KR20100008373U - 정전기 및 이물질 제거 장치 - Google Patents

정전기 및 이물질 제거 장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 정전기 및 이물질 제거 장치에 관한 것으로, 구획된 제1 공간 및 제2 공간과 상기 제1 공간과 연결된 삽입홈을 가지는 본체, 상기 삽입홈에 위치한 대전바, 상기 제1 공간에 위치하고 기설정된 방향으로 회전되며 상기 본체의 외부로 이물질을 내보내는 제거 장치, 그리고 상기 제2 공간에 위치하고 상기 제거 장치와 연결되어 있는 구동 장치를 포함하며, 상기 대전바는 고전압을 방전하여 이온을 발생한다.
정전기, 이물질, 패널, 대전바, 이온, 브러쉬

Description

정전기 및 이물질 제거 장치{apparatus for cleaning panel}
본 고안은 정전기 및 이물질 제거 장치에 관한 것이다.
일반적으로 정전기는 마찰 또는 접촉에 의해 발생된 정전하가 순간적으로 방전되는 전기이다. 정전기는 수백 내지 수천 볼트(volt)의 높은 전압을 가지고 있으나, 전하량이 매우 작아 사람에게 큰 충격을 주지는 못한다. 그러나 이러한 정전기는 정밀 회로, 정밀 부품 따위에 악영향을 미친다.
한편, 액정표시장치, 필름 따위를 제조 시 그 표면에 정전기, 먼지 따위가 발생되는데, 이러한 정전기 및 먼지는 액정표시장치의 경우 화면을 구성하는 최소 단위인 픽셀들이 영향을 받게 된다. 결국, 정전기, 먼지 따위에 의하여 픽셀들이 손상 받음으로써 소자의 정상적인 기능을 얻을 수 없었으며, 필름의 경우 그 표면이 균일하지 못하였다.
이러한 문제를 방지하기 위하여, 정전기와 이물질을 제거할 수 있는 기술을 요구하고 있다.
본 고안은 표면에 발생한 정전기와 이물질을 동시에 제거할 수 있는 정전기 및 이물질 제거 장치를 제공하는 데 있다.
본 고안의 한 실시예에 따른 정전기 및 이물질 제거 장치는 구획된 제1 공간 및 제2 공간과 상기 제1 공간과 연결된 삽입홈을 가지는 본체, 상기 삽입홈에 위치한 대전바, 상기 제1 공간에 위치하고 기설정된 방향으로 회전되며 상기 본체의 외부로 이물질을 내보내는 제거 장치, 그리고 상기 제2 공간에 위치하고 상기 제거 장치와 연결되어 있는 구동 장치를 포함하며, 상기 대전바는 고전압을 방전하여 이온을 발생 시킨다.
상기 정전기 및 이물질 제거 장치는 상기 본체는 유체 통로를 가지며, 상기 유체 통로와 연결되어 있고 상기 제1 공간에 유체를 보내는 노즐을 더 포함하며, 상기 노즐을 통해 분사된 유체에 의하여 상기 이온을 상기 제거 장치 하부로 흐르게한다.
상기 제거 장치는 상기 제1 공간에 위치한 샤프트, 상기 샤프트에 결합되어 있으며 적어도 일부분이 상기 본체 외부로 돌출되어 있는 브러쉬, 상기 브러쉬 양쪽 끝에 배치되어 있으며 상기 샤프트에 고정되어 있는 고정 부재, 그리고 상기 샤프트 한쪽 끝에 결합되어 있는 제1 풀리를 포함할 수 있다.
상기 브러쉬의 양쪽 끝은 톱니 형태로 형성되어 있으며, 상기 브러쉬의 양쪽 끝과 마주하는 고정 부재 또한 상기 톱니 형태와 상응하는 형태로 형성되어 상기 고정 부재로 상기 브러쉬를 상기 샤프트에 고정하며, 상기 고정 부재는 상기 브러 쉬의 폭에 따라 샤프트에 결합되는 위치가 달라질 수 있다.
상기 구동 장치는 상기 제2 공간에 위치한 모터 및 상기 모터와 연결되어 있으며 상기 제1 풀리와 연결되어 있는 제2 풀리를 포함할 수 있다.
상기 제1 풀리 및 상기 제2 풀리는 타이밍기어이며, 상기 본체 외부에 위치하고 타이밍벨트로 서로 연결될 수 있다.
상기 정전기 및 이물질 제거 장치는 상기 제1 풀리 및 상기 제2 풀리와 떨어져 있으며 상기 본체와 연결되어 있는 측면 부재 및 상기 본체 및 상기 측면 부재와 연결된 풀리 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 대전바는 상기 삽입홈에 위치한 대전 몸체 및 상기 대전 몸체와 연결되어 있으며 상기 제1 공간에 위치한 팁 부재를 포함할 수 있다
본 고안의 실시예에 따르면, 대전바에서 발생한 이온으로 패널에 발생한 정전기가 제거되면 브러쉬가 패널을 쓸면서 이물질을 제거하게 되어 정전기와 이물질을 동시에 제거하게 된다. 이에 따라 제품의 불량과 패널 제조 작업을 간편하게 실시할 수 있다.
이하, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 고안의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서 는 동일한 도면 부호를 붙였다.
그러면 본 고안의 한 실시예에 따른 정전기 및 이물질 제거 장치에 대하여 도 1 내지 도 4를 참고하여 설명한다.
도 1은 본 고안에 따른 정전기 및 이물질 제거 장치가 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2은 도 1에 도시한 정전기 및 이물질 제거 장치를 나타낸 저면 사시도이며, 도 3는 도 2에 도시한 정전기 및 이물질 제거 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 4은 도 2에 도시한 IV-IV선을 따라 정전기 및 이물질 제거 장치를 자른 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 실시예에 따른 정전기 및 이물질 제거 장치(100)는 본체(110), 대전바(160), 노즐(120), 제거 장치(130), 그리고 구동 장치(140)를 포함한다. 측면 부재(170) 및 풀리 커버(180)를 더 포함할 수 있다.
본체(110)의 외부 둘레에는 길이 방향을 따라 적어도 하나의 장착홈(117)이 형성되어 있다. 그러나 장착홈(117)은 생략될 수 있다. 장착홈(117)에는 정전기 및 이물질 제거 장치(100)를 고정하는 고정 장치(도시하지 않음)가 결합될 수 있다. 그러나 고정 장치는 장착홈(117)에 고정되지 않을 수 있다.
도 1에서 나타낸 바와 같이, 본체(110)는 고정 장치에 의하여 이물질이 붙어 있는 패널(P)의 상면 및 하면에 각기 위치한다. 그러나 한쪽 면에만 위치할 수 있다. 본체(110)의 외부 둘레는 패널(P)과 기설정된 간격으로 떨어져 있다. 패널(P)은 필름, 유리 기판 따위일 수 있다.
본체(110) 양쪽 끝에는 덮개(116)가 각각 배치되어 있다. 덮개(116)는 본 체(110)에서 분리 결합될 수 있다. 본체(110)의 내부에는 제거 장치(130)가 위치한 제1 공간(111) 및 구동 장치(140)가 위치한 제2 공간(112)을 갖는다. 제1 공간(111) 및 제2 공간(112)은 구획되어 있다. 제1 공간(111)은 상하 관통되어 있으며, 제1 영역(111a) 및 제2 영역(111b)으로 나누어질 수 있다. 본체(110)에는 제1 영역(111a)과 연결된 적어도 하나의 연결구(115)가 형성되어 있으며, 연결구(115)는 흡입 장치(10)와 연결되어 있다. 제2 영역(111b)에는 제거 장치(130)가 위치하며, 제거 장치(130)는 패널(P)과 마주한다.
본체(110)의 내부에는 고전압 장치(도시하지 않음)와 연결되어 있는 대전바(160)가 위치하는 삽입홈(113)및 공기 공급 장치(도시하지 않음)와 연결되어 유체가 흐를 수 있는 유체 통로(114)가 형성되어 있다.
삽입홈(113)과 유체 통로(114)는 서로 구획되어 있으며, 제2 영역(111b)과는 연결되어 있다. 삽입홈(113)의 내부 둘레에는 제1 결합부(113a)가 형성되어 있다. 제1 결합부(113a)는 돌기일 수 있다. 제2 영역(111b)에는 유체 통로(114)와 연결된 노즐(120)이 배치되어 있다. 이에 따라 공기 공급 장치에서 공급된 공기가 유체 통로(114)로 공급되어 노즐(120)을 통하여 제2 영역(111b)으로 분사될 수 있다.
대전바(160)는 대전 몸체(161) 및 팁 부재(162)를 포함한다.
대전 몸체(161)는 외부 둘레에 제1 결합부(113a)가 결합되는 제2 결합부(161a)가 형성되어 있어 있다. 제2 결합부(161a)는 홈일 수 있다. 이에 따라 제1 결합부(113a)와 제2 결합부(161a)의 결합으로 대전 몸체(161)는 삽입홈(113)에 배치된다. 대전 몸체(161)에는 고전압 장치에서 전달된 고전압이 방전되는 팁 부 재(162)가 결합되어 있다. 팁 부재(162)의 적어도 일부분은 제2 영역(111b)에 위치한다.
팁 부재(162)에서는 고전압 장치에 전달 받은 고전압이 노즐(120)에서 분사된 공기와 접촉되어 공기 이온과 방전되어 (+)이온과 (-)이온이 주기적으로 반복 발생된다. 이렇게 발생한 이온은 노즐(120)에서 분사되는 공기의 기류를 따라 제2 영역(111b)과 중첩되어 있는 패널(P)에 접근하여 패널(P)에 형성된 정전기를 중화시켜 패널(P)이 형성된 정전기를 제거한다. 정전기가 제거되면 패널(P)에 붙어 있는 이물질은 제거 장치(130)에 의하여 손쉽게 떨어진다.
다음으로 도 5 및 도 6을 참조하여 제거 장치에 대하여 설명한다.
도 5는 도 4에 도시한 V-V선을 따라 정전기 및 이물질 제거 장치를 자른 단면도이고, 도 6는 도 5에 도시한 제거 장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 5를 참조하면, 제거 장치(130)는 샤프트(132), 브러쉬(133), 고정 부재(134), 그리고 제1 풀리(131)를 포함한다.
샤프트(132)는 제1 공간(111)의 제2 영역(111b)에 위치하며 양쪽 끝이 본체(110)에 베어링 따위로 지지되어 있다. 샤프트(132)의 한쪽 끝에는 구동 장치(140)와 연결된 제1 풀리(131)가 결합되어 있다. 제1 풀리(131)는 본체(110)의 외부에 위치한다. 그러나 본체(110)의 내부에 위치할 수 있다. 샤프트(132)는 구동 장치(140)의 동력이 전달되어 기설정된 속도를 가지고 일방향으로 회전된다. 샤프트(132)의 둘레에는 샤프트(132)를 따라 회전되는 브러쉬(133)가 결합되어 있다. 브러쉬(133)의 적어도 일부분은 본체(110)의 외부로 노출되어 패널(P)에 접촉 되어 있다. 브러쉬(133)는 회전되면서 정전기가 제거된 패널(P)을 닦을 수 있다. 이때 패널(P)에 붙어 있는 이물질이 떨어질 수 있으며, 떨어진 이물질은 브러쉬(133)의 회전력과 흡입 장치(10)의 흡입력에 의하여 연결구(115)와 연결된 흡입 장치(10)로 보내어진다.
도 6을 참조하면, 고정 부재(134)는 브러쉬(133)의 양쪽 끝에 각각 배치되어 있으며, 브러쉬(133)와 고정 부재(134)가 마주하는 부분이 톱니 형태로 형성되어 이들이 서로 맞물려 결합된다. 고정 부재(134)는 샤프트(132)에서 분리 결합될 수 있으며 브러쉬(133)의 폭에 따라 그 위치가 변경될 수 있다.
구동 장치(140)는 모터(141) 및 제2 풀리(142)를 포함한다.
모터(141)는 제2 영역(111b)에 배치되며 외부 전원과 연결되어 있다. 모터(141)의 한쪽 끝에는 제1 풀리(131)와 연결된 제2 풀리(142)가 위치한다. 제1 풀리(131) 및 제2 풀리(142)는 벨트(150)로 연결될 수 있다. 제1 풀리(131) 및 제2 풀리(142)는 타이밍 기어이며, 벨트(150)는 타이밍 벨트이다. 제1 풀리(131)와 제2 풀리(142), 그리고 벨트(150)는 다양하게 변경될 수 있다.
본체(110)의 외부로 노출된 제1 풀리(131) 및 제2 풀리(142)를 보호하도록 제1 풀리(131) 및 제2 풀리(142) 외측으로 측면 부재(170) 및 풀리 커버(180)가 위치한다.
측면 부재(170)는 본체(110)와 기설정된 간격으로 떨어져 지지대(171)로 연결되어 있다. 풀리 커버(180)는 가장자리가 본체(110) 및 풀리 커버(180)에 중첩되어 결합되어 있다. 풀리 커버(180)는 제1 부재(180a) 및 제2 부재(180b)로 구획 되어 있다. 그러나 구획되지 않을 수도 있다.
이와 같이 대전바(160)에 의하여 패널(P)에 정전기가 제거되며, 정전기가 제거된 상태에서 브러쉬(133)가 패널(P)을 쓸면서 패널(P)에 붙어 있는 이물질을 간편하게 제거할 수 있는 것으로, 필름, 액정표시장치 등 다양한 제조 분양이 이용될 수 있다.
이상에서 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 고안의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 고안의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 고안의 권리범위에 속하는 것이다.
도 1은 본 고안에 따른 정전기 및 이물질 제거 장치가 설치된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2은 도 1에 도시한 정전기 및 이물질 제거 장치를 나타낸 저면 사시도.
도 3는 도 2에 도시한 정전기 및 이물질 제거 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 4은 도 2에 도시한 IV-IV선을 따라 정전기 및 이물질 제거 장치를 자른 단면도.
도 5는 도 4에 도시한 V-V선을 따라 정전기 및 이물질 제거 장치를 자른 단면도.
도 6는 도 5에 도시한 제거 장치의 일부를 나타낸 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 정전기 및 이물질 제거 장치 110: 본체
111: 제1 공간 111a: 제1 영역
111b: 제2 영역 112: 제2 공간
113: 삽입홈 113a: 제1 결합부
114: 유체 통로 115: 연결구
116: 덮개 117: 장착홈
120: 노즐 130: 제거 장치
131: 제1 풀리 132: 샤프트
133: 브러쉬 134: 고정 부재
140: 구동 장치 141: 모터
142: 제2 풀리 150: 벨트
160: 대전바 161: 대전 몸체
161a: 제2 결합부 162: 팁 부재
170: 측면 부재 171: 지지대
180: 풀리 커버

Claims (8)

  1. 구획된 제1 공간 및 제2 공간과 상기 제1 공간과 연결된 삽입홈을 가지는 본체,
    상기 삽입홈에 위치한 대전바,
    상기 제1 공간에 위치하고 기설정된 방향으로 회전되며 상기 본체의 외부로 이물질을 내보내는 제거 장치, 그리고
    상기 제2 공간에 위치하고 상기 제거 장치와 연결되어 있는 구동 장치
    를 포함하며,
    상기 대전바는 고전압을 방전하여 이온을 발생하는
    정전기 및 이물질 제거 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 본체는 유체 통로를 가지며, 상기 유체 통로와 연결되어 있고 상기 제1 공간에 유체를 보내는 노즐을 더 포함하며,
    상기 노즐을 통해 분사된 유체에 의하여 상기 이온을 상기 제거 장치 하부로 흐르게는
    정전기 및 이물질 제거 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 제거 장치는
    상기 제1 공간에 위치한 샤프트,
    상기 샤프트에 결합되어 있으며 적어도 일부분이 상기 본체 외부로 돌출되어 있는 브러쉬,
    상기 브러쉬 양쪽 끝에 배치되어 있으며 상기 샤프트에 고정되어 있는 고정 부재, 그리고
    상기 샤프트 한쪽 끝에 결합되어 있는 제1 풀리
    를 포함하는
    정전기 및 이물질 제거 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 브러쉬의 양쪽 끝은 톱니 형태로 형성되어 있으며,
    상기 브러쉬의 양쪽 끝과 마주하는 고정 부재 또한 상기 톱니 형태와 동일한 톱리 형태로 형성되어 있으며, 상기 고정 부재는 상기 브러쉬의 폭에 따라 샤프트에 결합되는 위치가 달라질 수 있는
    정전기 및 이물질 제거 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 구동 장치는
    상기 제2 공간에 위치한 모터 및
    상기 모터와 연결되어 있으며 상기 제1 풀리와 연결되어 있는 제2 풀리
    를 포함하는
    정전기 및 이물질 제거 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 풀리 및 상기 제2 풀리는 타이밍기어이며, 상기 본체 외부에 위치하고 타이밍벨트로 서로 연결되어 있는 정전기 및 이물질 제거 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 제1 풀리 및 상기 제2 풀리와 떨어져 있으며 상기 본체와 연결되어 있는 측면 부재 및
    상기 본체 및 상기 측면 부재와 연결된 풀리 커버
    를 더 포함하는 정전기 및 이물질 제거 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 대전바는
    상기 삽입홈에 위치한 대전 몸체 및
    상기 대전 몸체와 연결되어 있으며 상기 제1 공간에 위치한 팁 부재
    를 포함하는
    정전기 및 이물질 제거 장치.
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