KR20090054568A - 핸들러, 반도체 소자 테스트방법, 및 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

핸들러, 반도체 소자 테스트방법, 및 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 챔버부; 로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩픽커를 포함하는 로딩부; 언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납시키는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부; 테스트트레이를 상기 로딩영역, 상기 챔버부, 및 상기 언로딩영역 간에 이송하는 이송부; 및 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있고, 상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하는 센서를 포함하며, 상기 로딩픽커가 이동되는 경로 상에 설치되는 제1버퍼부를 포함하는 핸들러, 반도체 소자 테스트방법, 및 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 고객트레이로부터 이송되어 오는 테스트될 반도체 소자가 잘못된 방향으로 수납되어 있는지 여부를 확인할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자, 테스트트레이, 핸들러, 또는 테스트장비가 손상될 수 있는 위험을 제거할 수 있고, 안전성을 향상시킬 수 있다. 또한, 고객트레이로부터 이송되어 오는 테스트 될 반도체 소자가 잘못된 방향으로 수납되어 있어 물적손해가 발생될 수 있는 위험을 제거함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있다.
핸들러, 반도체 소자, 테스트

Description

핸들러, 반도체 소자 테스트방법, 및 반도체 소자 제조방법{Handler, Method of Testing Semiconductor, and Method of Manufacturing Semiconductor}
본 발명은 테스트장비에 테스트될 반도체 소자를 접속키시고, 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.
메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 테스트될 반도체 소자를 접속시키고, 상기 테스트장비에 의해 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여, 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행한다.
상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자가 담겨진 고객트레이(Customer-Tray) 에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 테스트트레이(Test-tray)에 수납시킨다. 상기 로딩공정은 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하는 픽커를 통해 이루어진다.
상기 언로딩공정은 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩공정은 픽커를 통해 이루어진다.
상기 테스트공정은 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트장비에 접속시킨다. 상기 테스트장비는 이에 접속된 반도체 소자의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자를 테스트한다.
상기 핸들러는 테스트장비가 상온의 환경에서뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 복수개의 밀폐된 챔버로 구성되는 챔버부를 포함한다.
도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참고하면, 종래의 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 및 챔버부(16)를 포함한다.
상기 로딩스택커(11)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 언로딩스택커(12)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납된다.
상기 픽커부(13)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1로딩픽커(131), 제2로딩픽커(132), 제1언로딩픽커(133), 및 제2언로딩픽커(134)를 포함한다.
상기 제1로딩픽커(131)는 로딩스택커(11)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다. 상기 제1로딩픽커(131)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2로딩픽커(132)는 버퍼부(14)에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 교환부(15)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 제2로딩픽커(132)는 X축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(133)는 버퍼부(14)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 집어내어, 상기 언로딩스택커(12)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 제1언로딩픽커(133)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(134)는 교환부(15)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커(134)는 X축방향으로 이동될 수 있다.
상기 버퍼부(14)는 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 버퍼부(14)는 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.
상기 로딩버퍼부(141)는 교환부(15)의 일측에 배치되고, 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
상기 언로딩버퍼부(142)는 교환부(15)의 타측에 배치되고, 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다.
상기 교환부(15)는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T) 및 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 상기 챔버부(16)와 교환한다. 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 교환부(15)에서 상기 챔버부(16)로 이송되고, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(16)에서 상기 교환부(15)로 이송된다.
상기 교환부(15)에서는 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트트레이(T)에서 분리되고, 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이(T)에 수납된다. 상기 교환부(15)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(151)를 더 포함할 수 있다.
상기 로테이터(151)는 테스트트레이(T)를 회전시킴으로써, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 전환시킬 수 있다. 상기 로테이터(151)는 테스트트레이(T)를 회전시킴으로써, 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 수직상태에서 수평상태로 전환시킬 수 있다.
상기 챔버부(16)는 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.
상기 제1챔버(161)는 그 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키면서, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 가열 또는 냉각한다. 테스트될 반도체 소자는 테스트장비에 의해 테스트될 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 조절된다. 테스트될 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔 버(161)에서 상기 테스트챔버(162)로 이송된다.
상기 테스트챔버(162)는 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(162)에는 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(162a)이 설치된다. 상기 핸들러(10)는 복수개의 테스트챔버(162)를 포함할 수 있다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(162)에서 상기 제2챔버(163)로 이송된다.
상기 제2챔버(163)는 그 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키면서, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자가 상온 또는 이에 근접한 온도로 복원되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(163)에서 상기 교환부(15)로 이송된다.
여기서, 로딩스택커(11)에 저장되는 고객트레이는 테스트될 반도체 소자를 복수개 수납한다. 상기 고객트레이에는 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이(T)에 수납되는 방향과 동일한 방향으로 수납되어 있어야 한다.
그러나, 종래의 핸들러(10)는, 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향과 상이한 방향으로 고객트레이에 수납되어 있더라도, 이를 확인할 수 없기 때문에 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 테스트될 반도체 소자가 고객트레이에 잘못된 방향으로 수납되어 있으면, 테스트될 반도체 소자는 테스트트레이에 수납될 수 없다. 뿐만 아니라, 로딩공정이 이루어지는 과정에서 반도체 소자, 테스트트레이, 또는 핸들러(10)의 다른 구 성이 손상될 수 있는 문제가 있다.
둘째, 테스트될 반도체 소자가 잘못된 방향으로 테스트트레이(T)에 수납될 수 있고, 이러한 경우 테스트될 반도체 소자는 하이픽스보드(H)에 정상적으로 접속될 수 없다. 이에 따라, 반도체 소자에 대한 정상적인 테스트가 이루어질 수 없음은 물론, 테스트공정이 이루어지는 과정에서 반도체 소자, 핸들러(10), 또는 테스트장비가 손상될 위험이 있는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 테스트될 반도체 소자가 고객트레이에 잘못된 방향으로 수납되어 있음에 따라, 반도체 소자, 테스트트레이, 핸들러, 또는 테스트장비가 손상될 수 있는 위험을 제거할 수 있는 핸들러 및 반도체 소자 테스트방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 테스트될 반도체 소자가 고객트레이에 잘못된 방향으로 수납되어 있음에 따라 물적손해가 발생될 수 있는 위험을 제거함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있도록 하는 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 핸들러는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 챔버부; 로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩픽커를 포함하는 로딩부; 언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납시키는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부; 테스트트레이를 상기 로딩영역, 상기 챔버부, 및 상기 언로딩영역 간에 이송하는 이송부; 및 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있고, 상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하는 센서를 포함하며, 상기 로딩픽커가 이동되는 경로 상에 설치되는 제1버퍼부를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트방법은 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있는 제1버퍼부에 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계; 상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하고, 측정된 압력값이 기준압력값 미만이면 상기 제1버퍼부에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 및 언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계; 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의 할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있는 제1버퍼부에 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계; 상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하고, 측정된 압력값이 기준압력값 미만이면 상기 제1버퍼부에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 단계; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 및 언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 고객트레이로부터 이송되어 오는 테스트될 반도체 소자가 잘못된 방향으로 수납되어 있는지 여부를 확인할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자, 테스트트레이, 핸들러, 또는 테스트장비가 손상될 수 있는 위험을 제거할 수 있고, 안전성을 향상시킬 수 있는 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 고객트레이로부터 이송되어 오는 테스트될 반도체 소자가 잘못된 방향으로 수납되어 있어 물적손해가 발생될 수 있는 위험을 제거함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 3은 본 발명에 따른 제1버퍼부에 반도체 소자가 정상적으로 수납된 상태를 나타낸 단면도, 도 4는 본 발명에 따른 제1버퍼부에 반도체 소자가 비정상적으로 수납된 상태를 나타낸 단면도, 도 5는 도 2의 핸들러에 구비되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에 구비되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 5 및 도 6에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치되는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러(1)는 로딩부(2), 제1버퍼부(3), 언로딩부(4), 챔버부(5), 및 이송부(미도시, 이하 같음)를 포함한다.
상기 로딩부(2)는 로딩공정을 수행할 수 있고, 로딩스택커(21), 로딩픽커(22), 및 제2버퍼부(23)를 포함한다.
상기 로딩스택커(21)는 테스트될 반도체 소자가 수납되는 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 로딩픽커(22)는 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 로딩픽커(22)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 로딩픽커(22)는 제1로딩픽커(221) 및 제2로딩픽커(222)를 포함할 수 있다.
상기 제1로딩픽커(221)는 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어 상기 제1버퍼부(3)에 수납시킨다. 그 후, 상기 제1로딩픽커(221)는, 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이(T)에 수납되는 방향을 제1방향(이하, '제1방향'이라 함)이라 정의할 때, 상기 제1버퍼부(3)에 제1방향으로 수납되어 있는 테스트될 반도체 소자를 집어내어 상기 제2버퍼부(23)에 수납시킨다.
상기 제2로딩픽커(222)는 제2버퍼부(23)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 집어내어 로딩영역(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 제2로딩픽커(222) 및 제1로딩픽커(221)는 각각 복수개가 구비될 수 있다.
상기 제2버퍼부(23)는 테스트될 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 제2버퍼부(23)는 Y축방향으로 이동될 수 있고, 복수개가 구비될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1버퍼부(3)는 로딩픽커(22)가 이동되는 경로 상에 설치된다. 상기 제1버퍼부(3)는 제1로딩픽커(221)가 이동되는 경로 상에 설치될 수 있다. 상기 제1버퍼부(3)는 테스트될 반도체 소자가 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에 제1방향으로 수납되어 있었는지를 확인하기 위해서 구비되는 것이다.
상기 제1버퍼부(3)에는 테스트될 반도체 소자가 수납되는 적어도 하나의 수납홈(31)이 형성되어 있다. 상기 수납홈(31)은 도 3에 도시된 바와 같이, 테스트될 반도체 소자(E)를 제1방향으로 수납할 수 있도록 상기 제1버퍼부(3)에 형성되어 있 다. 테스트될 반도체 소자(E)는 서로 상이한 가로길이 및 세로길이로 이루어지므로, 테스트될 반도체 소자(E)가 제1방향을 향하지 않으면 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 수납홈(31)에 수납될 수 없다.
상기 제1버퍼부(3)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 수납홈(31)이 하나의 열을 이루면서 형성되어 있을 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1버퍼부(3)에는 복수개의 수납홈(31)이 행렬을 이루면서 형성되어 있을 수도 있다.
도 3을 참고하면, 상기 제1버퍼부(3)에는 수납홈(31)에 의해 형성되는 내벽(3a) 및 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되는 테스트될 반도체 소자(E)의 외주면(E1)이 접촉될 수 있는 크기로 상기 수납홈(31)이 형성되어 있다. 즉, 상기 수납홈(31)은 테스트될 반도체 소자(E)와 대략 일치하는 크기로 상기 제1버퍼부(3)에 형성되어 있다.
상기 제1버퍼부(3)에는 흡기라인(A)을 상기 수납홈(31)과 연통시키는 연결공(32)이 형성되어 있다. 상기 흡기라인(A)은 진공펌프(미도시, 이하 같음)와 연결되고, 상기 진공펌프가 상기 수납홈(31) 또는 상기 연결공(32)에 존재하는 기체를 흡입할 수 있는 통로이다.
상기 연결공(32)은 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되는 테스트될 반도체 소자(E)의 저면(E2)에 위치될 수 있도록 상기 제1버퍼부(3)에 형성되어 있다. 상기 연결공(32)은 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되는 테스트될 반도체 소자(E)에 의해 차단될 수 있다. 이에 따라, 진공펌프가 상기 연결공(32)에 존재하는 기체를 흡입하면, 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력이 낮아지게 된다. 즉, 상기 연 결공(32)에 존재하는 기체의 압력은 진공도가 높다.
도 4에 도시된 바와 같이, 테스트될 반도체 소자(E)가 제1방향을 향하지 않아서 상기 수납홈(31)에 수납되지 않으면, 상기 연결공(32)은 테스트될 반도체 소자(E)에 의해 차단될 수 없다. 이에 따라, 진공펌프가 상기 연결공(32) 및 수납홈(31)에 존재하는 기체를 흡입하더라도, 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력은 크게 낮아질 수 없다. 즉, 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력은 진공도가 낮다.
상기 제1버퍼부(3)는 도시되지는 않았지만, 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력을 측정할 수 있는 센서(미도시, 이하 같음)를 포함한다. 상기 센서는 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력을 측정하여서, 테스트될 반도체 소자가 제1방향으로 상기 수납홈(31)에 수납되어 있는지 여부를 판단할 수 있도록 한다. 상기 센서로 진공센서가 사용될 수 있다.
상기 센서가 획득한 정보가 미리 설정된 기준압력값 미만이면, 즉 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력이 진공도가 높다면, 테스트될 반도체 소자(E)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납된 것이다.
상기 센서가 획득한 정보가 미리 설정된 기준압력값 이상이면, 즉 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력이 진공도가 낮다면, 테스트될 반도체 소자(E)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되지 않은 것이다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 제1버퍼부(3)에는 수납홈(31)의 외측방향으로 경사지게 형성되는 경사홈(33)이 더 형성되어 있다. 상기 경사홈(33)에 의해, 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에 수납되어 있던 테스트될 반도체 소자가 제1방향과 정확하게 일치하는 방향으로 수납되어 있지 않았더라도, 테스트될 반도체 소자(E)는 그 자체 중력에 의해 제1방향으로 회전되어 상기 수납홈(31)에 수납될 수 있다.
도 2를 참고하면, 상기 언로딩부(4)는 언로딩공정을 수행할 수 있고, 상기 로딩부(2)의 옆에 설치될 수 있다. 상기 언로딩부(4)는 언로딩스택커(41), 언로딩픽커(42), 및 제3버퍼부(43)를 포함한다.
상기 언로딩스택커(41)는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트 완료된 반도체 소자는 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납된다.
상기 언로딩픽커(42)는 언로딩영역(4a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 상기 언로딩스택커(41)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩픽커(42)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 언로딩픽커(42)는 제1언로딩픽커(421) 및 제2언로딩픽커(422)를 포함할 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(421)는 제3버퍼부(43)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 집어내어 상기 언로딩스택커(41)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 제1언로딩픽커(421)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(422)는 언로딩영역(4a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하고, 분리한 반도체 소자를 제3버퍼부(43)에 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커(422) 및 제1언로딩픽커(421)는 각각 복수개가 구비될 수 있다.
상기 제3버퍼부(43)는 테스트 완료된 반도체 소자를 일시적으로 수납한다. 상기 제3버퍼부(43)는 Y축방향으로 이동될 수 있고, 복수개가 구비될 수 있다.
여기서, 상기 핸들러(10)는 로딩영역(2a) 및 언로딩영역(4a)을 동일한 영역 상에서 구현할 수 있는데, 이 경우 로딩영역(2a) 및 언로딩영역(4a)은 교환부(6)에 의해 구현될 수 있다. 상기 교환부(6)는 로딩부(2) 및 언로딩부(3) 사이에 설치될 수 있다. 상기 교환부(6)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(61)를 포함할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 핸들러(10)는 로딩영역(2a) 및 언로딩영역(4a)을 서로 다른 영역 상에서 구현할 수 있는데, 이 경우 로딩영역(2a)은 제1교환부에 의해 구현되고, 언로딩영역(4a)은 제2교환부에 의해 구현될 수 있다. 상기 제1교환부는 로딩부(2)에 근접한 위치에 설치되고, 상기 제2교환부는 언로딩부(4)에 근접한 위치에 설치될 수 있다. 상기 제1교환부는 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 회전시키는 제1로테이터를 포함할 수 있고, 상기 제2교환부는 테스트 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)를 회전시키는 제2로테이터를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 5를 참고하면, 상기 챔버부(5)는 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)를 포함한다.
상기 제1챔버(51)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다. 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 로딩영역(2a)으로부터 이송되어 오는 테스트트레이(T)이다. 즉, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(T)는 상기 교환부(6) 또는 제1교환부로부터 상기 제1챔버(51)로 이송되어 오는 테스트트레이(T)이다.
상기 제1챔버(51)에는 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 어느 하나가 설치될 수 있다. 상기 제1챔버(51)는 그 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.
테스트될 반도체 소자가 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(51)에서 상기 테스트챔버(52)로 이송된다.
상기 테스트챔버(52)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(52)에는 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(52a)이 설치된다. 테스트장비(미도시)는 하이픽스보드(H)에 접속된 테스트될 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 판단하기 위해서, 테스트될 반도체 소자를 테스트한다.
상기 테스트챔버(52)에는 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 어느 하나가 설치될 수 있다. 상기 핸들러(10)는 복수개의 테스트챔버(52)를 포함할 수 있고, 복수개의 테스트챔버(52) 각각에 하이픽스보드(H)가 설치될 수 있다.
반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(52)에서 상기 제2챔버(53)로 이송된다.
상기 제2챔버(53)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킨다. 상기 제2챔버(53)에는 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 어느 하나가 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(53)는 그 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.
테스트 완료된 반도체 소자가 상온 또는 이에 근접한 온도로 복원되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(53)에서 상기 언로딩영역(4a)으로 이송된다. 즉, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(53)에서 상기 교환부(6) 또는 제2교환부로 이송될 수 있다.
상기 챔버부(5)는 도 5에 도시된 바와 같이, 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)가 수평방향으로 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(52)는 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 핸들러(1)에 구비되는 챔버부(5)를 도 6을 참조하여 살펴보면, 상기 챔버부(5)는 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)가 상하로 적층 설치될 수 있다.
상기 테스트챔버(52)를 기준으로 하여, 그 상측에 제1챔버(51)가 설치되고, 그 하측에 제2챔버(53)가 설치될 수 있다. 이 경우, 중력을 이용하여 테스트트레이(T)를 이송할 수 있으므로, 적은 힘으로 테스트트레이(T)를 이송할 수 있을 뿐만 아니라, 인덱스 타임을 줄일 수 있다. 인덱스 타임이란 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속된 후에, 다음 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자가 하이픽스보드(H)에 접속될 때까지 걸리는 시간을 말한다.
상기 이송부는 테스트트레이(T)를 상기 로딩영역(2a), 상기 챔버부(5), 및 상기 언로딩영역(4a) 간에 이송한다. 상기 이송부는 액츄에이터, 풀리 및 벨트 등을 이용한 구동부에 의해 작동되어서, 테스트트레이(T)를 밀거나 당김으로써 이송할 수 있다.
상기 이송부는 테스트트레이(T)를 상기 로딩영역(2a), 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 제2챔버(53), 및 언로딩영역(4a)으로 이송할 수 있다. 상기 이송부는 로딩영역(2a) 및 언로딩영역(4a)이 서로 다른 영역 상에서 구현되는 경우, 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 언로딩영역(4a)에서 상기 로딩영역(2a)으로 이송할 수 있다. 즉, 테스트트레이(T)는 상기 핸들러(1) 내부에서 순환될 수 있다.
상기 핸들러(1)는 도시되지는 않았지만, 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 제어부는 센서가 획득한 정보를 이용하여 상기 로딩픽커(22)를 제어한다. 즉, 상기 제어부는 테스트될 반도체 소자가 제1방향으로 상기 수납홈(31)에 수납된 경우에만, 상기 로딩픽커(22)가 테스트될 반도체 소자를 제1버퍼부(3)에서 제 2버퍼부(23)로 이송하도록 제어한다.
상기 제어부는 센서가 획득한 정보 및 기준압력값을 비교하여 상기 로딩픽커(22)를 제어할 수 있다. 기준압력값이란, 테스트될 반도체 소자가 제1방향으로 상기 수납홈(31)에 수납되어 있는 경우, 상기 센서에 의해 측정되는 압력과 일정 오차 범위 내에 있는 압력값을 의미한다. 기준압력값으로 진공도가 이용될 수도 있다. 기준압력값은 제어부에 구비되는 메모리장치에 저장되어 있을 수 있고, 테스트될 반도체 소자의 종류에 따라 상이한 값으로 이루어질 수 있다.
상기 제어부는 센서가 획득한 정보가 기준압력값 미만이면, 즉 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력이 진공도가 높다면, 테스트될 반도체 소자(E)가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납된 것으로 판단하여, 테스트될 반도체 소자가 제1버퍼부(3)에서 제2버퍼부(23)로 이송되도록 상기 로딩픽커(22)를 제어한다.
상기 제어부는 센서가 획득한 정보가 기준압력값 이상이면, 즉 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력이 진공도가 낮다면, 테스트될 반도체 소자(E)가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되지 않은 것으로 판단하여, 상기 로딩픽커(22)의 작동을 정지시킬 수 있다.
상기 제어부는 테스트될 반도체 소자가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되지 않았음을, 핸들러(1)에 구비되는 알람등, 알람벨, 또는 모니터를 통해 작업자에게 알릴 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.
우선, 테스트될 반도체 소자(E)를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈(31)과, 흡기라인(A)을 상기 수납홈(31)과 연통시키는 연결공(32)이 형성되어 있는 제1버퍼부(3)에 테스트될 반도체 소자(E)를 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 로딩스택커(21)에 수납된 테스트될 반도체 소자(E)를 집어내어 상기 수납홈(31)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 로딩스택커(21)에 수납된 테스트될 반도체 소자(E)가 일정 범위 내에서 제1방향에 근접한 다른 방향으로 수납되어 있더라도, 테스트될 반도체 소자는 상기 경사홈(33)에 의해 제1방향으로 상기 수납홈(31)에 수납될 수 있다.
다음, 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력을 측정하고, 측정된 압력값이 기준압력값 미만이면 상기 제1버퍼부(3)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 제어부가 상기 센서에 의해 측정된 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력값이 기준압력값 미만인지 여부를 판단하고, 그 결과에 따라 상기 로딩픽커(22)를 제어함으로써 이루어질 수 있다.
상기 제어부는 측정된 압력값이 기준압력값 미만이면 테스트될 반도체 소자가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납된 것으로 판단하고, 상기 로딩픽커(22)를 제어할 수 있다. 상기 제어부는 상기 로딩픽커(22)가 상기 제1버퍼부(3)에 수납된 테스트될 반도체 소자를 집어낸 후에, 제2버퍼부(23)를 경유하여 로딩영역(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시키도록 제어할 수 있다.
다음, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자(E)를 테스트온도로 조절하고, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자(E)를 하이픽스보드(H)에 접속시키며, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자(E)를 상온으로 복원시킨다.
이러한 공정은, 테스트트레이(T)가 상기 이송부에 의해 제1챔버(51), 테스트챔버(52), 및 제2챔버(53)로 이송되면서 이루어질 수 있다.
상기 제1챔버(51)는 이송부에 의해 로딩영역(2a)으로부터 이송되어 오는 테스트트레이(T)를 그 내부에서 이동시키면서, 테스트될 반도체 소자(E)를 테스트 온도로 조절한다. 테스트 온도로 조절된 테스트트레이(T)는 상기 이송부에 의해 상기 제1챔버(51)에서 상기 테스트챔버(52)로 이송된다.
상기 테스트챔버(52)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자(E)를 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자(E)는 콘택유닛(52a)에 의해 하이픽스보드(H)에 접속될 수 있다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 이송부에 의해 상기 테스트챔버(52)에서 상기 제2챔버(53)로 이송된다.
상기 제2챔버(53)는 그 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자(E)를 상온으로 복원시킨다. 테스트 완료된 반도체 소자(E)가 상온 또는 상온에 근접한 온도로 복원되면, 테스트트레이(T)는 상기 이송부에 의해 상기 제2챔버(53)에서 상기 언로딩영역(4a)으로 이송된다.
다음, 언로딩영역(4a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자(E)를 테스트 결과에 따라 분류한다.
이러한 공정은, 상기 언로딩픽커(42)가 언로딩영역(4a)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 분리한 후에, 상기 제3버퍼부(43)를 경유하여 상기 언로딩스택커(41)에 위치된 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 언로딩픽커(42)는 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 상기 언로딩스택커(41)에서 서로 다른 위치에 위치된 고객트레이에 수납시킬 수 있다.
상기 언로딩영역(4a) 및 로딩영역(2a)이 서로 다른 영역 상에 구현되는 경우, 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(T)는 상기 이송부에 의해 상기 언로딩영역(4a)에서 상기 로딩영역(2a)으로 이송될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스트방법은, 측정된 압력값이 기준압력값 이상이면 테스트될 반도체 소자(E)를 로딩영역(2a)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시키는 로딩픽커(22)를 정지시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
이러한 공정은, 상기 제어부가 상기 센서에 의해 측정된 상기 연결공(32)에 존재하는 기체의 압력값 및 기준압력값을 비교하고, 그 결과에 따라 상기 로딩픽커(22)를 제어함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제어부는 측정된 압력값이 기준압력값 이상이면 테스트될 반도체 소자가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되지 않은 것으로 판단하여, 상기 로딩픽커(22)를 정지시킬 수 있다.
상기 제어부는 테스트될 반도체 소자(E)가 상기 수납홈(31)에 제1방향으로 수납되지 않았음을, 핸들러(1)에 구비되는 알람등, 알람벨, 또는 모니터를 통해 작업자에게 알릴 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
여기서, 상기 반도체 소자 제조방법은 상술한 반도체 소자 테스트방법과 유사한 공정을 포함하여 이루어지는데, 이러한 공정에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않기 위해 생략하기로 하며, 차이점이 있는 공정만을 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 반도체 소자 테스트방법과 차이점이 있는 공정으로, 하기와 같은 구성을 포함한다.
우선, 테스트될 반도체 소자(E)를 준비한다. 이러한 공정은 고객트레이에 테스트될 반도체 소자(E)를 담아 로딩스택커(21)에 저장시키는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
다음, 테스트될 반도체 소자(E)를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈(31)과, 흡기라인(A)을 상기 수납홈(31)과 연통시키는 연결공(32)이 형성되어 있는 제1버퍼부(3)에 상기 준비된 테스트될 반도체 소자(E)를 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 로딩스택커(21)에 수납된 상기 준비된 테스트될 반도체 소자(E)를 집어내어 상기 수납홈(31)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 로딩스택커(21)에 수납된 테스트될 반도체 소자(E)가 일정 범위 내에서 제1방향에 근접한 다른 방향으로 수납되어 있더라도, 테스트될 반도체 소자는 상기 경사홈(33)에 의해 제1방향으로 상기 수납홈(31)에 수납될 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래의 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 본 발명에 따른 제1버퍼부에 반도체 소자가 정상적으로 수납된 상태를 나타낸 단면도
도 4는 본 발명에 따른 제1버퍼부에 반도체 소자가 비정상적으로 수납된 상태를 나타낸 단면도
도 5는 도 2의 핸들러에 구비되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에 구비되는 챔버부에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 핸들러 2 : 로딩부 3 : 제1버퍼부 4 : 언로딩부 5 : 챔버부
6 : 교환부 21 : 로딩스택커 22 : 로딩픽커 23 : 제2버퍼부 31 : 수납홈
32 : 연결공 33 : 경사홈 41 : 언로딩스택커 42 : 언로딩픽커
43 : 제3버퍼부 51 : 제1챔버 52 : 테스트챔버 53 : 제2챔버
2a : 로딩영역 4a : 언로딩영역 A : 흡기라인

Claims (10)

  1. 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 챔버부;
    로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩픽커를 포함하는 로딩부;
    언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩스택커에 위치된 고객트레이에 수납시키는 언로딩픽커를 포함하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부;
    테스트트레이를 상기 로딩영역, 상기 챔버부, 및 상기 언로딩영역 간에 이송하는 이송부; 및
    테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있고, 상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하는 센서를 포함하며, 상기 로딩픽커가 이동되는 경로 상에 설치되는 제1버퍼부를 포함하는 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1버퍼부에는 상기 수납홈에 의해 형성되는 내벽 및 상기 수납홈에 제1방향으로 수납되는 테스트될 반도체 소자의 외주면이 접촉될 수 있는 크기로 상기 수납홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결공은 상기 수납홈에 제1방향으로 수납되는 테스트될 반도체 소자에 의해 차단될 수 있도록 상기 제1버퍼부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1버퍼부에는 상기 수납홈의 외측방향으로 경사지게 형성되는 경사홈이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서가 획득한 정보를 이용하여 상기 로딩픽커를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 센서가 획득한 정보 및 기준압력값을 비교하여 상기 로딩픽커를 제어하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  7. 테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있는 제1버퍼부에 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계;
    상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하고, 측정된 압력값이 기준압력값 미만이면 상기 제1버퍼부에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 단계;
    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 및
    언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함하는 반도체 소자 테스트방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    측정된 압력값이 기준압력값 이상이면 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩픽커를 정지시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트방법.
  9. 테스트될 반도체 소자를 준비하는 단계;
    테스트될 반도체 소자가 테스트트레이에 수납되는 방향을 제1방향이라 정의할 때, 테스트될 반도체 소자를 제1방향으로 수납하는 적어도 하나의 수납홈과, 흡기라인을 상기 수납홈과 연통시키는 연결공이 형성되어 있는 제1버퍼부에 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 수납시키는 단계;
    상기 연결공에 존재하는 기체의 압력을 측정하고, 측정된 압력값이 기준압력값 미만이면 상기 제1버퍼부에 수납된 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 단계;
    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자를 테스트온도로 조절하고, 테스트트레이에 수납된 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시키며, 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 및
    언로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납된 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    측정된 압력값이 기준압력값 이상이면 테스트될 반도체 소자를 로딩영역에 위치된 테스트트레이에 수납시키는 로딩픽커를 정지시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
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