KR101380422B1 - 내부 선삭용 보링 바 - Google Patents

Abstract

본 발명은 선반면 (8) 및 경사면 (9) 에 의해 경계가 정해지는 전방 포켓 (7); 선반면 (8) 에 카운터싱크가공 되어있고 중심축선 (C) 의 측면에 위치하는 인서트 시트 (20); 바의 외측에 카운터싱크가공 되어있고 경사면 (9) 으로 개방되며 중심축선에 대해 인서트 시트와 동일측에 위치해 있는 칩 홈 (6) 및 바의 전방 부분에 유체를 공급하기 위한 내부 채널을 구비하는 내부 선삭용의 보링 바에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 인서트 시트를 지나 칩 홈 (6) 의 전방 개구부 쪽으로 흐르는 유체를 안내하기 위해, 유체 채널은 인서트 시트 (20) 의 반대측 바에 위치하는 출구 마우스 (36) 에서 끝난다.

Description

내부 선삭용 보링 바{A BORING BAR FOR INTERNAL TURNING}

도 1 은 본 발명에 따른 보링 바의 부분 사시도로서, 내부 선삭용의 완성된 선삭 공구를 바와 함께 형성하는 선삭 인서트가 장착된 바를 도시한다.

도 2 는 선삭 인서트에서 분리된 나사못 형태의 체결 부재와 바의 전방부에 있는 인서트 시트로부터 분리된 선삭 인서트를 도시하는 다소 확대된 분해 사시도이다.

도 3 은 전방/상부에서 비스듬하게 본 더 정밀하게 바의 전방부만을 도시하는 더 확대된 사시도이다.

도 4 는 전방에서 곧장 본 바의 전방부를 도시하는 단면도이다.

도 5 는 바의 전방부의 부분 평면도이다.

도 6 은 바의 전방부의 부분 측면도이다.

도 7 은 회전하는 작업부재를 완성된 공구로 기계가공 하는 것을 도시하는 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1: 보링 바 2: 선삭 인서트

3: 체결 나사못 4: 전방부

7: 포켓 8: 선반면

9: 경사면 20: 인서트 시트

22: 지지면 23: 지지면

24: 구멍 25: 수 나사

26a: 부분면 26b: 부분면

34: 메인 채널 35: 분기 채널

36: 마우스 41: 작업부재

C: 중심축선 HP: 기준 평면

VP: 기준 평면

본 발명은, 중심축선을 구비하며, 전방 단부면에서 끝나고 선반면 및 선반면에서 상후방으로 이어지는 경사면에 의해 경계가 정해지는 포켓; 시트가 선반면에 카운터싱크가공 되어있고 중심축선의 일측 쪽에 두어지는 선삭 인서트를 수용하도록 되어있는 인서트 시트 및 바의 외측에 카운터싱크가공 되어있고 경사면으로 개방되며 중심축선에 대해 인서트 시트와 동일측에 위치해 있는 칩 홈을 구비하는 전방부를 포함하는 내부 선삭용의 보링 바에 관한 것이다.

내부 선삭은 미리 드릴가공된 구멍 또는 미리 성형된 구멍, 주형, 압출된 것, 또는 그외 특히 금속으로 제조된 블랭크에 실행된다. 개방 구멍은 관통되어있고 즉, 양 단부가 개방되어 있으며, 밀폐 구멍은 1 개의 개구부만을 구비하고 바닥에서 끝난다. 상기 방법은 치수 오차 및 표면 마무리에 대한 요구가 큰 곳에 적용할 때 우선적으로 사용된다. 외부 선삭에 비하여 내부 선삭은 어떤 특정 어려움과 관련되어 있는데, 그 중 하나는 보링 바가 제한된 길이로 만들어져야 한다는 것이고, 이는 너무 길고 얇은 바는 강한 진동을 수용할 수 없기 때문이다. 이런 이유로, 상기 방법의 적용은 그 깊이가 바 직경에 대해 최대 3 ~ 6 배가 되는 구멍으로 대게 제한된다. 또 다른 어려움은 칩 배출이다. 요구되는 구멍은 표면 마무리가 뛰어나야 하기 때문에, 분리되며 대체로 날카로운 모양의 칩이 생성된 구멍 표면에 공격적으로 접촉하게 되면 안된다. 즉, 칩은 구멍에서 빠르고 효과적으로 배출되어야한다. 실제로, 구멍이 개방되어있고 및/또는 직경이 상당히 더 작은 보링 바를 수용할 수 있을 만큼 충분히 큰 직경을 갖는 한은 이러한 것이 달성될 수 있는데, 이는 바의 외주면과 구멍 표면 사이에 칩이 꽤 자유롭게 통과할 수 있는 충분한 공간이 제공되기 때문이다. 그러나, 구멍이 작고 밀폐된 구멍으로 바뀔 때 즉, 구멍이 바닥을 가지며 12 mm ~ 6mm 이하의 직경을 가질 때, 칩 배출 문제는 두드러진다. 가능한 진동에 자유롭고 교체가능한 선삭 인서트를 지닐 수 있는 안정적인 바를 만들기 위해서, 바는 구멍의 직경보다 약간만 더 작은 직경으로 만들어져야 한다. 이 결과 바의 외주면과 구멍 표면 사이의 환상 공간이 최소 (1mm 이하의 크기) 로 감소된다. 이러한 상황에서 밀폐된 구멍으로부터 칩을 완전히 배출하기 위해, 바는 선삭 인서트가 장착되어있는 전방 칩 포켓에서 후방으로 이어지며 바의 외주면에 카운터싱크가공 되어있는 그루브 형태의 외부 칩 홈을 구비하도록 만들어져야 한다.

US 5156503 에, 전방 선삭 인서트 뒤에 축방향으로 위치하는 칩 홈이 형성되어있는 바를 구비하는 선삭 공구가 이미 공지되어있다. 그러나, 이 공구의 단점은 칩 포켓에서 칩이 제어할 수 없게 즉, 칩 홈 쪽으로 칩을 안정되게 안내할 수 있는 어떤 수단의 작용도 없이, 이동할 수 있다는 것이다.

본 발명의 목적은 미리 공지된 선삭 공구의 상기 결점을 제거하는 것과 선삭 인서트와 함께 향상되고 완전한 선삭 공구를 형성하는 새롭고 독특한 보링 바를 제공하는 것이다. 그러므로, 본 발명의 주 목적은, 바가 강인하여 다루기 힘든 진동이 회피되는 동시에, 칩 배출이 효과적이고 안정되게 제어되도록 보장함으로써 치수 오차뿐만 아니라 표면 마무리에 대해 뛰어난 특성을 갖는 구멍을 더 정밀하게 생성할 수 있는 공구를 선삭 인서트와 함께 형성하는 보링 바를 제공하는 것이다. 즉, 이런 이유로, 보링 바는 구멍의 표면 마무리에 해가 될 수 있는 칩 정지 (stopping) 또는 다른 영향의 발생 위험 없이 작은 구멍의 단면 영역 중 더 큰 부분이 바에 강성을 부여하는데 이용되도록 만들어져야 한다. 추가의 목적은 제조에 있어 복잡하지않고 비용이 많이 들지않으면서 효과적인 칩 배출을 보장하는 보링 바를 제공하는 것이다. 또 다른 목적은 인서트 시트에서의 선삭 인서트의 안정성을 저하시키지 않으면서 특별히 작은 선삭 인서트를 수용할 수 있는 보링 바를 제공하는 것이다. 또한, 보링 바는, 구동중인 바에 대한 절삭 팁의 정확한 공간 위치가 계속되는 인서트 교환 사이에서 변화되지 않으면서 협력작용하는 선삭 인서트가 빠르고 쉬운 방법으로 장착 및 탈착될 수 있도록 만들어져야 한다.

본 발명에 따라, 적어도 주요 목적만은 청구항 1 의 특징부에 정의된 특징에 의해 달성된다. 본 발명에 따른 보링 바의 바람직한 실시예는 종속 청구항에서 더 정의된다.

본 발명은 액체 또는 유체 공급용 내부 채널의 출구 마우스를 바의 훨씬 전방 쪽이자 선삭 인서트 및 칩 홈의 반대편인 바의 전방부의 측면에 위치시키고자 하는 의도에 기초한다. 그러한 방법으로, 밀폐된 구멍의 기계가공에서, 일반적으로 냉각액인 유체가 선삭 인서트의 최상부를 따라 칩 홈의 전방 개구부 쪽을 통과하며, 유체는 칩과 부딪쳐 흐르면서 그 위에 압력을 가하여 칩이 액체 흐름을 따라 칩 홈 쪽으로 이동하게 된다.

외부 선삭용의 종래 선삭 공구는 일반적으로 그 자체가 선삭 인서트에 냉각액을 공급하기 위한 내부 채널을 구비하도록 만들어진다. 그러나, 이 경우, 뒤에서부터 선삭 인서트 쪽 전방으로 즉, 경사면에 있는 칩 홈 개구부 쪽의 후방이 아닌 방향으로 냉각액을 흘리기 위해서 냉각액 채널의 마우스는 칩 포켓의 경사면의 대략 중간이자 상부에 두어진다.

도 1 및 도 2 에서, 선삭 인서트 (2) 및 체결 나사못 (3) 과 함께 도시된 보링 바 (1) 는 내부 선삭용의 완전한 공구를 형성한다. 예컨대, 바 (1) 는 기본적으로 원통형 모양의 길고 좁은 몸체를 구비하며 전방부 (4) 에서 끝난다. 바의 원통형 외주면 (5) 에 카운터싱크가공된 칩 홈 (6) 이 형성되어있다. 중심축선 (C) 이 외주면 (5) 의 중심을 이룬다.

바의 전방부 (4) 에서, 경사면 (9) 뿐만 아니라 선반면 (8) 에 의해 경계가 정해지며 선반면 (8) 에서 상후방으로 이어지는 포켓 (7) 이 형성되어있다. 본 예에서는, 선반면 (8) 은 평평하게 되어있는 한편, 경사면 (9) 은 오목한 아치를 이루며 전방의 일직선의 경계선 (10) (도 3 에 도시) 으로부터 후방의 아치형 경계선 (11) 으로 이어진다. 경계선 (10) 및 전체 경사면 (9) 은 중심축선 (C) 에 대해 예각 (

) (도 5 에 도시) 으로 기울어져 있다. 본 예에서,

은 대략 57°이다. 전방에서, 경사면 (9) 은 경계선 (10) 의 전방 단부 (13) 에서 경계선 (11) 의 전방 단부 (14) 로 이어지는 경계선 (12) 에 의해서도 경계가 정해진다. 경계선 (10) 의 후방 단부 (15) 는 추가 경계선 (18) 의 인접한 지점 (17) 까지 이어지며, 칩 홈 (6) 과 경사면 (9) 사이에 위치하는 초승달형상 부분의 표면 (19) 의 경계를 정하는 후방 경계선 (16) 과 연결되어있다.

인서트 시트 (20) 가 선반면 (8) 에 카운터싱크가공되어 있으며 2 개의 발산 (diverging) 측 지지면 (22, 23) 뿐만 아니라 바닥면 (21) 에 의해 경계가 정해진다. 체결 나사못 (3) 의 수 나사 (25) 와 협력작용하는 암 나사가 형성되어있는 구멍 (24) 이 바닥면 (21) 에 나있다.

전방 바 부분 (4) 은 본 예에서 2 개의 부분면 (26a, 26b) 으로 구성된 전방 단부면 (26) 에서 끝난다. 상기 부분면들은 선삭 선 (27) 에 의해 분리되며 서로에 대해 둔각으로 경사져있다. 구체적으로는, 부분면 (26a) 은 중심축선 (C) 에 대해 대략 수직으로 이어지며 예컨대, 부분면 (26b) 과 125°의 각을 형성한다.

본 발명에 대한 추가의 설명을 용이하게 하기 위해서, 이제 바의 단면도를 도시하며 2 개의 기준 평면 (HP, VP) 이 도시되어있는 도 4 에 대하여 기술하는데, 이하 이 기준 평면을 각각 "수평면" 및 "수직평면" 이라 한다. 상기 기준 평면은 서로 직각을 형성하고, 중심축선 (C) 을 따라 서로 교차하며, 4 개의 유사한 4 분면 (Q1, Q2, Q3, Q4) 의 경계를 정한다. 동일 평면들 중, 분면 (Q1) 및 분면 (Q2) 은 도 4 에 도시된 바와 같이 수직평면 (VP) 의 우측에 위치하는 한편, 분면 (Q3) 및 분면 (Q4) 은 반대측인 좌측에 위치한다. 동시에, 분면 (Q2) 및 분면 (Q3) 은 수평면 (HP) 아래에 위치하며 분면 (Q1) 및 분면 (Q4) 은 동일 평면의 위에 위치한다. 도 4 에, 바의 직경이 D 로 도시되어있다.

도 1 에 대해 다시 기술하면, 중심축선 (C) 에 평행한 2 개의 상호 평행의 일직선 경계선 (29, 30) 사이에 이어진 오목한 아치형 면 (28) 에 의해 칩 홈 (6) 의 경계가 정해진다는 것을 유의해야 한다. 칩 홈의 전방 개구부는 칩 홈의 깔때기형상 입구를 형성하도록 경계선 (18) 쪽으로 넓어지는 면 (19) 으로의 천이부를 형성하는 경계선 (31) 에 의해 한정된다. 홈의 반대 단부는 후방 단부면 (32) 이다. 칩 홈의 길이 (L) 는 경계선 (31) 과 단부면 (32) 의 아치형 경계선 (33) 사이의 축 거리에 의해 결정된다. 이 길이는 바의 직경 (D) 에 대해 적어도 2 ~ 3 배이어야 하지만 약 5×D 보다 커서는 안된다. 칩 홈의 길이를 최대 5×D 로 제한함으로써, 바의 최적의 강성이 확보되는데, 이는 홈에 대한 재료의 감소가 공구가 작동할 구멍에서 칩을 배출하는데 절대적으로 필요한 만큼으로 제한되기 때문이다. 홈이 바의 후방 단부 (비도시) 까지 이어지면, 불필요하게 많은 바의 재료가 낭비될 것이다.

칩 홈의 깊이 (T) (도 4 에 도시) 는 직경 (D) 의 1/4 을 초과해서는 안된다. 면 (28) 의 오목한 모양은 둥근 선에 의해 한정될 수 있는데, 바람직하게는 그 선의 반경은 깊이 (T) 보다 크다. 그러나, 홈의 단면 모양은 예컨대, 상기 면의 곡률 반경이 경계선 (29) 에서 경계선 (30) 방향으로 연속적으로 감소한다는 사실에 의해 도 4 에 도시된 것과 다를 수 있다.

이제, 예컨대, 바의 전방부에 냉각 액체를 공급하기 위한 분기 채널 (35) 뿐만 아니라 메인 채널 (34) 이 바에 어떻게 형성되어있는지를 일점 쇄선으로 도시하는 도 5 에 대하여 기술한다. 메인 채널 (34) 은 바의 후방 단부 (비도시) 로부터 전방 단부까지 이어지는데, 이 전방 단부에서 메인 채널은 기울어진 분기 채널 (35) 로 변형된다. 분기 채널은 마우스 (36) 에서 끝나는데, 도시된 바람직한 예에서는 부분 면 (26b) 에 위치한다. 구체적으로는, 마우스 (36) 는 인서트 시트 (20) 가 위치하여 있는 하부 분면 (Q2) 옆에 위치하는 하부 분면 (Q3) (도 4 에 도시) 에 위치하여 있다. 즉, 마우스 (36) 및 인서트 시트 (20) 는 평면 (VP) 에 대한 양측이면서 상이한 분면 (Q3, Q2) 에 위치하고, 칩 홈 (6) 의 개구부는 분면 (Q2) 위에 있는 분면 (Q1) 에 위치한다.

이제 나사못 (3) 에 의해 인서트 시트 (20) 에 장착되고 고정된 선삭 인서트 (2) 를 도시하는 도 1 에 대하여 기술한다. 도시된 바람직한 실시예에서, 선삭 인서트는 기본적으로 삼각형 모양이고 3 개의 칩 제거 주 절삭날을 구비하며, 도시된 것들 중 하나 (37) 는 활성 위치로 위치조정되어있으며, 나머지 2 개의 주 절삭날 (도면 부호 없음) 은 비활성 위치인 것으로 한다. 각각의 주 절삭날에 인접 한 제 1 여유면 (38) 이 이어진다. 그 일단부에서, 주 절삭날 (37) 은 바의 외주면에서 반경방향으로 돌출하는 팁으로 변형된다. 구체적으로는, 주 절삭날은 제 2 여유면 (40) 이 연결되는 제 2 절삭날 (39) 로 변형되며, 이 경우 제 2 여유면은 면 (38) 보다 여유각이 더 크다. 면 (38) 은 종래의 여유각인 7°를 가질 수 있으며, 면 (40) 은 11 ~ 17°의 여유각을 가질 수 있다. 또한, 절삭날 (37, 39) 사이의 각은 예컨대, 85 ~ 89°범위의 예각이어야 한다. 실제로, 완성된 선삭 공구는 예컨대, 0.05 ~ 0.5mm, 일반적으로는 0.1 ~ 0.3mm 범위의 적당한 절삭 깊이로 작동하게 된다. 이는 상당히 얇은 칩이 모서리 (37, 39) 사이의 코너에 의해 한정되는 팁 부근에서 분리되는 것을 의미한다.

도 7 에, 완성된 선삭 공구가 작업부재 (41) 와 함께 도시되어있는데, 이 경우 공구가 안착되어 회전하는 것으로 한다. 본 예에서, 공구는 보링 바의 직경에 대해 완전히 극소의 직경을 갖는 밀폐된 구멍을 선삭가공하게 된다. 예컨대, 완성된 구멍은 6 ~ 12mm 범위의 직경을 가질 수 있고, 보링 바의 직경은 5 ~ 10mm 가 되며, 절삭 깊이 (a_p) 는 수 밀리미터의 1/10 이 된다. 그렇게 함으로써, 환상 갭 (43) 에 의해 보링 바의 외주면 (5) 에서 분리되는 구멍 표면 (42) 이 생기는데, 이 환상 갭의 폭은 1mm 이하이다. 갭은 절삭날 (37) 상부에서 더 얇다. 이는, 구멍이 밀폐되기 때문에, 절삭 구역에서 즉, 회전 인서트의 돌출 팁 영역에서 제거되는 칩이 상당히 더 넓은 칩 홈 (6) 을 통해 배출되어야 함을 의미한다. 구체적으로는, 어떠한 칩도 생성된 구멍 표면 (절삭 팁의 하류) 에 접촉 하지 않고 홈 (6) 을 통해 배출되어야한다.

밀폐된 구멍을 선삭하는 동안, 냉각액은 출구 마우스 (36) 를 통해 흘러나오며 대부분 부분 면 (26b) 으로부터 칩 홈의 깔때기형 입구 마우스 (19) 쪽으로 그리고 홈 (6) 을 거쳐 더 후방 영역으로 회전 인서트 위를 흐른다. 일정양의 액체가 도 7 의 화살표 방향으로 회전하는 작업부재 (41) 의 내측에도 이송되어 선삭 인서트의 팁 위로 흐르며, 선삭 인서트 상의 칩브레이커와의 협력 작용으로 칩을 비스듬한 후방/안쪽 방향으로 가져오도록 한다. 경사면 (9) 이 오목한 아치형이며 칩 홈의 입구 마우스 쪽으로 비스듬하게 후방을 향한다는 사실에 의해, 마우스 (36) 에서 칩 홈의 입구 개구부 쪽으로의 액체의 주요 흐름은 주로 칩 홈 (6) 을 향하도록 되어있는 칩 흐름에서 칩에 영향을 준다.

본 발명에 따른 보링 바의 기본 장점은 보링 바가 작고 밀폐된 구멍, 더 정확하게는, 직경이 12mm 미만인 구멍의 내부 미세 선삭을 가능하게 한다는 것이다. 실제로, 직경이 대략 9 ~ 11mm 인 구멍을 선삭함으로써 직경 (D) 이 8 ~ 10mm 인 보링 바가 성공적으로 실험되었다. 보링 바의 대향하는 측에 위치하는 냉각액 마우스의 존재뿐만 아니라 인서트 시트와 같은 방향에 위치하는 칩 홈의 존재로, 효과적인 칩 배출이 보장되며, 발생한 구멍 표면이 매우 뛰어난 표면 마무리 및 뛰어난 치수 오차를 획득 및 유지하게 된다. 필수적인 칩 홈은 제한된 범위까지만 바로부터 재료를 사용하기 때문에, 바는 또한 주어진 외부 상태에 대해 최적의 강성을 획득한다. 이는 선삭 인서트 및 바에 작용하는 적당한 힘은 그 자체로 다루기 힘든 진동을 일으키지 않음을 의미한다.

본 발명은 상기의 그리고 도면에 도시된 실시예로 제한되지 않는다. 따라서, 보링 바의 전방부의 설계를 종속 청구항들의 범위 내에서 대부분 변경할 수 있다. 예컨대, 경사진 부분 면을 사용하지 않고 하나로 이어진 전방 면을 중심축선에 대략 수직하게 연장할 수 있고, 냉각액 채널의 출구 마우스를 인서트 시트에서 이격된 그 면의 중간에 위치시킬 수 있다. 또한, 마우스가 칩 홈의 입구 개구부의 영역에서 가상 단면의 전방에 축방향으로 위치하면, 냉각액 채널 마우스를 바의 외주면에 둘 수 있다. 경사진/오목한 경사면 즉, 칩 홈에서 이격된 곳의 중간 (즉, 도 4 의 분면 (Q4)) 에 냉각액 채널의 출구 마우스를 위치시킬 수도 있다. 그러나, 마지막에 기술한 경우에 있어서, 마우스는 가능한 중심축선 주변에 위치하여야 한다. 여기서, 본 발명에 따른 보링 바는 1 개 이상의 냉각액용 분기 채널을 구비하도록 형성될 수 있다. 그러므로, 분면 (Q3) 에 도시된 채널 마우스뿐만 아니라 제 2 분기 채널의 마우스가 분면 (Q4) 에 위치할 수 있으며, 액체가 양 분기 채널을 통해 동시에 흘러나올 수 있다. 또한, 칩 홈이 직선일 필요는 없다. 따라서, 경사면의 전방 개구부로부터, 칩 홈은 바의 외주면을 따라 나선형으로 이어질 수 있다. 또한, 칩의 안내는 공기와 같은 액체 이외의 다른 유체를 사용하여 달성될 수 있다. 즉, 절삭 깊이가 적당하고 공급이 적으면, 공기에 의해 냉각될 수 있다. 물론, 도시한 완성된 공구는 면 선삭 (예컨대, 본 구멍을 둘러싸고 있는 평면, 환상 단부 면의) 과 같은 내부 선삭 이외의 다른 기계가공용으로도 사용될 수 있다. 또한, 바는 그 전체 길이에 걸쳐 동일한 (원통형) 단면을 가질 필요는 없다. 그러므로, 바의 후방 부분은 두껍 고 더욱 강인할 수 있다 (1 이상의 단계로).

다루기 힘든 진동이 회피되는 동시에, 칩 배출이 효과적이고 안정되게 제어되도록 보장함으로써 치수 오차뿐만 아니라 표면 마무리에 대해 뛰어난 특성을 갖는 구멍을 더 정밀하게 생성할 수 있는 공구를 선삭 인서트와 함께 형성하는 보링 바를 제공한다. 제조에 있어 복잡하지않고 비용이 많이 들지않으면서 효과적인 칩 배출을 보장하는 보링 바를 제공한다. 인서트 시트에서의 선삭 인서트의 안정성을 불량하게 하지않으면서 특별히 작은 선삭 인서트를 수용할 수 있는 보링 바를 제공한다. 구동중인 바에 대한 절삭 팁의 정확한 공간 위치가 계속되는 인서트 교환 사이에서 변화되지 않으면서 협력작용하는 선삭 인서트가 빠르고 쉬운 방법으로 장착 및 탈착될 수 있는 보링 바를 제공한다.

Claims (8)

1. 중심축선 (C) 을 구비하며, 전방 단부면 (26) 에서 끝나고 선반면 (8) 및 선반면에서 상후방으로 이어지는 경사면 (9) 에 의해 경계가 정해지는 포켓 (7); 시트가 선반면 (8) 에 카운터싱크가공되어 있고 중심축선 (C) 에 대해 일측 쪽에 두어지는 선삭 인서트를 수용하도록 되어있는 인서트 시트 (20) 및 바의 외측 (5) 에 카운터싱크가공되어 있고 경사면 (9) 으로 개방되며 중심축선 (C) 에 대해 인서트 시트 (20) 와 동일측에 위치해 있는 칩 홈 (6) 을 구비하는 전방부 (4) 를 포함하는 내부 선삭용 보링 바로서, 인서트 시트를 지나 칩 홈 (6) 의 전방 개구부 쪽으로 유체의 흐름을 안내하기 위해서, 바의 전방부 (4) 에 유체를 공급하기 위한 내부 채널 (34, 35) 이 인서트 시트 (20) 반대편인 바의 측면에 위치한 출구 마우스 (36) 에서 끝나고,

   선반면 (8) 은 가상의 제 1 기준면 (HP) 아래에 위치되며, 이 기준면은 제 2 기준면 (VP) 과 함께 4 개의 분면 (Q1, Q2, Q3, Q4) 을 한정하기 위해 중심축선 (C) 을 따라 제 2 참조면 (VP) 과 수직으로 교차하며, 이들 분면 중 제 1 분면 (Q1) 은 칩 홈 (6) 의 전방 개구부를 수용하고, 제 1 분면 (Q1) 에 인접한 제 2 분면 (Q2) 은 인서트 시트 (20) 를 수용하며, 제 3 분면 (Q3) 은 유체 채널의 출구 마우스 (36) 를 수용하는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.
2. 제 1 항에 있어서, 내부 채널 (34, 35) 의 출구 마우스 (36) 는 상기 전방 단부면 (26) 에 위치하는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.
3. 제 2 항에 있어서, 전방 단부면 (26) 은 2 개의 부분면 즉, 인서트 시트 (20) 가 개방되어있는 제 1 부분면 (26a), 및 제 1 부분면 (26a) 의 내측 단부 (27) 에서 후방으로 비스듬하게 이어지는 제 2 부분면 (26b) 을 포함하며, 내부 채널 (34, 35) 은 제 2 부분면 (26b) 으로 이어지는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 포켓 (7) 의 선반면 (8) 은 경사면과 함께 중심축선 (C) 에 대해 예각 (

   

   ) 으로 기울어지며 유체 채널의 출구 마우스 (36) 에 인접한 전방 단부 (13) 와 칩 홈 (6) 의 전방 개구부에 인접한 후방 단부 (15) 사이에서 이어지는 경계선 (10) 을 거쳐 경사면 (9) 으로 변형되는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.
5. 삭제
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 칩 홈 (6) 은 전방 개구부와 후방 단부 면 (32) 사이에 이어지며, 바의 직경 (D) 의 최소 3 배 내지 최대 5 배에 이르는 길이 (L) 를 갖는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.
7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 칩 홈 (6) 은 바의 직경 (D) 의 최대 1/4 에 이르는 깊이 (T) 를 갖는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.
8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 칩 홈 (6) 의 전방 단부와 경사면 (9) 사이에, 홈에서 경사면 방향으로 깔때기처럼 넓어지는 초승달형상 부분의 표면 (19) 이 형성되어있는 것을 특징으로 하는 내부 선삭용 보링 바.

Images