JP4850893B2 - シリコーン樹脂用組成物 - Google Patents
シリコーン樹脂用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4850893B2 JP4850893B2 JP2008328411A JP2008328411A JP4850893B2 JP 4850893 B2 JP4850893 B2 JP 4850893B2 JP 2008328411 A JP2008328411 A JP 2008328411A JP 2008328411 A JP2008328411 A JP 2008328411A JP 4850893 B2 JP4850893 B2 JP 4850893B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- derivative
- silicone resin
- metal oxide
- oxide fine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
〔1〕 微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた後、得られた重合物と、さらに、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体とを重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物であって、前記金属酸化物微粒子の平均粒子径が1〜100nmであるシリコーン樹脂組成物、
〔2〕 分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させる工程、及び、該工程で得られた重合物に、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体を重合反応させる工程を含む、シリコーン樹脂組成物の製造方法、ならびに
〔3〕 前記〔1〕記載のシリコーン樹脂組成物を成形させてなる、シリコーン樹脂成形体
に関する。
で表わされる化合物を構成単位として有する化合物が挙げられる。なお、前記構成単位は縮重合することにより、Si−O−Si骨格のランダム構造、ラダー構造、カゴ構造等を有する化合物となる。
で表わされる化合物が挙げられる。
ゲルろ過クロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算にて求める。
内部標準物質を用いた1H−NMRによる定量及び示差熱熱重量分析による重量減少の値から算出する。
内部標準物質を用いた1H−NMRにより測定する。
本明細書において、金属酸化物微粒子の平均粒子径とは一次粒子の平均粒子径を意味し、金属酸化物微粒子の粒子分散液について動的光散乱法で測定して算出される体積中位粒径(D50)のことである。
微粒子分散液に表面処理剤としてエチルトリメトキシシランを加えて反応させ、遠心分離もしくはpH変動によって微粒子を凝集沈降させて、濾別回収、洗浄、乾燥し、示差熱熱重量分析によって重量減量を求めて含有量を算出する。
分光光度計(U-4100、日立ハイテク社製)を用いて、400〜800nmの可視光領域の透過スペクトルを測定し、400nmにおける透過率を算出する。
攪拌機、還流冷却機、及び窒素導入管を備えた容器に、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子として、平均粒子径7nmの酸化ジルコニアの水分散液(商品名「NZD-3007」、住友大阪セメント社製、固形分濃度40重量%、反応性官能基として水酸基を含有、反応性官能基含有量1.0重量%以上)9.0g(シリコーン誘導体100重量部に対して40重量部)を入れ、さらにメタノール9.0g、2-メトキシエタノール9.0gを添加後、濃塩酸を用いて液のpHを2.5〜3.3に調整した。そこに、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体〔商品名「X-40-9225」、信越化学社製、式(I)のR1、R2、R3及びR4 はメチル基、分子量2000〜3000、メトキシ含有量24重量%〕5.0gを2-プロパノール5.0gに溶解した液を、滴下ロートを用いて滴下混合して60℃で1時間反応させた後に、さらに、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体〔商品名「X-21-3153」、信越化学社製、式(II)のR5、R6及びR7 はメチル基、分子量約300、官能基当量150〕4.0gを2-プロパノール4.0gに溶解した液を、滴下ロートを用いて滴下して、60℃で2時間反応後、室温(25℃)まで冷却して、シリコーン樹脂組成物を得た。得られた組成物は、減圧下、溶媒を留去して濃縮後、シリコーン系剥離剤で剥離処理を施したPET基材上に膜厚100μmになるように塗工して、100℃で1時間、150℃で1時間加熱することにより、実施例1の組成物の成形体a(シリコンシート)を調製した。
実施例1において、酸化ジルコニアの水分散液(NZD-3007)9.0gを用いる代わりに、平均粒子径20nmのシリカの水分散液(商品名「スノーテックス OX」、日産化学社製、固形分濃度20重量%、反応性官能基として水酸基を含有)9.0g(シリコーン誘導体100重量部に対して20重量部)を用い、ポリメチルシルセスキオキサン誘導体(X-40-9225)5.0gを用いる代わりに、ポリメチルシルセスキオキサン誘導体〔商品名「KR500」、信越化学社製、式(I)のR1、R2、R3及びR4 はメチル基、分子量1000〜2000、メトキシ含有量28重量%〕5.0gを用いる以外は、実施例1と同様にして、実施例2のシリコーン樹脂組成物及びその成形体(成形体a)を得た。
実施例1において、酸化ジルコニアの水分散液(NZD-3007)9.0gを用いる代わりに、平均粒子径50〜60nmのアルミナの水分散液(商品名「アルミナゾル520」、日産化学社製、固形分濃度30重量%、反応性官能基として水酸基を含有、反応性官能基含有量1.0重量%以上)9.0g(シリコーン誘導体100重量部に対して30重量部)を用いる以外は、実施例1と同様にして、実施例3のシリコーン樹脂組成物及びその成形体(成形体a)を得た。
実施例1において、ジシラノール誘導体(X-21-3153)4.0gを用いる代わりに、ジシラノール誘導体〔商品名「X-21-5841」、信越化学社製、式(II)のR5、R6及びR7 はメチル基、分子量約1000、官能基当量600〕4.0gを用いる以外は、実施例1と同様にして、実施例4のシリコーン樹脂組成物及びその成形体(成形体a)を得た。金属酸化物微粒子の使用量はシリコーン誘導体100重量部に対して40重量部であった。
粘弾性測定装置(DMA、セイコーインスツルメント社製)を用いて、25℃における弾性率を測定する。
膜厚100μmのシリコーン樹脂組成物を、それぞれ、直径1mmから0.1mmのチューブに巻きつける。シリコーン樹脂組成物の表面状態を目視で観察し、組成物の表面が割れる際のチューブ直径を柔軟性の指標とし、直径が小さいほど柔軟性が高いと評価する。
Claims (5)
- 微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた後、得られた重合物と、さらに、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体とを重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物であって、前記金属酸化物微粒子の平均粒子径が1〜100nmであるシリコーン樹脂組成物。
- 微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子の水、アルコール、又はそれらの混合物における分散液中で、重合反応を行う、請求項1記載のシリコーン樹脂組成物。
- 分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させる工程、及び、該工程で得られた重合物に、分子の両末端にシラノール基を有するジシラノール誘導体を重合反応させる工程を含む、シリコーン樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1又は2記載のシリコーン樹脂組成物を成形させてなる、シリコーン樹脂成形体。
- 成形体が、高屈折率シリコーン樹脂、マイクロレンズ、光半導体用封止材、感圧接着剤、シール剤、シリコーンシート、及びフレキシブル基板からなる群より選ばれる少なくとも1つである、請求項4記載のシリコーン樹脂成形体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008328411A JP4850893B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | シリコーン樹脂用組成物 |
| US12/644,670 US8222352B2 (en) | 2008-12-24 | 2009-12-22 | Silicone resin composition |
| CN2009102619227A CN101792529B (zh) | 2008-12-24 | 2009-12-23 | 硅树脂组合物 |
| EP09015953A EP2202275A1 (en) | 2008-12-24 | 2009-12-23 | Composition for silicon resin |
| KR1020090129694A KR101569533B1 (ko) | 2008-12-24 | 2009-12-23 | 실리콘 수지용 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008328411A JP4850893B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | シリコーン樹脂用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010150340A JP2010150340A (ja) | 2010-07-08 |
| JP4850893B2 true JP4850893B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=42569780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008328411A Expired - Fee Related JP4850893B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | シリコーン樹脂用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4850893B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5424381B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | 光半導体封止用樹脂組成物 |
| JP5876247B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2016-03-02 | 日東電工株式会社 | 無機酸化物粒子含有シリコーン樹脂シート |
| JP5778553B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2015-09-16 | 日東電工株式会社 | 透明耐熱難燃フィルム |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3986997A (en) * | 1974-06-25 | 1976-10-19 | Dow Corning Corporation | Pigment-free coating compositions |
| JPH09278901A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-10-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | シルセスキオキサンラダーポリマー予備硬化物及びそれを用いた成形体作製方法 |
| TW200632041A (en) * | 2005-01-31 | 2006-09-16 | Asahi Glass Co Ltd | The curable silicone resin composition, the air tight container and electronic parts comprising the same |
| WO2008068825A1 (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-12 | Mitsubishi Electric Corporation | 同軸線路スロットアレーアンテナとその製造方法 |
| WO2008065862A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Konica Minolta Opto, Inc. | Plastic optical device material, plastic optical device made of the same, and optical pickup device |
-
2008
- 2008-12-24 JP JP2008328411A patent/JP4850893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010150340A (ja) | 2010-07-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8222352B2 (en) | Silicone resin composition | |
| US8173743B2 (en) | Silicone resin composition | |
| JP5072820B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| CN102471585B (zh) | 含硅的固化性组合物及其固化物 | |
| US8329290B2 (en) | Silicone resin composition | |
| CN100489563C (zh) | 可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物 | |
| JP5393107B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| CN101981129B (zh) | 可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物 | |
| JP4785912B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| JP5793824B2 (ja) | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 | |
| JP5602379B2 (ja) | 金属酸化物微粒子含有シリコーン樹脂組成物 | |
| JP5424381B2 (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 | |
| WO2011148896A1 (ja) | ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス | |
| EP3101062B1 (en) | Nanoparticle, method for producing nanoparticle, addition curing silicone resin composition, and semiconductor apparatus | |
| JP2010037457A (ja) | 無機微粒子を含有するシリコーン樹脂組成物 | |
| JP4772858B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| JP5106307B2 (ja) | 金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物 | |
| JP4785085B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
| JP4850893B2 (ja) | シリコーン樹脂用組成物 | |
| TW201823392A (zh) | 塗佈組合物及其製備方法 | |
| CN117881706A (zh) | 共聚物组合物和由共聚物-钛复合物组合物制备的折射率可调节的有机-无机复合膜 | |
| JPH07149903A (ja) | 新規ポリシロキサンとその製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101122 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110415 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110531 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110603 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110729 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110926 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111013 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111019 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
