KR20080106068A - 엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법 - Google Patents

엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080106068A
KR20080106068A KR1020080050363A KR20080050363A KR20080106068A KR 20080106068 A KR20080106068 A KR 20080106068A KR 1020080050363 A KR1020080050363 A KR 1020080050363A KR 20080050363 A KR20080050363 A KR 20080050363A KR 20080106068 A KR20080106068 A KR 20080106068A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
region
metal frame
lead frame
metal substrate
Prior art date
Application number
KR1020080050363A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101003599B1 (ko
Inventor
완-šœ 츄
신-창 추
밍-친 창
시-첸 시에
Original Assignee
아이-치운 프리시젼 인더스트리 씨오., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아이-치운 프리시젼 인더스트리 씨오., 엘티디. filed Critical 아이-치운 프리시젼 인더스트리 씨오., 엘티디.
Publication of KR20080106068A publication Critical patent/KR20080106068A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101003599B1 publication Critical patent/KR101003599B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법에 관한 것이다. 먼저, 안내 스트립, 제1금속 프레임, 및 제2금속 프레임을 포함하는 프레스 성형 스트립이 제공된다. 제1금속 프레임과 제2금속 프레임은 안내 스트립과 연결되며, 연결부를 통해 서로 연결된다. 제1금속 프레임은 제1영역을 포함한다. 제2금속 프레임은 제2영역을 포함한다. 연결부는 제3영역을 포함한다. 그리고, 프레스 성형 스트립은 픽스처에 의해 고정되어 제1영역과 제2영역은 노출된다. 이어서, 프레스 성형 스트립은 전기도금 용액에 담기고, 전기도금층은 제1영역과 제2영역에 도금되나, 제3영역에는 도금되지 않는다. 끝으로, 픽스처는 제거된다. 그러면, 엘이디 리드 프레임이 얻어진다.
엘이디, 리드프레임, 절연부, 전기도금층, 비전기도금층

Description

엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법{Light-Emitting Diode Lead Frame and Manufacture Method thereof}
본 발명은 엘이디(LED; Light Emitting Diode)의 리드 프레임(Lead Frame)과 그 제조방법에 관한 것이다, 더욱 상세하게는 선택적으로 도금된 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법에 관한 것이다.
종래 기술에 의한 엘이디 기기의 제조방법에 있어서, 먼저 금속판을 프레스 가공하여 복수 개의 전극과 복수 개의 전극으로부터 연장된 복수 개의 핀을 형성한다. 그리고, 인서트 몰딩(inserted-molding) 공정으로 컵 형상의 절연부(insulator)를 형성하고, 전극 및 핀과 연결한다. 엘이디 칩(LEC chip)은 컵 형상의 절연부에 고정되고, 와이어 본딩(wire-bonding)에 의해 전기적으로 복수 개의 전극과 연결된다. 일반적으로, 컵 형상의 절연부는 폴리에폭사이드(polyepoxide)에 의해 채워진다. 이후, 외부 핀을 형성하면, 한 개의 LED 기기가 얻어진다.
엘이디 기긱의 전기적 특성을 향상시키기 위해, 인서트 몰딩 공정 전에 복수 개의 전극과 핀 위에 전기도금층(electroplate layer)을 형성하는 것이 일반적이다. 그러나, 제조공정 중에, 대부분의 반 완성된 엘이디 기기는 스트립(strip)에 연결되어 있다. 스트립은 복수 개의 프레임을 포함하며, 각 프레임은 한 개의 엘이디 기기를 형성하기 위해 사용된다. 연결부는 인접한 프레임들을 연결한다. 또한, 스트립은 안내 스트립(guide strip)을 포함하는 것이 일반적이다. 상기에서 기술한 도금공정에서, 전극과 핀뿐만 아니라 연결부 심지어는 안내 스트립까지 도금된다. 그러나, 연결부와 안내 스트립은 완성제품의 일부가 아니다. 따라서, 그들에 대해 도금을 하는 것은 낭비이며 생산에 비효율적이다. 특히 도금공정에 값비싼 금속이 사용될 때 이런 낭비는 허용되지 않는다. 한편, 아연도금(galvanization)의 양을 줄이는 것은 오염을 방지할 수 있으므로 환경보호에도 도움이 된다.
그러므로, 상기와 같은 문제점을 방지하거나 줄일 수 있는 엘이디 제조방법이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 선택적으로 도금된 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임은 안내 스트립, 제1금속 프레임, 제2금속 프레임, 및 연결부를 포함한다. 제1금속 프레임은 상기 안내 스트립에 연결되며, 제1영역을 갖는다. 제2금속 프레임은 상기 안내 스트립에 연결되며, 제2영역을 갖는다. 연결부는 상기 제1금속 프레임과 상기 제2금속 프레임 사이에 연결되며, 제3영역을 갖는다. 제1전기도금층은 상기 제1영역과 제2영역에 도금되나, 제3영역에는 도금되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제1금속 프레임은,제1금속 기판과 제2금속 기판을 포함한다. 상기 제1금속 기판은 적어도 한 개의 전극부와 상기 적어도 한 개의 전극부의 일측에서 연장된 핀을 포함한다. 상기 제2금속 기판은 베이스를 포함한다. 상기 제2금속 기판이 상기 제1금속 기판과 맞물리면 상기 베이스가 상기 적어도 한 개의 전극부와 인접하고, 상기 베이스와 상기 적어도 한 개의 전극부 사이에는 간격이 존재한다.
또한, 상기 제1영역과 제2영역이 노출되도록 본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임의 상기 제1금속 프레임과 제2금속 프레임에 2개의 컵 형상의 절연부가 각각 설치된다. 엘이디 리드 프레임은 상기 컵 형상의 절연부에 설치되는 적어도 한 개의 엘이디 칩을 더 포함할 수 있다. 포장 접착제가 상기 컵 형상의 절연부에 설치되어 상기 적어도 한 개의 엘이디 칩을 덮는다. 포장 접착제는 인 분말을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1금속 프레임은 관통구멍을 포함한다. 상기 제1금속 프레임은 제1표면과 상기 제1표면에 반대쪽에 있는 제2표면을 포함한다. 상기 제1전기도금층은 제1표면에 도금된다. 상기 엘이디 리드 프레임은 상기 제2표면에 도금된 제2전기도금층을 더 포함한다.
본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임의 제조방법에서, 안내 스트립, 제1금속 프레임, 제2금속 프레임, 및 연결부를 포함하는 프레스 성형 스트립이 제공된다. 제1금속 프레임은 상기 안내 스트립에 연결되며, 제1영역을 갖는다. 제2금속 프레임은 상기 안내 스트립에 연결되며, 제2영역을 갖는다. 상기 제1금속 프레임은 연결부를 통해 상기 제2금속 프레임과 연결되며, 연결부는 제3영역을 갖는다. 이어서, 상기 프레스 성형 스트립을 고정하여 제1영역과 제2영역이 노출되도록 하기 위해 픽스처가 제공된다. 계속해서, 상기 프레스 성형 스트립이 전기도금 용액에 담겨져서 상기 제1영역과 제2영역에 제1전기도금층이 도금되나 상기 제3영역은 도금되지 않는다. 이어서, 상기 픽스처가 제거된다. 도금 단계에서, 압력 펌프로 전기도금 용액을 상기 픽스처로 부어 상기 제1영역과 제2영역을 덮도록 할 수 있다. 상기 픽스처는 전기도금 용액에 내부식성을 갖는 실리콘 또는 다른 재료로 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1금속 프레임은 제1금속 기판과 제2금속 기판을 포함한다. 상기 제1금속 기판은 적어도 한 개의 전극부와 상기 적어도 한 개의 전극부의 일측에서 연장된 핀을 포함한다. 상기 제2금속 기판은 베이스를 포함한다. 상기 제2금속 기판은 상기 제1금속 기판과 맞물려서 상기 베이스가 상기 적어도 한 개의 전극부와 인접하고, 상기 베이스와 상기 적어도 한 개의 전극부 사이에는 간격이 존재한다. 제1영역은 적어도 한 개의 전극부, 핀, 베이스를 포함한다.
또한, 상기 제1금속 프레임은 제1표면과 상기 제1표면에 반대쪽에 있는 제2표면을 포함한다. 상기 제1전기도금층은 제1표면에 도금된다. 상기 제1금속 프레임이 관통구멍을 포함할 때, 상기 도금 단계는 상기 전기도금 용액이 상기 관통구멍을 통해 흘러 상기 제2표면을 덮도록 하는 단계와 상기 제2표면에 제2전기도금층을 도금하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 픽스처가 제거된 후에, 상기 제조방법은 상기 프레스 성형 스트립 위에 컵 형상의 절연부를 인서트 몰딩하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 컵 형상 절연부는 제1금속 프레임과 연결되어 제1영역이 노출된다. 그리고, 엘이디 리드 프레임의 제조방법은, 전극을 포함하는 엘이디 칩을 상기 컵 형상의 절연부에 고정하는 단계; 상기 전극을 금속 와이어를 통해 상기 적어도 한 개의 전극부와 전기적으로 연결하는 단계; 및 포장 접착제로 상기 컵 형상의 절연부를 채워 상기 엘이디 칩을 덮는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명은 복수 개의 줄, 특히 안내 스트립에 수직한 줄을 갖는 비 전기도금 영역을 포함하는 엘이디 리드 프레임을 제조할 수 있다. 또한, 본 발명은 비효율적 인 영역이 도금되는 것을 방지할 수 있으므로 전기도금 비용을 줄일 수 있다.
본 발명의 이점과 사상은 아래의 상세한 설명과 첨부된 도면에 의해 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법은 엘이디 리드 프레임에 형성되는 불필요한 전기도금 영역을 효과적으로 줄일 수 있다. 또한, 설계자는 픽스처를 다르게 설계함으로써 전기도금 영역의 패턴을 설계할 수 있으며, 전기도금 영역의 설계는 종래 기술과 같이 일차원으로 한정되지 않는다.
본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법은 불필요한 영역이 전기도금되는 것을 방지함으로써, 도금 비용을 줄일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 리드 프레임(1)을 나타내는 구성도인 도 1a를 참조한다. 본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임(1)은 안내 스트립(12), 9개의 금속 프레임(14)(점선의 블록으로 나타냄)을 포함한다. 안내 스트립(12)에 인접한 금속 프레임(14)은 안내 스트립(12)에 연결되고, 인접한 금속 프레임(14)들은 연결부(16a,16b)에 의해 서로 연결된다.
도 1a의 부분 확대도인 도 1b를 참조한다. 도 1b는 2개의 인접한 금속 프레임(14a,14b), 금속 프레임(14a,14b)들을 연결하는 연결부(16b), 안내 스트립(12)을 나타낸다. 금속 프레임(14a,14b)은 각각 영역(142a,142b)(점선의 타원형으로 나타냄)을 포함한다. 영역(142a,142b)은 일반적으로 전극부(144a,144b)와 전극 부(144a,144b)로부터 연장된 핀(146a,146b)을 포함한다. 그러나, 영역(142a,142b)이 이러한 부분으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 연결부(16b)는 영역(162)을 포함한다. 영역(162)은 일반적으로 전체 연결부(16b)를 포함하지만 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 전기도금 영역(142a,142b)과 비 전기도금 영역(162)은 연속될 필요는 없다. 이들 영역은 일련의 분리된 영역으로 형성할 수도 있다.
엘이디 리드 프레임(1)의 전기도금 영역(빗금으로 표시)을 나타내는 구성도인 도 1c를 참조한다. 본 발명의 엘이디 리드 프레임(1)은 전기도금층(18)을 포함한다. 제1전기도금층(18)은 영역(142a,142b)에는 도금되나, 영역(162)에는 도금되지 않는다. 또한, 금속 프레임(14a,14b)은 관통구멍(148a,148b)을 포함한다. 엘이디 리드 프레임(1)은 제2전기도금층(미도시)을 더 포함한다. 엘이디 리드 프레임(1)은 그 위에 제1표면(참조기호 없음)과 제1표면과 반대쪽에 제2표면(미도시)이 형성된다. 제1전기도금층(18)은 제1표면에 도금되고, 제2전기도금층은 제2표면에 도금된다. 전기도금 용액은 관통구멍(148a,148b)을 통해 제2표면으로 흐르므로, 제2표면에 제2전기도금층이 형성된다. 관통구멍(148a,148b)은 금속 프레임(14)의 도려낸 영역일 수 있다. 그러므로, 본 발명은 단지 한 개의 전기도금 표면을 갖는 것에 한정되는 것은 아니다. 제1전기도금충(18)의 재료는 금, 은, 구리, 주석(tin), 니켈, 다른 금속 또는 이들의 합금을 사용할 수 있다. 그리고 또, 제1전기도금층(18)은 단층구조(single-layer structure)에 한정되는 것은 아니며, 다층구조(multi-layer structure)로 형성할 수도 있다. 예를 들면, 황동(brass) 베이스 위에 먼저 구리층이 도금될 수 있다. 니켈층과 주석층이 상기 구리층 위에 순차적 으로 도금될 수 있다.
본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임(1)의 전기도금층은 필요한 영역에만 도금될 수 있고, 불필요한 영역(예를 들면, 연결부(16a,16b)와 안내 스트립(12))에 대한 도금은 방지된다. 또한, 전기도금층이 금속 프레임(14) 위에만 형성된 것을 나타내는 도 1d를 참조한다. 도 1d에 도시된 바와 같이, 안내 스트립(12)에 평행한 연결부(16a)뿐만 아니라 안내 스트립(12)에 수직한 연결부(16b)도 도금되지 않는다. 따라서, 도금비용을 줄일 수 있다. 비록 연결부(16b) 전체를 비 전기도금 영역(162)으로 할 필요는 없으나, 도금공정에 사용되는 픽스처(fixture)를 적절하게 설계함으로써 전기도금층이 대략 필요 영역(예를 들면, 영역(142a,142b))에만 형성되도록 한정할 수 있다. 또한, 설계요구에 따라서는, 전기도금층(18)을 도 1b에 도시한 바와 같이 배치할 수도 있다. 추가적으로, 연결부(16a,16b)의 도금영역을 줄이기 위해서 관통구멍을 연결부(16a,16b)에 형성할 수도 있다.
본 발명에 따르는 엘이디 리드 프레임의 금속 프레임은 단수 엘이디 기기(single LED device)를 형성할 때뿐만 아니라, 도 1f에 도시된 바와 같이 복수 엘이디 기기(a plurality of LED devices)를 형성할 때도 사용할 수 있음은 당연하다.
본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 리드 프레임(1')의 사시도를 나타내는 도 2를 참조한다. 도 2는 엘이디 리드 프레임(1')의 일 부분을 나타낸다. 상술한 실시예와 비교하면, 엘이디 리드 프레임(1')은 컵 형상의 절연부(20)를 더 포함한다. 컵 형상의 절연부(20)는 금속 프레임(14a)과 연결되어 영역(142a)이 노출된다. 영역(142a)의 전체가 노출될 필요는 없으며, 노출되는 부분은 제품의 설계에 따라 결정될 수 있음은 당연하다. 또한, 엘이디 리드 프레임(1')은 컵 형상의 절연부(20)에 설치된 엘이디 칩(LED chip)(22)을 더 포함한다. 엘이디 칩(22)의 전극은 금속 프레임(14a)의 전극부(144a)에 전기적으로 연결된다. 컵 형상의 절연부(20)에 설치된 엘이디 칩(22)의 개수는 한 개로 한정되지 않는다. 또한, 엘이디 리드 프레임(1')은 포장 접착제(package glue)(24)(점으로 표시된 영역)를 더 포함할 수 있다. 포장 접착제(24)로는 인 분말(phosphor powder)을 사용할 수 있다. 포장 접착제(24)는 엘이디 칩(22)을 포장하기 위해 사용되므로, 컵 형상의 절연부(20)를 포장 접착제(24)로 완전히 채울 필요는 없다.
상술한 실시예에서, 인접한 금속 프레임들(14a,14b)은 동일하다. 다른 실시예로, 금속 프레임(14a,14b)의 구조는 실제의 필요에 따라 다르게 설계될 수 있다. 그러므로, 다른 엘이디 기기가 그 위에 제조될 수 있다. 또한, 도 1b에서, 금속 프레임(14a)의 영역(142a)과 금속 프레임(14b)의 영역(142b)은 동일하다. 금속 프레임(14a,14b)의 기하학적 구조는 동일할지라도 영역들(142a,142b)은 설계자의 필요에 따라 다르게 형성할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 영역들(142a,142b)은 동일 평면상에 위치하여야 하는 것은 아니다. 예를 들면, 전극부(144a,144b)는 핀(146a,146b)보다 높거나 낮은 위치에 형성될 수 있으며, 심지어 굽힐 수도 있다.
또한, 전술한 실시예들에서, 금속 프레임(14a,14b)은 동일한 금속판으로 형성되었으며, 이는 엘이디 리드 프레임의 일반적인 구조이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에 따르는 엘이디 리드 프레임(1")의 구성도 인 도 3a를 참조한다. 도 3a는 엘이디 리드 프레임(1")의 일 부분만을 나타낸다. 상술한 실시예와 비교하면, 엘이디 리드 프레임(1")의 금속 프레임(14)은 첫째로 제1금속 기판(14c)과 제2금속 기판(14d)을 포함한다. 또한, 도 3b와 도 3c를 참조하면, 도 3b는 제1금속 기판(14c)의 구성도이고, 도 3c는 제2금속 기판(14d)의 구성도이다. 제1금속 기판(14c)은 6개의 전극부(144c)와 전극부(144c)의 일 측으로 연장된 핀(146c)을 포함한다. 제2금속 기판(14d)은 베이스(150)를 포함한다. 제1금속 기판(14c)은 제2금속 기판(14d)과 맞물리며, 도 3a에 도시된 바와 같이 베이스(150)와 베이스(150)에 인접한 전극부(144c) 사이에는 간격(gap)이 존재한다.
재1금속 기판(14c)의 안내 스트립(12a)은 제2금속 기판(14d)의 안내 스트립(12b)과 맞물려 안내 스트립(12)을 형성한다. 비슷하게, 제1금속 기판(14c)의 연결부(16c)와 제2금속 기판(14s)의 연결부(16d)도 서로 맞물려 연결부(16)를 형성한다. 연결부(16c,16d)들은 반복적으로 맞물리거나 또는 엇갈리게 설치될 수 있다. 제1전기도금층(18)(도 3a에 미도시됨)은 전극부(144c), 베이스(150), 핀(146c)들과 같이 필요 영역에 형성된다. 그러므로, 본 발명은 복수 개의 금속 기판을 포함하는 엘이디 리드 프레임에 적용될 수 있다.
전술한 엘이디 리드 프레임(1)을 제조하는 방법의 순서도를 나타내는 도 4를 참조한다. 이 방법에서, 첫째로 프레스로 성형된 스트립(press-formed strip)이 제공된다(S100). 프레스 성형 스트립은 도금과 인서트 몰딩(inserted-molding) 공정 전의 전술한 엘이디 리드 프레임(1)이다. 이어서, 단계 S102에서 픽스처(fixture)를 사용하여 프레스 성형 스트립을 고정함으로써, 도금될 영역(142a,142b)이 노출 되도록 한다. 단계 S104에서, 프레스 성형 스트립을 전기도금 용액에 담가, 영역들(142a, 142b)에 제1전기도금층(18)을 형성하고, 영역(162)에는 제1전기도금층을 형성하지 않는다. 단계 S106에서 픽스처를 제거한다.
또한, 전기도금 용액의 성분은 필요한 제1전기도금층(18)에 따른다. 압력 펌프를 이용하여 전기도금 용액을 픽스처에 채우면, 전기도금 용액이 프레스 성형 스트립을 덮는 데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 다층구조가 요구되는 경우에는 프레스 성형 스트립을 다른 전기도금 용액에 순차적으로 담글 수 있다. 다층구조를 형성하는 공정은 공지된 기술이므로 여기서는 더 이상 설명하지 않는다. 한편, 픽스처는 전기도금 용액에 의한 부식을 견딜 수 있는 실리콘 또는 다른 재질로 만들 수 있다. 프레스 성형 스트립을 고정하기 위해 픽스처를 사용함으로써, 전기도금 영역과 비전기도금 영역이 명확하게 분리될 수 있다. 또한, 탄성재질로 만든 픽스처를 사용하면, 프레스 성형 스트립과 픽스처 사이에 더 좋은 맞춤관계를 얻을 수 있다.
다른 실시예에서, 단계 S104는 전기도금 용액이 관통구멍(148a,148b)을 통해 흘러 제2표면을 덮도록 하여, 제2표면에 제2전기도금층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 한편, 단계 S106 후에, 엘이디 리드 프레임을 제조하는 방법은 프레스 성형 스트립 위에 컵 형상의 절연부(20)를 인서트 몰딩하는 단계(S108)를 포함할 수 있다. 이 경우, 영역들(142a,142b)은 계속 노출되어 있다. 제조방법은 컵 형상의 절연부(20)에 엘이디 칩(22)을 고정하는 단계(S110)를 더 포함할 수 있다. 그리고, 엘이디 칩(22)의 전극은 금속 와이어(metal wire)를 통해 금속 프레임(14a)의 전극부(144a,144b)와 전기적으로 연결된다(S112). 엘이디 칩(22)의 개수는 한 개로 한정되지 않는다. 또한, 제조방법은 엘이디 칩(22)을 덮기 위해 포장 접착제(24)로 컵 형상 절연부(20)를 채우는 단계(S114)를 포함할 수 있다. 이때, 포장 접착제(24)로 컵 형상의 절연부(20)를 완전히 채울 필요는 없다.
또한, 상술한 엘이디 리드 프레임(1")의 금속 프레임은 우선 2개의 금속 기판을 포함한다. 각각의 금속 기판은 처음부터 각 금속 스트립에 형성되어 있다. 그러므로, 금속 스트립이 맞물리기 전에, 필요한 전기도금층은 각각 금속 스트립에 도금될 수 있다. 이 공정은 금도금 베이스(150), 금도금 전극부(144c), 은도금 핀(146c)과 같은 다른 전기도금층을 갖는 엘이디 리드 프레임(1")에 적용될 수 있다. 프레스 성형 스트립의 도금 영역을 제한하기 위해 다른 픽스처를 사용할 수 있음은 당연하다. 비 전기도금 영역을 제한하기 위해 다른 픽스처를 사용하고, 상술한 단계 S104와 S106을 반복함으로써 다른 용도로 사용될 수 있는 다른 재료로 형성된 다양한 전기도금층을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은 여기에서 기술한 엘이디 리드 프레임(1")에 한정되는 것은 아니다.
상술한 설명을 요약하면, 본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법은 엘이디 리드 프레임에 형성되는 불필요한 전기도금 영역을 효과적으로 줄일 수 있다. 또한, 설계자는 픽스처를 다르게 설계함으로써 전기도금 영역의 패턴을 설계할 수 있으며, 전기도금 영역의 설계는 종래 기술과 같이 일차원으로 한정되지 않는다. 종래 기술에서, 설계자는 안내 스트립에서 평행하게 도금되지 않는 거리만을 제어할 수 있다. 그러므로, 엘이디 리드 프레임에 복수 개의 줄(streak), 특히, 안내 스트립에 수직한 줄을 갖는 비 전기도금 영역은 종래 기술에서 제조할 수 없었 다. 본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임과 그 제조방법은 불필요한 영역이 전기도금되는 것을 방지함으로써, 도금 비용을 줄일 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 실시예들에 한정되지 아니하며, 후술하는 청구범위에 기재된 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 행할 수 있는 단순한 구성요소의 치환, 부가, 삭제, 변경은 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 속하게 된다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 리드 프레임을 나타내는 구성도;
도 1b는 도 1a의 부분 확대도;
도 1c는 엘이디 리드 프레임의 전기도금층을 나타내는 구성도;
도 1d는 엘이디 리드 프레임의 전기도금층의 다른 배치를 나타내는 구성도;
도 1e는 엘이디 리드 프레임의 전기도금층의 또 다른 배치를 나타내는 구성도;
도 1f는 엘이디 리드 프레임의 금속 프레임의 커버 영역을 나타내는 구성도;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 엘이디 리드 프레임을 나타내는 사시도;
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 엘이디 리드 프레임을 나타내는 구성도;
도 3b는 상기 실시예에서 제1금속 기판을 나타내는 구성도;
도 3c는 상기 실시예에서 제2금속 기판을 나타내는 구성도;
도 4는 본 발명에 의한 엘이디 리드 프레임을 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1,1',1"; 엘이디 리드 프레임 12; 안내 스트립
14; 금속 프레임 16a,16b; 연결부
18; 전기도금층 20; 컵 형상 절연부
22; 엘이디 칩 24; 포장 접착제
142a,142b; 도금영역 144a,144b; 전극
146a,146b; 핀 162; 비도금영역

Claims (10)

  1. 안내 스트립;
    상기 안내 스트립에 연결되며, 제1영역을 갖는 제1금속 프레임;
    상기 안내 스트립에 연결되며, 제2영역을 갖는 제2금속 프레임;
    상기 제1금속 프레임과 상기 제2금속 프레임 사이에 연결되며, 제3영역을 갖는 연결부; 및
    상기 제1영역과 제2영역에 도금되나, 상기 제3영역에는 도금되지 않는 제1전기도금층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 리드 프레임.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속 프레임은,
    제1금속 기판과 제2금속 기판을 포함하며,
    상기 제1금속 기판은 적어도 한 개의 전극부와 상기 적어도 한 개의 전극부의 일측에서 연장된 핀을 포함하고,
    상기 제2금속 기판은 베이스를 포함하며,
    상기 제2금속 기판이 상기 제1금속 기판과 맞물리면 상기 베이스가 상기 적어도 한 개의 전극부와 인접하고, 상기 베이스와 상기 적어도 한 개의 전극부 사이에는 간격이 존재하는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1영역이 노출되도록 상기 제1금속 프레임에 컵 형상의 절연부가 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 컵 형상의 절연부에는 포장 접착제와 적어도 한 개의 엘이디 칩이 설치되며, 상기 포장 접착제는 상기 적어도 한 개의 엘이디 칩을 덮는 인 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1금속 프레임은 관통구멍을 포함하며,
    상기 제1금속 프레임은 제1표면과 상기 제1표면에 반대쪽에 있는 제2표면을 포함하며, 상기 제1전기도금층은 제1표면에 도금되고,
    상기 엘이디 리드 프레임은 상기 제2표면에 도금된 제2전기도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임.
  6. (a) 안내 스트립; 상기 안내 스트립에 연결되며, 제1영역을 갖는 제1금속 프레임; 상기 안내 스트립에 연결되며, 제2영역을 갖는 제2금속 프레임; 및 상기 제1금속 프레임과 상기 제2금속 프레임 사이에 연결되며, 제3영역을 갖는 연결부;를 포함하는 프레스 성형 스트립을 제공하는 단계;
    (b) 픽스처로 상기 프레스 성형 스트립을 고정하여 상기 제1영역과 제2영역이 노출되도록 하는 단계;
    (c) 상기 프레스 성형 스트립을 전기도금 용액에 담가 상기 제1영역과 제2영역에 제1전기도금층을 도금하고 상기 제3영역은 도금되지 않도록 하는 단계; 및
    (d) 상기 픽스처를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1금속 프레임은 관통구멍을 포함하며,
    상기 제1금속 프레임은 제1표면과 상기 제1표면에 반대쪽에 있는 제2표면을 포함하며, 상기 제1전기도금층은 상기 제1표면에 도금되고,
    상기 단계 (c)는,
    상기 전기도금 용액이 상기 관통구멍을 통해 흘러 상기 제2표면을 덮도록 하는 단계와, 상기 제2표면에 제2전기도금층을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 픽스처는 실리콘으로 형성한 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임의 제조방법
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 단계 (d)후에, 상기 프레스 성형 스트립 위에 컵 형상의 절연부를 인서트 몰딩하는 단계를 더 포함하며,
    상기 컵 형상 절연부는 상기 제1금속 프레임과 연결되어 상기 제1영역이 노출되도록 한 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1금속 프레임은
    제1금속 기판과 제2금속 기판을 포함하며,
    상기 제1금속 기판은 적어도 한 개의 전극부와 상기 적어도 한 개의 전극부의 일측에서 연장된 핀을 포함하고,
    상기 제2금속 기판은 베이스를 포함하며,
    상기 제2금속 기판이 상기 제1금속 기판과 맞물리면, 상기 베이스가 상기 적어도 한 개의 전극부와 인접하고, 상기 베이스와 상기 적어도 한 개의 전극부 사이에는 간격이 존재하며,
    상기 인서트 몰딩을 하는 단계 후에, 상기의 제조방법은,
    전극을 포함하는 엘이디 칩을 상기 컵 형상의 절연부에 고정하는 단계;
    상기 전극을 금속 와이어를 통해 상기 적어도 한 개의 전극부와 전기적으로 연결하는 단계; 및
    포장 접착제로 상기 컵 형상의 절연부를 채워 상기 엘이디 칩을 덮는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드 프레임의 제조방법.
KR1020080050363A 2007-05-30 2008-05-29 엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법 KR101003599B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096119272 2007-05-30
TW096119272A TW200847478A (en) 2007-05-30 2007-05-30 Light-emitting diode lead frame and manufacture method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080106068A true KR20080106068A (ko) 2008-12-04
KR101003599B1 KR101003599B1 (ko) 2010-12-23

Family

ID=40087113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080050363A KR101003599B1 (ko) 2007-05-30 2008-05-29 엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20080296604A1 (ko)
JP (1) JP2008300827A (ko)
KR (1) KR101003599B1 (ko)
TW (1) TW200847478A (ko)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8610156B2 (en) * 2009-03-10 2013-12-17 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
US8853721B2 (en) 2010-03-05 2014-10-07 Willis Electric Co., Ltd. Light-emitting diode with wire-piercing lead frame
JP2012028699A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Panasonic Corp 半導体装置、リードフレーム集合体及びその製造方法
US8568015B2 (en) 2010-09-23 2013-10-29 Willis Electric Co., Ltd. Decorative light string for artificial lighted tree
TW201250964A (en) * 2011-01-27 2012-12-16 Dainippon Printing Co Ltd Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame
US8298633B1 (en) 2011-05-20 2012-10-30 Willis Electric Co., Ltd. Multi-positional, locking artificial tree trunk
JP5893868B2 (ja) 2011-08-12 2016-03-23 シャープ株式会社 発光装置
US8469750B2 (en) 2011-09-22 2013-06-25 Willis Electric Co., Ltd. LED lamp assembly and light strings including a lamp assembly
US9157587B2 (en) 2011-11-14 2015-10-13 Willis Electric Co., Ltd. Conformal power adapter for lighted artificial tree
US8569960B2 (en) 2011-11-14 2013-10-29 Willis Electric Co., Ltd Conformal power adapter for lighted artificial tree
US8876321B2 (en) 2011-12-09 2014-11-04 Willis Electric Co., Ltd. Modular lighted artificial tree
TWI484668B (zh) * 2012-03-08 2015-05-11 Kenly Prec Ind Co Ltd Manufacturing method of light emitting diodes
CN103378281B (zh) * 2012-04-23 2016-01-20 长华科技股份有限公司 发光二极管导线架的前制程及其结构
US10206530B2 (en) 2012-05-08 2019-02-19 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with locking trunk
US9044056B2 (en) 2012-05-08 2015-06-02 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with electrical connector
US9572446B2 (en) 2012-05-08 2017-02-21 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors
US9179793B2 (en) 2012-05-08 2015-11-10 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with rotation-lock electrical connectors
CN103579446A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 复盛精密工业股份有限公司 发光二极管的支架结构制作方法
DE102012109156A1 (de) * 2012-09-27 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauteilanordnung und Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen
CN103972371B (zh) * 2013-02-04 2017-02-08 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN104022214B (zh) * 2013-03-01 2017-02-01 广东旭宇光电有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
CN104022215B (zh) * 2013-03-01 2017-02-01 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
US9671074B2 (en) 2013-03-13 2017-06-06 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with trunk connectors
US9439528B2 (en) 2013-03-13 2016-09-13 Willis Electric Co., Ltd. Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors
US10128426B1 (en) * 2013-11-11 2018-11-13 Andrey Zykin LS core LED connector system and manufacturing method
US9894949B1 (en) 2013-11-27 2018-02-20 Willis Electric Co., Ltd. Lighted artificial tree with improved electrical connections
US8870404B1 (en) 2013-12-03 2014-10-28 Willis Electric Co., Ltd. Dual-voltage lighted artificial tree
US9883566B1 (en) 2014-05-01 2018-01-30 Willis Electric Co., Ltd. Control of modular lighted artificial trees
JP6634724B2 (ja) * 2015-08-07 2020-01-22 日亜化学工業株式会社 リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法
US10683974B1 (en) 2017-12-11 2020-06-16 Willis Electric Co., Ltd. Decorative lighting control

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858439B2 (ja) * 1975-02-28 1983-12-24 日本電気株式会社 リ−ドフレ−ムの製造方法
JPS63105989A (ja) * 1986-10-22 1988-05-11 Electroplating Eng Of Japan Co 噴射メツキ装置
KR100418513B1 (ko) 1997-01-31 2004-04-17 삼성테크윈 주식회사 리드프레임 도금시 사용되는 도금 방지용 실리콘패드 제조장치
JP2003124418A (ja) 2001-10-18 2003-04-25 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法
JP4698234B2 (ja) * 2005-01-21 2011-06-08 スタンレー電気株式会社 表面実装型半導体素子

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008300827A (ja) 2008-12-11
TW200847478A (en) 2008-12-01
US20080296604A1 (en) 2008-12-04
KR101003599B1 (ko) 2010-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101003599B1 (ko) 엘이디 리드 프레임과 이의 제조방법
KR101130633B1 (ko) 면실장형 전자부품과 그 제조방법
CN101834166B (zh) 具有支架触点以及管芯附垫的无引脚集成电路封装
CN102308383B (zh) 半导体管芯封装件及其制造方法
US7671374B2 (en) LED chip package structure with a plurality of thick guiding pins and a method for manufacturing the same
US20110079814A1 (en) Light emitted diode substrate and method for producing the same
JP5407474B2 (ja) 半導体素子基板の製造方法
CN101335251B (zh) 半导体器件、引线框架以及引线框架的制造方法
CN102789994A (zh) 侧面可浸润半导体器件
CN101911291A (zh) 具有用于镀敷芯片下方的垫的迹线的球栅阵列封装
CN101192542A (zh) 电路板结构及其制造方法
CN101315961A (zh) 发光二极管导线架及其制造方法
JP3869849B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TW201703592A (zh) 印刷電路板及製造印刷電路板之方法
EP2330872A1 (en) Light emitting diode substrate and method for producing the same
CN109037077B (zh) 一种半导体芯片封装方法
CN106328633B (zh) 电子装置模块及其制造方法
CN104779225A (zh) 配线基板及其制造方法、以及半导体封装
CN109065519B (zh) 一种半导体芯片封装器件
CN109390237A (zh) 侧面可焊接无引线封装
CN109065518B (zh) 一种半导体芯片封装阵列
CN106298692A (zh) 芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法
US20150060929A1 (en) Ceramic circuit board and led package module using the same
CN116741641A (zh) 具有表面安装结构的扁平无引线封装体
CN101370356B (zh) 电路板及其制法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131209

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee