KR20100016251A - 서로 다른 열팽창 계수를 가지는 웨이퍼 척과 신호 분배판을 가진 일렉트로닉스 테스터 - Google Patents

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스콧 이. 린드세이
도날드 피. 리치몬드
알베르토 칼데론
스티븐 씨. 스텝스
케네스 더블유. 데보에
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에어 테스트 시스템즈
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Abstract

본 발명은 마이크로전자 회로를 가지는 기판을 제거가능하게 유지하고 테스팅하기 위한 휴대용 지지 구조체를 포함하는 종류의 테스터 장치에 관한 것이다. 상기 정지 구조체 상의 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리된다. 상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 상기 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로사이에서 신호가 전송될 수 있도록 상기 인터페이스를 통하여 전기 테스터가 연결된다.
마이크로전자 회로, 테스터, 휴대용 지지 구조체, 인터페이스, 정지 구조체

Description

서로 다른 열팽창 계수를 가지는 웨이퍼 척과 신호 분배판을 가진 일렉트로닉스 테스터{ELECTRONICS TESTER WITH A SIGNAL DISTRIBUTION BOARD AND A WAFER CHUCK HAVING DIFFERENT COEFFICIENTS OF THERMAL EXPANSION}
본 발명은 풀-웨이퍼 테스팅(full-wafer testing) 및/또는 번-인 테스팅(burn-in testing) 및/또는 내장 자체 시험(built-in self-testing)용으로 사용되는 장치에 관한 것이다.
마이크로전자 회로(microelectronic circuit)는 반도체 웨이퍼 내 및 그 상에서 통상적으로 제조된다. 따라서, 이러한 웨이퍼는 각각의 다이로 "싱귤레이트(singulate)" 되거나 "다이스(dice)" 된다. 이러한 다이는 그것에 강성(rigidity)을 제공하고 상기 다이의 집적 또는 마이크로전자 회로와 전자적인 소통을 제공할 목적으로 전형적으로 지지 기판(supporting substrabe)에 장착된다. 최종 팩키징(final packaging)은 상기 다이의 인캡슐레이션(encapsulation)을 포함할 수 있고, 이 때 상기 최종 팩키지는 고객으로 선적될 수 있다.
상기 다이 또는 팩키지는 고객으로 선적되기 이전에 테스트되는 것이 요구된다. 이상적으로는, 상기 다이는 초기 단계의 제조 동안에 발생하는 결함을 확인하기 위하여 초기 단계에서 테스트되어야만 한다.
다이가 테스트될 수 있는 가장 초기의 단계는, 웨이퍼 레벨에서 마이크로전자 회로의 제조 완료후와 웨이퍼가 싱귤레이트되기 이전이다. 풀 웨이퍼 테스팅은 다수의 도전(challenge)으로 실행된다. 상기 풀 웨이퍼 테스팅에서의 하나의 도전은, 웨이퍼상에 다수의 컨택트가 있고, 따라서 다수의 파워(power), 접지 및 신호 접속이 이루어져야만 한다는 것이다. 다른 도전은, 상기 번-인 테스팅은 작동하기에 간단하고 비교적 가격이 싼 시스템을 제공하면서 상기 웨이퍼를 비교적 고온에서 유지할 수 있는 열 유지 시스템(thermal management system)을 요구한다는 점이다.
휴대용 팩이 제공되는데, 상기 휴대용 팩은, 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자(terminal)를 구비하는 기판을 유지(holding)하기 위한 휴대용 지지 구조체(portable supporting structure), 상기 휴대용 지지 구조체 상의 다수의 컨택트(contact)로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 상기 다수의 컨택트, 상기 휴대용 지지 구조체가 제거가능하며 또한 정지 구조체(stationary structure)에 의하여 유지될 때에 상기 정지 구조체 상에 제 2 인터페이스(interface)를 연결하기 위하여 상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스를 포함한다.
상기 휴대용 지지 구조체는 그들 사이에서 상기 기판을 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품(component)을 포함할 수 있고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 위치되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트 및 단자사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능하다.
상기 제 2 구성품은 신호 분배판(signal distribution board) 및 컨택터(contactor)를 포함할 수 있고, 상기 컨택터의 CTE에 대한 신호 분배판의 CTE의 CTE 비는 1이 아니다. 상기 컨택터는 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 컨택터 온도로부터 제 2 컨택터 온도로 가열될 수 있고, 상기 신호 분배판은 제 1 신호 분배판 온도로부터 제 2 신호 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 컨택터 온도와 상기 제 1 컨택터 온도사이의 차이에 대한 상기 제 2 신호 분배판 온도와 상기 제 1 신호 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비(temperature change ratio)를 상기 CTE비로 곱한 값은 상기 CTE비 보다는 1에 더 근접하다.
상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.8 내지 1.2사이가 될 수 있다.
상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척이 될 수 있다.
상기 휴대용 팩은, 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이의 차압 캐비티 시일(pressure differential cavity seal)로서 상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된(enclosed) 차압 캐비티를 형성하는 상기 차압 캐비티 시일 및, 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 제거될 수 있는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로(pressure reduction passage)를 또한 포함할 수 있다.
상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러쌀 수 있다.
상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착될 수 있다.
상기 차압 캐비티 시일은 립 시일(lip seal)이 될 수 있다.
감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며, 상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지한다.
상기 제 1 밸브는 첵크 밸브가 될 수 있으며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로(vacuum release passage)가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며, 상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지한다.
상기 휴대용 팩은 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로(substrate suction passage)를 또한 포함할 수 있고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측 상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있다.
상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수(resiliently depressible) 있으며, 상기 휴대용 팩은 상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프(stand-off)를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름(depression)을 제한하는 표면을 가진다.
다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치될 수 있다.
상기 휴대용 팩은, 접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함할 수 있고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착될 수 있다.
상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드(land)를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함할 수 있다.
상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있을 수 있다.
상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가지는 웨이퍼가 될 수 있다.
상기 컨택트는 핀이 될 수 있으며, 각각의 핀은 상기 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려질 수 있는 스프링을 가진다.
또한, 본 발명은 다음의 것을 포함하는 종류의 테스터 장치에 관한 것으로서, 즉, 마이크로전자 회로를 가지며 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 기판을 유지하기 위한 휴대용 지지 구조체와, 상기 휴대용 지지 구조체상의 다수의 컨택트로서 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하도록 상기 단자와 매칭하는 상기 다수의 컨택트와, 상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스와, 정지 구조체로서 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체와, 상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스로서 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 제 2 인터페이스 및, 상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터 및 마이크로전자 회로 사이에 신호가 전송될 수 있도록 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 상기 전기 테스터를 포함한다.
상기 휴대용 지지 구조체는 이들 사이에 기판을 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함할 수 있고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품 상에 위치되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트와 단자 사이의 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동할 수 있다.
상기 제 2 구성품은 신호 분배판 및 컨택터를 포함할 수 있고, 상기 컨택터의 CTE에 대한 상기 신호 분배판의 CTE의 CTE 비는 1과 동일하지 않다. 상기 컨택터는 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 제 1 컨택터 온도로부터 제 2 컨택터 온도까지 가열될 수 있고, 상기 신호 분배판은 제 1 신호 분배판 온도로부터 제 2 신호 분배판 온도까지 가열될 수 있으며, 상기 제 2 컨택터 온도와 제 1 컨택터 온도사이의 차이에 대한 상기 제 2 신호 분배판 온도와 상기 제 1 신호 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비에 상기 CTE비를 곱한 것은 상기 CTE비보다 1에 더 가깝게 된다.
상기 열 팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.8 내지 1.2가 될 수 있다.
상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 가지는 기판 척이 될 수 있다.
상기 테스터 장치는, 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일과, 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거될 수 있는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함한다.
상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러쌀 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 구성품에 고착될 수 있다.
상기 차압 캐비티 시일은 립 시일이 될 수 있다.
감압 통로는 상기 구성품들 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구와, 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 가지며, 상기 감압 통로를 가지는 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 공기를 상기 차압 캐비티 바깥으로 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지한다.
상기 제 1 밸브는 첵크 밸브가 될 수 있고, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구와 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 가지며, 상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품의 제 2 진공 릴리스 밸브에서, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 공기가 차압 캐비티내로 흐르는 것을 허용하며, 상기 밸브의 폐쇄는 상기 차압 캐비티로부터 공기가 새는 것을 방지한다.
상기 테스터 장치는 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대향하여 상기 기판을 유지하도록 상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 공기가 펌프될 수 있다.
상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있고, 상기 제 2 구성품상의 스탠드-오프(stand-off)를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가진다.
다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트사이에 위치될 수 있다.
상기 테스터 장치는 접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 접착성이 있는 반대쪽에 있는 제 2 측부를 가지는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착될 수 있다.
상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함할 수 있고, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함할 수 있다.
상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있을 수 있다.
상기 정지 구조체는 써멀 척(thermal chuck)을 포함할 수 있고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉한다.
써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성될 수 있다.
상기 테스터 장치는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정한다.
상기 테스터 장치는 상기 정지 구조체상에 써멀 척을 또한 포함하고, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 상기 입구로부터 출구로 유체가 흐르도록 하기 위하여 상기 입구 및 출구 사이의 적어도 하나의 섹션을 구비하는 써멀 제어 통로를 가지며, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로의 유체 사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달된다.
상기 써멀 제어 통로는 유체 통로를 따라서 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 잇따라 일련으로 가질 수 있으며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치될 수 있다.
상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치된다.
상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치된다.
상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션일 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 될 수 있고, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 될 수 있다.
상기 테스터 장치는 히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달된다.
상기 히터는 전기 히터가 될 수 있다.
열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달된다.
열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달될 수 있다.
상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가질 수 있다.
상기 유체는 재순환될 수 있다.
상기 테스터 장치는 상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이 될 수 있으며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩된다.
상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행될 수 있는 테스트는 번-인 테스트가 될 수 있다.
상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼가 될 수 있다.
상기 컨택트는 핀이 될 수 있으며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려질 수 있는 스프링을 가진다.
또한, 본 발명은 다음과 같은 단계를 포함하는 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법에 관한 것으로서, 상기 다음의 단계는, 상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대하여 컨택트를 구비하는 휴대용 지지 구조체에서의 상기 기판을 유지하는 단계와, 상기 휴대용 지지 구조체 상의 제 1 인터페이스가 정지 구조체상의 제 2 인터페이스에 연결되면서 상기 정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하는 단계와, 상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하는 단계를 포함한다.
상기 기판은 상기 휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 유지될 수 있으며, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품 상에 있을 수 있고, 또한 상기 컨택트와 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계를 또한 포함한다.
상기 기판과 함께 상기 휴대용 지지 구조체는 제 1 및 제 2 요소를 포함할 수 있으며, 상기 제 2 요소의 CTE에 대한 상기 제 1 요소의 CTE의 CTE 비는 1과 동일하지 않다.
상기 CTE 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.8 내지 1.2가 될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 요소는 상기 기판의 동일측 상에서 신호 분배판 및 컨택터가 될 수 있다.
상기 요소 중의 하나는 기판이다.
상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 가지는 기판 척이 될 수 있다.
본 방법은, 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 상기 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계 및, 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일 캐비티 내에서 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함할 수 있다.
상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 상기 단자를 둘러쌀 수 있다.
상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착될 수 있다.
상기 기판 캐비티 시일은 립 시일로 형성될 수 있다.
감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며, 상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하는 단계 및, 상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계를 또한 포함한다.
상기 제 1 밸브는 첵크 밸브가 될 수 있으며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로(vacuum release passage)가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며, 상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품의 제 2 진공 릴리스 밸브에서, 상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계와, 상기 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 단계를 포함한다.
상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 수용되기 이전에 발생될 수 있다.
본 방법은, 상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며, 상기 제 2 구성품상의 스탠드-오프의 표면과의 상기 컨택트중 적어도 하나의 누름을 제한하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치될 수 있다.
본 방법은, 접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착될 수 있다.
본 방법은, 정지 구조체 상의 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체 상의 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계 및, 상기 부재들과 상기 랜드를 탄성적으로 누르는 단계를 또한 포함할 수 있다.
본 방법은, 상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계와, 상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
본 방법은, 상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함할 수 있다.
써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정될 수 있으며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성될 수 있다.
본 방법은, 써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정될 수 있도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함할 수 있다.
본 방법은, 유체 입구로부터 상기 정지 구조체 상의 써멀 척에서 써멀 제어 통로의 적어도 한 섹션을 통하여 유체 출구로 유체를 통과시키는 단계와, 상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사이에 열을 전달하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치될 수 있다.
상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치된다.
상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 될 수 있으며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 될 수 있다.
상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 될 수 있다.
상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치된다.
상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 될 수 있으며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않을 수 있는 제 2 스파이럴의 섹션이 될 수 있다.
유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 21도 이상의 온도를 가질 수 있다.
열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달된다.
열은 상기 유체가 섭씨 100도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달될 수 있다.
상기 유체는 재순환될 수 있다.
상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 될 수 있다.
상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼가 될 수 있다.
상기 컨택트는 핀이 될 수 있으며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려질 수 있는 스프링을 가진다.
또한, 본 발명은 써멀 제어 장치를 제공하고, 상기 써멀 제어 장치는, 입구, 출구 및, 상기 유체 입구로부터 유체 출구로의 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 있는 적어도 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지는 써멀 척을 포함하고, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치된다.
상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치된다.
상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치된다.
상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 될 수 있으며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 될 수 있다.
본 발명은 또한 다음과 같은 것을 포함하는 테스터 장치의 전기 특징에 관한 것이며, 즉, 적어도 하나의 집적 회로를 가지고 상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류가 전도되도록 상기 집적 회로에 연결되는 단자를 구비하는 적어도 하나의 기판의 다수의 단자에 컨택트를 통하여 연결하기 위한 전기 테스터를 포함한다.
상기 테스터 장치는 상기 컨택트에 연결되는 파워 공급 회로를 또한 포함할 수 있고, 파워는 상기 컨택트에 연결된 파워 공급 회로를 통하여 제공된다.
파워가 상기 파워 공급 회로 n + 1개에 의하여 상기 집적 회로에 공급되도록 평행하게 서로 연결되는 다수의 n + 1개 파워 공급 회로가 있을 수 있으며, 상기 파워 공급중의 하나가 실패하더라도, 파워는 상기 회로 n개에 의하여 상기 집적 회로에 여전히 공급된다.
상기 테스터 장치는, (i) 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나의 파워에서 적어도 감소를 검출하고; (ii) 전류가 n개의 파워 공급 회로에 의하여 분배되도록 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나로부터 전류를 제거하기 위하여 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나로부터 연결을 오프(off)로 절환하는(switching) 전류 분배 회로를 또한 포함할 수 있다.
상기 전류 분배 회로는 다수의 폴트 검출 회로(fault detection circuit)를 포함할 수 있고, 이들은 각각 상기 파워 공급 회로 각각으로부터 파워 손실을 검출한다.
상기 테스터 장치는 다수의 파워 공급 회로 중의 적어도 하나로부터 파워가 공급되는 파워 공급 제어 회로를 또한 포함할 수 있고, 상기 파워 공급 제어 회로는, 파워가 상기 다수중의 제 1 수의 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 테스트 모드와, 파워가 제 2 수의 상기 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 파워-세이브 모드사이에서 상기 파워 공급 회로를 절환하며, 상기 제 2 수는 제 1 수보다 더 작다.
상기 테스터 장치는 서로 다른 크기로 있는 개별 전류(seperate current)가 개별 채널로 공급되는 제 1 형상(configuration)과, 개별 채널에 대한 전류가 공통의 기준(common reference)에 따르는 제 2 형상 사이에서 전류 절환을 스위치하도록 형성가능한(configurable) 전류 형상 회로를 또한 포함할 수 있다.
상기 전류 형상 회로는 다수의 전류 증폭기를 포함할 수 있고, 각각의 전류 증폭기는 상기 전류 형상 회로가 상기 제 1 형상으로 있을 때에 개별 기준(seperate reference)을 따르는 출력 전류를 가진다.
상기 테스터 장치는 개별 채널에 대한 전류를 증폭하는 전류 증폭기를 또한 포함할 수 있다.
상기 테스터 장치는 신호를 상기 집적 회로에 제공하는 신호 일렉트로닉스를 또한 포함할 수 있다.
상기 테스터 장치는 적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 지지 구조체 및 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 다수의 컨택트를 또한 포함할 수 있고, 전기 테스터는 집적 회로를 테스트하기 위하여 상기 전류가 상기 전기 테스터와 상기 집적 회로 사이에서 전도되도록 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결된다.
또한, 본 발명은 적어도 하나의 기판에 의하여 유지되는 적어도 하나의 회로를 테스팅하는 방법의 전기적인 특징에 관한 것으로서, 집적 회로에 연결된 기판의 단자에 대하여 컨택트를 위치시키는 단계 및, 상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 상기 단자와 컨택트를 통하여 전기 테스터와 집적 회로사이에서 전류를 전도시키는 단계를 포함한다.
파워는 상기 컨택트에 연결된 파워 공급 회로를 통하여 제공될 수 있다.
파워가 파워 공급 회로의 n + 1개에 의하여 상기 적어도 하나의 기판의 집적 회로에 제공될 수 있도록 서로 평행하게 연결되는 다수의 n + 1개 파워 공급 회로가 있을 수 있으며, 상기 파워 공급 회로중의 하나의 실패시에 상기 회로 n개에 의하여 상기 집적 회로에 전류를 여전히 공급한다.
본 방법은 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나의 파워에서 적어도 감소를 검출하는 단계 및, 전류가 상기 n개 파워 공급 회로에 의하여 분배될 수 있도록 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나로부터 상기 전류를 제거하기 위하여 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나로부터의 연결을 오프로 절환하는 단계를 또한 포함한다.
본 방법은 개별 폴트-검출 회로로 상기 파워 공급 회로 중의 각각으로부터 파워 손실을 검출하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
본 방법은 다수의 파워 공급 회로중의 적어도 하나로부터 파워 공급 제어 회로로 파워를 공급하는 단계 및, 파워가 상기 다수중의 제 1 수의 파워 공급 회로에 의하여 공급될 수 있는 테스트 모드와, 파워가 제 2 수의 상기 파워 공급 회로에 의하여 공급될 수 있는 파워-세이브 모드사이에서 절환하기 위하여 상기 파워 공급 제어 회로를 사용하는 단계를 또한 포함할 수 있고, 상기 제 2 수는 제 1 수보다 더 작다.
본 방법은 서로 다른 크기에서의 개별 전류가 개별 채널로 공급될 수 있는 제 1 형상과, 개별 채널에 대한 전류가 공통의 기준을 따르는 제 2 형상 사이에서 절환하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
상기 전류 형상 회로는 다수의 전류 증폭기를 포함할 수 있고, 각 전류 증폭기는 개별 기준에 따르는 출력 전류를 가지며, 상기 전류 형상 회로는 제 1 형상으로 된다.
본 방법은 개별 채널에 대하여 전류를 증폭시키는 단계를 또한 포함할 수 있다.
본 방법은 상기 집적 회로에 신호를 제공하는 단계를 또한 포함할 수 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참조로 하여서 실시예에 의해 부가로 설명된다.
도 1은 웨이퍼 척 조립체의 사시도이다.
도 2는 상기 웨이퍼 척 조립체의 부분과 웨이퍼 기판의 부분의 도 1에서 2-2선을 따라 취한 측단면도로서, 상기 웨이퍼 기판의 수직 크기는 도시 목적을 위하여 확대되어 있는 측단면도이다.
도 3은 상기 웨이퍼 척 조립체 및 분배판 조립체를 포함하는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 팩의 사시도이다.
도 4는 상기 휴대용 팩 아래로부터 본 사시도이다.
도 5는 상기 휴대용 팩이 조립된 이후에 도 4와 유사한 도면이다.
도 6은 상기 휴대용 팩의 도 5에서 6-6선에 따라서 취한 측단면도이다.
도 7은 상기 휴대용 팩과, 신호 분배판, 컨택터 및 써멀 척을 포함하는 정지 구조체의 구성품의 측단면도로서, 주요 전기적인 상세부를 도시하는 측단면도이다.
도 8은 상기 정지 구조체의 구성품과 상기 휴대용 팩의 측단면도로서, 주요 구성적인 상세부를 도시하는 측단면도이다.
도 9는 상기 써멀 척과, 상기 써멀 척에 부착되는 구성품의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 테스터 장치의 구성품을 도시하는 다이아그램이다.
도 11은 도 10에 도시된 전기 테스터중의 하나를 도시하는 평면도이다.
도 12는 도 11의 전기 테스터의 형상가능한 파워 보드의 블록 다이아그램이다.
도 13A는 도 12의 형상가능한 파워 보드의 파워 공급 회로 및 파워 분배 회로의 회로도이다.
도 13B는 도 12의 형상가능한 파워 보드의 전압 마스터즈(masters) DACS 및 MUXES의 회로도이다.
도 13C는 도 12의 형상가능한 파워 보드의 고전류 슬레이브의 "주" 그룹의 회로도이다.
도 14는 도 13C의 주 그룹의 6개의 전류 증폭기중 하나의 회로도이다.
도 15는 도 12의 형상가능한 파워 보드의 하나의 고전압 슬레이브의 전압 및 전류 증폭기의 회로도이다.
첨부 도면의 도 1은 웨이퍼 척 조립체(10)의 사시도이며, 도 2는 상기 웨이퍼 척 조립체(10) 부분의 측단면도이다. 상기 웨이퍼 척 조립체(10)는 웨이퍼 척 구성품(12), 차압 기판 캐비티 시일(14), 오프셋 링(16) 및, 기판 흡인 통로 밸브(18)를 포함한다.
상기 웨이퍼 척 구성품(12)은 알루미늄 또는 비교적 높은 열 전도성을 가지는 다른 금속으로 제조되고, 소정의 비교적 낮은 열 팽창 계수를 가진다. 상기 웨이퍼 척 구성품(12)은 원형의 외부면(20)과 상부면 및 하부면(22 및 24)을 가진다. 상기 외부면(20)의 직경은 전형적으로 350 과 450mm사이에 있으며, 보다 전형적으 로는 약 400mm이다. 상기 상부면(22)은 그 곳내에 형성되고 상기 외부면(20)까지 연장되는 다수의 홈을 구비한다. 또한, 상기 하부면(24)은 상기 외부면(20)까지 연장되는 단일 평면으로 형성된다. 상기 상부면 및 하부면(22 및 24)의 평면은 서로 평행하게 있다. 상기 하부면(24)은 상기 상부면(22)과 동일 면적을 가진다.
상기 오프셋 링(16)은 상부면(26) 및 하부면(28)을 가진다. 상기 오프셋 링(16)의 하부면(28)은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)의 상부 상에 위치되고, 상기 오프셋 링(16)은 체결기(fastener)(30)로 상기 웨이퍼 척 구성품(12)에 고착된다. 따라서, 상기 오프셋 링(16)의 상부면(26)은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)의 평면으로부터 수직으로 이격된 평면에 있다.
또한, 상기 오프셋 링(16)은 내부면(32) 및 외부면(34)을 가진다. 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)의 중심부와 함께 상기 내부면(32)은 원형 외부 모서리(edge)를 가지는 웨이퍼를 수용하기 위한 원형 리세스(36)를 규정한다. 제공되는 설명에서, 상기 웨이퍼는 약 200mm의 직경을 가진다. 보다 큰 웨이퍼는 상기 오프셋 링(16)을 제거함으로써 수용될 수 있다.
상기 기판 캐비티 시일(14)은 상기 오프셋 링(16)과 웨이퍼용 리세스(36)를 전체적으로 둘러싸는 폐쇄된 원형 루프로 형성된다. 상기 기판 캐비티 시일(14)은 하부 앵커부(anchor portion)(40) 및 상부 립(42)을 가지는 립 시일이다. 상기 하부 앵커부(40)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)의 외부 영역에 형성된 홈내에 고착된다. 상기 하부 앵커부(40)는 상기 기판 캐비티 시일(14)의 열탄성 성질(thermo-elastic property)로 인하여 상기 홈내에 앵커된다. 상기 립(42)은 상기 오프셋 링(16)의 상부면(26)의 평면으로부터 수직으로 이격된 평면에서 상부면(46)을 가진다. 상기 립(42)의 상부면(46)은 상기 척 구성품(12)을 향한 방향으로 탄성적으로 누름가능하다. 상기 상부면(46)에 적용되는 압력은 상부면(46)이 하향 방향으로 이동할 수 있도록 상기 립(42)을 굽히고, 상기 상부면(46)은 상기 압력이 제거될 때에 상기 립(42)의 탄성으로 인하여 상향 방향으로 이동한다.
기판 흡인 통로(50)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12) 내에 형성된다. 상기 기판 흡인 통로(50)는 제 1, 제 2 및 제 3 부(52, 54 및 56)를 포함한다. 상기 제 1 부(52)는 상기 외부면으로부터 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 중심으로 향하여 드릴된다. 상기 제 2 부(54)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 외부면(20) 직경의 약 1/3인 길이를 가진다. 상기 제 1 부(52)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)으로부터 드릴되며, 상기 제 1 부(52)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)에서 공기 입구 개구(60)를 형성한다. 상기 제 3 부(56)는 상기 하부면(24)의 주변 근처에 있는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)으로부터 상기 제 2 부(54)로 드릴된다. 상기 제 3 부(56)는 상기 하부면(24)에서 공기 출구 개구(62)를 형성한다.
3개의 원형 홈(64, 66 및 68) 및 슬롯(70)은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)에 형성된다. 상기 원형 홈(64, 66 및 68)은 웨이퍼 척 구성품(12)의 외부면(20)의 중심점과 일치하는 중심점을 가지는 동심이다. 상기 슬롯(70)은 상기 원형 홈(64,66 및 68)과 동일한 깊이로 형성되고, 상기 원형 홈(64,66 및 68)을 서로 연결한다. 상기 공기 입구 개구(60)는 상기 원형 홈(66 및 68) 사이에서 상 기 슬롯(70)내에 위치된다.
상기 기판 흡인 통로 밸브(18)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 외부면(20)으로부터 상기 기판 흡인 통로(50)의 제 2 부(54)내로 삽입되는 셔틀 밸브(shuttle vavle)이고, 이때 상기 기판 흡인 통로의 제 2 부(54)는 플러그(72)로 폐쇄된다. 상기 기판 흡인 통로 밸브(18)는 시트(74) 및 볼 밸브 구성품(76)을 가진다. 상기 공기 출구 개구(62)에서의 압력이 상기 공기 입구 개구(60)에서의 압력보다 더 작게 될 때, 상기 볼 밸브 구성품(76)은 상기 시트(74)로부터 떨어져서(lift off) 공기가 상기 공기 흡입 개구(60)로부터 상기 공기 출구 개구(62)로 흐르는 것을 허용한다. 상기 공기 입구 개구(60)에서의 압력이 상기 공기 출구 개구(62)에서의 압력보다 더 작게 될 때에 상기 볼 밸브 구성품(76)은 상기 시트(74)상에 안착됨으로써, 상기 공기 출구 개구(62)로부터 상기 공기 입구 개구(60)로의 공기 흐름을 방지한다.
압력 릴리스 개구(80)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)내로 형성되고, 상기 공기 입구 개구(60) 반대쪽의 상기 기판 흡인 통로 밸브(18)측 상에서 상기 기판 흡인 통로(50)의 제 2 부(54)와 연결된다. 상기 공기 입구 개구(60)에서의 압력이 상기 공기 출구 개구(62)에서의 압력보다 더 작게되고 상기 볼 밸브 구성품(76)이 상기 시트(74)상에 안착되는 상태에서, 상기 릴리스 개구(80)에서의 압력은 상기 볼 밸브 구성품(76)이 상기 시트(74)로부터 떨어질 수 있도록 상기 공기 입구 개구(60)에서의 팁 압력(tip pressure) 아래로 감소될 수 있다. 상기 볼 밸브 구성품(76)이 상기 시트(74)로부터 떨어질 때에, 공기는 상기 공기 입구 개 구(60)로부터 상기 볼 밸브 구성품(76)을 지나서 상기 공기 출구 개구(62)로 흐르게 된다.
도 2는 웨이퍼 기판(82)이 상기 웨이퍼 척 조립체(10)내로 삽입되기 전에 상기 웨이퍼 기판을 또한 도시한다. 상기 웨이퍼 기판(82)의 수직 크기는 도시를 목적으로 확대된다. 상기 웨이퍼 기판(82)은 상부면(84), 그와 평행한 하부면(86) 및, 원형 모서리(88)를 가진다. 또한, 상기 웨이퍼 기판(82)은 상기 상부면(84) 아래에 형성되고 상기 하부면(86)으로부터 이격된 다수의 집적 마이크로전자 회로(90)를 포함한다. 각각의 집적 마이크로전자 회로(90)는 금속 라인(metal line), 플러그 및 비아(via)를 사용하여 상호 연결되는 캐패시터(capacitor), 다이오드 및/또는 트랜지스터와 같은 다수의 일렉트로닉스 구성품을 포함한다. 또한, 상기 웨이퍼 기판(82)는 상기 상부면(84)에서 다수의 금속 단자(92)를 가진다. 본 예에서, 상기 단자(92)는 상기 상부면(84) 약간 위에 있는 평면을 형성하는 상부면을 가진다. 따라서, 본 예에서, 상기 웨이퍼 기판(82)의 전체 두께는 상기 하부면(86)로부터 상기 단자(92)중의 하나의 상부면까지 측정된다. 상기 집적 마이크로전자 회로(90)의 각각은 그것에 연결된 다수의 단자(92)를 구비한다.
사용시에, 상기 공기 입구 개구(60)와 상기 릴리스 개구(80)는 대기압으로 유지된다. 이때, 상기 웨이퍼 기판(82)은 상기 리세스(36) 내에 위치된다. 상기 웨이퍼 기판(82)의 하부면(86)은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)의 상부 상에 위치된다. 상기 웨이퍼 기판(82)의 모서리(88)는 상기 오프셋 링(16)의 내부면(32)내에 끼워맞춤된다.
상기 슬롯(70)과 상기 하부면(86)사이에는 작은 폐쇄 공간이 규정된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 폐쇄 공간은 상부로부터 상기 웨이퍼 기판(82)의 하부면(86)에 의하여 폐쇄되는 원형 홈(64,66 및 68)으로 연장된다. 상기 공기 출구 개구(62)에 펌프가 연결되고, 상기 펌프는 상기 공기 출구 개구(62)에서의 압력을 대기압 이하로 감소시키기 위하여 사용된다. 이때, 상기 공기 출구 개구(62)에서의 압력은 상기 공기 입구 개구(60)에서의 압력 이하로 됨으로써, 상기 볼 밸브 구성품(76)은 상기 시트(74)로부터 떨어지게 된다. 작은 양의 공기는 상기 원형 홈(64,66,68) 및 슬롯(70)에 의하여 규정되는 상기 폐쇄된 캐비티로부터 기판 흡인 통로(50) 및 기판 흡인 통로 밸브(18)를 통하여, 그리고 상기 공기 출구 개구(62) 바깥쪽으로 펌프된다. 이때, 상기 원형 홈(64,66 및 68)과 상기 슬롯(70)에 의하여 규정되는 상기 폐쇄 캐비티는 대기압 아래로 된다. 상기 웨이퍼 기판(82)의 상부면(84)은 대기압이 된다. 상기 웨이퍼 기판(82)의 상부면(84)에서의 압력보다 더 낮은 하부면(86)상의 압력은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)에 대하여 상기 웨이퍼 기판(82)의 하부면(86)를 유지시킨다. 상기 웨이퍼 기판(82), 특히 상기 웨이퍼 척 조립체(10)에 대한 단자(92)의 정렬은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)에 대하여 상기 웨이퍼 기판(82)을 홀딩(holding)함으로써 유지된다.
그 다음, 상기 공기 출구 개구(62)는 다시 대기압으로 될 수 있다. 상기 공기 입구 개구(60)가 여전히 대기압 이하로 있기 때문에, 상기 볼 밸브 구성품(76)은 상기 공기 출구 개구(62)가 대기압으로 복귀된 이후일지라도 상기 시트(74)상에있게된다. 언제라도, 상기 웨이퍼 척 조립체(10)로부터 상기 웨이퍼 기판(82)을 제거할 필요가 있다면, 상기 릴리스 개구(80)는 상기 공기 입구 개구(60)의 압력 이하인 압력으로 될 수 있다. 이때, 공기 입구 개구(60)는 상기 릴리스 개구(80)보다 더 높은 압력으로 있게 됨으로써, 상기 볼 밸브 구성품(76)은 시트(74)로부터 떨어지게 된다. 이때, 상기 공기 입구 개구(60)는 상기 공기 출구 개구에 연결되고, 작은 양의 공기는 공기 출구 개구로부터 상기 공기 입구 개구(60)로 그리고 상기 원형 홈(64,66 및 68) 및 상기 슬롯(70)내로 흐르게 된다. 따라서, 상기 웨이퍼 기판(82)의 하부면(86)은 대기압으로 되고, 그래서 상기 웨이퍼 기판(82)의 상부면(84)과 동일한 압력이 된다. 그 다음, 상기 웨이퍼 기판(82)은 상기 웨이퍼 척 조립체(10)로부터 제거될 수 있다.
도 3 및 도 4는 상기 웨이퍼 기판(82)을 유지하고, 웨이퍼 척 조립체(10) 및 분배판 조립체(110)를 포함하는 휴대용 팩(108)을 도시한다. 도 3 및 도 4는 상기 분배판 조립체(110)의 컨택트, 인터페이스 및 비아를 포함하는 전기 경로(electrical path)를 상세하게 도시하지 않는다. 이와 같이, 단지 상기 분배판 조립체(110)의 구조적인 구성품만이 도시된다. 상기 구조적인 구성품은 금속 백킹 플레이트(metal backing plate)(114), 신호 분배판(116) 및 컨택터의 백킹 부재(118)를 포함한다.
상기 금속 백킹 플레이트(114)는 실질적으로 사각 형상이다. 상기 금속 백킹 플레이트(114) 내에는 원형 개구(120)가 형성된다. 상기 금속 백킹 플레이트(114)의 2개의 대향 모서리(122)는 상기 금속 백킹 플레이트(114)의 나머지가 상기 대향 모서리(122)보다 약간 더 두껍게 될 수 있도록 아래로 가공되고(machined down), 각각의 대향 모서리(122)는 각 플랜지를 규정한다.
상기 신호 분배판(116)은 상기 금속 백킹 플레이트(114)보다 약간 더 작은 실질적으로 사각 형상을 가지는 기판(124)을 포함한다. 상기 신호 분배판(116)은 상기 대향 모서리(122)에 의하여 규정된 플랜지 사이에 위치되고, 상기 기판(124)을 상기 금속 백킹 플레이트(114)에 고착하기 위하여 체결기(126)가 사용된다.
상기 컨택터의 백킹 부재(118)는 원형이고 상기 신호 분배판(116)에 대향 기판(124)상의 중심에 위치된다. 상기 백킹 부재(118)의 모서리 상에는 클램프 링(clamp ring)(128)이 위치된다. 상기 클램프 링을 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)에 고착시키기 위하여 체결기(130)가 사용된다. 상기 클램프 링(128)은 상기 컨택터의 백킹 부재(118)보다 더 큰 외부 모서리 및, 상기 컨택터의 백킹 부재(118)보다 약간 더 작은 내부 모서리를 가진다. 상기 클램프 링(128)의 크기 때문에, 상기 클램프 링(128)은 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)에 상기 컨택터의 백킹 부재(118)를 고착한다. 상기 클램프 링(128)은 상기 웨이퍼 척 조립체(10)의 오프셋 링(16)의 내부면(32) 직경보다 약간 작은 외경을 가진다.
상기 신호 분배판(116)은 상기 기판(124)상에 골드 금속 시트(gold metal seat)(134)를 또한 포함한다. 상기 골드 금속 시트(134)는 상기 기판 캐비티 시일(14)의 상부면(46)의 직경보다 각각 약간 더 작고 약간 더 큰 내경 및 외경을 가지는 링 형태이다.
상기 분배판 조립체(110)의 구성품 모두는 유사하고, 비교적 높은 열팽창 계수를 가진다.
도 5는 상기 분배판 조립체(110)가 상기 웨이퍼 척 조립체(10)의 상부 상에 위치된 이후의 상기 휴대용 팩(108)을 도시한다. 상기 골드 금속 시트(134)는 상기 분배판 조립체(110)의 저부에 위치되고, 상기 웨이퍼 척 조립체(10)의 상부에 위치되는 기판 캐비티 시일(14)의 상부 상에 위치된다.
도 6를 참조하면, 상기 기판 캐비티 시일(14)은 저부에서는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)과 상부에서는 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)사이에 위치된다. 상기 웨이퍼 척 구성품(12), 기판 캐비티 시일(14) 및 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)은 공동으로 폐쇄된 차압 캐비티(140)를 규정한다. 상기 차압 캐비티(140)는 웨이퍼 기판(82) 및 상기 컨택터의 백킹 부재(118)사이의 공간으로 연장된다. 상기 기판 캐비티 시일(14)의 립(42)이 편향되기 이전에, 상기 차압 캐비티(140)는 또한 상기 웨이퍼 척 조립체(10)의 오프셋 링(16)과 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)사이의 공간으로 연장된다. 또한, 상기 차압 캐비티(140)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)상에 형성된 원형 홈(142)내로 연장되고, 상기 클램프 링(128)의 상승부는 상기 홈(142)내에 위치된다. 상기 클램프 링(128)의 하부면과 상기 홈(142)의 상부면사이에 작은 공간이 제공되어서, 상기 클램프 링(1287) 내부 및 외부에서 상기 차압 캐비티(140)의 내부 체적 및 외부 체적(inner volume and outer volume)사이의 소통을 허용한다.
상기 웨이퍼 척 구성품(12)내에는 감압 통로(144)가 형성되고, 상기 감압 통로(144)내에는 감압 통로 첵크 밸브(146)가 위치된다. 상기 감압 통로(144)는 제 1, 제 2 및 제 3 부(148,150 및 152)를 포함한다. 상기 제 1 부(148)는 상기 웨이 퍼 척 구성품(12)의 상부면(22)으로부터 드릴되어서 상기 상부면(22)에서 입구 개구(154)를 형성한다. 상기 제 3 부(152)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)으로부터 드릴되어서, 상기 하부면(24)에서 출구 개구(156)를 형성한다. 상기 제 2 부(150)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 외부면(20)으로부터 드릴되고 상기 제 1 및 제 2 부(148 및 150)를 서로 연결시킨다. 상기 감압 통로 첵크 밸브(146)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 외부면(20)으로부터 상기 제 2 부(150)내로 삽입되고, 상기 외부면(20)에서 상기 제 2 부(150)의 입구를 폐쇄하기 위하여 플러그(158)가 사용된다.
상기 감압 통로 첵크 밸브는 밸브 구성품(162) 및 시트(164)를 가진다. 공기가 상기 입구 개구(154)로부터 출구 개구(156)로 흐를 때에 상기 밸브 구성품(162)은 상기 시트(164)로부터 떨어진다. 상기 밸브 구성품(162)이 상기 시트(164)상에 안착되기 때문에, 상기 출구 개구(156)로부터 상기 입구 개구(154)로 공기가 흐르는 것이 방지된다.
상기 오프셋 링(16)은 이것의 하측에 형성된 다수의 슬롯(168)을 가진다. 상기 슬롯(168)중의 하나는 도 6에서 단면으로 도시되고 상기 감압 통로(144)의 입구 개구(154)를 상기 차압 캐비티(140)에 연결한다. 또한, 상기 슬롯(168)은 상기 오프셋 링(16)의 중심을 향하여 반경방향으로 연장되고, 또한 상기 오프셋 링(16)의 하측에서 원형 홈(142)으로 상기 감압 통로(144)의 입구 개구(154)에 연결된다.
사용시에, 상기 차압 캐비티(140)는 초기에는 대기압으로 있으며, 상기 출구 개구(156)는 이 출구 개구(156)가 대기압 아래로 있을 수 있도록 펌프에 연결된다. 따라서, 상기 공기 입구 개구(154) 및 상기 출구 개구(156) 사이에 차압이 발생함으로써, 공기는 상기 차압 캐비티(140)로부터 상기 감압 통로(144)에서의 상기 감압 통로 첵크 밸브(146)를 통하여 펌프된다. 상기 차압 캐비티(140)내의 압력은 대기압 이하로 떨어진다. 상기 휴대용 팩(108) 외측의 압력이 대기압으로 남아 있게 됨으로써, 차압이 발생하고, 여기에서 상기 차압 캐비티(140)내의 압력은 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)상의 압력과 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)아래의 압력보다 더 낮게 된다. 상기 차압은 상기 기판 캐비티 시일(14)의 립(24)의 편향을 발생시키고, 또한 상기 차압 캐비티(140)의 수직 높이의 감소를 발생시킨다.
상기 차압 캐비티(14)의 수직 높이는 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)의 하부면이 상기 오프셋 링(16)의 상부면과 접촉하게 될 때까지 계속 감소된다. 따라서, 상기 오프셋 링(16)은 상기 신호 분배판(16)의 기판(124)과 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 서로를 향한 상대적인 이동을 제한한다.
그 다음, 상기 출구 개구(156)는 대기압으로 될 수 있으며 상기 펌프로부터 분리될 수 있다. 상기 밸브 구성품(162)은 상기 시트(164) 상에 안착되고, 공기가 상기 감압 통로(144)를 통하여 상기 차압 캐비티(140)내로 들어가는 것을 방지한다. 따라서, 상기 차압 캐비티(140)는 이것의 감소된 크기를 유지하고, 여기에서 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)은 상기 오프셋 링(16)과 접촉한다. 그 다음, 상기 휴대용 팩(108)은, 펌프를 출구 개구(156)에 연결하기 위하여 사용되고 상기 차압 캐비티(140)내에 압력을 감소키기 위하여 사용되는 어떠한 장치로부터도 제거 될 수 있으며, 서브시스템에서 테스터로 이송될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 백킹 부재(118)는 컨택터(170)의 부분을 형성하고, 상기 컨택터(170)는 다수의 핀(172), 스탠드-오프(174) 및, 접착제(176)를 또한 포함한다.
상기 핀(172)의 각각은 제 1 및 제 2 구성품(178 및 179)과 각각의 스프링(182)을 구비한다. 상기 제 1 구성품(178)은 그곳에서 캐비티를 가지며, 상기 스프링(182)은 상기 캐비티에 위치된다. 또한, 상기 제 2 구성품(179)의 부분은 상기 스프링(182)을 유지하는 캐비티내에 위치된다. 상기 제 1 및 제 2 구성품(178 및 179)은 서로에 대하여 장착되어있으며, 서로에 대하여 이동할 수 있다. 상기 제 1 구성품(178)의 단자를 향하여 상기 제 2 구성품(179)의 단자의 상대적인 이동은 상기 스프링(182)을 가압한다. 따라서, 상기 제 1 및 제 2 구성품(178 및 179) 단자의 서로를 향한 이동은 상기 스프링(182)의 스프링 힘을 극복하기 위한 힘을 요구한다. 상기 힘은 핀(172)과 상기 웨이퍼 기판(82)의 단자(92) 사이의 적절한 접촉을 보장한다. 상기 힘이 제거될 때에, 상기 제 1 및 제 2 구성품(178 및 179)의 단자는 상기 스프링(182)의 스프링 힘으로 인하여 서로로부터 이격되게 이동한다. 다른 실시예에서, 스프링 힘은 멤브레인(membrane) 또는 코일 스프링이 아닌 다른 스프링과 같은 구성품에 의하여 발생될 수 있다.
상기 백킹 부재(118)는 2개의 반부(half)로 형성되고, 각 반부는 그곳에 형성된 각 개구 세트를 가진다. 상기 하나의 핀(172)중의 하나의 단자가 상기 백킹 부재(118)의 반부중의 하나에 있는 하나의 개구를 통하여 삽입되고, 상기 핀(172) 중의 다른 단자는 상기 백킹 부재(118)의 다른 반부에 있는 상기 개구중의 하나를 통하여 삽입된다. 각 핀(172)의 단자는 상기 백킹 부재(118)의 2개의 반부에서 개구의 각 쌍을 통하여 삽입된다. 상기 핀(172)은 상기 백킹 부재(118)의 반부가 서로에 대하여 고착될 때에 상기 백킹 부재(118)내에 보유된다. 상기 핀(172)의 단자는 상기 컨택터(170)의 저부에서의 컨택트(184)의 각 어레이와, 상기 컨택터(170)의 상부에서 상기 컨택트(186)의 대응되는 어레이를 형성한다.
상기 기판(124)에 부가하여서, 상기 신호 분배판(116)은 다수의 컨택트(188), 다수의 랜드(193) 및 다수의 금속 라인(191)을 또한 포함한다. 상기 컨택트(188) 및 랜드(193)는 상기 기판(124)의 동일측 상에 위치된다. 상기 컨택트(188)는 도 4에 도시된 상기 기판 캐비티 시일(14)내에 있으며, 상기 랜드(193)는 상기 기판 캐비티 시일(14) 외측에 있다. 상기 금속 라인(191) 각각은 상기 랜드(193)의 각각과 상기 컨택트(188) 각각을 연결한다. 따라서, 각 컨덕터는 각 컨택트(188), 각 금속 라인(191) 및 상기 신호 분배판(116)의 각 랜드(193)에 의하여 형성된다. 상기 컨택터(170)의 컨택트(186)의 각각은 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)가 상기 신호 분배판(116)의 기판(124)에 고착될 때에 상기 신호 분배판(116)의 컨택트(188)의 각각에 접촉한다.
상기 스탠드-오프(174)는 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)의 하부면에 부착되는 얇은 재료층이다. 상기 접착제(176)는 상부 및 하부 접착면을 가지는 층이다. 상기 접착제(176)의 하부 접착면은 상기 스탠드-오프(174)중의 하나의 상부면에 부착된다. 상기 접착제(170)의 상부 접착면은 상기 컨택터(170)의 백킹 부 재(118)의 하부면에 부착되고, 따라서 상기 스탠드-오프(174)를 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)에 부착시킨다.
도 6에서의 차압 캐비티(140)내의 압력이 감소될 때에, 상기 스탠드-오프(174)도 상기 웨이퍼 기판(82)에 보다 근접하게 이동한다. 상기 웨이퍼 기판(82)을 향한 상기 스탠드-오프(174)의 이러한 이동은 상기 웨이퍼 기판(82)의 단자(92)에 의하여 상기 컨택터(170)의 컨택트(184)의 탄성 누름을 발생시킨다. 그 다음, 상기 스탠드-오프(174)의 하부면은 상기 웨이퍼 기판(82)의 상부면(84)과 접촉하게 된다. 따라서, 상기 스탠드-오프(174)의 하부면은 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)내로의 상기 컨택트(184)의 누름을 제한한다. 다수의 개별 스탠드-오프(174)는 상기 컨택트(184)사이에 위치된다.
다수의 도전성 경로(condutive path)가 발생된다. 각각의 도전성 경로는 상기 웨이퍼 기판(82)의 각 단자(92), 상기 컨택터(170)의 각 핀(172) 및, 상기 신호 분배판(116)의 각 컨택트(188), 금속 라인(191) 및 랜드(193)를 포함한다. 상기 신호 분배판(116)의 랜드(193) 및 컨택트(188)은 상기 웨이퍼 기판(82)의 단자(92)의 평면과 평행하게 된 평면에 있다. 다시 도 1를 참조하면, 휴대용 지지 구조체는, 저부에서의 상기 웨이퍼 척 구성품(12)과, 상부에서의 상기 분배판 조립체(110)의 구조적인 구성품에 의하여, 상기 웨이퍼 척 구성품(12)과 상기 분배판 조립체(110)의 구조적인 구성품사이의 웨이퍼 기판(82)으로써 공동으로 제공된다. 도 7를 참조하면, 상기 웨이퍼 기판(82)의 단자(92)에 대한 전기 컨택트는 상기 컨택터(170)의 컨택트(184)에 의하여 제공되고, 상기 분배판 조립체(110)는 다른 디 바이스에 대한 연결을 목적으로 상기 랜드(193)에 의하여 형성되는 인터페이스를 가진다. 다음, 도 4 내지 도 7에 도시된 휴대용 팩(108)은 상기 랜드(193)에 의하여 형성되는 인터페이스에 접촉할 수 있고 상기 웨이퍼 기판(82)에 테스트 신호, 파워 및 접지를 제공할 수 있는 테스트 시스템으로 이송된다. 상기 컨택터(170)의 컨택트(184)와, 상기 웨이퍼 기판(82)의 단자(92)는 상기 기판 캐비티 시일(14)에 의하여 전체적으로 둘러싸여져서, 오염 또는 습기로부터 방지된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 휴대용 팩(108)은 정지 구조체(180)에 의하여 수용된다. 상기 정지 구조체(180)는 시스템(도시하지 않음)에서 정지 위치로 위치되는 프레임(181)을 가진다. 상기 정지 구조체(180)의 구성품은 서로에 대하여 이동가능하다. 상기 프레임(181)에 부가하여서, 상기 정지 구조체(180)는 상기 휴대용 팩(108)을 수용하기 위한 유지 구조체(185), 4개의 액추에이터(187)(이것의 하나만이 도시됨), 인터페이스 조립체(189), 써멀 척(thermal chuck)(190) 및, 상기 써멀 척(190)용 장착 장치(192)를 포함한다.
상기 액추에이터(187)는 실린더(194), 상기 실린더(194) 내의 피스톤(196) 및, 상기 피스톤(196)에 연결된 연결 피스(connecting piece)(198)를 포함한다. 상기 피스톤(196)은 상기 실린더(194) 내에서 상하 수직으로 슬라이드할 수 있으며, 상기 피스톤을 수직 상하 방향으로 이동시키기 위하여 상기 피스톤(196)의 전방은 물론 상기 피스톤(196)의 후방에서 압력이 증가 및 감소될 수 있다. 상기 연결 피스(198)는 상기 피스톤(196)에 장착된 하단부 및, 상기 유지 구조체(185)에 장착된 상단부를 가진다. 따라서, 상기 유지 구조체(185)는 상기 피스톤(196)과 함께 상하로 이동한다.
상기 인터페이스 조립체(189)는 인터페이스 조립체 기판(200) 및 다수의 핀(202)을 가진다. 상기 핀(202)은 상기 인터페이스 조립체 기판(200) 내에 유지된다. 상기 인터페이스 조립체 기판(200)은 상기 프레임(181)의 상부면에 고착된다. 상기 인터페이스 기판(200) 및 상기 프레임(181)은 웨이퍼 척 구성품(12)의 외부면(20) 직경보다 약간 더 큰 원형 개구(204)를 규정한다.
상기 유지 구조체(185)의 내측에는 수평 슬롯(205)이 형성된다. 또한, 이와 유사한 슬롯(도시하지 않음)이 상기 유지 구조체(185)의 다른 부분에 형성된다. 상기 분배판 조립체(110)의 금속 백킹 플레이트(114)의 모서리(122) 상의 플랜지는 도면 안쪽 방향으로 상기 슬롯(205)내로 삽입된다. 반대쪽 모서리(도 3참조)는 상기 유지 구조체(185)의 다른 슬롯 내로 동시에 삽입된다. 그 다음, 상기 휴대용 팩(108)은 상기 유지 구조체(185)의 반대쪽 부분에 의하여 현수된다(suspended). 상기 슬롯(205)은 상기 유지 구조체(185)에 대하여 상기 휴대용 팩(108)의 상향 또는 하향 수직 이동을 방지하기 위하여 상기 모서리(122)에 형성되는 플랜지를 유지한다. 상기 피스톤(196)이 상기 실린더(194) 내에서 하향으로 이동할 때에, 상기 유지 구조체(185) 또한 하향으로 이동하고, 상기 휴대용 팩(108)은 하향 이동하여 상기 정지 구조체(180)의 인터페이스 조립체(189)와 접촉한다.
다시 도 7를 참조하면, 도 8의 정지 구조체(180)의 구성품이 도시되는데, 이는 인터페이스 조립체(189)와, 신호 및 파워 보드(206)(board)를 포함한다. 상기 핀(202) 각각은 제 1 및 제 2 구성품(208 및 210)과 스프링(212)을 포함한다. 상 기 제 2 구성품(210)은 상기 제 1 구성품(208)의 부분 내에 위치된 부분을 가진다. 또한, 상기 스프링(212)은 상기 제 1 구성품(208)의 부분 내에 위치된다. 상기 핀(202)은 상기 제 1 및 제 2 구성품(208 및 210) 상에서 각각 2개의 대향 컨택트를 가진다. 서로를 향한 상기 컨택트의 이동은 상기 스프링(212)의 스프링 힘에 대항하여 상기 스프링(212)을 압축하는 힘을 요구한다. 상기 컨택트는 상기 스프링(212)을 압축하는 힘이 제거될 때에 서로로부터 이격되게 이동한다.
상기 인터페이스 조립체 기판(200)은 각 반부에 형성된 다수의 개구를 구비하는 2개의 반부를 가진다. 제 1 구성품(208)의 핀부(pin portion)와 제 2 구성품(210)의 핀부는 상기 2개의 반부의 대면하는 개구내로 삽입된다. 따라서, 각 핀(202)은 상기 인터페이스 조립체(189)의 상부에서의 컨택트와, 하부에서의 컨택트를 가진다.
상기 신호 및 파워 보드(206)는 기판(214), 다수의 컨택트(216) 및, 트레이스(trace), 금속 라인 및 및/또는 비아 형태로 된 다수의 금속 리드(218)를 가진다. 상기 컨택트(216)는 상기 기판(214)의 상부면 상에 형성된다. 상기 금속 리드(218)는 상기 컨택트(216)에 연결된다.
상기 인터페이스 조립체 기판(200)은 상기 신호 및 파워 보드(206)의 기판(214)에 장착된다. 각 핀(202)의 각 제 1 구성품(208)의 컨택트는 상기 신호 및 파워 보드(206)의 각 컨택트(216)와 접촉한다. 도 7에 도시된 상기 인터페이스 조립체(189)는 도 8에 도시된 프레임(181)에 신호 및 파워 보드(206)를 통하여 장착된다. 상기 휴대용 팩(108)이 하향 이동하여 상기 인터페이스 조립체(189)와 접촉 할 때에, 상기 신호 분배판(116)의 랜드(193) 각각은 상기 인터페이스 조립체(189)의 각 핀(202)의 각 제 2 구성품(210)상에서 각각의 컨택트와 접촉하게 된다. 상기 랜드(193)는 상기 휴대용 팩(108)의 하향 방향으로의 한층 더의 이동시에 상기 핀(202)의 상부에서 상기 컨택트를 누른다. 도 8에서 상기 액추에이터(187)에 의하여 발생되는 힘은 상기 랜드(193) 및 핀(202)사이의 적절한 접촉을 보장한다.
그 다음, 상기 웨이퍼 기판(82)의 단자는 상기 컨택트(170)의 핀(172), 상기 신호 분배판(116)의 컨택트(188), 금속 라인(191) 및 랜드(193), 상기 인터페이스 조립체(189)의 핀(202)을 통하여 상기 신호 및 파워 보드(206)의 컨택트(216) 및 금속 리드(218)에 연결된다.
다시 도 8를 참조하면, 상기 장착 장치(192)는 다수의 장착 피스(220)(이중의 단지 하나만이 도시됨) 및 스프링 장치(224)를 포함한다. 상기 써멀 척(190)은 상기 장착 피스(220)의 각각과 각 스프링 장치(224)를 통하여 상기 프레임(181)에 장착된다. 상기 휴대용 팩(108)의 하향 운동은 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)이 상기 써멀 척(190)의 상부면과 접촉하도록 한다. 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)과 상기 써멀 척(190)의 상부면 사이 평면도의 약간의 차이는 스프링 장치(224)에 의하여 조정(take-up)된다.
도 9는 상기 써멀 척(190), 장착 피스(220), 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226) 및, 2개의 어댑터(228 및 230)를 도시한다.
상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(222)은 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)에서 원형 홈(242)에 형성된 O링 시일이다. 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시 일(226)은 상기 써멀 척(190)의 중심점 주위에서 폐쇄된 루프(closed loop)를 형성한다. 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)의 대략 2/3은 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)에서 그 홈내로 삽입되고, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)의 대략 1/3은 상기 상부면(232)상에 남아있게 된다. 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(222)용 홈은 단면이 대략 사각형이고, 상기 전체 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)을 수용할 수 있다. 상기 상부면(232)상의 제 3의 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)이 상기 홈내로 가압된다면, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)의 상부면은 상기 상부면(232)과 동일한 평면에 있을 것이다.
써멀 인터페이스 진공 통로(234)는 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)으로부터 하부면(236)으로 형성된다. 다수의 진공 홈(240)은 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)내의 영역에서 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)에 형성된다. 상기 써멀 인터페이스 진공 통로(234)는 상기 진공 홈(240)중의 하나 내에 입구 개구를 가진다. 상기 진공 홈(240)중의 하나는 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)의 중심점으로부터 반경방향으로 연장되는 슬롯이다. 상기 4개의 진공 홈(240)은 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)의 중심점에서 중심점을 가지는 동심 링이다. 상기 진공 홈(240)은 서로에 대하여 연결되고, 따라서 상기 써멀 척(190)의 상부면 아래에서 단일의 상호접속 캐비티(interconnected cavtiy)를 형성한다.
상기 써멀 캐비티 시일(226) 외측의 상부면(232)의 영역에서 상기 상부면(232)으로부터 상기 하부면(236)으로 진공 포트(242)가 형성된다. 진공 포트 시일(244)은 상기 진공 포트(242)를 둘러싸는 홈 내로 형성된다. 상기 진공 포 트(242)는 도 6에 도시된 웨이퍼 척 구성품(12)에서 상기 감압 통로(144)의 출구 개구(156)와 정렬되어서 그것에 연결된다.
사용시에, 도 6에서 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)은 도 9에 도시된 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)과 진공 포트 시일(244)에 접촉한다. 써멀 인터페이스 캐비티는, 저부에서는 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)에 의하여, 상부에서는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)에 의하여, 그리고 측부에서는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)과 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)을 연결하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)에 의하여 규정된다. 상기 써멀 인터페이스 진공 통로(234)는 펌프 관통 밸브(도시하지 않음)에 영구적으로 연결되고, 공기는 상기 써멀 인터페이스 진공 통로를 통하여 상기 써멀 인터페이스 캐비티로부터 펌프됨으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티내에서 압력을 감소시킨다. 따라서, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 팩(108)상의 대기압과, 상기 써멀 척(190) 아래에서의 대기압보다 더 작다. 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)이 상기 써멀 척(190)의 상부면(232)에 접촉할 때까지 상기 써멀 인터페이스 캐비티는 그 크기가 감소하고, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일(226)은 상기 홈내로 가압된다. 그 다음, 상기 써멀 인터페이스 캐비티의 단지 남아있는 부분은 상기 진공 홈(240)에 의하여 규정되고, 이러한 감압은 상기 표면(24 및 232)을 서로 대향 유지하기 위하여 상기 진공 홈(240)내에 유지된다. 상기 표면(24 및 232)이 서로 대향되기 때문에, 열은 상기 써멀 척(190)과 웨이퍼 척 구성품(12)사이에서 두방향으로 전도될 수 있다.
상기 진공 포트 시일(244)은 상기 감압 통로(144)의 출구 개구(156) 주위에서 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)으로 밀봉된다. 상기 펌프는 상기 진공 포트(242)를 감압으로 유지하고, 따라서 상기 감압 통로 첵크 밸브(146)의 누설의 경우에 상기 출구 개구(156)를 감압으로 유지한다.
상기 써멀 척(190)은 서로에 대하여 브레이징되는(brazed) 상부 및 하부 피스(252 및 254)로 구성된다. 써멀 제어 통로(256)는 상기 상부 피스(252)의 하부면내로 가공된다. 특히 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 써멀 제어 통로(256)는 상기 하부 피스(254)를 통하여 형성되는 입구(258) 및 출구(260)를 가진다. 유체는 상기 입구(258)로부터 상기 써멀 제어 통로의 연속적인 섹션을 통하여 상기 출구(260)의 바깥으로 흐를 수 있다. 상기 써멀 제어 통로(256)의 제 1 반부는 평면에서 보아 상기 써멀 척(190)의 중심으로 시계방향으로 제 1 스파이럴(268)(spiral)을 형성한다. 상기 써멀 제어 통로(256)의 제 2 반부는 상기 써멀 척(190)의 중심으로부터 이격되게 반시계방향으로 제 2 스파이럴(270)을 형성한다. 상기 제 1 스파이럴(268)의 2개 섹션은 이들 사이에서 상기 제 2 스파이럴(270)의 한 섹션을 가진다. 상기 제 2 스파이럴(270)의 2개 섹션은 이들사이에서 제 1 스파이럴(268)의 하나의 섹션을 가진다. 이와 같이, 상기 써멀 제어 통로(256)는 예를 들면 서로에 대하여 일련으로 있는 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션사이에 위치된다. 상기 써멀 제어 통로(256)는 또한 상기 제 3 섹션이후에 일련으로 제 4 섹션을 가진다. 상기 제 4 섹션이 선택되는 곳에 따라서, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이, 또 는 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 있을 수 있다. 어느 경우든, 상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이고, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이다.
예를 들면, 상기 입구(258)를 통하여 흐르는 유체와, 상기 출구(260)의 바깥으로 흐르는 유체 사이의 온도 차이는 섭씨 10도가 될 수 있다. 그 다음, 상기 써멀 척(190)의 외부 영역에서 상기 써멀 제어 통로(256)의 인접한 섹션은 섭씨 10도 차이가 되는 온도가 될 것이다. 그러나, 상기 써멀 척(190)의 외부 영역에 있는 상기 2개 섹션사이의 온도는 상기 입구(258) 및 출구(260)에서의 온도의 평균, 즉,상기 입구(258) 및 출구(260)의 온도 위와 아래 섭씨 5도가 될 것이다. 유체가 상기 써멀 척(190)의 중심을 향하여 흐를 때에 열이 상기 유체로부터 전도되기 때문에, 상기 써멀 척(190)의 중심 근처에서 상기 써멀 제어 통로(256)의 인접 섹션사이에서의 유체 온도는 단지 섭씨 4도가 될 수 있다. 그러나, 상기 써멀 척(190)의 중심 근처에서의 상기 써멀 제어 통로(256)의 인접 섹션의 온도 사이의 차이는 상기 입구(258) 및 출구(260)의 온도의 평균과 여전히 동일하다. 따라서, 상기 써멀 척(190)은 상기 외부 영역과 그 중심 근처에서 동일한 온도를 가진다.
상기 어댑터(228 및 230)는 상기 써멀 척(190)에 장착되고, 상기 입구(258 및 260)에 연결된다.
도 10은 도 8에 도시된 다수의 구성품을 포함하는 테스터 장치(300)를 도시하고, 상기 테스터 장치는 다수의 휴대용 팩(108), 다수의 써멀 척(190) 및 다수의 인터페이스 조립체(189)를 포함한다. 각 휴대용 팩(108)은 각 써멀 척(190)에 연 결되고, 각 휴대용 팩(108)은 상기 인터페이스 조립체(189)에 관계없이 핀의 각 인터페이스와 접촉하는 랜드의 각 인터페이스를 가진다. 상기 테스터 장치(300)는 다수의 전기 테스터(302) 및 써멀 제어 시스템(304)을 또한 포함한다.
하나 또는 둘의 전기 테스터(302)는 각 휴대용 팩(108)에 연결된다. 각 전기 테스터(302)는 미리 프로그램된 지시 세트에 따라서 번-인 테스트를 구동하도록 형성된다. 상기 지시는 상기 휴대용 팩(108)에 유지되는 웨이퍼 기판의 마이크로전자 회로(도시하지 않음)로 그리고 그것으로부터 상기 인터페이스 조립체(189) 각각을 통하여 전기 신호를 전송하고 수신하기 위하여 사용된다. 상기 써멀 제어 시스템은, 입구 및 출구 파이프(306 및 308), 입구 및 출구 매니폴드(310 및 312), 냉각 열 교환기(cooling heat exchanger)(314), 재순환 펌프(316) 및 히터 장치(318)를 포함한다. 각각의 입구 파이프(306)는 도 9에서 상기 어댑터(228)와 같은 각 어댑터로부터 분리되고, 각 출구 파이프(308)는 도 9에서의 어댑터(230)와 같은 각 어댑터에 연결된다. 폐쇄 루프 밸브는, 상기 써멀 척(190)중의 하나, 상기 출구 파이프(308)중의 하나, 출구 매니폴드(312), 통로 관통 열 교환기(314), 상기 펌프(316), 통로 관통 히터 장치(318), 상기 입구 매니폴드(310) 및, 상기 입구 파이프(306)중의 하나에 의하여 형성된다. 상기 써멀 척(190)의 써멀 제어 통로(256)는 상기 매니폴드(310 및 312)에 평행하게 연결된다.
또한, 상기 열 교환기(314)는 물 공급부와 드레인에 연결되는 통로를 가진다. 실온에서의 물은 상기 열 교환기(314)를 통하여 흐를 수 있고, 열은 물로 전도될 수 있다.
상기 히터 장치(318)는 전압 공급부에 연결되는 전기 코일을 가진다. 상기 전기 코일은 상기 전기 공급부가 켜지게 될 때에 가열된다. 전류가 그곳을 통하여 흐를 때에 열은 상기 가열 코일로부터 전달될 수 있다.
사용시에, 상기 재순환 경로를 규정하는 구성품은 초기에 오일로 충전된다. 상기 펌프(316)가 켜지고, 상기 오일이 상기 히터 장치(318), 상기 입구 매니폴드(310), 입구 파이프(306), 써멀 척(190), 출구 파이프(308), 출구 매니폴드(312) 및 열 교환기(314)를 통하여 다시 상기 펌프(316)로 재순환된다. 상기 전압 공급부가 켜지게 될 때, 상기 히터 장치(318)의 전기 코일은 가열되고, 열은 상기 전기 코일로부터 오일로 전달된다. 상기 오일은 섭씨 21도의 실온에서 섭씨 100도 이상, 전형적으로는 섭씨 약 170도의 온도까지 가열된다. 섭씨 170도에서의 오일은 상기 써멀 척(190)으로 들어가서 상기 써멀 척(190)을 점진적으로 가열한다. 열이 상기 써멀 척(190)으로 전달되기 때문에, 상기 출구 파이프(308)를 통하여 상기 써멀 척(190)을 떠나는 오일은 보다 낮은 온도, 예를 들면 섭씨 150도이다. 상기 써멀 척(190)이 도 2에서의 접적 마이크로전자 회로(90)를 테스트할 목적으로 충분히 높은 온도로 가열될 때에, 상기 전기 테스터는 상기 집적 마이크로전자 회로(90)를 테스트한다. 번-인 테스팅은 전형적으로 상기 집적 마이크로전자 회로(90)상에서 실행된다.
상기 집적 마이크로전자 회로가 테스트될 때에, 이들은 가열되고 번-인 테스팅을 위하여 적절한 온도에서 유지되게 가열될 필요가 있다. 상기 히터 장치(318)의 전기 코일로의 전류는 끄지게 된다. 상기 물 공급부로부터의 물은 켜지게 된 다. 열은 오일로부터 상기 물 공급부의 물로 전달되고, 따라서 상기 오일을 냉각시킨다. 상기 써멀 척(190)으로 들어가는 오일은, 현재 예를 들면 섭씨 160도로 될 수 있고, 상기 써멀 척(190)을 떠나는 오일은 섭씨 170도가 될 수 있다. 상기 열교환기(314)는 섭씨 170도로부터 섭씨 160도로 오일을 냉각시킨다. 주목해야할 것은 상기 오일은 전형적으로 150도 아래로 냉각될 필요가 없다는 점이다. 실행된 테스트에 따르면, 예를 들면 오일의 온도를 섭씨 100도 아래 또는 실온으로 떨어뜨릴 필요는 없다는 것을 알았다. 대신에, 전형적으로는 분당 3 내지 5리터인 높은 흐름율의 오일은 상기 써멀 척(190)을 과열로부터 방지하고 또한 섭씨 170도 온도로 유지하기에 충분한다.
국부적인 가열(localized heating)이 테스터 장치(300)에 사용된다. 대조적으로, 종래의 번-인 테스터는 번-인 오븐 및, 상기 번-인 오븐에 삽입되는 집적 마이크로전자 회로 팩키지를 가지는 번-인 포트를 가진다. 열은 상기 번-인 오븐에서의 공기로부터 상기 집적 마이크로전자 회로 팩키지로, 그리고 번-인 보드로 전환된다. 일반적인 가열 장치에서, 가열된 공기는 상기 집적 마이크로전자 회로 팩키지를 가지는 번-인 보드를 둘러싼다. 도 10의 테스터 장치의 국부적인 가열 장치에서, 상기 휴대용 팩(108)을 둘러싸는 공기는 전형적으로 섭씨 약 21도의 실온으로 있으며, 상기 휴대용 팩(108)의 국부적인 영역은 상기 써멀 척(190)에 의하여 가열(또는 냉각)된다.
국부적인 가열은 그 자신의 독특한 시도 세트(set of challenge)를 가진다. 다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 신호 분배판 조립체(116)는 상기 컨택터(170) 의 백킹 부재(118) 만큼 높게 실온 이상으로 가열하지 않고, 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)는 웨이퍼 기판(82) 만큼 높게 실온 이상으로 가열하지 않는다. 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)는, 예를 들면, 섭씨 21도로부터 섭씨 171도로 가열될 수 있고, 상기 신호 분배판 조립체(116)는 섭씨 21도로부터 섭씨 121로 동시에 가열될 수 있다. 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)와 상기 신호 분배판 조립체(116)가 유사한 비율로 팽창 및 수축할 수 있도록, 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)와 상기 신호 분배판(116)의 열 팽창계수가 설계된다. 주어진 예에서, 상기 신호 분배판 조립체(116)의 열팽창 계수(CTE)는 10 파츠 퍼 밀리언(parts per million)(ppm)이 될 수 있고, 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)의 CTE는 4.5가 될 수 있으며, 상기 웨이퍼 기판(82)의 CTE는 주어진(given) 3.2로 될 수 있다. 다른 예에서, 상기 신호 분배판(116)의 CTE는 5 내지 6이 될 수 있거나, 서로 다른 열 상태 세트에서 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)의 CTE보다 훨씬 더 낮을 수 있다.
주어진 예에서, 상기 컨택터(170)의 백킹 부재(118)의 CTE에 대한 상기 신호 분배판(116)의 CTE의 CTE비는 2.22이다. 상기 CTE비는 다음과 같이 규정될 수 있다:
Figure 112009068019759-PCT00001
상기 신호 분배판(116)은 신호 분배판 저온으로부터 신호 분배판 고온으로 가열될 수 있고, 상기 컨택터(170)의 백킹부재(118)는 컨택터 저온으로부터 컨택터 고온으로의 온도 및 온도비로 가열될 수 있다. 온도 증가비는 다음과 같이 정의될 수 있다.
Figure 112009068019759-PCT00002
상기 CTE비와 상기 온도 증가비의 곱은 다음과 같이 정의될 수 있다:
CTE비 × 온도 증가비= χ
이상적으로, χ는 가능한 1에 가까워야만 한다. 양호한 실시예에서, χ는 CTE비 보다 1에 가까워야만 한다. 상기 CTE비는 전형적으로 0.2 내지 5 사이이고, 보다 양호하게는 0.9 내지 1.1사이이며, χ는 양호하게는 0.8 내지 1.2사이이다.
다시 도 8를 참조하면, 상기 집적 마이크로전자 회로(90)의 번-인 테스팅을 완료할 때에, 상기 유지 구조체(185)는 상승하고, 따라서 상기 인터페이스 조립체(189)로부터 상기 휴대용 팩(108)의 랜드 인터페이스를 분리시킨다. 그 다음, 상기 휴대용 팩(108)은 이 휴대용 팩(108)을 도면의 바깥쪽 방향으로 슬라이딩시킴으로써 상기 유지 구조체(185)로부터 제거된다.
다시 도 6를 참조한다. 진공 릴리스 통로(272)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)을 통하여 형성되고, 진공 릴리스 밸브(274)는 상기 진공 릴리스 통로(272)내에 위치된다. 상기 진공 릴리스 통로(272)는 제 1 부, 제 2부 및 제 3 부(276,278 및 280)를 가진다. 상기 제 1 및 제 2 부(276 및 278)는 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24) 및 상부면(22)으로부터 각각 드릴된다. 상기 제 2 부(336)는 상기 외부면(20)으로부터 드릴되어서 상기 제 1 및 제 2 부(276 및 278)를 서로 연결시킨다. 상기 제 1 부(276)는 공기 입구 개구(282)를 가지며, 상기 제 2 부(336)는 상기 차압 캐비티(140)내에 공기 출구 개구(284)를 가진다.
상기 진공 릴리스 밸브는 셔틀 밸브이고, 릴리스 밸브 개구(286)는 상기 진공 릴리스 통로(272)의 공기 출구 개구(284)의 반대쪽 상기 진공 릴리스 밸브(274)측 상에서 상기 웨이퍼 척 구성품(12)의 하부면(24)에 형성된다. 상기 공기 입구 개구(282)는 보통은 대기압으로 유지된다. 상기 차압 캐비티(140))내의 보다 낮은 압력은 그것의 시트(290)상에서 상기 진공 릴리스 밸브(274)의 볼 밸브 구성품(288)을 유지한다. 상기 휴대용 팩(108)를 개방하기 위하여, 상기 릴리스 밸브 개구(286)의 압력은 상기 차압 캐비티(140)내의 압력 아래로 감소된다. 상기 차압 캐비티(140)와 상기 릴리스 밸브 개구(286)사이의 차압은 상기 볼 밸브 구성품(288)을 상기 시트(290)으로 부터 이격되게 이동시킨다. 그 다음, 상기 공기 입구 개구(282)는 상기 공기 출구 개구(284)와 소통되게 위치되고, 공기는 상기 진공 릴리스 통로(272)를 통하여 상기 차압 캐비티(140)내로 흐르게 된다. 상기 차압 캐비티(140)는 대기압으로 복귀한다. 상기 차압 캐비티(140)가 상기 휴대용 팩(108) 외측의 공기와 동일한 압력으로 있기 때문에, 상기 분배판 조립체(110)는 상기 웨이퍼 기판(82) 및 상기 웨이퍼 척 조립체(10)로부터 떨어질 수 있다. 그 다음, 상기 웨이퍼 기판(82)은 상기 웨이퍼 척 조립체(10)로부터 제거될 수 있다.
도 11은 단일 인터페이스를 형성하는 도 7 및 도 8에 도시된 2개의 기 판(214)을 도시하고, 또한 도 10의 전기 테스터(302)중의 하나를 도시한다.
상기 전기 테스터(302)는 백플랜(backplane)(322), 형성가능한(configurable) 파워보드(CPB)(324), 핀 일렉트로닉스 보드(PEB)(326), 테스트 일렉트로닉스 보드(TEB)(328), 다이 파워 보드(DPB)(330) 및, 다수의 파워 버스(333)를 포함한다. 상기 형성가능한 파워 보드(324)와 상기 핀 일렉트로닉스 보드(326)는 상기 백플랜(322)을 통하여 상기 다이 파워 보드(330)에 구성적으로 연결된다. 상기 형성가능한 파워 보드(324)와 상기 핀 일렉트로닉스 보드(326)는 또한 상기 파워 버스(333)중의 각각에 전기 접속된다. 상기 테스트 일렉트로닉스 보드(328)는 상부에 장착되어서 상기 핀 일렉트로닉스 보드(326)에 전기 접속된다.
상기 전기 테스터(302)는 상기 기판(214)으로부터 열적으로 그리고 기계적으로 분리된다. 다수의 가요성 부착부(flexible attachment)(도시하지 않음)는 상기 다이 파워 보드(330)를 상기 기판(214)에 연결하기 위하여 사용된다. 다수의 커넥터(332)는 상기 기판(214)상에 위치되어서 상기 컨덕터(218)를 통하여 도 7의 컨택트(216)에 연결된다. 다른 세트의 커넥터(334)는 상기 다이 파워 보드(330)상에 위치된다. 각각의 가요성 부착부는 대향 단부에서 2개의 커넥터를 가진다. 상기 가요성 부착부의 커넥터중의 하나는 상기 커넥터(332)중의 하나에 연결되고, 상기 가요성 부착부의 대향 커넥터는 상기 커넥터(334)중의 하나에 연결된다.
파워, 신호 및 접지는, 상기 형성가능한 파워 보드(324), 상기 백플랜(322)에서의 커넥터(335)를 통한 핀 및 테스트 일렉트로닉스 보드(326 및 328), 상기 다이 파워 보드(330) 및 도 2의 집적 회로(92)에 대한 가요성 부착부에 의하여 제공 될 수 있다. 상기 보드(324, 326, 328 및 330)의 각각은 각 기판 및 각 기판상의 회로 또는 회로들을 가지며, 이들을 통하여, 파워, 접지 또는 신호가 상기 회로(92)로 또는 그것으로부터 제공될 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 상기 형성가능한 파워 보드(324)는 4개의 파워 공급 회로(340)(IBC48V 내지 12V@500W)를 포함한다. 상기 파워 공급 회로(340)는 서로 평행하게 연결된다. 상기 파워 공급 회로(340)중의 하나가 실패한다면, 파워는 나머지 파워 공급 회로(340)에 의하여 여전히 공급된다. 따라서, 상기 4개의 파워 공급 회로(340)는 n + 3개가 되고, 여기에서 n은 3이다. 상기 파워 공급 회로(340)중의 하나가 실패한다면, 파워는 n개의 파워 공급 회로(340)에 의하여 여전히 제공된다.
전류 분배 회로(current-sharing circuit)는 상기 파워 공급 회로(340)를 파워 버스(341)에 연결한다. 상기 전류 분배 회로는 상기 파워 공급 회로(340)중의 하나로부터의 파워가 0이하로 감소할 때를 검출한다. 상기 n + 1개의 파워 공급 회로(340)중의 하나에서 파워 손실의 검출시에, 상기 n + 1개의 파워 공급 회로(340) 중의 실패한 것으로부터 전류를 제거하기 위하여, 실패한 상기 n + 1개의 파워 공급 회로(340)중의 하나로부터 연결을 절환한다(switch). 그 다음, 실패하지 않았던 상기 n개의 파워 공급 회로(340)에 의하여 전류는 분배된다.
도 13A는 상기 파워 공급 회로(340) 각각이 각 폴트 검출 회로(fault detection circuit)(342)에 연결되는 것을 도시한다. 상기 폴트 검출 회로(342)는 도 12의 전류 분배 회로를 공동으로 구성한다. 상기 폴트 검출 회로(342) 각각은 상기 파워 공급 회로(340) 각각으로부터 파워 손실을 검출하고, 파워 버스(341)로부터 각 파워 공급 회로(340)를 분리한다. 상기 폴트 검출 회로(342)에서, 전압 인(VIN)은 상기 파워 공급 회로(340)가 상기 파워 버스(341)에 연결되도록 하기 위하여 상기 전압 아웃(VOUT)보다 더 포지티브(positive) 해야만 한다. VIN이 VOUT보다 더 포지티브하지 않다면, GATE는 여기되지 않고(deenergized) 폴트 신호는 폴트 라인((IBCFAULTIN)상에 제공된다. 도 12에서, 상기 폴트는 제어 라인(IBC_INHIBIT_N)에 연결되는 파워 공급 제어 회로(344)에 제공된다. 상기 제어 회로(344)는 상기 파워 공급 회로(304)에 의하여 제공되는 파워를 켜거나 또는 끄기 위하여 사용될 수 있다. 상기 모든 파워 공급 회로(340)는 상기 파워 공급 제어 회로(344)의 제어하에 있다.
또한, 상기 파워 공급 제어 회로(344)는 상기 파워 버스(341)를 통하여 상기 파워 공급 회로(340)에 의하여 전력이 공급된다. 상기 파워 공급 제어 회로(344)는 상기 파워 공급 회로(340)중의 어느 하나가 켜지고 다른 어느 것들이 꺼지는지를 제어하기 위하여 프로그램된다. 상기 파워 공급 회로(340)중의 하나는 항상 온(on)으로 되고, 따라서 파워는 상기 파워 공급 제어 회로(344)에 항상 공급된다. 이와 같이, 상기 파워 공급 제어 회로(344)에 대한 파워 손실은 피하게 되고, 재시작 또는 재프로그램될 필요는 없다. 따라서, 상기 파워 공급 제어 회로(344)는 파워가 모든 4개의 파워 공급 회로(340)에 의하여 공급되는 테스트 모드와, 파워가 상기 파워 공급 회로(340)중의 단자 하나에 의해서만 공급되는 파워-세이브 모드(power-save mode)사이에서 절환(switch)하기 위하여 사용된다. 상기 전류 분배 회로는 상기 파워 공급 회로(340)중의 하나를 제외한 모두에 의하여 손실되는지를 검출하고, 상기 파워 공급 회로(340)중의 하나를 제외하고는 상기 파워 버스(341)로부터 상기 모든 파워 공급 회로(340)를 분리한다.
도 13A에 도시된 회로는 파워 버스(341)에 12V 파워를 공급한다. 도 12는 도 13B에 또한 도시된 전압 마스터즈(masters) DACS 및 MUXES 회로(346)를 도시한다. 도 13B의 회로는 4개의 마스터 전압 레벨(HIC_VMASTERS0 내지 HIC_VMASTERS4)을 설정한다. 상기 마스터 전압은 개별 디지탈-대-아나로그 변환기(12BITDAC)에 의하여 조절된다. 이와 같이, 도 13B의 회로는 4개의 서로 다른 전압을 동시에 제공할수 있고, 이들 각각은 멀티플렉서(multiplexer)(DG408)에 의하여 전환되는 5개의 서로 다른 레벨이 될 수 있다. 도 13B의 회로는 도 12의 파워 공급 제어 회로(344)의 제어하에 있다.
다시 도 12를 참조하면, 상기 전압 마스터즈 DACS 및 MUXES 회로(346)는 고전류 슬레이브(high-current slave)(348), 고전압 슬레이브(350) 및, 부가의 슬레이브(352)에 연결된다. 각각의 고전류 슬레이브(348)는 6개의 고전류 모듈의 "주" 그룹으로 정렬된다. 상기 고전류 슬레이브(348)중의 8개의 "주" 그룹은 48개의 고전류 모듈중의 "슈퍼" 그룹으로 정렬된다. 4개의 고전압 슬레이브(350)는 고전압 슬레이브(350)의 "주" 그룹으로 정렬되며, 고전압 슬레이브(350)중의 4개의 "주" 그룹은 16개의 고전압 모듈중의 하나의 "슈퍼" 그룹으로 정렬된다. 상기 전압 마스터즈 DACS 및 MUXES 회로(346)에 의하여 제공되는 4개의 전압은 4개의 개별 라인상에 고전류 슬레이브(348)중의 각 "주" 그룹과 고전압 슬레이브(350)중의 각 " 주" 그룹에 제공된다.
도 13C는 도 12의 고전류 슬레이브(348)의 "주" 그룹중의 하나를 도시한다. 6개의 전류 증폭기(current amplifier)(356)가 제공된다. 상기 전류 증폭기(356)의 전압 조정 라인(VADJ)은 공통 라인(common line)(358)에 연결된다. 상기 라인(358)은 스위치(360), 2개의 증폭기(362 및 364) 및 전압 선택기(voltage selector)(366)를 통하여 도 13B의 회로에서 오른쪽에 있는 4개의 전압 라인(VMASTER)에 연결된다. 상기 전압 선택기(366)는 상기 전류 증폭기(356)에 제공되는 4개의 전압중의 각 하나를 선택하는데에 사용된다.
도 14는 도 13C의 전류 증폭기(356)중의 하나를 도시한다. 상기 전류 증폭기(356)는 전류 증폭 모듈(370), 증폭기(372), 스위치(374) 및, 상기 증폭기(372)에 대한 제 1 및 제 2 입력 라인(376 및 378)을 구비한다.
상기 전류 증폭 모듈(370)은 전압 기준(voltage reference)(V0ADJ)을 가지며, 전류를 출력(VOUT)으로 인가하기 위하여 도 13A의 상기 파워 버스(341)에 12V 파워 공급부에 연결된다.
상기 전압 기준 라인(V0ADJ)은 상기 증폭기(372) 및 제 1 입력 라인(376)을 통하여 도 13C의 공통 라인(358)에 연결된다. 상기 전류 증폭 모듈(370)은 상기 전압 기준 라인(V0ADJ)과 동일한 전압으로 상기 출력(VOUT)을 구동한다. 상기 스위치(374)가 상기 제 2 입력 라인(378)이 센스 라인(sense line)(VSENSE)으로부터 분리되는 제 1 형상으로 있을 때에, 상기 제 2 입력 라인(378) 상의 전압은 VOUT에 뒤따름으로써, VOUT를 VADJ에 대하여 국부적으로 록크되도록 유지한다.
상기 스위치(374)가 상기 센스 라인(VSENSE)이 상기 증폭기(372)의 제 2 입력 라인(378)에 연결되는 제 2 형상으로 있을 때에, 상기 증폭 모듈(370)상의 기준(V0AJD)은 상기 센스 라인(VSENSE)상의 원격 전압(remote voltage)에 뒤따른다. 그 다음, 상기 출력상의 전압(VOUT)은 상기 센스 라인(VSENSE)의 제어하에 있다. 상기 출력(VOUT) 및 입력(VSENSE)이 도 2의 기판(82)의 단자(92)에 궁극적으로 연결된다는 것을 이해해야만 한다.
다시 도 13C를 참조하면, 상기 전류 증폭기(356)의 각각은 개별 출력(VOUT) 및 개별 센스 라인(VSENSE)을 가진다. 개별 전압은 각 센스 라인 상에서 감지될 수 있으며, 각 출력 라인으로의 전류는 도 13C 및 도 14에 도시된 전류 형상 회로가 상기 제 2 형상으로 있을 때에 서로 다르게 될 수 있다.
상기 제 2 형상에서, 상기 스위치(360)는 상기 공통 라인(358)을 상기 증폭기(362)에 연결한다. 제 1 형상에서, 상기 스위치(360)는 공통 라인(358)을 증폭기(384)의 출력에 연결한다. 상기 증폭기(384)는 제 1 및 제 2 입력 라인(386 및 388)을 가진다. 상기 제 1 입력 라인(386)은 상기 증폭기(362)로부터 출력에 연결된다. 상기 제 2 입력 라인(388)은 상기 전류 증폭기(356) 중의 단지 하나의 센스 라인(VSENSE0)에 연결된다. 따라서, 도 13C 및 도 14의 전류 형상 회로가 제 1 형상으로 있을 때에, 상기 공통 라인(358)상의 전압은 상기 센스 라인(VSENSE0)상의 전압을 따른다.
다시, 도 12를 참조하면, 상기 고전압 슬레이브(350)의 각 "주" 그룹은, 상기 전류 증폭기(356) 중의 각각이 전류 및 전압 증폭기로 사용되는 것을 제외하고 는, 도 13C의 전류 형상 회로와 동일한 회로를 포함한다. 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 전류 및 전압 증폭기 각각은 각 회로를 가진다. 도 15의 전압 및 전류 증폭기는 4개의 전압 분할기 레지스터(voltage divider resistor)(R1, R2, R3 및 R4)가 제공되는 것을 제외하고는 도 14의 전류 증폭기와 동일하고, 도 14의 전류 증폭 모듈(370)은 전류 및 전압 증폭 모듈로 작용한다. 센스 라인(HIV_VSENSE)은 상기 레지스터(R1)를 통하여 상기 스위치(374)에 연결된다. 또한, 상기 센스 라인(HIV_VSENSE)은 접지하기 위하여 상기 레지스터(R1 및 R2)에 연결된다. 따라서, 상기 레지스터(R1 및 R2)는 상기 스위치(374)에 대한 센스 라인(HIV_VSENSE)상의 전압의 전압 분할기로 작용한다.
이와 유사하게, 상기 스위치(374)는 상기 레지스터(R4)를 통하여 상기 전압 및 전류 증폭 모듈(370)상의 전압 센스 라인(VSENSE) 및 출력(VOUT)에 연결되고, 상기 스위치(374)상의 동일 단자 또한 접지하기 위하여 상기 레지스터(R3)에 연결된다. 상기 전압 및 전류 증폭 모듈(370)은 그것의 VTRIM 라인상의 전압에 따라서 전압을 증폭한다.
특히 도 13 및 도 14에 참조하면, 오퍼레이터(operator)는 상기 제 1 및 제 2 형상 사이에서 전환할 수 있다는 것을 알 수 있다. 상기 제 1 형상에서, 예를 들면 60A의 전류가 제공될 수 있고, 6개의 슬레이브된 모듈 출력에 의하여 분배될 수 있다. 제 2 형상에서, 약 10A가 6개의 서로 다른 모듈 출력 각각에 의하여 제공될 수 있으며, 전류는 서로에 관계없이 플로트(float)할 수 있다.
몇몇 전형적인 실시예가 설명되고 첨부 도면에 도시되었지만, 이러한 실시예 는 단지 예시적인 것이지 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 당업자에게 변경이 이루어질 수 있기 때문에 본 발명은 특정 구성과 장치에 제한되지 않는다는 것이 이해될 것이다.

Claims (548)

  1. 휴대용 팩으로서,
    마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 구비하는 기판을 유지하기 위한 휴대용 지지 구조체,
    상기 휴대용 지지 구조체 상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 상기 다수의 컨택트,
    상기 휴대용 지지 구조체상에서 제 1 인터페이스를 형성하고, 상기 휴대용 지지 구조체가 정지 구조체에 의하여 제거가능하게 유지될 때에 상기 정지 구조체 상에 제 2 인터페이스를 형성하는 다수의 부재에 연결하기 위하여 상기 컨택트에 연결되는 다수의 랜드를 포함하고,
    상기 부재는 상기 랜드와 매치되고 상기 정지 구조체의 구조에 대하여 상대 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 휴대용 팩.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체는 그들 사이에서 상기 기판을 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 위치되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트 및 단자 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능한 휴대용 팩.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 휴대용 팩.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비(temperature change ratio)는 적어도 1.5인 휴대용 팩.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 휴대용 팩.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 휴대용 팩.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면 및 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 시일을 형성하는 것; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 폐쇄된 캐비티내의 압력을 감소시키는 것을 또한 포함하는 휴대용 팩.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 휴대용 팩.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 휴대용 팩.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 휴대용 팩.
  11. 청구항 7에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로(vacuum release passage)가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 부터 새는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  13. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 휴대용 팩.
  14. 청구항 2에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 휴대용 팩.
  15. 청구항 14에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 휴대용 팩.
  16. 청구항 14에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 휴대용 팩.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 휴대용 팩.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가지는 웨이퍼인 휴대용 팩.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각각의 핀은 상기 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 휴대용 팩.
  20. 테스터 장치로서,
    마이크로전자 회로를 가지며 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 기판을 유지하기 위한 휴대용 지지 구조체와;
    상기 휴대용 지지 구조체상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하도록 상기 단자와 매칭하는 상기 다수의 컨택트와;
    상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스를 형성하는 다수의 랜드와;
    정지 구조체로서, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체와;
    상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스를 형성하는 다수의 부재로서, 상기 부재는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지며, 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고, 또한 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 다수의 부재; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터 및 마이크로전자 회로 사이에 신호가 전송될 수 있도록 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 상기 전기 테스터를 포함하는 테스터 장치.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체는 그들 사이에서 상기 기판을 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 위치되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트 및 단자 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능한 테스터 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  24. 청구항 22에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 테스터 장치.
  25. 청구항 22에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 테스터 장치.
  26. 청구항 21에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함하는 테스터 장치.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 테스터 장치.
  28. 청구항 26에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 테스터 장치.
  29. 청구항 26에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 테스터 장치.
  30. 청구항 26에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품들 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구와, 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 가지며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 공기를 상기 차압 캐비티 바깥으로 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 테스터 장치.
  31. 청구항 30에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상 기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 테스터 장치.
  32. 청구항 21에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 테스터 장치.
  33. 청구항 21에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 테스터 장치.
  34. 청구항 33에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 테스터 장치.
  35. 청구항 33에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프 는 상기 제 2 측부에 부착되는 테스터 장치.
  36. 청구항 20에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 테스터 장치.
  37. 청구항 20에 있어서,
    상기 정지 구조체는 써멀 척을 포함하고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉하는 테스터 장치.
  38. 청구항 37에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 테스터 장치.
  39. 청구항 38에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정하는 테스터 장치.
  40. 청구항 20에 있어서,
    상기 정지 구조체 상에 써멀 척을 또한 포함하고, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 상기 입구로부터 출구로 유체가 흐르도록 하기 위하여 상기 입구 및 출구 사이의 적어도 하나의 섹션을 구비하는 써멀 제어 통로를 가지며, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로의 유체 사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달되는 테스터 장치.
  41. 청구항 40에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 통로를 따라서 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 잇따라 일련으로 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  42. 청구항 41에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  43. 청구항 42에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일 련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  44. 청구항 41에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  45. 청구항 41에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  46. 청구항 40에 있어서,
    히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달되는 테스터 장치.
  47. 청구항 46에 있어서,
    상기 히터는 전기 히터인 테스터 장치.
  48. 청구항 46에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 테스터 장치.
  49. 청구항 48에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 테스터 장치.
  50. 청구항 46에 있어서,
    상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 테스터 장치.
  51. 청구항 46에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 테스터 장치.
  52. 청구항 20에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  53. 청구항 52에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩되는 테스터 장치.
  54. 청구항 20에 있어서,
    상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트인 테스터 장치.
  55. 청구항 20에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 테스터 장치.
  56. 청구항 20에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  57. 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대하여 컨택트를 구비하는 휴대용 지지 구조체에서의 상기 기판을 유지하는 단계와;
    정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하는 단계와;
    상기 정지 구조체 상의 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체 상의 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계와;
    상기 부재들과 상기 랜드를 탄성적으로 누르는 단계; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하는 단계를 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  58. 청구항 57에 있어서,
    상기 기판은 상기 휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 유지되며, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품 상에 있으며,
    상기 컨택트와 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  59. 청구항 58에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  60. 청구항 59에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  61. 청구항 59에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  62. 청구항 59에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  63. 청구항 58에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면 및 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일내의 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  64. 청구항 63에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  65. 청구항 63에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  66. 청구항 63에 있어서,
    상기 기판 캐비티 시일은 립 시일로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  67. 청구항 63에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서,
    상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하는 단계; 및
    상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  68. 청구항 67에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며,
    상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계; 및
    상기 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  69. 청구항 67에 있어서,
    상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 수용되기 이전에 발생되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  70. 청구항 58에 있어서,
    상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  71. 청구항 58에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상의 스탠드-오프의 표면과의 상기 컨택트중 적어도 하나의 누름을 제한하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  72. 청구항 71에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  73. 청구항 71에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  74. 청구항 57에 있어서,
    상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계; 및
    상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  75. 청구항 74에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  76. 청구항 75에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정되며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  77. 청구항 76에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정되도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  78. 청구항 57에 있어서,
    유체 입구로부터 상기 정지 구조체 상의 써멀 척에서 써멀 제어 통로의 적어도 한 섹션을 통하여 유체 출구로 유체를 통과시키는 단계; 및
    상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사 이에 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  79. 청구항 78에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  80. 청구항 79에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  81. 청구항 80에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이이며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  82. 청구항 81에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  83. 청구항 80에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  84. 청구항 79에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  85. 청구항 79에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  86. 청구항 78에 있어서,
    유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 약 21도 이상의 온도를 갖는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  87. 청구항 86에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  88. 청구항 87에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  89. 청구항 86에 있어서,
    상기 유체는 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  90. 청구항 86에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  91. 청구항 57에 있어서,
    상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  92. 청구항 57에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  93. 청구항 57에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  94. 휴대용 팩으로서,
    기판을 그들 사이에서 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하는 휴대용 지지 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지며, 상기 제 2 구성품은 신호 분배판 및 컨택터를 포함하고, 상기 컨택터의 CTE에 대한 상기 신호 분배판의 CTE의 CTE비는 1과 동일하지 않는 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 제 2 구성품상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트와 단자사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능한 상기 다수의 컨택트; 및
    상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며, 상기 휴대용 지지 구조체가 제거가능하며 또한 정지 구조체 의하여 유지될 때에, 상기 정지 구조체 상의 제 2 인터페이스에 연결하기 위하여 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스를 포함하는 휴대용 팩.
  95. 청구항 94에 있어서,
    상기 컨택터는 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 컨택터 온도로부터 제 2 컨택터 온도로 가열되며, 상기 신호 분배판은 제 1 신호 분배판 온도로부터 제 2 신호 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 컨택터 온도와 상기 제 1 컨택터 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 신호 분배판 온도와 상기 제 1 신호 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비에 상기 CTE비를 곱한 값은 상기 CTE비보다 1에 더 근접하는 휴대용 팩.
  96. 청구항 94에 있어서,
    상기 CTE 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 휴대용 팩.
  97. 청구항 94에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 휴대용 팩.
  98. 청구항 94에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상 기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함하는 휴대용 팩.
  99. 청구항 98에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 휴대용 팩.
  100. 청구항 98에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 휴대용 팩.
  101. 청구항 98에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 휴대용 팩.
  102. 청구항 98에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  103. 청구항 102에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  104. 청구항 94에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 휴대용 팩.
  105. 청구항 94에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 휴대용 팩.
  106. 청구항 105에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 휴대용 팩.
  107. 청구항 105에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 휴대용 팩.
  108. 청구항 94에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함하는 휴대용 팩.
  109. 청구항 108에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 휴대용 팩.
  110. 청구항 94에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가지는 웨이퍼인 휴대용 팩.
  111. 청구항 94에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각각의 핀은 상기 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 휴대용 팩.
  112. 테스터 장치로서,
    기판을 그들 사이에서 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하는 휴대용 지지 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지며, 상기 제 2 구성품은 신호 분배판 및 컨택터를 포함하고, 상기 컨택터의 CTE에 대한 상기 신호 분배판의 CTE의 CTE비는 1과 동일하지 않는 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 제 2 구성품상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트와 단자사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능한 상기 다수의 컨택트와;
    상기 휴대용 지지 구조체상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스와;
    정지 구조체로서, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체와;
    상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결 되고, 또한 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 제 2 인터페이스; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호가 전송될 수 있도록, 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 전기 테스터를 포함하는 테스터 장치.
  113. 청구항 112에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  114. 청구항 112에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 테스터 장치.
  115. 청구항 112에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 테스 터 장치.
  116. 청구항 112에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함하는 테스터 장치.
  117. 청구항 116에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 테스터 장치.
  118. 청구항 116에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 테스터 장치.
  119. 청구항 116에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 테스터 장치.
  120. 청구항 116에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 테스터 장치.
  121. 청구항 120에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 테스터 장치.
  122. 청구항 112에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 테스터 장치.
  123. 청구항 112에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 테스터 장치.
  124. 청구항 123에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 테스터 장치.
  125. 청구항 123에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 테스터 장치.
  126. 청구항 112에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함하는 테스터 장치.
  127. 청구항 126에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 테스터 장치.
  128. 청구항 126에 있어서,
    상기 정지 구조체는 써멀 척을 포함하고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉하는 테스터 장치.
  129. 청구항 128에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 테스터 장치.
  130. 청구항 129에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정하는 테스터 장치.
  131. 청구항 112에 있어서,
    상기 정지 구조체 상에 써멀 척을 또한 포함하고, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 상기 입구로부터 출구로 유체가 흐르도록 하기 위하여 상기 입구 및 출구 사이의 적어도 하나의 섹션을 구비하는 써멀 제어 통로를 가지며, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로의 유체 사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달되는 테스터 장치.
  132. 청구항 131에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 통로를 따라서 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 잇따라 일련으로 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  133. 청구항 132에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  134. 청구항 133에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위 치되는 테스터 장치.
  135. 청구항 132에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  136. 청구항 132에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  137. 청구항 131에 있어서,
    히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달되는 테스터 장치.
  138. 청구항 137에 있어서,
    상기 히터는 전기 히터인 테스터 장치.
  139. 청구항 137에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 테스터 장치.
  140. 청구항 139에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 테스터 장치.
  141. 청구항 137에 있어서,
    상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 테스터 장치.
  142. 청구항 137에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 테스터 장치.
  143. 청구항 112에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  144. 청구항 143에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩되는 테스터 장치.
  145. 청구항 112에 있어서,
    상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트인 테스터 장치.
  146. 청구항 112에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 테스터 장치.
  147. 청구항 112에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  148. 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 상기 기판을 유지하는 단계로서, 상기 제 2 구성품은 상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대한 컨택트를 가지는 상기 단계와;
    상기 컨택트 및 상기 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계로서, 상기 기판과 함께 상기 휴대용 지지 구조체는 제 1 및 제 2 요소를 포함하고, 상기 제 2 요소의 CTE에 대한 상기 제 1 요소의 CTE의 CTE비는 1과 동일하지 않는 상기 단계와;
    정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하며, 상기 휴대용 지지 구조체상의 제 1 인터페이스는 상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스에 연결되는 단계와;
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하며, 상기 기판은 휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품사이에 유지되며 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 있는 단계를 포함하고,
    상기 컨택트 및 상기 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  149. 청구항 148에 있어서,
    상기 제 2 요소는 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 2 요소의 저온으로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 제 1 요소는 제 1 요소의 저온으로부터 제 1 요소의 고온으로 가열되며, 상기 제 1 요소의 고온과 제 1 요소의 저온 사이의 차이에 대한 제 2 요소의 고온과 제 2 요소의 저온 사이의 차이가 되는 온도 변화비에 CTE 비를 곱한 값은 상기 CTE 비보다 1에 더 근접하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  150. 청구항 148에 있어서,
    상기 CTE 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.8 내지 1.2인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  151. 청구항 148에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 요소는 상기 기판의 동일측 상에서 신호 분배판 및 컨택터인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  152. 청구항 148에 있어서,
    상기 요소 중의 하나는 기판인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  153. 청구항 148에 있어서,
    제 1 및 제 2 구성품의 표면과 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 상기 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일 캐비티 내에서 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  154. 청구항 153에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 상기 단자를 둘러싸는 마이크로전 자 회로 테스팅 방법.
  155. 청구항 153에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  156. 청구항 152에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서,
    상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  157. 청구항 156에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품의 제 2 진공 릴리스 밸브에서,
    상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계및,
    상기 릴리스 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  158. 청구항 156에 있어서,
    상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 수용되기 이전에 발생되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  159. 청구항 148에 있어서,
    상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  160. 청구항 148에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상의 스탠드-오프의 표면과의 상기 컨택트중 적어도 하나의 누름을 제한하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  161. 청구항 160에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  162. 청구항 160에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  163. 청구항 148에 있어서,
    상기 정지 구조체상에서 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체상에서 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계; 및
    상기 부재를 랜드로 탄성적으로 누르는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  164. 청구항 163에 있어서,
    상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계; 및
    상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  165. 청구항 164에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  166. 청구항 165에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정되며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  167. 청구항 166에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정되도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  168. 청구항 148에 있어서,
    유체 입구로부터 상기 정지 구조체 상의 써멀 척에서 써멀 제어 통로의 적어도 한 섹션을 통하여 유체 출구로 유체를 통과시키는 단계; 및
    상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사이에 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  169. 청구항 168에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  170. 청구항 169에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  171. 청구항 170에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이이며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  172. 청구항 171에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  173. 청구항 170에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  174. 청구항 169에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  175. 청구항 169에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  176. 청구항 168에 있어서,
    유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 21도 이상의 온도를 갖는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  177. 청구항 176에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  178. 청구항 177에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  179. 청구항 176에 있어서,
    상기 유체는 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  180. 청구항 176에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  181. 청구항 148에 있어서,
    상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  182. 청구항 148에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  183. 청구항 148에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  184. 휴대용 팩으로서,
    기판을 그들 사이에서 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하는 휴대용 지지 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 제 2 구성품상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되며, 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이의 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 상기 다수의 컨택트와;
    상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 가지는 감압 통로와;
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 컨택트와 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 상기 제 1 밸브; 및
    상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며, 상기 휴대용 지지 구조체가 제거가능하며 또한 상기 정지 구조체에 의하여 유지될 때에, 상기 정지 구조체 상의 제 2 인터페이스에 연결하기 위하여 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스를 포함하는 휴대용 팩.
  185. 청구항 184에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 휴대용 팩.
  186. 청구항 185에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 휴대용 팩.
  187. 청구항 185에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 휴대용 팩.
  188. 청구항 185에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 휴대용 팩.
  189. 청구항 184에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 휴대용 팩.
  190. 청구항 184에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 휴대용 팩.
  191. 청구항 184에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 휴대용 팩.
  192. 청구항 184에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로(vacuum release passage)가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  193. 청구항 184에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 휴대용 팩.
  194. 청구항 184에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 휴대용 팩.
  195. 청구항 194에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 휴대용 팩.
  196. 청구항 194에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 휴대용 팩.
  197. 청구항 184에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함하는 휴대용 팩.
  198. 청구항 197에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 휴대용 팩.
  199. 청구항 184에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가지는 웨이퍼인 휴대용 팩.
  200. 청구항 184에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각각의 핀은 상기 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 휴대용 팩.
  201. 테스터 장치로서,
    기판을 그들 사이에서 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하는 휴대용 지지 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 제 2 구성품상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 상기 다수의 컨택트와;
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일과;
    상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 가지는 감압 통로와;
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 컨택트와 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 상기 제 1 밸브; 및
    상기 휴대용 지지 구조체상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스와;
    정지 구조체로서, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체 와;
    상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고, 또한 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 제 2 인터페이스; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호가 전송될 수 있도록, 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 전기 테스터를 포함하는 테스터 장치.
  202. 청구항 201에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  203. 청구항 202에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  204. 청구항 202에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 테스터 장치.
  205. 청구항 202에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 테스터 장치.
  206. 청구항 201에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 테스터 장치.
  207. 청구항 201에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 테스터 장치.
  208. 청구항 201에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 테스터 장치.
  209. 청구항 201에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 테스터 장치.
  210. 청구항 201에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 테스터 장치.
  211. 청구항 201에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 테스터 장치.
  212. 청구항 211에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 테스터 장치.
  213. 청구항 211에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 테스터 장치.
  214. 청구항 201에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정기 구조체의 구조에 대하여 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있거나 또는 그것에 대하여 이동하는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함하는 테스터 장치.
  215. 청구항 214에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 테스터 장치.
  216. 청구항 214에 있어서,
    상기 정지 구조체는 써멀 척을 포함하고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉하는 테스터 장치.
  217. 청구항 216에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 테스터 장치.
  218. 청구항 217에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정하는 테스터 장치.
  219. 청구항 201에 있어서,
    상기 정지 구조체 상에 써멀 척을 또한 포함하고, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 상기 입구로부터 출구로 유체가 흐르도록 하기 위하여 상기 입구 및 출구 사이의 적어도 하나의 섹션을 구비하는 써멀 제어 통로를 가지며, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로의 유체 사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달되는 테스터 장치.
  220. 청구항 219에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 통로를 따라서 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 잇따라 일련으로 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  221. 청구항 220에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  222. 청구항 221에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  223. 청구항 220에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  224. 청구항 220에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  225. 청구항 219에 있어서,
    히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달되는 테스터 장치.
  226. 청구항 225에 있어서,
    상기 히터는 전기 히터인 테스터 장치.
  227. 청구항 225에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 테스터 장치.
  228. 청구항 227에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 테스터 장치.
  229. 청구항 225에 있어서,
    상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 테스터 장치.
  230. 청구항 225에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 테스터 장치.
  231. 청구항 201에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  232. 청구항 231에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩되는 테스터 장치.
  233. 청구항 201에 있어서,
    상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트인 테스터 장치.
  234. 청구항 201에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 테스터 장치.
  235. 청구항 201에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  236. 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 상기 기판을 유지하는 단계로서, 상기 제 2 구성품은 상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대한 컨택트를 가지며, 상기 구성품들 중의 하나를 통하여 감압 통로가 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 가지며, 상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품에 제 1 밸브가 있는 상기 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면 및 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계와;
    상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하며, 상기 컨택트와 단자 사이의 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일내의 압력을 감소시키는 단계와;
    상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계와;
    정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하며, 상기 휴대용 지지 구조체상의 제 1 인터페이스는 상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스에 연결되는 단계와;
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하는 단계를 포함하고,
    제 1 및 제 2 구성품의 표면과 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 상기 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일 캐비티 내에서 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  237. 청구항 236에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  238. 청구항 237에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로 부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  239. 청구항 237에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 마이크로전자 테스팅 방법.
  240. 청구항 237에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 마이크로전자 테스팅 방법.
  241. 청구항 236에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 마이크로전자 테스팅 방법.
  242. 청구항 236에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 마이크로전자 테스팅 방법.
  243. 청구항 236에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일로 형성되는 마이크로전자 테스팅 방법.
  244. 청구항 236에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며,
    상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계및,
    상기 릴리스 밸브를 폐쇄하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 새는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법
  245. 청구항 236에 있어서,
    상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 수용되기 이전에 발생되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  246. 청구항 236에 있어서,
    상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  247. 청구항 236에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상의 스탠드-오프의 표면과의 상기 컨택트중 적어도 하나의 누름을 제한하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  248. 청구항 247에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  249. 청구항 247에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  250. 청구항 236에 있어서,
    상기 정지 구조체상에서 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체상에서 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계; 및
    상기 부재를 랜드로 탄성적으로 누르는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  251. 청구항 250에 있어서,
    상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계; 및
    상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  252. 청구항 251에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  253. 청구항 252에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정되며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  254. 청구항 253에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정될 수 있도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  255. 청구항 236에 있어서,
    유체 입구로부터 상기 정지 구조체 상의 써멀 척에서 써멀 제어 통로의 적어도 한 섹션을 통하여 유체 출구로 유체를 통과시키는 단계; 및
    상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사이에 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  256. 청구항 255에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  257. 청구항 256에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  258. 청구항 257에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이이며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  259. 청구항 258에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  260. 청구항 257에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  261. 청구항 256에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  262. 청구항 256에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  263. 청구항 255에 있어서,
    유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 약 21도 이상의 온도를 갖는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  264. 청구항 263에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  265. 청구항 264에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  266. 청구항 263에 있어서,
    상기 유체는 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  267. 청구항 263에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  268. 청구항 236에 있어서,
    상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  269. 청구항 236에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  270. 청구항 236에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  271. 휴대용 팩으로서,
    기판을 그들 사이에서 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하는 휴대용 지지 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 제 2 구성품상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트와 단자사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능하고, 상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려지는 상기 다수의 컨택트와;
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층과;
    상기 제 2 측부에 부착되며, 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 스탠드-오프; 및
    상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며, 상기 휴대용 지지 구조체가 제거가능하며 또한 상기 정지 구조체에 의하여 유지될 때에, 상기 정지 구조체 상의 제 2 인터페이스에 연결하기 위하여 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스를 포함하는 휴대용 팩.
  272. 청구항 271에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 휴대용 팩.
  273. 청구항 272에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분 배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 휴대용 팩.
  274. 청구항 272에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 휴대용 팩.
  275. 청구항 272에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 휴대용 팩.
  276. 청구항 271에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함하는 휴대용 팩.
  277. 청구항 276에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 휴대용 팩.
  278. 청구항 276에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 휴대용 팩.
  279. 청구항 276에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 휴대용 팩.
  280. 청구항 276에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  281. 청구항 280에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 휴대용 팩.
  282. 청구항 271에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 휴대용 팩.
  283. 청구항 271에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 휴대용 팩.
  284. 청구항 271에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함하는 휴대용 팩.
  285. 청구항 284에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 휴대용 팩.
  286. 청구항 271에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 휴대용 팩.
  287. 청구항 271에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  288. 테스터 장치로서,
    기판을 그들 사이에서 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하는 휴대용 지지 구조체로서, 상기 기판은 마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 제 2 구성품상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트와 단자사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능하고, 상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려지는 상기 다수의 컨택트와;
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층과;
    상기 제 2 측부에 부착되며, 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 스탠드-오프와;
    상기 휴대용 지지 구조체상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스와;
    정지 구조체로서, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체와;
    상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고, 또한 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 제 2 인터페이스; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호가 전송되도록, 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 전기 테스터를 포함하는 테스터 장치.
  289. 청구항 288에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  290. 청구항 289에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  291. 청구항 289에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 테스터 장치.
  292. 청구항 289에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 테스터 장치.
  293. 청구항 288에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티내의 감압 통로를 또한 포함하는 테스터 장치.
  294. 청구항 293에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 테스터 장치.
  295. 청구항 293에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 테스터 장치.
  296. 청구항 293에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 테스터 장치.
  297. 청구항 293에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 테스터 장치.
  298. 청구항 297에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 테스터 장치.
  299. 청구항 288에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 테스터 장치.
  300. 청구항 288에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨텍터 사이에 위치되는 테스터 장치.
  301. 청구항 288에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 허용하기 위하여 상기 랜 드에 의하여 탄성적으로 눌려지는 컨택트 표면을 가지는 다수의 부재를 포함하는 테스터 장치.
  302. 청구항 301에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 테스터 장치.
  303. 청구항 301에 있어서,
    상기 정지 구조체는 써멀 척을 포함하고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉하는 테스터 장치.
  304. 청구항 303에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 테스터 장치.
  305. 청구항 304에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정하는 테스터 장치.
  306. 청구항 288에 있어서,
    상기 정지 구조체 상에 써멀 척을 또한 포함하고, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 상기 입구로부터 출구로 유체가 흐르도록 하기 위하여 상기 입구 및 출구 사이의 적어도 하나의 섹션을 구비하는 써멀 제어 통로를 가지며, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로의 유체 사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달되는 테스터 장치.
  307. 청구항 306에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 통로를 따라서 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 잇따라 일련으로 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  308. 청구항 307에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  309. 청구항 308에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  310. 청구항 307에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  311. 청구항 307에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  312. 청구항 306에 있어서,
    히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달되는 테스터 장치.
  313. 청구항 312에 있어서,
    상기 히터는 전기 히터인 테스터 장치.
  314. 청구항 312에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 테스터 장치.
  315. 청구항 314에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 테스터 장치.
  316. 청구항 312에 있어서,
    상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 테스터 장치.
  317. 청구항 312에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 테스터 장치.
  318. 청구항 288에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  319. 청구항 318에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩되는 테스터 장치.
  320. 청구항 288에 있어서,
    상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트인 테스터 장치.
  321. 청구항 288에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 테스터 장치.
  322. 청구항 288에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  323. 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 상기 기판을 유지하는 단계로서, 상기 제 2 구성품은 상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대한 컨택트를 가지는 상기 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키고, 따라서 상기 컨택트 및 상기 단자 사이에 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 컨택트를 상기 단자에 대하여 탄성적으로 누르는 단계와;
    상기 제 2 구성품상의 스탠드-오프의 표면과의 상기 컨택트중 적어도 하나의 누름을 제한하는 단계로서, 접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있고 또한 상기 스탠드-오프가 부착되는 제 2 측부를 구비하는 층을 가지고 상기 스탠드-오프가 상기 제 1 구성품에 부착되는 상기 단계와;
    정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하며, 상기 휴대용 지지 구조체상의 제 1 인터페이스는 상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스에 연결되는 단계; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하는 단계로서, 상기 기판은 휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 유지되고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 있는 상기 단계를 포함하고,
    상기 컨택트 및 단자사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  324. 청구항 323에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  325. 청구항 237에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  326. 청구항 324에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 마이크로전자 테스팅 방법.
  327. 청구항 324에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 마이크로전자 테스팅 방법.
  328. 청구항 323에 있어서,
    제 1 및 제 2 구성품의 표면과 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 상기 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일 캐비티 내에서 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  329. 청구항 328에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 상기 단자를 둘러싸는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  330. 청구항 328에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  331. 청구항 328에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  332. 청구항 328에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통 로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 구성품의 제 1 밸브에서,
    상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  333. 청구항 332에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품의 제 2 진공 릴리스 밸브에서,
    상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  334. 청구항 332에 있어서,
    상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체 에 의하여 수용되기 이전에 발생되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  335. 청구항 323에 있어서,
    상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  336. 청구항 323에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  337. 청구항 323에 있어서,
    상기 정지 구조체상에서 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체상에서 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계; 및
    상기 부재를 랜드로 탄성적으로 누르는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  338. 청구항 337에 있어서,
    상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계; 및
    상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  339. 청구항 338에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  340. 청구항 339에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정되며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  341. 청구항 340에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정되도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  342. 청구항 323에 있어서,
    유체 입구로부터 상기 정지 구조체 상의 써멀 척에서 써멀 제어 통로의 적어도 한 섹션을 통하여 유체 출구로 유체를 통과시키는 단계; 및
    상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사이에 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  343. 청구항 342에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  344. 청구항 343에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  345. 청구항 344에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이이며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  346. 청구항 345에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  347. 청구항 344에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  348. 청구항 343에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  349. 청구항 343에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  350. 청구항 342에 있어서,
    유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 21도 이상의 온도를 갖는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  351. 청구항 350에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  352. 청구항 351에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  353. 청구항 350에 있어서,
    상기 유체는 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  354. 청구항 350에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  355. 청구항 323에 있어서,
    상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  356. 청구항 323에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  357. 청구항 323에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  358. 써멀 제어 장치로서,
    입구, 출구 및, 상기 유체 입구로부터 유체 출구로의 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 있는 적어도 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 구비한 써멀 제어 통로를 가지는 써멀 척을 포함하고, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 써멀 제어 장치.
  359. 청구항 358에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 써멀 제어 장치.
  360. 청구항 359에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가질 수 있으며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 써멀 제어 장치.
  361. 청구항 358에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 써멀 제어 장치.
  362. 청구항 358에 이어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 써멀 제어 장치.
  363. 테스터 장치로서,
    마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 기판을 유지하기 위한 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 휴대용 지지 구조체 상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 상기 다수의 컨택트와;
    상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스와;
    정지 구조체로서, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체와;
    상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고, 또한 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 제 2 인터페이스와;
    상기 정지 구조체상의 써멀 척으로서, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 상기 유체 입구로부터 유체 출구로의 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 있는 적어도 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지는 써멀 제어 통로를 구비하고, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 제 1 및 제 2 섹션사이에 위치되며, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로에서의 유체사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달되는 상기 써멀 척; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호가 전송되도록, 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 전기 테스터를 포함하는 테스터 장치.
  364. 청구항 363에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체는 그들 사이에서 상기 기판을 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 위치되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트 및 단자 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능한 테스터 장치.
  365. 청구항 364에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  366. 청구항 365에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  367. 청구항 365에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 테스터 장치.
  368. 청구항 365에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 테스터 장치.
  369. 청구항 364에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함하는 테스터 장치.
  370. 청구항 369에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 테스터 장치.
  371. 청구항 369에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 테스터 장치.
  372. 청구항 369에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 테스터 장치.
  373. 청구항 369에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 테스터 장치.
  374. 청구항 373에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 테스터 장치.
  375. 청구항 364에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 테스터 장치.
  376. 청구항 364에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 테스터 장치.
  377. 청구항 376에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 테스터 장치.
  378. 청구항 376에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 테스터 장치.
  379. 청구항 363에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있어서 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 가능하게 하는 다수의 부재를 포함하는 테스터 장치.
  380. 청구항 379에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 테스터 장치.
  381. 청구항 379에 있어서,
    상기 정지 구조체는 써멀 척을 포함하고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉하는 테스터 장치.
  382. 청구항 381에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 테스터 장치.
  383. 청구항 382에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정하는 테스터 장치.
  384. 청구항 363에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일 련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  385. 청구항 384에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  386. 청구항 363에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  387. 청구항 363에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  388. 청구항 363에 있어서,
    히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달되는 테스터 장치.
  389. 청구항 388에 있어서,
    상기 히터는 전기 히터인 테스터 장치.
  390. 청구항 388에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 테스터 장치.
  391. 청구항 390에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 테스터 장치.
  392. 청구항 388에 있어서,
    상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 테스터 장치.
  393. 청구항 388에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 테스터 장치.
  394. 청구항 363에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가 능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  395. 청구항 394에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩되는 테스터 장치.
  396. 청구항 363에 있어서,
    상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트인 테스터 장치.
  397. 청구항 363에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 테스터 장치.
  398. 청구항 363에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  399. 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대한 컨택트를 가지는 휴대 용 지지 구조체에 상기 기판을 유지하는 단계와;
    정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하며, 상기 휴대용 지지 구조체상의 제 1 인터페이스는 상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스에 연결되는 단계와;
    유체를 유체 입구로부터 유체 출구로 상기 정지 구조체상의 써멀 척에서의 써멀 제어 통로를 통과시키는 단계로서, 상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 상기 단계와;
    상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사이에 열을 전달하는 단계; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하는 단계를 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  400. 청구항 399에 있어서,
    상기 기판은 상기 휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 유지되며, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 있으며,
    상기 컨택트 및 단자사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  401. 청구항 400에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  402. 청구항 401에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  403. 청구항 401에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 마이크로전자 테스팅 방법.
  404. 청구항 401에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 마이크로전자 테스팅 방법.
  405. 청구항 400에 있어서,
    제 1 및 제 2 구성품의 표면과 차압 캐비티 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 상기 차압 캐비티 시일을 위치시키는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 차압 캐비티 시일 캐비티 내에서 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  406. 청구항 405에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 상기 단자를 둘러싸는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  407. 청구항 405에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  408. 청구항 405에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  409. 청구항 405에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서,
    상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  410. 청구항 409에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품의 제 2 진공 릴리스 밸브에서,
    상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 릴리스 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하도록 상기 릴리스 밸브를 폐쇄하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  411. 청구항 409에 있어서,
    상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 수용되기 이전에 발생되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  412. 청구항 400에 있어서,
    상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  413. 청구항 400에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프의 표면과 상기 컨택트중의 적어도 하나와의 누름을 제한하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  414. 청구항 413에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  415. 청구항 413에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  416. 청구항 399에 있어서,
    상기 정지 구조체상에서 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체상에서 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계; 및
    상기 부재를 랜드로 탄성적으로 누르는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  417. 청구항 416에 있어서,
    상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계; 및
    상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  418. 청구항 417에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  419. 청구항 418에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정되며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  420. 청구항 419에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정되도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법. .
  421. 청구항 399에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  422. 청구항 421에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에 서의 유체 온도 사이이며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  423. 청구항 422에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  424. 청구항 421에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  425. 청구항 399에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  426. 청구항 399에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  427. 청구항 399에 있어서,
    유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 21도 이상의 온도를 갖는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  428. 청구항 427에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  429. 청구항 428에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  430. 청구항 427에 있어서,
    상기 유체는 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  431. 청구항 427에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  432. 청구항 399에 있어서,
    상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  433. 청구항 399에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  434. 청구항 399에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  435. 테스터 장치로서,
    마이크로전자 회로를 가지고 상기 마이크로전자 회로에 연결된 다수의 단자를 가지는 기판을 유지하기 위한 상기 휴대용 지지 구조체와;
    상기 휴대용 지지 구조체상의 다수의 컨택트로서, 상기 컨택트는 상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 상기 다수의 컨택트와;
    상기 휴대용 지지 구조체 상에 있으며 상기 컨택트에 연결되는 제 1 인터페이스와;
    정지 구조체로서, 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 유지되게 수용가능하며 또한 상기 정지 구조체로부터 제거가능한 상기 정지 구조체와;
    상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스로서, 상기 제 2 인터페이스는 상기 휴대용 구조체가 정지 구조체에 의하여 유지될 때에 상기 제 1 인터페이스에 연결되고, 또한 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체로부터 제거될 때에 상기 제 1 인터페이스로부터 분리되는 상기 제 2 인터페이스와;
    히터로서, 유체가 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 유체로 열이 전달되는 상기 히터와;
    상기 정지 구조체상의 써멀 척으로서, 상기 써멀 척은 입구, 출구 및, 유체가 상기 입구로부터 출구로 흐르도록 하기 위하여 상기 입구와 출구 사이에 있는 적어도 한 섹션을 가지는 써멀 제어 통로를 구비하고, 열은 상기 기판과 상기 써멀 제어 통로에서의 유체 사이에서 상기 써멀 척을 통하여 전달되는 상기 써멀 척; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 전송될 수 있도록, 상기 제 2 인터페이스, 제 1 인터페이스 및 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 전기 테스터를 포함하는 테스터 장치.
  436. 청구항 435에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체는 그들 사이에서 상기 기판을 유지하기 위한 제 1 및 제 2 구성품을 포함하고, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 위치되며, 상기 구성품들은 상기 컨택트 및 단자 사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 서로에 대하여 이동가능한 테스터 장치.
  437. 청구항 436에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  438. 청구항 437에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 테스터 장치.
  439. 청구항 437에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 테스터 장치.
  440. 청구항 437에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 테스터 장치.
  441. 청구항 436에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 있으며, 상기 제 1 및 제 2 구성품의 표면과 함께 폐쇄된 차압 캐비티를 형성하는 차압 캐비티 시일; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동하기 위하여 상기 차압 캐비티로부터 공기가 제거되는 상기 차압 캐비티 내의 감압 통로를 또한 포함하는 포함하는 테스터 장치.
  442. 청구항 441에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 단자를 둘러싸는 테스터 장치.
  443. 청구항 441에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 테스터 장치.
  444. 청구항 441에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일인 테스터 장치.
  445. 청구항 441에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성되고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서, 상기 제 1 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하며 상기 밸브의 폐쇄는 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 테스터 장치.
  446. 청구항 445에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품에 제 2 진공 릴리스 밸브가 있으며, 상기 진공 릴리스 밸브의 개방은 상기 차압 캐비티내로 공기가 흐르도록 하며, 상기 밸브의 폐쇄는 공기 상기 차압 캐비티 바깥으로 흐르는 것을 방지하는 테스터 장치.
  447. 청구항 436에 있어서,
    상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 또한 포함하고, 상기 기판 흡인 통로를 통하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하기 위하여 상기 제 1 구성품에 대면하는 상기 기판측상에 압력을 감소시키도록 공기가 펌프될 수 있는 테스터 장치.
  448. 청구항 436에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프를 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 컨택트중의 적어도 하나의 누름을 제한하는 표면을 가지는 테스터 장치.
  449. 청구항 448에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 테스터 장치.
  450. 청구항 448에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 테스터 장치.
  451. 청구항 435에 있어서,
    상기 제 1 인터페이스는 다수의 랜드를 포함하며, 상기 제 2 인터페이스는 랜드와 매치되며 상기 랜드에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있어서 상기 정지 구조체의 구조에 대한 이동을 가능하게 하는 다수의 부재를 포함하는 테스터 장치.
  452. 청구항 451에 있어서,
    상기 랜드와 단자는 평행한 평면에 있는 테스터 장치.
  453. 청구항 451에 있어서,
    상기 정지 구조체는 써멀 척을 포함하고, 상기 휴대용 지지 구조체는 이 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이의 열 전달을 허용하기 위하여 상기 써멀 척에 접촉하는 테스터 장치.
  454. 청구항 453에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척사이에 규정되고, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 테스터 장치.
  455. 청구항 454에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 둘다에 접촉하는 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 또한 포함함으로써, 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일은 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척과 함께 상기 써멀 인터페이스 캐비티를 규정하는 테스터 장치.
  456. 청구항 435에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  457. 청구항 456에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  458. 청구항 457에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 테스터 장치.
  459. 청구항 456에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  460. 청구항 456에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이며, 상기 제 3 섹션은 상 기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션인 테스터 장치.
  461. 청구항 435에 있어서,
    히터를 또한 포함하고, 상기 유체가 상기 써멀 제어 통로 외측에 있을 때에 상기 히터에 의하여 열이 유체로 전달되는 테스터 장치.
  462. 청구항 461에 있어서,
    상기 히터는 전기 히터인 테스터 장치.
  463. 청구항 461에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 테스터 장치.
  464. 청구항 463에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 테스터 장치.
  465. 청구항 461에 있어서,
    상기 유체는 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 테스터 장치.
  466. 청구항 461에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 테스터 장치.
  467. 청구항 435에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체를 상기 정지 구조체에 대하여 이동시키고 상기 제 1 인터페이스와 상기 제 2 인터페이스를 결합시키기 위하여 서로에 대하여 작동가능한 제 1 및 제 2 액추에이터 피스를 가지는 적어도 하나의 인터페이스 액추에이터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  468. 청구항 467에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 피스는 각각 실린더 및 피스톤이며, 상기 피스톤은 상기 실린더의 내부면을 따라서 슬라이딩되는 테스터 장치.
  469. 청구항 435에 있어서,
    상기 테스터에 의하여 상기 마이크로전자 회로상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트인 테스터 장치.
  470. 청구항 435에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 구비하는 웨이퍼인 테스터 장치.
  471. 청구항 435에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 각 핀은 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 테스터 장치.
  472. 기판에 의하여 유지되는 마이크로전자 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    상기 마이크로전자 회로에 연결된 기판의 단자에 대한 컨택트를 가지는 휴대용 지지 구조체에 상기 기판을 유지하는 단계와;
    정지 구조체에 의하여 상기 휴대용 지지 구조체를 수용하며, 상기 휴대용 지지 구조체상의 제 1 인터페이스는 상기 정지 구조체상의 제 2 인터페이스에 연결되는 단계와;
    유체를 유체 입구로부터 유체 출구로 상기 정지 구조체상의 써멀 척에서 써멀 제어 통로의 적어도 한 섹션을 통과시키는 단계로서, 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때에 유체는 섭씨 21도 이상의 온도를 가지는 상기 단계와;
    상기 기판의 온도를 제어하기 위하여 상기 써멀 제어 통로의 유체와 기판 사이에 열을 전달하는 단계; 및
    상기 마이크로전자 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 마이크로전자 회로 사이에서 신호를 상기 단자, 컨택트 및 상기 제 1 및 제 2 인터페이스를 통하여 전송하는 단계를 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  473. 청구항 472에 있어서,
    상기 기판은 상기 휴대용 지지 구조체의 제 1 및 제 2 구성품 사이에서 유지되며, 상기 컨택트는 상기 제 2 구성품상에 있으며,
    상기 컨택트 및 단자사이에서 적절한 접촉을 보장하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  474. 청구항 473에 있어서,
    상기 제 2 구성품은 분배판을 포함하고, 상기 제 1 구성품의 열팽창 계수에 대한 상기 분배판의 열팽창 계수의 열팽창 계수의 비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  475. 청구항 474에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크로전자 회로의 테스팅동안에 상기 제 1 기판 온도로부터 제 2 기판 온도로 가열되며, 상기 분배판은 제 1 분배판 온도로부터 제 2 분배판 온도로 가열되며, 상기 제 2 기판 온도와 상기 제 1 기판 온도 사이의 차이에 대한 상기 제 2 분배판 온도와 상기 제 1 분배판 온도사이의 차이가 되는 온도 변화비는 적어도 1.5인 마이크로전자 테스팅 방법.
  476. 청구항 474에 있어서,
    상기 열팽창 계수의 비에 상기 온도 변화비를 곱한 값은 0.85 내지 1.15인 마이크로전자 테스팅 방법.
  477. 청구항 474에 있어서,
    상기 제 1 구성품은 상기 기판을 지지하는 표면을 구비하는 기판 척인 마이크로전자 테스팅 방법.
  478. 청구항 473에 있어서,
    제 1 및 제 2 구성품의 표면과 시일에 의하여 폐쇄된 캐비티를 형성하기 위하여 상기 제 1 및 제 2 구성품 사이에 상기 시일을 형성시키는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 구성품을 서로를 향하여 상대적으로 이동시키기 위하여 상기 폐쇄된 캐비티 내에서 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  479. 청구항 478에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 컨택트 및 상기 단자를 둘러싸는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  480. 청구항 478에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 상기 제 1 및 제 2 구성품이 이격될 때에 상기 제 1 구성품에 고착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  481. 청구항 478에 있어서,
    상기 차압 캐비티 시일은 립 시일로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  482. 청구항 478에 있어서,
    감압 통로는 상기 구성품 중의 하나를 통하여 형성될 수 있고, 상기 감압 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 감압 통로를 가지는 상기 구성품의 제 1 밸브에서,
    상기 차압 캐비티의 바깥으로 공기가 흐르도록 하기 위하여 상기 제 1 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 제 1 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로 들어가는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  483. 청구항 482에 있어서,
    상기 제 1 밸브는 첵크 밸브이며, 상기 첵크 밸브를 가지는 구성품을 통하여 진공 릴리스 통로가 형성되며, 상기 진공 릴리스 통로는 상기 차압 캐비티에서의 입구 개구 및 상기 차압 캐비티 외측에서의 출구 개구를 구비하며,
    상기 진공 릴리스 통로를 가지는 구성품의 제 2 진공 릴리스 밸브에서,
    상기 차압 캐비티 내로 공기가 흐르도록 상기 진공 릴리스 밸브를 개방하는 단계 및,
    상기 밸브를 폐쇄하여 공기가 상기 차압 캐비티로부터 새는 것을 방지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  484. 청구항 482에 있어서,
    상기 차압 캐비티 내의 압력은 상기 휴대용 지지 구조체가 상기 정지 구조체에 의하여 수용되기 이전에 발생되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  485. 청구항 473에 있어서,
    상기 제 1 구성품에 대면하는 기판측 상에서 압력을 감소시키기 위하여 상기 제 1 구성품에서 기판 흡인 통로를 통하여 공기를 펌핑하여 상기 제 1 구성품에 대하여 상기 기판을 유지하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  486. 청구항 473에 있어서,
    상기 컨택트는 상기 단자에 의하여 탄성적으로 눌려질 수 있으며,
    상기 제 2 구성품상에 스탠드-오프의 표면과 상기 컨택트중의 적어도 하나와의 누름을 제한하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  487. 청구항 486에 있어서,
    다수의 개별 스탠드-오프가 상기 컨택트 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  488. 청구항 486에 있어서,
    접착성이 있으며 상기 제 2 구성품에 부착되는 제 1 측부와, 그 반대쪽에 있으며 접착성이 있는 제 2 측부를 구비하는 층을 또한 포함하고, 상기 스탠드-오프는 상기 제 2 측부에 부착되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  489. 청구항 472에 있어서,
    상기 정지 구조체상에서 제 2 인터페이스의 다수의 매칭 부재에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체상에서 제 1 인터페이스의 랜드를 위치시키는 단계; 및
    상기 부재를 랜드로 탄성적으로 누르는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  490. 청구항 489에 있어서,
    상기 정지 구조체 상의 써멀 척의 표면에 대하여 상기 휴대용 지지 구조체의 표면을 위치시키는 단계; 및
    상기 표면들을 통하여 열을 전달하는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  491. 청구항 490에 있어서,
    상기 휴대용 지지 구조체의 표면과 상기 써멀 척사이에 규정된 써멀 인터페이스 캐비티에서 공기 압력을 감소시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  492. 청구항 491에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티는 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척사이에 규정되며, 써멀 인터페이스 진공 통로는 상기 써멀 척을 통하여 상기 써멀 인터페이스 진공으로 형성되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  493. 청구항 492에 있어서,
    써멀 인터페이스 캐비티가 상기 휴대용 지지 구조체와 써멀 척과 함께 써멀 인터페이스 캐비티 시일에 의하여 규정되도록 상기 휴대용 지지 구조체와 상기 써멀 척 사이에 상기 써멀 인터페이스 캐비티 시일을 위치시키는 단계를 또한 포함하는 마이크로전자 회로 테스팅 방법. .
  494. 청구항 472에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체 경로를 따라서 잇달아 일련으로 제 1, 제 2 및 제 3 섹션을 가지며, 상기 제 3 섹션은 평단면도에서 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이 에 위치되는 테스터 장치.
  495. 청구항 494에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 유체의 경로를 따라서 상기 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 2 및 제 3 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  496. 청구항 495에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이이며, 상기 제 1 및 제 4 섹션 사이의 써멀 척의 온도는 상기 제 1 및 제 2 섹션에서의 유체 온도 사이가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  497. 청구항 496에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 섹션의 유체 사이의 온도 차이보다 제 1 및 제 4 섹션의 유체 사이의 온도 차이가 더 크게 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  498. 청구항 495에 있어서,
    상기 써멀 제어 통로는 상기 유체 통로를 따라서 제 3 섹션 이후에 일련으로 제 4 섹션을 가지며, 상기 제 4 섹션은 상기 제 1 및 제 2 섹션 사이에 위치되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  499. 청구항 494에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 및 제 3 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  500. 청구항 494에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 섹션은 제 1 스파이럴의 섹션이 되며, 상기 제 3 섹션은 상기 제 1 스파이럴 상에 위치되지 않는 제 2 스파이럴의 섹션이 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  501. 청구항 472에 있어서,
    유체가 상기 유체 입구로 들어갈 때에 상기 유체는 섭씨 21도 이상의 온도를 갖는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  502. 청구항 501에 있어서,
    열은 기판으로부터 섭씨 21도 이상에서 상기 유체 입구로 들어가는 유체로 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  503. 청구항 502에 있어서,
    열은 상기 유체가 섭씨 21도 이상에서 유체 입구로 들어간 이후에 상기 유체 로부터 상기 기판으로 먼저 전달되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  504. 청구항 501에 있어서,
    상기 유체는 상기 유체가 유체 입구로 들어갈 때 섭씨 100도 이상의 온도를 가지는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  505. 청구항 501에 있어서,
    상기 유체는 재순환되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  506. 청구항 472에 있어서,
    상기 마이크로전자 회로 상에서 실행되는 테스트는 번-인 테스트가 되는 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  507. 청구항 472에 있어서,
    상기 기판은 다수의 마이크로전자 회로를 가진 웨이퍼인 마이크로전자 회로 테스팅 방법.
  508. 청구항 472에 있어서,
    상기 컨택트는 핀이며, 각 핀은 각 컨택트가 상기 단자 각각에 의하여 눌려질 때에 스프링 힘에 대항하여 눌려지는 스프링을 가지는 마이크로전자 회로 테스 팅 방법.
  509. 테스터 장치로서,
    적어도 하나의 집적 회로를 가지고 상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류가 전도되도록 상기 집적 회로에 연결되는 단자를 구비하는 적어도 하나의 기판의 다수의 단자에 컨택트를 통하여 연결하기 위한 전기 테스터를 포함하고,
    상기 전기 테스터는 파워가 파워 공급 회로 n + 1개에 의하여 상기 집적 회로에 제공될 수 있도록 서로 평행하게 연결되는 다수의 n + 1개의 파워 공급 회로를 포함하고, 상기 파워 공급 회로 중의 하나가 실패되더라도 상기 회로 n개에 의하여 상기 집적 회로에 전류가 여전히 공급되는 테스터 장치.
  510. 청구항 509에 있어서,
    전류 분배 회로를 또한 포함하고, 상기 전류 분배 회로는,
    (i) 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나의 파워에서 적어도 감소를 검출하고;
    (ii) 전류가 n개의 파워 공급 회로에 의하여 분배되도록 상기 n + 1개 파워 공급부중의 하나로부터 전류를 제거하기 위하여 상기 n + 1개 파워 공급 회로의 하나로부터 연결을 오프로 절환하는 테스터 장치.
  511. 청구항 510에 있어서,
    상기 전류 분배 회로는 다수의 폴트 검출 회로를 포함하고, 이들은 각각 상기 파워 공급 회로 각각으로부터 파워 손실을 검출하는 테스터 장치.
  512. 청구항 509에 있어서,
    다수의 파워 공급 회로 중의 적어도 하나로부터 파워가 공급되는 파워 공급 제어 회로를 또한 포함하고, 상기 파워 공급 제어 회로는, 파워가 상기 다수중의 제 1 수의 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 테스트 모드와, 파워가 제 2 수의 상기 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 파워-세이브 모드사이에서 상기 파워 공급 회로를 절환하며, 상기 제 2 수는 제 1 수보다 더 작은 테스터 장치.
  513. 청구항 509에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 신호 일렉트로닉스를 또한 포함하는 테스터 장치.
  514. 청구항 509에 있어서,
    적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 지지 구조체; 및
    상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 다수의 컨택트로서, 상기 전기 테스터는 집적 회로를 테스트하기 위하여 상기 전류가 상기 전기 테스터와 상기 집적 회로 사이에서 전도되도록 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 상기 다수의 컨택터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  515. 적어도 하나의 기판에 의하여 유지되는 적어도 하나의 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    집적 회로에 연결되는 상기 기판의 단자에 대하여 컨택트를 위치시키는 단계와;
    상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류를 상기 단자와 컨택트를 통하여 전도시키는 단계를 포함하고,
    파워가 파워 공급 회로 n + 1개에 의하여 상기 적어도 하나의 기판의 집적 회로에 제공되도록 서로 평행하게 연결되는 다수의 n + 1개 파워 공급 회로를 통하여 제공되고, 상기 파워 공급부 중의 하나의 실패시에 상기 회로 n개에 의하여 상기 집적 회로에 전류가 여전히 공급되는 테스팅 방법.
  516. 청구항 515에 있어서,
    상기 n + 1개 파워 공급부중의 하나의 파워에서 적어도 감소를 검출하는 단계와;
    전류가 n개의 파워 공급 회로에 의하여 분배되도록 상기 n + 1개 파워 공급부중의 하나로부터 전류를 제거하기 위하여 상기 n + 1개 파워 공급 회로의 하나로부터 연결을 오프로 절환하는 테스팅 방법.
  517. 청구항 516에 있어서,
    개별 폴트 검출 회로로 상기 파워 공급 회로 각각으로부터 파워 손실을 검출하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  518. 청구항 515에 있어서,
    다수의 파워 공급 회로중의 적어도 하나로부터 파워 공급 제어 회로로 파워를 공급하는 단계 및,
    파워가 상기 다수중의 제 1 수의 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 테스트 모드와, 파워가 제 2 수의 상기 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 파워-세이브 모드사이에서 절환하기 위하여 상기 파워 공급 제어 회로를 사용하는 단계를 또한 포함하고, 상기 제 2 수는 제 1 수보다 더 작은 테스팅 방법.
  519. 청구항 515에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  520. 테스터 장치로서,
    적어도 하나의 집적 회로를 가지고 상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류가 전도되도록 상기 집적 회로에 연결되는 단자를 구비하는 적어도 하나의 기판의 다수의 단자에 컨택트를 통하여 연결하기 위한 전기 테스터; 및
    다수의 파워 공급 회로중의 적어도 하나로부터 파워가 공급되는 파워 공급 제어 회로로서, 상기 파워 공급 제어 회로는, 파워가 상기 다수중의 제 1 수의 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 테스트 모드와, 파워가 제 2 수의 상기 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 파워-세이브 모드사이에서 상기 파워 공급 회로를 절환하며, 상기 제 2 수는 제 1 수보다 더 작은 상기 파워 공급 제어 회로를 포함하는 테스터 장치.
  521. 청구항 520에 있어서,
    파워가 파워 공급 회로 n + 1개에 의하여 상기 집적 회로에 제공되도록 서로 평행하게 연결되는 다수의 n + 1개 파워 공급 회로가 있으며, 상기 파워 중의 하나가 실패하더라도, 상기 회로 n개에 의하여 상기 집적 회로에 파워가 여전히 공급되는 테스터 장치.
  522. 청구항 521에 있어서,
    전류 분배 회로를 또한 포함하고, 상기 전류 분배 회로는,
    (i) 상기 n + 1개 파워 공급 회로중의 하나의 파워에서 적어도 감소를 검출하고;
    (ii) 전류가 n개의 파워 공급 회로에 의하여 분배되도록 상기 n + 1개 파워 공급부중의 하나로부터 전류를 제거하기 위하여 상기 n + 1개 파워 공급부 중의 하나로부터 연결을 오프로 절환하는 테스터 장치.
  523. 청구항 522에 있어서,
    상기 전류 분배 회로는 다수의 폴트 검출 회로를 포함하고, 이들은 각각 상기 파워 공급 회로 각각으로부터 파워 손실을 검출하는 테스터 장치.
  524. 청구항 520에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 신호 일렉트로닉스를 또한 포함하는 테스터 장치.
  525. 청구항 520에 있어서,
    적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 지지 구조체; 및
    상기 단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 다수의 컨택트로서, 상기 전기 테스터는 집적 회로를 테스트하기 위하여 상기 전류가 상기 전기 테스터와 상기 집적 회로 사이에서 전도되도록 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 상기 다수의 컨택터를 또한 포함하는 테스터 장치.
  526. 적어도 하나의 기판에 의하여 유지되는 적어도 하나의 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    집적 회로에 연결되는 상기 기판의 단자에 대하여 컨택트를 위치시키는 단계와;
    상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류를 상기 단자와 컨택트를 통하여 전도시키는 단계와;
    파워가 상기 다수중의 제 1 수의 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 테스트 모드와, 파워가 제 2 수의 상기 파워 공급 회로에 의하여 공급되는 파워-세이브 모드사이에서 상기 파워 공급 회로를 절환하며, 상기 제 2 수는 제 1 수보다 더 작은 단계를 포함하는 테스팅 방법.
  527. 청구항 526에 있어서,
    파워가 파워 공급 회로의 n + 1개에 의하여 상기 적어도 하나의 기판 중의 상기 집적 회로에 제공되도록 서로 평행하게 연결되는 다수의 n + 1개 파워 공급 회로가 있으며, 상기 파워 공급부 중의 하나의 실패시에 상기 회로 n개에 의하여 상기 집적 회로에 전류가 여전히 공급되는 테스팅 방법.
  528. 청구항 527에 있어서,
    상기 n + 1개 파워 공급부 중의 하나의 파워에서 적어도 감소를 검출하는 단계와;
    전류가 n개의 파워 회로에 의하여 분배되도록 상기 n + 1개 파워 공급부중의 하나로부터 전류를 제거하기 위하여 상기 n + 1개 파워 공급부의 하나로부터 연결을 오프로 절환하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  529. 청구항 528에 있어서,
    개별 폴트 검출 회로로 상기 파워 공급 회로 각각으로부터 파워 손실을 검출하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  530. 청구항 526에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  531. 테스터 장치로서,
    적어도 하나의 집적 회로를 가지고 상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류가 전도되도록 상기 집적 회로에 연결되는 단자를 구비하는 적어도 하나의 기판의 다수의 단자에 컨택트를 통하여 연결하기 위한 전기 테스터를 포함하고, 상기 전기 테스터는 상기 컨택트에 연결되는 파워 공급 회로를 포함하고, 파워는 상기 컨택트에 연결되는 파워 공급 회로를 통하여 제공되고, 상기 파워 공급 회로는 서로 다른 크기에서의 개별 전류가 개별 채널로 공급되는 제 1 형상과, 개별 채널에 대한 전류가 공통의 기준을 따르는 제 2 형상 사이에서 전류 절환을 스위치하도록 형성가능한 전류 형성 회로를 구비하는 테스터 장치.
  532. 청구항 531에 있어서,
    상기 전류 형상 회로는 다수의 전류 증폭기를 포함하고, 각 전류 증폭기는 상기 전류 형상 회로가 제 1 형상으로 있을 때에 개별 기준에 따르는 출력 전류를 가지는 테스터 장치.
  533. 청구항 531에 있어서,
    개별 채널에 대하여 전류를 증폭시키는 전류 증폭기를 또한 포함하는 테스터 장치.
  534. 청구항 531에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 신호 일렉트로닉스를 또한 포함하는 테스터 장치.
  535. 청구항 531에 있어서,
    적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 지지 구조체; 및
    단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 다수의 컨택트를 또한 포함하고,
    상기 전기 테스터는 집적 회로를 테스트하기 위하여 상기 전류가 상기 전기 테스터와 상기 집적 회로 사이에서 전도되도록 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 테스터 장치.
  536. 적어도 하나의 기판에 의하여 유지되는 적어도 하나의 회로를 테스팅하는 방 법으로서,
    집적 회로에 연결되는 상기 기판의 단자에 대하여 컨택트를 위치시키는 단계와;
    상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류를 상기 단자와 컨택트를 통하여 전도시키는 단계; 및
    서로 다른 크기에서의 개별 전류가 개별 채널로 공급되는 제 1 형상과, 개별 채널에 대한 전류가 공통의 기준을 따르는 제 2 형상 사이에서 절환하는 단계를 포함하는 테스팅 방법.
  537. 청구항 536에 있어서,
    상기 전류 형상 회로는 다수의 전류 증폭기를 포함하고, 각 전류 증폭기는 상기 전류 형상 회로가 제 1 형상으로 있을 때에 개별 기준에 따르는 출력 전류를 가지는 테스팅 방법.
  538. 청구항 536에 있어서,
    개별 채널에 대하여 전류를 증폭시키는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  539. 청구항 536에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  540. 테스터 장치로서,
    적어도 하나의 집적 회로를 가지고 상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류가 전도되도록 상기 집적 회로에 연결되는 단자를 구비하는 적어도 하나의 기판의 다수의 단자에 컨택트를 통하여 연결하기 위한 전기 테스터를 포함하고, 상기 전기 테스터는 상기 컨택트에 연결되는 파워 공급 회로를 포함하고, 파워는 상기 컨택트에 연결되는 파워 공급 회로를 통하여 제공되고, 상기 파워 공급 회로는 개별 채널에 대하여 전류를 증폭하는 전류 증폭기를 가지는 테스터 장치.
  541. 청구항 540에 있어서,
    서로 다른 크기에서의 개별 전류가 개별 채널로 공급되는 제 1 형상과, 개별 채널에 대한 전류가 공통의 기준을 따르는 제 2 형상 사이에서 전류 절환을 스위치하도록 형성가능한 전류 형성 회로를 또한 포함하는 테스터 장치
  542. 청구항 541에 있어서,
    상기 전류 형상 회로는 다수의 전류 증폭기를 포함하고, 각 전류 증폭기는 상기 전류 형상 회로가 제 1 형상으로 있을 때에 개별 기준에 따르는 출력 전류를 가지는 테스터 장치.
  543. 청구항 540에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 신호 일렉트로닉스를 또한 포함하는 테스터 장치.
  544. 청구항 540에 있어서,
    적어도 하나의 기판을 유지하기 위한 지지 구조체; 및
    단자에 접촉하기 위하여 상기 단자에 매칭되는 다수의 컨택트를 또한 포함하고,
    상기 전기 테스터는 집적 회로를 테스트하기 위하여 상기 전류가 상기 전기 테스터와 상기 집적 회로 사이에서 전도되도록 상기 컨택트를 통하여 상기 단자에 연결되는 테스터 장치.
  545. 적어도 하나의 기판에 의하여 유지되는 적어도 하나의 회로를 테스팅하는 방법으로서,
    집적 회로에 연결되는 상기 기판의 단자에 대하여 컨택트를 위치시키는 단계와;
    개별 채널에 대하여 전류를 증폭시키는 단계; 및
    상기 집적 회로를 테스트하기 위하여 전기 테스터와 상기 집적 회로사이에서 전류를 상기 단자와 컨택트를 통하여 전도시키는 단계를 포함하는 테스팅 방법.
  546. 청구항 545에 있어서,
    서로 다른 크기에서의 개별 전류가 개별 채널로 공급되는 제 1 형상과, 개별 채널에 대한 전류가 공통의 기준을 따르는 제 2 형상 사이에서 전류 형상 회로로 절환하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
  547. 청구항 546에 있어서,
    상기 전류 형상 회로는 다수의 전류 증폭기를 포함하고, 각 전류 증폭기는 상기 전류 형상 회로가 제 1 형상으로 있을 때에 개별 기준에 따르는 출력 전류를 가지는 테스팅 방법.
  548. 청구항 545에 있어서,
    상기 집적 회로에 신호를 제공하는 단계를 또한 포함하는 테스팅 방법.
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