KR101199939B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판(10)을 예열하는 예열부(200), 상기 기판(10)을 이송하는 이송부, 상기 기판(10)을 기판(10) 처리하는 기판 처리부(400), 및 상기 기판(10) 처리된 기판(10)을 냉각하는 냉각부(500)를 포함하며, 상기 예열부(200)는 상기 기판(10)을 지지하는 기판 지지핀(230) 및 기판 홀더(20)를 지지하는 기판 홀더 지지핀(240)을 포함하고, 상기 기판 홀더(20)에는 상기 기판 지지핀(230)이 관통하는 관통홀(21)이 형성되며, 상기 기판 지지핀(230)은 상기 기판 홀더 지지핀(240)에 탄력적으로 삽입 가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus For Processing A Substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 홀더의 사용이 필수적으로 요구되는 공정에만 기판 홀더가 이용되도록 함으로써 기판 처리 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
태양전지 또는 액정 디스플레이의 제조를 위하여 이용되는 장치로는 크게 증착 장치와 열처리 장치를 들 수 있다.
증착 장치는 태양전지 또는 액정 디스플레이를 구성하는 반도체 층을 형성하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학기상 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리기상 증착 장치가 있다. 또한, 열처리 장치는 증착 공정 후에 결정화, 상 변화 등을 위해 수반되는 열처리 단계를 담당하는 장치이다.
증착 장치와 열처리 장치에 대한 구체적인 예를 들자면, LCD의 경우에 있어서, 대표적인 증착 장치로는 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)의 액티브 물질에 해당하는 비정질 실리콘을 유리 기판 상에 증착하는 실리콘 증착 장치가 있고, 대표적인 열처리 장치로는 유리 기판 상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리 실리콘으로 결정화시키는 실리콘 결정화 장치가 있다.
일반적으로, 이러한 증착 공정과 열처리 공정 모두에서는 기판을 소정의 온도 이상으로 가열하여야 할 것이 요구된다. 이와 같이 기판을 소정의 온도 이상으로 가열하기 위해서, 챔버 내의 보트에 기판을 로딩시키고 챔버의 외부 또는 내부에 설치된 히터로 기판을 가열하는 방법이 주로 이용되고 있다.
이와 같이, 기판이 보트에 로딩된 경우, 기판의 에지부 만이 보트에 의하여 지지된다면 기판의 중간 부분이 처지면서 기판의 변형을 야기할 수 있다. 이러한 경우, 기판의 변형을 방지하기 위한 기판 홀더의 사용이 필수적으로 요구된다. 이에, 기판이 기판 홀더에 안착된 상태에서 기판을 가열하고 또한 기판을 냉각하는 방법이 이용되고 있다. 그러나, 이러한 종래의 방식은 기판 홀더가 필요치 않은 냉각 공정에도 기판 홀더를 이용하게 되어 공정의 효율성을 저하시킨다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 기판을 가열하는 챔버의 보트 내에 기판 홀더를 미리 설치해두고 기판을 가열하는 공정에만 기판 홀더를 사용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 종래의 방식은 기판의 가열이 완료된 이후 기판 홀더로부터 기판을 분리시키는 것이 용이하지 않을 뿐만 아니라, 기판의 변형을 방지하기 위해 기판의 냉각이 어느 정도 이루어진 후에 기판을 분리해야 하므로 공정의 생산성을 저하시킨다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판 홀더의 사용이 필수적으로 요구되는 공정에만 기판 홀더가 이용되도록 함으로써 기판 처리 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판과 기판 홀더의 분리 과정에서 기판 홀더의 관통홀과 기판 지지핀의 얼라인이 맞지 않아 발생하는 기판 및/또는 기판 홀더의 파손 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 복수개의 기판을 동시에 처리하여 기판 처리 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판의 냉각이 이루어지는 냉각부의 공간 활용을 극대화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판(10)을 예열하는 예열부(200), 상기 기판(10)을 이송하는 이송부, 상기 기판(10)을 기판 처리하는 기판 처리부(400), 및 상기 기판 처리된 기판(10)을 냉각하는 냉각부(500)를 포함하며, 상기 예열부(200)는 상기 기판(10)을 지지하는 기판 지지핀(230) 및 기판 홀더(20)를 지지하는 기판 홀더 지지핀(240)을 포함하고, 상기 기판 홀더(20)에는 상기 기판 지지핀(230)이 관통하는 관통홀(21)이 형성되며, 상기 기판 지지핀(230)은 상기 기판 홀더 지지핀(240)에 탄력적으로 삽입 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기판 지지핀(230)의 하단에는 상기 기판 홀더 지지핀(240)의 내부에 이동 가능하게 삽입되는 지지판(241)이 결합되고, 상기 기판 홀더 지지핀(240)은 관체로서 상기 기판 지지핀(230)이 통과하는 가이드 홀(240a)이 상면부에 형성되며, 상기 기판 홀더 지지핀(240)의 내부에는 상기 지지판(241)을 지지하는 코일 스프링(242)이 설치될 수 있다.
또한, 상기 기판 지지핀(230)의 일 측에는 상기 기판 지지핀(230)이 상기 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입된 상태를 감지하는 센서(243)가 설치될 수 있다.
또한, 상기 센서는 상기 기판 지지핀(230)의 삽입된 상태를 감지하여 상기 기판(10)과 상기 기판 홀더(20)의 얼라인 작동을 정지시키는 제어부(245)에 연결될 수 있다.
또한, 상기 제어부(245)는 알람 기능을 수행할 수 있다.
한편, 상기 기판 지지핀(230)과 상기 기판 홀더 지지핀(240)은 단계적으로 길이가 신축되는 텔레스코픽 구조가 될 수 있다.
또한, 상기 기판 처리부(400)는 제1 기판 처리 챔버(410) 및 상기 제1 기판 처리 챔버(410)와 독립적으로 배치되는 제2 기판 처리 챔버(420)를 포함하며, 상기 제1 기판 처리 챔버(410)와 상기 제2 기판 처리 챔버(420)는 수직으로 적층되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 냉각부(500)는 상기 기판 처리부(400)에서 기판 처리된 상기 기판(10)을 지지하는 복수개의 제1 지지핀(532)으로 구성된 제1 지지핀 세트(530); 및 상기 예열부(200)에서 예열되는 상기 기판(10)을 지지하는 복수개의 제2 지지핀(542)으로 구성된 제2 지지핀 세트(540)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 지지핀 세트(530)는 복수개로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제2 지지핀 세트(540)는 하나이며, 상기 제1 지지핀 세트(530) 보다 상측에 위치할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 홀더의 사용이 필수적으로 요구되는 공정에만 기판 홀더가 이용되도록 함으로써 기판 처리 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판과 기판 홀더의 분리 과정에서 기판 홀더의 관통홀과 기판 지지핀의 얼라인이 맞지 않아 발생하는 기판 및/또는 기판 홀더의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 복수개의 기판을 동시에 처리하여 기판 처리 공정의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판의 냉각이 이루어지는 냉각부의 공간 활용을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부의 구성을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부와 냉각부의 구성을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부의 지지대에 설치된 기판 지지핀과 기판 홀더 지지핀의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 지지대 상에서 기판 홀더가 기판 지지핀을 가압하는 작동 상태도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리부의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버의 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버의 보트의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각부의 구성을 나타내는 도면이다.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 로딩되는 기판의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼, 스테인레스 스틸 등 다양한 재질의 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이하에서는 LCD나 OLED와 같은 평판 디스플레이나 박막형 실리콘 태양전지 분야에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판(10)을 상정하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 나타낸 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판 카세트(100)를 포함하고 있다. 기판 카세트(100)에는 기판(10) 처리될 복수개의 기판(10)이 보관된다. 기판 카세트(100)에 보관되어 있는 기판(10)은 인덱스 이송부(110)에 의하여 냉각부(500)로 이송된 후에 다시 예열부(200)로 이송될 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 소정의 온도까지 기판(10)을 예열(pre-heating)하는 예열부(200)를 포함하고 있다. 예열부(200)는 기판(10)을 처리하기에 앞서 소정의 온도까지 기판(10)을 예열하는 기능을 수행하는 것이다. 이와 같은 예열부(200)는 기판(10) 처리 시간을 단축하여 기판(10) 처리 공정의 생산성을 향상시키고 급격한 온도 변화에 따른 기판(10)의 변형을 방지할 수 있다.
예열부(200)에서 기판(10)을 예열하는 온도 및 시간은 특별하게 한정되지 아니하며 본 발명이 이용되는 목적에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 이를 테면, 비정질 실리콘을 결정화하기 위하여 비정질 실리콘을 예열하는 경우, 예열 온도는 약 350℃ 내지 500℃인 것이 바람직하며, 예열하는 시간은 약 1 분 내지 1 시간인 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)의 구성을 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)는 예열 챔버(210)를 포함할 수 있다. 예열 챔버(210)는 공정이 수행되는 동안 실질적으로 내부 공간이 밀폐되도록 구성되어 기판(10)을 예열하기 위한 공간을 제공하는 기능을 수행하는 것이다. 예열 챔버(210)는 최적의 공정 조건을 유지하도록 구성되며, 형태는 사각형 또는 원형의 형태로 제조될 수 있다. 예열 챔버(210)의 재질은 특별하게 제한되지 아니하며, 석영 유리 또는 일반적인 SUS 등이 사용될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)는 예열 히터(220)를 포함하여 구성될 수 있다. 예열 히터(220)는 예열 챔버(210)의 내부 또는 외부에 설치되어 기판(10)을 소정의 온도에서 예열하는 기능을 수행할 수 있다. 예열 히터(220)의 종류는 특별하게 제한되지 아니하며, 기판(10)을 예열할 수 있는 것(예를 들면, 열선의 재질이 텅스텐인 할로겐 램프 또는 일반적인 칸탈(kanthal) 히터)이면 본 발명의 예열 히터(220)로서 채용될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)는 기판 지지핀(230)을 포함하고 있다. 기판 지지핀(230)은 예열 챔버(210) 내부에 설치되어 기판(10)을 지지하는 기능을 수행하는 것이다. 기판 지지핀(230)은 기판(10)을 보다 안정적으로 지지하기 위해서 4개 이상 설치 되는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 기판의 면적에 따라 개수가 변경될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)는 기판 홀더 지지핀(240)을 포함하고 있다. 기판 홀더 지지핀(240)은 예열 챔버(210) 내부에 설치되어 기판 홀더(20)를 지지하는 기능을 수행하는 것이다. 기판 홀더 지지핀(240)은 통형으로 구성되어 있고, 기판 지지핀(230)의 하단부가 삽입되어 있다. 기판 홀더 지지핀(240)의 개수는 기판 지지핀(230)의 개수와 동일한 것이 바람직하다. 한편, 기판 홀더 지지핀(240)은 기판 홀더(20)를 보다 안정적으로 지지하기 위하여 기판 지지핀(230)과 유사하게 4개 이상 설치되는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 대응하는 기판 홀더의 면적에 따라 변경이 가능하다.
한편, 기판 지지핀(230)과 기판 홀더 지지핀(240)은, 후술하는 인덱스 이송부(110) 및 기판 이송부(300)의 움직임에 방해가 되지 않도록 설치되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 기판 이송부(300)가 기판 지지핀(230)의 사이에서 원활하게 움직일 수 있도록 기판 지지핀(230)은 기판(10)의 가장자리 부근을 지지하도록 설치될 수 있다.
또한, 기판 홀더(20)에는 기판 지지핀(230)이 관통될 수 있도록 기판 지지핀(230)의 개수와 동일한 개수의 관통홀(21: 도 5에 도시됨)이 형성될 수 있다. 관통홀(21)의 직경은 기판 지지핀(230)의 직경 보다는 크고, 기판 홀더 지지핀(240)의 직경보다는 작은 것이 바람직하다. 이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 지지핀(230)이 기판 홀더(20)의 관통홀(21)을 관통한 상태에서 기판 홀더 지지핀(240)에 의하여 기판 홀더(20)가 지지될 수 있게 된다.
도 2를 더 참조하면, 예열부(200)에서 기판(10)은 기판 홀더(20)와 분리된 상태로 예열되거나 보관된다. 보다 구체적으로, 기판(10)이 기판 지지핀(230)에 의해서 지지되고 기판 홀더(20)가 기판 홀더 지지핀(240)에 의해서 지지됨으로써, 기판(10)은 기판 홀더(20)와 분리된 상태로 예열되는 것이 바람직하다. 이처럼 기판(10)을 기판 홀더(20)와 분리하여 예열하는 것은 상대적으로 저온 공정인 예열 공정에서는 기판(10)이 기판 홀더(20) 상에 안착된 상태로 예열될 필요가 없는 점을 고려하여 공정의 효율성을 향상시키기 위함이다.
다만, 기판(10)의 예열이 완료된 경우에 기판(10)은 기판 처리부(400)로 이송되어 처리되게 되는데, 이때에는 기판(10)을 기판 홀더(20)에 안착시켜 기판 처리부(400)로 이송시키는 것이 바람직하다. 기판 처리부(400)에서는 예열 온도 보다 높은 온도에서 기판(10)이 처리되게 되므로 기판(10)의 변형을 방지하기 위한 기판 홀더(20)의 사용이 필수적으로 요구되기 때문이다. 기판(10)을 기판 홀더(20)에 안착시켜 이송하기 위해서, 후술하는 기판 이송부(300)가 기판 홀더(20)의 하측에서 기판 홀더(20)를 기판 지지핀(230)의 높이 보다 높게 들어올려 기판 홀더(20) 상에 기판(10)을 안착시킨 후에 기판(10)을 이송하는 방법이 이용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)와 냉각부(500)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이. 본 발명에서는 예열부(200)와 후술하는 냉각부(500)가 수직으로 적층되어 일체로 배치된다. 이때, 예열부(200)는 냉각부(500)의 상측에 배치되는 것이 바람직하다. 예열부(200)와 냉각부(500)가 일체로 배치됨에 따라 발생될 수 있는 특징적인 구성에 관해서는 후술하도록 하겠다.
다음으로, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 두 개의 이송부(110, 300)를 포함하여 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 인덱스 이송부(110)와 기판 이송부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 인덱스 이송부(110)는 기판(10)이 기판 홀더(20)에 안착되지 아니한 상태에서의 이송을 수행할 수 있다. 이러한 이송은 기판 카세트(100), 예열부(200), 냉각부(500) 사이의 이송을 의미할 수 있다. 이를 테면, 인덱스 이송부(110)는 기판 카세트(100)에서 냉각부(500)로의 이송, 냉각부(500)에서 예열부(200)로의 이송, 예열부(200)에서 냉각부(500)로의 이송을 수행할 수 있다.
다음으로, 기판 이송부(300)는 기판(10)이 기판 홀더(20)에 안착된 상태에서의 이송을 수행할 수 있다. 이러한 이송은 기판 처리부(400)와 예열부(200) 사이의 이송을 의미할 수 있다. 이를 테면, 기판 이송부(300)는 기판 처리부(400)에서 예열부(200)로의 이송, 예열부(200)에서 기판 처리부(400)로의 이송을 수행할 수 있다.
인덱스 이송부(110) 및 기판 이송부(300)는 상하 및 좌우 방향으로 이동 가능한 로봇 암을 포함하여 구성됨으로써 이송 동작을 원활하게 수행할 수 있다. 이를 위하여, 공지의 기판 트랜스퍼 로봇 암의 구성 원리가 인덱스 이송부(110) 및 기판 이송부(300)에 채용될 수 있을 것이다.
도 1을 다시 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 기판 처리부(400)를 포함하여 구성될 수 있다. 기판 처리부(400)는 기판(10) 처리 공정의 목적에 부합하는 대로 기판(10)을 처리하는 기능을 수행할 수 있다. 이를 테면, 기판 처리부(400)는 기판(10)을 플라즈마 처리하여 기판(10)의 표면 상태를 개질하거나, 기판(10) 상에 소정의 물질을 증착하거나 열처리할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 기판 처리부(400)가 기판(10)을 예열 온도보다 높은 온도로 열처리하는 장치인 것으로 상정하고 설명한다.
또한, 기판 처리부(400)는 한번에 하나의 기판(10)을 처리하는 매엽식으로 구성될 수도 있으나, 바람직하게는 보트(450)를 포함하여 구성됨으로써 한번에 복수개의 기판(10)을 처리하는 배치식으로 구성될 수 있다. 이러한 의미에서, 이하의 설명에서는 본 발명의 기판 처리부(400)가 배치식인 것으로 상정하고 기술하도록 하겠다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 예열부(200)의 지지대(235)에 설치된 기판 지지핀(230)과 기판 홀더 지지핀(240)의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 5는 도 4의 지지대(235) 상에서 기판 홀더(20)가 기판 지지핀(230)을 가압하는 작동 상태도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 지지핀(230)은 기판 홀더 지지핀(240)에 탄력적으로 삽입 가능하게 설치된다. 기판 홀더(20)가 기판 지지핀(230)을 통과하여 기판 홀더 지지핀(240) 상에 배치될 때, 기판 홀더(20)의 관통홀(21)을 기판 지지핀(230)이 통과하지 못하는 경우, 기판 지지핀(230)은 기판 홀더(20)에 의해 가압되어 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입되어 들어간다.
보다 구체적으로, 기판(10)이 안착된 기판 홀더(20)가 예열부(200)로 이송될 때, 기판 홀더(20)의 관통홀(21)과 기판 지지핀(230)의 얼라인이 맞는 경우, 기판 지지핀(230)이 기판 홀더(20)의 관통홀(21)을 통과하여 기판(10)을 지지하고, 기판 홀더 지지핀(240)은 기판 홀더(20)를 지지하게 된다. 그러나, 이송 과정 중에 진동이나 외부 간섭 등에 의해 기판 홀더(20)의 관통홀(21)과 기판 지지핀(230)의 얼라인이 맞지 않는 경우, 다수의 기판 지지핀(230) 중 일부 또는 전부가 기판 홀더(20)와 접촉할 수 있다. 이때, 기판 홀더(20)와 접촉하는 기판 지지핀(230)은 기판 홀더(20)에 의해 가압되어 그대로 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입될 수 있다. 이렇게 되면, 위의 얼라인이 맞지 않는 경우가 발생하더라도 기판 홀더(20)는 평형을 유지하면서 하강하여 기판 홀더 지지핀(240) 상에 지지될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 기판 지지핀(230)의 하단에는 기판 홀더 지지핀(240)의 내부에 이동 가능하게 삽입되는 지지판(241)이 결합되고, 기판 홀더 지지핀(240)은 관체로서 기판 지지핀(230)이 통과하는 가이드 홀(240a)(기판 지지핀(230)이 통과하는 부분)이 상면부에 형성되며, 기판 홀더 지지핀(240)의 내부에는 지지판(241)을 지지하는 코일 스프링(242)이 설치된다. 이와 같은 구조에 의해 기판 지지핀(230)은 코일 스프링(242)을 압축하면서 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입될 수 있다. 지지판(241)은 기판 홀더 지지핀(240)의 내벽에 접촉하거나 근접하여 슬라이드될 수 있는 형상이 될 수 있다. 코일 스프링(242)은 지지판(241)의 저면을 충분히 지지할 수 있고, 기판 홀더 지지핀(240)의 내벽에 의해 지지될 수 있는 폭을 가지는 것이 바람직하다. 별도로 도시하지는 않았으나, 기판 지지핀(230)의 하단에는 지지판(241)과 코일 스프링(242)을 대체할 수 있는 기능이 있는 탄성체가 구비될 수 있다. 상기 탄성체로는 기공이 있는 스폰지나 고무 또는 합성수지를 채택할 수 있다. 다만, 상기 탄성체는 코일 스프링(242)과 같이 기판 지지핀(230)이 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입될 수 있는 변위를 제공해야 한다.
기판 지지핀(230)의 하방에는 기판 지지핀(230)이 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입된 상태를 감지하는 센서(243)가 설치된다. 일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 센서(243)는 기판 홀더 지지핀(240)이 설치된 지지대(235)의 저면에 설치가 가능하다. 센서(243)는 기판 지지핀(230)의 하부에서 기계적인 변위를 제공하는 이동핀(244)을 감지하며, 기판 지지핀(230)이 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입된 상태를 감지할 수 있다. 이때, 센서(243)는 이동핀(244)이 근접한 경우를 감지하는 근접 센서가 될 수 있다. 센서(243)와 이동핀(244)은 기계적으로 접촉하여 내부 스위치를 작동시키는 구조나 발광소자가 있는 비접촉 구조로도 제공될 수 있다.
또한, 도 4및 도 5를 참조하면, 센서(243)는 기판 지지핀(230)의 삽입된 상태를 감지하여 기판(10)과 기판 홀더의 얼라인 작동을 정지시키는 제어부(245)에 연결되며, 제어부(245)는 알람 기능을 수행할 수 있다. 제어부(245)는 장치 전체의 작동을 제어하는 메인 제어부의 일부에 해당될 수 있으며, 센서(243)에 대해서 별도로 구성되어 예열부(200)의 외측에 설치될 수도 있다.
제어부(245)는 아날로그적으로 디지털적으로 모두 가능하여, 컴팩트한 구조를 제공하고, 설치와 작동의 유연성을 높이기 위해 프로그래밍이 가능한 마이크로컨트롤러를 사용할 수 있다. 또한, 제어부(245)는 네트워크적으로 외부에 설치되어 장비의 상태를 감시하고, 작동과 정비를 수행할 수 있는 범용 컴퓨터가 될 수 있다. 제어부(245)의 알림 기능은 기판 지지핀(230)이 기판 홀더(20)의 관통홀(21)을 통과하지 못하고 기판 홀더(20)에 의해 기판 지지핀(230)이 압력을 받은 상태를 알리는 기능이다. 알림 기능은 연동하는 표시 수단에 의해 장치의 작업 오류를 알리는 수단이다. 상기 표시 수단은 청각적으로 부저, 스피커, 기계적인 타격음, 또는 시각적으로 발광체를 사용할 수 있다. 알림 기능의 알림 표시는 네트워크 상에 연결된 원거리의 작업자에게도 제공될 수 있다.
이와 같이, 예열부(200)에서 기판(10)과 기판 홀더(20)의 분리 과정에서 기판 홀더(20)의 관통홀(21)과 기판 지지핀(230)의 얼라인이 맞지 않은 경우에도, 기판 홀더(20)에 의하여 기판 지지핀(230)이 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 탄력적으로 삽입될 수 있고, 그 결과 이동핀(244)에 의해 센서(243)가 작동하여 상기 분리 과정을 바로 중지시켜서 기판(10) 및/또는 기판 홀더(20)가 기판 지지핀(230)에 걸려서 평형을 유지하지 못함으로써 발생할 수 있는 기판(10) 및/또는 기판 홀더(20)의 파손을 미연에 방지할 수 있다. 이는 기판 처리부(400)에서 기판 처리가 완료된 후 예열부(200)로 이송되어 기판(10)과 기판 홀더(20)가 분리되는 과정 중에 기판(10) 및/또는 기판 홀더의 이동상의 안정성을 확보할 수 있고, 이러한 이동 안정성이 확보되지 않을 때 자칫 야기될 수 있는 대형 안전사고를 미연에 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리부(400)의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리부(400)는 기판(10) 처리 공간을 제공하는 복수개의 기판 처리 챔버를 포함하여 구성될 수 있다. 보다 구체적으로 기판 처리부(400)는 제1 기판 처리 챔버(410) 및 제1 기판 처리 챔버(410)와 독립적으로 배치되는 제2 기판 처리 챔버(420)로 구성될 수 있다.
도 6을 더 참조하면, 제1 기판 처리 챔버(410) 및 제2 기판 처리 챔버(420)는 수직으로 적층되어 있음을 확인할 수 있다. 또한, 제1 기판 처리 챔버(410) 및 제2 기판 처리 챔버(420)는 각각 챔버를 지지하는 챔버 프레임(430)에 의하여 지지되고 있음을 확인할 수 있다. 이와 같이, 본 발명에서는 하나의 기판 처리부(400)가 기판 처리 챔버를 복수개를 포함하여 구성될 수 있으므로, 한번에 보다 많은 수의 기판(10)을 처리할 수 있게 되어 기판(10) 처리 공정의 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
제1 기판 처리 챔버(410)와 제2 기판 처리 챔버(420)는 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 이러한 의미에서 이하에서는 제1 기판 처리 챔버(410)의 구성요소에 대하여만 설명하고, 이러한 제1 기판 처리 챔버(410)의 구성요소가 제2 기판 처리 챔버(420)에 동일하게 적용되는 것으로 간주한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버(410)의 구성을 나타내는 도면이다. 이러한 제1 기판 처리 챔버(410)는 기판(10)을 처리하기 위한 공간을 제공하는 기능을 수행할 수 있다. 예열 챔버(210)와 유사하게, 제1 기판 처리 챔버(410)의 일측에는 제1 기판 처리 챔버(410)에 기판(10)을 로딩 및 언로딩하기 위한 도어(미도시)가 설치될 수 있다. 제1 기판 처리 챔버(410)의 재질은 특별하게 제한되지 아니하며, 석영 유리 또는 일반적인 SUS 등이 사용될 수 있다.
도 7을 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버(410)는 기판 처리 히터(440)를 포함하여 구성될 수 있다. 기판 처리 히터(440)는 제1 기판 처리 챔버(410)의 내부 또는 외부에 설치되어 기판(10)을 소정의 온도에서 열처리하는 기능을 수행할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 기판 처리 히터(440)는 복수개의 메인 히터 유닛(442)으로 구성되어 기판(10)의 적층 방향을 따라 일정 간격을 가지면서 배치될 수 있다. 이때, 기판(10)은 복수개의 메인 히터 유닛(442) 사이(바람직하게는, 메인 히터 유닛(442) 사이의 중앙)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 기판(10)은 각 기판(10)에 대응하는 상측과 하측의 메인 히터 유닛(442)에 의해 가열되어 열처리될 수 있다.
이러한 경우, 메인 히터 유닛(442)은 기판(10)의 단변 방향과 평행하게 일정한 간격을 가지는 복수개의 단위 메인 히터(444)로 구성될 수 있다. 이러한 단위 메인 히터(444)는 통상적인 길이가 긴 봉형의 히터로서 석영관 내부에 발열체가 삽입되어 있고 양단에 설치된 단자를 통하여 외부의 전원을 인가 받아 열을 발생시키는 단위체일 수 있다. 또한, 기판(10)과 메인 히터 유닛(442) 사이는, 제1 기판 처리 챔버(410)에서 기판 홀더(20)에 안착된 기판(10)을 로딩할 때, 기판 이송부(300)의 거동에 방해가 되지 않을 정도로 이격되어 있는 것이 바람직할 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버(410)의 보트(450)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버(410)는 보트(450)를 포함하여 구성될 수 있다. 보트(450)는 제1 기판 처리 챔버(410)의 내부에 설치되어 제1 기판 처리 챔버(410)로 로딩된 기판(10)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 보트(450)는 기판(10)의 장변측을 지지하도록 설치되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 보트(450)는 기판(10)의 양 장변측에 3 곳씩 기판(10) 하나당 모두 6 곳을 지지하는 형태로 되어 있으나, 이러한 보트(450)의 형태는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 기판(10)의 크기에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 도 8에는 보트(450)에 기판(10)이 세 개가 로딩되는 것으로 도시되어 있으나, 보트(450)에 로딩되는 기판(10)의 개수는 특별하게 한정되지 아니하며 본 발명이 이용되는 목적에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 한편, 보트(450)의 재질은 석영인 것이 바람직하다.
도 8을 더 참조하면, 기판(10)은 기판 홀더(20)에 안착된 상태로 보트(450)에 로딩되는 것이 바람직하다. 이는 상술한 바와 같이 높은 온도로 기판(10)을 가열함에 따라 발생할 수 있는 기판(10)의 변형을 방지하기 위함이다. 이를 위하여, 기판 이송부(300)에 의하여 기판(10)이 기판 홀더(20)에 안착된 상태로 기판 처리부(400)로 이송될 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.
도 8을 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 기판 처리 챔버(410)는 복수개의 기판 처리 가스 공급부(460)를 포함하여 구성될 수 있다. 기판(10) 처리 가스 공정부는 열처리 분위기를 조성하기 위한 기판(10) 처리 가스를 제1 기판 처리 챔버(410) 내부에 공급하는 기능을 수행한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 처리 가스 공급부(460)는 기판(10) 처리 가스를 배출하는 가스 구멍(462)이 복수개로 형성된 봉 형태로 구성될 수 있다. 기판 처리 가스 공급부(460)는 기판(10)의 장변측에 설치하는 것이 바람직하다. 기판(10) 처리 가스로는 Ar, Ne, He, N2 등과 같은 불활성 가스를 사용할 수 있다. 기판 처리 가스 공급부(460)의 반대편에는 제1 기판 처리 챔버(410) 내의 기판(10) 처리 가스를 제1 기판 처리 챔버(410) 외부로 배출하는 기판 처리 가스 배출부(미도시)가 설치될 수 있다. 기판 처리 가스 배출부는 기판 처리 가스 공급부(460)와 유사하게 열처리 가스를 흡입하는 가스 구멍(미도시)이 복수개로 형성된 봉 형태로 구성될 수 있다.
한편, 도 1을 다시 참조하면, 본 발명의 기판 처리 장치(1)는 복수개의 기판 처리부(400)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 즉, 동일한 구성을 가지는 기판 처리부(400)가 기판 이송부(300) 주위에 복수개로 배치되는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하여, 한번에 보다 많은 수의 기판(10)을 처리할 수 있게 되므로 기판(10) 처리 공정의 생산성은 향상될 수 있게 된다. 또한, 하나의 기판 처리부(400)를 유지 보수하는 경우에도 다른 기판 처리부(400)를 가동함으로써 계속적으로 기판(10) 처리 공정을 수행할 수 있게 된다.
한편, 앞서서 기판(10)이 기판 홀더(20)에 안착된 상태로 기판(10) 처리될 수 있음에 대해서 설명한 바 있다. 이러한 경우, 기판(10)에 대한 기판(10) 처리가 완료되면 기판(10)은 기판 홀더(20)와 함께 다시 예열부(200)로 이송되는 것이 바람직하다. 이렇게 예열부(200)로 이송된 기판(10)과 기판 홀더(20)는 다시 분리될 수 있다. 보다 구체적으로, 기판(10)은 기판 지지핀(230)에 의하여 지지되고 기판 홀더(20)는 기판 지지핀(230)이 관통된 상태에서 기판 홀더 지지핀(240)에 의하여 지지됨으로써, 기판(10)과 기판 홀더(20)는 분리될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같은 형태로 기판(10)과 기판 홀더(20)는 다시 분리될 수 있다.
기판(10)과 기판 홀더(20)가 분리된 이후에는 인덱스 이송부(110)에 의하여 기판(10)만이 후술하는 냉각부(500)로 이송되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예열부(200)에서는 기판 홀더(20)만이 기판 홀더 지지핀(240)에 의하여 지지되게 된다. 이후에는, 새로운 기판(10)이 예열부(200)로 다시 로딩되어 기판 지지핀(230)에 의하여 지지되어 기판 홀더(20)와 분리된 상태로 예열될 수 있다.
다음으로, 도 1을 다시 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는 냉각부(500)를 포함하여 구성될 수 있다. 냉각부(500)는 기판 처리부(400)에서 기판(10) 처리된 기판(10)을 냉각하는 기능을 수행할 수 있다. 냉각부(500)에서 기판(10)을 냉각하는 방식은 특별하게 한정되지 아니한다. 따라서, 수냉식 또는 공냉식을 포함한 공지의 여러 가지 냉각 원리가 본 발명의 냉각부(500)에 채용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각부(500)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3과 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각부(500)는 기본적으로 냉각 프레임(510)을 포함하여 구성된다. 냉각 프레임(510)의 내부로는 기판(10)의 신속한 냉각을 위하여 냉각수가 흐를 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 냉각 프레임(510)의 일측에는 기판(10)으로 냉각 가스를 분사하는 냉각팬(미도시)이 설치될 수 있다.
도 9를 더 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각부(500)는 트레이(520)를 포함하여 구성될 수 있다. 트레이(520)는 기판(10)의 냉각이 이루어지는 동안 복수개의 기판(10)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 도 9를 더 참조하면, 하나의 기판(10)이 제1 지지핀 세트(530)에 의하여 지지되고 있는 것을 확인할 수 있다. 여기서, 제1 지지핀 세트(530)는 하나의 기판(10)을 지지하기 위하여 트레이(520)에 설치되는 복수개의 제1 지지핀(532)을 의미할 수 있다. 즉, 하나의 기판(10)은 복수개의 제1 지지핀(532)으로 구성되는 제1 지지핀 세트(530)에 의하여 지지되어 냉각될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 지지핀 세트(530)의 제1 지지핀(532)은 트레이(520)의 내측을 향하여 서로 대향하며 형성되는 로드(522) 및 로드(522)와 일정한 간격을 가지며 로드(522)의 하측에 배치되는 플레이트(524)에 설치될 수 있다. 한편, 도 9에는 하나의 제1 지지핀 세트(530)가 4 개의 제1 지지핀(532)으로 구성되는 것으로 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되지는 아니한다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 지지핀 세트(530)는 복수개인 것이 바람직하다. 다시 말하여, 본 발명의 냉각부(500)는 제1 지지핀 세트(530)를 복수개로 구비하여 복수개의 기판(10)을 한번에 냉각할 수 있다. 도 9의 냉각부(500)는 제1 지지핀 세트(530)를 6개 구비하고 있으므로, 한번에 6개의 기판(10)을 냉각할 수 있다. 그러나, 냉각부(500)에 구비되는 제1 지지핀(532)의 개수는 특별하게 한정되지 아니하며, 본 발명이 이용되는 목적에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 예열부(200)에서 예열될 기판(10)은 냉각부(500)를 거쳐서 예열부(200)로 이송될 수 있다. 보다 구체적으로, 인덱스 이송부(110)는 기판 카세트(100)에서 예열 공정이 수행될 새로운 기판(10)을 취출하여 냉각부(500)로 먼저 이송시키고, 이렇게 이송된 새로운 기판(10)을 냉각부(500)에 잠시 대기 시켰다가 예열부(200)로 이송시킬 수 있다.
여기서, 냉각부(500)에 새로운 기판(10)[즉, 예열될 기판(10)]을 잠시 대기시켜 두는 이유는, 기판(10) 처리가 완료된 기판(10)이 예열부(200)에서 기판 홀더(20)와 분리되어 냉각부(500)로 이송됨에 따라 예열부(200)에 기판 홀더(20)만이 존재하게 되는 시기를 기다리는 것이다. 다시 말하여, 예열부(200)에서 기판(10)과 기판 홀더(20)가 분리된 후에 기판(10)만이 언로딩되는 시기를 기다리는 것이다. 예열부(200)에서 기판(10)만이 언로딩되는 경우에 예열부(200)에는 기판 홀더(20)만 남게 되므로, 이때에 새로운 기판(10)을 예열부(200)로 이송시킬 수 있다. 이와 같은 경우, 고온의 공정에서만 이용되는 기판 홀더(20)를 불필요하게 냉각시킬 필요가 없게 되므로[즉, 가열된 기판 홀더(20)를 냉각시키지 않고 가열된 상태에서 재사용할 수 있게 되므로], 기판(10) 처리 공정의 효율성을 향상시킬 수 있게 된다.
이처럼, 냉각부(500)에 새로운 기판(10)을 잠시 대기시켜 두기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각부(500)는 제2 지지핀 세트(540)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 제2 지지핀 세트(540)는 하나의 새로운 기판(10), 즉 예열부(200)에서 예열될 기판(10)을 지지하기 위하여 트레이(520)에 설치되는 복수개의 제2 지지핀(542)을 의미할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 지지핀 세트(540)는 트레이(520)의 상측에 설치되어 새로운 기판(10)을 지지하는 기능을 수행할 수 있다. 새로운 기판(10)은 제2 지지핀(542)에 의하여 잠시 지지되었다가 예열부(200)에 기판 홀더(20)만이 남게 될 때에 예열부(200)로 이송될 수 있을 것이다.
제1 지지핀 세트(530)와는 달리 냉각부(500)에 포함되는 제2 지지핀 세트(540)는 하나인 것이 바람직하다. 또한. 제2 지지핀 세트(540)에 포함되는 제2 지지핀(542)의 개수는 특별하게 한정되지 아니하며, 본 발명이 이용되는 목적에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
앞서서 본 발명의 예열부(200)와 냉각부(500)가 수직으로 적층되어 일체로 배치될 수 있음에 대해서 설명한 바 있다. 도 3에서는 이처럼 예열부(200)와 냉각부(500)가 수직으로 적층되어 일체로 배치되는 구성을 도시하고 있다. 이러한 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 예열부(200)가 냉각부(500)의 상측에 위치하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 냉각부(500)가 예열부(200)의 상측에 위치할 수도 있다. 이처럼 본 발명에서는 예열부(200)와 냉각부(500)가 수직으로 적층되어 일체로 배치됨에 따라, 인덱스 이송부(110)가 예열부(200)에서 냉각부(500)로, 냉각부(500)에서 예열부(200)로 신속하게 기판(10)을 이송할 수 있게 되므로, 앞서 설명된 이송 과정을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 되며, 결과적으로 기판(10) 처리 공정의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 기판 처리부(400)가 동작하지 아니하는 경우에는 본 발명의 냉각부(500)에는 복수개의 기판 홀더(20)가 보관될 수 있다. 여기서 기판 처리부(400)가 동작하지 아니하는 경우는 복수개의 기판 처리부(400) 중에 하나의 기판 처리부(400)에 이상이 발생하여 이상이 발생한 기판 처리부(400)의 유지 보수를 수행하는 경우를 포함한다. 이때, 기판 홀더(20)는 트레이(520)의 로드(522)에 의하여 지지되면서 보관될 수 있다. 즉, 본 발명의 기판 홀더(20)에는 제1 지지핀(532)이 관통될 수 있도록 관통홀(21)이 형성되어 있으므로, 기판 홀더(20)는 플레이트(524)에 설치된 제1 지지핀(532)을 관통한 상태에서 로드(522)에 의하여 지지되면서 보관될 수 있다. 이에 따라, 기판 홀더(20)를 냉각부(500)에 보관한다 하더라도 냉각부(500)를 가동시켜 기판(10)을 냉각시키는 데는 아무런 지장이 없게 되므로, 냉각부(500)의 공간 활용을 극대화할 수 있게 된다.
이하에서는 복수개의 기판 홀더(20)가 냉각부(500)에 보관되는 일례에 관하여 설명한다.
먼저, 복수개의 기판 처리부(400) 중에 하나의 기판 처리부(400)에 이상이 발생하였다고 가정하자. 이러한 경우, 이상이 발생한 기판 처리부(400)에 이용되는 복수개의 기판 홀더(20)는 냉각부(500)에 보관될 수 있다. 보다 구체적으로, 상술한 바와 같이 복수개의 기판 홀더(20)는 플레이트(524)에 설치된 제1 지지핀(532)을 관통한 상태에서 로드(522)에 의하여 지지되면서 보관될 수 있다. 이러한 상태에서 이상이 발생하지 않은 나머지 기판 처리부(400)는 계속적으로 기판(10)을 처리하고, 처리된 기판(10)은 냉각부(500)에 보관되어 있는 기판 홀더(20)에 아무런 영향을 미치지 아니하면서 냉각부(500)에서 냉각될 수 있다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
10: 기판 20: 기판 홀더
100: 기판 카세트 110: 인덱스 이송부
200: 예열부 210: 예열 챔버
220: 예열 히터 230: 기판 지지핀
240: 기판 홀더 지지핀 241: 지지판
242: 코일 스프링 243: 센서
244: 이동핀 300: 기판 이송부
400: 기판 처리부 410: 제1 기판 처리 챔버
420: 제2 기판 처리 챔버 430: 챔버 프레임
440: 기판 처리 히터 442: 메인 히터 유닛
444: 단위 메인 히터 450: 보트
460: 기판 처리 가스 공급부 462: 가스 구멍
500: 냉각부 510: 냉각 프레임
520: 트레이 522: 로드
524: 플레이트 530: 제1 지지핀 세트
532: 제1 지지핀 540: 제2 지지핀 세트
542: 제2 지지핀

Claims (9)

  1. 기판(10)을 지지하는 기판 지지핀(230) 및 기판(10)이 탑재 지지되는 기판 홀더(20)를 지지하는 기판 홀더 지지핀(240)을 가지며 기판(10)을 예열하는 예열부(200), 상기 기판(10)을 이송하는 이송부, 상기 기판(10)을 기판 처리하는 기판 처리부(400) 및 상기 기판 처리된 기판(10)을 냉각하는 냉각부(500)를 포함하며,
    상기 기판 홀더(20)에는 상기 기판 지지핀(230)이 관통하는 관통홀(21)이 형성되고,
    상기 기판 홀더 지지핀(240)은 관체로 형성되고 상면부에는 상기 기판 지지핀(230)이 통과하는 가이드 홀(240a)이 형성되며,
    상기 기판 홀더 지지핀(240)의 내부에는 지지판(241)이 이동 가능하게 삽입되고,
    상기 지지판(241)에는 상기 기판 지지핀(230)의 하단이 결합되며,
    상기 기판 홀더 지지핀(240)의 내부에는 상기 지지판(241)을 지지하여 상기 기판 지지핀(230)을 탄성 지지하는 코일 스프링(242)이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 지지핀(230)의 일측에는 상기 기판 지지핀(230)이 상기 기판 홀더 지지핀(240)의 내부로 삽입된 상태를 감지하는 센서(243)가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 센서는 상기 기판 지지핀(230)의 삽입된 상태를 감지하여 상기 기판(10)과 상기 기판 홀더(20)의 얼라인 작동을 정지시키는 제어부(245)에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어부(245)는 알람 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 처리부(400)는 제1 기판 처리 챔버(410) 및 상기 제1 기판 처리 챔버(410)와 독립적으로 배치되는 제2 기판 처리 챔버(420)를 포함하며,
    상기 제1 기판 처리 챔버(410)와 상기 제2 기판 처리 챔버(420)는 수직으로 적층되어 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 냉각부(500)는 상기 기판 처리부(400)에서 기판 처리된 상기 기판(10)을 지지하는 복수개의 제1 지지핀(532)으로 구성된 제1 지지핀 세트(530); 및
    상기 예열부(200)에서 예열되는 상기 기판(10)을 지지하는 복수개의 제2 지지핀(542)으로 구성된 제2 지지핀 세트(540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 지지핀 세트(530)는 복수개인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 지지핀 세트(540)는 하나이며, 상기 제1 지지핀 세트(530) 보다 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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