KR20090004636A - Substrate surface inspection apparatus - Google Patents

Substrate surface inspection apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20090004636A
KR20090004636A KR1020080063316A KR20080063316A KR20090004636A KR 20090004636 A KR20090004636 A KR 20090004636A KR 1020080063316 A KR1020080063316 A KR 1020080063316A KR 20080063316 A KR20080063316 A KR 20080063316A KR 20090004636 A KR20090004636 A KR 20090004636A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
board
image
inspection apparatus
unit
Prior art date
Application number
KR1020080063316A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
히로유키 오카히라
Original Assignee
올림푸스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 올림푸스 가부시키가이샤 filed Critical 올림푸스 가부시키가이샤
Publication of KR20090004636A publication Critical patent/KR20090004636A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N2021/1765—Method using an image detector and processing of image signal
    • G01N2021/177—Detector of the video camera type
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9513—Liquid crystal panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

A substrate surface inspection apparatus is provided to reduce tact time by inspecting a substrate conveyed on the production line without extracting the substrate. A substrate surface inspection apparatus(1) comprises a lighting unit(11) irradiating the light in the surface of a substrate(50), a camera(13) taking a substrate surface image by the reflection light reflected from the substrate surface, a first transfer mechanism(7) moving the lighting unit and the imaging unit, and a second transfer mechanism(9) moving the first transfer mechanism in the transfer direction of substrate.

Description

기판 외관 검사 장치{SUBSTRATE SURFACE INSPECTION APPARATUS}Substrate appearance inspection device {SUBSTRATE SURFACE INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 기판 외관 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate appearance inspection apparatus.

종래, LCD(액정 디스플레이) 등의 FPD(평판 패널 디스플레이)를 제조할 때, 유리 기판에 발생하는 결함 등을 육안 관찰에 의해 관찰하는 기판 외관 검사 장치가 알려져 있다. 이와 같이, 육안 관찰에 의한 검사는 일반적으로 매크로 관찰로도 불리우며, 매크로 관찰 유닛에 의한 면 광원을 홀더에 지지된 피검사 기판의 표면에 조사하고, 피검사 기판 표면의 반사광의 변화를 텔레비전 카메라로 촬영함으로써, 매크로 관찰에 의한 외관 검사가 행해지고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1의 도 6을 참조).Background Art Conventionally, a substrate appearance inspection apparatus is known in which defects occurring in a glass substrate are observed by visual observation when manufacturing an FPD (flat panel display) such as an LCD (liquid crystal display). As described above, the inspection by visual observation is generally called macro observation, and the surface light source by the macro observation unit is irradiated onto the surface of the substrate to be supported by the holder, and the change of the reflected light on the surface of the substrate to be inspected by the television camera. By taking a picture, the visual inspection by macro observation is performed (for example, refer FIG. 6 of patent document 1).

[특허 문헌 1] 일본국 특개평 10-111253호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-111253

그러나, 전술한 특허 문헌 1에서는, LCD의 제조 단계에서, 제조 라인 상으로 반송되어 오는 유리 기판에 대하여, 카메라에 의한 외관 검사를 행하는 경우, 유리 기판을 일단 제조 라인으로부터 취출(取出)하여 검사할 필요가 있고, 택트 타임(tact time)을 단축할 수 없는 문제가 있다. 또한, 제조 라인과는 별도로 외관 검사 장치를 배치하는 경우, 그 배치 공간이나 반송 로봇 등의 기구가 필요하여, 제조 설비의 공간 절약화를 도모하기 곤란한 문제도 있다.However, in the above-mentioned patent document 1, when performing an external appearance inspection by a camera with respect to the glass substrate conveyed on a manufacturing line in the manufacturing stage of LCD, a glass substrate is taken out from a manufacturing line and inspected once. There is a problem that it is necessary to shorten the tact time. Moreover, when arrange | positioning an external appearance inspection apparatus separately from a manufacturing line, mechanisms, such as an arrangement space and a conveyance robot, are needed, and there also exists a problem that it is difficult to save space of a manufacturing facility.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 행해진 것으로서, 제조 라인 상으로 반송되어 오는 유리 기판을 제조 라인으로부터 취출하지 않고, 그 전체 면에 걸친 상세한 외관 검사를 행할 수 있도록 하고, 택트 타임의 단축 및 제조 설비의 컴팩트화를 도모할 수 있는 기판 외관 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to perform detailed appearance inspection over the entire surface without taking out the glass substrate conveyed onto the production line from the production line, and to shorten and manufacture the tact time. An object of the present invention is to provide a substrate appearance inspection apparatus capable of compacting equipment.

전술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 이하의 수단을 채용한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the above-mentioned subject, this invention adopts the following means.

본 발명은, 제조 라인 상으로 반송되어 오는 기판의 표면에 조사하는 조명광을 발생하는 조명부와, 상기 조명부로부터 발(發)해지고 상기 기판의 표면에서 반사된 반사광에 의한 상기 기판의 표면의 상(像)을 촬영하는 촬영부와, 이들 조명부 및 촬영부를, 상기 제조 라인 상의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향으로 일체적으로 이동시키는 제1 이동 기구와, 상기 제1 이동 기구를 상기 제조 라인의 반송 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구를 구비하고, 상기 촬영부가, 상기 조명부로 부터의 조명광의, 상기 기판의 표면에서의 정반사광의 광속(光束)의 범위 밖으로 배치되어 있는 기판 외관 검사 장치를 제공한다.The present invention provides an image of the surface of the substrate by an illumination unit for generating illumination light irradiated onto the surface of the substrate conveyed onto the production line, and the reflected light emitted from the illumination unit and reflected from the surface of the substrate. ), A photographing part for photographing the photographic body, a first moving mechanism for integrally moving these lighting parts and the photographing part in a direction intersecting the conveying direction of the substrate on the manufacturing line, and the first moving mechanism for conveying the manufacturing line. It is provided with the 2nd moving mechanism which moves to a direction, The said imaging part provides the board | substrate visual inspection apparatus arrange | positioned out of the range of the luminous flux of the specularly reflected light on the surface of the said board | substrate of the illumination light from the said illumination part. .

본 발명에 의하면, 조명부로부터 발생된 조명광이 기판의 표면에 조사되고, 그 반사광이 촬영부의 작동에 의해 표시된다. 이에 따라, 예를 들면, 촬영한 기판 표면의 화상을 모니터에 표시시켜서, 모니터 상에서 육안 관찰을 행할 수 있다.According to the present invention, the illumination light generated from the illumination unit is irradiated onto the surface of the substrate, and the reflected light is displayed by the operation of the imaging unit. Thereby, for example, an image of the photographed substrate surface can be displayed on a monitor, and visual observation can be performed on the monitor.

이 경우에, 촬영부가, 정반사광의 광속의 범위 밖으로 배치되어 있으므로, 모니터 상에 표시되는 화상에 휘도가 포화되는 영역이 발생하지 않는다. 따라서, 관찰자는, 화상 전체에 표시된 기판의 외관을 빠짐없이 관찰할 수 있다.In this case, since the photographing unit is disposed outside the range of the luminous flux of the specularly reflected light, a region in which the luminance is saturated does not occur in the image displayed on the monitor. Therefore, the observer can observe the external appearance of the board | substrate displayed on the whole image.

또한, 제1 이동 기구의 작동에 의해, 제조 라인의 반송 방향과 교차하는 방향으로 조명부 및 촬영부를 일체적으로 이동시킴으로써, 기판의 폭 방향 전체(즉, 기판의 반송 방향과 교차하는 방향 전체)에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다. 또한, 제조 라인의 반송 방향에 대해서는, 제조 라인에 의해 기판을 이동시킴으로써, 반송 방향 전체에 걸친 기판의 상세한 관찰을 행할 수 있다. 따라서, 기판이 대형화되어도, 기판 전체의 상세한 검사를 용이하게 행할 수 있다.In addition, by the operation of the first moving mechanism, the illumination unit and the imaging unit are integrally moved in the direction intersecting the conveying direction of the manufacturing line, thereby making it possible to cover the entire width direction of the substrate (that is, the entire direction crossing the conveying direction of the substrate). Detailed observations can be made. Moreover, about the conveyance direction of a manufacturing line, detailed observation of the board | substrate over the whole conveyance direction can be performed by moving a board | substrate by a manufacturing line. Therefore, even if a board | substrate becomes large, the detailed inspection of the whole board | substrate can be performed easily.

또한, 제2 이동 기구의 작동에 의해, 라인 상에 기판이 정지하고 있는 경우에도, 조명부 및 촬영부를 기판의 반송 방향으로 일체적으로 이동시켜서, 기판 전체에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다.Moreover, even when the board | substrate is stopped on a line by operation | movement of a 2nd moving mechanism, the illumination part and a photography part can be moved integrally in the conveyance direction of a board | substrate, and detailed observation over the board | substrate can be performed.

또한, 제조 라인 상에 배치된 상태의 기판을 관찰하므로, 기판을 제조 라인으로부터 취출할 필요가 없다. 따라서, 택트 타임의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 기판 취출 기구 등의 별도의 장치가 불필요하게 되므로, 설치 공간을 저감하여 설비의 컴팩트화를 도모할 수 있다.Moreover, since the board | substrate of the state arrange | positioned on a manufacturing line is observed, it is not necessary to take out a board | substrate from a manufacturing line. Therefore, the tact time can be shortened. In addition, since a separate device such as a substrate take-out mechanism is not required, the installation space can be reduced and the equipment can be made compact.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 제1 이동 기구가, 상기 제조 라인의 반송 방향과 교차하는 방향으로 걸쳐서 설치된 제1 레일과, 상기 조명부 및 상기 촬영부를 탑재하여, 상기 제1 레일 상에 이동 가능하게 지지된 제1 슬라이더와, 상기 제1 슬라이더를 상기 제1 레일을 따라 구동하는 제1 구동 장치를 구비해도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, the said 1st moving mechanism mounts the 1st rail provided in the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said production line, the said lighting part, and the said imaging | photography part, and is movable on the said 1st rail. A first slider supported and a first drive device for driving the first slider along the first rail may be provided.

이와 같이 구성함으로써, 제1 구동 장치의 작동에 의해, 제1 슬라이더를 제조 라인의 반송 방향과 교차하는 방향으로 걸쳐서 설치된 제1 레일 상을 이동시킴으로써, 조명부 및 촬영부를 제조 라인의 반송 방향과 교차하는 방향으로 일체적으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 레일을 제조 라인의 반송 방향과 교차하는 방향으로 걸쳐서 설치하고 있으므로, 제1 이동 기구를 제조 라인의 위치를 선택하지 않고 설치할 수 있다. 또한, 이미 구축된 제조 라인에 제1 이동 기구를 나중에 설치할 수 있게 된다.In such a configuration, the lighting unit and the photographing unit intersect with the conveying direction of the manufacturing line by moving the first rail on the first rail provided over the direction intersecting the conveying direction of the manufacturing line by the operation of the first driving device. It can move integrally in the direction. Moreover, since the 1st rail is provided in the direction crossing with the conveyance direction of a manufacturing line, a 1st moving mechanism can be installed without selecting the position of a manufacturing line. It is also possible to install the first moving mechanism later on the already built production line.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 제2 이동 기구가, 상기 제조 라인의 반송 방향을 따라 배치되는 제2 레일과, 상기 제1 이동 기구를 탑재하여, 상기 제2 레일 상을 이동 가능하게 지지된 제2 슬라이더와, 상기 제2 슬라이더를 상기 제2 레일을 따라 구동하는 제2 구동 장치를 구비해도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, the said 2nd moving mechanism is the thing in which the 2nd rail arrange | positioned along the conveyance direction of the said production line, and the said 1st moving mechanism are mounted, and the said 2nd rail top was movable so that it was supported. A second slider and a second drive device for driving the second slider along the second rail may be provided.

이와 같이 구성함으로써, 제2 구동 장치의 작동에 의해, 제2 슬라이더를 제조 라인의 반송 방향을 따라 배치되는 제2 레일 상을 이동시킴으로써, 조명부 및 촬영부를 제조 라인의 반송 방향으로 일체적으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 레일을 제조 라인의 반송 방향을 따라 배치하는 것으로 하였으므로, 제2 이동 기구를 제조 라인의 위치를 선택하지 않고 설치할 수 있다. 또한, 이미 구축된 제조 라인에 제2 이동 기구를 나중에 설치할 수 있게 된다.In such a configuration, by moving the second slider on the second rail arranged along the conveying direction of the manufacturing line by the operation of the second driving device, the illumination unit and the photographing unit can be integrally moved in the conveying direction of the manufacturing line. Can be. Moreover, since the 2nd rail was arrange | positioned along the conveyance direction of a manufacturing line, a 2nd moving mechanism can be installed without selecting the position of a manufacturing line. It is also possible to later install the second moving mechanism in the already built production line.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 조명부로부터 조사되는 조사광의 조사 범위의 중심을 회전 지점(支點)으로 하여 상기 촬영부를 회전시키는 회전 기구를 구비해도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, you may be provided with the rotation mechanism which rotates the said imaging | photography part by making the center of the irradiation range of the irradiation light irradiated from the said illumination part into a rotation point.

이와 같이 구성함으로써, 회전 기구의 작동에 의해, 촬영부가 조명부로부터 조사되는 조사광의 조사 범위의 중심을 회전 지점으로 하여 회전된다. 따라서, 촬영부의 시점을 바꾸면서 기판 검사를 행할 수 있다. 이에 따라, 직접적인 육안 관찰에 가까운 관찰을 행할 수 있다.In this way, by the operation of the rotating mechanism, the photographing unit is rotated using the center of the irradiation range of the irradiation light irradiated from the illumination unit as the rotation point. Therefore, the board | substrate test | inspection can be performed, changing the viewpoint of a imaging part. Thereby, observation close to direct visual observation can be performed.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 촬영부가, 상기 기판의 표면의 상을 확대하여 촬영하는 줌 기구를 구비하고, 검출된 상기 기판 상의 결함이 상기 촬영부의 시야 내에 들어가도록, 상기 촬영부를 촬영 위치를 지점으로 하여 2차원 방향으로 회전 이동시켜도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, the said imaging part is equipped with the zoom mechanism which enlarges and image | photographs the image of the surface of the said board | substrate, and picks up the imaging | photography position of the said imaging | photography part so that the detected defect on the said board | substrate may enter into the visual field of the said imaging | photography part. It may be rotated in the two-dimensional direction.

이와 같이 구성함으로써, 검출된 기판 상의 결함이 촬영부의 시야 내에 들어가도록, 촬영부를 촬영 위치를 지점으로 하여 2차원 방향으로 회전 이동시키고, 줌 기구에 의해 기판의 표면의 상을 확대하여 촬영함으로써, 기판의 표면의 결함 부분을 용이하게 관찰할 수 있다.In such a configuration, the photographing section is rotated in the two-dimensional direction with the photographing position as a point so that the detected defect on the substrate is within the field of view of the photographing section, and the photographing is performed by enlarging and photographing the image of the surface of the substrate by the zoom mechanism. The defective part of the surface of can be observed easily.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 촬영부에 의해 촬영된 상을 표시하는 모니터를 구비하고, 상기 촬영부에 의해 표시되는 화상을 연속시켜서 상기 모니터 상에 비추는 것에 의해 얻어지는 동영상이 관찰자에 의해 결함을 확인할 수 있는 움직임 이 되도록, 상기 제1 슬라이더를 일정한 속도로 이동시켜도 된다.Furthermore, in the above-mentioned invention, the monitor which displays the image image | photographed by the said imaging | photography part is provided, and the moving image obtained by continuously illuminating the image displayed by the said imaging | photography part on the said monitor confirms a defect by an observer. The first slider may be moved at a constant speed so that the movement can be made.

이와 같이 구성함으로써, 기판의 표면이 비추어진 모니터 상의 동영상에 의해, 관찰자가 결함을 쉽게 발견할 수 있다.With such a configuration, the observer can easily find a defect by the moving image on the monitor on which the surface of the substrate is illuminated.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 촬영부에 의해 촬영된 상기 조명부에 의한 조명 범위의 화상과 상기 화상에 대응하는 상기 기판 상의 좌표 위치를 대응시켜셔 보존하는 기억부를 구비해도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, you may be provided with the memory | storage part which matches and preserve | stores the image of the illumination range by the said illumination part image | photographed by the said imaging | photography part, and coordinate position on the said board | substrate corresponding to the said image.

이와 같이 구성함으로써, 관찰자가 결함을 발견한 기판의 화상과 이 화상에 대한 기판 상의 좌표 위치를 기억부에 보존함으로써, 나중에 판정 결과를 재확인·검정할 때의 데이터로서 활용할 수 있다In this way, the observer can store the image of the substrate on which the observer found a defect and the coordinate position on the substrate with respect to the image in the storage unit, so that it can be used as data for later reconfirming and verifying the determination result.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 촬영부가, 상기 기판의 표면의 결함을 확대하여 촬영하는 줌 기구를 구비하고, 상기 줌 기구에 의해 확대된 결함의 상을 상기 기억부에 보존해도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, the said imaging part may be equipped with the zoom mechanism which enlarges and photographs the defect of the surface of the said board | substrate, and may store the image of the defect expanded by the said zoom mechanism in the said memory | storage part.

이와 같이 구성함으로써, 나중에 판정 결과를 재확인·검정할 때, 기판의 표면의 결함 부분을 용이하게 확인할 수 있다.By configuring in this way, the defect part of the surface of a board | substrate can be easily confirmed when reconfirming and determining a determination result later.

또한, 전술한 발명에서는, 상기 촬영부에 의해 촬영된 상을 표시하는 모니터와, 상기 모니터 상에 표시된 상기 화상 중의 결함의 임의의 위치를 지정하는 포인터를 구비하고, 상기 포인터에 의해 지정된 결함의 위치 좌표를 산출하고, 상기 기판에 대응시켜서 기억하도록 해도 된다.Moreover, in the above-mentioned invention, the monitor which displays the image picked up by the said imaging part, and the pointer which designates arbitrary positions of the defect in the said image displayed on the said monitor are provided, The position of the defect designated by the said pointer is further provided. Coordinates may be calculated and stored in association with the substrate.

이와 같이 구성함으로써, 검사 시에 검출된 기판 상의 결함의 위치를 나중에 용이하게 특정할 수 있다.By configuring in this way, the position of the defect on the board | substrate detected at the time of inspection can be easily specified later.

본 발명에 의하면, 제조 라인 상으로 반송되어 오는 유리 기판을 제조 라인으로부터 취출하지 않고, 그 전체면에 걸친 상세한 외관 검사를 행하는 것을 가능하게 하며, 택트 타임의 단축 및 제조 설비의 컴팩트화를 도모할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to perform detailed appearance inspection over the entire surface of the glass substrate conveyed onto the production line without taking it out of the production line, and to shorten the tact time and to compact the production equipment. The effect can be obtained.

[제1 실시예][First Embodiment]

이하, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the board | substrate visual inspection apparatus which concerns on 1st Example of this invention is demonstrated with reference to drawings.

본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)는, 주로, 기판의 제조 라인에 설치되고, 컨베이어 등에 의해 반송되어 오는 기판의 표면을 검사하기 위한 장치이다.The board | substrate external appearance inspection apparatus 1 which concerns on a present Example is an apparatus for mainly inspecting the surface of the board | substrate installed in the manufacturing line of a board | substrate and conveyed by a conveyor etc.

기판 외관 검사 장치(1)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 제조 라인(52) 상으로 반송되어 오는 기판(50)의 표면의 외관을 관찰하는 검사 장치 유닛(3)과, 검사 장치 유닛(3)에 의해 촬영된 화상을 표시하는 모니터(5)와, 검사 장치 유닛(3)을 기판(50)의 반송 방향과 교차하는 방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(7)와, 검사 장치 유닛(3)을 기판(50)의 반송 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(9)를 구비하고 있다.The board | substrate external appearance inspection apparatus 1 is the inspection apparatus unit 3 which observes the external appearance of the surface of the board | substrate 50 conveyed on the manufacturing line 52, and the inspection apparatus, as shown to FIG. 1 and FIG. The monitor 5 which displays the image image | photographed by the unit 3, the 1st moving mechanism 7 which moves the inspection apparatus unit 3 to the direction which cross | intersects the conveyance direction of the board | substrate 50, and an inspection apparatus The 2nd moving mechanism 9 which moves the unit 3 to the conveyance direction of the board | substrate 50 is provided.

검사 장치 유닛(3)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(50)의 표면에 조사하는 조명광으로서 산란광과 수속광을 발생하는 조명 장치(조명부)(11)와, 조명 장 치(11)로부터 발해지고 기판(50)의 표면에서 반사된 반사광에 의한 기판(50)의 표면의 상을 촬영하는 카메라(촬영부)(13)를 구비하고 있다. 이들 조명 장치(11)와 카메라(13)는, 후술하는 제1 이동 기구(7)에 장착되어 있다.As shown in FIG. 3, the inspection device unit 3 includes an illumination device (illumination unit) 11 that generates scattered light and convergent light as illumination light irradiated onto the surface of the substrate 50, and an illumination device 11. The camera (photographing part) 13 which photographs the image of the surface of the board | substrate 50 by the reflected light reflected by the surface of the board | substrate 50 is provided. These lighting apparatuses 11 and the camera 13 are attached to the 1st moving mechanism 7 mentioned later.

조명 장치(11)는, 제조 라인(52) 상의 기판(50)의 표면에 대하여, 조명광의 광축을 소정의 경사 각도로 경사지게 배치되어 있다. 또한, 조명 장치(11)로부터는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 수속광이 출사되도록 되어 있다.The lighting apparatus 11 is arrange | positioned inclined at the predetermined inclination angle with respect to the surface of the board | substrate 50 on the manufacturing line 52 at the predetermined inclination angle. In addition, as shown in FIG. 3, the converging light is emitted from the illumination device 11.

그리고, 조명 장치(11)로부터는, 산란광 또는 수속광 중 어느 한쪽이 출사 되면 된다.And either of scattered light or convergent light may be emitted from the illumination device 11.

또한, 바람직하게는, 조명 장치(11)는, 광원으로부터 출사된 조명광을 수속시키는 프레넬 렌즈(Fresnel lens)와, 투명 상태와 산란 상태로 전환되는 투과형 액정 산란판을 구비한다. 투과형 액정 산란판을 기판(50)의 검사 조건에 따라 투명 상태와 산란 상태로 전환시킨다.In addition, the illuminating device 11 preferably includes a Fresnel lens for converging the illumination light emitted from the light source, and a transmissive liquid crystal scattering plate which is switched to a transparent state and a scattering state. The transmissive liquid crystal scattering plate is converted into a transparent state and a scattering state according to the inspection conditions of the substrate 50.

카메라(13)는, 예를 들면, CCD 등 2차원 화상을 취득 가능한 카메라이며, 정지 화상 또는 동영상 중 적어도 한쪽의 화상을 취득할 수 있다. 카메라(13)는, 제조 라인(52) 상의 기판(50)의 표면에 대하여, 그 광축을 소정의 경사 각도로 경사지게 하고, 또한 조명 장치(11)에 의한 조명 범위의 중심에 광축을 일치시키도록 배치되어 있다.The camera 13 is, for example, a camera capable of acquiring a two-dimensional image such as a CCD, and can acquire at least one of a still image or a moving image. The camera 13 inclines the optical axis with respect to the surface of the substrate 50 on the manufacturing line 52 at a predetermined inclination angle, and to match the optical axis to the center of the illumination range by the lighting device 11. It is arranged.

카메라(13)는, 조명 범위의 중심을 회전 지점으로 하여 XY의 2차원 방향, 또는 시점 위치가 되는 카메라(13)의 촬영 위치를 회전 지점으로 하여 XY의 2차원 방향으로 회전 이동 가능하도록 지지되고, 죠이스틱 등의 조작부를 관찰자가 조작함 으로써, 카메라(13)를 원하는 촬영 위치 및 촬영 각도로 원격 조작시켜도 된다.The camera 13 is supported to be rotatable in the XY two-dimensional direction by using the center of the illumination range as the rotation point and the photographing position of the camera 13 as the rotation point as the two-dimensional direction of the XY or the viewpoint position. , The observer operates an operation unit such as a joystick to remotely operate the camera 13 at a desired shooting position and shooting angle.

또한, 카메라(13)는 줌 기구를 구비하고 있다. 이 줌 기구에 의해 검출된 결함을 확대하고, 이 결함이 카메라(13)의 시야 내에 들어가도록, 촬영 위치를 회전 지점으로 하여 카메라(13)를 XY의 2차원 방향으로 회전 이동시킬 수도 있다.Moreover, the camera 13 is equipped with the zoom mechanism. The defect detected by this zoom mechanism can be enlarged, and the camera 13 can be rotated to move in the two-dimensional direction of XY so that this defect may fall into the field of view of the camera 13, and the imaging position is a rotation point.

또한, 카메라(13)는, 조명 장치(11)로부터의 조명광의, 기판(50)의 표면에서 정반사된 수속광의 범위 밖으로 위치하도록 지지되어 있다. 그리고, 선명한 화상을 얻기 위하여, 수속광의 범위 밖이면서, 또한 수속광의 근방에 카메라(13)를 설치하는 것이 바람직하다.Moreover, the camera 13 is supported so that the illumination light from the illumination device 11 may be located out of the range of the convergent light reflected by the surface of the board | substrate 50 on the surface. And in order to obtain a clear image, it is preferable to provide the camera 13 outside the converging light and in the vicinity of converging light.

모니터(5)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 카메라(13)와 접속되고, 카메라(13)에 의해 촬영된 기판(50)의 표면의 화상이 표시되도록 되어 있다. 또한, 모니터(5)는, 카메라(13)에 의해 촬영된 조명 범위의 매크로 상과 확대된 결함상을 기억하는 기억부(도시 생략)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 2, the monitor 5 is connected with the camera 13, and the image of the surface of the board | substrate 50 picked up by the camera 13 is displayed. In addition, the monitor 5 is provided with the memory | storage part (not shown) which stores the macro image of the illumination range image | photographed by the camera 13, and the enlarged defect image.

제1 이동 기구(7)는, 제조 라인(52)의 반송 방향(Y 방향)과 교차하는 폭 방향(X 방향)으로 걸쳐서 설치된 제1 레일(15)과, 제1 레일(15) 상으로 이동 가능하게 지지되는 제1 슬라이더(17)와, 제1 슬라이더(17)를 제1 레일(15)을 따라 구동시키는, 예를 들면, 리니어 모터 등의 직접 구동 기구로 이루어지는 제1 구동 장치(도시 생략)를 구비하고 있다.The 1st movement mechanism 7 moves on the 1st rail 15 and the 1st rail 15 provided in the width direction (X direction) which cross | intersects the conveyance direction (Y direction) of the manufacturing line 52. FIG. The first drive device (not shown) which consists of a direct drive mechanism, such as a linear motor, which drives the 1st slider 17 currently supported, and the 1st slider 17 along the 1st rail 15, for example. ).

제1 슬라이더(17)는, 카메라(13)에 의해 표시되는 화상을 연속시켜서 모니터(5) 상에 비추는 것에 의해 얻어지는 동영상이, 관찰자에 의해 기판(50) 상의 결함을 확인할 수 있는 정도의 움직임이 되는 일정한 속도로 이동시키고, 관찰자가 결함을 발견할 때 정지시키도록 해도 된다. 이 경우, 관찰자가 결함으로 판정하면, 카메라(13)에 의해 촬영된 화상을 정지 화상으로서 보존하고, 또한 이 정지 화상에 대한 기판(50) 상의 좌표 위치를 구하고, 이것을 위치 정보로서 보존한다. 이와 같이, 관찰자가 결함으로서 판정한 정지 화상과 위치 정보만을 보존함으로써, 나중에 판정 결과를 재확인·검정할 때의 데이터로서 활용할 수 있다.The first slider 17 has a motion such that a moving picture obtained by successively illuminating the image displayed by the camera 13 on the monitor 5 can be observed by the observer on the substrate 50. It may be moved at a constant speed, and stopped when an observer finds a defect. In this case, when the observer determines that the defect is a defect, the image captured by the camera 13 is stored as a still image, and the coordinate position on the substrate 50 with respect to the still image is obtained, and this is stored as position information. In this manner, only the still image and the positional information determined by the observer as a defect can be used as data for later reconfirming and verifying the determination result.

제1 레일(15)은 한쌍의 평행하는 레일 부재이다. 제1 레일(15)은, 제조 라인(52)의 위쪽에 위치하도록, 길이 방향의 양 단부를 각각 후술하는 제2 이동 기구(9)에 지지되어 있다. 또한, 제1 레일(15)은, 한쌍의 레일 부재가, 제조 라인(52)의 반송 방향으로 간격을 두고 배치되고, 제1 슬라이더(17)의 양 단부를 각각 지지하도록 되어 있다.The first rail 15 is a pair of parallel rail members. The 1st rail 15 is supported by the 2nd moving mechanism 9 which respectively mentions the both ends of the longitudinal direction so that it may be located above the manufacturing line 52. As shown in FIG. Moreover, the pair of rail members are arrange | positioned at intervals in the conveyance direction of the manufacturing line 52, and the 1st rail 15 is supporting both ends of the 1st slider 17, respectively.

제1 슬라이더(17)는, 직사각형의 개구부를 가지는 프레임형으로 형성되고, X 방향으로 대치하는 양쪽 프레임부에 조명 장치(11) 및 카메라(13)가 탑재되어 있다. 이에 따라, 제1 슬라이더(17)의 하방으로 반송되는 기판(50)에 대하여, 조명 장치(11)로부터의 조명광이 개구부를 통과하여 기판(50)에 조사되고, 또한 기판(50)의 표면으로부터의 반사광이 개구부를 통과하여 카메라(13)에 입사되고, 기판(50)의 표면의 상이 표시되도록 되어 있다. 또한, 제1 슬라이더(17)를 제1 레일(15)을 따라 구동시키면, 조명 장치(11)와 카메라(13)가 제조 라인(52)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 일체적으로 이동하도록 되어 있다.The 1st slider 17 is formed in the frame shape which has a rectangular opening part, and the illumination device 11 and the camera 13 are mounted in the both frame parts which oppose to a X direction. Thereby, with respect to the board | substrate 50 conveyed below the 1st slider 17, the illumination light from the lighting apparatus 11 passes through an opening part, it is irradiated to the board | substrate 50, and from the surface of the board | substrate 50, Reflected light enters the camera 13 through the opening, and the image of the surface of the substrate 50 is displayed. In addition, when the first slider 17 is driven along the first rail 15, the illumination device 11 and the camera 13 are integrally moved in a direction orthogonal to the conveying direction of the manufacturing line 52. have.

제2 이동 기구(9)는, 제조 라인(52)의 반송 방향을 따라 배치되는 한쌍의 베이스(19)와, 베이스(19) 상에 장착되는 제2 레일(21)과, 제2 레일(21) 상으로 이동 가능하게 지지되는 제2 슬라이더(23)와, 제2 슬라이더(23)를 제2 레일(21)을 따라 이동시키는, 예를 들면, 리니어 모터 등의 직선 구동 기구로 이루어지는 제2 구동 장치(도시 생략)를 구비하고 있다.The 2nd moving mechanism 9 is a pair of base 19 arrange | positioned along the conveyance direction of the manufacturing line 52, the 2nd rail 21 mounted on the base 19, and the 2nd rail 21 2nd drive which consists of linear drive mechanisms, such as a linear motor, for example, which moves the 2nd slider 23 supported so that it can move up to), and the 2nd slider 23 along the 2nd rail 21, for example. An apparatus (not shown) is provided.

베이스(19)는, 제조 라인(52)의 기판 반송로에 평행하게 그 양측에 배치된다. 또한, 베이스(19)는, 제조 라인(52)의 기판 반송 높이에 맞추어서 상하로 위치 조절 가능하게 되어 있다. 이에 따라, 기판 반송로를 구성하는 컨베이어(54)에 의해 반송되는 기판(50)에 대하여 카메라(13)의 초점 위치가 최적이 되도록, 검사 장치 유닛(3)의 높이를 조절할 수 있도록 되어 있다.The base 19 is arrange | positioned at the both sides parallel to the board | substrate conveyance path of the manufacturing line 52. FIG. In addition, the base 19 can be positioned up and down in accordance with the substrate conveyance height of the production line 52. Thereby, the height of the inspection apparatus unit 3 can be adjusted so that the focus position of the camera 13 may be optimal with respect to the board | substrate 50 conveyed by the conveyor 54 which comprises a board | substrate conveyance path.

제2 레일(21)은, 한쌍의 평행한 레일 부재이다. 제2 레일(21)은, 베이스(19)의 상단면을 따라 제조 라인(52)의 반송 방향과 평행하게 장착되어 있다.The second rail 21 is a pair of parallel rail members. The 2nd rail 21 is attached in parallel with the conveyance direction of the manufacturing line 52 along the upper end surface of the base 19.

제2 슬라이더(23)는, 제1 레일(15) 사이의 폭과 같은 정도의 길이의 판형 부재이며, 제1 레일(15)의 길이 방향의 양 단부가 각각 제2 슬라이더(23)에 장착되어 있다.The 2nd slider 23 is a plate-shaped member of the same length as the width between the 1st rails 15, and the both ends of the longitudinal direction of the 1st rail 15 are respectively attached to the 2nd slider 23, have.

즉, 제1 이동 기구(7)와 제2 이동 기구(9)는, 서로 직교하도록 조합되고, 검사 장치 유닛(3)을 XY 방향의 2차원 방향으로 이동 가능한 XY 스테이지로 구성되어 있다. 이에 따라, 검사 장치 유닛(3)은, 제1 이동 기구(7)의 작동에 의해 제조 라인(52)의 반송 방향과 교차하는 방향으로 이동 가능하게 되면서, 제2 이동 기구(9)의 작동에 의해 제조 라인(52)의 반송 방향으로 소정 피치로 이동시킴으로써, 기판(50)의 전체면에 대하여 소정 피치마다 좌우로 사행(蛇行)한다.That is, the 1st moving mechanism 7 and the 2nd moving mechanism 9 are combined so that they may mutually orthogonally cross, and are comprised by the XY stage which can move the test | inspection apparatus unit 3 to the two-dimensional direction of an XY direction. Thereby, the inspection apparatus unit 3 is movable in the direction which cross | intersects the conveyance direction of the manufacturing line 52 by the operation of the 1st moving mechanism 7, and it is for the operation of the 2nd moving mechanism 9 to operate. By moving by the predetermined pitch in the conveyance direction of the manufacturing line 52, it meanders left and right with respect to the whole surface of the board | substrate 50 for every predetermined pitch.

또한, 본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)는, 예를 들면, 제1 레 일(15)과 제2 레일(21)에 각각 X 스케일, Y 스케일을 설치하고, 이들 스케일에 의해 판독된 검사 장치 유닛(3)의 XY 좌표에 기초하여, 모니터(5) 상에 표시되어 있는 화상의 중심 위치를, 기판(50) 상의 좌표와 대응시켜 기억부에 기억한다. 또한, 이 화상 내의 결함의 중심 위치를 포인터(도시 생략)로 지정함으로써, 결함의 위치 좌표(즉, X 방향 거리와 Y 방향 거리)를 산출하고, 기판(50)의 좌표에 대응시켜 기억부에 기억해도 된다.In addition, in the board | substrate visual inspection apparatus 1 which concerns on a present Example, the X scale and the Y scale are provided in the 1st rail 15 and the 2nd rail 21, respectively, and are read by these scales, for example. Based on the obtained XY coordinates of the inspection apparatus unit 3, the center position of the image displayed on the monitor 5 is stored in the storage unit in correspondence with the coordinates on the substrate 50. In addition, by designating the center position of the defect in this image with a pointer (not shown), the position coordinates (that is, the X-direction distance and the Y-direction distance) of the defect are calculated and correspond to the coordinates of the substrate 50 to the storage unit. You may remember.

이와 같이 구성된 본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)의 작용에 대하여 설명한다.The function of the board | substrate visual inspection apparatus 1 which concerns on this embodiment comprised in this way is demonstrated.

본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)에 의해, 제조 라인(52) 상을 반송되는 기판(50)을 검사하기 위해서는, 먼저, 기판 외관 검사 장치(1)를 제조 라인(52)의 임의의 위치에 설치한다.In order to test the board | substrate 50 conveyed on the manufacturing line 52 with the board | substrate external appearance inspection apparatus 1 which concerns on a present Example, the board | substrate external appearance inspection apparatus 1 is arbitrary Install at the position of.

예를 들면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 제조 장치(56)로부터 제2 제조 장치(58)에 기판(50)을 반송하는 제조 라인(52)이며, 기판 반송로가 약 90° 절곡된 코너 부분을 가지는 것에서는, 설치 위치 60, 62 및 64와 같이 기판(50)을 직선 이동시키는 직선 반송 라인의 위치에, 제1 레일(15)이 제조 라인(52)의 기판 반송 방향과 교차하는 방향으로 걸쳐서 설치되도록, 베이스(19)를 제조 라인(52)의 양 사이드에 배치한다.For example, as shown in FIG. 4, it is a manufacturing line 52 which conveys the board | substrate 50 from the 1st manufacturing apparatus 56 to the 2nd manufacturing apparatus 58, and the board | substrate conveyance path is bent about 90 degrees. In having a corner part, the 1st rail 15 intersects the board | substrate conveyance direction of the manufacturing line 52 in the position of the linear conveyance line which linearly moves the board | substrate 50 like installation positions 60, 62, and 64. The base 19 is arrange | positioned at both sides of the manufacturing line 52 so that it may be installed in the direction.

그리고, 예를 들면, 기판(50) 상에 레지스트를 도포하는 제조 장치로부터 반출된 기판(50)은, 제조 라인(52)의 컨베이어(54)에 의해, 다음 제조 단계에 설치된 제조 장치로 반송된다. 여기서, 반송되어 오는 기판(50)은, 기판 외관 검사 장 치(1)의 검사 영역 내에서 일단 정지된다. 검사 장치 유닛(3)을, 도 1의 화살표 A에 나타낸 바와 같이 래스터 스캔(raster scan)하도록 이동시켜서, 기판(50)의 표면의 전체에 걸쳐 조명 장치(11)로부터 조명광을 조사하고, 카메라(13)와 기판(50)의 표면의 상을 촬영한다.For example, the board | substrate 50 carried out from the manufacturing apparatus which apply | coats a resist on the board | substrate 50 is conveyed by the conveyor 54 of the manufacturing line 52 to the manufacturing apparatus provided in the next manufacturing step. . Here, the board | substrate 50 conveyed is stopped once in the test | inspection area | region of the board | substrate external appearance inspection apparatus 1. As shown in FIG. The inspection device unit 3 is moved to raster scan as indicated by arrow A in FIG. 1, to irradiate illumination light from the illumination device 11 over the entire surface of the substrate 50, and to provide a camera ( 13) and the image of the surface of the board | substrate 50 are imaged.

예를 들면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 제조 장치(56, 58)의 반출 측 또는 반입 측이 되는 설치 위치(60, 64)에 기판 외관 검사 장치(1)를 설치한 경우, 기판 반송로가 되는 컨베이어(54)의 간극에 설치한 위치 검출 센서(도시 생략)에 의해, 기판(50)이 검사 영역 내에 반입된 것이 검지되면 컨베이어(54)의 구동을 정지하고, 설치 위치(60, 64)에 설치된 기판 외관 검사 장치(1)의 검사 영역 내에 기판(50)을 정지시킨다. 그리고, 제1 이동 기구(7)의 작동에 의해, 검사 장치 유닛(3)을 제조 라인(52)의 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동시킴으로써, 기판(50)의 단변 방향 전체에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다.For example, as shown in FIG. 4, when the board | substrate visual inspection apparatus 1 is installed in the installation position 60, 64 used as the carrying out side or carrying-in side of each manufacturing apparatus 56, 58, a board | substrate conveyance path When it is detected by the position detection sensor (not shown) provided in the clearance gap of the conveyor 54 to become, the drive of the conveyor 54 is stopped and the installation position 60, 64 is detected. The board | substrate 50 is stopped in the test | inspection area | region of the board | substrate visual inspection apparatus 1 provided in (). And by the operation of the 1st movement mechanism 7, the inspection apparatus unit 3 reciprocates in the direction orthogonal to the board | substrate conveyance direction of the manufacturing line 52, and the detail over the whole short side direction of the board | substrate 50 is carried out. Observation can be performed.

또한, 제2 이동 기구(9)의 작동에 의해, 제1 이동 기구(7)를 제조 라인(52)의 반송 방향으로 조명 범위의 조사 폭보다 약간 짧은 폭 피치로 이동시킴으로써, 기판(50)의 장변 방향 전체에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다.In addition, by operating the second moving mechanism 9, the first moving mechanism 7 is moved to a width pitch slightly shorter than the irradiation width of the illumination range in the conveying direction of the manufacturing line 52, thereby Detailed observation can be performed over the long side direction.

또한, 도 4에 나타낸 설치 위치(62)에 기판 외관 검사 장치(1)를 설치한 경우, 반송되어 오는 기판(50)은, 설치 위치(60)에 대하여 약 90° 회전된 상태로 반송되게 된다. 즉, 기판(50)은, 반송 라인의 코너 부분에서 방향이 바꾸어지지 않고 이동 방향만 약 90° 바뀌어져서 반송된다. 따라서, 설치 위치(62)의 기판 외관 검사 장치(1)에 대해서는, 설치 위치(60)에서의 기판 외관 검사 장치(1)에 대한 기판(50)의 방향이 90° 회전된 방향으로 반송된다.In addition, when the board | substrate visual inspection apparatus 1 is installed in the installation position 62 shown in FIG. 4, the board | substrate 50 conveyed will be conveyed in the state rotated about 90 degrees with respect to the installation position 60. FIG. . That is, the board | substrate 50 is conveyed by changing about 90 degrees only in the moving direction, without changing a direction in the corner part of a conveyance line. Therefore, about the board | substrate external appearance inspection apparatus 1 of the installation position 62, the direction of the board | substrate 50 with respect to the board | substrate external appearance inspection apparatus 1 in the installation position 60 is conveyed in the direction rotated 90 degrees.

다음에, 제조 라인(52)의 설치 위치(62) 상에 기판(50)을 정지시킨다. 그리고, 제1 이동 기구(7)의 작동에 의해, 반송되어 오는 직사각형의 기판(50)에 대하여, 검사 장치 유닛(3)을 제조 라인(52)의 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 왕복 이동시킴으로써, 기판(50)의 장변 방향 전체에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다.Next, the substrate 50 is stopped on the installation position 62 of the production line 52. The inspection apparatus unit 3 is reciprocated in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction of the production line 52 with respect to the rectangular substrate 50 to be conveyed by the operation of the first moving mechanism 7. Detailed observation can be performed over the entire long side direction of the substrate 50.

또한, 제2 이동 기구(9)의 작동에 의해, 제1 이동 기구(7)를 제조 라인(52)의 반송 방향으로 조명 범위의 조사 폭보다 약간 짧은 피치로 이동시킴으로써, 기판(50)의 단변 방향 전체에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다.Moreover, the short side of the board | substrate 50 is moved by the operation of the 2nd moving mechanism 9 by moving the 1st moving mechanism 7 to the pitch slightly shorter than the irradiation width of an illumination range in the conveyance direction of the manufacturing line 52. FIG. Detailed observations throughout the direction can be made.

이에 따라, 기판(50)의 표면에 형성된 직사각형의 패턴의 배열 방향에 대하여, 설치 위치(60)와 설치 위치(62)에서 약 90° 상이한 방향으로부터 조명하여 촬영을 행할 수 있고, 기판(50)의 표면의 결함을 보다 상세하게 검사할 수 있다.Thereby, with respect to the arrangement direction of the rectangular pattern formed on the surface of the board | substrate 50, it can illuminate and shoot from the direction different about 90 degrees from the installation position 60 and the installation position 62, and the board | substrate 50 can be performed. The defect of the surface of can be examined in more detail.

이와 같이 하여, 카메라(13)에 의해 전면 주사된 기판(50)의 표면의 화상은, 모니터(5) 상에 표시되고, 관찰자의 육안 관찰에 의해 기판(50)의 외관 검사가 행해진다. 따라서, 기판(50)이 대형화되어도, 기판(50) 전체의 상세한 검사를 용이하게 행할 수 있다.In this way, an image of the surface of the substrate 50 scanned by the camera 13 is displayed on the monitor 5, and the visual inspection of the substrate 50 is performed by visual observation of the observer. Therefore, even if the board | substrate 50 becomes large, detailed inspection of the board | substrate 50 can be performed easily.

이 경우에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 카메라(13)가, 기판(50)으로부터 반사되는 정반사광의 광속의 범위 밖으로 위치하도록 지지되어 있으므로, 카메라(13)의 조명광이 입사하여 포화되지 않고, 고정밀도의 화상을 얻을 수 있다. 따라서, 관찰자는, 모니터(5) 화상 전체에 표시된 기판(50)을 양호하게 관찰할 수 있다.In this case, as shown in FIG. 3, since the camera 13 is supported so that it may be located outside the range of the luminous flux of the specularly reflected light reflected from the board | substrate 50, the illumination light of the camera 13 will not incident and saturate, High precision images can be obtained. Therefore, the observer can observe the board | substrate 50 displayed on the whole monitor 5 image favorably.

또한, 기억부에는, 모니터(5) 상에 표시되어 있는 화상의 중심 위치(25)와 결함(27)의 위치가 기판(50) 상의 좌표와 대응되어 기억되므로, 이 결함(27)의 좌표를, 예를 들면, 마이크로 관찰 장치 등의 별도 검사 장치에서 판독함으로써, 리뷰 검사를 행할 수 있다.In addition, since the position of the center position 25 of the image displayed on the monitor 5, and the position of the defect 27 correspond to the coordinate on the board | substrate 50, the memory | storage part stores the coordinate of this defect 27 in the memory | storage part. For example, a review inspection can be performed by reading in another inspection apparatus, such as a micro observation apparatus.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)에 의하면, 제조 라인(52)의 기판 반송 방향과 직교하는 폭 방향으로 걸쳐서 설치하는 것만으로, 기존의 제조 라인의 기판 반송 공간에 용이하게 설치할 수 있고, 또한 기판(50)을 제조 라인(52) 밖으로 취출하지 않고 제조 라인 내에서 기판(50)의 매크로 검사를 행할 수 있다.As explained above, according to the board | substrate visual inspection apparatus 1 which concerns on a present Example, it only installs in the width direction orthogonal to the board | substrate conveyance direction of the manufacturing line 52, and it installs in the board | substrate conveyance space of the existing manufacturing line. It can install easily, and the macro inspection of the board | substrate 50 can be performed in a manufacturing line, without taking out the board | substrate 50 out of the manufacturing line 52. FIG.

따라서, 제조 라인(52)의 기판 반송로에서, 모니터(5) 상에 표시된 기판(50)의 표면의 화상에 의해 매크로 검사를 행함으로써, 종래와 같이 제조 라인 밖으로 기판을 반송하는 기판 취출 기구 등의 별도의 장치가 불필요하고, 택트 타임의 단축을 도모할 수 있다. 또한, 제조 라인(52)의 위쪽의 공간을 유효하게 활용하고, 제조 설비의 컴팩트화를 도모할 수 있다. 또한, 기존의 제조 라인(52)의 기판 반송로를 따라 기판 외관 검사 장치(1)를 배치하므로, 이미 구축된 제조 라인(52)에 기판 외관 검사 장치(1)를 간단하게 나중에 설치할 수도 있다.Therefore, in the substrate conveyance path of the manufacturing line 52, a macro inspection is performed by the image of the surface of the board | substrate 50 displayed on the monitor 5, The board | substrate taking-out mechanism which conveys a board | substrate out of a manufacturing line like conventionally, etc. A separate device is unnecessary, and the tact time can be shortened. Moreover, the space above the manufacturing line 52 can be utilized effectively, and the manufacturing equipment can be made compact. Moreover, since the board | substrate external appearance inspection apparatus 1 is arrange | positioned along the board | substrate conveyance path of the existing manufacturing line 52, the board | substrate external appearance inspection apparatus 1 can also be easily installed later in the already built manufacturing line 52. As shown in FIG.

그리고, 본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)는, 제1 이동 기구(7) 및 제2 이동 기구(9)를 구비하는 것으로 하였으나, 이에 대신하여, 제1 이동 기구(7)만을 구비하고, 제2 이동 기구(9)를 기판(50)을 반송하는 컨베이어에 겸용시킴으로써, 기판(50)의 반송 방향 전체에 걸친 상세한 관찰을 행할 수 있다. 또한, 제2 이동 기구(9)를 생략함으로써, 기판 외관 검사 장치(1)를 더욱 컴팩트화할 수 있다.In addition, although the board | substrate visual inspection apparatus 1 which concerns on this embodiment is equipped with the 1st moving mechanism 7 and the 2nd moving mechanism 9, instead, it is equipped with only the 1st moving mechanism 7 instead. And the detailed observation over the whole conveyance direction of the board | substrate 50 can be performed by using the 2nd moving mechanism 9 for the conveyor which conveys the board | substrate 50. FIG. In addition, by omitting the second moving mechanism 9, the substrate appearance inspection apparatus 1 can be further compacted.

또한, 예를 들면, 본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)는, 모니터(5)에 의한 육안 관찰 검사를 행하는 것으로 하였으나, 나아가서는 기판 외관 검사 장치(1)의 하류 측에, 상류 측에서 검출된 결함을 더 확대하여 상세한 검사를 행하는 마이크로 검사 장치를 구비한 것으로 하고, 매크로 검사로 결함의 좌표를 얻어, 이 결함의 위치 정보에 기초하여, 마이크로 검사 장치에 의한 결함의 상세 검사를 행하여도 된다.In addition, for example, although the board | substrate visual inspection apparatus 1 which concerns on a present Example performs visual observation inspection by the monitor 5, the upstream side is further downstream of the board | substrate visual inspection apparatus 1 further. A micro-inspection apparatus for enlarging the defects detected in the above and performing detailed inspections is obtained. The coordinates of the defects are obtained by macro inspection, and detailed inspection of the defects by the micro-inspection apparatus is performed based on the position information of the defects. You may also

[제2 실시예]Second Embodiment

다음에, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(31)에 대하여, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다.Next, a substrate appearance inspection apparatus 31 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

본 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(31)는, 검사 장치 유닛(3)이 가이드(회전 기구)(33)를 구비한다.In the board | substrate external appearance inspection apparatus 31 which concerns on this embodiment, the inspection apparatus unit 3 is equipped with the guide (rotation mechanism) 33. As shown in FIG.

이하, 제1 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치(1)와 구성을 공통으로 하는 개소에는, 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.Hereinafter, the same code | symbol is attached | subjected to the location which has a structure common to the board | substrate visual inspection apparatus 1 which concerns on 1st Example, and description is abbreviate | omitted.

가이드(33)는, 조명 장치(11)로부터 조사하는 조명광의 기판(50) 상에서의 조사 범위의 중심 위치(35)에 카메라(13)의 광축이 항상 향하도록 카메라(13)를 회전시키는 것이다. 구체적으로는, 가이드(33)는 반원호형의 레일이며, 카메라(14)는 가이드(33)를 따라 이동 가능하게 장착되어 있다.The guide 33 rotates the camera 13 so that the optical axis of the camera 13 always faces the center position 35 of the irradiation range on the board | substrate 50 of the illumination light irradiated from the illuminating device 11. Specifically, the guide 33 is a semicircular arc rail, and the camera 14 is mounted to be movable along the guide 33.

또한, 가이드(33)는, 카메라(13)의 광축과 기판(50)에 대한 각도가 서서히 작아지도록, 조명광의 반사 방향 측에 기판(50)에 대하여 약 45° 각도로 경사지게 하여 설치되어 있다. 이에 따라, 도 6에 나타낸 바와 같이, 중심 위치(35) 주위에 약 180°범위 내에서, 카메라(13)를 약 45° 경사진 상태로 회전 이동시킬 수 있도록 되어 있다.The guide 33 is inclined at an angle of about 45 ° with respect to the substrate 50 on the reflection direction side of the illumination light so that the angle between the optical axis of the camera 13 and the substrate 50 gradually decreases. As a result, as shown in FIG. 6, the camera 13 can be rotated in an inclined state of about 45 ° within a range of about 180 ° around the center position 35.

이와 같이 함으로써, 예를 들면, 카메라 위치 13A, 13B 및 13C와 같이 카메라(13)의 시점을 바꾸면서 기판(50)의 검사를 행할 수 있다. 따라서, 관찰자가 기판(50)에 대하여 목을 좌우로 기울이게 하는 것과 같은, 육안 관찰자에 의한 직시(直視)에 가까운 관찰을 행할 수 있다.By doing in this way, the board | substrate 50 can be inspected, for example, changing the viewpoint of the camera 13 like camera positions 13A, 13B, and 13C. Therefore, the observation close to the direct view by the visual observer can be performed such that the observer inclines the neck from side to side with respect to the substrate 50.

그리고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 카메라(13)의 광축을 조명광의 반사 축에 대하여 기판(50)에 대한 각도를 임의로 바꿀 수 있는 제2 가이드(37)를 가이드(33)에 장착하고, 카메라(13)의 높이 방향의 이동을 가이드해도 된다.As illustrated in FIG. 7, the guide 33 is equipped with a second guide 37 capable of arbitrarily changing the angle of the camera 13 with respect to the reflection axis of the illumination light with respect to the substrate 50. You may guide the movement of the height direction of (13).

도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 카메라(13)를 조명광의 조사 범위의 중심 위치를 회전 지점으로 하여 좌우 방향과 전후 방향으로 회전시킴으로써, 기판(50)에 대한 다(多) 방향으로부터 시점을 변경한 카메라(13)에 의한 촬영이 가능해지고, 기판(50) 상의 결함 검출의 정밀도를 높일 수 있다.As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the camera 13 is rotated in the left-right direction and the front-rear direction by using the center position of the irradiation range of the illumination light as the rotation point, so that the viewpoint from the multiple directions with respect to the substrate 50 can be obtained. Photographing by the changed camera 13 becomes possible, and the precision of the defect detection on the board | substrate 50 can be improved.

이상, 본 발명의 각 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하였지만, 구체적인 구성은 이러한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다.As mentioned above, although each Example of this invention was described in detail with reference to drawings, a specific structure is not limited to this Example, The design change etc. of the range which do not deviate from the summary of this invention are included.

예를 들면, 전술한 각 실시예에 따른 기판 반송 장치(1, 31)의 베이스(19)를 제조 라인(52)의 폭 방향으로 걸쳐진 형상으로 형성해도 된다. 이와 같이 함으로 써, 예를 들면, 도 4의 설치 위치와 같이 제조 라인(52)의 코너(66, 68)에 기판 반송 장치(1, 31)를 설치할 수도 있다. 따라서, 종래에는 데드 스페이스(dead space)가 되는 제조 라인(52)의 코너 부분의 기판 반입 측과 기판 반출 측에 기판 외관 검사 장치(1, 31)를 설치할 수 있게 되고, 제조 라인(52)의 형상에 좌우되지 않고 기판 외관 검사 장치(1, 31)를 구축할 수 있으며, 제조 라인(52) 위쪽의 공간을 한층 더 유효하게 활용하고, 제조 설비의 컴팩트화를 도모할 수 있다.For example, you may form the base 19 of the board | substrate conveyance apparatuses 1 and 31 which concern on each Example mentioned above in the shape extended in the width direction of the manufacturing line 52. FIG. By doing in this way, for example, the board | substrate conveying apparatus 1, 31 can also be provided in the corner 66, 68 of the manufacturing line 52 like the installation position of FIG. Therefore, conventionally, the board | substrate external appearance inspection apparatus 1, 31 can be provided in the board | substrate carrying-in side and the board | substrate carrying out side of the corner part of the manufacturing line 52 which become dead space, and the manufacturing line 52 The board | substrate visual inspection apparatuses 1 and 31 can be constructed without being influenced by a shape, the space above the manufacturing line 52 can be utilized more effectively, and the manufacturing equipment can be made compact.

또한, 검사 장치 유닛(3)의 조명 주사 영역이 되는 검사 영역을 롤러 컨베이어로부터 기판(50)을 소정의 높이로 부상시키는 에어 부상 스테이지가 대신할 수도 있다. 이 경우, 기판(50)의 부상 높이를 일정하게 유지하기 위하여 스테이지 상면에 에어를 분출시키는 분출구멍과, 에어를 흡인하는 흡인구멍을 설치하고, 에어의 분출압과 흡인압에 의해 기판(50)을 일정한 높이로 부상시킨다. 이와 같이, 기판(50)을 부상시킴으로써, 기판(50)을 완전히 비접촉으로 지지할 수 있으므로, 마더 글래스와 같이 투명한 기판의 배면 아래의 배경에 기인하는 영향을 저감시킬 수 있고, 의사(擬似) 결함에 의한 오검출을 방지할 수 있다.In addition, the air floating stage which raises the board | substrate 50 to a predetermined height from a roller conveyor can replace the inspection area used as the illumination scanning area of the inspection apparatus unit 3. In this case, in order to keep the floating height of the board | substrate 50 constant, the blowing hole which blows out air and the suction hole which sucks air is provided in the upper surface of a stage, and the board | substrate 50 is carried out by the blowing pressure and suction pressure of air. Float to a constant height. In this way, by floating the substrate 50, the substrate 50 can be completely supported in a non-contact manner, so that the influence due to the background under the back of the transparent substrate, such as mother glass, can be reduced, and the pseudo defect It is possible to prevent false detection by

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치를 위쪽으로부터 본 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration view of a substrate visual inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention as seen from above.

도 2는 도 1의 기판 외관 검사 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the substrate appearance inspection apparatus of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 기판 외관 검사 장치의 검사 장치 유닛을 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 3 is a schematic view showing an inspection apparatus unit of the substrate appearance inspection apparatus of FIG. 1.

도 4는 기판의 제조 라인을 나타내는 개략적인 도면이다.4 is a schematic diagram illustrating a manufacturing line of a substrate.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 외관 검사 장치의 가이드를 나타내는 개략적인 도면이다.5 is a schematic diagram illustrating a guide of a substrate appearance inspection apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 기판 외관 검사 장치의 검사 장치 유닛을 나타낸 도면이다.It is a figure which shows the inspection apparatus unit of the board | substrate visual inspection apparatus of FIG.

도 7은 도 5의 가이드의 변형예를 나타내는 개략적인 도면이다.7 is a schematic diagram illustrating a modification of the guide of FIG. 5.

[부호의 설명][Description of the code]

1, 31: 기판 외관 검사 장치1, 31: substrate appearance inspection device

5: 모니터5: monitor

7: 제1 이동 기구7: first moving mechanism

9: 제2 이동 기구9: second moving mechanism

11: 조명 장치(조명부)11: lighting device (lighting)

13: 카메라(촬영부)13: Camera (photographer)

15: 제1 레일15: first rail

17: 제1 슬라이더17: first slider

21: 제2 레일21: second rail

23: 제2 슬라이더23: second slider

33: 가이드(회전 기구)33: guide (rotary mechanism)

50: 기판50: substrate

52: 제조 라인52: manufacturing line

Claims (9)

제조 라인 상으로 반송되어 오는 기판의 표면에 조사하는 조명광을 발생하는 조명부와,An illumination unit for generating illumination light irradiated onto the surface of the substrate conveyed onto the production line; 상기 조명부로부터 발(發)해지고 상기 기판의 표면에서 반사된 반사광에 의한 상기 기판의 표면의 상(像)을 촬영하는 촬영부와,A photographing unit which photographs an image of the surface of the substrate by the reflected light emitted from the illumination unit and reflected from the surface of the substrate; 상기 조명부 및 상기 촬영부를, 상기 제조 라인의 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향으로 일체적으로 이동시키는 제1 이동 기구와,A first moving mechanism for integrally moving the lighting unit and the photographing unit in a direction intersecting a conveying direction of the substrate of the production line; 상기 제1 이동 기구를 상기 제조 라인의 반송 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구2nd moving mechanism which moves the said 1st moving mechanism to the conveyance direction of the said production line 를 포함하고,Including, 상기 촬영부는, 상기 조명부로부터의 조명광의, 상기 기판의 표면에서의 정반사광의 광속의 범위 밖으로 배치되어 있는, 기판 외관 검사 장치.The said imaging | photography part is arrange | positioned outside the range of the luminous flux of the specularly reflected light in the surface of the said board | substrate of the illumination light from the said illumination part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 이동 기구는, 상기 제조 라인의 반송 방향과 교차하는 방향으로 걸쳐서 설치된 제1 레일과,The first moving mechanism includes a first rail provided in a direction crossing the conveying direction of the production line, 상기 조명부 및 상기 촬영부를 탑재하여, 상기 제1 레일 상으로 이동 가능하게 지지된 제1 슬라이더와,A first slider mounted on the lighting unit and the photographing unit and supported to be movable on the first rail; 상기 제1 슬라이더를 상기 제1 레일을 따라 구동시키는 제1 구동 장치First drive device for driving the first slider along the first rail 를 포함하는 기판 외관 검사 장치.Substrate appearance inspection apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 이동 기구는, 상기 제조 라인의 반송 방향을 따라 배치되는 제2 레일과,The second moving mechanism includes a second rail disposed along a conveying direction of the production line, 상기 제1 이동 기구를 탑재하여, 상기 제2 레일 상으로 이동 가능하게 지지된 제2 슬라이더와,A second slider mounted with the first moving mechanism and supported to be movable on the second rail; 상기 제2 슬라이더를 상기 제2 레일을 따라 구동시키는 제2 구동 장치A second driving device for driving the second slider along the second rail; 를 포함하는 기판 외관 검사 장치.Substrate appearance inspection apparatus comprising a. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 조명부로부터 조사되는 조사광의 조사 범위의 중심을 회전 지점(支點)으로 하여 상기 촬영부를 회전시키는 회전 기구를 더 포함하는, 기판 외관 검사 장치.And a rotation mechanism for rotating the photographing unit by setting the center of the irradiation range of the irradiation light irradiated from the illumination unit as the rotation point. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 촬영부는, 상기 기판의 표면의 상을 확대하여 촬영하는 줌 기구를 구비하고, 검출된 상기 기판 상의 결함이 상기 촬영부의 시야 내에 들어가도록, 상기 촬영부가 촬영 위치를 지점으로 하여 2차원 방향으로 회전 이동되는, 기판 외관 검사 장치.The photographing section includes a zoom mechanism for magnifying and photographing an image of the surface of the substrate, and the photographing section is rotated in a two-dimensional direction with the photographing position as a point so that the detected defect on the substrate falls within the field of view of the photographing section. The substrate appearance inspection apparatus which is moved. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 촬영부에 의해 촬영된 상을 표시하는 모니터를 포함하고,A monitor which displays an image photographed by the photographing unit, 상기 촬영부에 의해 표시되는 화상을 연속시켜서 상기 모니터 상에 비추는 것에 의해 얻어지는 동영상이 관찰자에 의해 결함을 확인할 수 있는 움직임이 되도록, 상기 제1 슬라이더를 일정한 속도로 이동시키는, 기판 외관 검사 장치.A substrate appearance inspection apparatus, wherein the first slider is moved at a constant speed so that a moving picture obtained by successively illuminating the image displayed by the photographing unit and illuminating the image on the monitor is a motion in which a defect can be confirmed by an observer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 촬영부에 의해 촬영된 상기 조명부에 의한 조명 범위의 화상과 상기 화상에 대응하는 상기 기판 상의 좌표 위치를 대응시켜 보존하는 기억부를 더 포함하는, 기판 외관 검사 장치.And a storage unit for matching and storing the image of the illumination range by the illumination unit photographed by the photographing unit and the coordinate position on the substrate corresponding to the image. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 촬영부는, 상기 기판의 표면의 결함을 확대하여 촬영하는 줌 기구를 구비하고, 상기 줌 기구에 의해 확대된 결함의 상을 상기 기억부에 보존하는, 기판 외관 검사 장치.The photographing unit includes a zoom mechanism for enlarging and photographing a defect on the surface of the substrate, and stores the image of the defect enlarged by the zoom mechanism in the storage unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 촬영부에 의해 촬영된 상을 표시하는 모니터와, 상기 모니터 상에 표시된 상기 화상 내의 결함의 위치를 지정하는 포인터를 포함하고,A monitor for displaying an image captured by the photographing unit, and a pointer for designating a position of a defect in the image displayed on the monitor, 상기 포인터에 의해 지정된 결함의 위치 좌표를 산출하고, 상기 기판에 대응시켜서 기억하는, 기판 외관 검사 장치.The board | substrate external appearance inspection apparatus which calculates the position coordinate of the defect specified by the said pointer, and stores it in correspondence with the said board | substrate.
KR1020080063316A 2007-07-06 2008-07-01 Substrate surface inspection apparatus KR20090004636A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-00178772 2007-07-06
JP2007178772A JP2009014617A (en) 2007-07-06 2007-07-06 Substrate visual inspection apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090004636A true KR20090004636A (en) 2009-01-12

Family

ID=40213265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080063316A KR20090004636A (en) 2007-07-06 2008-07-01 Substrate surface inspection apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2009014617A (en)
KR (1) KR20090004636A (en)
CN (1) CN101339143A (en)
TW (1) TW200909798A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190051031A (en) * 2016-09-30 2019-05-14 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 How to Detect Particles in the Panel

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101080216B1 (en) * 2009-02-17 2011-11-09 (주)글로벌 텍 Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
JP5274389B2 (en) * 2009-06-18 2013-08-28 株式会社アルバック Maintenance device and discharge device
TW201118027A (en) * 2009-11-30 2011-06-01 Schmid Yaya Technology Co Ltd Chip transporting machine table
US8432540B2 (en) * 2010-03-31 2013-04-30 Cooper S.K. Kuo Support mechanism for inspection systems
CN102680495B (en) * 2011-03-15 2016-09-07 上海赫立电子科技有限公司 Automatic optical detection device and method
KR20140022064A (en) * 2011-05-10 2014-02-21 아사히 가라스 가부시키가이샤 Method for inspecting minute defect of translucent board-like body, and apparatus for inspecting minute defect of translucent board-like body
CN102621149B (en) * 2012-03-21 2015-07-22 深圳市华星光电技术有限公司 Substrate detection device and method
US20130248692A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Detecting apparatus and method for substrate
CN102636498B (en) * 2012-03-22 2014-04-16 深圳市华星光电技术有限公司 Detection device and detection method for glass substrate
CN102866167A (en) * 2012-10-19 2013-01-09 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 Offline detecting system and method of circuit board
CN104568973A (en) * 2015-02-09 2015-04-29 京东方科技集团股份有限公司 Device and method for detecting substrate
CN105115979A (en) * 2015-09-09 2015-12-02 苏州威盛视信息科技有限公司 Image mosaic technology-based PCB working sheet AOI (Automatic Optic Inspection) method
JP6587211B2 (en) * 2015-12-17 2019-10-09 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of glass plate
KR101751801B1 (en) * 2016-05-18 2017-06-29 한국기계연구원 Defect inspecting device for substrate and inspecting method using the same
CN106862097A (en) * 2017-03-27 2017-06-20 江苏凯伦铝业有限公司 Photovoltaic module aluminium frame full-automatic detection apparatus
FR3066821B1 (en) * 2017-05-24 2019-07-12 Areva Np DEVICE FOR DETECTING A DEFECT ON A SURFACE BY MULTIDIRECTIONAL LIGHTING
CN107843991A (en) * 2017-09-05 2018-03-27 努比亚技术有限公司 Detection method, system, terminal and the computer-readable recording medium of screen light leak
JP6795479B2 (en) * 2017-09-25 2020-12-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Inspection equipment and inspection method
CN107526196A (en) * 2017-09-27 2017-12-29 武汉华星光电技术有限公司 Glass base-board load-bearing device and detection device
CN107907549A (en) * 2017-11-13 2018-04-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Inspecting substrate equipment and substrate inspecting method
JP2019158500A (en) * 2018-03-12 2019-09-19 オムロン株式会社 Visual inspection system, image processing device, imaging device, and inspection method
KR102374037B1 (en) * 2018-06-29 2022-03-11 캐논 톡키 가부시키가이샤 Subtrate inspection system, manufacturing system of electronic device, subtrate inspection method, and manufacturing method of electronic device
CN110783223B (en) * 2018-07-24 2024-04-16 泰克元有限公司 Imaging device for electronic component processing equipment
CN113945491A (en) * 2021-09-01 2022-01-18 郑州旭飞光电科技有限公司 Glass substrate surface particle detection system
CN114994062B (en) * 2022-08-05 2023-03-14 深圳市倍捷锐生物医学科技有限公司 Method and system for detecting surface quality of material and storage medium

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10300446A (en) * 1997-04-30 1998-11-13 Nissan Motor Co Ltd Surface defect inspection device
JP2000039564A (en) * 1998-07-24 2000-02-08 Sony Corp Enlarging observation device
JP4744665B2 (en) * 2000-03-15 2011-08-10 オリンパス株式会社 Substrate inspection apparatus and substrate inspection system
JP2003075294A (en) * 2001-09-05 2003-03-12 Toray Ind Inc Method for inspecting substrate
WO2003027652A1 (en) * 2001-09-21 2003-04-03 Olympus Corporation Defect inspection apparatus
JP2003262593A (en) * 2002-03-08 2003-09-19 Mitsubishi Rayon Co Ltd Apparatus and method for detection of defect
JP4243837B2 (en) * 2003-03-14 2009-03-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ Transparent substrate surface inspection method and inspection apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190051031A (en) * 2016-09-30 2019-05-14 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 How to Detect Particles in the Panel

Also Published As

Publication number Publication date
TW200909798A (en) 2009-03-01
CN101339143A (en) 2009-01-07
JP2009014617A (en) 2009-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090004636A (en) Substrate surface inspection apparatus
KR101305262B1 (en) Substrate inspection apparatus
TWI264532B (en) Substrate inspection device
US7016465B2 (en) X-ray CT apparatus
JP5198535B2 (en) Glass substrate cut surface inspection system
KR100827342B1 (en) Coordinates detection apparatus and subject inspection apparatus
US6432800B2 (en) Inspection of defects on the circumference of semiconductor wafers
JP2006234553A (en) Visual inspection device and visual inspection method
JP2009014617A5 (en)
JP4706356B2 (en) Screw shape measuring device
JP2001004341A (en) Wafer shape measuring device
JP2008046109A (en) Flaw inspection device of substrate, and manufacturing method of substrate
CN101048058B (en) A component placement unit as well as a component placement device comprising such a component placement unit
KR101758647B1 (en) Inspection apparatus of non-planar display panel
JP6590429B1 (en) Confocal microscope and imaging method thereof
JP2008292494A (en) Substrate-inspecting device
JP2000275594A (en) Substrate inspecting device
JP2009079915A (en) Method and device for measuring micro-dimension
KR101234954B1 (en) Second-dimensional Coordinate Measuring Instrument
JP2008170254A (en) Substrate inspection system
JP2016205985A (en) measuring device
JP2003295066A (en) Microscope apparatus
JP6879484B2 (en) Image acquisition device, exposure device, and image acquisition method
JP2008241662A (en) Image stabilizing device
KR100672166B1 (en) Line width measuring method

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid