JPH01321659A - 半導体装置のバーニング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の表面を清浄化するバーニング
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のバーニング装置の一例を示す図である。

この図において、１はバーニングにより清浄化処理され
る半導体装置、２は火炎を発生するバーナ、３は前記半
導体装置１をバーニング部に第３動させるコンベア、４
は水素ボンベ、５はこの水素ボンベ４からの水素ガスの
供給圧力を調整する調圧弁、６は前記半導体装置１の表
面以外を火炎から保護するプロテクタであり、これらで
バーニング部７が構成される。また、１５は除塵ハケで
、半導体装置１のゴミを除去するものである。

次に動作について説明する。

コンベア３によって送り込まれた半導体装置１は、除塵
ハケ１５を通過することによって表面に付着したゴミが
除去される。次いで、半導体装置１は火炎を発生するバ
ーナ２を有するバーニング部７へ送られる。このバーニ
ング部７のバーナ２直下を通過することによって半導体
装置１の表面に火炎が照射され、表面の雛型剤、油汚れ
等が除去される。

ここで、プロテクタ６は半導体装置１の表面以外の部分
に火炎が照射されるのを防ぐ役目をする。また、水素ボ
ンベ４は火炎の燃焼原料となる水素ガス供給源である。

調圧弁５は水素ガスの供給量を調整し、バーナ２の火力
を調整するものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のバーニング装置は以上のように構成されているの
で、除塵ハケ１５部分を半導体装置１が通過するとき、
除塵ハケ１５との摩擦で表面に静電気が帯電し、ゴミが
除去されずゴミを付着したままバーナ２による火炎処理
を行うため、このゴミが燃えて、この燃えカスが半導体
装置１の表面に付着し表面を汚染する問題点があり、こ
の汚染によって後のマーキング工程におけるマーキング
不具合を生じる問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体装置の表面のゴミを完全に除去でき
るとともに、表面のバーニングによる清浄を完全に行う
ことができ、マーキングの品質を向上できる半導体装置
のバーニング装置を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るバーニング装置は、コンベアによって順
次送り込まれる半導体装置の表面のゴミを除去する除塵
ブラシと、この除塵ブラシの回転摩擦によって発生する
前記半導体装置の表面の静電気を中和するイオンエアー
ブロワと、前記除塵ブラシおよびイオンエアーブロワに
より除去されたゴミ類を集塵する集塵ブロワとを備えた
集塵部と；前記半導体装置の表面以外をプロテクタによ
り保護し、前記半導体装置の表面の付着ゴミ類をバーナ
により火炎処理するバーニング部と；からなるものであ
る。

〔作用〕

この発明においては、半導体装置の表面のゴミ等が除塵
ブラシで除去され、この時の摩擦で生じた静電気はイオ
ンエアーブロワにより中和されることから、静電気吸引
力により付着したゴミ類も除塵ブロワにより吸引除去さ
れ、かつ表面への付着ゴミはバーナによる火炎処理で除
去される。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。

第１図において、１〜７は第２図と同じものを示し、８
は回転する除塵ブラシ、９は前記除塵ブラシ８により半
導体装置１の表面より離脱したゴミを吸引する集塵ブロ
ワ、１０は前記除塵ブラシ８の回転による半導体装置１
の表面との摩擦で生じた静電気を中和するイオンエアー
ブロワ、１１はイオン発生用のイオライザ電源、１２は
前記イオンエアーブロワ１０用の圧縮空気の圧空供給源
、１３は圧縮空気の圧力調整を行う調圧弁であり、これ
らで集塵部１４が構成される。

次に動作について説明する。

コンベア３によって集塵部１４に送り込まれた半導体装
置１は、回転する除塵ブラシ８を通過することによって
表面に付着したゴミが除去される。除塵ブラシ８によフ
て除去されたゴミは集塵ブロワ９によって吸引される。

次いで、半導体装置１はイオンエアーブロワ９を通過す
る。このとき、除塵ブラシ８との摩擦によって生じた静
電気が除去され、さらに、イオンブロー時の圧力空気噴
射によって静電気吸引力で付着したゴミが除去される。

次いで、半導体装置１はバーニング部７へ送り込まれる
。すなわち、半導体装置１はバーナ２を通過する。この
ときバーナ２の火炎により半導体装置１の表面が火炎処
理され、表面に付着している離型剤、油汚れ等が除去さ
れる。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、コンベアによって順次
送り込まれる半導体装置の表面のゴミを除去する除塵ブ
ラシと、除塵ブラシの回転摩擦によって発生する半導体
装置の表面の静電気を中和するイオンエアーブロワと、
除塵ブラシおよびイオンエアーブロワにより除去された
ゴミ類を集塵する集塵ブロワとを備えた集塵部と；半導
体装置の表面以外をプロテクタにより保護し、半導体装
置の表面の付着ゴミ類をバーナにより火炎処理するバー
ニング部と；からなるので、バーニングによるゴミ燃焼
汚染の発生しないバーニング処理ができ、品質のよい半
導体装置が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すバーニング装置の概
略構成図、第２図は従来のバーニング装置の概略構成図
である。 図において、１は半導体装置、２はバーナ、３コンベア
、６はプロテクタ、７はバーニング部、８は除塵ブラシ
、９は集塵ブロワ、１４は除塵部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　コンベアによって順次送り込まれる半導体装置の表面
   のゴミを除去する除塵ブラシと、前記除塵ブラシの回転
   摩擦によって発生する前記半導体装置の表面の静電気を
   中和するイオンエアーブロワと、前記除塵ブラシおよび
   イオンエアーブロワにより除去されたゴミ類を集塵する
   集塵ブロワとを備えた集塵部と；前記半導体装置の表面
   以外をプロテクタにより保護し、前記半導体装置の表面
   の付着ゴミ類をバーナにより火炎処理するバーニング部
   と；からなることを特徴とする半導体装置のバーニング
   装置。