JP6829870B2 - Board division system - Google Patents
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Description
本発明は、基板分断システムに関し、特に、貼り合わせ基板から端部を切り離すための基板分断システムに関する。 The present invention relates to a substrate dividing system, and more particularly to a substrate dividing system for separating an end portion from a bonded substrate.
一般的に、液晶パネルの製造工程には、第１基板及び第２基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板から液晶パネルの原型となる基板ユニットを切り出すブレイク工程が含まれる。
例えば、第１基板には、カラーフィルタが形成され、第２基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び外部接続のための端子が形成される。第２基板の端子は、外部機器と接続される部分であるため、露出している必要がある。そこで、ブレイク工程には、第１基板と第２基板をそれぞれスクライブラインに沿ってブレイクして基板ユニットの外形を生成する工程の他に、さらに、第２基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第１基板の端部をスクライブラインに沿ってブレイクする工程が含まれる（例えば、特許文献１を参照）。
Generally, the manufacturing process of a liquid crystal panel includes a break step of cutting out a substrate unit which is a prototype of a liquid crystal panel from a so-called bonded substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded together.
For example, a color filter is formed on the first substrate, and a thin film transistor (TFT) for driving a liquid crystal and terminals for external connection are formed on the second substrate. Since the terminal of the second board is a part connected to an external device, it needs to be exposed. Therefore, in the break step, in addition to the step of breaking the first substrate and the second substrate along the scribe line to generate the outer shape of the substrate unit, the terminals formed on the second substrate are further exposed. Includes a step of breaking the end of the first substrate facing the terminal along the scribe line (see, for example, Patent Document 1).
特許文献１には、薄膜トランジスタアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対向して貼り合わされた液晶パネルにおいて、端部を切断して取り除くことにより端子を露出させる液晶パネルの切断方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a method for cutting a liquid crystal panel in which a thin film transistor array substrate and a color filter substrate are bonded to each other so as to expose terminals by cutting and removing the end portions.
上記のようにして生成された基板ユニットは、その後、さらに研磨や洗浄等の後処理工程に供される。後処理工程を円滑に進めるためには、ブレイク工程において第１基板の端部が確実に除去されて基板ユニットの端子が露出している必要がある。このため、作業者が、基板ユニットごとに端子が適正に露出しているか否かを検査し、検査結果に基づいて後処理工程に供すべき基板ユニットを振り分けることが必要であった。 The substrate unit produced as described above is then further subjected to post-treatment steps such as polishing and cleaning. In order to proceed smoothly in the post-processing step, it is necessary that the end portion of the first substrate is surely removed in the break step to expose the terminals of the substrate unit. Therefore, it is necessary for the operator to inspect whether or not the terminals are properly exposed for each substrate unit, and to sort the substrate units to be used in the post-processing step based on the inspection result.
本発明の目的は、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率を高めることが可能な基板分断システムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a substrate division system capable of omitting inspection work by an operator and improving work efficiency after a break.
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。 Hereinafter, a plurality of aspects will be described as means for solving the problem. These aspects can be arbitrarily combined as needed.
本発明の一見地に係る基板分断システムは、分断装置と、検査装置と、搬送装置とを有している。
分断装置は、貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置である。貼り合わせ基板は、端部を切り離すためのスクライブラインが表面に形成された第１基板と、第１基板の裏面に貼り合わされた第２基板と、を有する。
検査装置は、貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する。
搬送装置は、貼り合わせ基板を吸着する吸着部を支柱周りに回転させて貼り合わせ基板を搬送する。
搬送装置の吸着部の回転経路上に分断装置と検査装置が配置されている。
このシステムでは、分断装置が貼り合わせ基板の端部を切り離し、次に搬送装置が貼り合わせ基板を検査装置に搬送する。さらに次に、検査装置が、貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する。検査後は、搬送装置が、貼り合わせ基板を検査装置から取り出す。
このようにして、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
The substrate dividing system according to the first aspect of the present invention includes a dividing device, an inspection device, and a transport device.
The dividing device is a dividing device for separating the end portion of the bonded substrate. The bonded substrate has a first substrate on which a scribe line for separating an end portion is formed on the front surface, and a second substrate bonded on the back surface of the first substrate.
The inspection device inspects the edge removal state of the bonded substrate.
The transport device transports the bonded substrate by rotating a suction portion that attracts the bonded substrate around the support column.
A dividing device and an inspection device are arranged on the rotation path of the suction part of the transport device.
In this system, the dividing device cuts off the ends of the bonded substrate, and then the transporting device transports the bonded substrate to the inspection device. Next, the inspection device inspects the edge removal state of the bonded substrate. After the inspection, the transport device removes the bonded substrate from the inspection device.
In this way, the inspection work by the operator can be omitted, and the work efficiency after the break is improved.
検査装置による検査を経た基板を次工程へ搬出する搬出装置が吸着部の回転経路上に配置されていてもよい。 A carry-out device for carrying out the substrate that has been inspected by the inspection device to the next process may be arranged on the rotation path of the suction portion.
検査装置による検査を経た基板を廃棄する廃棄部が吸着部の回転経路上に配置されていてもよい。 A disposal section for discarding the substrate that has been inspected by the inspection device may be arranged on the rotation path of the suction section.
分断装置、検査装置、搬出装置および廃棄部が、搬送装置の支柱の周りに等間隔で配置されていてもよい。 Dividing devices, inspection devices, unloading devices, and disposal units may be arranged at equal intervals around the columns of the transport device.
本発明に係る基板分断システムでは、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。 In the substrate division system according to the present invention, the inspection work by the operator can be omitted, and the work efficiency after the break is improved.
１．第１実施形態
（１）基板分断システム
図１〜図４を用いて、基板分断システム１を説明する。図１は、本発明の一実施形態としての基板分断システムの模式的平面図である。図２は、基板分断装置の模式図である。図３は、基板搬送装置の模式的斜視図である。図４は、基板検査装置の模式的斜視図である。
基板分断システム１は、貼り合わせ基板Ｇ（以下、「基板Ｇ」という）の一方の表面の端部に位置する端材ＧＬを除去し、検査し、さらに検査結果に応じて次の処理を実行するシステムである。
1. 1. 1st Embodiment (1) Substrate Division System The substrate division system 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG. 1 is a schematic plan view of a substrate dividing system as an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view of the substrate dividing device. FIG. 3 is a schematic perspective view of the substrate transfer device. FIG. 4 is a schematic perspective view of the substrate inspection device.
The substrate division system 1 removes the scrap material GL located at the end of one surface of the bonded substrate G (hereinafter referred to as "board G"), inspects it, and further executes the next process according to the inspection result. It is a system to do.
基板分断システム１は、基板分断装置３を有している。基板分断装置３は、基板Ｇの一方の表面の端部に位置する端材ＧＬを除去する。基板分断装置３は、貼り合わせ基板の端部を切り離すための分断装置である。基板Ｇは、図２に示すように、第１基板Ｇ１と、第１基板Ｇ１に貼り合わされた第２基板Ｇ２と、から構成されている。ここでは、第１基板Ｇ１の表面にスクライブラインＳが形成され、このスクライブラインＳに沿って端材ＧＬが除去される。 The board dividing system 1 has a board dividing device 3. The substrate dividing device 3 removes the scrap GL located at the end of one surface of the substrate G. The substrate dividing device 3 is a dividing device for separating the end portions of the bonded substrates. As shown in FIG. 2, the substrate G is composed of a first substrate G1 and a second substrate G2 bonded to the first substrate G1. Here, a scribe line S is formed on the surface of the first substrate G1, and the scrap GL is removed along the scribe line S.
基板分断システム１は、基板検査装置５を有している。基板検査装置５は、端材ＧＬが除去された基板Ｇの端部除去状態を検査する装置である。
基板分断システム１は、基板搬出装置７を有している。基板搬出装置７は、検査結果が正常であった基板Ｇを次工程に搬出する装置である。
The board dividing system 1 has a board inspection device 5. The substrate inspection device 5 is an apparatus for inspecting the edge removal state of the substrate G from which the scrap GL has been removed.
The board dividing system 1 has a board unloading device 7. The substrate unloading device 7 is a device for unloading the substrate G whose inspection result is normal to the next process.
基板分断システム１は、基板廃棄部９を有している。基板廃棄部９は、検査結果が不良であってかつ再分断を行わない基板Ｇが廃棄される場所である。
基板分断システム１は、基板搬送装置１１を有している。基板搬送装置１１は、基板Ｇを、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬出装置７との間で搬送する装置である。
The board division system 1 has a board disposal unit 9. The substrate disposal unit 9 is a place where the substrate G whose inspection result is poor and which is not re-divided is discarded.
The board dividing system 1 has a board transfer device 11. The board transfer device 11 is a device that transfers the board G between the board dividing device 3, the board inspection device 5, and the board unloading device 7.
（２）基板分断装置
図２を用いて、基板分断装置３を説明する。基板分断装置３は、複数のヘッド２１と、テーブル２２と、を有している。
複数のヘッド２１は、図示しないガントリー等の支持機構に、図２の紙面垂直方向に並べて支持されている。各ヘッド２１は、駆動機構Ｍ１によって昇降自在であり、押圧部２１ａと、吸着部２１ｂと、を有している。テーブル２２は、第１基板Ｇ１が上方に位置するようにして、基板Ｇが載置される。また、基板Ｇは、端材ＧＬがテーブル２２の端面からさらに外側に位置するように、すなわち端材ＧＬの下方にテーブル２２の載置面が存在しないように配置される。テーブル２２は、駆動モータやガイド機構等を含む駆動機構Ｍ２によって、図２の左右方向に移動可能である。
(2) Board Dividing Device The substrate dividing device 3 will be described with reference to FIG. The substrate dividing device 3 has a plurality of heads 21 and a table 22.
The plurality of heads 21 are supported side by side in the vertical direction of the paper surface of FIG. 2 by a support mechanism such as a gantry (not shown). Each head 21 is movable up and down by the drive mechanism M1, and has a pressing portion 21a and a suction portion 21b. The substrate G is placed on the table 22 so that the first substrate G1 is located above. Further, the substrate G is arranged so that the end material GL is located further outside from the end surface of the table 22, that is, the mounting surface of the table 22 does not exist below the end material GL. The table 22 can be moved in the left-right direction of FIG. 2 by a drive mechanism M2 including a drive motor, a guide mechanism, and the like.
ヘッド２１の押圧部２１ａは、基板Ｇに対して、第１基板Ｇ１側から端材ＧＬを押圧する。これにより、端材ＧＬはスクライブラインＳに沿って分断される。
吸着部２１ｂは、押圧部２１ａの側方（テーブル２２の移動方向に沿った側方）に配置されている。吸着部２１ｂは、多孔質材料で形成されており、ヘッド２１の内部に設けられた通路等及び外部配管２３を介して真空ポンプＰに接続されている。
押圧部２１ａの下面は、端材ＧＬに接触して下方に押圧する押圧面となっている。また、吸着部２１ｂの下面は、押圧面よりも下方（第１基板Ｇ１側）に突出して形成され、端材ＧＬを吸着する吸着面となっている。
The pressing portion 21a of the head 21 presses the end material GL against the substrate G from the first substrate G1 side. As a result, the scrap GL is divided along the scribe line S.
The suction portion 21b is arranged on the side of the pressing portion 21a (side along the moving direction of the table 22). The suction portion 21b is made of a porous material, and is connected to the vacuum pump P via a passage or the like provided inside the head 21 and an external pipe 23.
The lower surface of the pressing portion 21a is a pressing surface that comes into contact with the end material GL and presses downward. Further, the lower surface of the suction portion 21b is formed so as to project below the pressing surface (on the side of the first substrate G1), and is a suction surface for sucking the end material GL.
（３）基板検査装置
図３を用いて、基板検査装置５を説明する。基板検査装置５は、検査部コンベア２７（搬送部の一例）を有している。検査部コンベア２７は、ベルトコンベアである。検査部コンベア２７は、その上で基板Ｇを載置位置２７ａと検査位置２７ｂとの間で移動させる。載置位置２７ａと検査位置２７ｂは図１の左右方向に並んでいるが、この向きは特に限定されない。
基板検査装置５は、検査部２９を有している。検査部２９は、検査位置２７ｂにまたがるゲート３１と、ゲート３１のバー３１ａの下方において長手方向に移動可能に設けられた変位センサ３３とを有している。変位センサ３３は、例えば、基板Ｇにレーザ光を照射して反射光に基づいて基板Ｇの面の高さを計測するものである。変位センサ３３は、直動機構３５（図５）によってゲート３１のバー３１ａに沿って移動する。
(3) Substrate Inspection Device The substrate inspection device 5 will be described with reference to FIG. The substrate inspection device 5 has an inspection unit conveyor 27 (an example of a transport unit). The inspection unit conveyor 27 is a belt conveyor. The inspection unit conveyor 27 moves the substrate G between the mounting position 27a and the inspection position 27b on the inspection unit conveyor 27. The mounting position 27a and the inspection position 27b are aligned in the left-right direction of FIG. 1, but this direction is not particularly limited.
The substrate inspection device 5 has an inspection unit 29. The inspection unit 29 has a gate 31 that straddles the inspection position 27b, and a displacement sensor 33 that is movably provided in the longitudinal direction below the bar 31a of the gate 31. The displacement sensor 33, for example, irradiates the substrate G with a laser beam and measures the height of the surface of the substrate G based on the reflected light. The displacement sensor 33 moves along the bar 31a of the gate 31 by the linear motion mechanism 35 (FIG. 5).
以上に述べたように、載置位置２７ａに基板Ｇが供給されると、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａから検査部２９に搬送する。検査が終了すると、検査部コンベア２７が基板Ｇを検査部２９から載置位置２７ａに搬送する。 As described above, when the substrate G is supplied to the mounting position 27a, the inspection unit conveyor 27 conveys the substrate G from the mounting position 27a to the inspection unit 29. When the inspection is completed, the inspection unit conveyor 27 conveys the substrate G from the inspection unit 29 to the mounting position 27a.
（４）基板搬出装置
図１に示すように、基板搬出装置７は、搬出部コンベア３７を有している。搬出部コンベア３７は、ベルトコンベアである。
搬出部コンベア３７は、その上で基板Ｇを載置位置３７ａと搬出位置３７ｂとの間で移動させる。
(4) Board unloading device As shown in FIG. 1, the board unloading device 7 has a unloading unit conveyor 37. The carry-out unit conveyor 37 is a belt conveyor.
The carry-out unit conveyor 37 moves the substrate G between the mounting position 37a and the carry-out position 37b on the carry-out unit conveyor 37.
（５）基板廃棄部
図１に示すように、基板廃棄部９は、廃棄タンク３９を有している。廃棄タンク３９は上側に開いた開口を有している。
(5) Substrate Disposal Section As shown in FIG. 1, the board disposal section 9 has a disposal tank 39. The waste tank 39 has an opening that opens upward.
（６）基板搬送装置
図１及び図４を用いて、基板搬送装置１１を説明する。基板搬送装置１１は、回転部４１を有している。回転部４１は、上下方向に延びる支柱４１ａと、支柱４１ａの上端から水平方向に延びる４本のアーム４１ｂとを有している。４本のアーム４１ｂは平面視で９０度間隔に配置されている。支柱４１ａは、駆動モータ４３（図５）によって上下方向軸回りに回転可能であり、回転の軸心である。このように基板搬送装置１１は単一の駆動源として駆動モータ４３を有しているので、構造が簡単でかつ制御が容易である。
基板搬送装置１１は、第１保持装置４５ａ、第２保持装置４５ｂ、第３保持装置４５ｃ、及び第４保持装置４５ｄを有しており、これらはアーム４１ｂの先端下部に装着されている。第１保持装置４５ａ〜第４保持装置４５ｄは、それぞれ、下方に向いた開口を有する第１吸着部４７ａ、第２吸着部４７ｂ、第３吸着部４７ｃ及び第４吸着部４７ｄと、第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄをそれぞれ上下動可能に支持する第１昇降部４９ａ、第２昇降部４９ｂ、第３昇降部４９ｃ及び第４昇降部４９ｄとを有している。第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄは、図示しない真空ポンプに接続されている。第１〜第４昇降部４９ａ〜４９ｄは例えばエアシリンダである。
なお、図４において、第３吸着部４７ｃは、実線で上昇位置が示され、破線で加工位置が示されている。
(6) Substrate Transfer Device The substrate transfer device 11 will be described with reference to FIGS. 1 and 4. The substrate transfer device 11 has a rotating portion 41. The rotating portion 41 has a support column 41a extending in the vertical direction and four arms 41b extending in the horizontal direction from the upper end of the support column 41a. The four arms 41b are arranged at 90-degree intervals in a plan view. The support column 41a can be rotated around the vertical axis by the drive motor 43 (FIG. 5), and is the axis of rotation. As described above, since the substrate transfer device 11 has the drive motor 43 as a single drive source, the structure is simple and the control is easy.
The substrate transfer device 11 has a first holding device 45a, a second holding device 45b, a third holding device 45c, and a fourth holding device 45d, which are mounted on the lower tip of the arm 41b. The first holding device 45a to the fourth holding device 45d have a first suction section 47a, a second suction section 47b, a third suction section 47c, and a fourth suction section 47d, respectively, having an opening facing downward, and the first to first holding devices 45a. It has a first elevating part 49a, a second elevating part 49b, a third elevating part 49c, and a fourth elevating part 49d that support the fourth suction portions 47a to 47d so as to be movable up and down, respectively. The first to fourth suction portions 47a to 47d are connected to a vacuum pump (not shown). The first to fourth elevating parts 49a to 49d are, for example, air cylinders.
In FIG. 4, the rising position of the third suction portion 47c is indicated by a solid line, and the processing position is indicated by a broken line.
図１に示すように、基板分断装置３、基板検査装置５、基板搬出装置７、及び基板廃棄部９は、基板搬送装置１１の回転部４１の支柱４１ａの周囲に配置されている。具体的に、各装置は、上記の順番で９０度間隔に配置されている。
回転部４１のアーム４１ｂの先端つまり第１〜第４保持装置４５ａ〜４５ｄは、基板分断装置３と、基板検査装置５と、基板搬出装置７と、基板廃棄部９の上方に位置することができる。
第１〜第４保持装置４５ａ〜４５ｄは、第１〜第４昇降部４９ａ〜４９ｄによって第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄをそれぞれ下降し、次に第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄによって基板分断装置３、基板検査装置５、又は基板搬出装置７にある基板Ｇを吸着又は吸着解除し、次に第１〜第４吸着部４７ａ〜４７ｄを上昇させることができる。
As shown in FIG. 1, the board dividing device 3, the board inspection device 5, the board unloading device 7, and the board disposal section 9 are arranged around the support column 41a of the rotating section 41 of the board transport device 11. Specifically, the devices are arranged at 90 degree intervals in the above order.
The tips of the arms 41b of the rotating portion 41, that is, the first to fourth holding devices 45a to 45d, may be located above the substrate dividing device 3, the substrate inspection device 5, the substrate unloading device 7, and the substrate disposal unit 9. it can.
The first to fourth holding devices 45a to 45d lower the first to fourth suction parts 47a to 47d by the first to fourth elevating parts 49a to 49d, respectively, and then the first to fourth suction parts 47a to 47d. The substrate G in the substrate dividing device 3, the substrate inspection device 5, or the substrate unloading device 7 can be adsorbed or desorbed, and then the first to fourth suction units 47a to 47d can be raised.
（７）基板分断システムの制御構成
図５を用いて、基板分断システム１の制御構成を説明する。図５は、基板分断システムの制御構成を示すブロック図である。
基板分断システム１は、コントローラ８１を有している。コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
(7) Control Configuration of Board Division System The control configuration of the substrate division system 1 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram showing a control configuration of the substrate division system.
The board division system 1 has a controller 81. The controller 81 is a computer having a processor (for example, a CPU), a storage device (for example, ROM, RAM, HDD, SSD, etc.) and various interfaces (for example, an A / D converter, a D / A converter, a communication interface, etc.). It is a system. The controller 81 performs various control operations by executing a program stored in the storage unit (corresponding to a part or all of the storage area of the storage device).
コントローラ８１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、コントローラ８１の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
The controller 81 may be composed of a single processor, or may be composed of a plurality of independent processors for each control.
Some or all of the functions of each element of the controller 81 may be realized as a program that can be executed by the computer system constituting the controller 81. In addition, a part of the function of each element of the controller 81 may be configured by a custom IC.
コントローラ８１には、検査部コンベア２７、直動機構３５、駆動モータ４３、第１吸着部４７ａ〜第４吸着部４７ｄ、及び第１昇降部４９ａ〜第４昇降部４９ｄが接続されている。コントローラ８１はこれら装置に制御信号を送信して制御を行う。
コントローラ８１には、変位センサ３３が接続されている。コントローラ８１は、変位センサ３３からの検出信号を受信して、それに基づいて基板Ｇの状態及び今後の処理を判断する。
なお、コントローラ８１には、図示しないが、基板Ｇの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
The inspection unit conveyor 27, the linear motion mechanism 35, the drive motor 43, the first suction unit 47a to the fourth suction unit 47d, and the first elevating unit 49a to the fourth elevating unit 49d are connected to the controller 81. The controller 81 transmits control signals to these devices to perform control.
A displacement sensor 33 is connected to the controller 81. The controller 81 receives the detection signal from the displacement sensor 33, and determines the state of the substrate G and future processing based on the detection signal.
Although not shown, the controller 81 is connected to a sensor for detecting the size, shape, and position of the substrate G, a sensor and a switch for detecting the state of each device, and an information input device.
（８）基板分断システムの基本動作
図６〜図２２を用いて、基板分断システム１の基本動作を説明する。図６〜図９は、基板分断システムの制御動作を示すフローチャートである。図１０〜１４は、基板分断動作を説明するための基板分断装置の模式図である。図１５〜図２２は、基板検査動作及びその後の処理を説明するための基板分断システムの模式的平面図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
(8) Basic Operation of the Substrate Division System The basic operation of the substrate division system 1 will be described with reference to FIGS. 6 to 22. 6 to 9 are flowcharts showing the control operation of the board dividing system. 10 to 14 are schematic views of a substrate dividing device for explaining a substrate dividing operation. 15 to 22 are schematic plan views of a substrate dividing system for explaining a substrate inspection operation and subsequent processing.
The control flowchart described below is an example, and each step can be omitted or replaced as necessary. In addition, a plurality of steps may be executed at the same time, or some or all of them may be executed in an overlapping manner.
さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
なお、下記の分断動作の前には、基板Ｇを準備し、図示しないスクライブライン形成装置によって、第１基板Ｇ１の表面（第２基板Ｇ２が貼り合わされていない側の表面）に、スクライブラインＳを形成する。
ステップＳ１では、基板分断装置３に基板Ｇが載置される。
Further, each block of the control flowchart is not limited to a single control operation, and can be replaced with a plurality of control operations represented by a plurality of blocks.
Before the following division operation, the substrate G is prepared, and a scribe line S is applied to the surface of the first substrate G1 (the surface on the side where the second substrate G2 is not bonded) by a scribe line forming apparatus (not shown). To form.
In step S1, the substrate G is placed on the substrate dividing device 3.
具体的には、基板Ｇはテーブル２２の載置面に載置される。さらに具体的は、図２に示すように、表面にスクライブラインＳが形成された第１基板Ｇ１が上方に位置するように、かつスクライブラインＳ及び端部（端材となる部分）ＧＬが、テーブル２２の載置面からさらに外側に位置するように、基板Ｇを配置する。さらに、端材ＧＬが、ヘッド２１の押圧部２１ａの真下に位置するように、かつ吸着部２１ｂからずれるように（ヘッド２１が下降した際に、吸着部２１ｂが端材ＧＬに接触しないように）配置する。 Specifically, the substrate G is placed on the mounting surface of the table 22. More specifically, as shown in FIG. 2, the first substrate G1 having the scribe line S formed on the surface thereof is located above, and the scribe line S and the end portion (portion to be the end material) GL are arranged. The substrate G is arranged so as to be located further outside from the mounting surface of the table 22. Further, the end material GL is positioned directly below the pressing portion 21a of the head 21 and is displaced from the suction portion 21b (so that the suction portion 21b does not come into contact with the end material GL when the head 21 is lowered). )Deploy.
ステップＳ２では、基板分断装置３が分断動作を実行する。
具体的には、コントローラ８１が、図１０に示すように、ヘッド２１を下降させ、押圧部２１ａによって端材ＧＬを下方に押圧する。このとき、端材ＧＬの下方にはテーブル２２の載置面が存在しないので、押圧部２１ａにより端材ＧＬ部分を押圧することによって、第１基板Ｇ１には、スクライブラインＳを起点にクラックが形成され、端材ＧＬがフルカットされる。
In step S2, the board dividing device 3 executes the dividing operation.
Specifically, as shown in FIG. 10, the controller 81 lowers the head 21 and presses the end material GL downward by the pressing portion 21a. At this time, since the mounting surface of the table 22 does not exist below the scrap GL, by pressing the scrap GL portion with the pressing portion 21a, the first substrate G1 is cracked starting from the scribe line S. It is formed and the scrap GL is fully cut.
次に、図１１に示すように、コントローラ８１が、ヘッド２１を上昇させ、さらにテーブル２２を図１１の左方向に移動させる。このとき、端材ＧＬの真上にヘッド２１の吸着部２１ｂが位置するように、テーブル２２を移動させる。
次に、図１２に示すように、コントローラ８１が、ヘッド２１を下降させ、吸着部２１ｂを端材ＧＬに当接させる。これにより、吸着部２１ｂに端材ＧＬが吸着され、保持される。この状態で、図１３に示すように、ヘッド２１を上昇させる。これにより、端材ＧＬは第１基板Ｇ１から切り離される。その後、図１４に示すように、コントローラ８１が、テーブル２２を後退（図の右方向に移動）させて、基板Ｇをヘッド２１の下方から退避させる。そして、吸着部２１ｂにより吸着を解除すれば、端材ＧＬは端材置き場に落下する。
Next, as shown in FIG. 11, the controller 81 raises the head 21 and further moves the table 22 to the left in FIG. At this time, the table 22 is moved so that the suction portion 21b of the head 21 is located directly above the scrap GL.
Next, as shown in FIG. 12, the controller 81 lowers the head 21 and brings the suction portion 21b into contact with the end material GL. As a result, the scrap GL is adsorbed and held by the adsorption portion 21b. In this state, the head 21 is raised as shown in FIG. As a result, the scrap GL is separated from the first substrate G1. After that, as shown in FIG. 14, the controller 81 retracts the table 22 (moves to the right in the figure) and retracts the substrate G from below the head 21. Then, when the suction is released by the suction portion 21b, the scrap GL falls into the scrap storage place.
次に、ステップＳ３〜Ｓ５を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板分断装置３から基板検査装置に搬送する動作を説明する。
ステップＳ３では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。このとき、図１５に示すように、第１保持装置４５ａは基板Ｇの上方に位置している。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板分断装置３のテーブル２２から持ち上げられる。
ステップＳ４では、基板搬送装置１１の回転部４１が９０度回転する。具体的には、コントローラ８１が、駆動モータ４３を駆動して回転部４１を図の時計回りに９０度回転させる。その結果、図１６に示すように、基板Ｇは、基板検査装置５の検査部コンベア２７の載置位置２７ａの上方に位置する。
Next, the operation of the substrate transfer device 11 transferring the substrate G from the substrate dividing device 3 to the substrate inspection device will be described using steps S3 to S5.
In step S3, the first suction unit 47a of the first holding device 45a executes the lowering / sucking / raising operation. At this time, as shown in FIG. 15, the first holding device 45a is located above the substrate G. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to suck the substrate G to the first suction part 47a, and first. The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, the substrate G is lifted from the table 22 of the substrate dividing device 3.
In step S4, the rotating portion 41 of the substrate transfer device 11 rotates 90 degrees. Specifically, the controller 81 drives the drive motor 43 to rotate the rotating portion 41 90 degrees clockwise in the figure. As a result, as shown in FIG. 16, the substrate G is located above the mounting position 27a of the inspection unit conveyor 27 of the substrate inspection device 5.
ステップＳ５では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図３及び図１６に示すように、基板Ｇは、基板検査装置５の検査部コンベア２７の載置位置２７ａに載置される。
ステップＳ６では、検査部コンベア２７が基板Ｇを検査位置２７ｂに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図３及び図１７に示すように、基板Ｇは、検査部コンベア２７の検査位置２７ｂに載置される。
In step S5, the first suction portion 47a of the first holding device 45a executes the lowering / releasing / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to release the substrate G from the first suction part 47a, and the first 1 The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, as shown in FIGS. 3 and 16, the substrate G is placed at the mounting position 27a of the inspection unit conveyor 27 of the substrate inspection device 5.
In step S6, the inspection unit conveyor 27 moves the substrate G to the inspection position 27b. Specifically, the controller 81 drives the inspection unit conveyor 27 to execute the above operation. As a result, as shown in FIGS. 3 and 17, the substrate G is placed at the inspection position 27b of the inspection unit conveyor 27.
ステップＳ７では、変位センサ３３が分断状態を検出する。具体的には、コントローラ８１が直動機構３５を駆動して変位センサ３３をバー３１ａに沿って移動させながら、変位センサ３３からの検出信号を受信する。このとき、変位センサ３３は、基板Ｇの非加工部と端材除去部の両方の距離を検出する。したがって、端材除去部の高さ情報が得られる。
ステップＳ８では、コントローラ８１が、分断状態が正常であるか否かを判断する。ＹｅｓであればプロセスはステップＳ１０（図７）に移行し、ＮｏであればプロセスはステップＳ９に移行する。
ステップＳ９では、コントローラ８１が、再分断を行うか否かを判断する。ＹｅｓであればプロセスはステップＳ１５（図８）に移行し、ＮｏであればプロセスはステップＳ１９（図９）に移行する。
In step S7, the displacement sensor 33 detects the divided state. Specifically, the controller 81 drives the linear motion mechanism 35 to move the displacement sensor 33 along the bar 31a, and receives the detection signal from the displacement sensor 33. At this time, the displacement sensor 33 detects the distance between the unprocessed portion of the substrate G and the scrap removal portion. Therefore, the height information of the scrap removal portion can be obtained.
In step S8, the controller 81 determines whether or not the division state is normal. If Yes, the process proceeds to step S10 (FIG. 7), and if No, the process proceeds to step S9.
In step S9, the controller 81 determines whether or not to perform re-division. If Yes, the process proceeds to step S15 (FIG. 8), and if No, the process proceeds to step S19 (FIG. 9).
以下、図７のステップＳ１０〜Ｓ１４を用いて、ステップＳ８でＹｅｓ、つまり基板分断が正常であった場合の動作を説明する。
ステップＳ１０では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
Hereinafter, using steps S10 to S14 of FIG. 7, the operation when Yes, that is, the substrate division is normal in step S8 will be described.
In step S10, the inspection unit conveyor 27 moves the substrate G to the mounting position 27a. Specifically, the controller 81 drives the inspection unit conveyor 27 to execute the above operation. As a result, as shown in FIG. 18, the substrate G is arranged at the mounting position 27a.
次に、ステップＳ１１〜Ｓ１３を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５から基板搬出装置７に搬送する動作を説明する。
ステップＳ１１では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
Next, the operation of the substrate transfer device 11 transporting the substrate G from the substrate inspection device 5 to the substrate unloading device 7 will be described using steps S11 to S13.
In step S11, the first suction portion 47a of the first holding device 45a executes the lowering / sucking / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to suck the substrate G to the first suction part 47a, and first. The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, the substrate G is lifted from the substrate inspection device 5.
ステップＳ１２では、回転部４１が９０度回転する。具体的には、コントローラ８１が、駆動モータ４３を駆動して回転部４１を図の時計回りに９０度回転させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａの上方に位置する。
ステップＳ１３では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは、基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａに載置される。
In step S12, the rotating portion 41 rotates 90 degrees. Specifically, the controller 81 drives the drive motor 43 to rotate the rotating portion 41 90 degrees clockwise in the figure. As a result, as shown in FIG. 19, the substrate G is located above the mounting position 37a of the unloading unit conveyor 37 of the substrate unloading device 7.
In step S13, the first suction portion 47a of the first holding device 45a executes the lowering / releasing / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to release the substrate G from the first suction part 47a, and the first 1 The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, as shown in FIG. 19, the substrate G is placed at the loading position 37a of the unloading unit conveyor 37 of the substrate unloading device 7.
ステップＳ１４では、搬出部コンベア３７が基板Ｇを搬送する。具体的には、コントローラ８１が、搬出部コンベア３７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図２０に示すように、基板Ｇが搬出位置３７ｂ側に移動する。
その後、プロセスはステップＳ１に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第３保持装置４５ｃによって行われる。なお、第３保持装置４５ｃはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
以上に述べたように、基板分断装置３が貼り合わせ基板Ｇの端材ＧＬを切り離し、次に基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５に搬送する。さらに次に、基板検査装置５が、基板Ｇの端部除去状態を検査する。検査後は、基板搬送装置１１が、基板Ｇを基板検査装置５から取り出す。このようにして、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率が高くなる。
In step S14, the unloading unit conveyor 37 conveys the substrate G. Specifically, the controller 81 drives the carry-out unit conveyor 37 to execute the above operation. As a result, as shown in FIG. 20, the substrate G moves to the carry-out position 37b side.
The process then returns to step S1. In this case, the next substrate holding operation is performed by the third holding device 45c. Since the third holding device 45c is already arranged above the substrate dividing device 3, it is not necessary to rotate the rotating portion 41.
As described above, the substrate dividing device 3 separates the scrap GL of the bonded substrate G, and then the substrate transporting device 11 transports the substrate G to the substrate inspection device 5. Next, the substrate inspection device 5 inspects the edge removal state of the substrate G. After the inspection, the substrate transfer device 11 takes out the substrate G from the substrate inspection device 5. In this way, the inspection work by the operator can be omitted, and the work efficiency after the break is improved.
以下、図８のステップＳ１５〜Ｓ１８を用いて、ステップＳ９でＹｅｓ、つまり再分断を行う場合を説明する。
ステップＳ１５では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置２７ａに移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
Hereinafter, a case where Yes, that is, re-division is performed in step S9 will be described with reference to steps S15 to S18 of FIG.
In step S15, the inspection unit conveyor 27 moves the substrate G to the mounting position 27a. Specifically, the controller 81 drives the inspection unit conveyor 27 to execute the above operation. As a result, as shown in FIG. 18, the substrate G is arranged at the mounting position 27a.
次に、ステップＳ１６〜Ｓ１８を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５から基板分断装置３に搬送する動作を説明する。
ステップＳ１６では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
ステップＳ１７では、回転部４１が２７０度回転する。具体的には、コントローラ８１が駆動モータ４３を駆動して回転部を図の時計回りに２７０度回転させる。その結果、図１９に示すように、基板Ｇは基板搬出装置７の搬出部コンベア３７の載置位置３７ａの上方に位置する。
Next, the operation in which the substrate transfer device 11 transfers the substrate G from the substrate inspection device 5 to the substrate dividing device 3 will be described using steps S16 to S18.
In step S16, the first suction unit 47a of the first holding device 45a executes the lowering / sucking / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to suck the substrate G to the first suction part 47a, and first. The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, the substrate G is lifted from the substrate inspection device 5.
In step S17, the rotating portion 41 rotates 270 degrees. Specifically, the controller 81 drives the drive motor 43 to rotate the rotating portion 270 degrees clockwise in the figure. As a result, as shown in FIG. 19, the substrate G is located above the mounting position 37a of the unloading unit conveyor 37 of the substrate unloading device 7.
ステップＳ１８では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図２１に示すように、基板Ｇは、基板分断装置３のテーブル２２に載置される。
その後、プロセスはステップＳ２に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第１保持装置４５ａによって行われる。なお、第１保持装置４５ａはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
以上に述べたように、基板搬送装置１１は、基板Ｇを基板検査装置５から基板分断装置３に搬送する。したがって、基板検査装置５によって不良と判断された基板Ｇは基板分断装置３に戻されて、その後に端材ＧＬの切り離しが再度行われる。
In step S18, the first suction portion 47a of the first holding device 45a executes the lowering / releasing / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to release the substrate G from the first suction part 47a, and first. The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, as shown in FIG. 21, the substrate G is placed on the table 22 of the substrate dividing device 3.
The process then returns to step S2. In this case, the next substrate holding operation is performed by the first holding device 45a. Since the first holding device 45a is already arranged above the substrate dividing device 3, it is not necessary to rotate the rotating portion 41.
As described above, the substrate transporting device 11 transports the substrate G from the substrate inspection device 5 to the substrate dividing device 3. Therefore, the substrate G determined to be defective by the substrate inspection device 5 is returned to the substrate dividing device 3, and then the scrap GL is separated again.
以下、図９のステップＳ１９〜Ｓ２２を用いて、ステップＳ９でＮｏ、つまり再分断を行わない場合を説明する。
ステップＳ１９では、検査部コンベア２７が基板Ｇを載置位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、検査部コンベア２７を駆動して上記動作を実行する。その結果、図１８に示すように、基板Ｇは載置位置２７ａに配置される。
Hereinafter, a case where No, that is, no re-division is performed in step S9 will be described with reference to steps S19 to S22 of FIG.
In step S19, the inspection unit conveyor 27 moves the substrate G to the mounting position. Specifically, the controller 81 drives the inspection unit conveyor 27 to execute the above operation. As a result, as shown in FIG. 18, the substrate G is arranged at the mounting position 27a.
次に、ステップＳ２０〜Ｓ２２を用いて、基板搬送装置１１が基板Ｇを基板検査装置５から基板廃棄部９に搬送する動作を説明する。
ステップＳ２０では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・吸着・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａに吸着させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、基板Ｇは基板検査装置５から持ち上げられる。
Next, the operation of the substrate transfer device 11 transporting the substrate G from the substrate inspection device 5 to the substrate disposal unit 9 will be described using steps S20 to S22.
In step S20, the first suction unit 47a of the first holding device 45a executes the lowering / sucking / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to suck the substrate G to the first suction part 47a, and raises and lowers the first. The portion 49a is driven to raise the first suction portion 47a. As a result, the substrate G is lifted from the substrate inspection device 5.
ステップＳ２１では、回転部４１が１８０度回転する。具体的には、コントローラ８１が駆動モータ４３を駆動して回転部を図時計回りに１８０度回転させる。その結果、図２２に示すように、基板Ｇは基板廃棄部９の廃棄タンク３９の上方に位置する。
ステップＳ２２では、第１保持装置４５ａの第１吸着部４７ａが下降・解除・上昇動作を実行する。具体的には、コントローラ８１が第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを下降させ、第１吸着部４７ａを駆動して基板Ｇを第１吸着部４７ａから吸着解除させ、第１昇降部４９ａを駆動して第１吸着部４７ａを上昇させる。その結果、図２２に示すように、基板Ｇは基板廃棄部９の廃棄タンク３９に投棄される。
その後、プロセスはステップＳ１に戻る。この場合、次の基板保持動作は、第２保持装置４５ｂによって行われる。なお、第２保持装置４５ｂはすでに基板分断装置３の上方に配置されているので、回転部４１を回転する必要がない。
In step S21, the rotating portion 41 rotates 180 degrees. Specifically, the controller 81 drives the drive motor 43 to rotate the rotating portion 180 degrees clockwise in the figure. As a result, as shown in FIG. 22, the substrate G is located above the disposal tank 39 of the substrate disposal unit 9.
In step S22, the first suction portion 47a of the first holding device 45a executes the lowering / releasing / raising operation. Specifically, the controller 81 drives the first elevating part 49a to lower the first suction part 47a, drives the first suction part 47a to release the substrate G from the first suction part 47a, and first. The elevating part 49a is driven to raise the first suction part 47a. As a result, as shown in FIG. 22, the substrate G is dumped into the disposal tank 39 of the substrate disposal section 9.
The process then returns to step S1. In this case, the next substrate holding operation is performed by the second holding device 45b. Since the second holding device 45b is already arranged above the substrate dividing device 3, it is not necessary to rotate the rotating portion 41.
２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
2. 2. Other Embodiments Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. In particular, the plurality of examples and modifications described in the present specification can be arbitrarily combined as required.
（１）基板搬送装置のアームの数は４本に限定されない。アームの数は、１〜３であってもよいし、５以上でもよい。
（２）基板搬送装置の回転部の回転方向は図の時計回りに限定されない。図の反時計回りでもよいし、時計回りと反時計回りを適宜組み合わせてもよい。
(1) The number of arms of the substrate transfer device is not limited to four. The number of arms may be 1 to 3 or 5 or more.
(2) The rotation direction of the rotating portion of the substrate transport device is not limited to clockwise in the figure. It may be counterclockwise in the figure, or may be a combination of clockwise and counterclockwise as appropriate.
（３）基板搬送装置の周囲に配置された装置間の角度は前記実施形態に限定されない。
（４）前記実施形態では検査後に基板Ｇを基板分断装置３に戻すか又は廃棄するかを判断していたが、この判断を行わなくてもよい。この場合は、分断状態が不良であった基板Ｇは、必ず基板分断装置３に戻されるか又は必ず廃棄される。
(3) The angle between the devices arranged around the substrate transfer device is not limited to the above embodiment.
(4) In the above-described embodiment, it is determined whether the substrate G is returned to the substrate dividing device 3 or discarded after the inspection, but this determination may not be performed. In this case, the substrate G having a poorly divided state is always returned to the substrate dividing device 3 or always discarded.
（５）基板搬送装置の形状及び搬送構造は前記実施形態に限定されない。例えば、各装置間の搬送はそれぞれ独立した複数の搬送装置によって行われてもよい。
（６）基板搬送装置の基板保持構造は、前記実施形態に限定されない。
（７）基板検査装置のセンサは、前記実施形態に限定されない。
(5) The shape and transfer structure of the substrate transfer device are not limited to the above-described embodiment. For example, the transfer between the devices may be performed by a plurality of independent transfer devices.
(6) The substrate holding structure of the substrate transport device is not limited to the above-described embodiment.
(7) The sensor of the substrate inspection device is not limited to the above embodiment.
本発明は、貼り合わせ基板から端部を切り離すための基板分断システムに広く適用できる。 The present invention can be widely applied to a substrate dividing system for separating an end portion from a bonded substrate.
１ ：基板分断システム
３ ：基板分断装置
５ ：基板検査装置
７ ：基板搬出装置
９ ：基板廃棄部
１１ ：基板搬送装置
２７ ：検査部コンベア
２７ａ ：載置位置
２７ｂ ：検査位置
２９ ：検査部
３１ ：ゲート
３１ａ ：バー
３３ ：変位センサ
３５ ：直動機構
３７ ：搬出部コンベア
３７ａ ：載置位置
３７ｂ ：搬出位置
３９ ：廃棄タンク
４１ ：回転部
４１ａ ：支柱
４１ｂ ：アーム
４３ ：駆動モータ
４５ａ ：第１保持装置
４５ｂ ：第２保持装置
４５ｃ ：第３保持装置
４５ｄ ：第４保持装置
８１ ：コントローラ
Ｇ ：貼り合わせ基板
Ｇ１ ：第１基板
Ｇ２ ：第２基板
ＧＬ ：端材
1: Board dividing system 3: Board dividing device 5: Board inspection device 7: Board carrying out device 9: Board disposal unit 11: Substrate transfer device 27: Inspection unit conveyor 27a: Mounting position 27b: Inspection position 29: Inspection unit 31: Gate 31a: Bar 33: Displacement sensor 35: Linear mechanism 37: Carrying out part conveyor 37a: Mounting position 37b: Carrying out position 39: Disposal tank 41: Rotating part 41a: Support column 41b: Arm 43: Drive motor 45a: First holding Device 45b: Second holding device 45c: Third holding device 45d: Fourth holding device 81: Controller G: Laminated board G1: First board G2: Second board GL: Scrap
Claims (4)
前記貼り合わせ基板の端部除去状態を検査する検査装置と、
前記貼り合わせ基板を吸着する吸着部を軸心周りに回転させて前記貼り合わせ基板を搬送する搬送装置と、を備え、
前記吸着部の回転経路上に前記分断装置と前記検査装置が配置されている基板分断システム。 A dividing device for separating an end portion of a bonded substrate having a first substrate having a scribe line formed on the front surface for separating the end portion and a second substrate bonded to the back surface of the first substrate.
An inspection device that inspects the edge removal state of the bonded substrate, and
It is provided with a transport device for transporting the bonded substrate by rotating a suction portion that attracts the bonded substrate around the axis.
A substrate dividing system in which the dividing device and the inspection device are arranged on the rotation path of the suction portion.
前記搬出装置が前記吸着部の回転経路上に配置されている請求項１に記載の基板分断システム。 Further equipped with a carry-out device for carrying out the substrate that has been inspected by the inspection device to the next process.
The substrate dividing system according to claim 1, wherein the unloading device is arranged on a rotation path of the suction portion.
前記廃棄部が前記吸着部の回転経路上に配置されている請求項１または２に記載の基板分断システム。 Further provided with a disposal section for discarding the substrate that has been inspected by the inspection device.
The substrate dividing system according to claim 1 or 2, wherein the waste portion is arranged on the rotation path of the suction portion.
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