KR20080112859A - 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법 - Google Patents

도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법 Download PDF

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Abstract

도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트는, 인쇄회수를 감소시켜 공정의 단순화, 공정 시간의 감축 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도전성 입자, 폴리머, 발포 폴리머, 도전성 페이스트

Description

도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Conductive paste, printed circuit board and manufacturing method thereof}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폴리머의 개념도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폴리머의 온도 변화에 따른 개념도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 순서도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 12 : 기판 20 : 메탈 마스크
30 : 도전성 페이스트 40 : 스퀴지(squeegee)
50, 52, 54 : 범프 60 : 절연층
100 : 발포 폴리머 110 : 발포물질
본 발명은 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래 전자부품의 기판 실장이나 전극간의 접합에 사용되고 있는 도전성 접착제는 그 목적이 고정과 전기적 접속이기 때문에, 고정용의 점착성 수지나 경화성의 수지 페이스트 중에 도전성을 갖는 은이나 동 등의 금속 입자를 분산시킨 것이 일반적이었다.
접착이 유효하게 되기 위해서는 접착제와 피착제의 표면이 마이크로(micro)인 레벨(level)에서 충분히 근접하는 것이 중요하다. 점착타입의 경우는 유연으로 변형되기 쉽고 피착제 표면과의 친화성이 높은 수지가 사용되고, 경화타입의 경우는 유동성 및 젖는 성질이 높은 수지가 사용되고 있다.
이것에 의해 점착타입, 경화타입 어느 경우도 접착제는 피착제의 마이크로인 요철에 들어갈 수 있고, 양호한 접착성을 달성할 수 있다.
한편, 도전성 입자는 그 용도에 따라서 각종 형상의 입자가 사용되어 왔지만, 점착타입, 경화 타입 모두 양호한 전기적 접속을 얻기 위해 저저항인 것이 요구되고 있고, 접착제 중의 도전성 입자의 함유률을 향상시키며, 기포를 제거하고, 도전성 입자에 의한 체적 점유율을 높게 하도록 요구되고 있다.
그러나, 종래의 도전성 접착제의 경우, 도전성이 도전성 입자간의 접촉에 의하여 유지 되기 때문에, 가열에 의해 피착제의 팽창 또는 수축이 생길 때나, 기판이 휘는 때에 응력이 발생하고, 상기 응력 완화시에 입자간의 접촉이 벗겨지고 저 항이 높아지는 문제점이 있다.
한편, 현재 층간 접속을 위해 사용되는 도전성 페이스트(paste)는 폴리머(polymer)와 은 입자의 혼합 형태로 구성 되어 있으며 AL제판을 이용하고, 반복 인쇄공정을 통하여 타겟(target) 높이와 형상을 만족하는 범프(bump)를 형성한다. 이런 특징을 갖는 페이스트는 보통 4회 내지 5회 정도의 반복인쇄를 통하여 원하는 높이와 직경을 갖는 원뿔형태의 범프를 형성하게 된다.
다음으로, 건조 및 관통 공정을 통하여 층간 접속을 실시하고 있다. 상기와 같은 일련의 공정에서 범프의 반복 인쇄를 실시함에 따라 페이스트의 잦은 반복 인쇄를 통하여 공정시간이 지연되고, 공정이 복잡해지며, 범프가 번지는 문제점을 발생시켰다.
본 발명은 범프 형성을 위한 인쇄회수를 감소시켜 공정의 단순화, 공정 시간의 감축 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머로 이루어지는 도전성 페이스트를 제공한다.
도전성 입자는 80~90 중량부이고, 폴리머 및 발포 폴리머의 혼합물은 10~20 중량부일 수 있으며, 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어 질 수 있다.
또한, 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
발포 폴리머는, 내부에 소정의 온도로 가열 시 팽창하여 발포하는 물질을 포함할 수 있으며, 발포되는 온도는 100 내지 150℃일 수 있다. 이 때, 발포 폴리머의 표면에는 도전성 입자가 코팅될 수 있다.
또한, 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 초임계 가능 물질일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수의 기판과, 기판 사이에 개재되는 절연층 및 절연층을 관통하여 기판의 층간을 연결하는 범프를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 범프는, 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공한다.
도전성 입자는 80~90 중량부이고, 폴리머 및 발포 폴리머의 혼합물은 10~20 중량부일 수 있으며, 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어 질 수 있다.
또한, 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어 질 수 있다.
발포 폴리머는, 내부에 소정의 온도로 가열 시 팽창하여 발포하는 물질을 포 함할 수 있으며, 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 초임계 가능 물질일 수 있다.
이때, 소정의 온도는, 100 내지 150℃의 온도 범위일 수 있으며, 발포 폴리머의 표면에 도전성 입자가 코팅될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 절연층을 개재하여 적층되는 제1 기판 및 제2 기판과, 절연층을 관통하여 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 범프를 포함하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 제1 기판의 일면에 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 상기 범프를 형성하는 단계, 범프를 팽창시키는 단계, 제1 기판의 일면에 절연층을 적층하는 단계 및 절연층에 제2 기판을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
도전성 페이스트는, 도전성 입자 80~90 중량부와, 폴리머 및 발포 폴리머의 혼합물 10~20 중량부로 이루어질 수 있다.
또한, 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 발포 폴리머의 표면에 도전성 입자가 코팅될 수 있다.
팽창단계는, 범프에 소정의 온도로 가열하여 수행될 수 있으며, 소정의 온도는, 100 내지 150℃의 온도 범위일 수 있다.
또한, 팽창단계에서, 발포 폴리머는, 내부에 팽창하여 발포하는 물질을 포함할 수 있는데, 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 초임계 가능 물질일 수 있다.
또한, 적층단계 이후에, 범프를 건조하는 단계를 더 포함할 수 있고, 건조하는 단계는 150 내지 210℃의 온도 범위 내에서 수행될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위을 포함한 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이하, 본 발명에 따른 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폴리머의 개념도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발포 폴리머의 온도 변화에 따른 개념도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판(10,12), 범프(54), 절연층(60), 발포 폴리머(100), 발포 물질(110)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 도전성 페이스트는 인쇄회수를 감소시켜 공정의 단순화, 공정 시간의 감축 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 한다.
이를 위하여, 본 실시예에 따른 도전성 페이스트는 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 주된 재질로 이루어질 수 있다.
여기서, 도전성 입자는 80~90 중량부, 폴리머 및 발포 폴리머의 혼합물은 10~20 중량부일 수 있다. 종래기술에 따른 도전성 페이스트의 바인더(binder)인 폴리머의 첨가량을 일정량 감소시키고 그 만큼 발포 폴리머를 첨가할 수 있는 것이다.
또한, 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어진 군에서 선택될 수 있으며, 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
발포 폴리머(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 발포 셀(cell)의 형태로 구현될 수 있으며, 발포 셀의 중심부에는 소정의 온도로 가열 시 팽창하여 발포하는 발포물질(110)이 구비될 수 있다. 여기서, 발포물질(110)은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 초임계 가능 물질일 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 발포 폴리머(100)는, 100 내지 150℃의 온도 범위에서 발포 셀의 중심부인 코어부에 발포물질이 팽창하게 되어 성장할 수 있게 된다. 그러나, 150 내지 210℃의 온도 범위 내에서 발포 폴리머(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 다시 수축할 수 있다.
후술할 기판(10)에 범프를 형성하기 위하여 도전성 페이스트를 인쇄하는 경 우, 발포 폴리머(100)의 팽창을 이용함으로써 1회 내지 2회 인쇄만으로도 4회 내지 5회 인쇄한 효과를 구현할 수 있으며, 발포 폴리머(100)의 수축을 이용함으로써 발포 폴리머(100)의 팽창 후, 기판(10,12)의 층간 연결을 용이하게 할 수 있는 효과를 구현할 수 있다.
상술한 바와 같은 개선된 도전성 페이스트를 이용하여 인쇄회로기판을 구현할 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)과 기판(12) 사이에 개재되는 절연층(60)을 관통하여 기판(10,12)의 층간을 연결하는 범프(54)를 형성할 수 있다.
여기서, 기판(10)과 기판(12)은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 설명함에 있어 간단한 구조로 제시된 것이고, 복수의 기판을 사용하여 복수 회 적층된 인쇄회로기판을 구현할 수 있음은 물론이다.
기판(10,12)의 층간을 연결하는 범프(54)는 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트로 이루어질 수 있다. 층간을 연결하는 범프(54)가 형성된 기판(10,12)은 B2it 공정으로 수행되어 형성될 수 있으며, 발포 폴리머(100)에 열을 가함에 따라 팽창하는 성질을 이용하여, 범프(54) 인쇄 공정을 1회나 2회 인쇄 만으로도 5회 인쇄를 실시한 정도의 범프(54) 크기를 형성 할 수 있다.
즉, 소정 온도인 100 내지 150℃를 가했을 경우 인쇄된 범프(54) 내의 발포 폴리머(100)는 팽창하게 되어 범프(54) 전체의 부피가 커지게 되며 4회 내지 5회 정도 인쇄된 범프의 효과를 기대할 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 인쇄된 범프에 소정 온도를 가하여 팽창시킨 후, 건조공정을 통하여 범프를 수축함으로써 기판(12)을 적층한 구조이다. 이때, 발포 폴리머(100)가 수축 및 이완작용을 이용하기 때문에, 기판(12)을 적층시 범프(54)의 크랙(crack) 발생률이 적으며, 범프(54)의 인쇄를 반복할 시 불균형을 줄여줌으로써 위치의 정확도를 높일 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 순서도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 기판(10,12), 메탈 마스크(20), 도전성 페이스트(30), 스퀴지(40), 범프(50,52,54), 절연층(60)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따르면, 도전성 페이스트에 열을 가함에 따라 발포 폴리머의 팽창하는 성질을 이용하여, 범프 인쇄 공정을 1회나 2회 인쇄 만으로도 5회 인쇄를 실시한 정도의 범프 크기를 형성 할 수 있다. 따라서, 반복인쇄 공정의 인쇄 회수를 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 공정의 단순화, 공정 시간의 감축 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이를 위해 먼저 기판(10)의 일면에 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트를 이용하여 범프(50)를 인쇄한다(S10). 범프(50) 인쇄 과정은 도 5의 (a),(b),(c)에 도시된 바와 같다.
도시된 바와 같이, B2it 인쇄방법을 이용하는데, 기판(10)의 일면에 홈이 형성된 메탈 마스크(20)를 준비하고, 스퀴지(squeegee, 40)를 이용하여 도전성 페이 스트(30)를 밀어냄으로써 홈을 통하여 도전성 페이스트(30)를 기판(10)의 일면에 인쇄할 수 있다.
다음으로 도 5의 (a),(b),(c)와 같은 공정을 반복 수행하여, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 인쇄된 범프(50)에 다시 범프(52)를 인쇄할 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트(30)는 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함할 수 있다. 종래의 페이스트가 도전성 입자와 폴리머만을 포함하는 것에 비하여 본 실시예의 도전성 페이스트는, 발포 폴리머가 첨가됨으로써 범프 인쇄 회수를 1 내지 2회 인쇄만으로도 종래 범프의 4 내지 5회 인쇄 효과를 구현할 수 있다.
또한, 도전성 페이스트(30)는 도전성 입자 80~90 중량부와, 폴리머 및 발포 폴리머의 혼합물 10~20 중량부로 이루어질 수 있다. 종래보다 폴리머의 첨가량을 일정량 감소시키고, 감소한 양만큼 발포 폴리머를 첨가할 수 있다.
여기서, 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어 질 수 있고, 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.
한편, 발포 폴리머 표면에 상술한 바와 같은 도전성 입자를 코팅하여 도전성 페이스트를 형성할 수 있다. 발포 폴리머의 표면에 코팅된 도전성 입자의 금속층에 의하여 범프를 이용한 기판의 층간 연결 시 전기 도통성을 증가시킬 수 있다.
다음으로, 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이, 형성된 범프(52)에 소정의 온도를 가하여 팽창시킨다(S20). 소정의 온도는 100 내지 150℃의 온도 범위일 수 있다(S22). 온도가 100℃ 미만이면, 범프(54)를 완전하게 팽창시킬 수 없는 문제점을 발생시키며, 온도가 150℃를 초과하면, 범프(54)의 구성 물질인 발포 폴리머가 수축하여 완전하게 팽창시킬 수 없는 문제점이 있다.
발포 폴리머의 팽창으로 인하여 범프(54)가 팽창함에 따라 1회 내지 2회 인쇄하여 팽창시킨 범프의 크기가 종래의 4회 내지 5회 인쇄한 범프의 크기와 동일한 크기를 가질 수 있다. 따라서, 공정 리드 타임을 줄일 수 있으며, 도전성 페이스트(30)의 소모량을 50% 이상 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 반복 인쇄시 발생하는 범프(54)의 높이 편차와 번짐 등의 문제를 해결할 수 있다.
발포 폴리머의 온도 변화에 따른 성질에 관하여 간략하게 정리하면, 발포 폴리머는 발포 셀(cell)의 형태로 구현될 수 있고, 내부의 코어(core) 부에 팽창하여 발포되는 물질을 포함할 수 있다. 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 초임계 가능 물질일 수 있다.
또한, 발포 폴리머의 첨가량에 따라서 팽창 후 범프(54)의 높이를 조절할 수 있다.
발포하는 물질은 상술한 바와 같이 100 내지 150℃의 온도 범위에서 발포되어 팽창하며, 열을 추가로 가하여 온도를 높였을 경우 다시 수축하는 성질을 가질 수 있다.
인쇄된 범프(52)에 열을 가하여 팽창시킨 다음, 도 5의 (f)에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 일면에 절연층(60)을 적층하여(S30) 범프(54)가 절연층(60)을 관 통하도록 한다.
다음으로, 범프(54)를 150 내지 210℃의 온도 범위 내에서 건조한다(S40). 팽창시킨 범프(54)에 상술한 바와 같이 열을 더 가하면 발포 폴리머가 수축하여 범프(54)가 수축할 수 있다.
건조 온도가 150℃ 미만일 경우, 범프(54)가 완전히 건조되지 않아 수축률이 낮아질 수 있으며, 건조 온도가 210℃를 초과할 경우, 수축률이 정상 범위를 초과하는 문제점을 발생시킬 수 있다.
그 다음으로, 도 5의 (g)에 도시된 바와 같이, 절연층(60)에 기판(12)을 형성한다(S50). 이때, 범프(54)를 건조시킴에 따라서 발포 폴리머가 수축되어, 범프(54)가 절연층(60)에 형성되는 기판(12)과 접촉할 수 있기 때문에 기판(10)과 절연층(60)에 형성되는 기판(12) 간의 층간을 연결할 수 있다.
또한, 발포 폴리머가 온도 변화에 따라서 수축 및 이완작용을 하고, 이로써 범프(54) 내의 부분적인 공극이 발생하기 때문에, 범프(54)가 수축하면서 절연층(60)에 기판(12)을 형성할 때 범프(54)의 크랙(crack) 발생을 방지할 수 있다.
또한, 범프(54)의 잦은 인쇄 반복 시 범프(54)가 한쪽으로 기울 수 있는 것을 방지할 수 있어 범프(54) 인쇄의 정확도를 높일 수 있다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 청구범위 내에 존재한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 개선된 도전성 페이스트를 사용함으로써, 범프 인쇄 공정을 1회나 2회 인쇄 만으로도 5회 인쇄를 실시한 정도의 범프 크기를 형성 할 수 있다.
또한, 반복인쇄 공정의 인쇄 회수를 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 공정을 단순화 시키고, 공정리드 타임을 줄일 수 있으며, 도전성 페이스트의 소모량을 줄일 수 있어 제조비용을 절감할 수 있다.
또한, 범프의 반복 인쇄 시 발생할 수 있는 범프의 높이 편차와 번짐등의 문제를 해결할 수 있으며, 발포 폴리머의 수축 및 이완작용을 이용하여 기판의 적층 시 범프의 크랙을 방지할 수 있다.

Claims (27)

  1. 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 80~90 중량부이고,
    상기 폴리머 및 상기 발포 폴리머의 혼합물은 10~20 중량부인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 발포 폴리머는, 내부에 소정의 온도로 가열 시 팽창하여 발포하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및NH3 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 소정의 온도는, 100 내지 150℃의 온도 범위인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 발포 폴리머의 표면에 상기 도전성 입자가 코팅되는 것을 특징으로 하 는 도전성 페이스트.
  9. 복수의 기판과;
    상기 기판 사이에 개재되는 절연층; 및
    상기 절연층을 관통하여 상기 기판의 층간을 연결하는 범프를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서,
    상기 범프는,
    도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    도전성 페이스트는,
    상기 도전성 입자 80~90 중량부와,
    상기 폴리머 및 상기 발포 폴리머의 혼합물 10~20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 발포 폴리머는, 내부에 소정의 온도로 가열 시 팽창하여 발포하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 소정의 온도는, 100 내지 150℃의 온도 범위인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 발포 폴리머의 표면에 상기 도전성 입자가 코팅되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  17. 절연층을 개재하여 적층되는 제1 기판 및 제2 기판과, 상기 절연층을 관통하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 범프를 포함하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서,
    상기 제1 기판의 일면에 도전성 입자, 폴리머 및 발포 폴리머를 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 상기 범프를 형성하는 단계;
    상기 범프를 팽창시키는 단계;
    상기 제1 기판의 상기 일면에 상기 절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 절연층에 상기 제2 기판을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    도전성 페이스트는,
    상기 도전성 입자 80~90 중량부와,
    상기 폴리머 및 상기 발포 폴리머의 혼합물 10~20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 도전성 입자는 은, 구리, 주석, 인듐 및 니켈로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 폴리머는 에폭시계 또는 페놀-멜라민계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 발포 폴리머의 표면에 상기 도전성 입자가 코팅되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 팽창단계는, 상기 범프에 소정의 온도로 가열하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 소정의 온도는, 100 내지 150℃의 온도 범위인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 팽창단계에서,
    상기 발포 폴리머는, 내부에 팽창하여 발포하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 발포하는 물질은 탄화 수소(hydrocarbon), 알코올계열, CO2, N2O, H2O 및 NH3 로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  26. 제17항에 있어서,
    상기 적층단계 이후에,
    상기 범프를 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 건조하는 단계는 150 내지 210℃의 온도 범위 내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
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