KR20110077404A - 폴리아미드계 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지, (A-2) 폴리아미드계 수지 및 (B)유리섬유를 포함하는 폴리아미드계　수지 조성물을 제공한다. 본 발명은 또한 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 5 내지 80 중량% 및 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지 20 내지 95 중량%로 이루어지는 (A)기초수지 20 ~ 60 중량% 및 상기 (B)유리섬유40 ~ 80 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계　수지 조성물을 제공한다. 본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물은 고 모듈러스, 고외관, 고강성(high stiffness), 고강도(strength), 낮은 휨 특성(low warpage) 등의 우수한 특성을 갖는다.
변성 폴리아미드계 수지, 나일론, 유리섬유

Description

폴리아미드계 수지 조성물{Poly amide based resin composition}
본 발명은 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 고 모듈러스, 고 충격강도 및 우수한 외관 특성을 가지는 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다.
엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)으로서 폴리아미드 수지의 역사는 이미 40년에 가깝지만 아직도 여전히 수요는 왕성하다. 폴리아미드 수지는 나일론 6, 66, 610, 612, 11, 12 및 이들의 공중합체, 브렌드체 등 기본적으로 종류가 많으며, 제각기 유용한 특징이 있고 다양한 성능을 창출할 수 있으므로 큰 수요를 계속 유지하고 있다.
특히, 폴리아미드계 수지는 유리섬유와 같은 무기질 보강제를 첨가함으로써, 우수한 기계적 강성과 내열성이 크게 향상되어 구조제나 자동차의 내-외장재에 적용이 되고 있다.
그러나, 폴리아미드계 수지는 분자 구조적으로 높은 수분흡수율로 치수 불안정성 및 휨 특성이 좋지 않으며, 또한 무기물이 첨가될 경우 낮은 유동성과 내충격성을 나타내게 된다.
이러한, 낮은 유동성은 첨가된 무기물이 용융상태의 수지흐름을 방해하기 때문에 발생하는 것이며, 낮은 내충격성은 폴리아미드계 수지와 무기물 간의 계면 결합력이 낮아 일정한 충격이 계속해서 가해질 경우 나일론분자와 무기물의 계면에 스트레스(stress)가 축적되어, 계면으로부터 크랙이 발생하게 되는 것으로 일반적으로 알려져 있다.
일반적으로, 무기질 보강제가 첨가된 복합재의 내충격성을 향상시키기 위하여 고무 등이 첨가될 수 있으나 유동성이 하락하고 기계적 성질이 나빠지게 되는 문제가 있다.
현재까지 판매되고 있는 금속을 　대체할 수 있는 정도의 고 모듈러스(High modulus) 제품은 유리섬유 함량이 50 중량% 내외로 첨가한 경우이고, 이때 굴곡 모듈러스(Flexural modulus)는 20 GPa 미만이다. 모듈러스를 높이기 위하여 다양한 고 모듈러스 충전제를 적용할 수 있는데, 대표적인 것으로 카본섬유(carbon fiber)가 있다.
카본 섬유 적용시 모듈러스는 높일 수 있지만 충격이 낮고 가격이 높아 경제적이지 못하다.
　따라서, 유리섬유와 카본섬유를 70 % 이상 사용하여 높은 모듈러스 제품 개발에 관한 연구가 이루어지고 있지만, 모듈러스 외에 충격과 외관 모두 높이는 관점에서의 접근이 부족하다.
본 발명의 목적은 고 모듈러스, 고 충격강도 및 고 외관특성을 갖는 폴리아미드계　수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 폴리아미드계　수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명은 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지, (A-2) 폴리아미드계 수지 및 (B)유리섬유를 포함하는 폴리아미드계　수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 구체예에서는 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 5 내지 80 중량% 및 (A-2) 폴리아미드계 수지 20 내지 95 중량%로 이루어지는 기초수지 100 중량부; 및 (B)유리섬유 40 내지 80 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계　수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 방향족 환을 　함유하는 화합물이 주쇄로서 공중합되어 변성된 것이다.
바람직하게는, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지의 유동성이 100 내지 6000 Pa·s이다.
상기 변성 폴리아미드계 수지는, 구체적으로, 하기 화학식 1로 표시되는 화 합물, 나일론 4T, 나일론 6T, 나일론 9T, 나일론 10T, 나일론 11T, 나일론 12T 등 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
<화학식 1>
상기 식에서, n은 1 내지 1,000의 정수이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지는 25 ℃에서 포름산 85 %에 용해시켜 측정한 상대점도가 2.4 내지 3.8 cp이며, 수평균 분자량이 20,000 내지 150,000이다.
바람직하게는, 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지의 Izod 값이 3 내지 30 kgf·cm/cm이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 (B)유리섬유는 플랫 (flat) 형상인 것을 사용한다.
바람직하게는, 상기 (B)유리섬유의 플랫 (flat) 형상 단면에서 장축 및 단축의 비(aspect ratio)가　7 내지 28이다.
본 발명은, 또한, 상기 본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물로 제조된 플라스틱 성형품을 제공한다.
본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물은 고 모듈러스, 고외관, 고강성(high stiffness), 고강도(strength) , 낮은 휨 특성(low warpage) 등의 우수한 특성을 갖는다.
이하 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명은 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지; (A-2) 폴리아미드계 수지; 및 (B)유리섬유;를 포함하는 폴리아미드계　수지 조성물을 제공한다.　
본 발명의 일 구체예에서, 상기 폴리아미드계　수지 조성물은 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 5 내지 80 중량% 및 (A-2) 폴리아미드계 수지 20 내지 95 중량%로 이루어지는 기초수지 100 중량부; 및 (B)유리섬유 40 내지 80 중량부를 포함한다.
본 발명은 높은 모듈러스를 갖도록 변성한 폴리아미드계 수지를 충격 강도와 외관 특성 또한 동시에 우수하도록 폴리아미드계 수지 및 유리섬유를 같이 블렌딩하여 조합함으로써, 물성 밸런스를 확보한 조성물이라는 점에 특징이 있다. 즉, 본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물에서는 상기 변성 폴리아미드계 수지(A-1)는 충격강도 면에서 약하기 때문에 이를 보강하기 위하여 충격강도가 우수한 폴리아미드계 수지(A-2)를 블렌딩함으로써, 모듈러스와 충격강도의 밸런스를 맞출 수 있게 된다. 더불어, 본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물은 유리섬유(B) 보강 그레이드(grade)의 스킨(skin) 층의 1~2 ㎛ 안에 변성 폴리아미드계 수지(A-1) 함량이 높아 몰딩 표면(molding surface)의 외관이 매우 우수하다.
　
(A-1)변성 폴리아미드계 수지
본 발명의 조성물에서 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 고 모듈러스를 갖도록 변성한 폴리아미드계 수지로서, 폴리아미드계 수지가 고 모듈러스를 갖게 하기 위하여 방향족 환을 함유하는 화합물이 주쇄 내에 포함되도록 공중합 된 폴리아미드계 수지이거나, 아릴기를 포함하는 폴리아미드계 수지일 수 있다. 　
특히, 상기와 같이 폴리아미드계 수지가 방향족 환을 함유하게 될 경우, 상기 방향족 환의 영향으로 지방족 단량체가 공중합 된 경우보다 유동성이 적고, 높은 강성(rigidity)과 강도(strength)를 갖게 된다.
본 발명의 일 구체예에서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다.
Figure 112009081605968-PAT00002
상기 식에서, n은 1 내지 1,000의 정수이다. 　
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 헥사메틸렌 디아민(hexamethylene diamine)과 테레프탈 산(Terephthalic acid)과의 축중합에 의해 제조되는 나일론 4T, 나일론 6T, 나일론 9T, 나일론 10T, 나일론 11T, 나일론 12T 등일 수 있다. 예를 들어 나일론 6T는 하기 화학식 2와 같은 화학식을 갖는다.
Figure 112009081605968-PAT00003
상기 식에서, n은 3 내지 100의 정수이다.
본 발명에서의 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 상기 예시된 물질들이 단독으로 또는 혼합물로도 사용될 수 있다.
본 발명에서의 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 상기 화학식 1 및 화학식 2의 구조식들로 한정되는 것은 아니며, 따라서, 메타자일렌 디아민 이외에도 다양한 디아민을 적용하여 통상의 방법으로 합성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 본 발명에서 사용되는 변성 폴리아미드계 열가소성 수지의 고유점도는 0.7∼0.9 dl/g, 수평균분자량은 10,000∼100,000이며, 수분흡수율은 0.2 % 이하인 것을 사용할 수 있다.
본 발명의 또 다른 구체예에서는 상기 (A-1) 변성 폴리아미드계 열가소성 수지는 디아민 화합물과 이소프탈산(isophthalic acid), 선택적으로 테레프탈산, 아디프산, m-자이릴렌디아민(MXDA)　및 헥사메틸렌디아민(HMDA)을 49.5~0.5/0~20/0.5~49.5/0.5~50/49.5~0의 몰비로 공중합하여 제조될 수 있다.
바람직하게는, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지의 유동성이 100 내지 6000 Pa·s이다.
　
(A-2)폴리아미드계 수지　
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 폴리아미드계 수지는 나일론 수지, 나일론 공중합체 수지 및 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 구체예에서는 통상적으로 알려진 ε-카프로락탐, ω-도데카락탐(dodecalactam) 등의 락탐을 개환 중 합하여 얻어진 폴리아마이드-6(나일론-6); 아미노카프론산, 11-아미노운데칸산(amino undecanoic acid), 12-아미노도데칸산(amino dodecanoic acid) 등의 아미노산에서 얻을 수 있는 나일론 중합물; 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 5-메틸노나헥사메틸렌디아민, 메타크실렌디아민, 파라크실렌디아민, 1,3-비스아미노메틸사이클로헥산, 1,4-비스아미노메틸사이클로헥산, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸사이클로헥산, 비스(4-아미노사이클로헥산)메탄, 비스(4-메틸-4-아미노사이클로헥실)메탄, 2,2-비스(4-아미노사이클로헥실)프로판, 비스(아미노프로필)피페라딘, 아미노에틸피페라딘 등의 지방족, 지환족(cycloalphatic), 방향족디아민과 아디프산, 세바틴산, 아제라인산, 테레프탈산, 인프탈산, 2-클로로테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-메틸인프탈산 등의 지방족, 지환족, 방향족디카르본산 등에서 얻을 수 있는 나일론 중합체; 이들의 공중합체; 또는 혼합물 등을 들 수 있다. 상기 나일론 공중합체 수지의 예로는 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리헥사메틸렌세바카미드(nylon 6,10)의 공중합체, 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리헥사메틸렌아디프아미드(nylon 6,6)의 공중합체, 폴리카프로락탐(nylon 6)과 폴리라우릴락탐(nylon 12)의 공중합체 등이 있다. 이중 바람직하게는 나일론-6, 나일론-66 단독 또는 이의 공중합물이 수지 조성물의 물리적 특성 및 내열성을 고려하여 바람직하다.
Figure 112009081605968-PAT00004
구체예에서는 상기 폴리아미드 수지는 25 ℃에서 포름산 85 %에 용해시켜 측정한 상대점도가 2.4 내지 3.8 cp일 수 있다. 폴리아미드 수지의 상대 점도가 상기 범위일 경우, 　원하는 내충격성 및 기계적 강도를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 성형을 용이하게 할 수 있어 상업적인 측면에서 효율성이 증가하므로 바람직하다.
상기 폴리아미드 수지의 수평균 분자량(Mn)은 약 20,000 내지 150,000 g/mol 이고, 아민 말단 그룹의 농도는 20 내지 60 mmol/kg이다.　
바람직하게는, 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지의 Izod 값이 3 내지 30 kgf·cm/cm이다.
본 발명의 열가소성 조성물에서 바람직하게는 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 5 내지 80 중량% 및 (A-2) 폴리아미드계 수지 20 내지 95 중량%로 이루어질 수 있는데, 상기 범위를 넘어서도록 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지를 과량으로 포함하고, (A-2) 폴리아미드계 수지를 소량으로 포함하게 되는 경우, 굴곡강도가 낮아질　수 있고, 반대로 상기 범위를 넘어서도록 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지를 소량으로 포함하고 (A-2) 폴리아미드계 수지를 과량으로 포함하게 되는 경우,　IZOD 충격이 감소할 수 있다. 　
　
(B)유리섬유
본 발명에서 사용되는 유리섬유는 이 분야의 통상적 지식을 가진 자에게는 이미 잘 알려져 있는 것으로, 상업적 구입이 용이하며, 통상의 방법으로 제조될 수 있다.
본 발명에서는 유리섬유의 형상은 어떠한 종류를 사용하여도 무관하며, 모든 종류의 유리섬유를 사용할 수 있다. 　바람직하게는, 본 발명에서의 유리섬유는 플랫 (flat) 형상이다.
유리섬유의 단면은 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 등 특수한 사용용도에 따라 단면의 변화를 줄 수 있다.
바람직하게는, 본 발명에서의 유리섬유는 단면의 어스팩트비가 1.5 내지 8이다.
이때, 상기 단면의 어스팩트비라 함은, 하기 그림에 도시된 바와 같이, 유리 섬유의 단면에서 가장 긴 직경인 장축(a)과 가장 작은 직경인 단축(b)의 비율로 정의된다.
Figure 112009081605968-PAT00005
어스팩트비 = a/b
유리 섬유의 길이는, 예를 들어, 0.1 -　10　mm의 길이를 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물에 포함되는 유리 섬유와 열가소성 수지의 반응을 막고 함침도를 향상시키기 위하여, 상기 유리 섬유의 표면에는 소정의 물질을 코팅할 수도 있다. 이러한 코팅 물질의 종류에 따라 전체적인 본 발명의 폴리아미드계 수지 조성물의 유동성과 충격 강도 등이 달라질 수 있다. 다만, 상기 유리 섬유의 표면에 코팅될 수 있는 물질의 종류 및 이러한 물질의 종류에 따른 상기 열가소성 수지 조성물의 유동성 및 충격 강도 등은 당업자에게 자명하게 알려져 있다.
본 발명의 열가소성 조성물에서, 바람직하게는, (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 및 (A-2) 폴리아미드계 수지로 이루어지는 기초수지 100 중량부 대비 (B)유리섬유 40 내지 80 중량부를 포함한다. 상기 (B) 유리섬유가 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 및 (A-2) 폴리아미드계 수지로 이루어지는 기초수지 100 중량부 대비 40 중량부 미만으로 사용되면 굴곡 강도나 내열도가 저하될 수 있고, 80 중량부　초과하여 과량 사용되면, (B) 유리 섬유의 분산성이 낮아 열가소성 수지 조성물의 기계적 물성이 저하될 수 있다.
본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물은 고 모듈러스(High Modulus), 충격강도 및 외관 특성을 동시에 만족할 수 있고, 바람직하게는 상기 변성 폴리아미드계 수지(A-1), 폴리아미드계 수지(A-2) 및 유리섬유(B)　성분간의 함량을 조절하여 　ASTM D790 규격에 따른 굴곡탄성률(Flexural Modulus: FM)가 20 GPa 이상, 바람직하게는 20 내지 35 GPa, ASTM D256 규격에 따른 Izod 충격 강도 10 kgf·cm/cm 　이상, 바람직하게는 10 내지 50 kgf·cm/cm의 성능을 만족시키도록 할 수 있다. 　
또한, 본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물은 상술한 주된 세 가지 성분 외에, 목적하는 용도나 효과에 맞는 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 열안 정제, 이형제, 분산제, 적하방지제, 내후안정제, 무기 충진제,　무기 섬유 등을　더 포함시킬 수 있다. 이들 사용 가능한 첨가제의 종류는 당업자에게 자명하며, 상기　폴리아미드계 수지 조성물 100 중량부 대비　0.1 내지 30중량부로 포함될 수 있다. 　
　본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물은, 통상적인 열가소성 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 상술한 각 구성 성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하여 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
　
한편, 본 발명은 상술한 본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물로 제조되는 플라스틱 성형품을 제공한다. 이러한 플라스틱 성형품은 상기 본 발명의 폴리아미드계　수지 조성물의 구성성분이 변성 폴리아미드계 수지(A-1), 폴리아미드계 수지(A-2) 및 유리섬유(B)를 동시에 포함함으로써, 고외관, 고강성(high stiffness), 고강도(strength), 낮은 휨 특성(low warpage) 등의 우수한 특성을 갖게 된다. 따라서, 핸드폰 내부 메탈, 브래킷 메타 소재, 자동차 부품 등의 다양한 제품에 유용하게 적용될 수 있다.
　
이하, 후술하는 실시예에 의하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
　
(A-1) 변성 폴리아미드계 수지
Mitsubishi Gas Chemical Company Announces Nylon-MXD6 (Grade: s 6007, 상대점도 2.7)을 사용하였다. 상기 제품의 용융 점도는 하기 표 1과 같다.
(용융 점도)
Melt Viscosity		 260℃ Capillograph
Nozzle D:1.0mm
Nozzle L:10mm Shear Rate
100sec-1 		Pa·s 740
270℃ 550
280℃ 400
　
(A-2)폴리아미드계 수지
- 나일론66 제품으로 ZYTEL 101 F　　Dupont를 사용하였다.
- 나일론 6 제품으로 1031 BRT　　효성을 사용하였다.
　
(B)유리섬유
Nittobo 제품 (CSG 3PA-820) (단면: 직사각형 (a=28㎛, b=7㎛, L=3mm))을 사용하였다.
　
실시예 1~3　및 비교예 1~3
각 구성성분을 하기 표 2에서 나타낸 바와 같은 함량비로 통상의 혼합기에서 혼합하고 L/D=35, Φ=45 mm인 이축 압출기를 이용하여 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조한 후, 사출온도 (275) ℃에서 물성 측정 및 난연도 평가를 위한 시편을 10 oz 사출기를 이용하여 제조하였다. 이들 시편은 23 ℃, 상대습도 50 %에서 48시간 방치한 후 ASTM 규격에 따라 물성을 측정하였다.
모듈러스는 ASTM D790 규격에 따라서 Flexural Modulus(FM)를 평가하였다.
Izod 충격강도(notched)는 ASTM D256에 준하여　평가하였다.
상기와 같이 측정한 물성 결과를 표 2에 나타내었다.
　
　 Base Resin 함량 GF % FM (GPa) IZ 1/8
kgf·cm/cm
실시예 1 PAA/Nylon66 (20:80) 25%중량 75 25.2 15
실시예 2 PAA/Nylon66 (40:60) 25%중량 75 25.6 11
실시예 3 PAA/Nylon66 (80:20) 25%중량 75 26.2 10
실시예 4 PAA/Nylon66 (20:80) 45%중량 55 20.6 17
비교예 1 PAA (100) 75 28.0 8
비교예 2 Nylon66 (100) 75 19.9 15
비교예 3 Nylon 6 (100) 75 18.1 16
비교예 4 PAA/Nylon66 (20:80) 70%중량 30 9.2 18
　　　　　　　　　
실시예 1 내지 3은 Blending 시 PAA 함량이 높을수록 　모듈러스가 높아지고, Nylon 66 의 함량이 높아질수록 충격강도가 높아짐을 확인할 수가 있으며, 고충격, 고외관이 구현이 가능하다. 　　
비교예의 경우 Base resin 100% 를 사용하였을 경우, 　모듈러스는 비교예 1의 PAA를 사용한 경우에서, 충격은 비교예 3의 Nylon 6을 사용한 경우에서 가장 높다. 하지만, 비교예 1에서는 충격이 나쁘고, 비교예 3에서는 모듈러스가 좋지 않아, 충격과 모듈러스를 모두 구현하는 실시예보다 열등한 특성을 가짐을 알 수 있다. 또한, 기초수지(A) 대비 유리섬유(B)의 함량이 떨어지는 경우로서 비교예 4는 실시예 4에 비하여 　모듈러스가 현저히 저하된다.
　
본 발명의 단순한 변형 및 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (14)

  1. (A-1)변성 폴리아미드계 수지;
    (A-2)폴리아미드계 수지; 및
    (B)유리섬유;
    를 포함하는 폴리아미드계　수지 조성물.　
  2. 제1항에 있어서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지 5 내지 80 중량% 및 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지 20 내지 95 중량%로 이루어지는 (A)기초수지 20 ~ 60중량% 및 상기 (B)유리섬유 40 ~ 80 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계　수지 조성물.　
  3. 제1항에 있어서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 방향족 환를 함유하는 화합물이 주쇄 내에 포함되도록 공중합 된 폴리아미드계 수지이거나, 아릴기를 포함하는 폴리아미드계 수지인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지의 유동성이 100 내지 6000 Pa·s인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.　
  5. 제3항에 있어서, 상기 (A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 하기 화학식 1로 표 시되는 화합물, 나일론 4T, 나일론 6T, 나일론 9T, 나일론 10T, 나일론 11T 및 나일론 12T로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물:
    <화학식 1>
    Figure 112009081605968-PAT00006
    상기 식에서, n은 1 내지 1000의 정수이다.
  6. 제3항에 있어서, 상기　(A-1)　변성 폴리아미드계 수지는 디아민 화합물과 이소프탈산(isophthalic acid), 선택적으로 테레프탈산, 아디프산, m-자이릴렌디아민(MXDA)　및 헥사메틸렌디아민(HMDA)을 49.5~0.5/0~20/0.5~49.5/0.5~50/49.5~0의 몰비로 공중합하여 제조된　것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지는 25 ℃에서 포름산 85 %에 용해시켜 측정한 상대점도가 2.4 내지 3.8 cp이며, 수평균 분자량이 20,000 내지 150,000인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 (A-2) 폴리아미드계 수지의 Izod 값이 3 내지 30 kgf·cm/cm　인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 (B)유리섬유는 플랫(flat) 형상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 상기 (B)유리섬유의 플랫 (flat) 형상 단면에서 장축 및 단축의 비(aspect ratio)가　1.5 내지 8인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 (B)유리섬유는 실란계 커플링제로 표면처리된 것을 특징으로 폴리아미드계 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 열안정제, 이형제, 분산제, 적하방지제, 내후안정제, 무기 충진제 및　무기 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 상기 변성 폴리아미드계 수지(A-1) 및 폴리아미드계 수지(A-2)의 기초수지 100 중량부 대비 0.1 　내지 30 중량부 더 포함하는 것을 특징으로 폴리아미드계 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서, ASTM D790 규격에 따른 굴곡탄성률(Flexural Modulus: FM)　측정값　20 내지 35　GPa이고, ASTM D256 규격에 따른 Izod 충격 강도 10 내지 50 kgf·cm/cm인　것을 특징으로 폴리아미드계 수지 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 폴리아미드계 수지 조성물로 제조된 플 라스틱 성형품.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140086739A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 제일모직주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
KR101426268B1 (ko) * 2010-12-28 2014-08-05 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
KR20140125051A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 제일모직주식회사 굴곡탄성율 및 충격강도가 우수한 폴리아마이드계 수지조성물
KR20160085384A (ko) * 2015-01-07 2016-07-18 (주)엘지하우시스 섬유 강화 복합재 및 이의 제조방법
KR20200036295A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 코오롱플라스틱 주식회사 연료계통용 폴리아마이드 복합 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20200103266A (ko) * 2019-02-25 2020-09-02 한화컴파운드 주식회사 접착성이 개선된 폴리아미드 복합체 및 이를 포함한 적층체
WO2021060898A1 (ko) * 2019-09-27 2021-04-01 코오롱플라스틱 주식회사 지방족 폴리아미드 수지와 방향족 폴리아미드 수지의 용융 혼합을 통한 고강성 장섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물
KR20210037575A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 코오롱플라스틱 주식회사 지방족 폴리아미드 수지와 방향족 폴리아미드 수지의 용융 혼합을 통한 고강성 장섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3524283B2 (ja) * 1996-08-30 2004-05-10 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリアミド樹脂組成物および二軸延伸フィルム
JPH1160945A (ja) * 1997-08-20 1999-03-05 Toyobo Co Ltd 溶着用ポリアミド樹脂組成物
JP3122818B1 (ja) 1999-11-09 2001-01-09 大塚化学株式会社 難燃性芳香族ポリアミド樹脂組成物
KR101464782B1 (ko) * 2006-08-23 2014-11-26 바스프 에스이 개선된 열 노화 및 가수분해 안정성을 갖는 폴리아미드 성형 조성물

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101426268B1 (ko) * 2010-12-28 2014-08-05 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
KR20140086739A (ko) * 2012-12-28 2014-07-08 제일모직주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
US9321904B2 (en) 2012-12-28 2016-04-26 Cheil Industries Inc. Polyamide resin compositions and articles including the same
KR20140125051A (ko) * 2013-04-18 2014-10-28 제일모직주식회사 굴곡탄성율 및 충격강도가 우수한 폴리아마이드계 수지조성물
KR20160085384A (ko) * 2015-01-07 2016-07-18 (주)엘지하우시스 섬유 강화 복합재 및 이의 제조방법
KR20200036295A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 코오롱플라스틱 주식회사 연료계통용 폴리아마이드 복합 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
KR20200103266A (ko) * 2019-02-25 2020-09-02 한화컴파운드 주식회사 접착성이 개선된 폴리아미드 복합체 및 이를 포함한 적층체
WO2021060898A1 (ko) * 2019-09-27 2021-04-01 코오롱플라스틱 주식회사 지방족 폴리아미드 수지와 방향족 폴리아미드 수지의 용융 혼합을 통한 고강성 장섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물
KR20210037575A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 코오롱플라스틱 주식회사 지방족 폴리아미드 수지와 방향족 폴리아미드 수지의 용융 혼합을 통한 고강성 장섬유 강화 폴리아미드 수지 조성물

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