KR20110003277A - 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤 및 정착 벨트 - Google Patents

고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤 및 정착 벨트 Download PDF

Info

Publication number
KR20110003277A
KR20110003277A KR1020100063672A KR20100063672A KR20110003277A KR 20110003277 A KR20110003277 A KR 20110003277A KR 1020100063672 A KR1020100063672 A KR 1020100063672A KR 20100063672 A KR20100063672 A KR 20100063672A KR 20110003277 A KR20110003277 A KR 20110003277A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicone rubber
rubber composition
belt
roll
weight
Prior art date
Application number
KR1020100063672A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101689669B1 (ko
Inventor
노리유키 메구리야
사타오 히라바야시
노부마사 토미자와
히로키 후루카와
마사오 마츠히라
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20110003277A publication Critical patent/KR20110003277A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101689669B1 publication Critical patent/KR101689669B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
    • G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
    • G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
    • G03G15/2057—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating relating to the chemical composition of the heat element and layers thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C13/00—Rolls, drums, discs, or the like; Bearings or mountings therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G2215/00—Apparatus for electrophotographic processes
    • G03G2215/20—Details of the fixing device or porcess
    • G03G2215/2003—Structural features of the fixing device
    • G03G2215/2016—Heating belt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Fixing For Electrophotography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)

Abstract

정착 롤 또는 정착 벨트의 코팅재로서 사용되도록 잘 적합하게 된, 높은 열전도성, 낮은 압축영구변형률 및 개선된 내열성을 갖는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물이 제공된다. 또한, 이러한 조성물을 사용하여 형성된 정착 롤 및 정착 벨트가 제공된다. 상기 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물은 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부, 및 표면 철 함량이 0.2중량% 이하이고, 평균 입도가 1 내지 50㎛인 탄화규소 50 내지 800 중량부를 포함한다.

Description

고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤 및 정착 벨트{SILICONE RUBBER COMPOSITION FOR HIGHLY HEAT CONDUCTIVE THERMAL FIXING ROLL OR THERMAL FIXING BELT, FIXING ROLL, AND FIXING BELT}
본 발명은 고 열전도성 실리콘 고무 조성물뿐만 아니라, 이 조성물을 사용하여 제조된 고 열전도성 열정착 롤 및 고 열전도성 열정착 벨트에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 높은 열전도성과 함께 낮은 압축영구변형률을 나타내며, 복사기 및 레이저빔 프린터의 가열 롤 및 압력 롤과 같은 정착 롤과 정착 벨트의 코팅재로서 사용되도록 잘 적합하게 된 고 열전도성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 조성물을 사용하여 제조된 고 열전도성 열정착 롤 및 고 열전도성 열정착 벨트에 관한 것이다.
실리콘 고무는 전기절연성, 내열성, 내후성, 및 내염성이 우수하며, 복사기나 레이저빔 프린터의 가열 롤 및 압력 롤을 포함하는 정착 롤의 코팅재로서 사용되고 있다. 복사 속도의 증가와 컬러 복사의 대중화에 따라서 정착 롤은 경도 저하가 요구된다. 요즘, 플루오로 수지로 코팅된 고 열전도성 실리콘 고무로부터 제조된 롤이 고속 복사 및 컬러 복사가 불가능한 종래의 금속이나 플루오로 수지 롤을 대신하여 사용된다. 더 구체적으로, 가열 롤에 사용되는 고무는 워밍업 시간을 줄이는 한편, 기계 작동에 필요한 에너지를 절약하기 위하여 높은 열전도성을 가져야할 필요가 있다. 또한, 이러한 롤은 150-230℃의 고온에 계속해서 노출되기 때문에 낮은 압축영구변형률을 가져야 한다.
한편, 고무층의 두께 역시 감소되어, 온도 증가에 필요한 워밍업 시간이 감소되었을 뿐만 아니라 프린터 크기도 감소되었다. 이러한 상황에서, 굴대 위에 고무층을 형성함으로써 제조된 종래의 롤에 더하여, 금속이나 내열성 수지의 얇은 시트로 제조된, 고무층과 이형층이 위에 형성된 엔드리스 벨트를 포함하는 정착 벨트가 또한 사용되어 왔다.
그러나, 실리콘 고무는 높은 열전도성을 가지지 않고, 높은 열전도성을 가진 필러가 이러한 요건의 충족을 위해서 실리콘 고무에 첨가되었다. 전형적인 실리콘 고무는 JP-A S58-219252, JP-A H03-221982, 및 JP-A H10-39666에 개시된 것들을 포함한다. 이 실리콘 고무들은 실리카, 알루미나 또는 산화마그네슘과 같은 열전도성 필러를 종래의 실리콘 고무에 첨가함으로써 제조된 것들이다. 그러나, 이들 필러는 필러 함량이 증가하거나 제품에 고온에서 사용될 경우 실리콘 고무 열화 문제와 관련되었다. 대용 필러로서 JP-A 2003-208052는 열전도성 필러로서 탄화규소의 사용을 개시한다. 그러나, 탄화규소의 사용은 얻어진 제품의 압축영구변형률이 입도와 처리 방법에 따라서 너무 많이 변한다는 문제를 가진다.
따라서, 낮은 압축영구변형률과 함께 높은 열전도성을 나타내는 실리콘 고무로 형성될 수 있는 한편, 고온 조건에서 감소된 물성 변화를 경험하는 높은 열전도성을 가진 실리콘 고무 조성물의 개발이 요구된다.
본 발명은 상기 설명된 상황의 비추어 완성되었으며, 본 발명의 목적은 낮은 압축영구변형률 및 개선된 내열성과 함께 높은 열전도성을 나타내며, 정착 롤 또는 정착 벨트의 코팅재로서 사용되도록 잘 적합하게 된 고 열전도성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 상기 조성물을 사용하여 형성된 고 열전도성 열정착 롤 및 고 열전도성 열정착 벨트를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 실현하기 위해서, 본 발명의 발명자들은 높은 열전도성과 낮은 압축영구변형률을 가지는 한편, 개선된 내열성을 가지는 재료에 대해서 집중적인 연구를 수행하였다. 그 결과, 본 발명자들은, 평균 입도가 1-50㎛이고, 탄화규소 표면의 철 함량이 0.2%("%"는 "중량%"를 나타내며, 이것은 이후 설명에도 적용된다)인 탄화규소가 열경화성 실리콘 고무 조성물에 혼입된 경우, 높은 열전도성, 낮은 압축영구변형률 및 개선된 내열성을 가지며, 정착 롤의 코팅재로서 사용되도록 잘 적합하게 된 고 열전도성 실리콘 고무 조성물이 제조될 수 있다는 것을 발견하였다. 또한, 본 발명자들은 이 고 열전도성 실리콘 고무 조성물이 정착 롤 또는 정착 벨트의 실리콘 고무층의 형성에 사용된 경우, 고 품질의 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트가 제조될 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 기초하여 완성되었다.
JP-A 2005-70409가 각각 상이한 pH를 가진 분말 슬러리들의 혼합물의 사용을 개시하며, 분말의 예로서 탄화규소가 언급된 것이 주지되어야 한다. 그러나, 상기 문헌은 탄화규소를 실제로 사용한 어떤 구체예도 포함하지 않으며, 표면에서의 철 함량에 관해서도 언급하지 않는다. 또한, 상기 문헌은 슬러리의 pH에 대해서도 말하지 않는다.
따라서, 본 발명은, 하기 설명된 바와 같은 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트를 위한 실리콘 고무 조성물을 제공한다. 또한, 본 발명은, 하기 설명된 바와 같은 정착 롤 및 정착 벨트를 제공한다.
[1] 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부, 및 탄화규소 표면의 철 함량이 0.2중량% 이하이고, 평균 입도가 1 내지 50㎛인 탄화규소 50 내지 800 중량부를 포함하는, 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트를 형성하기 위한 실리콘 고무 조성물.
[2] 탄화규소가 분쇄된 탄화규소를 수성 산 용액 중에서 세척함으로써 제조된 것인, [1]에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[3] 수성 산 용액의 산이 염산, 황산, 질산, 및 불화수소산으로부터 선택된 것인, [2]에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[4] 탄화규소가 평균 입도가 5㎛ 이상인 입자와 평균 입도가 5㎛ 미만인 입자의 중량비 99/1 내지 50/50의 혼합물인, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[5] 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 평균 입도가 0.01 내지 0.5㎛인 산화철을 0.1 내지 20 중량부의 양으로 더 포함하는, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[6] 경화된 고무가 적어도 0.5 W/m·℃의 열전도성을 갖는, [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[7] 열경화성 실리콘 고무 조성물이 부가경화형 실리콘 고무 조성물 또는 유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물인, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[8] 부가경화형 실리콘 고무 조성물이
(A) 1개 분자당 적어도 2개의 알케닐 기가 규소 원자에 결합된 오가노폴리실록산 100중량부,
(B) 규소 원자에 결합된 수소 원자 대 성분 (A)의 알케닐 기의 몰 비가 0.4 내지 5의 범위가 되는 양의, 1개 분자당 적어도 2개의 수소 원자가 규소 원자에 결합된 오가노하이드로겐폴리실록산, 및
(C) 촉매량의 부가 촉매
로 구성되는, [7]에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
[9] 굴대 및 굴대의 외면 위의 실리콘 고무층을 포함하며, 실리콘 고무층이 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 정착 롤.
[10] 굴대, 굴대의 외면 위의 실리콘 고무층, 및 실리콘 고무층 위의 플루오로 수지층을 포함하며, 실리콘 고무층이 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 플루오로 수지-코팅된 정착 롤.
[11] 내열성 수지 또는 금속을 포함하는 기판 및 기판의 정면 및 배면 위의 실리콘 고무층을 포함하며, 실리콘 고무층이 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 정착 벨트.
[12] 내열성 수지 또는 금속을 포함하는 기판, 기판의 정면 및 배면 위의 실리콘 고무층, 및 실리콘 고무층 위의 플루오로 수지층을 포함하며, 실리콘 고무층이 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 따른 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 플루오로 수지-코팅된 정착 벨트.
본 발명의 유리한 효과
본 발명의 열정착 롤 또는 벨트 형성용의 고 열전도성 실리콘 고무 조성물은 그것의 높은 열전도성에도 불구하고 낮은 압축영구변형률을 나타내는 실리콘 고무를 제조할 수 있으며, 고온 조건에서 감소된 물성 변화를 경험하고, 정착 롤 및 정착 벨트의 코팅재로서 사용되도록 잘 적합하게 된다. 본 발명의 고 열전도성 실리콘 고무 조성물로 형성된 실리콘 고무층을 가진 고 열전도성 열정착 롤 및 고 열전도성 열정착 벨트는 복사기나 레이저빔 프린터의 가열 롤 및 압력 롤과 같은 정착 롤뿐만 아니라 정착 벨트로서 사용하기에 매우 유용하다.
구체예의 설명
본 발명의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물(고 열전도성 실리콘 고무 조성물)은 열경화성 실리콘 고무 조성물을 특정 범위의 평균 입도 및 표면 철 함량을 가진 탄화규소와 배합함으로써 제조된 조성물이다.
열경화성 실리콘 고무 조성물은 바람직하게는 부가경화형 실리콘 고무 조성물 또는 유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물이다. 부가경화형 실리콘 고무 조성물이 더 바람직하다.
부가경화형 실리콘 고무 조성물은
(A) 1개 분자당 적어도 2개의 알케닐 기가 규소 원자에 결합된 오가노폴리실록산 100 중량부,
(B) 규소 원자에 직접 결합된 수소 원자 대 성분 (A)의 알케닐 기의 몰 비가 0.4-5의 범위가 되는 양의, 1개 분자당 적어도 2개의 수소 원자가 규소 원자에 결합된(즉, SiH 기) 오가노하이드로겐폴리실록산, 및
(C) 촉매량의 부가 촉매
로 구성된다.
성분 (A)의 오가노폴리실록산은 1개 분자당 적어도 2개의 알케닐 기가 규소 원자에 결합된 오가노폴리실록산이며, 이것은 실온(25℃)에서 액체 또는 생고무 형태의 상태이다. 오가노폴리실록산은 바람직하게 하기 평균 조성식 (1)을 가진다:
R1 aSiO(4-a)/2 (1)
상기 식에서, R1은 독립적으로 1-10개 탄소 원자, 바람직하게는 1-8개 탄소 원자의 미치환 또는 치환된 1가 탄화수소 기이고; a는 1.5-2.2, 바람직하게는 1.8-2.1, 더 바람직하게는 1.95-2.05, 더욱 바람직하게는 1.98-2.02 범위의 양수이다.
조성식 (1)에서, 적어도 2개(및 전형적으로는 2 내지 약 50개), 바람직하게는 2 내지 약 20개의 R1이 바람직하게 2-8개 탄소 원자, 더 바람직하게는 2-6개 탄소 원자의 알케닐 기이다.
이 경우, 전형적인 알케닐 기는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 및 옥테닐기를 포함하며, 비닐기가 가장 바람직하다.
오가노폴리실록산 중 알케닐 기의 함량은 바람직하게는 1.0 x 10-6 내지 5.0 x 10-3 mol/g, 더 바람직하게는 5.0 x 10-6 내지 1.0 x 10-3 mol/g이다. 알케닐 기의 함량이 1.0 x 10-6 mol/g 미만이면 불충분한 가교-결합으로 인해 조성물이 겔이 될 수 있고, 함량이 5.0 x 10-3 mol/g을 초과하면 가교-결합 밀도가 과도해져서 고무가 취약해질 수 있다. 알케닐 기는 분자 사슬의 말단에서, 분자 사슬의 중간에서, 또는 이들 모두에서 규소 원자에 결합될 수 있다. 본 발명에서 사용되는 오가노폴리실록산은 조성물의 경화 속도와 조성물의 물성의 관점에서 볼 때 분자 사슬의 말단에서 규소 원자에 결합된 알케닐 기를 함유하는 것이 바람직하다.
알케닐 기 이외의 다른 R1으로 표시되는 1-10개 탄소 원자의 전형적인 미치환 또는 치환된 1가 탄화수소 기는 알킬 기, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기 및 데실기, 아릴 기, 예를 들어 페닐기, 톨릴기, 자일릴기 및 나프틸기, 아랄킬 기, 예를 들어 벤질기, 페닐에틸기 및 페닐프로필기, 그리고 상기-언급된 기들 중 임의의 것에서 수소 원자 중 하나 이상이 할로겐 원자, 예를 들어 불소, 브롬 또는 염소, 또는 시아노 기, 예를 들어 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트리플루오로프로필기 및 시아노에틸기로 치환된 기들을 포함한다. 바람직하게, 알케닐 기 이외의 다른 R1으로 표시되는 기들 중 90몰% 이상이 메틸기이며, 전부 메틸기인 것이 더 바람직하다.
전형적으로, 오가노폴리실록산은 백본이 디오가노실록산 반복단위((R1)2SiO2 /2 단위)를 포함하고, 백본의 양 말단이 트리오가노실록시기((R1)3SiO1/2 단위)로 봉쇄된 기본 직쇄 구조를 가진다. 그것은 부분적으로 R1SiO3 /2 단위 또는 SiO4 /2 단위를 함유하는 분지 구조나 환상 구조를 가질 수 있다. R1은 상기 정의된 바와 같다.
성분 (A)의 알케닐 기-함유 오가노폴리실록산은 적어도 약 100(전형적으로는 100-100,000), 바람직하게는 약 150-50,000, 더 바람직하게는 약 200-20,000의 중합도(또는 분자당 규소 원자의 수)를 가질 수 있다. 중합도는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 폴리스티렌에 대해 계산된 수 평균 분자량으로서 측정될 수 있다(이것은 이후 설명에도 적용된다).
성분 (A)의 예들은 다음 일반식으로 표시되는 화합물을 포함한다:
Figure pat00001
상기 설명된 일반식들에서, R은 독립적으로 알케닐 기를 제외한 1-10개 탄소 원자의 미치환 또는 치환된 1가 탄화수소 기이다. R의 예들은 R1에 대해 상기 설명된 것들을 포함하며, 알케닐 기는 제외된다. m, m', 및 n은 각각 m ≥ 1, m' ≥ 2, 및 n ≥ 0의 정수이고, [m(m')+n]은 상기 설명된 오가노폴리실록산의 중합도를 가져오는 수이다.
성분 (B)의 오가노하이드로겐폴리실록산은 1개 분자당 적어도 2개의 수소 원자가 규소 원자에 결합되며(즉, Si-H 기), 25℃에서 점도가 1,000 mPa·s 이하, 전형적으로 0.5-1,000 mPa·s, 특히 1-500 mPa·s인 액체인 것이 바람직하다. 이 오가노하이드로겐폴리실록산은 경화제로서 작용하는데, 더 구체적으로는 오가노하이드로겐폴리실록산의 Si-H 기와 성분 (A)의 오가노폴리실록산의 규소 원자에 결합된 알케닐 기 간의 하이드로실릴화에 의한 부가를 통한 가교-결합에 의해서 조성물의 경화를 촉진한다. 본 발명에서 점도는 회전 점도계에 의해 측정된 값이다(이것은 이후 설명에도 적용된다).
성분 (B)의 오가노하이드로겐폴리실록산은 바람직하게 하기 평균 조성식 (2)를 가진다:
R2 bHcSiO[4-(b+c)]/2 (2)
상기 식에서, R2는 독립적으로 1-10개, 바람직하게는 1-8개 탄소 원자의 미치환 또는 치환된 1가 탄화수소 기이고, b 및 c는 각각 b가 0.7-2.1, 바람직하게는 0.8-2.0, c가 0.001-1.0, 바람직하게는 0.01-1.0, 그리고 b+c가 0.8-3.0, 바람직하게는 1.0-2.5가 되는 양수이고; 1개 분자당 적어도 2개, 전형적으로 2 내지 약 300개, 바람직하게는 적어도 3개(예를 들어, 3 내지 약 150개), 더 바람직하게는 4 내지 약 100개 수소 원자가 규소 원자에 결합된다(또는 Si-H 기).
1가 탄화수소 기 R2의 예들은 평균 조성식 (1)의 R1에 대해 상기 언급된 것들을 포함한다. 그러나, 1가 탄화수소 기 R2는 불포화 지방족 기를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 오가노하이드로겐폴리실록산은 분자 구조에 제한이 없으며, 직쇄, 환상, 분지, 또는 3차원 망 구조를 가질 수 있다. 오가노하이드로겐폴리실록산은 실온(25℃)에서 액체인 것이 바람직하고, 1개 분자당 규소 원자의 수(또는 중합도)는 전형적으로 2 내지 약 300, 바람직하게는 3 내지 약 150, 더 바람직하게는 4 내지 약 100이다. 규소 원자에 결합된 수소 원자는 분자 사슬의 말단이나 중간에, 또는 이들 모두에 위치될 수 있다.
전형적인 오가노하이드로겐폴리실록산은
1,1,3,3-테트라메틸디실록산,
1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산,
메틸하이드로겐시클로폴리실록산,
메틸하이드로겐실록산-디메틸실록산 환상 공중합체,
트리스(디메틸하이드로겐실록시)메틸실란,
트리스(디메틸하이드로겐실록시)페닐실란,
양 말단에서 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로겐폴리실록산,
양 말단에서 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체,
양 말단에서 디메틸하이드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산,
양 말단에서 디메틸하이드로겐실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로겐폴리실록산,
양 말단에서 디메틸하이드로겐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸하이드로겐실록산 공중합체,
양 말단에서 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로겐실록산-디페닐실록산 공중합체,
양 말단에서 디메틸하이드로겐실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로겐실록산-디페닐실록산 공중합체,
양 말단에서 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로겐실록산-디페닐실록산-디메틸실록산 공중합체,
양 말단에서 디메틸하이드로겐실록시기로 봉쇄된 메틸하이드로겐실록산-디페닐실록산-디메틸실록산 공중합체,
(CH3)2HSiO1 /2 단위와 SiO4 /2 단위로 구성된 공중합체,
(CH3)2HSiO1 /2 단위와 SiO4 /2 단위와 (C6H5)SiO3 /2 단위로 구성된 공중합체, 및
메틸기의 일부 또는 전부가 다른 알킬 기 등으로 치환된 상기 설명된 화합물을 포함한다.
성분 (B)의 오가노하이드로겐폴리실록산은 규소 원자에 결합된 수소 원자 대 성분 (A)의 알케닐 기의 몰 비가 0.4-5, 바람직하게는 0.5-2.5가 되는 양으로 혼입될 수 있다. 몰 비가 0.4 미만이면 실리콘 고무의 가교-결합 밀도가 지나치게 낮아져서 내열성이 저하될 것이다. 한편, 몰 비가 5를 초과하면 탈수소화에 의해 바람직하지 않은 기포가 발생할 수 있고, 이러한 몰 비는 내열성에도 악영향을 미칠 수 있다. 같은 이유로 인해, 성분 (B)의 오가노하이드로겐폴리실록산은 성분 (A) 100 중량부에 대하여 전형적으로 0.1-30 중량부, 바람직하게는 0.3-10 중량부의 양으로 혼입될 수 있다.
성분 (C)의 부가 촉매의 예들은 백금족 금속 촉매, 예를 들어 백금 촉매(예를 들어, 백금 블랙, 염화백금(II), 클로로플라틴산, 클로로플라틴산과 1가 알코올의 반응 산물, 클로로플라틴산과 올레핀의 착물, 및 백금 비스아세토아세테이트), 팔라듐 촉매, 및 로듐 촉매를 포함한다. 부가 촉매는 바람직하게 촉매량으로, 즉 조성물의 경화에 필요한 양으로 혼입되며, 성분 (A)와 성분 (B)의 합계량에 대하여 백금족 금속의 중량으로 전형적으로는 0.5 내지 약 1,000 ppm, 더 바람직하게는 1 내지 약 500 ppm이다.
유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물은
(D) 1개 분자당 적어도 2개의 알케닐 기가 규소 원자에 결합된 오가노폴리실록산 100 중량부, 및
(E) 촉매량의 유기 과산화물로 구성된다.
성분 (D)의 오가노폴리실록산은 하기 평균 조성식 (3)으로 표시된다:
R3 dSiO(4-d)/2 (3)
상기 식에서, R3은 독립적으로 미치환 또는 치환된 1가 탄화수소 기이고, d는 1.98-2.02, 바람직하게는 1.99-2.005의 양수이다.
이 식에서, R3은 1-12개, 바람직하게는 1-8개 탄소 원자의 미치환 또는 치환된 1가 탄화수소 기일 수 있다. R3의 예들은 알킬 기, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기 및 부틸기, 시클로알킬 기, 예를 들어 시클로헥실기, 알케닐 기, 예를 들어 비닐기, 알릴기, 부테닐기 및 헥세닐기, 아릴 기, 예를 들어 페닐기 및 톨릴기, 아랄킬 기, 예를 들어 β-페닐프로필기, 및 이러한 기의 탄소 원자에 결합된 수소 원자 중 하나 이상이 할로겐 원자, 예를 들어 불소, 브롬 또는 염소, 또는 시아노 기, 예를 들어 클로로메틸기, 트리플루오로프로필기 및 시아노에틸기로 치환된 기들을 포함한다. 바람직하게, 하기 설명된 대로 알케닐 기 이외의 다른 R3으로 표시되는 기들 중 90몰% 이상이 메틸기이며, 전부 메틸기인 것이 더 바람직하다.
문자 d는 1.98-2.02, 바람직하게는 1.99-2.005 범위의 양수이고, 오가노폴리실록산은 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 디메틸하이드록시실릴기, 트리비틸실릴기 등으로 한쪽 말단이 봉쇄된 것일 수 있다. 본 발명에서, 오가노폴리실록산은 분자당 적어도 2개, 전형적으로 2-50개, 바람직하게는 2 내지 약 20개의 알케닐 기를 가져야 하고, R3의 0.001-10몰%, 바람직하게는 0.01-5몰%가 알케닐 기, 특히 비닐기이다. 알케닐 기는 분자 사슬의 말단에서, 분자 사슬의 중간에서, 또는 둘 모두에서 규소 원자에 결합될 수 있다.
전형적으로, 오가노폴리실록산은 백본이 디오가노실록산 반복단위((R3)2SiO2 /2 단위, 백본의 양 말단은 트리오가노실록시기((R3)3SiO1/2 단위)로 봉쇄된다)를 포함하는 기본 직쇄 구조를 가진다. 그것은 부분적으로 R1SiO3 /2 단위 또는 SiO4 /2 단위를 함유하는 분지 구조나 환상 구조를 가질 수 있다. R3은 상기 정의된 바와 같다.
성분 (D)의 오가노폴리실록산은 분자량에 특별한 제한이 없으며, 오가노폴리실록산은 점도가 낮은 액체 오가노폴리실록산 또는 점도가 높은 생고무 형태의 오가노폴리실록산(실온에서 액체가 아니며 자기 유동가능한 오가노폴리실록산)이 사용될 수 있다. 성분 (D)의 알케닐 기-함유 오가노폴리실록산은 적어도 약 100, 전형적으로 100-100,000, 바람직하게 약 150-50,000, 더 바람직하게는 약 200-20,000의 중합도(또는 분자당 규소 원자의 수)를 가질 수 있으며, 이로써 오가노폴리실록산은 경화 후 고무 엘라스토머가 된다.
성분 (E)의 유기 과산화물은 특별히 제한되지 않으며, 성분 (D)의 가교-결합을 촉진하기 위한 촉매로서 사용될 수 있다면 어떤 공지된 유기 과산화물이라도 사용될 수 있다. 전형적인 유기 과산화물은 염소-무함유 유기 과산화물, 예를 들어 아실 유기 과산화물(벤조일 퍼옥시드, p-메틸벤조일 퍼옥시드 및 o-메틸벤조일 퍼옥시드) 및 비-아실 유기 과산화물(예를 들어, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디쿠밀 퍼옥시드 및 쿠밀-t-부틸 퍼옥시드)을 포함한다. 더 구체적으로, 정상 압력 고온 공기 가황에는 벤조일 퍼옥시드, p-메틸벤조일 퍼옥시드 및 o-메틸벤조일 퍼옥시드와 같은 아실 유기 과산화물이 바람직하다. 상기 언급된 유기 과산화물은 단독으로 또는 2종 이상의 조합으로 사용될 수 있다.
유기 과산화물은 촉매량으로 혼입될 수 있으며, 이것은 조성물의 경화 속도에 따라서 선택될 수 있다. 전형적으로, 유기 과산화물은 성분 (D)의 오가노폴리실록산 100 중량부에 대하여 0.1-10 중량부, 더 바람직하게는 0.3-5 중량부로 혼입된다. 0.1 중량부 미만으로 혼입되면 어떤 경우 가교-결합이 불충분해지고, 10 중량부를 초과하여 혼입되면 경화 속도가 더 이상 개선되지 않기 때문에 경제적으로 유리하지 않다.
본 발명에서, 열정착 롤 또는 벨트-형성 조성물(즉, 고 열전도성 실리콘 고무)을 제조하기 위해 탄화규소가 상기 설명된 열경화성 실리콘 고무 조성물에 혼입된다. 실리콘 고무는 본 발명의 조성물의 경화 후에 얻어지는 실리콘 고무의 열전도성을 개선하기 위하여 첨가되는 미분말 성분이다. 탄화규소는 형상에 제한이 없으며, 구형, 분쇄된 대로의 형상, 또는 불규칙한 형상을 가질 수 있고, 탄화규소의 평균 입도는 전형적으로 1-50㎛, 바람직하게는 2-30㎛, 더 바람직하게는 3-20㎛의 범위이다. 평균 입도가 1㎛ 미만이면 열전도성을 개선하기 위해 필요한 다량의 탄화규소를 혼입하는 것이 어렵게 되고, 평균 입도가 50㎛를 초과하면 고무의 물성에 악영향을 미칠 수 있다.
본 발명에서, 사용되는 탄화규소는 특정 평균 입도를 가진 단일 종의 탄화규소 또는 각각 상이한 평균 입도를 가진 2종 이상의 탄화규소의 배합물을 포함할 수 있다. 배합되는 경우, 평균 입도가 5㎛ 이상인 입자와 평균 입도가 5㎛ 미만인 입자의 혼합물이 바람직하며, 이러한 배합물은 조성물의 성형성에 나쁜 영향 없이 증가된 함량으로 조성물에 혼입될 수 있다. 이러한 경우, 입자들은 [평균 입도가 5㎛ 이상인 입자]/[평균 입도가 5㎛ 미만인 입자]의 비(중량비)가 99/1 내지 50/50, 더 바람직하게 95/5 내지 70/30, 가장 바람직하게는 90/10 내지 75/25가 되도록 배합될 수 있다. 또한, 각각 상이한 입도를 갖는 3종 이상의 탄화규소가 배합될 수도 있으며, 이러한 경우, 3종 이상 중 적어도 1종의 입자는 입도가 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 적어도 다른 1종은 입도가 5㎛ 미만인 것이 바람직하다.
평균 입도는 레이저 회절계 분석을 이용하는 입자경 분포계를 사용하여 누적 중량평균 입도(D50)(또는 중간 직경)로서 측정될 수 있다(이것은 이후 설명에도 적용된다).
본 발명에서, 탄화규소 미분말의 표면 근처의 철 함량이 전체 탄화규소 미분말에 대하여 0.2중량% 이하(즉, 0-0.2중량%), 바람직하게 0.15중량% 이하(0-0.15중량%), 더 바람직하게 0.1중량% 이하(0-0.1중량%)인 것이 또한 중요하다. 표면 철 함량이 0.2중량%를 초과하면 이러한 탄화규소가 혼입된 실리콘 고무 조성물이 감소된 압축영구변형률을 나타낼 것이다. 철 함량은 표면에서 0%일 수도 있음이 주지되어야 한다. 표면 철 함량의 측정에 사용되는 방법은 JIS R6124 "탄화규소 연마제의 화학적 분석 방법"에 "표면 철 함량 측정 방법"에 설명된다.
이러한 낮은 표면 철 함량을 가진 탄화규소는 탄화규소를 분쇄하여 탄화규소 미분말을 생성하고, 이 분말을 염산, 황산, 질산, 불화수소산과 같은 무기산의 수성 용액 중에서 세척함으로써 제조될 수 있다.
또한, 오가노알콕시실란, 오가노실라잔, 실라놀, 또는 알콕시 기-함유 오가노폴리실록산과 같은 유기규소 화합물로 표면-처리된 탄화규소가 사용될 수 있다. 표면-처리된 탄화규소는 예비 표면-처리된 것일 수 있거나, 또는 성분 (A)와 탄화규소를 배합하는 과정에서 상기 설명된 표면처리제를 동시에 첨가함으로써 탄화규소의 표면-처리가 수행될 수 있다.
본 발명에서, 탄화규소는 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 50-800 중량부, 더 바람직하게는 100-600 중량부의 양으로 혼입될 수 있다. 50 중량부 미만으로 혼입되면 얻어진 조성물에 충분한 열전도성이 제공되지 않을 것이고, 800 중량부를 초과하여 혼입되면 고무의 물성이 현저히 열화될 뿐만 아니라 배합이 어렵게 된다.
바람직하게, 본 발명의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물은 또한 특정 평균 입도를 가진 산화철을 포함한다. 산화철의 혼입은 본 발명의 조성물의 경화 후에 얻어지는 실리콘 고무의 내열성을 개선한다. 더 구체적으로는, 특정 평균 입도를 가진 산화철이 본 발명에서 탄화규소화 함께 사용된 경우, 탄화규소의 첨가로 인한 내열성의 감소가 억제될 수 있고, 이 고 열전도성 실리콘 고무 조성물이 플루오로 수지로 코팅된 정착 롤 또는 정착 벨트에 사용된 경우 실리콘 고무와 플루오로 수지층의 밀착 내구성이 개선될 수 있다.
바람직하게, 산화철은 0.01-0.5㎛, 바람직하게는 0.02-0.3㎛, 더 바람직하게는 0.05-0.2㎛의 평균 입도를 가진다. 0.01㎛ 미만의 평균 입도를 가진 산화철의 사용은 배합 및 분산을 어렵게 할 수 있고, 0.5㎛를 초과하는 산화철은 충분한 내열성을 실현하지 못할 수 있다.
산화철은 제1철 산화물 또는 제2철 산화물, 또는 이 둘 다를 함유하는 산화물일 수 있다. 또한, 오가노알콕시실란, 오가노실라잔, 실라놀, 또는 알콕시 기-함유 오가노폴리실록산과 같은 유기규소 화합물로 표면-처리된 산화철이 사용될 수 있다. 표면-처리된 산화철은 예비 표면-처리된 것일 수 있거나, 또는 성분 (A)와 산화철을 배합하는 과정에서 상기 설명된 표면처리제를 동시에 첨가함으로써 산화철의 표면-처리가 수행될 수 있다.
산화철은 원할 경우 혼입되는 선택적 성분이다. 혼입되는 경우, 그것은 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 0.1-20 중량부, 바람직하게 0.5-15 중량부 범위의 양으로 사용될 수 있다. 0.1 중량부 미만의 산화철의 혼입은 내열성의 개선에 불충분할 수 있고, 20 중량부를 초과하는 혼입은 고무 조성물의 유동성을 저하시킬 뿐만 아니라 경화된 고무의 물성을 불충분하게 할 수 있다.
탄화규소 및 산화철과 같은 무기 분말 성분은 실온에서 플라네터리 믹서 또는 니더와 같은 장치를 사용하여 열경화성 실리콘 고무 조성물에 혼입될 수 있다. 배합은 실온에서 또는 가열된 환경에서 행해질 수 있으며, 이 성분들은 성분 (B)의 오가노하이드로겐폴리실록산과 성분 (C) 또는 (E)의 경화 촉매 첨가 전에 100-200℃의 고온에서 배합될 수 있다.
탄화규소에 더하여, 본 발명의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물은 열전도성을 개선할 목적으로 첨가되는 탄화규소 이외의 다른 성분을 가질 수 있다. 전형적인 이러한 성분은 분쇄된 석영, 알루미나, 및 산화아연을 포함한다. 이들 추가의 열전도성-부여 성분은 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 500 중량부 이하(0-500 중량부), 바람직하게는 20 내지 약 300 중량부의 양으로 첨가될 수 있다.
원할 경우, 건조 실리카(흄드 실리카)가 침전 방지와 경화된 고무의 강화를 위해 혼입될 수 있다. 건조 실리카는 BET 방법에 의해 측정된 비표면적이 50 내지 약 400 ㎡/g, 바람직하게는 100-350 ㎡/g인 입자 형태인 것이 바람직하며, 예로서 친수성 실리카 및 소수성 실리카가 있다.
건조 실리카는 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 20 중량부 이하(0-20 중량부), 바람직하게는 0.5-15 중량부의 양으로 배합될 수 있다. 20 중량부를 초과하는 양의 혼입은 고무 조성물의 유동성을 저하시킬 뿐만 아니라 경화 산물의 압축영구변형률을 저하시킬 수 있다. 하기 설명된 대로 습윤 실리카와 같은 실리카 필러가 혼입되는 경우, 조성물에 혼입되는 실리카 필러의 합계량은 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 바람직하게는 1-50 중량부, 더 바람직하게는 1-20 중량부의 범위이다.
원할 경우, 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물은 또한 필러, 예를 들어 습윤 실리카(침전된 실리카)를 포함하는 실리카 필러 및 규조토, 클레이, 탄산칼슘, 이산화티탄; 내열성 개선제, 예를 들어 산화세륨 및 수산화세륨; 밀착성 및 성형성 개선을 위한 탄소 관능성 실란; 내염성 제공을 위한 질소 화합물 또는 할로겐 화합물을 함유할 수 있다.
본 발명의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물은 굴대의 외면 위에 실리콘 고무층을 가진 정착 롤 또는 내열성 수지 또는 금속의 박막을 포함하는 엔드리스 벨트와 같은 기판의 주면(정면 및 배면) 위에 실리콘 고무층을 가진 정착 벨트에서 실리콘 고무층의 형성에, 그리고 실리콘 고무층 위에 표면층으로서 형성된 플루오로 수지 코팅재 또는 플루오로 수지 튜브의 플루오로 수지층을 가진 플루오로 수지-코팅된 정착 롤 또는 플루오로 수지-코팅된 정착 벨트에서 실리콘 고무층의 형성에 사용된다. 본 발명의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물로 형성된 실리콘 고무층을 가진 정착 롤 및 정착 벨트는 높은 열전도성, 낮은 압축영구변형률 및 높은 내열성을 가지며, 따라서 복사기, 레이저빔 프린터 등에서의 사용에 유용하다.
이 경우, 정착 롤 또는 정착 벨트의 굴대 또는 기판의 재료 및 크기는 롤 또는 벨트의 종류에 따라서 적합하게 선택될 수 있다. 정착 롤에서 실리콘 고무층은 바람직하게 0.1-5.0mm, 더 바람직하게는 0.3-3.0mm의 두께를 가질 수 있다. 0.1mm보다 얇은 실리콘 고무층을 가진 롤은 롤의 탄성이 불충분해질 수 있고, 5.0mm를 초과하는 두께는 열전도성을 불량하게 할 수 있다.
한편, 정착 벨트에서 실리콘 고무층은 바람직하게는 0.05-2.0mm, 더 바람직하게는 0.1-1.0mm의 두께를 가질 수 있다. 두께가 0.05mm 미만이면 균일한 두께를 가진 실리콘 고무층의 형성이 어려워질 수 있고, 두께가 1.0mm를 초과하면 열전도성이 불량해져서 경제적으로 유리하지 않을 수 있다.
열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 성형 및 경화를 위해 사용되는 방법은 본 분야에서 일반적으로 사용되는 것들로부터 적합하게 선택될 수 있다. 성형이 캡슐화 성형, 이전 성형, 사출 성형, 코팅 등에 의해 수행될 수 있고, 조성물이 가열에 의해 경화될 수 있다.
본 발명의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화에 사용되는 조건은 특별히 제한되지 않는다. 그러나, 실리콘 고무 조성물은 바람직하게 120-200℃, 더 바람직하게는 130-180℃에서 3분 내지 1시간 동안 경화되고, 180-220℃에서 1-12시간 동안 후-경화된다.
본 발명에서, 경화 후의 실리콘 고무는 바람직하게 적어도 0.5 W/m·℃(예를 들어, 0.5-5 W/m·℃), 더 바람직하게는 0.6-3 W/m·℃의 열전도성을 가진다. 0.5 W/m·℃ 미만의 열전도성은 불충분한 토너 정착을 초래할 수 있다.
이러한 범위의 열전도성을 가진 경화된 실리콘 고무는, 예를 들어 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 탄화규소 분말 또는 탄화규소 분말의 일부(예를 들어, 탄화규소 분말 중 50중량% 이하)가 석영 분말, 산화알루미늄 및 산화아연으로부터 선택된 적어도 하나의 열전도성 필러로 치환된 탄화규소 분말 100-500 중량부를 함유하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물을 경화시킴으로써 제조될 수 있다.
실리콘 고무의 열전도성은, 예를 들어 열전도 계기 QTM-3(Kyoto Electronics Manufacturing Co., Ltd. 제조)를 사용하여 측정될 수 있다.
중간 실리콘 고무층의 외부 위에 형성된 플루오로 수지 외부층은 플루오로 수지 코팅재 또는 플루오로 수지 튜브를 사용하여 형성될 수 있다. 플루오로 수지 코팅재가 사용되는 경우, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTFE) 라텍스 또는 DAI-EL 라텍스(Daikin Industries LTD.에 의해 제조된 불소 라텍스)와 같은 재료의 층이 실리콘 고무층의 외부 위에 부착될 수 있다.
전형적인 플루오로 수지 튜브는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지(PTEE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬 비닐 에테르 공중합체 수지(PFA), 불화에틸렌-프로필렌 공중합체 수지(FEP), 불화 폴리비닐리덴 수지(PVDF) 또는 불화 폴리비닐 수지로 제조된 것들을 포함하는 상업적으로 이용가능한 튜브가 사용된다. 정착 롤이 플루오로 수지 튜브를 사용하여 제조된 경우, 실리콘 수지층은, 예를 들어 굴대와 튜브 사이에 본 발명의 실리콘 고무 조성물을 도입하고, 도입된 실리콘 수지층을 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 본 발명의 실리콘 수지층은 PFA 튜브를 사용하여 형성되는 것이 가장 바람직하다.
바람직하게, 실리콘 고무층과 접촉하게 되는 플루오로 수지 코팅재 또는 플루오로 수지 튜브 층의 표면은, 예를 들어 코로나 방전 처리, 나트륨 나프탈렌 방법, 액체 암모니아 방법, 스퍼터 에칭, 또는 엑시머 레이저 처리에 의해 처리되며, 이로써 실리콘 고무와의 접촉이 용이하게 된다. 플라스마로 표면을 처리함으로써 밀착 내구성이 더 개선될 수 있다.
플루오로 수지층은 적합하게 선택된 두께로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 0.1-100㎛, 더 바람직하게는 1-50㎛의 범위이다. 플루오로 수지층이 0.1㎛보다 얇으면 정착 롤이 충분한 경도를 가질 수 없고, 이것은 롤에 공급되는 종이의 미끄러짐을 초래할 수 있다. 한편, 플루오로 수지층의 두께가 100㎛를 초과하면 얻어진 정착 롤이 지나치게 단단해지게 되고, 이 경우 불충분한 닙 공간으로 인해 불량하게 정착된 이미지가 형성될 수 있다.
실시예
다음에, 본 발명은 실시예 및 비교예에 관하여 상세히 설명되며, 이들은 본 발명의 범위를 제한하는 수단은 아니다. 이후 실시예에서 "부"는 "중량부", "%"는 "중량%"이고, 평균 입자 직경은 레이저 회절계에 의해서 측정된 누적 중량 평균 입도(D50)이고, 중합도는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해서 측정된 폴리스티렌에 대해 계산된 수 평균 분자량이다.
[탄화규소]
탄화규소는 각각 10㎛, 4㎛, 및 1㎛의 평균 입도로 분쇄했다. 분쇄 후, 탄화규소를 아래 설명된 과정에 의해 세척했다.
먼저, 탄화규소를 수성 염산 용액(30중량%)에 넣고, 이 혼합물을 가열하면서 6시간 동안 교반했다. 다음에, 산 용액에 용해된 불순물을 물로 씻고 디캔테이션하여 제거했다. 상청액의 pH가 4.0이 될 때까지 세척 및 디캔테이션을 반복했다. 산화규소를 100℃에서 건조시키고 분쇄하여 분말을 제조했다.
세척된 탄화규소를 JIS R6124에 정의된 과정에 의해서 그것의 표면 철 함량에 대해 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00002
실시예 1
디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단 봉쇄된 디메틸폴리실록산(중합도 280) 100부, BET 방법에 의해 측정된 비표면적이 110 ㎡/g인 강화 실리카 필러(친수화된 흄드 실리카 R-972, Nippon Aerosil Co., Ltd. 제조) 1부, 및 평균 입도가 4㎛이고 표면 철 함량이 0.02%인 세척된 탄화규소 250부를 플라네터리 믹서에 넣고, 혼합물을 30분간 교반했다.
이 혼합물을 3-롤로 반죽하여 필러를 분산시키고, 혼합물을 플라네터리 믹서에 다시 넣었다. 양쪽 말단과 측쇄에 Si-H 기를 가진 메틸하이드로겐폴리실록산(중합도 25; Si-H 기 함량 0.0070 mol/g) 2.1부, 에티닐시클로헥사놀(반응조절제) 0.05부, 및 백금 촉매(Pt 농도 1%) 0.1부를 가한 후, 혼합물을 15분간 교반하여 실리콘 고무 조성물 (1)을 얻었다.
이 실리콘 고무 조성물 (1)을 사용하여, 10분간 120℃에서 프레스에서 경화시키고, 4시간 동안 200℃에서 오븐에서 경화시켜 경화된 실리콘 고무 샘플을 제조했다. 이 샘플을 JIS K6249에 정의된 과정에 의해 경도 및 압축영구변형률에 대해 평가했고, 열전도 계기 QTM-3(Kyoto Electronics Manufacturing Co., Ltd. 제조)에서 열전도성을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다. 또, 경화된 고무 샘플을 300시간 동안 230℃의 오븐에 넣어둔 다음, 경도 및 압축영구변형률을 평가했다. 결과를 역시 표 2에 나타낸다.
다음에, 부가경화형 액체 실리콘 고무(No. 101A/B, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제조)에 맞는 프라이머로 내면 코팅된 PFA 수지 튜브(직경 14mm; 길이 250mm; 두께 50㎛) 안에 동일한 프라이머로 표면 코팅된 알루미늄 샤프트(직경 10mm; 길이 300mm)를 튜브 내면으로부터 일정한 거리를 두고 삽입하여 고정했다. 튜브와 샤프트 사이의 공간에 실리콘 고무 조성물 (1)을 충전한 후, 150℃에서 30분간 가열하여 조성물을 경화시키고, 200℃에서 4시간 동안 후-경화하여 알루미늄 샤프트, 알루미늄 샤프트의 외부 위의 실리콘 고무층, 및 실리콘 고무층의 외부 위의 플루오로 수지층을 포함하는 정착 롤을 만들었다. 실리콘 고무층 두께는 2.0mm였다. 이 정착 롤을 전자사진 복사기에 장착하고, A4 복사지에 10,000회 복사 후에 이미지에는 아무런 문제도 없었다.
실시예 2
트리메틸실릴기로 양쪽 말단 봉쇄되고 측쇄에 비닐기를 가진 디메틸폴리실록산(중합도 420; 비닐기 함량 0.000072 mol/g) 80부, 디메틸비닐실록시기로 양쪽 말단 봉쇄된 디메틸폴리실록산(중합도 250) 20부, BET 방법에 의해 측정된 비표면적이 110 ㎡/g인 친수화된 흄드 실리카(R-972, Nippon Aerosil Co., Ltd. 제조) 0.5부, 하기 일반식 (I):
Figure pat00003
을 가진 실록산 화합물 5부, 평균 입도가 10㎛이고 표면 철 함량이 0.04%인 세척된 탄화규소 240부, 평균 입도가 1㎛이고 표면 철 함량이 0.04%인 세척된 탄화규소 80부, 및 평균 입도가 0.16㎛인 산화철 6부를 플라네터리 믹서에 넣고, 혼합물을 실온(23℃)에서 1시간 교반했다. 이 혼합물을 3-롤로 반죽하여 필러를 분산시키고, 혼합물을 플라네터리 믹서에 다시 넣었다. 측쇄에 Si-H 기를 가진 메틸하이드로겐폴리실록산(중합도 38; Si-H 기 함량 0.0045 mol/g) 2.7부, 에티닐시클로헥사놀(반응조절제) 0.05부, 및 백금 촉매(Pt 농도 1%) 0.1부를 가한 후, 혼합물을 15분간 교반하여 실리콘 고무 조성물 (2)를 얻었다. 이 실리콘 고무 조성물 (2)를 사용하여, 10분간 120℃에서 프레스에서 경화시키고, 4시간 동안 200℃에서 오븐에서 경화시켜 경화된 실리콘 고무 샘플을 제조했다. 이 샘플을 실시예 1의 과정을 반복하여 경도 및 압축영구변형률, 열전도성, 및 내열성 시험 후의 경도 및 압축영구변형률에 대해 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
다음에, 링 코팅에 의해 이 실리콘 고무 조성물 (2)를 프라이머로 처리된 폴리이미드 수지 박막 엔드리스 벨트(폭 250mm; 원주 150mm; 두께 100㎛) 위에 0.4mm 두께로 코팅하고, 30분간 150℃로 가열하여 조성물을 경화시켰다. 다음에, 실리콘 고무 코팅을 가진 폴리이미드 박막 벨트를 프라이머로 처리된 PFA 튜브(두께 25㎛) 안에 삽입하고, 4시간 동안 200℃의 오븐에서 후-경화시켜 정착 벨트를 제조했다. 이 정착 벨트를 전자사진 복사기에 장착하고, A4 복사지에 10,000회 복사 후에 이미지에는 아무런 문제도 없었다.
실시예 3
99.825몰%의 디메틸실록산 단위, 0.15몰%의 메틸비닐실록산 단위, 및 0.025몰%의 디메틸비닐실록산 단위를 포함하고, 평균 중합도가 약 5,000인 생고무 형태의 오가노폴리실록산 100부를 BET 방법에 의해 측정된 비표면적이 200 ㎡/g인 흄드 실리카(Aerosil 200, Nippon Aerosil Co., Ltd. 제조) 5부, 및 양쪽 말단에 하이드록시기를 가진 디메틸폴리실록산(중합도 10) 10부와 혼합하고, 혼합물을 니더로 균질하게 배합한 후, 150℃에서 2시간 열처리하여 베이스 화합물을 제조했다. 이 베이스 화합물 100부에 2-롤을 사용하여 평균 입도가 10㎛이고 표면 철 함량이 0.01%인 세척된 탄화규소 120부, 평균 입도가 1.5㎛인 분쇄된 석영 40부, 및 평균 입도가 0.10㎛인 산화철 3부를 가하고, 이 혼합물에 2-롤을 사용하여 C-25A(백금 촉매) 0.8부 및 C-25B(오가노하이드로겐폴리실록산) 2.0부(모두 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제조)를 부가 가교-결합 경화제로서 더 가했다. 10분간 170℃에서 프레스에서 경화시키고, 4시간 동안 200℃에서 오븐에서 경화시켜 경화된 실리콘 고무 샘플을 제조했다. 이 샘플을 실시예 1의 과정을 반복하여 경도 및 압축영구변형률, 열전도성, 및 내열성 시험 후의 경도 및 압축영구변형률에 대해 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
다음에, 부가경화형 액체 실리콘 고무(No. 101A/B, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제조)에 맞는 프라이머로 내면 코팅된 PFA 수지 튜브(직경 13mm; 길이 250mm; 두께 50㎛) 안에 동일한 프라이머로 표면 코팅된 알루미늄 샤프트(직경 10mm; 길이 300mm)를 튜브 내면으로부터 일정한 거리를 두고 삽입하여 고정했다. 튜브와 샤프트 사이의 공간에 실리콘 고무 조성물 (3)을 충전한 후, 150℃에서 30분간 가열하여 조성물을 경화시키고, 200℃에서 4시간 동안 후-경화하여 알루미늄 샤프트, 알루미늄 샤프트의 외부 위의 실리콘 고무층, 및 실리콘 고무층의 외부 위의 플루오로 수지층을 포함하는 정착 롤을 만들었다. 실리콘 고무층 두께는 1.5mm였다. 이 정착 롤을 전자사진 복사기에 장착하고, A4 복사지에 10,000회 복사했다. 10,000회 복사 후에 이미지에는 아무런 문제도 없었다.
비교예 1
평균 입도 4㎛의 세척 탄화규소(표면 철 함량 0.02%)를 평균 입도 4㎛의 동량의 미세척 탄화규소(표면 철 함량 0.45%)로 대체한 것을 제외하고는, 실시예 1의 실리콘 고무 조성물 (1)의 제조 과정을 반복하여 실리콘 고무 조성물 (4)를 제조했다. 이 실리콘 고무 조성물 (4)를 사용하여, 10분간 120℃에서 프레스에서 경화시키고, 4시간 동안 200℃에서 오븐에서 경화시켜 경화된 실리콘 고무 샘플을 제조했다. 이 샘플을 실시예 1의 과정을 반복하여 경도 및 압축영구변형률, 열전도성, 및 내열성 시험 후의 경도 및 압축영구변형률에 대해 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실리콘 고무 조성물 (4)를 사용하여 실시예 1의 과정을 반복하여 정착 롤을 제조했다. 이 정착 롤을 전자사진 복사기에 장착하고 A4 복사지에 복사했다. 약 6,000회 복사 후에 이미지의 일부 부분이 약간 불명료해졌고, 복사기에 장착된 정착 롤을 10,000회 복사 후에 시험했을 때는 정착 롤의 표면에 무수한 주름이 나타났다.
비교예 2
평균 입도 10㎛의 세척된 탄화규소(표면 철 함량 0.01%)를 평균 입도 10㎛의 동량의 미세척 탄화규소(표면 철 함량 0.22%)로 대체하고, 평균 입도 1㎛의 세척된 탄화규소(표면 철 함량 0.04%)를 평균 입도 1㎛의 동량의 미세척 탄화규소(표면 철 함량 0.70%)로 대체한 것을 제외하고는, 실시예 2의 실리콘 고무 조성물 (2)의 제조 과정을 반복하여 실리콘 고무 조성물 (5)를 제조했다. 이 실리콘 고무 조성물 (5)를 사용하여, 10분간 120℃에서 프레스에서 경화시키고, 4시간 동안 200℃에서 오븐에서 경화시켜 경화된 실리콘 고무 샘플을 제조했다. 이 샘플을 실시예 1의 과정을 반복하여 경도 및 압축영구변형률, 열전도성, 및 내열성 시험 후의 경도 및 압축영구변형률에 대해 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실리콘 고무 조성물 (5)를 사용하여 실시예 2의 과정을 반복하여 정착 벨트를 제조했다. 이 정착 벨트를 전자사진 복사기에 장착하고 A4 복사지에 복사했다. 약 8,100회 복사 후에 이미지가 흐트러졌고, 복사기에 장착된 정착 벨트를 10,000회 복사 후에 시험했을 때는 정착 벨트의 표면에 스트라이프 패턴이 나타났다.
비교예 3
평균 입도 10㎛의 세척된 탄화규소(표면 철 함량 0.01%)를 평균 입도 10㎛의 동량의 미세척 탄화규소(표면 철 함량 0.22%)로 대체한 것을 제외하고는, 실시예 3의 실리콘 고무 조성물 (3)의 제조 과정을 반복하여 실리콘 고무 조성물 (6)을 제조했다. 이 실리콘 고무 조성물 (6)을 사용하여, 10분간 120℃에서 프레스에서 경화시키고, 4시간 동안 200℃에서 오븐에서 경화시켜 경화된 실리콘 고무 샘플을 제조했다. 이 샘플을 실시예 1의 과정을 반복하여 경도 및 압축영구변형률, 열전도성, 및 내열성 시험 후의 경도 및 압축영구변형률에 대해 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
실리콘 고무 조성물 (6)을 사용하여 실시예 3의 과정을 반복하여 정착 롤을 제조했다. 이 정착 롤을 전자사진 복사기에 장착하고 A4 복사지에 복사했다. 약 3,800회 복사 후에 이미지가 흐트러졌고, 복사기에 장착된 정착 롤을 5,000회 복사 후에 시험했을 때는 롤의 표면의 일부 부분에서 표면 불규칙성이 발견되었다.
Figure pat00004

Claims (12)

  1. 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부, 및
    탄화규소 표면의 철 함량이 0.2중량% 이하이고, 평균 입도가 1 내지 50㎛인 탄화규소 50 내지 800 중량부
    를 포함하는, 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트를 형성하기 위한 실리콘 고무 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 탄화규소가 분쇄된 탄화규소를 수성 산 용액으로 세척함으로써 제조된 것임을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 수성 산 용액의 산이 염산, 황산, 질산, 및 불화수소산으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 탄화규소가 평균 입도가 5㎛ 이상인 입자와 평균 입도가 5㎛ 미만인 입자의 중량비 99/1 내지 50/50의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 열경화성 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 평균 입도가 0.01 내지 0.5㎛인 산화철을 0.1 내지 20 중량부의 양으로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 경화된 고무가 적어도 0.5 W/m·℃의 열전도성을 갖는 것을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 열경화성 실리콘 고무 조성물이 부가경화형 실리콘 고무 조성물 또는 유기 과산화물 경화형 실리콘 고무 조성물인 것을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 부가경화형 실리콘 고무 조성물이
    (A) 1개 분자당 적어도 2개의 알케닐 기가 규소 원자에 결합된 오가노폴리실록산 100중량부,
    (B) 규소 원자에 결합된 수소 원자 대 성분 (A)의 알케닐 기의 몰 비가 0.4 내지 5의 범위가 되는 양의, 1개 분자당 적어도 2개의 수소 원자가 규소 원자에 결합된 오가노하이드로겐폴리실록산, 및
    (C) 촉매량의 부가 촉매
    로 구성된 것을 특징으로 하는 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물.
  9. 굴대 및 굴대의 외면 위의 실리콘 고무층을 포함하며, 실리콘 고무층이 제 1 항의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 정착 롤.
  10. 굴대, 굴대의 외면 위의 실리콘 고무층, 및 실리콘 고무층 위의 플루오로 수지층을 포함하며, 실리콘 고무층이 제 1 항의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 플루오로 수지-코팅된 정착 롤.
  11. 내열성 수지 또는 금속을 포함하는 기판 및 기판의 정면 및 배면 위의 실리콘 고무층을 포함하며, 실리콘 고무층이 제 1 항의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 정착 벨트.
  12. 내열성 수지 또는 금속을 포함하는 기판, 기판의 정면 및 배면 위의 실리콘 고무층, 및 실리콘 고무층 위의 플루오로 수지층을 포함하며, 실리콘 고무층이 제 1 항의 열정착 롤 또는 벨트-형성 실리콘 고무 조성물의 경화 산물인 플루오로 수지-코팅된 정착 벨트.
KR1020100063672A 2009-07-03 2010-07-02 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤 및 정착 벨트 KR101689669B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009158809 2009-07-03
JPJP-P-2009-158809 2009-07-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110003277A true KR20110003277A (ko) 2011-01-11
KR101689669B1 KR101689669B1 (ko) 2016-12-26

Family

ID=43412832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100063672A KR101689669B1 (ko) 2009-07-03 2010-07-02 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤 및 정착 벨트

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10203639B2 (ko)
JP (1) JP5540937B2 (ko)
KR (1) KR101689669B1 (ko)
CN (1) CN102002239B (ko)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200111860A (ko) 2019-03-19 2020-10-05 대우조선해양 주식회사 수직위치가변 포드를 구비한 선박
KR20200111861A (ko) 2019-03-19 2020-10-05 대우조선해양 주식회사 좌우위치가변 포드를 구비한 선박
KR20200114059A (ko) 2019-03-27 2020-10-07 대우조선해양 주식회사 보조추진체가 설치된 다중 스트럿을 구비한 포드형 선박추진장치
KR20200114056A (ko) 2019-03-27 2020-10-07 대우조선해양 주식회사 다중 스트럿을 구비한 포드형 선박추진장치
KR20200120077A (ko) * 2019-04-11 2020-10-21 한국전력공사 알킬실라잔을 이용한 알킬실란 개질 마이크로 탄화규소 제조법 및 이를 이용한 고전압용 실리콘 고무/나노실리카/마이크로 탄화규소 복합체 절연재료
KR20210090026A (ko) * 2020-01-09 2021-07-19 중부대학교 산학협력단 고전압 직류(hvdc) 절연용 실리콘 고무/나노실리카 복합체 제조방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI532815B (zh) * 2012-01-20 2016-05-11 先鋒材料科技股份有限公司 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物
CN102702965B (zh) * 2012-05-16 2015-06-10 广东电网公司电力科学研究院 一种应用于绝缘子的防污闪涂料及其使用方法
CN102936415B (zh) * 2012-11-22 2013-12-25 深圳市森日有机硅材料有限公司 一种低永久压缩变形的液体硅橡胶组合物及其制备方法
JP6414977B2 (ja) * 2015-02-03 2018-10-31 住友ゴム工業株式会社 ローラ
JP2017088685A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性ポリシロキサン組成物
US10786689B2 (en) 2015-11-10 2020-09-29 Mevion Medical Systems, Inc. Adaptive aperture
EP3481503B1 (en) 2016-07-08 2021-04-21 Mevion Medical Systems, Inc. Treatment planning
JP7443136B2 (ja) 2019-04-19 2024-03-05 キヤノン株式会社 定着部材及び熱定着装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003208052A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 定着ロール用シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JP2005047753A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Tadahiro Omi 炭化珪素製品、その製造方法、及び、炭化珪素製品の洗浄方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219259A (ja) 1982-06-14 1983-12-20 Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコ−ンゴム組成物
JP3044722B2 (ja) * 1989-08-23 2000-05-22 凸版印刷株式会社 熱転写リボン
JP2886923B2 (ja) 1990-01-29 1999-04-26 富士ゼロックス株式会社 定着ロール及び定着ロール用シリコンゴム組成物並びにその製造方法
WO1993025495A1 (en) * 1992-06-12 1993-12-23 The Carborundum Company Porous silicon carbide
US5372978A (en) * 1993-03-11 1994-12-13 Cercom Inc. Monolithic, fully dense silicon carbide material, method of manufacturing and end uses
JP3331743B2 (ja) * 1994-05-13 2002-10-07 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH1039666A (ja) 1996-07-23 1998-02-13 Kin Yosha Kk 定着器用ローラ
US6280496B1 (en) * 1998-09-14 2001-08-28 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon carbide based composite material and manufacturing method thereof
JP2000109373A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置
US6165612A (en) * 1999-05-14 2000-12-26 The Bergquist Company Thermally conductive interface layers
JP2003246682A (ja) * 2002-02-22 2003-09-02 Taiko Rozai Kk 炭化珪素含有不定形耐火物
JP2004137122A (ja) * 2002-10-18 2004-05-13 Taiko Rozai Kk 緻密質炭化珪素含有流し込み耐火物
JP4193052B2 (ja) * 2003-08-25 2008-12-10 信越化学工業株式会社 高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに定着ロール及び定着ベルト
KR101264438B1 (ko) * 2005-11-28 2013-05-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열 정착 롤 또는 정착 벨트
JP4900584B2 (ja) * 2005-11-28 2012-03-21 信越化学工業株式会社 熱定着ロール又は定着ベルト
JP5174751B2 (ja) * 2009-07-10 2013-04-03 新日鐵住金株式会社 炭化珪素及び炭化チタン含有不定形耐火物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003208052A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 定着ロール用シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JP2005047753A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Tadahiro Omi 炭化珪素製品、その製造方法、及び、炭化珪素製品の洗浄方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200111860A (ko) 2019-03-19 2020-10-05 대우조선해양 주식회사 수직위치가변 포드를 구비한 선박
KR20200111861A (ko) 2019-03-19 2020-10-05 대우조선해양 주식회사 좌우위치가변 포드를 구비한 선박
KR20200114059A (ko) 2019-03-27 2020-10-07 대우조선해양 주식회사 보조추진체가 설치된 다중 스트럿을 구비한 포드형 선박추진장치
KR20200114056A (ko) 2019-03-27 2020-10-07 대우조선해양 주식회사 다중 스트럿을 구비한 포드형 선박추진장치
KR20200120077A (ko) * 2019-04-11 2020-10-21 한국전력공사 알킬실라잔을 이용한 알킬실란 개질 마이크로 탄화규소 제조법 및 이를 이용한 고전압용 실리콘 고무/나노실리카/마이크로 탄화규소 복합체 절연재료
KR20210090026A (ko) * 2020-01-09 2021-07-19 중부대학교 산학협력단 고전압 직류(hvdc) 절연용 실리콘 고무/나노실리카 복합체 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP5540937B2 (ja) 2014-07-02
JP2011028252A (ja) 2011-02-10
CN102002239B (zh) 2013-06-26
US20110003089A1 (en) 2011-01-06
CN102002239A (zh) 2011-04-06
US10203639B2 (en) 2019-02-12
KR101689669B1 (ko) 2016-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101689669B1 (ko) 고 열전도성 열정착 롤 또는 고 열전도성 열정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤 및 정착 벨트
US7166363B2 (en) Highly heat conductive silicone rubber composition, fixing roll and fixing belt
JP3494039B2 (ja) 熱定着ロール用シリコーンゴム組成物及び熱定着ロール
JP4735807B2 (ja) 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト
KR101204201B1 (ko) 정착 롤러용 실리콘 고무 조성물 및 정착 롤러
JP2008163282A (ja) 電子写真装置用半導電性シリコーンゴム部材の製造方法、並びに該シリコーンゴム部材を有する電子写真装置用ロール及びベルト
JP4420231B2 (ja) 定着ロール
JPH1160955A (ja) フッ素樹脂又はフッ素ラテックスコーティングシリコーンゴム定着ロール
JP4766234B2 (ja) 高熱伝導性熱定着ロール又は定着ベルト用熱硬化型シリコーンゴム組成物、定着ロール及び定着ベルト
KR101432306B1 (ko) 정착 롤 또는 정착 벨트용 실리콘 고무 조성물, 및 정착 롤및 정착 벨트
JP2005062534A (ja) 定着ローラ用シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、定着ローラ及びその製造方法
JP4131172B2 (ja) 定着ロール及び定着ベルト
JP4334842B2 (ja) 定着ロールの圧縮永久歪を低減する方法、及び定着ロール
JP4433172B2 (ja) 熱定着ローラ
JP2003208052A (ja) 定着ロール用シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JP3904744B2 (ja) 低硬度シリコーンゴム定着用ロール
JP2002148990A (ja) 熱定着ロール用シリコーンゴム組成物及び熱定着ロール
JP4645802B2 (ja) フッ素系樹脂被覆定着ベルト
JP4369646B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JP4232469B2 (ja) シリコーンゴム組成物並びに定着ロール及び定着ベルト
JP2008150505A (ja) シリコーンゴム組成物及び定着部材
JP3750779B2 (ja) 熱定着ロール
JP2002189365A (ja) 定着部材用液状付加硬化型シリコーンゴム組成物
JP7116056B2 (ja) 定着部材形成用シリコーンゴム組成物および定着部材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191202

Year of fee payment: 4