KR20100073480A - 보트 - Google Patents

보트 Download PDF

Info

Publication number
KR20100073480A
KR20100073480A KR1020080132171A KR20080132171A KR20100073480A KR 20100073480 A KR20100073480 A KR 20100073480A KR 1020080132171 A KR1020080132171 A KR 1020080132171A KR 20080132171 A KR20080132171 A KR 20080132171A KR 20100073480 A KR20100073480 A KR 20100073480A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support rod
boat
frame
loaded
Prior art date
Application number
KR1020080132171A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101039151B1 (ko
Inventor
허관선
Original Assignee
주식회사 테라세미콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라세미콘 filed Critical 주식회사 테라세미콘
Priority to KR1020080132171A priority Critical patent/KR101039151B1/ko
Publication of KR20100073480A publication Critical patent/KR20100073480A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101039151B1 publication Critical patent/KR101039151B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

배치식 열처리 장치에서 복수개의 기판이 로딩되어 지지되는 보트에 기판의 장변과 단변을 지지할 수 있는 지지 로드를 형성하여 열처리 진행 도중 기판이 자체 하중에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있는 보트가 개시된다. 본 발명에 따른 보트(100)는 하부 프레임(110); 상부 프레임(120); 하부 프레임(110) 및 상부 프레임(120)과 연결되며 기판(10)의 내측 방향으로 복수개의 제1 지지 로드(202)가 형성되어 있는 복수개의 제1 수직 프레임(200); 및 하부 프레임(110) 및 상부 프레임(120)과 연결되며 기판(10)의 내측 방향으로 복수개의 제2 지지 로드(212)가 형성되어 있는 제2 수직 프레임(210)을 포함하고, 제1 지지 로드(202)는 기판(10)의 장변을 지지하고 제2 지지 로드(212)는 기판(10)의 단변을 지지하는 것을 특징으로 한다.
배치식 열처리 장치, 챔버, 보트, 기판, 지지 로드

Description

보트{Boat}
본 발명은 배치식 열처리 장치에서 기판이 로딩되는 보트에 관한 것이다. 보다 상세하게는 배치식 열처리 장치에서 열처리 진행 도중 기판이 자체 하중에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있도록 기판의 장변과 단변을 지지할 수 있는 지지 로드를 포함하는 보트에 관한 것이다.
평판 디스플레이 제조시 사용되는 기판처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, 예를 들어 LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다. 또한, 어닐링 장치는 증착 공정 후에 증착된 막의 특성을 향상시키는 단계를 담당하는 장치로서, 예를 들어 증착된 막을 결정화 또는 상 변화시키기 위한 열처리 장치가 있다.
통상적으로 열처리 장치에는 하나의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 매엽식과 복수개의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 배치식이 있다. 매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.
배치식 열처리 장치에는 복수개의 기판에 대하여 동시에 열처리가 가능하도록 열처리 공간을 제공하는 챔버 내에 복수개의 기판이 로딩되어 지지될 수 있게 하는 보트의 사용이 필수적이다.
한편 최근 평판 디스플레이의 사이즈가 증가함에 따라 대면적 기판을 안정적으로 로딩시켜서 지지할 수 있는 보트의 필요성이 점점 증가하고 있다. 특히 종래의 보트에서는 열처리 도중에 기판의 자체 하중에 의하여 기판의 휨과 같은 변형이 발생하여 평판 디스플레이의 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 배치식 열처리 장치에서 복수개로 로딩된 기판에 대한 열처리 공정을 수행할 때 로딩된 기판의 장변과 단변을 동시에 지지하여 기판의 하중을 분산시킴으로써 기판의 변형을 방지할 수 있는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 보트는, 열처리 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 챔버 내에 설치되고 복수개의 기판이 로딩되는 보트로서, 하부 프레임; 상부 프레임; 상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되며 상기 기판의 내측 방향으로 복수개의 제1 지지 로드가 형성되어 있는 복수개의 제1 수직 프레임; 및 상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되며 상기 기판의 내측 방향으로 복수개의 제2 지지 로드가 형성되어 있는 제2 수직 프레임; 을 포함하고, 상기 제1 지지 로드는 상기 기판의 장변을 지지하고 상기 제2 지지 로드는 상기 기판의 단변을 지지하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2 수직 프레임은 복수개일 수 있다.
상기 제1 로드와 상기 제2 로드는 서로 직교될 수 있다.
상기 제2 지지 로드의 길이는 상기 제1 지지 로드의 길이보다 길 수 있다.
상기 제2 지지 로드의 길이는 상기 기판의 장변의 길이의 1/2과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 제1 지지 로드와 상기 제2 지지 로드의 개수는 동일하며, 상기 제1 지지로드간의 간격과 상기 제2 지지 로드간의 간격은 동일할 수 있다.
상기 제2 지지 로드의 단부에는 제3 지지 로드가 설치될 수 있다.
상기 제2 로드와 상기 제3 로드는 서로 직교될 수 있다.
상기 프레임 및 상기 지지 로드의 재질은 석영을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 배치식 열처리 장치에서 보트에 로딩된 기판의 장변과 단변을 동시에 지지할 수 있는 지지 로드를 설치하여 기판에 대한 열처리 공정이 진행될 때 기판의 하중을 분산시켜 기판의 변형을 방지하는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
본 발명에 의한 보트는 복수개의 기판에 대하여 동시에 열처리가 진행되는 배치식 열처리 장치에서 사용될 수 있다. 상기 배치식 열처리 장치는 내부에 열처리 공간이 제공되는 챔버, 기판을 가열하기 위한 히터 및 열처리 공정 분위기 조절을 위한 분위기 가스의 공급과 배기를 위한 가스 공급관 및 가스 배기관을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 배치식 열처리 장치의 구성과 배치식 열처리 장치를 이용한 열처리 공정은 이 분야에서는 널리 알려져 있는 공지 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
제1 실시예
도 1a와 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 보트(100)의 구성을 나타내는 사시도 및 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 보트(100)에 기판(10)이 로딩되어 있는 상태를 나타내는 사시도이다.
도시한 바와 같이, 보트(100)는 하부 및 상부 프레임(110, 120), 제1 및 제2 수직 프레임(200, 210) 및 제1 및 제2 수직 프레임(200, 210) 각각에 복수개로 설치되는 제1 및 제2 지지 로드(202, 212)를 포함하여 구성된다.
배치식 열처리 장치에서는 열처리 공간을 제공하는 챔버(미도시)의 내부에 보트(100)가 설치되어 있는 상태에서 기판(10)을 로딩한 후 열처리 공정을 진행할 수 있으며, 경우에 따라서는 상기 챔버의 외부에 설치된 보트(100)에 기판(10)을 로딩하고 그 상태에서 보트(100)를 상기 챔버의 내부로 장입한 후 열처리 공정을 진행할 수도 있다.
하부 프레임(110)과 상부 프레임(120)은 후술할 제1 수직 프레임(200)과 함께 보트(100)의 기본적인 골격을 이룬다.
하부 프레임(110)과 상부 프레임(120)의 형상은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)과 동일한 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 통상적으로 평판 디스플레이 제조용 배치식 열처리 장치에 로딩되는 기판(10)의 형상은 직사각형이므로 하부 프레임(110)과 상부 프레임(120)도 직사각형으로 이루어지는 것이 일반적이다. 또한, 하부 프레임(110)과 상부 프레임(120)의 전체 사이즈는 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 전체 사이즈보다 크게 하는 것이 바람직하다.
제1 수직 프레임(200)은 전술한 하부 프레임(110) 및 상부 프레임(120)에 연 결되어 보트(100)의 기본적인 골격을 이룬다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제1 수직 프레임(200)의 양단은 각각 하부 프레임(110) 및 상부 프레임(120)과 연결된다. 이때, 제1 수직 프레임(200)은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측에 배치되어 하부 및 상부 프레임(110, 120)과 연결된다.
제1 수직 프레임(200)은 복수개가 설치되며 이 경우 제1 수직 프레임(200)의 형상 및 길이는 모두 동일한 것이 바람직하다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 수직 프레임(200)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 3개씩 모두 6개가 설치되는 것으로 되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 제1 수직 프레임(200)은 하부 프레임(110)과 상부 프레임(120)의 네 모서리를 연결할 수 있도록 최소한 4개는 설치하는 것이 바람직하다.
제1 지지 로드(202)는 제1 수직 프레임(200)의 일측에 형성되어 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변을 지지하는 역할을 한다. 이때, 제1 지지 로드(202)는 기판(10)의 내측 방향으로 형성된다.
각각의 제1 수직 프레임(200)에는 동일한 개수의 제1 지지 로드(202)가 동일한 간격으로 설치되는 것이 바람직하다. 제1 수직 프레임(200)당 형성되어 있는 제1 지지 로드(202)의 개수는 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 개수와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 보트(100)에 형성되어 있는 제1 지지 로드(202)의 총 개수는 기판(10)의 개수의 6배가 될 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 1b를 참조할 때 보트(100)에 23개의 기판(10)이 로딩되면 제1 지지 로드(202)의 총 개수는 138개가 될 수 있다.
제1 지지 로드(202)의 길이와 폭은 기판(10)의 장변을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
제2 수직 프레임(210)은 역시 제1 수직 프레임(200)과 마찬가지로 전술한 하부 프레임(110) 및 상부 프레임(120)에 연결되어 보트(100)의 기본적인 골격을 이룬다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제2 수직 프레임(210)의 양단은 각각 하부 프레임(110) 및 상부 프레임(120)과 연결된다. 이때, 제2 수직 프레임(210)은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 단변측, 더 상세하게는 보트(100)에 기판이 로딩되는 측(도 1a의 화살표 방향 참조)의 반대측에 배치되어 하부 및 상부 프레임(110, 120)과 연결된다.
제2 수직 프레임(210)은 1개 이상 설치되며 2개 이상 복수개가 설치되는 경우 제2 수직 프레임(210)의 형상 및 길이는 모두 동일한 것이 바람직하다. 또한, 제2 수직 프레임(210)의 길이는 제1 수직 프레임(200)의 길이와 동일한 것이 바람직하다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제2 수직 프레임(210)의 개수는 기판(10)의 일 단변측에 모두 2개가 설치되는 것으로 되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 제2 수직 프레임(200)은 하부 프레임(110)과 상부 프레임(120)을 연결할 수 있도록 최소한 2개는 설치하는 것이 바람직하다.
제2 지지 로드(212)는 제2 수직 프레임(210)의 일측에 형성되어 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 단변을 지지하는 역할을 한다. 이때, 제2 지지 로드(212)는 기판(10)의 내측 방향으로 형성된다.
각각의 제2 수직 프레임(210)에는 동일한 개수의 제2 지지 로드(212)가 동일한 간격으로 설치되는 것이 바람직하다. 제2 수직 프레임(210)당 형성되어 있는 제2 지지 로드(212)의 개수는 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 개수와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 보트(100)에 형성되어 있는 제2 지지 로드(212)의 총 개수는 도 1a 및 도 1b를 참조할 때 기판(10)의 개수의 2배가 될 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 1b를 참조할 때, 보트(100)에 23개의 기판(10)이 로딩되면 제2 지지 로드(212)의 총 개수는 46개가 될 수 있다.
제2 지지 로드(212)의 길이와 폭은 기판(10)의 단변을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다. 다만 기판(10)의 보다 안정적인 지지를 위하여 제2 지지 로드(212)의 길이는 제1 지지 로드(202)의 길이보다 길게 형성될 수 있으며, 이 경우 제2 지지 로드(212)의 길이가 실질적으로 기판(10)의 장변의 길이의 1/2이 되도록 함으로써 제2 지지 로드(212)가 기판(10)의 중앙 부분까지 도달할 수 있게 하는 것이 바람직하다.
한편 각 제1 수직 프레임(200)에 형성된 제1 지지 로드(202)의 개수는 각 제2 수직 프레임(210)에 형성된 제2 지지 로드(212)의 개수와 동일한 것이 바람직하다. 이로써 보트(100)에 로딩되는 기판(10)마다 기판(10)을 지지하는 제1 및 제2 지지 로드(202, 212)가 대응되며 이 경우 기판(10)이 용이하게 로딩될 수 있도록 대응하는 제1 및 제2 지지 로드(202, 212)의 각 상단부는 실질적으로 동일면 상에 배열되게 하는 것이 바람직하다.
또한, 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 제1 지지 로드(202)와 제2 지지 로드(212)는 서로 직교하도록 형성될 수 있다.
보트(100)를 이루는 하부 및 상부 프레임(110, 120), 제1 및 제2 수직 프레임(200, 210), 및 제1 및 제2 지지 로드(202, 212)의 재질은 석영인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 보트(100) 제작시 하부 및 상부 프레임(110, 120)과 제1 및 제2 수직 프레임(200, 210)은 조립식으로 연결되어 설치될 수 있으나 경우에 따라서는 용접식으로 연결되어 설치될 수도 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명의 제1 실시예에 따른 보트(100)는 제1 지지 로드(202)에 의해 기판(10)의 장변이 지지되고 제2 지지 로드(212)에 의해 기판(10)의 단변이 지지되어 기판(10)의 하중이 제1 지지 로드(202)와 제2 지지 로드(212)에 의해 분산됨으로써 열처리 도중에 기판(10)의 자체 하중에 의한 기판의 휨과 같은 변형이 방지될 수 있고 이에 따라 평판 디스플레이의 특성이 저하되는 것이 방지될 수 있는 이점이 있다.
제2 실시예
도 3a와 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보트(100A)의 구성을 나타내는 사시도 및 분해 사시도이다.
도 4는 제3 지지 로드(214)의 설치 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보트(100A)에 기판(10)이 로딩되어 있 는 상태를 나타내는 도면이다.
도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 보트(100A)는 제1 및 제2 지지 로드(202, 212) 이외에 제3 지지 로드(214)를 더 포함하여 구성된다. 본 실시예 이외의 구성은 본 발명의 제1 실시예의 구성과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제3 지지 로드(214)는 제2 지지 로드(212)의 단부에 보트(100A)에 로딩되는 기판(10)의 일부 내부면을 지지하는 역할을 한다. 이때, 제3 지지 로드(214)는 제2 지지 로드(212)와 직교하는 형태로 형성된다.
한편 본 실시예에서와 같이 제3 지지 로드(214)를 포함하는 경우 설치 공간 상의 제약으로 인하여 제2 수직 프레임(210)은 1개만 설치하는 것이 바람직하다. 따라서, 보트(100A)에 형성되어 있는 제3 지지 로드(214)의 총 개수는 도 3a 및 도 3b를 참조할 때 기판(10)의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b를 참조할 때, 보트(100A)에 23개의 기판(10)이 로딩되면 제3 지지 로드(214)의 총 개수는 23개가 될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제3 지지 로드(214)는 가능한 기판(10)과의 접촉 면적을 줄이기 위하여 봉 형상을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 제3 지지 로드(214)의 직경과 길이는 기판(10)의 일부 내부면을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다. 다만 보트(100A)에 기판(10)을 로딩할 때 사용되는 엔드 이펙터(end effector)의 암과 간섭되지 않도록 제3 지지 로드(214)의 직경과 길이를 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 도 5를 참조하면, 제3 지지 로드(214)는 제2 지지 로드(212)의 단부에 소정의 삽입부를 형성한 후 상기 삽입부에 제3 지지 로드(214)를 끼우는 방식에 의하여 설치될 수 있으나 반드시 이 방식으로 한정되는 것은 아니다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보트(100A)는 제1 지지 로드(202)에 의해 기판(10)의 장변이 지지되고 제2 지지 로드(212)에 의해 기판(10)의 단변이 지지될 뿐만 아니라 제3 지지 로드(214)에 의해서도 기판(10)의 일부 내부면이 지지되어 기판(10)의 하중이 제1, 제2 및 제3 지지 로드(202, 212, 214))에 의해 분산됨으로써 열처리 도중에 기판(10)의 자체 하중에 의한 기판의 휨과 같은 변형이 방지될 수 있고 이에 따라 평판 디스플레이의 특성이 저하되는 것이 방지될 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
도 1a와 도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도 및 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 보트에 기판이 로딩되어 있는 상태를 나타내는 사시도.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도 및 분해 사시도.
도 4는 제3 지지 로드의 설치 상태를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 보트에 기판이 로딩되어 있는 상태를 나타내는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 기판
100, 100A: 보트
110: 하부 프레임
120: 상부 프레임
200: 제1 수직 프레임
202: 제1 지지 로드
210: 제2 수직 프레임
212: 제2 지지 로드
214: 제3 지지 로드

Claims (9)

  1. 열처리 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 챔버 내에 설치되고 복수개의 기판이 로딩되는 보트로서,
    하부 프레임;
    상부 프레임;
    상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되며 상기 기판의 내측 방향으로 복수개의 제1 지지 로드가 형성되어 있는 복수개의 제1 수직 프레임; 및
    상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되며 상기 기판의 내측 방향으로 복수개의 제2 지지 로드가 형성되어 있는 제2 수직 프레임;
    을 포함하고,
    상기 제1 지지 로드는 상기 기판의 장변을 지지하고 상기 제2 지지 로드는 상기 기판의 단변을 지지하는 것을 특징으로 하는 보트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수직 프레임은 복수개인 것을 특징으로 하는 보트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 로드와 상기 제2 로드는 서로 직교되는 형태인 것을 특징으로 하는 보트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지 로드의 길이는 상기 제1 지지 로드의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 보트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 지지 로드의 길이는 상기 기판의 장변의 길이의 1/2과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 보트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지 로드와 상기 제2 지지 로드의 개수는 동일하며, 상기 제1 지지로드간의 간격과 상기 제2 지지 로드간의 간격은 동일한 것을 특징으로 하는 보트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 지지 로드의 단부에는 제3 지지 로드가 설치되는 것을 특징으로 하는 보트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 로드와 상기 제3 로드는 서로 직교되는 형태인 것을 특징으로 하는 보트.
  9. 제1항 또는 제7항에 있어서,
    상기 프레임 및 상기 지지 로드의 재질은 석영을 포함하는 것을 특징으로 하는 보트.
KR1020080132171A 2008-12-23 2008-12-23 보트 KR101039151B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080132171A KR101039151B1 (ko) 2008-12-23 2008-12-23 보트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080132171A KR101039151B1 (ko) 2008-12-23 2008-12-23 보트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100073480A true KR20100073480A (ko) 2010-07-01
KR101039151B1 KR101039151B1 (ko) 2011-06-07

Family

ID=42636434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080132171A KR101039151B1 (ko) 2008-12-23 2008-12-23 보트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101039151B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576445A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 泰拉半导体株式会社 批处理式基板处理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200177275Y1 (ko) * 1997-07-21 2000-04-15 김영환 반도체 종형 확산로의 보트
US20020130061A1 (en) 2000-11-02 2002-09-19 Hengst Richard R. Apparatus and method of making a slip free wafer boat
KR100684566B1 (ko) * 2005-09-07 2007-02-20 주식회사 테라세미콘 평판표시장치 열처리공정의 기판로딩용보트
JP5211543B2 (ja) 2007-05-01 2013-06-12 信越半導体株式会社 ウエーハ支持治具およびこれを備えた縦型熱処理用ボートならびにウエーハ支持治具の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576445A (zh) * 2013-10-24 2015-04-29 泰拉半导体株式会社 批处理式基板处理装置
KR101527158B1 (ko) * 2013-10-24 2015-06-09 주식회사 테라세미콘 배치식 기판처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101039151B1 (ko) 2011-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150270150A1 (en) Boat
JP6549731B2 (ja) 基板を保持するための方法及び支持体
KR101039151B1 (ko) 보트
KR101039152B1 (ko) 보트
KR101321331B1 (ko) 태양전지용 박막 증착 시스템
JP5602157B2 (ja) バッチ式基板処理装置
JP2011195863A (ja) 原子層堆積装置及び原子層堆積方法
US6623563B2 (en) Susceptor with bi-metal effect
JP4709862B2 (ja) 大面積基板処理システムのサセプタ・ヒータアセンブリ
KR100951688B1 (ko) 열처리 장치
KR20090115002A (ko) 홀더 스테이지
KR101016065B1 (ko) 배치식 열처리 장치
KR200463820Y1 (ko) 보트
KR101167989B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20160012481A (ko) 배치식 기판처리 장치
KR20110006418U (ko) 보트
KR20100003810U (ko) 보트
KR100893408B1 (ko) 기판 홀더
KR100971750B1 (ko) 열처리 장치
KR20110009358A (ko) 보트
KR101039153B1 (ko) 대면적 기판처리 시스템의 가스 인젝터
KR20100062143A (ko) 열처리 장치
KR20120005313U (ko) 대형 기판용 배치식 열처리 장치
KR101130037B1 (ko) 보트
KR101334191B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140508

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160329

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170512

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200309

Year of fee payment: 10