KR20080086811A - Liquid material applying apparatus - Google Patents

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KR20080086811A
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히로카즈 오제
마사토시 우에노
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

An applying apparatus is provided to be capable of controlling plural pitches of nozzles in high accuracy without applying flowable material on a substrate. An applying apparatus(1) includes a substrate holding part(11) which holds a substrate(9), a substrate moving part(12) which moves the substrate holding part in a direction parallel with the main surface of the substrate, a substrate rotation part(12a) which rotates the substrate holding part with a rotation axis perpendicular to the main surface of the substrate and a heating part in inside thereof.

Description

도포 장치{LIQUID MATERIAL APPLYING APPARATUS}Application device {LIQUID MATERIAL APPLYING APPARATUS}

본 발명은, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the coating apparatus which apply | coats a fluid material to a board | substrate.

종래부터, 유기 EL(Electro Luminescence) 재료를 이용한 유기 EL 표시 장치의 개발이 행해지고 있고, 예를 들면, 고분자 유기 EL 재료를 이용한 액티브 매트릭스 구동 방식의 유기 EL 표시 장치의 제조에서는, 유리 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 한다.)에 대하여, TFT(Thin Film Transistor) 회로의 형성, 양극이 되는 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 형성, 격벽의 형성, 정공 수송 재료를 포함한 유동성 재료(이하,「정공 수송액」이라고 한다.)의 도포, 가열 처리에 의한 정공 수송층의 형성, 유기 EL 재료를 포함한 유동성 재료(이하, 「유기 EL액」이라고 한다.)의 도포, 가열 처리에 의한 유기 EL층의 형성, 음극의 형성, 및, 절연막의 형성에 의한 밀봉이 차례로 행해진다.Background Art Conventionally, development of organic EL display devices using organic EL (Electro Luminescence) materials has been conducted. For example, in the manufacture of an active matrix drive type organic EL display device using a polymer organic EL material, a glass substrate (hereinafter, A fluid material including a formation of a thin film transistor (TFT) circuit, an indium tin oxide (ITO) electrode serving as an anode, a formation of a partition wall, and a hole transporting material (hereinafter referred to as a "substrate"). The formation of the hole transporting layer by the heat treatment, the application of the fluid material (hereinafter referred to as "organic EL liquid") including the organic EL material, and the formation of the organic EL layer by the heat treatment. The sealing by the formation of the cathode, and the formation of the insulating film is performed in order.

유기 EL 표시 장치의 제조에 있어서, 정공 수송액 또는 유기 EL액을 기판에 도포하는 장치의 하나로서 일본국특허공개 2002-75640호 공보(문헌 1) 및 일본국특허공개 2003-10755호 공보(문헌 2)에 나타낸 바와 같이, 유동성 재료를 연속적으로 토출하는 복수의 노즐을 기판에 대하여 상대 이동함으로써, 기판에 유동성 재 료를 도포하는 장치가 알려져 있다.In manufacture of an organic electroluminescence display, Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-75640 (document 1) and Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-10755 (document) As shown in 2), there is known an apparatus for applying a fluid material to a substrate by moving a plurality of nozzles for continuously discharging the fluid material relative to the substrate.

문헌 1 및 문헌 2의 장치에서는, 복수의 노즐을 주주사 방향으로 이동함과 더불어, 주주사 방향으로의 노즐의 이동이 행해질 때마다 기판을 부주사 방향으로 이동함으로써, 기판 상의 도포 영역에 형성된 복수의 격벽간의 홈에 유동성 재료가 스트라이프 형상으로 도포된다. 문헌 1 및 문헌 2의 도포 장치에서는, 3개의 노즐이 유지 부재에 의해 일체적으로 유지되어 있고, 기판에 수직인 지지축을 중심으로 하여 당해 유지 부재를 회전하여 3개의 노즐의 부주사 방향에 있어서의 피치를 작게함으로써, 유동성 재료의 도포 피치를 좁게 할 수 있다.In the apparatuses of Documents 1 and 2, a plurality of partitions formed in the coating area on the substrate by moving the plurality of nozzles in the main scanning direction and moving the substrate in the sub-scanning direction each time the nozzle is moved in the main scanning direction. The fluid material is applied in a stripe shape to the groove of the liver. In the coating apparatuses of Documents 1 and 2, three nozzles are integrally held by the holding member, and the holding member is rotated around the support shaft perpendicular to the substrate, so that the three nozzles are in the sub-scanning direction. By making pitch small, the application pitch of a fluid material can be narrowed.

한편, 일본국 특허공개 2004-74050호 공보(문헌 3)에서는, 1개의 노즐을 주주사 방향으로 이동함과 더불어, 주주사 방향으로의 노즐의 이동이 행해질 때마다 기판을 부주사 방향으로 이동함으로써, 기판상의 도포 영역에 형성된 복수의 격벽간의 홈에 유동성 재료를 스트라이프 형상으로 도포하는 도포 장치가 개시되어 있다. 문헌 3의 도포 장치에서는, 노즐과 기판 사이에 설치된 마스크에 유기 EL액을 도포하고, 마스크 상에 있어서의 유기 EL액의 도포 궤적 및 기판 상의 홈의 화상 데이터에 의거하여 기판의 기울기를 보정하고, 노즐의 주주사 방향과 홈이 연장하는 방향을 일치시키는 것이 행해지고 있다.On the other hand, in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-74050 (Document 3), while moving one nozzle in the main scanning direction, the substrate is moved in the sub-scanning direction every time the nozzle is moved in the main scanning direction. A coating apparatus is disclosed in which a fluid material is applied in a stripe shape to a groove between a plurality of partition walls formed in an application region of a top. In the coating device of Document 3, the organic EL liquid is applied to a mask provided between the nozzle and the substrate, and the inclination of the substrate is corrected based on the application trace of the organic EL liquid on the mask and the image data of the groove on the substrate, The main scanning direction of the nozzle coincides with the direction in which the groove extends.

그런데, 이러한 장치에서는 통상, 노즐의 피치 조정은 작업원의 수작업으로 행해지고, 조정 결과의 확인도 작업원이 도포 결과를 직접 봄으로써 행해지지만, 고정밀도의 피치 조정은 곤란한 것이므로, 조정에 필요한 작업 시간 및 노력도 다대한 것이 된다. 또, 조정 전의 피치 검출시나 조정 결과의 확인시 등의 시험 도포 는, 제품용의 기판의 비도포 영역에 대하여 행해지는 것이지만, 노즐의 갯수가 많은 경우에는, 시험 도포에 필요로 하는 폭이 비도포 영역의 폭보다 커져, 노즐의 피치 조정을 행할 수 없게 된다.By the way, in such an apparatus, pitch adjustment of a nozzle is normally performed by a worker's manual work, and confirmation of the adjustment result is performed by a worker who sees a coating result directly, but high-precision pitch adjustment is difficult, and therefore, work time required for adjustment And effort is also enormous. In addition, the test coating at the time of the pitch detection before adjustment, or the confirmation of the adjustment result is performed with respect to the uncoated area | region of the board | substrate for products, but when the number of nozzles is large, the width | variety required for test coating is uncoated. It becomes larger than the width | variety of an area | region, and it becomes impossible to adjust pitch of a nozzle.

본 발명은, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치에 관한 것으로서, 도포 장치의 복수의 노즐의 피치를, 기판에 대한 유동성 재료의 도포를 행하지 않고 고정밀도로 조정하는 것을 목적으로 한다.This invention relates to the coating device which apply | coats a fluid material to a board | substrate, Comprising: It aims at adjusting the pitch of the some nozzle of a coating device to high precision, without apply | coating a fluid material to a board | substrate.

도포 장치는, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판의 주면을 향해 유동성 재료를 연속적으로 토출하는 복수의 노즐과, 상기 복수의 노즐을 상기 기판의 상기 주면에 평행한 주주사 방향으로 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동함과 더불어, 상기 주주사 방향으로의 이동이 행해질 때마다 상기 기판을 상기 복수의 노즐에 대하여 상기 주면에 평행 또한 상기 주주사 방향에 수직인 부주사 방향으로 상대적으로 이동하는 노즐 주사 기구와, 상기 기판으로의 비도포시에 상기 복수의 노즐로부터의 유동성 재료가 시험 도포되는 시험 도포면을 갖는 시험 도포부와, 상기 시험 도포부를 상기 복수의 노즐의 상기 주주사 방향에 있어서의 상대 이동의 경로에 대하여 진퇴시켜, 시험 도포시에 상기 복수의 노즐과 상기 시험 도포면 사이의 거리를 도포시의 상기 복수의 노즐과 상기 기판의 상기 주면 사이의 거리와 동일하게 하는 시험 도포부 진퇴 기구와, 상기 복수의 노즐의 상기 주주사 방향으로의 상대 이동에 의해 상기 시험 도포면에 도포된 유동성 재료의 패턴의 화상을 취득하는 촬상부와, 상기 촬상부에 의해 취득된 화상에 의거하여 상기 복수의 노즐의 상기 부주사 방향에 있어서의 피치를 검출하는 피치 검출부와, 상기 복수의 노 즐의 상기 부주사 방향에 있어서의 피치를 조정하는 피치 조정 기구와, 상기 시험 도포부의 상기 시험 도포면을 새로운 시험 도포면과 교환하는 시험 도포면 교환기구를 구비한다. 본 발명에 의하면, 기판에 대한 유동성 재료의 도포를 행하지 않고, 복수의 노즐의 피치를 고정밀도로 조정할 수 있다.The coating apparatus includes a substrate holding part for holding a substrate, a plurality of nozzles for continuously discharging a fluid material toward a main surface of the substrate, and the plurality of nozzles in the main scanning direction parallel to the main surface of the substrate. A nozzle scanning mechanism which moves relatively to the main scanning direction and moves the substrate relative to the plurality of nozzles in the sub-scanning direction parallel to the main surface and perpendicular to the main scanning direction each time the movement in the main scanning direction is performed; And a test coating portion having a test coating surface on which the flowable material from the plurality of nozzles is subjected to test coating upon non-application to the substrate, and the test coating portion with respect to a path of relative movement in the main scanning direction of the plurality of nozzles. At the time of coating, the distance between the plurality of nozzles and the test coating surface is An image of a pattern of a fluid coating material applied to the test coating surface by relative movement in the main scanning direction of the test coating portion and the test coating portion retracting mechanism equal to the distance between the plurality of nozzles and the main surface of the substrate. In the sub-scanning direction of the plurality of nozzles, and an image pickup unit for acquiring an image, a pitch detection unit for detecting a pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles based on the image acquired by the imaging unit. And a pitch coating mechanism for adjusting the pitch of the sample and a test coating surface exchange mechanism for exchanging the test coating surface of the test coating portion with a new test coating surface. According to the present invention, the pitches of the plurality of nozzles can be adjusted with high accuracy without applying the flowable material to the substrate.

본 발명의 일 바람직한 실시 형태에서는, 도포 장치는, 상기 기판 유지부를 상기 기판의 상기 주면에 수직인 회전축을 중심으로 회전하는 기판 회전 기구와, 상기 주주사 방향에 있어서 상기 시험 도포면으로부터 이격하여 설치되는 또 하나의 시험 도포면에 도포된 유동성 재료의 패턴의 화상을 취득하는 또 하나의 촬상부와, 상기 촬상부 및 상기 또 하나의 촬상부에 의해 취득된 유동성 재료의 패턴의 화상, 및, 상기 촬상부 및 상기 또 하나의 촬상부에 의해 취득된 상기 기판의 상기 주면 상의 위치 결정용 표지의 화상에 의거하여 상기 노즐 주사 기구 및 상기 기판 회전 기구를 제어함으로써 상기 기판의 상기 복수의 노즐에 대한 상대 위치를 조정하는 기판 위치 조정부를 더 구비한다. 이에 의해, 기판의 위치 조정을 고정밀도로 행할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the coating apparatus includes a substrate rotating mechanism that rotates the substrate holding part about a rotation axis perpendicular to the main surface of the substrate, and is provided spaced apart from the test coating surface in the main scanning direction. Another imaging unit for acquiring an image of the pattern of the fluid material applied to one test coating surface, an image of the pattern of the fluid material acquired by the imaging unit and the other imaging unit, and the imaging unit and The relative position with respect to the said some nozzle of the said board | substrate is adjusted by controlling the said nozzle scanning mechanism and the said board | substrate rotation mechanism based on the image of the positioning mark on the said main surface of the said board | substrate acquired by the said another imaging part. It further comprises a substrate position adjusting unit. Thereby, position adjustment of a board | substrate can be performed with high precision.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 시험 도포부가, 수지 테이프의 일부를 유지하는 테이프 유지부이고, 상기 시험 도포면이, 상기 수지 테이프의 상기 일부의 주면이며, 상기 시험 도포면 교환기구가, 상기 수지 테이프를 상기 시험 도포부로 풀어내는 테이프 공급부를 구비한다.In another preferable embodiment of this invention, the said test application part is a tape holding | maintenance part holding a part of resin tape, the said test application surface is a main surface of said one part of the said resin tape, and the said test application surface exchange mechanism is said resin And a tape supply section for unwinding the tape into the test applicator.

본 발명의 또한 다른 실시 형태에서는, 상기 시험 도포면이, 유동성 재료에 대한 젖음성이 상기 기판의 상기 주면과 동등하게 된 시험편의 주면이며, 상기 시험 도포부가, 상기 시험편을 유지하는 시험편 유지부이다.In still another embodiment of the present invention, the test coated surface is a main surface of a test piece whose wettability against a fluid material is equal to the main surface of the substrate, and the test coated part is a test piece holding part for holding the test piece.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.The above objects and other objects, features, aspects, and advantages will be apparent from the following detailed description of the invention made with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태와 관련된 도포 장치(1)를 도시한 평면도이며, 도 2는 도포 장치(1)의 정면도이다. 도포 장치(1)는, 평면 표시 장치용의 유리 기판(9) (이하, 단순히 「기판(9)」이라고 한다.)에, 평면 표시 장치용의 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료를 도포하는 장치이다. 본 실시 형태에서는, 도포 장치(1)에 있어서, 액티브 매트릭스 구동 방식의 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치용 기판(9)에, 유기 EL재료를 포함한 유동성 재료(이하, 「유기 EL액」이라고 한다.)가 도포된다.FIG. 1: is a top view which shows the coating device 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention, and FIG. 2 is a front view of the coating device 1. As shown in FIG. The coating apparatus 1 is an apparatus which apply | coats the fluidic material containing the pixel formation material for flat panel display devices to the glass substrate 9 (henceforth simply "substrate 9") for flat panel display devices. . In the present embodiment, in the coating device 1, a fluid material containing an organic EL material in the substrate 9 for an organic EL (Electro Luminescence) display device of an active matrix driving method (hereinafter referred to as "organic EL liquid"). .) Is applied.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도포 장치(1)는, 기판(9)을 유지하는 기판 유지부(11), 기판 유지부(11)를 기판(9)의 주면에 평행한 소정의 방향(즉, 도 1 중의 Y 방향이며, 이하,「부주사 방향」이라고 한다.)으로 수평 이동하는 기판 이동 기구(12), 및, 기판 유지부(11)를 기판(9)의 주면에 수직인 회전축을 중심으로 회전하는 기판 회전 기구(12a)를 구비한다. 기판 유지부(11)는, 내부에 히터에 의한 가열 기구(도시 생략)를 구비한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the coating apparatus 1 includes a substrate holding part 11 holding the substrate 9 and a predetermined holding of the substrate holding part 11 parallel to the main surface of the substrate 9. The substrate movement mechanism 12 and the substrate holding part 11 which are horizontally moved in the direction (that is, the Y direction in FIG. 1 and hereinafter referred to as "sub-scan direction") are perpendicular to the main surface of the substrate 9. It is provided with the board | substrate rotation mechanism 12a which rotates about a phosphorus rotation axis. The board | substrate holding part 11 is equipped with the heating mechanism (not shown) by a heater inside.

도포 장치(1)는, 또, 기판(9) 상에 배치된 2개의 촬상부인 CCD 카메라(13), 2개의 CCD 카메라(13)를 부주사 방향으로 각각 개별적으로 이동하는 2개의 촬상부 이동 기구(13a), 기판 유지부(11) 상의 기판(9)의 (+Z)측의 주면(이하,「상면」이라고 한다.)(91)을 향해 복수의 노즐(17)로부터 유기 EL액을 연속적으로 토출하는 토출 기구인 도포 헤드(14), 도포 헤드(14)를 기판(9)의 주면에 평행 또한 부주사 방향에 수직인 방향(즉, 도 1 중의 X방향이며, 이하,「주주사 방향」이라고 한다.)으로 수평 이동하는 헤드 이동 기구(15), 도포 헤드(14)의 이동 방향(즉, X 방향)에 관해 기판 유지부(11)의 양측으로 설치됨과 더불어 도포 헤드(14)로부터의 유기 EL액을 받는 2개의 액받이부(16), 및, 복수의 노즐(17)의 부주사 방향에 있어서의 피치를 조정하는 피치 조정 기구(3)를 구비하고, 도 1에 도시한 바와 같이, 도포 헤드(14)로부터의 유기 EL액이 시험 도포되는 시험 도포 유닛(2)을 구비한다. 또, 도포 장치(1)는, 이러한 구성을 제어하는 제어부(10)를 구비한다.The coating device 1 further includes two imaging unit moving mechanisms that individually move the CCD camera 13, which is two imaging units disposed on the substrate 9, and the two CCD cameras 13 in the sub-scanning direction, respectively. 13a, the organic EL liquid continuously from the plurality of nozzles 17 toward the main surface (hereinafter referred to as "top surface") 91 on the (+ Z) side of the substrate 9 on the substrate holding portion 11. The application head 14 and the application head 14 which are discharge mechanisms to discharge are parallel to the main surface of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scanning direction (that is, the X direction in FIG. 1, hereinafter referred to as the "main scanning direction"). The head moving mechanism 15 moving horizontally in the horizontal direction and the moving direction of the coating head 14 (that is, the X direction) are provided on both sides of the substrate holding portion 11 and the organic matter from the coating head 14 is removed. Two liquid receiving portions 16 receiving the EL liquid, and a pitch adjusting mechanism 3 for adjusting the pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles 17, and FIG. As shown in FIG. 1, the test coating unit 2 to which the organic EL liquid from the coating head 14 is apply | coated is provided. Moreover, the coating device 1 is equipped with the control part 10 which controls such a structure.

제어부(10)는, 통상의 컴퓨터와 마찬가지로, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 실행되는 프로그램을 기억하거나 연산 처리의 작업 영역이 되는 RAM, 기본 프로그램을 기억하는 ROM, 각종 정보를 기억하는 고정 디스크, 작업자에게 각종 정보를 표시하는 디스플레이, 및, 키보드나 마우스 등의 입력부 등을 접속한 구성이 된다. 도 3은, 제어부(10)의 CPU 등이 프로그램에 따라서 연산 처리를 행함으로써 실현되는 기능을 다른 구성과 함께 도시한 블럭도이며, 도 3 중의 피치 검출부(101), 조정 기구 제어부(102) 및 기판 위치 조정부(103)가, CPU 등에 의해 실현되는 기능에 상당한다. 또한, 이러한 기능은 복수대의 컴퓨터에 의해 실현되어도 된다.The control unit 10, like a normal computer, includes a CPU that performs various arithmetic processing, a RAM that stores programs to be executed or serves as a work area for arithmetic processing, a ROM that stores basic programs, a fixed disk that stores various kinds of information, and an operator. The display which displays various types of information, and input parts, such as a keyboard and a mouse, are connected. FIG. 3 is a block diagram showing a function realized by a CPU or the like of the controller 10 performing arithmetic processing in accordance with a program along with other configurations, and includes a pitch detector 101, an adjustment mechanism controller 102, and the like. The board position adjusting unit 103 corresponds to a function realized by the CPU or the like. In addition, such a function may be implemented by a plurality of computers.

도 1에 도시한 도포 헤드(14)에서는, 16개의 노즐(17)이, 도 1 중의 X 방향(즉, 주주사 방향)에 관해 대략 직선 형상으로 떨어져서 배열됨과 더불어 도 1중의 Y 방향(즉, 부주사 방향)으로 약간 어긋나서 배치된다. 본 실시 형태에서는, 인접하는 2개의 노즐(17) 사이의 부주사 방향에 관한 거리는, 기판(9)의 도포 영역 상에 미리 형성되어 있는 주주사 방향으로 연장하는 격벽간의 피치(이하, 「격벽 피치」라고 한다.)의 3배와 동일하게 된다. 도포 장치(1)에서는, 기판(9)에의 유기 EL액의 비도포시에 시험 도포 유닛(2)에 대하여 유기 EL액의 시험 도포가 행해지고, 시험 도포의 결과에 의거하여 피치 조정 기구(3)가 제어됨으로써, 복수의 노즐(17)간의 부주사 방향에 관한 거리가 조정된다. 노즐(17)의 피치의 조정 방법에 대하여는 후술한다.In the application head 14 shown in FIG. 1, the sixteen nozzles 17 are arranged in a substantially straight line with respect to the X direction (that is, the main scanning direction) in FIG. 1, and in the Y direction (that is, the minor part) in FIG. 1. Slightly in the scanning direction). In this embodiment, the distance regarding the sub-scanning direction between two adjacent nozzles 17 is a pitch between partitions extending in the main scanning direction previously formed on the application | coating area | region of the board | substrate 9 (hereinafter, "bump pitch"). 3 times). In the coating device 1, the test coating of the organic EL liquid is performed on the test coating unit 2 at the time of non-application of the organic EL liquid onto the substrate 9, and the pitch adjustment mechanism 3 is based on the result of the test coating. By controlling, the distance regarding the sub scanning direction between the some nozzle 17 is adjusted. The pitch adjustment method of the nozzle 17 is mentioned later.

도 4 및 도 5는 각각, 도포 헤드(14)의 일부를 도시한 정면도 및 평면도이다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 도포 헤드(14)는, 기판(9)의 상면(91)(도 1 참조)을 향해 유기 EL액을 연속적으로 토출하는 16개의 노즐(17), 및, 당해 16개의 노즐이 장착되는 노즐 부착부(141)를 구비한다. 노즐 부착부(141)는, Y 방향에 대략 수직인 등받이부(1411), 및, 등받이부(1411)의 하단부(즉, (-Z)측의 단부)에 고정되는 Z 방향에 대략 수직인 수평부(1412)를 구비한다.4 and 5 are a front view and a plan view showing a part of the application head 14, respectively. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, the coating head 14 includes 16 nozzles 17 which continuously discharge the organic EL liquid toward the upper surface 91 (see FIG. 1) of the substrate 9, and And a nozzle attachment portion 141 to which the sixteen nozzles are mounted. The nozzle attachment part 141 is horizontally perpendicular to the Z direction fixed to the backrest part 1411 which is substantially perpendicular to a Y direction, and the lower end part (that is, the edge part of (-Z) side) of the backrest part 1411. The unit 1412 is provided.

16개의 노즐(17)은 각각, 수평부(1412)의 (-Y)측의 엣지로부터 (+Y)방향(즉, 부주사 방향)으로 연장하는 안내홈(142)에 이동 가능하게 장착되어 있고, 각 노즐(17)의 (-X)측에는, 노즐(17)의 노즐 부착부(141)에 대한 위치를 고정하는 노즐 잠금부(173)가 설치되어 있다. Each of the sixteen nozzles 17 is movably mounted in the guide groove 142 extending in the (+ Y) direction (that is, the sub-scan direction) from the edge on the (-Y) side of the horizontal portion 1412, On the (-X) side of each nozzle 17, the nozzle lock part 173 which fixes the position with respect to the nozzle attachment part 141 of the nozzle 17 is provided.

도 1에 도시한 도포 장치(1)에서는, 16개의 노즐(17)이 노즐 부착부(141)(도 4 및 도 5 참조)에 고정된 상태로, 헤드 이동 기구(15)에 의해, 도포 헤드(14)가 복수의 노즐(17)로부터 유기 EL액을 연속적으로 토출하면서 주주사 방향으로 이동하고, 도포 헤드(14)의 주주사 방향으로의 이동이 1회 행해질 때마다, 기판 이동 기구(12)에 의해 기판(9)이 부주사 방향((+Y) 방향)으로 스텝 이동한다. 그리고 복수의 노즐(17)의 기판(9)에 대한 주주사 방향 및 부주사 방향으로의 상대적인 이동이 반복됨으로써, 기판(9)의 상면(91)에 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다. 도포 장치(1)에서는, 헤드 이동 기구(15) 및 기판 이동 기구(12)가 각각, 16개의 노즐(17)을 노즐 부착부(141)와 함께 기판(9)에 대하여 주주사 방향 및 부주사 방향으로 상대적으로 이동하는 노즐 주사 기구가 된다.In the coating device 1 shown in FIG. 1, the coating head is applied by the head moving mechanism 15 in a state where the sixteen nozzles 17 are fixed to the nozzle attachment portion 141 (see FIGS. 4 and 5). When the 14 moves in the main scanning direction while continuously discharging the organic EL liquid from the plurality of nozzles 17, and the movement in the main scanning direction of the coating head 14 is performed once, the substrate moving mechanism 12 As a result, the substrate 9 moves stepwise in the sub-scanning direction ((+ Y) direction). The relative movement of the plurality of nozzles 17 in the main scanning direction and the sub scanning direction with respect to the substrate 9 is repeated, so that the organic EL liquid is applied to the upper surface 91 of the substrate 9 in a stripe shape. In the coating device 1, the head movement mechanism 15 and the substrate movement mechanism 12 respectively move the 16 nozzles 17 with the nozzle attachment portion 141 with respect to the substrate 9 in the main scanning direction and the sub scanning direction. It becomes a nozzle scanning mechanism which moves relatively.

또, 도포 장치(1)에서는, 피치 조정 기구(3)가, 기판 유지부(11)의 (+X)측에 있어서 도포 헤드(14)와는 개별적으로 설치되어 있고, 16개의 노즐(17) 및 노즐 부착부(141)(도 4 및 도 5 참조)는, 노즐 주사 기구의 헤드 이동 기구(15)에 의해, 피치 조정 기구(3)로부터 독립해서 이동한다. 바꾸어 말하면, 피치 조정 기구(3)는, 노즐 주사 기구에 의한 기판(9)에 대한 도포 헤드(14)의 상대 이동으로부터 독립해서 배치된다.Moreover, in the coating device 1, the pitch adjustment mechanism 3 is provided separately from the coating head 14 in the (+ X) side of the board | substrate holding part 11, and 16 nozzles 17 and nozzles are provided. The attachment part 141 (refer FIG. 4 and FIG. 5) is moved independently from the pitch adjustment mechanism 3 by the head movement mechanism 15 of a nozzle scanning mechanism. In other words, the pitch adjustment mechanism 3 is disposed independently of the relative movement of the application head 14 with respect to the substrate 9 by the nozzle scanning mechanism.

피치 조정 기구(3)는, 복수의 노즐(17)에 각각 대응하는 복수(본 실시 형태에서는, 16개)의 조정 헤드를 구비한다. 도 6 및 도 7은, 피치 조정 기구(3)의 복수의 조정 헤드 중 가장 (-X)측에 위치하는 하나의 조정 헤드(30), 및, 도포 헤드(14)의 일부를 각각 도시한 평면도 및 좌측면도이다. 도 6에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위하여, 도 4 및 도 5에 도시한 노즐 잠금부(173)의 도시를 생략하고 있다. 또, 도 7에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위하여, 노즐 부착부(141) 및 노즐(17)의 일부를, 노즐(17)의 중심축을 포함한 단면으로 도시한다. 피치 조정 기구(3)에서는, 복수의 조정 헤드(30)의 구조는 모두 동일하게 된다.The pitch adjustment mechanism 3 is provided with the some (16 in this embodiment) adjustment head corresponding to the some nozzle 17, respectively. FIG.6 and FIG.7 is the top view which shows one adjustment head 30 located in the most (-X) side of the some adjustment head of the pitch adjustment mechanism 3, and a part of application | coating head 14, respectively. And left side view. In FIG. 6, the nozzle lock 173 illustrated in FIGS. 4 and 5 is omitted in order to facilitate understanding of the drawings. In addition, in FIG. 7, the nozzle attachment part 141 and a part of nozzle 17 are shown by the cross section including the central axis of the nozzle 17 in order to make understanding of drawing easy. In the pitch adjustment mechanism 3, the structures of the plurality of adjustment heads 30 are all the same.

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 조정 헤드(30)는, 노즐 부착부(141)의 수평부(1412)에 (+Y)측 및 (-Y)측으로부터 제1 고정부(311) 및 제2 고정부(314)를 접촉시켜 노즐 부착부(141)를 고정하는 부착부 고정 기구(31), 노즐(17)에 (-Y)측(즉, 부주사 방향의 한쪽측)으로부터 접촉하는 노즐 접촉부(32), 노즐 접촉부(32)와는 반대측(즉, 노즐(17)의 (+Y)측이며, 부주사 방향의 한쪽측이기도 하다.)으로부터 노즐(17)을 노즐 접촉부(32)로 가압하는 노즐 가압 기구(33), 및, 노즐 가압 기구(33)에 의해 가압되고 있는 노즐(17)이 접촉하는 노즐 접촉부(32)의 부주사 방향의 위치를 조정하는 접촉부 이동 기구(34)를 구비한다.As shown in FIG. 6 and FIG. 7, the adjustment head 30 has the first fixing portion 311 and the (+ Y) side and the (-Y) side on the horizontal portion 1412 of the nozzle attachment portion 141. The attachment part fixing mechanism 31 for contacting the second fixing part 314 to fix the nozzle mounting part 141 and the nozzle 17 contacting the nozzle 17 from the (-Y) side (that is, one side in the sub-scanning direction). Pressing the nozzle 17 into the nozzle contact portion 32 from the side opposite to the nozzle contact portion 32 and the nozzle contact portion 32 (that is, the (+ Y) side of the nozzle 17 and also one side in the sub-scanning direction). And a contact portion moving mechanism 34 for adjusting the position in the sub-scan direction of the nozzle contact portion 32 to which the nozzle 17 pressed by the nozzle pressing mechanism 33 contacts. do.

피치 조정 기구(3)에서는, 노즐 부착부(141)가 부착부 고정 기구(31)의 제1 고정부(311) 및 제2 고정부(314)에 끼워져 고정된 상태로, 잠금부 조작 기구(도시 생략)에 의해 노즐 잠금부(173)(도 4 및 도 5 참조)에 의한 잠금이 해제되고, 접촉부 이동 기구(34)의 스텝 모터(343), 및, 노즐 가압 기구(33)의 레귤레이터(333)에 접속된 에어 실린더(332)가, 제어부(10)의 조정 기구 제어부(102)(도 3 참조)에 의해 구동된다. 이에 의해, 노즐 접촉부(32) 및 노즐 가압 기구(33)의 로드(331)가 노즐(17)에 (-Y)측 및 (+Y)측으로부터 각각 접촉하고, 접촉부 이동 기구(34)에 의해 노즐 접촉부(32)가 (+Y)방향으로 이동함으로써, 노즐(17)이 노즐 가압 기구(33)에 의해 노즐 접촉부(32)에 가압된 상태로 (+Y)방향으로 이동한다. 그리고 노즐(17)이 원하는 거리만큼 이동하면, 다시 잠금부 조작 기구에 의해 노즐 잠금 부(173)가 조작되어 노즐(17)의 위치가 고정된다.In the pitch adjustment mechanism 3, the lock operation mechanism (with the nozzle attachment portion 141 fitted to the first fixing portion 311 and the second fixing portion 314 of the attachment portion fixing mechanism 31 and fixed). The lock by the nozzle locking part 173 (refer FIG. 4 and FIG. 5) is canceled | released by the figure, and the step motor 343 of the contact part moving mechanism 34, and the regulator of the nozzle pressurizing mechanism 33 are shown. The air cylinder 332 connected to the 333 is driven by the adjustment mechanism control unit 102 (see FIG. 3) of the control unit 10. Thereby, the nozzle contact part 32 and the rod 331 of the nozzle pressurization mechanism 33 contact the nozzle 17 from the (-Y) side and the (+ Y) side, respectively, and the nozzle by the contact part movement mechanism 34 is carried out. By moving the contact portion 32 in the (+ Y) direction, the nozzle 17 moves in the (+ Y) direction while being pressed by the nozzle pressing mechanism 33 to the nozzle contact portion 32. And when the nozzle 17 moves by the desired distance, the nozzle lock part 173 is operated again by the lock part operation mechanism, and the position of the nozzle 17 is fixed.

도 1에 도시한 도포 장치(1)에 있어서 노즐의 피치가 조정될 때에는, (-X)측으로부터 8번째의 노즐(17)이 기준 노즐이 되고, 피치 조정 기구(3)의 잠금부 조작 기구에 의해, 기준 노즐을 제외한 다른 15개의 노즐의 잠금이 필요에 따라서 해제된다. 그리고 당해 15개의 노즐(17)이 부주사 방향으로 이동되고, 각 노즐(17)의 부주사 방향에 관한 기준 노즐로부터의 거리가 소정의 거리가 되도록 각 노즐(17)의 위치가 조정된다. 피치 조정 기구(3)에 의한 노즐(17)의 위치 조정(즉, 각 노즐간 거리의 조정)은, 시험 도포 유닛(2)에 시험 도포된 유기 EL액의 화상으로부터, 도 3에 도시한 제어부(10)의 피치 검출부(101)에 의해 검출된 각 노즐간 거리에 의거하여(즉, 피치 검출부(101)의 검출 결과에 의거하여), 피치 조정 기구(3)의 접촉부 이동 기구(34)(도 6 및 도 7 참조)가 조정 기구 제어부(102)로 제어됨으로써 행해진다.In the coating apparatus 1 shown in FIG. 1, when the pitch of a nozzle is adjusted, the 8th nozzle 17 from a (-X) side turns into a reference nozzle, and the lock part operation mechanism of the pitch adjustment mechanism 3 is carried out. Thus, the locks of the other 15 nozzles except the reference nozzles are released as necessary. Then, the 15 nozzles 17 are moved in the sub-scan direction, and the positions of the nozzles 17 are adjusted so that the distance from the reference nozzle in the sub-scan direction of each nozzle 17 is a predetermined distance. Position adjustment of the nozzle 17 by the pitch adjustment mechanism 3 (that is, adjustment of the distance between each nozzle) is a control part shown in FIG. 3 from the image of the organic EL liquid test-coated to the test application unit 2 On the basis of the distance between the nozzles detected by the pitch detection unit 101 of (10) (that is, based on the detection result of the pitch detection unit 101), the contact portion moving mechanism 34 of the pitch adjustment mechanism 3 ( 6 and 7) are controlled by the adjustment mechanism control unit 102.

도 1에 도시한 바와 같이, 시험 도포 유닛(2)은, 기판 유지부(11)의 (+Y)측에 설치되고, X 방향으로 이격함과 더불어 Y 방향에 관해 거의 같은 위치에 배치된 2개의 시험 도포 스테이지부(21), 및, 2개의 시험 도포 스테이지부(21) 사이에 있어서 X 방향으로 연장함과 더불어 양단부가 시험 도포 스테이지부(21)에 고정되는 중앙 액받이부(22)를 구비한다. 각 시험 도포 스테이지부(21)는, 슬라이더(211)(도 8 및 도 9 참조)를 통해 기판 이동 기구(12)의 레일(121) 상에 Y 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있고, 또, 접속부(111)를 통해 기판 유지부(11)에 고정되어 있다. 도포 장치(1)에서는, 기판 이동 기구(12)에 의해 기판 유지부(11)가 Y 방향으로 이 동함으로써, 시험 도포 유닛(2)도 기판 유지부(11)와 함께 Y 방향으로 이동한다.As shown in FIG. 1, the test coating unit 2 is provided on the (+ Y) side of the substrate holding part 11, and is spaced apart in the X direction and disposed at almost the same position with respect to the Y direction. The test | coating stage part 21 and the center liquid receiving part 22 which extends in the X direction between two test coating stage parts 21, and whose both ends are fixed to the test application stage part 21 is provided. do. Each test coating stage 21 is mounted on the rail 121 of the substrate movement mechanism 12 so as to be movable in the Y direction through the slider 211 (see FIGS. 8 and 9), and the connection portion It is fixed to the board | substrate holding part 11 via the 111. In the coating device 1, the substrate holding unit 11 moves in the Y direction by the substrate moving mechanism 12, so that the test coating unit 2 also moves in the Y direction together with the substrate holding unit 11.

도 8 및 도 9는, (+X)측의 시험 도포 스테이지부(21)를 각각 도시한 좌측면도 및 배면도이다. 도 8 및 도 9에서는, 기판 이동 기구(12)의 일부도 아울러 그리고 있으며, 도 9에서는, 중앙 액받이부(22)의 일부도 아울러 도시하고 있다. 또, 도 8 및 도 9에서는, 도시의 형편상, 시험 도포 스테이지부(21)의 하우징(212)을 단면으로 도시하고 있다(도 13 및 도 15에 있어서도 동일). 도 9에서는, 수지 테이프(213)도 단면으로 도시하고 있다. 도포 장치(1)에서는, 도 1에 도시한 (-X)측의 시험 도포 스테이지부(21)도, 도 8 및 도 9에 도시한 (+X)측의 시험 도포 스테이지부(21)와 거의 동일한 구조를 갖는다.8 and 9 are left and rear views showing the test coating stage 21 on the (+ X) side, respectively. In FIG. 8 and FIG. 9, a part of the board | substrate movement mechanism 12 is also illustrated, and in FIG. 9, a part of the center liquid receiving part 22 is also shown together. In addition, in FIG. 8 and FIG. 9, the housing 212 of the test application stage part 21 is shown in cross section for the convenience of illustration (same also in FIG. 13 and FIG. 15). In FIG. 9, the resin tape 213 is also shown in cross section. In the coating device 1, the test coating stage 21 on the (-X) side shown in FIG. 1 is also substantially the same as the test coating stage 21 on the (+ X) side shown in FIGS. 8 and 9. Has a structure.

도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 시험 도포 스테이지부(21)는, 기판 이동 기구(12)의 레일(121)에 이동 가능하게 장착되는 슬라이더(211), 슬라이더(211) 상에 고정되는 하우징(212), 유기 EL액의 시험 도포가 행해지는 시험 도포 부재인 수지 테이프(213), 하우징(212)의 상부에 있어서 수지 테이프(213)의 시험 도포가 행해지는 부위를 유지하는 테이프 유지부(214), 미사용의(즉, 유기 EL액의 시험 도포가 행해지지 않는다) 롤 형상의 수지 테이프(213)를 유지함과 더불어 당해 수지 테이프(213)를 풀어내어 테이프 유지부(214)로 공급하는 테이프 공급부(215), 및, 유기 EL액의 시험 도포가 행해진 수지 테이프(213)의 사용이 끝난 부분을 옮겨 감아 회수하는 테이프 회수부(216)를 구비한다. 본 실시 형태에서는, 수지 테이프(213)로서 PPS(폴리페닐렌 아황산염)계의 수지 테이프가 이용된다.As shown in FIG. 8 and FIG. 9, the test coating stage 21 is fixed on the slider 211 and the slider 211 that are movably mounted to the rail 121 of the substrate movement mechanism 12. Tape holding part for holding the housing 212, the resin tape 213 which is a test coating member to which the test coating of the organic EL liquid is performed, and the site where the test coating of the resin tape 213 is performed on the housing 212. (214), the unused (that is, the test coating of the organic EL liquid is not carried out) while maintaining the roll-shaped resin tape 213, and the resin tape 213 is released and supplied to the tape holding portion 214. The tape supply part 215 and the tape recovery part 216 which move and collect | recover the used part of the resin tape 213 which test-coated the organic EL liquid were provided are provided. In this embodiment, PPS (polyphenylene sulfite) type resin tape is used as the resin tape 213.

시험 도포 스테이지부(21)는, 또, 도 9에 도시한 바와 같이, 테이프 공급 부(215) 및 테이프 회수부(216)를 회전하는 모터(2171) 및 웜 기어(2172), 및, 테이프 유지부(214)의 (+X)측((-X)측의 시험 도포 스테이지부(21)에서는, 테이프 유지부(214)의 (-X)측)에 배치되는 외측 액받이부(218)를 구비하고, 외측 액받이부(218)는, 테이프 유지부(214)의 (-X)측((-X)측의 시험 도포 스테이지부(21)에서는, 테이프 유지부(214)의 (+X)측)에 배치되는 중앙 액받이부(22)와 함께, 테이프 유지부(214)로 유지된 수지 테이프(213)보다 약간 아래쪽(즉, (-Z)측)에 배치된다.As illustrated in FIG. 9, the test coating stage 21 further includes a motor 2171 and a worm gear 2172 rotating the tape supply unit 215 and the tape recovery unit 216, and a tape holding unit. On the (+ X) side of the part 214 (in the test application stage part 21 on the (-X) side), the outer liquid receiving part 218 disposed on the (-X) side of the tape holding part 214 is disposed. The external liquid receiver 218 is provided on the (-X) side of the tape holding part 214 (+ X) of the tape holding part 214 on the test application stage 21 on the (-X) side. Together with the central liquid receiving portion 22 arranged on the side), it is disposed slightly below the resin tape 213 held by the tape holding portion 214 (that is, the (-Z) side).

시험 도포 스테이지부(21)에서는, 모터(2171)가 구동됨으로써, 테이프 공급부(215) 및 테이프 회수부(216)가 각각, 도 8 중에 있어서의 반시계 둘레로 소정의 각도만큼 회전한다. 이에 의해, 테이프 유지부(214)에 있어서, 수지 테이프(213)가 (+Y)방향으로 소정의 길이만큼 보내어지고, 수지 테이프(213)의 미사용 부분이 테이프 유지부(214)에 위치한다. 시험 도포 스테이지부(21)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 테이프 공급부(215)와 테이프 유지부(214) 사이에, 테이프 공급부(215)로부터 풀어내는 수지 테이프(213)의 종단을 검출하는 센서(2151)를 구비하고, 또, 테이프 회수부(216)의 근방에, 테이프 회수부(216)에 소정량의 수지 테이프(213)가 옮겨 감아진 것을 검출하는 센서(2161)를 구비한다.In the test application stage unit 21, the motor 2171 is driven to rotate the tape supply unit 215 and the tape recovery unit 216 by a predetermined angle around the counter clock in FIG. 8, respectively. Thereby, in the tape holding | maintenance part 214, the resin tape 213 is sent by predetermined length to (+ Y) direction, and the unused part of the resin tape 213 is located in the tape holding part 214. As shown in FIG. 8, the test coating stage 21 detects the end of the resin tape 213 unwound from the tape supply 215 between the tape supply 215 and the tape holding part 214. A sensor 2151 is provided, and a sensor 2161 is provided in the vicinity of the tape recovery part 216 to detect that the predetermined amount of the resin tape 213 has been moved and wound around the tape recovery part 216.

도 8 및 도 9에 도시한 시험 도포 스테이지부(21)에서는, 수지 테이프(213)의 테이프 유지부(214)로 유지되고 있는 일부의 (+Z)측의 주면이, 복수의 노즐(17) (도 1 참조)로부터의 유기 EL액이 시험 도포되는 시험 도포면(2131)이 되고, 수지 테이프(213)의 당해 일부를 유지하는 테이프 유지부(214)가, 시험 도포면(2131)을 갖는 시험 도포부가 된다. 또, 수지 테이프(213)를 공급 및 회수하는 테이프 공급 부(215) 및 테이프 회수부(216)가, 시험 도포부의 시험 도포면(2131)을 새로운 시험 도포면과 교환하는 시험 도포면 교환기구가 된다. 바꾸어 말하면, 시험 도포 유닛(2)은, 주주사 방향에 있어서 이격하여 설치되는 2개의 시험 도포면(2131), 및, 2개의 시험 도포면(2131)을 개별적으로 새로운 시험 도포면과 교환하는 2개의 시험 도포면 교환기구를 구비한다.In the test application stage part 21 shown in FIG. 8 and FIG. 9, the main surface of the part (+ Z) side hold | maintained by the tape holding part 214 of the resin tape 213 is the some nozzle 17. As shown in FIG. The test coating surface 2131 to which the organic EL liquid from (refer FIG. 1) is test-coated, and the tape holding | maintenance part 214 which hold | maintains the said part of resin tape 213 has test coating which has a test coating surface 2131. Is added. Moreover, the tape supply part 215 and the tape collection part 216 which supply and collect | recover the resin tape 213 become a test application | coating surface exchange mechanism which replaces the test application surface 2131 of the test application part with a new test application surface. In other words, the test coating unit 2 exchanges two test coating surfaces 2131 which are spaced apart in the main scanning direction, and two test coating surfaces which individually replace the two test coating surfaces 2131 with a new test coating surface. A mechanism is provided.

도 10은, 도 8 및 도 9에 도시한 테이프 유지부(214) 근방을 도시한 평면도이다. 도 8 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 테이프 유지부(214)는, 수지 테이프(213)의 (-Z)측(즉, 시험 도포면(2131)과는 반대측)에 배치되어 수지 테이프(213)를 흡착하는 테이프 흡착부(2141), 수지 테이프(213)의 (+Z)측에 배치되어(즉, 시험 도포면(2131)과 대향하도록 배치되어) 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131) 근방의 부위를 테이프 흡착부(2141)를 향해 압압하는 테이프 압압부(2142), 테이프 압압부(2142)를 Z 방향으로 승강하는 압압부 승강기구(2143), 및, 테이프 압압부(2142) 및 압압부 승강기구(2143)를 Y 방향으로 이동하는 압압부 이동 기구(2144)를 구비한다.FIG. 10 is a plan view showing the vicinity of the tape holding part 214 shown in FIGS. 8 and 9. As shown in FIGS. 8-10, the tape holding part 214 is arrange | positioned at the (-Z) side (namely, the opposite side to the test application surface 2131) of the resin tape 213, and the resin tape 213 Is placed on the tape adsorption portion 2141 and the (+ Z) side of the resin tape 213 (that is, disposed to face the test coating surface 2131), and is located near the test coating surface 2131 of the resin tape 213. Tape pressing portion 2142 for pressing the portion toward the tape suction portion 2141, pressing portion lifting mechanism 2143 for lifting the tape pressing portion 2142 in the Z direction, and the tape pressing portion 2142 and the pressing portion A pressing part moving mechanism 2144 that moves the lifting mechanism 2143 in the Y direction is provided.

테이프 흡착부(2141)는, 수지 테이프(213)를 유지함과 더불어 기판 유지부(11) 상의 기판(9)의 상면(91)(도 1 참조)에 평행한 유지 평면(2145)을 구비하고, 테이프 압압부(2142)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)의 (-Y)측 및 (-Y)측에 있어서 X 방향으로 연장하는 2개의 손톱부(2146)를 구비한다. 도 8 내지 도 10에 도시한 테이프 유지부(214)에서는, 압압부 승강기구(2143)에 의해 테이프 압압부(2142)가 하강함으로써, 테이프 흡착 부(2141) 상에 있어서 (+Z)측에 볼록 형상이 되도록 약간 휘어 있는 수지 테이프(213)가, 2개의 손톱부(2146)에 의해 테이프 흡착부(2141)의 유지 평면(2145)을 향해 압압된다.The tape adsorption portion 2141 holds a resin tape 213 and includes a holding plane 2145 parallel to the upper surface 91 (see FIG. 1) of the substrate 9 on the substrate holding portion 11. As shown in FIG. 10, the tape pressing portion 2142 has two nail portions extending in the X direction on the (-Y) side and the (-Y) side of the test coating surface 2131 of the resin tape 213. 2146. In the tape holding part 214 shown in FIGS. 8-10, the tape press part 2142 descend | falls by the press part lifting mechanism 2143, and it is convex on the (+ Z) side on the tape adsorption part 2141. Slightly curved resin tape 213 is pressed toward the holding plane 2145 of the tape adsorption part 2141 by the two nail parts 2146.

그리고 테이프 흡착부(2141)에 의해 수지 테이프(213)가 진공 흡착됨으로써, 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)이, 테이프 흡착부(2141)의 유지 평면(2145) 상에 평활한 상태로 고정되어 기판(9)의 상면(91)(도 1 참조)와 같은 높이가 된다. 시험 도포 스테이지부(21)에서는, 테이프 흡착부(2141) 및 테이프 압압부(2142)가, 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)을 고정하는 테이프 고정부가 된다. 테이프 압압부(2142)는, 테이프 흡착부(2141)에 의한 수지 테이프(213)의 흡착 후, 압압부 승강기구(2143)에 의해 상승하여 수지 테이프(213)로부터 이격함과 더불어, 압압부 이동 기구(2144)에 의해 (+Y)방향으로 이동하여, 시험 도포면(2131) 상으로부터 퇴피(退避)한다.And the resin tape 213 is vacuum-adsorbed by the tape adsorption part 2141, and the test coating surface 2131 of the resin tape 213 is smooth on the holding plane 2145 of the tape adsorption part 2141. It is fixed and becomes the same height as the upper surface 91 of the board | substrate 9 (refer FIG. 1). In the test application stage part 21, the tape adsorption part 2141 and the tape press part 2142 become a tape fixing part which fixes the test application surface 2131 of the resin tape 213. FIG. The tape pressing portion 2142 is lifted up by the pressing portion lifting mechanism 2143 and separated from the resin tape 213 after the adsorption of the resin tape 213 by the tape absorbing portion 2141, and the pressing portion moves. It moves to the (+ Y) direction by the mechanism 2144, and it is evacuated from the test coating surface 2131. As shown in FIG.

다음으로, 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포가 행해지기 전의 도포 장치(1)에 있어서의 준비작업에 대해 설명한다. 도포 장치(1)에서는, 준비작업으로서 도 1에 도시한 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)의 부주사 방향에 있어서의 피치(이하, 「노즐 피치」라고 한다.)가 조정되고, 기판(9)의 노즐(17)에 대한 상대 위치의 조정이 행해진 후, 기판(9)에 대하여 유기 EL액이 도포된다. 도 11a 및 도 11b는, 도포 장치(1)에 있어서의 준비작업(즉, 노즐 피치의 조정 및 기판(9)의 위치 조정)의 흐름을 도시한 도면이다.Next, the preparation operation in the coating device 1 before the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is described. In the coating device 1, the pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles 17 of the coating head 14 shown in FIG. 1 as a preparatory work (hereinafter referred to as "nozzle pitch") is adjusted, After the adjustment of the relative position with respect to the nozzle 17 of the board | substrate 9 is performed, the organic EL liquid is apply | coated to the board | substrate 9. 11A and 11B are diagrams showing the flow of preparation work (that is, adjustment of nozzle pitch and position adjustment of the substrate 9) in the coating device 1.

도포 장치(1)에서는, 우선, 기판 유지부(11)가 도 1에 도시한 위치로부터 (- Y)방향으로 이동함으로써, 도 12에 도시한 바와 같이, 시험 도포 유닛(2)의 2개의 시험 도포 스테이지부(21)가, 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)의 주주사 방향에 있어서의 이동 경로(즉, 기판(9)에 대한 상대 이동의 경로)의 아래쪽인 시험 도포 위치에 위치한다. 이 때, 2개의 시험 도포 스테이지부(21)가 각각, 2개의 CCD 카메라(13)의 아래쪽에 위치한다(스텝(S11)).In the coating device 1, first, the substrate holding part 11 moves from the position shown in FIG. 1 to the (-Y) direction, and as shown in FIG. 12, two tests of the test coating unit 2 are performed. The application stage 21 is positioned at a test application position below the movement path in the main scanning direction of the plurality of nozzles 17 of the application head 14 (that is, the path of relative movement with respect to the substrate 9). do. At this time, the two test application stage parts 21 are located below the two CCD cameras 13, respectively (step S11).

도포 장치(1)에서는, 기판 이동 기구(12)가, 시험 도포 유닛(2)의 2개의 시험 도포부인 테이프 유지부(214)(도 8 내지 도 10 참조)를, 복수의 노즐(17)의 주주사 방향에 있어서의 이동 경로에 대하여 진퇴시키는 시험 도포부 진퇴 기구가 된다. 또한, 시험 도포 유닛(2)은 반드시 기판 유지부(11)와 함께 이동될 필요는 없고, 기판 이동 기구(12)와는 독립해서 구동되는 다른 시험 도포부 진퇴 기구(예를 들면, 로드리스 실린더나 기판 이동 기구(12)의 레일(121) 상에 설치된 다른 이동자)에 의해, 시험 도포 유닛(2)이, 복수의 노즐(17)의 주주사 방향에 있어서의 이동 경로에 대하여 진퇴해도 된다.In the coating device 1, the substrate movement mechanism 12 uses the tape holding part 214 (refer FIG. 8 thru | or 10) which are two test application parts of the test application unit 2 of the several nozzle 17. As shown in FIG. It becomes a test coating part retraction mechanism which advances and retreats with respect to the movement path in a main scanning direction. In addition, the test application unit 2 does not necessarily need to be moved together with the substrate holding unit 11, and is provided with another test application unit retracting mechanism (for example, a rodless cylinder or the like driven independently of the substrate moving mechanism 12). By the other mover provided on the rail 121 of the board | substrate movement mechanism 12), the test coating unit 2 may advance and retreat with respect to the movement path | route in the main scanning direction of the some nozzle 17. FIG.

시험 도포 유닛(2)이 시험 도포 위치에 위치하면, 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)로부터 (+X)측의 액받이부(16)를 향해 유기 EL액의 토출이 개시되고, 헤드 이동 기구(15)가 구동되어 도포 헤드(14)의 이동이 개시된다. 그리고 복수의 노즐(17)로부터 동일 종류의 유기 EL액을 연속적으로 토출하면서, 도포 헤드(14)가 (+X)측의 액받이부(16) 상으로부터, 도 12 중에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, (-X)측의 액받이부(16) 상으로 주주사 방향으로 이동함으로써, 시험 도포 유닛(2)의 각 시험 도포 스테이지부(21)에 있어서, 테이프 유지부(214)로 유지된 수지 테 이프(213)의 시험 도포면(2131)(도 8 내지 도 10 참조)에 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다(스텝(S12)).When the test application unit 2 is located at the test application position, the discharge of the organic EL liquid is started from the plurality of nozzles 17 of the application head 14 toward the liquid receiver 16 on the (+ X) side, and the head The movement mechanism 15 is driven to start the movement of the application head 14. And while discharging the same kind of organic EL liquid continuously from the some nozzle 17, the coating head 14 shows the dashed-dotted line in FIG. 12 from the liquid receiving part 16 of the (+ X) side. , The resin frame held by the tape holding part 214 in each test coating stage 21 of the test coating unit 2 by moving in the main scanning direction on the liquid receiving part 16 on the (-X) side. The organic EL liquid is applied in a stripe shape to the test coating surface 2131 (see FIGS. 8 to 10) of the if 213 (step S12).

이 때, 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)은, 상술한 바와 같이, 기판 유지부(11) 상의 기판(9)의 상면(91)과 같은 높이가 되기 때문에, Z 방향에 있어서의 복수의 노즐(17)과 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131) 사이의 거리는, 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포시의 복수의 노즐(17)과 기판(9)의 상면(91) 사이의 거리와 동일해지고 있다. 또, 2개의 시험 도포 스테이지부(21)의 사이에서는, 노즐(17)로부터 토출되는 유기 EL액이 중앙 액받이부(22)에 의해 받아지고, 각 시험 도포 스테이지부(21)의 시험 도포면(2131)과 액받이부(16) 사이에서는, 유기 EL액은 외측 액받이부(218)(도 9 참조)에 의해 받아진다.At this time, since the test coating surface 2131 of the resin tape 213 becomes the same height as the upper surface 91 of the board | substrate 9 on the board | substrate holding part 11, as mentioned above, the some in the Z direction The distance between the nozzle 17 and the test coating surface 2131 of the resin tape 213 is a plurality of nozzles 17 and the upper surface 91 of the substrate 9 at the time of application of the organic EL liquid to the substrate 9. It is becoming equal to the distance between them. In addition, between the two test coating stage portions 21, the organic EL liquid discharged from the nozzle 17 is received by the central liquid receiving portion 22, and the test coating surface of each test coating stage portion 21 ( Between the 2131 and the liquid receiving part 16, the organic EL liquid is received by the outer liquid receiving part 218 (see FIG. 9).

이어서, 각 시험 도포 스테이지부(21)의 시험 도포면(2131)이 CCD 카메라(13)에 의해 촬상되고, 시험 도포면(2131)에 도포된 유기 EL액의 스트라이프 형상의 패턴의 화상이 취득되어 제어부(10)의 피치 검출부(101)(도 3 참조)로 보내어진다(스텝(S13)).Subsequently, the test coating surface 2131 of each test coating stage part 21 is imaged by the CCD camera 13, the image of the stripe-shaped pattern of the organic EL liquid apply | coated to the test coating surface 2131 is acquired, and a control part ( It is sent to the pitch detection part 101 (refer FIG. 3) of 10 (step S13).

피치 검출부(101)에서는, (+X)측의 CCD 카메라(13)에 의해 취득된 화상에 의거하여, 유기 EL액의 각 라인의 중심선이 구해지고, 인접하는 중심선간의 부주사 방향에 관한 각 거리(즉, 부주사 방향에 관해 서로 인접하는 2개의 노즐(17)간의 각 거리)가 노즐 피치로서 검출된다(스텝(S14)). 또한, 피치 검출부(101)에 의한 노즐 피치의 검출은, (-X)측의 CCD 카메라(13)에 의해 취득된 화상에 의거하여 행해져도 되며, 또, 2개의 CCD 카메라(13)에 의해 각각 취득된 화상의 쌍방에 의거하 여 행해져도 된다(예를 들면, 양 화상으로부터 구해진 노즐(17)의 피치의 평균치를 노즐 피치로 한다.).In the pitch detection unit 101, the center line of each line of the organic EL liquid is obtained based on the image acquired by the CCD camera 13 on the (+ X) side, and the distances (the sub-scanning directions between the adjacent center lines ( That is, each distance between two nozzles 17 adjacent to each other in the sub-scanning direction is detected as the nozzle pitch (step S14). In addition, detection of the nozzle pitch by the pitch detection part 101 may be performed based on the image acquired by the CCD camera 13 of the (-X) side, and is respectively performed by the two CCD cameras 13, respectively. It may be performed based on both of the acquired images (for example, let the average value of the pitches of the nozzles 17 calculated | required from both images be nozzle pitch.).

그리고 기준 노즐인 (-X)측으로부터 8번째의 노즐(17)과 다른 15개의 노즐(17) 각각의 사이의 거리가 구해지고, 미리 정해져 있는 노즐 피치(상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 격벽 피치의 3배와 동일한 거리이며, 이하,「목표 노즐 피치」라고 한다.)에 의거하여 각 노즐(17)의 위치의 조정이 필요한가의 여부가 확인된다(스텝(S15)). 각 노즐(17)의 기준 노즐에 대한 상대 위치가 소정의 위치가 되고 있는 경우, 제어부(10)에 의해 노즐 위치의 조정이 필요하지 않다고 판단되어 노즐 피치의 조정 작업이 종료한다.Then, the distance between the eighth nozzle 17 and each of the other fifteen nozzles 17 is obtained from the (-X) side, which is the reference nozzle, and a predetermined nozzle pitch (as described above, in the present embodiment is a partition wall). Based on the distance equal to three times the pitch, hereinafter referred to as "target nozzle pitch", it is confirmed whether or not the adjustment of the position of each nozzle 17 is necessary (step S15). When the relative position with respect to the reference nozzle of each nozzle 17 becomes a predetermined position, it is determined by the control part 10 that adjustment of a nozzle position is not necessary, and the adjustment operation of a nozzle pitch is complete | finished.

반대로, 노즐 위치의 조정이 필요하다고 판단되었을 경우는, 상술한 바와 같이 구해진 각 노즐간 거리에 의거하여, 기준 노즐 이외의 15개의 노즐(17)(이하,「이동 노즐」이라고 한다.)의 부주사 방향에 있어서의 이동해야 할 양(이하, 단순히 「이동량」이라고 한다.)이 피치 검출부(101)에 의해 구해진다. 이하에서는, 15개의 이동 노즐의 모두에 대하여, 노즐 위치의 조정이 필요하다라고 판단된 것으로서 설명한다. On the contrary, when it is determined that adjustment of the nozzle position is necessary, the parts of the 15 nozzles 17 (hereinafter referred to as "moving nozzles") other than the reference nozzle are based on the distance between the nozzles obtained as described above. The amount to be moved in the scanning direction (hereinafter, simply referred to as "moving amount") is determined by the pitch detection unit 101. In the following, all of the 15 moving nozzles will be described as having been determined that the adjustment of the nozzle position is necessary.

각 노즐(17)의 이동량이 구해지면, 도포 헤드(14)로부터의 유기 EL액의 토출이 정지된 후, 헤드 이동 기구(15)에 의해 도포 헤드(14)가 (+X)측으로 이동되고, 도 12 중에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 피치 조정 기구(3)와 대향하는 조정 위치에 위치한다. 이어서, 피치 조정 기구(3)의 각 조정 헤드(30)에 있어서, 도 6 및 도 7에 도시한 부착부 고정 기구(31)의 제1 고정부(311) 및 제2 고정부(314)에 의해, 노즐 부착부(141)의 수평부(1412)가 (-Y)측 및 (+Y)측으로부터 끼워짐으로써, 노즐 부착부(141)가 고정된다.When the moving amount of each nozzle 17 is calculated | required, after discharge of the organic EL liquid from the coating head 14 is stopped, the coating head 14 is moved to the (+ X) side by the head moving mechanism 15, and FIG. As shown by the dashed-dotted line in 12, it is located in the adjustment position which opposes the pitch adjustment mechanism 3. As shown in FIG. Subsequently, in each adjustment head 30 of the pitch adjustment mechanism 3, it connects to the 1st fixing part 311 and the 2nd fixing part 314 of the attachment part fixing mechanism 31 shown to FIG. 6 and FIG. Thereby, the nozzle attachment portion 141 is fixed by fitting the horizontal portion 1412 of the nozzle attachment portion 141 from the (-Y) side and the (+ Y) side.

다음으로, 각 조정 헤드(30)의 잠금부 조작 기구에 의해, 각 이동 노즐의 노즐 잠금부(173)에 의한 잠금이 해제되어 각 이동 노즐이 부주사 방향으로 이동 가능하게 된다. 그리고 제어부(10)의 조정 기구 제어부(102)(도 3 참조)에 의해, 각 이동 노즐에 대응하는 조정 헤드(30)에 있어서, 피치 조정 기구(3)의 구동부인 접촉부 이동 기구(34)의 스텝 모터(343)가 제어되고, 노즐(17)이 노즐 가압 기구(33)에 의해 노즐 접촉부(32)에 가압된 상태로, 피치 검출부(101)에 의해 구해진 이동량에 따라서 부주사 방향으로 이동된다(스텝(S151)). 각 이동 노즐의 부주사 방향으로의 이동이 종료하면, 잠금부 조작 기구에 의해 각 이동 노즐의 위치가 다시 고정된다. 또한, 15개의 이동 노즐에 대해 위치 조정이 불필요하다고 판단된 것이 있을 경우에는, 당해 이동 노즐의 잠금은 해제되지 않고, 또, 부주사 방향으로의 이동도 행해지지 않는다.Next, by the locking part operating mechanism of each adjustment head 30, the lock by the nozzle lock part 173 of each moving nozzle is released, and each moving nozzle becomes movable in a sub scanning direction. And by the adjustment mechanism control part 102 (refer FIG. 3) of the control part 10, in the adjustment head 30 corresponding to each moving nozzle, the contact part movement mechanism 34 which is a drive part of the pitch adjustment mechanism 3 is carried out. The step motor 343 is controlled and the nozzle 17 is moved in the sub-scanning direction in accordance with the movement amount determined by the pitch detection unit 101 while the nozzle 17 is pressed by the nozzle contacting portion 32. (Step S151). When the movement of each moving nozzle in the sub-scanning direction is finished, the position of each moving nozzle is fixed again by the locking part operating mechanism. In addition, when it is determined that the position adjustment is unnecessary for the 15 moving nozzles, the locking of the moving nozzles is not released and the movement in the sub-scanning direction is not performed.

그 후, 부착부 고정 기구(31)의 제1 고정부(311) 및 제2 고정부(314)가 노즐 부착부(141)의 수평부(1412)로부터 떨어짐으로써, 도포 헤드(14)의 노즐 부착부(141)의 고정이 해제된다. 도 12에 도시한 도포 헤드(14)는, (+X)측의 액받이부(16) 상으로 이동하고, 복수의 노즐(17)으로부터 유기 EL액의 토출이 개시된다.Thereafter, the first fixing portion 311 and the second fixing portion 314 of the attaching portion fixing mechanism 31 are separated from the horizontal portion 1412 of the nozzle attaching portion 141 to thereby apply the nozzle of the application head 14. The fixing of the attachment part 141 is released. The coating head 14 shown in FIG. 12 moves on the liquid receiving part 16 on the (+ X) side, and discharge of the organic EL liquid is started from the plurality of nozzles 17.

이와 같이, 도포 장치(1)에서는, 피치 검출부(101)에 의해 구해진 이동량에 따라서, 1개의 기준 노즐을 제외한 모든 노즐(17)(즉, 전이동 노즐)이 부주사 방향으로 개별적으로 이동됨으로써 노즐 피치의 조정이 행해져도 된다. 본 실시 형태에 서는, 노즐 피치가 120μm ~ 700μm의 범위에서 조정된다. 또한, 도포 장치(1)에서는, 16개의 노즐(17)의 모두가 부주사 방향으로 개별적으로 이동되어 노즐 피치의 조정을 해도 된다.As described above, in the coating device 1, all the nozzles 17 (i.e., the transfer nozzles) except for one reference nozzle are individually moved in the sub-scanning direction according to the movement amount determined by the pitch detection unit 101. The pitch may be adjusted. In this embodiment, a nozzle pitch is adjusted in the range of 120 micrometers-700 micrometers. In addition, in the coating device 1, all 16 nozzles 17 may be moved individually to a sub scanning direction, and the nozzle pitch may be adjusted.

이동 노즐의 부주사 방향에 있어서의 이동이 종료하면, 시험 도포 유닛(2)의 각 시험 도포 스테이지부(21)에 있어서, 도 8 내지 도 10에 도시한 테이프 흡착부(2141)에 의한 수지 테이프(213)의 흡착이 해제됨과 더불어, 압압부 이동 기구(2144)에 의해 테이프 압압부(2142)가 (-Y)방향으로 이동되고, 도 10에 도시한 바와 같이, 테이프 흡착부(2141)의 위쪽에 위치한다. 이어서, 도 9에 도시한 모터(2171)가 구동됨으로써, 도 8 내지 도 10에 도시한 테이프 유지부(214)에 있어서 수지 테이프(213)이 (+Y)방향으로 소정의 길이만 보내어지고, 새로운 시험 도포면(2131)이 테이프 흡착부(2141) 상에 위치한다.When the movement in the sub-scanning direction of the moving nozzle is completed, in each test coating stage 21 of the test coating unit 2, the resin tape by the tape adsorption portion 2141 shown in Figs. 8 to 10. While the suction of the 213 is released, the tape pressing unit 2142 is moved in the (-Y) direction by the pressing unit moving mechanism 2144, and as shown in FIG. 10, the tape suction unit 2141 is moved. Located at the top Subsequently, the motor 2171 shown in FIG. 9 is driven so that the resin tape 213 is sent only a predetermined length in the (+ Y) direction in the tape holding section 214 shown in FIGS. 8 to 10. The test application surface 2131 is located on the tape adsorption portion 2141.

다음으로, 압압부 승강기구(2143)에 의해 테이프 압압부(2142)가 하강하여 수지 테이프(213)를 테이프 흡착부(2141)를 향해 압압함과 더불어, 테이프 흡착부(2141)에 의해 수지 테이프(213)가 흡착됨으로써, 시험 도포면이 새로운 시험 도포면(2131)과 교환되어 유지 평면(2145) 상에 고정된다(스텝(S152)). 수지 테이프(213)가 흡착되면, 테이프 압압부(2142)는 시험 도포면(2131) 상으로부터 퇴피한다.Next, the tape pressing portion 2142 is lowered by the pressing portion lifting mechanism 2143 to press the resin tape 213 toward the tape absorbing portion 2141, and the resin tape is pressed by the tape sucking portion 2141. As the 213 is adsorbed, the test application surface is exchanged with the new test application surface 2131 to be fixed on the holding plane 2145 (step S152). When the resin tape 213 is adsorbed, the tape pressing portion 2142 retracts from the test coating surface 2131.

시험 도포면(2131)이 교환되면, 스텝(S12)으로 돌아와서, 도포 헤드(14)가, 복수의 노즐(17)으로부터 유기 EL액을 토출하면서 (-X)방향으로 이동되고, 시험 도포 유닛(2)의 2개의 시험 도포면(2131)에 유기 EL액이 도포된다(스텝(S12)). 이어 서, CCD 카메라(13)에 의해 시험 도포면(2131) 상의 유기 EL액의 패턴의 화상이 취득되고, 피치 검출부(101)에 의해 노즐 피치가 검출되어 노즐 위치의 재조정이 필요한가의 여부가 확인된다(스텝(S13 ~ S15)). 그리고 노즐 위치의 조정이 불필요하다고 판단될 때까지, 피치 조정 기구(3)에 의한 노즐(17)의 부주사 방향으로의 이동, 및, 시험 도포면(2131)의 교환(스텝(S151, S152)), 및, 시험 도포면(2131)에의 유기 EL액의 도포, 노즐 피치의 검출, 및, 노즐 위치의 조정의 필요와 불필요 확인(스텝(S12~S15))이 반복된다.When the test coating surface 2131 is replaced, the process returns to step S12, whereby the coating head 14 is moved in the (-X) direction while discharging the organic EL liquid from the plurality of nozzles 17, and the test coating unit 2 The organic EL liquid is applied to two test coating surfaces 2131 of () (step S12). Subsequently, an image of a pattern of the organic EL liquid on the test coating surface 2131 is acquired by the CCD camera 13, and the nozzle pitch is detected by the pitch detection unit 101 to confirm whether or not repositioning of the nozzle is necessary. (Steps S13 to S15). Then, the movement of the nozzle 17 in the sub-scanning direction by the pitch adjusting mechanism 3 and the replacement of the test application surface 2131 until the adjustment of the nozzle position is determined to be unnecessary (steps S151 and S152). And the necessity and unnecessary confirmation (steps S12 to S15) of the application of the organic EL liquid to the test coating surface 2131, the detection of the nozzle pitch, and the adjustment of the nozzle position are repeated.

노즐 피치의 조정이 종료하면, 2개의 CCD 카메라(13)에 의해 마지막에 취득된 시험 도포면(2131) 상의 유기 EL액의 패턴의 2개의 화상(즉, 노즐 피치의 조정이 불필요하다고 판단되었을 때의 화상이며, 이하, 「최종 화상」이라고 한다.)의 각각에 있어서, 제어부(10)의 기판 위치 조정부(103)(도 3 참조)에 의해, 화상 중에 있어서의 유기 EL액의 패턴의 부주사 방향의 위치가 구해진다. 이어서, (+X)측의 CCD 카메라(13)에 의해 촬상된 최종 화상을 기준으로 하여, (-X)측의 CCD 카메라(13)에 의해 촬상된 최종 화상 중의 패턴의 위치의 부주사 방향에 있어서의 편차량(이하, 「위치 편차량」이라고 한다.)이 구해진다(스텝(S16)).When the adjustment of the nozzle pitch is completed, two images of the pattern of the organic EL liquid on the test coating surface 2131 finally obtained by the two CCD cameras 13 (that is, when it is determined that the adjustment of the nozzle pitch is unnecessary) In each of the images, hereinafter referred to as "final image", the sub-scanning direction of the pattern of the organic EL liquid in the image is controlled by the substrate position adjusting unit 103 (see FIG. 3) of the control unit 10. The position of is obtained. Next, in the sub-scanning direction of the position of the pattern in the final image picked up by the CCD camera 13 on the (-X) side, based on the final image picked up by the CCD camera 13 on the (+ X) side. Deviation amount (hereinafter referred to as "position deviation amount") is obtained (step S16).

다음으로, (-X)측의 촬상부 이동 기구(13a)가 기판 위치 조정부(103)에 의해 제어됨으로써, (-X)측의 CCD 카메라(13)가, 위치 편차량과 동일한 거리만큼 부주사 방향으로 이동되어 2개의 CCD 카메라(13)의 상대 위치가 조정된다(스텝(S17)). 이에 의해, 2개의 CCD 카메라(13)의 촬상 영역의 중심을 연결하는 직선이, 도포 헤드(14)에 의해 도포되는 유기 EL액의 라인에 평행하게 된다. 구체적으로는, (-X)측 의 CCD 카메라(13)에 의한 최종 화상 중의 유기 EL액의 패턴이, (+X)측의 최종 화상에 비해 (-Y)측으로 어긋나 있는 경우에는, (-X)측의 CCD 카메라(13)가 (-Y)방향으로 이동되고, (+Y)측으로 어긋나 있는 경우에는 (+Y)방향으로 이동된다. 또한, 도포 장치(1)에 있어서의 CCD 카메라(13)의 위치 조정은, (-X)측의 CCD 카메라(13)가 고정된 상태로 (+X)측의 CCD 카메라(13)가 이동됨으로써 행해져도 되고, 양쪽의 CCD 카메라(13)가 이동됨으로써 행해져도 된다.Next, the imaging unit moving mechanism 13a on the (-X) side is controlled by the substrate position adjusting unit 103 so that the CCD camera 13 on the (-X) side is sub-scanned by the same distance as the position deviation amount. Direction is moved so that the relative positions of the two CCD cameras 13 are adjusted (step S17). As a result, a straight line connecting the centers of the imaging regions of the two CCD cameras 13 is parallel to the line of the organic EL liquid applied by the application head 14. Specifically, when the pattern of the organic EL liquid in the final image by the CCD camera 13 on the (-X) side is shifted to the (-Y) side compared to the final image on the (+ X) side, (-X) The CCD camera 13 on the side is moved in the (-Y) direction and is shifted in the (+ Y) direction when it is shifted to the (+ Y) side. The position adjustment of the CCD camera 13 in the coating device 1 is performed by moving the CCD camera 13 on the (+ X) side while the CCD camera 13 on the (−X) side is fixed. This may be done by moving both CCD cameras 13.

CCD 카메라(13)의 위치 조정이 종료하면, 기판 이동 기구(12)에 의해 기판(9)이 기판 유지부(11) 및 시험 도포 유닛(2)과 함께 (+Y)방향으로 이동되고, 도 1에 실선으로 나타낸 바와 같이, 기판(9)이 2개의 CCD 카메라(13)의 아래쪽에 위치한다(스텝(S18)). 이 때, 기판(9)의 상면(91) 상에 있어서, (+Y)측의 2개의 각부 근방, 한편, 도포 영역의 외측의 비도포 영역에 설치된 2개의 위치 결정용 표지(93)(도 12 참조)는 각각, 2개의 CCD 카메라(13)의 촬상 영역 내에 위치한다. 기판(9) 상에서는, 2개의 위치 결정용 표지(93)의 중심을 연결하는 직선이, 도포 영역의 복수의 홈에 평행으로 되어 있다.When the position adjustment of the CCD camera 13 ends, the board | substrate 9 is moved to (+ Y) direction with the board | substrate holding part 11 and the test coating unit 2 by the board | substrate movement mechanism 12, and FIG. As indicated by the solid line at, the substrate 9 is located below the two CCD cameras 13 (step S18). At this time, on the upper surface 91 of the substrate 9, two positioning marks 93 provided in the vicinity of two corner portions on the (+ Y) side and in the non-coated area outside the coating area (FIG. 12). Respectively) are located in the imaging area of the two CCD cameras 13. On the board | substrate 9, the straight line which connects the center of the two positioning labels 93 is parallel to the some groove | channel of the application | coating area | region.

이어서, 기판 위치 조정부(103)에 의해 2개의 CCD 카메라(13)가 제어되고, 기판(9) 상의 2개의 위치 결정용 표지(93)가 촬상된다(스텝(S19)). 다음으로, 2개의 위치 결정용 표지(93)의 화상에 의거하여 위치 결정용 표지(93)의 중심 간의 부주사 방향에 관한 거리가 구해지고, 미리 기억되어 있는 위치 결정용 표지(93)의 중심간의 주주사 방향에 관한 거리에 의거하여 기판(9)의 회전 방향의 편차량(즉, 기울기)이 구해진다. 그리고 기판 위치 조정부(103)에 의해 기판 회전 기구(12a)가 기판(9)의 회전 방향의 편차량에 의거하여 제어되어 기판(9)이 회전함으로써, 2개의 위치 결정용 표지(93)의 CCD 카메라(13)에 대한 부주사 방향에 있어서의 상대 위치가 동일하게 된다(스텝(S20)).Subsequently, the two CCD cameras 13 are controlled by the substrate positioning unit 103, and the two positioning indicators 93 on the substrate 9 are captured (step S19). Next, based on the images of the two positioning markers 93, the distance regarding the sub-scan direction between the centers of the positioning markers 93 is obtained, and the center of the positioning markers 93 stored in advance is stored. The amount of deviation (that is, the inclination) of the rotation direction of the substrate 9 is obtained based on the distance with respect to the main scanning direction of the liver. Then, the substrate rotation mechanism 12a is controlled by the substrate position adjusting unit 103 based on the amount of deviation in the rotational direction of the substrate 9 so that the substrate 9 rotates, so that the CCDs of the two positioning indicators 93 are rotated. The relative position in the sub-scan direction with respect to the camera 13 becomes the same (step S20).

기술한 바와 같이, 도포 장치(1)에서는, 2개의 CCD 카메라(13)의 복수의 노즐(17)(로부터 토출되어 기판(9) 상에 도포되는 유기 EL액의 라인)에 대한 부주사 방향에 관한 상대 위치가 서로 동일하게 되어 있다. 따라서, 2개의 위치 결정용 표지(93)의 CCD 카메라(13)에 대한 부주사 방향의 상대 위치를 서로 동일하게 함으로써, 2개의 위치 결정용 표지(93)의 복수의 노즐(17)(로부터 토출되어 기판(9) 상에 도포되는 유기 EL액의 라인)에 대한 부주사 방향에 관한 상대 위치가 서로 동일하게 된다. 즉, 기판(9) 상의 도포 영역의 격벽간의 홈이, 주주사 방향에 있어서의 복수의 노즐(17)의 이동의 궤적에 대하여 평행이 된다.As described above, in the coating device 1, the sub-scanning direction with respect to the plurality of nozzles 17 (line of the organic EL liquid discharged from and applied onto the substrate 9) of the two CCD cameras 13 is applied. The relative positions relative to each other are the same. Therefore, by making the relative positions of the two positioning marks 93 in the sub-scan direction to the CCD camera 13 equal to each other, the plurality of nozzles 17 of the two positioning marks 93 are discharged from ( And relative positions with respect to the sub-scanning direction with respect to the line of the organic EL liquid applied on the substrate 9 are the same. In other words, the grooves between the partition walls of the coating area on the substrate 9 are parallel to the trajectory of the movement of the plurality of nozzles 17 in the main scanning direction.

이와 같이, 도포 장치(1)에서는, 2개의 CCD 카메라(13)에 의해 취득된 유기 EL액의 패턴의 화상, 및, 2개의 CCD 카메라(13)에 의해 취득된 기판(9)의 상면(91) 상의 위치 결정용 표지(93)의 화상에 의거하여, 기판 이동 기구(12) 및 기판 회전 기구(12a)가, 제어부(10)의 기판 위치 조정부(103)(도 3 참조)에 의해 제어됨으로써, 기판(9)의 복수의 노즐(17)에 대한 상대 위치가 조정된다.Thus, in the coating device 1, the image of the pattern of the organic EL liquid acquired by the two CCD cameras 13, and the upper surface 91 of the board | substrate 9 acquired by the two CCD cameras 13 Based on the image of the positioning mark 93 on the (), the substrate movement mechanism 12 and the substrate rotation mechanism 12a are controlled by the substrate position adjustment unit 103 (see FIG. 3) of the control unit 10. The relative position with respect to the some nozzle 17 of the board | substrate 9 is adjusted.

그리고 기판(9)의 위치 조정이 종료하면, 헤드 이동 기구(15)에 의해, 도포 헤드(14)가 복수의 노즐(17)로부터 유기 EL액을 연속적으로 토출하면서 주주사 방향으로 이동하고, 도포 헤드(14)의 주주사 방향으로의 이동이 1회 행해질 때마다, 기판 이동 기구(12)에 의해 기판(9)이 부주사 방향((+Y)방향)으로 스텝 이동한다. 그리고 기판(9)이 도 1 중에 2점 쇄선으로 나타내는 도포 종료 위치에 위치할 때까지, 복수의 노즐(17)의 기판(9)에 대한 주주사 방향 및 부주사 방향으로의 상대적인 이동이 반복됨으로써, 기판(9)에 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다.And when the position adjustment of the board | substrate 9 is complete | finished, the application | coating head 14 moves to the main scanning direction, continuously discharging organic EL liquid from the some nozzle 17 by the head movement mechanism 15, and an application | coating head Each time the movement in the main scanning direction of (14) is performed once, the substrate 9 moves stepwise in the sub-scanning direction ((+ Y) direction) by the substrate moving mechanism 12. And the relative movement to the main scanning direction and the sub scanning direction with respect to the board | substrate 9 of the some nozzle 17 is repeated until the board | substrate 9 is located in the application | coating end position shown by the dashed-dotted line in FIG. The organic EL liquid is applied to the substrate 9 in a stripe shape.

이상에서 설명한 바와 같이, 도포 장치(1)에서는, 시험 도포 유닛(2)의 시험 도포면(2131)에 유기 EL액이 도포되고, CCD 카메라(13)에 의해 취득된 시험 도포면(2131) 상의 유기 EL액의 패턴의 화상에 의거하여 노즐 피치가 검출되며, 또한, 검출 결과에 의거하여 복수의 노즐(17)의 부주사 방향에 있어서의 피치가 피치 조정 기구(3)에 의해 조정된다. 이에 의해, 도포 장치(1)의 복수의 노즐(17)의 부주사 방향에 있어서의 피치(즉, 노즐 피치)를, 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포를 행하지 않고 고정밀도로 조정할 수 있다.As described above, in the coating device 1, the organic EL solution is applied to the test coating surface 2131 of the test coating unit 2, and the organic EL on the test coating surface 2131 obtained by the CCD camera 13. The nozzle pitch is detected based on the image of the liquid pattern, and the pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles 17 is adjusted by the pitch adjustment mechanism 3 based on the detection result. Thereby, the pitch (namely, nozzle pitch) in the sub-scanning direction of the some nozzle 17 of the coating device 1 can be adjusted with high precision, without apply | coating the organic EL liquid to the board | substrate 9. FIG. .

그 결과, 기판상의 비도포 영역에 시험 도포를 행하여 노즐 피치를 조정하는 경우와는 달리, 노즐의 갯수와 비도포 영역의 크기와의 관계(즉, 시험 도포에 필요로 하는 영역의 크기와 기판 상의 시험 도포 가능 영역의 크기와의 관계)를 고려하지 않고, 노즐 피치의 조정을 고정밀도로 행할 수 있다. 따라서, 도포 장치(1)의 구조는, 다수(예를 들면, 8개 이상)의 노즐을 구비하는 도포 장치에 특히 적합하다. 또, 도포 장치(1)에서는, 기판에 대한 시험 도포를 행하지 않음으로써, 시험 도포된 유기 EL액의 건조 후에 유기 EL재료로부터 발생할 가능성이 있는 파티클을 방지할 수 있어 기판(9)에 대한 도포의 질을 향상할 수 있다.As a result, unlike the case where the nozzle pitch is adjusted by applying the test coating to the uncoated area on the substrate, the relationship between the number of nozzles and the size of the non-coated area (that is, the size of the area required for the test coating and the area on the substrate) The nozzle pitch can be adjusted with high precision without considering the relationship with the size of the testable region. Therefore, the structure of the coating device 1 is especially suitable for the coating device provided with the nozzle of many (for example, 8 or more). In addition, in the coating device 1, by not performing test coating on the substrate, particles that may be generated from the organic EL material after drying of the test-coated organic EL liquid can be prevented, so that the coating of the coating on the substrate 9 can be prevented. Can improve the quality.

도포 장치(1)에서는, 시험 도포시에 있어서의 노즐(17)과 시험 도포면(2131) 사이의 Z 방향의 거리가, 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포시의 노즐(17)과 기 판(9)의 상면(91) 사이의 Z 방향의 거리와 동일하게 되기 때문에, 기판(9)에의 유기 EL액의 도포시에 있어서의 유기 EL액의 토출 거리가 시험 도포시의 토출 거리와 동일해진다. 만일, 기판에의 도포시 및 시험 도포시에 있어서의 토출 거리에 큰 차이가 있다고 하면, 도포된 복수의 유기 EL액의 라인의 피치가 변화할 가능성이 있지만, 본 실시 형태와 관련된 도포 장치(1)에서는, 기판(9)에의 도포시 및 시험 도포시에 있어서의 토출거리의 차이에 의한 영향을 방지할 수 있기 때문에, 노즐 피치를 보다 고정밀도로 조정할 수 있다. 또한, 도포 장치(1)에서는, 유기 EL액의 라인 피치에 대한 토출 거리의 차이의 영향이 방지되는 범위 내이면, 시험 도포시에 있어서의 노즐(17)과 시험 도포면(2131) 사이의 Z 방향의 거리와 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포시의 노즐(17)과 기판(9)의 상면(91) 사이의 Z 방향의 거리가 약간 차이가 나도, 이러한 거리는 실질적으로 동일하다고 볼 수 있다.In the coating device 1, the distance in the Z direction between the nozzle 17 and the test coating surface 2131 at the time of test coating is different from the nozzle 17 and the time of application of the organic EL liquid to the substrate 9. Since it becomes equal to the distance in the Z direction between the upper surfaces 91 of the plate 9, the discharge distance of the organic EL liquid at the time of application of the organic EL liquid to the substrate 9 is the same as the discharge distance at the time of test coating. Become. If there is a large difference in the discharge distance at the time of application to the substrate and at the time of application of the test, the pitch of the lines of the plurality of applied organic EL liquids may change, but the coating apparatus 1 according to the present embodiment (1) In (), since the influence by the difference in the discharge distance at the time of application | coating to the board | substrate 9 and the test application | coating can be prevented, nozzle pitch can be adjusted more accurately. Moreover, in the coating device 1, if it is in the range which the influence of the difference of the discharge distance with respect to the line pitch of organic EL liquid is prevented, the Z direction between the nozzle 17 and the test coating surface 2131 at the time of test coating. Even if the distance in the Z direction between the nozzle 17 and the upper surface 91 of the substrate 9 during application of the organic EL liquid to the substrate 9 differs slightly, the distances can be regarded as substantially the same. have.

시험 도포 스테이지부(21)에서는, 시험 도포면(2131)를 수지 테이프(213)의 주면으로 하고, 테이프 공급부(215)에 의해 수지 테이프(213)을 테이프 유지부(214)로 풀어냄으로써, 사용이 끝난(즉, 유기 EL액의 시험 도포를 행한 후의) 시험 도포면(2131)을 새로운 미사용의 시험 도포면과 용이하게 교환할 수 있다. 테이프 유지부(214)에서는, 테이프 흡착부(2141) 및 테이프 압압부(2142)에 의해 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)을 고정하여 평탄하게 하고, 시험 도포면(2131)과 복수의 노즐(17) 사이의 거리를 일정하게 유지함으로써, 노즐 피치를 보다 고정밀도로 검출할 수 있다.In the test application stage 21, the test application surface 2131 is used as the main surface of the resin tape 213, and the tape supply unit 215 releases the resin tape 213 into the tape holding unit 214. The finished test coating surface 2131 (that is, after performing the test coating of the organic EL liquid) can be easily replaced with a new unused test coating surface. In the tape holding unit 214, the test application surface 2131 of the resin tape 213 is fixed and flattened by the tape adsorption unit 2141 and the tape pressing unit 2142, and the test application surface 2131 and the plurality of nozzles are flattened. By keeping the distance between the 17 constant, the nozzle pitch can be detected with higher accuracy.

시험 도포 유닛(2)에서는, 시험 도포 스테이지부(21)의 시험 도포면(2131) 이, 도포 헤드(14)에 의한 시험 도포시에, 복수의 노즐(17)의 주주사 방향에 있어서의 상대 이동의 경로의 일부만 겹쳐져 있다. 바꾸어 말하면, 헤드 이동 기구(15)에 의한 복수의 노즐(17)의 이동 경로 상에 있어서, 주주사 방향의 일부에만 시험 도포면(2131)이 배치된다. 이 때문에, 유기 EL액이 도포되는 시험 도포면의 면적을 작게 할 수 있어 시험 도포면(2131)의 사용량을 저감할 수 있다. 그 결과, 노즐 피치의 조정에 필요로 하는 비용을 저감할 수 있다.In the test coating unit 2, the test coating surface 2131 of the test coating stage unit 21 has a relative movement in the main scanning direction of the plurality of nozzles 17 at the time of test coating by the coating head 14. Only part of the path overlaps. In other words, the test coating surface 2131 is disposed only in a part of the main scanning direction on the movement path of the plurality of nozzles 17 by the head moving mechanism 15. For this reason, the area of the test coating surface to which an organic EL liquid is apply | coated can be made small, and the usage-amount of the test coating surface 2131 can be reduced. As a result, the cost required for adjusting the nozzle pitch can be reduced.

도포 장치(1)에서는, 제어부(10)의 피치 검출부(101)에 의해 검출된 노즐 피치에 의거하여, 피치 조정 기구(3)의 접촉부 이동 기구(34)가 조정 기구 제어부(102)에 의해 제어됨으로써, 노즐 피치를 자동적으로 조정할 수 있다. 그 결과, 노즐 피치를 보다 고정밀도로 조정할 수 있음과 더불어, 노즐 피치의 조정에 필요로 하는 작업 시간 및 노력을 저감할 수 있다. 또, 피치 조정 기구(3)에 의해, 복수의 노즐(17)의 1개를 제외한 다른 모두(또는, 복수의 노즐(17)의 모두)가 부주사 방향으로 개별적으로 이동됨으로써, 인접하는 노즐(17)간의 부주사 방향에 있어서의 각 거리를 개별적으로, 또한, 고정밀도로 조정할 수 있다.In the coating device 1, the contact portion moving mechanism 34 of the pitch adjustment mechanism 3 is controlled by the adjustment mechanism control unit 102 based on the nozzle pitch detected by the pitch detection unit 101 of the control unit 10. As a result, the nozzle pitch can be automatically adjusted. As a result, the nozzle pitch can be adjusted more precisely, and the work time and effort required for the adjustment of the nozzle pitch can be reduced. In addition, by the pitch adjustment mechanism 3, all but one of the plurality of nozzles 17 (or all of the plurality of nozzles 17) are individually moved in the sub-scanning direction, whereby adjacent nozzles ( Each distance in the sub-scanning direction between 17) can be adjusted individually and with high precision.

도포 장치(1)에서는, 주주사 방향으로 이격하는 2개의 시험 도포면(2131)에 도포된 유기 EL액의 패턴의 화상과 기판(9) 상에 있어서 주주사 방향으로 이격하여 배치되는 2개의 위치 결정용 표지(93)의 화상에 의거하여 기판(9)의 노즐(17)에 대한 상대 위치가 조정됨으로써, 복수의 노즐(17)에 의해 도포되는 유기 EL액의 라인과 기판(9)의 도포 영역에 있어서의 복수의 홈을 정밀도 높게 평행으로 하여 기판(9)의 위치 조정을 고정밀도로 행할 수 있다. 또, 노즐 피치의 조정용의 구성을 이용하여 기판(9)의 위치 조정을 행할 수 있기 때문에 도포 장치(1)의 구조를 간소화할 수도 있다.In the coating device 1, an image of the pattern of the organic EL liquid applied to the two test coating surfaces 2131 spaced apart in the main scanning direction and two positioning marks disposed spaced apart in the main scanning direction on the substrate 9. By adjusting the relative position with respect to the nozzle 17 of the board | substrate 9 based on the image of 93, in the line of the organic EL liquid apply | coated by the some nozzle 17, and the application | coating area | region of the board | substrate 9 Positioning of the board | substrate 9 can be performed with high precision by making a some groove | channel of the parallel with high precision. Moreover, since the position adjustment of the board | substrate 9 can be performed using the structure for adjustment of a nozzle pitch, the structure of the coating device 1 can also be simplified.

또한, 같은 구조의 2개의 시험 도포 스테이지부(21)에 의해, 2개의 시험 도포면(2131)을 각각 고정하는 2개의 테이프 유지부(214), 및, 2개의 시험 도포면(2131)을 각각 교환하는 각 2개의 테이프 공급부(215) 및 테이프 회수부(216)가 구성됨으로써, 도포 장치(1)의 구조를 보다 간소화할 수 있다.In addition, the two test coating stage portions 21 having the same structure replace the two tape holding portions 214 for fixing the two test coating surfaces 2131, and the two test coating surfaces 2131, respectively. The structure of the coating device 1 can be further simplified by the configuration of the two tape supply units 215 and the tape recovery unit 216.

다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태와 관련된 도포 장치에 대해 설명한다. 제2 실시 형태와 관련된 도포 장치는, 도 8 및 도 9에 도시한 시험 도포 스테이지부(21)와는 구조가 다른 2개의 시험 도포 스테이지부(21a)를 구비한다. 그 외의 구성은, 도 1 내지 도 7에 도시한 도포 장치(1)와 같고, 이하의 설명에 있어서 동일 부호를 붙인다.Next, the coating apparatus concerning 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. The coating device concerning 2nd Embodiment is provided with two test coating stage parts 21a different from the test coating stage part 21 shown in FIG. 8 and FIG. The other structure is the same as that of the coating device 1 shown in FIGS. 1-7, and attaches the same code | symbol in the following description.

도 13은, (+X)측의 시험 도포 스테이지부(21a)를 도시한 좌측면도이다. 도 13에서는, 기판 이동 기구(12)의 일부도 아울러 도시하고 있다. 제2 실시 형태와 관련된 도포 장치에서는, (-X)측의 시험 도포 스테이지부(21a)도, 도 13에 도시한 (+X)측의 시험 도포 스테이지부(21a)와 동일한 구조를 갖는다.FIG. 13 is a left side view of the test coating stage 21a on the (+ X) side. In FIG. 13, a part of the substrate moving mechanism 12 is also shown. In the coating device according to the second embodiment, the test application stage 21a on the (-X) side also has the same structure as the test application stage 21a on the (+ X) side shown in FIG. 13.

도 13에 도시한 바와 같이, 시험 도포 스테이지부(21a)는, 기판 이동 기구(12)의 레일(121)에 이동 가능하게 장착되는 슬라이더(211), 슬라이더(211) 상에 고정되는 하우징(212), 유기 EL액의 시험 도포가 행해지는 시험 도포 부재인 시험편(213a), 하우징(212)의 상부에 있어서 시험편(213a)을 유지하는 시험편 유지부(214a), 시험편(213a)의 (-Z)측에 있어서 미사용의(즉, 유기 EL액의 시험 도포가 행해지지 않는다) 복수의 시험편(213b)(이하, 「대기 시험편(213b)」이라고 한다.)을 적층하여 유지하는 매거진인 시험편 수용부(215a), 시험편 유지부(214a)로 유지된 시험편(213a)을 (-Y)방향을 향해 밀어내는 실린더인 압출 기구(216a), 및, 압출 기구(216a)에 의해 시험편 유지부(214a)로부터 밀려나온 시험편(213a)을 받는 시험편 회수부(217a)를 구비한다.As shown in FIG. 13, the test coating stage part 21a is a slider 211 which is movably mounted to the rail 121 of the board | substrate movement mechanism 12, and the housing 212 fixed on the slider 211. As shown in FIG. ), The test piece 213a which is a test coating member to which the test coating of the organic EL liquid is performed, the test piece holding part 214a holding the test piece 213a on the upper part of the housing 212, and the (-Z) of the test piece 213a. A test piece accommodating portion which is a magazine for stacking and holding a plurality of unused (i.e., no test coating of an organic EL liquid) on the) side (hereinafter referred to as the "air test piece 213b"). (215a), the test piece holding part 214a by the extrusion mechanism 216a which is a cylinder which pushes the test piece 213a hold | maintained by the test piece holding part 214a toward (-Y) direction, and the extrusion mechanism 216a. The test piece collection part 217a which receives the test piece 213a which was pushed out from it is provided.

시험편(213a)은, 유기 EL액에 대한 젖음성이 기판(9)과 동등한 재료에 의해 형성되고, 본 실시 형태에서는, 기판(9)과 동일 재질인 유리에 의해 형성된다. 또, 시험편(213a)의 (+Z)측의 주면에는, 유기 EL액의 도포 전에 기판(9)상에 형성되어 있는 박막(예를 들면, 후술하는 정공 수송 재료의 층)과 동등한 박막이 형성됨으로써, 시험편(213a)의 (+Z)측의 주면과 기판(9)의 상면(91)과의 유기 EL액에 대한 각각의 젖음성이 동등(즉, 거의 같아지게)하게 된다. 또한, 시험편(213a)의 재료를 적당 선택함으로써, 시험편(213a)의 (+Z)측의 주면에 박막을 형성하지 않고, 시험편(213a)의 (+Z)측의 주면과 기판(9)의 상면(91)과의 유기 EL액에 대한 각각의 젖음성이 동등하게 되어도 된다.The test piece 213a is formed by the material equivalent to the board | substrate 9 with respect to the organic EL liquid, and is formed by the glass which is the same material as the board | substrate 9 in this embodiment. Moreover, the thin film equivalent to the thin film (for example, the layer of the hole transport material mentioned later) formed on the board | substrate 9 is formed in the main surface on the (+ Z) side of the test piece 213a by applying Each wettability of the organic EL liquid between the main surface on the (+ Z) side of the test piece 213a and the upper surface 91 of the substrate 9 is equal (that is, approximately equal). In addition, by appropriately selecting the material of the test piece 213a, the main surface on the (+ Z) side of the test piece 213a and the upper surface of the substrate 9 are not formed on the main surface on the (+ Z) side of the test piece 213a. The wettability with respect to the organic EL liquid with 91) may be equal.

시험 도포 스테이지부(21a)에서는, 시험편(213a)의 (+Z)측의 주면이, 복수의 노즐(17)(도 1 참조)로부터의 유기 EL액이 시험 도포되는 시험 도포면(2131)이 되고 있으며, 시험편(213a)을 유지하는 시험편 유지부(214a)가, 시험 도포면(2131)을 갖는 시험 도포부가 된다.In the test coating stage 21a, the main surface on the (+ Z) side of the test piece 213a is a test coating surface 2131 to which the organic EL liquid from the plurality of nozzles 17 (see FIG. 1) is test coated. The test piece holding part 214a holding the test piece 213a becomes a test coating part having the test coating surface 2131.

도 14는, 시험편 유지부(214a) 근방을 도시한 평면도이다. 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 시험편 유지부(214a)는, 시험편(213a)의 시험 도포면(2131)에 접촉하여 Z 방향(즉, 시험 도포면(2131)에 수직인 방향)에 있어서의 시험 도포면(2131)의 위치를 결정하는 대략 구형(矩形) 틀 형상의 시험 도포면 접촉부(2147)를 구비한다. 시험편 유지부(214a)의 시험편(213a)은, 시험편(213a)의 시험 도포면(2131)과는 반대측(즉, (-Z)측)의 시험편 수용부(215a)에 의해, 복수의 대기 시험편(213b)을 통해 시험 도포면 접촉부(2147)를 향해 압압되어 시험 도포면 접촉부(2147)에 가압된다.14 is a plan view showing the vicinity of the test piece holding part 214a. As shown in FIG. 13 and FIG. 14, the test piece holding part 214a is in contact with the test coating surface 2131 of the test piece 213a in the Z direction (that is, the direction perpendicular to the test coating surface 2131). A test coating surface contacting portion 2147 having a substantially spherical frame shape for determining the position of the test coating surface 2131 is provided. The test piece 213a of the test piece holding part 214a is formed by a plurality of atmospheric test pieces (215a) of the test piece receiving part 215a on the side opposite to the test application surface 2131 of the test piece 213a (that is, (-Z) side). 213b) is pressed toward the test coating surface contact 2147 and pressed against the test coating surface contact 2147.

시험 도포 스테이지부(21a)에서는, 압출 기구(216a)가 구동됨으로써, 시험 도포면 접촉부(2147)에 접촉하고 있는 시험편(213a)이, (+Y)방향으로 밀려나와 시험편 유지부(214a)로부터 취출된다. 그리고 시험편 수용부(215a)에 수용되어 있는 복수의 대기 시험편(213b) 가운데, 최상부인 대기 시험편(213b)이, 시험편 유지부(214a)의 시험 도포면 접촉부(2147)에 가압됨으로써, 시험편 유지부(214a)로 유지되는 새로운 시험편(213a)이 되고, 당해 시험편(213a)의 (+Z측)의 주면이 새로운 시험 도포면(2131)이 된다. 즉, 시험 도포 스테이지부(21a)에서는, 압출 기구(216a)가, 시험편 유지부(214a)로부터 시험편 (213a)을 취출하는 시험편 취출부가 되고, 시험편 수용부(215a) 및 압출 기구(216a)가, 시험편 유지부(214a)의 시험 도포면(2131)을 새로운 시험 도포면과 교환하는 시험 도포면 교환기구가 된다다.In the test coating stage 21a, the extrusion mechanism 216a is driven so that the test piece 213a in contact with the test coating surface contacting part 2147 is pushed out in the (+ Y) direction and taken out from the test piece holding part 214a. . And the atmospheric test piece 213b which is the uppermost among the some atmospheric test piece 213b accommodated in the test piece accommodating part 215a is pressed by the test coating surface contact part 2147 of the test piece holding part 214a, and a test piece holding part ( It becomes the new test piece 213a hold | maintained by 214a, and the main surface of the (+ Z side) of the said test piece 213a becomes a new test coating surface 2131. That is, in the test application stage part 21a, the extrusion mechanism 216a becomes a test piece taking-out part which takes out the test piece 213a from the test piece holding part 214a, and the test piece accommodating part 215a and the extrusion mechanism 216a become It becomes a test coating surface exchange mechanism for replacing the test coating surface 2131 of the test piece holding part 214a with a new test coating surface.

제2 실시 형태와 관련된 도포 장치에 있어서의 준비작업(즉, 노즐 피치의 조정 및 기판(9)의 위치 조정)의 흐름은, 도 11a에 도시한 스텝(S152)에 있어서의 시험 도포면(2131)의 교환이, 수지 테이프(213)의 투입에 의한 것으로부터 시험편(213a)의 교환에 의한 것으로 변경되는 점을 제외하고, 제1 실시 형태와 동일하 다.The flow of the preparation work (that is, adjustment of nozzle pitch and position adjustment of the substrate 9) in the coating apparatus according to the second embodiment is the test application surface 2131 in step S152 shown in FIG. 11A. Is replaced with that of the first embodiment except that the replacement of the resin tape 213 is caused by the replacement of the test piece 213a.

제2 실시 형태와 관련된 도포 장치에서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 시험 도포 유닛(2)(도 1 참조)의 시험 도포면(2131)에 유기 EL액이 도포되고, 시험 도포면(2131) 상의 유기 EL액의 패턴의 화상에 의거하여 노즐 피치가 검출되며, 또한, 검출 결과에 의거하여 복수의 노즐(17)(도 1 참조)의 부주사 방향에 있어서의 피치가 조정된다. 이에 의해, 도포 장치의 복수의 노즐(17)의 부주사 방향에 있어서의 피치(즉, 노즐 피치)를, 기판(9)(도 1 참조)에 대한 유기 EL액의 도포를 행하지 않고 고정밀도로 조정할 수 있다.In the coating device according to the second embodiment, similarly to the first embodiment, the organic EL solution is applied to the test coating surface 2131 of the test coating unit 2 (see FIG. 1), and the organic EL on the test coating surface 2131. The nozzle pitch is detected based on the image of the liquid pattern, and the pitch in the sub-scanning direction of the plurality of nozzles 17 (see FIG. 1) is adjusted based on the detection result. Thereby, the pitch (i.e., nozzle pitch) in the sub-scan direction of the some nozzle 17 of the coating apparatus is adjusted to high precision, without apply | coating the organic EL liquid with respect to the board | substrate 9 (refer FIG. 1). Can be.

제2 실시 형태와 관련된 도포 장치에서는, 특히, 시험 도포면(2131)이, 유기 EL액에 대한 젖음성이 기판(9)의 상면(91)과 동등한 시험편(213a)의 주면이 됨으로써, 시험 도포면(2131)과 기판(9)의 상면(91)의 젖음성의 차이에 의한 계측 오차 등을 방지하여 노즐 피치를 고정밀도로 검출할 수 있다.In the coating device which concerns on 2nd Embodiment, the test coating surface 2131 becomes a main surface of the test piece 213a which is especially the wetness with respect to organic electrolytic solution to the upper surface 91 of the board | substrate 9 by the test coating surface 2131. ) And the nozzle pitch can be detected with high accuracy by preventing measurement errors due to the difference in wettability between the upper surface 91 of the substrate 9 and the like.

시험 도포 스테이지부(21a)에서는, 시험편(213a)의 (-Z)측에 복수의 대기 시험편(213b)을 수용하는 시험편 수용부(215a)를 설치하여, 압출 기구(216a)에 의해 시험편 유지부(214a)로부터 시험편(213a)를 밀어냄으로써, 새로운 시험편(213a)이 시험편 유지부(214a)의 시험 도포면 접촉부(2147)에 가압되어 새로운 시험 도포면(2131)이 배치된다. 이에 의해, 시험 도포면(2131)의 교환을 용이하게 할 수 있음과 더불어, 시험 도포면(2131)과 복수의 노즐(17) 사이의 거리를 일정하게 유지할 수 있어 노즐 피치를 보다 고정밀도로 검출할 수 있다.In the test application stage part 21a, the test piece holding part 215a which accommodates the several atmospheric test piece 213b is provided in the (-Z) side of the test piece 213a, and the test piece holding part is carried out by the extrusion mechanism 216a. By pushing the test piece 213a out of 214a, the new test piece 213a is pressed against the test application surface contacting part 2147 of the test piece holding part 214a, and a new test application surface 2131 is disposed. As a result, the test coating surface 2131 can be easily replaced, and the distance between the test coating surface 2131 and the plurality of nozzles 17 can be kept constant, and the nozzle pitch can be detected with higher accuracy. .

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것이 아니며, 여러가지 변경이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

예를 들면, 제1 실시 형태와 관련된 도포 장치(1)의 시험 도포 스테이지부(21)에서는, 테이프 유지부(214)에 있어서 테이프 흡착부(2141)의 흡인력에만 의해 수지 테이프(213)를 흡착하여 시험 도포면(2131)을 평활한 상태로 고정할 수 있는 경우, 테이프 압압부(2142), 압압부 승강기구(2143) 및 압압부 이동 기구(2144)가 생략되고, 테이프 흡착부(2141)만이 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)을 고정하는 테이프 고정부가 되도 된다. 또, 테이프 흡착부(2141)에 의한 흡착을 행하지 않고, 테이프 압압부(2142)에 의한 압압에 의해 수지 테이프(213)의 시험 도포면(2131)의 고정을 행해도 된다. 이 경우, 테이프 압압부(2142)만이 테이프 고정부가 된다.For example, in the test application stage 21 of the coating device 1 according to the first embodiment, the resin tape 213 is adsorbed only by the suction force of the tape adsorption unit 2141 in the tape holding unit 214. When the test coating surface 2131 can be fixed in a smooth state, the tape pressing portion 2142, the pressing portion lifting mechanism 2143, and the pressing portion moving mechanism 2144 are omitted, and only the tape suction portion 2141 is provided. The tape fixing part which fixes the test coating surface 2131 of the resin tape 213 may be sufficient. Moreover, you may fix the test application surface 2131 of the resin tape 213 by the pressure of the tape press part 2142, without performing the adsorption by the tape adsorption part 2141. FIG. In this case, only the tape pressing portion 2142 becomes the tape fixing portion.

도포 장치(1)에 있어서의 준비작업에서는, 스텝(S151)에 있어서의 피치 조정 기구(3)에 의한 노즐(17)의 이동과 스텝(S152)에 있어서의 시험 도포면(2131)의 교환이 병행하여 행해져도 되며, 스텝(S152)이 스텝(S151)보다 전에 행해져도 된다(제2 실시 형태에 있어서도 동일). 또, 스텝(S18)에 있어서 촬상되는 위치 결정용 표지는, 반드시, 비도포 영역에 설치된 위치 결정 전용의 표지일 필요는 없고, 예를 들면, 도포 영역 내의 격벽이나 비도포 영역에 형성된 배선의 일부가 위치 결정용 표지가 되어도 된다.In the preparatory work in the coating device 1, the movement of the nozzle 17 by the pitch adjustment mechanism 3 in step S151 and the exchange of the test application surface 2131 in step S152 are performed in parallel. The step S152 may be performed before the step S151 (the same also in the second embodiment). In addition, the positioning mark image | photographed in step S18 does not necessarily need to be the positioning exclusive mark provided in the non-coating area | region, For example, a part of wiring formed in the partition and non-coating area | region in an application area | region. May be a marking for positioning.

피치 조정 기구(3)에서는, 반드시 복수의 조정 헤드(30)가 설치될 필요는 없고, 1개의 조정 헤드(30)에 의해, 복수의 노즐(17)의 부주사 방향에 있어서의 위치 조정이 차례로 행해져도 된다. 이 경우, 복수의 노즐(17)은, 헤드 이동 기구(15)에 의한 도포 헤드(14)의 이동에 의해, 당해 조정 헤드(30)에 대응하는 위치로 차례차례 이동되게 된다. 또한, 복수의 노즐(17) 중 1개의 노즐(17)이 기준 노즐이 되는 경우, 당해 기준 노즐에 대한 조정 헤드(30)에 의한 위치 조정은 행해지지 않는다. 또, 기준 노즐은 부주사 방향으로 이동 불가능하게 노즐 부착부(141)에 고정되어도 된다.In the pitch adjustment mechanism 3, the plurality of adjustment heads 30 do not necessarily need to be provided, and the position adjustment in the sub-scan direction of the plurality of nozzles 17 is sequentially performed by one adjustment head 30. It may be done. In this case, the plurality of nozzles 17 are sequentially moved to the position corresponding to the adjustment head 30 by the movement of the application head 14 by the head moving mechanism 15. In addition, when one nozzle 17 of the some nozzle 17 turns into a reference nozzle, the position adjustment by the adjustment head 30 with respect to the said reference nozzle is not performed. In addition, the reference nozzle may be fixed to the nozzle attachment portion 141 so as not to move in the sub-scanning direction.

상기 실시 형태와 관련된 도포 장치에서는, 반드시, 모든 노즐(17)(또는, 1개의 노즐(17)을 제외한 다른 모든 노즐(17))이 부주사 방향으로 개별적으로 이동될 필요는 없고, 복수의 노즐(17)이 이동 불가능하게 고정된 노즐 부착부가, 피치 조정 기구(3)와는 다른 피치 조정 기구에 의해, 기판(9)의 상면(91)에 수직인 회전축을 중심으로 하여 근소한 각도만큼 회전됨으로써, 부주사 방향에 있어서의 노즐 피치가 변경되어도 된다. 또, 도포 장치에 있어서의 노즐 피치의 조정은, 노즐 피치의 검출 결과에 의거하여 작업자가 피치 조정 기구를 수동으로 조작함으로써 행해져도 된다.In the coating device according to the above embodiment, not all nozzles 17 (or all other nozzles 17 except one nozzle 17) need to be individually moved in the sub-scanning direction, and a plurality of nozzles. The nozzle attachment portion to which the 17 is immovably fixed is rotated by a slight angle around the rotation axis perpendicular to the upper surface 91 of the substrate 9 by a pitch adjustment mechanism different from the pitch adjustment mechanism 3, The nozzle pitch in the sub scanning direction may be changed. In addition, adjustment of the nozzle pitch in an application device may be performed by an operator operating a pitch adjustment mechanism manually based on the detection result of a nozzle pitch.

도포 장치에서는, 기판(9)의 위치 조정이, 노즐 피치의 조정에 이용되는 구성과는 상이한 다른 기구에 의해 행해지는 경우에는, 시험 도포 유닛(2)에 1개의 시험 도포 스테이지부만이 설치되어도 된다. 이 경우에 있어서도, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포를 행하지 않고, 노즐 피치를 고정밀도로 조정할 수 있다.In the coating device, when the position adjustment of the substrate 9 is performed by another mechanism different from the configuration used for the adjustment of the nozzle pitch, even if only one test coating stage part is provided in the test coating unit 2. do. Also in this case, nozzle pitch can be adjusted with high precision, without apply | coating the organic EL liquid to the board | substrate 9 similarly to the said embodiment.

도 15는, 수지 테이프(213)를 이용하는 시험 도포 유닛(2a)의 다른 예를 도시한 배면도이다. 도 15에 도시한 시험 도포 유닛(2a)에서는, 도 8 및 도 9에 도시 한 시험 도포 스테이지부(21)와는 90°방향이 상이함과 더불어 기판의 X 방향(즉, 주주사 방향)의 폭보다 큰 시험 도포 스테이지부(21b)가 1개만 설치된다. 시험 도포 스테이지부(21b)의 상부의 테이프 유지부(214)에서는, 수지 테이프(213)가, 기판의 X 방향의 폭과 대충 같은 길이만큼 X 방향으로 연장하고 있다.FIG. 15 is a rear view illustrating another example of the test coating unit 2a using the resin tape 213. In the test coating unit 2a shown in FIG. 15, the 90 ° direction is different from the test coating stage 21 shown in FIGS. 8 and 9, and the width of the substrate in the X direction (that is, the main scanning direction). Only one large test coating stage 21b is provided. In the tape holding | maintenance part 214 of the upper part of the test application | coating stage part 21b, the resin tape 213 extends in the X direction by the length substantially equal to the width of the X direction of a board | substrate.

시험 도포 유닛(2a)에서는, 테이프 유지부(214)에 있어서, 수지 테이프(213)의 X 방향의 대략 전체 길이에 걸쳐 유기 EL액이 도포되고, 수지 테이프(213)의 X 방향의 양단부 근방에 있어서의 2개의 시험 도포면(2131)이 테이프 흡착부(2141)에 의해 고정된 상태로 CCD 카메라에 의해 촬상됨으로써, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 노즐 피치가 검출됨과 더불어 기판의 위치 조정에 필요한 정보가 입수된다.In the test application unit 2a, in the tape holding | maintenance part 214, the organic EL liquid is apply | coated over the substantially full length of the X direction of the resin tape 213, and the resin tape 213 is provided in the vicinity of the both ends of the X direction. The two test coating surfaces 2131 in the image are captured by the CCD camera in a fixed state by the tape adsorption unit 2141, so that the nozzle pitch is detected and information necessary for position adjustment of the substrate is obtained as in the above embodiment. do.

시험 도포 스테이지부(21b)에서는, 수지 테이프(213)가 환 형상으로 되어 있고, 1회의 시험 도포가 종료하면 도 15 중의 반시계 둘레로 보내어진다. 이에 의해, 사용이 끝난 시험 도포면(2131)이 새로운 시험 도포면으로 교환된다. 또, 사용이 끝난 시험 도포면(2131)은, 스프레이(2191)에 의해 세정액이 분사되고, 에어 나이프(2192)에 의해 부착하고 있는 유기 EL재료가 제거됨으로써, 새로운 시험 도포면으로서 이용 가능하게 된다. 또한, 시험 도포 스테이지부(21b)에서는, (+X)측 및 (-X)측에 각각 테이프 공급부 및 테이프 회수부가 설치되어 사용이 끝난 시험 도포면이 옮겨 감아지는 구조가 되어도 된다.In the test application stage part 21b, the resin tape 213 is ring-shaped, and when one test application is complete | finished, it is sent to the anticlockwise perimeter in FIG. As a result, the used test coating surface 2131 is replaced with a new test coating surface. In addition, the used test coating surface 2131 can be used as a new test coating surface by cleaning liquid being sprayed by the spray 2191 and by removing the organic EL material adhered by the air knife 2192. In addition, in the test application stage part 21b, a tape supply part and a tape recovery part may be provided in the (+ X) side and the (-X) side, respectively, and the used test coating surface may be moved and wound up.

상기 실시 형태와 관련된 도포 장치에서는, 기판 이동 기구(12)에 의한 기판(9) 및 기판 유지부(11)의 이동을 대신하여, 도포 헤드(14)가 부주사 방향으로 이동함으로써, 부주사 방향에 있어서의 기판(9)의 도포 헤드(14)에 대한 상대 이동 이 행해져도 된다. 또, 헤드 이동 기구(15)에 의한 도포 헤드(14)의 이동을 대신하여, 기판(9) 및 기판 유지부(11)가 주주사 방향으로 이동함으로써, 주주사 방향에 있어서의 도포 헤드(14)의 기판(9)에 대한 상대 이동을 행해도 된다.In the coating device according to the above embodiment, the application head 14 moves in the sub-scanning direction instead of the movement of the substrate 9 and the substrate holding unit 11 by the substrate moving mechanism 12, thereby causing the sub-scanning direction. The relative movement of the board | substrate 9 with respect to the application | coating head 14 may be performed. Moreover, instead of the movement of the application | coating head 14 by the head movement mechanism 15, the board | substrate 9 and the board | substrate holding part 11 move to the main scanning direction, and therefore, of the application head 14 in the main scanning direction The relative movement with respect to the board | substrate 9 may be performed.

상기 실시 형태와 관련된 도포 장치에서는, 도포 헤드(14)에 설치되는 노즐(17)의 갯수는 16개로는 한정되지 않고, 3개 이상이면 된다. 도포 장치에서는, 예를 들면, 도포 헤드(14)에 설치된 3개의 노즐(17)로부터, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)과 서로 색이 다른 3종류의 유기 EL재료를 각각 포함한 3종류의 유기 EL액이 동시에 토출되어 기판(9)에 도포되어도 된다. 이 경우, 인접하는 2개의 노즐의 사이의 부주사 방향에 관한 거리는, 격벽 피치와 동일해지도록 조정된다.In the coating device according to the above embodiment, the number of the nozzles 17 provided on the coating head 14 is not limited to 16, but may be three or more. In the coating device, for example, three types of organic EL materials different in color from red (R), green (G), and blue (B) are respectively obtained from three nozzles 17 provided in the coating head 14. Three kinds of organic EL liquids may be simultaneously discharged and applied to the substrate 9. In this case, the distance with respect to the sub scanning direction between two adjacent nozzles is adjusted so that it may become equal to a partition pitch.

또, 상기 도포 장치에서는, 화소 형성 재료인 정공 수송 재료를 포함한 유동성 재료(이하, 「정공 수송액」이라고 한다.)가 기판(9)에 도포되어도 된다. 여기서,「정공 수송 재료」란, 유기 EL 표시 장치의 정공 수송층을 형성하는 재료이며, 「정공 수송층」이란, 유기 EL재료에 의해 형성된 유기 EL층으로 정공을 수송하는 협의의 정공 수송층만을 의미하는 것이 아니라, 정공의 주입을 행하는 정공 주입층도 포함한다.In addition, in the said coating apparatus, the fluid material (henceforth a "hole transport liquid") containing the hole transport material which is a pixel formation material may be apply | coated to the board | substrate 9. Here, the "hole transporting material" is a material for forming the hole transporting layer of the organic EL display device, and the "hole transporting layer" means only the narrow hole transporting layer for transporting holes to the organic EL layer formed of the organic EL material. It also includes a hole injection layer for injecting holes.

상기 도포 장치는, 반드시 유기 EL 표시 장치용의 유기 EL액 또는 정공 수송액의 도포에만 이용되는 것은 아니고, 예를 들면, 액정 표시 장치나 플라즈마 표시 장치 등의 평면 표시 장치용 기판에 대해, 착색 재료나 형광 재료 등의 다른 종류의 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료를 도포하는 경우에 이용되어도 된다.The said coating apparatus is not necessarily used only for application | coating of the organic electroluminescent liquid or hole transport liquid for organic electroluminescent display apparatuses, For example, it is coloring material with respect to the board | substrate for flat panel display apparatuses, such as a liquid crystal display device and a plasma display device. Or a fluid material containing another kind of pixel forming material such as a fluorescent material may be used.

이러한, 유기 EL 표시 장치용 기판에 대한 유기 EL액이나 정공 수송액의 도 포, 그 외의 평면 표시장치용 기판에 대한 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료의 도포에서는, 유동성 재료의 도포 위치에 높은 위치 정밀도가 요구된다. 상술한 바와 같이, 도포 장치는, 복수의 노즐(17)의 피치를 고정밀도로 조정할 수 있기 때문에, 유기 EL 표시 장치용 기판에 대한 유기 EL액이나 정공 수송액의 도포, 그 외의 평면 표시 장치용 기판에 대한 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료의 도포에 특히 적합하다.In the application of the fluid material including the application of the organic EL liquid or the hole transport liquid to the substrate for an organic EL display device and the pixel forming material to the other substrate for a flat panel display, high positional accuracy is applied to the application position of the fluid material. Is required. As described above, the coating device can adjust the pitch of the plurality of nozzles 17 with high precision, so that the coating of the organic EL liquid and the hole transporting liquid to the substrate for the organic EL display device, the substrate for the other flat display device It is particularly suitable for the application of flowable materials, including pixel forming materials.

또, 상기 도포 장치는, 평면 표시 장치용 기판 이외에도, 자기 디스크나 광 디스크용 유리 기판이나 세라믹 기판, 혹은, 반도체 기판 등, 여러가지 기판에 대한 여러가지 종류의 유동성 재료의 도포에 이용되어도 된다.Moreover, the said coating apparatus may be used for application | coating of various kinds of fluid materials to various board | substrates, such as a magnetic disk, a glass substrate for optical disks, a ceramic substrate, or a semiconductor substrate, in addition to the board | substrate for flat panel display apparatuses.

본 발명을 상세하게 도시하여 설명했지만, 기술의 설명은 예시적인 것으로서 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능한 것이 이해된다.While the invention has been shown and described in detail, the description thereof is intended to be illustrative, and not restrictive. Accordingly, it is understood that many variations and aspects are possible without departing from the scope of the present invention.

도 1은, 제1 실시 형태와 관련된 도포 장치의 평면도, 1 is a plan view of a coating device according to a first embodiment,

도 2는, 도포 장치의 정면도, 2 is a front view of the coating device,

도 3은, 제어부의 기능을 도시한 블록도, 3 is a block diagram showing the function of a control unit;

도 4는, 도포 헤드의 일부를 도시한 정면도, 4 is a front view showing a part of the application head;

도 5는, 도포 헤드의 일부를 도시한 평면도, 5 is a plan view showing a part of an application head;

도 6은, 조정 헤드 및 도포 헤드의 일부를 도시한 평면도, 6 is a plan view showing a part of the adjustment head and the application head;

도 7은, 조정 헤드 및 도포 헤드의 일부를 도시한 좌측면도, 7 is a left side view showing a part of the adjustment head and the application head;

도 8은, 시험 도포 스테이지부의 좌측면도, 8 is a left side view of the test coating stage;

도 9는, 시험 도포 스테이지부의 배면도, 9 is a rear view of the test application stage;

도 10은, 테이프 유지부 근방을 도시한 평면도, 10 is a plan view showing the vicinity of the tape holding unit;

도 11a 및 도 11b는, 도포 장치에 있어서의 준비작업의 흐름을 도시한 도면, 11A and 11B show the flow of preparation work in the application device;

도 12는, 도포 장치의 평면도, 12 is a plan view of the coating device;

도 13은, 제2 실시 형태와 관련된 시험 도포 스테이지부의 좌측면도, FIG. 13 is a left side view of the test coating stage part according to the second embodiment; FIG.

도 14는, 시험편 유지부 근방을 도시한 평면도, 14 is a plan view showing the vicinity of a test piece holding part;

도 15는, 다른 시험 도포 스테이지부의 배면도이다.15 is a rear view of another test coating stage unit.

Claims (12)

기판에 유동성 재료를 도포하는 도포 장치로서, An application device for applying a fluid material to a substrate, 기판을 유지하는 기판 유지부와,A substrate holding part for holding a substrate, 상기 기판의 주면을 향해 유동성 재료를 연속적으로 토출하는 복수의 노즐과, A plurality of nozzles for continuously discharging the flowable material toward the main surface of the substrate; 상기 복수의 노즐을 상기 기판의 상기 주면에 평행한 주주사 방향으로 상기 기판에 대하여 상대적으로 이동함과 더불어, 상기 주주사 방향으로의 이동이 행해질 때마다 상기 기판을 상기 복수의 노즐에 대하여 상기 주면에 평행 또한 상기 주주사 방향에 수직인 부주사 방향으로 상대적으로 이동하는 노즐 주사 기구와,The plurality of nozzles are moved relative to the substrate in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate, and the substrate is parallel to the main surface with respect to the plurality of nozzles every time the movement in the main scanning direction is performed. In addition, the nozzle scanning mechanism that moves relatively in the sub-scan direction perpendicular to the main scanning direction, 상기 기판에의 비도포시에 상기 복수의 노즐로부터의 유동성 재료가 시험 도포되는 시험 도포면을 갖는 시험 도포부와, A test coating portion having a test coating surface on which the flowable material from the plurality of nozzles is subjected to a test coating upon non-application to the substrate; 상기 시험 도포부를 상기 복수의 노즐의 상기 주주사 방향에 있어서의 상대 이동의 경로에 대하여 진퇴시켜, 시험 도포시에 상기 복수의 노즐과 상기 시험 도포면 사이의 거리를 도포시의 상기 복수의 노즐과 상기 기판의 상기 주면 사이의 거리와 동일하게 하는 시험 도포부 진퇴 기구와,The said test application part is advanced with respect to the path | route of the relative movement in the said main scanning direction of the said some nozzle, and the said nozzle and the said board | substrate at the time of application | coating, and the said board | substrate at the time of test application are apply | coated A test applicator retracting mechanism equal to the distance between the main surfaces of 상기 복수의 노즐의 상기 주주사 방향으로의 상대 이동에 의해 상기 시험 도포면에 도포된 유동성 재료의 패턴의 화상을 취득하는 촬상부와, An imaging unit for acquiring an image of a pattern of the flowable material applied to the test application surface by relative movement of the plurality of nozzles in the main scanning direction; 상기 촬상부에 의해 취득된 화상에 의거하여 상기 복수의 노즐의 상기 부주사 방향에 있어서의 피치를 검출하는 피치 검출부와, A pitch detection unit that detects a pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles based on the image acquired by the imaging unit; 상기 복수의 노즐의 상기 부주사 방향에 있어서의 피치를 조정하는 피치 조정 기구와,A pitch adjusting mechanism for adjusting a pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles; 상기 시험 도포부의 상기 시험 도포면을 새로운 시험 도포면과 교환하는 시험 도포면 교환기구를 구비한 것을 특징으로 하는 도포 장치.And a test coating surface exchange mechanism for exchanging the test coating surface of the test coating portion with a new test coating surface. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 시험 도포시에, 상기 시험 도포면이 상기 복수의 노즐의 상기 주주사 방향에 있어서의 상대 이동의 경로의 일부만 겹쳐져 있는, 도포 장치.The coating device in which the said test coating surface overlaps only a part of the path | route of the relative movement in the said main scanning direction of the said some nozzle at the time of test coating. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기판 유지부를 상기 기판의 상기 주면에 수직인 회전축을 중심으로 회전하는 기판 회전 기구와, A substrate rotating mechanism for rotating the substrate holding part about a rotation axis perpendicular to the main surface of the substrate; 상기 주주사 방향에 있어서 상기 시험 도포면으로부터 이격하여 설치되는 또 하나의 시험 도포면에 도포된 유동성 재료의 패턴의 화상을 취득하는 또 하나의 촬상부와,Another imaging unit for acquiring an image of a pattern of the flowable material applied to another test coating surface provided spaced apart from the test coating surface in the main scanning direction; 상기 촬상부 및 상기 또 하나의 촬상부에 의해 취득된 유동성 재료의 패턴의 화상, 및, 상기 촬상부 및 상기 또 하나의 촬상부에 의해 취득된 상기 기판의 상기 주면 상의 위치 결정용 표지의 화상에 의거하여 상기 노즐 주사 기구 및 상기 기판 회전 기구를 제어함으로써 상기 기판의 상기 복수의 노즐에 대한 상대 위치를 조정하는 기판 위치 조정부를 더 구비하는, 도포 장치.To an image of a pattern of a fluid material obtained by the imaging section and the another imaging section, and an image of a positioning mark on the main surface of the substrate obtained by the imaging section and the another imaging section. And a substrate position adjusting portion that adjusts relative positions of the plurality of nozzles of the substrate by controlling the nozzle scanning mechanism and the substrate rotating mechanism based on the above. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3, 상기 또 하나의 시험 도포면을, 상기 시험 도포면과는 개별적으로 새로운 시험 도포면과 교환하는 또 하나의 시험 도포면 교환기구를 더 구비하는, 도포 장치.And another test coating surface exchange mechanism for exchanging said another test coating surface with a new test coating surface separately from said test coating surface. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 피치 검출부에 의해, 상기 부주사 방향에 관해 서로 인접하는 2개의 노즐간의 각 거리가 검출되고,The distance between the two nozzles adjacent to each other in the sub-scanning direction is detected by the pitch detection unit, 상기 피치 조정 기구에 의해, 상기 복수의 노즐의 모두 또는 1개를 제외한 다른 모두가 상기 부주사 방향으로 개별적으로 이동됨으로써 상기 각 거리가 조정되는, 도포 장치.The application device according to the above pitch adjustment mechanism, wherein the distances are adjusted by moving all of the plurality of nozzles or all but one except for one separately in the sub-scanning direction. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 피치 조정 기구를 구동하는 구동부와, A drive unit for driving the pitch adjustment mechanism; 상기 피치 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 구동부를 제어하는 조정 기구 제어부를 더 구비하는, 도포 장치.And an adjustment mechanism control unit for controlling the drive unit based on a detection result of the pitch detection unit. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 시험 도포부가, 수지 테이프의 일부를 유지하는 테이프 유지부이고, 상기 시험 도포면이, 상기 수지 테이프의 상기 일부의 주면이며, The said test application part is a tape holding part holding a part of resin tape, The said test application surface is a main surface of the said part of the said resin tape, 상기 시험 도포면 교환기구가, 상기 수지 테이프를 상기 시험 도포부로 풀어내는 테이프 공급부를 구비하는, 도포 장치.And said test coating surface exchange mechanism is provided with a tape supply part for unwinding said resin tape to said test application part. 청구항 7에 있어서, The method according to claim 7, 상기 시험 도포부가, 상기 수지 테이프의 상기 시험 도포면을 상기 기판의 상기 주면에 평행한 유지 평면 상에 고정하는 테이프 고정부를 구비하는, 도포 장치.And said test coating part comprises a tape fixing part for fixing said test coating surface of said resin tape on a holding plane parallel to said main surface of said substrate. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 피치 조정 기구를 구동하는 구동부와,A drive unit for driving the pitch adjustment mechanism; 상기 피치 검출부의 검출 결과에 근거하여 상기 구동부를 제어하는 조정 기구 제어부를 더 구비하는, 도포 장치.And an adjustment mechanism control unit for controlling the drive unit based on a detection result of the pitch detection unit. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 시험 도포면이, 유동성 재료에 대한 젖음성이 상기 기판의 상기 주면과 동등한 시험편의 주면이고, The test coated surface is a main surface of a test piece having wettability to a flowable material equal to the main surface of the substrate, 상기 시험 도포부가, 상기 시험편을 유지하는 시험편 유지부인, 도포 장치.The coating device according to claim 1, wherein the test coating part is a test piece holding part for holding the test piece. 청구항 10에 있어서, The method according to claim 10, 상기 시험 도포부가, 상기 시험편의 상기 시험 도포면에 접촉하여 상기 시험 도포면에 수직인 방향에 있어서의 상기 시험 도포면의 위치를 결정하는 시험 도포면 접촉부를 구비하고, The said test coating part is provided with the test coating surface contact part which contacts the said test coating surface of the said test piece, and determines the position of the said test coating surface in the direction perpendicular | vertical to the said test coating surface, 상기 시험 도포면 교환기구가, The test coating surface exchange mechanism, 상기 시험편의 상기 시험 도포면과는 반대측에 있어서 복수의 대기 시험편을 유지함과 더불어 상기 시험편을 상기 복수의 대기 시험편을 통해 상기 시험 도포면 접촉부를 향해 가압하는 시험편 수용부와, A test piece accommodating part for holding the plurality of atmospheric test pieces on the side opposite to the test coated surface of the test piece and for pressing the test piece toward the test coated surface contact portion through the plurality of atmospheric test pieces; 상기 시험 도포부로부터 상기 시험편을 취출하는 시험편 취출부를 구비하는, 도포 장치.An application apparatus comprising a test piece extracting unit for taking out the test piece from the test coating unit. 청구항 10에 있어서, The method according to claim 10, 상기 피치 조정 기구를 구동하는 구동부와,A drive unit for driving the pitch adjustment mechanism; 상기 피치 검출부의 검출 결과에 의거하여 상기 구동부를 제어하는 조정 기구 제어부를 더 구비하는, 도포 장치.And an adjustment mechanism control unit for controlling the drive unit based on a detection result of the pitch detection unit.
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