KR20110044786A - 감압 접착제 - Google Patents

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KR20110044786A
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사비네 토르마이어
프란지스카 즈마르슬리
크리스티안 크레프트
악셀 부름마이스터
슈테판 뷘즈
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테사 소시에타스 유로파에아
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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 폴리이소부틸렌, 적어도 하나의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머, 및 임의적으로 첨가제를 포함하는 감압 접착제에 관한 것이다. 단 감압 접착제의 일부로서 폴리이소부틸렌의 분율은 감압 접착제의 중량을 기준으로 적어도 10 중량%이다.

Description

감압 접착제 {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE}
본 발명은 감압 접착제, 이를 제조하는 방법, 및 감압 접착제의 용도에 관한 것이다.
폴리이소부틸렌을 포함하는 감압 접착제(PSA)는 종래 기술로부터 알려진 것이다. 폴리이소부틸렌의 성질은 이의 분자량에 따라 의존적으로 변한다. 모든 폴리이소부틸렌은 약 -65℃의 고무유사 유리전이온도를 갖는다. 그러나, 폴리이소부틸렌의 에이징(aging) 및 풍화 거동(weathering behavior)은, 폴리이소부틸렌이 포화 특성(saturated character)을 갖기 때문에, 천연 고무 보다 실질적으로 더욱 안정적이다.
천연 고무의 경우에서와 같이, 폴리이소부틸렌은 일반적으로 점착성 수지와 배합되며, 이러한 경우에 고분자량 및 저분자량의 폴리이소부틸렌들의 혼합물이 바람직하게 사용된다. 폴리이소부틸렌을 기초로 한 PSA는 일반적으로 천연 고무 PSA와 유사한 특별한 성질(technical property)들을 갖는다. 다른 한편으로, 폴리이소부틸렌을 기초로 한 PSA의 에이징 안정성은 아크릴레이트 PSA 보다 더욱 우수하다.
실온 및 이보다 낮은 온도에서의 불리한 흐름 거동 (냉각 흐름)으로의 고분자량의 폴리이소부틸렌을 기초로 한 PSA의 경향을 제외하고, 전자빔에 의한 가교 가능성의 부재가 특히 불리하다. 하기에서 전자빔 경화(EBC)로서 언급되는 전자빔에 의한 폴리머의 가교는 가교될 PSA 성분들의 분자량을 증가시키고, 이에 따라 PSA의 점착성 및 탈착 저항에 불리하게 영향을 미치지 않으면서 구성성분들 간의 강력한 응집력을 확보한다. 이러한 포화 특성으로 인하여, 폴리이소부틸렌은 전자빔 경화에 의해 가교될 수 없으며, 이는 특히 실온 미만의 온도에서 폴리이소부틸렌을 기초로 한 PSA의 응집력 부족을 초래한다.
본 발명의 목적은 종래 기술에 따른 단점들을 제거하기 위한 것이다. 본 발명의 목적은 특히 실온 미만의 온도에서 우수한 흐름 거동 및 높은 응집력을 나타내는 폴리이소부틸렌을 기초로 한 PSA를 특정하기 위한 것이다. 본 발명의 또다른 목적은 이러한 PSA를 제조하는 방법, 및 이러한 PSA의 용도를 특정하기 위한 것이다.
이러한 목적은 청구항 제1항, 제15항, 제19항 및 제20항의 특징부를 통해 달성된다. 본 발명의 유용한 구체예들은 청구항 제2항 내지 제14항, 및 제16항 내지 제18항의 특징부들로부터 명확해진다.
본 발명에 따르면, 적어도 하나의 폴리이소부틸렌, 적어도 하나의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머, 및 임의적으로 첨가제를 포함하며, 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌의 분율이 감압 접착제의 중량을 기준으로, 적어도 10 중량%인 감압 접착제가 제공된다.
본 발명의 PSA는 심지어 저온에서도 높은 결합 강도에 대해 아크릴레이트 PSA에 비해 두드러진다. 이는 특히 실온 미만의 온도, 예를 들어 5℃ 또는 그 미만의 온도에 대해서 적용된다. 저온에서, 아크릴레이트 PSA는 결합 강도를 잃게 되는 반면, 본 발명의 PSA의 결합 강도는 실제로 상승한다. 이러한 효과는 이의 매우 낮은 유리전이온도 (Tg)를 기초로 하는 폴리이소부틸렌의 가요성(flexibility)에 기인할 것일 수 있다. 심지어 저온에서의 본 발명의 PSA의 높은 결합 강도는 PSA를 외부 구역에서의 적용에 특히 적합하게 한다.
또한, 본 발명의 PSA는 기재 상에서 오랜 저장 기간에 걸쳐 비교적 일정한 결합 강도를 나타낸다 (장기간 결합). 반면 아크릴레이트 PSA와 관련하여, 장기간 결합에 있어 결합 강도는 증가한다. 이는, 이러한 PSA를 포함하는 접착 테이프가 다시 제거될 때 단점이 된다. 다른 한편으로, 본 발명의 PSA는 이러한 PSA를 특징으로 하는 접착 테이프가 실질적으로 변하지 않는 결합 강도를 가지며, 이러한 접착제가 특정의 접착제-결합 적용을 위해 PSA의 표적화된 선택을 촉진시키는 것을 확보한다.
또한, 본 발명의 PSA는 높은 에이징 저항(aging resistance)을 갖는다. 이는 폴리이소부틸렌 구성성분 및 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머 구성성분 둘 모두의 포화 특성으로 기인한 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 PSA는 이의 점도로 기인할 수 있는, 고온에서도 양호한 가공 성질, 및 심지어 거친 기재 상에서의 높은 결합 강도를 갖는다.
감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌의 분율은 각 경우에 감압 접착제의 중량을 기준으로, 바람직하게 적어도 25 중량%, 더욱 바람직하게 적어도 45 중량%, 더더욱 바람직하게 적어도 60 중량%이다.
감압 접착제 중의 첨가제의 분율은 감압 접착제의 중량을 기준으로, 바람직하게 0 중량% 내지 10 중량%이다.
바람직한 일 구체예에서, 폴리이소부틸렌 대 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 중량비는 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌 대 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 총중량을 기준으로, 5:1 내지 1:5, 더욱 바람직하게 2:1 내지 1:2, 더더욱 바람직하게 1.5:1 내지 1:1.5이다.
일 구체예에서, 본 발명의 감압 접착제는 감압 접착제의 중량을 기준으로,
(a) 40 중량% 내지 60 중량%의 폴리이소부틸렌;
(b) 60 중량% 내지 40 중량%의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머; 및
(c) 0 중량% 내지 10 중량%의 첨가제를 포함한다.
제 2 구체예에서, 본 발명의 감압 접착제는 감압 접착제의 중량을 기준으로,
(a) 45 중량% 내지 55 중량%의 폴리이소부틸렌;
(b) 55 중량% 내지 45 중량%의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머; 및
(c) 0 중량% 내지 5 중량%의 첨가제를 포함한다.
또다른 구체예에서, 본 발명의 감압 접착제는 감압 접착제의 중량을 기준으로,
(a) 45 중량% 내지 55 중량%의 폴리이소부틸렌;
(b) 55 중량% 내지 45 중량%의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머; 및
(c) 0 중량%의 첨가제를 포함한다.
본 발명의 감압 접착제가 어떠한 점착성 수지도 함유하지 않는 것이 바람하다.
바람직한 일 구체예에서, 본 발명의 감압 접착제는 전자빔 경화된다.
폴리이소부틸렌은 바람직하게 고분자량의 폴리이소부틸렌이다. 폴리이소부틸렌은 바람직하게 500,000 보다 크거나 이와 동일한, 더욱 바람직하게 800,000 보다 크거나 이와 동일한, 더더욱 바람직하게 1,000,000 보다 큰 중량평균 분자량을 갖는다.
상이한 분자량 및 몰질량분포를 갖는 폴리이소부틸렌들의 혼합물이 사용될 수 있다.
PSA의 접착 활성은 폴리이소부틸렌 및 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 혼합물로부터 실질적으로 유래한 것이며, 이에 임의의 점착성 수지가 PSA에 첨가될 필요가 없다.
(메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머로서, 아크릴레이트 PSA의 생산을 위해 사용되는 모든 폴리머 및/또는 코폴리머를 사용하는 것이 가능하다. (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머는 예를 들어 화학식 CH2=CH(R1)(COOR2)의 아크릴 에스테르 및/또는 메타크릴 에스테르로부터 제조될 수 있으며, 상기 식에서, R1은 H 및/또는 CH3이며, R2는 H 및/또는 1개 내지 30개의 탄소 원자, 4개 내지 14개의 탄소 원자, 바람직하게 4개 내지 9개의 탄소 원자를 갖는 알킬 사슬이다. 특정 예로는 n-부틸 아크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 이들의 분지된 이성질체, 예를 들어, 2-에틸헥실 아크릴레이트가 있으며, 이러한 열거에 의해 제한되지는 않는다.
첨가제로서, PSA를, 폴리이소부틸렌 PSA 및 아크릴레이트 PSA를 생산하기 위해 당업자에게 공지된 임의의 첨가제와 혼합하는 것이 가능하며, 이러한 첨가제의 예로는 충전제, 안료, 유동성 첨가제(rheological additive), 접착 증진 첨가제, 가소제, 엘라스토머, 에이징 억제제(항산화제), 광안정화제, UV 흡수제, 및 다른 보조제 및 어주번트, 예를 들어 건조제 (예를 들어, 분자 시브 제올라이트, 칼슘 옥사이드), 흐름 및 흐름-조절제, 습윤제 (계면활성제) 또는 촉매가 있다.
충전제로서, 모든 미세하게 분쇄된 고체 어주번트, 예를 들어 쵸크, 마그네슘 카보네이트, 아연 카보네이트, 카올린, 바륨 설페이트, 티타늄 디옥사이드 또는 칼슘 옥사이드를 사용하는 것이 가능하다. 추가 예로는 활석, 운모, 실리카, 실리케이트 또는 아연 옥사이드가 있다. 기술된 물질들의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
사용되는 안료는 특성상 유기 안료 또는 무기 안료일 수 있다. 모든 부류의 유기 칼라 안료 또는 무기 칼라 안료가 적합하며, 예로는 광안정성 및 UV 안정성을 개선시키기 위한 백색 안료, 예를 들어 티타늄 디옥사이드, 및 금속 안료가 있다.
유동성 첨가제의 예로는 발연 실리카, 필로실리케이트 (벤토나이트), 고분자량 폴리아미드 분말 또는 캐스터 오일 유도체 분말이 있다.
접착 증진 첨가제에는 예를 들어 폴리아미드, 에폭사이드 또는 실란의 군으로부터 선택된 물질이 있다.
가소제의 예로는 프탈산 에스테르, 트리멜리트산 에스테르, 인산 에스테르, 아디프산의 에스테르, 및 다른 아크릴 디카르복실산 에스테르, 지방산 에스테르, 히드록시카르복실산 에스테르, 페놀의 알킬설폰산 에스테르, 지방족, 지환족 및 방향족 미네랄 오일, 탄화수소, 액체 또는 반고체 고무 (예를 들어, 니트릴 고무 또는 폴리이소프렌 고무), 부텐 및/또는 이소부텐의 액체 또는 반고체 폴리머, 아크릴 에스테르, 폴리비닐 에테르, 점착제 수지(tackifier resin), 울 왁스(wool wax) 및 다른 왁스에 대한 주성분인 원료 물질을 기초로 한 액체 수지 및 가소제, 실리콘, 및 폴리머 가소제, 예를 들어 폴리에스테르 또는 폴리우레탄이 있다.
적합한 수지에는 모든 천연 및 합성 수지, 예를 들어 로진 유도체 (예를 들어, 불균화, 수소화 또는 에스테르화에 의해 형성된 유도체), 코우마론-인덴 수지 및 폴리테르펜 수지, 지방족 또는 방향족 탄화수소 수지 (C-5, C-9, (C-5)2 수지), 혼합된 C-5/C-9 수지, 기술된 타입의 수소화된 유도체 및 일부-수소화된 유도체, 스티렌 또는 메틸 스티렌의 수지, 및 테르펜-페놀성 수지 및 문헌[Ullmanns Enzyklopaedie der technischen Chemie (4th edn.), volume 12, pp. 525-555, Weinheim]에 기술된 다른 수지들이 있다. 상기 수지에 의하여, 본 발명의 접착 증진제의 특별한 성질들이 조정되고 조절되는 것이 가능하다. 또한, 상기 수지는 상 변형제(phase mediator)로서 제공될 수 있다.
적합한 엘라스토머에는 예를 들어 EPDM 고무 또는 EPM 고무, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 에틸렌-비닐 아세테이트, 디엔의 수소화된 블록 코폴리머 (예를 들어, SBR, cSBR, BAN, NBR, SBS, SIS 또는 IR의 수소화에 의함; 이러한 폴리머는 예를 들어 SEPS 및 SEBS로서 공지됨), 또는 아크릴레이트 코폴리머, 예를 들어 ACM이 있다.
본 발명의 접착제와 추가 구성성분, 예를 들어 충전제 및 가소제의 포뮬레이션은 마찬가지로 종래 기술이다.
본 발명의 PSA는 전자빔 경화(EBC)에 의해 가교될 수 있다. 사용될 수 있는 통상적인 조사 장치는 선형 캐소드 시스템, 스캐너 시스템 또는 세그먼트화된 캐소드 시스템을 포함하며, 여기서 전자빔 가속기가 사용된다. 종래 기술의 포괄적인 설명 및 가장 중요한 공정 파라미터는 문헌[Skelhorne, Electron Beam Processing, in Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints, vol. 1, 1991, SITA, London]에서 확인된다. 통상적인 가속 전압은 50 kV 내지 500 kV, 바람직하게 80 kV 내지 300 kV 범위에 놓이게 된다. 사용되는 산란 선량(scatter dose)은 5 내지 150 kGy, 보다 특히 20 내지 100 kGy의 범위이다.
전자빔 경화의 효과는 본 발명의 PSA에서 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머를 가교시키기 위한 것이다. 이는 가속화된 온도 안정성 시험(SAFT)에 의해 나타나는 바와 같이, 본 발명의 PSA의 온도 안정성에 있어서 명확한 개선을 형성시킨다.
본 발명은 마지막으로 적어도 하나의 캐리어 및 PSA의 층으로 이루어진 단면 또는 양면 접착 테이프를 위한 상술된 접착제의 용도에 관한 것이다.
접착 테이프를 위한, 본 발명의 PSA에 대해 사용되는 캐리어 물질은 예를 들어, 통상적이고 당업자에게 익숙한 물질, 예를 들어 필름 (폴리에스테르, PET, PE, PP, BOPP, PVC, 폴리이미드), 부직포, 폼, 직조 직물 및 직조 직물 필름, 및 이형지 (글라신, HDPE, LDPE)이다. 다른 구체예는 마스킹 테이프를 생산하기 위해 PSA를 사용한다. 이러한 기술은 단정적인 것이 아니다.
이에 따라, 본 발명에 따르면, 추가적으로 본 발명의 감압 접착제를 생산하기 위한 하기 단계들을 포함하는 방법이 제공된다:
(a) 폴리이소부틸렌, (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머, 및 임의적으로 첨가제를 제공하는 단계; 및
(b) 단계 (a)에서 제공된 구성성분들을 혼합하여 균질 혼합물을 수득하는 단계; 및
(c) 단계 (b)에서 얻어진 혼합물을 형상화하는 단계.
단계 (b)는 적합한 혼합 어셈블리, 예를 들어 유성 롤러 압출기 또는 트윈-스크류 압출기에서 수행될 수 있다. 130℃ 이상, 더욱 바람직하게 130℃의 압출기 온도 및 50회 회전수/분 초과, 더욱 바람직하게 75회 내지 100회 회전수/분의 혼합 또는 이동 작업에서의 압출기의 회전속도가 바람직하며, 유용하게 PRE 온도 프로필이 선택된다 (열처리 사이클 1, 2, 및 3).
하기에서 배합물로서 칭하여 지는, 단계 (b)에서 얻어진 혼합물은 이후에 롤 어플리케이터(roll applicator)에 의해 형상되어 감압 접착제 층을 형성시킬 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 상기 혼합물은 대개 15 내지 200 g/㎡, 바람직하게 50 g/㎡의 층두께로 캐리어, 바람직하게 페이퍼 또는 필름에 도포된다.
상기 혼합물은 바람직하게 전자빔 경화 (EBC)된다. 이러한 방법 단계는 대개 혼합물의 형상화 이후에 수행된다.
본 발명은 도면을 참조로 하고 실시예를 이용하여 하기에서 보다 상세히 기술된다. 도면에서,
도 1은 아크릴레이트 PSA와 비교하여, 본 발명의 대표적인 PSA에 대한 점도, 결합 강도, 및 가속화된 온도 시험 (SAFT)의 결과를 나타낸 다이아그램이다.
도 2는 80℃의 온도에서 아크릴레이트 PSA와 비교하여 본 발명의 PSA의, 시간에 따른 결합 강도의 변화를 나타낸 다이아그램을 도시한 것이다.
실시예
표 1에 기술된 본 발명의 PSA를 생산하였다. 이러한 PSA에는 첨가제가 함유되어 있지 않았다.
130℃에서 유성 롤러 압출기 (PRE 온도 프로파일 (가열 사이클 1, 2 및 3))에서 고분자량의 고무 유사 폴리이소부틸렌 (Oppanol B 100, 중량평균 분자량 1,100,000)을 수성의 물게 암모니아를 함유한(weakly ammoniacal) 아크릴레이트 코폴리머 분산액 (Primal PS 83 D)과 혼합하여 PSA를 생산하였다. 혼합 및 이동 작업에서 압출기의 회전 속도는 75-100 rpm이었다. 이에 따라 얻어진 본 발명의 PSA를 롤 어플리케이터를 경유하여 형상화시켜 필름 캐리어 상에 50 g/㎡의 감압 접착 필름을 형성시켰다.
표 1
Figure pct00001
도 1에 도시된 다이아그램은 PIB/아크릴레이트 혼합물로서 도 1에 기술되어 있는, 본 발명의 PSA의 점도 (Visc), 스틸에 대한 결합 강도 (BSS), 및 선택된 실시예에 대한 가속 온도 저항 (SAFT)를 나타낸 것이다. 횡좌표는 아크릴 코폴리머의 중량 분율을 나타낸 것이다 (0 내지 100 중량%), 사용된 약어의 의미는 하기와 같다:
Ac 아크릴레이트 코폴리머
EBC 전자빔 경화
BSS 50 스틸 플레이트 상에서 폭 50 mm의 접착 테이프의 결합 강도
w. 함께
wo. 없이
PIB 폴리이소부틸렌
SAFT 전단 부착 실패 시험(Shear Adhesion Failure Test)에 따른
가속 온도 저항
Visc 점도
선형으로 감소하는 곡선은 PSA의 점도를 나타낸 것이며, 포물선으로 증가하는 곡선은 PSA의 결합 강도를 나타낸 것이다. 본 발명의 PSA의 바람직한 혼합 분율의 경우에, 3 내지 4 N/cm의 결합 강도가 수지의 임의의 첨가 없이도 달성될 수 있다는 것을 알 수 있다. 이러한 부류의 결합 강도는 예를 들어 마스킹 테이프의 적용 범위에서 통상적이다.
아크릴레이트의 EBC 가교에 의해서, 또한 본 발명의 PSA의 온도 저항의 현저한 개선을 달성하는 것이 가능하다. 이는 가속 온도 저항 시험 (SAFT)에 의해 나타난다.
표 2는 다양한 PSA에 대해, 실온 (RT), 5℃, 및 실온에서 도포 및 저장하고 14일 후에 스틸에 대한 결합 강도를 나타낸 것이다.
표 2: 본 발명의 PSA의 스틸에 대한 결합 강도
Figure pct00002
표 2로부터 도포 후 및 온도 효과 하의 각각의 경우에서 결합 강도의 변화가 분명히 나타났다. 저장 시간 후에 스틸과 같은 기재 상에서의 PSA의 결합 강도는 폴리이소부틸렌 및 아크릴레이트 코폴리머의 선택된 중량비에 따른다. 순수한 아크릴레이트 PSA가 상당히 증가한 결합 강도를 나타내는 반면, 1:1의 폴리이소부틸렌 및 아크릴레이트 코폴리머의 중량비를 갖는 본 발명의 PSA의 경우에 결합 강도는 실질적으로 일정한 수준으로 유지된다. 이는 본 발명의 PSA를 갖는 접착 테이프를 이후에 제거를 요망하는 장기간 결합에 있어 본 발명의 PSA의 장점을 나타낸다.
또한 예를 들어 외부 구역에서의 결합의 경우에서와 같이 저온에서의 결합 강도가 폴리이소부틸렌 및 아크릴레이트 코폴리머의 중량비에 의해 영향을 받을 수 있다는 것이 명확히 나타났다. 순수한 아크릴레이트 PSA가 저온에서 결합 강도를 잃는 반면, 본 발명의 PSA의 결합 강도는, 폴리이소부틸렌 함량에 따라, 실제로 저온에서 상승하는 것이 가능한데, 이는 이의 특징적인 매우 낮은 유리전이온도 (Tg)로 인한 폴리이소부틸렌의 가요성 때문이다.
도 2는 본 발명의 PSA의 에이징 저항을 도시한 것이다. 본 발명의 PSA (89 중량% 폴리이소부틸렌/11 중량% 아크릴레이트 코폴리머; 18 중량% 폴리이소부틸렌/82 중량% 아크릴레이트 코폴리머)는 순수한 아크릴레이트 PSA에 비해 장점들을 나타낸다는 것이 명확히 나타난다. 폴리이소부틸렌 및 아크릴레이트 코폴리머 둘 모두의 포화 특성으로 인하여, 본 발명의 PSA의 에이징 저항은 심지어 장시간에 걸쳐 비교적 일정하다. 이는 광범위한 폴리이소부틸렌/아크릴레이트 코폴리머 중량비에 대해 적용된다.
도 2에서 사용된 약어의 의미는 하기와 같다:
AC 아크릴레이트 코폴리머
BS 유리 유리에 대한 결합 강도
PIB 폴리이소부틸렌

Claims (20)

  1. 하나 이상의 폴리이소부틸렌, 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머, 및 임의적으로 첨가제를 포함하는 감압 접착제로서, 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌의 분율이 감압 접착제의 중량을 기준으로 10 중량% 이상인, 감압 접착제.
  2. 제 1항에 있어서, 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌의 분율이 감압 접착제의 중량을 기준으로 25 중량% 이상임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  3. 제 1항에 있어서, 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌의 분율이 감압 접착제의 중량을 기준으로 45 중량% 이상임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제 중의 첨가제의 분율이 감압 접착제의 중량을 기준으로 0 중량% 내지 10 중량%임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리이소부틸렌 대 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 중량비가 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌 대 폴리(메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 충종량을 기준으로 5:1 내지 1:5임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리이소부틸렌 대 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 중량비가 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌 대 폴리(메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 충종량을 기준으로 2:1 내지 1:2임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리이소부틸렌 대 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 중량비가 감압 접착제 중의 폴리이소부틸렌 대 폴리(메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머의 충종량을 기준으로 1.5:1 내지 1:1.5임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제의 중량을 기준으로,
    (a) 40 중량% 내지 60 중량%의 폴리이소부틸렌;
    (b) 60 중량% 내지 40 중량%의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머; 및
    (c) 0 중량% 내지 10 중량%의 첨가제를 포함함을 특징으로 하는, 감압 접착제.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제의 중량을 기준으로,
    (a) 45 중량% 내지 55 중량%의 폴리이소부틸렌;
    (b) 55 중량% 내지 45 중량%의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머; 및
    (c) 0 중량% 내지 5 중량%의 첨가제를 포함함을 특징으로 하는, 감압 접착제.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 감압 접착제의 중량을 기준으로,
    (a) 45 중량% 내지 55 중량%의 폴리이소부틸렌;
    (b) 55 중량% 내지 45 중량%의 (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머; 및
    (c) 0 중량%의 첨가제를 포함함을 특징으로 하는, 감압 접착제.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 전자빔 경화(electron beam curing)된 것임을 특징으로 하는 감압 접착제.
  12. 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리이소부틸렌이 500,000 보다 크거나 이와 동일한 중량평균 분자량을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리이소부틸렌이 800,000 보다 크거나 이와 동일한 중량평균 분자량을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리이소부틸렌이 1,000,000 보다 크거나 이와 동일한 중량평균 분자량을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제.
  15. (a) 폴리이소부틸렌, (메트)아크릴레이트 폴리머 또는 코폴리머, 및 임의적으로 첨가제를 제공하는 단계; 및
    (b) 단계 (a)에서 제공된 구성성분들을 혼합하여 균질 혼합물을 수득하는 단계; 및
    (c) 단계 (b)에서 얻어진 혼합물을 형상화하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 감압 접착제를 제조하는 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 단계 (c)에서의 혼합물이 캐리어에 도포되며, 이러한 공정에서 층으로 형상화됨을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 15항 또는 제 16항에 있어서, 혼합물이 전자빔 처리됨을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 전자빔 처리가 혼합물의 형상화 후에 수행됨을 특징으로 하는 방법.
  19. 감압 접착 테이프를 위한 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 감압 접착제의 용도.
  20. 마스킹 테이프(masking tape)를 위한 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 감압 접착제의 용도.
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