JP5482546B2 - プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Description
アラミド繊維、ポリ−Pベンゾビスオキサゾール又は芳香族ポリエステル繊維の有機繊維の織布若しくは不織布を熱膨張の制御材料として使用したプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記1〜6の何れか一つに記載のプリント配線板。
カーボン繊維の無機繊維の織布又は不織布を熱膨張の制御材料として使用した導電性のプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記1〜6の何れか一つに記載のプリント配線板。
インバー材、42アロイ又はコバールの合金を熱膨張の制御材料として使用した導電性のプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記1〜6の何れか一つに記載のプリント配線板。
前記配線用貫通孔部位に使用する前記絶縁材料で絶縁することを特徴とする付記8又は9に記載のプリント配線板。
製品部分と、製品外部分とを有し、
前記製品部分は、
前記複数の所定区画に区画し、
前記製品外部分は、
前記製品部分の所定区画内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記1〜10の何れか一つに記載のプリント配線板。
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記基材の面部を穿孔して、前記熱膨張調整部位の前記下孔を形成する下孔形成工程と、
前記下孔形成工程にて形成した前記下孔に前記絶縁材料を充填して前記熱膨張調整部位を形成する熱膨張調整部位形成工程と、
前記基材の面部に銅箔を積層する銅箔積層工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記配線用貫通孔部位の配置位置に対応した前記熱膨張調整部位を表裏に穿孔して前記配線用貫通孔を形成することで、当該熱膨張調整部位を前記配線用貫通孔部位として形成する配線用貫通孔形成工程と、
前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成する鍍金形成工程と、
前記鍍金形成工程にて前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成した後、当該基材上に配線パターンを形成して前記プリント配線板を形成する配線パターン形成工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2 基材
2A 面部
4 配線パターン
5 配線用スルーホール部位
5A 配線用スルーホール
6 熱膨張調整部位
6A 下孔
6B 絶縁材料
11 製品部分
12 製品外部分
20 セル
Claims (10)
- 基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とするプリント配線板。
- 前記所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。
- 前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の個数を調整することを特徴とする請求項2記載のプリント配線板。
- 前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の容積を調整することを特徴とする請求項2記載のプリント配線板。
- 前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の縦列本数と、前記所定区画内の横列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の横列本数とが同一となるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項2又は3記載のプリント配線板。
- 前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチと、前記所定区画内の横列に配置した前記配線用貫通孔及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を追加配置したことを特徴とする請求項2記載のプリント配線板。
- 前記基材は、
製品部分と、製品外部分とを有し、
前記製品部分は、
前記複数の所定区画に区画し、
前記製品外部分は、
前記製品部分の所定区画内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項1〜6の何れか一つに記載のプリント配線板。 - 前記製品部分の前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位と同一配置構成の前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位を配置した配線板保証用のクーポン回路を前記製品外部分に形成したことを特徴とする請求項7記載のプリント配線板。
- 基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置するプリント配線板のレイアウト構成を設計するレイアウト設計工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記基材の面部を穿孔して、前記熱膨張調整部位の前記下孔を形成する下孔形成工程と、
前記下孔形成工程にて形成した前記下孔に前記絶縁材料を充填して前記熱膨張調整部位を形成する熱膨張調整部位形成工程と、
前記基材の面部に銅箔を積層する銅箔積層工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記配線用貫通孔部位の配置位置に対応した前記熱膨張調整部位を表裏に穿孔して前記配線用貫通孔を形成することで、当該熱膨張調整部位を前記配線用貫通孔部位として形成する配線用貫通孔形成工程と、
前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成する鍍金形成工程と、
前記鍍金形成工程にて前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成した後、当該基材上に配線パターンを形成して前記プリント配線板を形成する配線パターン形成工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したプリント配線板を内部に搭載したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010169846A JP5482546B2 (ja) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
US13/097,530 US20120024586A1 (en) | 2010-07-28 | 2011-04-29 | Printed wiring board, method for manufacturing the same, and electronic equipment |
KR1020110047371A KR101207700B1 (ko) | 2010-07-28 | 2011-05-19 | 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010169846A JP5482546B2 (ja) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012033579A JP2012033579A (ja) | 2012-02-16 |
JP5482546B2 true JP5482546B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=45525556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010169846A Expired - Fee Related JP5482546B2 (ja) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120024586A1 (ja) |
JP (1) | JP5482546B2 (ja) |
KR (1) | KR101207700B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10304766B2 (en) | 2017-08-11 | 2019-05-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package having a circuit pattern |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011108531A1 (de) * | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers |
CN104321173A (zh) | 2012-03-27 | 2015-01-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
WO2014157570A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 繊維強化複合材又は金属の切削加工用エントリーシート及び該切削加工方法 |
KR102365234B1 (ko) | 2014-03-31 | 2022-02-18 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 구멍 내기용 엔트리 시트 |
US9706639B2 (en) * | 2015-06-18 | 2017-07-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
CN105392286B (zh) * | 2015-11-10 | 2018-04-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种芯板上线路偏移情况的检测方法 |
WO2017200174A1 (ko) * | 2016-05-18 | 2017-11-23 | 엘지전자(주) | 후막인쇄기법을 이용한 절연기판 |
CN108966496A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-12-07 | 江西志博信科技股份有限公司 | 具有较好散热效果的线路板制作方法 |
CN111010797A (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-14 | 中兴通讯股份有限公司 | 电路板、设备及过孔形成方法 |
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JP2023020516A (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-09 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10212364A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-08-11 | Ajinomoto Co Inc | 積層板用プリプレグ及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 |
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JP2002280736A (ja) | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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JP5251395B2 (ja) | 2008-09-24 | 2013-07-31 | 富士通株式会社 | 多層配線基板、プローブカード、及び、多層配線基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-07-28 JP JP2010169846A patent/JP5482546B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-04-29 US US13/097,530 patent/US20120024586A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-19 KR KR1020110047371A patent/KR101207700B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10304766B2 (en) | 2017-08-11 | 2019-05-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package having a circuit pattern |
US10714416B2 (en) | 2017-08-11 | 2020-07-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package having a circuit pattern |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101207700B1 (ko) | 2012-12-03 |
US20120024586A1 (en) | 2012-02-02 |
KR20120022534A (ko) | 2012-03-12 |
JP2012033579A (ja) | 2012-02-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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