KR20170083184A - Device for cutting substrate and method for cutting substrate - Google Patents

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Abstract

기판 절단 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 절단 장치는 기판의 일면과 마주보도록 배치되는 스크라이빙 휠을 구비하는 스크라이빙 장치; 상기 기판의 일면과 마주보도록 배치되는 브레이킹 롤러를 구비하는 제1 브레이킹 장치; 및 상기 기판의 일 측면과 마주보도록 배치되는 가스 분사 장치를 구비하는 제2 브레이킹 장치;를 포함할 수 있다.A substrate cutting apparatus is disclosed. A substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a scribing device having a scribing wheel disposed to face one surface of a substrate; A first braking device having a braking roller disposed to face one surface of the substrate; And a second braking device having a gas injection device arranged to face one side of the substrate.

Description

기판 절단 장치 및 기판 절단 방법{DEVICE FOR CUTTING SUBSTRATE AND METHOD FOR CUTTING SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate cutting apparatus,

본 발명의 실시예들은 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a substrate cutting apparatus and a substrate cutting method.

스마트폰과 같이 슬림한 두께가 요구되는 모바일 기기를 중심으로 표시창의 소재로 강화유리와 같은 유리재질의 기판 사용이 증가하고 있다. 그러나, 이러한 유리소재는 가공성이 떨어져서 유리 스크라이빙, 레이져 및 워터 제트 등과 같은 장비를 이용하여 가공한다.The use of glass substrates such as tempered glass is increasing as a material for display windows, especially in mobile devices that require slim thickness, such as smartphones. However, such a glass material is not processable and is processed using equipment such as glass scriber, laser and water jet.

그 중 스크라이빙은 가공비가 싸고, 절단속도가 빨라 유리 절단에 많이 이용한다. 스크라이빙을 이용한 유리절단과정은 유리의 표면에 홈을 형성하는 스크라이빙(Scribing) 과정과 유리에 응력을 가하여 절단하는 브레이킹(Breaking) 과정으로 구분된다.Among them, scribing is used for glass cutting because the processing cost is low and the cutting speed is high. The glass cutting process using scribing is divided into a scribing process for forming a groove on the surface of the glass and a breaking process for cutting the glass by applying stress.

스크라이빙 과정은 다이아몬드 스크라이버를 이용하여 유리의 한 쪽면에 홈을 형성하는 과정이다. 브레이킹 과정은 홈이 형성된 유리를 압착하여 구부리거나, 초음파를 이용하여 진동을 주어 절단하는 과정이다.The scribing process is the process of forming a groove on one side of the glass using a diamond scriber. The braking process is a process in which a groove-formed glass is squeezed and bent or ultrasonic waves are used to vibrate and cut.

일반적으로 기판 절단과정의 브레이킹 과정에서 절단된 유리가 잘 분단되지 않거나 절단되지 않은 미분단 기판의 일부가 유출되어 유리 절단 장치에 손상을 가할 수 있다.In general, during the braking process of the substrate cutting process, the cut glass may not be well divided, or a portion of the uncut substrate may leak out, which may damage the glass cutting apparatus.

본 발명의 실시예들은 브레이킹 과정에서 절단된 기판의 분단력을 향상시킬 수 있는 기판 절단 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a substrate cutting apparatus capable of improving the cutting force of a substrate cut in a braking process.

일 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 기판의 일면과 마주보도록 배치되는 스크라이빙 휠을 구비하는 스크라이빙 장치; 상기 기판의 일면과 마주보도록 배치되는 브레이킹 롤러를 구비하는 제1 브레이킹 장치; 및 상기 기판의 일 측면과 마주보도록 배치되는 가스 분사 장치를 구비하는 제2 브레이킹 장치;를 포함할 수 있다.A substrate cutting apparatus according to an embodiment includes a scribing device having a scribing wheel disposed to face one surface of a substrate; A first braking device having a braking roller disposed to face one surface of the substrate; And a second braking device having a gas injection device arranged to face one side of the substrate.

제2 브레이킹 장치는, 상기 가스 분사 장치에 가스를 공급하는 압축 공기 제공부 및 상기 압축 공기 제공부의 개폐를 제어하는 전자 개폐 수단이 구비된 가스 공급 수단을 더 포함할 수 있다.The second breaking device may further include gas supply means provided with compressed air supply unit for supplying gas to the gas injection unit and electron opening and closing unit for controlling opening and closing of the compressed air supply unit.

상기 기판은 제1 및 제2 기판이 서로 마주보도록 배치된 접합 기판이며, 상기 가스 분사 장치는 상기 제1 및 제2 기판 사이에 압축 공기를 분사할 수 있다. The substrate is a bonded substrate disposed so that the first and second substrates face each other, and the gas injection device can inject compressed air between the first and second substrates.

상기 압축 공기 제공부로부터 배출되는 압축 공기의 공기 압력을 제어하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.And a control unit for controlling an air pressure of the compressed air discharged from the compressed air supply unit.

상기 제어부는 상기 전자 개폐 수단의 개폐를 제어할 수 있다.The control unit may control opening and closing of the electromagnetic opening / closing unit.

상기 기판의 절단된 일부를 분단시켜 이송하는 절단부 이송 장치;를 더 포함할 수 있다.And a cutting unit transfer device for transferring a cut part of the substrate in a divided manner.

상기 절단부 이송 장치는 상기 기판의 절단된 일부를 흡착시키는 패드와 상기 패드를 일 방향을 따라 이송시키는 이송부를 포함할 수 있다.The cutting portion transfer device may include a pad for sucking a cut portion of the substrate and a transfer portion for transferring the pad along one direction.

상기 스크라이빙 장치와 상기 제1 브레이킹 장치는 상기 기판을 중심으로 상기 기판의 일 면과 다른 일 면에 대향하도록 배치될 수 있다.The scribing device and the first braking device may be disposed so as to be opposed to one surface of the substrate with respect to the substrate.

상기 스크라이빙 장치와 상기 제1 브레이킹 장치를 일 방향을 따라 이송시키는 이송부;를 더 포함할 수 있다.And a transfer unit for transferring the scribing device and the first braking device along one direction.

상기 기판은 취성 기판일 수 있다.The substrate may be a brittle substrate.

일 실시예에 따른 기판 절단 방법은, 기판을 스크라이빙 하는 단계; 제1 브레이킹 공정에 의해 상기 기판의 일부를 절단하는 단계; 제2 브레이킹 공정에 의해 상기 기판의 일부를 절단하는 단계; 및 상기 기판의 절단된 일부를 분단 시키는 단계;를 포함할 수 있다. A substrate cutting method according to an embodiment includes: scribing a substrate; Cutting a portion of the substrate by a first breaking process; Cutting a portion of the substrate by a second breaking process; And cutting the cut portion of the substrate.

상기 제2 브레이킹 공정에서 가스 분사 장치는 상기 기판의 일 측면과 마주보도록 배치되어 압축 공기를 분사할 수 있다.In the second braking step, the gas ejection device may be arranged to face the one side of the substrate to eject compressed air.

상기 가스 분사 장치에 의해 분사되는 압축 공기의 공기 압력은 상기 기판의 절단 정도에 따라 결정될 수 있다.The air pressure of the compressed air injected by the gas injector may be determined according to the severance of the substrate.

상기 기판은 제1 및 제2 기판이 서로 마주보도록 배치된 접합 기판이며, 상기 제2 브레이킹 공정에서 상기 가스 분사 장치는 상기 제1 및 제2 기판 사이에 상기 압축 공기를 분사할 수 있다. The substrate is a bonded substrate arranged so that the first and second substrates face each other and in the second breaking process the gas injection device can inject the compressed air between the first and second substrates.

상기 기판의 절단된 일부를 분단 시키는 단계에서, 절단 이송 장치는 상기 기판의 절단된 일부를 흡착하고 상기 기판의 절단된 일부가 일 방향을 따라 이송시킬 수 있다.In breaking the cut portion of the substrate, the cut transfer device can adsorb a cut portion of the substrate and transport the cut portion of the substrate along one direction.

상기 기판을 스크라이빙 하는 단계에서, 스크라이빙 휠은 상기 기판의 일 면에 접하여 일 방향을 따라 이송될 수 있다.In scribing the substrate, the scribing wheel may be transported along one direction in contact with one side of the substrate.

상기 기판을 제1 브레이킹 하는 단계에서, 브레이킹 롤러는 상기 기판의 다른 일 면에 접하여 일 방향을 따라 이송될 수 있다.In the first step of braking the substrate, the braking roller may be transported along one direction in contact with the other surface of the substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르는 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법은, 절단된 기판의 분단력을 향상시킴으로써 절단된 기판의 일부를 다른 기판으로부터 보다 확실하게 분단시킬 수 있다.As described above, the substrate cutting apparatus and the substrate cutting method according to the embodiments of the present invention can more reliably separate a part of the cut substrate from another substrate by improving the cutting force of the cut substrate.

또한, 미분단 기판에 의한 기판 절단 장치의 손상으르 방지할 수 있으며, 절단된 기판을 분단 시키기 위한 공정 시간이 보다 단축될 수 있다.In addition, it is possible to prevent damage to the substrate cutting apparatus by the undivided substrate, and the processing time for cutting the cut substrate can be further shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다.
도 2a는 도 1에 도시된 기판 절단 장치의 측면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단부의 개략도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치와 제1 브레이킹 장치의 측면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 브레이킹 장치와 절단부 이송 장치의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 도시한 흐름도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 방법을 도시한 개략도이다.1 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A is a side view of the substrate cutting apparatus shown in FIG.
2B is a perspective view of a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a cutout according to an embodiment of the invention.
4A is a side view of a scribing device and a first braking device in accordance with an embodiment of the present invention.
4B is a schematic diagram of a second braking device and a cutter transfer device according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a substrate cutting method according to an embodiment of the present invention.
6A to 6D are schematic views showing a method of cutting a substrate according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다. In the following embodiments, the terms first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one element from another element, rather than limiting.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위"에 또는 "상"에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, an area, a component or the like is referred to as being "above" or "above" another part, Elements and the like are interposed.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 사시도이다. 도 2a는 도 1에 도시된 기판 절단 장치의 측면도이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention. 2A is a side view of the substrate cutting apparatus shown in FIG. 2B is a perspective view of a substrate according to an embodiment of the present invention.

도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)를 이용하여 기판(200)을 절단하는 과정을 개략적으로 설명한다. 일 실시예에 따르면, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 기판(200), 예를 들어 취성을 구비하는 유리 기판을 이용하여 제작될 수 있으며, 패널에 포함되는 기판(200)은 한 장으로 구현되거나, 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 구현될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)에서, 절단 대상인 기판(200)은 제1 및 제2 기판(210, 220)이 서로 마주보도록 배치된 접합 기판일 수 있으며, 이 때, 절단 영역은 제1 및 제2 기판(210, 220) 중 어느 하나에 포함된 궁극적으로 제거될 무효 영역(MU)일 수 있다. 예를 들어 절단 대상인 제1 및 제2 기판(210, 220)이 평판 디스플레이 패널인 경우, 평판 디스플레이 패널이 포함된 유기발광 표시장치에서 신호 입출력부(미도시)를 노출시키기 위하여, 제1 기판(210)의 4변 중 적어도 1변의 외곽을 절단하여 스크랩을 발생시킬 수 있다. 이때, 절단 예정 라인인 스크라이브 라인(B)을 따라 절단된 제1 기판(210)의 일부가 무효 영역(MU)일 수 있으며, 나머지 일부가 유효 영역(R)일 수 있다. 이에 따라, 본 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)에서 절단 공정을 완료한 제1 기판(210)은 부화소들의 신호 입출력부(미도시)를 제2 기판(200)의 외곽에 노출한 상태 즉, 원장기판(原張基板) 상태로 될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 절단 대상인 기판(200)은 한 장으로 구현되어도 무방하다.A process of cutting a substrate 200 using a substrate cutting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be schematically described with reference to the drawings. According to one embodiment, a panel used for a flat panel display or the like may be manufactured using a substrate 200, for example, a glass substrate having brittleness, and the substrate 200 included in the panel may be implemented as a single sheet, It can be realized as a bonded substrate in which two substrates are bonded. In the substrate cutting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the substrate 200 to be cut may be a bonded substrate having the first and second substrates 210 and 220 facing each other, The region may be the ultimate defective region MU included in either the first substrate 210 or the second substrate 220. [ For example, when the first and second substrates 210 and 220 to be cut are flat panel display panels, in order to expose a signal input / output unit (not shown) in the organic light emitting display device including the flat panel display panel, 210 may be cut off at least one of the four sides to generate scrap. At this time, a part of the first substrate 210 cut along the scribe line B which is the line along which the substrate is to be divided may be the invalid area MU, and the remaining part may be the effective area R. [ Accordingly, the first substrate 210, which has completed the cutting process in the substrate cutting apparatus 1 according to the present embodiment, is configured to have a state in which signal input / output units (not shown) of the sub-pixels are exposed to the outside of the second substrate 200 That is, it can be in a state of a raw substrate (original substrate). However, the present invention is not limited thereto, and the substrate 200 to be cut may be formed as a single sheet.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)의 절단 대상이 접합 기판인 경우, 절단 전 제1 기판(210) 및 제2 기판(220)은 서로 마주보도록 배치된 채, 제 1테이블(2)의 테이블면(9)에 안착될 수 있다. 제 1테이블(2)의 양 가장자리에는 고정장치(3)가 제 3방향(Z)을 따라 일렬로 복수 개 배치될 수 있다. 제1 및 제2 기판(210, 220)은 고정장치(3)에 의해 제 3방향(Z)을 따라 이동할 수 있다. 고정장치(3)는 제1 및 제2 기판(210, 220)을 작업위치까지 이동시키고, 제1 및 제2 기판(210, 220)이 작업위치에 놓이면 정지하여 제1 및 제2 기판(210, 220)을 고정시킨다. 작업위치는 스크라이빙 장치(100)와 제1 브레이킹 장치(150)에 의해 기판(200)이 절단되는 위치를 말한다.The first substrate 210 and the second substrate 220 are arranged so as to be opposed to each other so that the first substrate 210 and the second substrate 220 face each other when the substrate cutting apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is a bonded substrate, 2 on the table surface 9. A plurality of fastening devices 3 may be arranged in a line along the third direction Z on both edges of the first table 2. The first and second substrates 210 and 220 can be moved along the third direction Z by the fixing device 3. The fixing device 3 moves the first and second substrates 210 and 220 to the working position and stops when the first and second substrates 210 and 220 are placed at the working positions to move the first and second substrates 210 and 220 , 220). The work position refers to a position at which the substrate 200 is cut by the scribing device 100 and the first breaking device 150.

제1 및 제2 기판(210, 220)은 제 1테이블(2)과 제 2테이블(6) 사이에 위치한 작업위치에 안착한다. 제 2테이블(6)은 제 1테이블(2)과 일정한 간격을 구비하며 이격되도록 배치될 수 있다. 제 2테이블(6)에는 가이드레일(7)이 설치될 수 있는 설치부(8)가 마련된다. 설치부(8)는 제 1테이블(2)과 인접한 제 2테이블(6)의 한 면에 고정된다. 가이드레일(7)은 제1 방향(X)을 따라 연장되도록 설치부(8)에 장착된다.The first and second substrates 210 and 220 are seated in a working position located between the first table 2 and the second table 6. The second table 6 may be spaced apart from the first table 2 by a predetermined distance. The second table 6 is provided with a mounting portion 8 on which the guide rail 7 can be installed. The mounting portion 8 is fixed to one surface of the second table 6 adjacent to the first table 2. [ The guide rail 7 is mounted on the mounting portion 8 so as to extend along the first direction X. [

이송 장치(10)는 가이드레일(7)에 장착되어 제 1방향(X)을 따라 움직일 수 있다. 이송 장치(10)에는 기판(200)을 절단하기 위한 절단부(11), 예를 들어 스크라이빙 장치(100)와 제1 브레이킹 장치(150), 제2 브레이킹 장치(300) 및 절단부 이송 장치(350)가 배치될 수 있다. 이송 장치(10)는 가이드레일(7)의 일측에 대기상태로 정지할 수 있다. 또한, 이송 장치(10)는 가이드 레일(7)을 따라 직선왕복운동을 할 수 있다. 이송 장치(10)가 제1 방향(X)을 따라 이동할 때는 이송 장치(10)에 고정된 스크라이빙 장치(100)가 제1 및 제2 기판(210, 220) 중 어느 하나의 표면과 닿는다. 다음으로, 이송 장치(10)가 제1 방향(X)을 따라 이동할 때는 이송 장치(10)에 고정된 제1 브레이킹 장치(150)가 제1 및 제2 기판(210, 220) 중 나머지 하나의 표면에 닿는다. 다음으로, 제2 브레이킹 장치(300; 도 4a 참조)에 의해 무효 영역(MU)이 분단될 수 있다. 다음으로, 절단부 이송 장치(350; 도 4a 참조)에 의해 분단된 무효 영역(MU)이 제1 및 제2 기판(210, 220)으로부터 분리되어 외부로 이송될 수 있다. 따라서, 이송 장치(10)가 한 번 직선왕복운동을 함에 따라, 제1 및 제2 기판(210, 220) 중 어느 하나가 절단될 수 있다.The transfer device 10 can be mounted on the guide rail 7 and move along the first direction X. The transfer device 10 is provided with a cutting portion 11 for cutting the substrate 200 such as a scribing device 100 and a first breaking device 150, a second breaking device 300, 350 may be disposed. The conveying device 10 can stop at one side of the guide rail 7 in a waiting state. Further, the conveying device 10 can perform a linear reciprocating motion along the guide rails 7. When the transfer device 10 moves along the first direction X, the scribing device 100 fixed to the transfer device 10 contacts the surface of any one of the first and second substrates 210 and 220 . Next, when the transfer device 10 moves along the first direction X, the first braking device 150 fixed to the transfer device 10 moves to the other one of the first and second substrates 210 and 220 Touches the surface. Next, the invalid area MU can be divided by the second breaking device 300 (see Fig. 4A). Next, the ineffective area MU, which is divided by the cutter transporting device 350 (see Fig. 4A), can be separated from the first and second substrates 210 and 220 and transported to the outside. Accordingly, as the transfer device 10 performs a linear reciprocating motion once, any one of the first and second substrates 210 and 220 can be cut.

고정장치(3)는 절단이 끝나면 다시 이동하며, 제 1테이블(2)에 위치한 제1 및 제2 기판(210, 220)을 밀어 다른 절단부위를 작업위치에 고정시킨다. 고정된 제1 및 제2 기판(210, 220)을 이송 장치(10)가 왕복운동하며 제1 및 제2 기판(210, 220) 중 어느 하나를 절단한다. 이와 같은 과정을 거치면서 반복적으로 제1 및 제2 기판(210, 220)이 절단될 수 있다.The fixing device 3 moves again when the cutting operation is finished and pushes the first and second substrates 210 and 220 located on the first table 2 to fix the other cutting portions to the working position. The first and second substrates 210 and 220 that are fixed are reciprocated by the transfer device 10 to cut any one of the first and second substrates 210 and 220. The first and second substrates 210 and 220 may be repeatedly cut through the above process.

이하에서는 이송 장치(10)에 구비된 절단부(11)를 중심으로 기판(200)을 절단하는 장치 및 방법에 대해 보다 구체적으로 서술한다.Hereinafter, an apparatus and a method for cutting the substrate 200 around the cutting portion 11 provided in the transfer device 10 will be described in more detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단부의 개략도이다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 장치와 제1 브레이킹 장치의 측면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 브레이킹 장치와 절단부 이송 장치의 개략도이다.3 is a schematic view of a cutout according to an embodiment of the invention. 4A is a side view of a scribing device and a first braking device in accordance with an embodiment of the present invention. 4B is a schematic diagram of a second braking device and a cutter transfer device according to an embodiment of the present invention.

도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)의 절단부(11)는 스크라이빙 장치(100), 제1 브레이킹 장치(150), 제2 브레이킹 장치(300) 및 절단부 이송 장치(350)를 포함할 수 있다. Referring to the drawings, a cutting portion 11 of a substrate cutting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a scribing device 100, a first breaking device 150, a second breaking device 300, A transfer device 350 may be included.

일 예시에 따른, 스크라이빙 장치(100)는 기판(200)를 원하는 모양으로 절단할 수 있도록 홈을 형성할 수 절단 장치로서 스크라이빙 휠(110)(Wheel), 조절 로드(120) 및 실린더(130)를 포함할 수 있다. 스크라이빙 휠(110)은 기판(200)의 일면, 예를 들어 제1 기판(210)의 일 면과 마주보도록 배치될 수 있으며, 제1 기판(210)과 접촉하여, 제1 기판(210)의 표면을 지나가면서 홈을 형성할 수 있다. 스크라이빙 휠(110)이 제1 기판(210)에 홈을 형성하기 위해서는 제1 기판(210)보다 단단한 재료일 것이 요구되며, 일 예로서, 다이아몬드를 포함할 수 있다. 또한, 일 예로서, 스크라이빙 휠(110)은 톱니구조를 가질 수 있으며, 톱니구조를 구비한 스크라이빙 휠(110)은 수명이 길어지고, 기판 표면의 홈을 매끄럽게 형성할 수 있다.The scribing apparatus 100 according to an exemplary embodiment may include a scribing wheel 110, a control rod 120, and a scribing wheel 110 as a cutting device capable of forming a groove to cut the substrate 200 into a desired shape, And may include a cylinder 130. The scribing wheel 110 may be disposed to face one surface of the substrate 200, for example, one surface of the first substrate 210, and may be in contact with the first substrate 210, The groove can be formed. In order for the scribing wheel 110 to form a groove in the first substrate 210, it is required to be made of a material harder than the first substrate 210, and may include diamond, for example. Further, as an example, the scribing wheel 110 may have a saw tooth structure, and the scribing wheel 110 having a saw tooth structure may have a long life and smoothly form grooves on the surface of the substrate.

조절 로드(120)는 스크라이빙 휠(110)과 실린더(130) 사이에 배치될 수 있다. 조절 로드(120)는 스크라이빙 휠(110)이 제1 기판(210)의 표면에 닿을 때, 홈을 형성하기 위한 압력을 인가할 수 있다. 일 예로서, 탄성력을 가지는 조절 스프링(121)을 사용한 스크라이빙 휠(110)은 제1 기판(210)의 표면에 일정하게 홈을 형성할 수 있다.The adjustment rod 120 may be disposed between the scribing wheel 110 and the cylinder 130. The adjustment rod 120 may apply pressure to form a groove when the scribing wheel 110 touches the surface of the first substrate 210. For example, the scribing wheel 110 using the adjusting spring 121 having an elastic force may form a constant groove on the surface of the first substrate 210.

실린더(130)는 조절 로드(120) 및 그에 연결된 스크라이빙 휠(110), 솔레노이드밸브와 연결될 수 있다. 실린더(130)는 솔레노이드밸브에 의해 압력조절이 가능하고, 제2 방향(Y)을 따라 이동될 수 있다. 실린더(130)가 제2 방향(Y)을 따라 이동함에 따라, 그에 연결된 스크라이빙 휠(110) 또한 제2 방향(Y)을 따라 이동할 수 있다. 제1 기판(210)에 스크라이빙 장치(100)로 홈을 형성할 때, 실린더(130)는 스크라이빙 휠(110)이 제1 기판(210)의 표면에 접할 수 있도록 위치를 조절할 수 있다. 스크라이빙 휠(110)이 제1 기판(210)에 홈을 형성한 후, 실린더(130)는 스크라이빙 휠(110)을 제2 방향(Y)을 따라 상승시킬 수 있다. 이에 따라 스크라이빙 휠(110)은 제1 기판(210)으로부터 이격되어 원위치로 돌아갈 수 있다. The cylinder 130 may be connected to the control rod 120 and the scribing wheel 110 connected thereto, a solenoid valve. The cylinder 130 is pressure-adjustable by the solenoid valve and can be moved along the second direction Y. [ As the cylinder 130 moves along the second direction Y, the scribing wheel 110 connected thereto can also move along the second direction Y. [ When grooves are formed on the first substrate 210 with the scribing device 100, the cylinder 130 can adjust the position of the scribing wheel 110 so as to contact the surface of the first substrate 210 have. After the scribing wheel 110 forms a groove in the first substrate 210, the cylinder 130 may lift the scribing wheel 110 along the second direction Y. [ Accordingly, the scribing wheel 110 may be separated from the first substrate 210 and returned to the original position.

제1 브레이킹 장치(150)는 스크라이빙 장치(100)에 의해 홈이 형성된 제1 기판(210)에 압력을 가해, 형성된 홈을 따라 제1 기판(210)에 포함된 무효 영역(MU)을 절단한다. 제1 브레이킹 장치(150)는 브레이킹 롤러(160), 조절 로드(170) 및 실린더(180)를 포함할 수 있다.The first breaking device 150 applies pressure to the first substrate 210 formed with the grooves by the scribing device 100 and forms an ineffective area MU included in the first substrate 210 along the formed groove Cut it. The first braking device 150 may include a braking roller 160, an adjustment rod 170, and a cylinder 180.

브레이킹 롤러(160)는 기판(200)의 일면, 예를 들어 제2 기판(220)의 일면과 마주보도록 배치될 수 있으며, 제2 기판(220)과 접촉하여, 제1 기판(210)의 표면에 형성된 홈을 따라가며 제1 기판(210)에 압력을 가한다. 브레이킹 롤러(160)는 제2 기판(220)의 표면에 스크래치를 생성하거나 홈이 형성되지 않은 곳의 파손을 막기위해 부드러운 재질로 이루어진다. 일 예로서, 브레이킹 롤러(160)는 연성 우레탄을 포함할 수 있다.The breaking roller 160 may be disposed to face one surface of the substrate 200, for example, one surface of the second substrate 220, and may be in contact with the second substrate 220, The first substrate 210 and the second substrate 210 are exposed to light. The braking roller 160 is made of a soft material to prevent scratches on the surface of the second substrate 220 or to prevent breakage where the grooves are not formed. As an example, the braking roller 160 may comprise a soft urethane.

조절 로드(170)는 브레이킹 롤러(160)와 실린더(180) 사이에 배치될 수 있다. 브레이킹 롤러(160)는 조절 로드(170)에 탄성력을 인가하는 조절스프링(171)에 의해 제1 기판(210)에 적당한 압력을 가할 수 있다.The adjustment rod 170 may be disposed between the braking roller 160 and the cylinder 180. The braking roller 160 may apply an appropriate pressure to the first substrate 210 by an adjusting spring 171 which applies an elastic force to the adjusting rod 170. [

실린더(180)는 조절 로드(170) 및 브레이킹 롤러(160)와 연결되고, 그에 따라 브레이킹 롤러(160)는 제2 방향(Y)을 따라 이동될 수 있다. 실린더(180)는 제1 브레이킹 장치(150)가 제1 기판(210)를 절단할 때는 브레이킹 롤러(160)가 제2 기판(220)의 표면 닿을 수 있도록 위치를 조절하고, 그 외의 경우에는 제2 기판(220)과 닿지 않게 브레이킹 롤러(160)를 들어올린다.The cylinder 180 is connected to the adjusting rod 170 and the breaking roller 160 so that the breaking roller 160 can be moved along the second direction Y. [ The cylinder 180 adjusts the position of the first braking device 150 so that the braking roller 160 can contact the surface of the second substrate 220 when the first substrate 210 is cut, 2 Raise the braking roller 160 so as not to touch the substrate 220.

제2 브레이킹 장치(300)는 스크라이빙 장치(100)에 의해 홈이 형성된 제1 기판(210)에 압력을 가해, 형성된 홈을 따라 제1 기판(210)에 포함된 무효 영역(MU)을 절단하기 위한 압력 인가 장치이다. 일 예로서, 분단 장치는 제1 기판(210)과 제2 기판(220) 사이에 소정의 공기압을 인가하는 가스 분사 장치(310) 및 가스 분사 장치(310)에 가스를 공급하기 위한 가스 공급 수단(320) 및 제어 부(330)를 포함할 수 있다.The second breaking device 300 applies pressure to the first substrate 210 formed with the grooves by the scribing device 100 and forms an invalid region MU included in the first substrate 210 along the formed groove It is a pressure applying device for cutting. As one example, the separation device may include a gas injection device 310 for applying a predetermined air pressure between the first substrate 210 and the second substrate 220, and a gas supply device for supplying gas to the gas injection device 310 (320) and a control unit (330).

일 예로서, 가스 분사 장치(310)는 제1 및 제2 기판(210, 220)의 접합부(230) 에 가스를 분사할 수 있는 가스 분사 장치이다. 예를 들어, 가스 분사 장치(310)는 노즐부를 포함할 수 있다. 가스 분사 장치(310)는 기판(200)의 일 측면, 예를 들어 제1 및 제2 기판(210, 220)의 접합부(230)와 마주보도록 배치될 수 있다. 일 예로서, 가스 분사 장치(310)는, 브레이킹 롤러(160)에 의해 스크라이빙 장치(100)에 의해 형성된 홈을 따라 제1 기판(210)에 압력을 가할 때, 제1 및 제2 기판(210, 220)의 접합부(230), 예를 들어 제3 방향(Z)을 따라 가스를 분사할 수 있으며, 이에 따라 스크라이빙 장치(100)에 의해 형성된 홈을 따라 제1 기판(210)에 포함된 무효 영역(MU)이 제2 기판(220)으로부터 분리될 수 있는 분단력을 인가할 수 있다. As an example, the gas injection device 310 is a gas injection device capable of injecting gas to the junction 230 of the first and second substrates 210 and 220. For example, the gas injection device 310 may include a nozzle portion. The gas injection device 310 may be disposed to face one side of the substrate 200, for example, the junction 230 of the first and second substrates 210 and 220. As one example, when applying pressure to the first substrate 210 along the grooves formed by the scraping device 100 by the braking roller 160, the gas injection device 310 may apply a pressure to the first and second substrates 210, The gas can be injected along the joining portion 230 of the first substrate 210 and the second substrate 220 in the third direction Z so that the first substrate 210 is moved along the groove formed by the scribing device 100, The second substrate 220 may be separated from the second substrate 220 by a predetermined distance.

가스 공급 수단(320)은 가스 분사 장치(310)에 연결되어 가스 분사 수단에 가스를 공급할 수 있는 가스 공급 장치이다. 일 예로서, 가스 공급 수단(320)은 압축 공기 제공부(321), 압축 공기 제공부(321)과 가스 분사 장치(310)를 연결하는 압축 공기 공급관(322), 압축 공기 공급관(322)에 설치되어 압축 공기 제공부(321)의 개폐를 제어하는 전자 개폐 밸브(323)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 가스 공급 수단(320)은, 전자 개폐 밸브(323)를 개방함으로써, 압축 공기 제공부(321)로부터 가스 분사 장치(310)로 압축 공기(A)를 공급할 수 있다. The gas supply means 320 is a gas supply device connected to the gas injection device 310 and capable of supplying gas to the gas injection means. The gas supply means 320 includes a compressed air supply pipe 322 for connecting the compressed air supply unit 321, the compressed air supply unit 321 and the gas injection unit 310, a compressed air supply pipe 322 Closing valve 323 for controlling the opening and closing of the compressed air supplier 321. The gas supply means 320 can supply the compressed air A from the compressed air supplier 321 to the gas injection device 310 by opening the electromagnetic on-off valve 323. [

제어부(330)는 가스 분사 장치(310) 및 가스 공급 수단(320)을 제어할 수 있는 제어 장치이다. 일 예로서, 제어부(330)는 가스 공급 수단(320)에 포함된 전자 개폐 밸브(323)의 개폐 시점을 조절하여 가스 분사 장치(310)로부터 가스가 공급되는 시점을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(330)는 압축 공기 제공부(321)로부터 배출되는 압축 공기의 공기 압력을 제어하여 제1 및 제2 기판(210, 220) 사이로 유동되는 공기 압력을 제어할 수 있다. 제1 및 제2 기판(210, 220) 사이로 유동되는 공기 압력이 제어됨에 따라, 제1 및 제2 기판(210, 220) 사이에 배치되는 공기압력 또한 제어될 수 있으며, 이에 따라, 스크라이빙 장치(100)에 의해 형성된 홈을 따라 일 측에 형성된 무효 영역(MU)과 나머지 일 측에 형성된 제1 기판(210)의 나머지 영역 사이의 분단력이 조절될 수 있다.The control unit 330 is a control device capable of controlling the gas injection device 310 and the gas supply means 320. For example, the control unit 330 may control the opening and closing timing of the electromagnetic opening / closing valve 323 included in the gas supplying unit 320 to control the timing of supplying the gas from the gas injecting unit 310. The control unit 330 may control the air pressure flowing between the first and second substrates 210 and 220 by controlling the air pressure of the compressed air discharged from the compressed air supply unit 321. As the air pressure flowing between the first and second substrates 210 and 220 is controlled, the air pressure disposed between the first and second substrates 210 and 220 can also be controlled, The divisional force between the ineffective area MU formed on one side along the groove formed by the apparatus 100 and the remaining area of the first substrate 210 formed on the other side can be adjusted.

절단부 이송 장치(350)는 제1 기판(210)의 일측에 형성된 무효 영역(MU)을 흡착하여 제1 기판(210)으로부터 분단시킨다. 일 실시예에 따른 절단부 이송 장치(350)는 패드(360)와 딜리버리 부재(370) 및 로드부(380)를 포함할 수 있다. 패드(360)는 스크라이빙 라인을 따라 형성되는 무효 영역(MU)의 크기에 따라 적어도 하나 이상으로 형성된다. 일 예로서, 패드(360)가 복수로 형성되는 경우, 패드(360)은 무효 영역(MU)의 길이 방향를 따라 등간격으로 배치되어 무효 영역(MU)에 균등한 흡착력 및 분단력을 가할 수 있다.The cut portion transfer device 350 sucks the ineffective area MU formed on one side of the first substrate 210 and separates the ineffective area MU from the first substrate 210. The cutting unit transferring apparatus 350 according to an embodiment may include a pad 360, a delivery member 370, and a rod unit 380. The pads 360 are formed at least in accordance with the size of the ineffective area MU formed along the scribing line. For example, when a plurality of pads 360 are formed, the pads 360 may be arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the ineffective area MU, so that the same attraction force and division force can be applied to the ineffective area MU .

딜리버리 부재(370)는 패드(360)의 장착을 가능하게 하고, 복수 패드(360) 각각에 균등한 진공압을 공급할 수 있다.The delivery member 370 enables mounting of the pads 360 and can supply equal vacuum pressure to each of the plurality of pads 360. [

로드부(380)는 일측으로 딜리버리 부재(370)에 연결되고, 다른 일측으로 탄성부재(385)를 개재하여 실린더(390)에 가변적으로 연결될 수 있다. 따라서 로드부(380)는 탄성부재(385)로 지지되면서 실린더(390)에서 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있다. 일 예로서, 패드(360)가 무효 영역(MU)을 가압하는 경우, 로드부(380)는 실린더(390)에 대해 제2 방향(Y)을 따라 이동될 수 있으며, 패드(360)가 무효 영역(MU)으로부터 가압 해제되거나 제1 기판(210)으로부터 무효 영역(MU)을 분리하게 되면 로드부(380)는 실린더(390)에 대해서 제2 방향(Y)을 따라 이동될 수 있다.The rod portion 380 may be connected to the delivery member 370 on one side and may be variably connected to the cylinder 390 via the elastic member 385 on the other side. Accordingly, the rod portion 380 can be moved in the second direction Y from the cylinder 390 while being supported by the elastic member 385. As an example, when the pad 360 presses the ineffective area MU, the rod portion 380 may be moved in the second direction Y relative to the cylinder 390, The rod portion 380 can be moved along the second direction Y with respect to the cylinder 390 when the pressure is released from the region MU or the ineffective region MU is separated from the first substrate 210. [

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판을 절단하는 방법을 도시한 흐름도이다. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 이용하여 기판을 절단하는 과정을 개략적으로 도시한 개략도이다.5 is a flow chart illustrating a method of cutting a substrate according to an embodiment of the present invention. 6A to 6D are schematic views schematically illustrating a process of cutting a substrate using a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른, 기판 절단 장치(1)는 기판(200)이 제1 방향(X)을 따라 이동하고, 다시 제1 방향(X)을 따라 돌아오는 왕복운동을 함으로써 기판(200)의 절단을 수행할 수 있다. 일 예로서, 제1 및 제2 기판(210, 220)이 제1 방향(X)을 따라 이동할 때, 스크라이빙 장치(100)가 제1 기판(210)의 표면에 닿고, 제1 방향(X)을 따라 돌아오는 왕복 운동을 할 때, 브레이킹 장치(300)가 제2 기판(220)의 표면에 닿음으로써 제1 기판(210)의 무효 영역(MU)과 제1 기판(210)의 나머지 부분이 절단될 수 있다. 도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치(1)의 기판 절단과정을 설명한다.The substrate cutting apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is configured such that the substrate 200 moves in the first direction X and then reciprocates in the first direction X again, ) Can be performed. When the first and second substrates 210 and 220 move along the first direction X, the scribing device 100 contacts the surface of the first substrate 210 and moves in the first direction The braking device 300 contacts the surface of the second substrate 220 to move the ineffective area MU of the first substrate 210 and the rest of the first substrate 210 The part can be cut. A substrate cutting process of the substrate cutting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 5 and 6A to 6D.

먼저, 기판(200)을 기판 절단 장치(1)에 정렬 시킨다. 일 예로서, 제1 및 제2 기판(220)은 제 1 테이블(2)상에 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 기판(220)은 절단을 위한 작업 위치, 즉, 스크라이빙 장치(100)와 브레이킹 장치(300) 사이로 이송될 수 있다. 이때, 스크라이빙 장치(100)와 브레이킹 장치(300)는 제1 기판(210)에 포함된 무효 영역(MU)과 나머지 유효 영역(R)을 구별하는 스크라이브 라인(B)과 마주보도록 정렬될 수 있다.First, the substrate 200 is aligned with the substrate cutting apparatus 1. As an example, the first and second substrates 220 may be disposed on the first table 2 so as to face each other. In addition, the first and second substrates 220 can be transferred to a working position for cutting, i.e., between the scribing device 100 and the braking device 300. The scribing device 100 and the breaking device 300 are aligned to face the scribe line B that distinguishes the invalid area MU included in the first substrate 210 from the remaining effective area R .

단계 210에서, 스크라이빙 장치(100)에 의해 기판(200)이 스크라이빙 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판(210)에 대한 스크라이빙 공정이 시작되는 경우, 스크라이빙 장치(100)가 제2 방향(Y)을 따라 이동된다. 스크라이빙 장치(100)가 제2 방향(Y)을 따라 이동됨에 따라, 스크라이빙 휠(110)이 제1 기판(210)의 표면에 접촉할 수 있다. 다음으로, 이송 장치(10)에 의해 스크라이빙 장치(100)가 제1 방향(X)을 따라 이동함으로써 제1 기판(210)의 일 면에 스크라이브 라인(B)을 따라 홈을 형성할 수 있다. 스크라이빙 공정이 완료된 후, 스크라이빙 장치(100)는 제2 방향(Y)을 따라 이동되며, 스크라이빙 휠(110)과 제1 기판(210)의 표면의 접촉이 해제될 수 있다.In step 210, the substrate 200 may be scribed by the scribing device 100. According to one embodiment, when the scribing process for the first substrate 210 is started, the scribing device 100 is moved in the second direction Y. [ As the scribing device 100 is moved along the second direction Y, the scribing wheel 110 may contact the surface of the first substrate 210. Next, the scribing device 100 moves along the first direction X by the transfer device 10 to form a groove along the scribe line B on one surface of the first substrate 210 have. After the scribing process is completed, the scribing device 100 is moved along the second direction Y and the contact between the scribing wheel 110 and the surface of the first substrate 210 can be released .

단계 220에서, 제1 브레이킹 장치(150)에 의해 기판(200)의 일부가 절단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판(210)에 대한 제1 브레이킹 공정이 시작되는 경우, 제1 브레이킹 장치(150)가 제2 방향(Y)을 따라 이동된다. 제1 브레이킹 장치(150)가 제2 방향(Y)을 따라 이동됨에 따라, 브레이킹 롤러(160)가 제2 기판(220)의 표면에 접촉할 수 있다. 다음으로, 이송 장치(10)에 의해 제1 브레이킹 장치(150)가 제1 방향(X)을 따라 이동함으로써 제2 기판(220)의 일 면에 압력을 인가할 수 있으며, 제1 기판(210)의 스크라이브 라인(B)을 따라 형성된 홈에 압력을 인가하여 제1 기판(210)의 무효 영역(MU)과 나머지 유효 영역(R)을 절단할 수 있다. 브레이킹 공정이 완료된 후, 제1 브레이킹 장치(150)는 제2 방향(Y)을 따라 이동되며, 브레이킹 롤러(160)와 제2 기판(220)의 표면의 접촉이 해제될 수 있다.In step 220, a portion of the substrate 200 may be severed by the first braking device 150. According to one embodiment, when the first braking process for the first substrate 210 is started, the first braking device 150 is moved along the second direction Y. [ As the first breaking device 150 is moved along the second direction Y, the breaking roller 160 may contact the surface of the second substrate 220. [ Next, the first breaking device 150 moves along the first direction X by the transfer device 10 to apply pressure to one surface of the second substrate 220, and the first substrate 210 A pressure can be applied to the grooves formed along the scribe line B of the first substrate 210 to cut off the ineffective area MU and the remaining effective area R of the first substrate 210. [ After the braking process is completed, the first breaking device 150 is moved along the second direction Y, and the contact between the braking roller 160 and the surface of the second substrate 220 can be released.

단계 230에서, 제2 브레이킹 장치(300)에 의해 기판(200)의 일부가 추가적으로 절단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기판(210)에 대한 제2 브레이킹 공정이 시작되는 경우, 제어부(330)에 의해 전자 개폐 밸브(323)가 개방된다. 이에 따라 압축 공기 제공부(321)로부터 압축 공기(A)가 가스 분사 장치(310)로 제공될 수 있다. 가스 분사 장치(310)에서는 압축 공기 제공부(321)로부터 제공된 압축 공기(A)를 제1 및 제2 기판(210, 220) 사이로 유동시킬 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2 기판(210, 220) 사이에 배치되는 공기압력이 증가될 수 있으며, 제1 기판(210)의 무효 영역(MU)과 나머지 유효 영역(R)을 절단할 수 있다. 이때, 제어부(330)는 제1 기판(210)의 무효 영역(MU)과 나머지 유효 영역(R)에 대한 절단 정도에 따라 압축 공기(A)의 공기 압력을 조절할 수 있다. 본 실시예에서는 제1 브레이킹 공정이 수행된 후 제2 브레이킹 공정이 수행되는 것으로 서술하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 및 제2 브레이킹 공정이 동시에 수행되어도 무방하다. 제2 브레이킹 공정이 완료된 후, 제어부(330)에 의해 전자 개폐 밸브(323)가 폐쇄될 수 있으며, 이에 따라 가스 분사 장치(310)로부터 압축 공기(A)가 배출되지 않을 수 있다.In step 230, a portion of the substrate 200 may be additionally severed by the second braking device 300. According to one embodiment, when the second braking process for the first substrate 210 is started, the electromagnetic on / off valve 323 is opened by the control unit 330. Accordingly, the compressed air (A) can be supplied to the gas injection device 310 from the compressed air supply part 321. In the gas injection device 310, the compressed air A supplied from the compressed air supply unit 321 may flow between the first and second substrates 210 and 220. The air pressure disposed between the first and second substrates 210 and 220 can be increased and the invalid region MU and the remaining effective region R of the first substrate 210 can be cut off. At this time, the controller 330 can adjust the air pressure of the compressed air A according to the degree of severance of the ineffective area MU and the remaining effective area R of the first substrate 210. In this embodiment, the second breaking process is performed after the first breaking process is performed. However, the present invention is not limited to this, and the first and second breaking processes may be performed at the same time. After the completion of the second braking process, the electromagnetic shutoff valve 323 may be closed by the control unit 330, so that the compressed air A may not be discharged from the gas injection device 310. [

단계 240에서, 절단된 기판(200)의 일부를 분단시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절단부 이송 장치(350)의 패드(360)는 제1 기판(210)의 일측에 형성된 무효 영역(MU)에 흡착될 수 있다. 이때, 패드(360)는 스크라이빙 라인(B)을 따라 형성되는 무효 영역(MU)의 크기에 따라 적어도 하나 이상으로 형성될 수 있으며, 일 예로서, 패드(360)가 복수로 형성되는 경우, 패드(360)은 무효 영역(MU)의 길이 방향를 따라 등간격으로 배치되어 무효 영역(MU)에 균등한 흡착력 및 분단력을 가할 수 있다. 다음으로 로드부(380)는 실린더(390)에 대해 제2 방향(Y)을 따라 이동될 수 있으며, 제1 기판(210)의 무효 영역(MU)을 흡착한 패드(360) 또한 제2 방향(Y)을 따라 이동됨으로써 제1 기판(210)의 무효 영역(MU)을 제1 기판(210)의 유효 영역(R)으로부터 분단시킬 수 있다.At step 240, a portion of the cut substrate 200 may be broken. According to one embodiment, the pads 360 of the cut portion transfer device 350 may be adsorbed to the ineffective area MU formed on one side of the first substrate 210. [ At least one pad 360 may be formed according to the size of the ineffective area MU formed along the scribing line B. For example, when a plurality of pads 360 are formed And the pads 360 are arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the ineffective area MU, so that the same attraction force and division force can be applied to the ineffective area MU. The rod portion 380 can be moved along the second direction Y with respect to the cylinder 390 and the pad 360 having absorbed the ineffective area MU of the first substrate 210 can be moved in the second direction Y, The ineffective area MU of the first substrate 210 can be separated from the effective area R of the first substrate 210 by being moved along the Y direction.

본 발명의 실시예들에 따른 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the substrate cutting apparatus and the substrate cutting method according to embodiments of the present invention have been described with reference to the embodiments shown in the drawings for the sake of understanding, it is to be understood that those skilled in the art will only be able to It will be understood that various modifications and equivalent embodiments are possible.

Claims (17)

기판의 일면과 마주보도록 배치되는 스크라이빙 휠을 구비하는 스크라이빙 장치;
상기 기판의 일면과 마주보도록 배치되는 브레이킹 롤러를 구비하는 제1 브레이킹 장치; 및
상기 기판의 일 측면과 마주보도록 배치되는 가스 분사 장치를 구비하는 제2 브레이킹 장치;를 포함하는,
기판 절단 장치.A scribing device having a scribing wheel arranged to face one surface of the substrate;
A first braking device having a braking roller disposed to face one surface of the substrate; And
And a second braking device having a gas injection device disposed opposite one side of the substrate,
Substrate cutting device. 제1 항에 있어서,
제2 브레이킹 장치는,
상기 가스 분사 장치에 가스를 공급하는 압축 공기 제공부 및 상기 압축 공기 제공부의 개폐를 제어하는 전자 개폐 수단이 구비된 가스 공급 수단을 더 포함하는,
기판 절단 장치.The method according to claim 1,
The second braking device comprises:
Further comprising gas supply means provided with a compressed air supply unit for supplying gas to the gas injection unit and an electromagnetic opening / closing unit for controlling opening and closing of the compressed air supply unit,
Substrate cutting device. 제2 항에 있어서,
상기 기판은 제1 및 제2 기판이 서로 마주보도록 배치된 접합 기판이며, 상기 가스 분사 장치는 상기 제1 및 제2 기판 사이에 압축 공기를 분사하는,
기판 절단 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the substrate is a bonded substrate arranged such that the first and second substrates face each other, and the gas injection device injects compressed air between the first and second substrates,
Substrate cutting device. 제2 항에 있어서,
상기 압축 공기 제공부로부터 배출되는 압축 공기의 공기 압력을 제어하는 제어부;를 더 포함하는
기판 절단 장치.3. The method of claim 2,
And a control unit for controlling the air pressure of the compressed air discharged from the compressed air supply unit
Substrate cutting device. 제4 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 전자 개폐 수단의 개폐를 제어하는,
기판 절단 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the control unit controls opening and closing of the electromagnetic opening /
Substrate cutting device. 제1 항에 있어서,
상기 기판의 절단된 일부를 분단시켜 이송하는 절단부 이송 장치;를 더 포함하는
기판 절단 장치.The method according to claim 1,
And a cutting unit feeding device for feeding the cut part of the substrate in a divided manner,
Substrate cutting device. 제6 항에 있어서,
상기 절단부 이송 장치는
상기 기판의 절단된 일부를 흡착시키는 패드와 상기 패드를 일 방향을 따라 이송시키는 이송부를 포함하는,
기판 절단 장치.The method according to claim 6,
The cutting section transfer device
A pad for absorbing a cut portion of the substrate; and a transfer portion for transferring the pad along one direction.
Substrate cutting device. 제1 항에 있어서,
상기 스크라이빙 장치와 상기 제1 브레이킹 장치는 상기 기판을 중심으로 상기 기판의 일 면과 다른 일 면에 대향하도록 배치되는,
기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the scribing device and the first braking device are disposed so as to be opposed to one surface of the substrate with respect to the substrate,
Substrate cutting device. 제8 항에 있어서,
상기 스크라이빙 장치와 상기 제1 브레이킹 장치를 일 방향을 따라 이송시키는 이송부;를 더 포함하는,
기판 절단 장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a conveying portion for conveying the scribing device and the first braking device along one direction,
Substrate cutting device. 제1 항에 있어서,
상기 기판은 취성 기판인,
기판 절단 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a brittle substrate,
Substrate cutting device. 기판을 스크라이빙 하는 단계;
제1 브레이킹 공정에 의해 상기 기판의 일부를 절단하는 단계;
제2 브레이킹 공정에 의해 상기 기판의 일부를 절단하는 단계; 및
상기 기판의 절단된 일부를 분단 시키는 단계;를 포함하는,
기판 절단 방법.Scribing the substrate;
Cutting a portion of the substrate by a first breaking process;
Cutting a portion of the substrate by a second breaking process; And
And cutting the cut portion of the substrate.
Substrate cutting method. 제11 항에 있어서,
상기 제2 브레이킹 공정에서 가스 분사 장치는 상기 기판의 일 측면과 마주보도록 배치되어 압축 공기를 분사하는
기판 절단 방법.12. The method of claim 11,
In the second braking step, the gas injection device is arranged to face one side of the substrate,
Substrate cutting method. 제12 항에 있어서,
상기 가스 분사 장치에 의해 분사되는 압축 공기의 공기 압력은 상기 기판의 절단 정도에 따라 결정되는,
기판 절단 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the air pressure of the compressed air injected by the gas injector is determined according to the severance of the substrate,
Substrate cutting method. 제12 항에 있어서,
상기 기판은 제1 및 제2 기판이 서로 마주보도록 배치된 접합 기판이며, 상기 제2 브레이킹 공정에서 상기 가스 분사 장치는 상기 제1 및 제2 기판 사이에 상기 압축 공기를 분사하는,
기판 절단 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the substrate is a bonded substrate disposed so that the first and second substrates are opposed to each other, and in the second breaking process, the gas ejection device ejects the compressed air between the first and second substrates,
Substrate cutting method. 제11 항에 있어서,
상기 기판의 절단된 일부를 분단 시키는 단계에서, 절단 이송 장치는 상기 기판의 절단된 일부를 흡착하고 상기 기판의 절단된 일부가 일 방향을 따라 이송시키는,
기판 절단 방법.12. The method of claim 11,
In the step of dividing the cut portion of the substrate, the cut transfer device sucks the cut portion of the substrate and transfers the cut portion of the substrate along one direction.
Substrate cutting method. 제11 항에 있어서,
상기 기판을 스크라이빙 하는 단계에서, 스크라이빙 휠은 상기 기판의 일 면에 접하여 일 방향을 따라 이송되는,
기판 절단 방법.12. The method of claim 11,
In the step of scribing the substrate, the scribing wheel is moved along one direction in contact with one surface of the substrate,
Substrate cutting method. 제16 항에 있어서,
상기 기판을 제1 브레이킹 하는 단계에서, 브레이킹 롤러는 상기 기판의 다른 일 면에 접하여 일 방향을 따라 이송되는,
기판 절단 방법.17. The method of claim 16,
In the first step of breaking the substrate, the breaking roller is moved along one direction in contact with the other surface of the substrate,
Substrate cutting method.
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