JPH07307351A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH07307351A JPH07307351A JP6121812A JP12181294A JPH07307351A JP H07307351 A JPH07307351 A JP H07307351A JP 6121812 A JP6121812 A JP 6121812A JP 12181294 A JP12181294 A JP 12181294A JP H07307351 A JPH07307351 A JP H07307351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- conductive
- powder
- present
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）合成樹脂、（Ｂ）導電性粉
末および（Ｃ）発泡剤を必須成分としてなることを特徴
とする導電性ペーストである。 【効果】 本発明の導電性ペーストは、機器の軽薄短小
化に対応し、接着性、高速硬化性、電気特性、ディスペ
ンス性に優れたものであって、熱的スイッチ、ヒュー
ズ、導電回路や各部品類の熱的保護、可変抵抗器として
使用可能である。
末および（Ｃ）発泡剤を必須成分としてなることを特徴
とする導電性ペーストである。 【効果】 本発明の導電性ペーストは、機器の軽薄短小
化に対応し、接着性、高速硬化性、電気特性、ディスペ
ンス性に優れたものであって、熱的スイッチ、ヒュー
ズ、導電回路や各部品類の熱的保護、可変抵抗器として
使用可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上の導電回路
の形成や各種部品の接着等に使用するもので、熱的変化
からの保護や可変抵抗器として使用可能な導電性ペース
トに関する。
の形成や各種部品の接着等に使用するもので、熱的変化
からの保護や可変抵抗器として使用可能な導電性ペース
トに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば電気回路の断続は、機器の長期信
頼性に影響を与える重要な要因の一つである。従来、こ
のような電気回路の断続には、接点を機械的に動かすも
のが主流であった。しかし、機械的な断続では高速度で
断続を繰り返すことが難しく、また、断続の際に生ずる
放電や熱によって接点が劣化する恐れがあるため、半導
体等のスイッチング素子を使用する方法等に急速に移行
しつつある。
頼性に影響を与える重要な要因の一つである。従来、こ
のような電気回路の断続には、接点を機械的に動かすも
のが主流であった。しかし、機械的な断続では高速度で
断続を繰り返すことが難しく、また、断続の際に生ずる
放電や熱によって接点が劣化する恐れがあるため、半導
体等のスイッチング素子を使用する方法等に急速に移行
しつつある。
【０００３】しかし、近年、機器の軽薄短小化に伴い、
その使用部品にも軽薄短小化が強く要望されている。ス
イッチング素子を使用する場合でも、スイッチング素子
自体が小形化しても、そのスイッチング素子を電気回路
に組み込まなければならず、その体積分のスペースおよ
び組立て工程は必要不可欠であった。
その使用部品にも軽薄短小化が強く要望されている。ス
イッチング素子を使用する場合でも、スイッチング素子
自体が小形化しても、そのスイッチング素子を電気回路
に組み込まなければならず、その体積分のスペースおよ
び組立て工程は必要不可欠であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑み、機器の軽薄短小化に対応してなされたものであ
って、接着性、高速硬化性、電気特性、ディスペンス性
に優れるとともに組立て工程を不要とする、形成された
回路自体でスイチング機能などをもつ信頼性の高い導電
性ペーストを提供しようとするものである。
に鑑み、機器の軽薄短小化に対応してなされたものであ
って、接着性、高速硬化性、電気特性、ディスペンス性
に優れるとともに組立て工程を不要とする、形成された
回路自体でスイチング機能などをもつ信頼性の高い導電
性ペーストを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、発泡剤を含有し
たペーストを用いることによって、上記の目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、発泡剤を含有し
たペーストを用いることによって、上記の目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）合成樹脂、（Ｂ）
導電性粉末および（Ｃ）発泡剤を必須成分としてなるこ
とを特徴とする導電性ペーストである。
導電性粉末および（Ｃ）発泡剤を必須成分としてなるこ
とを特徴とする導電性ペーストである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）合成樹脂としては、
酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル
樹脂、ビニルウレタン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑
性樹脂およびフェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、シリコーン樹脂、α−オレフィン無水マレイン酸
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、こ
れらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル
樹脂、ビニルウレタン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑
性樹脂およびフェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、シリコーン樹脂、α−オレフィン無水マレイン酸
樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、こ
れらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）導電性粉末として
は、例えば金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、カ
ーボン粉末、表面に導電物層を有する粉末等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。
は、例えば金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、カ
ーボン粉末、表面に導電物層を有する粉末等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）発泡剤としては、例
えば炭酸アンモニア、重炭酸ソーダ、ニトロユリア、ニ
トロソ系発泡剤、スルホヒドラジド系発泡剤、アゾ系発
泡剤等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。
えば炭酸アンモニア、重炭酸ソーダ、ニトロユリア、ニ
トロソ系発泡剤、スルホヒドラジド系発泡剤、アゾ系発
泡剤等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。
【００１１】本発明の導電性ペーストは、上述した合成
樹脂、導電性粉末及び発泡剤を必須成分とするが、本発
明の目的に反しない限り、また必要に応じて、粘度調整
用の少量の溶剤、消泡剤、カップリング剤、その他の添
加剤を配合することができる。その溶剤としては、ジオ
キサン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、ソルベントナ
フサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等
が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。
樹脂、導電性粉末及び発泡剤を必須成分とするが、本発
明の目的に反しない限り、また必要に応じて、粘度調整
用の少量の溶剤、消泡剤、カップリング剤、その他の添
加剤を配合することができる。その溶剤としては、ジオ
キサン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、ソルベントナ
フサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等
が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。
【００１２】この導電性ペーストは、常法に従い上述し
た各成分を十分混合した後、更に例えば三本ロール等に
よる混練処理を行い、その後減圧脱泡して製造すること
ができる。こうして製造した導電性ペーストは、例え
ば、シリンジに充填しディスペンサーを用いてリードフ
レーム上に吐出して加熱して接着するとともに発泡固定
し、半導体チップのアッセンブリー等に使用することが
できる。
た各成分を十分混合した後、更に例えば三本ロール等に
よる混練処理を行い、その後減圧脱泡して製造すること
ができる。こうして製造した導電性ペーストは、例え
ば、シリンジに充填しディスペンサーを用いてリードフ
レーム上に吐出して加熱して接着するとともに発泡固定
し、半導体チップのアッセンブリー等に使用することが
できる。
【００１３】
【作用】本発明の導電性ペーストは、合成樹脂、導電性
粉末及び発泡剤を必須成分とすることによって、気泡の
熱的体積変化に対応するスイッチング機構を持たせるこ
とができ、熱的スイッチやヒューズ等に使用できるとと
もに、導電回路や各部品類の熱的変化からの保護や可変
抵抗器として使用可能なものである。
粉末及び発泡剤を必須成分とすることによって、気泡の
熱的体積変化に対応するスイッチング機構を持たせるこ
とができ、熱的スイッチやヒューズ等に使用できるとと
もに、導電回路や各部品類の熱的変化からの保護や可変
抵抗器として使用可能なものである。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
【００１５】実施例 エポキシ樹脂エピコート８０７（油化シェルエポキシ社
製、商品名）15部、ジシアンジアミド 2部、アクリル樹
脂Ａ−１９５（大日本インキ化学工業社製、商品名）10
部および銀粉末73部、発泡剤ニトロユリヤ 3部を混合
し、さらに三本ロールで混練して導電性ペースト（Ａ）
を製造した。
製、商品名）15部、ジシアンジアミド 2部、アクリル樹
脂Ａ−１９５（大日本インキ化学工業社製、商品名）10
部および銀粉末73部、発泡剤ニトロユリヤ 3部を混合
し、さらに三本ロールで混練して導電性ペースト（Ａ）
を製造した。
【００１６】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性接着
剤（Ｂ）を入手した。
剤（Ｂ）を入手した。
【００１７】実施例および比較例で得た導電性ペースト
（Ａ）および導電性接着剤（Ｂ）を用いて、スライドグ
ラス上にスクリーン印刷して硬化させた。これらについ
て、常温（25℃）および熱時（150 ℃）における体積抵
抗率を測定した。これらの結果を表１に示したが、本発
明の導電性ペーストはその体積抵抗率の変化が極めて大
きく、本発明の顕著な特異性が認められる。
（Ａ）および導電性接着剤（Ｂ）を用いて、スライドグ
ラス上にスクリーン印刷して硬化させた。これらについ
て、常温（25℃）および熱時（150 ℃）における体積抵
抗率を測定した。これらの結果を表１に示したが、本発
明の導電性ペーストはその体積抵抗率の変化が極めて大
きく、本発明の顕著な特異性が認められる。
【００１８】
【表１】 ＊：スライドグラス上に5cm ×5mm ×20μm で導電性ペ
ーストをスクリーン印刷して硬化後、表面抵抗を測定し
体積抵抗率に換算した。
ーストをスクリーン印刷して硬化後、表面抵抗を測定し
体積抵抗率に換算した。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性ペーストは、機器の軽薄短小化に対
応し、接着性、高速硬化性、電気特性、ディスペンス性
に優れたものであって、熱的スイッチ、ヒューズ、導電
回路や各部品類の熱的保護、可変抵抗器として使用可能
である。
に、本発明の導電性ペーストは、機器の軽薄短小化に対
応し、接着性、高速硬化性、電気特性、ディスペンス性
に優れたものであって、熱的スイッチ、ヒューズ、導電
回路や各部品類の熱的保護、可変抵抗器として使用可能
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/12 Ａ 7511−4Ｅ 3/32 Ｂ 8718−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）合成樹脂、（Ｂ）導電性粉末およ
び（Ｃ）発泡剤を必須成分としてなることを特徴とする
導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121812A JPH07307351A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121812A JPH07307351A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307351A true JPH07307351A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14820545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6121812A Pending JPH07307351A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307351A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013190A1 (fr) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Colle electroconductrice, structure electroconductrice utilisant cette colle, piece electrique, module et carte a circuit, connexion electrique, fabrication de carte a circuit et de piece electronique ceramique |
| JP2002134666A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Achilles Corp | 放熱樹脂シート |
| KR100888404B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-03-13 | 삼성전기주식회사 | 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
| JP2010146726A (ja) * | 2007-11-30 | 2010-07-01 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 導電性組成物 |
| JP2013232433A (ja) * | 2007-12-25 | 2013-11-14 | Byd Co Ltd | バッテリシステム |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP6121812A patent/JPH07307351A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013190A1 (fr) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Colle electroconductrice, structure electroconductrice utilisant cette colle, piece electrique, module et carte a circuit, connexion electrique, fabrication de carte a circuit et de piece electronique ceramique |
| US6479763B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-11-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste, conductive structure using the same, electronic part, module, circuit board, method for electrical connection, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic part |
| JP2002134666A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Achilles Corp | 放熱樹脂シート |
| JP4584439B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2010-11-24 | アキレス株式会社 | 放熱樹脂シート |
| KR100888404B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-03-13 | 삼성전기주식회사 | 도전성 페이스트와 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그제조방법 |
| JP2010146726A (ja) * | 2007-11-30 | 2010-07-01 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 導電性組成物 |
| JP2013201133A (ja) * | 2007-11-30 | 2013-10-03 | Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk | 導電性組成物 |
| JP2015038876A (ja) * | 2007-11-30 | 2015-02-26 | 協立化学産業株式会社 | 導電性組成物 |
| JP2013232433A (ja) * | 2007-12-25 | 2013-11-14 | Byd Co Ltd | バッテリシステム |
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