KR20110074616A - 디스플레이 드라이버 - Google Patents

디스플레이 드라이버 Download PDF

Info

Publication number
KR20110074616A
KR20110074616A KR1020117011557A KR20117011557A KR20110074616A KR 20110074616 A KR20110074616 A KR 20110074616A KR 1020117011557 A KR1020117011557 A KR 1020117011557A KR 20117011557 A KR20117011557 A KR 20117011557A KR 20110074616 A KR20110074616 A KR 20110074616A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chiplets
display
display area
control circuit
substrate
Prior art date
Application number
KR1020117011557A
Other languages
English (en)
Inventor
제레미 헨리 버로에스
스티븐 코츠
하이든 그레고리
유안 스미스
줄리아 카터
Original Assignee
캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드 filed Critical 캠브리지 디스플레이 테크놀로지 리미티드
Publication of KR20110074616A publication Critical patent/KR20110074616A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136277—Active matrix addressed cells formed on a semiconductor substrate, e.g. of silicon
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40—Organic transistors
    • H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/30—Organic light-emitting transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/129—Chiplets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Control Of El Displays (AREA)

Abstract

활성 매트릭스 디스플레이는 디스플레이 영역 외부에 칩렛을 포함하는 제어 회로를 포함하는 구동 회로를 포함하는 매트릭스의 디스플레이 영역을 포함한다. 제어 회로의 출력은 다수의 칩렛 중에 분배된다. 이 장치는 칩렛이 훨씬 작은 팬인 및 팬아웃 구조를 가능하게 하여 기판의 훨씬 많은 비율의 부분이 디스플레이 영역이 될 수 있게 한다는 점에서 유리하다.

Description

디스플레이 드라이버{DISPLAY DRIVERS}
최근에 디스플레이의 품질이 향상되고 그 비용이 떨어지고 그리고 디스플레이의 응용 범위가 증대함에 따라서 디스플레이 시장에서 매우 실질적인 성장이 나타났었다. 이는 TV 또는 컴퓨터용 같은 대면적 디스플레이와 휴대용 기기용의 소형 디스플레이 둘 다 포함한다.
현재 시장에서 가장 일반적인 디스플레이류는 액정 디스플레이 및 플라즈마 디스플레이이지만, 유기 발광 다이오드(OLED)계 디스플레이가 저소비 전력, 경량, 넓은 시야각, 뛰어난 콘트라스트 및 플렉시블 디스플레이에 대한 가능성을 포함한 많은 이점 때문에 현재 점차 주목을 받고 있다.
OLED의 기본구조는 광방출 유기층, 예를 들어 유기층 속에 음전하 캐리어(carrier)(전자)를 주입하기 위한 캐소드와 양전하 캐리어(전자)를 주입하기 위한 애노드 사이에 개재된 폴리(p-페닐렌비닐렌)("PPV") 또는 폴리플루오렌의 막이다. 전자와 정공은 유기층 속에서 결합하여 광자를 발생시킨다. WO90/13148에서 유기발광재료는 복합 폴리머(conjugated polymer)이다. 미국특허 제 4,539,507호에서, 유기발광재료는 (8-히드록시키놀린)알루미늄("Alq3")과 같은 소분자 재료로 알려진 부류의 것이다. 실제 디바이스에서 전극 중의 하나는 광자가 장치로부터 탈출할 수 있도록 하기 위해 투명(transparent)하게 되어 있다.
전형적인 유기 발광 디바이스("OLED")는 인듐-주석-산화물("ITO") 같은 투명한(transparent) 애노드로 피복된 유리나 플라스틱 기판 상에 만들어진다. 적어도 하나의 전계 발광(electroluminescent) 유기 재료로 된 박막층이 제 1 전극을 덮고 있다. 마지막으로, 전계 발광 유기 재료의 층을 캐소드가 덮고 있다. 캐소드는 전형적으로 금속이나 합금이며, 알루미늄 같은 단일층 또는 칼슘 및 알루미늄 같은 복층을 포함할 수도 있다. 동작 중에, 정공은 애노드를 통하여 디바이스 속에 주입되며 전자는 캐소드를 통하여 디바이스 속으로 주입된다. 정공과 전자들은 유기 전계 발광층에서 결합되어 여기자(exciton)를 형성하고 이 여기자는 방사 붕괴되어 광을 제공한다. 이 디바이스는 풀컬러(full colour) 디스플레이를 제공하기 위해 적색, 녹색 및 청색 전계 발광 서브픽셀로 픽셀화될 수도 있다.
풀컬러 액정디스플레이는 전형적으로 백색 발광 백라이트를 포함하며, 디바이스로부터 방출된 광은 LC층을 통과한 후에 적색, 녹색 및 청색 필터를 통해 필터링되어 원하는 색의 이미지를 제공한다.
풀컬러 디스플레이는 백색 또는 청색 OLED를 컬러 필터와 함께 사용함으로써 동일한 방법으로 만들어질 수도 있다. 게다가, 디바이스의 픽셀들이 이미 적색, 녹색 및 청색 서브픽셀을 포함하는 경우에도 OLED를 갖는 컬러 필터를 사용하는 것이 유리할 수 있다는 것이 증명되었다. 특히, 적색 컬러 필터와 적색 전계 발광 서브픽셀을 일직선상에 정렬하고 녹색 및 청색 서브픽셀에 대해서도 동일하게 수행하면 디스플레이의 색 순도를 향상시킬 수 있다(오해를 피하기 위해, 여기서 사용하는 "픽셀"이라는 것은 단색만을 방출하는 픽셀 또는 픽셀이 일정 범위의 색을 방출할 수 있게 하는 개별적으로 다룰 수 있는 다수의 서브픽셀을 포함하는 픽셀을 의미할 수도 있다).
방출된 광의 흡수 및 원하는 장파장 또는 파장 대역에서의 재방출을 위한 색변화 매체(CCM)에 의한 다운컨버전을 컬러 필터의 대체물로서 또는 컬러 필터에 추가하여 사용할 수 있다.
LCD 및 OLED 같은 디스플레이를 다루는 한가지 방법은 디스플레이의 개개의 픽셀 디바이스가 해당 박막 트랜지스터에 의해 동작되는 "활성 매트릭스" 장치를 사용하는 것이다. 이런 디스플레이에 필요한 활성 매트릭스 백플레인(backplane)은 비정질 실리콘(a-Si)이나 저온 폴리실리콘(LTPS)으로 만들어질 수 있다. LTPS는 높은 이동성을 갖지만 균일하지 않을 수 있으며 높은 처리 온도를 필요로 하는데 이는 함께 사용할 수 있는 기판(substrate)의 범위를 제한한다. 비정질 실리콘은 이런 높은 처리 온도를 필요로 하지 않지만, 그 이동성이 비교적 낮고 시효 효과 때문에 사용중에 불균일하게 될 수 있다. 게다가, LTPS 또는 a-Si로 형성된 백플레인은 모두 포토리소그래피, 세정 및 애닐링 같은 처리단계들을 필요로 하는데, 이들 처리단계들은 하층의 기판을 손상시킬 수 있다. 특히 LTPS의 경우에는 이들 고에너지 과정에 견딜 수 있는 기판을 선택하여야 한다. 패터닝에 대한 대체 시도는 예를 들어 Rogers et al, Appl. Phys. Lett. 2004, 84(26), 5398-5400; Rogers et al Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 213101- and Benkendorfer et al, Compound Semiconductor, June 2007에 개시되어 있는데, 여기서 절연체 상의 실리콘은 포토리소그래피 같은 종래의 방법을 이용하여 다수의 디바이스(이하, "칩렛(chiplet)"이라고 한다) 속으로 패터닝된 후 디바이스 기판으로 전사(transfer)된다. 이 전사 인쇄 과정은 다수의 칩렛을, 칩렛을 스탬프와 결합시키는 표면 화학 작용(surface chemical-functionality)을 갖는 엘라스토머 스탬프(elastomeric stamp)와 접촉시킨 다음에 칩렛을 디바이스 기판으로 전사함으로써 이루어진다. 이런 방법으로 디스플레이 구동 회로 같은 마이크로 및 나노 크기의 구조를 갖고 있는 칩렛이 양호하게 정합되어 단부 기판 상에 전사될 수 있는데, 이 단부 기판은 실리콘 패터닝에 수반되는 요구 공정에 견딜 필요는 없다.
본 발명의 일 면에 따르면, 다수의 칩렛(chiplet)을 포함하는 활성 매트릭스 디스플레이용 제어 회로의 제조방법에 있어서, 제어 회로를 디스플레이 영역 외부에 위치시키는 단계; 및 제어 회로의 다수의 출력을 다수의 칩렛 중에서 디스플레이 영역의 구동 회로에 분배하는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.
본 명세서 전반에 걸쳐서, "제어 회로"는 구동 회로를 프로그램하기 위한 회로를 지칭하는데 사용되며; "구동 회로"는 디스플레이의 픽셀들을 직접 구동하기 위한 회로를 지칭하는데 사용되며; "디스플레이 영역"은 디스플레이의 픽셀들과 관련 구동 회로에 의해 정해지는 영역을 지칭하는데 사용된다.
바람직하게는, 이 방법은 칩렛을 절연체 상에 패터닝하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 이 방법은 칩렛을 전사 인쇄 공정을 통해 디바이스 기판에 전사하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 이 방법은 다수의 칩렛을, 칩렛이 스탬프와 결합하게 하는 표면 화학 작용을 갖는 엘라스토머 스탬프와 접촉시키고, 칩렛을 디바이스 기판에 전사하는 단계를 더 포함한다.
바람직한 일 실시형태에 있어서, 구동 회로는 a-Si 또는 LTPS를 포함한다. 다른 바람직한 실시형태에 있어서, 구동 회로는 칩렛을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 구동 회로를 포함하는 매트릭스의 디스플레이 영역; 및 디스플레이 영역 외부에 칩렛을 포함하는 제어 회로를 포함하며, 제어 회로의 출력은 다수의 칩렛 사이에 분포되어 있는 활성 매트릭스 디스플레이가 제공된다.
바람직하게는, 활성 매트릭스 디스플레이는 주변광을 검출하기 위한 광센서를 더 포함한다.
일 실시형태에 따르면, 활성 디스플레이 매트릭스 영역의 외측에 위치하는 드라이버에 의해 구동되는 드라이버 칩렛 어레이를 사용함에 의해 팬인 및 팬아웃 접속부에서 제외된 기판 영역이 감소된다.
추가의 이점들 및 신규의 특징들은 첨부하는 특허청구범위에서 찾을 수 있다.
본 발명의 보다 자세한 이해를 위해 그리고 본 발명을 어떻게 실행하는지에 대하여 첨부 도면을 예로서만 참조할 것인데, 여기서
도 1은 먼저 기판 상에 애노드를 형성한 다음에 전계 발광층 및 캐소드를 침착함으로써 형성되는 디바이스를 도시한다.
도 2(a)는 종래기술의 활성 매트릭스 디스플레이 및 구동 회로의 일 예를 보여준다.
도 2(b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 활성 매트릭스 디스플레이 구조를 보여준다.
칩렛 재료
칩렛은 단결정 실리콘 웨이퍼, 다결정 실리콘 웨이퍼, 게라늄 웨이퍼 같은 벌크 반도체 웨이퍼; 초박형 실리콘 웨이퍼 같은 초박형 반도체 웨이퍼; p형 또는 n형 도핑 웨이퍼 및 도판트가 선택적으로 공간에 분포된 웨이퍼(절연체상의 실리콘 같은 절연체 웨이퍼상의 반도체(예를 들어, Si-SiO2, SiGe) 같은 도핑 반도체 웨이퍼; 및 기판 웨이퍼상 실리콘 웨이퍼 및 절연체상 실리콘 같은 기판 웨이퍼상 반도체를 포함한 반도체 웨이퍼 공급원으로 형성될 수 있다. 이에 추가하여, 본 발명의 인쇄가능한 반도체 부품은 희생층(sacrificial layer)이나 기판(예를 들어, SiN 또는 SiO2)상에 침착된 후에 애닐링되는 비정질, 다결정 및 단결정 반도체 재료(예를 들어, 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 다결정 GaAs 및 비정질 GaAs), 및 흑연, MoSe2 및 그 외의 전이금속 칼코겐나이드(chalcogenides) 및 이트륨 바륨 코퍼 옥사이드를 포함하지만 여기에 한정되지 않는 그 외의 벌크 결정으로 된 박막 같은 다양한 비웨이퍼(nonwafer) 공급원으로 제작될 수 있다.
칩렛은 당업자에게 알려진 종래의 처리 수단에 의해 형성될 수도 있다.
바람직하게는, 각 드라이버 또는 LED 칩렛은 길이가 500미크론 이하, 바람직하게는 약 15-250미크론이며, 바람직하게는 폭이 약 5-50미크론 보다 바람직하게는 5-10미크론이다.
전사 공정
전사에 사용되는 스탬프는 바람직하게는 PDMS 스탬프이다.
스탬프의 표면은 칩렛이 가역적으로 스탬프에 결합되어 공여체 기판(donor substrate)을 이탈시키는 화학 작용성을 갖거나 또는 예를 들어 반데르왈스 힘에 의해 결합할 수 있다. 마찬가지로 단부 기판에 전사될 때, 칩렛은 반데르왈스 힘(van der Waals force) 및/또는 단부 기판 표면상의 화학 작용성과의 상호 작용에 의해 단부 기판에 부착되며, 그 결과 스탬프는 칩렛으로부터 박리(delaminate)될 수 있다.
칩렛 및 디스플레이 통합
디스플레이의 픽셀이나 서브픽셀들을 다루기 위한 구동 회로가 패터닝된 칩렛은 칩렛을 전원에 연결하기 위한 트랙킹을 갖고 필요에 따라서는 칩렛들을 프로그래밍하기 위해 디스플레이 영역 외부에 드라이버를 갖고 있는 기판 상에 전사될 수 있다.
준비된 단부 기판 상으로의 정확한 전사를 보장하기 위해, 스탬프와 단부 기판은 예를 들어 정렬 마크를 기판 상에 제공함으로써 당업자에게 알려진 수단에 의해 서로 맞추어질 수 있다.
다른 방법으로서, 칩렛을 연결하기 위한 트랙킹은 칩렛이 전사된 후에 적용될 수 있다.
칩렛이 LCD 또는 OLED 디스플레이 같은 디스플레이를 구동하는 경우, 칩렛을 포함하는 백플레인은 바람직하게는 절연재층으로 피복됨으로써 디스플레이가 구축되는 평탄화층을 형성한다. 디스플레이 장치의 전극들은 평탄화층에 형성된 전도성 비아에 의해 칩렛의 출력에 연결된다.
유기 LED
디스플레이가 OLED인 경우, 본 발명에 따른 장치는 백플레인(도시하지 않음)이 형성된 유리 또는 플라스틱 기판(1), 애노드(2) 및 캐소드(4)를 포함한다. 애노드(2)와 캐소드(4) 사이에는 전계 발광층(3)이 마련되어 있다.
실제 장치에 있어서, 전극 중의 적어도 하나는 광이 방출될 수 있도록 반투명하게 되어 있다. 애노드가 투명한 경우는 전형적으로 인듐 주석 산화물을 포함한다. 바람직하게는, 광이 애노드를 통해 방출되는 경우 전계 발광층(3)으로부터 방출된 광이 칩렛이나 그 외의 관련 구동 회로에 의해 흡수되는 것을 피하기 위해 캐소드는 투명하게 되어 있다. 투명한 캐소드는 전형적으로 충분히 얇아서 투명한 전자 주입 재료층을 포함한다. 전형적으로 이 층의 측방향 전도성은 두께가 얇은 결과로서 낮아질 것이다. 이 경우, 전자 주입 재료층은 인듐 주석 산화물 같은 두꺼운 투명전도재료층과 함께 사용된다.
투명한 캐소드 디바이스는 투명한 애노드를 가질 필요가 없으며(물론 그렇지 않다면 완전히 투명한 디바이스가 바람직하다) 따라서 바닥 발광 디바이스(bottom-emitting devices)에 사용되는 투명한 애노드는 알루미늄층 같은 반사성 재료층으로 교체되거나 보충될 수 있음을 알 수 있을 것이다. 투명한 캐소드 디바이스의 예는 예를 들어 영국특허 제 2348316호에 개시되어 있다.
전계 발광층(3)에 사용하기 적합한 재료로는 소분자의 폴리머 및 덴드리머(dendrimeric) 재료 및 그 복합물이 포함된다. 전계 발광층(3)에 사용하기 적합한 전계 발광 폴리머로는 폴리(p-페닐렌 비닐렌) 같은 폴리(아릴렌 비닐렌)과, 폴리플루오렌, 특히 2,7-결합 9,9 디알킬 폴리플루오렌 또는 2,7-결합 9,9 디아릴 폴리플루오렌; 폴리스피로플루오렌, 특히 2,7-결합 폴리-9,9-스피로플루오렌; 폴리인데노플루오렌, 특히 2,7-결합 폴리인데노플루오렌; 폴리페닐렌, 특히 알킬 또는 알콕시 치환 폴리-1,4-페닐렌 같은 폴리아릴렌이 포함된다. 이런 폴리머들은 예를 들어 Adv. Mater. 2000 12(23) 1737-1750 및 그 참고문헌에 개시되어 있다. 전계 발광층(3)에 사용하기에 적합한 전계 발광 덴드리머로는 예를 들어 WO02/066552에 개시된 것 같은 덴드리머기를 갖는 전계 발광 금속착체가 포함된다.
애노드(2)와 캐소드(3) 사이에는 전하 수송층, 전하 주입층 또는 전하 차단층 같은 추가의 층이 위치할 수도 있다.
본 디바이스는 바람직하게는 수분 및 산소의 침입을 방지하기 위해 캡슐재(도시하지 않음)로 피복되어 있다. 적절한 캡슐재로는 예를 들어 WO01/81649에 개시된 것 같은 폴리머와 유전체가 교대로 된 적층물 또는 예를 들어 WO01/19142에 개시된 것 같은 기밀용기 같은 적절한 차단특성을 갖는 유리시트, 막이 포함된다. 기판과 캡슐재 사이에는 기판 또는 캡슐재를 침투할 수 있는 임의의 대기중의 수분 및/또는 산소를 흡수하기 위한 게터재(getter material)가 배치될 수 있다.
도 1은 먼저 기판 상에 애노드를 형성한 다음에 전계 발광층 및 캐소드를 침착함으로써 형성되는 디바이스를 도시하지만, 본 발명의 디바이스는 먼저 기판 상에 캐소드를 형성한 다음에 전계 발광층 및 애노드를 증착함에 의해서도 형성될 수 있음을 알 수 있을 것이다.
도 2(a)는 종래기술의 활성 매트릭스 디스플레이 및 구동 회로의 일 예를 보여준다. 도시한 바와 같이, 기판(101)은 기판의 대면적을 차지하는 팬인(fan-in) 및 팬아웃(fan-out) 접속부(102)를 포함하므로 기판의 디스플레이 영역을 상당히 감소시킨다.
도 2(b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 활성 매트릭스 디스플레이 구조를 보여준다. 도시한 바와 같이, 도 2(a)의 팬인 및 팬아웃 접속부(102)는 활성 디스플레이 영역(101) 외부에 다수의 칩렛(103)을 포함한다. 이 장치는 이 칩렛들이 훨씬 적은 팬인 및 팬아웃 구조를 가능하게 하여 기판 중의 훨씬 큰 비율의 영역이 디스플레이 영역이 되도록 한다는 점에서 유리하다. 또한, 디스플레이 영역 외부의 칩렛의 높이가 전형적으로 미크론 범위에 있기 때문에 캡슐화가 향상되는데, 반면에 종래기술의 제어 회로 장치(예를 들어, 도 2(a)에 도시한 타입)는 전형적으로 두께가 수백 미크론 내지 수 밀리미터의 범위에 있다. 이 장치에서, 제어 회로는 디스플레이중에서 가장 두꺼운 부분이며 따라서 디스플레이 두께 외에 전체 실리콘 영역도 감소시키는데 제한 인자가 된다. 게다가, 칩렛을 사용하면 플렉시블 디스플레이와의 호환성이 높아지며, 칩렛 자체는 반드시 플렉시블할 필요는 없지만 칩렛 어레이는 플렉시블 기판 상에 제공될 때에 구부러질 수 있다.
당업자라면 상기 개시내용은 본 발명을 실시하는 최상의 형태, 그리고 적절한 경우에는 그 외의 형태라고 생각되는 것을 설명하였지만 본 발명은 바람직한 실시형태의 설명에 개시된 특정 구조 및 방법에 한정되어서는 안 된다는 것을 알 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 다수의 칩렛(chiplet)을 포함하는 활성 매트릭스 디스플레이용 제어 회로의 제조 방법에 있어서,
    상기 제어 회로를 디스플레이 영역 외부에 위치시키는 단계; 및
    상기 제어 회로의 다수의 출력을 상기 다수의 칩렛 중에서 상기 디스플레이 영역의 구동 회로에 분배하는 단계
    를 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩렛을 절연체 상에 패터닝하는 단계를 더 포함하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 칩렛을 전사 인쇄 공정을 통해 디바이스 기판에 전사하는 단계를 더 포함하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 칩렛을, 상기 칩렛이 스탬프와 결합하게 하는 표면 화학 작용(surface chemical-functionality)을 갖는 엘라스토머 스탬프(elastomeric stamp)와 접촉시키고, 상기 칩렛을 상기 디바이스 기판에 전사하는 단계를 더 포함하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 회로는 a-Si 또는 LTPS를 포함하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 회로는 칩렛을 포함하는 방법.
  7. 구동 회로를 포함하는 매트릭스의 디스플레이 영역; 및
    상기 디스플레이 영역 외부에 칩렛을 포함하는 제어 회로를 구비하며,
    상기 제어 회로의 출력은 다수의 칩렛 사이에 분포되어 있는
    활성 매트릭스 디스플레이.
  8. 제 5 항에 있어서,
    주변광을 검출하기 위한 광센서를 더 포함하는 활성 매트릭스 디스플레이.
KR1020117011557A 2008-10-23 2009-10-21 디스플레이 드라이버 KR20110074616A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB0819449.0A GB0819449D0 (en) 2008-10-23 2008-10-23 Display drivers
GB0819449.0 2008-10-23
GB0900616.4 2009-01-15
GB0900616A GB2464561B (en) 2008-10-23 2009-01-15 Display drivers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110074616A true KR20110074616A (ko) 2011-06-30

Family

ID=40133711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117011557A KR20110074616A (ko) 2008-10-23 2009-10-21 디스플레이 드라이버

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110291572A1 (ko)
JP (1) JP2012506568A (ko)
KR (1) KR20110074616A (ko)
CN (1) CN102239560A (ko)
DE (1) DE112009002522T5 (ko)
GB (2) GB0819449D0 (ko)
TW (1) TW201024836A (ko)
WO (1) WO2010046644A2 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3008553B1 (en) * 2013-06-12 2023-06-07 Rohinni, Inc. Keyboard backlighting with deposited light-generating sources
KR102298484B1 (ko) 2016-01-15 2021-09-03 로히니, 엘엘씨. 장치 상의 커버를 통해 후면 발광하는 장치 및 방법
WO2019084751A1 (zh) * 2017-10-31 2019-05-09 华为技术有限公司 显示组件及其制造方法、显示器以及终端设备
AU2018393076A1 (en) 2017-12-19 2020-07-02 Surrozen Operating, Inc. Anti-LRP5/6 antibodies and methods of use
JP7418332B2 (ja) 2017-12-19 2024-01-19 スロゼン オペレーティング， インコーポレイテッド 抗フリズルド抗体及び使用方法
US11773171B2 (en) 2017-12-19 2023-10-03 Surrozen Operating, Inc. WNT surrogate molecules and uses thereof

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4539507A (en) 1983-03-25 1985-09-03 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent devices having improved power conversion efficiencies
GB8909011D0 (en) 1989-04-20 1989-06-07 Friend Richard H Electroluminescent devices
US5258325A (en) * 1990-12-31 1993-11-02 Kopin Corporation Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film
US6142358A (en) * 1997-05-31 2000-11-07 The Regents Of The University Of California Wafer-to-wafer transfer of microstructures using break-away tethers
GB2348316A (en) 1999-03-26 2000-09-27 Cambridge Display Tech Ltd Organic opto-electronic device
WO2001019142A1 (en) 1999-09-03 2001-03-15 Uniax Corporation Encapsulation of organic electronic devices
US6413645B1 (en) 2000-04-20 2002-07-02 Battelle Memorial Institute Ultrabarrier substrates
JP2001330860A (ja) * 2000-02-28 2001-11-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
US6698077B2 (en) * 2000-12-27 2004-03-02 International Business Machines Corporation Display fabrication using modular active devices
US7592074B2 (en) 2001-02-20 2009-09-22 Isis Innovation Limited Metal-containing dendrimers
WO2003010825A1 (en) * 2001-07-24 2003-02-06 Seiko Epson Corporation Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen
JP2003295783A (ja) * 2002-03-29 2003-10-15 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4378672B2 (ja) * 2002-09-03 2009-12-09 セイコーエプソン株式会社 回路基板の製造方法
US7585703B2 (en) * 2002-11-19 2009-09-08 Ishikawa Seisakusho, Ltd. Pixel control element selection transfer method, pixel control device mounting device used for pixel control element selection transfer method, wiring formation method after pixel control element transfer, and planar display substrate
US8665247B2 (en) * 2003-05-30 2014-03-04 Global Oled Technology Llc Flexible display
GB0316481D0 (en) * 2003-07-15 2003-08-20 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix display
KR100957585B1 (ko) * 2003-10-15 2010-05-13 삼성전자주식회사 광 감지부를 갖는 전자 디스플레이 장치
JP2005202279A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Seiko Epson Corp 被転写層の剥離方法、薄膜デバイス装置とその製造方法、アクティブマトリクス基板とその製造方法、及び電気光学装置
US7622367B1 (en) * 2004-06-04 2009-11-24 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements
JP2006091857A (ja) * 2004-08-27 2006-04-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置およびそれを用いた電子機器
US8704803B2 (en) * 2004-08-27 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic appliance using the display device
US7985677B2 (en) * 2004-11-30 2011-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
JP4845491B2 (ja) * 2004-11-30 2011-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
GB2430069A (en) * 2005-09-12 2007-03-14 Cambridge Display Tech Ltd Active matrix display drive control systems
JP4415977B2 (ja) * 2006-07-14 2010-02-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法、及び転写用の基板
KR101610885B1 (ko) * 2007-01-17 2016-04-08 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 프린팅­기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템
JP5255801B2 (ja) * 2007-09-07 2013-08-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7927976B2 (en) * 2008-07-23 2011-04-19 Semprius, Inc. Reinforced composite stamp for dry transfer printing of semiconductor elements
US8115380B2 (en) * 2008-08-14 2012-02-14 Global Oled Technology Llc Display device with chiplets
US7999454B2 (en) * 2008-08-14 2011-08-16 Global Oled Technology Llc OLED device with embedded chip driving

Also Published As

Publication number Publication date
GB2464561A (en) 2010-04-28
US20110291572A1 (en) 2011-12-01
WO2010046644A3 (en) 2010-07-15
GB2464561B (en) 2011-05-18
DE112009002522T5 (de) 2012-05-24
CN102239560A (zh) 2011-11-09
GB0900616D0 (en) 2009-02-25
WO2010046644A2 (en) 2010-04-29
GB0819449D0 (en) 2008-12-03
JP2012506568A (ja) 2012-03-15
TW201024836A (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8921837B2 (en) Organic light emitting display device with light compensation layer
US8536580B2 (en) Organic light-emitting display device
WO2010046638A1 (en) Connected display pixel drive chiplets
CN1668152A (zh) 电致发光显示器件
KR20050046922A (ko) 초박형 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
US9614186B2 (en) Electronic device
US20110291084A1 (en) Display Device and Backplane
KR20110074616A (ko) 디스플레이 드라이버
US20110291992A1 (en) Optical Sensor Array
Chwang et al. 64.2: Full color 100 dpi AMOLED displays on flexible stainless steel substrates
US8004184B2 (en) Electro-luminescent display device
KR20080059804A (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
US20230021056A1 (en) Method of patterning light emitting layer, and method of manufacturing light-emitting diode device
KR20050068837A (ko) 유기 전계발광소자 및 그 제조방법
KR102040069B1 (ko) 유기전계발광 표시장치의 제조 방법
US20230055348A1 (en) Dual plate olet displays
JP2008234890A (ja) 有機エレクトロルミネセンスパネル及び有機エレクトロルミネセンス表示装置
US9343710B2 (en) Method of manufacturing EL display device
US20090153025A1 (en) Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
Tokito Flexible OLED displays using high-efficiency phosphorescent materials
GB2498699A (en) Method of semiconductor element application
TW201303831A (zh) 顯示器驅動器

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid