CN111378277B - 聚酰胺树脂组合物和由其形成的制品 - Google Patents
聚酰胺树脂组合物和由其形成的制品 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111378277B CN111378277B CN201911373524.4A CN201911373524A CN111378277B CN 111378277 B CN111378277 B CN 111378277B CN 201911373524 A CN201911373524 A CN 201911373524A CN 111378277 B CN111378277 B CN 111378277B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyamide resin
- sample
- polyamide
- resin composition
- injection molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J177/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/40—Polyamides containing oxygen in the form of ether groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
- C08G69/10—Alpha-amino-carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/08—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino-carboxylic acids
- C08G69/14—Lactams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/44—Polyester-amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/12—Polyester-amides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
聚酰胺树脂组合物包括:5%按重量计(wt%)至50wt%的芳族聚酰胺树脂;10wt%至60wt%的脂族聚酰胺树脂;20wt%至60wt%的无机填料;和0.5wt%至5wt%的聚醚酯酰胺嵌段共聚物,其中聚醚酯酰胺嵌段共聚物为包括5wt%至95wt%的C6至C12氨基羧酸、内酰胺或二胺‑二羧酸盐和5wt%至95wt%的聚亚烷基二醇的反应混合物的聚合物。聚酰胺树脂组合物表现出良好的相对于其他材料的粘附性和防污性能。本申请还公开了一种制品,该制品由上述聚酰胺树脂组合物形成。
Description
技术领域
本发明涉及聚酰胺树脂组合物和包括其的制品。更具体而言,本发明涉及表现出良好的相对于其他材料的粘附性和防污性能的聚酰胺树脂组合物以及包括其的制品。
背景技术
聚酰胺树脂由于其在耐热性、耐磨性、耐化学品性、阻燃性等方面的良好的性能而用于各种领域,比如电气/电子产品的内部/外部材料和汽车组件。特别地,聚酰胺树脂广泛用作便携式装置(比如移动电话、便携式计算机等)的外部材料。
在作为外部材料的使用中,聚酰胺树脂可通过与污染物接触而容易被沾染或污染。尽管比如电镀或涂覆的各种工艺用于防止聚酰胺树脂产品的污染,但电镀或涂覆工艺增加了制造成本并且可导致各种故障。
而且,因为表现出良好的相对于其他材料的粘附性的聚酰胺树脂产品可应用于包括便携式装置的外部材料的各种应用,所以需要对改善聚酰胺树脂相对于其他材料的粘合强度进行研究。
因此,需要开发聚酰胺树脂组合物,该聚酰胺树脂组合物能够在形成为产品时抑制由日常生活中产生的各种污染物导致的污染,同时使用典型的粘结剂容易确保相对于其他材料的粘附性。
在US专利公开第2014/0179850号等中公开了本发明的背景技术。
发明内容
本发明的方面是提供一种聚酰胺树脂组合物和包括其的制品,该聚酰胺树脂组合物表现出良好的相对于其他材料的粘附性和防污性能。
1、本发明的一个方面涉及一种聚酰胺树脂组合物。该聚酰胺树脂组合物包括:5%按重量计(wt%)至50wt%的芳族聚酰胺树脂;10wt%至60wt%的脂族聚酰胺树脂;20wt%至60wt%的无机填料;和0.5wt%至5wt%的聚醚酯酰胺嵌段共聚物,其中该聚醚酯酰胺嵌段共聚物为包括5wt%至95wt%的C6至C12氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐和5wt%至95wt%的聚亚烷基二醇的反应混合物的聚合物。
2、在实施方式1中,芳族聚酰胺树脂可包括:选自下述的组中的至少一种:芳族二羧酸和脂族二胺的聚合物以及脂族二羧酸和芳族二胺的聚合物。
3、在实施方式1或2中,芳族聚酰胺树脂可为脂族二羧酸和芳族二胺的聚合物。
4、在实施方式1至3中,脂族聚酰胺树脂可包括选自下述的组中的至少一种:聚酰胺6、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺4.6、聚酰胺6.6、聚酰胺6.10、聚酰胺6.12、聚酰胺10.10和聚酰胺10.12。
5、在实施方式1至4中,无机填料可包括选自下述的组中的至少一种:玻璃纤维、滑石、硅灰石、晶须、硅石、云母和玄武岩纤维。
6、在实施方式1至5中,如通过凝胶渗透色谱(GPC)测量的,聚醚酯酰胺嵌段共聚物可具有3,000g/mol至70,000g/mol的重均分子量。
7、在实施方式1至6,芳族聚酰胺树脂与脂族聚酰胺树脂的重量比可在1:0.1至1:5的范围内。
8、在实施方式1至7中,芳族聚酰胺树脂和脂族聚酰胺树脂的重量和与聚醚酯酰胺嵌段共聚物的重量的比可在10:1至70:1的范围内。
9、在实施方式1至8中,如根据ASTM D1002测量的,聚酰胺树脂组合物可具有850kgf/cm2至1,200kgf/cm2的粘合强度(剪切强度),所述测量是将注射成型的样品与玻璃样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后在注射成型的样品上进行的,该注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与注射成型的样品具有相同尺寸的玻璃样品,以使注射成型的样品与玻璃样品在30mm×25mm的区域中彼此重叠。
10、在实施方式1至9中,如根据ASTM D1002测量的,聚酰胺树脂组合物可具有950kgf/cm2至1,300kgf/cm2的粘合强度(剪切强度),所述测量是将注射成型的样品与聚碳酸酯(PC)树脂样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后在注射成型的样品上进行的,该注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与注射成型的样品具有相同尺寸的聚碳酸酯树脂样品,以使注射成型的样品与聚碳酸酯树脂样品所述在30mm×25mm的区域中彼此重叠。
11、在实施方式1至10中,如根据等式1计算的,聚酰胺树脂组合物可具有90%或更大的亮度恢复率:
[等式1]
亮度恢复率(%)=L1/L0×100
其中L0为如通过色度计测量的尺寸为50mm×90mm×2mm的注射成型的样品的初始的亮度L*值,并且L1为在200g的负荷下使用黑色油性记号笔在样品上画三条线(线之间的距离:3mm)之后,将样品在50℃和95%RH(相对湿度)的条件下保持1小时并且然后在25℃和50%RH的条件下保持1小时,随后使用乙醇和布清洗样品的表面五次,如通过色度计测量的注射成型的样品的亮度L*值。
12、本发明的另一方面涉及一种制品。该制品由根据实施方式1至11中任一个的聚酰胺树脂组合物形成。
13、在实施方式12中,制品可为电子装置外壳的塑料构件,该电子装置外壳包括玻璃框以及与玻璃框的至少一个表面邻接的塑料构件。
14、在实施方式12中,制品可为电子装置外壳的塑料构件,该电子装置外壳包括聚碳酸酯树脂框以及与聚碳酸酯树脂框的至少一个表面邻接的塑料构件。
附图说明
图1为根据本发明的一个实施方式的电子装置外壳的示意性截面图。
具体实施方式
下文,将详细地描述本发明的实施方式。
根据本发明的聚酰胺树脂组合物包括:(A)芳族聚酰胺树脂;(B)脂族聚酰胺树脂;(C)无机填料;和(D)聚醚酯酰胺嵌段共聚物。
如本文中用来表示特定数值范围,表述“a至b”意指“≥a且≤b”。
(A)芳族聚酰胺树脂
根据本发明的芳族聚酰胺树脂用于改善聚酰胺树脂组合物的耐热性、刚性和抗冲击性,并且可选自用于典型的聚酰胺树脂组合物的芳族聚酰胺树脂。
在一些实施方式中,芳族聚酰胺树脂可包括选自下述的组中的至少一种:芳族二羧酸和脂族二胺的聚合物;以及脂族二羧酸和芳族二胺的聚合物,如通过本领域已知的聚合方法制备的。例如,脂族二羧酸和芳族二胺的聚合物可用作芳族聚酰胺树脂。
在本文中,“二羧酸”包括二羧酸、其烷基酯(C1至C4低碳烷基酯,比如单甲基、单乙基、二甲基、二乙基或二丁基酯)和其酸酐,并且与二胺反应以形成衍生自二羧酸的重复单元(二羧酸部分)。另外,如本文所使用,衍生自二羧酸的重复单元和衍生自二胺的重复单元(二胺部分)意指在二羧酸和二胺的聚合中去除氢原子(从氨基中去除)、羟基或烷氧基(从羧酸中去除)之后剩余的残余物。
在一些实施方式中,芳族二羧酸可选自包括C8至C20芳族二羧酸中的至少一种的化合物,并且可包括,例如,对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,4-苯二氧亚苯酸(1,4-phenylenedioxyphenylenic acid)、1,3-苯二氧二乙酸(1,3-phenylenedioxydiacetic acid)、联苯甲酸、4,4’-二苯醚二甲酸、二苯基甲烷-4,4'-二羧酸、二苯基砜-4,4'-二羧酸、4,4'-二苯基羧酸和其混合物。具体而言,芳族二羧酸可为对苯二甲酸、间苯二甲酸或其混合物。
在一些实施方式中,脂族二羧酸可为C6至C20直链、支链或环状脂族二羧酸,例如,己二酸、癸二酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环己烷二羧酸等。具体而言,脂族二羧酸可为己二酸或癸二酸。
在一些实施方式中,芳族二胺可包括C6至C30芳族二胺中的至少一种。例如,芳族二胺可包括苯二胺化合物,比如间苯二胺、对苯二胺等,二甲苯二胺化合物,比如间二甲苯二胺、对二甲苯二胺等,萘二胺化合物等。
在一些实施方式中,脂族二胺可包括C4至C20脂族二胺中的至少一种。例如,脂族二胺可包括直链或支链脂族二胺,包括1,4-丁二胺、1,6-己二胺(六亚甲基二胺:HMDA)、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,10-癸二胺(癸二胺:DDA)、1,12-十二烷二胺(十二烷二胺:DDDA)、3-甲基-1,5-戊二胺、2,2,4-三甲基-1,6-已二胺、2,4,4-三甲基-1,6-已二胺、5-甲基-1,9-壬二胺、2,2-氧代双(乙胺)、双(3-氨基丙基)醚、乙二醇双(3-氨基丙基)醚(EGBA)、1,7-二氨基-3,5-二氧庚烷和其混合物。
在一些实施方式中,芳族聚酰胺树脂可包括摩尔比(二胺B/二羧酸A)为0.95至1.15(例如,1.00至1.10)的衍生自二羧酸的重复单元A和衍生自二胺的重复单元B。在该范围内,用于形成的具有适当聚合度的聚酰胺树脂可在不会由于未反应的单体而导致性能劣化的情况下制备。
在一些实施方式中,如通过差示扫描量热仪(DSC)测量的,芳族聚酰胺树脂可具有的玻璃化转变温度为100℃至150℃,例如,120℃至140℃。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可在耐热性、刚性和抗冲击性方面具有良好的性能。
另外,将芳族聚酰胺树脂溶解在浓(98%)硫酸溶液中至0.5g/dL的浓度之后在25℃下,如使用乌氏(Ubbelohde)粘度计测量的,芳族聚酰胺树脂可具有的特性粘度[η]为0.7dL/g至1.2dL/g,例如,0.8dL/g至1.0dL/g。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可在耐热性、刚性和抗冲击性方面具有良好的性能。
在一些实施方式中,芳族聚酰胺树脂可以以5wt%至50wt%,例如,10wt%至40wt%的量存在于聚酰胺树脂组合物中。在一些实施方式中,基于聚酰胺树脂组合物的总重量(100wt%),聚酰胺树脂组合物可包括5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49或50wt%的量的芳族聚酰胺树脂。此外,根据一些实施方式,芳族聚酰胺树脂的含量可为任一前述量至任一其他前述量。如果芳族聚酰胺树脂的含量小于5wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受相对于其他材料(玻璃、聚碳酸酯等)的粘附性、防污性能、外观和机械性能的劣化,并且如果其含量超过50wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受可加工性等的劣化。
(B)脂族聚酰胺树脂
根据本发明的脂族聚酰胺树脂用来与芳族聚酰胺树脂一起改善聚酰胺树脂组合物的抗冲击性和可加工性,并且可选自本领域已知的任何典型的脂族聚酰胺树脂。
在一些实施方式中,脂族聚酰胺树脂可包括聚酰胺6、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺4.6、聚酰胺6.6、聚酰胺6.10、聚酰胺6.12、聚酰胺10.10、聚酰胺10.12和其组合。
在一些实施方式中,将脂族聚酰胺树脂溶解于浓(96%)硫酸溶液至0.5g/dL的浓度之后在25℃下,如使用乌氏粘度计测量的,脂族聚酰胺树脂可具有的相对粘度[ηrel]为2至3,例如,2.3至2.8。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可在可加工性、抗冲击性等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中,脂族聚酰胺树脂可以以10wt%至60wt%,例如,20wt%至50wt%的量存在于聚酰胺树脂组合物中。在一些实施方式中,基于聚酰胺树脂组合物的总重量(100wt%),聚酰胺树脂组合物可包括10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59或60wt%的量的脂族聚酰胺树脂。此外,根据一些实施方式,脂族聚酰胺树脂的含量可为任一前述量至任一其他前述量。如果脂族聚酰胺树脂的含量小于10wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受可加工性、防污性能和相对于其他材料的粘附性的劣化,并且如果其含量超过60wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受外观、防污性能等的劣化。
在一些实施方式中,芳族聚酰胺树脂和脂族聚酰胺树脂可以以1:0.1至1:5,例如,1:0.5至1:4,具体而言1:0.3至1:1的重量比存在。在一些实施方式中,芳族聚酰胺树脂和脂族聚酰胺树脂可以以1:0.1、1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.8、1:0.9、1:1、1:2、1:3、1:4或1:5的重量比存在。此外,根据一些实施方式,芳族聚酰胺树脂和脂族聚酰胺树脂可以以任一前述比至任一其他前述比的重量比存在。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可在外观、防污性能、可加工性等方面具有良好的性能。
(C)无机填料
在一些实施方式中,无机填料用来改善聚酰胺树脂组合物的机械性能,比如刚性等,并且可为典型的聚酰胺树脂组合物的无机填料。
在一些实施方式中,无机填料可包括选自玻璃纤维、滑石、硅灰石、晶须、硅石、云母、玄武岩纤维和其组合中的至少一种。具体而言,无机填料可为玻璃纤维。
在一些实施方式中,如使用光学显微镜测量的,无机填料可包括具有圆形截面(具有5μm至20μm的平均直径)和2mm至5mm的预处理长度的玻璃纤维,或具有薄片或椭圆形截面形状(具有1.5至10的纵横比(截面中长直径/短直径))和2mm至5mm的预处理长度的玻璃纤维。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可在机械性能和表面硬度方面表现出良好的性能而不劣化包括外观的其他性能。
在一些实施方式中,玻璃纤维可具有各种形状,比如纤维状、微粒状、棒状、针状、薄片状和非晶状,并且可具有各种截面形状,比如圆形、椭圆形和矩形截面形状。例如,在机械性能方面期望的是玻璃纤维具有圆形和/或矩形截面。
在一些实施方式中,无机填料(例如玻璃纤维)可以以20wt%至60wt%,例如,30wt%至50wt%的量存在于聚酰胺树脂组合物中。在一些实施方式中,基于聚酰胺树脂组合物的总重量(100wt%),聚酰胺树脂组合物可包括20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59或60wt%的量的无机填料(例如玻璃纤维)。此外,根据一些实施方式,无机填料(例如玻璃纤维)的含量可为任一前述量至任一其他前述量。如果无机填料的含量小于20wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受刚性、可加工性等的劣化,并且如果其含量超过60wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受外观、防污性能等的劣化。
(D)聚醚酯酰胺嵌段共聚物
根据本发明的聚醚酯酰胺嵌段共聚物用来改善防污性能和聚酰胺树脂组合物相对于其他材料的粘附性。聚醚酯酰胺嵌段共聚物可为包括5wt%至95wt%,例如,35wt%至65wt%的C6至C12氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐以及5wt%至95wt%,例如,35wt%至65wt%的聚亚烷基二醇的混合物的聚合物(嵌段共聚物)。在这些范围内,聚酰胺树脂可确保防污性能和相对于其他材料的粘附性。
在一些实施方式中,基于氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基乙二醇的混合物的总重量(100wt%),氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基乙二醇的混合物可包括5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94或95wt%的量的氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐。此外,根据一些实施方式,氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐的含量可为任一前述量至任一其他前述量。
在一些实施方式中,基于氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基乙二醇的混合物的总重量(100wt%),氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基乙二醇的混合物可包括5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94或95wt%的量的聚亚烷基乙二醇。此外,根据一些实施方式,聚亚烷基乙二醇的含量可为任一前述量至任一其他前述量。
C6或更多的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐的实例可包括氨基羧酸,比如ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、ω-氨基辛酸、ω-氨基壬酸、1,1-氨基十一烷酸、1,2-氨基十二烷酸等;内酰胺,比如己内酰胺、庚内酰胺、辛内酰胺、十二烷基内酰胺等;和二胺和二羧酸的盐,比如六亚甲基二胺-己二酸的盐,六亚甲基二胺-间苯二甲酸的盐等。例如,可使用1,2-氨基十二烷酸、己内酰胺,和六亚甲基二胺-己二酸的盐。
在一些实施方式中,聚亚烷基二醇可包括聚乙二醇、聚四亚甲基二醇和其组合。
在一些实施方式中,如通过凝胶渗透色谱(GPC)测量的,聚亚烷基乙二醇可具有约10,000g/mol至约100,000g/mol的重均分子量(Mw)。
在一些实施方式中,相对于100重量份的反应混合物,聚醚酯酰胺嵌段共聚物可进一步包括70重量份或更少,例如,35重量份至65重量份的C4至C20二羧酸。在一些实施方式中,基于100重量份的氨基羧酸、内酰胺和/或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基乙二醇的反应混合物,聚醚酯酰胺嵌段共聚物可包括35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69或70重量份的量的C4至C20二羧酸。此外,根据一些实施方式,C4至C20二羧酸的含量可为任一前述量至任一其他前述量。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可确保良好的防污性能和相对于其他材料的粘附性。
C4至C20二羧酸的实例可包括对苯二甲酸、1,4-环己酸、癸二酸、己二酸和十二烷羧酸。
在一些实施方式中,C6或更多的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基二醇(聚乙二醇和/或聚四亚甲基二醇)之间的键可为酯键;C6或更多的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐与C4至C20二羧酸之间的键可为酰胺键;并且聚亚烷基二醇与C4至C20二羧酸之间的键可为酯键。
在一些实施方式中,聚醚酯酰胺嵌段共聚物可通过本领域熟知的方法制备,例如,通过JP专利公开第S56-045419号或JP未审查的专利公开第S55-133424号中公开的方法制备。
在一些实施方式中,如通过GPC测量的,聚醚酯酰胺嵌段共聚物可具有的重均分子量为3,000g/mol至70,000g/mol,例如,20,000g/mol至30,000g/mol。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可确保良好的防污性能和相对于其他材料的粘附性。
在一些实施方式中,聚醚酯酰胺嵌段共聚物可以以0.5wt%至5wt%,例如,1wt%至4.5wt%的量存在于聚酰胺树脂组合物中。在一些实施方案中,基于聚酰胺树脂组合物的总重量(100wt%),聚酰胺树脂组合物可包括0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.5、2、2.5、3、3.5、4、4.5或5wt%的量的聚醚酯酰胺嵌段共聚物。此外,根据一些实施方式,聚醚酯酰胺嵌段共聚物的含量可为任一前述量至任一其他前述量。如果聚醚酯酰胺嵌段共聚物的含量小于0.5wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受防污性能和相对于其他材料的粘附性的劣化,并且如果其含量超过5wt%,则聚酰胺树脂组合物可遭受外观和可加工性的劣化。
在一些实施方式中,包括芳族聚酰胺树脂(A)、脂族聚酰胺树脂(B)的聚酰胺树脂(A+B)和聚醚酯酰胺嵌段共聚物(C)可以以10:1至70:1,例如,12:1至60:1,具体而言15:1至35:1的重量比((A+B):(C))存在。在该范围内,聚酰胺树脂组合物可在相对于其他材料的粘附性、防污性能、机械性能、外观、可加工性和它们之间的平衡方面确保进一步改善的性能。
根据本发明的一个实施方式的聚酰胺树脂组合物在没有不利地影响本发明的效果的范围内可进一步根据需要包括典型的添加剂。添加剂的实例可包括热稳定剂、阻燃剂、抗氧化剂、润滑剂、脱模剂、成核剂、着色剂和其混合物,但不限于此。相对于100重量份的聚酰胺树脂(芳族聚酰胺树脂和脂族聚酰胺树脂),添加剂可以以0.001重量份至40重量份,例如,0.1重量份至20重量份的量存在。
可通过混合上述组分,随后在270℃至320℃,例如,280℃至310℃下使用典型的双螺杆挤出机熔融挤出,而制备丸粒形式的根据本发明的一个实施方式的聚酰胺树脂组合物。
在一些实施方式中,如根据ASTM D1002测量的,聚酰胺树脂组合物可具有的粘合强度(剪切强度)为850kgf/cm2至1,200kgf/cm2,例如,900kgf/cm2至1,100kgf/cm2,所述测量是将注射成型的样品与玻璃样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后在注射成型的样品上进行的,该注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与注射成型的样品具有相同尺寸的玻璃样品,以使注射成型的样品与玻璃样品在30mm×25mm的区域中彼此重叠。
在一些实施方式中,如根据ASTM D1002测量的,聚酰胺树脂组合物可具有的粘合强度(剪切强度)为950kgf/cm2至1,300kgf/cm2,例如,1,000kgf/cm2至1,200kgf/cm2,所述测量是将注射成型的样品与聚碳酸酯树脂样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后在注射成型的样品上进行的,该注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与注射成型的样品具有相同尺寸的聚碳酸酯树脂样品,以使注射成型的样品与聚碳酸酯树脂样品在30mm×25mm的区域中彼此重叠。
在一些实施方式中,如根据等式1计算的,聚酰胺树脂组合物可具有的亮度恢复率为90%或更大,例如,95%至99%:
[等式1]
亮度恢复率(%)=L1/L0×100
其中L0为如通过色度计(MINOLTA,CM-3500d)测量的尺寸为50mm×90mm×2mm的注射成型的样品的初始L*(亮度)值,并且L1为在200g的负荷下使用黑色油性记号笔(Monami,Namepen F)在样品上画三条线(线之间的距离:3mm)之后,将样品在50℃和95%RH(相对湿度)的条件下保持1小时并且然后在25℃和50%RH的条件下保持1小时,随后使用乙醇和布清洗样品的表面五次,如通过色度计(MINOLTA,CM-3500d)测量的注射成型的样品的L*(亮度)值。
根据本发明的制品由聚酰胺树脂组合物形成。
在一些实施方式中,该制品可为电子装置外壳的塑料构件,该电子装置外壳包括玻璃框以及与玻璃框的至少一个表面邻接的塑料构件。
在一些实施方式中,该制品可为电子装置外壳的塑料构件,该电子装置外壳包括聚碳酸酯树脂框以及与聚碳酸酯树脂框的至少一个表面邻接的塑料构件。
图1为根据本发明的一个实施方式的电子装置外壳的示意性截面图。应理解,为了方便起见,夸大了附图中的组件的厚度或宽度,并且本发明不限于此。参考图1,根据实施方式的电子装置外壳包括玻璃或聚碳酸酯树脂框10;以及与玻璃或聚碳酸酯树脂框10的至少一个表面邻接的塑料构件20,其中塑料构件由根据本发明的聚酰胺树脂组合物形成。
玻璃或聚碳酸酯树脂框10和塑料构件20可具有各种形状而不是限于特定形状。塑料构件20邻接玻璃或聚碳酸酯树脂框10的至少一个表面。邻接结构可通过粘结或插入实现并且不限于特定方法。
在一些实施方式中,玻璃或聚碳酸酯树脂框10可选自适用于典型的电子装置外壳的商业上可得的产品。
在一些实施方式中,塑料构件20可通过各种成型方法(比如注射成型、挤出成型、浇铸等)由聚酰胺树脂组合物形成。具体而言,塑料构件20可为电气/电子装置的内部材料。
接下来,将参考一些实施例更详细地描述本发明。应理解,提供这些实施例仅用于说明,并且不以任何方式解释为限制本发明。
实施例
实施例和比较例中使用的组分的详细信息如下。
(A)芳族聚酰胺树脂
聚酰胺MXD10(制造商:Arkema,产品名称:RILSAN XMFO,特性粘度[η]:0.75dL/g)
(B)脂族聚酰胺树脂
聚酰胺12(制造商:Evonik,产品名称:VESTAMID L)
(C)无机填料
玻璃纤维(制造商:NITTOBO,产品名称:3PA-820)
(D)聚醚酯酰胺嵌段共聚物
(D1)包括51wt%的C12氨基羧酸和49wt%的聚乙二醇的反应混合物的聚合物(重均分子量:32,000g/mol)
(D2)包括96wt%的C12氨基羧酸和4wt%的聚乙二醇的反应混合物的聚合物(重均分子量:33,000g/mol)
(D3)包括97wt%的C12氨基羧酸和3wt%的聚四亚甲基二醇的反应混合物的聚合物(重均分子量:25,000g/mol)
实施例1至8和比较例1至8
将上述组分以表1和表2中所列的量混合。然后,在300℃的机筒温度下在双螺杆挤出机(L/D:40,Φ:45mm)中将混合物进行熔融挤出,从而制备丸粒形式的聚酰胺树脂组合物。将所制备的丸粒在100℃下干燥6至8小时,并且在320℃的料筒温度和80℃的成型温度的条件下使用注射机进行注射成型,从而制备样品。对于下述性能评估所制备的样品。结果显示在表1和表2中。
性能评估
(1)粘合强度(剪切强度,单位:kgf/cm2):在将注射成型的样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后,根据ASTM D1002在注射成型的样品上测量粘合强度,该注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与注射成型的样品具有相同的尺寸的聚碳酸酯树脂样品,以使注射成型的样品与聚碳酸酯树脂样品在30mm×25mm的区域中彼此重叠。
(2)亮度恢复率(单位:%):根据等式1计算亮度恢复率:
[等式1]
亮度恢复率(%)=L1/L0×100
其中L0为如通过色度计(MINOLTA,CM-3500d)测量的尺寸为50mm×90mm×2mm的注射成型的样品的初始L*(亮度)值,并且L1为在200g的负荷下使用黑色油性记号笔(Monami,Namepen F)在样品上画三条线(线之间的距离:3mm)之后,将样品在50℃和95%RH(相对湿度)的条件下保持1小时并且然后在25℃和50%RH的条件下保持1小时,随后使用乙醇和布清洗样品的表面五次,如通过色度计(MINOLTA,CM-3500d)测量的注射成型的样品的L*值。
(3)缺口悬臂梁式冲击强度(单位:kgf·cm/cm):根据ASTM D256在1/8"厚的悬臂梁式样品上测量缺口悬臂梁式冲击强度。
(4)弯曲模量(unit:kgf/cm2):根据ASTM D790以2.8mm/min的速率在6.4mm样品上测量弯曲模量。
表1
表2
从结果可以看出,根据本发明的聚酰胺树脂组合物(实施例1至8)在相对于其他材料的粘附性(玻璃和PC之间的粘合强度)、防污性能(亮度恢复率)、抗冲击性(缺口悬臂梁式冲击强度)和刚性(弯曲模量)方面表现出良好的性能。
相反,可以看出,在没有芳族聚酰胺树脂的情况下制备的比较例1的树脂组合物遭受相对于其他材料的粘附性和防污性能的劣化;使用少量的芳族聚酰胺树脂制备的比较例2的树脂组合物遭受相对于其他材料的粘附性和防污性能的劣化;在没有脂族聚酰胺树脂的情况下制备的比较例3的树脂组合物遭受相对于其他材料的粘附性、防污性能和抗冲击性的劣化;并且使用少量的脂族聚酰胺树脂和过量的芳族聚酰胺树脂制备的比较例4的树脂组合物遭受防污性能的劣化。另外,可以看出,使用少量的聚醚酯酰胺嵌段共聚物制备的比较例5的树脂组合物遭受相对于其他材料的粘附性的劣化;使用过量的聚醚酯酰胺嵌段共聚物制备的比较例6的树脂组合物遭受防污性能的劣化;使用聚醚酯酰胺嵌段共聚物(D2)而不是根据本发明的聚醚酯酰胺嵌段共聚物(D1)制备的比较例7的树脂组合物遭受相对于其他材料的粘附性的劣化;并且使用聚醚酯酰胺嵌段共聚物(D3)制备的比较例8的树脂组合物遭受相对于其他材料的粘附性的劣化。
应理解,在不背离本发明的精神和范围的情况下,本领域技术人员可以做出各种修改、改变、变更和等效实施方式。
Claims (7)
1.一种电子装置外壳,包括:
框以及与所述框的至少一个表面邻接的塑料构件,
其中所述框为玻璃框或聚碳酸酯树脂框,
其中所述塑料构件由聚酰胺树脂组合物形成,所述聚酰胺树脂组合物包括:
5wt%至50wt%的芳族聚酰胺树脂;
10wt%至60wt%的脂族聚酰胺树脂;
20wt%至60wt%的无机填料;和
0.5wt%至4.5wt%的聚醚酯酰胺嵌段共聚物,
其中所述聚醚酯酰胺嵌段共聚物为包括5wt%至95wt%的C6至C12氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐和5wt%至95wt%的聚亚烷基二醇的反应混合物的聚合物,
其中所述芳族聚酰胺树脂和所述脂族聚酰胺树脂的重量和与所述聚醚酯酰胺嵌段共聚物的重量的比在15:1至70:1的范围内,
其中,根据ASTM D1002测量,所述聚酰胺树脂组合物具有850kgf/cm2至1,200kgf/cm2的粘合强度,所述测量是将注射成型的样品与玻璃样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后在所述注射成型的样品上进行的,所述注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与所述注射成型的样品具有相同尺寸的所述玻璃样品,以使所述注射成型的样品与所述玻璃样品在30mm×25mm的区域中彼此重叠,
其中,根据ASTM D1002测量,所述聚酰胺树脂组合物具有950kgf/cm2至1,300kgf/cm2的粘合强度,所述测量是将注射成型的样品与聚碳酸酯树脂样品之间的粘结部分在80℃下加热120秒并在室温下熟化5分钟之后在所述注射成型的样品上进行的,所述注射成型的样品具有100mm×25mm×2mm的尺寸,并通过在110℃下经过熟化的氨基甲酸乙酯类粘结剂粘结至与所述注射成型的样品具有相同尺寸的所述聚碳酸酯树脂样品,以使所述注射成型的样品与所述聚碳酸酯树脂样品在30mm×25mm的区域中彼此重叠,并且
其中,如根据等式1计算的,所述聚酰胺树脂组合物具有95%至99%的亮度恢复率:
[等式1]
亮度恢复率(%)=L1/L0×100
其中,L0为如通过色度计测量的尺寸为50mm×90mm×2mm的注射成型的样品的初始的亮度L*值,并且L1为在200g的负荷下使用黑色油性记号笔在所述样品上画间距为3mm的三条线之后,将所述样品在50℃和95%相对湿度的条件下保持1小时并且然后在25℃和50%相对湿度的条件下保持1小时,随后使用乙醇和布清洗所述样品的表面五次,如通过色度计测量的所述注射成型的样品的亮度L*值。
2.根据权利要求1所述的电子装置外壳,其中所述芳族聚酰胺树脂包括选自下述的组中的至少一种:芳族二羧酸和脂族二胺的聚合物以及脂族二羧酸和芳族二胺的聚合物。
3.根据权利要求1所述的电子装置外壳,其中所述芳族聚酰胺树脂为脂族二羧酸和芳族二胺的聚合物。
4.根据权利要求1所述的电子装置外壳,其中所述脂族聚酰胺树脂包括选自下述的组中的至少一种:聚酰胺6、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺4.6、聚酰胺6.6、聚酰胺6.10、聚酰胺6.12、聚酰胺10.10和聚酰胺10.12。
5.根据权利要求1所述的电子装置外壳,其中所述无机填料包括选自下述的组中的至少一种:玻璃纤维、滑石、硅灰石、晶须、硅石、云母和玄武岩纤维。
6.根据权利要求1所述的电子装置外壳,其中,如通过凝胶渗透色谱测量的,所述聚醚酯酰胺嵌段共聚物具有3,000g/mol至70,000g/mol的重均分子量。
7.根据权利要求1所述的电子装置外壳,其中所述芳族聚酰胺树脂与所述脂族聚酰胺树脂的重量比在1:0.1至1:5的范围内。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0173036 | 2018-12-28 | ||
KR1020180173036A KR102240966B1 (ko) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111378277A CN111378277A (zh) | 2020-07-07 |
CN111378277B true CN111378277B (zh) | 2023-05-26 |
Family
ID=69024190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911373524.4A Active CN111378277B (zh) | 2018-12-28 | 2019-12-27 | 聚酰胺树脂组合物和由其形成的制品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200208031A1 (zh) |
EP (1) | EP3674345A1 (zh) |
KR (1) | KR102240966B1 (zh) |
CN (1) | CN111378277B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114249888B (zh) * | 2020-09-25 | 2023-07-04 | 华润化学材料科技股份有限公司 | 聚酰胺弹性体及其制备方法和应用 |
KR20220149339A (ko) * | 2021-04-30 | 2022-11-08 | 롯데케미칼 주식회사 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
KR20230148603A (ko) * | 2022-04-18 | 2023-10-25 | 롯데케미칼 주식회사 | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106255725A (zh) * | 2014-03-04 | 2016-12-21 | 阿科玛法国公司 | 基于玻璃填充的聚酰胺的透明组合物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH642982A5 (de) | 1979-02-26 | 1984-05-15 | Inventa Ag | Polyaetherpolyamide. |
JPS5645419A (en) | 1979-09-21 | 1981-04-25 | Teijin Yuka Kk | Preparation of p-xylene |
KR100187923B1 (ko) * | 1996-07-18 | 1999-06-01 | 원대연 | 영구적 대전방지성을 갖는 열가소성 스티렌계 수지 조성물 및 그 제조방법 |
US7833450B2 (en) * | 2004-06-22 | 2010-11-16 | Arkema France | Use of a microcrystalline polyamide to obtain a particular surface finish |
JP2009227844A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Unitika Ltd | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
JP5320222B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2013-10-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物、樹脂成形品、ポリアセタール樹脂原料組成物の改質方法及び改質剤 |
KR101466278B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2014-11-27 | 제일모직 주식회사 | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 |
EP2949704B1 (de) | 2012-12-21 | 2019-04-24 | Ems-Patent Ag | Anfärberesistente artikel und ihre verwendung |
EP2886606B1 (de) * | 2013-12-20 | 2017-11-15 | Ems-Patent Ag | Kunststoffformmasse und deren Verwendung |
WO2017094696A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 東洋紡株式会社 | ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物 |
-
2018
- 2018-12-28 KR KR1020180173036A patent/KR102240966B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-12-24 EP EP19219648.3A patent/EP3674345A1/en active Pending
- 2019-12-26 US US16/727,117 patent/US20200208031A1/en active Pending
- 2019-12-27 CN CN201911373524.4A patent/CN111378277B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106255725A (zh) * | 2014-03-04 | 2016-12-21 | 阿科玛法国公司 | 基于玻璃填充的聚酰胺的透明组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200208031A1 (en) | 2020-07-02 |
CN111378277A (zh) | 2020-07-07 |
EP3674345A1 (en) | 2020-07-01 |
KR20200082436A (ko) | 2020-07-08 |
KR102240966B1 (ko) | 2021-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111378277B (zh) | 聚酰胺树脂组合物和由其形成的制品 | |
TW593542B (en) | Polyamide composition | |
US6956081B2 (en) | Filled polyamide molding materials having improved processing behavior | |
JP5182086B2 (ja) | 摺動部品用材料 | |
CA2814733C (en) | Transparent polyamide-imides | |
KR101583233B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품 | |
KR20180108626A (ko) | 성형품 및 그 제조 방법 | |
JP2011102360A (ja) | 繊維強化ポリアミド樹脂組成物 | |
CN110770278A (zh) | 由3-(氨基甲基)苯甲酸可获得的共聚酰胺 | |
CN114302906A (zh) | 聚酰胺和相应的聚合物组合物、制品以及用于制备和使用的方法 | |
KR20110077404A (ko) | 폴리아미드계 수지 조성물 | |
JP7147740B2 (ja) | 非晶性ポリアミド樹脂および成形品 | |
JPH07216223A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその成形品 | |
JPH0551529A (ja) | リフロー用樹脂組成物 | |
JPH02288274A (ja) | 耐ハンダ性発光ダイオード用リフレクター | |
CN113677760B (zh) | 聚酰胺树脂组合物及包括它的成型品 | |
JP6852676B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
EP3950843B1 (en) | Polyamide resin composition and molded product comprising same | |
JP2023120776A (ja) | 繊維強化ポリアミド樹脂組成物及び成形体 | |
CN110248989B (zh) | 聚酰胺6(pa6)在包含聚苯硫醚(pps)的聚合物组合物中作为热老化稳定剂的用途 | |
KR102292133B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 | |
KR100982281B1 (ko) | 열가소성 고무/나일론계 얼로이 수지 조성물 | |
TW202018011A (zh) | 經纖維強化之聚醯胺組成物及其製得之模製部件 | |
JPH11241020A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH0424386B2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |