KR20110009358A - 보트 - Google Patents

보트 Download PDF

Info

Publication number
KR20110009358A
KR20110009358A KR1020090066721A KR20090066721A KR20110009358A KR 20110009358 A KR20110009358 A KR 20110009358A KR 1020090066721 A KR1020090066721 A KR 1020090066721A KR 20090066721 A KR20090066721 A KR 20090066721A KR 20110009358 A KR20110009358 A KR 20110009358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
boat
gas line
gas
support rod
Prior art date
Application number
KR1020090066721A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101070465B1 (ko
Inventor
강호영
김철호
Original Assignee
주식회사 테라세미콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 테라세미콘 filed Critical 주식회사 테라세미콘
Priority to KR1020090066721A priority Critical patent/KR101070465B1/ko
Publication of KR20110009358A publication Critical patent/KR20110009358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101070465B1 publication Critical patent/KR101070465B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/48—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates

Abstract

기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스가 공급되도록 하여 기판 처리 후 기판 전체에 걸쳐 균일하고 빠른 냉각이 이루어지도록 하는 보트가 개시된다. 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 제1 메인 바디부(200a); 및 제2 메인 바디부(200b)를 포함하고, 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 하부 프레임(210a, 210b); 상부 프레임(220a, 220b); 하부 프레임(210a, 210b) 및 상부 프레임(220a, 220b)과 연결되는 복수개의 수직 프레임(230a, 230b); 및 기판(10)을 지지하는 지지 로드(300a, 300b)를 포함하며, 수직 프레임(230a, 230b) 또는 지지 로드(300a, 300b) 중 적어도 하나의 내부에는 가스 라인(400)이 형성되고, 가스 라인(400)을 통해 공급되는 냉각 가스가 기판(10)을 향하여 분사되는 것을 특징으로 한다.
보트, 기판, 지지 로드, 냉각 가스, 가스 공급

Description

보트{Boat}
본 발명은 보트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스가 공급되도록 하여 기판 처리 후 기판 전체에 걸쳐 균일하고 빠른 냉각이 이루어지도록 하는 보트에 관한 것이다.
최근 평판 디스플레이에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 뿐만 아니라 점점 대화면 디스플레이를 선호하는 경향이 두드러짐에 따라, 평판 디스플레이 제조용 대면적 기판 처리 시스템에 대한 관심이 고조되고 있다.
평판 디스플레이의 대면적화 경향 및 생산성 제고 측면에서 복수개의 평판 디스플레이를 동시에 처리할 수 있는 배치식 대면적 기판 처리 시스템이 주목을 받고 있다.
그러나. 종래의 대면적 기판 처리 시스템에서는 기판 처리(열처리) 종료 후 기판 냉각시 기판의 전면적에 걸쳐 냉각이 균일하게 이루어지지 못하였다. 즉, 기판 처리 후 기판의 냉각을 위해 공급되는 냉각 가스에 의해 기판의 외곽에서 중심부까지 균일하게 냉각되기까지는 많은 시간이 소요되어 전체적으로 기판 냉각 시간이 연장됨으로써 기판 처리의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 냉각 가스가 기판의 중심부까지 이동하는 동안 냉각 가스는 온도가 상승하여 기판의 중심부에 도달하였을 때는 냉각 효과가 저하되고, 이에 따라 기판의 냉각이 전체적으로 불균일하게 이루어지는 문제점이 있었다.
특히, 이러한 문제점은 기판이 대면적화됨에 따라 더욱 두드러지고 있는 실정이다.
이에 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 처리(기판 열처리) 과정 종료 후 기판 냉각시 기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스가 공급되도록 하여 기판 전체에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어지도록 하는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판을 지지하는 지지 로드에서 기판의 여러 부분으로 냉각 가스를 공급하여 기판의 냉각이 빠르게 이루어지도록 하는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 기판 전체에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어짐으로써 평판 디스플레이의 수율과 품질이 향상되도록 하는 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 상기 보트는 가스 라인을 포함하고 상기 가스 라인을 통해 냉각 가스를 분사하여 상기 기판의 냉각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 보트는, 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 제1 메인 바디부; 및 제2 메인 바디부를 포함하고, 상기 제1 및 상기 제2 메인 바디부는 하부 프레임; 상부 프레임; 상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되는 복수개의 수직 프레임; 및 상기 기판을 지지하는 지지 로드를 포함하며, 상기 수직 프레임 또는 상기 지지 로드 중 적어도 하나의 내부에는 가스 라인이 형성되고, 상기 가스 라인을 통해 공급되는 냉각 가스가 상기 기판을 향하여 분사되는 것을 특징으로 한다.
상기 가스 라인은, 상기 수직 프레임의 내부에 형성되는 제1 가스 라인; 및 상기 지지 로드의 내부에 형성되는 제2 가스 라인을 포함할 수 있다.
상기 수직 프레임에는 상기 제1 가스 라인과 연결되는 제1 홀이 형성되고, 상기 지지 로드에는 상기 제2 가스 라인과 연결되는 제2 홀이 형성될 수 있다.
상기 제1 또는 상기 제2 홀의 직경은 상부로 갈수록 증가될 수 있다.
상기 제2 홀의 직경은 상기 지지 로드의 단부로 갈수록 증가될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판에 대한 기판 처리를 수행한 후 기판을 지지하는 지지 로드를 통해 냉각 가스를 공급함으로써 기판 전체에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어지는 효과가 있다.
또한, 기판을 지지하는 지지 로드를 통하여 냉각 가스를 공급함으로써 냉각 가스의 공급 즉시 기판의 냉각이 이루어져 기판의 냉각이 빠르게 진행되는 효과가 있다.
또한, 가열이 완료된 기판이 기판 전체에 걸쳐 균일하게 냉각되어 균일한 기판 처리를 수행함으로써 완성된 평판 디스플레이의 수율과 품질이 향상되는 효과를 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)가 적용되는 배치식 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 구성을 나타내는 사시도이다.
먼저, 배치식 기판 처리 장치(1)에 로딩되는 기판(10)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼, 스테인레스 스틸 등 다양한 재질의 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이하에서는 LCD나 OLED와 같은 평판 디스플레이나 박막형 실리콘 태양전지 분야에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판을 상정하여 설명한다.
도 1을 참조하면, 배치식 기판 처리 장치(1)는 내부에 기판(10)에 대한 기판 처리 공간이 제공되는 챔버(30), 기판(10)을 가열하기 위한 히터(40) 및 기판 처리 공정 분위기 조절을 위한 분위기 가스의 공급과 배기를 위한 가스 공급관(미도시) 및 가스 배기관(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 하부에는 서셉터(32) 및 매니폴드(34)가 설치될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 외측 하부에는 챔버로의 보트 출입을 위해 보트를 승강시키는 승강 수단(미도시)이 설치될 수 있다. 이와 같은 배치식 기판 처리 장치의 구성과 배치식 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 공정은 이 분야에서는 널리 알려져 있는 공지 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
또한, 기판(10)은 기판 처리 도중 기판(10)의 변형을 방지하기 위해 홀 더(20)에 안착된 상태에서 보트에 탑재될 수 있으나, 홀더에 안착되지 않은 상태로 보트에 탑재될 수도 있다. 본 발명에서는 기판(10)이 홀더(20)에 안착된 상태에서 보트에 탑재되는 것을 상정하여 설명한다.
본 발명에서는 배치식 기판 처리 장치(1)에서 기판에 대한 기판 처리 과정에서 기판의 냉각을 신속하면서도 균일하게 하기 위한 보트(100)가 사용될 수 있다.
이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 보트(100)의 구성에 대해 설명하기로 한다. 참고로, 도 2에서는 편의상 가스 라인(400)의 도시는 생략하였다.
보트(100)는 기본적으로 제1 메인 바디부(200a) 및 제2 메인 바디부(200b)로 구성된다. 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있으며, 소정의 간격을 가지며 분리되어 있는 것이 바람직하다. 제1 메인 바디부(200a)와 제2 메인 바디부(200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있기 때문에, 이하에서는 제1 메인 바디부(200a)를 중심으로 하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.
제1 메인 바디부(200a)는 하부 및 상부 프레임(210a, 220a), 수직 프레임(230a) 및 수직 프레임(230a)에 복수개로 설치되는 지지 로드(300a)를 포함하여 구성된다.
하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 후술할 수직 프레임(230a)과 함께 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다. 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 각각 소정의 사이즈를 갖는 직사각형의 형상을 가지며, 서로 소정 거 리로 이격되어 보트(100)의 양측으로 평행하게 동일한 방향으로 배치되는 것이 바람직하다.
이때, 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 사이즈는 통상적으로 평판 디스플레이 제조용 배치식 기판 처리 장치에 로딩되는 직사각형 형상의 기판(10)의 사이즈를 고려하여 결정되는 것이 좋다.
수직 프레임(230a)은 전술한 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)에 연결되어 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다.
수직 프레임(230a)의 양단은 각각 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)과 연결된다. 이때, 수직 프레임(230a)은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측에 배치되어 하부 및 상부 프레임(210a, 220a)과 연결된다.
수직 프레임(230a)은 복수개가 설치되며 이 경우 수직 프레임(230a)의 형상 및 길이는 모두 동일한 것이 바람직하다. 도 2에 도시한 바와 같이, 수직 프레임(230a)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 3개씩 모두 6개가 설치되는 것으로 되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만, 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 수직 프레임(230a)은 보트(100)의 양측으로 배치된 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 네 모서리를 연결할 수 있도록 최소한 4개는 설치하는 것이 바람직하다.
각각의 수직 프레임(230a)에는 동일한 개수의 지지 로드(300a)가 동일한 간격으로 형성된다. 지지 로드(300a)는 수직 프레임(230a)의 일측에 형성되어 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측을 지지하는 역할을 한다. 이때, 지지 로 드(300a)는 기판(10)의 내측 방향을 향하도록 형성된다.
수직 프레임(230a)당 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 개수는 보트(100)에 로딩될 수 있는 기판(10)의 총 개수와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 보트(100)에 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 총 개수는 기판(10) 개수의 6배가 될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조할 때 보트(100)에 27개의 기판(10)이 로딩될 수 있다면 지지 로드(300a)의 총 개수는 162개가 될 수 있다.
지지 로드(300a)의 길이와 폭은 기판(10)의 장변측을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
본 발명에서는 보트(100)의 내부에 가스 라인(400)이 형성될 수 있다. 이때, 가스 라인(400)은 수직 프레임(230a) 및 지지 로드(300a)의 내측으로 각각 형성되는 제1, 제2 가스 라인(410, 420)을 포함하여 구성될 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 바디부(200a)에 형성된 제1 및 제2 가스 라인(410, 420)과 제1 및 제2 홀(430, 440)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 로드(300a)에 형성된 제2 가스 라인(420) 및 제2 홀(440)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 가스 라인(410)은 수직 프레임(230a)의 내부에 형성된다. 제1 가스 라인(410)은 후술하는 제1 홀(430)과 연결된다. 또한, 제1 가스 라인(410)은 제2 가스 라인(420)과 연결된다. 제2 가스 라인(420)은 지지 로드(300a)의 내부에 형성된다. 제2 가스 라인(420)에는 후술하는 제2 홀(440)이 연결된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 라인(400)은 제1 가스 라인(410)에 제1 홀(430)이 연결되고, 제1 및 제2 가스 라인(410, 420) 및 제2 홀(440)이 연속적으로 연결된다.
제1 홀(430)은 제1 가스 라인(410)을 통해 공급된 냉각 가스를 기판(10)으로 분사한다.
제1 홀(430)은 수직 프레임(230a)에 형성될 수 있다. 좀 더 상세히 설명하면, 제1 홀(430)은 수직 프레임(230a)에 형성되는 지지 로드(300a)의 사이에 형성될 수 있다. 도시한 바와 따르면, 제1 홀(430)은 수직 프레임(230a) 상에 지지 로드(300a)의 사이마다 단일개로 형성된다. 그러나, 필요에 따라서는 제1 홀(430)은 지지 로드(300a)의 사이마다 복수개로 형성될 수도 있다. 이때, 제1 홀(430)의 배열은 기판(10)에 대하여 냉각 가스가 균일하게 분사되도록 다양하게 변경할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 홀(440)은 제1 및 제2 가스 라인(410, 420)을 통해 공급된 냉각 가스를 기판(10)으로 분사한다.
제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 외주부를 따라 일정한 간격으로 복수개가 형성될 수 있다.
제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 양 측면부 상에 서로 동일 개수로 형성되는 것이 바람직하다. 도시한 바에 따르면, 제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 양 측면부 상에 각각 7개가 형성되어 있으나, 필요에 따라서는 제2 홀(440)의 개수는 증감될 수 있다. 이때, 제2 홀(430)의 배열은 기판(10)에 대하여 냉각 가스가 균 일하게 분사되도록 다양하게 변경할 수 있다.
또한, 제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 단부에도 형성될 수 있다. 도시한 바에 따르면, 제2 홀(440)은 지지 로드(300a)의 단부 상에 단일개가 형성되어 있으나, 필요에 따라서는 복수개로 형성될 수도 있다.
한편, 본 발명에서, 수직 프레임(230a)의 상부로 갈수록 가스의 압력이 저하됨으로써 하부에 형성된 제1 및 제2 홀(430, 440)과 상부에 형성된 제1 및 제2 홀(430, 440)로부터 나오는 냉각 가스 양이 상이할 수 있으므로, 수직 프레임(230a)의 상부로 갈수록 제1 및 제2 홀(430, 440)의 직경을 증가시켜 제1 및 제2 홀(430, 440)의 위치와 관계없이 제1 및 제2 홀(430, 440)에서 나오는 가스 양을 일정하게 하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 수직 프레임(230a)에 형성되어 있는 제1 홀(430) 중 맨 하부에 위치되는 제1 홀(430)의 직경이 1㎜인 경우, 상부로 갈수록 직경을 점진적으로 증가시켜 최상부의 제1 홀(430)의 직경은 2㎜가 되도록 할 수 있다.
또한, 제작의 편리성을 위해 수직 프레임(230a)의 하부 1/2에 해당하는 제1 홀(430)의 직경을 모두 1㎜로 하고, 수직 프레임(100)의 상부 1/2에 해당하는 제1 홀(430)의 직경을 모두 2㎜로 형성할 수도 있다.
이와 같은 홀의 직경을 홀의 위치에 따라 증가시키는 것은 제2 홀(440)에도 동일하게 적용될 수 있다. 즉, 지지 로드(300a)의 단부로 갈수록 가스의 압력이 저하됨으로써 지지 로드(300a)의 기부에 근접한 제2 홀(440)과 지지 로드(300a)의 단부에 형성된 제2 홀(440)로부터 나오는 냉각 가스 양이 상이할 수 있으므로, 지 지 로드(300a)의 단부로 갈수록 제2 홀(440)의 직경을 증가시켜 제2 홀(440)의 위치와 관계없이 제2 홀(440)에서 나오는 가스 양을 일정하게 하는 것이 바람직하다.
이하 첨부의 도면을 참조하여 배치식 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기로 한다.
먼저, 복수개의 기판(10)을 보트(100)에 로딩한다. 이후, 승강 수단(미도시)을 이용하여 보트(100)를 챔버(30)의 내부로 장입시키고, 챔버(30)의 내부를 외부 환경과 격리시킨다.
다음으로, 챔버(30)의 외주면에 설치된 히터(40)를 동작시켜 열을 발생시킨다. 히터(40)에서 발생된 열은 기판(10)으로 인가되어 기판(10)을 가열한다. 히터(40)에 의한 기판(10)의 가열 온도는 기판 처리 온도, 예를 들어 LCD 제조용 TFT(thin film transistor)의 액티브층인 폴리 실리콘층 제조시 결정화 온도를 낮추기 위한 금속 촉매층 형성 온도일 수 있다.
이후, 기판(10)을 기판 처리 온도로 가열하면서 기판(10)에 대하여 소정의 기판 처리를 수행한다. 기판 처리가 종료되면, 기판(10)을 균일하게 냉각시킨다.
이때, 기판의 균일한 냉각을 위해 수직 프레임(230a)에 형성되어 있는 제1 가스 라인(410)을 통하여 냉각 가스를 공급한다. 여기서 공급되는 냉각용 가스는 N2 를 포함할 수 있다. 제1 가스 라인(410)을 통해 공급되는 냉각 가스는 제1 홀(430)을 통하여 기판(10)으로 공급되어 기판(10)을 냉각한다.
한편, 제1 가스 라인(410)에는 제2 가스 라인(420)이 연결되어 있으므로, 냉 각 가스는 제1 가스 라인(410)을 통해 제2 가스 라인(420)으로 공급된다. 제2 가스 라인(420)으로 공급된 냉각 가스는 지지 로드(300a)에 형성되어 있는 제2 홀(440)을 통해 기판(10)으로 공급되어 기판(10)을 냉각한다.
상술한 바와 같은 냉각 과정은 보트(100)의 제2 메인 바디부(200b)를 통해서도 동일하게 이루어진다. 제2 메인 바디부(200b)에 형성되어 있는 가스 라인과 홀을 통해 냉각 가스를 분사하여 이루어지는 기판(10)의 냉각 과정에 대한 상세한 설명은 상술한 바와 같은 제1 메인 바디부(200a)를 통하여 이루어지는 냉각 과정과 동일하므로 생략하기로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 보트(100)는 내부에 가스 라인(400)이 형성되고, 가스 라인(400)을 통하여 기판(10)으로 냉각 가스를 균일하게 분사할 수 있다. 이로써 기판 처리 과정 종료 후 기판 냉각시 기판의 전면적에 걸쳐 균일한 냉각이 이루어져서 기판 변형이 나타나지 않는 이점이 있다. 또한, 기판 전체에 대하여 신속하게 냉각 가스가 공급됨으로써 기판의 냉각이 빠르게 진행되는 이점이 있다. 이와 같은 본 발명의 이점으로 인하여 기판 처리의 품질 및 생산성을 증대시킬 수 있으며 그 결과 평판 디스플레이나 태양전지의 신뢰성 향상 및 제조단가 절감을 기대할 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보트가 적용되는 배치식 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 메인 바디부에 형성된 제1 및 제2 가스 라인과 제1 및 제2 홀의 구성을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 로드에 형성된 제2 가스 라인 및 제2 홀의 구성을 나타내는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 배치식 기판 처리 장치
10: 기판
20: 기판 홀더
30: 챔버
40: 히터
100: 보트
200a: 제1 메인 바디부
200b: 제2 메인 바디부
210a, 210b: 하부 프레임
220a, 220b: 상부 프레임
230a, 230b: 수직 프레임
300a, 300b: 지지 로드
400: 가스 라인
410: 제1 가스 라인
420: 제2 가스 라인
430: 제1 홀
440: 제2 홀

Claims (6)

  1. 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서, 상기 보트는 가스 라인을 포함하고 상기 가스 라인을 통해 냉각 가스를 분사하여 상기 기판의 냉각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 보트.
  2. 복수개의 기판을 탑재한 상태에서 챔버에 로딩되는 보트로서,
    제1 메인 바디부; 및 제2 메인 바디부를 포함하고,
    상기 제1 및 상기 제2 메인 바디부는
    하부 프레임;
    상부 프레임;
    상기 하부 프레임 및 상기 상부 프레임과 연결되는 복수개의 수직 프레임; 및
    상기 기판을 지지하는 지지 로드를 포함하며,
    상기 수직 프레임 또는 상기 지지 로드 중 적어도 하나의 내부에는 가스 라인이 형성되고, 상기 가스 라인을 통해 공급되는 냉각 가스가 상기 기판을 향하여 분사되는 것을 특징으로 하는 보트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가스 라인은,
    상기 수직 프레임의 내부에 형성되는 제1 가스 라인; 및
    상기 지지 로드의 내부에 형성되는 제2 가스 라인;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 보트.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수직 프레임에는 상기 제1 가스 라인과 연결되는 제1 홀이 형성되고, 상기 지지 로드에는 상기 제2 가스 라인과 연결되는 제2 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 보트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 또는 상기 제2 홀의 직경은 상부로 갈수록 증가되는 것을 특징으로 하는 보트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 홀의 직경은 상기 지지 로드의 단부로 갈수록 증가되는 것을 특징으로 하는 보트.
KR1020090066721A 2009-07-22 2009-07-22 보트 KR101070465B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090066721A KR101070465B1 (ko) 2009-07-22 2009-07-22 보트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090066721A KR101070465B1 (ko) 2009-07-22 2009-07-22 보트

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110009358A true KR20110009358A (ko) 2011-01-28
KR101070465B1 KR101070465B1 (ko) 2011-10-06

Family

ID=43615055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090066721A KR101070465B1 (ko) 2009-07-22 2009-07-22 보트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101070465B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150140443A (ko) * 2014-06-05 2015-12-16 주식회사 나래나노텍 사이즈 가변형 기판 열처리 챔버 및 그 제조 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 장치
CN105339786A (zh) * 2013-05-14 2016-02-17 高昌郁 用于垂直蛋白质电泳系统的防水凝胶灌制设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684566B1 (ko) * 2005-09-07 2007-02-20 주식회사 테라세미콘 평판표시장치 열처리공정의 기판로딩용보트

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105339786A (zh) * 2013-05-14 2016-02-17 高昌郁 用于垂直蛋白质电泳系统的防水凝胶灌制设备
CN105339786B (zh) * 2013-05-14 2017-09-22 高昌郁 用于垂直蛋白质电泳系统的防水凝胶灌制设备
KR20150140443A (ko) * 2014-06-05 2015-12-16 주식회사 나래나노텍 사이즈 가변형 기판 열처리 챔버 및 그 제조 방법, 및 이를 구비한 기판 열처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101070465B1 (ko) 2011-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101016048B1 (ko) 배치식 열처리 장치
US20060005771A1 (en) Apparatus and method of shaping profiles of large-area PECVD electrodes
KR101120029B1 (ko) 배치식 기판 처리 장치
KR101199954B1 (ko) 기판 처리용 보트
KR101070465B1 (ko) 보트
KR101016027B1 (ko) 보트
KR20070027022A (ko) 변형방지용 보강구조를 갖는 엘씨디제조장비용 서셉터
JP2013531363A (ja) 基板処理装置
JP5602157B2 (ja) バッチ式基板処理装置
KR101016065B1 (ko) 배치식 열처리 장치
KR20110021571A (ko) 보트
KR101167989B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101235342B1 (ko) 기판 이송 방법
KR101381208B1 (ko) 박막처리장치
JP2007227773A (ja) 基板の熱処理装置及び基板の熱処理方法
KR100951688B1 (ko) 열처리 장치
KR20200102725A (ko) 기판 적재부 및 기판처리 장치
KR101130037B1 (ko) 보트
KR20110009704U (ko) 보트
KR101800915B1 (ko) 평면 디스플레이용 화학 기상 증착 장치
KR101317333B1 (ko) 기판 변형 방지용 보트
KR101199939B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101235334B1 (ko) 기판 이송 장치
KR101391720B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101009989B1 (ko) 기판 홀더

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee