KR20110051799A - 박막트랜지스터 및 이를 구비한 유기전계 발광 표시장치 - Google Patents
박막트랜지스터 및 이를 구비한 유기전계 발광 표시장치 Download PDFInfo
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 58
- 229910007717 ZnSnO Inorganic materials 0.000 claims description 18
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 17
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical group 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
- H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
- H01L21/02181—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing hafnium, e.g. HfO2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02172—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides
- H01L21/02175—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal
- H01L21/02189—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing at least one metal element, e.g. metal oxides, metal nitrides, metal oxynitrides or metal carbides characterised by the metal the material containing zirconium, e.g. ZrO2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13069—Thin film transistor [TFT]
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Description
Claims (13)
- 소스/드레인 영역 및 채널 영역으로 구성되는 활성층으로서의 산화물 반도체층과;상기 채널 영역과 중첩되는 영역에 형성되는 게이트 전극과;상기 산화물 반도체와 게이트 전극 사이에 형성되는 게이트 절연막과;상기 산화물 반도체층의 소스/ 드레인 영역에 각각 전기적으로 연결되는 소스/ 드레인 전극이 포함되며,상기 산화물 반도체층은 아연주석산화물(ZnSnO)로 구현되는 산화물 반도체에 산소와의 전기 음성도 차이가 2 이상이고, 원자반경이 상기 Zn 또는 Sn과 유사한 물질 X가 첨가되어 구현됨을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 산화물 반도체층을 형성하는 양이온 X, Zn, Sn의 양을 백분율로 환산할 때, 상기 X가 2 내지 20%로 함유되도록 구현됨을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 물질 X의 전기 음성도는 1.6미만임을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 물질 X의 이온 반경은 0.007 내지 0.008nm 임을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 물질 X는 Hf, Zr, Al, Mg 중 하나임을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 산화물 반도체층과 소스/드레인 전극 사이에 보호층이 형성됨을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 박막트랜지스터는 하부 게이트(inverted staggered bottom gate) 구조로 구현됨을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 제 1항에 있어서,상기 박막트랜지스터는 상부 게이트(top gate) 구조로 구현됨을 특징으로 하는 박막트랜지스터.
- 데이터선들, 주사선들의 교차부마다 위치되며, 복수의 박막트랜지스터 및 유기발광소자를 각각 포함하는 화소들과;복수의 박막트랜지스터를 포함하며, 상기 주사선들로 주사신호를 공급하는 주사 구동부와;복수의 박막트랜지스터를 포함하며, 상기 데이터선들로 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부가 포함되며,상기 화소들, 주사 구동부, 데이터 구동부 중 적어도 하나 이상에 구비되는 박막트랜지스터가,소스/드레인 영역 및 채널 영역으로 구성되는 활성층으로서의 산화물 반도체층과;상기 채널 영역과 중첩되는 영역에 형성되는 게이트 전극과;상기 산화물 반도체와 게이트 전극 사이에 형성되는 게이트 절연막과;상기 산화물 반도체층의 소스/ 드레인 영역에 각각 전기적으로 연결되는 소스/ 드레인 전극이 포함되며,상기 산화물 반도체층은 아연주석산화물(ZnSnO)로 구현되는 산화물 반도체에 산소와의 전기 음성도 차이가 2 이상이고, 원자반경이 상기 Zn 또는 Sn과 유사한 물질 X가 첨가되어 구현됨을 특징으로 하는 유기전계 발광 표시장치.
- 제 9항에 있어서,상기 산화물 반도체층을 형성하는 양이온 X, Zn, Sn의 양을 백분율로 환산할 때, 상기 X가 2 내지 20%로 함유되도록 구현됨을 특징으로 하는 유기전계 발광 표시장치.
- 제 9항에 있어서,상기 물질 X의 전기 음성도는 1.6미만임을 특징으로 하는 유기전계 발광 표시장치.
- 제 9항에 있어서,상기 물질 X의 이온 반경은 0.007 내지 0.008nm 임을 특징으로 하는 유기전계 발광 표시장치.
- 제 9항에 있어서,상기 물질 X는 Hf, Zr, Al, Mg 중 하나임을 특징으로 하는 유기전계 발광 표시장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090108569A KR101113370B1 (ko) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 박막트랜지스터 및 이를 구비한 유기전계 발광 표시장치 |
JP2010116312A JP5285024B2 (ja) | 2009-11-11 | 2010-05-20 | 薄膜トランジスタ及びこれを備えた有機電界発光表示装置 |
US12/826,418 US8168968B2 (en) | 2009-11-11 | 2010-06-29 | Thin film transistor and organic light emitting display device using the same |
TW099124706A TWI413259B (zh) | 2009-11-11 | 2010-07-27 | 薄膜電晶體和使用其之有機發光顯示裝置 |
CN201010250566.1A CN102064188B (zh) | 2009-11-11 | 2010-08-10 | 薄膜晶体管及使用其的有机发光显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090108569A KR101113370B1 (ko) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 박막트랜지스터 및 이를 구비한 유기전계 발광 표시장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110051799A true KR20110051799A (ko) | 2011-05-18 |
KR101113370B1 KR101113370B1 (ko) | 2012-02-29 |
Family
ID=43973492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090108569A KR101113370B1 (ko) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 박막트랜지스터 및 이를 구비한 유기전계 발광 표시장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8168968B2 (ko) |
JP (1) | JP5285024B2 (ko) |
KR (1) | KR101113370B1 (ko) |
CN (1) | CN102064188B (ko) |
TW (1) | TWI413259B (ko) |
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CN104779202B (zh) * | 2015-04-24 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种制作阵列基板的方法及其阵列基板和显示装置 |
CN105633171A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制作方法、显示装置 |
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-
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- 2009-11-11 KR KR1020090108569A patent/KR101113370B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-05-20 JP JP2010116312A patent/JP5285024B2/ja active Active
- 2010-06-29 US US12/826,418 patent/US8168968B2/en active Active
- 2010-07-27 TW TW099124706A patent/TWI413259B/zh active
- 2010-08-10 CN CN201010250566.1A patent/CN102064188B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW201117381A (en) | 2011-05-16 |
JP5285024B2 (ja) | 2013-09-11 |
CN102064188A (zh) | 2011-05-18 |
US20110108830A1 (en) | 2011-05-12 |
CN102064188B (zh) | 2015-05-20 |
US8168968B2 (en) | 2012-05-01 |
KR101113370B1 (ko) | 2012-02-29 |
JP2011103433A (ja) | 2011-05-26 |
TWI413259B (zh) | 2013-10-21 |
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A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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