KR20100121490A - 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법 - Google Patents

접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20100121490A
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야스시 아쿠츠
도모유키 이시마츠
고이치 미야우치
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소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
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Abstract

도전성 입자의 보충 효율 및 도통 신뢰성 양쪽 모두가 우수한 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 접속 필름은, 제1 회로 부재와, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 접속 필름으로서, 상기 제1 회로 부재측에 배치되는 제1 층과, 상기 제2 회로 부재측에 배치되는 제2 층을 구비하고, 상기 제1 층은 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하며, 상기 제2 층은 라디칼계 경화제, 아크릴 수지 및 에폭시 화합물을 함유하고, 상기 제1 및 제2 층 중 어느 하나는, 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유 유기 수지층이며, 상기 제1 및 제2 층의 다른 하나는, 도전성을 갖지 않는 절연성 유기 수지층이고, 상기 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도는, 상기 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 이상이다.

Description

접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법{CONNECTING FILM, BONDED BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BONDED BODY}
본 발명은, 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히 IC칩, 액정 디스플레이(LCD)에서의 액정 패널(LCD 패널) 등의 회로 부재를 전기적이며 기계적으로 접속할 수 있는 접속 필름, 및 접속 필름을 구비하는 접합체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 회로 부재를 접속하는 수단으로서, 도전성 입자가 분산된 열경화성 수지를 박리 필름에 도포한 테이프형의 접속 재료[예컨대 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)]가 이용되고 있다.
이 이방성 도전 필름(접속 필름)은, 예컨대 플렉시블 프린트 기판(FPC)이나 IC칩의 단자와, LCD 패널의 유리 기판 위에 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 전극을 접속하는 경우를 비롯하여, 여러 가지의 단자끼리를 접착하고 전기적으로 접속하는 경우에 이용되고 있다.
상기 접속 필름으로서, 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하는 양이온 경화계 접속 필름이 실용화되어 있고, 저온 경화성이나, 피착체의 뒤집어짐의 저감을 실현하고 있다.
그러나, 술포늄염 등의 양이온계 경화제는, 경화 활성이 높기 때문에, 미량의 불순물 등에 의해서도 경화 반응이 저해되기 쉽고, 경화 불량 등이 발생한다는 문제가 있었다.
특히, IC칩의 이면에 형성된 폴리이미드로 이루어지는 패시베이션막에 의한 경화 불량이 다발하고 있다. 이것은, 양이온 경화계 접속 필름을 통해, IC칩을 접속할 때, IC칩에 양이온 경화계 접속 필름이 접착되고, 경화 반응이 시작되면, 발생한 양이온종(H+)이 패시베이션막의 폴리이미드 원료로부터 실활되는 것에 의하는 것이다. 발생한 양이온종(H+)이 패시베이션막의 폴리이미드 원료로부터 실활되는 이유로서는, 양이온종(H+)이, 폴리이미드중의 질소(N) 원자와 반응하여, 트랩되기(R3N→R3N+H의 반응이 발생하여, 암모늄염이 생성되기) 때문이라고 생각된다.
또한, 폴리이미드와 Cu박을 접착제로 접합시킨 TAB을 이용하여 접속하는 경우에서도, 상기 접착제가 폴리아미드로 이루어지기 때문에, 경화 저해를 야기한다는 문제가 있었다.
또한, 상기 접속 필름으로서, 라디칼계 경화제(유기 과산화물) 및 아크릴 수지를 함유하는 라디칼 경화계 접속 필름이 프린트 기판(PWB)측의 접속에서 많이 실용화되어 있고, 저온 경화성을 실현하고 있다. 그러나, 라디칼 경화계 접속 필름은, 경화중에 수산기를 생성하지 않기 때문에, 극성을 갖는 피착체와의 상호 작용이 약해져, 접착 강도가 약해지고, 경화 불량 등이 발생한다는 문제가 있었다. 특히, 라디칼 경화계 접속 필름은 LCD 패널의 유리면에 대하여 밀착력이 좋지 않아, LCD 패널측에서 계면 박리를 일으키기 쉽다는 문제가 있었다.
에폭시 수지를 함유시킨 라디칼 경화계 접속 필름도 알려져 있지만(예컨대 특허문헌 1), 이 경우도 유리에 대한 밀착력은 불충분했다.
이 때문에 라디칼 경화계 접속 필름은, LCD 패널측 접속에는 적합하지 않고 실적도 부족했다.
또한, 접속 필름의 재료로서 일반적으로 이용되는 고무계 재료는, 경화 저해를 일으키기 쉽다는 문제가 있었다.
또한, 라디칼계 경화제(저온 경화)와 이미다졸계 경화제(고온 경화)를 혼합시킨 2원 경화계의 접속 필름이 제안되어 있다(예컨대 특허문헌 2). 그러나, 경화기구의 상이한 성분을 혼합하여 제작한 접속 필름은, 경화시에 층 분리를 일으키기 때문에, 내부 크랙을 일으키기 쉽고, 접속 신뢰성이 뒤떨어져 있었다. 또한 경화를 2 단계로 행해야 하여, 단시간 접속에는 적합하지 않았다.
또한, 라디칼계 경화제와 양이온계 경화제를 혼합시킨 2원 경화계의 접속 필름(예컨대 특허문헌 3)이나, 바인더중에 열경화성 조성물과 광경화성 조성물을 함유하는 접속 필름(예컨대 특허문헌 4)이나, 광 양이온계 경화제를 포함하는 층과, 광 라디칼계 경화제를 포함하는 층을 갖는 2층 구조의 접속 필름(예컨대 특허문헌 5)이 제안되어 있지만, 이들은 모두, IC칩의 이면에 형성된 폴리이미드로 이루어지는 패시베이션막에 의한 경화 불량을 개선하는 것이 아니었다. 따라서, 폴리이미드로 이루어지는 패시베이션막에 의한 경화 불량이 발생하지 않는 접속 필름의 개발이 요구되고 있다.
또한, 최근의 LCD, PDP, 유기 EL 등의 표시 장치에서는, 전기 전도성 등의 관점에서 ITO 등의 하지에 Al, Mo, Cr, Ti, Cu, Ni 등의 금속 배선을 적층하는 경우가 많다. 이들 금속 배선은 광의 투과성이 부족하기 때문에, 접속 필름을 광경화에 의해 경화하여, 회로 부재를 접속하는 것이 곤란하게 되어 있다.
또한, 2층 구조의 접속 필름에 있어서, 제1층과 제2층에 점도차를 두고, 도전성 입자의 보충 효율을 향상시키는 방법이 알려져 있다(예컨대 특허문헌 6). 그러나, 이러한 접속 필름에서는, 제1층과 제2층의 경계 부근의 결합력이 약하고 도통 신뢰성이 저하되는 경우가 있다.
또한, 페녹시 수지 등의 수산기 함유 수지를 배합하고, 접착성을 향상시키는 방법이 알려져 있다(예컨대 특허문헌 7). 그러나, 특허문헌 7에 기재된 접착제는, 점도가 상이한 2층 구조를 채용하는 것이 아니라, 본 발명과는, 그 구성 및 효과가 전혀 상이한 것이다.
[특허문헌]
특허문헌 1: 일본 특허 제3587859호
특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2007-262412호 공보
특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2006-127776호 공보
특허문헌 4: 일본 특허 공개 제2005-235956호 공보
특허문헌 5: 국제공개 제00/084193호 팜플렛
특허문헌 6: 일본 특허 공개 평6-45024호 공보
특허문헌 7: 국제 공개 제00/046315호 팜플렛
본 발명은, 상기 종래의 모든 문제를 해결하여, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 도전성 입자의 보충 효율 및 도통 신뢰성 양쪽 모두가 우수한 접속 필름, 및, 접합체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서는 이하와 같다. 즉,
<1> 제1 회로 부재와, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 접속 필름으로서, 상기 제1 회로 부재측에 배치되는 제1 층과, 상기 제2 회로 부재측에 배치되는 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층은 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하며, 상기 제2 층은 라디칼계 경화제, 아크릴 수지 및 에폭시 화합물을 함유하고, 상기 제1 및 제2 층 중 어느 하나는, 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유 유기 수지층이며, 상기 제1 및 제2 층의 다른 하나는 도전성을 갖지 않는 절연성 유기 수지층이고, 상기 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도는, 상기 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 이상인 것을 특징으로 하는 접속 필름이다.
이 <1>에 기재된 접속 필름에서는, 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하는 제1 층이, 제1 회로 부재측에 배치되고, 라디칼계 경화제 및 아크릴 수지를 함유하는 제2 층이, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재측에 배치되기 때문에, 회로 부재에 대한 접착 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도를, 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 이상으로 했기 때문에, 도전성 입자의 보충 효율을 향상시킬 수 있다. 이것에 의해, 파인 피치 접속에의 대응이 가능해진다.
여기서, 점도차가 있는 2층 구조의 접속 필름에서는, 압착시에 각 층의 혼합이 잘 일어나지 않고, 상 분리되어 층간 결합력이 약해지는 경향이 있다. 이것에 대하여, 본 발명에서는, 제2 층에 함유되어 있는 에폭시 화합물이, 제1 층에 함유되어 있는 에폭시 수지와 반응하기 때문에, 제1 층과 제2 층 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
<2> 에폭시 화합물은, 분자량이 900 이상 50,000 이하이며, 에폭시 당량이 450 이상 5,000 이하인 상기 <1>에 기재된 접속 필름이다.
<3> 제2 층은, 수산기 함유 아크릴레이트를 함유하는 상기 <1> 내지 <2> 중 어느 하나에 기재된 접속 필름이다.
<4> 제1 회로 부재와, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재와, 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 접속 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체이다.
이 <4>에 기재된 접합체에서는, 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하는 제1 층이, 제1 회로 부재측에 배치되고, 라디칼계 경화제 및 아크릴 수지를 함유하는 제2 층이, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재측에 배치되기 때문에, 회로 부재에 대한 접착 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 접착시에, 제2 층에 함유되어 있는 에폭시 화합물이, 제1 층에 함유되어 있는 에폭시 수지와 반응하기 때문에, 제1 층과 제2 층 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도를, 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 이상으로 했기 때문에, 도전성 입자의 보충 효율을 향상시킬 수 있다.
<5> 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 접속 필름을 통해, 제1 및 제2 회로 부재를 가열하면서 압착하여 접합하는 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법이다.
이 <5>에 기재된 접합체의 제조 방법에서는, 접합 공정에서, 상기 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 접속 필름을 통해, 제1 및 제2 회로 부재가, 가열되면서 압착되어 접합되기 때문에, 도전성 입자의 보충 효율 및 도통 신뢰성 양쪽 모두가 우수한 접속 필름을 제조할 수 있다.
<6> 제1 회로 부재는, LCD 패널이고, 제2 회로 부재는 IC 및 TAB 중 어느 하나로서, 폴리이미드막을 가지며, 접합 공정에서, 제1 층을, 상기 LCD 패널에 접하도록 가접착하고, 상기 폴리이미드막을, 제2 층에 접하도록 가배치하며, 열프레스를 이용하여 상기 제2 회로 부재측으로부터 압착하여 접합하는 상기 <5>에 기재된 접합체의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 상기 종래의 모든 문제를 해결하여, 상기 목적을 달성할 수 있고, 도전성 입자의 보충 효율 및 도통 신뢰성 양쪽 모두가 우수한 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 접합체를 도시하는 개략 설명도이다.
도 2는 본 발명의 접속 필름을 도시하는 개략 설명도이다.
도 3은 접착 강도의 평가 방법을 도시하는 개략 설명도이다.
(접합체)
본 발명의 접합체는 제1 회로 부재와, 제2 회로 부재와, 접속 필름을 가지며, 또한 필요에 따라서 적절하게 선택한, 그 외의 부재를 갖는다.
예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이, 접합체(100)는 제1 회로 부재로서의 LCD 패널(10)과, 제2 회로 부재로서의 IC칩(11)과, 접속 필름(12)을 갖는다. IC칩(11)에서의 단자(11a)와, 접속 필름(12)에서의 도전성 입자(12a)와, LCD 패널(10)에서의 단자(도시 생략)가 도통되는 것에 의해, LCD 패널(10)과 IC칩(11)이 전기적으로 접속된다.
<제1 회로 부재>
상기 제1 회로 부재로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 유리제의 LCD 기판(LCD 패널), 유리제의 PDP 기판(PDP 패널), 유리제의 유기 EL 기판(유기 EL 패널) 등을 들 수 있다.
또한, 제1 회로 부재는, 예컨대 알루미늄으로 이루어지는 금속 배선을 갖는다. 이와 같이, 제1 회로 부재가 알루미늄 등의 광을 투과하지 않는 재료로 이루어지는 배선을 가지면, 접속 필름에 함유되는 수지를 광경화하는 것이 곤란해지기 때문에, 접속 필름에 함유되는 수지를 열경화성 수지로 하는 것이 보다 바람직하게 된다.
<제2 회로 부재>
상기 제2 회로 부재로서는, 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 것이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 폴리이미드를 함유하는 패시베이션막이 형성된 IC칩, Si3N4을 함유하는 패시베이션막이 형성된 IC칩, IC칩을 탑재한 TAB 테이프 등을 들 수 있다.
또한, 제2 회로 부재는, 광을 투과하지 않는 재료로 이루어지는 경우가 있다. 이와 같이, 제2 회로 부재가 광을 투과하지 않는 재료로 이루어지면, 접속 필름에 함유되는 수지를 광경화하는 것이 곤란해지기 때문에, 접속 필름에 함유되는 수지를 열경화성 수지로 하는 것이 보다 바람직하게 된다.
<접속 필름>
상기 접속 필름은 제1 층과, 제2 층을 가지며, 또한 필요에 따라서 적절하게 선택된, 그 외의 층을 갖는다. 그리고, 상기 제1 및 제2 층 중 어느 하나는, 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유 유기 수지층이고, 상기 제1 및 제2 층의 다른 하나는 도전성을 갖지 않는 절연성 유기 수지층이다.
예컨대 도 2에 도시하는 바와 같이, 접속 필름(12)은 박리층(세퍼레이터)(20)과, 박리층(세퍼레이터)(20) 위에 형성된 제2 층으로서의 절연성 유기 수지층(22)과, 절연성 유기 수지층(22) 위에 형성된 제1 층으로서의 도전성 입자 함유 유기 수지층(21)을 갖는다.
이 접착 필름(12)은, 예컨대 도전성 입자 함유 유기 수지층(21)이 LCD 패널(10)(도 1)측이 되도록 접착된다. 그 후, 박리층(세퍼레이터)(20)이 박리되고, IC칩(11)(도 1)이 절연성 유기 수지층(22)측으로부터 압착되어, 접합체(100)(도 1)가 형성된다.
<<제1 층>>
상기 제1 층으로서는, 상기 제1 회로 부재측에 배치되고, 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하는 것이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
상기 제1 층은, 도전성 입자를 더 함유하는 도전성 입자 함유 유기 수지층인 것이 바람직하다. 이 경우, 후술하는 제2 층을, 도전성을 갖지 않는 절연성 유기 수지층으로 해야 한다.
<<<양이온계 경화제>>>
상기 양이온계 경화제로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 술포늄염, 오늄염 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, 방향족 술포늄염이 바람직하다.
<<<에폭시 수지>>>
상기 에폭시 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지나, 이들의 변성 에폭시 수지 등의 열경화성 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
<<<도전성 입자>>>
상기 도전성 입자로서는, 특별히 제한은 없고, 종래의 이방성 도전 접착제(접속 필름)에서 이용되고 있는 것을 이용할 수 있으며, 예컨대 입자의 직경이 1 ㎛~50 ㎛인 금속 입자 또는 금속 피복 수지 입자를 사용할 수 있다.
상기 금속 입자로서는, 니켈, 코발트, 구리 등을 들 수 있다. 이들의 표면 산화를 막을 목적으로, 표면에 금, 팔라듐을 코팅한 입자를 이용하여도 좋다. 또한 표면에 금속 돌기나 유기물로 절연 피막을 실시한 것을 이용하여도 좋다.
상기 금속 피복 수지 입자로서는, 니켈, 코발트, 구리 등의 1종 이상으로 도금을 실시한 진구형의 입자를 들 수 있다. 마찬가지로, 최외측 표면에 금, 팔라듐을 코팅한 입자를 이용하여도 좋다. 또한 표면에 금속 돌기나 유기물로 절연 피막을 실시한 것을 이용하여도 좋다.
<<제2 층>>
상기 제2 층으로서는, 상기 제2 회로 부재측에 배치되고, 라디칼계 경화제, 아크릴 수지 및 에폭시 화합물을 함유하는 것이면, 특별히 제한은 없으며, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있다.
상기 제2 층은, 극성의 회로 부재에의 밀착성의 관점으로부터, 수산기 함유 아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2 층은 도전성을 갖지 않는 절연성 유기 수지층인 것이 바람직하지만, 상기 도전성 입자를 함유시켜 도전성 입자 함유 유기 수지층으로 할 수도 있다. 이 경우, 제1 층을 절연성 유기 수지층으로 해야 한다.
<<<라디칼계 경화제>>>
상기 라디칼계 경화제로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 유기 과산화물을 들 수 있다.
<<<아크릴 수지>>>
상기 아크릴 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴록시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시메톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 아크릴 수지를 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
또한, 상기 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 사용하여도 좋으며, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
<<<에폭시 화합물>>>
상기 에폭시 화합물로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 상기 에폭시 수지와 같은 것을 들 수 있다.
제2 층에 함유되어 있는 에폭시 화합물은, 압착시에, 제1 층에 함유되어 있는 에폭시 수지와 반응한다. 이것에 의해, 제2 층 중 제1 층측 부분에, 아크릴 수지에 의한 라디칼 경화와 에폭시 화합물에 의한 양이온 경화 양쪽 모두를 발생시키는 혼합층이 형성되고, 이 혼합층에 의해, 제1 층과 제2 층의 결합력을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
상기 에폭시 화합물은, 분자량이 900 이상 50,000 이하인 것이 바람직하고, 5,000 이상 40,000 이하인 것이 보다 바람직하며, 10,000 이상 30,000 이하인 것이 특히 바람직하다.
상기 에폭시 화합물의 분자량이 900 미만이면, 미반응의 에폭시 화합물이 경화된 제2 층의 네트워크중에 내포되지 않기 때문에, 제2 층측의 접착 강도가 저하되는 경우가 있다. 상기 에폭시 화합물의 분자량이 50,000을 초과하면, 점도가 상승하여 입자 포착률이 저하되는 경우가 있다.
상기 에폭시 화합물은, 에폭시 당량이 450 이상 5,000 이하인 것이 바람직하고, 1,000 이상 4,500 이하인 것이 보다 바람직하며, 2,000 이상 4,000 이하인 것이 특히 바람직하다.
상기 에폭시 화합물의 에폭시 당량이 450 미만이면, 분자량이 작은 화합물이기 때문에 제2 층의 네트워크 내에 내포되지 않고, 미반응의 에폭시기가 잔존하기 때문에 필름 라이프의 저하도 야기하는 경우가 있으며, 5000을 초과하면, 에폭시의 수가 너무 적어 제1 층의 에폭시 수지와의 반응도 적어지고, 층간 결합력을 충분히 높일 수 없는 경우가 있다.
<<<수산기 함유 아크릴레이트>>>
상기 수산기 함유 아크릴레이트로서는, 분자 내에 1개 이상의 수산기를 갖는 아크릴레이트이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있다.
상기 수산기 함유 아크릴레이트의 산가는 1 ㎎KOH/g 이상 360 ㎎KOH/g 이하인 것이 바람직하고, 10 ㎎KOH/g 이상 300 ㎎KOH/g 이하인 것이 보다 바람직하며, 50 ㎎KOH/g 이상 250 ㎎KOH/g 이하인 것이 특히 바람직하다.
수산기 함유 아크릴레이트의 산가가, 1 ㎎KOH/g 미만이면, 접착 강도가 낮아지는 경우가 있고, 360 ㎎KOH/g을 초과하면, 전극을 부식할 우려가 있어 바람직하지 않다.
<<최저 용융 점도의 비>>
상기 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도는, 상기 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 이상인 것이 바람직하고, 13배 이상인 것이 보다 바람직하다.
상기 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도는, 상기 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 미만이면, 도전성 입자의 보충 효율을 충분히 향상시킬 수 없다.
또한, 도전성의 관점으로부터, 상기 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도는, 상기 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 1,000배 이하인 것이 바람직하다.
<<그 외의 층>>
상기 그 외의 층으로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 박리층을 들 수 있다.
상기 박리층으로서는, 그 형상, 구조, 크기, 두께, 재료(재질) 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있지만, 박리성이 양호한 것이나 내열성이 높은 것이 바람직하며, 예컨대 실리콘 등의 박리제가 도포된 투명한 박리 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 시트 등을 적합하게 들 수 있다. 또한 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 시트를 이용하여도 좋다.
<그 외의 부재>
상기 그 외의 부재로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 실란커플링제, 계면활성제 등을 들 수 있다.
(접합체의 제조 방법)
본 발명의 접합체의 제조 방법은, 적어도 접합 공정을 포함하고, 또한 필요에 따라 적절하게 선택한, 그 외의 공정을 포함한다.
<접합 공정>
상기 접합 공정은, 본 발명의 접속 필름을 통해, 제1 및 제2 회로 부재를 가열하면서 압착하여 접합하는 공정이다.
상기 가열은, 토탈 열량에 의해 결정되고, 접속 시간 10초 이하로 접합을 완료하는 경우는, 가열 온도 120℃~220℃로 행해진다.
상기 압착은 제2 회로 부재의 종류에 의해 상이하고, TAB 테이프의 경우는 압력 2 MPa~6 MPa, IC칩의 경우는 압력 20 MPa~120 MPa로, 각각 3~10초간 행해진다.
또한, 접합을 초음파와 열에 의해 행하여도 좋다.
여기서, 제1 회로 부재가 LCD 패널이고, 제2 회로 부재가 IC 및 TAB 중 어느 하나로서 폴리이미드막을 갖는 경우, 접합 공정에서는, 제1 층을, LCD 패널에 접하도록 가접착하며, 폴리이미드막을, 제2 층에 접하도록 가배치한 후, 열프레스를 이용하여 제2 회로 부재측으로부터 압착하여 접합하는 것이 바람직하다.
이와 같이 제2 회로 부재측으로부터 압착하는 것에 의해, 열프레스기와 제2 회로 부재가 접촉되고, 제2 층의 수지가 가열되는 것에 의해 용융 점도가 저하되고 유동하기 쉬워지기 때문에, 제1층의 도전성 입자를 효율적으로 포착할 수 있다.
다음에, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 제한되는 것이 아니다.
[제조예 1: 양이온 경화계 전극 접착용 시트 C1]
페녹시 수지(품명: YP-50, 도토화성사 제조) 50부, 에폭시 수지(품명: jER828, 재팬에폭시레진사 제조) 35부, 실란커플링제(품명: KBM-403, 신에츠실리콘사 제조) 1부, 경화제(품명: SI-60L, 산신화학공업사 제조) 4부, 및 실리카 미립자(품명: 에어로질RY200, 일본에어로질사 제조) 10부로 구성된 접착제중에, 도전성 입자(품명: AUL704, 세키스이화학공업사 제조)를 입자 밀도 30,000개/㎜2가 되도록 분산시켜, 두께 10 ㎛의 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C1)를 제작하였다.
구체적으로는, 우선 상기 원료를 고형분 50%가 되도록 함유하는 초산에틸, 톨루엔 혼합 용액을 제작한다. 다음에, 이 혼합 용액을 두께 50 ㎛의 PET 필름 위에 도포한 후, 80℃의 오븐으로 5분간 건조함으로써, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C1)를 얻었다.
또한, 레오미터(품명: RS150, HAAKE사 제조)를 이용하여 최저 용융 점도를 측정하였다. 측정은, 승온 속도 10℃/min의 조건으로 행하였다.
[제조예 2: 양이온 경화계 전극 접착용 시트 C2]
제조예 1에서, 페녹시 수지(품명: YP-50, 도토화성사 제조)의 첨가량을 50부에서 60부로 바꾸고, 실리카 미립자(품명: 에어로질RY200, 일본에어로질사 제조)를 첨가하지 않는 것 이외는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C2)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 3: 양이온 경화계 전극 접착용 시트 C3]
제조예 1에서, 에폭시 수지(품명: jER828, 재팬에폭시레진사 제조)의 첨가량을 35부에서 30부로 바꾸고, 아크릴 수지(품명: EB600, 다이셀·사이테크사 제조) 5부를 첨가한 것 이외는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C3)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 4: 양이온 경화계 전극 접착용 시트 C4]
제조예 1에서, 실리카 미립자(품명: 에어로질 RY200, 일본에어로질사 제조)를 첨가하지 않는 것 이외는, 제조예 1과 마찬가지로 하여, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C4)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
양이온 경화계 전극 접착용 시트(C1~C4)의 배합, 및 최저 용융 점도를, 이하의 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
[제조예 5: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)]
페녹시수지(품명: YP50, 도토화성사 제조) 50부, 아크릴 수지(품명: EB-600, 다이셀·사이테크사 제조) 35부, 에폭시 화합물(품명: jER1001, 재팬에폭시레진사 제조) 10부, 실란커플링제(품명: KBM-503, 신에츠실리콘사 제조) 1부, 및 경화제(품명: 나이퍼 BW, 일본유지사 제조) 4부로 구성된 두께 10 ㎛의 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를 제작하였다.
구체적으로는, 우선 상기 원료를 고형분 50%가 되도록 함유하는 초산에틸, 톨루엔 혼합 용액을 제작한다. 다음에, 이 혼합 용액을 두께 50 ㎛의 PET 필름 위에 도포한 후, 80℃의 오븐으로 5분간 건조함으로써, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를 얻었다.
또한, 레오미터(품명: RS150, HAAKE사 제조)를 이용하여 최저 용융 점도를 측정하였다. 측정은 승온 속도 10℃/min의 조건으로 행하였다.
[제조예 6: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R2)]
제조예 5에서, 에폭시 화합물(품명: jER1001, 재팬에폭시레진사 제조) 10부 대신에, 에폭시 화합물(품명: jER1010, 재팬에폭시레진사 제조) 10부를 첨가한 것 이외는, 제조예 5와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R2)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 7: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R3)]
제조예 5에서, 에폭시 화합물(품명: jER1001, 재팬에폭시레진사 제조) 10부 대신에, 에폭시 화합물(품명: jER4110, 재팬에폭시레진사 제조) 10부를 첨가한 것 이외는, 제조예 5와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R3)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 8: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R4)]
제조예 7에서, 아크릴 수지(품명: EB-600, 다이셀·사이테크사 제조)의 첨가량을 35부에서 30부로 바꾸고, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: Nk 에스테르 CB-1, 신나카무라 화학사 제조) 5부를 첨가한 것 이외는, 제조예 7과 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R4)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 9: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R5)]
제조예 5에서, 에폭시 화합물(품명: jER1001, 재팬에폭시레진사 제조) 10부 대신에, 에폭시 화합물(품명: jER828, 재팬에폭시레진사 제조) 10부를 첨가한 것 이외는, 제조예 5와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R5)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 10: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R6)]
제조예 5에서, 에폭시 화합물(품명: jER1001, 재팬에폭시레진사 제조) 10부 대신에, 에폭시 화합물(품명: YP55, 도토화성사 제조) 10부를 첨가한 것 이외는, 제조예 5와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R6)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 11: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)]
제조예 5에 있어서, 페녹시 수지(품명: YP-50, 도토화성사 제조)의 첨가량을 50부에서 60부로 바꾸고, 에폭시 화합물(품명: jER1001, 재팬에폭시레진사 제조) 10부를 첨가하지 않는 것 이외는, 제조예 5와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 12: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R8)]
제조예 8에서, 아크릴 수지(품명: EB-600, 다이셀·사이테크사 제조)의 첨가량을 30부에서 35부로 바꾸고, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: Nk 에스테르 CB-1, 신나카무라 화학사 제조)의 첨가량을 5부에서 10부로 바꾸며, 에폭시 화합물(품명: jER4110, 재팬에폭시레진사 제조) 10부를 첨가하지 않는 것 이외는, 제조예 8과 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R8)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
또한, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: Nk 에스테르 CB-1, 신나카무라 화학사 제조)의 산화는 197 ㎎KOH/g이다.
[제조예 13: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R9)]
제조예 12에서, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: Nk 에스테르 CB-1, 신나카무라 화학사 제조) 10부 대신에, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: β-CEA, 다이셀·사이테크사 제조) 10부를 첨가한 것 이외는, 제조예 12와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R9)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
또한, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: β-CEA, 다이셀·사이테크사 제조)의 산화는 365 ㎎KOH/g이다.
[제조예 14: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R10)]
제조예 12에 있어서, 페녹시 수지(품명: YP-50, 도토화성사 제조)의 첨가량을 50부에서 55부로 바꾸고, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: Nk 에스테르 CB-1, 신나카무라 화학사 제조) 10부 대신에, 인산아크릴레이트(품명: 라이트에스테르 P-1M, 교에이샤 화학사 제조) 5부를 첨가한 것 이외는, 제조예 12와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R10)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
[제조예 15: 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R11)]
제조예 12에 있어서, 수산기 함유 아크릴레이트(품명: Nk 에스테르 CB-1, 신나카무라 화학사 제조) 10부 대신에, 우레탄아크릴레이트(품명: U-2 PPA, 신나카무라 화학사 제조) 10부를 첨가한 것 이외는, 제조예 12와 마찬가지로 하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R11)를 제작하고, 최저 용융 점도를 측정하였다.
라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1~R11)의 배합, 및 최저 용융 점도를, 이하의 표 2에 나타낸다. 또한 일부 재료의 에폭시 당량 및 분자량을 이하의 표 3에 나타낸다.
Figure pct00002
Figure pct00003
(실시예 1)
제조예 1에서 제작한 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C1)와, 제조예 5에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를 적층한 2층 구조의 전극 접착용 시트를 통해, IC칩(치수: 1.8 ㎜×20.0 ㎜, 두께: 0.5 ㎜, 금 범프 사이즈: 30 ㎛×85 ㎛, 범프 높이: 15 ㎛, 범프 피치: 50 ㎛)과, IC칩의 패턴에 대응한 알루미늄 패턴 유리 기판(품명: 1737F, 코닝사 제조, 치수: 50 ㎜×30 ㎜×0.5 ㎜)을 접속하여, 접합체를 제작하였다.
또한, IC칩측에 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)가 접착되고, 알루미늄 패턴 유리 기판측에 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C1)가 접착되어 있다. 또한 IC칩의 패시베이션막으로서는, 폴리이미드가 사용되고 있다. IC칩과 알루미늄 패턴 유리 기판과의 접속은, 180℃, 80 MPa, 5초 사이에서 IC칩을 압입하는 것에 의해 행하였다.
(실시예 2)
실시예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를, 제조예 6에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R2)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(실시예 3)
실시예 1에 있어서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를, 제조예 7에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R3)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(실시예 4)
실시예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를, 제조예 8에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R4)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(실시예 5)
실시예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를, 제조예 9에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R5)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(실시예 6)
실시예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를, 제조예 10에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R6)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(비교예 1)
실시예 1에서, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C1)를, 제조예 2에서 제작한 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C2)로 바꾸고, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R1)를, 제조예 11에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)로 바꾼 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(비교예 2)
비교예 1에서, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C2)를, 제조예 3에서 제작한 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C3)로 바꾼 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(비교예 3)
비교예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)를, 제조예 6에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R2)로 바꾼 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
(접합체의 평가)
상기 실시예 1~6, 비교예 1~3에서 제작한 접합체를, 이하와 같이 하여 평가하였다.
<최저 용융 점도의 비>
절연성 유기 수지층(NCF)의 최저 용융 점도에 대한, 도전성 입자 함유 유기 수지층(ACF)의 최저 용융 점도의 비(ACF/NCF)를 산출하였다.
또한, 상기 실시예, 비교예에서는, 양이온 경화계 전극 접착용 시트가 도전성 입자 함유 유기 수지층이고, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트가 절연성 유기 수지층이다.
<입자 보충 효율의 평가>
각 접합체에서, 접합 전에 범프 위에 있는 입자의 수(접합 전 입자수)를, 하기 식에 의해 산출하였다.
접합 전 입자수=도전성 입자의 입자 밀도(개/㎜2)×범프의 면적(㎜2)
또한, 접합 후에 범프 위에 있는 도전성 입자의 수(접합 후 입자수)를, 금속 현미경으로 카운트하는 것에 의해 측정하였다.
그리고, 하기 식에 의해, 도전성 입자의 보충 효율(입자 보충 효율)을 산출하였다.
입자 보충 효율=(접합 후 입자수/접합 전 입자수)×100
<다이쉐어 강도의 측정>
제작한 각 접합체에 대해서, 다이쉐어 측정기(품명: Dage2400, 데이지사 제조)를 이용하여 다이쉐어 강도를 측정하였다.
<열사이클 시험>
각 접합체를, -40℃로 30분, 100℃로 30분의 조건으로 열사이클에 넣어, 100 사이클 간격으로 취출하여 접속 저항을 측정하였다. 접속 저항이 50Ω을 초과한 사이클 수를 불량 발생 사이클로 하였다.
<접착 강도>
0.7 ㎜ 두께의 유리에 ITO막을 붙인 ITO 유리와, 50 ㎛ 피치의 FPC(플렉시블 프린트 배선판)를, 실시예 1~6, 비교예 1~3과 같은 양이온 경화계 전극 접착용 시트 및 라디칼 경화계 전극 접착용 시트에 의해, 180℃, 4 MPa, 5초의 조건으로 가열·가압 압착하여 접합시켰다.
이 접합체의 접착 강도를, 텐실론(오리엔테크사 제조)을 이용하여, 도 3에 도시하는 방법에 의해 측정하였다. 도 3에서, 측정 방법은 90˚ Peel이고, 측정 속도는 50 ㎜/min이며, 도 3중 화살표 방향은 Y 방향이고, 30은 유리를 도시하며, 31은 FPC 또는 TAB를 도시하고, 32는 ACF를 도시한다.
각 접합체의 평가 결과를, 하기의 표 4에 나타낸다.
Figure pct00004
표 4로부터, 본 발명의 구성을 구비하는 실시예 1~6의 접합체는, 도전성 입자의 보충 효율이 높고, 접합의 강도가 높으며 도통 신뢰성에서도 우수한 것을 알 수 있다.
이것에 대하여, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(제2 층)가 에폭시 화합물을 함유하지 않는 비교예 1, 2의 접합체는, 다이쉐어 강도가 낮고 불량 발생 사이클이 작으며, 충분한 접합 강도가 얻어지지 않는다. 이 때문에, 도통 신뢰성이 손상될 우려가 있다.
또한, 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도가, 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 미만으로 되어 있는 비교예 1, 3의 접합체에서는, 입자 보충 효율이 낮고, 파인 피치 접속에의 대응이 곤란하다고 생각된다.
비교예 1은, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C2)(ACF)의 최저 용융 점도(500 Pa·s)와, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)(NCF)의 최저 용융 점도(500 Pa·s) 사이에, 점도차가 없기 때문에, 입자 포착률이 낮고, 파인 피치 접속에 대응할 수 없다. 그러나, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C2)(ACF)의 최저 용융 점도(500 Pa·s)와, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)(NCF)의 최저 용융 점도(500 Pa·s) 사이에, 점도차가 없기 때문에, 혼합층이 형성되기 쉽고, 접착 강도가 향상된다.
비교예 2의 접합체에서는, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(제1 층)에, 아크릴 수지를 배합하고 있지만, 접합의 강도는 낮고, 본 발명의 과제를 해결하기 위해서는, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(제2 층)에 에폭시 화합물을 함유시키는 것이 필수가 되는 것을 알 수 있다.
실시예 1과 실시예 4를 비교하면, 수산기 함유 아크릴레이트를 배합한 실시예 4에서는, 접착 강도가 더 향상되어 있는 것을 알 수 있다.
또한 에폭시 화합물의, 분자량이 작은 실시예 5나, 에폭시 당량이 큰 실시예 6에서는 종래로부터의 개선은 볼 수 있지만, 실시예 1~4에 비교하면, 다이쉐어 강도가 낮고, 불량 발생 사이클도 작은 것을 알 수 있다.
(참고예 1)
<접합체의 평가>
비교예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)를, 제조예 12에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R8)로 바꾼 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 접합체를 제작하였다.
이 접합체의 도통 저항을 측정하고, 전술의 실시예, 비교예와 같은 방법으로 접착 강도를 측정하였다.
<부식성의 평가>
1 ㎜ 두께의 유리 위에 배선간 갭 15 ㎛의 ITO 배선을 갖는 빗살형 평가 부재에, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R8)를 접착하여, 부식성 평가용 샘플로 하였다.
이 부식성 평가용 샘플의 배선 사이에, 40℃, 90% RH의 환경하에서, 40 V의 직류 전압을 인가하고, 부식이 발생할 때까지의 시간에 의해 이하의 3단계로 평가하였다.
○: 48시간을 초과하여도 부식이 발생하지 않는다.
△: 24~48 시간에 부식이 발생한다.
×: 24 시간 경과 전에 부식이 발생한다.
(참고예 2)
참고예 1에서, 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C2)를, 제조예 4에서 제작한 양이온 경화계 전극 접착용 시트(C4)에, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R8)를, 제조예 13에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R9)로 바꾼 것 이외는, 참고예 1과 마찬가지로 하여, 도통 저항, 접착 강도, 부식성의 평가를 실시하였다.
(참고예 3)
참고예 1에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R8)를, 제조예 11에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)로 바꾼 것 이외는, 참고예 1과 마찬가지로 하여, 도통 저항, 접착 강도, 부식성의 평가를 실시하였다.
(참고예 4)
참고예 3에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R7)를, 제조예 14에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R10)로 바꾼 것 이외는, 참고예 3과 마찬가지로 하여, 도통 저항, 접착 강도, 부식성의 평가를 실시하였다.
(참고예 5)
참고예 2에서, 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R9)를, 제조예 15에서 제작한 라디칼 경화계 전극 접착용 시트(R11)로 바꾼 것 이외는, 참고예 2와 마찬가지로 하여, 도통 저항, 접착 강도, 부식성의 평가를 실시하였다.
참고예 1~5의 평가 결과를, 하기의 표 5에 나타낸다.
Figure pct00005
참고예 1, 2에서는 수산기 함유 아크릴레이트를 포함하는 라디칼 경화계 전극 접착용 시트를 이용하는 것에 의해, 충분한 접착 강도와 낮은 도통 저항을 나타내었다. 특히, 산가가 낮은 참고예 1은 부식성이 낮아, 접속 필름으로서 바람직한 것을 알 수 있다.
이것에 대하여, 참고예 3에서는, 라디칼 경화계 전극 시트에 수산기 함유 아크릴레이트가 배합되어 있지 않기 때문에, 충분한 접착 강도를 얻을 수 없다.
또한, 참고예 4, 5에서는, 인산아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트의 배합에 의해, 접착 강도는 향상하고 있지만, 이들은 양이온 경화계 전극 시트의 반응이 저해되고, 미경화 상태를 야기하기 때문에, 도통 저항이 증가하고 있다.
본 발명의 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법은, 도전성 입자의 보충 효율 및 도통 신뢰성 양쪽 모두가 우수한 접속 필름, 및 접합체 및 그 제조 방법으로서, 적합하게 이용할 수 있다.
10: LCD 패널(제1 회로 부재), 11: IC칩(제2 회로 부재), 11a: 단자, 12: 접속 필름, 12a: 도전성 입자, 20: 박리층(세퍼레이터), 21: 도전성 입자 함유 유기 수지층, 22: 절연성 유기 수지층, 100: 접합체

Claims (6)

  1. 제1 회로 부재와, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 접속 필름으로서,
    상기 제1 회로 부재측에 배치되는 제1 층과, 상기 제2 회로 부재측에 배치되는 제2 층을 포함하고,
    상기 제1 층은 양이온계 경화제 및 에폭시 수지를 함유하며,
    상기 제2 층은 라디칼계 경화제, 아크릴 수지 및 에폭시 화합물을 함유하고,
    상기 제1 및 제2 층 중 어느 하나는, 도전성 입자를 함유하는 도전성 입자 함유 유기 수지층이며,
    상기 제1 및 제2 층의 다른 하나는 도전성을 갖지 않는 절연성 유기 수지층이고,
    상기 도전성 입자 함유 유기 수지층의 최저 용융 점도는, 상기 절연성 유기 수지층의 최저 용융 점도의 10배 이상인 것을 특징으로 하는 접속 필름.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 화합물은 분자량이 900 이상 50,000 이하이며, 에폭시 당량이 450 이상 5,000 이하인 것인 접속 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 층은 수산기 함유 아크릴레이트를 함유하는 것인 접속 필름.
  4. 제1 회로 부재와, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재와, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 접속 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 기재된 접속 필름을 통해, 제1 및 제2 회로 부재를 가열하면서 압착하여 접합하는 접합 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합체의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    제1 회로 부재는 LCD 패널이고,
    제2 회로 부재는 IC 및 TAB 중 어느 하나로서, 폴리이미드막을 가지며,
    접합 공정에서,
    제1 층을, 상기 LCD 패널에 접하도록 가접착하고,
    상기 폴리이미드막을, 제2 층에 접하도록 가배치하며,
    열프레스를 이용하여 상기 제2 회로 부재측으로부터 압착하여 접합하는 접합 체의 제조 방법.
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