KR20090007435A

KR20090007435A - 메탈 키 시트용 적층재, 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드

Info

Publication number: KR20090007435A
Application number: KR1020087027803A
Authority: KR
Inventors: 다케시 구메; 고지 미야자키; 히사오 다지마
Original assignee: 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
Priority date: 2006-05-15
Filing date: 2007-05-14
Publication date: 2009-01-16
Also published as: US20100009121A1; TWI333666B; DE112007001172T5; WO2007132814A1; KR101068066B1; TW200807467A

Abstract

정보 단말 기기의 입력 버튼부에 사용되는 메탈 키 시트용 적층재에 있어서, 그 적층재를 적어도 투명 수지 시트와 금속판을 구비하여 구성되는 것으로 하고, 에칭 가공에 의해 절취 문자 등을 형성할 수 있는 메탈 키 시트용 적층재, 디자인의 자유도가 높은 절취 문자 등이 형성된 메탈 키 시트, 및 간단한 방법에 의해 제조할 수 있는 메탈 키 패드를 제공한다.

메탈 키, 시트, 적층재, 패드

Description

메탈 키 시트용 적층재, 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드{METAL KEY SHEET LAMINATE, METAL KEY SHEET, AND METAL KEY PAD}

본 발명은 휴대 전화기 등의 정보 단말 기기의 입력 버튼부에 사용되는 메탈 키 시트용 적층재, 그 적층재를 사용한 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드, 그리고 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드의 제조 방법에 관한 것이다.

특허 문헌 1 에는, 휴대 전화기 등의 정보 단말 기기의 입력 버튼부에 사용되는 부재로서 합성 수지제 시트 키가 기재되어 있다.

또한, 최근에는, 동일한 부재로서 메탈 키 시트가 존재한다 (특허 문헌 2). 메탈 키 시트로서는, 금속판 단체로 이루어지는 것과, 금속판에 접착제층을 개재시켜 PET 등의 합성 수지 시트를 적층한 것이 있고, 금속판을 사용하고 있기 때문에, 고급감을 겸비할 수 있고, 동시에 박막화를 도모할 수 있다.

또한, 메탈 키 시트에는 압압부가 형성되고, 각각의 압압부에는 절취 문자가 형성되어 있다. 그 절취 문자는, 예를 들어 정보 단말 기기의 내부 광원으로부터 방출되는 광을 이 절취 문자로부터 표출시켜, 어두운 곳에서도 절취 문자를 시인할 수 있도록 하여, 어두운 곳에서의 조작을 가능하게 하는 기능을 갖는 것이다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-032622호

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2006-156333호

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

메탈 키 시트의 일반적인 구성을 도 1(a) 에 나타낸다. 메탈 키 시트 (200) 는 복수의 압압부 (60) 와, 그 복수의 압압부 (60) 를 구획짓는 구획부 (40), 및 그 압압부 (60) 에 형성된 절취 문자 (50) 를 구비하여 구성된다. 특허 문헌 2 에 있어서는, 절취 문자 (50) (표시부) 및 구획부 (40) (구획 홈) 의 형성을 펀칭에 의해 실시하고 있다 (0015 단락, 0036 단락). 펀칭으로 실시한다는 것은, 수지 시트와 적층하기 전의 금속판 단체에 대하여 펀칭을 실시하여, 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 형성한다는 것이다. 이 때문에, 예를 들어 도 2(a) 에 나타낸 바와 같이, 숫자의 6 을 펀칭으로 형성하고자 한 경우, 전체 둘레에 홈이 형성된 부분 A 는 다른 부분과 격리되어 버려, 그 부분 A 는 이탈되어 버린다. 따라서, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 격리 부분을 발생시키지 않도록, 금속판을 부분적으로 연결하여 디자인할 필요가 있었다. 이 때문에, 디자인이나 장식면에 있어서 한계가 발생하였다.

이 점에 있어서는, 특허 문헌 2 에 있어서도 마찬가지로, 특허 문헌 2 의 도 17 에 표시부의 확대도가 나타나 있는 바와 같이, 격리 부분이 생기지 않도록 디자인되어 있다. 또한, 도 1, 도 12 ∼ 16 에 나타나 있는 바와 같이, 숫자 4, 6, 8, 9, 0, # 에 있어서는, 격리 부분이 생기지 않도록 부분적으로 연결한 구성으로 하고 있다.

또한, 특허 문헌 2 에 있어서는, 어디까지나, 펀칭에 의해 절취 문자 및 구획부를 형성한 조작판을 베이스 시트에 붙여 형성하는 것이기 때문에, 이들은 완전히 고착할 수 있도록 접착제에 의해 고착된다 (단락 0042). 본 발명에 있어서는, 상기의 디자인성을 개선하기 위하여, 금속판과 수지 시트의 적층판에 대하여 에칭을 실시하여 절취 문자 및 구획부를 형성하는 것이지만, 금속판과 수지 시트가 접착제를 이용하여 고착되어 있었던 것에서는, 에칭시에 접착 부분이 용해되어, 상기의 전체 둘레에 홈이 형성된 부분 A 등이 박리되어 버리는 등의 문제가 생길 우려가 있었다. 특허 문헌 2 는, 에칭을 채용한 경우의 이와 같은 문제에 대해서는, 전혀 고려되어 있지 않은 것이다.

또한, 종래의 메탈 키 시트에서는, 금속판과 키 패드 재료인 실리콘 고무와의 접착이 어렵기 때문에, 예를 들어 금속판의 이면에 PET 등의 수지 필름을 접착제 등으로 적층한 후에, 수지 필름과 키 패드인 재료인 실리콘 고무를 접착제를 통하여 접착하고 있다. 따라서, 보다 간단한 방법에 의해 제조할 수 있는 메탈 키 패드가 요구되고 있었다.

그래서, 본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 에칭 가공에 의해 절취 문자 등을 형성할 수 있는 메탈 키 시트용 적층재, 디자인의 자유도가 높은 절취 문자 등이 형성된 메탈 키 시트, 및 간단한 방법에 의해 제조할 수 있는 메탈 키 패드를 제공하는 것을 과제로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

이하, 본 발명에 대하여 설명한다. 또한, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 첨부 도면의 참조 부호를 괄호를 붙여 부기하지만, 이것에 의해 본 발명이 도시된 형태에 한정되는 것은 아니다.

제 1 의 본 발명은, 정보 단말 기기의 입력 버튼부에 사용되는 메탈 키 시트용 적층재로서, 그 적층재는 적어도 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 을 구비하여 구성되고, 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 이 열접착되어 이루어지는, 메탈 키 시트용 적층재 (100) 이다. 여기서 정보 단말 기기란, 예를 들어 휴대 전화, PDA, 휴대 음악 플레이어, 휴대 게임기 등을 말한다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 는 강도가 높은 금속판 (10) 을 구비하여 구성되어 있으므로, 적층재 (100) 를 얇게 구성할 수 있다. 또한, 투명 수지 시트 (20) 를 구비하여 구성되어 있으므로, 에칭 가공에 의해 절취 문자를 형성할 수 있어 디자인의 자유도가 높다. 또한, 그 절취 문자로부터 백라이트의 광을 투명 수지 시트 (20) 를 투과시켜 외부에 방출할 수 있으므로, 정보 단말 기기에 어두운 곳에서의 기능성을 부여할 수 있다. 또한, 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 은 열접착되어 이루어짐으로써, 메탈 키 시트 (200) 를 제작할 때의 에칭 공정에 있어서, 에칭액이 투명 수지 시트 (20) 및 금속판 (10) 의 계면에 들어가 박리시키거나, 계면에 잔류하여 시간이 경과함에 따라 금속판을 부식시키거나 한다는 문제가 생기지 않는다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 는 메탈 키 시트 (200) 로 한 경우에, 표면으로부터 투명 수지 시트 (20) 및 금속판 (10) 을 구비한 구성과, 표면으로부터 금속판 (10) 및 투명 수지 시트 (20) 를 구비한 구성의 2 종의 구성으로 할 수 있다. 또한, 표면으로부터 금속판 (10) 및 투명 수지 시트 (20) 를 구비한 구성으로 한 경우에는, 키 패드 (30) 를 형성하는 것이 용이해지므로, 투명 수지 시트 (20) 를 폴리우레탄계 수지에 의해 구성하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우 투명 수지 시트 (20) 는 구획부 (40) 의 홈을 매우는 볼록부를 형성할 수 있다. 또한, 메탈 키 시트용 적층재, 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드의 「표면」이란, 정보 단말 기기의 입력 버튼부로 한 경우에 있어서 표면이 되는 측, 조작시에 손가락이 닿는 측을 말한다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 메탈 키 시트용 적층재 (100) 의 표면측으로부터, 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 을 순차적으로 적층하여 이루어지는 구성으로 할 수 있다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 메탈 키 시트용 적층재 (100) 의 표면측으로부터, 금속판 (10) 과 투명 수지 시트 (20) 를 구비하고, 투명 수지 시트 (20) 가 폴리우레탄계 수지로 구성되어 있는 구성으로 할 수 있다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 금속판 (10) 은 실란 커플링제로 표면 처리할 수 있다. 이로써 투명 수지 시트 (20) 와 컬러 금속판 (10) 의 밀착성을 향상시킬 수 있다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 금속판 (10) 은 컬러 금속판인 것이 바람직하다. 컬러 금속판 (10) 을 구비하여 구성되어 있으므로, 다수의 컬러 배리에이션에 대응하여 디자인성을 향상시킬 수 있다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 컬러 금속판은 금속판의 표면에 산화 피막을 형성하여 발색시킬 수 있다. 스테인리스 강이나 티탄 등의 컬러 금속판은 일반적으로 표면에 산화 피막을 구비하고 있고, 그 피막에 의해 내식성이 부여되어 있다. 본 발명에 있어서는 그 산화 피막의 막압을 제어함으로써 발색시킨다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 컬러 금속판은 금속판의 표면에 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성하여 발색시킬 수 있다. 무기 화합물을 함유하는 피막으로서는, TiN, TiAlN, TiAlCN 등의 무기 화합물을 함유하는 피막을 들 수 있다. 무기 재료의 종류에 따라 각종 색을 표현할 수 있다. 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성하는 금속판은 스테인리스 강판에 한정되지 않고, 알루미늄, 마그네슘, 티탄 등의 다른 금속판 상에 형성할 수도 있다.

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 컬러 금속판은 컬러 스테인리스 강판인 것이 바람직하다. 컬러 스테인리스 강판은 고강도이며, 입수성이 좋고, 또한 저렴하다는 점에서, 다른 컬러 금속판보다 바람직하게 사용된다.

제 2 의 본 발명은, 제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100), 및 그 적층재의 금속판 (10) 에 대하여 에칭 가공을 실시함으로써 형성된 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 구비하고, 그 구획부 (40) 가 압압부를 형성하고 있는 메탈 키 시트 (200) 이다. 제 2 의 본 발명에 있어서는, 금속판 (10) 을 에칭 가공할 때에, 투명 수지 시트 (20) 가 지지체로 되어 있다. 따라서, 예를 들어 전체 둘레에 홈이 형성된 격리 부분을 갖는 절취 문자를 형성하였다 하더라도, 그 격리 부분을 탈락시키지 않고 유지할 수 있어, 메탈 키 시트의 디자인의 폭을 확대할 수 있다.

제 2 의 본 발명의 메탈 키 시트 (200) 는 소정의 윤곽 (70) 으로 펀칭함으로써 형성할 수 있다. 예를 들어, 한 장의 제 1 의 본 발명의 적층재를 모재로 하고, 이 모재에 복수개의 메탈 키 시트를 배치하여, 에칭 가공을 종합하여 행하고, 마지막으로 펀칭 공정을 실시함으로써, 복수개의 메탈 키 시트를 한 번의 에칭 가공에 의해 동시에 제조할 수 있다.

제 3 의 본 발명은, 제 2 의 본 발명의 메탈 키 시트 (200), 및 그 메탈 키 시트의 표면과 반대측에 적층된 키 패드를 구비하여 구성되는 메탈 키 패드이다. 본 발명의 메탈 키 시트 (200) 는, 표면에 투명 수지 시트 (20) 를 구비한 구성과 표면에 금속판 (10) 을 구비한 구성의 2 종류가 있다. 키 패드 (30) 는 각각의 구성에 있어서 표면과 반대측에 배치 적층되어, 메탈 키 패드 (300) 가 된다. 이와 같은 구성이므로, 절취 문자 혹은 구획부에 있어서 외부에 노출되어 있는 것은 투명 수지 시트 (20) 이며, 키 패드 (30) 표면은 어느 구성에 있어서도 투명 수지 시트 (20) 에 의해 보호되어 있다.

예를 들어, 키 패드 (30) 를 실리콘 고무에 의해 형성한 경우, 그 실리콘 고무로 이루어지는 키 패드 (30) 가 장시간 피부와 접촉하고 있으면, 키 패드 (30) 가 피지에 의해 변색된다는 문제나, 실리콘 고무 자체의 내스크래치성이 낮다는 문제가 있지만, 본 발명의 메탈 키 패드 (300) 는 투명 수지 시트 (20) 를 개재시킴으로써 이와 같은 문제를 해결하고 있다.

제 3 의 본 발명에 있어서, 폴리우레탄계 수지로 구성되어 있는 투명 수지 시트 (20) 측에 적층된 키 패드 (30) 를 구비한 구성 (표면으로부터, 금속판 (10), 폴리우레탄계 수지로 구성되어 있는 투명 수지 시트 (20) 및 키 패드 (30) 를 구비한 구성) 의 메탈 키 패드 (300) 로 할 수 있고, 이 경우에는 이하의 방법에 의해 메탈 키 패드 (300) 를 제조할 수 있다.

제 3 의 본 발명에 있어서의 메탈 키 패드 (300) 는, 고무 전구체를 메탈 키 시트의 투명 수지 시트측에 접촉시킨 상태에서 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 또한, 키 패드 (30) 는 액상 실리콘 고무 조성물을 메탈 키 시트 (200) 의 투명 수지 시트 (20) 측에 접촉시킨 상태에서 경화시킴으로써 형성할 수 있다.

제 4 의 본 발명은, 금속판 (10) 에 투명 수지 시트 (20) 를 열접착하는 공정, 그 금속판 (10) 에 에칭 가공을 실시하여 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 형성하는 공정을 구비하고, 그 구획부 (40) 가 압압부를 형성하고 있는, 메탈 키 시트 (200) 의 제조 방법이다.

제 5 의 본 발명은, 금속판 (10) 에 투명 수지 시트 (20) 를 열접착하는 공정, 그 금속판 (10) 에 에칭 가공을 실시하여 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 형성하는 공정, 및 고무 전구체를 투명 수지 시트 (20) 측에 접촉시킨 상태에서 경화시킴으로써 키 패드를 형성하는 공정을 구비하고, 그 구획부 (40) 가 압압부를 형성하고 있는, 메탈 키 패드 (300) 의 제조 방법이다.

발명의 효과

제 1 의 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 는, 강도가 높은 금속판 (10) 을 구비하여 구성되어 있으므로, 적층재 (100) 를 얇게 구성할 수 있다. 또한, 투명 수지 시트 (20) 를 구비하여 구성되어 있으므로, 에칭 가공에 의해 절취 문자를 형성할 수 있어 디자인의 자유도가 높다. 또한, 그 절취 문자로부터 백라이트의 광을 투명 수지 시트 (20) 를 투과시켜 외부에 방출할 수 있으므로, 정보 단말 기기에 어두운 곳에서의 기능성을 부여할 수 있다.

[도 1] 본 발명의 메탈 키 시트 (200) 의 일 실시형태의 평면도이다.

[도 2] (a) 는 본 발명의 메탈 키 시트에 형성할 수 있는 절취 문자의 예이다. (b) 는 종래의 메탈 키 시트에 형성되어 있던 절취 문자의 예이다.

[도 3] 메탈 키 시트용 적층재 (100) 로 메탈 키 시트 (200) 를 제조하는 공정을 나타내는 개념도이다.

[도 4] 메탈 키 패드 (300) 의 구성을 나타내는 개념도이다.

[도 5] (a) 는 본 발명의 메탈 키 시트 (200) 의 일 실시형태의 평면도이다. (b) 는 볼록부 (55) 에 있어서의 단면도이다.

부호의 설명

10 금속판

20 투명 수지 시트

30 키 패드

40 구획부

50 절취 문자

60 압압부

70 소정의 윤곽

100 메탈 키 시트용 적층재

200 메탈 키 시트

300 메탈 키 패드

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

도 3(a) 및 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 는 금속판 (10) 및 투명 수지 시트 (20) 를 구비하여 구성된다. 이하, 각 구성 요소를 설명한다.

(금속판 (10))

금속판 (10) 으로서는, 알루미늄판, 스테인리스 강판, 양은, 동판, 놋쇠, 니켈 강판 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 얇아도 강성, 클릭감을 얻기 쉬운 스프링용의 스테인리스 강판, 스프링용의 양은을 사용하는 것이 바람직하다.

금속판 (10) 의 두께는 하한이 바람직하게는 50㎛ 이상, 보다 바람직하게는 100㎛ 이상이다. 50㎛ 이상이면, 조작시의 압압에 견딜 수 있는 강도가 얻어진다. 또한, 상한이 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하이다. 300㎛ 이하이면, 조작시의 클릭감이 나오기 쉽다.

또한, 수지 시트 (20) 와의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 금속판 (10) 에 미 리 크로메이트 처리, 금속 도금 처리 등을 실시해도 되고, 외관의 의장성을 높일 목적으로, BA 마무리, 헤어라인 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다.

(컬러 금속판)

금속판 (10) 으로서는, 디자인성을 향상시키는 점에서, 컬러 금속판을 사용하는 것이 바람직하다. 컬러 금속판이란, 금속판의 표면에 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 산화 처리 등의 각종 처리를 실시함으로써, 여러 가지 컬러로 착색되어 보이는 금속판을 말한다 (도장에 의해 착색된 금속판은 제외한다).

컬러 금속판 재료로서는, 소정의 강도를 구비한 재료이면 특별히 한정 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 스테인리스 강, 알루미늄, 티탄, 마그네슘 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 알루미늄은 얇게 한 경우에 강도를 부여하는 것이 어려운 경우가 있고, 티탄이나 마그네슘은 고가이고 사용 용도가 한정되어 버리는 경우가 있으므로, 스테인리스 강을 사용하는 것이 바람직하다. 스테인리스 강은 얇아도 강도를 유지할 수 있고, 저렴하며 입수성이 우수하다.

(금속판의 착색 방법)

금속판의 바람직한 착색 방법으로서는, 진공 증착법, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 물리 증착, 혹은 열 CVD, 플라즈마 CVD, 레이저 CVD, MOCVD 등의 화학 증착에 의해 금속판의 표면에 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성하는 방법을 들 수 있다.

무기 화합물을 함유하는 피막으로서는, TiN, TiAlN, TiAlCN 등의 무기 화합물을 함유하는 피막을 들 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 강판에 TiN 의 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성함으로써 금색으로 발색시킬 수 있다. 또한, 스테인리스 강판에 TiAlN 의 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성하면 브론즈 또는 청색으로 발색시킬 수 있다. 또한, 스테인리스 강판에 TiAlCN 의 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성하면 흑색으로 발색시킬 수 있다. 이와 같이 무기 화합물을 함유하는 피막의 조성을 바꿈으로써 여러가지 색을 표현할 수 있다.

또한, 금속판으로서 스테인리스 강이나 티탄 등의 금속판을 사용한 경우에 있어서의, 금속판의 바람직한 착색 방법으로서는, 금속판의 표면에 산화 피막을 형성하는 방법을 들 수 있다. 스테인리스 강이나 티탄 등은 일반적으로 표면에 산화 피막을 구비하고 있고, 그 피막에 의해 내식성이 부여되어 있다. 본 발명에 있어서는 그 산화 피막의 막두께를 제어함으로써 발색시킨다.

요컨대, 산화 피막 표면에서의 반사광과, 산화 피막 및 금속판의 계면에서의 반사광 사이에서 광로차가 생기기 때문에, 광의 간섭이 생기고, 광로차에 대응한 어느 특정 파장의 광만이 강한 광이 되어 컬러 금속판의 색이 되어 나타난다.

스테인리스 강판의 표면에 산화 피막을 형성하는 발색 방법으로서는, 인코법이 가장 자주 채용되고 있다. 그 방법을 간단하게 설명한다. 스테인리스 강판을 황산과 크롬산 (VI) 을 함유하는 착색액에 담금으로써, 산화 피막이 형성되고, 시간이 경과함에 따라 그 두께가 증가한다. 막두께는 착색조에 세트한 백금을 참조 전극으로 하고, 피막의 형성 전위를 측정함으로써 제어된다. 그리고, 크롬산 (VI) 과 인산의 혼산 중에서 음극 전해 처리함으로써, 피막을 경화시킨다. 산화 피막의 막두께에 따라, 브론즈, 금색, 적색, 피콕, 녹색으로 연속적 으로 변화해 가고, 착색조의 조성을 변경시킴으로써 흑색도 표현할 수 있다.

또한, 상기한 무기 화합물을 함유하는 피막 및 산화 피막은 2 종 이상을 다층 구성으로 금속판 상에 적층해도 되고, 무기 화합물을 함유하는 피막과 산화 피막을 조합하여 적층해도 된다. 이와 같은 다층 구성으로 함으로써 다양한 컬러 배리에이션에 대응할 수 있다.

상기에서 설명한 컬러 금속판의 구체예로서는, 산화 피막을 성장시킴으로써 발색시킨 컬러 티탄, 산화 피막을 성장시킴으로써 발색시킨 컬러 스테인리스 강판, 표면에 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성한 컬러 알루미늄, 표면에 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성한 컬러 스테인리스 강판 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 본 발명에 있어서는, 산화 피막을 성장시킴으로써 발색시킨 컬러 스테인리스 강판, 표면에 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성함으로써 발색시킨 컬러 스테인리스 강판을 사용하는 것이 바람직하다.

금속판에 착색하는 방법으로서는 도장도 고려된다. 그러나, 도장한 금속판을 에칭하면 도장층이 에칭되지 않고 남아, 절취 문자의 시인성이 떨어진다는 문제가 있다. 또한, 에칭액이 도장층에 침착되고, 세정 공정에서 제거하지 못하고 잔류할 가능성이 있고, 이 에칭액이 금속판을 부식시킨다는 문제가 있다. 따라서, 본 발명에 있어서는, 금속판의 착색 방법에는 도장은 포함되지 않는다. 또한, 본 발명에 있어서, 「도장」이란, 안료 또는 염료를 함유하는 도료 (안료, 유기 화합물로 이루어지는 바인더로 구성되는 것) 를 도포, 건조시켜 착색하는 방법을 말한다.

(투명 수지 시트 (20))

투명 수지 시트 (20) 로서는, 투명성, 내스크래치성, 내약품성이 우수한 것이면, 특별히 종류에 제약은 없다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리메타크릴산메틸에스테르, 폴리아미드계 수지로 이루어지는 시트를 사용할 수 있다.

2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트나 폴리카보네이트 시트를 사용한 경우, 투명 수지 시트 (20) 를 메탈 키 시트 (200) 의 표층에 구비함으로써, 절취 문자를 형성할 수 있는 동시에 내스크래치성을 부여할 수 있다. 또한, 폴리우레탄계 수지를 사용한 경우, 투명 수지 시트 (20) 를 메탈 키 시트 (200) 의 이면에 구비함으로써, 키 패드 (30) 재료인 실리콘 수지를 이면에 사출하여 경화시킬 때에, 프라이머 코트 없이 접착할 수 있다. 또한, 메탈 키 시트 (200) 의 표층이 금속판 (10) 이 된 경우, 에칭 가공이나 펀칭 가공으로 형성한 구획부 (40) 나 절취 문자 (50) 에서 생긴 금속의 엣지에 손이 베일 가능성이 있지만, 폴리우레탄계 수지를 이면에 구비함으로써, 그 홈을 매울 수 있다.

폴리우레탄계 수지는, 예를 들어 폴리히드록시 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 통상적인 방법에 의해 반응시킴으로써 제조된다. 폴리히드록시 화합물로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌·프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 1,5-펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리카프로락톤, 폴리헥사메틸렌아 디페이트, 폴리헥사메틸렌세바케이트, 폴리테트라메틸렌아디페이트, 폴리테트라메틸렌세바케이트, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 펜타에리트리톨, 글리세린 등을 들 수 있다.

또한, 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 부가물, 헥사메틸렌디이소시아네이트와 트리메틸올에탄의 부가물 등을 들 수 있다.

또한, 컬러 금속판 (10) 의 색을 살리기 위하여 투명 수지 시트 (20) 에 높은 투명성이 요구되는 경우에는, 폴리메타크릴산메틸에스테르를 사용하는 것이 바람직하다.

투명 수지 시트 (20) 의 투명이란, 밝은 장소에 있어서 절취 문자의 시인성이 양호하고, 또한 백라이트의 광을 투과할 수 있고, 이로써 어두운 곳에서도 절취 문자를 시인할 수 있을 정도로 투명한 것을 의미한다. 따라서, 투명 수지 시트 (20) 는 상기의 시인성을 확보할 수 있을 정도로 착색된 투명성의 수지 시트이어도 되고, 투명 수지 중에 광휘성 입자가 분산된 수지 시트이어도 된다.

투명 수지 시트 (20) 의 두께는, 하한이 바람직하게는 20㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이다. 20㎛ 이상이면 사용에 견딜 수 있는 강도가 얻어진다. 또한, 상한이 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 두께가 필요 이상으로 두꺼우면 경제성을 해친다.

투명 수지 시트 (20) 의 금속판 (10) 과 적층하는 측에는 이(易)접착층을 형 성해도 된다. 이접착층은, 예를 들어 투명 수지 시트 (20) 를 구성하는 수지보다 융점이 낮은 수지로 구성되는 층을 공압출 등에 의해 적층함으로써 형성할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 경우에는, 폴리에스테르 중에 에스테르의 반복 단위의 일부가 1 종 또는 2 종 이상의 산성분과, 1 종 또는 2 종 이상의 다가 알코올로 이루어지는 폴리에스테르의 공중합체를 사용함으로써 저융점의 수지층을 얻을 수 있다. 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 투명 수지 시트 (20) 에 디카르복실산 성분이 20 몰% 의 이소프탈산과 80 몰%의 테레프탈산으로 이루어지고, 디올 성분이 에틸렌글리콜로 이루어지는 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 이루어지는 층을 공압출함으로써 이접착층을 형성할 수 있다. 이와 같이 저융점의 이접착층을 형성함으로써, 이하에 있어서 설명하는 접착 방법으로서 바람직한 방법인 열접착을 채용한 경우에 접착하기 쉬워진다.

(접착 방법)

본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 있어서, 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 의 접착 방법은 특별히 한정되지 않고, 접착제를 이용하여 접착해도 되고, 열접착해도 된다. 접착제로서는, 예를 들어 용매 중에 바인더 성분이 용해되어 구성되는 접착제를 들 수 있고, 이 접착제를 투명 수지 시트 (20) 측 혹은 금속판 (10) 측에 도포하여, 양자를 부착하고, 용매를 증발시켜 고화시키는 타입의 것을 일반적으로 사용할 수 있다. 접착제로서는, 예를 들어 폴리에스테르계 접착제 등을 사용할 수 있다.

본 발명의 적층재 (100) 는, 에칭 가공에 의해, 절취 문자 등이 형성된 메탈 키 시트 (200) 가 되는데, 에칭 가공에 있어서, 에칭액이 접착제층에 침착되고, 후의 세정 공정에서 제거하지 못하여 잔류한 에칭액이 금속판을 부식시킨다는 문제나, 금속판 (10) 과 투명 수지 시트 (20) 가 박리될 가능성이 있다는 문제가 있다. 이와 같은 문제를 방지하는 점에서, 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 의 접착 방법은 열접착에 의해 실시하는 것이 바람직하다.

금속판 (10) 과 투명 수지 시트 (20) 의 열접착은 공지된 방법으로 실시할 수 있다. 예를 들어, 금속판 (10) 을 200℃ ∼ 500℃ 의 가열로에 통과시켜, 표면 온도를 100℃ ∼ 350℃ 로 제어한 상태에서, 투명 수지 시트 (20) 를 가열된 금속판 (10) 에 적층하고 가압 롤로 가압하는 방법, 혹은 가열 전에 금속판 (10) 과 투명 수지 시트 (20) 를 적층하고, 금속판 (10) 의 표면이 100℃ ∼ 350℃ 가 되도록 가열 금속 롤로 압압하면서 접착하는 방법이 있다.

또한, 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 금속판 (10) 에 실란 커플링제 등으로 표면 처리를 실시하고 나서 접착시킬 수 있다. 본 발명에 있어서, 실란 커플링제란, 그 분자 중에 2 개 이상의 상이한 반응기를 갖는 유기 규소 단량체이다. 2 개의 반응기 중 하나는 무기 재료 (유리, 금속 등) 와 화학 결합하는 반응기이며, 또 하나의 반응기는 유기 재료 (각종 합성 수지) 와 화학 결합하는 반응기이다. 스테인리스 강판 등의 무기 재료와 결합하는 반응기는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 메톡시기, 에톡시기, 실란올기 등이 있다. 또한, 각종 합성 수지 등의 유기 재료와 결합하는 반응기는 특별히 한정하지 않지만, 예를 들어 아미노기, 에폭시기, 메타크릴록시기, 아크릴록시기 등이 있다.

금속판 (10) 의 표면에 대한 실란 커플링제의 도포량으로서는, 농도의 하한이 바람직하게는 0.01㎎/㎡ 이상, 보다 바람직하게는 0.1㎎/㎡ 이상이다. 실란 커플링제의 도포량이 0.01㎎/㎡ 이상이면 충분한 접착성이 얻어진다. 실란 커플링제의 도포량의 상한은 바람직하게는 1000㎎/㎡ 이하, 보다 바람직하게는 750㎎/㎡ 이하이다. 도포량이 1000㎎/㎡ 이하이면 축합되지 않아, 취급에 문제를 일으키는 일이 없다. 또한, 금속판 (10) 에 도포할 때에, 실란 커플링제 수용액이 튀는 경우에는, 수용액에 계면 활성제를 혼합하여 젖음성을 개선해도 된다.

메탈 키 시트용 적층재 (100) 의 구성으로서는, 금속판 (10) 및 투명 수지 시트 (20) 사이에 접착제층을 구비하고 있어도 되고, 본 발명의 효과를 해치지 않는 다른 층을 추가로 구비하고 있어도 된다. 다른 층으로서는, 예를 들어 부분적으로 인쇄층을 형성하거나, 착색층이나 착색 시트를 별도로 적층시킴으로써, 일부의 절취 문자 부분만을 착색하거나 하는 것도 가능하다.

<메탈 키 시트 (200)>

본 발명의 메탈 키 시트 (200) 는 상기의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 에칭 가공을 실시함으로써 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 형성하여 제조된다. 또한, 에칭 가공의 후에, 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 포함하는 소정의 윤곽 (70) 으로 펀칭함으로써, 도 1 에 나타내는 바와 같은 휴대 전화 등의 정보 말단 기기의 입력 버튼부로서 사용하는 메탈 키 시트 (200) 로 할 수 있다.

도 3 에 메탈 키 시트의 제조 공정의 개요를 나타내었다. 본 발명의 메탈 키 시트 (200) 는, 도 3(a) 에 나타낸 바와 같이, 투명 수지 시트 (20) 측을 이면으로 하는 형태와, 도 3(b) 에 나타낸 바와 같이, 투명 수지 시트 (20) 측을 표면으로 하는 형태로 2 종류가 있다. 투명 수지 시트 (20) 를 이면으로서 사용한 경우에는, 금속판 (10), 특히 컬러 금속판을 메탈 키 시트 (200) 의 표면으로 할 수 있으므로, 금속 자체의 외관을 살릴 수 있다. 특히, 금속 표면에 BA 마무리, 헤어 라인 마무리를 실시한 경우에 디자인의 점에서 바람직하다. 또한, 투명 수지 시트 (20) 가 폴리우레탄계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등으로 이루어지는 경우에는, 직접 수지 시트 (20) 상에 인몰드 성형에 의해 키 패드 (30) 를 성형할 수 있다. 또한, 투명 수지 시트 (20) 를 표면으로 하여 사용한 경우에는, 금속판 (10) 의 에지가 수지 시트 (20) 에 의해 커버되어 있으므로, 그 에지에 의해 손가락이 베이는 등의 불이익을 방지할 수 있고, 또한 금속면에 직접 지문 오염이 부착되지 않는다는 이점이 있다.

구획부 (40) 는 금속판 (10) 을 관통하여 이루어지는 홈이다. 도 1 에 예시되는 구성에 있어서는, 그 구획부 (40) 에 의해 설편상(舌片狀)의 압압부 (60) 가 형성되어 있다. 구획부 (40) 의 형상은 설편상의 압압부 (60) 를 형성하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같은, 설편상의 압압부가 상방향, 하방향으로 교대로 형성되는, 꺾은선 형상이어도 되고, 또한 도 1(b) 에 나타내는 바와 같은, 설편의 모서리 부분이 곡선이 되는 곡선 형상이어도 된다. 또한, 각 압압부 (60) 는 병행 직선으로 구획지어져 있어도 된다. 구획부 (40) 의 폭은 0.2㎜ ∼ 3㎜ 로 하는 것이 바람직하다. 구획부 (40) 의 폭이 지나치게 넓으면, 구획부 (40) 의 사이로부터 내부가 보이는 부분이 많아져, 외관을 해치는 경우가 있다.

절취 문자 (50) 는 압압부 (60) 에 형성되는 표시 문자로서, 금속판 (10) 을 관통하여 형성되어 있다. 정보 단말 기기의 입력 버튼부에 있어서는, 통상 각 압압부 (60) 에 할당된 숫자, 알파벳, 기호 등이 절취 문자 (50) 로서 압압부 (60) 에 형성된다. 종래의 메탈 키 시트에 있어서는, 단층의 금속판에 대하여, 펀칭 공정에 의해 절취 문자를 형성하고 있었으므로, 예를 들어 「○」 등을 형성하고자 하는 경우, 펀칭하여 형성한 홈에 의해 둘러싸인 중앙부가 이탈된다는 문제가 있었다. 따라서, 종래에는 이것을 방지하기 위하여, ○ 의 일부에 노치를 형성하고, 중앙부가 일부에 있어서 외부와 연결되도록 하여 형성하고 있었다. 이와 같이, 종래에는 절취 문자의 디자인에 있어서 제한이 가해져 있어, 자유로운 디자인 및 보다 복잡한 디자인을 형성할 때의 장애가 되어 있었다.

본 발명은 투명 수지 시트 (20) 와 금속판 (10) 의 적층재 (100) 를 에칭함으로써 절취 문자를 형성하므로, 이와 같은 문제가 생기지 않고, 숫자, 알파벳에 한정하지 않고, 히라가나, 한자, 기호 등의 복잡한 형상이라도 절취 문자로서 형성할 수 있다.

(에칭 가공)

절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 는 에칭 가공에 의해 형성된다. 에칭 가공으로서는, 처리 효율, 경제성의 점에서, 웨트 에칭에 의해 실시하는 것이 바람직 하지만, 형성하는 절취 문자 (50) 의 복잡성에 따라서는, 드라이 에칭을 채용해도 된다. 또한, 웨트 에칭의 처리 방법으로서는, 에칭액을 채운 용기내에 메탈 키 시트용 적층재 (100) 를 담그는 딥식을 채용하는 것이 간편하므로 바람직하지만, 처리 효율 등의 점에서, 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 에칭액을 분사하는 스프레이식, 회전대에 적층재를 장착하여 에칭액을 적하하는 스핀식을 채용할 수도 있다.

에칭 가공의 구체예로서는, 금속판 (10) 의 표면에 있어서의 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 이외의 부분에 마스킹을 실시하고, 에칭액에 침지시키고, 마스킹 이외의 부분 (절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 의 부분) 의 금속을 용해시키고, 마스킹 패턴과 동일한 형상으로 금속판을 가공하고, 그 후 중화 처리, 린스 세정을 실시한 후에 건조시키는 방법을 들 수 있다. 에칭액으로서는, 예를 들어 산성 염화 제2철액 등을 사용할 수 있다.

마스킹으로서는, 포토리소그래피의 기술을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 전면에 포토레지스트를 도포한 후, 소정의 패턴을 노광, 현상하고, 절취 문자 (50) 및 구획부 (40) 를 형성하는 부분에만 레지스트의 개구부를 형성함으로써 실시할 수 있다.

(펀칭)

펀칭 공정에서는, 메탈 키 시트 (200) 의 윤곽을 소정의 형상 (70) 으로 펀칭한다. 제작하는 메탈 키 시트 (200) 에 대응하는 소정의 금형 및 일반적인 펀칭 장치를 이용하여 실시할 수 있다. 또한, 이 펀칭 공정은, 이하에 있어서 설명하는 키 패드 (30) 를 형성하여 메탈 키 패드 (300) 로 하고 나서 실시해도 되며, 제조의 순서는 특별히 한정되지 않는다.

본 발명의 메탈 키 시트 (200) 를 제조할 때에는, 한 장의 메탈 키 시트용 적층재 (100) 에 대하여 복수의 메탈 키 시트 (200) 를 할당하고, 이들을 동시에 에칭 가공하고, 그 후 각 메탈 키 시트 (200) 에 펀칭함으로써, 복수의 메탈 키 시트 (200) 를 동시에 형성할 수 있다.

또한, 경우에 따라서는 프레스 성형 공정이 실시된다. 이로써, 예를 들어 메탈 키 시트 (200) 에 소정의 드로잉 가공, 절곡 가공 등을 실시하거나 할 수 있다. 프레스 성형은 공지된 냉간 프레스 성형에 의해 실시할 수 있다. 또한, 펀칭틀 및 벤딩틀 등을 조합하여 상기 펀칭 가공과 프레스 가공을 동시에 실시해도 된다.

도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 필요에 따라 압압부 (60) 에는 볼록부 (55) 를 형성해도 된다. 볼록부 (55) 는, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 냉간 프레스에 의해, 이면으로부터 오목부 (57) 를 형성하고, 표면측에 볼록부 (55) 가 돌출하도록 형성한다 (도 5(b) 에 있어서는, 일례로서 금속판 (10) 이 표면에 배치되는 경우를 나타내었다). 볼록부 (55) 는 손가락이 걸릴 정도이면 되고, 20 ∼ 100㎛ 정도 돌출시키면 충분하다. 볼록부 (55) 를 형성함으로써, 손가락이 걸려 압압부 (60) 를 누르기 쉬워진다.

<메탈 키 패드 (300)>

도 4(a) ∼ (c) 에, 본 발명의 메탈 키 패드 (300) 의 개념도를 나타내었다. 본 발명의 메탈 키 패드 (300) 는, 상기의 본 발명의 메탈 키 시트 (200), 및 키 패드 (30) 를 구비하여 구성된다.

(키 패드 (30))

키 패드 (30) 를 형성하는 재료로서는, 예를 들어 실리콘 고무, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 에스테르계 열가소성 엘라스토머 등의 탄성이 우수하고, 내구성이 양호한 재료를 사용할 수 있다. 이 중에서도, 가공성 (가공 수율이 높다) 의 점에서 실리콘 고무를 사용하는 것이 특히 바람직하다.

메탈 키 시트 (200) 와, 키 패드 (30) 는 공지된 방법으로 접착할 수 있다. 제 1 의 방법은, 메탈 키 시트 (200) 의 수지 시트 (20) 와 키 패드 (30) 를 접착제에 의해 접착하는 방법이다. 제 2 의 방법은, 메탈 키 시트 (200) 를 금형 상에 배치하고, 거기에 키 패드 재료인 고무 전구체를 사출하고, 경화시킴과 동시에 수지 시트와 접합시키는 방법 (인몰드 성형) 이다. 도 4(a) 및 (b) 에 나타낸 바와 같이, 메탈 키 시트 (200) 에 있어서 수지 시트 (20) 가 이면에 배치되어 있는 경우에는, 상기의 제 1 의 방법 및 제 2 의 방법 중 어느 것에 의해서도 키 패드를 제조할 수 있다. 또한, 접착제층을 생략할 수 있는 점에서, 제 2 의 방법이 바람직하다. 예를 들어, 폴리우레탄계 수지나, 폴리카보네이트계 수지이면, 접착제를 사용하지 않고, 직접 인몰드 성형을 실시할 수 있다 (제 2 의 방법). 또한, 제 2 의 방법에 있어서는, 사출시킬 때에, 미리 메탈 키 시트 (200) 를 가열해 둠으로써, 고무 전구체의 사출시에 수지 시트 (20) 가 신장되어, 구획부 (40) 를 매울 수 있다 (도 4(b)). 이로써, 컬러 금속판 (10) 의 에지를 매울 수 있으므로, 보다 안전성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제 2 의 방법을 이용하여, 구획부 (40) 를 수지 시트로 매우기 위해서는, 수지 시트 (20) 로서 폴리우레탄계 수지로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 도 4(c) 에 나타낸 바와 같이, 메탈 키 시트 (200) 에 있어서 수지 시트 (20) 가 표면에 배치되어 있는 경우에는, 상기의 제 1 의 방법에 의해 키 패드를 제조할 수 있다.

키 패드 (30) 의 재료로서는, 실리콘 고무를 사용하는 것이 특히 바람직하지만, 이 경우, 고무 전구체로서는 액상 실리콘 고무 조성물을 사용한다. 액상 실리콘 고무 조성물로서는, 반응성기를 갖는 액상 폴리오르가노실록산, 가교제 및/또는 경화 촉매를 주제로 하는, 상온에서 액상 또는 페이스트상의 조성물로서, 상온에서 방치 또는 가열하면 경화되어 고무상 탄성체가 되는 것이다. 액상 실리콘 고무 조성물의 경화 온도는 80℃ ∼ 200℃, 바람직하게는 130℃ ∼ 170℃ 이다. 80℃ 미만에서는 액상 실리콘 고무의 경화에 장시간을 필요로 하고, 200℃ 를 초과하면 스코치의 원인이 된다.

액상 실리콘 고무는, 그 경화 기구에 따라, 부가 반응형, 라디칼 반응형, 축합 반응형을 들 수 있는데, 경화시에 수분이 관여하지 않고, 인몰드 성형으로 양호한 성형체가 얻어지는 점에서, 부가 반응형 또는 라디칼 반응형이 바람직하다. 또한, 투명 수지 시트 (20) 로서 폴리우레탄계 수지로 이루어지는 것을 사용한 경우에는, 그 투명 수지 시트 (20) 와의 사이에 우수한 접착성이 얻어지고, 게다가 가열에 의해 빠른 경화 속도가 얻어지고, 경화의 균일성이 우수한 점에서, 부가 반 응형 액상 실리콘 고무 조성물이 특히 바람직하다.

이와 같은 부가 반응형 액상 실리콘 고무 조성물은, 대표적으로는 (a) 1 분자 중에 적어도 2 개의 알케닐기를 갖는 폴리오르가노실록산 ; (b) 1 분자 중에 적어도 2 개의, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 갖는 폴리오르가노하이드로겐실록산 ; 및 (c) 백금 화합물을 포함하고, 또한 (a) 성분과 (b) 성분의 반응에 의해 망상의 분자 골격을 형성하기 위하여, (a) 성분의 1 분자 당 알케닐기의 수, 및 (b) 성분의 1 분자 당 규소 원자에 결합한 수소 원자의 수 중 적어도 어느 하나, 바람직하게는 후자가 평균 2 를 초과하는 수이고, 사출 성형품에 적합한 우수한 경화성과 물성의 고무상 탄성체를 부여하기 위하여, 더욱 바람직하게는 평균 3 이상인 조성물이다.

액상 실리콘 고무를 사용한 폴리우레탄 수지로 피복된 실리콘 고무 성형체 및 제조 방법에 대해서는, 일본 공개특허공보 평8-118417호에 기재되어 있으며, 본 발명의 키 패드 (30) 는 그 방법에 기초하여 형성할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명한다.

(실시예 1)

코일상의 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 를 권출하고, 280℃ 의 가열로를 통과시켜, 표면 온도가 200℃ 로 컨트롤된 상태에서, 50㎛ 의 편면 이접착 PET 시트를 이접착면이 금속판에 접하도록 붙여 메탈 키 시트용 적층재를 얻었다.

다음으로, 얻어진 메탈 키 시트용 적층재의 절취 문자·구획부 이외의 부분 에 마스킹을 실시하고, 산성 염화 제2철액 (농도 40%, 온도 40℃) 에 침지하여 금속판의 절취 문자·구획부를 제거하고, 그 후 알칼리성액 중에 침지하여 중화·마스킹 박리를 실시하고, 린스 세정을 실시하였다. 그 후, 기어 오븐에 의해 130℃ 에서 15 분간 건조시킨 후에, 펀칭 공정, 프레스 성형 공정을 거쳐, 도 5(a) 에 나타내는 메탈 키 시트를 얻었다.

(비교예 1)

코일상의 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 를 권출하고, 금속면에 폴리에스테르계 접착제를 도포하고, 두께가 50㎛ 인 PET 시트를 붙여 적층재를 얻었다.

다음으로, 얻어진 메탈 키 시트용 적층재의 절취 문자·구획부 이외의 부분에 마스킹을 실시하고, 산성 염화 제2철 (농도 40%, 온도 40℃) 에 침지하여 금속판의 절취 문자·구획부를 제거하고, 그 후 알칼리성액 중에 침지하여 중화·마스킹 박리를 실시하고, 린스 세정을 실시하였다. 그 후, 기어 오븐에 의해 130℃ 에서 15 분간 건조시킨 후에, 펀칭 공정, 프레스 성형 공정을 거쳐, 메탈 키 시트를 얻었다.

(박리 평가)

실시예 1 과 비교예 1 의 메탈 키 시트를 각각 20 개 제작하고, 절취 문자 부분의 육안 평가를 실시하였다.

(부식 평가)

실시예 1 과 비교예 1 의 메탈 키 시트를 65℃ 90% RH 의 환경하에서, 96 시간 방치한 후의 부식의 유무를 육안 시험으로 실시하였다.

실시예 1 에 관하여, 박리 평가에서는, 절취 문자 부분에 부분 박리가 있는 것은 확인할 수 없었다. 부식 평가에서는 부식이 관찰되는 것은 확인할 수 없었다.

비교예 1 에 관하여, 박리 평가에서, 20 개 중 8 개에서 중공부의 부분 박리가 관찰되었다. 부식 평가에서는, 절취 문자의 주변부에서, 부식이라고 생각되는 부분 변색이 발생하였고, 그 부분에서 금속 광택이 소실되어 외관 이상이 발생하였다.

(실시예 2)

코일상의 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 의 편면에 아미노실란과 계면 활성제의 농도가 각각 0.3%, 0.05% 가 되도록 조제한 수용액을 코터 롤에 의해 도포하고, 290℃ 의 가열로를 통과시켜, 표면 온도가 230℃ 가 되도록 제어한 상태에서, 두께 50㎛ 의 폴리우레탄 시트를 붙여 메탈 키 시트용 적층재를 얻었다.

얻어진 메탈 키 시트용 적층재의 금속판측의, 절취 문자, 구획부 이외의 부분에 마스킹하고, 산성 염화 제2철 수용액 (농도 40%, 온도 40℃) 에 침지시켜, 금속판의 절취 문자, 구획부를 제거하고, 그 후 알칼리성액 중에 침지시켜 중화, 마스킹의 박리를 실시하고, 린스 세정을 실시하였다. 그 후, 기어 오븐에 의해 130℃ 에서 15 분 건조시키고, 펀칭 가공, 프레스 성형을 실시하여, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같은 12 개의 설편부를 갖는 메탈 키 시트를 얻었다. 또한, 프레스 성형에 있어서는, 메탈 키 시트의 주위에 정보 말단 기기의 케이스체와 조합하기 위한 단차를 형성하였다.

양 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100 부, 폴리메틸하이드로겐실록산 1.1 부, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시실란 4 부, 및 백금-폴리메틸비닐실록산 착물을 폴리디메틸실록산에 대하여 10ppm 이 되는 양을 첨가하여, 키 패드 재료가 되는 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 다음으로 얻어진 메탈 키 시트를 150℃ 로 가열한 금형 상에 배치하고, 상기 서술한 실리콘 고무 조성물을 사출하여, 150℃ 에서 가열을 실시하고, 실리콘 고무 조성물의 고화를 실시함과 함께, 메탈 키 시트의 수지면과 키 패드의 접착을 실시하여 메탈 키 패드를 얻었다.

(비교예 2)

코일상의 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 의 편면에 폴리에스테르계 접착제를 도포하고, 두께 50㎛ 의 폴리우레탄 시트를 붙여 적층재를 얻었다. 그리고, 실시예 2 와 동일한 방법으로, 메탈 키 시트를 제작하고, 메탈 키 시트와 키 패드를 접착하여 메탈 키 패드를 제작하였다.

(참고예 1)

코일상의 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 를 권출하여, 280℃ 의 가열로를 통과시키고, 표면 온도를 200℃ 로 제어한 상태에서, 50㎛ 의 편면 이접착 PET 시트를 이접착면이 금속측에 접하도록 부착하여 적층재를 얻었다. 그리고, 실시예 2 와 동일한 방법으로, 메탈 키 시트를 제작하고, 메탈 키 시트와 키 패드를 접착하여 메탈 키 패드를 제작하였다.

상기의 실시예 2, 비교예 2, 참고예 1 에서 제작한 메탈 키 시트, 메탈 키 패드에 대하여, 이하에 나타내는 평가를 실시하였다. 각각의 평가 결과를 표 1 에 나타낸다.

(내에칭성 평가)

실시예 2, 비교예 2, 참고예 1 의 메탈 키 시트를 각각 20 개 작성하고, 절취 문자의 평가를 육안으로 실시하였다. 또한, 65℃, 90% RH 의 환경하에서 96 시간 방치하고, 부식의 유무를 육안으로 확인하였다.

○ : 부식, 박리가 육안으로 확인되지 않았다.

× : 부식, 박리가 육안으로 확인되었다.

(실리콘 고무와의 접착성 평가)

실시예 2, 비교예 2, 참고예 1 의 메탈 키 시트에 실리콘 고무를 상기 방법으로 접착한 폭 2㎝ 의 시험편을 각각 5 개 작성하고, 65℃, 90% RH 의 환경하에서 96 시간 방치한 후, 인장 시험기를 이용하여, 인장 속도 10㎜/분의 조건으로, 180˚ 필링 시험을 실시하였다.

○ : 폴리우레탄과 실리콘 고무의 계면에서 박리가 발생하지 않고, 실리콘 고무의 응집 파괴가 발생하였다.

× : 폴리우레탄과 실리콘 고무의 계면에서 박리가 발생하였다.

(구획부의 재매립 평가)

실시예 2, 비교예 2, 참고예 1 의 메탈 키 패드를 각각 20 개 제작하고, 구획부가 수지로 매워져 있고, 실리콘 수지가 폴리우레탄, 혹은 PET 로 덮여 있는 것을 육안으로 확인하였다.

○ : 구획부가 수지로 채워져 있고, 그 표면이 폴리우레탄, 혹은 PET 로 덮 여 있었다.

× : 구획부가 수지로 채워져 있지 않았거나, 혹은 실리콘 고무가 표층에 노출되어 있었다.

	실시예 2	비교예 2	참고예 1
내에칭성	○	×	○
실리콘 고무와의 접착성	○	○	×
구획부 재매립	○	○	×

실시예 2 에 있어서는, 전체 수에 있어서, 절취 문자의 홈으로 둘러싸인 격리 부분의 박리는 확인되지 않았다. 부식도 육안으로는 확인되지 않았다. 실리콘 고무와의 접착성 평가에서는 실리콘 고무층의 응집 파괴를 발생시켰다. 이것으로부터, 폴리우레탄 시트와 실리콘 고무 계면이 강고하게 접착되어 있음을 알 수 있었다. 구획부는 수지로 매워져 있고, 폴리우레탄 시트가 실리콘 고무 표층을 덮고 있는 것이 전체 수에 있어서 확인되었다.

비교예 2 에 있어서는, 20 개 중 9 개에 있어서, 절취 문자의 격리 부분의 박리가 확인되었다. 또한, 절취 문자 주변에서는 부식이라고 생각되는 변색이 관찰되었다. 이 부식은, 접착제층에 에칭액이 침투하여, 세정해도 에칭액이 접착제층에 남기 때문에 생긴 것이라고 생각된다. 실리콘 고무와의 접착성 평가에서는 실리콘 고무층의 응집 파괴를 발생시켰다. 이것으로부터, 폴리우레탄 시트와 실리콘 고무 계면이 강고하게 접착되어 있음을 알 수 있었다. 구획부는 수지로 매워져 있고, 폴리우레탄 시트가 실리콘 고무 표층을 덮고 있는 것이 전체 수에 있어서 확인되었다.

참고예 1 에 있어서는, 전체 수에 있어서 절취 문자의 격리 부분의 박리는 확인되지 않았다. 부식도 육안으로는 확인되지 않았다. 실리콘 고무와의 접착성 평가에서는, 65℃, 90% RH 의 환경하에서 96 시간 방치한 후에 있어서는, 20 개 중 2 개에서 실리콘 고무의 자연 박리가 관찰되었다. 또한, 필링 시험에서는 PET 시트와 실리콘 고무 계면에서 박리가 발생하여, 접착이 불충분함을 알 수 있었다. 구획부는 수지로 매워져 있지만, PET 시트가 변형을 추종하지 못하고 파단되어, 실리콘 고무가 표면에 노출되어 있었다.

(실시예 3)

코일상의 흑색 컬러 스테인리스 강판을 권출하여, 280℃ 의 가열로를 통과시키고, 표면 온도를 200℃ 로 컨트롤한 상태에서, 50㎛ 의 편면 이접착 처리를 실시한 PET 시트 (이접착층 : 몰비로 이소프탈산 : 테레프탈산 : 에틸렌글리콜 = 1 : 4 : 5 ; PET 층/접착층의 두께비 = 9/1) 를 이접착면이 금속측이 되도록 접착하였다. 흑색 컬러 스테인리스 강판으로서는, 150㎛ 두께의 헤어 라인 마무리의 SUS304 (H 재) 를 크롬산 (100g/ℓ) 과 황산 (600g/ℓ) 으로 이루어지는 착색조를 이용하여 산화 피막을 형성하여 발색시킨 것이다.

얻어진 메탈 키 시트용 적층재의 컬러 금속판측의, 절취 문자, 구획부 이외의 부분에 마스킹하고, 산성 염화 제2철 수용액 (농도 40%, 온도 40℃) 에 침지시켜, 컬러 금속판의 절취 문자, 구획부를 제거하고, 그 후 알칼리성액 중에 침지시켜 중화, 마스킹의 박리를 실시하고, 린스 세정을 실시하였다. 그 후, 기어 오븐에 의해 100℃ 에서 15 분 건조시키고, 펀칭 가공, 프레스 성형을 실시하여, 도 1 에 나타내는 바와 같은 12 개의 설편부를 갖는 메탈 키 시트를 얻었다. 실시예 1 에서는, PET 시트가 표층이 되도록 형성을 실시하였다. 또한, 프레스 성형에 있어서는, 메탈 키 시트의 주위에 정보 말단 기기의 케이스체와 조합하기 위한 단차를 형성하였다.

양 말단이 디메틸비닐실릴기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100 질량부, 폴리메틸하이드로겐실록산 1.1 질량부, γ-메타크릴록시프로필트리메톡시실란 4 질량부, 및 백금-폴리메틸비날실록산 착물을 폴리디메틸실록산에 대하여 10ppm 이 되는 양을 첨가하여, 키 패드 재료가 되는 실리콘 고무 조성물을 얻었다. 다음으로 상기에서 얻어진 메탈 키 시트의 금속판의 표면에 아크릴계의 접착제를 도포, 건조시켜 접착층을 형성한 후, 상기 서술한 실리콘 고무 조성물을 사출하여, 150℃ 에서 가열을 실시하고, 실리콘 고무 조성물의 고화를 실시하여 메탈 키 패드를 얻었다.

(실시예 4)

실시예 3 에 있어서, 흑색 컬러 스테인리스 강판으로서 150㎛ 두께의 헤어 라인 마무리의 SUS304 (H 재) 의 표면에 대하여, TiAlCN 으로 이루어지는 무기 화합물을 함유하는 피막을 스퍼터링에 의해 형성한 것을 이용하는 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 메탈 키 시트용 적층재, 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드를 얻었다.

(실시예 5)

실시예 3 에 있어서, 컬러 스테인리스 강판으로서, 150㎛ 두께의 헤어 라인 마무리의 SUS304 (H 재) 의 표면에 대하여, TiN 으로 이루어지는 무기 화합물을 함유하는 피막을 스퍼터링에 의해 형성한 금색의 컬러 스테인리스 강판을 사용한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 메탈 키 시트용 적층재, 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드를 얻었다.

(실시예 6)

실시예 5 의 금색 컬러 스테인리스 강판의 편면에 아미노실란과 계면 활성제의 농도가 각각 0.3 질량%, 0.05 질량% 가 되도록 조제한 수용액을 코터 롤에 의해, 금속판 표면의 아미노실란 농도가 50㎎/㎡ 가 되도록 도포하여, 290℃ 의 가열로를 통과시키고, 표면 온도가 200℃ 가 되도록 제어한 상태에서, 두께 50㎛ 의 폴리우레탄 시트를 붙여 메탈 키 시트용 적층재를 얻었다. 그리고, 이면이 폴리우레탄 시트가 되도록, 실시예 1 과 동일하게 하여 메탈 키 시트를 얻었다.

다음으로 얻어진 메탈 키 시트를 150℃ 로 가열한 금형 상에 배치하고, 실시예 3 에 있어서 사용한 것과 동일한 실리콘 고무 조성물을 직접 메탈 키 시트의 폴리우레탄 시트 상에 사출하고, 150℃ 에서 가열을 실시하고, 실리콘 고무 조성물의 고화를 실시함과 함께, 메탈 키 시트의 수지면과 키 패드의 접착을 실시하여 메탈 키 패드를 얻었다.

(비교예 3)

코일상의 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 를 450℃ 의 가열로를 통과시키고, 표면 온도가 300℃ 가 되도록 컨트롤한 상태에서, 카본 블랙을 1 질량% 함유한 두께 50㎛ 의 흑색 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 부착하여, 수지 피복 금속판을 얻었다. 그리고, 표면이 흑색 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트가 되도록, 실시예 1 과 동일한 방법으로 메탈 키 시트를 얻었다.

(비교예 4)

흑색의 실리콘 폴리에스테르 수지 도료를 도장한 150㎛ 두께의 SUS304 (H 재) 의 도장면측에 아크릴 수지계 접착제를 도포하고, 두께 50㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 접착하였다. 그리고, 표면이 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트가 되도록, 실시예 3 과 동일한 방법으로 메탈 키 시트를 얻었다.

(평가 결과)

평가 결과는 표 2 에 나타내었다.

	금속판 표면	수지 시트	금속판과 수지 시트의 접착 방법	표면측	키 시트의 색	절취 문자의 색	에칭성	절취 문자 시인성
실시예3	크롬 산화피막	이접착 PET	열접착	수지	흑색	무색 투명	○	○
실시예4	TiAlCN	이접착 PET	열접착	수지	흑색	무색 투명	○	○
실시예5	TiN	이접착 PET	열접착	수지	금색	무색 투명	○	○
실시예6	TiN	우레탄	열접착 (실란 처리)	금속판	금색	무색 투명	○	○
비교예3	-	흑색 PET	열접착	수지	흑색	흑색	○	×
비교예4	실리콘 폴리에스테르 수지 도장	PET	접착제	수지	흑색	약간 흑색이 남음	×	×

실시예 3, 실시예 4, 실시예 5 및 실시예 6 에서 제작한 메탈 키 시트는, 각각 컬러 금속판에 의한 색이 표현되어 있고, 중공 부분을 갖는 절취 문자의 「6」 등도 표현되어 있고, 또한 절취 문자 부분은 투명하게 되어 있기 때문에, 배면으로부터 조광했을 때에, 어두운 곳에서 명확히 문자를 시인할 수 있었다.

이에 대하여, 비교예 3 에서 제작한 메탈 키 시트는, 금속판은 중공 분분을 갖는 절취 문자 「6」 등이 형성되어 있었지만, 표면에 흑색 필름이 적층되어 있기 때문에 문자를 확인할 수 없었다. 또한, 배면으로부터 조광한 경우에도, 광을 거의 투과하지 않기 때문에, 문자를 명확히 시인할 수 없었다. 비교예 4 에서는, 절취 문자 부분에 도료가 남아, 문자의 시인성, 디자인성이 크게 저하되었다. 또한, 에칭시에 에칭액이 도장층 및 접착층에 침착되어, 에칭액의 색에 착색되어 있어, 금속판의 부식 및 금속판과 투명 수지 시트의 박리가 우려되는 것이었다.

본 발명의 메탈 키 시트용 적층재 및 그것을 사용한 메탈 키 시트 및 메탈 키 패드는 휴대 전화기 등의 정보 단말 기기의 입력부에 이용할 수 있다.

Claims

정보 단말 기기의 입력 버튼부에 사용되는 메탈 키 시트용 적층재로서, 그 적층재는 적어도 투명 수지 시트와 금속판을 구비하여 구성되고, 그 투명 수지 시트와 그 금속판이 열접착되어 이루어지는 메탈 키 시트용 적층재.
제 1 항에 있어서,

표면측으로부터, 상기 투명 수지 시트와 상기 금속판을 순차적으로 적층하여 이루어지는 메탈 키 시트용 적층재.
제 1 항에 있어서,

표면측으로부터, 상기 금속판과 상기 투명 수지 시트를 구비하고, 그 투명 수지 시트가 폴리우레탄계 수지로 구성되어 있는 메탈 키 시트용 적층재.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 금속판이 실란 커플링제로 표면 처리되어 이루어지는 메탈 키 시트용 적층재.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 금속판이 컬러 금속판인 메탈 키 시트용 적층재.
제 5 항에 있어서,

상기 컬러 금속판이 금속판의 표면에 산화 피막을 형성하여 발색시킨 것인 메탈 키 시트용 적층재.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

상기 컬러 금속판이 금속판의 표면에 무기 화합물을 함유하는 피막을 형성하여 발색시킨 것인 메탈 키 시트용 적층재.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 컬러 금속판이 컬러 스테인리스 강판인 메탈 키 시트용 적층재.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 메탈 키 시트용 적층재, 및 그 적층재의 상기 금속판에 대하여 에칭 가공을 실시함으로써 형성된 절취 문자 및 구획부를 구비하고, 그 구획부가 압압부를 형성하고 있는 메탈 키 시트.
제 9 항에 있어서,

소정의 윤곽으로 펀칭되어 형성된 메탈 키 시트.
제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 메탈 키 시트, 및 그 메탈 키 시트의 표면 과 반대측에 적층된 키 패드를 구비하여 구성되는 메탈 키 패드.
제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 메탈 키 시트용 적층재, 및 그 적층재의 상기 금속판에 대하여 에칭 가공을 실시함으로써 형성된 절취 문자 및 구획부를 구비하고, 그 구획부가 압압부를 형성하고 있는 메탈 키 시트, 그리고 상기 폴리우레탄계 수지로 구성되어 있는 투명 수지 시트측에 적층된 키 패드를 구비하여 구성되는 메탈 키 패드.
제 12 항에 있어서,

상기 메탈 키 시트가 소정의 윤곽으로 펀칭되어 형성된 것인 메탈 키 패드.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,

상기 키 패드가, 고무 전구체를 상기 메탈 키 시트의 투명 수지 시트측에 접촉시킨 상태에서 경화시킴으로써 형성된 것인 메탈 키 패드.
제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,

상기 키 패드가 액상 실리콘 고무 조성물을 메탈 키 시트의 상기 투명 수지 시트측에 접촉시킨 상태에서 경화시킴으로써 형성된 실리콘 고무제의 키 패드인 메탈 키 패드.
금속판에 투명 수지 시트를 열접착하는 공정, 그 금속판에 에칭 가공을 실시하여 절취 문자 및 구획부를 형성하는 공정을 구비하고, 그 구획부가 압압부를 형성하고 있는 메탈 키 시트의 제조 방법.
금속판에 투명 수지 시트를 열접착하는 공정, 그 금속판에 에칭 가공을 실시하여 절취 문자 및 구획부를 형성하는 공정, 및 고무 전구체를 상기 투명 수지 시트측에 접촉시킨 상태에서 경화시킴으로써 키 패드를 형성하는 공정을 구비하고, 그 구획부가 압압부를 형성하고 있는 메탈 키 패드의 제조 방법.