KR20100012810A - 프린트 배선판 - Google Patents

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KR20100012810A
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히데아키 요시무라
노리카즈 오자키
겐지 이이다
도모유키 아베
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 응력의 발생을 억제할 수 있는 프린트 배선판을 제공하는 것을 과제로 한다.
프린트 배선판(11)은, 탄소 섬유를 포함하고, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 갖는 코어 기판(12)을 구비한다. 코어 기판(12) 상에는 빌드업층(26, 27)이 형성된다. 빌드업층(26, 27)은, 순서대로 적층되고, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 코어 기판(12)에 의존하는 절연층(28) 및 도전성 배선층(29)을 갖는다. 절연층(28)은, 섬유(37)와, 섬유(37)에 함침되는 수지 재료로 형성된다. 빌드업층(26, 27)에서는 섬유(37)에 기초하여 열팽창률은 낮게 억제된다. 코어 기판(12)에서는 탄소 섬유에 기초하여 열팽창률은 낮게 억제된다. 따라서, 빌드업층(26, 27)의 열팽창률은 코어 기판(12)의 열팽창률에 맞춰진다. 프린트 배선판(11) 내에서 응력의 발생은 억제된다. 빌드업층(26, 27) 내에서 크랙의 발생은 회피된다. 도전성 배선층(29)의 단선은 회피된다.
프린트 배선판

Description

프린트 배선판{PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은, 탄소 섬유를 포함하는 코어 기판을 구비하는 프린트 배선판에 관한 것이다.
프린트 배선판은 예컨대 탄소 섬유를 포함하는 코어 기판을 구비한다. 코어 기판에서는 단일체로 형상을 유지하는 강성이 확보된다. 코어 기판의 표면이나 이면에는 빌드업층(buildup layer)이 적층 형성된다. 빌드업층은, 순서대로 적층되는 절연층 및 도전성 배선층을 구비한다. 절연층은 수지 재료로 이루어진다. 절연층에는 섬유는 포함되지 않는다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-87856호 공보
빌드업층의 도전성 배선층의 열팽창률은 코어 기판의 열팽창률과 크게 다르다. 그 결과, 예컨대 도전성 배선층과 절연층 사이의 계면에 현저하게 큰 응력이 발생한다. 이러한 응력에 기초하여 도전성 배선층이나 절연층에 크랙이 발생한다. 크랙의 발생에 기초하여 도전성 배선층은 단선되어 버린다.
본 발명은, 상기 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 응력의 발생을 억제할 수 있는 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 프린트 배선판은, 탄소 섬유를 포함하고, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 갖는 코어 기판과, 상기 코어 기판 상에 순서대로 적층되고, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 상기 코어 기판에 의존하는 절연층 및 도전성 배선층을 갖는 빌드업층을 구비하며, 상기 절연층은, 섬유와, 상기 섬유에 함침되는 수지 재료로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이러한 프린트 배선판에서는, 빌드업층의 절연층에 섬유가 매립된다. 섬유에 기초하여 빌드업층의 열팽창률은 낮게 억제된다. 한편, 코어 기판에서는 탄소 섬유에 기초하여 열팽창률은 낮게 억제된다. 따라서, 빌드업층의 열팽창률은 코어 기판의 기판의 열팽창률에 맞춰진다. 프린트 배선판 내에서 응력의 발생은 억제된다. 빌드업층 내에서 크랙의 발생은 회피된다. 도전성 배선층의 단선은 회피된다.
이상과 같이, 프린트 배선판은 응력의 발생을 억제할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시형태를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 프린트 배선판(11)의 단면 구조를 개략적으로 도시한다. 이 프린트 배선판(11)은 예컨대 프로브 카드에 이용된다. 프로브 카드는 프로브 장치와 같은 전자 기기에 장착된다. 단, 프린트 배선판(11)은 그 외의 전자 기기에서 이용되어도 좋다.
프린트 배선판(11)은 코어 기판(12)을 구비한다. 코어 기판(12)은 단일체로 형상을 유지하는 강성을 갖는다. 코어 기판(12)은 평판 형상의 코어층(13)을 구비한다. 코어층(13)은 도전층(14)을 구비한다. 도전층(14)에는 탄소 섬유 클로스가 매립된다. 탄소 섬유 클로스의 섬유는 코어층(13)의 면내 방향으로 연장된다. 따라서, 도전층(14)에서는 면내 방향으로 열팽창이 현저하게 규제된다. 탄소 섬유 클로스는 도전성을 갖는다. 도전층(14)의 형성 시에 탄소 섬유 클로스는 수지 재료에 함침된다. 수지 재료에는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지가 이용된다. 탄소 섬유 클로스는 탄소 섬유사의 직포 및 부직포 중 어느 하나로 형성된다.
코어층(13)에는 복수의 기초 구멍용 관통 구멍(15)이 형성된다. 기초 구멍용 관통 구멍(15)은 코어층(13)을 관통한다. 기초 구멍용 관통 구멍(15)은 예컨대 원주(圓柱) 공간을 규정한다. 원주 공간의 축 중심은 코어층(13)의 표면 및 이면 과 직교한다. 기초 구멍용 관통 구멍(15)의 작용으로 코어층(13)의 표면 및 이면에는 원형의 개구가 구획된다.
기초 구멍용 관통 구멍(15) 내에는 도전성의 대직경 비어(16)가 형성된다. 대직경 비어(16)는 기초 구멍용 관통 구멍(15)의 내벽면을 따라서 원통형으로 형성된다. 대직경 비어(16)는 코어층(13)의 표면 및 이면에서 환형의 도전 랜드(17)에 접속된다. 도전 랜드(17)는 코어층(13)의 표면이나 이면에서 확대된다. 대직경 비어(16)나 도전 랜드(17)는 예컨대 구리와 같은 도전 재료로 형성된다.
기초 구멍용 관통 구멍(15) 내에서 대직경 비어(16)의 내측 공간은 수지제의 기초 구멍용 충전재(18)로 채워진다. 기초 구멍용 충전재(18)는 대직경 비어(16)의 내벽면을 따라서 원통형으로 확대된다. 기초 구멍용 충전재(18)에는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지 재료가 이용된다. 에폭시 수지에는 예컨대 세라믹 필러가 매립된다.
코어 기판(12)은, 코어층(13)의 표면 및 이면에 각각 적층되는 절연층(19, 21)을 구비한다. 절연층(19, 21)은 각각 이면이 코어층(13)의 표면 및 이면에 부착된다. 절연층(19, 21)은 코어층(13)을 사이에 둔다. 절연층(19, 21)은 기초 구멍용 충전재(18)에 덮인다. 절연층(19, 21)은 절연성을 갖는다. 절연층(19, 21)에는 유리 섬유 클로스가 매립된다. 유리 섬유 클로스의 섬유는 코어층(13)의 표면 및 이면을 따라서 연장된다. 절연층(19, 21)의 형성 시에 유리 섬유 클로스에는 수지 재료가 함침된다. 수지 재료에는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지가 이용된다. 유리 섬유 클로스는 유리 섬유사의 직포 및 부직포 중 어느 하나 로 형성된다.
코어 기판(12)에는 복수의 관통 구멍(22)이 형성된다. 관통 구멍(22)은 코어 기판(12)을 관통한다. 관통 구멍(22)은 기초 구멍용 관통 구멍(15) 내에 배치된다. 기초 구멍용 충전재(18)는 관통 구멍(22)에 관통한다. 여기서는, 관통 구멍(22)은 원주 공간을 규정한다. 관통 구멍(22)은 기초 구멍용 관통 구멍(15)에 동일한 축으로 형성된다. 관통 구멍(22)의 작용으로 코어 기판(12)의 표면 및 이면에는 원형의 개구가 구획된다.
관통 구멍(22) 내에는 도전성의 소직경 비어(23)가 형성된다. 소직경 비어(23)는 관통 구멍(22)의 내벽면을 따라서 원통형으로 형성된다. 기초 구멍용 충전재(18)의 작용으로 대직경 비어(16) 및 소직경 비어(23)는 상호 절연된다. 소직경 비어(23)는 예컨대 구리와 같은 도전 재료로 형성된다.
절연층(19, 21)의 표면에는 도전 랜드(24)가 형성된다. 소직경 비어(23)는 절연층(19, 21)의 표면에서 도전 랜드(24)에 접속된다. 도전 랜드(24)는 예컨대 구리와 같은 도전 재료로 형성된다. 도전 랜드(24, 24)들 사이에서 소직경 비어(23)의 내측 공간은 절연 수지제의 충전재(25)로 채워진다. 충전재(25)는 예컨대 원기둥형으로 형성된다. 충전재(25)에는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지 재료가 이용된다. 에폭시 수지에는 예컨대 세라믹 필러가 매립된다.
코어 기판(12)의 표면 및 이면에는 각각 빌드업층(26, 27)이 형성된다. 빌드업층(26, 27)은, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 코어 기판(12)에 의존한다. 빌드업층(26, 27)은 각각 이면이 코어 기판(12)의 표면 및 이면에 부착된다. 빌드 업층(26, 27)은 코어 기판(12)을 사이에 둔다. 빌드업층(26, 27)은 복수의 절연층(28) 및 도전성 배선층(29)의 적층체로 형성된다. 절연층(28) 및 도전성 배선층(29)은 교대로 적층된다. 다른 층의 도전성 배선층(29)끼리는 비어(31)로 전기적으로 접속된다. 비어(31)의 형성 시에 도전성 배선층(29)들 사이에서 절연층(28)에는 관통 구멍이 형성된다. 관통 구멍은 도전 재료로 채워진다. 절연층(28)은 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지로 형성된다. 도전성 배선층(29)이나 비어(31)는 예컨대 Cu(구리)와 같은 도전 재료로 형성된다.
빌드업층(26, 27)의 표면에는 도전 패드(32)가 노출된다. 도전 패드(32)는 예컨대 Cu(구리)와 같은 도전 재료로 형성된다. 빌드업층(26, 27)의 표면에서 도전 패드(32) 이외의 영역에는 오버코트층(33)이 적층된다. 오버코트층(33)에는 예컨대 수지 재료가 이용된다.
빌드업층(26, 27) 및 코어 기판(12) 사이에는 각각 접합층(34, 34)이 끼워진다. 접합층(34)은 절연성 본체(35)를 구비한다. 절연성 본체(35)는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지로 형성된다. 절연성 본체(35)에는 예컨대 유리 섬유 클로스가 매립되어도 좋다. 빌드업층(26, 27)의 이면의 도전성 배선층(29)과 코어 기판(12)의 도전 랜드(24)는 비어(36)로 전기적으로 접속된다. 비어(36)의 형성 시에 도전성 배선층(29) 및 도전 랜드(24) 사이에서 절연성 본체(35)에는 관통 구멍이 형성된다. 관통 구멍은 도전 재료로 채워진다. 비어(36)는 예컨대 Cu(구리)와 같은 도전 재료로 형성된다.
프린트 배선판(11)의 표면에서 노출되는 도전 패드(32)는 프린트 배선판(11) 의 이면에서 노출되는 임의의 도전 패드(32)에 전기적으로 접속된다. 프린트 배선판(11)이 프로브 장치에 장착되면, 프린트 배선판(11)의 이면에서 도전 패드(32)는 예컨대 프로브 장치의 전극 단자에 접속된다. 프린트 배선판(11)의 표면에 예컨대 반도체 웨이퍼가 탑재되면, 프린트 배선판(11)의 표면에서 도전 패드(32)는 예컨대 반도체 웨이퍼의 범프 전극에 접속된다. 도전 패드(32)는 범프 전극에 접속된다. 이렇게 해서 예컨대 온도 사이클 시험에 기초하여 반도체 웨이퍼의 검사가 실시된다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 빌드업층(26, 27)에서는, 각 절연층(28)에 예컨대 1장의 유리 섬유 클로스(37)가 매립된다. 유리 섬유 클로스(37)의 섬유는 절연층(28)의 표면을 따라서 연장된다. 절연층(28)의 형성 시에 유리 섬유 클로스(37)에는 수지 재료가 함침된다. 수지 재료에는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지가 이용된다. 유리 섬유 클로스(37)는 유리 섬유사의 직포 및 부직포 중 어느 하나로 형성된다. 여기서는, 유리 섬유 클로스(37)는 수지 재료 내에 완전히 매립된다. 그 결과, 절연층(28)의 표면이나 이면에서 유리 섬유 클로스(37)의 노출은 회피된다.
이상과 같은 프린트 배선판(11)에서는, 빌드업층(26, 27)의 절연층(28)에 유리 섬유 클로스(37)가 매립된다. 유리 섬유 클로스(37)에 기초하여 빌드업층(26, 27)의 열팽창률은 낮게 억제된다. 그 결과, 빌드업층(26, 27)의 열팽창률은 코어 기판(12)의 열팽창률에 맞춰진다. 프린트 배선판(11) 내에서 응력의 발생은 억제된다. 빌드업층(26, 27) 내에서 크랙의 발생은 회피된다. 도전성 배선층(29)의 단선은 회피된다.
다음으로, 프린트 배선판(11)의 제조 방법을 설명한다. 우선, 코어 기판(12)이 준비된다. 동시에, 빌드업층(26, 27)이 준비된다. 빌드업층(26, 27)의 제조 시에, 도 3에 도시되는 바와 같이, 수지 시트(41)가 준비된다. 수지 시트(41)에서는 수지 재료에 유리 섬유 클로스가 매립된다. 유리 섬유 클로스의 섬유는 수지 시트(41)의 표면이나 이면을 따라서 연장된다. 수지 시트(41)의 형성 시에 유리 섬유 클로스에 에폭시 수지가 함침된다. 수지 시트(41)의 이면에는 도전성 배선층(29)이 접합된다. 수지 시트(41)에는 가열 처리가 실시된다. 그 결과, 수지 시트(41)에서는 에폭시 수지가 완전히 경화된다. 수지 시트(41)는 절연층(28)에 해당한다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 수지 시트(41)에는 미리 정해진 위치에서 관통 구멍(42)이 형성된다. 관통 구멍(42)의 형성 시에 예컨대 레이저가 이용된다. 관통 구멍(42)은 수지 시트(41)를 관통한다. 관통 구멍(42) 내에서 수지 시트(41)의 유리 섬유 클로스는 노출된다. 관통 구멍(42)은 도전성 배선층(29) 상에 공간을 구획한다. 관통 구멍(42)의 형성 후, 수지 시트(41)의 표면에는 디스미어(desmear) 처리가 실시된다. 디스미어 처리 시에 예컨대 과망간산나트륨이나 과망간산칼륨이 이용된다. 이렇게 해서 관통 구멍(42) 내에서 스미어는 제거된다. 동시에, 관통 구멍(64) 내에서 수지 시트(41)의 표면에는 표면 조화(roughening)에 기초하여 요철이 형성된다.
계속해서, 수지 시트(41)의 표면에는 예컨대 무전해 도금에 기초하여 도전 재료의 시드층(43)이 형성된다. 시드층(43)은 관통 구멍(42) 내에 형성된다. 그 후, 수지 시트(41)의 표면에서는 시드층(43) 상에 미리 정해진 패턴으로 포토레지스트(44)가 형성된다. 포토레지스트(44)는 수지 시트(41)의 표면에 미리 정해진 패턴으로 공극(45)을 본뜬다. 공극(45) 내에 관통 구멍(42)이 배치된다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 수지 시트(41)의 표면에는 도전 재료의 전해 도금이 실시된다. 그 후, 포토레지스트(44)는 제거된다. 포토레지스트(44)의 제거 후, 수지 시트(41)의 표면에서는 포토레지스트(44)의 제거 영역에서 도전 재료가 예컨대 에칭에 기초하여 제거된다. 그 결과, 도 7에 도시되는 바와 같이, 수지 시트(41)의 표면에는 도전성 배선층(29)이 형성된다. 동시에, 관통 구멍(42)에는 비어(31)가 형성된다.
포토레지스트(44)의 제거 후, 수지 시트(41)의 표면에는 전술한 수지 시트(41)가 더 적층된다. 도전성 배선층(29)은 수지 시트(41, 41) 사이에 끼워진다. 수지 시트(41)에 가열 처리가 실시된다. 이렇게 해서 수지 시트(41)는 수지 시트(41)의 표면에 부착된다. 그 후, 관통 구멍(42)의 형성, 무전해 도금, 포토레지스트(44)의 형성, 전해 도금 및 포토레지스트(44)의 제거가 반복된다. 이렇게 해서 규정된 적층수의 절연층(28) 및 도전성 배선층(29)이 형성된다. 최상층의 절연층(28)에는 전술한 도전 패드(32)나 오버코트층(33)이 형성된다. 이렇게 해서 빌드업층(26, 27)이 형성된다.
그 후, 빌드업층(26, 27)은 코어 기판(12)의 표면 및 이면에 부착된다. 부착 시에, 도 8에 도시되는 바와 같이, 코어 기판(12)의 표면 및 이면에는 접착 시 트(46)가 적층된다. 접착 시트(46)는 이면이 코어 기판(12)의 표면 및 이면에 각각 지지된다. 접착 시트(46)의 표면에 빌드업층(26, 27)이 적층된다. 접착 시트(46)는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지로 형성된다. 접착 시트(46)에는 예컨대 유리 섬유 클로스가 매립되어도 좋다.
접착 시트(46)에는, 빌드업층(26, 27)의 도전성 배선층(29) 및 코어 기판(12)의 도전 랜드(24) 사이에서 관통 구멍(47)이 형성된다. 관통 구멍(47)은 접착 시트(46)를 관통한다. 관통 구멍(47)은 도전성 배선층(29) 및 도전 랜드(24)를 마주보게 한다. 관통 구멍(47)의 형상은 도전성 배선층(29) 및 도전 랜드(24)의 형상에 따라서 적절하게 설정되면 된다. 관통 구멍(47)은 도전성 접합재(48)로 채워진다. 도전성 접합재(48)의 충전 시에 예컨대 스크린 인쇄법이 이용되면 된다.
코어 기판(12), 접착 시트(46, 46) 및 빌드업층(26, 27)의 적층체는 가열된다. 가열 시에, 코어 기판(12)의 표면 및 이면에 직교하는 방향으로 압력이 가해진다. 그 결과, 코어 기판(12), 접착 시트(46, 46) 및 빌드업층(26, 27)의 밀착도는 높아진다. 온도의 상승에 따라 접착 시트(46)는 연화된다. 연화에 따라 접착 시트(46)는 코어 기판(12)의 형상에 따른다. 접착 시트(46)의 형상 변화는 코어 기판(12)의 표면의 요철이나 적층체의 표면의 요철을 흡수한다. 가열 완료 후, 접착 시트(46)는 경화된다. 접착 시트(46)는 접합층(34)의 절연성 본체(35)를 형성한다. 접착 시트(46)의 경화가 완료되면, 코어 기판(12)의 표면 및 이면에는 빌드업층(26, 27)이 결합된다. 프린트 배선판(11)은 가열 및 압력으로부터 해방된다. 이렇게 해서 프린트 배선판(11)이 제조된다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 프린트 배선판(11a)의 단면 구조를 개략적으로 도시한다. 이 프린트 배선판(11a)에서 각 절연층(28)은, 순서대로 적층되는 제1 절연체(51) 및 제2 절연체(52)로 형성된다. 도 10에 도시되는 바와 같이, 제1 절연체(51)에는 유리 섬유 클로스(37)가 매립된다. 유리 섬유 클로스(37)의 섬유는 프린트 배선판(11a)의 표면이나 이면을 따라서 연장된다. 제1 절연체(51)의 형성 시에 유리 섬유 클로스(37)에는 수지 재료가 함침된다. 제2 절연체(52)는 수지 재료로 이루어진다. 제2 절연체(52)에는 섬유는 포함되지 않는다. 수지 재료에는 예컨대 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지가 이용된다. 제1 절연체(51)의 두께는 제2 절연체(52)의 두께보다 크게 설정된다. 그 외에, 전술한 프린트 배선판(11)과 균등한 구성이나 구조에는 동일한 참조 부호가 붙여진다.
다음으로, 프린트 배선판(11a)의 제조 방법을 설명한다. 우선, 코어 기판(12)이 준비된다. 동시에, 빌드업층(26, 27)이 준비된다. 빌드업층(26, 27)의 제조 시에, 도 11에 도시되는 바와 같이, 제1 수지 시트(61)가 준비된다. 제1 수지 시트(61)에는, 수지 재료에 유리 섬유 클로스가 매립된다. 유리 섬유 클로스의 섬유는 제1 수지 시트(61)의 표면이나 이면을 따라서 연장된다. 제1 수지 시트(61)의 형성 시에 유리 섬유 클로스에 에폭시 수지가 함침된다. 제1 수지 시트(61)의 이면에는 도전성 배선층(29)이 접합된다. 제1 수지 시트(61)에는 가열 처리가 실시된다. 이때, 가열 처리의 온도는, 에폭시 수지를 완전히 경화시키지 않는 온도로 설정된다. 그 결과, 제1 수지 시트(61)에서는 에폭시 수지는 완전히 경화되지 않는다. 제1 수지 시트(61)는 제1 절연체(51)에 해당한다.
도 12에 도시되는 바와 같이, 제1 수지 시트(61)의 표면에는 제2 수지 시트(62)가 적층된다. 제2 수지 시트(62)는 에폭시 수지 단일체로 이루어진다. 제2 수지 시트(62)에는 유리 섬유 클로스는 매립되지 않는다. 제1 수지 시트(61) 및 제2 수지 시트(62)에는 가열 처리가 실시된다. 가열 처리의 온도는, 제1 수지 시트(61) 및 제2 수지 시트(62)의 에폭시 수지를 완전히 경화시키는 온도로 설정된다. 그 결과, 제1 수지 시트(61) 및 제2 수지 시트(62)의 에폭시 수지는 완전히 경화된다. 제1 수지 시트(61) 및 제2 수지 시트(62)의 적층체(63)가 형성된다. 제2 수지 시트(61)는 제2 절연체(52)에 해당한다. 적층체(63)는 절연층(28)에 해당한다.
도 13에 도시되는 바와 같이, 적층체(63)에는 미리 정해진 위치에서 관통 구멍(64)이 형성된다. 관통 구멍(64)의 형성 시에 예컨대 레이저가 이용된다. 관통 구멍(64)은 적층체(63)를 관통한다. 관통 구멍(64)은 도전성 배선층(29) 상에 공간을 구획한다. 관통 구멍(64)의 형성 후, 적층체(63)의 표면에는 디스미어 처리가 실시된다. 디스미어 처리 시에 예컨대 과망간산나트륨이나 과망간산칼륨이 이용된다. 이렇게 해서 관통 구멍(64) 내에서 스미어는 제거된다. 동시에, 관통 구멍(64) 내에서 제1 수지 시트(61)나 제2 수지 시트(62)의 표면에는 표면 조화에 기초하여 요철이 형성된다. 관통 구멍(64) 내에서는 수지 재료의 용융에 기초하여 제1 수지 시트(61)의 유리 섬유 클로스는 노출된다.
계속해서, 적층체(63)의 표면에는 예컨대 무전해 도금에 기초하여 도전 재료의 시드층(65)이 형성된다. 시드층(65)은 관통 구멍(64) 내에 형성된다. 그 후, 도 14에 도시되는 바와 같이, 적층체(63)의 표면에서는 시드층(65) 상에 미리 정해진 패턴으로 포토레지스트(66)가 형성된다. 포토레지스트(66)는 적층체(63)의 표면에 미리 정해진 패턴으로 공극(67)을 본뜬다. 공극(67) 내에 관통 구멍(64)이 배치된다. 도 15에 도시되는 바와 같이, 적층체(63)의 표면에는 도전 재료의 전해 도금이 실시된다. 그 후, 포토레지스트(66)는 제거된다. 포토레지스트(66)의 제거 후, 적층체(63)의 표면에서는 포토레지스트(66)의 제거 영역에서 도전 재료가 예컨대 에칭에 기초하여 제거된다. 이렇게 해서, 도 16에 도시되는 바와 같이, 적층체(63)의 표면에는 전술한 도전성 배선층(29)이 형성된다. 동시에, 관통 구멍(64)에는 비어(31)가 형성된다.
포토레지스트(66)의 제거 후, 적층체(63)의 표면에는 전술한 제1 수지 시트(61)가 더 적층된다. 도전성 배선층(29)은 적층체(63) 및 제1 수지 시트(61) 사이에 끼워진다. 제1 수지 시트(61)에 가열 처리가 실시된다. 이렇게 해서 제1 수지 시트(61)는 적층체(63)의 표면에 부착된다. 그 후, 제2 수지 시트(62)의 포갬, 가열 처리, 관통 구멍(64)의 형성, 무전해 도금, 포토레지스트(65)의 형성, 전해 도금 및 포토레지스트(65)의 제거가 반복된다. 이렇게 해서 규정된 적층수의 절연층(28) 및 도전성 배선층(29)이 형성된다. 최상층의 절연층(28)에는 전술한 도전 패드(32)나 오버코트층(33)이 형성된다. 이렇게 해서 빌드업층(26, 27)이 제조된다. 제조된 빌드업층(26, 27)은, 전술한 바와 마찬가지로, 코어 기판(12)에 부착된다. 이렇게 해서 프린트 배선판(11a)이 제조된다.
이와 같은 프린트 배선판(11a)에 따르면, 전술한 바와 마찬가지로, 빌드업 층(26, 27)의 절연층(28)에 유리 섬유 클로스(37)가 매립된다. 유리 섬유 클로스(37)에 기초하여 빌드업층(26, 27)의 열팽창률은 낮게 억제된다. 그 결과, 빌드업층(26, 27)의 열팽창률은 코어 기판(12)의 열팽창률에 맞춰진다. 프린트 배선판(11) 내에서 응력의 발생은 억제된다. 빌드업층(26, 27) 내에서 크랙의 발생은 회피된다. 도전성 배선층(29)의 단선은 회피된다.
이상과 같은 빌드업층(26, 27)의 제조 시, 비어(31)의 형성 시에 관통 구멍(64) 내에 도금액이 유입된다. 관통 구멍(64) 내에는 유리 섬유 클로스가 노출되기 때문에, 예컨대 수지 재료 및 유리 섬유 클로스의 섬유의 계면을 따라서 도금액은 제1 수지 시트(61) 내로 스며든다고 상정된다. 전술한 바와 같이, 제1 수지 시트(61)에는 제2 수지 시트(62)가 적층된다. 그 결과, 절연층(28)의 표면 즉 제2 수지 시트(62)의 표면에서 유리 섬유 클로스의 노출은 확실하게 회피된다. 따라서, 가령 수지 재료 및 섬유의 계면을 따라서 도금액이 스며들어도, 제2 수지 시트(62)의 표면에 도금액의 도달은 회피된다. 비어(31)와 이 비어(31)에 접속되어서는 안되는 도전성 배선층(29)과의 도통(導通)은 확실하게 회피된다.
한편, 예컨대 유리 섬유 클로스(37)가 절연층(28)의 표면에 인접하여 매립되면, 절연층(28)의 표면에서 유리 섬유 클로스(37)가 노출되는 것이 고려된다. 이때, 도금 처리 시에 관통 구멍(64) 내에 도금액이 유입되면, 수지 재료 및 유리 섬유 클로스(37)의 섬유의 계면을 따라서 도금액은 절연층(28) 내로 스며든다고 상정된다. 도금액은 비어(31)와 이 비어(31)에 접속되어서는 안되는 도전성 배선층(29)을 접속해 버린다. 비어(31)와 도전성 배선층(29)은 도통되어 버린다. 도 전 패턴에 이상이 발생해 버린다. 이러한 빌드업층(26, 27)은 제품으로서 사용될 수 없다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 프린트 배선판의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 빌드업층의 확대 부분 단면도이다.
도 3은 수지 시트의 이면에 도전성 배선층을 적층하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 수지 시트에 관통 구멍을 형성하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 수지 시트의 표면에서 무전해 도금을 실시하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 6은 수지 시트의 표면에서 전해 도금을 실시하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 수지 시트의 표면으로부터 포토레지스트를 제거하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 8은 코어 기판에 빌드업층을 부착하는 공정을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 프린트 배선판의 단면 구조를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 빌드업층의 확대 부분 단면도이다.
도 11은 제1 수지 시트의 이면에 도전성 배선층을 적층하는 공정을 개략적으 로 도시하는 도면이다.
도 12는 제1 수지 시트의 표면에 제2 수지 시트를 적층하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 13은 수지 시트의 적층체에 관통 구멍을 형성하면서 적층체의 표면에 무전해 도금을 실시하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 14는 적층체의 표면에 포토레지스트를 형성하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 15는 적층체의 표면에서 도금 처리를 실시하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 16은 적층체의 표면으로부터 포토레지스트를 제거하는 공정을 개략적으로 도시하는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11: 프린트 배선판 12: 코어 기판
26: 빌드업층 27: 빌드업층
28: 절연층 29: 도전성 배선층

Claims (3)

  1. 탄소 섬유를 포함하고, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 갖는 코어 기판과,
    상기 코어 기판 상에 순서대로 적층되고, 단일체로 형상을 유지하는 강성을 상기 코어 기판에 의존하는 절연층 및 도전성 배선층을 갖는 빌드업층을 구비하며,
    상기 절연층은, 섬유와, 상기 섬유에 함침되는 수지 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 섬유는 유리 섬유 및 아라미드 섬유 중 적어도 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 섬유는 직포 및 부직포 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
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