KR20100122954A - Substrate processing system - Google Patents

Substrate processing system Download PDF

Info

Publication number
KR20100122954A
KR20100122954A KR1020107022772A KR20107022772A KR20100122954A KR 20100122954 A KR20100122954 A KR 20100122954A KR 1020107022772 A KR1020107022772 A KR 1020107022772A KR 20107022772 A KR20107022772 A KR 20107022772A KR 20100122954 A KR20100122954 A KR 20100122954A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit display
display panel
scribe
terminal
Prior art date
Application number
KR1020107022772A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101105631B1 (en
Inventor
키요시 타카마츠
카즈야 마에카와
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20100122954A publication Critical patent/KR20100122954A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101105631B1 publication Critical patent/KR101105631B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • B28D1/226—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles with plural scoring tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

마더 기판에 소정의 레이아웃으로 배치된 단위 표시 패널을 단자 영역이 손상되지 않도록 취출할 수 있는 기판 가공 시스템을 제공한다.
단자 영역이 포함되는 특정 경계를 스크라이브 가공할 때에, 특정 경계에 형성되는 3개의 스크라이브 홈의 깊이를 조정하여, 단자 영역에 대향하는 위치의 단재 영역이 특정 위치에 남도록 제어하는 스크라이브 장치 제어부와, 마더 기판으로부터 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단재 영역이 특정 위치에 남도록 소정의 우선 순위로 취출하는 패널 반출 장치 제어부와, 특정 위치에 부착된 단재 영역을 특정 방향으로 굽힘 모멘트를 가하여 분단하는 보조 브레이크 장치를 구비함으로써, 좁은 단자폭이어도 확실하게 분리될 수 있도록 한다.Provided is a substrate processing system capable of taking out a unit display panel disposed on a mother substrate in a predetermined layout so that the terminal region is not damaged.
When scribing a specific boundary including the terminal region, the scribing device control unit for adjusting the depth of the three scribe grooves formed at the specific boundary to control the cutting edge region at the position opposite to the terminal region to remain at the specific position; When taking out a unit display panel from a board | substrate, the panel carrying apparatus control part which takes out at a predetermined priority so that a cutting | disconnection area may remain in a specific position, and the auxiliary brake apparatus which divides the cutting | disconnection area | region attached to a specific position by applying a bending moment to a specific direction. By providing a, it is possible to reliably separate even a narrow terminal width.

Description

기판 가공 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}Substrate Processing System {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 복수의 단위 표시 패널이 형성된 마더 기판(첩합 기판, 첩합 마더 기판이라고도 함)을 분할하여, 단위 표시 패널을 1개씩 취출하는 기판 가공 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 기판 가공 시스템은 구체적으로는 액정 표시 패널 등의 제조 공정에서 이용된다.The present invention relates to a substrate processing system for dividing a mother substrate (also referred to as a bonded substrate and a bonded mother substrate) on which a plurality of unit display panels are formed, and taking out the unit display panels one by one. The substrate processing system of this invention is specifically used by manufacturing processes, such as a liquid crystal display panel.

액정 표시 패널 제조용의 마더 기판은 복수의 컬러 필터가 패턴 형성된 측의 제1 기판(CF측 기판이라고도 함)과, 복수의 TFT 및 단자 영역이 패턴 형성된 측의 제2 기판(TFT측 기판이라고도 함)을 액정을 봉입하는 씰재를 끼우고 첩합시키고 있다. 이 때, 제2 기판은 TFT나 단자 영역이 형성된 기판면이 제1 기판과의 접합면이 되도록 첩합되어 있다.The mother substrate for liquid crystal display panel manufacture includes a first substrate (also referred to as a CF side substrate) on the side on which a plurality of color filters are patterned, and a second substrate (also referred to as a TFT side substrate) on the side on which a plurality of TFTs and terminal regions are patterned. The sealing material which encloses liquid crystal is sandwiched and bonded together. At this time, the second substrate is bonded so that the substrate surface on which the TFT or the terminal region is formed is a bonding surface with the first substrate.

제2 기판의 단자 영역은 TFT와 외부 기기 사이에서 신호선이 접속되는 영역인 점에서 노출시킬 필요가 있다. 그 때문에, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 분할할 때에, 단자 영역에 대향하는 제1 기판(CF측 기판)의 부위를 단재(端材)로서 제거한다. 구체적으로는 TFT가 접속되는 측과는 반대측이 되는 단자 영역의 외측단을 따라 제2 기판측을 분단하고, 또한 단자 영역의 외측단으로부터 신호선을 부착하기 위해서 필요한 폭(단자폭)만큼 내측으로 들어간 위치에서 제1 기판을 분단한다. 이것에 의해, 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위를 단재로서 절제하도록 하고 있다.The terminal area of the second substrate needs to be exposed in that it is an area where a signal line is connected between the TFT and an external device. Therefore, when dividing a mother board | substrate for every unit display panel, the site | part of the 1st board | substrate (CF side board | substrate) which opposes a terminal area | region is removed as a cutting material. Specifically, the second substrate side is divided along the outer end of the terminal region, which is opposite to the side to which the TFT is connected, and the inner side of the second substrate enters the inner side by the width (terminal width) necessary for attaching the signal line from the outer end of the terminal region. Segment the first substrate in position. Thereby, the site | part of the 1st board | substrate which opposes a terminal area is cut out as a cutting material.

일반적으로, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 분할하는 공정에서는, 커터휠을 사용한 분단 방법이 이용되고 있다. 그 경우, 마더 기판을 구성하는 2장의 기판(CF측 기판과 TFT측 기판)의 각각에 대해서, 분단 예정 위치에 커터휠을 압접시켜 각 기판에 스크라이브 홈을 새긴다. 다음에 스크라이브 홈을 따라 힘을 가하여 브레이크 하거나(메커니컬 브레이크), 가열 증기를 가하여 브레이크하거나(스팀 브레이크) 함으로써, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 완전 분단시킨다. 그리고 분할된 1개 1개의 단위 표시 패널을 반송 로봇(기판 반출 장치)에 의해 후공정으로 이송한다.In general, in the step of dividing the mother substrate for each unit display panel, a dividing method using a cutter wheel is used. In that case, a cutter wheel is pressed against each of the two board | substrates (CF side board | substrate and TFT side board | substrate) which comprise a mother board | substrate, and a scribe groove is carved in each board | substrate. Next, the mother substrate is completely broken down for each unit display panel by applying a force along the scribe groove (mechanical brake) or by applying heated steam to break (steam brake). Then, the divided unit display panels are transferred to the post process by a transfer robot (substrate carrying device).

이들 일련의 기판 가공을 마더 기판의 상하 2면에 대해서 동시에 행하도록 하여 기판을 반전시키지 않고 가공하는 기판 가공 시스템(기판 분단 시스템)이나 기판 가공 방법이 개시되어 있다(특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). 이들 문헌에 의하면, 상하 한 쌍의 커터휠을 사용하여 마더 기판을 상하 방향으로부터 2면 동시에 스크라이브한다. 다음에 스팀 브레이크 장치 또는 롤러 브레이크 장치에 의해 2면 동시에 브레이크를 행하여, 단위 표시 패널마다 분할한다. 그리고 형성된 단위 표시 패널을 1개씩 취출하여 후공정으로 보내도록 하고 있다.Disclosed are a substrate processing system (substrate dividing system) and a substrate processing method in which these series of substrate processings are performed simultaneously on the upper and lower surfaces of the mother substrate without processing the substrate inverted (see Patent Documents 1 and 2). ). According to these documents, the mother substrate is scribed on both surfaces simultaneously from the vertical direction using a pair of upper and lower cutter wheels. Next, two surfaces are braked at the same time by the steam brake device or the roller brake device, and divided into unit display panels. The formed unit display panels are taken out one by one and sent to the subsequent step.

또, 마더 기판으로부터 액정 표시 패널을 취출하는 트랜스 핸드(기판 반출 장치)의 가장자리부에 스팀 발생기와 푸셔를 설치해 두고, 2차 브레이크를 행하는 것이 개시되어 있다(특허문헌 3 참조). 이 문헌에 의하면, 상하 2면에 대한 스크라이브, 및 1차 브레이크(스팀 브레이크) 후, 트랜스 핸드에 의해 액정 표시 패널을 취출하기 전에, 트랜스 핸드의 스팀 발생기 및 푸셔를 작동시켜 액정 표시 패널로부터 둘레 가장자리의 더미 유리를 상하 2면 동시에 완전히 분리하는 것이 개시되어 있다.Moreover, the steam generator and the pusher are provided in the edge part of the trans-hand (substrate carrying apparatus) which takes out a liquid crystal display panel from a mother substrate, and performing secondary brake is disclosed (refer patent document 3). According to this document, after scribing to the upper and lower surfaces and the primary brake (steam brake), before taking out the liquid crystal display panel by the transhand, the steam generator and the pusher of the transhand are operated to operate the peripheral edge from the liquid crystal display panel. It is disclosed to completely separate the dummy glass at the same time.

한편, 이 문헌에서는 단면이 가지런하지 않은 단자 영역에 대해서, 이 2차 브레이크를 적용할 수 있는지에 대해서는 언급되어 있지 않다.On the other hand, it is not mentioned in this document whether this secondary brake can be applied to the terminal area | region which does not have a cross section.

액정 표시 패널에서는, 최근 점점 대화면화가 요구되어, 그 때문에 단위 표시 패널에 대해서도 대면적화가 요구되고 있다. 또, 1개의 마더 기판을 분할하여 복수의 단위 표시 패널을 형성할 때에 기판의 일부가 단재로서 폐기되는데, 폐기되는 단재량을 줄여서 마더 기판을 유효 이용하는 것이 요구되고 있다. 그 때문에, 마더 기판상에 컬러 필터(CF), TFT, 단자 영역을 형성할 때에 인접하는 단위 표시 패널간에 형성되는 단재 영역이 최소가 되도록 기판 레이아웃을 고려하고 있다.In liquid crystal display panels, large screens are increasingly required in recent years, and therefore, large area is required for unit display panels. In addition, when a plurality of unit display panels are formed by dividing one mother substrate, a part of the substrate is discarded as a single material, and it is required to effectively use the mother substrate by reducing the amount of waste materials to be discarded. Therefore, when forming the color filter CF, the TFT, and the terminal region on the mother substrate, the substrate layout is taken into consideration so that the single material region formed between adjacent unit display panels is minimized.

도 18, 도 19는 단재 발생량을 억제한 액정 표시 패널용 마더 기판의 기판의 레이아웃예를 도시한 도면(평면도, 정면도, 우측면도)이다. 마더 기판은 제1 기판(G1)(CF측 기판)과 제2 기판(G2)(TFT측 기판)을 첩합시킨 구조를 하고 있다. 이들 예에서는, 마더 기판상에 합계 8개의 단위 표시 패널(U)이 배치되어 있다. 이 중 도 18(a)의 마더 기판은 이웃하는 2변의 둘레 가장자리에 단자 영역(T)이 형성된 2단자 패널이 배치되어 있다. 도 18(b)의 마더 기판은 3변의 둘레 가장자리에 단자 영역(T)이 형성된 3단자 패널이 배치되어 있다. 도 18(c)의 마더 기판은 1변의 둘레 가장자리에 단자 영역(T)이 형성된 1단자 패널이 배치되어 있다. 또, 도 19의 마더 기판은 4변의 둘레 가장자리에 단자 영역(T)이 형성된 4단자 패널이 배치되어 있다. 단자 영역(T)이 형성되는 변의 수는 단위 표시 패널(U)에 포함되는 화소수에 따라서 선택된다.18 and 19 are diagrams showing a layout example of the substrate of the mother substrate for liquid crystal display panel in which the amount of cut-offs is suppressed (top view, front view, and right side view). The mother substrate has a structure in which the first substrate G1 (CF side substrate) and the second substrate G2 (TFT side substrate) are bonded together. In these examples, a total of eight unit display panels U are disposed on the mother substrate. In the mother substrate of FIG. 18A, a two-terminal panel in which the terminal region T is formed is disposed at the peripheral edges of two neighboring sides. In the mother substrate of FIG. 18B, a three-terminal panel having a terminal region T formed at three peripheral edges thereof is disposed. In the mother substrate of FIG. 18C, a one-terminal panel having a terminal region T formed at a peripheral edge of one side thereof is disposed. In the mother substrate of Fig. 19, a four-terminal panel in which terminal regions T are formed at four peripheral edges thereof is arranged. The number of sides on which the terminal region T is formed is selected according to the number of pixels included in the unit display panel U. FIG.

상기 서술한 기판 레이아웃에서는 제2 기판(G2)(TFT측 기판)은 인접하는 단위 표시 패널(U)과의 사이에서 단재가 발생하지 않도록, 직접 각 단위 표시 패널(U)끼리가 접하도록 배치되어 있다. 따라서 제2 기판(G2)에 대해서는 마더 기판의 외주 부분만이 단재로서 발생한다. 한편, 제1 기판(CF측 기판)은 마더 기판(U)의 외주 부분과 함께 제2 기판(G2)의 단자 영역(T)에 대향하는 영역이 단재로서 발생한다. 도 18, 도 19에 있어서 단재가 되는 부분을 해칭으로 나타낸다.In the above-described substrate layout, the second substrate G2 (the TFT side substrate) is disposed so that the unit display panels U directly contact each other so that short cutting does not occur between adjacent unit display panels U. have. Therefore, only the outer peripheral part of a mother board | substrate generate | occur | produces with respect to the 2nd board | substrate G2. On the other hand, in the 1st board | substrate (CF side board | substrate), the area | region which opposes the terminal area | region T of the 2nd board | substrate G2 with the outer peripheral part of the mother board | substrate U arises as a single material. In FIG. 18, FIG. 19, the part used as a cutting material is shown by hatching.

여기서 도 18에 도시한 1단자 패널, 2단자 패널, 3단자 패널에 주목한다. 도 20은 인접하는 단위 표시 패널의 단면의 일부분을 도시한 모식도이다. 이들의 기판 레이아웃에서는 적어도 한 쌍의 인접하는 단위 표시 패널(U1, U2) 사이에서, 일방의 단위 표시 패널(U1)에 있어서의 단자 영역(T)의 외측 단면(L1)(제2 기판(G2)만의 단면)과, 타방의 단위 표시 패널(U2)에 있어서 단자 영역(T)이 설치되어 있지 않은 비단자면(L2)(제1 기판(G1)과 제2 기판(G2)이 동일 단면)이 접하도록 단위 표시 패널(U1, U2)이 배치되게 된다. 또한, 그러한 관계가 되는 단위 표시 패널의 경계의 구체예를 도 18에 있어서 「○」표시로 도시한다(후술하지만, 본 명세서에서는 특정 경계라고 한다).Attention is paid to the one-terminal panel, the two-terminal panel, and the three-terminal panel shown in FIG. 20 is a schematic diagram illustrating a portion of a cross section of an adjacent unit display panel. In these board | substrate layouts, the outer end surface L1 of the terminal area | region T1 in one unit display panel U1 between a pair of adjacent unit display panels U1 and U2 (2nd board | substrate G2) ) And the non-terminal surface L2 (the first and second substrates G1 and G2 have the same cross section) in which the terminal region T is not provided in the other unit display panel U2. The unit display panels U1 and U2 are disposed to be in contact with each other. In addition, the specific example of the boundary of the unit display panel which becomes such a relationship is shown by "(circle)" display in FIG.

마더 기판을 분할할 때에 상기한 단위 표시 패널(U1)과 단위 표시 패널(U2)의 경계(특정 경계)에서는 3개의 스크라이브 홈을 가공함으로써 2개의 커트면이 형성된다. 즉, 단위 표시 패널(U2)측의 비단자면(L2)을 따라, 제2 기판(G2)과 제1 기판(G1)에 대해서, 각각의 단면이 가지런하게 스크라이브 홈(제2 스크라이브 홈, 제3 스크라이브 홈)이 형성된다. 이 스크라이브 홈에 의한 1개의 커트면을 저스트 커트면(Ca)이라고 한다. 저스트 커트면(Ca)은 단위 표시 패널(U1)과 단위 표시 패널(U2)을 완전 분리하는 면이다. 저스트 커트면(Ca)으로부터 단자폭(Wa)(도 18)만큼 떨어진 위치(단위 표시 패널(U1)의 단자 영역(T)의 내측단에 대향하는 제1 기판(G1)의 위치)에 제1 기판(G1)측에만 스크라이브 홈(제1 스크라이브 홈)이 형성된다. 이 스크라이브 홈에 의한 커트면을 단자 커트면(Cb)이라고 한다. 단자 커트면(Cb)은 단자 영역(T)의 단자면을 노출하기 위해서 분단되는 커트면이다. 그리고 저스트 커트면(Ca)과 단자 커트면(Cb) 사이의 제1 기판(G1)에 단재(E)가 발생한다.When the mother substrate is divided, two cut surfaces are formed by processing three scribe grooves at the boundary (specific boundary) between the unit display panel U1 and the unit display panel U2 described above. That is, along the non-terminal surface L2 on the side of the unit display panel U2, the scribe grooves (second scribe grooves, third, etc.) of the second substrate G2 and the first substrate G1 are equally aligned. Scribe grooves) are formed. One cut surface by this scribe groove is called just cut surface Ca. The just cut surface Ca is a surface which completely separates the unit display panel U1 and the unit display panel U2. The first position at a position separated by the terminal width Wa (FIG. 18) from the just cut surface Ca (the position of the first substrate G1 opposite to the inner end of the terminal region T of the unit display panel U1). A scribe groove (first scribe groove) is formed only on the substrate G1 side. The cut surface by this scribe groove is called terminal cut surface Cb. The terminal cut surface Cb is a cut surface that is divided in order to expose the terminal surface of the terminal region T. As shown in FIG. And the cutting material E generate | occur | produces in the 1st board | substrate G1 between the just cut surface Ca and the terminal cut surface Cb.

도 21은 도 20에서 도시한 단위 표시 패널(U1), 단위 표시 패널(U2), 단재(E)에 대해서, 스크라이브 가공과 브레이크 처리가 행해진 후의 3종류의 분리 상태를 도시한 도면이다.FIG. 21 is a diagram showing three types of separation states after scribing and brake processing are performed on the unit display panel U1, the unit display panel U2, and the cutting material E shown in FIG.

도 21(a)에서는, 단재(E)가 단위 표시 패널(U1, U2)로부터 완전 분리되어 있으며, 어느 단위 표시 패널(U1, U2)도 그대로 양품이 되는 분리 상태이다. 이 상태로 분리된 단위 표시 패널(U1, U2)은 그대로 후공정으로 이송된다.In Fig. 21 (a), the single material E is completely separated from the unit display panels U1 and U2, and the unit display panels U1 and U2 are in a separated state in which good quality is intact. The unit display panels U1 and U2 separated in this state are transferred to the post process as they are.

도 21(b)는 단재(E)가 단위 표시 패널(U2)로부터 분리되어 있지 않고, 저스트 커트면(Ca)측에 부착되어, 단위 표시 패널(U1)만이 완전 분리된 상태이다. 이 때는 단위 표시 패널(U1)에 대해서는 양품으로서 그대로 후공정으로 이송되지만, 단위 표시 패널(U2)에 대해서는 단재(E)를 분리하는 추가적인 브레이크 처리를 행하여 양품화하고 나서 후공정으로 이송하게 된다.In FIG. 21B, the unit E is not separated from the unit display panel U2, but is attached to the just cut surface Ca side, and only the unit display panel U1 is completely separated. In this case, the unit display panel U1 is transferred to the post process as a good product as it is, but for the unit display panel U2, additional brake processing is performed to separate the cutting material E, and then the unit display panel U1 is transferred to the post process.

도 21(c)는 단재(E)가 단위 표시 패널(U1)로부터 분리되어 있지 않고, 단자 커트면(Cb)측에 부착되어, 단위 표시 패널(U2)만이 완전 분리된 상태이다. 이 때는 단위 표시 패널(U2)에 대해서는 양품으로서 그대로 후공정으로 이송되지만, 단위 표시 패널(U1)에 대해서는 단재(E)를 분리하는 추가적인 브레이크 처리를 행하여 양품화하고 나서 후공정으로 이송하게 된다.In FIG. 21C, the end material E is not separated from the unit display panel U1, but is attached to the terminal cut surface Cb side, and only the unit display panel U2 is completely separated. In this case, the unit display panel U2 is transferred to the post process as a good product as it is, but for the unit display panel U1, additional brake processing is performed to separate the cutting material E, and the unit display panel U2 is transferred to the post process.

실제의 제조 공정에서는 가능한 한 단재(E)가 완전 분리된 상태(도 21(a))로 가공되도록 기판 가공 시스템을 조정하고 있지만, 그래도 부정기적으로 단재(E)가 저스트 커트면(Ca)에 부착된 상태(도 21(b)), 또는 단자 커트면(Cb)에 부착된 상태(도 21(c))가 되는 경우가 발생한다. 따라서, 단재(E)가 저스트 커트면(Ca)에 부착된 상태여도 단자 커트면(Cb)에 부착된 상태여도, 추가적인 브레이크 처리를 행하여 양품화할 필요가 있다.In the actual manufacturing process, the substrate processing system is adjusted such that the cutting of the cutting material E is performed in a completely separated state (Fig. 21 (a)), but the cutting material E is irregularly cut onto the just cut surface Ca. The case where it becomes in the attached state (FIG. 21 (b)) or the state attached to the terminal cut surface Cb (FIG. 21 (c)) arises. Therefore, even if the cutting material E is in the state attached to the just cut surface Ca or the state is attached to the terminal cut surface Cb, it is necessary to perform additional brake processing and to make it good.

이 경우의 브레이크 처리(2차 브레이크)로서, 스팀 발생기와 푸셔에 의해 단면을 2면 동시에 완전 분리시키는 방법(특허문헌 3 참조)을 적용하는 것이 생각된다. 그러나, 단차가 형성되어 있는 단자 영역에 대해서 적용하게 되기 때문에, 그대로 채용하는 것은 곤란하다. 예를 들어, 단재(E)가 단자 커트면(Cb)에 부착된 상태(도 21(c))에 대해서 이 방법을 적용해도 단재(E)를 푸셔로 압압할 수 없고, 가열 증기를 직접 단재(E)에 분무할 수도 없기 때문에, 완전 분리하는 것은 곤란하다.As a braking process (secondary brake) in this case, it is conceivable to apply a method (see Patent Literature 3) which completely separates the end face at the same time by the steam generator and the pusher. However, since it applies to the terminal area | region where the step | step is formed, it is difficult to employ | adopt it as it is. For example, even if this method is applied to the state in which the cutting material E adheres to the terminal cut surface Cb (FIG. 21 (c)), the cutting material E cannot be pressed by the pusher, and the heating steam is cut directly by the cutting material. Since it is impossible to spray on (E), it is difficult to separate completely.

그래서, 각각의 부착 상태에 대응한 2종류의 브레이크 기구를 별도로 준비하고, 2종류의 부착 상태의 어느 쪽인지를 판정하여, 단재(E)의 부착 상태에 따라서 브레이크 기구를 선택하고, 추가적인 브레이크 처리를 행할 필요가 있다.Therefore, two types of brake mechanisms corresponding to each attachment state are separately prepared, and it is determined which of the two types of attachment states, the brake mechanism is selected in accordance with the attachment state of the cutting material E, and additional brake processing is performed. You need to do

한편, 항상 단재(E)를 저스트 커트면(Ca)(도 21(b))에 부착시키거나, 또는 항상 단재(E)를 단자 커트면(Cb)(도 21(c))에 부착시키도록 하여, 다음 공정에서 단일종의 브레이크 기구를 사용하여 확실하게 단재(E)를 분리하도록 하는 분할 방법이 개시되어 있다(특허문헌 4 참조).On the other hand, the end member E is always attached to the just cut surface Ca (FIG. 21 (b)), or the end member E is always attached to the terminal cut surface Cb (FIG. 21 (c)). In the following steps, a splitting method is disclosed in which a single piece E is reliably separated using a single kind of brake mechanism (see Patent Document 4).

이 문헌에 기재된 분할 방법에 의하면, 커터휠(또는 레이저)로 스크라이브 가공할 때에, 우선, 제1 기판(G1)(CF측 기판)에 대해서 가공하고, 다음에 상하 반전시켜 제2 기판(G2)(TFT측 기판)에 대해서 가공을 행한다. 그 때, 예를 들어 도 22에 도시한 바와 같이 제1 기판(G1)의 단자 커트면(Cb)에 대한 스크라이브를 강한 압압력(押壓力)(P1)으로 행한다. 그리고 제1 기판(G1)의 저스트 커트면(Ca)에 대한 스크라이브를 P1보다 약한 압압력(P2)으로 행한다. 또한 제2 기판(G2)의 저스트 커트면(Ca)에 대한 스크라이브를 강한 압압력(P1)으로 행한다. 이렇게 하여 스크라이브에 강약을 부여함으로써 스크라이브 홈의 깊이가 조정되고, 단재(E)를 항상 저스트 커트면(Ca)측에 부착시킨 상태로 브레이크되도록 할 수 있다. 그 결과, 1종류의 브레이크 기구를 준비하는 것만으로 효율적으로 단재(E)를 제거할 수 있게 된다.According to the dividing method described in this document, when scribing with a cutter wheel (or laser), first, processing is performed on the first substrate G1 (CF side substrate), and then inverted up and down, and then on the second substrate G2. (TFT side board | substrate) is processed. In that case, for example, as shown in FIG. 22, the scribe with respect to the terminal cut surface Cb of the 1st board | substrate G1 is performed by strong pressing force P1. And the scribe with respect to the just cut surface Ca of the 1st board | substrate G1 is performed by the pressing force P2 weaker than P1. In addition, the scribe with respect to the just cut surface Ca of the 2nd board | substrate G2 is performed by strong pressing pressure P1. In this way, by applying strength to the scribe, the depth of the scribe groove can be adjusted, and the end member E can be braked in a state where the end material E is always attached to the just cut surface Ca side. As a result, the cutting material E can be removed efficiently only by preparing one type of brake mechanism.

마찬가지로, 단재(E)를 항상 단자 커트면(Cb)측에 부착시킨 상태로 브레이크되도록 하는 경우는, 예를 들어 도 23에 도시한 바와 같이 제1 기판(G1)의 저스트 커트면(Ca)에 대한 스크라이브를 강한 압압력(P1)으로 행하는 한편, 제1 기판(G1)의 단자 커트면(Cb)에 대한 스크라이브 가공을 P1보다 약한 압압력(P2)으로 행한다. 또, 제2 기판(G2)의 저스트 커트면(Ca)에 대한 스크라이브를 강한 압압력(P1)으로 행한다. 이 경우도 1종류의 브레이크 기구를 준비하는 것만으로 효율적으로 단재(E)를 제거할 수 있게 된다.Similarly, in the case where the end member E is always braked in a state of being attached to the terminal cut surface Cb side, as shown in FIG. 23, for example, to the just cut surface Ca of the first substrate G1. The scribe is performed at a strong pressing force P1, while the scribing of the terminal cut surface Cb of the first substrate G1 is performed at a pressing pressure P2 weaker than P1. Moreover, the scribe with respect to the just cut surface Ca of the 2nd board | substrate G2 is performed by strong pressing pressure P1. Also in this case, the cutting material E can be removed efficiently only by preparing one type of brake mechanism.

WO2005/087458호 공보WO2005 / 087458 publication WO2002/057192호 공보WO2002 / 057192 Publication 일본 특허 공개 2007-183550호 공보Japanese Patent Publication No. 2007-183550 일본 특허 공개 2008-56507호 공보Japanese Patent Publication No. 2008-56507

마더 기판이 대면적화함에 따라, 스크라이브 가공의 도중에 마더 기판을 상하 반전하는 것이 곤란하게 된다. 특히 각 기판의 판두께(Wt)(도 18 참조)가 1mm 이하까지 얇아지면(예를 들어 0.05 내지 0.7mm), 기판이 깨지기 쉬워지기 때문에, 기판 반전은 피하고 싶어진다. 따라서, 제1 기판(CF측 기판)과 제2 기판(TFT측 기판)을 가공 도중에 반전하여 양측 기판을 가공하는 특허문헌 4에 기재된 바와 같은 방법은 곤란하게 된다. 그 때문에, 기판을 반전할 필요가 없는 특허문헌 1 내지 특허문헌 3에 기재된 바와 같은 상하 방향으로부터 기판의 가공을 행하는 상하 기판 가공 시스템을 채용하는 것이 필요하게 된다.As the mother substrate becomes larger, it becomes difficult to vertically invert the mother substrate during the scribing process. In particular, when the plate thickness Wt (see Fig. 18) of each substrate is thinned to 1 mm or less (for example, 0.05 to 0.7 mm), the substrate is easily broken, and thus, substrate inversion is desired to be avoided. Therefore, the method as described in patent document 4 which inverts a 1st board | substrate (CF side board | substrate) and a 2nd board | substrate (TFT side board | substrate) during a process and processes both board | substrates becomes difficult. Therefore, it is necessary to employ | adopt the up-and-down board | substrate processing system which processes a board | substrate from the up-down direction as described in patent document 1-patent document 3 which does not need to invert a board | substrate.

상하 기판 가공 시스템을 채용한 경우, 마더 기판으로부터 단위 표시 패널을 취출할 때, 마더 기판의 하측에는 기판 지지 장치나 반송 장치가 있기 때문에, 일반적으로는 단위 표시 패널은 흡착 패드에 의해 마더 기판의 상측으로 떼어놓도록 하여 취출되게 된다(특허문헌 1 내지 특허문헌 3 참조).In the case where the upper and lower substrate processing systems are adopted, when taking out the unit display panel from the mother substrate, since there is a substrate support device and a transfer device under the mother substrate, the unit display panel is generally located on the upper side of the mother substrate by a suction pad. It takes out so that it may take out (refer patent document 1-patent document 3).

그런데, 단위 표시 패널의 대면적화에 따라, 단자 영역으로서 노출시키는 부분의 폭인 단자폭(Wa)(도 18 참조)을 종래보다 더욱 작게 하는 것이 요구되고 있다. 구체적으로는 지금까지 단자폭(Wa)은 10mm정도였지만, 1mm 내지 3mm정도까지 작게 하는 것이 요구되고 있다. 이와 같은 기판 레이아웃이 된 경우에도, 단재를 확실하게 분리하기 위해서, 스크라이브 홈의 깊이가 조정된 상태에서 분할하는 특허문헌 4에 기재된 분할 방법(도 22, 도 23)을 채용하여, 나중에 불필요한 단재를 제거하는 것이 생각된다. 그러나, 단자폭(Wa)이 작아지면, 이 분할 방법을 채용해도 양품화할 수 없는 경우가 있다.By the way, with the large area of a unit display panel, it is calculated | required that terminal width Wa (refer FIG. 18) which is the width | variety of the part exposed as a terminal area | region is made smaller than before. Specifically, the terminal width Wa has been about 10 mm so far, but it is required to reduce it to about 1 mm to 3 mm. Even in the case of such a substrate layout, in order to reliably separate the cutting material, the dividing method (Fig. 22, 23) described in Patent Literature 4, which is divided in a state where the depth of the scribe groove is adjusted, is employed, and the unnecessary cutting material is later used. It is thought to remove. However, when terminal width Wa becomes small, even if this division method is employ | adopted, it may not be able to produce a good quality.

즉, 단재(E)가 단자 커트면(Cb)측에 부착된 상태(도 23 참조)에서는 단재(E)는 단위 표시 패널과 일체가 되어, 전체적으로 직육면체를 이룬 상태로 잘리게 되어, 단재 영역(E)만을 파지하기 위한 돌출 부분이 없어진다. 또, 단자폭(Wa)이 1mm 내지 3mm가 되면 단재(E)만을 흡착 패드로 떼어놓는(특허문헌 2 참조) 것도 곤란해진다. 그 때문에, 일단 단자 커트면(Cb)측에 부착되어 버리면 단자 커트면(Cb)으로부터 단재(E)를 분리하는 것이 곤란하여 불량품으로서 폐기할 수 밖에 없게 된다.That is, in the state where the cutting material E is attached to the terminal cut surface Cb side (refer FIG. 23), the cutting material E is integrated with the unit display panel, and cut | disconnected in the state which formed the rectangular parallelepiped as a whole, and the cutting material area ( E) There is no protruding part for gripping only. Moreover, when terminal width Wa becomes 1 mm-3 mm, it will also become difficult to isolate | separate only end material E with an adsorption pad (refer patent document 2). Therefore, once attached to the terminal cut surface Cb side, it is difficult to separate the cutting material E from the terminal cut surface Cb, and it is forced to discard it as a defective product.

한편, 단재(E)가 저스트 커트면(Ca)측에 부착된 상태(도 22)에서는 단자폭(Wa)이 작아진 경우라도 단재(E)의 일부가 1mm만이라도 돌출되어 있는 점에서, 이 부분만을 파지할 수 있다. 또 단재(E)에 대해서만 분리에 필요한 전단력이나 굽힘 모멘트를 가할 수 있으므로, 나중에 추가적인 브레이크 처리를 행함으로써, 저스트 커트면(Ca)으로부터 단재(E)를 분리할 수 있다.On the other hand, in the state where the cutting material E is attached to the just cut surface Ca side (FIG. 22), even if the terminal width Wa becomes small, since a part of the cutting material E protrudes even 1 mm, this part Only gripping can be held. In addition, since the shear force and the bending moment required for separation can be applied only to the cutting material E, the cutting material E can be separated from the just cut surface Ca by performing additional brake processing later.

이상의 점에서, 대면적의 마더 기판으로부터 단자 영역의 단자폭(Wa)을 좁게 한 단위 표시 패널을 가공하고자 하면, 기판을 반전할 필요가 없는 상하 기판 가공 시스템을 사용함과 아울러, 항상 단재(E)가 단자 커트면(Cb)측에 부착되지 않는(부착되는 경우에도 저스트 커트면(Ca)측에 부착되는) 기판 가공 방법(도 22)을 채용하는 것이 바람직하게 된다.In view of the above, when a unit display panel in which the terminal width Wa of the terminal region is narrowed from a large-area mother board is used, the upper and lower substrate processing systems which do not need to invert the substrate are used, and the single cutting member E is always used. It is preferable to adopt the substrate processing method (FIG. 22) which is not attached to the terminal cut surface Cb side (even when attached, it is also attached to the just cut surface Ca side).

그러나, 이 방법을 사용한 경우에 다른 문제가 생긴다. 단재(E)가 저스트 커트면(Ca)측에 부착된 상태는 도 22(중간단의 도면)에 도시한 바와 같이, 단재(E)가 저스트 커트면(Ca)의 외측으로 돌출되게 된다. 이 때 우측의 단위 표시 패널(U2)(도면 중 해칭으로 나타내는 단위 표시 패널)보다 먼저 좌측의 단위 표시 패널(U1)(도면 중 일점 쇄선으로 나타내는 단위 표시 패널)을 취출하고자 하여, 단위 표시 패널(U1)을 제1 기판(G1)측으로 떼어놓고자 하면, 단위 표시 패널(U1)의 단자 영역이 단재(E)와 충돌하여 압압하게 된다. 이 때 단재(E)가 단위 표시 패널(U2)측의 저스트 커트면(Ca)에 확실히 부착되어 있으면, 단자 영역을 손상시킬 우려가 있다.However, other problems arise when this method is used. In the state where the end material E is attached to the just cut surface Ca side, as shown in FIG. 22 (middle figure), the end material E protrudes outward of the just cut surface Ca. At this time, the unit display panel U1 (unit display panel indicated by a dashed-dotted line in the drawing) on the left is taken out before the unit display panel U2 (unit display panel shown by hatching in the drawing) on the right side. In order to separate U1 from the side of the first substrate G1, the terminal region of the unit display panel U1 collides with the end material E to be pressed. At this time, if the cutting material E is reliably attached to the just cut surface Ca on the unit display panel U2 side, there is a risk of damaging the terminal region.

이미 서술한 바와 같이, 상하 기판 가공 시스템에서는 단위 표시 패널을 흡착 패드에 의해 마더 기판의 상측으로 떼어놓도록 하여 취출하는 것이 일반적이므로 이러한 문제가 발생한다.As described above, in the upper and lower substrate processing systems, it is common to take out the unit display panel by separating the unit display panel to the upper side of the mother substrate by the suction pad, so this problem occurs.

그래서, 본 발명은 첫번째로 반전시키는 것이 곤란한 대면적의 마더 기판에 형성된 단위 표시 패널을 안정적이고 또한 확실하게 취출할 수 있는 기판 가공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the board | substrate processing system which can take out the unit display panel formed in the large area | region mother board which it is difficult to invert firstly stably and reliably.

또, 두번째로 단위 표시 패널의 단자 영역의 단자폭이 좁아져도 단자 영역을 덮는 부분의 단재가 단자 커트면측에 부착되어 버리는 불량품이 전혀 발생하지 않고, 단재가 완전히 분리되거나, 만에 하나 완전 분리될 수 없는 경우라도, 나중에 확실하게 단재를 제거하여 양품화할 수 있는 기판 가공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.Secondly, even if the terminal width of the terminal area of the unit display panel is narrowed, no defects in which the end material of the portion covering the terminal area adheres to the terminal cut surface side are generated at all, and the end material is completely separated or only one completely separated in the bay. Even if it is impossible, it aims at providing the board | substrate processing system which can reliably remove a cutting material later, and can produce it.

또, 세번째로 마더 기판에 배치된 단위 표시 패널을 단자 영역이 손상되지 않도록 취출할 수 있는 기판 가공 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, it aims at providing the board | substrate processing system which can take out the unit display panel arrange | positioned at the mother board 3 so that a terminal area may not be damaged.

본 발명은, 마더 기판을 분할하여 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단위 표시 패널로부터 단재 영역이 완전히 분리될 수 없었다고 해도, 추가적인 브레이크 처리로 단재 영역이 확실하게 분리되도록 한 기판 가공 시스템이다.The present invention is a substrate processing system in which a cut material region is reliably separated by an additional brake process even if the cut material region cannot be completely separated from the unit display panel when the mother substrate is divided and the unit display panel is taken out.

본 발명에서는, 가공 대상의 마더 기판은 제1 기판과 제2 기판을 첩합시킨 구조를 가지고 있다. 그리고, 각각 형상이 동일하며 또한 방형(方形)인 복수의 단위 표시 패널을 마더 기판에 서로 인접하도록 하여 병렬로 형성되어 있다.In the present invention, the mother substrate to be processed has a structure in which a first substrate and a second substrate are bonded together. A plurality of unit display panels having the same shape and a rectangular shape are formed in parallel so as to be adjacent to the mother substrate.

방형의 각 단위 표시 패널은 4변의 둘레 가장자리 중, 1변의 둘레 가장자리, 또는 이웃하는 2변의 둘레 가장자리, 또는 3변의 둘레 가장자리에, 제2 기판측이 제1 기판측보다 돌출된 단차가 형성됨으로써 단자 영역이 설치되어 있다. 또, 단자 영역이 설치되지 않은 나머지 둘레 가장자리에, 제1 기판과 제2 기판이 동일 단면이 되는 비단자면이 형성되어 있다. 또, 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위에 단위 표시 패널로부터 절제되는 단재 영역이 설치되어 있다.Each of the rectangular unit display panels has a terminal formed on the periphery of one side, on the periphery of two neighboring sides, or on the periphery of three sides, where a step is formed in which the second substrate side protrudes from the first substrate side. Zone is installed. Moreover, the non-terminal surface in which the 1st board | substrate and the 2nd board | substrate become the same cross section is formed in the remaining peripheral edge in which the terminal area | region is not provided. Moreover, the cutting material area cut out from a unit display panel is provided in the site | part of the 1st board | substrate which opposes a terminal area | region.

또한 각 단위 표시 패널은 인접하는 단위 표시 패널의 적어도 하나와의 경계에서, 일방의 단위 표시 패널의 단자 영역과, 타방의 단위 표시 패널의 비단자면이 면접하도록 배치되도록 되어 있다. 이 경계를 다른 형태의 경계와 구별하기 위해서 「특정 경계」라고 한다.Moreover, each unit display panel is arrange | positioned so that the terminal area | region of one unit display panel and the non-terminal surface of the other unit display panel may interview at the boundary with at least one of the adjacent unit display panels. In order to distinguish this boundary from other forms of boundary, it is called "specific boundary".

본 발명은, 상기 레이아웃으로 단위 표시 패널이 배치되어 있는 마더 기판을 제2 기판이 상측, 제1 기판이 하측이 되도록 지지한 상태로 단위 표시 패널마다 분할하여, 1개씩 취출하는 기판 가공 시스템이며, 이하에 나타내는 (a) 내지 (e)의 구성을 구비하고 있다.The present invention is a substrate processing system in which the mother substrate on which the unit display panel is arranged in the layout is divided for each unit display panel in a state in which the second substrate is supported so that the first substrate is lower and the first substrate is lowered. The structure of (a)-(e) shown below is provided.

(a) 제1 기판을 향한 제1 커터휠 및 백업롤러와, 제2 기판을 향한 제2 커터휠을 구비하고, 제1 커터휠과 제2 커터휠을 조합하여, 또는, 백업롤러와 제2 커터휠을 조합하여 제1 기판과 제2 기판을 양측으로부터 압접하여 스크라이브 가공을 행하는 스크라이브 장치(a) comprising a first cutter wheel and a backup roller facing the first substrate, and a second cutter wheel facing the second substrate, combining the first cutter wheel and the second cutter wheel, or the backup roller and the second cutter wheel. The scribing apparatus which combines a cutter wheel and scribes a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate from both sides, and performs a scribe process.

(b) 특정 경계(일방의 단위 표시 패널의 단자 영역과, 타방의 단위 표시 패널의 비단자면이 면접하는 경계)를 스크라이브 가공할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위의 내측단에 제1 스크라이브 홈을 형성하고, 비단자면이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 제2 기판측의 비단자면에 제2 스크라이브 홈을 형성하고, 제1 기판측의 비단자면에 상기 제1 스크라이브 홈 및 상기 제2 스크라이브 홈보다 얕은 제3 스크라이브 홈을 형성하도록 스크라이브 장치를 제어하는 스크라이브 장치 제어부(b) When scribing a specific boundary (the boundary between the terminal area of one unit display panel and the non-terminal surface of the other unit display panel), the terminal area of the unit display panel on the side where the terminal area is interviewed is opposed to. The first scribe groove is formed at the inner end of the portion of the first substrate, and the second scribe groove is formed at the non-terminal surface of the second substrate side of the unit display panel on the side where the non-terminal surface is interviewed. Scribing device control unit for controlling the scribe device to form a third scribe groove shallower than the first scribe groove and the second scribe groove on the non-terminal surface

(c) 흡착 부재를 구비하고, 스크라이브 가공된 단위 표시 패널의 제2 기판에 흡착하여 마더 기판으로부터 취출하는 패널 반출 장치(c) A panel carrying device provided with an adsorption member and adsorbed onto a second substrate of the scribed unit display panel and taken out from the mother substrate.

(d) 상기 특정 경계를 끼우고 면접하는 한 쌍의 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널을 비단자면에서 면접하는 측의 단위 표시 패널보다 우선적으로 취출하는 패널 반출 장치 제어부(d) When taking out a pair of unit display panel which interviews the said specific boundary, the panel carrying out which takes out the unit display panel of the side which a terminal area interviews more than the unit display panel of the side which interviews from a non-terminal surface. Device control

(e) 후크와 푸셔를 구비하고, 패널 반출 장치에 부착되며, 마더 기판으로부터 취출한 단위 표시 패널의 제1 기판측의 단부에 제3 스크라이브 홈을 끼우고 단재 영역이 부착되어 있는 경우에 단재 영역에 대해서 상기 후크를 거는 것과 아울러 상기 푸셔를 압압하여 제3 스크라이브 홈을 넓히는 방향의 굽힘 모멘트를 가하여 단재 영역을 분단시키는 보조 브레이크 장치(e) Single cutting region provided with a hook and a pusher, attached to a panel carrying device, and fitted with a third scribe groove at an end portion of the unit display panel taken out from the mother substrate with a third scribe groove attached thereto. The auxiliary brake device for dividing the cut-off area by applying the bending moment in the direction of expanding the third scribe groove by pressing the pusher against the hook

본 발명에 의하면, 우선 스크라이브 장치 제어부가 스크라이브 장치를 제어함으로써 마더 기판의 스크라이브 가공을 행한다. 이 스크라이브 가공에 있어서, 일방의 단위 표시 패널의 단자 영역과 타방의 단위 표시 패널의 비단자면이 면접하는 경계(특정 경계)를 스크라이브 가공할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위의 내측단에 제1 스크라이브 홈을 형성한다. 또, 비단자면이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 제2 기판측의 비단자면에 제2 스크라이브 홈을 형성한다. 또, 제1 기판측의 비단자면에 대해서, 제1 스크라이브 홈 및 제2 스크라이브 홈보다 얕은 제3 스크라이브 홈을 형성한다. 이와 같이, 가공하는 스크라이브 홈의 깊이에 차이를 둠으로써, 단재 영역이 완전히 분리될 수 없었을 때에, 단재 영역이 저스트 커트면측(제3 스크라이브 홈의 위치)에 부착되도록 하고, 나중의 브레이크 처리로 단재 영역이 간단하고 또한 확실하게 분리될 수 있도록 한다. 즉, 단재 영역이 완전 분리될 수 없는 경우라도, 추가로 행하는 브레이크 처리에 의해서도 분리가 곤란하게 되어 버리는 단자 커트면측(제1 스크라이브 홈의 위치)에는 절대 단재 영역이 부착되지 않도록 한다.According to the present invention, first, the scribe device control unit controls the scribe device to scribe the mother substrate. In this scribing process, when scribing a boundary (specific boundary) at which the terminal region of one unit display panel and the non-terminal surface of the other unit display panel are interviewed, the terminal region of the unit display panel on the side where the terminal region is interviewed. A first scribe groove is formed in the inner end of the portion of the first substrate opposite to. Further, a second scribe groove is formed in the non-terminal surface of the unit substrate on the side where the non-terminal surface is interviewed. Further, a third scribe groove shallower than the first scribe groove and the second scribe groove is formed on the non-terminal surface of the first substrate side. In this way, by making a difference in the depth of the scribe groove to be processed, when the cut edge region cannot be completely separated, the cut edge region is attached to the just cut surface side (the position of the third scribe groove), and the cut edge is subjected to a later break treatment. This allows the area to be separated simply and reliably. In other words, even when the cut-off region cannot be completely separated, the cut-off region is never attached to the terminal cut surface side (the position of the first scribe groove) which is difficult to separate even by additional brake processing.

이어서, 패널 반출 장치 제어부가 패널 반출 장치를 제어함으로써, 스크라이브 가공이 끝난 단위 표시 패널의 제2 기판에 흡착 부재를 흡착시켜 마더 기판으로부터 취출한다. 이 때, 특정 경계를 끼우고 면접하는 한 쌍의 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널을 비단자면에서 면접하는 측의 단위 표시 패널보다 우선적으로 취출한다. 이 우선 순서는 마더 기판에 형성되어 있는 모든 단위 표시 패널에 대해서 적용된다. 단자 영역이 포함되는 제2 기판측이 상면이 되도록 배치되어 있으므로, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널을 먼저 상방향으로 떼어놓음으로써, 단재 영역과 충돌하지 않게 되어, 단위 표시 패널을 문제없이 취출할 수 있다.Subsequently, the panel carrying device control unit controls the panel carrying device so that the adsorption member is adsorbed to the second substrate of the scribed unit display panel and taken out from the mother substrate. At this time, when taking out a pair of unit display panel which interviews a specific boundary, the unit display panel of the side which a terminal area interviews is taken out prior to the unit display panel of the side interviewed by a non-terminal surface. This priority order is applied to all unit display panels formed on the mother substrate. Since the second substrate side including the terminal region is disposed to be an upper surface, the unit display panel on the side where the terminal region is interviewed is first separated upward so that the unit display panel does not collide with the single material region. Can be taken out.

이 때 단재 영역은 인접하는 단위 표시 패널의 저스트 커트면측(제3 스크라이브 홈의 위치)에 부착되거나, 떼어놓을 때의 진동·충격으로 양측의 단위 표시 패널로부터 완전 분리되게 된다.At this time, the cutting material region is attached to the just cut surface side (the position of the third scribe groove) of the adjacent unit display panel, or is completely separated from the unit display panels on both sides due to vibration and shock when detached.

이어서, 패널 반출 장치에 부착된 보조 브레이크 장치의 후크와 푸셔를 작동시킨다. 마더 기판으로부터 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단위 표시 패널의 제1 기판측의 단부(제3 스크라이브 홈의 위치)에 단재 영역이 부착되어 있는 경우에, 이 단재 영역에 대해서 후크를 거는 것과 아울러 푸셔를 압압하고, 제3 스크라이브 홈이 넓어지도록 굽힘 모멘트를 주어 단재 영역을 단위 표시 패널로부터 분단시킨다. 이것에 의해 단재 영역을 완전히 절제한다.Subsequently, the hook and the pusher of the auxiliary brake device attached to the panel unloading device are operated. When taking out the unit display panel from the mother substrate, when the cutting edge region is attached to the end (position of the third scribe groove) on the first substrate side of the unit display panel, the pusher is hooked on the cutting edge portion and is pushed. Is pressed to give the bending moment so as to widen the third scribe groove to divide the cut material region from the unit display panel. This completely cuts off the cutting material region.

본 발명의 기판 가공 시스템에 의하면, 대면적의 마더 기판이어도, 기판을 반전시킬 필요가 없어, 안정적이고 또한 확실하게 단위 표시 패널을 취출할 수 있다.According to the substrate processing system of the present invention, even if a large-area mother substrate does not need to be inverted, the unit display panel can be taken out stably and reliably.

또, 단위 표시 패널의 단자 영역의 단자폭이 좁아져도, 단자 영역을 덮는 부분의 단재 영역이 단자 커트면측에 부착되는 일이 없어져, 단재 영역을 단위 표시 패널로부터 확실하게 제거할 수 있다.Moreover, even if the terminal width of the terminal area of a unit display panel becomes narrow, the cutting material area of the part which covers a terminal area does not adhere to the terminal cut surface side, and a cutting material area can be removed reliably from a unit display panel.

또한, 마더 기판에 배치된 모든 단위 표시 패널이 단재 영역과 충돌하는 일이 없어져, 단자 영역을 손상시키지 않고 취출할 수 있다.In addition, all the unit display panels arranged on the mother substrate do not collide with the single material region, and can be taken out without damaging the terminal region.

(그 밖의 과제를 해결하기 위한 수단 및 효과)(Means and effects to solve other problems)

상기 발명에 있어서, 스크라이브 장치 제어부는 제1 커터휠과 제2 커터휠의 조합에 의해 제1 스크라이브 홈과 제2 스크라이브 홈을 먼저 형성하고, 다음에 백업롤러와 제2 커터휠의 조합에 의해 제3 스크라이브 홈을 형성하는 스크라이브 제어를 행하도록 해도 된다.In the above invention, the scribe device control unit first forms the first scribe groove and the second scribe groove by the combination of the first cutter wheel and the second cutter wheel, and then the combination of the backup roller and the second cutter wheel. You may make scribe control which forms three scribe grooves.

즉, 강하게 스크라이브할 필요가 있는 제1 스크라이브 홈(제1 기판의 단자 커트면) 및 제2 스크라이브 홈(제2 기판의 저스트 커트면)을 제1회째의 스크라이브 가공으로 먼저 형성한다. 제1회째의 스크라이브 가공에서는 기판에 응력이 발생하지 않고 있으므로, 어느 스크라이브 홈도 깊이 형성할 수 있다. 또한, 이 경우는 한 쌍의 커터휠을 상하로 똑바로 대향시킨 상태에서 압접하는 것이 아니라, 단자폭의 길이만큼 떨어진 위치에서 압접하게 되는데, 단자폭은 짧으므로 영향은 거의 없다.That is, the first scribe groove (terminal cut surface of the first substrate) and the second scribe groove (just cut surface of the second substrate), which need to be strongly scribed, are first formed by the first scribing process. In the first scribing operation, since no stress is generated in the substrate, any scribe groove can be formed deep. In this case, the pressure contact is not performed in a state in which the pair of cutter wheels are faced up and down, but at a position separated by the length of the terminal width, but the terminal width is short, so that there is little effect.

이어서, 제2회째의 스크라이브 가공에서 제3 스크라이브 홈(제1 기판의 저스트 커트면)을 스크라이브한다. 단위 표시 패널의 경우, 상하의 기판을 맞대는 씰재가 스크라이브 홈을 형성하는 위치의 근방에 존재한다. 기판에 제1회째의 스크라이브에 의한 스크라이브 홈이 형성되었을 때, 이 씰재의 존재에 의해 이 스크라이브 홈과 씰재에 끼워진 영역에 압축 응력이 발생하게 된다. 그리고 제2회째의 스크라이브 가공은 이 압축 응력이 발생한 영역에 제3 스크라이브 홈을 형성하게 된다. 따라서, 제3 스크라이브 홈은 압축 응력을 받은 상태에서 스크라이브되게 되어 깊은 스크라이브 홈을 형성하는 것은 곤란하게 되지만, 원래, 제1, 제2 스크라이브 홈보다 얕게 스크라이브하는 것을 예정하고 있는 스크라이브 홈이므로, 제1, 제2, 제3 스크라이브 홈을 바람직한 홈 깊이로 한 가공이 가능하다.Next, the third scribe groove (just cut surface of the first substrate) is scribed in the second scribing process. In the case of a unit display panel, the sealing material which opposes the upper and lower substrates exists near the position where the scribe grooves are formed. When a scribe groove formed by the first scribe is formed in the substrate, the presence of this seal member causes compressive stress to occur in the region sandwiched between the scribe groove and the seal member. In the second scribing process, the third scribe groove is formed in the region where the compressive stress is generated. Therefore, the third scribe groove is scribed under a compressive stress, so that it is difficult to form a deep scribe groove. However, since the third scribe groove is originally intended to be scribed shallower than the first and second scribe grooves, The second and third scribe grooves can be machined to the desired groove depth.

상기 발명에 있어서, 제3 스크라이브 홈을 형성할 때에, 백업롤러는 먼저 형성된 제2 스크라이브 홈의 인접 위치를 압접하도록 해도 된다.In the above invention, when forming the third scribe groove, the backup roller may be made to press the adjacent position of the second scribe groove formed first.

이것에 의해, 먼저 형성된 제2 스크라이브 홈을 상처내지 않고, 백업롤러로 제2 기판측을 지지하면서 제3 스크라이브 홈을 형성할 수 있다.Thereby, a 3rd scribe groove can be formed, supporting the 2nd board | substrate side with a backup roller, without damaging the 2nd scribe groove formed previously.

상기 발명에 있어서, 스크라이브 장치와 패널 반출 장치 사이에 설치되고, 스크라이브 가공된 마더 기판에 대해서, 보조 브레이크 장치에 의한 브레이크 처리 전에 미리 브레이크 처리를 행하는 주브레이크 장치를 구비하도록 해도 된다.In the above invention, a main brake device may be provided between the scribing device and the panel carrying out device and performs a brake process in advance on the scribed mother substrate before the brake process by the auxiliary brake device.

주브레이크 장치에 의해, 미리 스크라이브 홈을 깊이 신전시킬 수 있고, 보조 브레이크 장치와 함께 사용함으로써, 보다 확실하게 단재 영역을 완전 분단시킬 수 있다.By the main brake device, the scribe groove can be deeply extended in advance, and by using together with the auxiliary brake device, the cutting zone can be completely divided.

상기 발명에 있어서, 주브레이크 장치는 스팀 브레이크 장치와 롤러 브레이크 장치로 이루어지도록 해도 된다.In the above invention, the main brake device may be composed of a steam brake device and a roller brake device.

이들에 의해 직교하는 2방향의 스크라이브 홈에 대한 브레이크 장치를 컴팩트한 구성으로 할 수 있다.With these, a brake device for scribe grooves in two orthogonal directions can be made compact.

도 1은 본 발명의 일 실시형태인 기판 가공 시스템의 전체 구성을 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 기판 가공 시스템의 A에서 본 사시도.
도 3은 도 1의 기판 가공 시스템의 평면도.
도 4는 도 3의 B-B' 단면도.
도 5는 도 3의 C-C' 단면도.
도 6은 도 3의 D-D' 단면도.
도 7은 도 3의 E-E' 단면도.
도 8은 도 3의 F-F' 단면도.
도 9는 도 1의 기판 가공 시스템의 제어계를 도시한 블럭도.
도 10은 스크라이브 가공의 기본적인 순서를 도시한 플로차트.
도 11은 스크라이브 가공의 가공 공정을 도시한 모식도.
도 12는 마더 기판을 Y방향으로 스크라이브할 때의 가공 순서를 도시한 도면.
도 13은 마더 기판을 X방향으로 스크라이브할 때의 가공 순서를 도시한 도면.
도 14는 마더 기판을 Y방향으로 스크라이브할 때의 가공 순서를 도시한 플로차트.
도 15는 반출 로봇에 의해 마더 기판으로부터 단위 표시 패널을 취출하는 순서를 도시한 도면.
도 16은 마더 기판으로부터 취출되는 단위 표시 패널에 부착하는 단재의 상태를 도시한 도면.
도 17은 보조 브레이크 장치에 의한 브레이크 동작을 도시한 도면.
도 18은 마더 기판의 기판 레이아웃을 도시한 도면(1단자 패널, 2단자 패널, 3단자 패널).
도 19는 마더 기판의 기판 레이아웃을 도시한 도면(4단자 패널).
도 20은 인접하는 단위 표시 패널간의 단면의 일부분을 도시한 도면.
도 21은 인접하는 단위 표시 패널간의 3종류의 분리 상태를 도시한 도면.
도 22는 종래의 마더 기판의 단자 가공을 도시한 도면.
도 23은 종래의 마더 기판의 단자 가공을 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the whole structure of the board | substrate processing system which is one Embodiment of this invention.
2 is a perspective view as seen from A of the substrate processing system of FIG.
3 is a plan view of the substrate processing system of FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view taken along line CC ′ of FIG. 3.
FIG. 6 is a sectional view taken along line DD ′ of FIG. 3.
7 is a cross-sectional view taken along line EE ′ of FIG. 3.
8 is a cross-sectional view taken along line FF ′ of FIG. 3.
9 is a block diagram illustrating a control system of the substrate processing system of FIG. 1.
10 is a flowchart showing the basic procedure of scribing.
It is a schematic diagram which shows the processing process of scribe processing.
12 is a diagram showing a processing sequence when scribing a mother substrate in the Y direction;
Fig. 13 is a diagram showing a processing sequence when scribing a mother substrate in the X direction.
Fig. 14 is a flowchart showing a processing procedure when scribing a mother substrate in the Y direction.
Fig. 15 is a diagram showing a procedure of taking out a unit display panel from a mother substrate by a carrying robot.
Fig. 16 is a diagram showing a state of a cutting material attached to a unit display panel taken out from a mother substrate.
17 is a view showing a brake operation by the auxiliary brake device.
18 is a diagram showing a substrate layout of a mother substrate (one terminal panel, two terminal panel, three terminal panel).
Fig. 19 shows the substrate layout of the mother substrate (four-terminal panel).
20 illustrates a portion of a cross section between adjacent unit display panels.
FIG. 21 shows three types of separation states between adjacent unit display panels; FIG.
22 is a diagram illustrating terminal processing of a conventional mother substrate.
23 is a diagram illustrating terminal processing of a conventional mother substrate.

본 발명의 일 실시형태인 기판 가공 시스템에 대해서, 도면에 기초하여 설명한다. 이 기판 가공 시스템은 액정 표시 패널의 제조 공정에 있어서, 전공정으로부터 반입된 마더 기판을 단위 표시 패널마다 분할하고, 분할된 단위 표시 패널을 1개씩 취출하여 후공정으로 반출할 때에 사용된다.The board | substrate processing system which is one Embodiment of this invention is demonstrated based on drawing. In the manufacturing process of a liquid crystal display panel, this board | substrate processing system divides the mother board carried in from the previous process for every unit display panel, takes out each divided unit display panel, and is used when carrying out to a post process.

(기판 가공 시스템)(Substrate processing system)

가장 먼저 기판 가공 시스템의 전체 구성에 대해서 설명한다.First, the whole structure of a substrate processing system is demonstrated.

도 1은 본 발명의 일 실시형태인 기판 가공 시스템(1)의 전체 구성을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 A에서 본 사시도(후술하는 가대(10)를 제외함)이다. 도 3은 기판 가공 시스템(1)의 평면도(후술하는 프레임(11), 지주(14)를 제외함)이다. 도 4는 도 3의 B-B' 단면도, 도 5는 도 3의 C-C' 단면도, 도 6은 도 3의 D-D' 단면도, 도 7은 도 3의 E-E' 단면도, 도 8은 도 3의 F-F' 단면도이다.1: is a perspective view which shows the whole structure of the board | substrate processing system 1 which is one Embodiment of this invention. FIG. 2 is a perspective view (except for the mount 10 described later) in FIG. 1A. 3 is a plan view of the substrate processing system 1 (excluding the frame 11 and the post 14 described later). 4 is a cross-sectional view taken along line BB 'of FIG. 3, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line CC' of FIG. 3, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line DD 'of FIG. 3, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line EE' of FIG. .

여기서는, 단위 표시 패널을 X방향으로 2열, Y방향으로 4열 늘어놓은 마더 기판(90)을 가공하는 경우를 설명한다. 또한, 설명에서 사용하는 XYZ방향에 대해서는 도면 중에 나타낸다.Here, the case where the mother substrate 90 in which the unit display panel is arranged in two rows in the X direction and four rows in the Y direction is described. In addition, the XYZ direction used for description is shown in drawing.

우선, 시스템의 전체 구조에 대해서 설명한다.First, the overall structure of the system will be described.

기판 가공 시스템(1)은 기판 반입측(1L)으로부터 기판 반출측(1R)을 향하여, Y방향으로 마더 기판(90)이 반송되어 가고, 도중에서 스크라이브 가공이나 브레이크 처리가 행해지도록 되어 있다.As for the board | substrate processing system 1, the mother board | substrate 90 is conveyed in the Y direction toward the board | substrate carrying out side 1R from the board | substrate carrying-in side 1L, and scribing and a brake process are performed on the way.

마더 기판(90)(첩합 기판)은 상측이 제2 기판(G2)(TFT측 기판), 하측이 제1 기판(G1)(CF측 기판)이 되도록 탑재된다.The mother substrate 90 (bonded substrate) is mounted so that the upper side is the second substrate G2 (TFT side substrate) and the lower side is the first substrate G1 (CF side substrate).

기판 가공 시스템(1)은 중공의 가대(10), 메인 프레임(11), 지주(14)에 의해 골조 구조가 형성된다. 가대(10)의 위쪽에는 마더 기판(90)을 지지하기 위한 기판 지지 장치(20)가 배치된다. 기판 지지 장치(20)는 제1 기판 지지부(20A)와 제2 기판 지지부(20B)로 이루어진다. 제1 기판 지지부(20A)와 제2 기판 지지부(20B)의 중간 위치에 스크라이브 장치(30)가 배치된다.In the substrate processing system 1, a frame structure is formed by the hollow mount frame 10, the main frame 11, and the support 14. As shown in FIG. The substrate support device 20 for supporting the mother substrate 90 is disposed above the mount 10. The substrate support apparatus 20 consists of the 1st board | substrate support part 20A and the 2nd board | substrate support part 20B. The scribe device 30 is arrange | positioned in the intermediate position of the 1st board | substrate support part 20A and the 2nd board | substrate support part 20B.

도 4(도 3의 B-B' 단면)에 도시한 바와 같이, 제1 기판 지지부(20A)는 X방향으로 늘어놓은 5대의 지지 유닛(21)으로 구성된다. 제2 기판 지지부(20B)도 마찬가지의 구성이다. 각 지지 유닛(21)은 각각 스크라이브 장치(30)에 가까운 측에서 가대(10)에 고정된다. 각 지지 유닛(21)의 상면에는 타이밍 벨트가 둘레 회전 이동하도록 되어 있어, 후술하는 클램프 장치(50)와 연동하여 마더 기판(90)을 보낸다.As shown in FIG. 4 (B-B 'cross section of FIG. 3), the 1st board | substrate support part 20A is comprised from five support units 21 arrange | positioned in the X direction. The 2nd board | substrate support part 20B is the same structure. Each support unit 21 is fixed to the mount 10 at the side close to the scribe device 30, respectively. The timing belt is circumferentially rotated on the upper surface of each support unit 21, and the mother substrate 90 is sent in cooperation with the clamping device 50 described later.

스크라이브 장치(30)는 상부 가이드 레일(31) 및 하부 가이드 레일(32)이 설치되고, 상부 가이드 레일(31)에는 X방향으로 이동 가능하게 부착되는 상부 스크라이브 기구(60), 하부 가이드 레일(32)에는 X방향으로 이동 가능하게 부착되는 하부 스크라이브 기구(70)가 각각 부착되어 있다.The scribe device 30 is provided with an upper guide rail 31 and a lower guide rail 32, and an upper scribe mechanism 60 and a lower guide rail 32 which are attached to the upper guide rail 31 so as to be movable in the X direction. ) Is attached to the lower scribe mechanism 70 so as to be movable in the X direction.

도 5(도 3의 C-C' 단면)에 도시한 바와 같이, 상부 스크라이브 기구(60)는 승강 기구(61), 회전 기구(62), X축 구동 기구(63)로 이루어진다. 승강 기구(61)에는 제2 커터휠(W2)과 백업롤러(W3)(도 5(b) 참조)가 Y방향으로 늘어서 부착되고, 제2 커터휠(W2)과 백업롤러(W3)가 독립적으로 승강하도록 되어 있다. 회전 기구(62)는 제2 커터휠(W2)의 날끝(刃先) 방향 및 백업롤러(W3)의 압압 방향을 Y방향과 X방향으로 전환한다. X축 구동 기구(63)는 제2 커터휠(W2) 및 백업롤러(W3)의 X방향의 위치를 조정한다. 또, X방향의 스크라이브 가공시에 이들을 구동한다.As shown in FIG. 5 (C-C 'cross section of FIG. 3), the upper scribe mechanism 60 consists of the lifting mechanism 61, the rotating mechanism 62, and the X-axis drive mechanism 63. As shown in FIG. The second cutter wheel W2 and the backup roller W3 (see FIG. 5 (b)) are attached to the elevating mechanism 61 in the Y direction, and the second cutter wheel W2 and the backup roller W3 are independent. It is supposed to go up and down by. The rotating mechanism 62 switches the blade tip direction of the second cutter wheel W2 and the pressing direction of the backup roller W3 in the Y direction and the X direction. The X axis drive mechanism 63 adjusts the position of the second cutter wheel W2 and the backup roller W3 in the X direction. Moreover, these are driven at the time of scribing in the X direction.

승강 기구(61) 및 회전 기구(62)는 제2 커터휠(W2) 또는 백업롤러(W3)의 어느 하나를 선택하여 기판에 압접할 수 있고, 또, 이동 방향을 Y방향 또는 X방향을 향하게 할 수 있도록 되어 있다. 백업롤러(W3)는 후술하는 제1 커터휠(W1)과 쌍을 이루고 사용되며, 제1 커터휠(W1)로 하측 기판(제1 기판)만 스크라이브할 때에, 상측 기판(제2 기판)면을 압압하도록 하여 사용된다.The elevating mechanism 61 and the rotating mechanism 62 can select any one of the second cutter wheel W2 or the backup roller W3 to press-contact the substrate, and move the movement direction toward the Y or X direction. I can do it. The backup roller W3 is used in pairs with the first cutter wheel W1, which will be described later, and the upper substrate (second substrate) surface when only the lower substrate (first substrate) is scribed by the first cutter wheel W1. It is used to press.

하부 스크라이브 기구(70)는 승강 기구(71), 회전 기구(72), X축 구동 기구(73)로 이루어진다. 승강 기구(71)에는 제1 커터휠(W1)이 부착되어 있고, 이것을 승강시킨다. 회전 기구(72)는 제1 커터휠(W1)의 날끝 방향을 Y방향과 X방향으로 전환한다. X축 구동 기구(73)는 제1 커터휠(W1)의 X방향의 위치를 조정한다. 또, X방향의 스크라이브 가공시에 제1 커터휠(W1)을 구동한다.The lower scribe mechanism 70 includes a lifting mechanism 71, a rotation mechanism 72, and an X-axis driving mechanism 73. The first cutter wheel W1 is attached to the elevating mechanism 71 to elevate and elevate it. The rotating mechanism 72 switches the blade tip direction of the first cutter wheel W1 to the Y direction and the X direction. The X axis drive mechanism 73 adjusts the position of the first cutter wheel W1 in the X direction. In addition, the first cutter wheel W1 is driven at the time of scribing in the X direction.

구체적인 스크라이브 가공의 순서에 대해서는 후술한다.The procedure of a specific scribing process is mentioned later.

기판 지지 장치(20)의 기판 반입측(1L)측에는 도 1 또는 도 2에 도시한 바와 같이 마더 기판(90)의 기판 반입측의 단부(마더 기판(90)의 후단)를 클램프하는 클램프 장치(50)가 배치된다. 클램프 장치(50)는 한 쌍의 클램프 도구(51(51L, 51R)), 클램프 도구(51)를 승강시키는 승강 기구(55(55L, 55R)), 이동 베이스(57)로 이루어지고, 마더 기판(90)을 클램프한 상태에서 Y방향으로 이동한다. 이 클램프 장치(50)는 리니어 모터 기구(58)에 의해 구동된다. 그리고 지지 유닛(21)의 간극 및 아래쪽을 이동하여, 마더 기판(90)을 클램프한 상태인채로, 마더 기판(90)의 후단이 스크라이브 장치(30)를 통과할 수 있도록 되어 있다. 클램프 도구(51L) 및 클램프 도구(51R)는 각각 마더 기판(90)에 형성된 단위 표시 패널의 좌측의 열, 우측의 열을 클램프하도록 되어 있으며, Y방향을 따라 기판 중앙을 분단한 후에도 좌우로 분할된 마더 기판(90)을 각 열마다 지지할 수 있고, Y방향으로 보낼 수 있도록 되어 있다.A clamping device for clamping an end portion (rear end of the mother substrate 90) of the mother substrate 90 to the substrate loading side 1L side of the substrate support apparatus 20 as shown in FIG. 1 or FIG. 2 ( 50) is arranged. The clamp device 50 consists of a pair of clamp tools 51 (51L, 51R), the lifting mechanism 55 (55L, 55R) which raises and lowers the clamp tool 51, and the moving base 57, and a mother board Move 90 in the Y direction while clamping (90). This clamp device 50 is driven by the linear motor mechanism 58. The rear end of the mother substrate 90 can pass through the scribe device 30 while the gap between the support unit 21 and the lower side of the support unit 21 is moved and the mother substrate 90 is clamped. The clamp tool 51L and the clamp tool 51R are configured to clamp the left and right columns of the unit display panel formed on the mother substrate 90, respectively, and are divided left and right even after dividing the center of the substrate along the Y direction. The mother substrate 90 can be supported for each column and can be sent in the Y direction.

기판 지지 장치(20)의 기판 반출측(1R)에는 도 6(도 3의 D-D' 단면)에 도시한 바와 같이, 보내져 오는 마더 기판(90)에 대해서 가열 증기를 위에서 뿜는 상부 스팀 유닛(101), 아래에서 뿜는 하부 스팀 유닛(102)을 구비한 스팀 브레이크 장치(100)가 배치된다. 스팀 브레이크 장치(100)로부터 뿜어나오는 가열 증기 사이를 스크라이브 가공된 마더 기판(90)이 통과함으로써 마더 기판(90)은 팽창하고, 주로 마더 기판의 X방향에 대한 적극적인 브레이크 처리가 행해진다. 스팀 브레이크 장치(100)는 리니어 모터 기구(130)에 의해 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.The upper steam unit 101 which blows heating steam from the mother board | substrate 90 which is sent to the board | substrate carrying-out side 1R of the board | substrate support apparatus 20 as shown to FIG. 6 (DD 'cross section of FIG. 3) from above. , And a steam brake device 100 having a lower steam unit 102 that is discharged from below. When the scribed mother substrate 90 passes between the heated steams emitted from the steam brake device 100, the mother substrate 90 expands, and the active brake processing mainly for the X direction of the mother substrate is performed. The steam brake device 100 is movable by the linear motor mechanism 130 in the Y direction.

스팀 브레이크 장치(100)의 기판 반출측(1R)의 위치에는 도 7(도 3의 E-E' 단면)에 도시한 바와 같이, 보내져 오는 마더 기판(90)에 대해서, 기판상에 형성된 Y방향의 스크라이브 홈의 인접 위치를 따라 브레이크 롤러(111~113)를 압압하고, 기판의 Y방향에 대한 브레이크압(굽힘 모멘트)을 주어 적극적으로 브레이크 처리하는 롤러 브레이크 장치(110)가 배치된다. 롤러 브레이크 장치(110)는 리니어 모터(130)에 의해 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 브레이크 롤러(111~113)의 압압 위치를 스크라이브 홈의 바로 위로부터 벗어나게 하는 것은 커트면에 상처가 나지 않도록 하기 위해서이다. 또한, X방향과 함께 Y방향에 대해서도 스팀 브레이크 장치로 하는 것도 가능하지만, 그 경우는 Y방향을 따른 스팀 유닛을 별도로 부착하게 되므로, Y방향으로 롤러 브레이크 장치를 사용하는 경우보다 시스템의 설치 스페이스가 커진다.A scribe in the Y direction formed on the substrate with respect to the mother substrate 90 to be sent, as shown in Fig. 7 (EE 'cross section in Fig. 3), at the position of the substrate carrying side 1R of the steam brake device 100. The roller brake device 110 which presses the brake rollers 111-113 along the adjacent position of a groove | channel, and actively brakes by giving brake pressure (bending moment) with respect to the Y direction of a board | substrate is arrange | positioned. The roller brake device 110 is able to move in the Y direction by the linear motor 130. The pressure positions of the brake rollers 111 to 113 are deviated from just above the scribe grooves so as not to damage the cut surface. In addition, it is also possible to use the steam brake device in the Y direction together with the X direction, but in this case, since the steam unit along the Y direction is attached separately, the installation space of the system is smaller than in the case of using the roller brake device in the Y direction. Gets bigger

스팀 브레이크 장치(100) 및 롤러 브레이크 장치(110)는 스크라이브 장치(30)에 의해 단위 표시 패널마다 스크라이브 가공된 마더 기판을 단위 표시 패널마다 완전 분단하는 장치이며, 이들을 통과한 단계에서, 단위 표시 패널은 통상적으로는 1개 1개가 완전히 분리되고, 또, 단재 영역도 완전히 분리된 상태로 송출된다. 단, 실제로는 일부의 단위 표시 패널에 대해서는 단재 영역이 분리되지 않고 송출되는 일도 있을 수 있다. 따라서, 그러한 경우에 대비하여, 다음의 기판 반출 장치에서 추가적인 브레이크 장치(보조 브레이크 장치)를 구비하도록 하고 있다.The steam brake device 100 and the roller brake device 110 are devices for completely dividing the mother substrate scribed for each unit display panel by the scribe device 30 for each unit display panel. Usually, one by one is completely separated, and the end material region is also sent out in a completely separated state. In reality, however, some unit display panels may be sent out without being separated. Therefore, in preparation for such a case, an additional brake device (auxiliary brake device) is provided in the next substrate carrying device.

롤러 브레이크 장치(110)의 기판 반출측(1R)의 위치에는 도 8(도 3의 F-F' 단면)에 도시한 바와 같이, 마더 기판(90)으로부터 단위 표시 패널을 1개씩 취출하여 후공정으로 보내는 기판 반출 장치(120)가 배치된다. 기판 반출 장치(120)에는 상부 가이드 레일(121)이 설치되고, 상부 가이드 레일(121)에는 X방향으로 이동 가능한 반출 로봇(80)이 부착되어 있다. 기판 반출 장치(120)는 리니어 모터(130)(도 1)에 의해 Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.As shown in FIG. 8 (FF 'cross section in FIG. 3), the unit display panel is taken out from the mother substrate 90 and sent to the post process at the position of the substrate carrying side 1R of the roller brake device 110. The substrate carrying device 120 is disposed. The upper guide rail 121 is installed in the substrate carrying device 120, and the carrying robot 80 movable in the X direction is attached to the upper guide rail 121. The board | substrate carrying out apparatus 120 is able to move to a Y direction by the linear motor 130 (FIG. 1).

반출 로봇(80)은 흡착 패드(82)가 부착된 플레이트(83)와, 플레이트(83)를 XY면에서 회전시키는 회전 기구(84)와, 플레이트(83)를 Z방향으로 승강시키는 승강 기구(85)와, X축 구동 기구(86)를 가진다. 그리고 반출 로봇(80)은 마더 기판(90)으로부터 분단된 단위 표시 패널의 1개를 흡착하여 위쪽으로 떼어놓는다. 또한 떼어놓은 단위 표시 패널을 회전시키면서 X축방향으로 이동시키고, 또한 리니어 모터(130)에 의해 Y방향으로 이동시키고, 1개씩 반출하는 동작을 행한다. 마더 기판(90)에 포함되는 복수의 단위 표시 패널을 1개씩 취출할 때의 구체적인 순서에 대해서는 후술한다. 반출된 단위 표시 패널은 후공정(도시하지 않음)으로 전달되어, 다음 가공이 행해진다.The unloading robot 80 includes a plate 83 to which the suction pad 82 is attached, a rotating mechanism 84 for rotating the plate 83 in the XY plane, and a lifting mechanism for lifting the plate 83 in the Z direction ( 85 and an X-axis drive mechanism 86. The carrying-out robot 80 sucks one of the unit display panels separated from the mother substrate 90 and separates them upward. In addition, the separated unit display panel is rotated and moved in the X-axis direction, and the linear motor 130 is moved in the Y-direction and carried out one by one. The specific procedure at the time of taking out the some unit display panel contained in the mother board 90 one by one is mentioned later. The unit display panel carried out is transferred to a post process (not shown), and the next process is performed.

반출 로봇(80)의 플레이트(83)에는 또한 반출중의 단위 표시 패널에 단재(E)가 부착되어 있는 경우에, 이것을 제거하기 위한 보조 브레이크 장치(140)인 후크(87) 및 푸셔(88)를 구비하고 있다. 후크(87)는 플레이트(83)에 고정된 지지축을 중심으로 하여 회동할 수 있도록 되어 있으며, 흡착 패드(82)에 의해 단위 표시 패널을 마더 기판으로부터 떼어놓았을 때에, 단위 표시 패널의 하면측으로 들어가, 단위 표시 패널의 단부에 부착되는 단재와 접하도록 되어 있다. 푸셔(88)는 후크(87)가 단재에 접하고 있을 때에, 위쪽에서 아래쪽을 향하여 압압하도록 되어 있다. 구체적인 후크(87)와 푸셔(88)에 의한 단재(E)의 브레이크 처리의 순서에 대해서는 후술한다.The plate 83 of the carrying robot 80 is further provided with a hook 87 and a pusher 88 which are auxiliary brake devices 140 for removing the cutout E when the unit E is attached to the unit display panel being taken out. Equipped with. The hook 87 is pivotable about the support shaft fixed to the plate 83. When the unit display panel is separated from the mother substrate by the suction pad 82, the hook 87 enters the lower surface side of the unit display panel. And the end member attached to the end of the unit display panel. The pusher 88 is adapted to push downward from the upper side when the hook 87 is in contact with the end material. The procedure of brake processing of the cutting material E by the concrete hook 87 and the pusher 88 is mentioned later.

(제어계)(Control system)

다음에, 기판 가공 시스템의 제어계에 대해서 설명한다. 도 9는 기판 가공 시스템(1)의 제어계의 개략 구성을 도시한 블록도이다. 제어부(150)는 CPU, 메모리, 입력 장치, 출력 장치를 구비한 하드웨어와, 각종 처리를 실현하기 위한 프로그램(소프트웨어)으로 이루어지는 컴퓨터 장치로 구성된다.Next, the control system of the substrate processing system will be described. 9 is a block diagram showing a schematic configuration of a control system of the substrate processing system 1. The control unit 150 is composed of a hardware including a CPU, a memory, an input device, and an output device, and a computer device including a program (software) for implementing various processes.

제어부(150)를 제어 대상마다 분류하면, 반송 제어부(151), 스크라이브 장치 제어부(152), 브레이크 장치 제어부(153), 패널 반출 장치 제어부(154)로 이루어진다.When the control unit 150 is classified for each control object, the control unit 150 includes a conveyance control unit 151, a scribe device control unit 152, a brake device control unit 153, and a panel carrying device control unit 154.

반송 제어부(151)는 기판 지지 장치(20)와 클램프 장치(50)를 제어함으로써, 마더 기판(90)을 기판 반입측(1L)으로부터 기판 반출측(1R)을 향하여 이동시키는 제어를 행한다.The conveyance control part 151 controls the board | substrate support apparatus 20 and the clamp apparatus 50, and moves the mother board | substrate 90 toward the board | substrate carrying out side 1R from the board | substrate carrying-in side 1L.

구체적으로는, 반입된 마더 기판(90)에 클램프 장치(50)의 클램프 도구(51)를 장착하고, 마더 기판(90)의 뒤쪽으로부터 누르도록 하여 보내는 제어를 행한다. 그 때, 기판 지지 장치(20)의 각 지지 유닛(21) 상면에 있는 타이밍 벨트를 연동시킴으로써, 대면적 기판을 안정적으로 보낼 수 있도록 제어를 행한다.Specifically, the clamp tool 51 of the clamp apparatus 50 is attached to the carried-in mother board 90, and it controls so that it may be pressed from the back of the mother board 90 and sent. In that case, control is performed so that a large area board | substrate can be sent stably by interlocking the timing belt in the upper surface of each support unit 21 of the board | substrate support apparatus 20.

또, Y방향으로 복수개의 스크라이브 홈을 가공할 때에는, 마더 기판(90)을 전진, 후퇴시킴으로써 Y방향의 스크라이브 가공을 복수회 반복하는 제어를 행한다.In addition, when processing a plurality of scribe grooves in the Y direction, control is performed to repeat the scribe processing in the Y direction a plurality of times by advancing and retracting the mother substrate 90.

스크라이브 장치 제어부(152)는 상부 스크라이브 기구(60)와 하부 스크라이브 기구(70)를 동시에 작동시켜, 기판을 양면 동시에 스크라이브하거나, 또는, 편면만 스크라이브하는 제어를 행한다. 특히, 특정 경계(도 18의 「○」로 나타내는 경계)를 스크라이브 가공할 때에는, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위의 내측단에 제1 스크라이브 홈을 형성하고, 비단자면이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 제2 기판측의 비단자면에 제2 스크라이브 홈을 형성하며, 제1 기판측의 비단자면에 상기 제1 스크라이브 홈 및 상기 제2 스크라이브 홈보다 얕은 제3 스크라이브 홈을 형성하도록, 스크라이브 가공의 제어를 행한다.The scribe device control unit 152 simultaneously operates the upper scribe mechanism 60 and the lower scribe mechanism 70 to perform scribe control on both sides of the substrate at the same time or scribe only one side. In particular, when scribing a specific boundary (the boundary indicated by “○” in FIG. 18), the first scribe groove is formed at the inner end of the portion of the first substrate facing the terminal region of the unit display panel on the side where the terminal region is interviewed. A second scribe groove is formed on the non-terminal surface of the unit substrate of the unit display panel on the side where the non-terminal surface is interviewed, and the first scribe groove and the second scribe groove on the non-terminal surface of the first substrate side. Scribing is controlled to form a shallower third scribe groove.

이와 같은 홈 깊이에 크고 작음을 두는 제어의 구체적 방법으로서, 각 스크라이브 홈에 대한 스크라이브 횟수를 제어함으로써 홈 깊이를 조정하거나(깊은 홈은 스크라이브 횟수를 증가시킴), 스크라이브의 압접력의 제어에 의해 홈 깊이를 조정하거나 하는 방법이 있다.As a specific method of controlling the size of the groove to be large and small in the groove depth, the groove depth is adjusted by controlling the number of scribes for each scribe groove (the deep groove increases the number of scribes), or the groove is controlled by the pressure welding force of the scribe. There is a way to adjust the depth.

여기서는, 홈 깊이를 조정하기 위한 다른 제어 방법으로서, 스크라이브의 순서를 규정하는 제어를 행한다. 구체적으로는, 제1 커터휠과 제2 커터휠의 조합에 의해 제1 스크라이브 홈과 제2 스크라이브 홈을 먼저 형성하고, 다음에, 백업롤러와 제2 커터휠의 조합에 의해 제3 스크라이브 홈을 형성하는 스크라이브 제어를 행한다. 즉, 기판에 압축 응력이 작용하고 있지 않은 제1회째의 스크라이브 가공에서 제1 스크라이브 홈과 제2 스크라이브 홈을 먼저 가공하여, 깊은 스크라이브 홈으로 한다. 이어서, 스크라이브 홈이 형성됨으로써 압축 응력이 발생한 상태에서 제2회째의 스크라이브 가공을 행하여, 최초의 스크라이브 홈보다 얕은 제3 스크라이브 홈을 형성한다. 이렇게 하여 제3 스크라이브 홈의 깊이를 제1, 제2 스크라이브 홈보다 얕게 형성하는 제어를 행한다.Here, as another control method for adjusting the groove depth, control is provided to define the order of the scribes. Specifically, the first scribe groove and the second scribe groove are first formed by the combination of the first cutter wheel and the second cutter wheel, and then the third scribe groove is formed by the combination of the backup roller and the second cutter wheel. The scribe control to form is performed. That is, in the first scribing process in which no compressive stress is applied to the substrate, the first scribe groove and the second scribe groove are first processed to obtain a deep scribe groove. Subsequently, a scribe groove is formed, and a 2nd scribe process is performed in the state which a compressive stress generate | occur | produces, and the 3rd scribe groove which is shallower than an initial scribe groove is formed. In this way, the control which forms the depth of a 3rd scribe groove to be shallower than a 1st, 2nd scribe groove is performed.

브레이크 장치 제어부(153)는 스팀 브레이크 장치(100) 및 롤러 브레이크 장치(110)를 작동시켜, 마더 기판(90)에 형성된 X방향 및 Y방향의 스크라이브 홈에 대한 브레이크 처리의 제어를 행한다.The brake device control unit 153 operates the steam brake device 100 and the roller brake device 110 to control the brake process for the scribe grooves in the X and Y directions formed on the mother substrate 90.

패널 반출 장치 제어부(154)는 첫번째로 패널 반출 장치(120)의 반출 로봇(80)을 작동시켜, 스크라이브 가공된 단위 표시 패널의 제2 기판에 흡착 패드(82)를 흡착하고, 마더 기판으로부터 취출하는 제어를 행한다. 이 때, 특정 경계를 끼우고 면접하는 한 쌍의 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널을 비단자면에서 면접하는 측의 단위 표시 패널보다 우선적으로 취출하게 되도록, 마더 기판으로부터 단위 표시 패널을 취출하는 순서를 제어한다. 구체적으로는, 마더 기판(90)에 배치되는 단위 표시 패널의 레이아웃에 따라서 우선 순위가 정해지므로, 그것에 기초하여, 미리 취출하는 순서를 입력 설정해 둠으로써, 반출 로봇(80)이 설정 순서대로 단위 표시 패널을 취출한다.The panel carrying device control unit 154 first operates the carrying robot 80 of the panel carrying device 120 to adsorb the suction pad 82 to the second substrate of the scribed unit display panel, and takes out the mother board. Control is performed. At this time, when taking out a pair of unit display panel which interviews a specific boundary, the mother display unit takes out the unit display panel of the side which a terminal area interviews more preferentially than the unit display panel of the side which interviews from a non-terminal surface. The order of taking out the unit display panel from the substrate is controlled. Specifically, since the priority is determined according to the layout of the unit display panel arranged on the mother substrate 90, the take-out robot 80 displays the unit in the setting order by setting the order to be taken out in advance based on the layout. Take out the panel.

또, 패널 반출 장치 제어부(154)는 두번째로 반출 로봇(80)에 부설되어 있는 보조 브레이크 장치(140)(후크(87), 푸셔(88))를 작동시켜, 단재가 단위 표시 패널의 단부에 부착되어 있는 경우에 이것을 제거하는 제어를 행한다.In addition, the panel carrying device control unit 154 secondly operates the auxiliary brake device 140 (hook 87 and pusher 88) attached to the carrying robot 80 so that the cutting material is placed at the end of the unit display panel. If attached, control is performed to remove this.

다음에, 기판 가공 시스템(1)에 의한 처리에 대해서 설명한다. 본 발명에서는, 스크라이브 가공, 브레이크 처리, 기판 취출, 보조 브레이크 처리의 각 처리가 행해진다. 이들에 대해서 순차적으로 설명한다.Next, the process by the substrate processing system 1 is demonstrated. In this invention, each process of a scribe process, a brake process, a board taking-out, and an auxiliary brake process is performed. These will be described sequentially.

(스크라이브 가공)(Scribe processing)

기판 가공 시스템(1)을 사용한 마더 기판(90)에 대한 스크라이브 가공의 동작에 대해서 설명한다. 스크라이브 가공은 스크라이브 장치(30)(도 5)에 있어서 행해진다.The operation of scribing the mother substrate 90 using the substrate processing system 1 will be described. Scribing is performed in the scribe device 30 (FIG. 5).

마더 기판(90)으로부터 단위 표시 패널을 취출하는 공정에서, 마더 기판에 포함되는 특정 경계(도 18의 「○」로 나타내는 경계)에 있어서 단재가 완전 분리될 수 없었던 경우에, 단자 커트면(Cb)측이 아니라 저스트 커트면(Ca)측에 단재를 부착시킨다. 그 때문에, 스크라이브 가공시에 단재를 부착시키고자 하는 제1 기판의 저스트 커트면(Ca)측을 부착시키고 싶지 않은 단자 커트면(Cb)측보다 얕은 스크라이브 홈이 되도록 한다.In the process of taking out the unit display panel from the mother substrate 90, the terminal cut surface Cb when the cutting material could not be completely separated at a specific boundary included in the mother substrate (the boundary indicated by "○" in FIG. 18). The end material is attached to the just cut surface Ca side rather than the) side. Therefore, in the scribing process, the scribe groove is shallower than the terminal cut surface Cb side to which the first cut surface Ca side of the first substrate to which the single sheet is to be attached is not to be attached.

도 10은 이러한 스크라이브 가공을 행할 때의 기본적인 가공 순서를 도시한 플로차트, 도 11은 가공 공정을 도시한 모식도이다.Fig. 10 is a flowchart showing the basic processing procedure when performing such scribing, and Fig. 11 is a schematic diagram showing the processing step.

도 11(a)에 도시한 바와 같이, 마더 기판(90)상의 인접하는 2개의 단위 표시 패널(U1, U2)의 경계 부분에 저스트 커트면(Ca)과 단자 커트면(Cb)에 끼워진 단자 영역(T)이 형성되어 있다. 단자 영역(T)의 폭은 1mm 내지 3mm정도이다. 이 부분을 커터휠로 상하 동시에 스크라이브 가공하고, 단자 영역(T)의 첩합면(제1 기판(G1)과 제2 기판(G2)의 접합면)을 노출시키는 가공을 행한다.As shown in FIG. 11A, a terminal region sandwiched between the just cut surface Ca and the terminal cut surface Cb at the boundary between two adjacent unit display panels U1 and U2 on the mother substrate 90. (T) is formed. The width of the terminal region T is about 1 mm to 3 mm. This part is scribed up and down simultaneously with a cutter wheel, and the process which exposes the bonding surface (bonding surface of 1st board | substrate G1 and 2nd board | substrate G2) of terminal area | region T is performed.

마더 기판(90)으로부터 단위 표시 패널(U1)을 취출할 때에, 반송 로봇(80)이 상측의 기판면에 흡착하는 점에서, 제2 기판(G2)(TFT측 기판)을 상측, 제1 기판(G1)(CF측 기판)을 하측에 배치한다. 이것은, 단위 표시 패널(U1)에 흡착시켜 단위 표시 패널(U2)로부터 떼어놓을 때에, 단자 영역(T)(제2 기판(G2)측)이 단재 영역(E)(제1 기판(G1)측)의 상측에 오도록 하여, 단재 영역(E)이 단위 표시 패널(U2)의 저스트 커트면(Ca)에 남도록 하고, 단자 커트면(Cb)에 부착되지 않도록 하기 위해서이다.When taking out the unit display panel U1 from the mother board 90, since the transfer robot 80 adsorb | sucks to the upper board surface, the 2nd board | substrate G2 (TFT side board | substrate) is upper side and 1st board | substrate. (G1) (CF side substrate) is arrange | positioned below. When this is adsorbed to the unit display panel U1 and separated from the unit display panel U2, the terminal region T (the second substrate G2 side) is the cutoff region E (the first substrate G1 side). ) So that the end material region E remains on the just cut surface Ca of the unit display panel U2, and is not attached to the terminal cut surface Cb.

도 11(b)에 도시한 바와 같이, 우선, 상부 스크라이브 기구(60)의 제2 커터휠(W2)을 제2 기판(G2)의 저스트 커트면(Ca)에 맞춘다. 또, 스크라이브 기구(70)의 제1 커터휠(W1)을 제1 기판(G1)의 단자 커트면(Cb)에 맞춘다. 그리고, 압접력(P1)으로 양쪽 동시에 제1회째의 스크라이브를 행하고, 제1 기판(G1)의 단자 커트면(Cb)에 제1 스크라이브 홈(M1), 제2 기판(G2)의 저스트 커트면(Ca)에 제2 스크라이브 홈(M2)을 형성한다(S101). 이 때에는 가공을 행하는 영역의 근방에는 응력이 발생하지 않고 있으므로, 제1, 제2 스크라이브 홈(M1, M2)을 깊이 신전시킬 수 있다.As shown in FIG.11 (b), first, the 2nd cutter wheel W2 of the upper scribe mechanism 60 is matched with the just cut surface Ca of the 2nd board | substrate G2. Moreover, the 1st cutter wheel W1 of the scribe mechanism 70 is matched with the terminal cut surface Cb of the 1st board | substrate G1. Then, both of the first scribes are simultaneously performed with the pressure contact force P1, and the first scribe grooves M1 and the just cut surfaces of the second substrate G2 are formed on the terminal cut surface Cb of the first substrate G1. A second scribe groove M2 is formed in Ca (S101). At this time, since no stress is generated in the vicinity of the region to be processed, the first and second scribe grooves M1 and M2 can be extended deeply.

제1회째의 스크라이브에서 스크라이브 홈(M1, M2)이 형성되면, 그 후의 스크라이브 홈(M1, M2)의 근방 영역에서는 그 양측이 씰재(S1, S2)로 고정됨과 아울러 스크라이브 홈(M1, M2)이 넓어지는 결과, 근방에 압축 응력이 발생하게 된다.When the scribe grooves M1 and M2 are formed in the first scribe, both sides of the scribe grooves M1 and M2 are fixed to the seal members S1 and S2 in the vicinity of the subsequent scribe grooves M1 and M2, and the scribe grooves M1 and M2. As a result of this widening, compressive stress is generated in the vicinity.

이어서, 도 11(c)에 도시한 바와 같이, 스크라이브 기구(70)의 제1 커터휠(W1)을 저스트 커트면(Ca)의 위치에 맞춘다. 또, 스크라이브 기구(60)의 백업롤러(W3)를 제2 기판(G2)에 맞춘다. 이 때 백업롤러(W3)는 먼저 스크라이브 홈(M2)이 형성된 저스트 커트면(Ca)의 위치로부터 벗어나도록 옆으로 이동시켜, 스크라이브 홈(M2)이 상처나지 않도록 한다. 그리고, 제1회째의 압접력(P1)과 동일하거나 그것보다 약한 압접력(P2)으로 제2회째의 스크라이브 가공을 행하고, 제1 기판의 저스트 커트면(Ca)에 제3 스크라이브 홈(M3)을 형성한다(S102).Subsequently, as shown in FIG.11 (c), the 1st cutter wheel W1 of the scribe mechanism 70 is matched with the position of the just cut surface Ca. Moreover, the backup roller W3 of the scribe mechanism 60 is matched with the 2nd board | substrate G2. At this time, the backup roller W3 first moves laterally away from the position of the just cut surface Ca on which the scribe groove M2 is formed, so that the scribe groove M2 is not damaged. Then, the second scribe processing is performed with the pressure welding force P2 equal to or less than that of the first pressure welding force P1, and the third scribe groove M3 is formed on the just cut surface Ca of the first substrate. To form (S102).

이 때, 제1 기판(G1)의 저스트 커트면(Ca)에서는 압축 응력에 저항하면서 스크라이브 가공이 행해지므로, 스크라이브 홈의 신전이 저해되어, 스크라이브 홈(M3)은 얕게 형성된다. 스크라이브 홈(M3)은 원래 단자 커트면(Cb)의 스크라이브 홈(M1)보다 얕게 형성할 예정이었던 점에서, 바람직한 깊이의 스크라이브 홈이 형성되게 된다.At this time, since the scribe processing is performed on the just cut surface Ca of the 1st board | substrate G1, resisting compressive stress, the extension of a scribe groove is inhibited and the scribe groove M3 is formed shallow. The scribe groove M3 was originally intended to be shallower than the scribe groove M1 of the terminal cut surface Cb, so that a scribe groove having a desired depth is formed.

그 후, 다음 공정에서 스팀 브레이크(도 6) 및 롤러 브레이크(도 7)에 의한 브레이크 처리를 행함으로써, 도 11(d)에 도시한 바와 같이 단재 영역(E)이 제1 기판의 단자 커트면(Cb)측에 부착되는 것이 아니라, 제1 기판(G1)의 저스트 커트면(Ca)측에 부착된 상태에서 분리되게 된다. 또한, 단재 영역(E)이 완전히 분리되어도 되는 것은 말할 필요도 없다.Then, the braking process by the steam brake (FIG. 6) and the roller brake (FIG. 7) is performed in the next process, and as shown in FIG.11 (d), the cut material area E is the terminal cut surface of a 1st board | substrate. Instead of being attached to the (Cb) side, they are separated in a state of being attached to the just cut surface Ca side of the first substrate G1. It goes without saying that the cutting material region E may be completely separated.

또한, 단재 영역(E)이 저스트 커트면(Ca)에 부착되어 있는 경우는, 후공정에서 후크(87) 및 푸셔(88)에 의한 추가적인 브레이크 처리를 행함으로써, 저스트 커트면(Ca)으로부터 확실하게 분리되게 된다.In addition, when the cutting material area E is affixed to the just cut surface Ca, further brake processing by the hook 87 and the pusher 88 is performed in a later process, and it is sure from the just cut surface Ca. To be separated.

이상은 1개의 단자 영역(특정 경계)에 대해서 스크라이브 가공을 행하는 경우에 대해서 설명했다. 실제의 마더 기판(90)에서는, 복수의 단위 표시 패널이 종횡으로 늘어서 있다. 각 단위 표시 패널의 주위에는 단자 커트면(Cb)과 저스트 커트면(Ca)에 끼워진 단자 영역(T)을 가지는 특정 경계 뿐만 아니라, 그 밖의 형태의 경계도 포함된다.In the above, the case where scribing is performed about one terminal area | region (specific boundary) was demonstrated. In the actual mother substrate 90, a plurality of unit display panels are vertically and horizontally arranged. The periphery of each unit display panel includes not only a specific boundary having a terminal cut surface Cb and a terminal region T sandwiched between the just cut surface Ca, but also other types of boundaries.

그러한 경우, 1개의 경계마다 가공하는 것이 아니라, 복수의 경계간에서 교대로 가공하도록 하여 밸런스 좋게 가공할 수도 있다.In such a case, the processing may be performed in a balanced manner by alternately processing between a plurality of boundaries instead of processing each one boundary.

도 12는 2단자 패널이 되는 단위 표시 패널을 X방향으로 2열, Y방향으로 4열 늘어놓은 마더 기판(90)에 대해서 Y방향으로 스크라이브하는 예이다. 또, 도 13은 X방향으로 스크라이브하는 예이다.FIG. 12 shows an example of scribing the unit display panel serving as the two-terminal panel in the Y direction with respect to the mother substrate 90 arranged in two rows in the X direction and four rows in the Y direction. 13 shows an example of scribing in the X direction.

우선, 먼저 가공하는 Y방향의 스크라이브에 대해서 설명한다. Y방향의 스크라이브에서는 마더 기판(90)의 후단이 클램프 장치(50)로 클램프됨으로써 스크라이브 가공후에 X방향으로 분리되지 않도록 되어 있다.First, the scribe of the Y direction to process is demonstrated. In the scribe in the Y direction, the rear end of the mother substrate 90 is clamped by the clamp device 50 so as not to be separated in the X direction after scribing.

Y방향에 대해서는, 도 12에 도시한 바와 같이 마더 기판(90)의 중앙 부분을 따른 단자 영역(T)이 포함되는 경계와, 좌단 근방의 단자 영역(TL)이 포함되는 경계와, 우단 근방의 저스트 커트면(TR)이 포함되는 경계의 3개의 경계에 대해서, 스크라이브 가공이 행해진다. 이 중, 중앙의 경계가 특정 경계이다. 따라서, 중앙의 특정 경계의 단자 커트면과 저스트 커트면에 대해서는 가공 순서를 고려할 필요가 있다.As for the Y direction, as shown in FIG. 12, the boundary containing the terminal area T along the center part of the mother board 90, the boundary containing the terminal area T L near the left end, and the right end vicinity Scribing is performed with respect to three boundaries of the boundary in which the just cut surface T R of is included. Among these, the center boundary is a specific boundary. Therefore, it is necessary to consider the processing order about the terminal cut surface and the just cut surface of a specific boundary in the center.

도 14는 Y방향의 가공 순서를 도시한 플로차트이다.14 is a flowchart showing a machining procedure in the Y direction.

이 경우, 제1회째의 스크라이브(Y1로 함)를 중앙의 단자 영역(T)(특정 경계)에 대해서 행한다. 즉 제1 기판(G1)의 단자 커트면과 제2 기판(G2)의 저스트 커트면에 스크라이브를 행한다(S201). 그 결과, 제1 스크라이브 홈(M1), 제2 스크라이브 홈(M2)이 형성된다. 이어서, 제2회째의 스크라이브(Y2로 함)를 좌단 근방의 단자 영역(TL)에 대해서 행한다(S202). 이어서, 제3회째의 스크라이브(Y3로 함)를 우단 근방의 저스트 커트면(TR)에 대해서 행한다(S203). 또한, S202와 S203은 교체해도 된다. 그리고, 마지막으로 제4회째의 스크라이브(Y4로 함)를 중앙의 단자 영역(T)(특정 경계)의 제1 기판(G1)의 저스트 커트면에 대해서 행한다. 이 때는 제2 기판(G2)의 저스트 커트면의 옆(도면 중, 화살표 대신에 십자 표시로 위치를 도시함)을 백업롤러(W3)로 압압하면서 스크라이브를 행한다. 그 결과, 제3 스크라이브 홈(M3)이 형성된다. 이미 서술한 바와 같이, 제3 스크라이브 홈(M3)은 압축 응력이 가해진 상태에서 형성되므로, 제1 스크라이브 홈(M1), 제2 스크라이브 홈(M2)보다 얕아진다.In this case, the 1st scribe (it is Y1) is performed with respect to the center terminal area T (specific boundary). That is, scribe is performed on the terminal cut surface of the first substrate G1 and the just cut surface of the second substrate G2 (S201). As a result, the first scribe groove M1 and the second scribe groove M2 are formed. Next, the second scribe (Y2) is performed on the terminal region T L near the left end (S202). Next, the third scribe (Y3) is performed on the just cut surface T R near the right end (S203). In addition, S202 and S203 may be replaced. Finally, the fourth scribe (referred to as Y4) is performed on the just cut surface of the first substrate G1 in the center terminal region T (specific boundary). At this time, the scribe is performed while pressing the side of the just cut surface of the second substrate G2 (in the figure, the position is indicated by a cross mark instead of an arrow) by the backup roller W3. As a result, the third scribe groove M3 is formed. As already mentioned, since the 3rd scribe groove M3 is formed in the state which applied the compressive stress, it becomes shallower than the 1st scribe groove M1 and the 2nd scribe groove M2.

이와 같이, 중앙의 단자 영역(T)(특정 경계)에 대한 스크라이브 가공 뒤에, 먼저 좌단 근방의 단자 영역(TL)과 우단 근방의 저스트 커트면(TR)의 스크라이브를 행하고, 그 후, 다시 중앙의 단자 영역(T)(특정 경계)에 대한 스크라이브 가공을 행하도록 하여, 교대로 가공을 행하도록 한다. 이것에 의해, 밸런스 좋게 가공할 수 있다.In this manner, after scribing the center terminal region T (specific boundary), first, the scribe of the terminal region T L near the left end and the just cut surface T R near the right end is performed, and then again. The scribe process is performed to the center terminal area T (specific boundary), and the machining is performed alternately. Thereby, it can process with a good balance.

이상의 순서에 의해, Y방향의 스크라이브를 끝내면, 이어서 X방향의 스크라이브를 행한다.When the scribe in the Y direction is finished by the above procedure, the scribe in the X direction is performed next.

X방향에 대해서는, 도 13에 도시한 바와 같이 마더 기판(90)의 전단 근방에 있고 저스트 커트면(TF)이 포함되는 경계와, 기판 중앙에 있는 단자 영역(T)을 포함한 3개의 특정 경계와, 후단 근방에 있고 단자 영역(TB)이 포함되는 경계가 스크라이브 가공된다.In the X direction, as shown in FIG. 13, three specific boundaries including a boundary near the front end of the mother substrate 90 and including the just cut surface T F and a terminal region T at the center of the substrate. And the boundary in which the terminal area | region T B is contained in the vicinity of a rear end is scribed.

이 경우, X방향의 3개의 단자 영역(T)에 대해서도, 지금까지와 마찬가지로 제1 기판(G1)의 단자 커트면과 제2 기판(G2)의 저스트 커트면을 먼저 강하게 스크라이브하고, 나중에 제1 기판(G1)의 저스트 커트면을 약하게 스크라이브하면, 확실하게 단위 표시 패널을 취출할 수 있다. 구체적으로는 도 13에 도시한 바와 같이 X2(제1 기판(G1)의 단자 커트면과 제2 기판(G2)의 저스트 커트면), X3(제1 기판(G1)의 저스트 커트면), X4(제1 기판(G1)의 단자 커트면과 제2 기판(G2)의 저스트 커트면), X5(제1 기판(G1)의 저스트 커트면), X6(제1 기판(G1)의 단자 커트면과 제2 기판(G2)의 저스트 커트면), X7(제1 기판(G1)의 저스트 커트면)의 순서로 가공을 행하도록 한다. 또한, X3, X5, X7의 가공시에는 제2 기판(G2)의 저스트 커트면의 옆을 백업롤러로 압압하면서 스크라이브가 행해진다.In this case, also for the three terminal regions T in the X direction, the terminal cut surface of the first substrate G1 and the just cut surface of the second substrate G2 are strongly scribed first, and the first is later. If the scribe cut surface of the board | substrate G1 is weakly scribed, the unit display panel can be taken out reliably. Specifically, as shown in Fig. 13, X2 (terminal cut surface of the first substrate G1 and the just cut surface of the second substrate G2), X3 (just cut surface of the first substrate G1), X4 (Terminal cut surface of the first substrate G1 and the just cut surface of the second substrate G2), X5 (just cut surface of the first substrate G1), X6 (terminal cut surface of the first substrate G1) And the just cut surface of the second substrate G2) and X7 (just cut surface of the first substrate G1). In the processing of X3, X5 and X7, scribing is performed while pressing the side of the just cut surface of the second substrate G2 with a backup roller.

(브레이크 처리)(Brake processing)

다음에, 마더 기판(90)의 브레이크 처리에 대해서 설명한다. 스크라이브 장치(30)에 의한 스크라이브 가공의 결과, 마더 기판(90)은 각 단위 표시 패널의 둘레 가장자리를 따라 스크라이브 홈이 형성된다. 기판의 판두께가 얇은 경우는 스크라이브 가공만으로 각 단위 표시 패널을 완전히 분단할 수 있지만, 그렇지 않은 경우에는 브레이크 처리를 가함으로써 스크라이브 홈을 신전시킬 필요가 있다. 또, 판두께가 얇은 경우라도 확실하게 완전 분단시키기 위해서, 브레이크 처리를 가하는 쪽이 바람직하다. 본 실시형태에서는 각 단위 표시 패널이 확실하게 분단되도록 스팀 브레이크 장치(100)에 의한 X방향의 브레이크와, 롤러 브레이크 장치(110)에 의한 Y방향의 브레이크를 행하도록 하고 있다.Next, the brake process of the mother substrate 90 will be described. As a result of scribing by the scribing apparatus 30, scribe grooves are formed in the mother substrate 90 along the peripheral edge of each unit display panel. In the case where the board thickness of the substrate is thin, the unit display panel can be completely divided by only scribing. Otherwise, it is necessary to extend the scribe groove by applying a brake process. In addition, it is preferable to apply a brake treatment in order to reliably completely divide even when the plate thickness is thin. In this embodiment, the brake in the X direction by the steam brake device 100 and the brake in the Y direction by the roller brake device 110 are performed so that each unit display panel is surely divided.

구체적으로는, 우선, 스팀 브레이크 장치(100)의 상부 스팀 유닛(101)과 하부 스팀 유닛(102)의 간극에 스크라이브 가공후의 마더 기판(90)을 통과시키고, 가열 증기를 뿜는다. 그 결과, 주로 X방향의 스크라이브 홈이 신전하게 된다. 그 후, 마더 기판(90)은 롤러 브레이크 장치(110)에 보내지고, 브레이크 롤러(111~113)로 Y방향의 3개의 스크라이브 홈의 인접 위치를 압압한다. 이것에 의해 굽힘 모멘트가 가해져, Y방향의 스크라이브 홈이 신전하게 된다.Specifically, first, the mother substrate 90 after the scribing process passes through the gap between the upper steam unit 101 and the lower steam unit 102 of the steam brake device 100, and blows off the heated steam. As a result, the scribe groove mainly in the X direction is extended. Thereafter, the mother substrate 90 is sent to the roller brake device 110 to press the adjacent positions of the three scribe grooves in the Y direction with the brake rollers 111 to 113. As a result, a bending moment is applied to the scribe groove in the Y direction.

(단위 표시 패널의 취출)(Extraction of unit display panel)

다음에, 마더 기판(90)으로부터의 단위 표시 패널의 취출 동작에 대해서 설명한다. 단위 표시 패널의 취출은 기판 반출 장치(120)의 반출 로봇(80)에 의해 행해진다.Next, the taking out operation of the unit display panel from the mother substrate 90 will be described. Taking out of the unit display panel is performed by the carrying out robot 80 of the board | substrate carrying out apparatus 120. FIG.

이미 서술한 바와 같이, 반출 로봇(80)은 마더 기판(90)으로부터 분단된 단위 표시 패널의 1개를 흡착하여 위쪽으로 떼어놓고, 단위 표시 패널을 회전시키면서 X축방향으로 이동시키고, 또한 Y방향으로 이동시켜 반출하는데, 반출하는 단위 표시 패널의 취출 순서가 중요하게 된다.As described above, the carrying-out robot 80 absorbs one of the unit display panels separated from the mother substrate 90 and separates them upwards, and moves the unit display panel in the X-axis direction while rotating the unit display panel, and also in the Y direction. In order to move out, the take-out order of the unit display panel to carry out becomes important.

도 11에 도시한 특정 경계를 가지는 마더 기판(90)으로부터 단위 표시 패널을 취출할 때의 취출 순서에 대해서 설명한다.The extraction procedure when taking out the unit display panel from the mother substrate 90 having a specific boundary shown in FIG. 11 will be described.

특정 경계를 가지는 마더 기판(90)으로부터 단위 표시 패널을 1개씩 취출할 때에는 특정 경계를 끼우고 인접하는 2개의 단위 표시 패널 중, 단자 커트면(Cb)이 경계면이 되는 단위 표시 패널(U1)을 저스트 커트면(Ca)이 경계가 되는 단위 표시 패널(U2)보다 먼저 취출하는 것이 필요하게 된다. 이 우선 순위는 마더 기판(90)에 포함되는 모든 단위 표시 패널 사이에서 만족시킬 필요가 있다. 만약, 이 취출 순서를 지키지 않으면 단재(E)가 단자 커트면(Cb)측에 부착되어 버릴 우려가 생긴다.When taking out one unit display panel from the mother board 90 which has a specific boundary, the unit display panel U1 in which the terminal cut surface Cb becomes a boundary surface among the two adjacent unit display panels which interposes a specific boundary is taken out. It is necessary to take out before the unit display panel U2 which the just cut surface Ca becomes a boundary. This priority needs to be satisfied among all the unit display panels included in the mother substrate 90. If the ejection order is not followed, the cutting material E may be attached to the terminal cut surface Cb side.

도 15는 단위 표시 패널을 X방향으로 2열, Y방향으로 4열 늘어놓은 마더 기판에 대해서, 단위 표시 패널의 취출 순서를 도시한 도면이며, 도 15(a)는 2단자 패널, 도 15(b)는 3단자 패널, 도 15(c)는 1단자 패널의 경우이다.FIG. 15 is a view showing a taking-out procedure of the unit display panel with respect to the mother substrate in which the unit display panels are arranged in two rows in the X direction and four rows in the Y direction, and FIG. 15A shows a two-terminal panel and FIG. b) shows a three-terminal panel, and FIG. 15 (c) shows a case of a one-terminal panel.

도 15(a)의 2단자 패널에 대해서 설명한다. 단위 표시 패널(1)은 인접하는 단위 표시 패널(2)(3)과의 특정 경계(도면중에 ○표시로 도시함)에 대해서, 단위 표시 패널(1)의 단자 커트면(Cb)이 경계가 된다. 따라서, 가장 먼저 단위 표시 패널(1)을 취출하는 것이 필요하게 된다.The two-terminal panel of Fig. 15A will be described. As for the unit display panel 1, the terminal cut surface Cb of the unit display panel 1 has a boundary with respect to a specific boundary with the adjacent unit display panels 2 and 3 (shown by ○ mark in the figure). do. Therefore, it is necessary to take out the unit display panel 1 first.

단위 표시 패널(1)이 취출된 상태에서는, 단위 표시 패널(2)이 인접하는 단위 표시 패널(4)과의 특정 경계에서, 단자 커트면(Cb)이 경계가 된다. 또, 단위 표시 패널(3)은 인접하는 단위 표시 패널(4)(5)과의 특정 경계에 대해서, 단자 커트면(Cb)이 경계가 된다. 이 때는 단위 표시 패널(2)(3)의 어느 하나를 취출하면 되는데, 마더 기판의 전단에 가까운 측으로부터 취출하는 쪽이 1방향의 반송으로 할 수 있기 때문에, 먼저 단위 표시 패널(2)을 취출한다.In the state where the unit display panel 1 is taken out, the terminal cut surface Cb becomes a boundary at a specific boundary with the unit display panel 4 adjacent to the unit display panel 2. In the unit display panel 3, the terminal cut surface Cb is a boundary with respect to a specific boundary with adjacent unit display panels 4 and 5. In this case, any one of the unit display panels 2 and 3 may be taken out. However, since the one taken out from the side close to the front end of the mother substrate can be conveyed in one direction, the unit display panel 2 is first taken out. do.

단위 표시 패널(1)(2)이 취출된 상태에서는, 단위 표시 패널(3)이 인접하는 단위 표시 패널(4)(5)과의 특정 경계에서, 단자 커트면(Cb)이 경계가 된다. 따라서, 다음에 단위 표시 패널(3)을 취출한다. 이하와 마찬가지로, 도 15에 있어서 각 단위 표시 패널에 붙인 번호가 작은 순서 (1), (2)…(8)로 단위 표시 패널을 취출하도록 하면, 모든 특정 경계에 대해서, 단자 커트면(Cb)측의 단위 표시 패널을 우선적으로 취출하게 된다.In the state in which the unit display panels 1 and 2 are taken out, the terminal cut surface Cb becomes a boundary at a specific boundary with the unit display panels 4 and 5 adjacent to the unit display panel 3. Therefore, the unit display panel 3 is taken out next. In the same manner as in the following, the numbers given to each unit display panel in the order of (1), (2). When the unit display panel is taken out in (8), the unit display panel on the terminal cut surface Cb side is first taken out for all the specific boundaries.

도 16은 취출된 각 단위 표시 패널(1) 내지 (8)에 대한 단재의 붙는 방법을 도시한 도면(정면도, 평면도, 우측면도)이다. 도면 중, 해칭으로 나타낸 영역에 단재 영역이 부착될 가능성이 있다.Fig. 16 is a diagram showing a method of attaching a cutting material to each of the unit display panels 1 to 8 taken out (front view, top view, right side view). In the figure, there exists a possibility that a cut material area | region may adhere to the area | region shown by hatching.

어느 단위 표시 패널에 대해서도, 저스트 커트면(Ca)에는 단재가 부착될 가능성이 있지만, 단자 커트면(Cb)에는 단재가 부착되지 않고 취출할 수 있다. 따라서, 단위 표시 패널에 단재가 부착되어 있어도, 나중에 후크(87) 및 푸셔(88)를 사용한 보조 브레이크 처리로 확실하게 단재를 제거할 수 있다.In either unit display panel, although the cutting material may be attached to the just cut surface Ca, the cutting material can be taken out without the cutting material being attached to the terminal cut surface Cb. Therefore, even if the cutting material is attached to the unit display panel, the cutting material can be reliably removed later by the auxiliary brake process using the hook 87 and the pusher 88.

이상은 2단자 패널에 대한 것이지만, 3단자 패널(도 15(b))이나 1단자 패널(도 15(c))에 대해서도 마찬가지이다. 이들의 경우, 문제가 되는 특정 경계(○표시)는 인접하는 한 쌍의 단위 표시 패널만이기 때문에, 기판의 반송을 생각하지 않으면, 2개의 단위 표시 패널간에서 우선 순서를 정해서 취출하면 된다. 구체적으로는 단위 표시 패널(1)을 각각 대향하는 단위 표시 패널(2)보다 먼저 취출하면 된다. 마더 기판의 전단에 가까운 측으로부터 1방향으로 반송하면서 가공하는 경우는, 전단측을 우선하는 쪽이 바람직하기 때문에, 도 15(a)와 마찬가지로 각 단위 표시 패널에 붙인 번호가 작은 순서 (1), (2)…(8)로 단위 표시 패널을 취출하도록 한다.Although the above is about a 2-terminal panel, it is the same also about a 3-terminal panel (FIG. 15 (b)) and a 1-terminal panel (FIG. 15 (c)). In these cases, the particular boundary in question (○ display) is only a pair of adjacent unit display panels, and therefore, if the transfer of the substrate is not considered, the order may be first taken out between the two unit display panels. Specifically, the unit display panel 1 may be taken out before the unit display panel 2 facing each other. In the case of processing while conveying in one direction from the side close to the front end of the mother substrate, it is preferable to give priority to the front end side, so that the numbers assigned to each unit display panel are the same as in Fig. 15 (a). (2)… (8), the unit display panel is taken out.

이상은 단위 표시 패널을 X방향으로 2열, Y방향으로 4열 늘어놓은 마더 기판을 대상으로 했지만, 그 이외의 레이아웃이어도 마찬가지이며, 특정 경계를 끼우는 양측의 단위 표시 패널에 대한 취출 순서의 우선 순위를 지키면 되게 된다.The above has been directed to mother boards in which the unit display panels are arranged in two rows in the X direction and four rows in the Y direction, but the other layouts are the same, and the order of taking out the order of taking out the unit display panels on both sides with a specific boundary. Will be kept.

또한, 4단자 패널(도 19)에서는 특정 경계가 존재하지 않는다. 따라서, 이 경우의 취출 순서는 문제가 되지 않는다. 따라서, 전단측으로부터 순차적으로 취출하면 된다.In addition, in the 4-terminal panel (Fig. 19), no specific boundary exists. Therefore, the extraction order in this case does not matter. Therefore, what is necessary is just to take out sequentially from a front end side.

(보조 브레이크 처리)(Secondary brake processing)

다음에, 보조 브레이크 처리에 대해서 설명한다.Next, the auxiliary brake process will be described.

도 17은 보조 브레이크 장치(140)(후크(87) 및 푸셔(88))에 의한 브레이크 처리 동작을 도시한 도면이다. 보조 브레이크 처리는 반출 로봇(80)에 의한 기판 반출과 동시에 행해진다.FIG. 17 is a diagram showing a brake processing operation by the auxiliary brake device 140 (hook 87 and pusher 88). The auxiliary brake process is performed simultaneously with the substrate unloading by the unloading robot 80.

도 17(a)에 도시한 바와 같이 후크(87) 및 푸셔(88)를 위쪽으로 회피시킨 상태에서, 단위 표시 패널의 제2 기판(G2)(TFT측 기판)을 흡착 패드(82)로 흡착한다.As shown in Fig. 17A, the second substrate G2 (TFT side substrate) of the unit display panel is sucked by the adsorption pad 82 while the hook 87 and the pusher 88 are avoided upward. do.

다음에, 도 17(b)에 도시한 바와 같이 후크(87)를 작동시켜, 흡착면과는 반대측인 제1 기판(G1)의 단에 있는 단재(E)에 접촉시켜, 단재(E)를 아래쪽의 단면에서 지지한다.Next, as shown in FIG. 17 (b), the hook 87 is operated to contact the end material E at the end of the first substrate G1 opposite to the adsorption surface, so that the end material E is brought into contact. Support in the lower section.

그리고 도 17(c)에 도시한 바와 같이 푸셔(88)를 작동시켜 제2 기판(G2)의 단에 부착되는 단재(E)를 위쪽으로부터 압압한다.As shown in FIG. 17C, the pusher 88 is operated to press the end member E attached to the end of the second substrate G2 from above.

이렇게 하여, 단재(E)와 제1 기판(G1) 사이에 형성되어 있는 제3 스크라이브 홈(M3)(도 10 참조)을 넓히는 굽힘 모멘트를 가함으로써, 단재(E)가 확실하게 분단되도록 한다.In this way, by applying a bending moment that widens the third scribe groove M3 (see FIG. 10) formed between the end material E and the first substrate G1, the end material E is surely divided.

또한, 보조 브레이크 처리에 대해서는, 상기 방법에 한정되지 않고, 다른 방법을 사용할 수도 있다.In addition, about an auxiliary brake process, it is not limited to the said method, You can use another method.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 반출 로봇(80)에 후크(87) 및 푸셔(88)로 이루어지는 보조 브레이크 장치(140)를 구비하고 있었지만, 이 대신에 단재(E)의 하단면에 대고 누르기 위한 경사판을 반출 로봇(80)의 이동 범위내의 적당한 위치에 별도로 설치해 두고, 반송 로봇을 이 위치까지 이동시킴과 아울러, 단재(E)가 부착되어 있는 단위 표시 패널을 경사판의 위쪽으로부터 하강시켜 단재(E)의 부분에 대고 누름으로써, 확실하게 분단시킬 수 있다.For example, in the said embodiment, although the carrying out robot 80 was equipped with the auxiliary brake apparatus 140 which consists of the hook 87 and the pusher 88, it presses against the lower end surface of the cutting material E instead. The inclined plate for the above is placed separately at an appropriate position within the movement range of the carrying out robot 80, the transfer robot is moved to this position, and the unit display panel on which the end material E is attached is lowered from the upper side of the inclined plate. By pressing against the part of E), it can divide reliably.

또, 반송 로봇(80)의 근방에 별도로 로봇 핸드를 설치해 두고, 단재(E)의 부분을 이 로봇 핸드로 파지하여 분단하도록 해도 된다.In addition, a robot hand may be separately provided in the vicinity of the transfer robot 80, and the part of the cutting material E may be gripped and divided by this robot hand.

(산업상 이용가능성)(Industrial applicability)

본 발명의 기판 가공 방법은 액정 패널용의 마더 기판의 스크라이브 가공에 이용할 수 있다.The substrate processing method of the present invention can be used for scribing a mother substrate for a liquid crystal panel.

1…기판 가공 시스템
20…기판 지지 장치
30…스크라이브 장치
50…클램프 장치
60…상부 스크라이브 기구
70…하부 스크라이브 기구
80…반출 로봇
85…보조 브레이크 장치
87…후크
88…푸셔
90…마더 기판
100…스팀 브레이크 장치
110…롤러 브레이크 장치
120…기판 반출 장치
Ca…저스트 커트면
Cb…단자 커트면
G1…제1 기판(CF측 기판)
G2…제2 기판(TFT측 기판)
E…단재 영역
T…단자 영역
U1…단위 표시 패널(단자 커트면이 경계에 면함)
U2…단위 표시 패널(저스트 커트면이 경계에 면함)
W1…제1 커터휠
W2…제2 커터휠
W3…백업휠One… Substrate Processing System
20... Board Support Device
30... Scribe device
50... Clamp device
60 ... Upper scribe mechanism
70 ... Lower scribe mechanism
80 ... Take out robot
85... Auxiliary brake system
87... hook
88... Pusher
90... Motherboard
100... Steam brake unit
110 ... Roller brake device
120 ... Board Unloading Device
Ca… Just cut cotton
Cb… Terminal cut surface
G1... First substrate (CF side substrate)
G2... Second substrate (TFT side substrate)
E… Cutting zone
T… Terminal area
U1... Unit display panel (terminal cut face faces the boundary)
U2... Unit display panel (just cut face faces the boundary)
W1... 1st cutter wheel
W2... 2nd cutter wheel
W3... Backup wheel

Claims (5)

가공 대상의 마더 기판이 제1 기판과 제2 기판을 첩합시킨 구조를 가지고,
각각 형상이 동일하며 또한 방형인 복수의 단위 표시 패널이 상기 마더 기판에 서로 인접하도록 하여 병렬로 형성되고,
각 단위 표시 패널은 4변의 둘레 가장자리 중, 1변의 둘레 가장자리, 또는 이웃하는 2변의 둘레 가장자리, 또는 3변의 둘레 가장자리에, 제2 기판측이 제1 기판측보다 돌출된 단차가 형성되는 것에 의해 단자 영역이 설치되고,
단자 영역이 설치되지 않은 나머지 둘레 가장자리에 제1 기판과 제2 기판이 동일 단면으로 되는 비단자면이 형성되고, 상기 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위에 단위 표시 패널로부터 절제되는 단재 영역이 설치되고,
또한 각 단위 표시 패널은 인접하는 단위 표시 패널의 적어도 하나와의 경계에서, 일방의 단위 표시 패널의 단자 영역과, 타방의 단위 표시 패널의 비단자면이 면접하도록 배치되고,
상기 마더 기판을 제2 기판이 상측, 제1 기판이 하측이 되도록 지지한 상태에서 단위 표시 패널마다 분단하여 1개씩 취출하는 기판 가공 시스템으로서,
제1 기판을 향한 제1 커터휠, 백업롤러와 제2 기판을 향한 제2 커터휠을 구비하고, 제1 커터휠과 제2 커터휠을 조합시켜, 또는 백업롤러와 제2 커터휠을 조합시켜 제1 기판과 제2 기판의 양측으로부터 압접하여 스크라이브 가공을 행하는 스크라이브 장치와,
상기 경계를 스크라이브 가공할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위의 내측단에 제1 스크라이브 홈을 형성하고, 비단자면이 면접하는 측의 단위 표시 패널의 제2 기판측의 비단자면에 제2 스크라이브 홈을 형성하고, 제1 기판측의 비단자면에 상기 제1 스크라이브 홈 및 상기 제2 스크라이브 홈보다 얕은 제3 스크라이브 홈을 형성하도록 상기 스크라이브 장치를 제어하는 스크라이브 장치 제어부와,
흡착 부재를 구비하고, 스크라이브 가공된 단위 표시 패널의 제2 기판에 흡착하여 마더 기판으로부터 취출하는 패널 반출 장치와,
상기 경계를 끼우고 면접하는 한 쌍의 단위 표시 패널을 취출할 때에, 단자 영역이 면접하는 측의 단위 표시 패널을 비단자면에서 면접하는 측의 단위 표시 패널보다 우선적으로 취출하는 패널 반출 장치 제어부와,
후크와 푸셔를 구비하고, 상기 패널 반출 장치에 부착되며, 마더 기판으로부터 취출한 단위 표시 패널의 제1 기판측의 단부에 제3 스크라이브 홈을 끼우고 단재 영역이 부착되어 있는 경우에 상기 단재 영역에 대해서 상기 후크를 거는 것과 아울러 상기 푸셔를 압압하여 제3 스크라이브 홈을 넓히는 방향의 굽힘 모멘트를 가하여 상기 단재 영역을 분단시키는 보조 브레이크 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.The mother substrate to be processed has a structure in which a first substrate and a second substrate are bonded together,
A plurality of unit display panels having the same shape and a rectangular shape are formed in parallel to be adjacent to each other on the mother substrate;
Each unit display panel has terminals formed by forming a step in which the second substrate side protrudes from the first substrate side at the peripheral edge of one side, the peripheral edge of two adjacent sides, or the peripheral edge of three sides among four peripheral edges. The zone is installed,
A non-terminal surface on which the first substrate and the second substrate have the same cross section is formed at the remaining peripheral edge where the terminal region is not provided, and a cut-off region cut from the unit display panel is provided at a portion of the first substrate facing the terminal region. Become,
In addition, each unit display panel is arranged such that a terminal region of one unit display panel and a non-terminal surface of the other unit display panel are interviewed at a boundary with at least one of the adjacent unit display panels.
A substrate processing system for dividing the mother substrate for each unit display panel in a state in which the second substrate is supported so that the second substrate is upper side and the first substrate is lower side.
A first cutter wheel facing the first substrate, a backup roller and a second cutter wheel facing the second substrate, and combining the first cutter wheel and the second cutter wheel, or combining the backup roller and the second cutter wheel A scribing apparatus for performing scribe processing by press-contacting from both sides of the first substrate and the second substrate,
When scribing the boundary, the unit display on the side where the first scribe groove is formed at the inner end of the portion of the first substrate facing the terminal area of the unit display panel on the side where the terminal area is interviewed and the non-terminal surface is interviewed The scribing apparatus is formed such that a second scribe groove is formed on the non-terminal surface of the second substrate side of the panel, and a third scribe groove shallower than the first scribe groove and the second scribe groove is formed on the non-terminal surface of the first substrate side. A scribe device controller for controlling the
A panel carrying device having an adsorption member and adsorbed onto a second substrate of the scribed unit display panel and taken out from the mother substrate;
A panel carrying device control unit which takes out the unit display panel on the side where the terminal region is interviewed from the unit display panel on the non-terminal side when taking out the pair of unit display panels that sandwich the boundary;
And a hook and a pusher, and are attached to the panel dispensing device, and the third scribe groove is fitted to an end portion of the unit display panel taken out from the mother substrate, and a cut region is attached to the cut region. And an auxiliary brake device for dividing the cut-off region by applying a bending moment in a direction extending the third scribe groove by pressing the pusher against the hook. 제 1 항에 있어서, 스크라이브 장치 제어부는 제1 커터휠과 제2 커터휠의 조합에 의해 제1 스크라이브 홈과 제2 스크라이브 홈을 먼저 형성하고,
다음에 백업롤러와 제2 커터휠의 조합에 의해 제3 스크라이브 홈을 형성하는 스크라이브 제어를 행하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.According to claim 1, The scribe device control unit first forms the first scribe groove and the second scribe groove by the combination of the first cutter wheel and the second cutter wheel,
Next, the scribe control which forms a 3rd scribe groove | channel by the combination of a backup roller and a 2nd cutter wheel is performed, The substrate processing system characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서, 제3 스크라이브 홈을 형성할 때에, 백업롤러는 먼저 형성된 제2 스크라이브 홈의 인접 위치를 압접하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.3. The substrate processing system as claimed in claim 2, wherein in forming the third scribe groove, the backup roller presses the adjacent position of the second scribe groove formed first. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 스크라이브 장치와 패널 반출 장치 사이에 설치되고, 스크라이브 장치에 의해 스크라이브 가공된 후이며, 패널 반출 장치에 부착된 보조 브레이크 장치에 의한 브레이크 처리 전에, 미리 브레이크 처리를 행하는 주브레이크 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.The brake processing according to any one of claims 1 to 3, which is provided between the scribe device and the panel take-out device, after being scribed by the scribe device, and before the brake process by the auxiliary brake device attached to the panel take-out device. A substrate processing system comprising a main brake device for performing a brake process in advance. 제 4 항에 있어서, 주브레이크 장치는 스팀 브레이크 장치와 롤러 브레이크 장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 가공 시스템.The substrate processing system according to claim 4, wherein the main brake device comprises a steam brake device and a roller brake device.
KR1020107022772A 2008-06-18 2009-02-20 Substrate processing system KR101105631B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008159590 2008-06-18
JPJP-P-2008-159590 2008-06-18
PCT/JP2009/052946 WO2009154022A1 (en) 2008-06-18 2009-02-20 Substrate processing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100122954A true KR20100122954A (en) 2010-11-23
KR101105631B1 KR101105631B1 (en) 2012-01-18

Family

ID=41433940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107022772A KR101105631B1 (en) 2008-06-18 2009-02-20 Substrate processing system

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP5185380B2 (en)
KR (1) KR101105631B1 (en)
CN (1) CN102057314B (en)
TW (1) TWI409230B (en)
WO (1) WO2009154022A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101281472B1 (en) * 2011-11-04 2013-07-03 주식회사 탑 엔지니어링 A glass panel cutting apparatus comprising double controllers
KR20150026765A (en) * 2013-09-03 2015-03-11 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Brake device
KR20170083184A (en) * 2016-01-07 2017-07-18 삼성디스플레이 주식회사 Device for cutting substrate and method for cutting substrate

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5583478B2 (en) * 2010-05-25 2014-09-03 株式会社シライテック Panel splitting device
JP5553242B2 (en) * 2011-08-01 2014-07-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate cutting method
JP6287548B2 (en) * 2014-04-28 2018-03-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 End material separating method and end material separating apparatus for brittle material substrate
KR20150129156A (en) 2014-05-08 2015-11-19 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing display panel
JP3195489U (en) * 2014-11-05 2015-01-22 株式会社シライテック Panel splitting device
WO2018016038A1 (en) * 2016-07-20 2018-01-25 堺ディスプレイプロダクト株式会社 Cutting device and cutting method
JP6829870B2 (en) * 2016-11-25 2021-02-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 Board division system
KR102267730B1 (en) * 2019-05-14 2021-06-23 주식회사 탑 엔지니어링 Method of controlling scribing apparatus
JP7455538B2 (en) * 2019-09-19 2024-03-26 キヤノン株式会社 Method for manufacturing flow channel forming substrate and method for manufacturing liquid ejection head
CN111362568A (en) * 2020-04-30 2020-07-03 河北南玻玻璃有限公司 Glass edge cleaning auxiliary device
USD973116S1 (en) 2020-11-17 2022-12-20 Applied Materials, Inc. Mainframe of substrate processing system
USD973737S1 (en) 2020-11-17 2022-12-27 Applied Materials, Inc. Mainframe of substrate processing system
USD1029066S1 (en) * 2022-03-11 2024-05-28 Applied Materials, Inc. Mainframe of dual-robot substrate processing system

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100309919B1 (en) * 1998-11-26 2002-10-25 삼성전자 주식회사 An automatic cutting/sorting system of workpiece and a control method thereof
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
JPWO2004073946A1 (en) * 2003-02-21 2006-06-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate processing table and substrate processing apparatus
JP4131853B2 (en) * 2003-04-28 2008-08-13 株式会社 日立ディスプレイズ Display device manufacturing method and manufacturing apparatus
CN1890074B (en) * 2003-12-04 2011-03-30 三星钻石工业股份有限公司 Substrate machining method, substrate machining device, substrate carrying method, and substrate carrying mechanism
US7770500B2 (en) * 2004-03-15 2010-08-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
JP4207815B2 (en) * 2004-03-22 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus
US20080286943A1 (en) * 2004-05-20 2008-11-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Motherboard Cutting Method, Motherboard Scribing Apparatus, Program and Recording Medium
JP4251203B2 (en) * 2006-08-29 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 Method for scribing bonded mother substrate and dividing method for bonded mother substrate

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101281472B1 (en) * 2011-11-04 2013-07-03 주식회사 탑 엔지니어링 A glass panel cutting apparatus comprising double controllers
KR20150026765A (en) * 2013-09-03 2015-03-11 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Brake device
KR20170083184A (en) * 2016-01-07 2017-07-18 삼성디스플레이 주식회사 Device for cutting substrate and method for cutting substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013121913A (en) 2013-06-20
JP5185380B2 (en) 2013-04-17
CN102057314B (en) 2012-03-28
KR101105631B1 (en) 2012-01-18
CN102057314A (en) 2011-05-11
TW201000417A (en) 2010-01-01
TWI409230B (en) 2013-09-21
JP5542976B2 (en) 2014-07-09
JPWO2009154022A1 (en) 2011-11-24
WO2009154022A1 (en) 2009-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101105631B1 (en) Substrate processing system
KR101175105B1 (en) Method for processing substrate of mother board
KR102205577B1 (en) Break method of bonded substrate
JP2010052995A (en) Method for scribing mother substrate
TWI410313B (en) Substrate breaking device
TWI617410B (en) Processing device for laminating substrate
KR101222894B1 (en) Method for taking out unit display panel from mother board
JP5981791B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
JP6085384B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
KR20140127742A (en) Substrate processing system and substrate processing method
EP2174762A1 (en) Method for scribing bonded substrates
KR102592384B1 (en) Method of scribing bonded substrate and apparatus for scribing bonded substrate
KR100772169B1 (en) Apparatus for breaking and picking of substrate
JP6967275B2 (en) Scribe method and scribe device
JP2019119644A (en) Method and apparatus for scribing bonded substrate
JP2007015891A (en) Method and apparatus for manufacturing display device
JP2017001191A (en) Dividing device for aligned substrate
JP2019182742A (en) Scribing method and scribing apparatus
WO2012120954A1 (en) Method for manufacturing liquid crystal panel
JP2019112282A (en) Method and apparatus for scribing laminated substrates
JP2015017015A (en) Processing device for aligned substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151217

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161220

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171219

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 8