KR20090024267A - 방현 필름 및 화상 표시 장치 - Google Patents

방현 필름 및 화상 표시 장치 Download PDF

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Abstract

표면에 요철을 가지며, 30°입사광에 대해 반사각 30°의 반사율R(30)이 0.04 내지 0.2%, 반사각 40°의 반사율이 0.005 내지 0.02%, 반사각 50°의 반사율이 0.0015% 이하이고, 이하의 (1) 내지 (7) 중 어느 하나를 만족시키는 방현 필름을 제공한다: (1) 반사각 35°의 반사율을 R(35)로 하고, R(35)/R(30)이 0.4 내지 0.8; (2) 요철면의 산술 평균 높이(Pa)가 0.09 내지 0.21㎛; (3) 요철면의 최대 단면 높이(Pt)가 0.5 내지 1.2㎛; (4) 요철면의 평균 길이(PSm)가 12 내지 20㎛; (5) 요철면 각 점의 표고 히스토그램에서의 피크가 높이 50%를 중심으로 ±10% 이내의 범위에 존재; (6) 200×200㎛의 영역에 150 내지 350개의 볼록부를 보유; (7) 볼록부 정점을 모점으로 하는 보로노이 분할 다각형의 평균 면적이 100 내지 300μ㎡.
방현 필름, 화상 표시 장치, 반사각, 반사율, 요철면, 브로노이 분할 다각형.

Description

방현 필름 및 화상 표시 장치{Anti-glare film and image display device}
본 발명은 우수한 방현(防眩) 성능을 나타내면서 헤이즈가 낮은 방현(antiglare) 필름, 및 당해 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 패널, 브라운관(음극선관: CRT) 디스플레이, 유기 일렉트로루미네센스(EL) 디스플레이 등의 화상 표시 장치는, 이의 표시면에 외광이 투영되면 시인성이 현저히 손상되어 버린다. 이러한 외광의 투영을 방지하기 위해서, 화질을 중시하는 텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터, 외광이 강한 옥외에서 사용되는 비디오 카메라나 디지털 카메라, 반사광을 이용하여 표시를 하는 휴대 전화 등에 있어서는, 종래부터 화상 표시 장치의 표면에 외광의 투영을 방지하는 필름층이 마련되어 있었다. 이러한 필름층은 광학 다층막에 의한 간섭을 이용한 무반사 처리가 실시된 필름으로 이루어지는 것과, 표면에 미세한 요철을 형성함으로써 입사광을 산란시켜 투영상을 희미하게 하는 방현 처리가 실시된 필름으로 이루어지는 것으로 대별된다. 이 중, 전자의 무반사 필름은, 균일한 광학 막 두께의 다층막을 형성할 필요가 있기 때문에, 비용이 상승된다. 이것에 대하여 후 자의 방현 필름은, 비교적 염가로 제조할 수 있기 때문에, 대형 퍼스널 컴퓨터나 모니터 등의 용도에 널리 사용되고 있다.
이와 같은 방현 필름은 종래부터, 예를 들면, 충전제를 분산시킨 수지 용액을 기재 시트 위에 도포하고, 도포막 두께를 조정하여 충전제를 도포막 표면에 노출시킴으로써 랜덤한 요철을 시트 위에 형성하는 방법 등에 의해 제조되고 있다. 그러나, 이와 같은 충전제를 분산시킴으로써 제조된 방현 필름은, 수지 용액 중의 충전제의 분산 상태나 도포 상태 등에 의해 요철의 배치나 형상이 좌우되어 버리기 때문에, 의도한 대로의 요철을 수득하는 것이 곤란하고, 헤이즈가 낮은 것에서는 충분한 방현 성능이 수득되지 않는다고 하는 문제가 있었다. 또한, 이러한 종래의 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치한 경우, 산란광에 의해서 표시면 전체가 흰 빛을 띠게 되어, 표시가 흐린 색으로 되는, 소위 바램이 발생하기 쉽다고 하는 문제가 있었다. 또한, 최근의 화상 표시 장치의 고정밀화에 따라, 화상 표시 장치의 화소와 방현 필름의 표면 요철 형상이 간섭하여, 결과로서 휘도 분포가 발생하여 보기 어려워지는, 소위 반짝임 현상이 발생하기 쉽다고 하는 문제도 있었다.
한편, 충전제를 함유시키지 않고, 투명 수지층의 표면에 형성된 미세한 요철만으로 방현성을 발현시키는 시도도 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 제2002-189106호에는, 엠보스 주형과 투명 수지 필름 사이에 전리 방사선 경화성 수지를 끼운 상태에서 당해 전리 방사선 경화성 수지를 경화시킴으로써, 삼차원 10점 평균 조도, 및 삼차원 조도 기준면 위에서의 인접하는 볼록부끼리의 평균 거리가, 각각 소정치를 만족하는 미세한 요철을 형성시키고, 이러한 요철이 형성된 전리 방사선 경화성 수지층을 상기 투명 수지 필름 위에 마련한 형태의 방현 필름이 개시되어 있다.
또한, 표시 장치의 표시면에 배치되는 방현 필름이 아니라, 액정 표시 장치의 배면측에 배치되는 광확산층으로서, 표면에 미세한 요철이 형성된 필름을 사용하는 것도, 예를 들면, 일본 공개특허공보 제(평)6-34961호, 일본 공개특허공보 제2004-45471호, 일본 공개특허공보 제2004-45472호 등에 개시되어 있다.
필름의 표면에 요철을 형성하는 수법으로서, 상기 일본 공개특허공보 제2004-45471호나 일본 공개특허공보 제2004-45472호에는, 요철을 반전시킨 형상을 갖는 엠보스 롤에 전리 방사선 경화성 수지액을 충전하고, 충전된 수지에 롤 오목판의 회전 방향에 동기(同期)하여 주행하는 투명 기재를 접촉시키고, 투명 기재가 롤 오목판에 접촉하고 있을 때에, 롤 오목판과 투명 기재 사이에 있는 수지를 경화시켜 경화와 동시에 경화 수지와 투명 기재를 밀착시킨 후, 경화 후의 수지와 투명 기재와의 적층체를 롤 오목판으로부터 박리하는 방법이 개시되어 있다.
이러한 수법에서는, 사용할 수 있는 전리 방사선 경화성 수지액의 조성이 한정되고, 또한 용매로 희석하여 도포하였을 때와 같은 레벨링을 기대할 수 없는 점에서, 막 두께의 균일성에 과제가 있는 것이 예상된다. 또한, 엠보스 롤 오목판에 직접 수지액을 충전할 필요가 있다는 점에서, 요철면의 균일성을 확보하기 위해서는, 엠보스 롤 오목판에 높은 기계 정밀도가 요구되고, 엠보스 롤의 제작이 어렵다고 하는 과제가 있었다.
다음에, 표면에 요철을 갖는 필름의 제작에 사용되는 롤의 제작 방법으로서, 예를 들면, 상기 일본 공개특허공보 제(평)6-34961호에는, 금속 등을 사용하여 원통체를 만들고 이의 표면에 전자 조각, 에칭, 샌드블라스트 등의 수법에 의해 요철을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 일본 공개특허공보 제2004-29240호에는, 비드 샷(beed shot)법에 의해서 엠보스 롤을 제작하는 방법이 개시되어 있고, 일본 공개특허공보 제2004-90187호에는, 엠보스 롤의 표면에 금속 도금층을 형성하는 공정, 금속 도금층의 표면을 경면 연마하는 공정, 경면 연마한 금속 도금층면에, 세라믹 비드를 사용하여 블라스트 처리를 하는 공정, 또한 필요에 따라서 피닝(finning) 처리를 하는 공정을 거쳐 엠보스 롤을 제작하는 방법이 개시되어 있다.
이와 같이 엠보스 롤의 표면에 블라스트 처리를 한 그 상태에서는, 블라스트 입자의 입자 직경 분포에 기인하는 요철 직경의 분포가 발생하는 동시에, 블라스트에 의해 수득되는 홈의 깊이를 제어하는 것이 곤란하고, 방현 기능이 우수한 요철의 형상을 재현성 양호하게 수득하는 것에 과제가 있었다.
또한, 상기 일본 공개특허공보 제2002-189106호에는, 바람직하게는 철의 표면에 크롬 도금한 롤러를 사용하여, 샌드블라스트(sand blast)법이나 비드 샷법에 의해 요철형 면을 형성하는 것이 기재되어 있다.
또한, 이와 같이 요철이 형성된 형면에는, 사용시의 내구성을 향상시킬 목적으로, 크롬 도금 등을 실시하고 나서 사용하는 것이 바람직하고, 이에 의해 경막화 및 부식 방지를 도모할 수 있다는 기재도 있다. 한편, 상기 특허문헌 3이나 특허 문헌 4의 각각의 실시예에는, 철심 표면에 크롬 도금하여, #250의 액체 샌드블라스트 처리를 한 후에, 다시 크롬 도금 처리하여 표면에 미세한 요철 형상을 형성하는 것이 기재되어 있다.
이러한 엠보스 롤의 제작법에서는, 경도가 높은 크롬 도금 위에 블라스트나 삿을 실시하기 때문에 요철이 형성되기 어렵고, 더구나 형성된 요철의 형상을 정밀하게 제어하는 것이 곤란하였다. 또한, 일본 공개특허공보 제2004-29672호에도 기재되는 있는 바와 같이, 크롬 도금은 하지(下地)가 되는 재질 및 이의 형상에 의존하여 표면이 거칠어지는 경우가 많으며, 블라스트에 의해 형성된 요철 위에 크롬 도금으로 발생한 미세한 균열이 형성되기 때문에, 어떠한 요철이 생성될지 설계가 어렵다고 하는 과제가 있었다. 또한, 크롬 도금으로 발생하는 미세한 균열이 있기 때문에, 최종적으로 수득되는 방현 필름의 산란 특성이 바람직하지 못한 방향으로 변화된다고 하는 과제도 있었다. 또한, 엠보스 롤 모재(母材) 표면의 금속종과 도금종의 조합에 의해, 마무리의 롤 표면이 다종 다양하게 변화하기 때문에, 필요로 하는 표면 요철 형상을 정밀도 양호하게 수득하기 위해서는, 적절한 롤 표면의 금속종과 적절한 도금종을 선택해야 한다는 과제도 있었다. 또한, 원하는 표면 요철 형상이 수득되었다고 해도, 도금종에 따라서는 사용시의 내구성이 불충분해지는 경우도 있었다.
일본 공개특허공보 제2000-284106호에는, 기재에 샌드블라스트 가공을 실시한 후, 에칭 공정 및/또는 박막의 적층 공정을 실시하는 것이 기재되어 있다. 또한 일본 공개특허공보 제2006-53371호에는, 연마된 금속의 표면에 미립자를 부딪쳐 서 요철을 형성하고, 여기에 무전계 니켈 도금을 실시하여 금형으로 하고, 이러한 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사함으로써, 저헤이즈이면서 방현 성능이 우수한 방현 필름으로 하는 것이 기재되어 있다.
본 발명은, 우수한 방현 성능을 나타내면서, 저헤이즈이고, 바램에 의한 시인성의 저하가 방지되어, 고정밀의 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에 반짝임이 발생하지 않는 방현 필름을 제공하고, 게다가, 이러한 방현 필름을 적용한 화상 표시 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 출원인에 의한 2005년 12월 6일 출원의 일본 특허출원 제2005-351617호에 있어서, 연마된 금속의 표면에 평균 입자 직경이 15 내지 35㎛의 범위에 있는 미립자를 부딪쳐서 요철을 형성하고, 이러한 요철면에 무전해 니켈 도금을 실시하여 금형으로 하고, 이러한 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사하는 방법에 의해, 우수한 방현 성능을 나타내는 방현 필름이 수득되는 것을 제안하고 있다. 마찬가지로 2006년 3월 8일 출원의 일본 특허출원 제2006-62440호에 있어서, 기재 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시하고, 이러한 도금면을 연마하고, 이 연마면에 미립자를 부딪쳐서 요철을 형성하고, 이러한 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시한 후, 당해 요철면에 크롬 도금을 실시하는 방법에 의해, 저헤이즈이고 방현 성능이 우수한 방현 필름을 제조하는 데 유효한 금형이 수득되는 것을 제안하고 있다. 이러한 방법, 특히 후자의 방법을 베이스로 더욱 연구를 거듭한 결과, 예를 들면, 미립자를 부딪칠 때의 조건 등을 적절히 선택하면, 정반사율이 비교적 작고, 반사 프로파일에 넓은 범위를 갖는 방현 필름이 수득되고, 이러한 방현 필름은 보다 한층 우수한 방현 성능을 나타내고, 특히 시각(視角)을 변화시켜 가더라도 표시 화상의 변화가 적은 것이 되는 것을 밝혀내었다. 그리고, 이러한 방현 성능을 적합하게 평가할 수 있는 지표도 밝혀내었다.
본 발명은 이러한 지견에 기초하여, 더욱 여러 가지 검토를 더하여 완성된 것이다.
즉, 본 발명에 의한 방현 필름은, 표면에 요철이 형성되어 이루어지고, 입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 다음 (1) 내지 (7) 중 어느 하나의 요건을 만족시키는 것이다.
(1) 입사각 30°에서 입사한 광에 대한 반사각 35°방향의 반사율을 R(35)로 하고, R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하인 것,
(2) 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa)가 0.09㎛ 이상 0.21㎛ 이하인 것,
(3) 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 최대 단면 높이(Pt)가 0.5㎛ 이상 1.2㎛ 이하인 것,
(4) 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이(PSm)가 12㎛ 이상 20㎛ 이하인 것,
(5) 필름의 요철 표면에서의 각 점의 표고(標高)를 히스토그램으로 나타내었을 때에, 히스토그램의 피크가, 최고점(높이 100%)과 최저점(높이 0%)의 중간점(높이 50%)을 중심으로 ±10% 이내의 범위에 존재하는 것,
(6) 200㎛×200㎛의 영역 내에 150개 이상 350개 이하의 볼록부를 갖는 것,
(7) 필름 표면 요철의 볼록부의 정점(頂点)을 모점(母点)으로 하여 이의 표면을 보로노이(bronnoy) 분할하였을 때에 형성되는 다각형의 평균 면적이 100μ㎡ 이상 300μ㎡ 이하인 것.
이 중, 두 개 또는 그 이상을 만족시키는 것은 한층 더 유효하고, 또한, 이러한 요건 모두를 만족시키는 것도 유효하다. 이 중에서도, (1)의 R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하라고 하는 요건은 중요하다.
이러한 방현 필름은 수직 입사광에 대한 헤이즈를 3% 이상 20% 이하로 할 수 있다. 또한 이러한 방현 필름은, 암부와 명부의 폭이 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 3종류의 광학 빗을 사용하여 광의 입사각 45°에서 측정되는 반사 선명도의 합을 30% 이하로 할 수 있다.
당해 방현 필름은 금속의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시하고, 이러한 도금 표면을 연마한 후, 이의 연마면에 미립자를 부딪쳐서 요철을 형성하고, 이러한 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시한 후, 이의 요철면에 크롬 도금을 실시하여 금형으로 하고, 당해 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사하고, 이어서 이러한 요철이 전사된 투명 수지 필름을 금형으로부터 박리하는 방법에 의해 유리하게 제조된다.
당해 금형의 제작에 있어서, 연마된 구리 또는 니켈 도금 표면에 부딪치는 미립자는, 평균 입자 직경이 10 내지 50㎛인 것, 특히 구형인 것이 바람직하고, 미립자를 부딪칠 때의 압력은, 게이지압으로 0.1 내지 0.4MPa 정도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 미립자를 부딪침으로써 형성된 요철 형상을 둔하게 하는 가공에는, 에칭 처리 또는 구리 도금을 채용하는 것이 유리하다. 에칭 처리를 채용하는 경우, 에칭량은 1㎛ 이상 20㎛ 이하, 2㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 구리 도금을 채용하는 경우, 이의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하, 4㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
이러한 방법에 있어서, 크롬 도금 후에 표면을 연마하지 않고, 그대로 크롬 도금면을 금형의 요철면으로서 사용하는 것이 유리하다. 크롬 도금의 두께는, 1㎛ 이상 10㎛ 이하, 2㎛ 이상 8㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 금형의 요철면을 전사하는 투명 수지 필름은, 투명 기재 필름의 표면에 광경화성 수지층이 형성된 것으로 구성하고, 이러한 광경화성 수지층을 금형의 요철면에 가압하면서 경화시킴으로써, 금형의 요철면을 광경화성 수지층에 전사할 수 있다.
본 발명의 방현 필름은, 액정 표시 소자, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 화상 표시 수단과 조합하여 화상 표시 장치로 할 수 있다. 그래서 본 발명에 의한 화상 표시 장치는 상기의 방현 필름과 화상 표시 수단을 구비하고, 이러한 방현 필름이 화상 표시 수단의 시인측(視認側)에 배치되어 있는 것이다.
도 1은 방현 필름으로의 광의 입사 방향과 반사 방향을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 방현 필름의 법선으로부터 30°의 각도로 입사한 광에 대한 반사광의 반사각과 반사율(반사율은 로그 눈금)을 플롯한 그래프의 일례이다.
도 3은 방현 필름의 표고 히스토그램을 그래프에 도시한 일례이다.
도 4는 방현 필름의 볼록부 판정의 알고리즘을 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 방현 필름의 볼록부 정점을 모점으로 하여 보로노이 분할하였을 때의 예를 도시하는 보로노이도이다.
도 6은 반짝임 평가용 패턴의 유닛셀을 도시한 평면도이다.
도 7은 반짝임 평가의 상태를 도시한 단면 모식도이다.
도 8은 본 발명에 따르는 방현 필름을 제작하기 위한 금형의 제조방법을 공정별로 도시한 단면 모식도이다.
도 9는 크롬 도금 후에 표면을 연마한 상태를 도시한 단면 모식도이다.
도 10은 실시예 1 내지 3에서 수득된 방현 필름의 반사 프로파일을 도시한 그래프이다.
도 11은 실시예 1 내지 3에서 수득된 방현 필름의 표고의 히스토그램을 도시한 그래프이다.
도 12는 비교예 1 및 2, 및 실시예 4에서 수득된 방현 필름의 반사 프로파일을 도시한 그래프이다.
도 13은 비교예 1 및 2, 및 실시예 4에서 수득된 방현 필름의 표고의 히스토그램을 도시한 그래프이다.
도 14는 비교예 3 및 4에서 수득된 방현 필름의 반사 프로파일을 도시한 그래프이다.
도 15는 비교예 3 및 4에서 수득된 방현 필름의 표고의 히스토그램을 도시한 그래프이다.
도 16은 비교예 5 및 6에서 수득된 방현 필름의 반사 프로파일을 도시한 그래프이다.
도 17은 비교예 5 및 6에서 수득된 방현 필름의 표고의 히스토그램을 도시한 그래프이다.
도 18은 비교예 7 내지 12의 방현 필름에 관해서, 표고의 히스토그램을 도시한 그래프이다.
도 19는 비교예 7 내지 12의 방현 필름에 관해서, 반사 프로파일을 도시한 그래프이다.
부호의 설명
11…방현 필름,
12…필름 법선,
13…입사 광선 방향,
15…정반사 방향,
16…임의의 반사 방향,
18…입사 광선 방향과 필름 법선을 포함하는 면,
θ…반사각,
21…방현 필름 위의 임의의 점,
22…방현 필름 표면,
23…필름 기준면,
24…방현 필름 위의 임의의 점을 중심으로 하는 원(圓)의 필름 기준면으로의 투영 원,
26…볼록부 정점의 투영점(보로노이 분할의 모점),
27…보로노이 다각형,
28…평균치로 카운트하지 않는 측정 시야 경계에 접하는 보로노이 다각형,
30…포토마스크의 유닛셀,
31…포토마스크의 크롬 차광 패턴,
32…포토마스크의 개구부,
33…포토마스크,
35…라이트 박스(light box),
36…광원,
37…유리판,
39…반짝임의 관찰 위치,
41…금속 기재,
42…구리 또는 니켈 도금층,
43…연마면,
44…미립자를 부딪쳐서 형성되는 오목면,
45…구리 도금층,
46a…미립자를 부딪쳐서 형성되는 요철면을 에칭에 의해서 둔하게 한 면,
46b…미립자를 부딪쳐서 형성되는 요철면을 구리 도금에 의해서 둔하게 한 면,
47…크롬 도금층,
48…크롬 도금 후에 남은 요철면,
49…크롬 도금 후의 표면을 연마하였을 때에 발생하는 평탄면.
이하, 본 발명의 적합한 실시형태에 관해서, 상세하게 설명한다. 본 발명의 방현 필름은, 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어지고, 입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 다음 (1) 내지 (7) 중 적어도 하나의 요건을 만족시키는 것이다.
(1) 입사각 30°에서 입사한 광에 대한 반사각 35°방향의 반사율을 R(35)로 하고, R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하인 것,
(2) 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa)가 0.09㎛ 이상 0.21㎛ 이하인 것,
(3) 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 최대 단면 높이(Pt)가 0.5㎛ 이상 1.2㎛ 이하인 것,
(4) 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이(PSm)가 12㎛ 이상 20㎛ 이하인 것,
(5) 필름의 요철 표면에서의 각 점의 표고를 히스토그램으로 나타내었을 때에, 히스토그램의 피크가, 최고점(높이 100%)과 최저점(높이 0%)의 중간점(높이 50%)을 중심으로 ±10% 이내의 범위에 존재하는 것,
(6) 200㎛×200㎛의 영역 내에 150개 이상 350개 이하의 볼록부를 갖는 것,
(7) 필름 표면 요철의 볼록부의 정점을 모점으로 하고, 이의 표면을 보로노이 분할하였을 때에 형성되는 다각형의 평균 면적이 100μ㎡ 이상 300μ㎡ 이하인 것.
이 중, (1)은 반사율 특성에 관한 제4의 인자이고, 또한 (2) 내지 (7)은 표면 요철의 형상에 관한 인자이다.
우선, 방현 성능을 적합하게 평가할 수 있는 지표에 관해서 설명한다. 도 1은, 방현 필름에 대한 광의 입사 방향과 반사 방향을 모식적으로 도시한 사시도이다. 본 발명에서는, 방현 필름(11)의 법선(12)으로부터 30°의 각도로 입사한 입사광(13)에 대하여, 반사각 30°의 방향, 즉 정반사 방향(15)에 있어서의 반사율(즉 정반사율)을 R(30), 반사각 35°방향에서의 반사율을 R(35), 반사각 40°방향 에서의 반사율을 R(40), 반사각 50°방향에서의 반사율을 R(50)로 하였을 때에, R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, R(50)이 0.0015% 이하가 되도록 하고, 하나의 형태에서는, R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하가 되도록 한다. 이러한 요건을 만족시킴으로써, 충분한 방현성을 나타내면서 저헤이즈이고, 바램 및 반짝임이 억제된 방현 필름이 수득되는 것을 알 수 있었다. 도 1에서는, 임의의 반사각(θ)에서의 반사광을 부호 16으로 나타내고 있고, 반사율을 측정할 때의 반사광의 방향 (15), (16)은, 입사광의 방향(13)과 법선(12)을 포함하는 면(18) 내로 한다.
도 2는, 도 1에 있어서의 방현 필름(11)의 법선(12)으로부터 30°의 각도로 입사한 입사광(13)에 대한 반사광(16)의 반사각과 반사율(반사율은 로그 눈금)을 플롯한 그래프의 일례이다. 이러한 반사각과 반사율의 관계를 나타내는 그래프, 또는 이것으로부터 판독되는 반사각별 반사율을 반사 프로파일이라고 부르는 경우가 있다. 이 그래프에 나타내는 바와 같이, 정반사율 R(30)은 30°에서 입사한 입사광(13)에 대한 반사율의 피크이고, 정반사 방향으로부터 각도가 어긋날수록 반사율은 저하되는 경향이 있다.
정반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하라는 점에 관해서 설명하면, 이러한 요건을 만족시키는 반사 프로파일의 형상은, 정반사율 R(30)이 낮고, 정반사각 근방에서의 경사가 작고, 정반사율에 대하여 1/10 정도의 반사율이 되는 각도가 정반사 방향으 로부터 ±10°정도의 넓이를 가지면서도, 광각측(廣角側)에서의 반사율이 낮게 억제된 것이 된다. 반사 프로파일을 이러한 형상으로 함으로써, 저헤이즈이면서 우수한 방현성을 나타내는 방현 필름이 된다. 반사 프로파일이 이러한 형상을 나타내지 않는 경우, 즉, 정반사각 근방에서의 경사가 크고, 정반사율에 대하여 1/10 정도의 반사율이 되는 각도가 정반사 방향으로부터 ±10°정도의 넓이를 갖지 않는 경우에는, 정반사 방향으로부터 약간 각도가 변화함으로써 급격히 반사율이 저하되는 것을 의미하며, 결과적으로 반사상이 투영되기 쉬워진다.
구체적으로는, 본 발명의 방현 필름에 대하여 임의의 광원을 반사시킨 경우에, 정반사각 ±10°정도의 범위에 있어서 정반사광에 가까운 반사광량이 수득되고, 결과로서 광원의 상을 충분히 산란시켜 희미하게 할 수 있다. 한편, 정반사각 근방에서의 경사가 크고, 넓어진 반사 프로파일을 나타내지 않는 방현 필름에 임의의 광원을 반사시킨 경우에는, 정반사 방향으로부터 약간 각도를 변화시킴으로써, 급격히 광원으로부터의 반사광이 감소된다. 이것은 정반사광과 주변의 구별을 명확하게 수행할 수 있는 것, 즉, 반사광이 결상하여 투영되는 것을 의미한다.
정반사율 R(30)에 관해서는, 이것이 0.2%를 초과하면, 충분한 방현 기능이 수득되지 않고, 시인성이 저하되어 버린다. 한편, 정반사율 R(30)이 지나치게 작으면 바램이 발생하는 경향을 나타내는 점에서, 0.04% 이상으로 한다. R(40)에 관해서는, 이것이 지나치게 크면 바램이 일어나기 쉬워지기 때문에, 0.02% 이하로 한다. 한편, R(40)이 지나치게 작으면 충분한 방현성을 나타내지 않게 되는 점에서, 0.005% 이상으로 한다. R(50)에 관해서는, 이것이 지나치게 크면 바램이 일어나기 쉬워지기 때문에, 0.0015% 이하로 한다. 바램의 관점에서는, R(50)은 작으면 작을수록 바람직하지만, 현실적으로 하한은 0.00001% 정도가 된다. R(35)/R(30)의 값은, 도 1에 있어서의 30°부근의 경사, 즉 정반사각 근방에서의 경사에 대응하고 있다. 왜냐하면, 도 1에 있어서, 반사율은 로그 눈금으로 나타내어지고 있기 때문이다. 반사 프로파일의 정반사각 근방에서의 경사가 급준한 경우, 즉, R(35)/R(30)의 값이 0.4를 하회하는 경우에는, 광원의 반사가 정반사각 근방에서 급격히 저하되는 것을 의미하고, 결과로서 반사상이 투영되어 방현성이 저하하게 된다. 투영 방지 효과에만 착안하면, 정반사각 근방에서의 경사가 약 0인 것, 즉 R(35)/R(30)의 값이 약 1인 것이 바람직하지만, R(35)/R(30)의 값이 0.8을 상회하면 바램이 발생하기 쉬워지기 때문에, 이 값은 0.8 이하로 하는 것이 바람직하다.
도 2에 도시하는 반사 프로파일의 예에 있어서는, 정반사율 R(30)이 약 0.074%, R(40)이 약 0.013%, R(50)이 약 0.0004%로 되어 있다. 그리고, R(35)/R(30)의 값은 약 0.6이다.
본 발명자들의 조사에 의하면, 현재 시중에 나와 있는 방현 필름의 대부분은, 충전제를 분산시킨 타입이고, 이와 같은 타입에서는, 정반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하인 것은 존재하지 않으며, 결과로서 충분한 방현 성능과 낮은 헤이즈를 겸비하는 방현 필름은 없었다. 이것에 대하여, 본 발명에서 규정하는 방현 필름은, 충분한 방현 성능을 나타내면서도, 헤이즈가 낮고, 바램 및 반짝임의 억제라는 성능을 겸 비하는 것임을 알 수 있었다.
방현 필름의 반사율을 측정함에 있어서는, 0.001% 이하의 반사율을 정밀도 양호하게 측정하는 것이 필요하다. 그래서, 다이나믹 레인지가 넓은 검출기의 사용이 유효하다. 이러한 검출기로서는, 예를 들면, 시판중인 광 파워미터 등을 사용할 수 있고, 이러한 광 파워미터의 검출기 앞에 어퍼처(aperture)를 마련하고, 방현 필름이 보이는 각도가 2°가 되도록 한 변각(變角) 광도계를 사용하여 측정을 할 수 있다. 입사광으로서는, 380 내지 780nm의 가시광선을 사용할 수 있고, 측정용 광원으로서는, 할로겐 램프 등의 광원으로부터 나온 광을 콜리메이트(collimate)한 것을 사용해도 양호하고, 레이저 등의 단색 광원에서 평행도가 높은 것을 사용해도 양호하다. 이면이 평활하고 투명한 방현 필름의 경우는, 방현 필름 이면으로부터의 반사가 측정치에 영향을 미치는 경우가 있기 때문에, 예를 들면, 흑색의 아크릴 수지판에 방현 필름의 평활면을 점착제 또는 물이나 글리세린 등의 액체를 사용하여 광학 밀착시킴으로써, 방현 필름 최표면의 반사율만을 측정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 방현 필름은, 정반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, R(50)이 0.0015% 이하인 것 이외에, 상기의 (2) 내지 (7)에 나타낸 형상 인자 중 적어도 하나를 만족시키도록 함으로써도 달성하는 것이 가능하다.
우선, (2)의 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa)가 0.09㎛ 이상 0.21㎛ 이하라는 요건, (3)과 동일하게 임의의 단면 곡선에 있어서의 최대 단면 높이(Pt)가 0.5㎛ 이상 1.2㎛ 이하라는 요건, 및 (4)와 동일하게 임의의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이(PSm)가 12㎛ 이상 20㎛ 이하라는 요건에 관해서 설명한다. 이러한 산술 평균 높이(Pa), 최대 단면 높이(Pt) 및 평균 길이(PSm)는, JIS B 0601(=ISO 4287)에 규정되는 것이고, 산술 평균 높이(Pa)는, 중심선 평균 조도라고 호칭되고 있던 값과 동일하다.
요철 표면의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa)가 0.09㎛ 미만인 경우에는, 방현 필름 표면이 거의 평탄해져 충분한 방현 성능을 나타내지 않게 되기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 산술 평균 높이(Pa)가 0.21㎛보다 큰 경우에는, 표면 형상이 거칠어져 바램이나 반짝임 등의 문제가 발생하기 때문에, 역시 바람직하지 못하다. 요철 표면의 단면 곡선에 있어서의 최대 단면 높이(Pt)가 0.5㎛ 미만인 경우에는, 역시 방현 필름 표면이 거의 평탄해져 충분한 방현 성능을 나타내지 않게 되기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 최대 단면 높이(Pt)가 1.2㎛보다 큰 경우에는, 역시 표면 형상이 거칠어져 바램이나 반짝임 등의 문제가 발생하기 때문에, 바람직하지 못하다. 요철 표면의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이(PSm)가 12㎛ 미만인 경우에는, 표면 형상이 거칠어져 바램이나 반짝임 등의 문제가 발생하기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 평균 길이(PSm)가 20㎛보다 큰 경우에는, 역시 방현 필름 표면이 거의 평탄해져 충분한 방현 성능을 나타내지 않게 되기 때문에, 바람직하지 못하다.
요철 표면의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa), 평균 길이(PSm) 및 최대 단면 높이(Pt)는, JIS B 0601에 준거하여, 시판중인 일반적인 접촉식 표면 조 도계를 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 공초점(共焦點) 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경(Atomic Force Microscope: AFM) 등의 장치에 의해 표면 형상을 측정하고, 이의 표면 형상의 삼차원 정보로부터 계산에 의해 구하는 것도 가능하다. 또한, 삼차원 정보로부터 계산하는 경우에는, 충분한 기준 길이를 확보하기 위해서, 200㎛×200㎛ 이상의 영역을 3점 이상 측정하고, 이의 평균치를 가지고 측정치로 하는 것이 바람직하다.
다음에, (5)의 필름 요철 표면에서의 각 점의 표고를 히스토그램으로 나타냈을 때에, 히스토그램의 피크가 최고점(높이 100%)과 최저점(높이 0%)의 중간점(높이 50%)을 중심으로 ±10% 이내의 범위에 존재한다고 하는 요건에 관해서 설명한다. 이러한 요건은 히스토그램의 피크가 최고점의 표고와 최저점의 표고의 차(최대 표고)에 대하여 40%에서 60%의 범위에 있는 것을 의미한다. 중간점으로부터 ±10% 이내에 피크가 존재하지 않는 경우, 바꾸어 말하면, 피크가, 최대 표고에 대하여 60%보다 큰 위치 또는 40%보다 작은 위치에 나타나는 경우에는, 결과로서 표면 형상이 거칠어져 반짝임이 발생하기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 외관의 질감도 저하되는 경향이 있다.
표고의 히스토그램을 구하는 데 있어서는, 공초점 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경(AFM) 등의 장치에 의해 표면 형상을 측정하여, 방현 필름 표면의 각 점의 삼차원적인 좌표치를 구하고 나서, 이하에 나타내는 알고리즘에 의해 결정한다. 즉, 방현 필름 표면의 표고의 최고점과 최저점을 구한 후, 측정점의 표고와 최저점의 표고의 차(그 점의 높이)를, 최고점과 최저점의 차(최대 표고)로 나눔으 로써, 각 점의 상대적인 높이를 구한다. 구해진 상대적인 높이를, 최고점을 100%, 최저점을 0%로 한 히스토그램으로 나타냄으로써, 히스토그램의 피크 위치를 구한다. 히스토그램은, 피크 위치가 데이터의 오차의 영향을 받지 않을 정도로 분할할 필요가 있고, 10 내지 30 정도로 분할하여 표시하는 것이 바람직하다. 또한 측정시에는, 오차를 적게 하기 위해서, 200㎛×200㎛ 이상의 영역을 3점 이상 측정하고, 이의 평균치를 가지고 측정치로 하는 것이 바람직하다.
도 3에 표고의 히스토그램의 예를 도시한다. 당해 도면에 있어서, 가로축은 상기한 최고점의 표고와 최저점의 표고의 차(최대 표고)에 대한 측정점 높이의 비율(단위 %)이고, 5% 간격으로 분할하고 있다. 예를 들면, 가장 왼쪽의 세로 막대는, 높이의 비율이 0 내지 5%의 범위에 있는 집합의 분포를 나타내고, 이하, 오른쪽으로 감에 따라서 높이의 비율이 5%씩 커지고 있다. 도면에서는, 가로축의 3단락 마다 눈금을 표시하고 있다. 세로축은 높이의 분포를 나타내고, 적분하면 1이 되는 값이다. 이의 예에서는, 피크 위치는 최대 표고에 대하여 45 내지 50%의 위치에 나타나고 있다. 또한, 후술하는 실시예 및 비교예의 히스토그램을 도시하는 도 11, 도 13, 도 15, 도 17 및 도 19도, 표시 방법은 도 3과 동일하다.
다음에, (6)의 200㎛×200㎛의 영역 내에 150개 이상 350개 이하의 볼록부를 갖는다고 하는 요건에 관해서 설명한다. 요철 표면에서의 볼록부의 수가 적으면, 고정밀의 화상 표시 장치와 조합하여 사용한 경우에, 화소와의 간섭에 의한 반짝임이 발생하여, 화상이 보이기 어려워지기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 볼록부의 수가 지나치게 많아지면, 결과로서 표면 요철 형상의 경사 각도가 급준한 것 이 되어, 바램이 발생하기 쉬워진다.
방현 필름의 요철면에서의 볼록부의 수를 구하는 데 있어서는, 공초점 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경(AFM) 등의 장치에 의해 표면 형상을 측정하여, 방현 필름 표면의 각 점의 삼차원적인 좌표치를 구하고 나서, 이하에 나타내는 알고리즘에 의해 볼록부를 판정하고, 이의 개수를 카운트한다. 즉, 방현 필름 표면의 임의의 점에 착안하였을 때에, 이 점의 주위에 있어서, 착안한 점보다도 표고가 높은 점이 존재하지 않고, 이 점의 요철면에서의 표고가 요철면의 최고점의 표고와 최저점의 표고의 중간보다 높은 경우에, 이 점이 볼록부의 정점인 것으로 하고, 이와 같이 하여 구한 볼록부의 정점의 수를 카운트하여, 볼록부의 수로 한다. 보다 구체적으로는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 방현 필름 표면의 임의의 점(21)에 착안하여, 이 점(21)을 중심으로 하여, 방현 필름 기준면(23)에 평행한 반경 2 내지 5㎛의 원을 그렸을 때, 이 원의 투영면(24) 내에 포함되는 방현 필름 표면(22) 위의 점 중에, 착안한 점(21)보다도 표고가 높은 점이 존재하지 않고, 이 점의 요철면에서의 표고가 요철면의 최고점의 표고와 최저점의 표고의 중간보다 높은 경우에, 이 점(21)이 볼록부의 정점이라고 판정하고, 볼록부의 수를 구한다. 이 때, 상기 원(24)의 반경은, 샘플 표면의 미세한 요철을 카운트하지 않고, 또한, 복수의 볼록부를 포함하지 않을 정도의 크기인 것이 요구되어 3㎛ 정도가 바람직하다. 측정시에는, 오차를 적게 하기 위해서, 200㎛×200㎛의 영역을 3점 이상 측정하여, 이의 평균치를 가지고 측정치로 하는 것이 바람직하다.
공초점 현미경을 사용하는 경우, 대물 렌즈의 배율은 50배 정도로 하고, 해 상도를 떨어뜨려 측정하는 것이 바람직하다. 고해상도로 측정하면, 샘플 표면의 미세한 요철을 측정해 버려 볼록부의 카운트에 지장을 초래하기 때문이다. 또한, 대물 렌즈를 저배율로 하면, 높이 방향의 해상도도 저하되기 때문에, 요철이 적은 샘플의 경우는 표면 형상을 측정하기 어려워지는 경우도 있다. 이러한 경우에는, 고배율의 대물 렌즈로 측정을 한 후, 수득된 데이터에 로우패스 필터(lowpass filter)를 걸어 공간 주파수가 높은 성분을 떨어뜨리고, 요철 표면에 관찰되는 미세한 조도가 보이지 않도록 하고 나서, 볼록부의 개수를 카운트해도 양호하다.
마지막으로, (7)의 필름 표면 요철의 볼록부의 정점을 모점으로 하여 이의 표면을 보로노이 분할하였을 때에 형성되는 다각형의 평균 면적이 100μ㎡ 이상 300μ㎡ 이하라고 하는 요건에 관해서 설명한다. 우선, 보로노이 분할에 관해서 설명하면, 평면 위에 몇개의 점(모점이라고 함)이 배치되어 있을 때, 이의 평면내의 임의의 점이 어느 모점에 가장 가까운가에 따라 이의 평면을 분할하여 생성되는 도면을 보로노이도라고 하며, 이러한 분할을 보로노이 분할이라고 한다. 도 5에, 방현 필름의 표면에서의 볼록부의 정점을 모점으로 하여 이의 표면을 보로노이 분할한 예를 게시하는데, 사각의 점(26,26)이 모점이고, 하나의 모점을 포함하는 개개의 다각형(27,27)이 보로노이 분할에 의해 형성되는 영역이고, 보로노이 영역이나 보로노이 다각형으로 불리는 것이지만, 이하에서는 보로노이 다각형이라고 칭한다. 당해 도면에 있어서, 주위가 얇게 도포되어 있는 부분(28,28)에 관해서는, 나중에 설명한다. 보로노이도에 있어서는, 모점의 수와 보로노이 영역의 수는 일치한다.
볼록부의 정점을 모점으로 하여 보로노이 분할하였을 때에 형성되는 보로노이 다각형의 평균 면적이 100μ㎡를 하회하는 경우에는, 방현 필름 표면의 경사 각도가 급준한 것이 되며, 결과로서 바램이 발생하기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 보로노이 다각형의 평균 면적이 300μ㎡보다 큰 경우에는, 요철 표면 형상이 거칠어져 반짝임이 발생하기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 못하다.
방현 필름 표면의 볼록부의 정점을 모점으로 한 보로노이 분할을 실시함으로써 수득되는 보로노이 다각형의 평균 면적을 구하는 데 있어서는, 공초점 현미경, 간섭 현미경, 원자간력 현미경(AFM) 등의 장치에 의해 표면 형상을 측정하여, 방현 필름 표면의 각 점의 삼차원적인 좌표치를 구하고 나서, 이하에 나타내는 알고리즘에 의해 보로노이 분할을 실시하여, 보로노이 다각형의 평균 면적을 구한다. 즉, 먼저 도 4를 참조하여 설명한 알고리즘에 따라서 우선 방현 필름 표면 위의 볼록부의 정점을 구하고, 다음에 방현 필름 기준면에 당해 볼록부의 정점을 투영한다. 그 후, 표면 형상의 측정에 의해서 수득된 삼차원 좌표 모두를 그 기준면에 투영하고, 이러한 투영된 모든 점을 최근접 모점에 귀속시킴으로써 보로노이 분할을 실시하고, 분할되어 수득되는 다각형의 면적을 구함으로써, 보로노이 다각형의 평균 면적을 구한다. 측정시에는, 오차를 적게 하기 위해서, 측정 시야의 경계에 접하는 보로노이 다각형에 관해서는, 상기의 볼록부의 수로서는 카운트하지만, 평균 면적을 구할 때에는 산입(算入)하지 않는다. 또한, 측정 오차를 적게 하기 위해서, 200㎛×200㎛ 이상의 영역을 3점 이상 측정하고, 이의 평균치를 가지고 측정치로 하는 것이 바람직하다.
앞서 일부 설명한 대로, 도 5는 방현 필름의 볼록부 정점을 모점으로 하여 보로노이 분할하였을 때의 예를 도시하는 보로노이도이다. 다수 있는 모점(26,26)은 방현 필름의 볼록부 정점이고, 보로노이 분할에 의해, 하나의 모점(26)에 대하여 1개의 보로노이 다각형(27)이 할당되어 있다. 당해 도면에 있어서, 시야의 경계에 접하여, 얇게 도포되어 있는 보로노이 다각형(28,28)은, 상기한 대로, 평균 면적의 산출에는 카운트하지 않는다. 또한, 당해 도면에 있어서는, 일부의 모점 및 보로노이 다각형에 대해서만 인출선(引出線)과 부호를 붙이고 있는데, 모점과 보로노이 다각형이 다수 존재하는 것은, 이상의 설명과 당해 도면으로부터 용이하게 이해될 것이다.
그런데, 본 발명의 방현 필름은, 수직 입사광에 대한 헤이즈가 3% 이상 20% 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈가 높으면, 당해 방현 필름을 액정 패널에 적용하였을 때의 정면 콘트라스트가 저하되기 때문에, 헤이즈는 20% 이하인 것이 바람직하다. 한편, 헤이즈가 3%를 하회하면, 방현성이 불충분해져 시인성이 저하되는 경향이 있다. 방현 필름의 헤이즈는, JIS K 7136에 나타내어지는 방법에 준거하여 측정할 수 있다.
또한 본 발명의 방현 필름은, 암부와 명부의 폭이 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 3종류의 광학 빗을 사용하여 광의 입사각 45°에서 측정되는 반사 선명도의 합이 30% 이하인 것이 바람직하다. 반사 선명도는, JIS K 7105에 규정되는 방법으로 측정된다. 당해 규격에서는, 상 선명도의 측정에 사용하는 광학 빗으로서, 암부와 명부의 폭의 비가 1:1이고, 당해 폭이 0.125mm, 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 4종류가 규정되어 있다. 이 중, 폭 0.125mm의 광학 빗을 사용한 경우, 본 발명에서 규정하는 방현 필름에 있어서는, 이의 측정치의 오차가 커지기 때문에, 폭 0.125mm의 광학 빗을 사용한 경우의 측정치는 합에 더하지 않는 것으로 하고, 폭이 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 3종류의 광학 빗을 사용하여 측정된 상 선명도의 합을 가지고 반사 선명도라고 칭하는 것으로 한다. 이러한 정의에 의한 경우의 반사 선명도의 최대치는 300%이다. 이러한 정의에 의한 반사 선명도가 30%를 초과하면, 광원 등의 상이 선명하게 투영되게 되어 방현성이 떨어지기 때문에 바람직하지 못하다.
단, 반사 선명도가 30% 이하가 되면, 반사 선명도만으로는 방현성의 우열을 비교하는 것이 어려워진다. 왜냐하면, 상기 정의에 의한 반사 선명도가 30% 이하인 경우, 폭 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm의 광학 빗을 사용한 각각의 반사 선명도가 겨우 10% 정도가 되어, 측정 오차 등에 의한 반사 선명도의 이탈을 무시할 수 없게 되기 때문이다.
그래서 본 발명자들은 후술하는 바와 같은 제조방법에 의해 수득된 반사 선명도가 30% 이하인 방현 필름에 관해서, 육안에 의해 방현성의 우열 비교를 실시하였다. 육안에 의한 방현성의 평가 결과와 앞서 설명한 반사 프로파일을 비교 검토함으로써, 방현 필름의 방현 성능을 적합하게 평가할 수 있는 지표를 밝혀냈다.
본 발명의 방현 필름에서는, 조합하여 사용하는 고정밀의 화상 표시 소자의 화소 밀도로 100ppi(pixel per inch)까지 반짝거리지 않는 편이 바람직하다. 이 이하의 화소 밀도에서 반짝임이 보이는 경우에는, 고정밀의 화상 표시 소자와 조합하여 사용하는 것이 어려워지기 때문에, 바람직하지 못하다.
반짝임은 이하의 방법으로 평가할 수 있다. 우선, 도 6에 평면도에서 도시하는 바와 같은 유닛셀의 패턴을 갖는 포토마스크를 준비한다. 당해 도면에 있어서, 유닛셀(30)은, 투명한 기판 위에 선폭 10㎛로 열쇠형의 크롬 차광 패턴(31)이 형성되고, 당해 크롬 차광 패턴(31)이 형성되어 있지 않은 부분이 개구부(32)로 되어 있다. 후술하는 실시예에서는, 유닛셀의 치수가 254㎛×84㎛(도면의 세로×가로), 따라서 개구부의 치수가 244㎛×74㎛(도면의 세로×가로)인 것을 사용하였다. 도시하는 유닛셀이 종횡으로 다수 나열되어 포토마스크를 형성한다.
그리고, 도 7에 모식적인 단면도로 도시하는 바와 같이, 포토마스크(33)의 크롬 차광 패턴(31)을 위로 하여 라이트 박스(35)에 두고, 유리판(37)에 점착제로 방현 필름(11)을 첩합(貼合)한 샘플을 포토마스크(33) 위에 둔다. 라이트 박스(35) 안에는 광원(36)이 배치되어 있다. 이 상태에서, 샘플로부터 약 30cm 떨어진 위치(39)로부터 육안 관찰함으로써, 반짝임의 관능 평가를 실시한다.
다음에, 본 발명에 따르는 방현 필름을 적합하게 제조할 수 있는 방법, 및 당해 방현 필름을 수득하기 위한 표면에 요철이 형성된 금속 금형의 제조방법에 관해서 설명한다. 본 발명의 방현 필름은, 소정 형상으로 요철이 형성된 금속 금형을 사용하고, 당해 금형의 요철면을 투명 수지 필름에 전사하고, 이어서 요철면이 전사된 투명 수지 필름을 금형으로부터 박리하는 방법에 의해 유리하게 제조된다. 이러한 방법에 있어서는, 요철을 갖는 금속 금형을 수득하기 위해서, 금속 기재의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시하고, 당해 도금 표면을 연마한 후, 당해 연마면에 미립자를 부딪쳐서 요철을 형성하고, 이러한 요철 형상을 둔하게 하는 가 공을 실시한 후, 당해 요철면에 크롬 도금을 실시하여 금형으로 한다.
우선, 미립자를 부딪쳐서 요철을 형성하고, 또한 크롬 도금층을 형성하는 금속 기재의 표면에는 구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된다. 이와 같이, 금형을 구성하는 금속의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 후공정에서의 크롬 도금의 밀착성이나 광택성을 향상시킬 수 있다. 철 등의 표면에 크롬 도금을 실시한 경우, 또는 크롬 도금 표면에 샌드블라스트법이나 비드 샷법 등으로 요철을 형성하고 나서 다시 크롬 도금을 실시한 경우는, 앞서 배경 기술의 항에서 서술한 바와 같이, 표면이 거칠어지기 쉽고, 미세한 균열이 생겨 방현 필름의 형상에 바람직하지 못한 영향을 주는 경우가 있다. 이것에 대하여, 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 이러한 문제가 없어지는 것이 밝혀졌다. 이것은 구리 도금이나 니켈 도금은, 피복성이 높고, 또한 평활화 작용이 강하기 때문에, 금속 기재의 미소한 요철이나 구멍 등을 메워 평탄하고 광택이 있는 표면을 형성하기 때문이다. 이러한 구리 도금 및 니켈 도금의 특성에 의해서, 금속 기재에 존재하고 있던 미소한 요철이나 구멍에 기인한다고 생각되는 크롬 도금 표면의 조도가 해소되고, 또한 구리 도금이나 니켈 도금의 높은 피복성으로부터 미세한 균열의 발생이 저감되는 것으로 생각된다.
여기에서 말하는 구리 또는 니켈은, 각각의 순금속일 수 있는 것 이외에, 구리를 주체로 하는 합금, 또는 니켈을 주체로 하는 합금이라도 양호하다. 따라서, 본 명세서에서 말하는 구리는, 구리 및 구리 합금을 포함하는 의미이고, 또한 니켈은, 니켈 및 니켈 합금을 포함하는 의미이다. 구리 도금 및 니켈 도금은, 각각 전 해 도금으로 실시해도 무전해 도금으로 실시해도 양호하지만, 통상적으로는 전해 도금이 채용된다.
금형을 구성하는 데 적합한 금속으로서, 비용의 관점에서 알루미늄이나 철 등을 들 수 있다. 또한 취급의 편리성에서 경량인 알루미늄이 보다 바람직하다. 여기에서 말하는 알루미늄이나 철도, 각각 순금속일 수 있는 것 이외에, 알루미늄 또는 철을 주체로 하는 합금이라도 양호하다. 이러한 금속 기재의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시하고, 또한 이의 표면을 연마하여 보다 평활하고 광택이 있는 표면을 수득한 후, 이의 표면에 미립자를 부딪쳐서 미세한 요철을 형성하고, 이러한 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시한 후, 추가로 여기에 크롬 도금을 실시하여 금형을 구성한다.
구리 도금 또는 니켈 도금을 실시할 때는, 도금층이 너무 얇으면, 하지 금속의 영향을 배제할 수 없는 점에서, 이의 두께는 10㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도금층 두께의 상한은 임계적이지 않지만, 비용 등과의 관계에서 일반적으로는 500㎛ 정도까지이면 충분하다.
금속 금형의 형상은, 평평한 금속판이라도 양호하고, 원주상 또는 원통상의 금속 롤이라도 양호하다. 금속 롤을 사용하여 금형을 제작하면, 방현 필름을 연속적인 롤상으로 제조할 수 있다.
도 8은 평판을 사용한 경우를 예로, 금속 금형을 수득하기까지의 공정을 모식적으로 도시한 단면도이다. 도 8의 (A)는, 구리 도금 또는 니켈 도금과 경면 연마를 실시한 후의 기판의 단면을 나타내는 것이며, 기판(41)의 표면에는 도금 층(42)이 형성되고, 이의 표면이 연마면(43)으로 되어 있다. 이러한 경면 연마 후의 도금층(42)의 표면에 미립자를 부딪침으로써 요철을 형성한다. 도 8의 (B)는 미립자를 부딪친 후의 기판(41)의 단면 모식도이고, 미립자가 부딪힘으로써 부분 구면상의 미세한 오목면(44)이 형성되고 있다.
도 8의 (C)는, 이렇게 해서 미립자에 의한 요철이 형성된 면에, 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시한 후의 기판(41)의 단면 모식도이고, (C1)은 에칭 처리에 의해 둔해진 상태를, 그리고 (C2)는 구리 도금에 의해 둔하게 한 상태를 각각 나타내고 있다. 또한, (C1)에서는, 에칭에 의해 둔해지기 전의 (B)에 상당하는 부분 구면상 오목면의 상태를 파선으로 나타내고 있다. (C1)의 에칭 처리를 채용하는 예에서는, (B)에 나타낸 오목면(44)과 예각(銳角)적인 돌기가, 에칭에 의해 깎여 부분 구면 위의 예각적인 돌기가 둔해진 형상(46a)이 형성되어 있다. 한편, (C2)의 구리 도금을 채용하는 예에서는, (B)에 나타낸 오목면(44) 위에 구리 도금층(45)이 형성되고, 이것에 의해서, 부분 구면 위의 예각적인 돌기가 둔해진 형상(46b)이 형성되어 있다.
그 후, 크롬 도금을 실시함으로써, 표면의 요철 형상을 더욱 둔하게 한다. 도 8의 (D)는 크롬 도금을 실시한 후의 단면 모식도이고, (D1)은 (C1)에 나타낸 에칭에 의해서 둔해진 요철면(46a) 위에 크롬 도금이 실시된 것, 그리고 (D2)는 (C2)에 나타낸 구리 도금층(45) 위에 크롬 도금이 실시된 것이다.
(C1)에서 (D1)에 이르는 에칭 처리를 채용하는 예에서는, (C1)에 나타낸 에칭에 의해 둔해진 상태의 면(46a) 위에 크롬 도금층(47)이 형성되어 있고, 이의 표 면(48)은 (C1)의 요철면(46a)과 비교하여, 크롬 도금에 의해 더욱 둔해진 상태, 바꿔 말하면 요철 형상이 완화된 상태로 되어 있다. 또한, (C2)에서 (D2)에 이르는 구리 도금을 채용하는 예에서는, 기판(41) 위의 구리 또는 니켈 도금층(42)에 형성된 미세한 오목면 위에 구리 도금층(45)이 형성되고, 또한 그 위에 크롬 도금층(47)이 형성되어 있고, 이의 표면(48)은 크롬 도금에 의해, (C2)의 요철면(46b)과 비교하여 더욱 둔해진 상태, 바꿔 말하면 요철 형상이 완화된 상태로 되어 있다. 이와 같이, 구리 또는 니켈 도금층(42)의 표면에 미립자를 부딪쳐서 요철을 형성한 후, 이러한 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시한 표면(46)(46a 또는 46b)에 크롬 도금을 실시함으로써, 실질적으로 평탄부가 없는 금속 금형을 수득할 수 있다. 또한, 이와 같은 금형이, 바람직한 광학 특성을 나타내는 방현 필름을 수득하는 데 적합하다.
기재 위의 구리 또는 니켈로 이루어진 도금층으로는 표면이 연마된 상태에서 미립자가 부딪히는 것이지만, 특히, 경면에 가까운 상태로 연마되어 있는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 기재가 되는 금속판이나 금속 롤은, 원하는 정밀도로 하기 위해서, 절삭이나 연삭 등의 기계 가공이 실시되고 있는 경우가 많으며, 이것에 의해 기재 표면에 가공결이 남아 있기 때문이다.
구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 상태에서도, 이러한 가공결이 남는 경우가 있고, 또한, 도금한 상태에서, 표면이 완전히 평활하게 된다고는 한정하지 않는다. 깊은 가공결 등이 남은 상태에서는, 미립자를 부딪쳐서 기재 표면을 변형시키더라도, 미립자에 의해 형성되는 요철보다도 가공결 등의 요철 쪽이 깊은 경우가 있어 가공결 등의 영향이 남을 가능성이 있다.
이와 같은 금형을 사용하여 방현 필름을 제조한 경우에는, 광학 특성에 예기할 수 없는 영향을 미치는 경우가 있다.
도금이 실시된 기재 표면을 연마하는 방법에 특별한 제한은 없으며, 기계 연마법, 전해 연마법, 화학 연마법 중 어느 것이라도 사용할 수 있다. 기계 연마법으로서는, 초 마무리(super finishing)법, 랩핑, 유체 연마법, 버프 연마법 등이 예시된다. 연마 후의 표면 조도는, 중심선 평균 조도(Ra)로 나타내고, Ra가 0.5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 Ra가 0.1㎛ 이하이다. Ra가 너무 커지면, 미립자를 부딪쳐서 금속의 표면을 변형시키더라도, 변형 전의 표면 조도의 영향이 남을 가능성이 있기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, Ra의 하한에 관해서는 특별히 제한되지 않고, 가공 시간이나 가공 비용의 관점에서 당연히 한계가 있기 때문에, 특별히 지정할 필요성은 없다.
기재의 도금이 실시된 표면에 미립자를 부딪치는 방법으로서는, 분사 가공법이 적합하게 사용된다. 분사 가공법에는, 샌드블라스트법, 삿블라스트법, 액체 호닝(honing)법 등이 있다. 이러한 가공에 사용되는 입자로는, 날카로운 각이 있는 형상보다는, 구형에 가까운 형상인 쪽이 바람직하고, 또한 가공 중에 파쇄되어 날카로운 각이 나오지 않는 딱딱한 재질의 입자가 바람직하다. 이러한 조건을 만족시키는 입자로서, 세라믹계의 입자에서는, 구형 지르코니아의 비드나, 알루미나의 비드가 바람직하게 사용된다. 또한 금속계의 입자에서는, 스틸이나 스테인레스 스틸제의 비드가 바람직하다. 또한, 수지 바인더에 세라믹이나 금속의 입자를 담지 시킨 입자를 사용해도 양호하다.
기재의 도금이 실시된 표면에 부딪치는 미립자로서, 평균 입자 직경이 10 내지 50㎛인 것, 특히 구형의 미립자를 사용함으로써, 우수한 방현 성능을 나타내는 방현 필름을 제작할 수 있다. 미립자의 평균 입자 직경이 10㎛보다 작으면, 도금이 실시된 표면에 충분한 요철을 형성하는 것이 곤란해지고, 충분한 방현 성능이 수득되기 어려워진다. 한편, 미립자의 평균 입자 직경이 50㎛보다 크면, 표면 요철이 거칠어져 반짝임이 발생하거나 질감이 저하되거나 하기 쉽다. 여기에서, 평균 입자 직경이 15㎛ 이하인 미립자를 사용하여 가공할 때는, 입자가 정전기 등으로 응집하지 않도록, 적당한 분산매에 분산시켜 가공하는 습식 블라스트법을 채용하는 것이 바람직하다.
또한, 미립자를 부딪칠 때의 압력, 미립자의 사용량, 미립자를 분사하는 노즐로부터 금속 표면까지의 거리도, 가공 후의 요철 형상, 나아가서는 방현 필름의 표면 형상에 영향을 주지만, 일반적으로는, 게이지압으로 0.1 내지 0.4MPa 정도의 압력, 또한 처리되는 금속의 표면적 1㎠당 4 내지 12g 정도의 미립자량, 미립자를 분사하는 노즐로부터 금속 표면까지 200 내지 600mm 정도의 거리로부터, 사용하는 미립자의 종류나 입자 직경, 금속의 종류, 미립자를 분사하는 노즐의 형상, 원하는 요철 형상 등에 따라서 적절하게 선택하면 양호하다.
기재의 도금이 실시된 표면에 미립자를 부딪침으로써 형성된 요철 형상은, 임의의 단면 곡선의 산술 평균 높이(Pa)가 0.1㎛ 이상 1㎛ 이하이고, 이의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa)와 평균 길이(PSm)의 비(Pa/PSm)가 0.02 이상 0.1 이하인 것이 바람직하다. 산술 평균 높이(Pa)가 0.1㎛보다 작거나, 또는 비(Pa/PSm)가 0.02보다 작은 경우에는, 크롬 도금 가공 전에 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시하였을 때에 요철 표면이 거의 평탄면이 되어 버려, 원하는 표면 형상의 금형이 수득되기 어렵다. 또한, 산술 평균 높이(Pa)가 1㎛보다 크거나, 또는 비(Pa/PSm)가 0.1보다 큰 경우에는, 크롬 도금 가공 전의 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 강한 조건으로 실시해야 하고, 표면 형상의 제어가 곤란한 것이 되기 쉽다.
이렇게 하여 구리 도금 또는 니켈 도금 표면에 요철이 형성된 기재에, 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시한다. 요철 형상을 둔하게 하는 가공으로서는, 앞서 도 8의 (C) 및 (D)를 참조하여 설명한 바와 같이, 에칭 처리 또는 구리 도금이 바람직하다. 에칭 처리를 실시함으로써, 미립자를 부딪쳐서 제작한 요철 형상의 예리한 부분이 없어진다. 이것에 의해, 금형으로서 사용하였을 때에 제작되는 방현 필름의 광학 특성이 바람직한 방향으로 변화한다. 또한, 구리 도금은 평활화 작용이 강하기 때문에, 크롬 도금보다 요철 형상을 둔하게 하는 효과가 강하다. 이것에 의해, 금형으로서 사용하였을 때에 제작되는 방현 필름의 광학 특성이 바람직한 방향으로 변화한다.
에칭 처리는 통상적으로 염화제2 철(FeCl3) 수용액, 염화제2 구리(CuCl2) 수용액, 알칼리 에칭액(Cu(NH3)4Cl2) 등을 사용하여, 표면을 부식시킴으로써 이루어지지만, 염산이나 황산 등의 강산을 사용할 수도 있고, 전해 도금시와 반대의 전위를 가하는 것에 의한 역전해 에칭을 사용할 수도 있다. 에칭 처리를 실시한 후의 요철의 둔화 상태는, 하지 금속의 종류, 블라스트 등의 수법에 의해 수득된 요철의 사이즈와 깊이 등에 따라서 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없지만, 둔화 상태를 제어하는 데에 있어서 가장 큰 인자는 에칭량이다. 여기에서 말하는 에칭량이란, 에칭에 의해 깎이는 기재(도금층)의 두께이다. 에칭량이 작으면, 블라스트 등의 수법에 의해 수득된 요철의 표면 형상을 둔하게 하는 효과가 불충분하고, 이러한 요철 형상을 투명 필름에 전사하여 수득되는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 양호하지 않다. 한편으로, 에칭량이 지나치게 크면, 요철 형상이 거의 없어져 버려 거의 평탄한 금형이 되어 버리기 때문에, 방현성을 나타내지 않게 되어 버린다. 그래서, 에칭량은 1㎛ 이상 20㎛ 이하가 되도록 하는 것이 바람직하고, 또한 2㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
둔하게 하는 가공으로서 구리 도금을 채용하는 경우, 요철의 둔화 상태는, 하지 금속의 종류, 블라스트 등의 수법에 의해 수득된 요철의 사이즈와 깊이, 또한 도금의 종류나 두께 등에 따라서 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 둔화 상태를 제어하는 데에 있어서 가장 큰 인자는 도금 두께이다. 구리 도금층의 두께가 얇으면, 블라스트 등의 수법에 의해 수득된 요철의 표면 형상을 둔하게 하는 효과가 불충분하고, 이러한 요철 형상을 투명 필름에 전사하여 수득되는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 양호해지지 않는다. 한편 도금 두께가 지나치게 두꺼우면, 생산성이 나빠지는 데다가, 요철 형상이 거의 없어져 버리기 때문에, 방현성을 나타내지 않게 되어 버린다. 그래서, 구리 도금의 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하 가 되도록 하는 것이 바람직하고, 또한 4㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
이렇게 하여 구리 도금 또는 니켈 도금 표면에 요철이 형성된 기재의 표면 형상을 둔하게 한 후, 추가로 크롬 도금을 실시함으로써, 요철의 표면을 보다 한층 둔하게 하는 동시에, 이의 표면 경도를 높인 금속판을 제작한다. 이 때의 요철의 둔화 상태도, 하지 금속의 종류, 블라스트 등의 수법에 의해 수득된 요철의 사이즈와 깊이, 또한 도금의 종류나 두께 등에 따라서 다르기 때문에 일률적으로는 말할 수 없지만, 둔화 상태를 제어하는 데에 있어서 가장 큰 인자는, 역시 도금 두께이다. 크롬 도금층의 두께가 얇으면, 크롬 도금 가공 전에 수득된 요철의 표면 형상을 둔하게 하는 효과가 불충분하고, 이의 요철 형상을 투명 필름에 전사하여 수득되는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 양호해지지 않는다. 한편으로, 도금 두께가 지나치게 두꺼우면, 생산성이 나빠지는 데다가, 노듈(nodule)이라고 불리는 돌기상의 도금 결함이 발생하여 버린다. 그래서, 크롬 도금의 두께는 1㎛ 이상 10㎛ 이하가 되도록 하는 것이 바람직하고, 또한 2㎛ 이상 6㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서는, 평판이나 롤 등의 표면에 광택이 있고, 경도가 높고, 마찰 계수가 작고, 양호한 이형성을 부여할 수 있는 크롬 도금을 채용한다. 크롬 도금의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 소위 광택 크롬 도금이나 장식용 크롬 도금 등이라고 불리는, 양호한 광택을 발현하는 크롬 도금을 사용하는 것이 바람직하다. 크롬 도금은 통상적으로 전해에 의해서 이루어지고, 이의 도금욕으로서는, 무수 크 롬산(CrO3)과 소량의 황산을 포함하는 수용액이 사용된다. 전류 밀도와 전해 시간을 조절함으로써, 크롬 도금의 두께를 제어할 수 있다.
크롬 도금이 실시된 금형 표면은, 이의 비커스 경도가 800 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000 이상이다. 비커스 경도가 낮으면, 금형 사용시의 내구성이 저하되는 데다가, 크롬 도금에서 경도가 저하되는 것은, 도금 처리시에 도금욕 조성이나 전해 조건 등에 이상이 발생하고 있을 가능성이 높고, 결함의 발생 상황에 관해서도 바람직하지 못한 영향을 줄 가능성이 높다.
배경 기술의 항에서 게재한 일본 공개특허공보 제2002-189106호, 일본 공개특허공보 제2004-45472호, 일본 공개특허공보 제2004-90187호 등에는, 크롬 도금을 채용하는 것이 개시되어 있지만, 금형의 도금 전의 하지와 크롬 도금의 종류에 따라서는, 도금 후에 표면이 거칠어지거나, 크롬 도금에 의한 미소한 균열이 다수 발생하거나 하는 경우가 많으며, 그 결과, 제작되는 방현 필름의 광학 특성이 바람직하지 못한 방향으로 진행된다. 도금 표면이 거칠어진 상태의 것은, 방현 필름용의 금속 금형에 적합하지 않다. 왜냐하면, 일반적으로 조도를 소거하기 위해서 크롬 도금 후에 도금 표면을 연마하는 것이 이루어지고 있지만, 후술하는 바와 같이, 본 발명에서는 도금 후의 표면의 연마가 바람직하지 못하기 때문이다. 본 발명에서는, 하지 금속에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 크롬 도금에서 생기기 쉬운 이러한 문제를 해소하고 있다.
크롬 도금을 실시하기 전에 요철 형상을 둔하게 하는 가공을 실시하지 않는 경우에는, 미립자를 부딪쳐서 제작한 요철 형상의 예리한 부분을 충분히 둔하게 하 기 위해서, 크롬 도금을 두껍게 하지 않으면 안된다. 그러나, 크롬 도금의 두께를 지나치게 두껍게 하면, 노듈이 발생하기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 크롬 도금의 두께를 얇게 한 경우에는, 미립자를 부딪쳐서 제작한 요철 형상을 충분히 둔하게 할 수 없어 원하는 표면 형상의 금형이 수득되지 않기 때문에, 이의 금형을 사용하여 제작한 방현 필름도 우수한 방현 성능을 나타내지 않는다.
일본 공개특허공보 제2002-189106호에는, 철의 표면에 크롬 도금한 롤러에 샌드블라스트법이나 비드 샷법에 의해 요철형 면을 형성한 후, 크롬 도금을 실시하는 것이 기재되어 있고, 일본 공개특허공보 제(평)6-34961호에는, 금속 표면에 에칭이나 샌드블라스트 등의 수법에 의해서 요철을 형성하는 것이 기재되고, 또한 일본 공개특허공보 제2004-29240호 및 일본 공개특허공보 제2004-90187호에는, 롤 표면에 비드 샷법이나 블라스트 처리를 실시하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 본 발명에 나타낸 방법과 같이, 미립자를 부딪쳐서 요철 형상을 형성한 후에 표면 형상을 적극적으로 둔하게 하는 가공을 실시한 후에, 크롬 도금 가공을 실시하여 표면 요철 형상을 둔하게 하는 방법에 관해서 언급한 것은 없으며, 본 발명자들의 검토에 의하면, 본 발명에 나타낸 방법과 같이 적극적으로 표면 형상을 둔하게 하는 가공을 실시하지 않으면, 우수한 방현 성능을 나타내는 방현 필름을 제조할 수 없었다.
또한, 요철을 가한 금속 표면에 크롬 도금 이외의 도금을 실시하는 것은 바람직하지 못하다. 왜냐하면, 크롬 이외의 도금에서는, 경도나 내마모성이 저하되기 때문에, 금형으로서의 내구성이 저하되어 사용 중에 요철이 닳아 없어지거나, 금형이 손상되거나 한다. 이와 같은 금형으로부터 수득된 방현 필름에서는, 충분한 방현 기능이 수득되기 어려울 가능성이 높고, 또한 필름 위에 결함이 발생할 가능성도 높아지게 된다.
상기 일본 공개특허공보 제2004-90187호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 도금 후의 표면을 연마하는 것도, 역시 본 발명에서는 바람직하지 못하다. 연마함으로써, 최표면(最表面)에 평탄한 부분이 생기기 때문에, 광학 특성의 악화를 초래할 가능성이 있는 점, 형상의 제어 인자가 증가하기 때문에, 재현성이 양호한 형상 제어가 곤란하게 되는 점 등의 이유 때문이다. 도 9는, 미립자를 부딪쳐서 수득된 요철 형상을 둔하게 하는 가공, 여기에서는, 도 8의 (C1)에 도시한 에칭 처리를 실시한 후, 동일하게 (D1)에 도시한 크롬 도금을 실시한 면을 연마한 경우에, 평탄면이 생성된 금속판의 단면 모식도이다. 연마에 의해, 구리 또는 니켈 도금층(42)의 표면에 형성된 크롬 도금층(47)의 표면 요철(48) 중, 일부의 볼록이 깎여 평탄면(49)이 생기고 있다. 도 9에는, 도 8의 (D1)에 도시한 에칭 후 크롬 도금한 표면을 연마한 경우의 예를 나타내었지만, 도 8의 (D2)에 도시한 구리 도금 후 크롬 도금한 경우도, 이의 표면을 연마하면, 동일하게 평탄면이 생성되게 된다.
다음에, 이렇게 하여 수득되는 금속 금형을 사용하여, 방현 필름을 제조하는 공정에 관해서 설명한다. 위에서 설명한 바와 같은 방법으로 수득되는 금속 금형의 형상을 투명 수지 필름에 전사함으로써, 방현 필름이 수득된다. 금형 형상의 필름으로의 전사는, 엠보스에 의해 실시하는 것이 바람직하다. 엠보스로서는, 광경화성 수지를 사용하는 UV 엠보스법, 열가소성 수지를 사용하는 핫엠보스법이 예 시된다.
UV 엠보스법에서는, 투명 기재 필름의 표면에 광경화성 수지층을 형성하고, 당해 광경화성 수지층을 금형의 요철면에 가압하면서 경화시킴으로써, 금형의 요철면이 광경화성 수지층에 전사된다. 구체적으로는, 투명한 기재 필름 위에 자외선 경화형 수지를 도포하고, 도포한 자외선 경화형 수지를 금속 금형에 밀착시킨 상태에서, 투명 기재 필름측에서 자외선을 조사하여 자외선 경화형 수지를 경화시키고, 그 후 금속 금형으로부터, 경화 후의 자외선 경화형 수지층이 형성된 투명 기재 필름을 박리함으로써, 금속 금형의 형상을 자외선 경화형 수지에 전사한다. 자외선 경화형 수지의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 자외선 경화형 수지라는 표현을 하고 있지만, 광개시제를 적절하게 선정함으로써, 자외선보다 파장이 긴 가시광으로도 경화가 가능한 수지로 할 수도 있다. 즉, 여기에서 말하는 자외선 경화형 수지란, 이러한 가시광 경화형의 수지도 포함시킨 총칭이다. 한편, 핫엠보스법에서는, 투명한 열가소성 수지 필름을 가열 상태에서 금속 금형에 가압하여 금형의 표면 형상을 열가소성 수지 필름에 전사한다. 이러한 엠보스법 중에서도, 생산성의 관점에서, UV 엠보스법이 바람직하다.
방현 필름의 제작에 사용할 수 있는 투명 기재 필름은, 실질적으로 광학적으로 투명하면 양호하며, 예를 들면, 트리아세틸 셀룰로스 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.
자외선 경화형 수지로는 시판되고 있는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트 등의 다관 능 아크릴레이트를 각각 단독으로, 또는 이들 2종 이상을 혼합하여 사용하고, 이것과, "이루가큐어907", "이루가큐어184"[참조: 이상, 시바 스페셜티 케미칼스사 제조], "루시린TP0"[참조: BASF사 제조] 등의 광중합 개시제를 혼합한 것을 자외선 경화형 수지로 할 수 있다.
핫엠보스법에 사용하는 열가소성의 투명 수지 필름으로는, 실질적으로 투명한 것이면 어떠한 것이라도 양호하며, 예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 트리아세틸 셀룰로스, 노르보르넨계 화합물을 단량체로 하는 비정성 환상 폴리올레핀 등의 열가소성 수지의 용제 캐스트 필름이나 압출 필름 등을 사용할 수 있다. 이러한 투명 수지 필름은 또한, 위에서 설명한 UV 엠보스법을 채용하는 경우의 투명 기재 필름으로도 될 수 있다.
이상과 같이 구성되는 본 발명의 방현 필름은, 방현 효과가 우수하고, 바램도 유효하게 방지되기 때문에, 화상 표시 장치에 장착하였을 때에 시인성이 우수한 것이 된다. 화상 표시 장치가 액정 디스플레이인 경우에는, 당해 방현 필름을 편광 필름에 적층할 수 있다. 즉, 편광 필름은 일반적으로, 요오드 또는 2색성 염료가 흡착 배향된 폴리비닐알콜계 수지 필름으로 이루어지는 편광자의 적어도 한쪽 면에 보호 필름이 적층된 형태의 것이 많지만, 이러한 편광 필름의 한쪽 면에, 상기와 같은 요철이 부여된 방현 필름을 첩합하면, 방현성의 편광 필름이 된다. 또한, 상기와 같은 방현성의 요철이 부여된 필름을, 보호 필름겸 방현층으로서 사용하고, 이의 요철면이 외측이 되도록 편광자의 한쪽 면에 첩합함으로써도, 방현성의 편광 필름으로 할 수 있다. 또한, 보호 필름이 적층된 편광 필름에 있어서, 이의 한쪽 면 보호 필름의 표면에 상기와 같은 방현성의 요철을 부여함으로써, 방현성의 편광 필름으로 할 수도 있다.
본 발명의 화상 표시 장치는, 이상 설명한 바와 같은 특정한 표면 형상을 갖는 방현 필름을 화상 표시 수단과 조합한 것이다. 여기에서 화상 표시 수단은, 상하 기판 간에 액정이 봉입된 액정 셀을 구비하고, 전압 인가에 의해 액정의 배향 상태를 변화시켜 화상 표시를 하는 액정 패널이 대표적이지만, 기타, 플라즈마 디스플레이 패널, CRT 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등, 공지의 각종 디스플레이에 대해서도 본 발명의 방현 필름을 적용할 수 있다. 그리고, 상기한 방현 필름을 화상 표시 수단보다도 시인측에 배치함으로써, 화상 표시 장치가 구성된다. 이 때, 방현 필름의 요철면이 외측(시인측)이 되도록 배치된다. 방현 필름은 화상 표시 수단의 표면에 직접 첩합해도 양호하고, 액정 패널을 화상 표시 수단으로 하는 경우는, 예를 들면 상기와 같이, 편광 필름을 개재하여 액정 패널의 표면에 첩합할 수도 있다. 이와 같이 본 발명의 방현 필름을 구비한 화상 표시 장치는, 방현 필름이 갖는 표면의 요철에 의해 입사광을 산란하여 투영상을 희미하게 할 수 있어 우수한 시인성을 부여하는 것이 된다.
또한, 본 발명의 방현 필름을 고정밀의 화상 표시 장치에 적용한 경우에도, 종래의 방현 필름에 보였던 바와 같은 반짝임이 발생하는 경우도 없고, 저헤이즈이면서, 충분한 투영 방지, 바램의 방지, 반짝임의 억제라는 성능을 겸비한 것이 된다.
이하에 실시예를 게시하여, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명 은 이러한 예에 의해 한정되는 것이 아니다. 이하의 예에 있어서의 금형 또는 방현 필름의 평가방법은 다음과 같다.
1. 금형의 비커스 경도의 측정
Krautkramer사 제조의 초음파 경도계 "MIC10"을 사용하여, JIS Z 2244에 준거한 방법으로 비커스 경도를 측정하였다. 측정은, 금형 자체의 표면에서 실시하였다.
2. 방현 필름의 광학 특성의 측정
(반사율)
방현 필름의 요철면에, 필름 법선에 대하여 30°경사진 방향에서, He-Ne 레이저로부터의 평행광을 조사하여, 필름 법선과 조사 방향을 포함하는 평면 내에서의 반사율의 각도 변화를 측정하였다. 반사율의 측정에는, 모두 요코가와덴키 가부시키가이샤 제조의 "3292 03 옵티칼 파워 센서"와 "3292 옵티칼 파워 미터"를 사용하였다.
(헤이즈)
JIS K 7136에 준거한 가부시키가이샤 무라카미시키사이기쥬츠켄큐쇼 제조의헤이즈 미터 "HM-150"형을 사용하여 방현 필름의 헤이즈를 측정하였다. 측정에 있어서는, 샘플의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 사용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 첩합하고, 이 상태에서 측정하였다.
(투과 선명도)
JIS K 7105에 준거한 스가시켄키 가부시키가이샤 제조의 사상성(寫像性) 측정기 "ICM-1DP"를 사용하여, 방현 필름의 투과 선명도를 측정하였다. 이 경우도, 샘플의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 사용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 첩합하고 나서, 측정하였다. 이 상태에서 유리측에서 광을 입사시켜 측정을 실시하였다. 여기에서의 측정치는, 암부와 명부의 폭이 각각 0.125mm, 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 4종류의 광학 빗을 사용하여 측정된 값의 합계치이다. 이 경우의 투과 선명도의 최대치는 400%가 된다.
(반사 선명도)
상기와 동일한 사상성 측정기 "ICM-1DP"를 사용하여, 방현 필름의 반사 선명도를 측정하였다. 이 경우도, 샘플의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 사용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 첩합하고 나서, 측정하였다. 또한, 이면 유리면으로부터의 반사를 방지하기 위해서, 방현 필름을 붙인 유리판의 유리면에 2mm 두께의 흑색 아크릴 수지판을 물로 밀착시켜 붙이고, 이 상태에서 샘플(방현 필름)측으로부터 광을 입사시켜 측정을 실시하였다. 여기에서의 측정치는, 상기한 대로, 암부와 명부의 폭이 각각 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 3종류의 광학 빗을 사용하여 측정된 값의 합계치이다.
3. 방현 필름의 표면 형상의 측정
Sensofar사 제조의 공초점 현미경 "PLμ2300"을 사용하여, 방현 필름의 표면 형상을 측정하였다. 이 경우도, 샘플의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 사용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 첩합하고 나서, 측정하였다. 측정시에 대물 렌즈의 배율은 50배로 하고, 해상도를 떨어뜨려 측정을 실시하였다. 고해상도로 측정하면, 샘플 표면의 미세한 요철을 측정하여 버려 볼록부의 카운트에 지장을 초래하기 때문이다.
[단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa), 최대 단면 높이(Pt) 및 평균 길이(PSm)]
상기에서 수득된 측정 데이터를 바탕으로, JIS B 0601에 준거한 계산에 의해, 산술 평균 높이(Pa), 최대 단면 높이(Pt) 및 평균 길이(PSm)를 구하였다.
(표고 히스토그램)
상기의 측정에서 수득된 방현 필름 표면 각 점의 삼차원적인 좌표치를 바탕으로, 상기의 알고리즘에 따라서 최고점(높이 100%)과 최저점(높이 0%) 사이를 5% 간격으로 분할하여 히스토그램을 작성하고, 이의 피크 위치를 구하였다.
(볼록부 개수)
상기의 측정에서 수득된 방현 필름 표면 각 점의 삼차원적인 좌표치를 바탕으로, 먼저 도 4를 참조하여 설명한 알고리즘에 따라서, 200㎛×200㎛의 영역 내에 존재하는 볼록부의 수를 구하였다.
(보로노이 분할했을 때의 보로노이 다각형 평균 면적)
상기의 측정에서 수득된 방현 필름 표면 각 점의 삼차원적인 좌표치를 바탕으로, 먼저 도 5를 참조하여 설명한 알고리즘에 기초하여 계산하여, 보로노이 다각형의 평균 면적을 구하였다.
4. 방현 필름의 방현 성능의 평가
(투영, 바램 및 질감의 육안 평가)
방현 필름의 이면으로부터의 반사를 방지하기 위해서, 요철면이 표면이 되도록 흑색 아크릴 수지판에 방현 필름을 첩합하고, 형광등이 켜진 밝은 실내에서 요철면 측에서 육안으로 관찰하여, 형광등의 투영의 유무, 바램의 정도 및 질감을 육안으로 평가하였다. 투영, 바램 및 질감은, 각각 1에서 3의 3단계로 다음 기준에 의해 평가하였다.
투영 1: 투영이 관찰되지 않는다,
2: 투영이 조금 관찰된다,
3: 투영이 명료하게 관찰된다.
바램 1: 바램이 관찰되지 않는다,
2: 바램이 조금 관찰된다,
3: 바램이 명료하게 관찰된다.
질감 1: 결이 미세하고, 질감이 양호하다,
2: 결이 약간 거칠고, 질감이 조금 나쁘다,
3: 결이 명백하게 거칠고, 질감이 나쁘다.
(반짝임의 평가)
반짝임은, 앞서 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 방법에 의해 평가하였다. 즉, 도 6에 도시하는 유닛셀의 패턴을 갖는 포토마스크를 제작하고, 이를 도 7에 도시한 바와 같이, 포토마스크(33)의 크롬 차광 패턴(31)을 위로 하여 라이트 박스(35)에 두고, 1.1mm 두께의 유리판(37)에 20㎛ 두께의 점착제로 방현 필름(21)을 첩합한 샘플을 포토마스크(33) 위에 두고, 샘플로부터 약 30cm 떨어진 위치(39)로부터 육안 관찰함으로써, 반짝임의 정도를 7단계로 관능 평가하였다. 레벨 1은 반짝임이 전혀 확인되지 않는 상태, 레벨 7은 심하게 반짝임이 관찰되는 상태에 해당하며, 레벨 3은 매우 약간 반짝임이 관찰되는 상태이다. 또한, 포토마스크의 유닛셀은, 도 6에 있어서의 유닛셀 세로×유닛셀 가로가 254㎛×84㎛, 따라서 동 도면에 있어서의 개구부 세로×개구부 가로가 244㎛×74㎛인 것을 사용하였다.
[실시예 1]
직경 200mm의 철 롤(JIS에 의한 STKM13A)의 표면에 구리 볼라드(bollard) 도 금이 실시된 것을 준비하였다. 구리 볼라드 도금은, 구리 도금층/얇은 은 도금층/표면 구리 도금층으로 이루어지는 것이고, 도금층 전체의 두께는 약 200㎛이었다. 당해 구리 도금 표면을 경면 연마하고, 또한 이 연마면에 블라스트 장치[참조: 가부시키가이샤 후지세사쿠쇼 제조]를 사용하여, 토소 가부시키가이샤 제조의 지르코니아 비드 "TZ-SX-17"(상품명, 평균 입자 직경 20㎛)을, 비드 사용량 8g/㎠(롤의 표면적 1㎠당 사용량, 이하「블라스트량」이라고 한다), 블라스트 압력 0.25MPa(게이지압, 이하 동일), 미립자를 분사하는 노즐로부터 금속 표면까지의 거리 300mm(이하「블라스트 거리」라고 한다)로 블라스트하여, 표면에 요철을 가하였다. 수득된 요철 부착 구리 도금 철 롤에 대하여, 염화제2 구리 수용액으로 에칭을 하였다. 이 때의 에칭량은 4㎛가 되도록 설정하였다. 그 후, 크롬 도금 가공을 하여, 금속 금형을 제작하였다. 이 때, 크롬 도금 두께가 4㎛가 되도록 설정하였다. 수득된 금형은, 표면의 비커스 경도가 1,000이었다.
별도로, 다이닛폰잉키가가쿠고교 가부시키가이샤 제조의 광경화성 수지 조성물 "GRANDIC 806T"(상품명)를 에틸 아세테이트에 용해시켜 50중량% 농도의 용액으로 하고, 또한, 광중합 개시제인 "루시린TPO"(BASF사 제조, 화학명: 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드)를, 경화성 수지 성분 100중량부당 5중량부 첨가하여 도포액을 제조하였다. 두께 80㎛의 트리아세틸 셀룰로스(TAC) 필름 위에, 당해 도포액을 건조 후의 도포 두께가 5㎛가 되도록 도포하고, 60℃로 설정한 건조기 중에서 3분간 건조시켰다. 건조 후의 필름을, 상기에서 제작한 금속 금형의 요철면에, 광경화성 수지 조성물층이 금형측이 되도록 고무 롤로 가압하여 밀착시켰다. 이 상태에서 TAC 필름측으로부터, 강도 20mW/㎠의 고압 수은등으로부터의 광을 h선 환산 광량으로 200mJ/㎠가 되도록 조사하여, 광경화성 수지 조성물층을 경화시켰다. 이후, TAC 필름을 경화 수지마다 금형으로부터 박리하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어진 투명한 방현 필름을 수득하였다.
수득된 방현 필름에 관해서, 광학 특성, 요철 표면 형상 및 방현 성능을 상기한 수법에 의해 평가하고, 그 결과를, 금형의 제작 조건과 함께 표 1에 기재하였다. 또한, 반사율 측정시에 수득된 반사광의 산란 특성(반사 프로파일의 그래프)을 도 10에, 표고의 히스토그램을 도 11에 각각 도시하였다. 또한, 표 1(A) 중의 반사 선명도 및 투과 선명도의 내역은 다음과 같다.
반사 선명도 투과 선명도
0.125mm 광학 빗: - 22.7%
0.5mm 광학 빗 : 3.0% 19.7%
1.0mm 광학 빗 : 6.3% 20.8%
2.0mm 광학 빗 : 9.4% 28.6%
합계 18.7% 91.8%
[실시예 2 및 3, 및 비교예 1 및 2]
금형 제작시의 블라스트 압력을 표 1과 같이 변경하고, 그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 금속 금형을 제작하였다. 어느 예에서도, 수득된 금형은, 표면의 비커스 경도가 1,000이었다. 각각의 금형을 사용하여, 실 시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어진 투명한 방현 필름을 제작하였다. 수득된 방현 필름의 광학 특성, 표면 형상 및 방현 성능을, 금형의 제작 조건과 함께 표 1에 기재하였다. 표 1에 있어서, (A)는 금형 제작 조건과 방현 필름의 광학 특성을 정리한 것, 그리고 (B)는 방현 필름의 표면 형상과 방현 성능을 정리한 것이다.
또한, 실시예 2 및 3에 관해서는, 방현 필름의 반사 프로파일의 그래프를 실시예 1의 결과와 함께 도 10에, 그리고 표고의 히스토그램을 실시예 1의 결과와 함께 도 11에 각각 도시하였다. 비교예 1 및 2에 관해서는, 방현 필름의 반사 프로파일의 그래프를 도 12에, 그리고 표고의 히스토그램을 도 13에 각각 도시하였다.
[실시예 4]
금형 제작시의 블라스트 압력을 0.3MPa, 블라스트 거리를 450mm로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 롤 표면의 블라스트 가공을 실시하고, 그 후, 요철 형상을 둔하게 하는 가공으로서 구리 도금을 채용하고, 이 때 도금 두께를 8㎛로 설정하고, 그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 금속 금형을 제작하였다. 수득된 금형은, 표면의 비커스 경도가 1,000이었다. 당해 금형을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어진 투명한 방현 필름을 제작하였다. 수득된 방현 필름의 광학 특성, 표면 형상 및 방현 성능을, 금형의 제작 조건과 함께 표 1에 기재하였다. 또한, 방현 필름의 반사 프로파일의 그래프를 비교예 1 및 2의 결과와 함께 도 12에, 표고의 히스토그램을 비교예 1 및 2의 결과와 함께 도 13에 각각 도시하였다.
Figure 112009003081746-PCT00001
표 1에 기재하는 바와 같이, 비교예 1은 정반사율 R(30)이 0.2%를 상회하고 있고, 또한 R(40)이 0.005%를 하회하고 있기 때문에, 충분한 방현성이 발현되지 않았다. 비교예 2는, 정반사율 R(30)이 0.04%를 하회하고 있기 때문에, 바램이 심하였다. 또한 비교예 1 및 2는, 그 밖의 본 발명에서 규정하는 요건도 일부 만족시키지 않고, 결과로서, 충분한 방현성을 나타내면서 저헤이즈라는 성능을 겸비하고 있지 않았다.
이것에 대하여, 반사 프로파일 및 표면 형상이 본 발명의 규정을 만족시키는 실시예 1 내지 4의 샘플은, 투영이 관찰되지 않고, 바램도 적고, 반짝임도 거의 관찰되지 않으며, 우수한 방현 성능을 나타내는 것이었다.
[비교예 3 및 4]
블라스트 가공에 사용하는 미립자를, 토소 가부시키가이샤 제조의 지르코니아비드 "TZ-B125"(상품명, 평균 입자 직경 125㎛)로 변경하고, 블라스트량, 블라스트 압력, 블라스트 거리 및 표면 형상을 둔하게 하는 가공을 표 2에 기재하는 대로 하고, 그 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 금속 금형을 제작하였다. 수득된 금형은, 모두 표면의 비커스 경도가 1,000이었다. 각각의 금형을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어진 투명한 방현 필름을 제작하였다. 수득된 방현 필름의 광학 특성, 표면 형상 및 방현 성능을, 금형의 제작 조건과 함께 표 2에 기재하였다. 표 2에 있어서, (A)는 금형 제작 조건과 방현 필름의 광학 특성을 정리한 것, 그리고 (B)는 방현 필름의 표면 형상과 방현 성능을 정리한 것이다. 또한, 방현 필름의 반사 프로파일의 그래프를 도 14에, 그리고, 표고의 히스토그램을 도 15에 각각 도시하였다.
Figure 112009003081746-PCT00002
비교예 3 및 4는 본 발명에서 규정하는 요건을 만족시키지 않고, 비교예 3에 있어서는 투영이 관찰되며, 비교예 4에 있어서는 높은 레벨의 반짝임 및 질감의 저하가 관찰되었다.
블라스트 가공에 있어서, 평균 입자 직경이 큰 미립자를 사용한 경우에는, 블라스트 압력이 약하거나, 블라스트 거리가 멀 때에 저헤이즈이기는 하지만, 투영이 발생하기 쉬워지는 경향이 확인되었다. 한편, 블라스트 압력이 강하거나, 블라스트 거리가 가까울 때에는, 충분한 투영 방지 성능을 구비하고 있지만, 반짝임이 현저하게 높은 레벨이 되며, 또한 질감이 나빠지는 경향이 확인되었다. 본 발명에서 규정하는 우수한 방현성을 나타내면서 헤이즈가 낮은 방현 필름을 수득하기 위해서는, 적절한 금형 제작 조건을 채용할 필요가 있다.
[비교예 5 및 6]
직경 300mm의 알루미늄 롤(JIS에 의한 A5056)의 표면을 경면 연마하였다. 수득된 경면 연마 알루미늄 롤의 표면에, 실시예 1에서 사용한 것과 동일한 지르코니아 비드 "TZ-SX-17"을, 블라스트량 8g/㎠, 블라스트 압력 0.1MPa, 블라스트 거리 450mm로 블라스트하여, 표면에 요철을 가하였다. 수득된 요철 부착 알루미늄 롤에 2종류의 조건으로 무전해 광택 니켈 도금 가공을 실시하여 금속 금형을 제작하였다. 도금 두께는, 도금 종료 후에 β선 막 두께 측정기(상품명 "피셔 스콥 MMS", (주) 피셔 인스트루먼트로부터 입수)를 사용하여 실측하였다. 이러한 금형을 사용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어진 투명한 방현 필름을 제작하였다. 수득된 방현 필름의 광학 특성, 표면 형상 및 방현 성능을, 금형 제작시의 무전해 니켈 도금 두께와 함께 표 3에 기재하였다. 당해 표에 있어서, (A)는 금형 제작 조건과 방현 필름의 광학 특성을 정리한 것, 그리고 (B)는 방현 필름의 표면 형상과 방현 성능을 정리한 것이다. 또한, 이러한 방현 필름의 반사 프로파일을 도 16에, 그리고 표고의 히스토그램을 도 17에 각각 도시하였다.
Figure 112009003081746-PCT00003
표 3에 기재하는 바와 같이, 비교예 5 및 6의 샘플은, 정반사율 R(30)이 모두 0.2%를 상회하고, 또한, R(40)이 0.005%를 하회하고 있기 때문에, 충분한 투영 방지 성능을 발현하지 않았다. 또한, 반짝임도 발생하였다.
[비교예 7 내지 12]
스미토모가가쿠 가부시키가이샤가 판매하는 편광판 "스미카란"에 방현층으로서 사용되고 있고, 자외선 경화 수지 중에 충전제가 분산되어 이루어진 방현 필름 "AG1", "AG3", "AG5", "AG6", "AG8" 및 "SL6"(각각 비교예 7에서 비교예 12로 한다)에 관해서, 각각의 광학 특성, 표면 형상 및 방현 성능을 상기한 수법에 의해 평가하여, 그 결과를 표 4에 기재하였다. 표 4에 있어서, (A)는 방현 필름의 광학 특성을 정리한 것, 그리고 (B)는 방현 필름의 표면 형상과 방현 성능을 정리한 것이다. 또한, 반사 프로파일의 그래프를 도 18에, 표고의 히스토그램을 도 19에 각각 도시하였다. 도 18 및 도 19에 있어서, 각각 (A)는 비교예 7 내지 9의 결과이고, (B)는 비교예 10 내지 12의 결과이다.
Figure 112009003081746-PCT00004
표 4에 기재하는 바와 같이, 비교예 7 내지 12 중에 본 발명에서 규정하는 요건을 만족시키는 것은 없으며, 결과로서, 충분한 투영 방지, 저헤이즈, 바램 방지 및 반짝임 방지 모두를 겸비한 방현 필름은 존재하지 않았다. 비교예 7 및 8의 방현 필름은, 정반사율 R(30)이 0.2%를 상회하고, 또한 R(40)이 0.005%를 하회하기 때문에, 충분한 투영 방지 성능을 나타내지 않았다. 또한, 반짝임도 현저하였다. 비교예 9 및 11의 방현 필름은, R(40)이 0.005%를 하회하기 때문에, 투영 방지 성능이 충분하지 않았다. 비교예 10의 방현 필름은, R(50)이 0.0015%를 상회하기 때문에, 바램이 발생하고 있었다. 비교예 12의 방현 필름은, R(30), R(40) 및 R(50)에 있어서는 본 발명의 규정을 만족시키고 있었지만, 그 밖의 요건을 만족시키지 않기 때문에, 결과로서, 충분한 투영 방지, 저헤이즈, 바램 방지 및 반짝임 방지 모두를 겸비하고 있지는 않았다.
이상의 결과로부터, 본 발명에서 규정하는 요건을 균형적으로 구비하고 있는 것이, 본 발명이 목적으로 하는 광학 특성을 달성하는 데 필요한 것을 알 수 있었다.
본 발명의 방현 필름은, 충분한 투영 방지나 반사 방지 성능을 나타내면서도, 헤이즈가 낮고, 표시 화상의 밝기를 유지하면서, 바램 및 반짝임의 억제 등, 방현 성능이 우수한 것이 된다. 그리고, 본 발명의 방현 필름을 배치한 화상 표시 장치는, 밝기나 방현 성능, 시인성이 우수하다.
본 발명의 방현 필름을, 액정 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, CRT 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 각종 디스플레이에 대하여, 이의 방현 필름이 화상 표시 소자보다도 시인측이 되도록 배치함으로써, 바램 및 반짝임을 발생시키지 않고, 투영상을 희미하게 할 수 있어 우수한 시인성을 부여하는 것이 된다.

Claims (14)

  1. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 35°방향에서의 반사율을 R(35)로 하고, R(35)/R(30)의 값이 0.4 이상 0.8 이하인, 방현 필름.
  2. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 산술 평균 높이(Pa)가 0.09㎛ 이상 0.21㎛ 이하인, 방현 필름.
  3. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 최대 단면 높이(Pt)가 0.5㎛ 이상 1.2㎛ 이하인, 방현 필름.
  4. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 필름 요철 표면의 임의의 단면 곡선에 있어서의 평균 길이(PSm)가 12㎛ 이상 20㎛ 이하인, 방현 필름.
  5. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 필름 요철 표면에서의 각 점의 표고를 히스토그램으로 나타내었을 때에, 히스토그램의 피크가 최고점(높이 100%)과 최저점(높이 0%)의 중간점(높이 50%)을 중심으로 ±10% 이내의 범위에 존재하는, 방현 필름.
  6. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 200㎛×200㎛의 영역 내에 150개 이상 350개 이하의 볼록부를 갖는, 방현 필름.
  7. 표면에 미세한 요철이 형성되어 이루어진 방현 필름으로서,
    입사각 30°에서 입사한 광에 대하여, 반사각 30°의 반사율 R(30)이 0.04% 이상 0.2% 이하이고, 반사각 40°의 반사율 R(40)이 0.005% 이상 0.02% 이하이고, 반사각 50°의 반사율 R(50)이 0.0015% 이하이고, 필름 표면 요철의 볼록부의 정점(頂点)을 모점(母点)으로 하고 이의 표면을 보로노이 분할하였을 때에 형성되는 다각형의 평균 면적이 100μ㎡ 이상 300μ㎡ 이하인, 방현 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 수직 입사광에 대한 헤이즈가 3% 이상 20% 이하인, 방현 필름.
  9. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 암부와 명부의 폭이 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 3종류의 광학 빗을 사용하여 광의 입사각 45°에서 측정되는 반사 선명도의 합이 30% 이하인, 방현 필름.
  10. 제8항에 있어서, 암부와 명부의 폭이 0.5mm, 1.0mm 및 2.0mm인 3종류의 광학 빗을 사용하여 광의 입사각 45°에서 측정되는 반사 선명도의 합이 30% 이하인, 방현 필름.
  11. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 따르는 방현 필름과, 화상 표시 소자를 구비하고, 당해 방현 필름이 화상 표시 소자의 시인측(視認側)에 배치되어 있는, 화상 표시 장치.
  12. 제8항에 따르는 방현 필름과, 화상 표시 소자를 구비하고, 당해 방현 필름이 화상 표시 소자의 시인측에 배치되어 있는, 화상 표시 장치.
  13. 제9항에 따르는 방현 필름과, 화상 표시 소자를 구비하고, 당해 방현 필름이 화상 표시 소자의 시인측에 배치되어 있는, 화상 표시 장치.
  14. 제10항에 따르는 방현 필름과, 화상 표시 소자를 구비하고, 당해 방현 필름이 화상 표시 소자의 시인측에 배치되어 있는, 화상 표시 장치.
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