KR20110080864A

KR20110080864A - 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR20110080864A
Application number: KR1020100001284A
Authority: KR
Inventors: 이재준; 안진용; 조석현; 김기환; 이석규
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-01-07
Filing date: 2010-01-07
Publication date: 2011-07-13
Also published as: KR101055462B1; US8563141B2; JP5307922B2; JP5091268B2; JP2011142283A; US20110163064A1; JP2012216879A; US8883016B2; US20140027047A1

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 제1 접합수단, 및 상기 제1 접합수단의 제1 개구부에 형성된 제1 금속층을 포함하는 제1 캐리어, 및 상기 제1 캐리어에 결합되되, 제2 접합수단, 및 상기 제2 접합수단의 제2 개구부에 형성되고 상기 제1 금속층과 부분적으로 겹쳐진 제2 금속층을 포함하는 제2 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 하며, 캐리어의 구조를 간단하게 하고, 금속층의 측면뿐만 아니라 상면에도 접합수단이 결합되어 캐리어 외곽의 접합신뢰성이 향상되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(Integrated Circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라, 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.

도 1 내지 도 5에는 종래기술에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)를 준비한다. 구체적으로, 절연층의 양면에 동박층이 형성된 동박적층판(11; CCL)의 양면에 접착층(12), 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)을 차례로 형성한다. 이때, 고온/고압 프레스로 열과 압력을 가해줌으로써 접착층(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착된다. 한편, 제1 금속층(13)은 제2 금속층(14)에 접촉되어 있을 뿐, 접착되어 있지는 않다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하고, 최외각 절연층 상에 제3 금속층(16)을 형성한다. 빌드업층(15)은 일반적으로 공지된 방법에 의해 수행되며, 각 빌드업 회로층을 연결하는 비아가 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 제3 금속층(16)은 빌드업층(15)의 휨 현상을 방지하기 위하여 형성된다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어(10)와 분리한다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착한 접착층(12)의 양단을 라우터 공정을 통해 제거하여 빌드업층(15)을 캐리어(10)로부터 분리한다. 제1 금속층(13)은 이형층의 역할을 하는 것으로서 제2 금속층(14)과 접착되어 있지 않기 때문에, 접착층(12)이 제거되면 제2 금속층(14)과 쉽게 분리된다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외층 절연층에 빌드업층(15)의 최외층 회로층 중 패드부(19)를 노출시키는 오픈부(17)를 가공하고, 솔더볼(18)을 형성한다.

그러나, 종래와 같은 인쇄회로기판의 경우, 캐리어(10)의 결합을 견고하게 하기 위하여 진공방식을 이용하거나, 캐리어(10)의 분리를 쉽게 하기 위하여 별도의 이형층을 형성하기 때문에, 공정비용 및 공정시간이 증가되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 캐리어와 인쇄회로기판 간 진공방식이나 이형층 삽입방식을 이용하지 않고 캐리어의 구조를 간단하게 하여, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 제1 접합수단, 및 상기 제1 접합수단의 제1 개구부에 형성된 제1 금속층을 포함하는 제1 캐리어, 및 상기 제1 캐리어에 결합되되, 제2 접합수단, 및 상기 제2 접합수단의 제2 개구부에 형성되고 상기 제1 금속층과 부분적으로 겹쳐진 제2 금속층을 포함하는 제2 캐리어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 결합된 면의 연장된 평면에서, 상기 제1 금속층은 상기 제2 접합수단과 결합되고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 접합수단과 결합된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 경금속인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법은, (A) 제1 접합수단에 제1 개구부를 형성하고, 상기 제1 개구부에 제1 금속층을 위치시켜 제1 캐리어를 준비하는 단계, (B) 제2 접합수단에 제2 개구부를 형성하고, 상기 제2 개구부에 제2 금속층을 위치시켜 제2 캐리어를 준비하는 단계, 및 (C) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 부분적으로 겹쳐지도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (C) 단계에서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 결합되는 면의 연장된 평면에서, 상기 제1 금속층은 상기 제2 접합수단과 결합되고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 접합수단과 결합되는 것을 특징으로 한다.

또한, (D) 열과 압력을 가하여 결합된 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단을 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 제1 접합수단에 형성된 제1 개구부에 제1 금속층을 위치시켜 제1 캐리어를 준비하고 제2 접합수단에 형성된 제2 개구부에 제2 금속층을 위치시켜 제2 캐리어를 준비하며, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 부분적으로 겹쳐지도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 결합하여 캐리어를 준비하는 단계, (B) 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (C) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 겹쳐진 영역의 내측을 수직 절단하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하고, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (A) 단계에서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 결합되는 면의 연장된 평면에서, 상기 제1 금속층은 상기 제2 접합수단과 결합되고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 접합수단과 결합되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 제1 접합수단에 형성된 제1 개구부에 제1 금속층을 위치시켜 제1 캐리어를 준비하는 단계, (A2) 제2 접합수단에 형성된 제2 개구부에 제2 금속층을 위치시켜 제2 캐리어를 준비하는 단계, (A3) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 부분적으로 겹쳐지도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 결합하는 단계, 및 (A4) 열과 압력을 가하여 결합된 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 겹쳐진 영역의 내측을 라우팅 공법으로 수직 절단하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하는 단계, 및 (C2) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 에칭으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 두 장의 금속층과 접합수단을 이용하여 캐리어를 간단한 구조로 형성함으로써, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 금속층 및 제2 금속층으로 경금속을 이용함으로써, 인쇄회로기판의 무게와 제1 금속층 및 제2 금속층의 자중에 의한 캐리어의 휨 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 금속층과 제2 금속층이 부분적으로 겹치도록 제1 캐리어와 제2 캐리어를 결합하여 캐리어를 제조함으로써, 금속층의 측면뿐만 아니라 상면에도 접합수단이 결합되어 캐리어의 외곽 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 접합수단이 금속층의 측면에 형성되어 이물질이 캐리어의 내부로 침투하는 것을 방지하는 장점이 있다.

도 1 내지 도 5는 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이고, (b)는 (a)에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 평면도이다.
도 7 내지 도 9는 도 6에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도 및 공정평면도이다.
도 10 내지 도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판 제조용 캐리어

도 6의 (a)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 단면도이고, (b)는 (a)에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 평면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)에 대해 설명하기로 한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)는 제1 접합수단(102), 제1 금속층(101)을 포함하는 제1 캐리어(100a), 및 제2 접합수단(104), 제2 금속층(103)을 포함하는 제2 캐리어(100b)로 구성되되, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 부분적으로 겹치도록 결합된 것을 특징으로 한다.

제1 캐리어(100a)는 제1 접합수단(102), 및 제1 금속층(101)으로 구성되는 부재로서, 제2 캐리어(100b)와 결합되어 캐리어(100)를 구성한다.

여기서, 제1 접합수단(102)은 내부에 제1 개구부(105)가 형성되어 제1 개구부(105)에 제1 금속층(101)을 위치시킨다. 제1 접합수단(102)은 이후에 설명되는 제2 접합수단(104)과 결합되어 제1 금속층(101)을 고정할 수 있다. 한편, 제1 접합수단(102)은 예를 들어, 프리프레그로 구성된 프레임 형태를 가질 수 있다.

제1 금속층(101)은 제1 접합수단(102)의 제1 개구부(105)에 위치하여, 제1 접합수단(102)과 제2 접합수단(104)에 의해 고정된다. 이때, 제1 금속층(101)은 예를 들어, 알루미늄, 마그네슘, 두랄루민 등과 같은 경금속으로 구성되는 것이 바람직하다. 경금속이 아닌 경우, 인쇄회로기판 제조공정 시 빌드업층(110)의 무게와 제1 금속층(101)의 자중에 의해 캐리어(100)가 쳐질 수 있기 때문이다.

제2 캐리어(100b)는 제2 접합수단(104), 및 제2 금속층(103)으로 구성되는 부재로서, 제1 캐리어(100a)와 결합되어 캐리어(100)를 구성한다. 여기서, 제2 접합수단(104) 및 제2 금속층(103)의 특징은 제1 접합수단(102)과 제1 금속층(101)의 특징과 동일할 수 있기 때문에, 이하 생략한다.

제1 캐리어(100a)와 제2 캐리어(100b)는 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 부분적으로 겹쳐지도록 결합된다.

구체적으로, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 결합되는 평면의 연장된 평면에서, 제1 금속층(101)은 제2 접합수단(104)과 결합되고 제2 금속층(103)은 제1 접합수단(102)과 연결된다. 즉, 금속층(101, 103)의 양측 접합수단(102, 104)은 'ㄱ'과 'ㄴ'의 형상으로 형성된다.

제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 부분적으로 겹쳐지도록 결합됨으로써, 각 금속층(101, 103)의 측면뿐 아니라 상면에도 접합수단(102, 104)이 연결되어, 금속층(101, 103)의 고정력이 강해지고 캐리어(100)의 외곽에 대한 신뢰성이 향상된다. 또한, 각 접합수단(102, 104)이 금속층(101, 103)의 측면을 감싸는 구조로 형성되어 에칭액 등 외부의 이물질이 캐리어(100)의 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 겹쳐진 부분은 맞닿아 있을 뿐, 상호 접착되어 있지 않을 수 있다.

인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법

도 7 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 7 내지 도 9를 참고하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 접합수단(102)에 제1 개구부(105)를 형성하고 제1 개구부(105)에 제1 금속층(101)을 위치시켜, 제1 캐리어(100a)를 준비한다.

이때, 제1 접합수단(102)은 프레임 형태를 가질 수 있을 정도의 반경화 상태인 것이 바람직하다. 제1 접합수단(102)이 비경화 상태인 경우 유동성이 커서 제1 개구부(105)를 형성하기 어렵고, 완전 경화 상태인 경우 이후에 제2 캐리어(100b)와 결합할 때, 접합력이 떨어질 수 있기 때문이다.

한편, 제1 접합수단(102)의 제1 개구부(105)는 예를 들어, 라우팅 공법에 의해 형성할 수 있다. 이때, 제1 개구부(105)의 크기는 제1 금속층(101)의 크기와 동일하거나, 약간 큰 것이 바람직하다. 제1 개구부(105)가 제1 금속층(101)보다 약간 크더라도, 이후에 제1 접합수단(102) 및 제2 접합수단(104)을 경화할 때, 제1 금속층(101)이 고정될 수 있다.

다음, 도 8에 도시한 바와 같이, 제2 접합수단(104)에 제2 개구부(106)를 형성하고 제2 개구부(106)에 제2 금속층(103)을 위치시켜 제2 캐리어(100b)를 준비한다.

이때, 제2 접합수단(104)은 프레임 형태를 갖는 반경화 상태일 수 있고, 제2 개구부(106)는 라우팅 공법에 의해 형성할 수 있다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 캐리어(100a)와 제2 캐리어(100b)를 결합한다.

이때, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 부분적으로 겹치도록 제1 캐리어(100a)와 제2 캐리어(100b)를 결합하며, 제1 금속층(101)은 제2 접합수단(104)과, 제2 금속층(103)은 제1 접합수단(102)과 연결될 수 있다.

한편, 제1 캐리어(100a)와 제2 캐리어(100b)를 결합한 후, 열과 압력을 가하여 제1 접합수단(102)과 제2 접합수단(104)을 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 캐리어(100a)와 제2 캐리어(100b) 간 결합력이 향상될 수 있다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 9에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100)가 제조된다.

캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

도 10 내지 도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 10 내지 도 14를 참고하여 본 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에서는 캐리어(100)의 양면에 인쇄회로기판(200)을 제조하는 것으로 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 캐리어(100)의 일면에만 인쇄회로기판(200)을 제조하는 것도 가능하다.

먼저, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 접합수단(102)에 형성된 제1 개구부(105)에 제1 금속층(101)을 위치시켜 제1 캐리어(100a)를 준비하고, 제2 접합수단(104)에 형성된 제2 개구부(106)에 제2 금속층(103)을 위치시켜 제2 캐리어(100b)를 준비하며, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 부분적으로 겹치도록 제1 캐리어(100a)와 제2 캐리어(100b)를 결합하여 캐리어(100)를 제조한다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 캐리어(100)에 빌드업층(110)을 형성한다.

이때, 빌드업층(110)은 다수의 빌드업 절연층 및 빌드업 회로층으로 구성될 수 있고, 통상의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 빌드업 회로층은 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미 어디티브(Semi-additive) 공법, 및 변형된 세미 어디티브 공법(Modified semi-additive) 공법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 빌드업 회로층 간은 비아를 통해 연결될 수 있다. 한편, 도 11에서는 빌드업층(110)이 3층으로 구성된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 단층 또는 다층으로 구성할 수 있다.

또한, 빌드업층(110)의 최외층 절연층(112)은 일측 최외층 회로층(111a)을 보호할 수 있도록, 예를 들어, 드라이 필름 타입 솔더레지스트로 구성될 수 있다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 겹쳐진 영역(115)의 내측을 수직 절단하여 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)을 분리한다.

이때, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)이 겹쳐진 영역(115)의 내측을 수직 절단함으로써, 상호 접착되지 않은 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)을 분리할 수 있다. 절단할 때, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)을 고정하고 있는 제1 접합수단(102) 및 제2 접합수단(104)이 제거되기 때문에, 제1 금속층(101)과 제2 금속층(103)은 쉽게 분리될 수 있다.

한편, 겹쳐진 영역(115)의 내측을 수직 절단할 때, 예를 들어, 라우팅 공법을 이용할 수 있다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 빌드업층(110)에 결합된 제1 금속층(101) 및 제2 금속층(103)을 제거한다.

이때, 예를 들어, 에칭 공법에 의해 제1 금속층(101) 및 제2 금속층(103)을 제거할 수 있다. 또한, 제1 금속층(101) 및 제2 금속층(103)을 제거함으로써, 빌드업층(110)의 타측 최외층 회로층(111b)은 외부로 노출될 수 있고, 타측 최외층 회로층(111b)은 빌드업 절연층에 매립된 형상인바, 별도의 솔더레지스트층이 필요치 않을 수 있다.

한편, 제1 금속층(101) 및 제2 금속층(103)이 경금속으로 구성되는 경우, 빌드업층(110)의 타측 최외층 회로층(111b)은 일반적으로 구리 등으로 구성되는바, 제1 금속층(101) 및 제2 금속층(103)을 에칭하더라도 빌드업층(110)의 타측 최외층 회로층(111b)은 에칭액에 반응하지 않을 수 있다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 빌드업층(110)의 최외층 절연층(112)에 오픈부(114)를 형성한다.

이때, 빌드업층(110)의 최외층 절연층(112)에 일측 최외층 회로층(111a) 중 패드부(113)를 노출시키는 오픈부(114)를 가공할 수 있다. 또한, 패드부(113)에는 별도의 솔더볼(미도시)이 형성되어 외부소자와 연결될 수 있다. 또한, 오픈부(114)는 예를 들어, 레이저 공법, 가공드릴 공법 등에 의해 형성할 수 있다.

한편, 빌드업층(110)의 타측 최외층 회로층(111b)을 보호하는 솔더레지스트층을 더 형성하고, 타측 최외층 회로층(111b) 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 더 형성할 수도 있다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 14에 도시한, 바람직한 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200)이 제조된다.

본 실시예에서는, 캐리어(100)에 빌드업층(110) 중 회로층을 먼저 형성한 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 절연층을 먼저 형성하는 가능하다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법, 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 캐리어 100a: 제1 캐리어
100b: 제2 캐리어 101 : 제1 금속층
102 : 제1 접합수단 103 : 제2 금속층
104 : 제2 접합수단 105 : 제1 개구부
106 : 제2 개구부 110 : 빌드업층
111a : 일측 최외층 회로층 111b: 타측 최외층 회로층
112 : 최외층 절연층 113 : 패드부
114 : 오픈부 115 : 겹쳐진 영역

Claims

제1 접합수단, 및 상기 제1 접합수단의 제1 개구부에 형성된 제1 금속층을 포함하는 제1 캐리어; 및
상기 제1 캐리어에 결합되되, 제2 접합수단, 및 상기 제2 접합수단의 제2 개구부에 형성되고 상기 제1 금속층과 부분적으로 겹쳐진 제2 금속층을 포함하는 제2 캐리어;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 결합된 면의 연장된 평면에서, 상기 제1 금속층은 상기 제2 접합수단과 결합되고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 접합수단과 결합된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 경금속인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
(A) 제1 접합수단에 제1 개구부를 형성하고, 상기 제1 개구부에 제1 금속층을 위치시켜 제1 캐리어를 준비하는 단계;
(B) 제2 접합수단에 제2 개구부를 형성하고, 상기 제2 개구부에 제2 금속층을 위치시켜 제2 캐리어를 준비하는 단계; 및
(C) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 부분적으로 겹쳐지도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 결합하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 (C) 단계에서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 결합되는 면의 연장된 평면에서, 상기 제1 금속층은 상기 제2 접합수단과 결합되고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 접합수단과 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
(D) 열과 압력을 가하여 결합된 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단을 경화시키는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 경금속인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
(A) 제1 접합수단에 형성된 제1 개구부에 제1 금속층을 위치시켜 제1 캐리어를 준비하고 제2 접합수단에 형성된 제2 개구부에 제2 금속층을 위치시켜 제2 캐리어를 준비하며, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 부분적으로 겹쳐지도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 결합하여 캐리어를 준비하는 단계;
(B) 상기 캐리어에 빌드업층을 형성하는 단계; 및
(C) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 겹쳐진 영역의 내측을 수직 절단하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하고, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 제거하는 단계;
를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 결합되는 면의 연장된 평면에서, 상기 제1 금속층은 상기 제2 접합수단과 결합되고, 상기 제2 금속층은 상기 제1 접합수단과 결합되는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (A) 단계는,
(A1) 제1 접합수단에 형성된 제1 개구부에 제1 금속층을 위치시켜 제1 캐리어를 준비하는 단계;
(A2) 제2 접합수단에 형성된 제2 개구부에 제2 금속층을 위치시켜 제2 캐리어를 준비하는 단계;
(A3) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 부분적으로 겹쳐지도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어를 결합하는 단계; 및
(A4) 열과 압력을 가하여 결합된 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단을 경화시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 제1 접합수단 및 상기 제2 접합수단은 프리프레그로 구성된 프레임인 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 경금속인 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (A) 단계에서, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 라우팅 공법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,
상기 (C) 단계는,
(C1) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층이 겹쳐진 영역의 내측을 라우팅 공법으로 수직 절단하여 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 분리하는 단계; 및
(C2) 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층을 에칭으로 제거하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.