JP2016095179A - Inspection device - Google Patents

Inspection device Download PDF

Info

Publication number
JP2016095179A
JP2016095179A JP2014230341A JP2014230341A JP2016095179A JP 2016095179 A JP2016095179 A JP 2016095179A JP 2014230341 A JP2014230341 A JP 2014230341A JP 2014230341 A JP2014230341 A JP 2014230341A JP 2016095179 A JP2016095179 A JP 2016095179A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
terminal
unit
inspection
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014230341A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
直 得永
Nao Tokunaga
直 得永
Original Assignee
三星ダイヤモンド工業株式会社
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星ダイヤモンド工業株式会社, Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical 三星ダイヤモンド工業株式会社
Priority to JP2014230341A priority Critical patent/JP2016095179A/en
Publication of JP2016095179A publication Critical patent/JP2016095179A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device that can efficiently and accurately inspect whether or not an end material covering a terminal region is removed in a breaking device for a laminated substrate.SOLUTION: An inspection device B includes: an imaging unit 6 having a focus adjusting mechanism to focus on a predetermined portion of a laminated substrate M; and a control unit 7 that determines whether or not an end material E is present at an end of a first substrate G1 based on an image data of the end captured while the focus is fixed to the height of a surface of the first substrate G1 or of a terminal region T.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、液晶表示パネル用の貼り合わせ基板を分断して、複数の単位表示パネル(以下「単位基板」という)を得る際に、単位基板の周辺に外部接続用の端子を形成するようにして分断するブレイク装置に用いられる検査装置に関する。特に本発明は、ブレイク装置でマザー基板となる貼り合わせ基板を複数の単位基板にブレイクする際に、端材部が取り除かれて端子領域が正確に露出されているか否かを検査する検査装置に関する。   In the present invention, when a plurality of unit display panels (hereinafter referred to as “unit substrates”) are obtained by dividing a bonded substrate for a liquid crystal display panel, terminals for external connection are formed around the unit substrates. The present invention relates to an inspection device used for a break device that divides the product. In particular, the present invention relates to an inspection apparatus that inspects whether or not a terminal area is accurately exposed when a bonded substrate serving as a mother substrate is broken on a plurality of unit substrates by a break device. .
液晶表示パネルの製造では、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタCF(Color Filter)を形成し、他方の基板上に液晶を駆動する薄膜トランジスタTFT(Thin Film Transistor)および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入した貼り合わせ基板を形成し、次いで、一つ一つの単位基板に分断する。   In manufacturing a liquid crystal display panel, two large-area glass substrates are used, a color filter CF (Color Filter) is formed on one substrate, and a thin film transistor TFT (Thin Film Transistor) that drives liquid crystal on the other substrate And a terminal region for external connection. Then, these two substrates are bonded together to form a bonded substrate in which liquid crystal is sealed, and then divided into individual unit substrates.
一般に、マザー基板となる貼り合わせ基板を単位基板に分断する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用される。この場合、まず、マザー基板を構成する二枚の基板(CF側基板とTFT側基板)のそれぞれに対し、分断予定位置にカッターホイールを圧接して相対移動させることにより各基板にスクライブライン(スクライブ溝)を刻む。次いでスクライブラインに沿って撓ませるように力を加えてブレイクすることにより、マザー基板を単位基板ごとに完全分断する。そして分断された一つ一つの単位基板を、搬送ロボットにより後工程に移送する。   In general, in a process of dividing a bonded substrate serving as a mother substrate into unit substrates, a dividing method using a cutter wheel is used. In this case, first, a scribe line (scribe line) is formed on each of the two substrates (CF side substrate and TFT side substrate) constituting the mother substrate by pressing and moving the cutter wheel relative to each of the planned division positions. Engrave a groove. Next, the mother substrate is completely divided into unit substrates by applying a force so as to bend along the scribe line. Each divided unit substrate is transferred to a subsequent process by a transfer robot.
これら一連の基板加工を上下二面に対し同時に行って、効率よく加工するための基板加工システム(基板分断システム)や基板加工方法が既に開示されている(特許文献1、特許文献2参照)。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールでマザー基板を上下方向から両面同時にスクライブし、次いでスチームブレイク機構やローラブレイク機構により両面同時にブレイクを行って単位基板に分断する。そうして得られた単位基板を一つずつ取り出して後工程に送るようにしている。   A substrate processing system (substrate cutting system) and a substrate processing method for efficiently processing these series of substrate processing on the upper and lower surfaces simultaneously have already been disclosed (see Patent Document 1 and Patent Document 2). According to these documents, both sides of the mother substrate are simultaneously scribed from above and below with a pair of upper and lower cutter wheels, and then both sides are simultaneously broken by a steam break mechanism or a roller break mechanism to divide the substrate into unit substrates. The unit substrates thus obtained are taken out one by one and sent to the subsequent process.
単位基板は、TFTと外部機器とを接続するために、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位基板に分断する際に、端子領域に対向する第一基板(CF側基板)の部位に対し、TFTが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端(すなわち単位基板の周辺)に沿って分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅(端子幅)を、端材部として切除するようにしている。   The unit substrate needs to expose the terminal region in order to connect the TFT and the external device. Therefore, when the mother substrate is divided into unit substrates, the outer end of the terminal region that is opposite to the side to which the TFT is connected (that is, the portion of the first substrate (CF side substrate) facing the terminal region) It is divided along the periphery of the unit substrate), and a width (terminal width) necessary for attaching the signal line from the outer end of the terminal region is cut out as an end material portion.
図6は、マザー基板の基板レイアウトの一例を示す平面図である。ここでは、マザー基板MにスクライブラインLによって区分けされた単位基板UがX方向に3列、Y方向に3列、合計9個配置されている。そして、端子領域Tはそれぞれの単位基板Uの周囲四辺のうちの一辺に形成されている。
また、図7は、図6のマザー基板Mから切り出された単位基板Uを示す平面図並びに右側面図である。
FIG. 6 is a plan view showing an example of a board layout of the mother board. Here, a total of nine unit substrates U are arranged on the mother substrate M by scribe lines L, with three rows in the X direction and three rows in the Y direction. The terminal region T is formed on one side of the four sides around each unit substrate U.
FIG. 7 is a plan view and a right side view showing the unit substrate U cut out from the mother substrate M in FIG.
マザー基板を分割する際には、図8(a)に示すように、隣接する単位基板U1、U2の境界近傍において、二種類のカット面が形成されることになる。
その一つは、第一基板G1と第二基板G2との端面が揃うように、両方の基板が分断(フルカット)されるカット面であり、これをジャストカット面Caという。ジャストカット面Caは、単位基板U1と単位基板U2とを完全分離する面である。
もう一つは、ジャストカット面Caから端子幅Wだけ離れた位置で、端子用スクライブラインSから第一基板G1だけが分断(ハーフカット)されるカット面であって、これを端子カット面Cbという。端子カット面Cbは、端子領域Tを露出させるために分断されるカット面である。そして、ジャストカット面Caと端子カット面Cbとの間の第一基板G1には端材部Eが発生することになる。
When the mother substrate is divided, as shown in FIG. 8A, two types of cut surfaces are formed in the vicinity of the boundary between the adjacent unit substrates U1 and U2.
One of them is a cut surface in which both substrates are divided (full cut) so that the end surfaces of the first substrate G1 and the second substrate G2 are aligned, and this is referred to as a just cut surface Ca. The just cut surface Ca is a surface that completely separates the unit substrate U1 and the unit substrate U2.
The other is a cut surface in which only the first substrate G1 is divided (half-cut) from the terminal scribe line S at a position separated from the just cut surface Ca by the terminal width W, and this is the terminal cut surface Cb. That's it. The terminal cut surface Cb is a cut surface that is divided to expose the terminal region T. And the end material part E will generate | occur | produce in the 1st board | substrate G1 between the just cut surface Ca and the terminal cut surface Cb.
端子カット面Cbは、端材部Eを除去しやすいように第一基板G1の厚み全部にわたって亀裂を浸透させるようにするのが好ましいが、マザー基板の厚みが1mm以下と薄い場合には基板が割れやすくなっているので、あまり強い押圧力を与えることはできない。したがって、端子カット面CbのスクライブラインSは、必ずしも第一基板G1を完全分離する深さまでは形成せずに、有限深さ(例えば板厚の7〜8割程度の深さ)に抑えるようにして、不具合の発生を防いでいる。   It is preferable that the terminal cut surface Cb penetrates the entire thickness of the first substrate G1 so that the end material portion E can be easily removed. However, if the thickness of the mother substrate is as thin as 1 mm or less, the substrate is Since it is easy to break, it cannot give a very strong pressing force. Therefore, the scribe line S of the terminal cut surface Cb is not necessarily formed at a depth that completely separates the first substrate G1, but is limited to a finite depth (for example, a depth of about 70 to 80% of the plate thickness). This prevents the occurrence of defects.
上記の結果、図8(a)に示すように、ジャストカット面Caから単位基板U1、U2を分断したとき、端材部Eは端子カット面Cbに付着したまま残されることになる。したがって、従来では次の工程で図8(b)に示すように、ブレイク刃(押圧体)12を第二基板G2側から端子カット面Cbに向かって押し付け、受刃13との間で3点支持により基板を撓ませて端子カット面CdのスクライブラインSを完全分断している。その後、完全分断された端材部Eをロボットアームや吸引パット等で除去して、図8(c)に示すように端子領域Tが外部に露出するようにしている。なお、図8(b)のブレイク工程を行わず、端材部Eを吸引パットで吸着除去する方法もある(特許文献2参照)。   As a result of the above, as shown in FIG. 8A, when the unit substrates U1 and U2 are divided from the just cut surface Ca, the end material portion E is left attached to the terminal cut surface Cb. Therefore, in the conventional process, as shown in FIG. 8B, the break blade (pressing body) 12 is pressed from the second substrate G2 side toward the terminal cut surface Cb, and three points are received between the receiving blade 13 and the following step. The substrate is bent by the support to completely cut the scribe line S on the terminal cut surface Cd. Thereafter, the completely cut off end material portion E is removed by a robot arm, a suction pad or the like so that the terminal region T is exposed to the outside as shown in FIG. In addition, there is also a method in which the end material portion E is adsorbed and removed by a suction pad without performing the breaking step of FIG. 8B (see Patent Document 2).
国際公開WO2005/087458号公報International Publication WO2005 / 087458 国際公開WO2002/057192号公報International Publication No. WO2002 / 057192
このようにして第一基板G1の端材部Eを除去後、単位基板Uは次のステージに送られるが、上記端材部除去工程で何らかの理由、例えばロボットアームやブレイク刃の動作不良により端材部Eが除去されずに残されることがある。端材部Eを残置したまま単位基板Uが次工程に送られると、製造ラインの連続した流れ作業に支障を来すと共に装置トラブルの原因となる。   After removing the end portion E of the first substrate G1 in this way, the unit substrate U is sent to the next stage. However, the end substrate portion is removed due to a malfunction in the end portion portion removing process, for example, the operation of the robot arm or the break blade. The material part E may be left without being removed. If the unit substrate U is sent to the next process with the end material portion E remaining, it will hinder the continuous flow operation of the production line and cause trouble of the apparatus.
そこで本発明は、端材部を除去するブレイク装置に取り付けて、端子領域を覆う端材部が除去されているか否かを効率よく確実に検査することができる検査装置を提供することを目的とする。   Then, this invention aims at providing the inspection apparatus which can be efficiently and reliably inspected whether the end material part which covers a terminal area | region is attached to the break device which removes an end material part. To do.
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明の検査装置は、第一基板および第二基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の前記第一基板の端部から端子領域を露出させるための端材部が取り除かれたか否かを検査する検査装置であって、前記貼り合わせ基板の所定の部分にピントを合わせるためのピント調整機構を備えた撮像部と、前記第一基板または前記端子領域の表面の高さにピントを固定した状態で撮像された前記第一基板の端部の画像データに基づいて、前記端部に端材部が存在するか否かを判定する制御部とを備えるようにしている。   In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the inspection apparatus of the present invention inspects whether or not the end material portion for exposing the terminal region is removed from the end portion of the first substrate of the bonded substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate. In the inspection apparatus, the imaging unit including a focus adjustment mechanism for focusing on a predetermined portion of the bonded substrate, and the focus fixed to the height of the surface of the first substrate or the terminal region And a control unit that determines whether or not an end material portion is present at the end portion based on the image data of the end portion of the first substrate that has been imaged.
本発明によれば、予め、第一基板(あるいは第二基板)の表面の高さに撮像部のピントを調整しておく。次に、検査対象の貼り合わせ基板に対し、第一基板端部の画像データを撮像する。第一基板の表面の高さにピントが調整してある場合、端材部が残存しているときは端子用スクライブラインの両側でピントが合った状態の鮮明画像データとなり、端材部が除去されているときは端子用スクライブラインよりも端材部側のピントが外れたぼやけた不鮮明画像データになる。また、端子領域の表面にピントが調整してある場合、端材部が残存しているときは端子用スクライブラインの両側でピントがぼやけた状態の不鮮明画像データとなり、端材部が除去されているときは端子用スクライブラインよりも端材部側ではピントがあった状態の鮮明画像データになる。
したがって、端子用スクライブラインよりも端材部側の位置の画像データにおいて鮮明画像か不鮮明画像かの違いが生じるようになる。鮮明画像、不鮮明画像の差は、画素値(明暗)の差として現れるので、第一基板端部の画像データから画素値を抽出して、鮮明画像に対応する画素値であるか、不鮮明画像に対応する画素値であるかを判定することにより、端材部の有無を正確に判定することができるようになる。
According to the present invention, the focus of the imaging unit is adjusted in advance to the height of the surface of the first substrate (or the second substrate). Next, the image data of the edge part of the first substrate is picked up with respect to the bonded substrate to be inspected. When the focus is adjusted to the height of the surface of the first substrate, if the end material part remains, it becomes clear image data with the focus on both sides of the terminal scribe line, and the end material part is removed. When it is set, the image becomes blurred and blurred image data in which the end material portion is out of focus with respect to the terminal scribe line. In addition, when the focus is adjusted on the surface of the terminal area, if the end material part remains, it will be blurred image data with blurred focus on both sides of the terminal scribe line, and the end material part will be removed. When it is, clear image data in a state where the end material portion is in focus with respect to the terminal scribe line is obtained.
Therefore, there is a difference between the clear image and the unclear image in the image data at a position closer to the end material portion than the terminal scribe line. Since the difference between the clear image and the unclear image appears as a difference in pixel value (brightness / darkness), the pixel value is extracted from the image data at the edge of the first substrate, and the pixel value corresponds to the clear image or is not clear. By determining whether or not the pixel value is corresponding, it is possible to accurately determine the presence or absence of the end material portion.
上記発明において、前記制御部は、前記端部の画像データにおいて当該端部を横断する方向に連続する画素の画素値の変化の大きさに基づいてエッジを抽出するエッジ処理を行い、抽出されたエッジの画素値の変化の大きさに基づいて端材部が存在するか否かを判定するのがよい。
ここで、「エッジ処理」とは、画素値の微分値(すなわち画素値の変化率)を算出する演算処理を行って境界(エッジ)を抽出する処理をいう。画素値における微分値は、具体的には隣接する画素の画素値の差分値(変化量)を微分値として求めることになる。なお、隣接する画素値の差分値が同じ値の位置はエッジではなく、隣接する画素値の差分値が大きく変化する位置はエッジとなる。
すなわち、隣接する画素間で、画素値が急峻に変化する位置が画像の「エッジ」となり、このときの画素値の差分値(変化の大きさ)をエッジ強度という。したがって、エッジ強度を予め設定した閾値と比較し、閾値よりも大きければエッジと判定し、エッジと判定されたときは端材部が除去されていると判断することができる。
In the above invention, the control unit performs an edge process for extracting an edge based on a magnitude of a change in a pixel value of a pixel that is continuous in a direction crossing the end in the image data of the end, and is extracted It is preferable to determine whether or not the end material portion exists based on the magnitude of the change in the pixel value of the edge.
Here, “edge processing” refers to processing for extracting a boundary (edge) by performing arithmetic processing for calculating a differential value of a pixel value (that is, a change rate of the pixel value). Specifically, the differential value in the pixel value is obtained as a differential value of a difference value (change amount) between the pixel values of adjacent pixels. Note that a position where the difference value between adjacent pixel values is the same is not an edge, and a position where the difference value between adjacent pixel values greatly changes is an edge.
That is, the position where the pixel value changes sharply between adjacent pixels becomes the “edge” of the image, and the difference value (magnitude of change) of the pixel value at this time is called edge strength. Therefore, the edge strength is compared with a preset threshold value, and if it is larger than the threshold value, it is determined as an edge, and when it is determined as an edge, it can be determined that the end material portion is removed.
よって、このような検査装置を、端材部を除去するブレイク装置に取り付けて使用することにより、端子領域を覆う端材部が除去されているか否かを効率よく確実に検査することができ、製造ラインの連続した流れ作業に支障を来したり、トラブルが生じたりすることを防ぐことができる。特に、撮影された画像をエッジ処理し、そのエッジ強度に基づいて前記端材部の有無を判断するようにすることによって検査精度を高めることができ、1mm以下の薄い基板であっても正確に検査することが可能となる。   Therefore, by using such an inspection device attached to a break device that removes the end material portion, it is possible to efficiently and reliably inspect whether or not the end material portion covering the terminal region has been removed, It is possible to prevent troubles or troubles from occurring in the continuous flow work of the production line. In particular, it is possible to improve the inspection accuracy by performing edge processing on a photographed image and determining the presence or absence of the end material portion based on the edge strength, and even with a thin substrate of 1 mm or less accurately It becomes possible to inspect.
本発明に係る検査装置を取り付けたブレイク装置への単位基板の搬送ラインを示す概略的平面図。The schematic plan view which shows the conveyance line of the unit board | substrate to the break apparatus which attached the inspection apparatus which concerns on this invention. 図1のブレイク装置を示す概略的側面図。The schematic side view which shows the breaking apparatus of FIG. 図2のブレイク装置におけるブレイク工程の説明図。Explanatory drawing of the breaking process in the breaking apparatus of FIG. 端材部が残存するときと除去されたときの画像データを示す模式図。The schematic diagram which shows image data when an end material part remains, and when it is removed. 本発明に係る検査装置の動作を示すフローチャート。The flowchart which shows operation | movement of the test | inspection apparatus which concerns on this invention. マザー基板となる貼り合わせ基板の基板レイアウトの一例を示す平面図。The top view which shows an example of the board | substrate layout of the bonding board | substrate used as a mother board | substrate. 図6のマザー基板から切り出された単位基板を示す平面図と右側面図。The top view and right view which show the unit board | substrate cut out from the mother board | substrate of FIG. 隣接する単位基板間に形成される端子領域部分を示す断面図。Sectional drawing which shows the terminal area | region part formed between adjacent unit substrates.
以下、本発明の検査装置を実施例に基づいて説明する。本発明の検査装置の検査対象となるマザー基板(貼り合わせ基板)は、先行するスクライブ工程とブレイク工程により単位基板ごとに分離され、続いて端子領域を加工する端子形成用のブレイク装置に送られて端子領域の端材部を取り除く工程が行われる。本発明の検査装置は、端材部除去後の検査を行う目的で端子形成用のブレイク装置に取り付けて使用されるものである。   Hereinafter, the inspection apparatus of the present invention will be described based on examples. The mother substrate (bonded substrate) to be inspected by the inspection apparatus of the present invention is separated into unit substrates by the preceding scribing process and breaking process, and then sent to the breaker for forming terminals for processing the terminal regions. Then, a step of removing the end material portion of the terminal region is performed. The inspection device of the present invention is used by being attached to a break device for terminal formation for the purpose of performing inspection after removal of the end material portion.
マザー基板Mは、図6〜8で示したものと同様に、第一基板(CF側基板)と第二基板(TFT側基板)とを貼り合わせた基板構造を有するものであり、スクライブラインLによって区分けされた単位基板UがX方向に3列、Y方向に3列、合計9個配置されている。個々の単位基板Uの周囲四辺のうちの一辺には、端子領域Tを区画するための端子用スクライブラインSが第一基板G1に形成されている。そしてこのマザー基板Mが、前段のスクライブ工程およびブレイク工程によってスクライブラインLに沿って個々の単位基板Uに完全分断された状態で、かつ、第一基板G1を上側にした状態で供給用コンベア1に載置されて上流から運ばれてくる。供給用コンベア1は図1のX方向に沿って形成されており、その下流には端子形成用のブレイク装置Aが配置されている。   The mother substrate M has a substrate structure in which a first substrate (CF-side substrate) and a second substrate (TFT-side substrate) are bonded to each other as shown in FIGS. A total of nine unit substrates U divided by 3 are arranged in three rows in the X direction and three rows in the Y direction. A terminal scribe line S for dividing the terminal region T is formed on the first substrate G1 on one side of the four sides around each unit substrate U. And this mother board | substrate M is the state which was divided | segmented into each unit board | substrate U along the scribe line L by the scribing process and the break process of the front | former stage, and the state where the 1st board | substrate G1 was made the upper side, And is carried from upstream. The supply conveyor 1 is formed along the X direction in FIG. 1, and a breaker A for terminal formation is disposed downstream thereof.
ブレイク装置Aは、図1のY方向に沿って形成されたベルトコンベア2を備え、搬送機構3により単位基板Uを供給用コンベア1からブレイク装置Aのベルトコンベア2上へ移送可能に形成されている。搬送機構3は、下面にエア吸引孔を有する吸着板3aを備え、Y方向に延びるガイド3b並びにX方向に延びるガイド3cに沿ってX−Y方向に移動できるように形成されている。   The breaking device A includes a belt conveyor 2 formed along the Y direction in FIG. 1, and is formed so that the unit substrate U can be transferred from the supply conveyor 1 onto the belt conveyor 2 of the breaking device A by the transport mechanism 3. Yes. The transport mechanism 3 includes a suction plate 3a having an air suction hole on the lower surface, and is formed so as to be movable in the XY direction along a guide 3b extending in the Y direction and a guide 3c extending in the X direction.
また、ブレイク装置Aは、図2に示すように、ベルトコンベア2の一端部分で、搬送されてきた単位基板Uを端子用スクライブラインSに沿ってブレイクするブレイク機構4と、ブレイクされた端材部Eを外部に廃棄するロボットアーム5とを備え、さらに、端材部Eが除去されたか否かを検査する本発明の検査装置B(図1参照)が取り付けられている。ロボットアーム5は、エアによって端材部Eを吸着できるように構成されている。   In addition, as shown in FIG. 2, the breaking device A includes a breaking mechanism 4 that breaks the unit substrate U that has been conveyed along the terminal scribe line S at one end of the belt conveyor 2, and a broken end material. The robot arm 5 for discarding the part E to the outside is provided, and the inspection apparatus B (see FIG. 1) of the present invention for inspecting whether or not the end material part E has been removed is attached. The robot arm 5 is configured so that the end material E can be adsorbed by air.
ブレイク機構4は、端子用スクライブラインSを挟んで単位基板Uを上面から受ける左右一対の受刃4a、4aと、下方から端子用スクライブラインSに向かって上昇するブレイクバー4bとによって構成され、ブレイクバー4bを端子用スクライブラインSに対して反対側から押し付けることにより、単位基板Uを3点支持で撓ませて端子用スクライブラインSに沿ってブレイクするように構成されている。   The break mechanism 4 includes a pair of left and right receiving blades 4a and 4a that receive the unit substrate U from the upper surface with the terminal scribe line S interposed therebetween, and a break bar 4b that rises from below toward the terminal scribe line S. By pressing the break bar 4b against the terminal scribe line S from the opposite side, the unit substrate U is bent at the three-point support and is broken along the terminal scribe line S.
検査装置Bは、単位基板Uの上方から撮影するCCDカメラ等の撮像装置6を備えている。撮像装置6では、第一基板G1の表面の高さにピントを合わせた状態で撮影され、撮像された画像データは装置に付帯する制御部7に送られる。   The inspection apparatus B includes an imaging device 6 such as a CCD camera that captures an image from above the unit substrate U. In the imaging device 6, the image is captured in a state where the surface of the first substrate G <b> 1 is in focus, and the captured image data is sent to the control unit 7 attached to the device.
制御部7は、CPU、RAM、ROM等で構成されるコンピュータ装置により構成され、各コンベア1、2や搬送機構3による単位基板Uの搬送、ブレイク機構4やロボットアーム5の動作等、各部機構の動作全般の制御を行う。また、制御部7は、本発明に関連して、撮像装置6による単位基板Uの撮影の制御を行うとともに、送られてきた画像データのエッジ処理を行う。エッジ処理に関しては後述する「基準値」を記憶してエッジの判定を行う。   The control unit 7 is configured by a computer device including a CPU, a RAM, a ROM, and the like. Control the overall operation of the. In addition, the control unit 7 controls imaging of the unit substrate U by the imaging device 6 and performs edge processing of the transmitted image data in relation to the present invention. Regarding edge processing, a “reference value” to be described later is stored and edge determination is performed.
ここで、本発明でのエッジ処理について図を用いて説明する。
既述のように、エッジ処理では画素値が急峻に変化する境界を探し、その画素値の変化の大きさ(エッジ強度)からエッジの有無の判定を行う。
説明の便宜上、ここでは撮像装置6は第一基板G1の高さにピントを合わせて固定してあるものとする。ピントが合った第一基板G1の鮮明画像データの画素値は大きくなる。この画素値は「9」であるとする。一方、端材部E除去後の端子領域Tの表面が撮像されたときは、ピントが外れて不鮮明画像データとなる。不鮮明画像データは鮮明画像よりも画素値は小さくなり、この画素値は「0」であるとする。
Here, edge processing according to the present invention will be described with reference to the drawings.
As described above, in the edge processing, a boundary where the pixel value changes sharply is searched, and the presence / absence of an edge is determined from the magnitude of change in the pixel value (edge strength).
For convenience of explanation, it is assumed here that the imaging device 6 is fixed in focus with the height of the first substrate G1. The pixel value of the clear image data of the first substrate G1 in focus is increased. It is assumed that this pixel value is “9”. On the other hand, when the surface of the terminal region T after removal of the end material portion E is imaged, the image is out of focus and becomes unclear image data. It is assumed that the pixel value of the unclear image data is smaller than that of the clear image, and this pixel value is “0”.
図4(a)は端材部が残存するときの画像データの模式図であり、図4(b)は端材部が除去されたときの画像データの模式図である。   FIG. 4A is a schematic diagram of image data when the end material portion remains, and FIG. 4B is a schematic diagram of the image data when the end material portion is removed.
第一基板G1に端材部Eが残存しているときは、図4(a)のように端子用スクライブラインSの両側が第一基板G1の高さになっているので、端子用スクライブラインSの両側の画素値は「9」が連続している(一段目の数列)。そして隣り合う画素値の差分であるエッジ強度を算出すると「0」が連続することになる(二段目の数列)。この場合、エッジが存在していないことになる。
一方、図4(b)のように端材部Eが除去されているときは、端子用スクライブラインSの左側の画素値は「9」が連続し、右側の画素値は「0」が連続する。この場合のエッジ強度は、端子用スクライブラインSの位置が「9」となり、それ以外は「0」となる。したがって端子用スクライブラインSのエッジ強度が高く、それ以外は低くなる。
そして、予めエッジ判定のための基準値を中間の値に設定して制御部7に記憶しておき(例えば「9」と「0」の中間の「5」を基準値とする)、基準値との比較によりエッジの有無を判定する。
When the end material portion E remains on the first substrate G1, both sides of the terminal scribe line S are at the height of the first substrate G1 as shown in FIG. As for the pixel values on both sides of S, “9” is continuous (first-stage number sequence). When the edge strength, which is the difference between adjacent pixel values, is calculated, “0” is continuous (second-stage number sequence). In this case, no edge exists.
On the other hand, when the end portion E is removed as shown in FIG. 4B, the pixel values on the left side of the terminal scribe line S are “9” and the pixel values on the right side are “0”. To do. The edge strength in this case is “9” at the position of the terminal scribe line S, and “0” otherwise. Therefore, the edge strength of the terminal scribe line S is high, and the others are low.
A reference value for edge determination is set to an intermediate value in advance and stored in the control unit 7 (for example, “5” between “9” and “0” is set as a reference value). The presence or absence of an edge is determined by comparison with.
次に、エッジ処理を用いた検査装置Bによる端材部Eの有無の判定動作について説明する。
供給用コンベア1で搬送されてきたマザー基板Mの単位基板Uは、図1に示すように、搬送機構3によってブレイク装置Aのベルトコンベア2に移される。この際、単位基板Uの端子領域T部分、すなわち、端子用スクライブラインSを設けた端部がベルトコンベア2の送り方向下流側(図2の右側)に向くようにする。そしてベルトコンベア2により単位基板Uをブレイク機構4まで移送し、端子用スクライブラインSをブレイクすると共に端材部Eを除去する。
Next, the operation for determining the presence or absence of the end material portion E by the inspection apparatus B using edge processing will be described.
The unit substrate U of the mother substrate M that has been transported by the supply conveyor 1 is moved to the belt conveyor 2 of the breaking device A by the transport mechanism 3 as shown in FIG. At this time, the terminal region T portion of the unit substrate U, that is, the end portion where the terminal scribe line S is provided is directed to the downstream side in the feed direction of the belt conveyor 2 (right side in FIG. 2). And the unit board | substrate U is transferred to the break mechanism 4 with the belt conveyor 2, the scribe line S for terminals is broken, and the end material part E is removed.
図3は、端材部Eを除去するまでのブレイク工程を説明するための図である。
図3(a)に示すように、ベルトコンベア2に載置された単位基板Uは、端子領域Tを覆う端材部Eを取り除くため、ブレイク機構4に送られる。そして、図3(b)に示すように、ブレイクバー4bと受刃4aとにより端子用スクライブラインSに沿ってブレイクされる。その後、図3(c)に示すように、ブレイクされた端材部Eはロボットアーム5により除去される。
FIG. 3 is a diagram for explaining a breaking process until the end material portion E is removed.
As shown in FIG. 3A, the unit substrate U placed on the belt conveyor 2 is sent to the break mechanism 4 in order to remove the end material portion E that covers the terminal region T. And as shown in FIG.3 (b), it breaks along the scribe line S for terminals by the break bar 4b and the receiving blade 4a. After that, as shown in FIG. 3C, the broken end material portion E is removed by the robot arm 5.
ブレイク機構4で端材部Eが除去された単位基板Uは、ベルトコンベア2により元位置に戻されるが、その途中で図3(d)に示すように、検査装置Bの撮像装置6により端部を含む端子領域Tが撮影され、端材部Eが除去されているか否かが検査される。   The unit substrate U from which the end material E has been removed by the break mechanism 4 is returned to the original position by the belt conveyor 2, but in the middle of the unit substrate U, as shown in FIG. The terminal region T including the portion is photographed, and it is inspected whether or not the end material portion E is removed.
図5は、検査装置Bの動作を示すフローチャートである。
まず、基準値(例えば画素値「5」)を設定しておく(S1)。基準値は単位基板Uの第一基板G1の表面にピントを合わせたときの画像データの画素値と、端材部E除去後のピントが外れた状態の画像データの画素値とを参照し、その中間の値として設定しておく。
続いて、検査対象の単位基板Uが搬送されてくると、端部が含まれた画像を撮像し、撮像された画像の端部の画像から端部付近の画素値を抽出する(S2)。
続いて、エッジ処理の演算を行い、エッジ強度を算出する(S3)。
続いて、算出したエッジ強度と基準値との比較を行う(S4)。エッジ強度が基準値以下のときは、端材部Eが存在していると判定されてエラー表示を行う(S5)。
エッジ強度が基準値よりも大きいときは端材部Eが除去されて存在していないと判定される。この場合は正常状態であるとして、そのまま検査を終了する。
FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the inspection apparatus B.
First, a reference value (for example, a pixel value “5”) is set (S1). The reference value refers to the pixel value of the image data when the surface of the first substrate G1 of the unit substrate U is focused, and the pixel value of the image data in a state where the focus after removal of the end portion E is removed, Set as an intermediate value.
Subsequently, when the unit substrate U to be inspected is transported, an image including the edge is captured, and pixel values near the edge are extracted from the image of the edge of the captured image (S2).
Subsequently, the edge processing is calculated and the edge strength is calculated (S3).
Subsequently, the calculated edge strength is compared with a reference value (S4). When the edge strength is less than or equal to the reference value, it is determined that the end material portion E is present and an error display is performed (S5).
When the edge strength is larger than the reference value, it is determined that the end material portion E is removed and does not exist. In this case, the inspection is terminated as it is, assuming that the state is normal.
上記実施例では、第一基板G1の表面の高さにピントを合わせたが、端材部Eが除去されたときに現れる端子領域Tの表面の高さにピントを合わせるようにしても同様の処理が行える。   In the above-described embodiment, the focus is adjusted to the height of the surface of the first substrate G1, but the same may be achieved even if the focus is adjusted to the height of the surface of the terminal region T that appears when the end material portion E is removed. Can be processed.
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、その目的を達成し、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   Although typical examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and is appropriately modified and changed within the scope of achieving the object and not departing from the spirit of the invention. It is possible.
本発明の検査装置は、端材部を除去するブレイク装置に取り付けて端子領域を覆う端材部が除去されているか否かを検査するのに適用される。   The inspection device of the present invention is applied to inspect whether or not the end material portion that is attached to the break device that removes the end material portion and covers the terminal region has been removed.
G1 第一基板(CF側基板)
G2 第二基板(TFT側基板)
A ブレイク装置
B 検査装置
E 端材部
M マザー基板となる貼り合わせ基板
S 端子用スクライブライン
T 端子領域
U 単位基板
1 供給用コンベア
2 ベルトコンベア
3 搬送機構
4 ブレイク機構
5 ロボットアーム
6 撮像装置(撮像部)
7 制御部
G1 First substrate (CF side substrate)
G2 Second substrate (TFT side substrate)
A Break device B Inspection device E End material M Bonded substrate to be mother substrate S Terminal scribe line T Terminal area U Unit substrate 1 Supply conveyor 2 Belt conveyor 3 Transport mechanism 4 Break mechanism 5 Robot arm 6 Imaging device (Imaging) Part)
7 Control unit

Claims (2)

  1. 第一基板および第二基板を貼り合わせた貼り合わせ基板の前記第一基板の端部から端子領域を露出させるための端材部が取り除かれたか否かを検査する検査装置であって、
    前記貼り合わせ基板の所定の部分にピントを合わせるためのピント調整機構を備えた撮像部と、
    前記第一基板または前記端子領域の表面の高さにピントを固定した状態で撮像された前記第一基板の端部の画像データに基づいて、前記端部に端材部が存在するか否かを判定する制御部とを備えた検査装置。
    An inspection apparatus for inspecting whether or not the end material portion for exposing the terminal region from the end portion of the first substrate of the bonded substrate obtained by bonding the first substrate and the second substrate is removed,
    An imaging unit having a focus adjustment mechanism for focusing on a predetermined portion of the bonded substrate;
    Whether or not there is an end material portion at the end portion based on image data of the end portion of the first substrate imaged with the focus fixed to the height of the surface of the first substrate or the terminal region An inspection apparatus comprising a control unit for determining
  2. 前記制御部は、前記端部の画像データにおいて当該端部を横断する方向に連続する画素の画素値の変化の大きさに基づいてエッジを抽出するエッジ処理を行い、抽出されたエッジの画素値の変化の大きさに基づいて端材部が存在するか否かを判定する請求項1に記載の検査装置。 The control unit performs edge processing for extracting an edge based on a magnitude of a change in pixel value of a pixel continuous in a direction crossing the end in the image data of the end, and the pixel value of the extracted edge The inspection apparatus according to claim 1, wherein it is determined whether or not the end material portion is present based on a magnitude of the change.
JP2014230341A 2014-11-13 2014-11-13 Inspection device Pending JP2016095179A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014230341A JP2016095179A (en) 2014-11-13 2014-11-13 Inspection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014230341A JP2016095179A (en) 2014-11-13 2014-11-13 Inspection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016095179A true JP2016095179A (en) 2016-05-26

Family

ID=56071770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014230341A Pending JP2016095179A (en) 2014-11-13 2014-11-13 Inspection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016095179A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018072355A (en) * 2017-12-25 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate inspection device
JP2018072615A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate dividing system
CN108107617A (en) * 2016-11-25 2018-06-01 三星钻石工业股份有限公司 Substrate disconnects system
KR20190125167A (en) 2018-04-27 2019-11-06 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Apparatus and method for removing end portion
TWI739869B (en) 2016-10-31 2021-09-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 Substrate breaking system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018072615A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate dividing system
CN108020943A (en) * 2016-10-31 2018-05-11 三星钻石工业股份有限公司 Substrate cutting system
TWI739869B (en) 2016-10-31 2021-09-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 Substrate breaking system
CN108107617A (en) * 2016-11-25 2018-06-01 三星钻石工业股份有限公司 Substrate disconnects system
JP2018072355A (en) * 2017-12-25 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate inspection device
KR20190125167A (en) 2018-04-27 2019-11-06 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Apparatus and method for removing end portion

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016095179A (en) Inspection device
JP4996703B2 (en) Substrate cutting device
TWI610893B (en) Fitting device for bonding substrates
JP2008201629A (en) Manufacturing method of electrooptical device, separating method of substrate, and substrate separating device
JP6105414B2 (en) Bonded substrate processing equipment
JP2009148982A (en) Wafer breaking apparatus
TW201000996A (en) Method for processing a mother board
JP6829870B2 (en) Board division system
JP2014214055A (en) Substrate processing system and substrate processing method
JP2007314369A (en) Substrate cutting method and substrate cutting apparatus
JP2016160156A (en) Substrate processing device
KR20140049305A (en) Polarization film cutting device of display panel and method thereof
KR101409282B1 (en) Method for dividing substrate
JP2009083079A (en) Cutting device and method for pasted substrate
JP6410157B2 (en) Bonded substrate processing equipment
KR102169532B1 (en) Brake device
JP5193298B2 (en) How to remove the unit display panel from the mother board
JP6297192B2 (en) Bonding board breaker
JP2014214054A (en) Laminated substrate processing device
JP2015017015A (en) Processing device for aligned substrate
JP6875717B2 (en) Board division system
WO2018105489A1 (en) Belt-like glass film quality inspection method and glass roll
TW201926454A (en) Substrate processing apparatus including a scribe line forming apparatus, breaking devices and a transport device
JP2015202988A (en) Processing apparatus for laminated substrate
JP2016136097A (en) Inspection method, inspection equipment and laminated substrate