KR20090123793A - 전자기 유량계 - Google Patents

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KR20090123793A
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다쿠야 이이지마
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가부시끼가이샤 도시바
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Abstract

본 발명은 피측정 유체의 유량을 측정하도록 구성된 전자기 유량계를 제공한다. 이 전자기 유량계는, 중공 원통 형상을 가지고 내부에 피측정 유체가 흐르는 측정관과; 측정관의 양 단부에 각각 설치되는 플랜지와; 라이닝부를 포함한다. 각각의 플랜지는 측정관의 둘레 방향으로 형성된 절삭홈(cut groove)을 포함한다. 절삭홈은 만곡된 내면을 가진다. 라이닝부는 측정관의 내면 및 절삭홈을 덮도록 형성된다.
전자기 유량계, 측정관, 플랜지, 라이닝부

Description

전자기 유량계{ELECTROMAGNETIC FLOW METER}
본 발명은 유체의 유량을 측정하도록 구성된 전자기 유량계에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 피측정 유체가 흐르는 측정관의 내면에 수지 라이닝을 적용하는 기술에 관한 것이다.
전자기 유량계는, 코일에 전류를 인가하여 측정관 내부에 자장을 발생시키고 측정관 내부를 흐르는 액체의 도전율에 비례하여 발생하는 기전력의 크기를 검출함으로써, 유량을 측정하도록 구성된다. 일반적으로, 상술한 전자기 유량계의 측정관의 내면에는 취화(embrittlement)를 방지하기 위해, 불소 수지, 폴리우레탄 수지 등으로 이루어진 수지 라이닝이 적용된다.
전자기 유량계에 수지 라이닝을 적용하는 방법으로서는, 트랜스퍼 성형(transfer molding)이 알려져 있다. 이 방법은, 측정관의 양 단부 및 내부에 금형을 설비하고; 이 금형을 라이닝에 사용되는 수지의 융점 부근 온도까지 가열하고; 용융된 수지를 가압하여, 측정관과 금형 사이의 간극 내에 수지를 유입하는 공정을 포함한다.
수지 라이닝을 적용하는 다른 방법으로는, 측정관의 양 단부 및 내부에 금형 을 설비하고; 수지를 가열하지 않고 용융된 수지를 가압하여, 측정관과 금형 사이의 간극 내에 수지를 유입하는 공정을 포함하는 방법이 있다.
또한, 수지 라이닝을 적용하는 다른 방법으로는, 측정관의 양 단부 및 내부에 금형을 설비하고; 측정관과 금형 사이의 간극 내에 라이닝에 이용되는 수지 펠릿(pellet)을 미리 넣고; 측정관과 금형 사이의 간극 내의 수지 펠릿이 용융될 때까지 가열하고; 그 후, 금형을 프레스기 등으로 끼워 넣음으로써, 수지를 가압하여 성형하는 공정을 포함하는 방법이 있다.
수지 라이닝이 적용된 측정관을 포함하는 종래의 전자기 유량계와 관련하여, 측정관으로부터 수지 라이닝의 박리를 방지하기 위한 기술이 공지되어 있다. 이 기술은 측정관의 내면에 보강 부재로서 기능하는 원통형 다공판(porous plate)을 붙인 후에 수지를 유입함으로써, 라이닝을 형성한다.
일본 특허 공개 평03-124호 공보(특허문헌 1)는 전자기 유량계를 위한 관 라이닝의 형성 방법을 개시하고 있다. 이 방법에 따르면, 수지 내에 매설되는 보강 부재로서 다공판을 사용한다. 우선, 다공판은 측정관 내에 삽입되도록 원통형으로 감겨지고, 이로써 다공 관체(porous pipe body)를 형성한다. 다음으로, 이 다공 관체의 외주면에 스페이서가 설비된다. 이어서, 스페이서가 설치된 다공 관체가 측정관 내에 삽입되어 그에 고착된다. 이어서, 측정관체는 인서트 성형(insertion molding)에 의해 수지로 피복된다. 이 방법에서, 다공 관체가 수지로 피복되기 전에, 다공 관체의 둘레 방향의 두 개의 단부 가장자리는 서로 밀착하면서, 스페이서의 외주면이 측정관의 내주면과 밀착할 때까지, 다공 관체의 직경이 확대되도록 축 선 방향으로 서로 상대 이동된다.
또한, 일본 공개실용신안 평02-39214호 공보(특허문헌 2)는 인서트 성형에 의해 도관(conducting pipe)의 내면에 적용된 라이닝을 포함하는 전자기 유량계를 개시하고 있다. 이 전자기 유량계는, 도관의 내면에 고착되어 라이닝과 일체로 계지하도록 구성되는 계지부(fastener)가 설치된 원통과; 적어도 원통의 이음매를 따라 형성된 관통공이 설치된 보강 부재와; 관통공과 대향하여 도관에 설치되고 라이닝의 박리를 방지하도록 구성된 라이닝 계지부를 포함한다.
또한, 일본국 공개실용신안 소61-16493호 공보(특허문헌 3)는, 보강 부재를 사용하지 않고 측정관으로부터 수지 라이닝의 박리를 방지하는 기술을 개시하고 있다. 이 기술에 따르면, 측정관의 내면에는, 원주 방향 또는 축선 방향 중 어느 한 방향으로 도브테일 홈(dovetail groove)이 형성되고, 그 후 수지를 유입함으로써 라이닝이 형성된다.
상술한 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시된 기술에 따르면, 측정관으로부터 수지 라이닝의 박리를 회피하기 위해 원통형 다공판이 이용된다. 그러나, 다공판을 원통 형상으로 형성하기 위해서는 고도의 가공 기술이 필요하다. 또한, 측정관으로부터 원통형 다공판의 박리를 회피하기 위해서 원통형 다공판을 측정관에 용접하는 데는 고도의 시공 기술이 필요하다.
또한, 원통형 다공판과 측정관 사이의 간극 및 원통형 다공판의 구멍 내에 용융된 수지를, 그 수지에 기포를 전혀 포함하지 않고 유입하기 위해서는, 트랜스퍼 성형, 인젝션 성형(injection molding) 또는 인서트 성형과 같이, 금형을 가열하여 그 온도를 상승키고, 그 후 용융된 수지를 가압하여 금형 내에 수지를 유입시키는 방법을 채용할 필요가 있다. 결과적으로, 이들 기술은 시공에 많은 비용뿐만 아니라, 고도의 시공 기술이 필요하다.
또한, 상술한 특허문헌 3에 개시된 기술에 따르면, 측정관의 내면에는 그 저부를 향해 폭이 점차 넓어지는 도브테일 홈이 형성된다. 그러나, 다수의 도브테일 홈을 형성하면, 가공비는 더욱 높아진다.
또한, 측정관의 단부에 도브테일 홈을 성공적으로 형성할 수 있지만, 측정관의 내부 깊숙이 도브테일 홈을 형성하는 것은 여전히 곤란하다. 도브테일 홈의 선단의 예각 부분에 수지를, 그 내에 기포를 포함하지 않고 유입하기 위해서는, 트랜스퍼 성형, 인젝션 성형 또는 인서트 성형과 같은 방법을 채용할 필요가 있다. 따 라서, 시공에는 많은 비용이 필요하다. 또한, 고도의 시공 기술도 필요하다.
본 발명의 목적은 간단한 가공 기술 및 시공 기술을 이용하여 저렴한 비용으로, 측정관으로부터 수지 라이닝의 박리를 방지할 수 있는 전자기 유량계를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 1 양태는 피측정 유체의 유량을 측정하도록 구성된 전자기 유량계를 제공한다. 상기 제 1 양태에 따른 전자기 유량계는, 중공 원통 형상을 가지고 내부에 피측정 유체가 흐르는 측정관과; 상기 측정관의 양 단부에 각각 설치되는 플랜지와; 라이닝부를 포함한다. 여기에서, 각각의 상기 플랜지는 상기 측정관의 둘레 방향으로 형성되는 절삭홈을 포함하고, 상기 절삭홈은 단면이 원호 형상인 곡면을 가지고, 상기 라이닝부는 상기 측정관의 내면 및 각각의 상기 플랜지의 상기 절삭홈을 덮도록 형성된다.
본 발명의 제 2 양태는 피측정 유체의 유량을 측정하도록 구성된 전자기 유량계를 제공한다. 상기 제 2 양태에 따른 전자기 유량계는, 중공 원통 형상을 가지고 내부에 피측정 유체가 흐르는 측정관과; 상기 측정관의 양 단부에 각각 설치되는 플랜지와; 라이닝부를 포함한다. 여기에서, 각각의 상기 플랜지는 상기 측정관의 둘레 방향으로 형성되는 볼록부를 포함하고, 상기 볼록부는 단면이 원호 형상인 곡면을 가지고, 상기 라이닝부는 상기 측정관의 내면 및 각각의 상기 플랜지의 상기 볼록부를 덮도록 형성된다.
본 발명의 제 3 양태는 피측정 유체의 유량을 측정하도록 구성된 전자기 유 량계를 제공한다. 상기 제 3 양태에 따른 전자기 유량계는, 중공 원통 형상을 가지고 내부에 상기 피측정 유체가 흐르는 측정관과; 상기 측정관의 양 단부에 각각 설치된 플랜지와; O-링과; 라이닝부를 포함한다. 여기에서, 각각의 상기 플랜지는 상기 측정관의 둘레 방향으로 형성되는 절삭홈을 포함하고, 상기 절삭홈은 단면이 원호 형상인 곡면을 가지고, 상기 O-링은 각각의 상기 홈에 설치되고, 상기 라이닝부는 상기 측정관의 내면 및 상기 O-링을 덮도록 형성된다.
본 발명에 따르면, 간단한 가공 기술 및 시공 기술을 이용하여, 저렴한 비용으로 측정관으로부터 수지 라이닝의 박리를 방지할 수 있는 전자기 유량계를 제공한다.
이하, 본 발명의 실시예를, 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
(제 1 실시예)
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체(16)는 피측정 유체가 흐르는 측정관(1), 측정관(1)의 양 단부에 용접되어 배관(도시 생략)에 접속하기 위한 한 쌍의 플랜지(2), 및 측정관(1)의 외주면에 용접되어 코일 등의 내용물을 수용하는 챔버를 형성하기 위한 한 쌍의 내용물 수용 챔버용 플레이트(15)를 포함한다. 측정관(1)은 금속 또는 세라믹 등의 절연물로 이루어진다.
플랜지(2)에는, 측정관(1)의 둘레 방향으로 형성되는 절삭홈(3a, 3b)이 각각 마련된다. 각각의 절삭홈(3a, 3b)은 원호 형상의 절단면을 가지는 곡면으로 형성된다. 이 원호는, 바람직하게는 반원이다. 절삭홈(3a, 3b)은, 예를 들면 절삭에 의해 형성된다. 참조부호 9는 용접부를 나타냄을 유의한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 측정관(1)의 양 단부 상에 용접된 플랜지(2)에는, 측정관(1)의 둘레 방향으로 형성된 절삭홈(3a, 3b)이 각각 마련된다.
도 1에 나타낸 관체(16)에는, 불소 수지, 폴리우레탄 수지 등으로 이루어진 수지 라이닝이 적용된다. 수지 라이닝은 측정관(1)의 양 단부 및 내부에 금형을 설비하고, 이어서 측정관(1)과 금형 사이의 간극 내에 용융된 수지를 가압해서 유입하는 방법 등의 주지의 방법을 이용하여 적용될 수 있다.
한편, 다른 수지 라이닝 방법으로서, 측정관(1)의 양 단부 및 내부에 금형을 설비하고, 측정관(1)과 금형 사이의 간극 내에 라이닝에 이용되는 수지 펠릿을 미리 넣고, 금형과 측정관(1) 사이의 간극 내의 라이닝에 이용되는 수지 펠릿이 용융될 때까지 가열하고, 이어서 금형을 프레스기 등으로 끼워 넣음으로써, 수지를 가압하여 수지를 성형하는 방법을 이용해도 된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 수지 라이닝은 측정관(1)의 내면 및 각각의 플랜지(2)의 한쪽 면(배관에 접속되는 면)에 부분적으로 적용됨으로써, 수지 라이닝부(10a) 및 라이닝 플레어부(10b)를 형성한다. 또한, 이 수지 라이닝 시에는, 수지 라이닝이 절삭홈(3a, 3b)에 들어간다. 이로써, 라이닝 플레어부(10b)에는, 측정관(1)의 둘레 방향으로 원형의 일부(circular segment) 형상 또는 반원 형상 중 어느 한 형상을 가지는 볼록부(10c)가 형성된다. 그러므로, 라이닝 플레어부(10b) 의 볼록부(10c)와 절삭홈(3a, 3b) 사이에 밀착이 이루어져, 외부로부터 수지 라이닝부(10a) 내로의 외부 공기의 흐름을 차단한다. 이 방식으로, 측정관(1)의 내측으로의 수지 라이닝부(10a)의 박리를 방지한다.
도 4에 나타낸 종래 기술의 전자기 유량계에서, 수지 라이닝부(110a)는 측정관(100)의 내면에 접하지 않는다. 따라서, 측정관(100)의 내부가 외부에 대해 부압이 되면, 측정관(100)의 내면과 수지 라이닝부(110a) 사이에 기포 공간(B)이 형성될 수 있다. 종래 기술의 전자기 유량계는 라이닝 플레어부(110b)가 외부 공기의 흐름(A)(그 압력)을 차단하는 구조를 가지지 않는다. 결과적으로, 외부 공기의 흐름(A)이 측정관(100)의 내면과 수지 라이닝부(110a) 사이의 간극을 경유해서 기포 공간(B)에 유입될 수 있다. 기포 공간(B)의 크기가 커지는 경우, 측정관(100)의 내면으로부터 수지 라이닝부(110a)의 박리 가능성도 있다.
그러나, 도 5에 나타낸 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계에 따르면, 측정관(1)의 양 단부에 용접된 플랜지(2)에는, 측정관(1)의 둘레 방향으로 절삭홈(3a, 3b)이 형성된다. 이어서, 플랜지(2)에 접속된 배관으로부터의 체결력(C)에 의해, 라이닝 플레어부(10b)의 볼록부(10c)가 절삭홈(3a, 3b)과 밀착된다. 결과적으로, 기포 공간(B) 내에 외부 공기의 흐름(A)을 차단할 수 있고, 이로써 측정관(1)의 내면으로부터 수지 라이닝부(10a)의 박리를 방지할 수 있다.
구체적으로, 여기에서는 초기 상태의 기포(B)의 압력을 P1, 이 상태의 기포(B)의 체적을 V1이라고 하고, 측정관 내부에 부압이 존재할 때의 기포(B)의 압력을 P2, 그 상태의 기포(B)의 체적을 V2라고 한다. 보일의 법칙(Boyle's law)에 따 르면, 상기의 관계는 Pl×Vl=P2×V2이다. 따라서, 기포(B)에 외부 공기의 흐름(A)이 유입되지 않으면, 앞의 식의 관계는 참(true)으로 유지된다. 따라서, 체적 V2가 커짐에 따라, 압력 P2는 저하된다. 즉, 기포(B) 내부의 압력의 저하에 의해, 수지 라이닝부(10a)를 측정관 내에 가압하는 힘은 감소한다. 따라서, 수지 라이닝부(10a)의 박리가 회피된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예의 전자기 유량계에 따르면, 절삭홈(3a, 3b)과 이들 절삭홈(3a, 3b)을 덮도록 형성된 라이닝 플레어부(10b)의 볼록부(10c)의 밀착에 의해, 측정관(1)의 내면과 수지 라이닝부(10a) 사이에 형성되는 기포 내에 외부 공기의 유입이 방지된다. 이 방식으로, 수지 라이닝부(10a)는 측정관(1)으로부터 거의 박리되지 않는다.
또한, 절삭홈(3a, 3b)은 종래의 전자기 유량계의 도브테일 홈(dovetail groove)보다 더 용이하게 형성된다. 또한, 종래의 전자기 유량계와 비교해서, 원통형 다공판이 사용되지 않는다. 따라서, 측정관(1)과 금형 사이의 간극 내에 용융된 수지를 가압하여 주입하는 등의 처리를 포함하는 간단한 방법에 의해 수지 라이닝을 형성할 수 있다.
한편, 측정관(1)의 둘레 방향으로 절삭홈(3a, 3b)을 형성하는 것이 상대적으로 용이하므로 가공비를 저감할 수 있다. 종래의 전자기 유량계와 달리 원통형 다공판을 사용하지 않으므로, 재료비를 저감할 수 있다. 또한, 예를 들면 원통형 다공판을 정확하게 원통 형상으로 형성하고 측정관의 내면에 이 판이 박리되지 않게 하면서 부착하는 고도의 제조 기술이 필요하지 않다. 따라서, 전자기 유량계의 관 체(16)의 제조가 더 용이해진다.
또한, 원통형 다공판이 사용되지 않으므로, 예를 들면 금형을 고온까지 가열하고, 이어서 가압기로부터 용융된 수지를 고압으로 주입하는 고도의 가공 기술을 이용하지 않고 수지 라이닝을 형성할 수 있다.
여기에서, 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계에서, 절삭홈(3a, 3b)의 형상은 다음과 같이 변형될 수 있다. 후술하는 변형예에서는, 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계의 구성과 동일한 구성부분에는 제 1 실시예에서 사용한 부호와 동일한 참조부호를 부여하고, 중복 설명을 생략한다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 제 1 변형에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체(16)의 단면도이다. 여기에서, 도 6의 상반 부분(upper half)은 수지 라이닝이 적용되기 전의 상태를 나타내고, 그 하반 부분은 수지 라이닝이 적용된 후의 상태를 나타낸다.
제 1 실시예의 제 1 변형에 따른 전자기 유량계에서는, 전술한 절삭홈(3a, 3b)을 대신해, 측정관(1)의 둘레 방향으로 절삭홈(4a, 4b)이 형성된다. 이들 절삭홈(4a, 4b)은 단면이 타원의 일부(ellipsoidal segment)와 같은 형상이 되도록 형성된다. 이 전자기 유량계는 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계와 동일한 작용 및 효과에 더해서, 절삭홈이 보다 용이하게 형성되므로, 비용을 더 저감하는 효과를 가진다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예의 제 2 변형에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체(16)의 단면도이다. 여기에서, 도 7의 상반 부분은 수지 라이닝이 적용되 기 전의 상태를 나타내고, 그 하반 부분은 수지 라이닝이 적용된 후의 상태를 나타낸다.
제 1 실시예의 제 2 변형에 따른 전자기 유량계에서는, 전술한 절삭홈(3a, 3b)을 대신해, 측정관(1)의 둘레 방향으로 절삭홈(5a, 5b)이 형성된다. 이들 절삭홈(5a, 5b)은 단면이 타원의 일부 또는 원형의 일부와 같은 형상이 되도록 형성되며, 절삭홈(3a, 3b)보다도 더 깊은 길이를 가지도록 형성된다. 이 전자기 유량계는 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계와 동일한 작용 및 효과에 더해서, 밀봉성을 높게 유지할 수 있다. 따라서, 보다 확실하게, 측정관(1)의 내면과 수지 라이닝부(10a) 사이에 형성되는 기포 내에 외부 공기의 유입을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하는 측정관(1)의 양 단부에 용접된 플랜지(2)에 형성된 절삭홈의 형상은 반원 형상에만 한하지 않고, 이 형상은 측정관(1)의 둘레 방향으로 내면을 곡면으로 절삭함으로써 형성되는 임의의 형상일 수 있다. 플랜지(2)에 형성된 절삭홈 및 라이닝 플레어부(10b)에 형성된 볼록부는 원주 선의 형태로 밀봉을 이룰 수 있다. 이 밀봉은 측정관(1)의 내면과 수지 라이닝부(10a) 사이에 형성되는 기포 내로의 외부 공기의 유입을 회피할 수 있고, 따라서 측정관(1)의 내면으로부터의 수지 라이닝부(10a)의 박리를 방지할 수 있다.
(제 2 실시예)
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체(16)의 단면도이다. 여기에서, 도 8의 상반 부분은 수지 라이닝이 적용되기 전의 상태를 나타내고, 그 하반 부분은 수지 라이닝이 적용된 후의 상태를 나타낸다. 이하에서는, 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계의 구성과 동일한 구성부분에는 제 1 실시예에서 사용한 부호와 동일한 참조부호를 부여고, 중복 설명을 생략한다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자기 유량계에서는, 본 발명의 제 1 실시예에서 설명한 절삭홈(3a, 3b)을 대신해서, 측정관(1)의 둘레 방향으로 볼록부(6a, 6b)가 형성된다. 이들 볼록부(6a, 6b)는 반원 단면을 가지도록 형성된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자기 유량계에서는, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계에 사용된 방법과 동일한 주지의 수지 라이닝 방법을 이용하여, 관체(16)에 불소 수지, 폴리우레탄 수지 등으로 이루어진 수지 라이닝이 적용된다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 수지 라이닝은 측정관(1)의 내면 및 각각의 플랜지(2)의 한쪽 면(배관에 접속되는 면)의 일부에 적용됨으로써, 수지 라이닝부(10a) 및 라이닝 플레어부(10b)를 형성한다. 또한, 이 수지 라이닝 시에, 수지 라이닝이 볼록부(6a, 6b)를 덮는다. 결과적으로, 라이닝 플레어부(10b)에는 측정관(1)의 둘레 방향으로 반원 홈이 형성된다. 그러므로, 라이닝 플레어부(10b)의 홈과 볼록부(6a, 6b) 사이에 이루어진 밀착에 의해, 외부로부터 수지 라이닝부(10a) 내로의 외부 공기의 흐름이 차단된다. 이로써, 측정관(1)의 내부 측으로의 수지 라이닝부(10a)의 박리를 방지한다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예의 볼록부(6a, 6b)의 단면은 반원 형상에만 한하지 않고, 이 형상은 측정관(1)의 둘레 방향으로 곡면을 가지도록 형성되는 임의 의 형상일 수 있다. 플랜지(2)에 형성된 볼록부 및 라이닝 플레어부(10b)에 형성된 홈은 원주 선의 형태로 밀봉을 이룬다. 이 밀봉에 의해, 측정관(1)의 내면과 수지 라이닝부(10a) 사이에 형성되는 기포 내로의 외부 공기의 유입을 회피할 수 있다.
(제 3 실시예)
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체(16)의 단면도이다. 여기에서, 도 9의 상반 부분은 수지 라이닝이 적용되기 전의 상태를 나타내고, 그 하반 부분은 수지 라이닝이 적용된 후의 상태를 나타낸다. 이하에서는, 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계의 구성과 동일한 구성부분에는 제 1 실시예에서 사용한 부호와 동일한 참조부호를 부여하고, 중복 설명을 생략한다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자기 유량계에서는, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계와 마찬가지로, 각각의 플랜지(2)에 절삭홈(3a, 3b)이 형성된다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자기 유량계에서는, 관체(16)에 불소 수지, 폴리우레탄 수지 등으로 이루어진 수지 라이닝이 적용된다. 여기에서, 관체(16)가 충분히 큰 크기를 가지는 경우, 상술한 트랜스퍼 성형 등의 수지 라이닝 방법을 이용하여 수지 라이닝을 형성할 수 있다. 그러나, 관체(16)가 작은 경우, 다음의 수지 라이닝 방법(이하, 플레어 성형 수지 라이닝 방법이라고 함)이 종종 이용된다. 이 방법에서는, 수지를 미리 관 형상으로 형성한다. 이어서, 이 수지관은 수지관 외경보다 약간 작은 내경을 가지는 측정관(1) 내에 인입된다. 그 후, 수지관의 양 단부를 넓힌다(플레어를 형성함).
도 10은 플레어 성형 수지 라이닝 방법을 나타내는 도면이다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 관체(16)가 작은 경우, 관체(16)의 내경보다 약간 큰 외경을 가지는 관 형상의 수지(10)를 가열하고, 이어서 관체(16)의 측정관(1) 내에 인입시킨다.
그 후, 인입된 관 형상의 수지(10) 중, 각각의 플랜지(2)의 일 단부에서 외측으로 나온 부분을 방사상으로 넓힘(이를 통해 플레어를 형성함)으로써, 수지 라이닝 가공을 달성한다.
이 방식으로, 도 9에 나타낸 바와 같이 수지 라이닝부(10d) 및 각각의 플랜지(2)의 일 단부에 라이닝 플레어부(10e)가 형성된다.
그러나, 이 플레어 성형 수지 라이닝 방법이 이용되는 경우, 수지 라이닝 동안에, 라이닝 플레어부(10e)에는 절삭홈(3a, 3b)에 대응하는 볼록부(즉, 도 3의 볼록부(10c))가 형성되지 않는다.
따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자기 유량계에서는, 플랜지(2)의 절삭홈(3a, 3b)에 각각 0-링이 위치된다.
O-링(7)과 절삭홈(3a, 3b) 사이의 밀착에 의해, 외부로부터 수지 라이닝부(10d) 내로의 외부 공기의 흐름이 차단된다. 이로써, 측정관(1)의 내부 측으로의 수지 라이닝부(10d)의 박리가 방지된다.
또한, 본 발명의 제 3 실시예의 절삭홈의 형상은 반원 형상으로만 한하지 않고, 이 형상은 측정관(1)의 둘레 방향으로 곡면으로 형성되는 임의의 형상일 수 있 다. 플랜지(2)에 형성된 절삭홈 및 0-링에 의해, 원주 선의 형상으로 밀봉을 이룰 수 있다. 이 밀봉에 의해, 측정관(1)의 내면과 수지 라이닝부(10d) 사이에 형성되는 기포 내의 외부 공기의 유입을 방지한다.
본 발명은 수도 미터, 가스 미터 등에 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하고 수지 라이닝이 적용되기 전의 관체를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하고 수지 라이닝이 적용되기 전의 관체를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하고 수지 라이닝이 적용된 후의 관체를 나타내는 단면도.
도 4는 종래 기술의 전자기 유량계의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자기 유량계의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예의 제 1 변형에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체의 단면도.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예의 제 2 변형에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체의 단면도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체의 단면도.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자기 유량계를 구성하는 관체의 단면도.
도 10은 플레어 성형 수지 라이닝 방법을 나타내는 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 측정관 2 : 플랜지
3a. 3b, 4a, 4b, 5a, 5b : 절삭홈 6a, 6b : 볼록부
7 : O-링 10a : 수지 라이닝부
10b : 라이닝 플레어부 10c : 볼록부
15 : 챔버용 플레이트 16 : 관체

Claims (3)

  1. 피측정 유체의 유량를 측정하도록 구성되는 전자기 유량계로서,
    중공 원통 형상을 가지고 내부에 피측정 유체가 흐르는 측정관;
    상기 측정관의 양 단부에 각각 설치되는 플랜지; 및
    라이닝부를 포함하고,
    각각의 상기 플랜지는 상기 측정관의 둘레 방향으로 형성되는 절삭홈(cut groove)을 포함하고,
    상기 절삭홈은 단면이 원호 형상인 곡면을 가지고,
    상기 라이닝부는 상기 측정관의 내면 및 각각의 상기 플랜지의 절삭홈을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 유량계.
  2. 피측정 유체의 유량을 측정하도록 구성되는 전자기 유량계로서,
    중공 원통 형상을 가지고 내부에 피측정 유체가 흐르는 측정관;
    상기 측정관의 양 단부에 각각 설치되는 플랜지; 및
    라이닝부를 포함하고,
    각각의 상기 플랜지는 상기 측정관의 둘레 방향으로 형성되는 볼록부를 포함하고,
    상기 볼록부는 단면이 원호 형상인 곡면을 가지고,
    상기 라이닝부는 상기 측정관의 내면 및 각각의 상기 플랜지의 상기 볼록부 를 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 유량계.
  3. 피측정 유체의 유량를 측정하도록 구성되는 전자기 유량계로서,
    중공 원통 형상을 가지고 내부에 피측정 유체가 흐르는 측정관;
    상기 측정관의 양 단부에 각각 설치되는 플랜지;
    0-링; 및
    라이닝부를 포함하고,
    각각의 상기 플랜지는 상기 측정관의 둘레 방향으로 형성되는 절삭홈을 포함하고,
    상기 절삭홈은 단면이 원호 형상인 곡면을 가지고,
    상기 O-링은 각각의 상기 절삭홈에 설치되고,
    상기 라이닝부는 상기 측정관의 내면 및 상기 0-링을 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전자기 유량계.
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