KR20090069226A - 실리콘 수지 조성물 - Google Patents

실리콘 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20090069226A
KR20090069226A KR1020080129253A KR20080129253A KR20090069226A KR 20090069226 A KR20090069226 A KR 20090069226A KR 1020080129253 A KR1020080129253 A KR 1020080129253A KR 20080129253 A KR20080129253 A KR 20080129253A KR 20090069226 A KR20090069226 A KR 20090069226A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
silicone resin
alkoxysilane
group
metal oxide
Prior art date
Application number
KR1020080129253A
Other languages
English (en)
Inventor
게이스케 히라노
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2008278574A external-priority patent/JP5393107B2/ja
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20090069226A publication Critical patent/KR20090069226A/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • C09D183/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

[과제]
금속 산화물 미립자가 안정적으로 분산되어, 높은 굴절률 및 높은 투명성을 가질 수 있는 실리콘 수지 조성물, 그 조성물의 제조 방법, 그리고 그 조성물을 사용하여 광반도체 소자를 밀봉하여 이루어지는 광반도체 장치를 제공하는 것.
[해결 수단]
금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시켜 얻어지는 실리콘 수지 조성물로서, 2관능성 알콕시실란 및 3관능성 알콕시실란이, 각각 금속 산화물 미립자 표면과 반응함과 동시에, 고분자량화하여 수지가 된 실리콘 수지 조성물.

Description

실리콘 수지 조성물{SILICONE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 실리콘 수지 조성물, 그 조성물의 제조 방법 및 그 조성물을 사용하여 얻어지는 광반도체 장치에 관한 것이다.
광반도체 소자 밀봉용 수지로서 내열성이 양호한 실리콘 수지가 사용되고 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2).
한편, 광취출 효율을 향상시키기 위해서, 수지의 굴절률을 높게 하는 것이 요망되고 있다. 수지의 굴절률을 높게 하는 수단으로서, 고굴절률 금속 산화물 미립자를 분산시키는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 실리콘 수지는 매우 소수성이기 때문에, 금속 산화물 미립자를 응집시키지 않고 분산시키는 것이 곤란하고, 또, 불투명해지기 때문에 투명한 수지를 얻기가 곤란하다는 문제가 있었다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-229048호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2006-324596호
본 발명의 과제는 금속 산화물 미립자가 안정적으로 분산되어, 높은 굴절률 및 높은 투명성을 가질 수 있는 실리콘 수지 조성물, 그 조성물의 제조 방법, 그리고 그 조성물을 사용하여 광반도체 소자를 밀봉하여 이루어지는 광반도체 장치를 제공하는 것이다.
즉, 본 발명의 요지는,
〔1〕금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시켜 얻어지는 실리콘 수지 조성물,
〔2〕금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시키는 공정을 포함하는, 실리콘 수지 조성물의 제조 방법, 및
〔3〕상기〔1〕기재된 실리콘 수지 조성물을 사용하여 광반도체 소자를 밀봉 하여 이루어지는 광반도체 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실리콘 수지 조성물은, 금속 산화물 미립자가 안정적으로 분산되어, 높은 굴절률 및 높은 투명성을 가질 수 있다는 양호한 효과를 발휘한다. 또, 광반도체 장치는 그 수지 조성물을 사용하여 밀봉하고 있기 때문에, 양호한 광취출 효율을 구비할 수 있다.
본 발명의 실리콘 수지 조성물은 금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시켜 얻어지는 것을 특징으로 하고, 2관능성 알콕시실란의 반응 잔기 유닛, 3관능성 알콕시실란의 반응 잔기 유닛, 및 금속 산화물 미립자를 함유한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「반응 잔기 유닛」이란, 알콕시실란이나 금속 산화물 미립자와의 반응에 기초하여, 얻어지는 수지 중에 도입되는 유닛을 의미한다.
이러한 실리콘 수지 조성물은 2관능성 알콕시실란 및 3관능성 알콕시실란이, 각각 금속 산화물 미립자 표면과 반응함과 동시에, 고분자량화되어 수지가 되기 때문에, 밀봉에 사용한 경우에 금속 산화물 미립자의 분산성이 양호해져, 높은 굴절률 및 높은 투명성을 가질 수 있다고 생각할 수 있다.
본 발명의 실리콘 수지 조성물에 사용되는 금속 산화물 미립자는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 것이면 되는데, 고굴절률이 얻어진다는 관점에서, 고굴절률을 갖는 산화 티탄, 산화 지르코늄, 티탄산 바륨, 산화 아연, 티탄산납 등을 들 수 있으며, 이들은, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
금속 산화물 미립자의 평균 입자 직경은 수지에 고농도로 분산된 상태에서도 우수한 투명성을 얻는다는 관점에서, 바람직하게는 1 ∼ 100㎚, 보다 바람직하게는 1 ∼ 50㎚, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 20㎚ 이다. 평균 입자 직경은 동적 광 산란법에서의 입자 분산액의 입자 직경 측정 혹은 투과형 전자 현미경에 의한 직접 관찰에 의해 측정할 수 있다.
본 발명에 있어서, 금속 산화물 미립자는 분산액 중에 조제되는 것이 바람직하지만 (「금속 산화물 미립자 분산액」이라고도 한다) , 분산매로서는 물, 알코올, 케톤계 용매, 아세트아미드계 용매 등을 들 수 있고, 물, 메탄올, 메틸부틸케톤, 및 디메틸아세트아미드로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 사용하는 것이 바람직하다. 분산액 중의 금속 산화물 미립자의 양 (고형분 농도) 은, 효율적으로 입자 표면에서 반응을 실시하는 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 40중량%, 보다 바람직하게는 20 ∼ 40중량%, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 40중량% 이다. 이와 같은 금속 산화물 미립자 분산액은, 산화 티탄으로서 쇼쿠바이 화성사의 NEOSUNVEIL 혹은 QUEEN TITANIC 시리즈, 다키 화학사의 타이노크, 산화 지르코늄으로서 제 1 희원소 화학 공업사의 ZSL 시리즈, 스미토모 오사카 시멘트사의 NZD 시리즈, 닛산 화학사의 나노 유스 시리즈 등의 시판되는 것을 사용할 수 있다.
금속 산화물 미립자의 사용량은, 고굴절률의 달성, 입자 표면에서의 반응 효율의 관점에서, 반응에 제공되는 혼합물 중에 바람직하게는 0.1 ∼ 20중량%, 보다 바람직하게는 5 ∼ 20중량%, 더욱 바람직하게는 13 ∼ 16중량% 이다.
2관능성 알콕시실란은, 식 (I) :
Figure 112008087042069-PAT00001
(식 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, X1 및 X2 는 각각 독립적으로 알콕시기를 나타낸다) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
식 (I) 중의 R1 및 R2 는 각각 독립적으로 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, 알킬기의 탄소수는 입자 표면의 친수성/소수성 제어, 알콕시실란의 중축합 반응의 효율 등의 관점에서, 1 ∼ 18 이 바람직하고, 1 ∼ 12 가 보다 바람직하고, 1 ∼ 6이 더욱 바람직하다. 알킬기는 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기 등이 예시된다. 그 중에서도, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 메틸기 혹은 페닐기인 것이 바람직하다.
식 (I) 중의 X1 및 X2 는 각각 독립적으로 알콕시기를 나타내고, 알콕시기의 탄소수는, 입자 표면에서의 반응성, 가수분해 속도의 관점에서, 1 ∼ 4 가 바람직하고, 1 ∼ 2 가 보다 바람직하다. 구체적으로는, 메톡시기, 에톡시기 등이 예시된다. 그 중에서도 X1 및 X2 는 모두 메톡시기인 것이 바람직하다.
이러한 식 (I) 로 나타내는 2관능성 알콕시실란으로서는, 디페닐디메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디페닐디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디이소프로필디메톡시실란, 디이소프로필디에톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 메틸페닐디에톡시실란 등을 들 수 있고, 이들은 단독으 로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, R1 및 R2 가 메틸기, X1 및 X2 가 메톡시기인 디메틸디메톡시실란, R1 및 R2 가 페닐기, X1 및 X2 가 메톡시기인 디페닐디메톡시실란이 바람직하다.
식 (I) 로 나타내는 2관능성 알콕시실란의 사용량은, 고굴절률의 달성, 입자 표면에서의 반응 효율, 실란끼리의 중축합 반응의 효율의 관점에서, 반응에 제공되는 혼합물 중에 바람직하게는 10 ∼ 60중량%, 보다 바람직하게는 20 ∼ 50중량%, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 30중량% 이다.
또, 3관능성 알콕시실란은 식 (II) :
Figure 112008087042069-PAT00002
(식 중, R3 은 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬기, X3 은 1 가의 유기기, n 은 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다) 로 나타내는 화합물인 것이 바람직하다.
식 (II) 중의 R3 은 알킬기를 나타내고, 알킬기의 탄소수는, 입자 표면에서의 반응성의 관점에서, 바람직하게는 1 ∼ 8, 보다 바람직하게는 1 ∼ 6, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 3 인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등을 들 수 있고, 이들 중에서도, R3 은 메틸기, 에틸기인 것이 바람직하고, 메틸기인 것이 보다 바람직하다.
식 (II) 중의 X3 은 1 가의 유기기를 나타내고, 금속 산화물 미립자를 분산시킨 실리콘 수지 조성물의 용도에 따른 물성의 부여를 하기 위해서, 각종 관능기로 할 수 있다. 구체적으로는, 알킬기, 페닐기, 글리시딜기, 비닐기, 에폭시 시클로헥실기, 아미노기, 티올기 등을 들 수 있다. 또, 이들 기 (예를 들어, 글리시딜기) 는, 임의로 다른 원자, 예를 들어, 산소 원자 등을 포함하는 것이어도 된다.
식 (II) 중의 n 은, 용매에 대한 용해성의 관점에서, 바람직하게는 0 ∼ 3 의 정수이다.
이러한 식 (II) 로 나타내는 3관능성 알콕시실란으로서는, 2-((3,4)-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 데실트리메톡시실란 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
식 (II) 로 나타내는 3관능성 알콕시실란의 사용량은, 금속 산화물 미립자를 분산시킨 실리콘 수지 조성물의 물성 제어의 관점에서, 반응에 제공되는 혼합물 중에 바람직하게는 5 ∼ 60중량%, 보다 바람직하게는 10 ∼ 40중량%, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 40중량% 이다.
금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서의 반응에 제공되는 2관능성 알콕시 실란과 3관능성 알콕시실란의 몰비 (2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란) 는, 용매에 대한 용해성 및 조성물을 경화시켜 얻어지는 피막의 경도, 강도의 관점에서, 바람직하게는 90/10 ∼ 60/40, 보다 바람직하게는 80/20 ∼ 60/40, 더욱 바람직하게는 80/20 ∼ 65/35, 더욱 더 바람직하게는 80/20 ∼ 70/30 이 되도록 배합되는 것이 바람직하다. 상기의 수치 범위보다 작아지는 경우, 즉, 3관능성 알콕시실란이 많아지는 경우에는 수지의 가교도가 너무 높아져 용매에 녹기 어려워진다. 또, 이 수치 범위보다 커지는 경우, 즉, 3관능성 알콕시실란이 적어지는 경우에는 수지의 충분한 강도를 얻기 힘들다.
금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서 반응에 제공할 때, 상기의 성분 이외에, 반응 화합물의 용해도의 관점에서 물, 메탄올, 메틸에틸케톤 등의 성분을 함유하고 있어도 된다. 이러한 성분의 사용량은, 반응에 제공되는 혼합물 중에 바람직하게는 10 ∼ 50중량%, 보다 바람직하게는 20 ∼ 40중량% 이다.
본 발명에 있어서, 상기의 성분을 사용하여 반응에 제공하는데, 반응은 예를 들어, 금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란, 3관능성 알콕시실란 및 물 등을 혼합하여, 바람직하게는 20 ∼ 80℃, 보다 바람직하게는 40 ∼ 60℃, 바람직하게는 1 ∼ 6 시간, 보다 바람직하게는 2 ∼ 6 시간, 더욱 바람직하게는 2 ∼ 4 시간 교반하여 실시하는 방법을 들 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.
또, 반응 후에, 실온으로 냉각시켜, 용매를 증류 제거하여 실리콘 수지 조성물을 얻을 수 있다.
따라서, 본 발명은 또한, 금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시키는 공정을 포함하는, 실리콘 수지 조성물의 제조 방법을 제공한다.
이렇게 하여 얻어지는 실리콘 수지 조성물은, NMR 에 의한 구조 해석에 제공한 경우, δ0 (ppm) 부근에서 디메틸실릴기의 메틸기에 기초하는 강한 싱글렛의 피크가 나타난다. δ0.6 (ppm) 부근에서 3관능 실란의 Si 의 α 위치의 메틸렌기에 기초하는 트리플렛의 피크가 나타난다. 또, 미반응 알콕시기에서 특유의 피크 (메톡시기의 경우에는 δ3.3 (ppm) 부근) 가 보인다. 또한, 그 수지 조성물의 점도 (25℃) 로서는, 예를 들어, 100 ∼ 2000mPa·s 인 것이 바람직하다.
그 수지 조성물은, 예를 들어, 메탄올/테트라히드로푸란의 혼합 용제에 용해 시켜 용액 (실리콘 수지 조성물 용액) 으로 해도 되고, 도공(塗工)시의 막두께 제어의 관점에서, 혼합 용제 중에 바람직하게는 10 ∼ 50중량%, 보다 바람직하게는 20 ∼ 50중량% 로서 사용할 수 있다. 그 수지 조성물의 용액을 사용하여, 막두께가 바람직하게는 3 ∼ 100㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 50㎛ 가 되도록 성형되는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 실리콘 수지 조성물을 사용하여 성형되는 막의 투과율은, 광취출 효율의 관점에서, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다. 이러한 투과율은, 후술하는 실시예에 기재되는 바와 같인 하여 측정할 수 있다.
동일하게, 본 발명에 있어서 실리콘 수지 조성물을 사용하여 성형되는 막의 헤이즈는, 광취출 효율의 관점에서, 바람직하게는 0 ∼ 10%, 보다 바람직하게는 0 ∼ 1.0%, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 0.5% 이다. 이러한 헤이즈는 후술하는 실시예의 기재와 같이 하여 측정할 수 있다.
본 발명에 있어서 실리콘 수지 조성물을 사용하여 성형되는 막의 굴절률은, 광취출 효율의 관점에서, 바람직하게는 1.43 이상, 보다 바람직하게는 1.45 이상, 더욱 바람직하게는 1.48 이상이다. 이러한 굴절률은 예를 들어, 아베 굴절률계를 사용하여 측정할 수 있다.
본 발명의 실리콘 수지 조성물은 높은 굴절률 및 투명성을 갖기 때문에, 마이크로 렌즈, 광학 필터, 반사 방지막, 광도파로(光導波路), 광학 필름 등에 사용되고, 그 중에서도, 예를 들어, 청색 또는 백색 LED 소자를 탑재한 광반도체 장치 (액정 화면의 백라이트, 신호기, 옥외의 대형 디스플레이, 광고 간판 등) 에 바람직하게 사용된다. 본 발명은 또한, 상기의 실리콘 수지 조성물을 사용하여 광반도체 소자를 밀봉하여 이루어지는 광반도체 장치를 제공한다. 이러한 광반도체 장치는, 그 수지 조성물 (이하, 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물이라고도 한다) 을 사용하여 밀봉하고 있기 때문에 양호한 광취출 효율을 구비할 수 있다.
본 발명의 광반도체 장치는, 상기의 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 사용하여, 예를 들어, LED 소자를 밀봉함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, LED 소자가 탑재된 기판 위에, 캐스팅, 스핀 코팅, 롤 코팅 등의 방법에 의해 적당한 두께로 본 발명의 실리콘 수지 조성물 (용액) 을 그대로 도포하여, 바람직하게 는 50 ∼ 150℃ 에서, 바람직하게는 1 ∼ 3 시간 가열하여 건조시킴으로써, 광반도체 소자를 밀봉하여 광반도체 장치를 제조할 수 있다.
실시예
실시예 1
교반기, 환류 냉각기 및 질소 도입관을 구비한 용기에서, 평균 입자 직경 15㎚ 인 아나타제형 산화 티탄 미립자의 메탄올 분산액 (상품명 : ELCOM NT-1089TIV, 쇼쿠바이 화성공업 주식회사 제조, 고형분 농도 30.4중량%) 3.0g, 물 0.7g, 2관능성 알콕시실란으로서의 디메틸디메톡시실란 (KBM22, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.8g (15mmol) 및 3관능성 알콕시실란으로서의 2-((3,4)-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 (KBM303, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.5g (6mmol) 〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕을 혼합하여, 60℃ 에서 6 시간 가열 교반을 실시하여 반응시켰다. 그 후, 실온으로 냉각시켜, 용매를 증류 제거하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 그 수지 조성물을 메탄올/테트라 히드로푸란 (1/1) 의 혼합 용제에 30중량% 로 용해시킨 용액을, 유리 판상에 막두께 10㎛ 가 되도록 도포하여, 150℃ 에서 1 시간 가열하였다. 얻어진 막의 450㎚ 에서의 투과율은 99.9% 이고, 헤이즈는 0.2% 이었다. 얻어진 막의 굴절률을 아베 굴절률계로 측정한 바, 1.526 이었다.
그리고, 그 수지 조성물의 용액을, 청색 발광 다이오드가 실장된 기판 위에 어플리케이터로 도포하여, 150℃ 에서 1 시간 가열하고, 청색 발광 다이오드를 밀 봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 2
3관능성 알콕시실란으로서 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 (KBM503, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.5g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.8% 이고, 헤이즈는 0.7% 이고, 굴절률은 1.522 이이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 3
3관능성 알콕시실란으로서 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 (KBM403, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.7g (7mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/7〕을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.8% 이고, 헤이즈는 0.2% 이고, 굴절률은 1.508 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 4
3관능성 알콕시실란으로서 페닐트리메톡시실란 (KBM103, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.2g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.8% 이고, 헤이즈는 0.5% 이고, 굴절률은 1.539 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 5
3관능성 알콕시실란으로서 메틸트리메톡시실란 (KBM13, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 0.8g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.9% 이고, 헤이즈는 0.3% 이고, 굴절률은 1.595 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 6
3관능성 알콕시실란으로서 에틸트리메톡시실란 (LS2410, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 0.9g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.1% 이고, 헤이즈는 0.2% 이고, 굴절률은 1.525 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 7
3관능성 알콕시실란으로서 프로필트리메톡시실란 (LS3120, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 0.99g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 98.9% 이고, 헤이즈는 0.3% 이고, 굴절률은 1.530 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 8
3관능성 알콕시실란으로서 헥실트리메톡시실란 (KBM3063, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.24g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 98.8% 이고, 헤이즈는 0.3% 이고, 굴절률은 1.514 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 9
3관능성 알콕시실란으로서 데실트리메톡시실란 (KBM3103, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.24g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6 〕을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 92.2% 이고, 헤이즈는 1.3% 이고, 굴절률은 1.508 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 10
교반기, 환류 냉각기 및 질소 도입관을 구비한 용기에서, 평균 입자 직경 15㎚ 인 아나타제형 산화 티탄 미립자의 메탄올 분산액 (상품명 : ELCOM NT-1089TIV, 쇼쿠바이 화성공업 주식회사 제조, 고형분 농도 30.4중량%) 3.0g, 메탄올 5g, 메틸에틸케톤 5g, 물 0.7g, 2관능성 알콕시실란으로서의 디페닐디메톡시실란 (KBM202SS, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 7.67g (15mmol) 및 3관능성 알콕시실란으로서의 페닐트리메톡시실란 (KBM103, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.19g (6mmol)〔2관능성 알콕시실란/3관능성 알콕시실란 (몰비)=15/6〕을 혼합하여, 60℃ 에서 6 시간 가열 교반을 실시하여 반응시켰다. 반응 종료 후, 실온으로 냉각시켜, 용매를 증류 제거하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다 (1H NMR 은 D6-DMS0 에 녹였더니 응집되었기 때문에 측정할 수 없었다).
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 95% 이고, 헤이즈는 1.1% 이고, 굴절률은 1.571 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 11
산화 티탄 미립자의 분산액으로서 메틸부틸케톤 분산액 (상품명 : TV-1499, 쇼쿠바이 화성공업 주식회사 제조, 고형분 농도 30.5중량%) 3.0g 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.8% 이고, 헤이즈는 0.7% 이고, 굴절률은 1.519 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 12
산화 티탄 미립자의 분산액으로서 디메틸아세트아미드 분산액 (상품명 : TV-1500, 쇼쿠바이 화성공업 주식회사 제조, 고형분 농도 30.1중량%) 3.0g 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.8% 이고, 헤이즈는 0.7% 이고, 굴절률은 1.516 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
실시예 13
산화 티탄 미립자의 분산액 대신에, 평균 입자 직경 7㎚ 인 산화 지르코니아 미립자의 수분산액 (상품명 : NZD-3005, 스미토모 오사카 시멘트사 제조, 고형분 농도 30중량%) 3.0g 을 사용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻었다.
또, 실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 막의 투과율은 99.9% 이고, 헤이즈는 0.1% 이고, 굴절률은 1.492 이었다. 그리고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 청색 발광 다이오드를 밀봉하여, 청색 발광 다이오드 장치를 얻었다.
비교예 1
교반기, 환류 냉각기 및 질소 도입관을 구비한 용기에서, 메탄올 1.5g, 물 1.5g, 2관능성 알콕시실란으로서의 디메틸디메톡시실란 (KBM22, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.8g (15mmol) 및 3관능성 알콕시실란으로서의 2-((3,4)-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 (KBM303, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 1.5g (6mmol) 을 혼합하여, 60℃ 에서 6 시간 가열 교반하여, 실리콘 수지를 합성하였다. 그 후, 그 실리콘 수지의 용액에 실시예 1 에서 사용한 산화 티탄 미립자의 분산액을 첨가한 바, 산화 티탄 미립자가 응집되고, 백탁되어, 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물을 얻을 수 없었다.
비교예 2
2관능성 알콕시실란 대신에, 양 말단에 실란올기를 갖는 디실란올 변성 실리콘 (X-21-3178, 신에츠 실리콘 주식회사 제조) 4.5g (15mmol) 을 첨가한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 조건으로 반응을 실시하였다. 반응 중에 산화 티탄 미립자가 응집, 백탁되어, 재분산시킬 수는 없었다.
<평가>
상기에 기재된 투과율, 헤이즈, 굴절률은 이하의 방법에 의해 평가되었다.
(투과율)
분광 광도계 (U-4100, 히타치 하이테크사 제조) 를 사용하여, 파장 450㎚ 에서의 투과율을 측정하였다.
(헤이즈)
유리 판상에 코팅한 샘플 (막) 을 반사·투과율계 (HR-100, 무라카미 색채 기술 연구소 제조) 를 사용하여 측정하였다.
(굴절률)
아베 굴절률계 (NAR-IT 형, 아타고사 제조) 를 사용하여, 25℃ 에 있어서의 굴절률을 측정하였다.
이상의 결과에 의해, 실시예 1 ∼ 13 은 비교예 1 ∼ 2 와 비교하여, 금속 산화물 미립자가 응집되지 않고 분산되어, 높은 굴절률 및 높은 투과율과 낮은 헤이즈 (즉, 높은 투명성) 를 나타냈다. 따라서, 본 발명의 실리콘 수지 조성물은 밀봉한 경우에 금속 산화물 미립자가 안정적으로 분산되어, 높은 굴절률 및 높은 투명성을 가질 수 있다.
본 발명의 실리콘 수지 조성물은 액정 화면의 백라이트, 신호기, 옥외의 대형 디스플레이, 광고 간판 등에 바람직하게 사용된다.

Claims (7)

  1. 금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시켜 얻어지는 실리콘 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    금속 산화물 미립자가 1 ∼ 100㎚ 의 평균 입자 직경을 갖는 산화 티탄 또는 산화 지르코늄인 실리콘 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    2관능성 알콕시실란이 식 (I) 로 나타내는 화합물인 실리콘 수지 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112008087042069-PAT00003
    (식 중, R1 및 R2 는 각각 독립적으로 알킬기 또는 페닐기를 나타내고, X1 및 X2 는 각각 독립적으로 알콕시기를 나타낸다)
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    3관능성 알콕시실란이 식 (II) 로 나타내는 화합물인 실리콘 수지 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112008087042069-PAT00004
    (식 중, R3 은 탄소수 1 ∼ 8 의 알킬기, X3 은 1 가의 유기기, n 은 0 ∼ 3 의 정수를 나타낸다)
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    광반도체 소자 밀봉에 사용되는 실리콘 수지 조성물.
  6. 금속 산화물 미립자 분산액의 존재하에서, 2관능성 알콕시실란과 3관능성 알콕시실란을 반응시키는 공정을 포함하는 실리콘 수지 조성물의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 수지 조성물을 사용하여 광반도체 소자를 밀봉하여 이루어지는 광반도체 장치.
KR1020080129253A 2007-12-25 2008-12-18 실리콘 수지 조성물 KR20090069226A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007332712 2007-12-25
JPJP-P-2007-332712 2007-12-25
JP2008278574A JP5393107B2 (ja) 2007-12-25 2008-10-29 シリコーン樹脂組成物
JPJP-P-2008-278574 2008-10-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090069226A true KR20090069226A (ko) 2009-06-30

Family

ID=40521844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080129253A KR20090069226A (ko) 2007-12-25 2008-12-18 실리콘 수지 조성물

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8173743B2 (ko)
EP (1) EP2075277A3 (ko)
KR (1) KR20090069226A (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5106307B2 (ja) * 2008-08-06 2012-12-26 日東電工株式会社 金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物
JP2010037457A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Nitto Denko Corp 無機微粒子を含有するシリコーン樹脂組成物
US8329290B2 (en) 2008-12-22 2012-12-11 Nitto Denko Corporation Silicone resin composition
US8222352B2 (en) * 2008-12-24 2012-07-17 Nitto Denko Corporation Silicone resin composition
US20100213415A1 (en) * 2009-02-26 2010-08-26 Nitto Denko Corporation Metal oxide fine particles, silicone resin composition and use thereof
JP5646855B2 (ja) * 2010-02-01 2014-12-24 日東電工株式会社 シリコーン樹脂組成物
DE102010028246A1 (de) 2010-04-27 2011-10-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US8258636B1 (en) 2011-05-17 2012-09-04 Rohm And Haas Electronic Materials Llc High refractive index curable liquid light emitting diode encapsulant formulation
US8257988B1 (en) 2011-05-17 2012-09-04 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Method of making light emitting diodes
US8450445B2 (en) 2011-08-17 2013-05-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Light emitting diode manufacturing method
US8455607B2 (en) 2011-08-17 2013-06-04 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Curable liquid composite light emitting diode encapsulant
CN110079092A (zh) * 2012-04-11 2019-08-02 日东电工株式会社 阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片
CN104271495B (zh) * 2012-05-18 2017-08-25 住友大阪水泥股份有限公司 表面修饰金属氧化物粒子材料、分散液、聚硅氧烷树脂组合物、聚硅氧烷树脂复合体、光半导体发光装置、照明器具及液晶图像装置
JP2014062198A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、それを用いてなる半導体封止材および光半導体装置
TWI480344B (zh) * 2012-11-05 2015-04-11 Ind Tech Res Inst 白色塗料組合物及包含其所形成之塗層的裝置
CN106661227B (zh) * 2014-06-19 2022-07-22 英克伦股份有限公司 介电膜及其制造方法、显示器及其制造方法、组成物以及触控面板
WO2016060223A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 住友大阪セメント株式会社 表面修飾金属酸化物粒子分散液及びその製造方法、表面修飾金属酸化物粒子-シリコーン樹脂複合組成物、表面修飾金属酸化物粒子-シリコーン樹脂複合体、光学部材、及び発光装置
EP3325557A1 (en) 2015-07-20 2018-05-30 Momentive Performance Materials GmbH Modified filler particles and silicone compositions comprising the same
US10106666B2 (en) 2016-03-02 2018-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Curable silicone resin composition containing inorganic oxide and optical member using same

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4324712A (en) 1978-11-30 1982-04-13 General Electric Company Silicone resin coating composition
DE3135184A1 (de) * 1981-09-05 1983-03-17 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Beschichtungen fuer thermoplaste
US4439239A (en) * 1982-06-02 1984-03-27 Ppg Industries, Inc. Pigmented coating composition containing a mixture of alkoxysilanes
JPH07113083B2 (ja) 1987-08-28 1995-12-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
DE69016609T2 (de) * 1989-11-27 1995-06-29 Toshiba Silicone Beschichtungszusammensetzung, beschichtetes anorganisches gehärtetes Produkt und Verfahren zur Herstellung dieses Produktes.
JP3211294B2 (ja) 1991-10-23 2001-09-25 株式会社日本触媒 酸素含有無機質微粒子とその分散体並びに分散方法
FR2702486B1 (fr) * 1993-03-08 1995-04-21 Essilor Int Compositions de revêtement antiabrasion à base d'hydrolysats de silanes et de composés de l'aluminium, et articles revêtus correspondants résistants à l'abrasion et aux chocs.
US5654090A (en) * 1994-04-08 1997-08-05 Nippon Arc Co., Ltd. Coating composition capable of yielding a cured product having a high refractive index and coated articles obtained therefrom
CA2222181C (en) * 1995-09-28 2008-04-08 Corning Incorporated Material for imparting non-stick and non-wetting properties
JP3930591B2 (ja) * 1995-12-22 2007-06-13 東陶機器株式会社 光触媒性親水性コーティング組成物、親水性被膜の形成方法および被覆物品
DE69716218T2 (de) * 1996-11-20 2003-04-17 Jsr Corp Härtbare Harzzusammensetzung und gehärtete Produkte
US6231988B1 (en) * 1997-09-18 2001-05-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Lithographic printing plate precursor and method of preparing lithographic printing plate using the same
JPH11209695A (ja) * 1998-01-27 1999-08-03 Jsr Corp コーティング用組成物および硬化体
US6410151B1 (en) * 1999-09-29 2002-06-25 Jsr Corporation Composition for film formation, method of film formation, and insulating film
US6558747B2 (en) * 1999-09-29 2003-05-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of forming insulating film and process for producing semiconductor device
JP2001279178A (ja) 2000-03-31 2001-10-10 Jsr Corp コーティング組成物および硬化体
US7128976B2 (en) * 2000-04-10 2006-10-31 Jsr Corporation Composition for film formation, method of film formation, and silica-based film
DE60118052T2 (de) * 2000-04-13 2006-10-26 Jsr Corp. Überzugsmittel, Verfahren zur Herstellung, gehärtetes Produkt und Beschichtungsfilm
US7615257B2 (en) * 2000-10-11 2009-11-10 Chemetall Gmbh Method for pretreating and/or coating metallic surfaces with a paint-like coating prior to forming and use of substrates coated in this way
US6656990B2 (en) * 2001-07-11 2003-12-02 Corning Incorporated Curable high refractive index compositions
JP4947855B2 (ja) 2001-07-31 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 皮膜形成性シリコーン樹脂組成物
US6743517B2 (en) * 2001-10-23 2004-06-01 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Process for producing optical element
US6727337B2 (en) * 2002-05-16 2004-04-27 The Australian National University Low loss optical material
JP2004035632A (ja) 2002-07-01 2004-02-05 Tayca Corp 高い透明性と紫外線遮蔽能を有する無機酸化物分散体および分散方法
US6818721B2 (en) * 2002-12-02 2004-11-16 Rpo Pty Ltd. Process for producing polysiloxanes and use of the same
JP2004319530A (ja) 2003-02-28 2004-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 光半導体装置およびその製造方法
JP2004359811A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Ceramission Kk 放熱性、遮熱性に優れた組成物及び皮膜
JP2005229048A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Stanley Electric Co Ltd 白色発光ダイオード
US6992440B2 (en) * 2004-02-26 2006-01-31 Asahi Glass Company, Limited Light-emitting device and process for its production
US7303819B2 (en) * 2004-04-06 2007-12-04 Nanophase Technologies Corporation Surface treatment of nanoparticles to control interfacial properties and method of manufacture
JPWO2006025535A1 (ja) * 2004-09-03 2008-05-08 Jsr株式会社 コーティング用組成物および下塗り剤、ならびに該組成物からなる塗膜を有する積層体、光触媒コーティングフィルムおよび成形体
TWI382077B (zh) * 2005-02-23 2013-01-11 Mitsubishi Chem Corp 半導體發光裝置用構件及其製造方法,暨使用其之半導體發光裝置
JP2006291018A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Led素子封止用硬化性樹脂組成物
JP2006310710A (ja) * 2005-05-02 2006-11-09 Sony Corp 半導体発光素子
JP4954499B2 (ja) 2005-05-20 2012-06-13 信越化学工業株式会社 Led用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法
JP4791083B2 (ja) * 2005-05-30 2011-10-12 信越化学工業株式会社 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
TWI422666B (zh) * 2005-09-22 2014-01-11 Mitsubishi Chem Corp 半導體發光裝置用構件及其製造方法,暨使用其之半導體發光裝置
WO2007049573A1 (ja) * 2005-10-28 2007-05-03 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. 無機酸化物透明分散液と無機酸化物粒子含有樹脂組成物、発光素子封止用組成物及び発光素子、ハードコート膜と光学機能膜及び光学部品、並びに無機酸化物粒子含有樹脂組成物の製造方法
JP2007291324A (ja) 2006-03-31 2007-11-08 Jsr Corp 酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物およびその製造方法
JP2007270055A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Jsr Corp 多官能ポリシロキサンおよび金属酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物、ならびにそれらの製造方法
JP2007270056A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Jsr Corp 金属酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物およびその製造方法
WO2007125956A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Sekisui Chemical Co., Ltd. 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子
JP2008013623A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物
EP2091999B1 (en) 2006-12-13 2020-08-12 Pibond Oy Novel nanoparticle containing siloxane polymers
JP2009127022A (ja) * 2007-11-28 2009-06-11 Nitto Denko Corp ポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂およびそれを用いて得られる光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2075277A3 (en) 2012-11-07
EP2075277A2 (en) 2009-07-01
US20090163654A1 (en) 2009-06-25
US8173743B2 (en) 2012-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090069226A (ko) 실리콘 수지 조성물
US8222352B2 (en) Silicone resin composition
JP5393107B2 (ja) シリコーン樹脂組成物
US8329290B2 (en) Silicone resin composition
CN101035839B (zh) 有机基聚硅氧烷和含有前述有机基聚硅氧烷的可固化聚硅氧烷组合物
US20100036051A1 (en) Silicone resin composition containing fine inorganic particles
CN101296982B (zh) 无机氧化物透明分散液和含无机氧化物粒子的树脂组合物、发光元件密封用组合物及发光元件、硬涂膜和光学功能膜及光学部件、以及含无机氧化物粒子的树脂组合物的制备方法
JP5602379B2 (ja) 金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物
JP2010144135A (ja) シリコーン樹脂組成物
JP4785912B2 (ja) シリコーン樹脂組成物
JP5424381B2 (ja) 光半導体封止用樹脂組成物
WO2012039322A1 (ja) 多面体構造ポリシロキサン変性体、多面体構造ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光半導体デバイス
JP2008120848A (ja) 無機酸化物透明分散液と透明複合体およびその製造方法、発光素子封止用組成物並びに発光素子
US20100036033A1 (en) Resin composition containing fine metal oxide particles
JP4785085B2 (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂組成物
CN107873033A (zh) 高ri硅氧烷单体、其聚合和应用
JP4772858B2 (ja) シリコーン樹脂組成物
JP4850893B2 (ja) シリコーン樹脂用組成物
JP5137775B2 (ja) シリコーン樹脂用組成物
JP6472292B2 (ja) ハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサン、その製造方法、及びハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物
JP2011057530A (ja) アルミナドープジルコニアナノ粒子透明分散液及び透明複合体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application