KR20100106390A - 가공대상물의 가공용 공구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본체(3), 경사면(21)과 인접하는 적어도 하나의 기하학적으로 정의된 절삭날(15, 17), 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩을 수용하기 위해 절삭날과 결합하는 칩 공간(47, 53), 및 절삭날(15, 17)과 결합하는 칩 안내 요소(27, 29)를 포함하는 가공대상물을 가공하는 공구(1)에 관련된다. 본 발명의 공구는 절삭날(15, 17)이 칩 안내 요소(27, 29)와 함께 수용 갭(43, 45)을 형성하고, 이 갭은 칩 공간(47, 53)으로 합쳐지며, 이 갭으로 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩이 도입되고, 칩 안내 요소(27, 29)는 안내 표면(39, 41)을 가지며, 이 표면은 경사면(21)과 함께 수용 채널(51)을 형성하고, 이 채널은 수용 갭(43, 45)과 인접하는 것을 특징으로 한다.

Description

가공대상물의 가공용 공구{TOOL FOR THE MACHINING OF WORKPIECES}

본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 가공대상물을 가공하기 위한 공구에 관련된다.

이러한 형태의 공구는 공지되어 있고, 예를 들어 중공 부품의 벽을 가공하는데 사용된다. 예를 들어, 벽이 가공 영역에서 관통 개구를 가질 경우, 가공대상물에서 제거된 칩은 이 개구를 통해 그리고 벽으로 둘러싸인 구멍으로 들어간다. 많은 경우에서, 예를 들어 내연기관의 캐스트 실린더 헤드 또는 엔진 블록에 대해, 가공대상물의 내부에서 칩을 제거하는 것은 상대적으로 복잡하다. 칩이 완전히 제거되지 않을 경우, 이것은 실린더 헤드 또는 엔진 블록을 구비하는 엔진의 고장을 초래할 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 이러한 불리함을 피하는, 상술한 형태의 공구를 제공하는 것이다.

이 목적은 청구항 1에 기재된 특징을 갖는 공구를 제공함으로써 달성된다. 이 공구는 본체, 경사면(face)과 인접하는 적어도 하나의 기하학적으로 정의된 절삭날, 및 절삭날과 결합하는 칩 공간을 갖는다. 이 칩 공간은 절삭날에 의해 제거되는 칩을 수용한다. 마지막으로, 공구는 절삭날과 결합하는 칩 안내 요소를 구비함으로써, 절삭날에 의해 제거되는 칩은 칩 안내 요소에 부딪친다. 공구는 절삭날이 칩 안내 요소와 함께 수용 갭(receiving gap)을 형성함으로써, 이 갭으로 절삭날에 의해 제거되는 칩이 도입되는 것을 특징으로 한다. 칩 안내 요소는 안내 표면을 갖는데, 이것은 절삭날에 인접하는 경사면과 함께 수용 채널을 형성한다. 수용 갭을 통해 나가는 칩은 이 수용 채널로 들어간다. 여기에서 선택되는 공구의 설계는 절삭날로부터 제거되는 칩이 칩 안내 요소의 도움으로 수용 갭에 목표화된 방식으로 안내 및 전환되는 것을 보장한다. 이 방식으로 정해진 칩 배출은 절삭날에 의해 제거되는 칩이 주변으로, 즉 특히 중공 가공대상물의 가공에 대해 그 내부로 제어되지 않은 채 들어갈 수 없음을 보장한다.

바람직한 일 실시 태양은 칩 공간이 수용 갭에서 출발하여 적어도 여러 곳으로 확장되는 것을 특징으로 한다. 이 설계는 생성된 칩이 칩 공간으로 더 안내되는 것을 용이하게 하고, 따라서 칩이 가공 영역 및 가능하게는 가공대상물의 구멍으로 되돌아가지 못함을 보장한다.

공구의 특히 바람직한 일 실시 태양은 수용 갭의 폭이 절삭날에 의해 생성되는 나선 칩의 직경보다 작은 것을 특징으로 한다. 나선 칩으로 불리는 나선-형 칩은 가공대상물의 가공 중에 생성되는 것으로 밝혀졌다. 이 나선 칩은 공구의 작동 절삭날에 의해 배출되고, 수용 갭의 영역에서 칩 안내 요소의 안내 표면과 충돌하는데, 여기서 이들은 수용 채널로 전환된다. 그 결과, 가공대상물 표면으로부터 제거되는 칩은 목표화된 방식으로 칩 공간으로 안내되고 가공 영역으로 되돌아갈 수 없다.

다른 태양들은 종속항에서 유래한다.

본 발명은 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다.

본 발명에 따라 절삭날로부터 제거되는 칩은 칩 안내 요소의 도움으로 수용 갭에 목표화된 방식으로 안내 및 전환되고, 주변으로, 특히 중공 가공대상물의 가공에 대해 그 내부로 제어되지 않은 채 들어갈 수 없다.

도 1은 가공대상물을 가공하는 공구의 제1실시 태양을 사시도로 나타낸 것이고;
도 2는 도 1에 도시된 공구의 확대 상세도를 나타낸 것이며;
도 3은 도 1에 따른 공구의 말단면도를 나타낸 것이고;
도 4는 공구의 제2실시 태양의 사시 정면도를 나타낸 것이며;
도 5는 도 4에 따른 공구의 말단면도를 나타낸 것이다.

도 1은 본체(3)를 갖는 공구(1)의 제1실시 태양을 나타내는데, 이 경우에서는 순전히 예로서 여러가지 외경을 갖는다. 적어도 하나의 절삭 비트가 관찰자를 향하는 말단면(5)에 삽입된다. 도시된 실시 태양에서는, 2개의 절삭 비트(7 및 9)가 구비되는데, 말하자면 말단면(5)에 접선으로 삽입된다. 즉, 관찰자를 향하는 절삭 비트(7)의 정면(11) 및 절삭 비트(9)의 정면(13)은 본질적으로 말단면(5)과 평행하게 연장된다. 절삭 비트(7, 9)는 실제로 약간 기울어짐으로써, 정면(11 또는 13)의 가장자리 날은 말단면(5)을 넘어 약간 돌출된다. 이 가장자리 날은 절삭 비트(7)의 기하학적으로 정의된 절삭날(15) 및 절삭 비트(9)의 기하학적으로 정의된 절삭날(17)을 형성한다.

가공대상물을 가공하기 위해 공구(1)는 특히 도 1에 도시된 시계 반대 방향으로 회전한다. 이것은 화살표(19)로 표시된다. 원칙적으로, 가공대상물은 정지한 공구에 대하여 움직일 수도 있다. 중요한 것은 가공대상물 및 절삭날(15 또는 17) 사이의 상대적인 운동이다.

따라서, 공구(1)의 회전 운동 중에 칩은 절삭날(15 및 17)에 의해 제거되고, 절삭날과 인접하는 경사면 상에 배출된다. 절삭날(15)과 결합하는 경사면(21)을 도 1에서 볼 수 있다.

도시된 실시 태양에서, 경사면(21)은 절삭날(15)에 대하여 기울어지며; 즉, 경사면은 절삭 비트(7)의 정면(11)에 대하여 ＜ 90° 각도를 이룬다. 이러한 설계는 "포지티브 경사각(positive rake angle)"이라 불린다.

절삭 비트(9)의 절삭날(17)과 결합하는 경사면은 도 1에 따른 도면에서는 볼 수 없다.

도시된 실시 태양에서는, 공구(1)의 절삭 비트는 예로서 4변형 설계를 갖는다. 절삭 비트는 절삭날이 마모되어졌을 때 조임 나사의 중심축에 대하여 회전할 수 있다.

절삭 비트(7)의 정면(11)에 삽입되는 조임 나사(23)는 절삭 비트(7)와 결합한다. 유사하게, 절삭 비트(9)의 정면(13)에 삽입되는 조임 나사(25)는 절삭 비트(9)와 결합한다.

원칙적으로, 공구(1)의 본체로부터 직접 해당 절삭날(15 및 17)을 잘라내는 것도 가능하다. 그러나, 여기서 기술한 바와 같이, 대응 절삭날(15, 17)을 갖는 절삭 비트(7, 9)를 이용하는 것이 더욱 경제적이다.

칩 안내 요소(27)는 그로부터 일정 거리에서 절삭 비트(7)와 결합하며; 칩 안내 요소(29)는 대응되게 절삭 비트(9)와 결합한다. 칩 안내 요소(27 및 29)는 본체(3)에 삽입되는 스트립으로 설계된다. 칩 안내 요소는 적절하게 장착되며, 바람직하게는 경질-땜납된다(hard-solder). 이들은 또한 나사 또는 클램프를 이용하여 공구(1)의 본체(3)에 장착될 수 있다.

칩 안내 요소(27 및 29)는 각각 정면(31, 33)을 갖는데, 이것은 이 경우에 예로서 공구(1)의 말단면(5)과 동일 평면에서 인접한다. 공구(1)의 중심축(35) 방향 및 이중 화살표(37)로 표시된 공급 방향에서 볼 때, 절삭날(15 및 17)은 칩 안내 요소(27 및 29)의 정면(31 및 33)에 대하여 앞선다. 어느 경우에도, 절삭날(15 및 17)은 정면(31 및 33)에서보다 공구(1)의 말단면(5)을 넘어 더 돌출되는 것이 필수적이다. 특히, 절삭날(15 및 17)을 통해 연장되고 말단면(5)과 평행한 평면 및 칩 안내 요소(27 및 29)의 정면(31 및 33)에 의해 정해지는 평면 사이의 축 방향 거리는 공구(1)가 가공대상물에 대해 1회전 중에 하는 전진거리보다 커야만 한다.

공구(1)의 특히 바람직한 일 태양에서, 절삭날(15 및 17) 및 칩 안내 요소(27 및 29)의 정면(31 및 33)이 위치하는 평면 사이의 축 방향 거리는 ≥ 0.2 mm 내지 0.6 mm의 범위에 있다. 달리 말하면, 공급 방향에서 볼 때, 절삭날은 정면의 앞에서 ≥ 0.2 mm 내지 0.6 mm로 앞선다. 0.4 mm 앞서는 것이 특히 바람직하다. 이들 값은 공구(1)의 회전 당 0.2 mm의 공급 속도에 대해 적용된다.

칩 안내 요소의 정면에 대하여 절삭날의 앞섬에 대해 여기서 주어진 값은 2개의 절삭날을 갖는 공구(1)에 대해 선택된다. 그러나, 하나의 절삭날만이 존재할 경우, 앞섬은 이 값의 두배로 선택되어야 한다.

안내 표면(39)은 절삭 비트(7)와 면하는 칩 안내 요소(27)의 측면에 구비된다. 대응되게, 칩 안내 요소(29)는 절삭 비트(9)와 면하는 그 측면에 안내 표면(41)을 갖는다.

절삭 비트의 절삭날(15 및 17) 및 결합된 칩 안내 요소(27 및 29) 사이에는 수용 갭(43, 45)이 각각 형성되며, 이 갭으로 절삭날(15 및 17)에 의해 제거되는 칩이 들어간다.

공구(1)의 특히 바람직한 일 실시 태양에서, 갭의 폭(원주 방향(19)에서 측정했을 때), 즉 절삭 비트의 절삭날(15 및 17) 및 칩 안내 요소(27 및 29) 사이의 거리는 0.6 mm 내지 1.0 mm의 범위에 있다. 0.8 mm의 폭이 특히 바람직하다.

도 1에서 또한 보이듯이, 칩 공간(47)은 공구(1)의 본체(3)에 도입되어 절삭날(15)에 의해 제거되는 칩을 수용한다. 대응되게, 칩 공간은 절삭 비트(9)의 절삭날(17)과 결합하는데, 이 중에서 배출 영역(49)만을 여기에서 볼 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 공구(1)의 정단면도를 도시한 것이다. 동일하고 기능적으로 동등한 부품에는 동일한 참고 번호가 주어져서, 이와 관련하여 도 1에 대한 설명이 참고된다.

도 2는 공구(1)가 예로서 2개의 절삭 비트(7 및 9)를 구비함을 다시 한번 보여준다. 이들 절삭 비트는 공구(1)의 말단면(5)에서 본질적으로 서로 반대편에, 상술한 조임 나사(23 및 25)에 의해 조여진다. 다음의 설명은 도 2에서 상부 절삭 비트(7)에만 관련된다. 이와 관련하여 모든 기재가 하부 절삭 비트(9)에도 대응되게 적용된다.

확대 도면은 절삭날(15)이 절삭 비트(7)의 정면(11) 및 경사면(21) 사이에서 교차선을 형성함을 명백히 보여준다. 절삭날은 칩 안내 요소(27)의 안내 표면(39)으로부터 일정 거리에 위치하며, 바람직하게는 그에 본질적으로 평행하게 연장됨으로써, 이 경우에 수용 갭(43)이 평행한 경계선으로 형성된다.

경사면(21)은 바람직하게는 안내 표면(39)에 대하여 예각을 이루며, 칩 공간(47)을 향하여 개방되는 각은 수용 갭(43)에서 시작된다. 따라서, 수용 채널(51)은 경사면(21) 및 안내 표면(39) 사이에 형성되며, 여기로 절삭날(15)에 의해 제거되고 수용 갭(43)을 통해 안내되는 칩이 수용된다. 수용 채널(51)로부터 칩은 다른 칩 공간(47)으로 빠져나간다.

칩 안내 요소(27)는 절삭날(15)에 의해 제거되는 칩의 경로가 정해진 방식으로 유도되도록 절삭 비트(7)에 대하여 위치하며; 칩은 칩 안내 요소(27)의 안내 표면(39)과 충돌한다. 칩 안내 요소는 절삭 비트(7)에 충분히 가깝게 위치하고, 즉 수용 갭(43)은 폭이 좁은 설계를 가짐으로써, 칩은 안내 표면(39)과 충돌하고 그에 의해 수용 채널(51)로, 그리고 그로부터 칩 공간(47)으로 안내된다. 절삭날에 의해 경사면(21) 상에 생성되는 칩은 기본적으로 뒤로, 즉 공급 방향과 반대로 배출된다고 알려져 있다. 칩은 경사면에서 분리되어 컬(curl)을 형성하는 경향을 갖는다. 실제로 이 컬은 공급 방향으로 이동하고 공구(1)의 말단면(5)을 넘어 제어되지 않은 방식으로 튀어나올 수 있는 것으로 밝혀졌다. 칩 안내 요소(27)의 사용은 컬이 뒤로, 즉 공급 방향과 반대로 전환되고, 따라서 수용 채널(51)로 안내되는 것을 보장한다.

칩 배출의 이 목표화된 유도는 절삭날(15)에 의해 제거되는 칩이 화살표(37)로 표시된 공급 방향으로 배출되지 않고, 대신에 공급 방향과 반대로 전환되어 칩 공간(47)으로 신뢰할 수 있게 안내되는 것을 보장한다.

도 2를 참고하면, 다시 한번 주목되듯이, 수용 채널(51)의 폭, 즉 절삭날(15) 및 칩 안내 요소(27)로부터 결합된 경사면(21) 또는 그 안내 표면(39)의 거리는 가공대상물에서 제거되는 칩이 수용 갭(43) 및 수용 채널(51)에 포집되고 칩 공간(47)으로 전환되도록 선택된다.

공구(1)가 구멍을 둘러싸는 가공대상물의 벽에 있는 개구를 가공하는데 사용될 때, 칩 배출의 목표화된 유도는 가공대상물의 가공 중에 어떠한 칩도 그 구멍으로 들어가지 못하고 가공대상물 자체 또는 관련 요소의 기능을 손상시키지 않는 것을 보장한다. 또한, 공구(1)에서 제거되는 칩은 가공 영역으로부터 신뢰할 수 있게 전환되고 칩 공간(47)으로 목표화된 방식으로 안내되기 때문에, 중공 가공대상물의 가공 후에 복잡한 세척 작업에 대한 필요가 없다.

이것은 예를 들어 엔진 블록 또는 실린더 헤드에서 냉각제 회로 또는 물 회로의 마감 캡을 위한, 통상적으로는 "물 마개 구멍(water plug hole)"으로 알려진, 가공된 시트(seat)의 제작에 유리하다.

도 3은 도 1 및 2를 참고하여 설명된 공구를 평면도로 도시한 것이다. 동일하고 기능적으로 동등한 부품에는 동일한 참고 번호가 주어져서, 이와 관련하여 도 1 및 2에 대한 설명이 참고된다.

공구(1)는 대칭 설계를 갖는다. 절삭 비트(9)는 절삭 비트(7)의 반대편에 위치한다. 절삭 비트는 공구(1)의 본체(3)에 조임 나사(23 및 25)에 의해 조여진다. 대칭적인 칩 공간이 절삭 비트와 결합하는데, 칩 공간(47)은 절삭 비트(7)와 결합하고, 칩 공간(53)은 절삭 비트(9)의 배출 영역(49)과 결합한다.

이 도면에서 명백히 볼 수 있듯이, 수용 갭(43 및 45)은 각각 절삭 비트(7 및 9) 및 칩 안내 요소(27 및 29) 사이에 구비되고, 이 갭으로 절삭날(15 및 17)에 의해 제거되는 칩이 들어가고 도 3의 이미지 평면에 수직으로 배출된다.

절삭 비트(7 및 9)의 절삭날(15 및 17)은 공구(1)의 중심축(35)으로부터 일정 거리에서 끝난다. 따라서, 공구는 기존의 보링 구멍(borehole)을 갖는 가공대상물을 가공하도록만 설계된다. 따라서 단단한 재료의 가공은 가능하지 않다.

도 4는 공구(1)의 변형된 실시 태양을 보여준다. 제1실시 태양을 참고하여 기술된 동일하고 기능적으로 동등한 부품에는 동일한 참고 번호가 주어진다. 이와 관련하여, 이전 도면이 참고된다.

공구(1)는 본체(3)를 갖고, 그 말단면(5)에 2개의 절삭 비트(7 및 9)가 다시 한번 실질적으로 접선으로 삽입됨으로써, 절삭 비트의 각 정면(11 및 13)은 말단면(5)에 본질적으로 평행하게 연장된다. 이 도면에서 명백하게 보이듯이, ＜ 90° 각도는 절삭 비트(7)의 정면(11) 및 경사면(21) 사이에서 사실상 정해진다. 절삭 비트(7)는 공구(1)의 본체(3)에 있는 홈(55)에 수용되고, 홈의 베이스는 절삭 비트(7)의 절삭날(15)이 절삭 비트(7)의 반대에 위치하는 가장자리 날(15')보다 말단면(5)을 넘어 더 돌출되도록 말단면(5)에 대해 경사진다. 기재한 바와 같이, 절삭 비트(7)는 인덱서블 인서트(indexable insert)로 설계된다. 또한, 조임 나사(23)를 풀고 절삭 비트를 조임 나사의 중심축에 대하여 회전시키는 것이 가능함으로써, 절삭 비트의 가장자리 날(15')은 절삭날(15)의 위치에 접촉하고, 따라서 작동 절삭날로 작동할 수 있다.

공구(1)를 사시 정면도로 도시하는 도 4에 따른 도면에서 볼 수 있듯이, 이 경우에서 하부에 있는 절삭 비트(9)는 말단면(5)의 외곽 가장자리에 위치하고, 반면에 절삭 비트(7)는 그 절삭날(15)이 공구(1)의 중심축(35)에서 연장되도록 위치한다. 함께, 절삭 비트(7)의 절삭날(15) 및 절삭 비트(9)의 절삭날(17)은 단단한 재료의 가공을 위한 공구(1)의 사용을 허용하는 작업 영역을 덮는다.

여기에 도시된 공구(1)의 실시 태양은 말단면(5)에 인접하는 공구(1)의 본체(3)의 원주 표면(59)에 삽입되는 부가적인 절삭 비트(57)를 갖고, 예를 들어 경사를 제작하거나 가공할 수 있는 절삭날(61)을 갖는다. 이 목적을 위해 절삭날(61)은 원주 표면(59)을 넘어 돌출된다.

도 4에 따른 공구(1)의 나머지 설계는 본질적으로 도 1 내지 3에 따른 실시 태양에 대응한다. 따라서, 여기서도 마찬가지로 수용 갭(43)은 절삭 비트(7)의 절삭날(15) 및 칩 안내 요소(27)의 안내 표면(39) 사이에 형성되고, 이 갭으로 절삭날(15)에 의해 제거되는 칩이 들어가고 수용 채널을 통해 칩 공간(47)으로 안내된다.

대응하는 수용 갭(45)은 절삭 비트(9) 및 칩 안내 요소(29) 사이에 형성된다.

명백하게 볼 수 있듯이, 수용 갭(43)의 폭은 수용 갭(45)의 폭보다 더 크다. 갭 폭은 각 절삭날(15 및 17)에 의해 제거되는 칩에 맞춰진다. 수용 갭(43 및 45)의 한정된 폭은 어떠한 칩도 가공대상물의 가공 중에 이중 화살표(37)로 표시된 공급 방향으로 빠져나가지 못함을 보장한다.

가공대상물의 가공을 위해, 가공대상물 표면 및 절삭날(17) 사이의 상대 속도는 가공대상물 표면 및 절삭날(15) 사이의 속도보다 더 크다. 따라서, 더 얇은 칩은 절삭날(17)에 의해 제거되고, 절삭날(17)로부터 배출되는 동안 나선 형태로 말리면서, 소위 나선 칩을 형성한다.

가공대상물의 가공 중에, 중심축(35)에서 더 멀리 위치하는 절삭 비트(7)의 절삭날(15)은 절삭날(17)과 비교하여 더 낮은 상대 속도를 가짐으로써, 이 위치에서 더 두꺼운 칩이 제거되고, 더 큰 직경을 갖는 나선 칩으로 말린다.

수용 갭(43 및 45)의 폭을 특히 나선 칩에 맞춤으로써, 절삭날에 의해 제거되는 칩이 수용 갭(43 및 45) 및 수용 채널을 통해 각 칩 공간(47 및 53)으로 강제로 들어감을 보장한다. 따라서, 단단한 재료를 가공할 경우에도, 어떠한 칩도 말단면(5)을 통해 공급 방향 앞으로 빠져나가지 못함이 보장된다. 보링 구멍이 중공 가공대상물의 벽에서 생성 및 가공될 경우, 공구(1)가 벽을 관통할 때, 어떠한 칩도 벽으로 둘러싸인 가공대상물의 구멍으로 들어가지 못한다.

따라서, 도 1 내지 3에 따라 설명된 공구(1)의 실시 태양에서 일어나는 이점이 도 4에 도시된 공구(1)의 이 태양에서도 실현됨이 보장된다.

냉각제/윤활제 공급장치가 도 4에 도시된 공구(1)의 실시 태양에 구비된다. 적당한 매질이 공구(1)의 본체(3)를 통해 작동 절삭날의 영역으로 운반된다. 도 4에 예로서 출구 개구(A1 및 A2)가 보이는데, 이로부터 냉각제/윤활제가 공구(1)의 사용 중에 나온다. 이 경우에서 출구 개구(A1 및 A2)는 공구(1)의 말단면(5)으로 개방됨을 볼 수 있다. 출구 개구는 절삭 비트(57)와도 결합할 수 있어서, 이 절삭 비트 또한 냉각제/윤활제를 공급받을 수 있다.

마지막으로, 도 5는 도 4에 도시된 공구(1)를 말단면도로 보여준다. 도 1 내지 4를 참고하여 기술된 동일하고 기능적으로 동등한 부품에는 동일한 참고 번호가 주어진다. 이와 관련하여, 이전 도면에 대한 설명이 참고된다.

이 경우에서 다시 한번 명백하듯이, 칩 안내 요소(27)로부터 절삭 비트(7)의 거리는 칩 안내 요소(29)로부터 절삭 비트(9)의 거리보다 더 크다. 따라서, 제1절삭 비트(7)의 영역에 있는 수용 갭(43)은 제2절삭 비트(9)의 영역에 있는 수용 갭(45)보다 더 폭이 넓다.

도 5에 따른 도면에서 또한 보이듯이, 제3절삭 비트(57)가 절삭 비트(7 및 9)와 동일하게 공구(1)의 외면에 접선으로 삽입되고, 이 경우에는 본체(3)의 원주 표면(59)에 삽입된다.

도 1 내지 5에 대한 설명에서 명백하듯이, 여기에 기술된 공구(1)는 적어도 하나의 절삭날에 의해, 이 경우에는 절삭날(15 및 17)에 의해 제거되는 칩, 특히 나선 칩이 이중 화살표(37)로 표시된 공급 방향으로 배출되지 않고, 대신에 수용 갭(43 및 45)에 포집되고 수용 채널을 통해 절삭 비트의 칩 공간으로 들어가는 것을 특징으로 한다. 또한 알 수 있듯이, 공구의 설계는 상대적으로 단순하여, 여기에 기재된 목적의 비용-효율적인 실시를 유도한다.

칩 안내 요소(27 및 29) 상의 마모를 줄이기 위해, 적어도 절삭 비트(7, 9)와 면하고 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩이 배출되는, 이들의 각 안내 표면(39, 41)은 저항성 재료, 예를 들어 초경 합금 또는 PCD로 코팅된다. 칩 안내 요소(27 및 29)는 바람직하게는 전체적으로 초경 합금으로 구성된다. 칩 안내 요소는 공구(1)의 본체(3)에 땜납되거나 다른 적절한 방식으로 장착된다.

또한, 공구(1)는 적어도 말단면(5)과 인접하는 원주 영역에 적어도 하나의 안내 스트립을 구비할 수 있는데, 이에 의해 공구는 가공대상물의 가공 중에 가공되거나 생성되는 보링 구멍 벽에 지지된다.

그 외부에서 가공대상물과 접촉하게 되는 적어도 하나의 안내 스트립은 예를 들어 PCD와 같은 단단한 재료로 코팅되고, 바람직하게는 전체적으로 PCD로 구성된다. 안내 스트립은 공구(1)의 본체(3)에 부착되거나, 다른 적절한 방식으로 장착된다.

바람직하게는 수용 갭(43, 45)의 최적 폭을 확보하기 위해 조절 장치가 구비된다. 이 조절 장치는 칩 안내 요소(27 또는 29) 상에서 작동할 수 있지만, 바람직하게는 절삭 비트(7 및 9) 상에서 작동한다. 수용 갭의 폭을 유도하기 위해 양 부품에 조절 장치를 구비하는 것도 가능하다.

마지막으로, 공구(1)는 냉각제/윤활제 공급 라인을 구비할 수 있는데, 이를 통해 냉각제/윤활제가 절삭날의 가공 영역으로 들어간다. 절삭 비트(7 및 9)의 절삭날(15 및 17)과 관련하여, 이들은 수용 갭(43, 45)의 영역에 위치하는 것이 중요하다. 수용 갭은 바람직하게 확장하는 수용 채널(51)과 인접하는데, 이것은 칩 공간으로 합쳐진다. 수용 갭은 절삭날(15 및 17)에 의해 제거되는 칩이 들어가는 가장 폭이 좁은 영역이기 때문에, 이 위치에서 냉각제/윤활제의 최대 유속이 유도됨으로써, 절삭날(15 및 17)로부터 칩 공간으로의 칩의 목표화된 전환이 용이하게 된다.

본 발명에서 명백하듯이, 공구(1)는 하나 또는 2개 이상의 절삭날을 구비할 수 있다. 가공대상물로부터 칩의 목표화된 전환을 위한 수용 갭은 공구의 원주 영역에도 구비될 수 있음이 또한 명백하다.

1: 공구 3: 본체
5: 말단면 7, 9, 57: 절삭 비트
11, 13: 정면 15, 17, 61: 절삭날
19: 화살표 21: 경사면
23, 25: 조임 나사 27, 29: 칩 안내 요소
31, 33: 정면 35: 중심축
37: 이중 화살표 39, 41: 안내 표면
43, 45: 수용 갭 47, 53: 칩 공간
49: 배출 영역 51: 수용 채널
55: 홈 59: 원주 표면

Claims (18)

1. - 본체(3),
   - 경사면(21)과 인접하는 적어도 하나의 기하학적으로 정의된 절삭날(15, 17),
   - 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩을 수용하기 위해 절삭날과 결합하는 칩 공간(47, 53), 및
   - 절삭날(15, 17)과 결합하는 칩 안내 요소(27, 29)를 포함하는,
   가공대상물을 가공하는 공구(1)에 있어서,
   - 절삭날(15, 17)은 칩 안내 요소(27, 29)와 함께 수용 갭(43, 45)을 형성하고, 이 갭은 칩 공간(47, 53)으로 합쳐지며, 이 갭으로 절삭날(15, 17)에 의해 제거되는 칩이 도입되고,
   - 칩 안내 요소(27, 29)는 안내 표면(39, 41)을 가지며, 이 표면은 경사면(21)과 함께 수용 채널(51)을 형성하고, 이 채널은 수용 갭(43, 45)과 인접하는 것을 특징으로 하는 공구(1).
2. 제1항에 있어서, 칩 공간(47, 53)은 수용 갭(43, 45)에서 시작하여 적어도 여러 곳으로 확장되는 것을 특징으로 하는 공구(1).
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경사면(21) 및 안내 표면(39, 41)은 서로에 대하여 예각을 형성하고, 이 예각은 수용 갭(43, 45)에서 시작하여 칩 공간(47, 53) 쪽으로 증가하는 것을 특징으로 하는 공구(1).
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 수용 갭(43, 45)의 폭은 인접하는 칩 공간(47, 53)의 폭보다 더 작은 것을 특징으로 하는 공구(1).
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 절삭날(15, 17)을 통해 연장되고 말단면(5)과 평행한 평면, 및 칩 안내 요소(27, 29)의 정면(31, 33)에 의해 정해지는 평면 사이의 축방향 거리는 공구(1)가 가공대상물에 대하여 1회전 중에 하는 전진거리보다 더 큰 것을 특징으로 하는 공구(1).
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 수용 갭(43, 45)의 폭은 절삭날(15, 17)에 의해 생성되는 나선 칩의 직경보다 더 작은 것을 특징으로 하는 공구(1).
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 절삭날(15, 17)은 절삭 비트(7, 9)의 일부인 것을 특징으로 하는 공구(1).
8. 제6항에 있어서, 절삭 비트(7, 9)는 공구(1)의 말단면(5)에 접선으로 삽입될 수 있는 것을 특징으로 하는 공구(1).
9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 적어도 하나의 절삭 비트(7, 9) 또는 칩 안내 요소(27, 29)와 협력하는 조절 장치를 특징으로 하는 공구(1).
10. 제8항에 있어서, 수용 갭(43, 45)의 폭은 조절 장치를 이용하여 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는 공구(1).
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 칩 안내 요소(27, 29)는 공구(1)의 본체(3)에 삽입되는 스트립으로 구현될 수 있는 것을 특징으로 하는 공구(1).
12. 제10항에 있어서, 스트립은 초경 합금을 포함하고, 바람직하게는 초경 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 공구(1).
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 칩 안내 요소(27, 29)의 안내 표면(39, 41)은 PCD로 만들어진 코팅을 갖는 것을 특징으로 하는 공구(1).
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 칩 공간(47, 53)은 가상 나선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 공구(1).
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 안내 스트립이 구비되는 것을 특징으로 하는 공구(1).
16. 제14항에 있어서, 안내 스트립은 PCD를 포함하고, 바람직하게는 PCD로 구성되는 것을 특징으로 하는 공구(1).
17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 냉각제/윤활제 채널을 갖는 냉각제/윤활제 공급장치를 특징으로 하는 공구(1).
18. 제17항에 있어서, 냉각제/윤활제 공급장치의 적어도 하나의 냉각제/윤활제 채널은 공구(1)의 말단면(5)으로 개방되는 것을 특징으로 하는 공구(1).

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