TW200847478A - Light-emitting diode lead frame and manufacture method thereof - Google Patents

Description

200847478 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 別地本種==線^及其製造方法’並且特 造方法。種讀性電鑛之發光二極體導線架及其製 【先前技術】 或其他所需之製觀制發光二件，射再心接腳成形 層於氣特性’通常塗佈至少一層電鍍 腳上電鑛電ί ί在埋入射出之前’於該等電極和接 成别’多以複數個半成品附加在 :在口口元 且每個支架間有一連接一個發光二極體元件，並 -導引料帶。在前述電鍍製程中，常該料帶亦包含 品亦無效用取電=料電鑛是浪費的，且對產 —方面，減少電鍍量，亦即減小二又^，=種浪費並不被容許。另 戰里亦即減少5染，有助於環境保護。 降低前述連接極’線雜造方法以避免或 1和導冊讀電鑛，_驗上述問題。 200847478 【發明内容】 法 本發明之-鱗祕提供—種發光二極 體導線架及其製造方 線架及其製造方法& $在於提供—種祕性電鍍之魏二極體導 料帶連接並具ΐ屬㈡金屬支架與該導^ ΐ;ί 。該第—金屬“ 具體實施财，該第—金屬支架包含—第— 、 Ρ〇該第 鄰於該至少一電 一弟一金屬基板。該第一金屬基板包含至少一月二以 該i!_電極片侧邊之接腳，該第二金屬基板包 ;ί= 與一該ίί金屬基板銜接’使該基部相 第二卿—錢-以及該 锋一 、 —’使传該弟一^區域以万辞 第二區域暴露出來。該發光三極體導線架進—步 = ^片，設置於該杯狀絕緣體内。該杯狀絕緣體設 g |。’該封裝膠體覆蓋該至少-發光晶片。該膠體包含 ^外，該第-金屬支架包含-通孔。該第—金屬一 j於該第-表面上。該發光二極體導線架料帶進 電鍍層。該第二電鍍層於該第二表面上。 罘一 200847478 料册極體導線架製造方法包含⑻提供一㈣成型 Ζ屋2 料帶包含—導贿帶、—第—金屬切一Ϊ lif 連接部。該第—金屬支架與該導引料帶連接ί 2Ϊ域該第二全帶連接並具有-第 連接部具連;^該 提供一夾具，夾持該賴成型料帶， 區，暴^出來，·（c)將該沖壓成型料帶浸入於一電鍵& =電^ ii=(m該，:具。其中，步驟⑹包含將該電 區 具中，使得該電鑛液覆蓋該第—區域以及該第二 域。该夾/、付以石夕膠製成，或其他耐該電鍍液侵敗材質製成（ 以 =一具體實施财，該第—金屬支架包含—第—某 板、。該第一金屬基板包含至少一電極片及i伸於 Ί一電極片侧邊之接腳。該第二金屬基板包含-λ部。今第 該f，板銜接，使該基部相鄰於i至3 1=基=一工隙。該第一區域包含該至少一電極片、該接 -第該第了金，支架包含—通孔’該第—金屬支架具有 表面以及-與該第一表面相對之第二表面， ㉟声 ΐΐ;第;i=步驟(且包含使該電鍍液經由該‘ 覆盍以弟—表面，並電鍍—第二電鋪於該第二表面上。 另外’於步驟⑼之後’該發光二極體導線架製造方法進 2ΐίϊ體於該沖壓成型料帶上’其中該杯狀絕 ϊΐί弟屬架連接，使得該第一區域暴露出來。再接著 ΐ在製ίΐ法可包含下列步驟：將—發光晶片固 將該電極與該至少一電極片中之一個電極片電;==真； 200847478 一封裝膠該杯觀緣體内並覆蓋該發光晶片。 體導;二:具多條紋狀的未電舰域的發光1 避與導引料帶垂直的情形，並且進- 、C免”、、放&域被電鑛，以節省電鑛費用。 式得與騎可哺㈣獨發卿述及所附圖 【實施方式】 I#導G ^ - ί ’圖—A鱗示—較佳具體實施例之發光二極 i!f、匕i:t圖。本發日月之發光二極體導線架1包含導引料 :Λ支架14(其範圍以虛線表示）。其中相鄰於導引料 架14解倾帶12連接，並私_之金屬支架 14則以一個連接部16a或16b連接。 圖- B ’圖- B係緣示圖一 a中圓圈χ之放大示意 回租 包含二個相鄰的金屬支架14a及14b、連接金屬支架 1，疗，之連接部16b以及導引料帶12。金屬支架i4a及i4b 二f H區域142a及142b(其範圍以虛線表示）。區域142a及 =通吊包含電極片144a及M4b以及由其延伸之接腳146a及 、’但本發明不以此為限。此外，連接部16b包含區域162。 區域162(其範圍以中心線表示)通常包含整個連接部，但本發 明不以此為限。並且，不論是被電鑛的區域142a及142b或未被 電鑛的區域162均不以連續的區域為必要，亦即其可為分散區域 的集合。 、明參閱圖一 c，圖一c係繪示發光二極體導線架1之電鍍區 域(以斜線表示)之示意圖。本發明之發光二極體導線架1包含第 電鐘層18(以斜線表示）。第一電鏡層18位於區域142a及142b 上，但不在區域162上。另外，金屬支架14a及14b包含通孔 200847478 148a及148b。發光二極體導線架1並且包含第二電鑛未絡 於圖中）。發光二極體導線架1其上定義第一表面(未_於円曰中' 以及與第—表面麟之第二麵(糖示於®巾）。Ϊ—ζ 位於第-表社，第二電鍍層位於第二表面上。第二電^曰 由將電鍍液利用通孔148a及148b而電鍍至第二表面上。、甬子曰 =及働可為金屬支架M原本的鏤空處。因此，本發明g限 於早-面電鍍的情形。第-電鐘層18可為金、銀、銅 或其他金屬或合金。並且第—電鍍層18亦不以單_層為、 限’亦可衫層結構。例如在黃銅基材上鑛—層銅 ^再步上 -層鎳，最後碰上-賴。 明之發光二極體導線架1之電鑛層可盡可能地限 ^所“區域内，而無需紐的區域财可能地不要被艘上， HI16"* 以及導引料帶12。另外，請參閱圖一 d，圖 D係、、、θ不發光二極體導線架i之電鍍層僅在金屬支架Μ上 ΐί雷ί圖'D所示’不僅平行於導引料帶12的連接部16a可 ^ 電鑛費用，並且垂直於導引料帶12的連接部 以更進—步節省電鍍費用。雖然垂直於導引料 為1 接!^1615^未被電鑛的區域162不以包含整個連接部 將電ίΪϋϋ㈣控機鍍峡狀纽的料，可大幅地 雷4^曰18 乂制在所需的區域’如前述區域142a及142b，因此 =”:=佈击亦有可能因設計需要而如圖-E所示。補充說 16a ，咸1連接部^及16b被電鑛的區域，可在連接部 積。 上形成孔洞，以縮減被電鍍的連接部16a及16b的面 僅供，本發明之發光二極體導_之金屬支架不以 明之金屬支架之範 月> 閱圖_，圖—係繪示根據一具體實施例之發光二極體導 200847478 卜^圖。補紐明’ K二歸示局部放大圖。盘較 ^予實靶例比較，發光二極體導線架r進一步包含杯。 來°。ϊ〇與^屬支架14a連接，使得區域露出 ^巧亦可’取決於產品輯4叫，發光二極體導線架 晶片】2於杯狀絕緣體2〇内。發光晶片22之電極 Γϋ曰 電極片144a電性連接。並且，置入的發光晶片 ^的數目不以一個為限。另外，發光二極體i，進一步包含封 ^ ° W 24

裝發先㈤片22，但不以完全填充杯裝絕緣體2〇為必要。 於前述之實施例中，雖以相同的金屬支架14a及⑽毗 例，但本發明不以此為限，亦即金屬支架14a與金屬支架i4b之 、，構可因設計的需要而不相同，各自形成為不_發光二極體元 。另外，於圖一 B中，金屬支架i4a之區域142a雖與金屬支 架14b之區域142b所表現的區域相同，但本發明仍不、以此 限。亦即’雖然金屬支架1如及14b之幾何結構相同，區域⑽& 及142b仍可因產品設計需求而有所不同。此外，於前述之實施 例中，圖中顯示之金屬支架14a及14b之區域142a及142b雖共 平面，但本發明不以此為限。例如，電極片M4a及mb可高^ 或低於接腳146a及146b，甚至折彎。 " 此外，於前述之實施例中，金屬支架14a及14b雖以同一金 屬板製作，此即熱電共體的發光二極體導線架常見的結構，但本 發明不以此為限。請參閱圖三A，圖三A係繪示根據另一具體實 加例之發光一極體導線架1”之示意圖。補充說明，圖三A僅纷示 局部放大圖。與較佳具體實施例相較，發光二極體導線架金 屬支架14主要係由第一金屬基板i4c以及第二金屬基板i4d組 成。請併參閱圖二B及C，圖三B係緣示第一金屬基板i4e之示 思圖，圖二C係緣示第二金屬基板i4d之示意圖。第一金屬基板 14c包含六個電極片144c以及延伸至該等電極片側邊之接腳 200847478 3 則包含—個基部15G。第—金屬基板i4c

Lt Α ί二使得基部150與相鄰的_ 144c 以及第：今屬二:^不°第—金屬基板i4e的導引料帶i2a 乂及弟-金屬基板14d轉引料導既 後 帶12。同樣地，第-金屬基板14e的連接二; 5二t連ίί 16d於銜接後共同形成連接部16。連接部^ η mtitv亦可能交錯銜接。第一電極層18(未顯示於 圖二A中)則電鑛於所需的區域上，例如電極#工输、美 14=^出來，如步驟驗所示。如步驟⑽ =卜，電?液中，以電鍍第-電鍍層18於區域= S106。S &域162上。最後，將夾具移除，如步驟 得以的成分視所需的第―電鍍層18喊。電鑛液 門’可驗電魏覆蓋賴成型料帶的時 j。右尚電鍍具多層結構的第-電鑛層丨 被拉 層。此係電鑛領域之習知技術，在此:再贅述ϋ。:， 石夕膠製成，或其他耐電鍍液侵蝕之材質梦成 以 r料帶’可將電舰域與非電鍍夾 ’爛_靖與夹具間 200847478 此^步驟sm進-步包含使電 閱圖-c或D)覆蓋第二表面，並電鍍 ，於步驟嶋之後’發光二極 ^^ΐίχζζ s!：?sr" ;=包含，晶二^ :撕之%；^ ’ϋΐ屬線將發光晶片22之電極與金屬支 木14&之私極片14知及144b電性連接， 22 2I ίίΐίΐίΠ24於杯狀絕緣體2〇内並覆蓋發光晶片 仁不以兀王填充杯裝絕緣體2〇為必要，如步驟謝所示。 補充說明，前述之發光二極體導線架Γ之金牟 m基每個金屬基板原本形成於各別的金屬料ΐ ΐ所帶可於銜接之前，依本發明揭露之方法ί j的^ :=部15G鐘金、電極片144e以及接腳m 步驟si04及si06，即可獲得不同成分電ΐ i 1”的情ί 外，此種方式並不限於發光二極體導線 ㈣t所f ’本刺之發光二極體導_及造方法可有效 ί士極體導雜上無效的€鍍區域。並且，藉由設計不同 的夾/、可進-步設計電賴域圖樣，而不再局限於習知僅限 二電鑛區域設定。亦即在習知技術中，僅能設定平行 距離朗不被電鍍，或是相反。也狀無法以習知 /衣作出具多條紋狀的未電鍍區_發光三鋪導線架 1 ίίίί導引卿垂直㈣形。因此，本發日狀發光二極體導i /、及/、襄造方法可確實避免無效區域被電鍍，以節省電鍍費用。 12 200847478 t曰藉由以上較佳具體實施例之詳述’係希望能更加清楚描述本 i日f之特精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對 靶彆加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變 於本發明所欲申請之專利範圍的範噚内。因 廣的解釋，纽使熟蓋所根f上__作最寬 吓负了此的改變以及具相等性的安排。 200847478 【圖式簡單說明】 圖一 A係繪示一較佳具體實施例之發光二極體導線架之示意 圖0 圖 B係纟會不圖'一 A中圓圈X之放大不意圖。 圖一 C係纟會示發光二極體導線架之電鏡層的分佈之示意圖。 圖一 D係纟會示發光二極體導線架之電艘層的另一分佈之示音 圖。 ^ 圖一 E係繪示發光二極體導線架之電鍍層的另一分佈之示音 圖。 " 圖一 F係繪示發光二極體導線架之金屬支架可涵蓋範圍之示 意圖。 圖二係繪示根據一具體實施例之發光二極體導線架之立體外 觀圖。 圖三A係繪示根據另一具體實施例之發光二極體導線架之示 意圖。 "" 圖二Β係繪示該具體實施例之第一金屬基板之示意圖。 圖三C係繪示該具體實施例之第二金屬基板之示意圖。 圖四係繪示本發明之發光二極體導線架製造方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 1、γ、r:發光二極體導線架 14 200847478 12、12a、12b :導引料帶 14、14a、14b :金屬支架 16、16a、16b、16c、16d ： :連接部 18 :電鍍層 20 :杯狀絕緣體 22 :晶片 24 :封裝膠體 142a、142b ··區域 144a、144b、144c ··電極片 146a、146b、146c :接腳 148a、148b :通孔 ⑩ 15Q :基部 S100〜S114 :步驟 162 :區域 15

Claims (1)

1. 200847478 2, 3、 4、 5、 、申請專利範圍： 一種發光二極體導線架(lead frame)，包含： 一導引料帶； # -第-金屬支架，與該導引料帶連接，該第—金屬支架具有 一第一區域； 一第ΐ，，，與該導引料帶連接，該第二金屬支架具有 一第^一區域； -連接部’該第-金屬支架轉連接部 ，，該連接部具有-第三區域；以及乐生屬叉木運 一。’位於該第—區域以及該第二區域上而不在該 之發光二極體導線架，其中該第一金 及—第二金屬基板，該第一金屬 i第::屬i板極片側邊之接腳’ 目峡該至少—電制且其暇—空隙。 一螢光粉並覆蓋該至少—#57 晶片，該封裝谬體包含 之發光二極體導線架，其中該第一金 上’該發光二極體層係位於該第-表面 二電鑛層於該第二表面上。1 〃匕3一第二電鏡層，該第 -，=二靖魏賴造綠，包含下列 成型料帶’該沖壓成型料帶包含·· 第一表面以及一與 第金屬支架，與該導引料帶連接， 該第一金肩支架具 16 6、 200847478 有一第一區域； 一，二金屬支架’與該導引料帶連接，該第二金屬支架具 有一第二區域；以及 一，接部，該第一金屬支架以該連接部與該第二金屬支架 曰連接’該連接部具有一第三區域； 夾持該沖壓成型料帶，致使該第—區域以及 该第二區域暴露出來； (c) ="亥冲?成型料帶浸人於一電鍍液中，並電鍍一第一電鍍 曰於該第一區域以及該第二區域上而不在該第三區域上； 以及 (d) 移去該夾具。 7、 $请專纖’6項所述之發光二極卿線架製造方法，其中 ^二金屬支架包含—通孔，該第—金屬支架具有—第一表面 Μ一 该第了表面相對之第二表面，該第一電鍍層係位於該 一了表面上，並且步驟⑻包含使該電鍍液經由該通孔覆蓋該第 一表面，並電鍍一第二電鍍層於該第二表面上。 專利fe圍第6項所述之發光二極體導線架製造方法，其中 該夾具係以矽膠製成。 、 9、 如申明專利範圍第6項所述之發光二極體導線架製造方法，於步 =(d)之後，進一步包含埋入射出一杯狀絕緣體於該沖壓成型料 ▼上，其中該杯狀絕緣體與該第一金屬支架連接，使得該第一 區域暴露出來。 10、如申請專利範圍第9項所述之發光二極 造 第-金屬基板以及-第u板4 弟-金屬基板包含至少-電極片及延伸於該至少極 ^接腳，該第二金屬基板包含—基部，該第_金屬基板係= 苐一金屬基板銜接，使該基部相鄰於該至少—電極片且其 一空隙，以及該發光二極體導線架製造方法於該埋入 後，進一步包含下列步驟·· ^ 將-發光晶片固定在該杯狀絕緣體内，其中該發光晶片包含 17 200847478 一電極； 以一金屬線將該電極與該至少一電極片中之一個電極片電性 連接；以及 填充一封裝膠體於該杯狀絕緣體内並覆蓋該發光晶片。

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