KR20100029067A - 온도 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 집적회로용 조종 장치 - Google Patents

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물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하
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Abstract

본 발명은 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치에 관한 것으로서, 상기 조종 장치는 부품들을 템퍼링하기 위하여 그리고 부품들을 테스트 장치로 제공하고 테스트 장치로부터 제거하기 위하여 순환 트랙 상에서 움직일 수 있는 다수의 순환 유닛을 포함하고, 상기 순환 유닛들은 부품(43)을 고정시키기 위한 고정 유닛(12)을 적어도 각각 하나씩 구비한다. 상기 순환 유닛들은 또한 고정 유닛(12)에 고정된 부품(43)이 존재하는 템퍼링 챔버들을 포함하며, 이 경우 부품(43)은 로딩 스테이션으로부터 테스트 스테이션으로 운반되는 도중에 템퍼링될 수 있다.

Description

온도 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 집적회로용 조종 장치 {HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENTS, IN PARTICULAR IC'S, COMPRISING CIRCULATING UNITS, THE TEMPERATURE OF WHICH CAN BE CONTROLLED}
본 발명은 청구항 1의 전제부에 따른 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's(집적회로)용 조종 장치에 관한 것으로서, 상기 조종 장치는 순환 트랙 상에서 이동할 수 있는 다수의 순환 유닛을 구비하며, 상기 순환 유닛 각각은 부품을 고정시키기 위한 적어도 하나의 고정 유닛을 포함하고, 고정 유닛에 부품들을 로딩하기 위한 로딩 스테이션, 테스트 장치에 연결된 콘택팅 장치로 부품들을 공급하기 위한 테스트 스테이션 그리고 고정 유닛으로부터 부품들을 제거하기 위한 언로딩 스테이션 사이에서 이동할 수 있다.
예를 들어 IC's와 같은 전자 부품들은 통상적으로 이 전자 부품들이 예를 들어 회로 기판상에 장착되거나 또는 다른 방식으로 사용되기 전에 자체의 기능적인 능력에 대하여 검사된다. 이 경우 테스트할 부품들은 통상적으로 "조종 장치(Handler)"로 표기되는 자동 조종 장치에 의해서 콘택팅 장치들에 콘택팅 되며, 상기 콘택팅 장치들은 특히 콘택 베이스로서 형성되었고 테스트 장치의 테스트 헤드에 전기적으로 접촉된다. 테스트 과정이 종료된 후에 상기 부품들은 조종 장치 에 의해서 재차 콘택팅 장치들로부터 제거되고, 테스트 결과에 따라서 분류된다.
조종 장치는 통상적으로 로딩 스테이션을 통해 공급되는 부품들이 제일 먼저 진공 흡입기로 형성된 고정 유닛("플런저")에 의해 포착된 다음에 상기 부품들이 고정 유닛에 의해서 다른 위치로 이동하도록 동작하고, 상기 부품들이 테스트 헤드의 콘택에 접촉되도록 하기 위하여 상기 부품들을 직선 경로를 따라 테스트 헤드까지 더 이송시키도록 정렬된다.
특정 온도 조건들 하에서 테스트들을 실행하기 위하여 테스트 과정이 시작되기 전에 부품들을 특정 온도까지 템퍼링하는 것도 또한 공지되어 있다. 상기 온도들은 예를 들어 -60℃ 내지 +200℃의 범위에 놓일 수 있다.
부품의 템퍼링은 통상적으로 상응하게 단열된 고정식 하우징 내에서 대류 방식으로 그리고/또는 전도 방식으로 이루어진다. 대류 방식 템퍼링에서는, 부품들이 원하는 온도에 도달할 때까지 상기 부품들이 하우징 내에서 상응하게 템퍼링 처리된 공기 또는 다른 가스에 의해서 순환된다. 전도 방식 템퍼링에서는 부품들이 가열- 또는 냉각 플레이트 상에 놓이고, 추후에 상기 가열- 또는 냉각 플레이트로부터 부품으로 열 전달이 이루어진다.
부품들의 테스트 과정을 가급적 경제적인 방식으로 실시할 수 있기 위해서는 조종 장치가 매우 빠른 속도로 동작하는 것, 다시 말해 가급적 높은 작업 처리량에 도달하는 것이 결정적으로 중요하다. 그렇기 때문에 조종 장치 내부에서 이루어지는 부품들의 운반 시간뿐만 아니라 부품들의 템퍼링을 위해서 필요한 시간간격까지도 가급적 단축시키는 것이 매우 중요하다.
US 2007/0080703 A1호에는 반도체 부품들의 콘택을 광학적으로 측정하기 위해서 이용되는 청구항 1의 전제부에 따른 조종 장치가 공지되어 있다. 이와 같은 유형의 장치로서는 암이 여덟 개인 고정식 터릿(turret)이 사용된다. 상기 간행물에서 검사될 부품들은 방사형 외부로 연장되는 터릿 암의 자유로운 외측 단부에 고정되고, 터릿의 단계적인 회전에 의하여 원형의 순환 트랙 상에서 이동한다. 하지만, 상기 간행물은 부품들의 템퍼링에 대해서는 전혀 언급하고 있지 않다.
본 발명의 과제는, 부품들의 특히 정확한 템퍼링에 적합하고 최고의 작업 처리량을 위해서 설계된 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제는 본 발명에 따른 청구항 1의 특징들을 갖는 조종 장치에 의해서 해결된다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 추가의 청구항들에 기재되어 있다.
본 발명에 따르면 순환 유닛들이 각각 적어도 하나의 템퍼링 챔버를 포함하고, 상기 템퍼링 챔버 내부에는 고정 유닛에 고정된 부품들이 존재함으로써, 부품들은 로딩 스테이션으로부터 테스트 스테이션으로 운반되는 도중에 템퍼링 된다.
본 발명에 따른 조종 장치에 의해서는 부품들이 매우 정확한 방식으로 템퍼링 될 수 있는데, 그 이유는 부품들이 테스트 헤드와 콘택팅 되기 직전에 템퍼링이 이루어지고, 로딩 스테이션과 테스트 스테이션 사이에는 템퍼링 처리되지 않은 운반 경로들이 전혀 존재하지 않기 때문이다. 또한, 특정 온도 조건들 하에서 부품들을 테스트하는 경우에 상기 조종 장치에 의해서는 부품들의 처리량도 현저히 증가할 수 있다. 테스트할 부품들이 고정 유닛(특히 진공 흡입기)으로부터 조종 장치의 로딩 스테이션으로 옮겨진 직후에, 조종 장치에 의해 테스트 장치까지 더 운반되는 도중에 템퍼링됨으로써, 템퍼링을 위한 상기 전체 운반 경로는 최상으로 이용된다. 이 경우에는 오로지 순환 템퍼링 챔버 영역에서만 온도 요건에 따라 부품의 템퍼링이 이루어지기에 충분할 수 있다. 하지만, 로딩 스테이션 앞에 있는 추가의 템퍼링 챔버 내에서 부품들을 예비 템퍼링하는 것도 아무 문제없이 가능하고 경우에 따라서는 매우 바람직할 수도 있다.
한 바람직한 실시예에 따르면 템퍼링 챔버는 웰(well) 형태로 형성되었고, 바닥 디스크, 전방 벽, 후방 벽 그리고 측벽을 갖는 하우징을 각각 하나씩 포함하는 한편, 상기 하우징은 방사형 외부로 개방되고 적어도 로딩 스테이션과 테스트 스테이션 사이의 영역에서는 원형 트랙에 대하여 동심으로 배치된 고정식 커버에 의해서 덮여 있다. 이와 같은 유형의 커버는 템퍼링 처리된 유체가 조절되지 않은 상태로 방사형 외부로 유출되는 것을 막아준다. 따라서, 부품들의 온도는 적은 템퍼링 비용으로 매우 균일하게 설정 및 유지될 수 있다. 상기 커버가 순환 유닛의 전체 순환 트랙 둘레로 연장되어 단지 로딩 스테이션, 테스트 스테이션 및 언로딩 스테이션에서만 상응하는 개구를 가짐으로써, 상기 개구를 통해 부품들을 템퍼링 챔버 안으로 삽입하거나 또는 상기 템퍼링 챔버로부터 외부로 제거하는 과정도 아무런 문제없이 가능하다.
한 바람직한 실시예에 따르면 부품들을 고정시키기 위한 고정 유닛은 순환 유닛 또는 템퍼링 챔버의 바닥 디스크에 고정되어 있고, 바닥 디스크에 대하여 상대적으로 이동할 수 있는 압축 슬라이드를 포함하며, 상기 압축 슬라이드의 전방 단부에는 각각 하나의 부품이 저압에 의해서 고정된다. 이와 같은 실시예에서는, 예를 들어 테스트 헤드 측면에서의 콘택 베이스의 변동으로 인해 고정 유닛의 형상 또는 배치 상태를 적응시킬 필요가 있는 경우에 순환 유닛, 즉 탬퍼링 챔버가 고정 유닛과 함께 간단한 방식으로 교체될 수 있다.
한 바람직한 실시예에 따르면 템퍼링 챔버 내부에 각각 다수의 고정 유닛이 배치되어 있고, 상기 고정 유닛들이 단열 재료에 의해 상호 절연됨으로써, 각각의 고정 유닛 또는 하부 그룹의 고정 유닛들은 단열 재료에 의해 측면이 둘러싸여진 개별 챔버 내부에 배치되어 있다. 그럼으로써, 열손실 그리고 개별 고정 유닛들 간에 이루어지는 열 교환은 특별히 효과적인 방식으로 피해질 수 있다.
한 바람직한 실시예에 따르면 템퍼링 챔버를 포함하는 순환 유닛들은 원형 트랙 상에서 상호 독립적으로 움직일 수 있다. 그럼으로써, 순환 유닛은 부품 로딩 과정이 종료된 후에 곧바로, 선행하는 순환 유닛이 이미 테스트 스테이션으로부터 제거되었는지의 여부와 무관하게 로딩 개구 영역으로부터 인출되어 템퍼링 처리될 수 있다. 이와 같은 실시예는 작업 속도, 즉 조종 장치의 작업 처리량을 상당히 증가시킨다.
순환 유닛은 원형 링 형태로 고정된 가이드 장치에서 가이드 되는 순환 캐리지로 이루어지는 것이 특히 바람직하다.
한 바람직한 실시예에 따르면 구동 샤프트들 중에 하나의 구동 샤프트가 상기 구동 샤프트에 대하여 일직선상에 배치된 진공-/유체 전달 장치와 연결되어 있고, 상기 진공-/유체 전달 장치에 의해서는 진공 및/또는 유체가 고정식 진공/유체 공급원으로부터 고정 유닛으로 전달될 수 있다. 이와 같은 방식에 의해서는 유체, 예를 들어 세척된 주변 공기가 순환 유닛으로 가이드 되어 그곳에서, 다시 말해 부품 근처에서 템퍼링 장치에 의하여 부품을 상기와 같은 방식으로 템퍼링 처리된 유체로 템퍼링 할 수 있는 온도에 도달하게 된다. 이 경우에는 유체가 부품 바로 가까이에서 템퍼링 처리됨으로써, 부품에 이르기까지 남아 있는 라인 경로는 매우 짧아지고, 필요한 경우 온도는 매우 신속하게 재조절될 수 있다.
특히 바람직한 경우는, 진공/유체 전달 장치가 구동 샤프트에 일체로 회전하도록 고정 연결된 하우징 그리고 상기 하우징 내부에 배치되어 있고 조종 장치에 고정식으로 고정된 중앙부를 포함하는 경우로서, 상기 중앙부는 축 방향 보어 및 상기 축 방향 보어에 할당된 방사형 보어를 통하여 구동 샤프트와 함께 회전할 수 있는 하우징의 방사형 관통부에 대해서 진공 결합 또는 유체 결합을 만들어준다.
본 발명은 도면들을 참조하여 아래에서 상세하게 설명된다.
도 1은 전자 부품들을 테스트할 때에 사용되는 본 발명에 따른 조종 장치 및 주변 장치들 또는 모듈들의 개략도이며,
도 2는 본 발명에 따른 조종 장치의 순환 캐리지 및 구동 수단의 부분들 그리고 가이드부를 도시한 사시도로서, 이 경우에는 개관을 용이하게 하기 위하여 단지 두 개의 순환 캐리지만 도시되어 있으며, 다수의 소자들은 도시되어 있지 않고,
도 3은 다른 시각에서 부분적으로 도시된 순환 캐리지를 구비한 단 하나의 가이드부에 대한 개략도이며,
도 4는 도 2에 비해 추가의 세부 사항을 갖는 순환 캐리지 및 구동 수단의 부분들 그리고 가이드부를 도시한 사시도이고,
도 5는 로딩 개구 영역에 템퍼링 챔버로서 형성된 하우징을 갖는 순환 캐리지를 부분적으로 개략적으로 도시한 사시도이며,
도 6은 도 5의 템퍼링 챔버를 구비한 순환 캐리지를 부분적으로 자유롭게 절단하여 도시한 단면도로서, 이 경우에는 부품을 위하여 네 개의 고정 유닛("플런저")가 도시되어 있고,
도 7은 외부 커버와의 상호 작용을 설명하기 위한 구동 암을 갖춘 순환 캐리지의 개략적인 측면도이며,
도 8은 열여섯 개의 고정 유닛을 구비한 순환 캐리지에 대한 개략적인 평면도이고,
도 9는 조종 장치의 개략도이며,
도 10은 도 9의 영역에 있는 구동 샤프트의 종단면도이고,
도 11은 구동 샤프트, 전기식 파워-/데이터 전달 장치 및 진공-/유체 공급 장치의 종단면도이며,
도 12는 전기식 파워-/데이터 전달 장치의 사시도이고,
도 13은 중심축 영역에 있는 진공-/유체 전달 장치의 종단면도이며,
도 14는 전기식 파워 전달 장치의 연삭 링 및 연삭 브러시에 대한 정면도이고,
도 15는 데이터 전달 장치의 연삭 링 및 콘택 스프링에 대한 정면도이며,
도 16은 조종 장치의 기능 방식을 설명하기 위한 테스트 장치 및 조종 장치의 개략적인 측면도이다.
우선 도 1을 참조해서는 IC's(집적 회로를 갖춘 반도체 부품)의 형태로 형성된 전자 부품들을 테스트하기 위한 설비가 개략적으로 그리고 예로서 기술된다. 도면에 있는 화살표들은 부품들의 경로를 지시한다.
부품들은 제일 먼저 로딩 유닛(1)(loading unit)에 제공된다. 부품들을 템퍼링 챔버(2) 내부에서 예정된 온도로 템퍼링하기 위하여, 로딩 유닛(1)은 부품들을 우선 앞에 접속된 템퍼링 챔버(2)로 운반한다. 상기 템퍼링 온도는 예를 들어 -60℃ 내지 +200℃의 범위에 놓일 수 있다. 이때 예비 템퍼링은 대류 방식으로 그리고/또는 전도 방식으로 이루어질 수 있다. 테스트할 부품들이 템퍼링 챔버(2) 내에서 원하는 온도에 도달한 후에, 상기 부품들은 예를 들어 픽 앤 플레이스(Pick and Place)-유닛일 수 있는 운반 유닛(3)에 의해 템퍼링 챔버(2)로부터 인출되어 조종 장치(4)(조종 장치 중앙 유닛)에 제공된다. 조종 장치(4)는 부품들을 수용, 고정 및 템퍼링하기 위해서 반드시 필요한 장치들 그리고 부품들을 테스트 헤드(5)에 제공하고 테스트 과정이 종료된 후에는 재차 테스트 헤드(5)로부터 제거하기 위한 부품 변위 장치를 포함한다. 또한, 조종 장치(4)는 테스트할 부품들에 대하여 특정한 방식으로 작용을 미치기 위한 특정 장치들, 예를 들면 부품들을 가속시키거나 압착하거나 또는 기울이기 위한 특정 장치들을 포함할 수도 있다. 테스트 헤 드(5)는 공지된 방식으로 조종 장치(4)에 결합된다. 테스트 헤드(5)는 전자식 테스트 장치의 부분이며, 상기 테스트 장치에 의해서는 부품들이 테스트 되고 테스트 결과들이 평가된다.
테스트가 종료된 후에 부품들은 조종 장치(4)에 의해서 재차 테스트 헤드(5)로부터 제거되고, 인출 유닛(6)(언로더(Unloader) 또는 픽 앤 플레이스-유닛)에 의해서 분류 유닛(7)에 제공된다. 분류 유닛(7) 내에서는 부품들이 테스트 결과에 따라서 분류된다. 그 다음에 이어서 부품들은 언로딩 스테이션(8)에 도달한다.
조종 장치(4) 외부에 배치된 템퍼링 챔버(2)는 단지 선택 사항에 불과하다. 또한, 부품들을 조종 장치(4)에 제공하는 작업도 반드시 픽 앤 플레이스-유닛의 형태로 형성된 운반 유닛(3)을 통해서 실행할 필요가 없으며, 오히려 당업자에게 공지된 바와 같이 중력을 통해서도 실행할 수 있다. 이 경우에는 소위 중력 조종 장치(Gravity Handler)가 사용된다.
본 발명에 따른 조종 장치(4)의 구조 및 기능 방식은 도 2 내지 도 16을 참조하여 이하에서 상세하게 설명된다.
조종 장치(4)는 원형 링 모양으로 고정된 두 개의 가이드부(9a, 9b)를 갖는 가이드 장치(9)를 포함하고, 상기 두 개의 가이드부에는 다수의 순환 캐리지(10)가 이동 가능하게 지지가 되어 있다. 도시된 실시예에서 두 개의 가이드부(9a, 9b)는 각각 동일한 직경을 갖는 원형 링으로 이루어지며, 상기 가이드부들은 서로 평행하게 이격된 수직 평면에 배치되어 있고, 공통의 중심축(11) 주변으로 연장된다. 가이드부(9a, 9b)의 상호 간격이 순환 캐리지(10)의 폭에 대략 상응하기 때문에, 상 기 순환 캐리지는 두 개의 가이드부(9a, 9b) 위로 전혀 돌출하지 않거나 또는 단지 약간만 돌출하게 된다. 또한, 각각의 가이드부(9a, 9b)는 순환하는 핀 세그먼트들로 이루어지며, 상기 핀 세그먼트들은 가이드부(9a, 9b)를 고정시키는 도면에 상세하게 도시되지 않은 지지 구조물로부터 수평 방향으로 각각 서로 마주 놓이는 가이드의 방향으로 돌출한다. 가이드부(9a, 9b)는 예를 들어 조종 장치(4)의 하우징의 서로 마주 놓인 두 개 측벽에 바로 이웃하여 배치될 수 있다.
순환 캐리지(10)는 가이드부(9a, 9b)를 따라 원형 트랙 상에서 수평의 중심축(11) 주변으로 상호 독립적으로 가이드 될 수 있는데, 다시 말하자면 순환 캐리지들(10)의 상호 간격은 순환 방향으로 변경될 수 있다. 도면들을 참조하여 기술되는 실시예에서는 실제로 동일한 세 개의 순환 캐리지(10)가 제공되었다. 도 2 및 도 3에는 개관을 명확하게 할 목적으로 단지 두 개 또는 한 개의 순환 캐리지(10)만 도시되어 있다. 하지만, 조종 장치(4)의 사용 목적에 따라 순환 캐리지(10)의 개수는 변경될 수 있다. 예를 들면 두 개 내지 여덟 개, 특히 세 개 내지 다섯 개의 순환 캐리지(10)를 제공하는 것이 가능하다.
도 7 및 도 8에 도시된 실시예에서 각각의 순환 캐리지(10)에는 진공 흡입기의 형태로 형성된 열여섯 개의 동일한 고정 유닛(12)이 고정되어 있으며, 상기 고정 유닛들은 각각 테스트할 전자 부품(43), 예를 들어 반도체 부품(IC)을 고정하기 위해서 이용된다. 도 2 내지 도 6에는 개관을 명확히 할 목적으로 그리고 고정 유닛(12) 뒤에 배치된 부품들을 보여주기 위하여 단지 소수의 고정 유닛만이 도시되어 있거나 또는 고정 유닛이 전혀 도시되어 있지 않다. 하지만, 상응하는 개수의 부품들(43)을 동시에 수용하고, 테스트 헤드(5)로 운반하며, 상기 테스트 헤드로부터 재차 제거할 수 있기 위하여 상기와 다른 개수의 고정 유닛(12)을 각각의 순환 캐리지(10)에 제공하는 것도 아무런 문제없이 가능하다. 특히 바람직한 경우는 고정 유닛(12)을 예를 들어 3 x 3, 2 x 4, 4 x 4 또는 5 x 5 매트릭스의 형태로 된 순환 캐리지(10) 상에 매트릭스 형태로 배치하는 경우일 수 있다.
고정 유닛(12)은 상호 독립적으로, 다시 말해 개별적으로 작동될 수 있는 경우가 특히 바람직하다. 그 경우에는 순환 캐리지(10)의 개별 고정 유닛(12)에 하나의 부품(43)을 장착하지 않고 단지 하부 그룹의 고정 유닛(12) 또는 단지 소수의 고정 유닛(12)을 테스트를 위해서 사용하는 것이 가능해진다.
도 1 및 도 9의 개략도에는 순환 캐리지(10) 자체가 도시되어 있지 않고 오히려 단지 해당 구동 암(13)(개별 구동 암들은 13a, 13b, 13c로 표기되어 있음)이 도시되어 있는데, 상기 구동 암은 중심축(11)으로부터 방사형 외부로 각각 하나의 순환 캐리지(10)까지 연장되어 상기 순환 캐리지를 순환 방향으로 구동시킨다. 순환 캐리지(10)는 추후에 도 16을 참조하여 설명되는 바와 같이 상호 독립적으로 순환 트랙을 따라서 개별 위치들로 이동할 수 있으며, 그 결과 데드 타임(dead time), 즉 크기가 작은 부품들을 테스트 헤드(5)와 콘택팅시키기 위해서 소요되는 시간은 최소로 되고, 작업 처리량은 조종 장치(4)에 의해서 상승될 수 있다.
순환 캐리지(10)는 직사각형의 프레임(14)을 가지며, 상기 프레임 상에는 두 개의 부분으로 나누어진 바닥 디스크(15)가 나사로 고정되어 있다. 순환 캐리지(10) 아래에 놓인 부분들을 볼 수 있도록 하기 위하여, 도 2에서는 측면 순환 캐 리지(10)가 단지 바닥 디스크(15)의 절반으로만 도시되어 있다. 바닥 디스크(15)는 특히 고정 유닛(12)을 고정하기 위해서 이용되고, 부품(43)이 템퍼링 처리될 수 있는 템퍼링 챔버의 바다 측 부분이다.
도 2 및 도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이, 프레임(14)의 서로 마주 놓인 양 측면에는 각각 두 개의 가이드 조오(16)(guide jaw)가 고정되어 있으며, 상기 두 개의 가이드 조오는 가이드부(9a, 9b) 위를 덮는다. 가이드 조오(16)는 U자 모양의 횡단면을 가지며, 이 경우 상기 가이드 조오의 개방된 측은 측면에서 외부로 향하고 있다. 가이드 조오(16)의 가이드 그루우브(17)(도 3)는 순환 캐리지(10)가 가이드부(9a, 9b)에서 거의 간극 없이 가이드 될 수 있도록 상기 가이드부(9a, 9b)의 프로파일에 매칭된다.
바닥 디스크(15)를 프레임(14) 상에 해체 가능하게 고정시키는 것은, 예를 들어 다른 주변 구조물에 대한 적응이 필요한 경우에 상기 바닥 디스크(15)가 고정 유닛(12)과 함께 간단한 방식으로 교체될 수 있다는 장점을 제공해준다.
도 5 내지 도 7로부터 알 수 있는 바와 같이 각각의 순환 캐리지(10)는 하우징(48)을 갖는 템퍼링 챔버를 포함하며, 상기 하우징은 바닥 디스크(15), 전방 벽(44), 후방 벽(45) 그리고 두 개의 측벽(46, 47)으로 이루어진다. 상기 벽들(44-47)은 평탄한 바닥 디스크(15)와 함께 웰(well) 형태의 형성체를 형성하며, 상기 형성체는 측면에서 그리고 방사형 내부로는 적어도 실제로 폐쇄되어 있지만 방사형 외부로는, 즉 도 5 및 도 6의 위로는 개방되어 있다. 예를 들어 도 6에 도시되어 있는 고정 유닛(12)의 부분은 완전히 하우징(48) 내부에 배치되어 있다.
부품(43)의 템퍼링은 바람직하게 유체를 통해서 이루어지며, 유체는 구동 암(13)을 따라서 고정 유닛(12)까지 그리고 그로 인해 의도한 바대로 개별 부품(43)까지 가이드 된다. 도 8에 개략적으로 도시된 바와 같이, 개별 고정 유닛(12) 사이의 중간 공간은 단열 재료(49)에 의해서 완전히 채워지며, 그 결과 개별 고정 유닛(12) 둘레에는 크기가 작은 개별 챔버(50)가 형성되고, 상기 개별 챔버의 측벽들은 고정 유닛(12)에 대하여 단지 약간의 간격만을 갖게 된다. 하지만, 대안적으로는 단지 벽(44-47)만을 상응하게 격리시키는 것도 가능하다.
부품(43)을 템퍼링 처리할 때에 열이 조절되지 않은 상태로 템퍼링 챔버로부터 방사형 외부로 유출되지 않도록 하기 위하여, 약간의 방사형 간격을 두고 순환 캐리지(10) 외부에는 링 모양으로 고정된 커버 시트의 형태로 된 순환 커버(51)가 배치되어 있다. 커버(51)는 부품(43)이 순환 캐리지(10)에 로딩 되고, 순환 캐리지(10)로부터 언로딩 되며, 테스트 장치의 방향으로 방사형 외부로 이동하는 동작이 이루어지는 바로 그 영역을 제외하고는 순환 캐리지(10)의 전체 순환 경로에 걸쳐서 상기 순환 캐리지(10) 위를 덮는다. 도 5 및 도 6에는 로딩 스테이션이 도시되어 있으며, 이 로딩 스테이션에서 상기 커버 시트들은 부품(43)이 아무런 장애 없이 해당 고정 유닛(12) 상에 장착될 수 있을 정도만큼 순환 방향으로 상호 이격되어 있다.
도 5에는 또한 로딩 개구 위에 배치되어 있는 또 하나의 고정식 프레임(52)이 도시되어 있다. 하지만, 본 발명의 틀 안에서는 상기 프레임이 결정적인 의미를 갖지는 않는다.
각각의 순환 캐리지(10)는 고유의 구동 암(13)에 의해서 가이드부(9a, 9b)를 따라 이루어지는 순환 동작으로 변환될 수 있다. 구동 암(13)으로서는 구동 방향 또는 순환 방향으로 매우 단단하게 형성된 안정적인 시트부가 사용된다. 그와 달리 측면 방향으로는 구동 암(13)이 특별한 안정성을 가질 필요가 없는데, 그 이유는 상기 구동 암이 순환 캐리지(10)를 위한 지지 기능 또는 측면 가이드 기능을 담당할 필요가 없기 때문이다. 그로 인해 시트 두께가 상응하게 작아질 수 있음으로써, 구동 암(13)은 적은 질량을 가질 수 있게 된다. 추가로 상기와 같은 유형의 구동 암(13)에 의해서는 측면 공차 보상이 이루어진다. 구동 암(13)은 두 개의 가이드부(9a, 9b) 사이의 영역에 배치되어 있고, 순환 캐리지(10)의 방사형 내부 측면으로부터 중심축(11)의 방향으로 연장된다.
특히 도 2, 도 4 및 도 10으로부터 알 수 있는 바와 같이, 순환 캐리지(10)를 상호 독립적으로 움직일 수 있기 위하여 각각의 구동 암(13a, 13b, 13c)은 하나의 고유한 구동 장치에 의해서 구동된다.
구동 암(13a)을 위한 구동 장치는 실제로 구동 모터(18a), 상기 구동 모터에 의해서 구동되는 구동 톱니 휠(19a), 톱니 벨트(toothed belt)(21a)를 통해 상기 구동 톱니 휠(19a)에 회전 연결된 중앙 톱니 휠(20a), 그리고 한편으로는 상기 중앙 톱니 휠(20a)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고 다른 한편으로는 상기 구동 암(13a)의 커플링부(23a)에 일체로 회전하도록 고정 연결된 구동 샤프트(22a)를 포함한다.
구동 암(13b)을 위한 구동 장치는 구동 모터(18b), 상기 구동 모터에 의해서 회전 동작으로 변위될 수 있는 구동 톱니 휠(19b), 톱니 벨트(21b)를 통해 상기 구동 톱니 휠(19b)에 회전 연결된 중앙 톱니 휠(20b), 그리고 한편으로는 상기 중앙 톱니 휠(20b)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고 다른 한편으로는 상기 구동 암(13b)의 커플링부(23b)에 일체로 회전하도록 고정 연결된 구동 샤프트(22b)를 포함한다.
구동 암(13c)을 위한 구동 장치는 구동 모터(18c), 상기 구동 모터에 의해서 회전 동작으로 변위될 수 있는 구동 톱니 휠(19c), 톱니 벨트(21c)를 통해 상기 구동 톱니 휠(19c)에 회전 연결된 중앙 톱니 휠(20c), 그리고 한편으로는 상기 중앙 톱니 휠(20c)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고 다른 한편으로는 상기 구동 암(13c)의 커플링부(23c)에 일체로 회전하도록 고정 연결된 구동 샤프트(22c)를 포함한다.
상기 세 개의 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)는 도 10 및 도 11로부터 알 수 있는 바와 같이 서로의 내부에 삽입 배치되어 있고, 공통의 수평 중심축(11) 둘레를 회전할 수 있다. 구동 샤프트(22c)는 가장 내부에 있는 구동 샤프트이고, 도 11의 좌측에 있는 상기 구동 샤프트의 단부 영역에서 상세하게 도시되지 않은 방식으로 조종 장치(4)의 프레임에 지지가 되어 있다. 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22c)의 우측 단부(53)에는 베어링 링(69)이 고정되어 있으며, 상기 베어링 링은 구동 샤프트(22c)를 조종 장치의 고정된 지지 구조물에 회전 가능하게 지지하고 있다. 상기 베어리 링(69)에는 구동 샤프트(22c)에 대하여 일직선상에 배치된 실제로 원통형의 진공-/유체 전달 장치(54)가 플랜지 결합되어 있으며, 상기 진공-/유체 전 달 장치(54)는 이하에서 더 상세하게 기술된다.
중앙 톱니 휠(20c)과 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22c) 사이에서 이루어지는, 일체로 회전하도록 고정 연결시키는 연결 방식은 도 10에 도시된 바와 같이 그루우브-스프링 결합에 의해서 야기되며, 이 경우 스프링 부재(24)는 상응하는 그루우브 안으로 삽입되고, 상기 그루우브는 한편으로는 중앙 톱니 휠(20c) 안에 제공되고, 다른 한편으로는 구동 샤프트(22c) 안에 제공된다. 대안적으로는 다른 결합도 생각할 수 있는데, 특히 구동 샤프트(22c)와 톱니 휠(20c) 사이에 있는 인장 장치이다.
상기와 동일한 방식으로 구동 암(13c)의 커플링부(23c)와 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22a) 사이에서도 일체로 회전하도록 고정 연결되는 방식으로 연결이 이루어지며, 이 경우 스프링 부재(25)는 상응하는 그루우브 안으로 삽입되고, 상기 그루우브는 한편으로는 커플링부(23c) 안에 제공되고, 다른 한편으로는 구동 샤프트(22c) 안에 제공된다.
중앙 톱니 휠(20b)은 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22c) 상에 회전 가능하게 지지가 되어 있고, 중앙 톱니 휠(20c) 바로 가까이에 배치되어 있다. 중앙 톱니 휠(20b)의 지지 작용은 도시된 실시예에서는 볼 베어링(26)에 의해서 이루어진다. 이때 볼 베어링(26)의 내부 베어링 셸은 한편으로는 중앙 톱니 휠(20c)에 있는 장치에 의해서 축 방향으로 고정되고, 다른 한편으로는 스톱 링(27)에 의해서 축 방향으로 고정되며, 상기 스톱 링은 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22c)의 방사형 둘레 그루우브 안에 놓여 있다.
중앙 톱니 휠(20b)은 나사(28)를 통해서 플랜지부(29)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고, 상기 플랜지부는 나사(30)에 의해서 구동 샤프트(22b)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있다. 중앙 구동 샤프트(22b)가 관 형태로 형성되어 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22a)를 약간의 간격을 두고 둘러쌈으로써, 상기 중앙 구동 샤프트(22b)는 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22c)에 대하여 상대적으로 회전할 수 있게 된다.
마주 놓인 단부에서는 상기 중앙 구동 샤프트(22b)가 재차 나사(31)에 의해서 플랜지부(32)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고, 상기 플랜지부는 나사(33)에 의해서 커플링부(23b)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있다. 커플링부(23b)는 재차 볼 베어링(34)에 의해서 가장 내부에 있는 구동 샤프트(22c) 상에 회전 가능하게 지지가 되어 있다.
중앙 톱니 휠(20a)은 재차 중앙 톱니 휠(20b)의 측면 옆에서 바로 가까이에 배치되어 있고, 볼 베어링(35)에 의해서 상기 중앙 구동 샤프트(22b) 상에 회전 가능하게 지지가 되어 있다. 중앙 톱니 휠(20a)은 나사(36)에 의해서 플랜지부(37)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고, 상기 플랜지부는 나사(38)에 의해서 구동 샤프트(22a)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있다. 관 형태로 형성된 구동 샤프트(22a)는 방사형 간격을 두고 중앙 구동 샤프트(22b)를 둘러싸고, 상기 중앙 구동 샤프트에 대하여 상대적으로 회전할 수 있다. 마주 놓인 단부에서 구동 샤프트(22a)는 나사(39)에 의해서 플랜지부(40)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있고, 상기 플랜지부는 나사(41)에 의해서 구동 암(13a)의 커플링부(23a)에 일체로 회전하도록 고정 연결되어 있다.
도 10 및 도 11로부터 알 수 있는 바와 같이, 한편으로는 중앙 톱니 휠(20a, 20b, 20c)이 그리고 다른 한편으로는 구동 암(13a, 13b, 13c)이 바로 가까이에 나란히 배치됨으로써, 결과적으로 개별 구동 암(13a, 13b, 13c) 및 그와 더불어 순환 캐리지(10)의 상호 독립적인 운동을 가능하게 하는 매우 콤팩트한 구동 유닛을 얻을 수 있게 된다.
네 개 이상의 순환 캐리지(10)가 고유한 구동 수단에 의해서 상호 독립적으로 구동되어야만 하는 경우에, 상술된 방식에 의해서는 세 개의 구동 샤프트뿐만 아니라 많은 구조적 추가 비용 없이 네 개 이상의 구동 샤프트도 서로의 내부에 삽입 배치될 수 있다는 사실을 당업자는 용이하게 인식할 수 있다.
도 11로부터 알 수 있는 바와 같이, 가장 내부에 배치된 구동 샤프트(22c)의 영역에서 구동 암(13)과 진공-/유체 전달 장치(54) 사이에는 전기식 파워-/데이터 전달 장치(55)가 배치되어 있으며, 상기 전기식 파워-/데이터 전달 장치를 통해서는 한편으로는 순환 캐리지(10)에 전류가 공급되고, 다른 한편으로는 순환 캐리지(10)의 영역에 배치된 장치들과 데이터 처리 장치 사이에서 데이터 교환이 이루어질 수 있다. 전류는 순환 캐리지(10)의 상이한 장소에서 필요한데, 예를 들면 고정 유닛(12)(진공 흡입기)에 있는 가열 필라멘트를 템퍼링하거나 가열할 목적으로, (예를 들어 하나 또는 다수의 고정 유닛(12)이 사용되어서는 안 되는 경우에는) 순환 캐리지(10)에 설치된 CAN(Controller Area Network)-보드에 전류를 공급하기 위해서 개별 고정 유닛(12)에 제공된 진공 밸브를 제어할 목적으로, 그리고 개별 진공 흡입기에서 압력을 제공하기 위해 그리고 가열을 위해 밸브를 제어할 목적으로 필요하다.
데이터 전달 장치를 통한 데이터 교환은 상이한 목적으로, 특히 온도- 및 진공 센서로부터 진공 흡입기로 데이터를 전달할 목적으로 그리고 데이터 처리 장치와 CAN-보드의 통신을 목적으로 이용된다.
상기 전기식 파워 전달 장치는 도 11에 도시된 실시예에서 각각 세 개의 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3 또는 57.1, 57.2, 57.3)을 구비한 두 개의 연삭 링 그룹(56, 57)을 포함한다. 본 경우에 두 개의 연삭 링 그룹은 (선택적으로) 두 가지 상이한 전압으로, 예를 들면 24 볼트의 전압으로 그리고 48 볼트의 전압으로 동작할 수 있기 위하여 제공되었다. 도 11에서는 단지 좌측 연삭 링 그룹(56)만 이용된다. 그렇기 때문에 아래에서는 단지 연삭 링 그룹(56)만 기술된다.
연삭 링 그룹(56)은 세 개의 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3)을 구비하는데, 그 이유는 세 개의 코어로 이루어진 전류 라인이 사용되기 때문이다. 각각의 연삭 링은 하나의 특정 코어에 할당되어 있다. 개별 연삭 링들은 조종 장치 내부에서 내부 구동 샤프트(22c)를 따라 공통의 중심축(11) 둘레에 나란히 고정 배치되어 있고, CAN-버스(58)의 개별 코어에 연결되어 있다. 연삭 링들의 중앙부는 구동 샤프트(22c)에 의해서 관통되며, 이 경우 구동 샤프트(22c)는 고정된 연삭 링들에 대하여 상대적으로 회전할 수 있다.
각각의 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3)은 순환 캐리지(10)의 개수에 상응하는 개수의 연삭 브러시 블록(59a, 59b, 59c)에 접촉되어 있다(도 14 참조). 본 경우에 는 세 개의 순환 캐리지(10)가 존재하기 때문에, 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레를 따라 다양한 장소에 배치된 세 개의 연삭 브러시 블록(59a, 59b, 59c)이 존재한다.
도 11의 실시예와 달리 도 12에서는 연삭 링 블록(59c)이 연삭 링 그룹(56)에 접촉되어 있지 않고 오히려 연삭 링 그룹(57)에 접촉되어 있다. 하지만, 단지 상기 연삭 링 그룹(56)에 할당된 전압만 사용되면, 연삭 링 블록(59c)도 연삭 브러시 블록(59a, 59b)과 동일한 방식으로 연삭 링 그룹(56) 상에 존재하게 된다. 각각의 연삭 브러시 블록(59a, 59b, 59c)은 세 개의 코어로 이루어진 연삭 브러시(60a, 60b, 60c)를 포함하며, 상기 연삭 브러시는 해당 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3)과 접촉되어 있고, 공지된 방식으로 해당 연삭 링의 외부 둘레면에서 슬라이딩될 수 있다.
연삭 브러시 블록(59a, 59b, 59c)은 각각 해당 고정 브리지(61a, 61b, 61c)에 고정되어 있으며, 상기 고정 브리지는 재차 구동 암(13a, 13b, 13c)의 해당 커플링부(23a, 23b, 23c)에 고정되어 있다. 구동 암(13a, 13b, 13c)이 회전 동작으로 변위되면, 이로써 해당 연삭 브러시를 구비한 연삭 브러시 블록(59a, 59b, 59c)도 고정식 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레에 걸쳐서 움직이게 되며, 이 경우 상기 연삭 브러시 블록은 고정식 전류 형성 소스로부터 개별 순환 캐리지(10)까지 이르는 연속적인 전류 전달을 보증해준다.
개별 순환 케이지로의 데이터 전달은 전술된 전기식 파워 전달과 유사한 방식으로 이루어진다. 이 목적을 위하여 도 11 및 도 12로부터 알 수 있는 바와 같 이 네 개의 연삭 링 그룹(62, 63, 64, 65)이 제공되었다. 상기 각각의 연삭 링 그룹은 세 개의 연삭 링을 포함한다. 상기 연삭 링들도 전기식 파워 전달 장치의 연삭 링들과 동일한 방식으로 중심축(11) 둘레에, 즉 내부 구동 샤프트(22c) 둘레에 나란히 그리고 조종 장치 내부에 고정적으로 배치되어 있다. CAN-버스(58) 안에 통합된 데이터 라인의 세 개의 상이한 코어를 개별적으로 콘택팅할 수 있기 위하여, 각각의 연삭 링 그룹(62, 63, 64, 65)은 세 개의 연삭 링을 포함한다.
예를 들어 도 4, 도 11, 도 12 및 도 15로부터 알 수 있는 바와 같이, 개별 구동 암(13a, 13b, 13c)의 고정 브리지(61a, 61b, 61c)에는 연삭 스프링 블록(66a, 66b, 66c)이 각각 하나씩 고정되어 있으며, 상기 연삭 스프링 블록의 연삭 스프링(67a, 67b, 67c)은 도 12에 도시된 바와 같이 연삭 링 그룹(62, 63, 64) 상에 올려져 있다. 연삭 스프링(67a, 67b, 67c)은 구동 암(13a, 13b, 13c)이 회전할 때에 해당 연삭 링과 연삭 접촉 상태를 유지하고, 이와 같은 방식으로 CAN-버스(58)를 통해 이루어지는 회전식 순환 캐리지(10)로부터 고정식 데이터 처리 장치로의 데이터 전달을 가능하게 한다.
전기식 파워 전달 장치의 연삭 브러시 블록(59a, 59b, 59c) 및 데이터 전달 장치의 연삭 스프링 블록(66a, 66b, 66c)은 해당 순환 캐리지(10)가 서로 상대적으로 움직일 때에 서로 방해하지 않도록 연삭 링 둘레에 걸쳐서 배치되어 있으며, 그 결과 상기 블록들의 상호 간격은 순환 트랙을 따라서 변경된다.
이하에서는 진공-/유체 전달 장치(54)가 도 11 및 도 13을 참조해서 상세하게 기술된다.
진공-/유체 전달 장치(54)는 실린더 모양의 하우징(68)을 구비하며, 상기 하우징은 베어링 링(69)의 정면에 나사로 고정되어 있고, 상기 베어링 링을 통해 내부 구동 샤프트(22c)에 단단히 연결되어 있다. 하우징(68)은 부시 모양으로 형성되었고, 마주 놓인 두 개의 단부는 베어링(71)에 의해서 실린더 모양의 고정식 중앙부(72) 상에 회전 가능하게 지지가 되어 있다. 중앙부(72)는 나사(73)에 의해서 플랜지부(74)에 고정되어 있으며, 상기 플랜지부는 재차 조종 장치의 고정된 지지 구조물에 나사로 고정될 수 있다.
압축 슬라이드(42) 상에 부품(43)을 부착시키기 위한 진공뿐만 아니라 상기 부착된 부품(43)을 템퍼링 처리하는 특히 세척된 공기의 형태로 된 유체를 최대 총 네 개의 순환 캐리지(10)에 공급하기 위하여, 진공-/유체 전달 장치(54)는 총 여덟 개의 채널을 구비한다. 이 목적을 위하여 플랜지부(74)의 원통형 섹션(75) 내에는 둘레에 걸쳐서 분포된 총 여덟 개의 방사형 보어(76)가 제공되어 있으며, 상기 방사형 보어는 조종 장치의 유체- 또는 진공 공급원에 상응하는 라인에 연결되어 있다. 방사형 보어(76)는 길이가 상이한 여덟 개의 해당 축 방향 보어(77) 내부와 연통되고, 상기 축 방향 보어는 재차 중앙부(72) 내부에 제공된 방사형 보어(78) 내부와 연통된다. 방사형 보어(78)는 중앙부(72)의 외부 둘레에 있는 해당 환상 그루우브(79)(annular groove) 내부와 연통된다. 여덟 개의 각각의 환상 그루우브(79)는 부시(81) 내부에 있는 해당 방사형 보어(80)와 유체 결합되어 있으며, 상기 부시는 중앙부(72)와 하우징(68) 사이에 있는 중간 공간에 배치되어 있고, 중앙부(72) 상에 단단히 고정되어 있다. 방사형 보어(80)는 관통 보어로서 형성되었 고, 링형 챔버(82) 내부와 연통되며, 상기 링형 챔버는 하우징(68)의 내부 둘레 벽을 둘러싸도록 형성되었고, 내부로 돌출하여 주변을 둘러싸는 핀(83)에 의해서 상호 분리되어 있다. 상기 핀(83)과 상호 작용하는 밀봉 링(89)은 개별 링형 챔버(82)를 유체 밀봉 방식으로 분리하기 위해서 이용된다. 각각의 링형 챔버(82)에는 연속하는 방사형 관통부(84)가 연결되어 있으며, 상기 관통부 내부에는 진공 라인(85)(도 11) 또는 유체 공급 라인(86)에 상응하는 연결 부재가 나사 결합될 수 있다.
도 11로부터 알 수 있는 바와 같이, 진공-/유체 전달 장치(54)의 하우징(68)과 함께 그리고 내부 구동 샤프트(22c)와 함께 회전함으로써 상기 구동 샤프트(22c)에 대하여 상대적으로 고정될 수 있는 유체 공급 라인(86) 및 진공 라인(85)은 구동 샤프트(22c) 근처에서 연삭 링 그리고 구동 샤프트(22c) 상에 고정된 두 개의 고정 링(87, 88)을 관통하고, 이와 같은 방식으로 개별 구동 암(13a, 13b, 13c)까지 뻗게 된다.
본 발명에 따른 조종 장치(4)의 기능 방식은 도 16을 참조하여 이하에서 예로서 기술된다. 12시 위치에 상응하고 로딩 스테이션을 향하고 있는 위치(Ⅰ)에서 순환 캐리지(10)는 테스트할 부품이 운반 유닛(3)(픽 앤드 플레이스-유닛)으로부터 개별 고정 유닛(12)으로 옮겨지는 로딩 위치에 있게 된다. 이 목적을 위하여 고정 유닛(12)은 압축 슬라이드(42)를 포함한다. 부품들은 상기 위치(Ｉ)에서는 압축 슬라이드(42)의 외측 단부에 배치되고, 이곳에서 부품들은 진공에 의해 부착된다. 이때 부품들은 바닥 디스크(15)에 대하여 평행하게 놓인다.
모든 고정 유닛(12)에 하나의 부품이 장착되면, 필요한 장소에서 부품의 정렬(alignment)을 실행하기 위하여, 순환 캐리지(10)는 이 순환 캐리지에 속하는 구동 장치에 의해서 예를 들어 시계 바늘 방향으로 15°만큼 다른 한 위치(Ⅱ)(정렬 스테이션)로 더 회전하게 된다.
상기 과정이 종료되면, 순환 캐리지(10)는 예를 들어 15°만큼 다른 한 위치(Ⅲ)(대기 스테이션)로 더 회전하게 되며, 상기 위치(Ⅲ)는 대기 위치에 상응한다. 상기 대기 위치(Ⅲ)에서 순환 캐리지(10)는 다른 순환 캐리지(10)가 3시 위치에 상응하는 위치(Ⅳ)로 벗어날 때까지 대기한다.
위치(Ⅳ)(테스트 위치)는 구동 암(13)이 수평의 상태를 취하고 순환 캐리지(10)가 수직의 상태를 취하는 위치이다. 상기 위치(Ⅳ)에서는 부품들이 수평의 방향으로 테스트 헤드(5)에 제공됨으로써, 부품들은 테스트 헤드(5)와 콘택팅하게 되고, 테스트가 종료된 후에는 재차 수평의 방향으로 테스트 헤드(5)로부터 제거된다. 부품들을 테스트 헤드(5)에 제공하는 과정 및 테스트 헤드(5)로부터 제거하는 과정은 압축 슬라이드(42)에 의해서 이루어지는데, 이때 압축 슬라이드(42)는 나머지 고정 유닛(12)에 대하여 상대적으로 인출되거나 또는 뒤로 이동하게 된다. 도 2에서 측면 순환 캐리지(10)에 존재하는 압축 슬라이드(42)는 인출 위치에서 도시되어 있는 한편, 상부 순환 캐리지(10)의 두 개의 압축 슬라이드(42)는 삽입 위치에서 도시되어 있다. 압축 슬라이드(42)를 인출하기 위하여 구동 샤프트(22)와 측면 위치에 있는 순환 캐리지(10) 사이의 영역에는 도면에 도시되지 않은 슬라이드 이송 장치가 제공되어 있으며, 상기 슬라이드 이송 장치는 압축 슬라이드(42)의 후 방 단부와 상호 작용한다. 이 목적을 위하여 바닥 디스크(15)는 압축 슬라이드(42)의 영역에 상응하는 개구를 갖는다. 압축 슬라이드(42)가 전방으로 밀려지면, 압축 슬라이드(42)의 전방 단부에 고정된 부품들은 테스트 헤드(5)의 상응하는 콘택과 접촉하게 되며, 그로 인해 전기식 측정이 실행될 수 있다. 테스트가 종료된 후에는 압축 슬라이드(42)가 탄성력에 의해서 뒤로 이동된 출발 위치로 역이동하게 된다.
테스트가 종료된 후에 순환 캐리지(10)는 상기 위치(Ⅳ)로부터 다른 한 위치(Ⅴ)로 더 회전하는데, 이 위치(Ⅴ)에서는 테스트 된 부품들이 인출 유닛(6)(도 1)에 의해서 조종 장치(4)로부터 인출된다. 상기 위치(Ⅴ)는 도시된 실시예에서 6시 위치에 놓여 있다.
순환 캐리지(10)가 상기 위치(Ⅳ)를 벗어난 후에는, 상기 위치(Ⅳ)와 바로 가까운 곳에서 미리 대기하고 있던 후속하는 순환 캐리지(10)가 상대적으로 짧은 시간 안에 상기 위치(Ⅳ)로 이동하게 된다.
부품들이 인출된 후에는 순환 캐리지(10)가 다른 한 위치(Ⅵ)로 더 이동할 수 있으며, 상기 위치(Ⅵ)는 상기 위치(Ｉ)와 바로 가까운 곳에 있고, 예를 들어 대략 11시 위치에 상응한다. 상기 위치(Ⅵ)는 재차 대기 위치이다. 상기 대기 위치에서 순환 캐리지(10)는 다름 아닌 상기 위치(Ｉ)에서 로딩되는 다른 한 순환 캐리지가 로딩 과정을 종료하고 상기 위치(Ｉ)를 벗어나게 될 때까지 대기하게 된다. 상기 위치(Ｉ)가 자유롭게 되자마자, 새로운 부품들을 로딩하기 위하여 순환 캐리지(10)는 상기 위치(Ⅵ)로부터 가장 짧은 경로를 따라서 그리고 최소의 시간 비용 으로 상기 위치(Ｉ)로 더 회전할 수 있다.
상호 독립적으로 움직일 수 있는 다수의 순환 캐리지(10)가 사용되는 경우에는 부품들을 로딩(위치 Ｉ)하고, 테스트(위치 Ⅳ)하며, 언로딩(위치 Ⅴ) 할 때에 시간 최적화된 한 가지 작업이 동시에 이루어질 수 있는데, 그 이유는 다른 과정들보다 더 신속하게 종료될 수 있는 과정들에서 남은 시간이 관련 순환 캐리지(10)를 후속하는 위치 바로 앞의 대기 위치로 이동시킬 목적으로 사용될 수 있기 때문이다. 그렇기 때문에 선행하는 순환 캐리지(10)가 상기 위치를 벗어나자마자 부품들은 후속하는 위치를 위해서 이용될 수 있다. 이때 개별 순환 캐리지(10)는 동일한 회전 방향으로 단계적으로 점차 후속하는 각각의 위치로 더 회전할 수 있다. 회전 방향의 반전은 필요치 않다.
순환 캐리지(10)에 측정 스트립이 제공되고, 상기 측정 스트립을 참조하여 순환 캐리지의 정확한 위치를 검출할 수 있는 측정 헤드가 가이드 장치(9)에 제공되어, 순환 캐리지(10)가 정확한 목표 위치를 취할 때까지 상기 순환 캐리지(10)가 구동 모터(18a, 18b, 18c)에 의해 움직임으로써, 개별 위치(Ｉ-Ⅵ)에서의 순환 캐리지(10)의 매우 정확한 위치 설정이 성취될 수 있다.

Claims (18)

  1. 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치로서,
    상기 조종 장치는
    - 순환 트랙 상에서 이동할 수 있는 다수의 순환 유닛을 구비하며, 상기 순환 유닛 각각은 부품(43)을 고정시키기 위한 적어도 하나의 고정 유닛(12)을 포함하고, 상기 고정 유닛(12)에 부품(43)을 로딩하기 위한 로딩 스테이션, 테스트 장치에 연결된 콘택팅 장치로 부품(43)을 공급하기 위한 테스트 스테이션 그리고 상기 고정 유닛(12)으로부터 부품(43)을 제거하기 위한 언로딩 스테이션 사이에서 이동할 수 있으며,
    - 상기 순환 유닛들을 이동시키기 위한 구동 장치를 구비하며,
    - 상기 순환 유닛들이 각각 적어도 하나의 템퍼링 챔버를 포함하고, 상기 템퍼링 챔버 내부에는 상기 고정 유닛(12)에 고정된 부품(43)이 존재함으로써, 부품(43)은 상기 로딩 스테이션으로부터 상기 테스트 스테이션으로 운반되는 도중에 템퍼링되는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 템퍼링 챔버는 웰(well) 형태로 형성되었고, 바닥 디스크(15), 전방 벽(44), 후방 벽(45) 그리고 측벽(46, 47)을 갖는 하우징(48)을 각각 하나씩 포함하는 한편, 상기 하우징(48)은 방사형 외부로 개방되고 적어도 로딩 스테이션과 테스트 스테이션 사이의 영역에서는 원형 트랙에 대하여 동심으로 배치된 고정식 커버(51)에 의해서 덮여 있는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    부품(43)을 고정시키기 위한 상기 고정 유닛(12)은 바닥 디스크(15)에 고정되어 있고, 상기 바닥 디스크(15)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있는 압축 슬라이드(42)를 포함하며, 상기 압축 슬라이드의 전방 단부에는 각각 하나의 부품(43)이 저압에 의해서 고정되는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 템퍼링 챔버 내부에 각각 다수의 고정 유닛(12)이 배치되어 있고, 상기 고정 유닛들이 단열 재료(49)에 의해 상호 절연됨으로써, 각각의 고정 유닛(12) 또는 하부 그룹의 고정 유닛(12)은 상기 단열 재료(49)에 의해 측면이 둘러싸여진 개별 챔버 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 템퍼링 챔버를 포함하는 순환 유닛들은 순환 트랙 상에서 상호 독립적으로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 순환 유닛들은 원형 링 모양의 고정식 가이드 장치(9)에서 가이드 되는 순환 캐리지(10)로 이루어지는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 가이드 장치(9)는 원형 링 모양의 두 개의 가이드부(9a, 9b)로 이루어지며, 상기 가이드부들은 측면에서 이격되어 서로 평행한 두 개의 수직 평면에 배치된 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's 용 조종 장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 템퍼링 챔버들은 서로 마주 놓인 측면 영역에서 상기 원형 링 모양의 가이드 장치(9)에 지지가 되는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 순환 유닛들을 이동시키기 위한 상기 구동 장치는 다수의 구동 모터(18a, 18b, 18c)를 포함하며, 이때 각각의 순환 유닛은 고유한 구동 모터(18a, 18b, 18c)와 상호 작용 결합 상태에 있는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    각각의 순환 캐리지(10)는 별도의 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)에 의해서 그리고 상기 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)로부터 해당 순환 캐리지(10)로 연장되는 구동 암(13a, 13b, 13c)에 의해서 해당 구동 모터(18a, 18b, 18c)와 상호 작용 결합 상태에 있는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 개별 순환 캐리지(10)의 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)는 서로의 내부에 삽입 배치되어 있고, 하나의 공통 중심축(11) 둘레를 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 구동 샤프트(22a, 22b, 22c) 중에서 적어도 하나의 구동 샤프트는 적어도 하나의 추가 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)를 위한 베어링 브래킷(bearing bracket)으로서 이용되는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  13. 제 6 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고정식 전류 발생원과 순환 캐리지(10) 사이에서 전류를 전달하기 위한 전기식 파워 전달 장치가 제공되며, 상기 파워 전달 장치는 중심축(11)을 따라서 나란 히 고정 배치된 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3) 그리고 상기 연삭 링과 상호 작용하고 상기 구동 암(13a, 13b, 13c)에 고정된 연삭 브러시(60a, 60b, 60c)를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    다수의 연삭 브러시(60a, 60b, 60c)가 상기 연삭 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레에 걸쳐서 분포 배치된 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  15. 제 6 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    고정식 데이터 처리 장치와 순환 캐리지(10) 사이에서 데이터를 전달하기 위한 데이터 전달 장치가 제공되며, 상기 데이터 전달 장치는 연삭 링들을 포함하면서 중심축(11)을 따라 나란히 고정 배치된 다수의 연삭 링 그룹(62, 63, 64, 65) 그리고 상기 연삭 링들과 상호 작용하면서 구동 암(13a, 13b, 13c)에 고정된 연삭 스프링(67a, 67b, 67c)을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 전기식 파워 전달 장치 및 상기 데이터 전달 장치의 연삭 링들은 조밀하게 인접하여 서로 나란히 배치되는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  17. 제 9 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 샤프트(22a, 22b, 22c) 중에 하나의 구동 샤프트는 상기 구동 샤프트에 대하여 일직선상에 배치된 진공-/유체 전달 장치(54)와 연결되어 있으며, 상기 진공-/유체 전달 장치에 의해서는 진공 및/또는 유체가 고정식 진공- 또는 유체 공급원으로부터 고정 유닛(12)으로 전달될 수 있는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 진공-/유체 전달 장치(54)는 구동 샤프트(22c)에 일체로 회전하도록 고정 연결된 하우징(68) 그리고 상기 하우징(68) 내부에 배치되어 있고 조종 장치에 고정식으로 고정될 수 있는 중앙부(72)를 포함하며, 상기 중앙부는 축 방향 보어(77) 및 상기 축 방향 보어에 할당된 방사형 보어(78)를 통하여 구동 샤프 트(22c)와 함께 회전할 수 있는 하우징(68)의 방사형 관통부(84)에 대해서 진공 결합 또는 유체 결합을 만들어주는 것을 특징으로 하는,
    순환 조절 가능한 순환 유닛을 구비하는 전자 부품용 조종 장치, 특히 IC's용 조종 장치.
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