KR20080111350A - 테스트핸들러의 로딩방법 - Google Patents

테스트핸들러의 로딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법 및 테스트핸들러에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 로딩용 픽앤플레이스장치에 의해 고객트레이로부터 흡착되어 테스트트레이로 이송, 적재되는 반도체소자(들)를 카메라로 촬영하여 흡착상태를 확인하고 그 결과에 의해 로딩용 버퍼를 이용하는 정렬 여부를 판단함으로써, 반도체소자의 로딩시간을 절감할 수 있는 기술이 개시된다.
테스트핸들러, 반도체소자, 로딩, 버퍼

Description

테스트핸들러의 로딩방법 및 테스트핸들러{LOADING METHOD OF TEST HANDLER AND TEST HANDLER}
도1은 일반적인 고객트레이에 대한 개략적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트트레이에 대한 개략적인 평면도이다.
도3은 일반적인 로딩용 버퍼에 대한 개략적인 평면도이다.
도4는 도3의 I-I선을 잘라 X방향에서 바라본 단면도이다.
도5는 테스트트레이의 안착공간과 안착공간에 안착된 반도체소자를 나타내는 참조도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러의 로딩부의 개략적인 평면도이다.
도7은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러의 로딩부에 대한 블록도이다.
도8은 도6 및 도7의 테스트핸들러에서 이루어지는 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법에 대한 흐름도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1000 : 로딩부
B : 로딩용 버퍼
BS : 정렬공간
P.P : 로딩용 픽앤플레이스장치
100 : 카메라부
200 : 제어부
210 : 비교수단
220 : 제어수단
본 발명은 생산된 반도체소자의 검사를 지원하기 위한 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법 및 테스트핸들러에 관한 것이다.
테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기로서 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0553992호(발명의 명칭 : '테스트 핸들러'), 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0553991호(발명의 명칭 : '테스트 핸들러의 디바이스로딩유닛', 이하 '선행기술'이라 함) 등과 같은 다수의 공개문서들을 통해 이미 공개되어 있다.
일반적으로, 생산된 반도체소자는 고객트레이(선행기술에서는 '유저트레이'로 지칭됨)에 적재된 상태에서 테스트핸들러로 공급된다. 테스트핸들러로 공급된 반도체소자는 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩됨으로써 테스트트레이에 적재 된 상태에서 테스트사이트를 거쳐 언로딩위치까지 이동된 후 언로딩위치에서 고객트레이로 언로딩된다.
위와 같은 테스트핸들러 내에서 반도체소자의 이동과정 중 테스트트레이가 테스트사이트에 위치하게 되면, 도킹된 테스터에 의해 반도체소자의 테스트가 이루어진다.
도1은 일반적인 고객트레이(C.T)에 관한 개략적인 평면도이고, 도2는 일반적인 테스트트레이(T.T)에 관한 개략적인 평면도이다.
도1에서 참조되는 바와 같이 고객트레이(C.T)에는 행렬 형태로 배열된 다수의 적재공간(CS)들이 형성되어 있고, 도2에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(T.T)에도 행렬 형태로 배열된 다수의 적재공간(TS, 이하 고객트레이 상의 적재공간과 구별하기 위해 테스트트레이 상의 적재공간을 '안착공간'이라 함)이 형성되어 있다.
일반적으로 고객트레이(C.T)는 반도체소자의 운반 및 보관이 목적이므로 적재공간(CS)들 간의 간격을 최소화하여 많은 수량의 반도체소자를 적재시킬 수 있도록 되어 있고, 테스트트레이(T.T)는 반도체소자의 테스트를 지원하는 것이 목적이므로 적재된 반도체소자들이 테스트에 필요한 만큼의 간격을 확보할 수 있도록 되어 있기 때문에, 고객트레이(C.T)의 적재공간(CS)들의 행간 간격(aC)및 열간 간격(bC)은 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)들의 행간 간격(aT) 및 열간 간격(bT)보다 좁게 되어 있다.
테스트핸들러는 반도체소자를 고객트레이(C.T)에서 테스트트레이(T.T)로 로딩시키기 위한 로딩용 픽앤플레이스(PICK AND PLACE)장치(선행기술에서는 '로더 핸드'로 지칭됨)를 가진다. 픽앤플레이스장치는 통상적으로 행렬 형태로 구비되는 다수의 픽커들(하나의 픽커는 하나의 반도체소자를 흡착할 수 있음)을 포함하여 구성되는데, 이러한 이유는 픽앤플레이스장치의 1회 작동 시에 더 많은 개수의 반도체소자들을 이동시키기 위함이다. 이러한 픽앤플레이스장치는 다수의 픽커들 간의 간격을 고객트레이(C.T)의 적재공간(CS) 간의 간격이나 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS) 간의 간격으로 조절하기 위한 간격조절장치가 필수적으로 구성되어야 한다.
한편, 반도체소자의 제조 후 고객트레이로의 적재과정 혹은 고객트레이의 운반과정, 고객트레이의 테스트핸들러로 삽입과정 등에서 여러 원인들에 의해 반도체소자들은 정위치를 벗어날 수 있다. 이 경우 정위치를 벗어난 반도체소자는 그 상태에서 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착되게 되고, 새로이 정렬을 하지 않고 테스트트레이로 로딩이 될 경우 테스트트레이에 제대로 안착되지 않게 된다. 또한, 고객트레이에서 반도체소자를 흡착한 로딩용 픽앤플레이스장치가 픽커들 간의 간격을 조절할 때, 충격에 의해 각 반도체소자들이 흔들려 정위치를 벗어날 수도 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 테스트핸들러에는 로딩용 버퍼(B)가 구성되어 있다. 도3는 일반적인 로딩용 버퍼(B)의 개략적인 평면도이고, 도4는 도3의 I-I선을 잘라 X방향에서 본 단면도이다. 도3의 a부분에서 참조되는 바와 같이 로딩용 버퍼(B)에는 로딩용 픽앤플레이스의 픽커들과 같은 행렬 형태로 구비되고, 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS) 간의 간격과 같은 간격을 가지는 다수의 적재공간(BS, 이하 고객트레이 상의 적재공간과 구별하기 위해 로딩용 버퍼 상의 적재공간을 '정렬공간'이라 함)이 형성되어 있다. 각 정렬공간(BS)은 도4에서 참조되는 바와 같이 네 측방에 경사가 형성되어 있다. 참고로, 도3의 b부분은 테스트트레이의 안착공간 중 테스트에 사용되지 않는 안착공간의 위치에 해당하는 반도체소자를 로딩하지 않고 임시로 보관하는 장소이다.
로딩용 픽앤플레이스장치는 픽커들 간의 간격이 고객트레이(C.T)의 적재공간(CS) 간의 간격인 상태에서 고객트레이(C.T)로부터 반도체소자들을 흡착한다. 픽커들 간의 간격을 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS) 간의 간격으로 조절함과 동시에 로딩용 버퍼(B), 더욱 자세히는 도3의 a부분의 상측으로 이동한다. 만약, 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS) 중 테스트에 사용되지 않는 안착공간(TS)이 있는 경우 도3의 b부분으로 이동하여 해당 반도체소자를 임시 보관 장소에 내려놓고 난 후, 픽커들 간의 간격을 조절하며 도3의 a부분으로 이동한다. 흡착해있던 반도체소자들을 모두 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)에 내려놓는다. 이 때, 각 정렬공간(BS)의 네 측방의 경사들로 인해 각 반도체소자들이 정위치로 정렬될 수 있게 된다. 그리고 정렬된 반도체소자들을 로딩용 픽앤플레이스장치가 다시 흡착하여 테스트트레이(T.T)로 이동, 적재한다.
로딩용 버퍼(B)에서의 정렬의 정도는 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)과 안착공간(TS)에 안착된 반도체소자(D)를 나타내는 참조도인 도5를 참조하여 설명한다. 도5에서 알 수 있듯이 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)은 반도체소자(D)보다 큰 사이즈를 유지한다. 즉, 어느 정도의 공차를 유지한다. 이 공차는 안착되는 반 도체소자(D)의 긴 변의 길이(L)의 100분의 3(3L/100)을 유지한다. 다시 말해, 반도체소자(D)가 이 공차(3L/100)를 크게 벗어나지 않는 정도로 정위치에서 벗어나 있다면 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)에 안착될 수 있는 것이다. 따라서, 로딩용 버퍼(B)에서는 반도체소자(D)를 이 공차(3L/100) 수준으로 정렬시키게 된다. 보통 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)은 반도체소자(D)의 긴 변의 길이(L)의 100분의 4(4L/100)의 공차를 유지한다.
그런데, 고객트레이(C.T)에서 테스트트레이(T.T)로의 로딩 과정이 반도체소자 흡착단계, 로딩용 버퍼로의 이동단계, 로딩용 버퍼에서의 정렬단계, 테스트트레이로의 이동 및 적재단계로 이루어진 이러한 로딩방법에 의하면 정위치를 벗어난 반도체소자가 없는 경우에도 필히 로딩용 버퍼에서의 정렬단계를 거치게 되고, 이로 인해 반도체소자의 로딩시간 증가가 생기게 된다.
한편, 카메라기술 및 영상정보 분석기술이 발전하게 됨에 따라 테스트핸들러에서도 카메라를 이용하여 여러 정보를 분석하고 그 분석 결과에 따라 테스트핸들러를 제어하고 있다. 이러한 카메라를 테스트핸들러에 적용한 기술들은 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0602052호(발명의 명칭 : '핸들러의 피시험 소자 배치 상태 검사 장치'), 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0687498호(발명의 명칭 : '전자부품 시험장치') 및 대한민국 공개특허공보 공개번호 10-2006-0003110호(발명의 명칭 : '전자부품 시험장치') 등과 같은 다수의 공개문서들을 통해 이미 공개되어 있다.
본 발명은 상술한 테스트핸들러에서 로딩용 버퍼에서의 정렬단계로 인한 반도체소자의 로딩시간이 증가되는 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 고객트레이와 로딩용 버퍼 사이에 카메라를 설치하여 반도체소자들의 흡착상태를 확인함으로써 흡착상태가 양호할 경우 로딩용 버퍼에서의 정렬단계를 생략할 수 있도록 하는 기술을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법은, 로딩용 픽앤플레이스장치가 고객트레이로부터 반도체소자(들)를 흡착하는 흡착단계; 상기 흡착단계에서 반도체소자(들)를 흡착한 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 반도체소자(들)의 흡착상태를 확인하는 확인단계; 상기 확인단계에서 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 반도체소자(들)의 흡착상태가 불량할 경우, 로딩용 버퍼에 반도체소자(들)를 내려놓고 다시 흡착함으로써 흡착상태를 양호하게 하는 정렬단계; 및 상기 확인단계 혹은 상기 정렬단계를 거친 반도체소자(들)의 흡착상태가 양호한 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 반도체소자(들)를 테스트트레이로 적재하는 적재단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 확인단계는, 고객트레이로부터 상기 로딩용 버퍼로 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 이동하는 과정 중 어느 한 시점에서 상기 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착되어 있는 반도체소자(들)를 카메라로 촬영하는 촬영단계; 및 상기 촬영단계에 서 촬영된 반도체소자(들)의 흡착상태를 '불량' 혹은 '양호'로 판단하는 판단단계; 를 포함하는 것을 구체적인 특징으로 한다.
상기 촬영단계는, 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 하부에서 상기 카메라로 상기 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착되어 있는 반도체소자를 촬영하는 것을 또 하나의 특징으로 한다
상기 촬영단계는, 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 상기 로딩용 버퍼의 상측에 위치하는 시점에 이루어지는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 판단단계는, 상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태와 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 비교하여 상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태의 '불량' 혹은 '양호'를 판단하는 것을 또 하나의 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 판단단계는, 상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태가 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 정하여진 기준을 초과하여 벗어난 경우 '불량'으로 판단하고, 상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태가 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 정하여진 기준 이하로 벗어난 경우 '양호'로 판단하는 것을 더욱 구체적인 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법은, 로딩용 픽앤플레이스장치에 의해 고객트레이로부터 흡착되어 테 스트트레이로 이송, 적재되는 반도체소자(들)를 카메라로 촬영하여 흡착상태를 확인하고 그 결과에 의해 로딩용 버퍼를 이용하는 정렬 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러는, 고객트레이로부터 반도체소자(들)를 흡착하여 테스트트레이로 이송, 적재시키는 로딩용 픽앤플레이스장치; 상기 로딩용 픽앤플레이스장치에 의해 흡착된 반도체소자(들)를 적절히 정렬시키는 로딩용 버퍼; 고객트레이로부터 상기 로딩용 버퍼로 반도체소자(들)를 이송하는 상기 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착된 반도체소자(들)의 흡착상태를 촬영하는 카메라부; 및 상기 카메라부에 의해 촬영된 반도체소자(들)의 흡착상태를 판단하여 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 반도체소자(들) 정렬을 제어하는 제어부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는, 상기 카메라부에 의해 촬영된 반도체소자(들)의 흡착상태를 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태와 비교하는 비교수단; 및 상기 비교수단에 의해 판단된 정보를 토대로 상기 로딩용 버퍼에서의 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 반도체소자(들) 정렬을 제어하는 제어수단; 을 포함하는 것을 구체적인 특징으로 한다.
상기 비교수단은, 상기 카메라부에 의해 촬영된 반도체소자(들)의 흡착상태가 상기 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 정하여진 기준을 초과하여 벗어난 경우 '불량'의 판단; 상기 카메라부에 의해 촬영된 반도체소자(들)의 흡착상태가 상기 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 정하여진 기준 이하로 벗어난 경우 '양호'의 판단; 을 하고, 상기 제어수단은, 상기 비교수단에 의한 판단이 '불량'일 경우 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 반도체소자(들)를 상기 로딩용 버퍼에 내려놓고 다시 흡착함으로써 반도체소자(들)를 정렬한 후 테스트트레이로 이동, 적재하게 제어; 상기 비교수단에 의한 판단이 '양호'일 경우 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 반도체소자(들)를 상기 로딩용 버퍼에서 정렬하지 않고 테스트트레이로 이동, 적재하게 제어; 하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 카메라부는, 상기 로딩용 버퍼에 설치된 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법 및 테스트핸들러에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명하되, 주지된 기술이나 중복되는 설명에 대하여는 설명의 편의와 간결함을 위하여 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러의 로딩부의 개략적인 평면도이고, 도7은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러의 로딩부에 대한 블록도이다.
도6 및 도7에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 테스트핸들러의 로딩부(1000)는 로딩용 버퍼(B), 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P), 카메라부(100), 제어부(200) 등을 포함한다.
로딩용 버퍼(B)는 선행기술의 그것과 같다. 그리고 도6에서 도시된 바와 같이 로딩용 버퍼(B)를 사이에 두고 고객트레이(C.T)와 테스트트레이(T.T)가 위치되는데, 이러한 고객트레이(C.T) 및 테스트트레이(T.T) 역시 선행기술의 그것들과 같다.
로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)도 선행기술의 그것과 같고, 고객트레이(C.T), 로딩용 버퍼(B), 테스트트레이(T.T)를 포함하는 일정한 경로(C)를 순환하며 작동할 수 있도록 되어 있다.
카메라부(100)는 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들을 촬영하기 위해 마련된다. 본 실시예에서는 도6에서 참조되는 것처럼 카메라가 1개 설치되는 것을 예정하고 있지만 실시하기에 따라서는 복수개의 카메라가 설치될 수도 있다. 그리고, 본 실시예에서는 도6 및 도7에서 참조되는 것처럼 카메라부(100)가 로딩용 버퍼(B)에 설치되어 픽앤플레이스장치(P.P)의 하부에서 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 상태의 반도체소자들을 촬영하는 것을 예정하고 있지만, 실시하기에 따라서 카메라부(100)는 고객트레이(C.T)와 로딩용 버퍼(B) 사이라면 어디든 상관없이 설치될 수 있다.
제어부(200)는 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)를 제어하여 미테스트된 반도체소자들을 고객트레이(C.T)로부터 흡착하고, 로딩용 버퍼(B)를 거쳐 흡착한 반도체소자들의 흡착상태에 따라 반도체소자들을 정렬하고, 정렬된 반도체소자들을 테스트트레이(T.T)로 적재한다. 특히, 카메라부(100)에 의해 촬영된 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자의 흡착상태 영상을 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자의 흡착상태 영상과 비교한 후, 비교의 결과에 의해 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)의 로딩용 버퍼(B)에서의 반도체소자 정렬을 제어한다. 이러한 역할을 수행하기 위해 제어부(200)는 비교수단(210) 및 제어수단(220)을 가진다.
비교수단(210)은 카메라부(100)에 의해 촬영된 영상을 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자의 흡착상태 영상과 비교하고 그 결과를 제어수단(220)에 보낸다. 여기서 정위치 상태란 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)의 픽커들에 흡착된 반도체소자들이 모두 정위치에서 벗어나지 않고 정확히 정렬되어 있는 상태를 말한다. 반도체소자들의 테스트에 테스트핸들러가 사용되기 이전에 이러한 정위치 상태를 인위적으로 연출하여 카메라부(100)로 촬영하고, 그 촬영한 정위치 상태의 반도체소자의 흡착상태 영상을 기억하고 있게 된다.
비교수단(210)은 카메라부(100)에 의해 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태를 촬영한 영상을 전술한 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자들의 흡착상태 영상과 비교함으로써 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태를 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자들의 흡착상태와 비교하게 된다.
그리고 비교수단(210)은 양 상태를 비교하여 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태의 '불량' 혹은 '양호'를 판단하여 결과를 제어수단(220)으로 넘겨준다. 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태가 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)에 안착되는데 이상이 있으면 '불량' 으로 판단하고, 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)에 안착되는데 이상이 없으면 '양호'로 판단한다. 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)이 공차(3L/100, 도5 참조)를 유지하기 때문에 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태가 이 공차 수준을 벗어나면 '불량'으로 판단하고, 이 공차 수준 이하를 유지하면 '양호'를 판단한다. 다르게 말하면, 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태가 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)의 공차(4L/100)를 벗어나면 '불량'으로 판단하고, 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)의 공차(4L/100) 이하를 유지하면 '양호'를 판단한다. 본 실시예에서는 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)의 공차를 안착되는 반도체소자(D)의 긴 변의 길이(L)의 100분의 3(3L/100), 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)의 공차를 안착되는 반도체소자(D)의 긴 변의 길이(L)의 100분의 4(4L/100)로 정하여 이를 '불량/양호' 판단의 기준으로 설정하였지만, 실시하기에 따라서는 다른 값을 기준으로 설정하는 것도 가능하다.
제어수단(220)은 비교수단(210)으로부터 받은 판단 결과에 의해 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)를 제어한다. 비교수단(210)으로부터 '불량'의 판단을 받았을 경우, 제어수단(220)은 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 흡착한 반도체소자들을 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)들에 내려놓고 다시 흡착함으로써 반도체소자들의 흡착상태를 '양호'하게 한 후 테스트트레이(T.T)로 이동하여 안착공간(TS)들로 반도체소자들을 로딩하도록 제어한다. 비교수단(210)으로부터 '양호'의 판단을 받았을 경우, 제어수단(220)은 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 로딩용 버퍼(B)에서의 정렬과정을 생략하고 바로 테스트트레이(T.T)로 이동하여 안착공간(TS)들로 반도체소자 들을 로딩하도록 제어한다.
상기와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러에서 이루어지는 반도체소자 로딩방법에 대하여 도8의 흐름도를 참조하여 설명한다. 편의상 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 고객트레이(C.T)로부터 테스트트레이(T.T)로 한번 로딩하는 과정만 설명한다.
1. 흡착 <S801>
로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 고객트레이(C.T)로부터 반도체소자들을 흡착한다.
2. 간격조절 및 이동 <S802>
단계 S801에서 반도체소자들을 흡착한 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 픽커들 간의 간격을 고객트레이(C.T)의 적재공간(CS)들 간의 간격에서 테스트트레이(T.T)의 안착공간(TS)들 간의 간격으로 조절하고, 로딩용 버퍼(B)의 상측으로 이동한다.
3. 촬영 <S803>
단계 S802에서 반도체소자들을 흡착한 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 로딩용 버퍼(B), 즉 카메라부(100)의 상측으로 위치하면 카메라부(100)가 작동하여 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착되어 있는 반도체소자들의 흡착상태를 촬영한다.
4. 판단 <S804>
단계 S803에서 카메라부(100)에 의해 촬영된 영상은 제어부(200)로 보내지는데, 제어부(200)의 비교수단(210)은 카메라부(100)로부터 오는 영상과 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자들의 흡착상태 영상을 비교하여 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)에 흡착되어 있는 반도체소자들의 흡착상태의 '불량/양호'를 판단하고, 그 결과를 제어부(200)의 제어수단(220)으로 보낸다.
5. 정렬 <S805>
단계 S804에서 제어부(200)의 비교수단(210)으로부터 결과를 받은 제어부(200)의 제어수단(220)은 그 결과가 '불량'이면 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)를 제어하여 흡착한 반도체소자들을 로딩용 버퍼(B)의 정렬공간(BS)들에 내려놓고 다시 흡착하게 한다. 그리고 그 결과가 '양호'이면 단계 S805를 건너뛴다.
6. 이동 및 적재 <S806>
단계 S805에서 흡착한 반도체소자들의 흡착상태가 '양호'해진/'양호'한 로딩용 픽앤플레이스장치(P.P)가 테스트트레이(T.T)로 이동하여 흡착한 반도체소자들을 테스트트레이(T.T)로 적재시킨다.
이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면 카메라에 의해 촬영된 영상에 의해 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착된 반도체소자들의 흡착상태를 확인하고, 그 흡착상태가 '불량'인 경우만 로딩용 버퍼에서 정렬을 함으로써 반도체소자 로딩시간이 단축될 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 로딩용 픽앤플레이스장치가 고객트레이로부터 반도체소자(들)를 흡착하는 흡착단계;
    상기 흡착단계에서 반도체소자(들)를 흡착한 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 반도체소자(들)의 흡착상태를 확인하는 확인단계;
    상기 확인단계에서 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 반도체소자(들)의 흡착상태가 불량할 경우, 로딩용 버퍼에 반도체소자(들)를 내려놓고 다시 흡착함으로써 흡착상태를 양호하게 하는 정렬단계; 및
    상기 확인단계 혹은 상기 정렬단계를 거친 반도체소자(들)의 흡착상태가 양호한 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 반도체소자(들)를 테스트트레이로 적재하는 적재단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 확인단계는,
    고객트레이로부터 상기 로딩용 버퍼로 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 이동하는 과정 중 어느 한 시점에서 상기 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착되어 있는 반도체소자(들)를 카메라로 촬영하는 촬영단계; 및
    상기 촬영단계에서 촬영된 반도체소자(들)의 흡착상태를 '불량' 혹은 '양호'로 판단하는 판단단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 촬영단계는, 상기 로딩용 픽앤플레이스장치의 하부에서 상기 카메라로 상기 로딩용 픽앤플레이스장치에 흡착되어 있는 반도체소자를 촬영하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 촬영단계는, 상기 로딩용 픽앤플레이스장치가 상기 로딩용 버퍼의 상측에 위치하는 시점에 이루어지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 판단단계는, 상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태와 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 비교하여 상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태의 '불량' 혹은 '양호'를 판단하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 판단단계는,
    상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태가 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 정하여진 기준을 초과하여 벗어난 경우 '불량'으로 판단하고,
    상기 촬영단계에서 촬영한 반도체소자(들)의 흡착상태가 미리 촬영해 입력되어 있는 정위치 상태의 반도체소자(들)의 흡착상태를 정하여진 기준 이하로 벗어난 경우 '양호'로 판단하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
  7. 로딩용 픽앤플레이스장치에 의해 고객트레이로부터 흡착되어 테스트트레이로 이송, 적재되는 반도체소자(들)를 카메라로 촬영하여 흡착상태를 확인하고 그 결과에 의해 로딩용 버퍼를 이용하는 정렬 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101378326B1 (ko) * 2009-01-05 2014-03-27 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 전자 부품들을 처리하기 위한 전달 장치
KR20160123502A (ko) * 2015-04-16 2016-10-26 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법
KR20180041048A (ko) * 2016-10-13 2018-04-23 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법
CN111886509A (zh) * 2018-03-06 2020-11-03 宰体有限公司 元件处理器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08105937A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Advantest Corp デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法
JP3494828B2 (ja) * 1996-11-18 2004-02-09 株式会社アドバンテスト 水平搬送テストハンドラ
AU2002237553A1 (en) * 2002-03-07 2003-09-16 Advantest Corporation Electronic component testing apparatus
KR100451050B1 (ko) * 2002-04-01 2004-10-02 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101378326B1 (ko) * 2009-01-05 2014-03-27 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 전자 부품들을 처리하기 위한 전달 장치
KR20160123502A (ko) * 2015-04-16 2016-10-26 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 작동 방법
KR20180041048A (ko) * 2016-10-13 2018-04-23 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법
CN111886509A (zh) * 2018-03-06 2020-11-03 宰体有限公司 元件处理器

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