JP6567996B2 - パワー半導体モジュール - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施の形態に係るパワー半導体モジュール100の分解斜視図である。図1に示すように、本実施の形態に係るパワー半導体モジュール100は、カバー1、樹脂ケース10、およびベース基板20を備える。
次に、第2の実施形態に係るパワー半導体モジュールについて、図5〜図7を参照して説明する。第1の実施の形態と同様の構成を有する箇所には同様の符号を付してその説明を省略する。
10 樹脂ケース
11〜13 メイン端子
14〜17 制御信号系端子
18 取付け穴
19 逃げ凹部
20 ベース基板
21 回路
22,23 パワー半導体素子
P1〜P4 爪
Q1〜Q4 嵌合部
R1〜R3 凸部
S1〜S3 空洞部
T1〜T3 ナット配置穴
U1〜U3 導電ナット
100、200 パワー半導体モジュール
Claims (4)
- 複数のパワー半導体素子を内蔵し、第2方向に長手方向を有する樹脂成型品および前記樹脂成型品を覆うカバーを有するパワー半導体モジュールであって、
前記カバーは、第1方向に延び、前記第1方向から見た場合に前記第2方向に長手方向を有する第1の爪と、前記第1方向に延び、前記第1方向から見た場合に前記第2方向と交差する第3方向に長手方向を有する第2の爪とを有し、
前記カバーにおいて、
前記第1の爪は、前記第3方向の両端に位置し、
前記第2の爪は、前記第2方向の一方の端部に位置せず、前記一方の端部とは反対側の他方の端部に位置し、
前記樹脂成型品は、前記第1の爪、前記第2の爪とそれぞれ嵌合する第1の嵌合部および第2の嵌合部を有する
ことを特徴とするパワー半導体モジュール。 - 前記カバーは、前記第1の爪および前記第2の爪の近傍に切り欠き部を有する
ことを特徴とする請求項1記載のパワー半導体モジュール。 - 前記第1の爪は、前記第3方向を向く第1の突起部を有し、前記第2の爪は、前記第2方向を向く第2の突起部を有する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパワー半導体モジュール。 - 前記カバーにおいて、前記第1の爪は、前記第2方向の一方の端部に位置する請求項1から請求項3のうちいずれか一に記載のパワー半導体モジュール。
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