KR20110068788A - 전자부품 및 전자부품의 제조방법 - Google Patents

전자부품 및 전자부품의 제조방법 Download PDF

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Abstract

(과제)
본 발명은, 전자부품의 두께를 증가시키지 않고, 이 전자부품에 사용되는 판자 모양의 금속부품을 확실하게 고정하는 것이다.
(해결수단)
판자 모양의 금속부품인 소켓 하우징(102)이나 콘택트(103)의 표리의 압연면(제1압연면(201), 제2압연면(202))의 단부에 테이퍼부(207)를 형성한다. 테이퍼부(207)는, 제1압연면(201)으로부터 금속부품의 단면(203)에 걸치는 장소와, 제2압연면(202)로부터 단면(203)에 걸치는 장소의 각각에 형성되어 있어, 금속부품의 최단 두께를 금속부품의 소정의 두께보다 얇게 한다. 수지(151)는, 금속부품의 단면(203)측과 테이퍼부(207)를 둘러싸는 형상으로 연속하여 경화되어 금속부품을 그 두께방향으로 협지한다.

Description

전자부품 및 전자부품의 제조방법{ELECTRIC PART AND MANUFACTURING METHOD FOR IT}
본 발명은, 판자 모양의 금속부품을 수지(樹脂)로 고정하여 형성되는 전자부품 및 이 전자부품의 제조방법에 관한 것이다.
종래에 있어서 접점(接點) 등에 사용되는 판자 모양의 금속부품을 고정하여 각종 전자기기에 사용하는 전자부품을 제조하는 것이 이루어지고 있다. 이러한 전자부품을 제조하는 것에 있어서, 전자부품의 소형화를 도모하면서도 판자 모양의 금속부품이 빠지지 않도록 확실하게 고정하는 것이 요구된다.
여기에서 금속부품이 빠지지 않도록 확실하게 고정하기 위한 제1예로서, 금속 패턴판(金屬 pattern板)에 모따기 가공을 실시하여 이 금속 패턴판의 단면(端面)을 사다리꼴 모양으로 하고, 일방(一方)의 압연면(壓延面)만이 노출되도록 금속 패턴판을 절연수지(絶緣樹脂)로 덮어서, 금속 패턴판이 절연수지로부터 빠지는 것을 방지하는 것이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌1의 단락 0012 및 도5).
또한 제2예로서, 금속부품 표면의 필요한 영역에 앵커 구멍(anchor hole)이나 절단하여 세운 편(片)의 요철(凹凸)을 형성한 수지의 사출성형(射出成形)에 있어서 상기 요철영역에서 금속부품과 수지를 맞물리게 하는 것이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌2의 단락 0005).
또한 제3예로서, 피부착 대상물(예를 들면 케이스체)에 금속부품을 압입(壓入)하는 것도 생각된다.
일본국 공개특허공보 특개평06-276707호 공보 일본국 공개특허공보 특개평06-039876호 공보
그러나 제1예에 나타나 있는 기술은, 금속 패턴판에 있어서 일방의 면과 이것과 이웃하는 단면을 수지로 덮어서 금속 패턴판을 고정하는 것이다. 이 때문에 금속 패턴판과 수지로 구성되는 박형코일장치(薄型 coil 裝置)(전자부품)의 두께가 금속 패턴판보다 커지게 된다.
또한 제2예에서는, 금속측에 형성되는 요철의 형상이나 배치위치 등의 구조적 검토가 필요하게 된다. 또한 이러한 예에서는, 요철의 배치위치 이외의 영역이 커지게 된다. 이 영역에서는, 금속부품과 사출성형된 수지 사이의 접착이 약하게 되어 들뜸이 발생하기 쉽다. 이 때문에 특허문헌1에 기재되어 바와 같이 「인몰드 성형(in-mold 成形)을 하려고 하는 금속부품(21)에 있어서 적어도 수지와의 접합면에 접착제(22)를 대략 균일한 두께로 도포」하는 공정이 필요하게 된다(특허문헌2의 단락 0009, 0011, 0015). 또한 이 경우에 있어서 금속부품에 요철을 형성하기 때문에, 제조되는 전자부품을 소형화, 박형화 할 수 없다.
또한 제3예에서는, 피부착 대상물에는 금속부품을 삽입하기 위한 소정의 두께가 필요하게 되어 제조되는 전자부품이 대형화 된다.
본 발명은 상기한 점을 고려하여 이루어진 것으로서, 전자부품의 두께가 증가되지 않고, 이 전자부품에 사용되는 판자 모양의 금속부품을 확실하게 고정하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자부품은, (a)소정의 두께만큼 서로 떨어진 표리(表裏)의 압연면(壓延面)을 형성하는 판자 모양의 금속부품(金屬部品)과, (b)일방(一方)의 상기 압연면으로부터 상기 금속부품의 단면(端面)에 걸치는 장소와 타방(他方)의 상기 압연면으로부터 상기 단면에 걸치는 장소의 각각에 형성되고, 상기 금속부품의 최단 두께를 상기 소정 두께보다 얇게 하는 테이퍼부(taper部)와, (c)상기 금속부품의 상기 단면측과 상기 테이퍼부를 둘러싸는 형상으로 연속되어 경화됨으로써 상기 금속부품을 협지(挾持)하는 수지(樹脂)를 구비한다.
본 발명의 전자부품의 제조방법은, (i)소정의 두께만큼 서로 떨어진 표리의 압연면을 형성하는 판자 모양의 금속부품에 대하여, 일방의 상기 압연면으로부터 상기 금속부품의 단면에 걸치는 장소와 타방의 상기 압연면으로부터 상기 단면에 걸치는 장소의 각각에, 상기 금속부품의 최단 두께를 상기 소정 두께보다 얇게 하는 테이퍼부를 형성하는 공정과, (ⅱ)상기 금속부품의 상기 단면측과 상기 테이퍼부를 둘러싸는 장소에 액상(液狀)의 수지를 배치하고 이들을 연속시키면서 경화시켜서, 상기 수지에 상기 금속부품을 삽입하는 공정을 구비한다.
본 발명에 의하면, 테이퍼부로 돌출된 수지가 판자 모양의 금속부품을 그 두께방향으로 협지하여 지지하기 때문에 전자부품의 두께가 증가되지 않고, 이 전자부품에 사용되는 판자 모양의 금속부품을 확실하게 고정할 수 있다.
도1은 카메라 모듈 소켓(전자부품)의 외관 사시도이다.
도2는 카메라 모듈 소켓의 도면으로서, 도2(a)는 카메라 모듈 소켓의 배면도, 도2(b)는 카메라 모듈 소켓의 좌측면도, 도2(c)는 카메라 모듈 소켓의 평면도, 도2(d)는 카메라 모듈 소켓의 우측면도, 도2(e)는 카메라 모듈 소켓의 저면도, 도2(f)는 카메라 모듈 소켓의 정면도이다.
도3은 카메라 모듈 소켓에 있어서 저면의 일부를 나타내는 사시도이다.
도4는 수지가 사출주입되기 전의 카메라 모듈 소켓의 일부를 나타내는 사시도이다.
도5는 콘택트의 평면도이다.
도6은 수지를 사출주입하여 경화시킨 상태에 있어서 도5의 A-A선 단면도이다.
도7은 수지를 사출주입하여 경화시킨 상태에 있어서 소켓 하우징에 형성된 오목구멍의 단면도이다.
도8은 콘택트에 형성된 테이퍼부의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도9는 콘택트에 형성된 오목구멍의 변형예를 나타내는 단면도이다.
본 발명에 있어서의 실시에 대한 하나의 예를 도1 내지 도9에 의거하여 설명한다. 본 실시예는, 카메라 모듈 소켓(camera module socket)(101)에 대한 적용예이다. 그리고 본 실시예에서는, 카메라 모듈 소켓(101)이 특허청구범위에 있어서의 「전자부품」에 상당한다. 또한 본 실시예에서는, 소켓 하우징(socket housing)(102) 및 콘택트(contact)(103)는 모두 특허청구범위에 있어서의 「금속부품」에 상당한다. 도1은 카메라 모듈 소켓(101)(전자부품)의 사시도이다. 도2(a)는 카메라 모듈 소켓(101)의 배면도이다. 도2(b)는 카메라 모듈 소켓(101)의 좌측면도이다. 도2(c)는 카메라 모듈 소켓(101)의 평면도이다. 도2(d)는 카메라 모듈 소켓(101)의 우측면도이다. 도2(e)는 카메라 모듈 소켓(101)의 저면도이다. 도2(f)는 카메라 모듈 소켓(101)의 정면도이다.
카메라 모듈 소켓(101)은, 디지털 카메라(digital camera) 등의 전자기기에 구비되는 소형의 카메라 모듈(도면에 나타내지 않는다)에 결합되어 사용된다. 카메라 모듈 소켓(101)은 직육면체 형상의 소켓 하우징(102)을 기본으로 한다. 이 소켓 하우징(102)은, 카메라 모듈과 접촉함으로써 어스(earth)될 수 있도록 양도체(良導體)의 금속부재로 형성된다. 소켓 하우징(102)은 직육면체 형상의 내부공간을 형성하는 측벽(側壁)(102a)을 구비하고, 일방(一方)의 면을 개구(開口)시키고 타방(他方)의 면(저면)에 복수의 콘택트(contact)(103)를 배치한다.
콘택트(103)는, 스프링성(spring性)을 구비하는 양도체의 금속판을 프레스(press)하고 그 일부를 절곡(折曲)하여 형성된다. 콘택트(103)는, 평면에서 볼 때에 가늘고 긴 사각형 형상으로 보인다. 이 콘택트(103)에 있어서 일방의 단부(端部)로부터는, 콘택트(103)가 이 콘택트(103)의 내측방향으로 연장된다. 접촉부(接觸部)(104)는, 소켓 하우징(102)의 저면으로부터 소켓 하우징(102)의 개구측으로 절곡되어 기립(起立)한다. 이에 따라 콘택트(103)에는 기립하기 전의 콘택트(103)가 있던 장소에 개구부(開口部)(104a)를 형성한다. 또한 콘택트(103)의 타단(他端)으로부터는 기판접속부(基板接續部)(105)가 돌출된다. 기판접속부(105)는 소켓 하우징(102)의 측벽(102a)으로부터 외측으로 돌출되고, 솔더링(soldering) 등에 의하여 전자기기에 구비되는 전자회로기판(도면에 나타내지 않는다)에 고정된다. 콘택트(103)는 카메라 모듈 소켓(101)의 저면에서, 그 장변(長邊) 상호간이 마주 보도록 열(列) 모양으로 배열되는 콘택트열(contact 列)(103a)을 2열 형성한다.
소켓 하우징(102)에 있어서 사방의 측벽(102a) 각각에는, 제1래치(first latch)(106)와 제2래치(second latch)(107)가 형성된다. 제1래치(106)도 제2래치(107)도 측벽(102a)의 상부 테두리부(102aa)로부터 하측으로 늘어져 있고, 이 상부 테두리부(102aa)의 근방 부분에서 소켓 하우징(102)의 내측을 향하여 절곡된다. 또한 제1래치(106)도 제2래치(107)도 그 하단부분에 측벽(102a)측으로 절곡되어 형성된 빠짐 방지부(108)를 구비한다. 빠짐 방지부(108)는, 소켓 하우징(102)의 개구로부터 삽입된 카메라 모듈(301)(도3 참조)에 구비되는 결합폴(結合pawl)(도면에 나타내지 않는다)에 걸려서 이 카메라 모듈(301)을 고정시킨다. 그리고 고정된 카메라 모듈(301)에 구비되는 단자부(端子部)(도면에 나타내지 않는다)는 접촉부(104)에 접촉된다.
도3은 카메라 모듈 소켓(101)에 있어서 저면의 일부를 나타내는 사시도이다. 카메라 모듈 소켓(101)에서는, 가열용융(加熱溶融)에 의하여 액화(液化)된 수지(樹脂)(151)를 소켓 하우징(102)과 콘택트(103) 사이 및 콘택트(103) 상호간의 사이의 공간에 사출(射出)하고, 이 수지(151)가 경화(硬化)됨으로써 소켓 하우징(102)과 콘택트(103)의 위치관계가 고정된다.
도4는 수지(151)가 사출주입(射出注入)되기 전의 카메라 모듈 소켓(101)의 일부를 나타내는 사시도이다. 도5는 콘택트(103)의 평면도이다. 도7은 수지(151)를 사출주입하여 경화시킨 상태에 있어서 도5의 A-A선 단면도이다. 콘택트(103)는 판자 모양으로서, 표리(表裏)의 압연면(壓延面)을 구비한다. 이들 압연면 중에서 소켓 하우징(102)의 개구측을 향하는 압연면을, 이하 제1압연면(201)이라고 부르는 경우가 있다. 또한 제1압연면(201)과는 다른 측의 압연면을, 이하 제2압연면(202)이라고 부르는 경우가 있다. 제1압연면(201)과 제2압연면(202)은 두께(d)(도6 참조)만큼 이간(離間)되어 있다. 제1압연면(201)과 콘택트(103)의 단면(端面)(203)과 제2압연면(202)은 서로 연속되어 있다.
콘택트(103)는 열쇠 구멍 모양의 오목구멍(204)을 형성한다. 오목구멍(204)은 대경부(大徑部)(205)와 소경부(小徑部)(206)를 구비한다. 대경부(205)는 콘택트(103)에 대략 원형 모양으로 개구하고, 제1압연면(201)으로부터 제2압연면(202)으로 관통하고 있다. 소경부(206)는 단면(203)과 대경부(205)를 연결한다. 이러한 오목구멍(204)은, 콘택트(103)에 있어서의 기판접속부(105)측의 단부영역(端部領域)에서 2개의 장변의 각각에 있어서 대칭이 되는 2군데와, 콘택트(103)에 있어서 기판접속부(105)와는 반대측의 단부영역에 각각 형성된다(도1도 참조).
콘택트(103)에 있어서 소경부(206)를 형성하는 테두리 부분에는 테이퍼부(taper部)(207)가 형성된다. 테이퍼부(207)는, 제1압연면(201)으로부터 단면(203)에 걸치는 장소와, 제2압연면(202)으로부터 단면(203)에 걸치는 장소의 각각에 형성되는 경사면(傾斜面)이다. 이들 테이퍼부(207)는, 제1압연면(201) 및 제2압연면(202)의 각각에서 단면(203)을 사이에 두고 대향(對向)하는 장소에 형성된다. 테이퍼부(207)는, 콘택트(103)의 내측방향으로 경사지게 되어 있어 콘택트(103)의 최단부분 두께를 두께(d)보다 얇게 한다. 이러한 테이퍼부(207)는 일례로서 모따기에 의하여 형성된다. 콘택트(103)에 있어서 최단부분에 대한 두께의 일례는, 콘택트(103)의 두께(제1압연면(201)과 제2압연면(202)의 이간거리)의 3분의 1이다.
오목구멍(204)은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 소켓 하우징(102)에도 형성된다. 이 경우에 있어서 소켓 하우징(102)에 형성되는 오목구멍(204)은, 소켓 하우징(102)에 의하여 구획(區劃)된 내측공간과 외측공간을 연결하고, 소켓 하우징(102)의 하단에 소경부(206)가 연결되도록 소켓 하우징(102)에 형성된다. 그리고 이 소켓 하우징(102)에 있어서 소경부(206)를 형성하는 테두리 부분에도 테이퍼부(207)가 형성된다.
도6을 참조하여 설명한다. 수지(151)는, 가열용융되어 액화된 상태에서 금형(도면에 나타내지 않는다) 내에 수납된 상태의 소켓 하우징(102) 및 콘택트(103)에 대하여 사출된다. 여기에서 중요한 것은, 콘택트(103)의 단면(203)에 인접하는 공간영역과 테이퍼부(207)에 인접하는 공간영역의 각각에 액화된 수지(151)를 배치하고, 단면(203)과 테이퍼부(207)를 둘러싸는 형상으로 연결한 상태에서 경화시킨다는 점이다. 그 결과, 경화된 수지(151)는 단면이 ㄷ자 형상으로 성형되어 콘택트(103)를 그 두께방향으로 협지(挾持)하여 고정한다.
그런데 도3 및 도6에 나타나 있는 바와 같이 수지(151)는 콘택트(103)의 제1압연면(201) 및 제2압연면(202)으로부터 콘택트(103)의 두께방향으로 돌출된 상태에서 성형된다. 이에 따라 콘택트(103)와 소켓 하우징(102)에 삽입된 카메라 모듈(301)과의 쇼트(short)가 방지된다. 또한 카메라 모듈 소켓(101)의 외측에 배치되어 콘택트(103)에 근접한 금속체(金屬體)(302)와의 쇼트도 방지된다.
도7은 수지(151)를 사출주입하여 경화시킨 상태에서 소켓 하우징(102)에 형성된 오목구멍(204)의 단면도이다. 소켓 하우징(102)에 형성된 오목구멍(204) 내에서 경화된 수지(151)는, 소켓 하우징(102)과 하나의 면을 이루고 있다. 이렇게 수지(151)를 소켓 하우징(102)의 표면(압연면)으로부터 돌출시키지 않고 성형하더라도, 단면이 ㄷ자 형상을 이루고 있으면 소켓 하우징(102)을 그 두께방향으로 협지하여 고정한다.
이와 같이 본 실시예의 카메라 모듈 소켓(101)에서는, 테이퍼부(207)로 돌출되어 단면이 ㄷ자 형상으로 성형된 수지(151)가 판자 모양의 콘택트(103)나 소켓 하우징(102)을 그 두께방향으로 협지하여 지지한다. 이 때문에 판자 모양의 콘택트(103)나 소켓 하우징(102)의 두께를 증가시키지 않고, 이 카메라 모듈 소켓(101)에 사용되는 판자 모양의 콘택트(103)나 소켓 하우징(102) 등의 금속부품을 확실하게 고정할 수 있다.
또한 본 실시예의 카메라 모듈 소켓(101)에서는, 소켓 하우징(102)이나 콘택트(103)에 열쇠 구멍 모양의 오목구멍(204)이 형성되고, 이 안에 수지(151)가 삽입된 후에 경화되기 때문에, 금속판의 두께방향뿐만 아니라 그 평면방향으로도 수지(151)가 빠지는 경우는 없다.
또한 본 실시예의 카메라 모듈 소켓(101)에서는, 열쇠 구멍 모양의 오목구멍(204)의 소경부(206)를 형성하는 소켓 하우징(102)이나 콘택트(103)의 테두리부에 테이퍼부(207)를 형성하기 때문에, 소켓 하우징(102)이나 콘택트(103)에 약간의 테이퍼부(207)를 형성하는 것만으로 수지(151)의 연결을 견고하게 할 수 있으므로, 카메라 모듈 소켓(101)의 제조 효율화가 도모된다.
도8은 콘택트(103)에 형성된 테이퍼부(207)의 변형예를 나타내는 단면도이다. 테이퍼부(207)는 도6 및 도7에 나타나 있는 바와 같이 제1압연면(201)이나 제2압연면(202)으로부터 경사지는 경사면인 것에 한정되지 않고, 콘택트(103)를 그 두께방향으로 협지하는 형상의 것이라면 좋다. 일례로서, 도8에 나타나 있는 바와 같이 테이퍼부(207)를 콘택트(103)의 제1압연면(201) 및 제2압연면(202)의 각각에 형성하고, 단면(203)으로부터 콘택트(103)의 평면방향으로 연장된 홈으로 하여도 좋다. 또 이러한 테이퍼부(207)를 소켓 하우징(102)에 형성하여도 좋다는 것은 당연하다.
도9는 콘택트(103)에 형성된 오목구멍(204)의 변형예를 나타내는 단면도이다. 오목구멍(204)은 대경부(205)와 소경부(206)를 연결하여 구비하는 열쇠 구멍 모양인 것에 한정되지 않고, 콘택트(103)의 단면(203) 근방부분의 구멍부의 간격이 좁아져 있으면 좋다. 일례로서, 도9에 나타나 있는 바와 같이 대경부(205)를 소경부(206)에 하나의 각(角)을 위치시킨 삼각형으로 하여도 좋다. 또 이러한 오목구멍(204)을 소켓 하우징(102)에 형성하여도 좋다는 것은 당연하다.
101 : 카메라 모듈 소켓(전자부품)
102 : 소켓 하우징(금속부품)
103 : 콘택트(금속부품)
151 : 수지
201 : 제1압연면
202 : 제2압연면
203 : 단면
204 : 오목구멍
205 : 대경부
206 : 소경부
207 : 테이퍼부
d : 두께

Claims (5)

  1. 소정의 두께만큼 서로 떨어진 표리(表裏)의 압연면(壓延面)을 형성하는 판자 모양의 금속부품(金屬部品)과,
    일방(一方)의 상기 압연면으로부터 상기 금속부품의 단면(端面)에 걸치는 장소와 타방(他方)의 상기 압연면으로부터 상기 단면에 걸치는 장소의 각각에 형성되고, 상기 금속부품의 최단 두께를 상기 소정 두께보다 얇게 하는 테이퍼부(taper部)와,
    상기 금속부품의 상기 단면측과 상기 테이퍼부를 둘러싸는 형상으로 연속되어 경화됨으로써 상기 금속부품을 협지(挾持)하는 수지(樹脂)를
    구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품(電子部品).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테이퍼부는, 상기 압연면으로부터 상기 금속부품의 두께방향에 대하여 내측방향으로 경사지는 경사면(傾斜面)인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속부품은, 각 상기 압연면을 관통하는 대경부(大徑部)와, 상기 단면과 상기 대경부를 연결하는 소경부(小徑部)를 구비하는 열쇠 구멍 모양의 오목구멍을 형성하고,
    상기 테이퍼부는, 상기 소경부를 형성하는 상기 금속부품의 테두리부에 형성되는 것을
    특징으로 하는 전자부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지는, 적어도 일방의 상기 압연면으로부터 상기 금속부품의 두께방향으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 소정의 두께만큼 서로 떨어진 표리의 압연면을 형성하는 판자 모양의 금속부품에 대하여, 일방의 상기 압연면으로부터 상기 금속부품의 단면에 걸치는 장소와 타방의 상기 압연면으로부터 상기 단면에 걸치는 장소의 각각에, 상기 금속부품의 최단 두께를 상기 소정 두께보다 얇게 하는 테이퍼부를 형성하는 공정과,
    상기 금속부품의 상기 단면측과 상기 테이퍼부를 둘러싸는 장소에 액상(液狀)의 수지를 배치하고 이들을 연속시키면서 경화시켜서, 상기 수지에 상기 금속부품을 삽입하는 공정을
    구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 제조방법.
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