CN111886509A - 元件处理器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及元件处理器,更详细地说,涉及从第一部件拾取元件将元件装载到第二部件或者从第一部件拾取元件以在空出来的位置装载另一元件的元件处理器。本发明公开了一种元件处理器,包括:X‑Y工作台(100),以X‑Y方向移动装载多个元件(10)的测试板(20);一个以上的缓冲部(210、220),与设定在所述X‑Y工作台(110)上侧的拾取和放置位置(P)相邻配置,并且具有临时装载元件(10)的一个以上的缓冲托盘(230);托盘部(310、320),与所述各个缓冲部(210、220)对应相邻设置并且包括装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30);一个以上的主运送工具(510、520),在所述缓冲部(210、220)及所述拾取和放置位置(P)之间沿着第一移动路线(L1)运送元件(10);一个以上的副运送工具(530、540),在所述托盘部(310、320)及所述缓冲部(210、220)之间在运送区域(L2)内运送元件(10)。
Description
技术领域
本发明涉及元件处理器,更详细地说,涉及从第一部件拾取元件将元件装载到第二部件或者从第一部件拾取元件以在空出来的位置装载另一元件的元件处理器。
背景技术
半导体元件(以下,称为“元件”)在完成封装工艺之后经过电气特性、热或者压力的可靠性检查等各种检查。
在这种半导体元件的检查中有老化测试,老化测试为将多个元件插入于老化板,之后将该老化板存放于老化测试装置内施加预定时间的热或者压力之后分辨远在是否出现缺陷的测试。
老化测试用元件处理器通常是指如下的装置:根据通过合格、不合格等各个元件分别的检查结果赋予的分类基准,据此从装载完成老化测试的元件的老化板向各个托盘分类(卸载)元件,同时在元件所在的老化板的空出来的位置(插座)重新插入(装载)待执行老化测试的新的元件。
如上所述的元件处理器的性能用每单位时间的分类个数(UPH:Units Per Hour)评价,而UPH取决于构成元件处理器的各个构件之间运送元件、运行老化板的所需时间。
据此,为了提高元件处理器的性能,即UPH,有必要改善功能、各个构件的结构、配置等。
如上所述,作为用于提高UPH的元件处理器有韩国授权专利第10-1133188(专利文献1)、韩国授权专利第10-1177319号(专利文献2)、韩国公开专利10-2016-48628(专利文献3)等。
另一方面,随着SD RAM,近来诸如NAND闪存等的标准化元件的市场规模的扩大,正在扩大生产规模。
然后,在元件的大量生产中,也增加元件检查需求,因此需要设置多个根据检查结果分类元件作为后续工艺的元件处理器。
据此,在元件处理器中,根据托盘、板等装置内部的物流供应结构改变装置的占地,所以该装置的托盘、板的供应结构等在装置的配置中是非常重要的因素。
另外,根据BGA等元件的端子结构在老化板上安装元件出现错误时,作为运行错误乃至检查错误的原因起到作用,所以在将元件装载于老化板等测试板上时元件位于准确的位置也非常重要。
发明内容
(要解决的问题)
本发明的目的在于,考虑到如上所述的观点提供一种在执行对测试板安装/卸载元件时可将元件迅速且准确地装载于测试板的测试插座的元件处理器。
(解决问题的手段)
本发明是为了达到如上所述的目的而提出的,本发明公开了一种元件处理器,包括:X-Y工作台(100),以X-Y方向移动装载多个元件(10)的测试板(20);一个以上的缓冲部(210、220),与设定在所述X-Y工作台(110)上侧的拾取和放置位置(P)相邻配置,并且具有临时装载元件(10)的一个以上的缓冲托盘(230);托盘部(310、320),与所述各个缓冲部(210、220)对应相邻设置并且包括装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30);一个以上的主运送工具(510、520),在所述缓冲部(210、220)及所述拾取和放置位置(P)之间沿着第一移动路线(L1)运送元件(10);一个以上的副运送工具(530、540),在所述托盘部(310、320)及所述缓冲部(210、220)之间在运送区域(L2)内运送元件(10)。
优选为,形成在所述缓冲托盘(230)的元件安装槽(231)的平面尺寸对比元件(10)的平面尺寸的误差小于在所述用户托盘(30)安装元件(10)的元件安装槽(31)的平面尺寸对比元件(10)的平面尺寸的误差。
所述缓冲部(210、220)包括第一缓冲部(210)及第二缓冲部(220),所述第一缓冲部(210)及第二缓冲部(220)以在所述X-Y工作台(110)上侧设定的拾取和放置位置(P)为中心相互面对设置,并且具有临时装载元件(10)的一个以上的缓冲托盘(230)。所述托盘部(310、320)包括:第一托盘部(310),与所述第一缓冲部(210)相邻设置,并且具有装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30);第二托盘部(320),与所述第二缓冲部(210)相邻设置,并且具有装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30)。所述主运送工具(510、520)包括:第一主运送工具(510),在所述第一缓冲部(210)及所述测试板(20)之间运送元件(10);第二主运送工具(520),在所述第二缓冲部(220)及所述测试板(20)之间运送元件(10)。所述副运送工具(530、540)可包括:第一副运送工具(530),在所述第一托盘部(310)及所述第一缓冲部(210)之间运送元件(10);第二副运送工具(540),从所述第二托盘部(320)向所述第二缓冲部(220)运送元件(10)。
本发明的元件处理器还包括一个以上的缓冲托盘供应部(410),所述缓冲托盘供应部(410)选择性执行只装载模式、只卸载模式、安装/卸载模式中的一种,对所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)供应缓冲托盘(230),其中,所述只装载模式为从用户托盘(30)向测试板(20)装载待执行测试的元件(10),所述只卸载模式为从测试板(20)向用户托盘(30)装载完成测试的元件(10),所述安装/卸载模式为从测试板(20)向用户托盘(30)装载完成测试的元件(10)的同时从第一托盘部(310)向测试板(10)导出元件(10)的测试板(20)上的插座装载元件(10);在执行所述只装载模式时,所述缓冲托盘供应部(410)对所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)供应缓冲托盘(230);在执行所述安装/卸载模式时,所述缓冲托盘供应部(410)对所述第一缓冲部(210)供应缓冲托盘(230);所述第二缓冲部(220)具有用户托盘(30)。
所述第一主运送工具(510)及所述第二主运送工具(520)沿着第一移动路线(L1)移动,所述第一移动路线(L1)与由所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)构成的配置方向(X轴)构成水平;所述第一副运送工具(530)及所述第二副运送工具(540)中的至少一个在与所述第一移动路线(L1)平行并且间隔距离设定的运送区域(L2)内移动;所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)中的至少一个可包括一个以上的托盘移动模块,所述一个以上的托盘移动模块包括移动缓冲托盘(230)及用户托盘(30)中的一个的托盘运送部。
所述托盘移动模块以所述第一移动路线(L1)方向可配置2列以上。
所述托盘移动模块以上下多层可配置移动缓冲托盘(230)的移动路线。
本发明的元件处理器还可包括装板机(800),所述装板机(800)从外部接收装载元件(10)的测试板(20),向所述X-Y工作台(100)传递测试板(20),并且从所述X-Y工作台(100)接收测试板(20),以向外部排出完成元件(10)装载的测试板(20)。
所述装板机(800)还可包括安装状态检查部,所述安装状态检查部在从所述X-Y工作台(100)接收测试板(20)以向外部排出完成元件(10)装载的测试板(20)之前检查元件(10)在所述测试板(20)上的安装状态。
(发明的效果)
本发明的元件处理器在执行只装载模式、安装/卸载模式时使用缓冲托盘,进而具有可迅速并准确执行对测试板装载元件的过程的优点。
尤其是,在装载元件时有必要将元件可准确安装在测试板的测试插座,然而并不从用户托盘直接装载于测试板,而是经过缓冲托盘进行装载,进而具有能够在测试板的测试插座准确安装元件的优点。
具体地说,通常在用户托盘的情况下,安装元件的元件安装槽相对大于元件的平面尺寸,但是与此相反地为了准确定位元件以与形成在元件的端子电连接,测试板的测试插座平面尺寸相比于元件的平面尺寸,两者差异不大。
据此,在以往存在如下的问题:由用户托盘拾取元件装载于测试板的测试插座上时,无法根据用户托盘的装载状态将元件准确定位于测试板的测试插座。
然而,本发明并非从用户托盘直接装载于测试板的测试插座,而是经过缓冲托盘装载元件,另一方面减少在向测试板的装载过程中临时装载元件的缓冲托盘的元件安装槽的平面尺寸相比于元件的平面尺寸的平面尺寸差异,进而具有可将元件准确地安装在测试板的测试插座的优点。
附图说明
图1示出本发明的元件处理器的平面配置图。
图2(a)至图2(c)分别是对比于图1中测试板、缓冲托盘及用户托盘上的元件的平面尺寸的安装槽的误差的剖面图。
具体实施方式
以下,参照附图如下说明本发明的元件处理器。
如图1及图2所示,本发明的元件处理器包括:X-Y工作台100,以X-Y方向移动装载多个元件10的测试板20;一个以上的缓冲部210、220,与设定在所述X-Y工作台110上侧的拾取和放置位置P相邻配置,并且设置有临时装载元件10的一个以上的缓冲托盘230;托盘部310、320,对应于各个缓冲部210、220相邻设置,并包括装载多个元件10的一个以上的用户托盘30;一个以上的主运送工具510、520,在所述缓冲部210、220及所述拾取和放置位置P之间沿着第一移动路线L1运送元件10;一个以上的副运送工具530、540,在所述托盘部310、320及所述缓冲部210、220之间在运送区域L2内运送元件10。
所述测试板20作为设置测试插座21以测试元件10的板,可以是用于进行老化测试的老化板等。
作为一示例,所述测试板20作为老化板具有形成有分别插入元件10的插座槽22的测试插座21,可在高温下测试电气特性、信号特性。
另一方面,在所述测试插座21装载及导出元件20时开放插座21的插座加压器45设置在后述的X-Y工作台110上。
所述测试板20根据运行模式,即只装载模式、只卸载模式、安装/卸载模式搭载于设置在元件处理器的X-Y工作台110来卸载完成测试的元件10或者可装载待执行测试的元件10。
所述X-Y工作台110作为以X-Y方向移动装载多个元件10的测试板20的结构,可具有各种结构。
然后,所述X-Y工作台110包括老化板交换装置(未示出),以从外部接收测试板20或者向外部排出测试板20。
然后,所述X-Y工作台110构成为被X-Y工作台驱动部(未示出)驱动以使测试板20移动,进而通过第二主运送工具520在测试板20的空位置插入元件10或者可从测试板20导出元件10。
所述X-Y工作台驱动部与第一主运送工具510及第二主运送工具520联动,X-Y移动或者X-Y-θ移动装载测试板20的X-Y工作台110,以使第一主运送工具510及第二主运送工具520容易从测试板20导出元件10或者安装元件10,可具有各种结构。
即,所述X-Y工作台驱动部可如下构成:移动X-Y工作台110,以与第一主运送工具510联动从测试板20导出元件10的同时与第二主运送工具520联动将元件10插入到测试板20的空位置,若完成在测试板20插入元件10,则使X-Y工作台110移动到板交换位置。
另一方面,所述X-Y工作台110设置在构成本发明的元件处理器的主体,主体可包括上板(未示出),所述上板形成有开口部(未示出),以用于第一主运送工具510及第二主运送工具520从测试板20导出元件10或者装载元件10。
然后,在所述X-Y工作台110的上侧设置插座加压器45,所述插座加压器45加压设置在测试板20的插座21,以便于测试板20导出元件及装载元件。
所述插座加压器45可使插入于测试板20的元件导出或者装载,并且根据测试板20的插座结构可具有各种结构。
另一方面,所述插座加压器45需根据元件10的外形规格而有所不同,优选设置成可手动或者自动更换。
作为一示例,可包括插座装载部和更换部,所述插座装载部设置在所述主体上并且根据提前设定的外形规格装载插座加压器45,所述更换部将提前设置的插座加压器45更换为与要求的外形规格对应的插座加压器。
所述插座装载部作为设置在所述主体上根据提前设定的外形规格装载插座加压器45的结构,可具有缓冲空间,以便于更换插座加压器45。
所述更换部作为将提前设置的插座加压器45更换为与要求的外形规格对应的插座加压器的结构,可包括分离结构及运送结构,所述分离结构用于从主体分离提前设置的插座加压器45(用于根据螺丝部件、凸片部件等插座加压器45的拆卸结构分离插座加压器45),所述运送结构用于运送主体的结合位置及插座装载部之间的插座加压器45。
尤其是,所述更换部可由在末端具有工具的多关节机器人构成,以用于分离结构及运送结构。
然后,在所述插座加压器45上部可设置用于对准测试板20的位置的视觉装置(未示出),以通过第一主运送工具510及第二主运送工具520装载及导出元件10。
所述一个以上的缓冲部210、220作为与设定在X-Y工作台110上侧的拾取和放置位置P相邻配置并且设置有临时装载元件10的一个以上的缓冲托盘230的结构,可具有各种结构。
在此,所述缓冲托盘230作为在从用户托盘30接收元件10来传递至测试板20之前临时装载元件10或者在从测试板20接收元件10传递至用户托盘30之前临时装载元件10的托盘,根据只装载模式、只卸载模式、安装/卸载模式等的运行模式可使用与用户托盘30相同的规格(与用户托盘相同或者元件安装槽等的形状相同)或者与用户托盘30不同规格的托盘。
以供参考,将从用户托盘30向测试板20装载待执行测试的元件10的过程定义为只装载模式;将从测试板20向用户托盘30装载完成测试的元件10的过程定义为只卸载模式;将从测试板20向用户托盘30装载完成测试的元件10的同时从第一托盘部310向测试板10导出元件10的测试板20上的插座装载元件10的过程定义为安装/卸载模式。
本发明的元件处理器可选择性执行只装载模式、只卸载模式、安装/卸载模式中的一种作为运行模式。
另一方面,所述缓冲托盘230在从用户托盘30接收元件10传递到测试板20之前临时装载元件10的情况下形成在缓冲托盘230的元件安装槽231的平面尺寸对比元件10的平面尺寸的误差(Δx2、Δy2)小于在用户托盘30安装元件10的元件安装槽31的平面尺寸对比元件10的平面尺寸的误差(Δx1、Δy1)。
这是因为近来随着元件10的小型化或者BGA等其种类及规格的多样化,将元件10更加准确地安装在测试插座21变得非常重要。
尤其是,BGA的情况下,形成窄间距是趋势,所以需要准确对准元件10的端子及测试插座21中的测试端子之间,为此需要元件10可装载于测试插座21上准确的位置。
然而,以往的用户托盘30的情况下,元件10的平面尺寸对比测试插座21的元件安装槽22的尺寸偏差(Δx3、Δy3)大,因此存在难以准确对准元件10的端子及测试插座21中的测试端子之间的问题。
据此,利用与用户托盘30不同规格的单独的缓冲托盘230,进而减少对比元件10的平面尺寸的误差(Δx、Δy)来安装在测试板20的测试插座21,进而可将元件10更加准确地安装在测试插座21。
另一方面,所述缓冲部210、220可包括第一缓冲部210及第二缓冲部220,所述第一缓冲部210及第二缓冲部220以设定在X-Y工作台110上侧的拾取和放置位置P为中心相互面对设置并且配置临时装载元件10的一个以上的缓冲托盘230。
此时,对于所述第一缓冲部210及第二缓冲部220,还可包括供应缓冲托盘230的一个以上的缓冲托盘供应部410。
所述缓冲托盘供应部410作为对于第一缓冲部210及第二缓冲部220供应缓冲托盘230的结构,构成为上下层叠缓冲托盘230并且每次可导出一个缓冲托盘230等,可具有各种结构。
另一方面,所述缓冲托盘供应部410分别对应于第一缓冲部210及第二缓冲部220设置,或者可只与第一缓冲部210及第二缓冲部220中的一个相邻设置。
然后,为了从所述缓冲托盘供应部410对第一缓冲部210及第二缓冲部220供应或者回收缓冲托盘30,可设定经过缓冲托盘供应部410、第一缓冲部210及第二缓冲部220的第一托盘运送路线T1。
所述第一托盘运送路线T1作为通过缓冲托盘供应部410、第一缓冲部210及第二缓冲部220运送托盘的路线,可由通过设置在上侧的托盘运送装置(未示出)运送托盘的路线定义。
另一方面,在所述第一托盘运送路线T1可设定缓冲空间420,以使缓冲托盘供应部410的托盘回收及供应过程流畅。
在所述缓冲空间420可设置翻转部,所述翻转部翻转缓冲托盘230,以在回收缓冲托盘230之前移除元件10。
然后,在执行所述只装载模式时,缓冲托盘供应部410对第一缓冲部210及第二缓冲部220供应缓冲托盘230;在执行安装/卸载模式时,缓冲托盘供应部410只对第一缓冲部210供应缓冲托盘230;第二缓冲部220可配置与用户托盘30相同的托盘或者与用户托盘30类似规格的托盘。在此,无关于运行模式,第一缓冲部210及第二缓冲部220当然可使用与用户托盘30不同规格的缓冲托盘230。
另一方面,元件10的外形规格可有所不同,为此所述缓冲托盘供应部410在根据元件10的外形规格具备各种缓冲托盘20的状态下当然可根据需要将与该元件10的外形规格对应的缓冲托盘20供应于缓冲部210、230。
另一方面,所述第一缓冲部210及第二缓冲部220中的至少一个可包括一个以上的托盘移动模块,所述一个以上的托盘移动模块包括托盘运送部,所述托盘运送部移动缓冲托盘230及用户托盘30中的一个。
然后,所述托盘移动模块可具有各种结构,以第一移动路线L1方向(X轴方向)配置2列以上,或者上下配置多层移动缓冲托盘230的移动路线等。
在此,所述第一移动路线L1定义为第一主运送工具510及第二主运送工具520的移动路线。
另一方面,所述托盘移动模块在移动缓冲托盘230及用户托盘30中的一个时可如下运行。
首先,在所述测试板20及缓冲部210、220(即,“第一缓冲部210及第二缓冲部220”)中的至少一个之间交换元件的情况下,托盘移动模块将缓冲托盘230配置在第一主运送工具510及第二主运送工具520的移动路线,即第一移动路线L1侧。
然后,所述缓冲部210、220及托盘部310、320之间,即“第一托盘部310及第一缓冲部210之间”、“第二缓冲部220及第二托盘部320之间”交换元件的情况下,托盘移动模块位于后述的第一副运送工具530及第二副运送工具540的运送区域L2侧。
最后,在所述缓冲部210、220内移动用户托盘30来代替缓冲托盘230的情况,或者在缓冲部210、220内定位缓冲托盘230的情况下,托盘移动模块位于与缓冲托盘供应部410交换托盘的位置,即第一托盘运送路线T1侧。
另一方面,所述测试板20及缓冲部210、220,即“第一缓冲部210及第二缓冲部220”之间交换元件优选为连续执行,所以各个缓冲部210、220,即第一缓冲部210及第二缓冲部220为水平的平行配置2列以上或者上下多层配置运送缓冲托盘230的运送路线,进而使多个缓冲托盘230中的至少一个位于用于“第一缓冲部210及第二缓冲部220”之间交换元件的位置及剩余的一个至少位于“第一托盘部310及第一缓冲部210之间”、“第二缓冲部220及第二托盘部320之间”,进而可在各个位置连续执行元件交换。
所述托盘部310、320作为与各个缓冲部210、220对应相邻设置并包括装载多个元件10的一个以上的用户托盘30的结构,可具有各种结构。
作为一示例,所述托盘部310、320可包括:第一托盘部310,与第一缓冲部210相邻设置,并且配置有装载多个元件10的一个以上的用户托盘30;第二托盘部320,与第二缓冲部210相邻设置,并且配置有装载多个元件10的一个以上的用户托盘30。
另一方面,所述托盘部310、320可设置2D扫描仪960,所述2D扫描仪960设置在用户托盘30的上部,以用于托盘盖、用户托盘30本身、装载于用户托盘30的元件10等的检查、QR码识别等。
如专利文献1至3,所述托盘部310、320通常分别包括:可引导用户托盘30移动的引导部和用于移动用户托盘30的驱动部(未示出)。
然而,所述托盘部310、320为向外部暴露一个用户托盘30,而剩余托盘安装在主体(未示出)内也可被单独的托盘运送装置运送。
另一方面,本发明的元件处理器可包括分类托盘部330,所述分类托盘部330根据分类基准定位托盘30,以在运行模式中的卸载模式及安装/卸载模式的情况下根据检查结果分类装载从测试板20导出的元件20。
所述分类托盘部330作为根据分类基准(根据缺陷基准,BIN#1、#2等)定位托盘30以根据检查结果分类装载从测试板20导出的元件20的结构,可具有各种结构。
作为一示例,所述分类托盘部330可具有与上述的托盘部310、330相同或者类似的结构。
然后,可设定所述托盘部310、320、分类托盘部330等,更进一步地第一缓冲部210及第二缓冲部220的一端及上述的第一托盘运送路线T1和单独的第二托盘运送路线T2。
所述第二托盘运送路线T2作为经过托盘部310、320、分类托盘部330等,更进一步地经过第一缓冲部210及第二缓冲部220的一端运送托盘的路线,可在主体的上侧或者主体的内部单独设置托盘运送装置。
另一方面,从所述缓冲部210、220,即第一缓冲部210及第二缓冲部220中的至少一个向分类托盘部330运送元件可通过后述的第一副运送工具530及第二副运送工具540中的至少一个执行。
然后,可设定用于在所述托盘部310、320,即第一托盘部310及第二托盘部320、分类托盘部330之间运送托盘的运送路线,在该情况下可设置临时装载托盘的托盘缓冲部。
另一方面,为了运送所述元件10,本发明的元件处理器包括:一个以上的主运送工具510、520,沿着第一移动线L1在缓冲部210、220及拾取和放置位置P之间运送元件10;一个以上的副运送工具530、540,在托盘部310、320及所述缓冲部210、220之间在运送区域L2内运送元件10。
所述一个以上的主运送工具510、520作为沿着第一移动线L1在缓冲部210、220及拾取和放置位置P之间运送元件10的结构,可具有各种结构。
作为一示例,所述主运送工具510、520可包括:在第一缓冲部210及测试板20之间运送元件10的第一主运送工具510;在第二缓冲部220及测试板20之间运送元件10的第二主运送工具520。
然后,所述一个以上的副运送工具530、540作为在托盘部310、320及所述缓冲部210、220之间在运送区域L2内运送元件10的结构,可具有各种结构。
作为一示例,所述副运送工具530、540可包括:在第一托盘部310及第一缓冲部210之间运送元件10的第一副运送工具530;从第二托盘部320向第二缓冲部220运送元件10的第二副运送工具540。
然后,所述第一主运送工具510及第二主运送工具520可沿着与由第一缓冲部210及第二缓冲部220构成的配置方向(X轴)构成水平的第一移动路线L1移动。
另外,所述第一副运送工具530及所述第二副运送工具540中的至少一个为在与所述第一移动线L1平行并且间隔距离设定的运送区域L2内能够优选以X-Y方向移动。
另一方面,所述运送工具510、520、530、540为用于在缓冲部210、220及拾取和放置位置P(测试板20)之间、托盘部310、320及缓冲部210、220之间运送元件10的结构,根据各个结构的配置可具有各种结构。
例如,所述运送工具可包括:用于在第一缓冲部210及拾取和放置位置P(测试板20)之间运送元件的第一主运送工具510;用于在第二缓冲部220及拾取和放置位置P(测试板20)之间运送元件的第二主运送工具520;用于在第一缓冲部210及第一托盘部310之间运送元件的第二副运送工具530;用于在第二缓冲部220及第二托盘部320之间运送元件的第二副运送工具540。
所述第一主运送工具510可根据运行模式从测试板20导出元件10或者向测试板20装载元件10。
所述第二主运送工具520可根据运行模式从测试板20导出元件10或者向测试板20装载元件10。
另一方面,装载于所述测试板20的元件10的排列与装载于托盘部310、320等的用户托盘30的元件10的排列相互不同,测试板20上的排列相对较多。
从而,向所述测试板20运送或者导出元件10的第一主运送工具510及第二主运送工具520优选构成为相对于剩余运送工具运送数量相对多的元件10。例如,第一主运送工具510及第二主运送工具520为5×2,而剩余运送工具可以是4×1等。
在如上所述构成运送工具的情况下,除了需要运送数量相对多的元件10的位置以外,可使用在需要运送数量相对少的位置运送元件10的运送工具,进而在节省制造成本的同时可提高装置的尺寸及稳定性。
另一方面,所述第一主运送工具510及第二主运送工具520为考虑到根据运行模式在测试板20上交替执行装载及导出元件10,可构成为相互一体地移动。
另外,考虑到元件10的效率,所述第一主运送工具510及第二主运送工具520的拾取器的横向个数可与在缓冲托盘230中用于装载元件10的元件存放槽(未示出)的横向个数相同。
另一方面,对于所述第一副运送工具530及第二副运送工具540,考虑到分别对应于第一主运送工具510及第二主运送工具520运送元件10,可构成为与第一主运送工具510及第二主运送工具520的拾取器的横向个数相同。
另一方面,通常所述测试板20上的元件10之间的间距和用户托盘30上的元件10之间的间距相互不同(2倍),为此所述“第一主运送工具510及第二主运送工具520”及“第三运送工具510及第四运送工具520”中的至少一个优选构成为改变由拾取器拾取的元件10之间的间距。
另一方面,所述运送工具可构成为分别包括:末端具有通过真空压吸附元件10的吸附头的一个以上的拾取器;用于以X-Z、Y-Z或者X-Y-Z方向移动拾取器的拾取器运送装置。
尤其是,所述运送工具为拾取器配置成一列或者5×2、4×2等的多列。
如图1所示,本发明的元件处理器包括设置在一侧以持续接收测试板20的装板机800。
所述装板机800构成为从外部接收装载元件10的测试板20向所述X-Y工作台100传递测试板20,之后从所述X-Y工作台100接收测试板20将完成元件10装载的测试板20向外部排出,即作为用于与X-Y工作台110持续交换测试板20的结构,由在专利文献2公开的装板机800构成等,可具有各种结构。
尤其是,所述装板机800还可包括安装状态检查部,所述安装状态检查部从X-Y工作台100接收测试板20向外部排出完成元件10装载的测试板20之前检查在测试板20上的元件10安装状态。
另一方面,所述装板机800优选与装载部100相邻设置。
尤其是,若所述装板机800与装载部100相邻设置,则在与从装载部100的托盘运送方向垂直的方向为Y轴时,优选以X轴方向结合装载部100。
此时,通过结合如上所述的装板机800,装载有测试板20的支架50与装置的右侧相邻,尤其是与装载部100相邻以X轴方向导入或者排出。
另外,所述装板机800及装载部100之间或者装板机800可设置用于针对测试板20识别QR码等的2D扫描仪(未示出)等。
尤其是,所述2D扫描仪优选设置在装板机800及装载部100之间,以在从装板机800向X-Y工作台110之间传递测试板20的过程中可识别QR码等。
以上,仅是可由本发明实现的优选实施例的一部分的相关说明,众所周知本发明的范围不应局限于上述的实施例来进行解释,以上说明的本发明的技术思想及其根本的技术思想应全部包括在本发明的范围内。
Claims (9)
1.一种元件处理器,其特征在于,包括:
X-Y工作台(100),以X-Y方向移动装载多个元件(10)的测试板(20);
一个以上的缓冲部(210、220),与设定在所述X-Y工作台(110)上侧的拾取和放置位置(P)相邻配置,并且具有临时装载元件(10)的一个以上的缓冲托盘(230);
托盘部(310、320),与所述各个缓冲部(210、220)对应相邻设置并且包括装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30);
一个以上的主运送工具(510、520),在所述缓冲部(210、220)及所述拾取和放置位置(P)之间沿着第一移动路线(L1)运送元件(10);
一个以上的副运送工具(530、540),在所述托盘部(310、320)及所述缓冲部(210、220)之间在运送区域(L2)内运送元件(10)。
2.根据权利要求1所述的元件处理器,其特征在于,
形成在所述缓冲托盘(230)的元件安装槽(231)的平面尺寸对比元件(10)的平面尺寸的误差小于在所述用户托盘(30)安装元件(10)的元件安装槽(31)的平面尺寸对比元件(10)的平面尺寸的误差。
3.根据权利要求2所述的元件处理器,其特征在于,
所述缓冲部(210、220)包括第一缓冲部(210)及第二缓冲部(220),
所述第一缓冲部(210)及第二缓冲部(220)以在所述X-Y工作台(110)上侧设定的拾取和放置位置(P)为中心相互面对设置,并且具有临时装载元件(10)的一个以上的缓冲托盘(230);
所述托盘部(310、320)包括:
第一托盘部(310),与所述第一缓冲部(210)相邻设置,并且具有装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30);
第二托盘部(320),与所述第二缓冲部(210)相邻设置,并且具有装载多个元件(10)的一个以上的用户托盘(30);
所述主运送工具(510、520)包括:
第一主运送工具(510),在所述第一缓冲部(210)及所述测试板(20)之间运送元件(10);第二主运送工具(520),在所述第二缓冲部(220)及所述测试板(20)之间运送元件(10);
所述副运送工具(530、540)包括:
第一副运送工具(530),在所述第一托盘部(310)及所述第一缓冲部(210)之间运送元件(10);第二副运送工具(540),从所述第二托盘部(320)向所述第二缓冲部(220)运送元件(10)。
4.根据权利要求3所述的元件处理器,其特征在于,还包括:
一个以上的缓冲托盘供应部(410),选择性执行只装载模式、只卸载模式、安装/卸载模式中的一种,对所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)供应缓冲托盘(230),
其中,所述只装载模式为从用户托盘(30)向测试板(20)装载待执行测试的元件(10),
所述只卸载模式为从测试板(20)向用户托盘(30)装载完成测试的元件(10),
所述安装/卸载模式为从测试板(20)向用户托盘(30)装载完成测试的元件(10)的同时从第一托盘部(310)向测试板(10)导出元件(10)的测试板(20)上的插座装载元件(10);
在执行所述只装载模式时,所述缓冲托盘供应部(410)对所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)供应缓冲托盘(230);
在执行所述安装/卸载模式时,所述缓冲托盘供应部(410)对所述第一缓冲部(210)供应缓冲托盘(230);
所述第二缓冲部(220)具有用户托盘(30)。
5.根据权利要求4所述的元件处理器,其特征在于,
所述第一主运送工具(510)及所述第二主运送工具(520)沿着第一移动路线(L1)移动,所述第一移动路线(L1)与由所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)构成的配置方向(X轴)构成水平;
所述第一副运送工具(530)及所述第二副运送工具(540)中的至少一个在与所述第一移动路线(L1)平行并且间隔距离设定的运送区域(L2)内移动;
所述第一缓冲部(210)及所述第二缓冲部(220)中的至少一个包括一个以上的托盘移动模块,所述一个以上的托盘移动模块包括移动缓冲托盘(230)及用户托盘(30)中的一个的托盘运送部。
6.根据权利要求5所述的元件处理器,其特征在于,
所述托盘移动模块以所述第一移动路线(L1)方向配置2列以上。
7.根据权利要求5所述的元件处理器,其特征在于,
所述托盘移动模块以上下多层配置移动缓冲托盘(230)的移动路线。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的元件处理器,其特征在于,还包括:
装板机(800),从外部接收装载元件(10)的测试板(20),向所述X-Y工作台(100)传递测试板(20),并且从所述X-Y工作台(100)接收测试板(20),以向外部排出完成元件(10)装载的测试板(20)。
9.根据权利要求7所述的元件处理器,其特征在于,
所述装板机(800)还包括安装状态检查部,
所述安装状态检查部在从所述X-Y工作台(100)接收测试板(20)以向外部排出完成元件(10)装载的测试板(20)之前检查元件(10)在所述测试板(20)上的安装状态。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080111350A (ko) * | 2007-06-18 | 2008-12-23 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 로딩방법 |
US20090167294A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | Hee Rak Beom | Test handler, method for loading and manufacturing packaged chips, and method for transferring test trays |
KR20140120989A (ko) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | (주)제이티 | 소자분류장치 |
WO2017052090A1 (ko) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
WO2017142312A1 (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | (주)제이티 | 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴 |
KR20170139481A (ko) * | 2014-10-24 | 2017-12-19 | (주)제이티 | 소자소팅장치 |
CN107533102A (zh) * | 2015-05-12 | 2018-01-02 | 宰体有限公司 | 元件处理器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100498496B1 (ko) * | 2003-05-07 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | 자투리 반도체 소자의 검사 방법 |
KR20110111957A (ko) * | 2010-04-06 | 2011-10-12 | 미래산업 주식회사 | 버퍼장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 |
KR102548782B1 (ko) * | 2016-07-26 | 2023-06-27 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080111350A (ko) * | 2007-06-18 | 2008-12-23 | (주)테크윙 | 테스트핸들러의 로딩방법 |
US20090167294A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | Hee Rak Beom | Test handler, method for loading and manufacturing packaged chips, and method for transferring test trays |
KR20140120989A (ko) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | (주)제이티 | 소자분류장치 |
KR20170139481A (ko) * | 2014-10-24 | 2017-12-19 | (주)제이티 | 소자소팅장치 |
CN107533102A (zh) * | 2015-05-12 | 2018-01-02 | 宰体有限公司 | 元件处理器 |
WO2017052090A1 (ko) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | (주)제이티 | 소자핸들러 |
WO2017142312A1 (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | (주)제이티 | 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴 |
Also Published As
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