JP4749159B2 - Coating device and substrate position adjusting method in coating device - Google Patents

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Description

本発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置、および、当該塗布装置における基板の位置調整方法に関する。   The present invention relates to a coating apparatus that applies a flowable material to a substrate, and a substrate position adjusting method in the coating apparatus.

従来より、有機EL(Electro Luminescence)材料を利用した有機EL表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機EL材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機EL表示装置の製造では、ガラス基板(以下、単に「基板」という。)に対して、TFT(Thin Film Transistor)回路の形成、陽極となるITO(Indium Tin Oxide)電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料(以下、「正孔輸送液」という。)の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機EL材料を含む流動性材料(以下、「有機EL液」という。)の塗布、加熱処理による有機EL層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。   2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL display device using an organic EL (Electro Luminescence) material has been developed. For example, in the production of an active matrix drive type organic EL display device using a polymer organic EL material, a glass substrate is used. (Hereinafter simply referred to as “substrate”), formation of TFT (Thin Film Transistor) circuits, formation of ITO (Indium Tin Oxide) electrodes as anodes, formation of barrier ribs, fluid materials including hole transport materials (Hereinafter referred to as “hole transport liquid”), formation of a hole transport layer by heat treatment, flowable material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”), heat treatment The organic EL layer, the cathode, and the insulating film are sequentially sealed.

有機EL表示装置の製造において、正孔輸送液または有機EL液を基板に塗布する装置の1つとして、特許文献1に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上の塗布領域に形成された隔壁間の溝に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。   In manufacturing an organic EL display device, as one of devices for applying a hole transport liquid or an organic EL liquid to a substrate, as shown in Patent Document 1, a plurality of nozzles that continuously discharge a fluid material are provided on a substrate. On the other hand, there is known an apparatus for applying a fluid material in stripes to grooves between partition walls formed in an application region on a substrate by relatively moving in the main scanning direction and the sub-scanning direction.

特許文献1の装置では、基板上に形成された位置合わせマークが2つの位置合わせマーク検出部により撮像され、位置合わせマークの画像データ、および、基板上の溝等のレイアウトデータに基づいて基板の位置が調整されて基板が塗布開始位置に位置する。また、特許文献2では、試し塗り用のマスクに対して流動性材料と塗布して塗布軌跡(すなわち、塗布された流動性材料のライン)を撮像し、塗布軌跡の画像を基板上の溝の画像と比較した上で、塗布軌跡と溝とが重なるように基板を移動することにより、基板とノズルとの相対的な位置関係を調整する技術が開示されている。
特開2002−75640号公報 特開2004−74050号公報
In the apparatus of Patent Document 1, an alignment mark formed on a substrate is picked up by two alignment mark detectors, and the position of the substrate is determined based on image data of the alignment mark and layout data such as grooves on the substrate. The position is adjusted and the substrate is positioned at the application start position. Further, in Patent Document 2, a coating material (that is, a line of the coated fluid material) is imaged by applying a flowable material to a test coating mask, and an image of the coating track is recorded on a groove on the substrate. A technique for adjusting the relative positional relationship between the substrate and the nozzle by moving the substrate so that the application locus and the groove overlap with each other after comparison with the image is disclosed.
JP 2002-75640 A JP 2004-74050 A

ところで、このような装置において基板に塗布される流動性材料には様々な種類があり、特許文献2のように試し塗りされた流動性材料を撮像して基板の位置調整を行う場合、塗布から撮像までの経過時間が不適切であると、基板上に塗布された流動性材料のラインが乾燥したりその形状が崩れてしまい、画像処理においてラインを認識することが困難になったり、ラインの中心線(すなわち、ノズルの軌跡に平行な線)を正確に求めることができなくなる恐れがある。その結果、ノズルの軌跡と撮像部との位置関係の検出において検出精度の向上が困難となったり、あるいは、位置関係を求めること自体が難しくなり、基板のノズルに対する相対位置の調整を高精度に行うことができなくなってしまう。   By the way, there are various types of flowable materials applied to the substrate in such an apparatus, and when the position of the substrate is adjusted by imaging the flowable material that has been trial-coated as in Patent Document 2, the application is started from the application. If the elapsed time until imaging is inadequate, the line of fluid material applied on the substrate dries out or its shape collapses, making it difficult to recognize the line in image processing, There is a possibility that the center line (that is, a line parallel to the trajectory of the nozzle) cannot be accurately obtained. As a result, it becomes difficult to improve the detection accuracy in detecting the positional relationship between the locus of the nozzle and the imaging unit, or it is difficult to obtain the positional relationship itself, and the relative position of the substrate to the nozzle can be adjusted with high accuracy. It becomes impossible to do.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、主走査方向におけるノズルの軌跡と2つの撮像部との位置関係を容易に、かつ、高精度に求め、これにより、基板のノズルに対する相対位置の調整を高精度に行うことを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and easily and highly accurately obtains the positional relationship between the trajectory of the nozzle in the main scanning direction and the two imaging units, and thereby the relative position of the substrate to the nozzle. The purpose of this is to perform adjustment with high accuracy.

請求項1に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルと、前記ノズルを前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動する主走査機構と、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記ノズルに対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する副走査機構と、前記基板保持部を前記主面に垂直な回転軸を中心に回転する基板回転機構と、前記基板保持部の上方において前記主走査方向に略平行に配列されるとともに前記基板保持部に保持された基板上の第1撮像領域および第2撮像領域をそれぞれ撮像する第1撮像部および第2撮像部と、前記第1撮像部および前記第2撮像部を制御することにより、位置調整用基板上に塗布された流動性材料のラインの前記第1撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第1撮像領域への塗布後から所定の撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第1画像として記憶するとともに、前記ラインの前記第2撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第2撮像領域への塗布後から前記撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第2画像として記憶する撮像制御部と、前記第1画像および前記第2画像に基づいて前記第1撮像部と前記第2撮像部との間の前記副走査方向に関するずれ量を求めるずれ量演算部と、前記第1撮像部および前記第2撮像部により取得された前記基板保持部に保持された基板の画像、並びに、前記ずれ量演算部により求められた前記ずれ量に基づいて前記副走査機構および前記回転機構を制御することにより前記基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する基板位置調整部とを備える。   The invention according to claim 1 is a coating apparatus for applying a fluid material to a substrate, a substrate holding portion for holding the substrate, a nozzle for continuously discharging the fluid material toward the substrate, A main scanning mechanism that relatively moves the nozzle in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate, and the substrate is moved in the main scanning direction with respect to the nozzle each time the nozzle moves A sub-scanning mechanism that moves relatively in a sub-scanning direction perpendicular to the substrate, a substrate rotation mechanism that rotates the substrate holder around a rotation axis that is perpendicular to the main surface, and the main scan above the substrate holder. A first imaging unit and a second imaging unit that are arranged substantially parallel to a direction and that respectively capture the first imaging region and the second imaging region on the substrate held by the substrate holding unit; and the first imaging unit and By controlling the second imaging unit When a predetermined imaging delay time elapses after a portion of the fluid material line applied on the position adjustment substrate included in the first imaging region is applied to the first imaging region. At the time when the imaging delay time has elapsed after application of the flowable material to the second imaging region, the part included in the second imaging region of the line An imaging control unit that captures images and stores them as a second image, and a shift amount in the sub-scanning direction between the first imaging unit and the second imaging unit based on the first image and the second image A deviation amount calculation unit, an image of a substrate held by the substrate holding unit acquired by the first imaging unit and the second imaging unit, and the deviation amount obtained by the deviation amount calculation unit Based on said sub-scanner And and a substrate position adjusting unit for adjusting the relative position with respect to the nozzle of the substrate by controlling the rotation mechanism.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の塗布装置であって、前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動する撮像部移動機構をさらに備え、前記基板位置調整部による基板の位置調整に際して、前記ずれ量演算部により求められた前記ずれ量に基づいて前記撮像部移動機構が前記基板位置調整部により制御されて前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動することにより、前記副走査方向に関し、前記第1撮像部および前記第2撮像部の前記ノズルに対する相対位置が互いに等しくされる。   Invention of Claim 2 is a coating device of Claim 1, Comprising: The imaging part moving mechanism which moves the said 2nd imaging part relatively to the said subscanning direction with respect to the said 1st imaging part In addition, when the substrate position is adjusted by the substrate position adjustment unit, the image pickup unit moving mechanism is controlled by the substrate position adjustment unit based on the deviation amount obtained by the deviation amount calculation unit, and the second imaging unit Is moved relative to the first imaging unit in the sub-scanning direction, so that the relative positions of the first imaging unit and the second imaging unit with respect to the nozzle are equal to each other in the sub-scanning direction. .

請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の塗布装置であって、前記撮像制御部が、前記主走査方向における前記ノズルの位置に基づいて前記第1撮像領域および前記第2撮像領域のそれぞれへの前記流動性材料の塗布を検出し、前記流動性材料の塗布の検出から前記撮像遅延時間の経過後に前記第1撮像部および前記第2撮像部のそれぞれに対して撮像指示を与える。   A third aspect of the present invention is the coating apparatus according to the first or second aspect, wherein the imaging control unit is configured to control the first imaging region and the second imaging device based on a position of the nozzle in the main scanning direction. Detecting application of the fluid material to each of the imaging regions, and imaging instructions to each of the first imaging unit and the second imaging unit after the imaging delay time has elapsed since the detection of the application of the fluid material give.

請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板の前記主走査方向の一方側における前記ノズルの移動開始位置と前記第1撮像部との間の前記主走査方向に関する距離が、前記基板の他方側における前記ノズルの移動開始位置と前記第2撮像部との間の前記主走査方向に関する距離に等しい。   A fourth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the nozzle starts moving on one side of the substrate in the main scanning direction, the first imaging unit, The distance in the main scanning direction is equal to the distance in the main scanning direction between the movement start position of the nozzle on the other side of the substrate and the second imaging unit.

請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の塗布装置であって、前記主走査機構による前記ノズルの相対移動の際に、前記第1撮像領域上および前記第2撮像領域上において前記ノズルが等速にて移動する。   A fifth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the nozzle is moved on the first imaging region and the second in the relative movement of the nozzle by the main scanning mechanism. The nozzle moves at a constant speed on the imaging region.

請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の塗布装置であって、流動性材料の種類を含むキー情報と撮像遅延時間とを関連づけたデータ要素の集合であるデータベースを記憶するデータベース記憶部をさらに備え、前記撮像制御部が、前記基板に塗布される流動性材料の種類を含むキー情報に関連づけられた撮像遅延時間を前記データベースから抽出し、前記撮像遅延時間に基づいて前記第1画像および前記第2画像を取得する。   A sixth aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the database is a set of data elements in which the key information including the type of the flowable material is associated with the imaging delay time. Is further stored in the database storage unit, and the imaging control unit extracts the imaging delay time associated with the key information including the type of the flowable material applied to the substrate from the database, and sets the imaging delay time as the imaging delay time. Based on this, the first image and the second image are acquired.

請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の塗布装置であって、前記データベースに新たなデータ要素を追加するデータベース更新部をさらに備える。   A seventh aspect of the present invention is the coating apparatus according to the sixth aspect, further comprising a database update unit for adding a new data element to the database.

請求項8に記載の発明は、請求項1ないし7のいずれかに記載の塗布装置であって、前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出しつつ前記ノズルと共に前記基板に対して前記主走査方向および前記副走査方向に相対的に移動するもう1つのノズルをさらに備える。   The invention according to claim 8 is the coating apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the flowable material is continuously discharged toward the substrate and the nozzle and the substrate together with the nozzle. Another nozzle that moves relatively in the main scanning direction and the sub-scanning direction is further provided.

請求項9に記載の発明は、請求項1ないし8のいずれかに記載の塗布装置であって、前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含む。   The invention described in claim 9 is the coating apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の塗布装置であって、前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料である。   A tenth aspect of the present invention is the coating apparatus according to the ninth aspect, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.

請求項11に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、基板を保持する基板保持部と、前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルと、前記ノズルを前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動する主走査機構と、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記ノズルに対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する副走査機構と、前記基板保持部を前記主面に垂直な回転軸を中心に回転する基板回転機構と、前記基板保持部の上方において前記主走査方向に略平行に配列されるとともに前記基板保持部に保持された基板上の第1撮像領域および第2撮像領域をそれぞれ撮像する第1撮像部および第2撮像部と、前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動する撮像部移動機構と、前記第1撮像部および前記第2撮像部を制御することにより、前記第1撮像領域および前記第2撮像領域において、位置調整用基板上に塗布された流動性材料のラインの第1画像および第2画像を取得する撮像制御部と、前記第1画像および前記第2画像に基づいて前記第1撮像部と前記第2撮像部との間の前記副走査方向に関するずれ量を求め、前記ずれ量に基づいて前記撮像部移動機構を制御して前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して相対的に移動することにより、前記副走査方向に関し、前記第1撮像部および前記第2撮像部の前記ノズルに対する相対位置を互いに等しくする撮像位置調整部と、前記第1撮像部および前記第2撮像部により取得された前記基板保持部に保持された基板の画像に基づいて前記副走査機構および前記回転機構を制御することにより前記基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する基板位置調整部とを備える。   The invention according to claim 11 is a coating apparatus for applying a fluid material to a substrate, a substrate holding unit for holding the substrate, a nozzle for continuously discharging the fluid material toward the substrate, and A main scanning mechanism that relatively moves the nozzle in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate, and the substrate is moved in the main scanning direction with respect to the nozzle each time the nozzle is moved in the main scanning direction. A sub-scanning mechanism that moves relatively in a sub-scanning direction perpendicular to the substrate, a substrate rotation mechanism that rotates the substrate holder around a rotation axis that is perpendicular to the main surface, and the main scan above the substrate holder. A first imaging unit and a second imaging unit, which are arranged substantially parallel to a direction and image the first imaging region and the second imaging region on the substrate held by the substrate holding unit, respectively, and the second imaging unit. The sub-scanning direction with respect to the first imaging unit The first imaging area and the second imaging area were coated on the position adjustment substrate by controlling the imaging section moving mechanism that moves relatively, the first imaging section, and the second imaging section. An imaging control unit that acquires a first image and a second image of a line of fluid material, and the sub-between the first imaging unit and the second imaging unit based on the first image and the second image A shift amount in the scanning direction is obtained, and the second image pickup unit is moved relative to the first image pickup unit by controlling the image pickup unit moving mechanism based on the shift amount. The first image pickup unit and the second image pickup unit are held by the image pickup position adjustment unit that makes the relative positions of the nozzles equal to each other, and the substrate holding unit acquired by the first image pickup unit and the second image pickup unit. Printed circuit board And a substrate position adjusting unit for adjusting the relative position with respect to the nozzle of the substrate by controlling the scanning mechanism and the rotating mechanism based on.

請求項12に記載の発明は、ノズルから製品用の基板に向けて流動性材料を連続的に吐出しつつ前記製品用の基板に対して前記ノズルを相対移動することにより前記製品用の基板に前記流動性材料を塗布する塗布装置において、前記製品用の基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する位置調整方法であって、a)位置調整用基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルを、前記位置調整用基板に対して前記位置調整用基板の主面に平行な主走査方向に相対移動することにより前記流動性材料のラインを塗布する工程と、b)前記ラインの第1撮像部の第1撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第1撮像領域への塗布後から所定の撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第1画像として記憶する工程と、c)前記ラインの第2撮像部の第2撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第2撮像領域への塗布後から前記撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第2画像として記憶する工程と、d)前記第1画像および前記第2画像に基づいて前記第1撮像部と前記第2撮像部との間の前記主走査方向に垂直な副走査方向に関するずれ量を求める工程と、e)前記第1撮像部および前記第2撮像部により製品用の基板を撮像する工程と、f)前記ずれ量、並びに、前記第1撮像部および前記第2撮像部により取得された前記製品用の基板の画像に基づいて前記製品用の基板を前記ノズルに対して前記副走査方向に相対移動するとともに前記製品用の基板を前記製品用の基板の主面に垂直な回転軸を中心に回転することにより、前記製品用の基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する工程とを備える。 The invention according to claim 12, a substrate for said product by relatively moving the nozzle relative to the substrate for said product continuously while ejecting flowable material toward the substrate for the product from the nozzle A position adjusting method for adjusting a relative position of the product substrate with respect to the nozzle in an application apparatus for applying the flowable material, wherein a) the flowable material is continuously discharged toward the position adjusting substrate. Applying a line of the flowable material by moving a nozzle relative to the position adjusting substrate in a main scanning direction parallel to a main surface of the position adjusting substrate; b) a first of the lines Imaging a part included in the first imaging region of the imaging unit at a time when a predetermined imaging delay time has elapsed after application of the fluid material to the first imaging region, and storing as a first image; C) said lie A part included in the second imaging region of the second imaging unit is imaged at the time when the imaging delay time has elapsed after application of the flowable material to the second imaging region, and is stored as a second image. And d) obtaining a shift amount in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction between the first imaging unit and the second imaging unit based on the first image and the second image; e) a step of imaging a product substrate by the first imaging unit and the second imaging unit; f) the shift amount; and the product acquired by the first imaging unit and the second imaging unit . The product substrate is moved relative to the nozzle in the sub-scanning direction based on the image of the substrate, and the product substrate is rotated about a rotation axis perpendicular to the main surface of the product substrate. by, said of the substrate for the product Roh And a step of adjusting the relative position with respect to le.

請求項13に記載の発明は、請求項12に記載の位置調整方法であって、前記f)工程が、f1)前記ずれ量に基づいて前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動することにより、前記副走査方向に関し、前記第1撮像部および前記第2撮像部の前記ノズルに対する相対位置を互いに等しくする工程を備える。   The invention according to claim 13 is the position adjustment method according to claim 12, wherein the step f) includes the step of f1) moving the second imaging unit relative to the first imaging unit based on the shift amount. A step of making the relative positions of the first imaging unit and the second imaging unit with respect to the nozzles equal to each other in the sub-scanning direction by relatively moving in the sub-scanning direction;

請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の位置調整方法であって、前記d)工程が、d1)前記第1画像および前記第2画像をモニタに出力する工程と、d2)前記第1画像中の前記ラインおよび前記第2画像中の前記ラインと前記モニタ上の基準線と間のそれぞれの距離を求める工程とを備え、前記f1)工程において、前記d2)工程において求められた前記それぞれの距離に基づいて前記第1撮像部および前記第2撮像部を前記副走査方向にそれぞれ移動することにより、前記第1画像中の前記ラインおよび前記第2画像中の前記ラインと前記モニタ上の前記基準線とが重ねられる。   The invention according to claim 14 is the position adjustment method according to claim 13, wherein the step d) includes: d1) outputting the first image and the second image to a monitor; d2) the step A step of obtaining respective distances between the line in the first image and the line in the second image and a reference line on the monitor, and obtained in the step d2) in the step f1). By moving the first imaging unit and the second imaging unit in the sub-scanning direction based on the respective distances, the line in the first image, the line in the second image, and the monitor The reference line above is overlaid.

請求項15に記載の発明は、請求項12ないし14のいずれかに記載の位置調整方法であって、前記a)工程において、前記ノズルの相対移動の際に、前記第1撮像領域上および前記第2撮像領域上において前記ノズルが等速にて移動する。   A fifteenth aspect of the present invention is the position adjustment method according to any one of the twelfth to fourteenth aspects, wherein in the step a), the relative movement of the nozzles causes the first imaging region and the position to be adjusted. The nozzle moves at a constant speed on the second imaging region.

請求項16に記載の発明は、請求項12ないし15のいずれかに記載の位置調整方法であって、前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含む。   A sixteenth aspect of the present invention is the position adjusting method according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.

請求項17に記載の発明は、請求項16に記載の位置調整方法であって、前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料である。   The invention according to claim 17 is the position adjusting method according to claim 16, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.

本発明では、主走査方向におけるノズルの軌跡と第1撮像部および第2撮像部との位置関係を容易に、かつ、高精度に求め、これにより、基板のノズルに対する相対位置の調整を高精度に行うことができる。請求項2、11および13の発明では、基板の位置調整の際に基板の移動量の算出を簡素化することができる。請求項6の発明では、流動性材料の種類に応じて撮像遅延時間を適切に設定することができる。   In the present invention, the positional relationship between the trajectory of the nozzle in the main scanning direction and the first imaging unit and the second imaging unit is obtained easily and with high accuracy, thereby adjusting the relative position of the substrate with respect to the nozzle with high accuracy. Can be done. According to the second, eleventh and thirteenth aspects of the present invention, it is possible to simplify the calculation of the movement amount of the substrate when adjusting the position of the substrate. In the invention of claim 6, the imaging delay time can be appropriately set according to the type of the fluid material.

図1は、本発明の一の実施の形態に係る塗布装置1の構成を示す平面図であり、図2は塗布装置1の正面図である。塗布装置1は、平面表示装置用のガラス基板(以下、単に「基板」という。)9に画素形成材料を含む流動性材料を塗布する装置である。本実施の形態では、塗布装置1において、アクティブマトリックス駆動方式の有機EL(Electro Luminescence)表示装置用の基板9に、有機EL材料を含む流動性材料(以下、「有機EL液」という。)が塗布される。   FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a coating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view of the coating apparatus 1. The coating apparatus 1 is an apparatus that applies a fluid material containing a pixel forming material to a glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) 9 for a flat display device. In the present embodiment, in the coating apparatus 1, a fluid material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”) is provided on a substrate 9 for an organic EL (Electro Luminescence) display device of an active matrix driving system. Applied.

図2に示すように、塗布装置1は、基板9を保持する基板保持部11、および、基板9の主面に垂直な方向(すなわち、Z方向)を向く回転軸を中心に基板9を基板保持部11と共に回転する基板回転機構13を備え、基板保持部11は内部にヒータによる加熱機構(図示省略)を備える。塗布装置1は、また、図1および図2に示すように、基板9の主面に対して平行な所定の方向(すなわち、図1中のY方向であり、以下、「副走査方向」という。)に基板9を基板保持部11と共に水平移動する基板移動機構12、基板保持部11上の基板9に向けて3本のノズル17から有機EL液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド14、塗布ヘッド14を基板9の主面に平行であって副走査方向とは垂直な方向(すなわち、図1中のX方向であり、以下、「主走査方向」という。)に水平移動するヘッド移動機構15、主走査方向に関して基板保持部11の両側に設けられるとともに塗布ヘッド14からの有機EL液を受ける2つの受液部16、塗布ヘッド14のノズル17に同一種類の有機EL液を供給する流動性材料供給部18、および、これらの構成を制御する制御部2(図1のみに図示)を備える。   As shown in FIG. 2, the coating apparatus 1 includes a substrate holding unit 11 that holds the substrate 9 and a substrate 9 that is centered on a rotation axis that faces a direction perpendicular to the main surface of the substrate 9 (that is, the Z direction). A substrate rotating mechanism 13 that rotates together with the holding unit 11 is provided. The substrate holding unit 11 includes a heating mechanism (not shown) using a heater. As shown in FIGS. 1 and 2, the coating apparatus 1 also has a predetermined direction parallel to the main surface of the substrate 9 (that is, the Y direction in FIG. 1, hereinafter referred to as “sub-scanning direction”). )), A substrate moving mechanism 12 that horizontally moves the substrate 9 together with the substrate holding unit 11, and a coating mechanism that continuously discharges the organic EL liquid from the three nozzles 17 toward the substrate 9 on the substrate holding unit 11. The head 14 and the coating head 14 are horizontally moved in a direction parallel to the main surface of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scanning direction (that is, the X direction in FIG. 1 and hereinafter referred to as “main scanning direction”). The head moving mechanism 15 that is provided on both sides of the substrate holding unit 11 in the main scanning direction, receives two organic EL liquids from the coating head 14, and the same type of organic EL liquid in the nozzles 17 of the coating head 14. Fluid material supply Parts 18 and, includes a control unit 2 for controlling these constituent (shown only in FIG. 1).

塗布ヘッド14では、3本のノズル17が、図1中のX方向(すなわち、主走査方向)に関して略直線状に離れて配列されるとともに図1中のY方向(すなわち、副走査方向)に僅かにずれて配置され、これらのノズル17から吐出された有機EL液が、図3に示す基板9の塗布領域91に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁92の間の溝に塗布される。本実施の形態では、隣接する2本のノズル17の間の副走査方向に関する距離は、隔壁92間のピッチ(以下、「隔壁ピッチ」という。)の3倍に等しい。図3に示すように、基板9の塗布領域91の外側には、後述する基板9の位置調整において利用される2つの十字型の位置調整用目印(いわゆる、アライメントマーク)93が形成されている。位置調整用目印93は隔壁92と同一工程において形成されており、2つの位置調整用目印93の中心を結ぶ仮想的な直線(図3中にて二点鎖線にて示す。)931は隔壁92および隔壁92間の溝に平行となる。   In the coating head 14, the three nozzles 17 are arranged substantially linearly with respect to the X direction (ie, the main scanning direction) in FIG. 1 and in the Y direction (ie, the sub scanning direction) in FIG. 1. The organic EL liquid that is disposed slightly shifted and is ejected from these nozzles 17 is applied to the grooves between the partition walls 92 extending in the main scanning direction and formed in advance in the application region 91 of the substrate 9 shown in FIG. The In the present embodiment, the distance in the sub-scanning direction between the two adjacent nozzles 17 is equal to three times the pitch between the partition walls 92 (hereinafter referred to as “partition wall pitch”). As shown in FIG. 3, two cross-shaped position adjustment marks (so-called alignment marks) 93 used for position adjustment of the substrate 9 to be described later are formed outside the application region 91 of the substrate 9. . The position adjustment mark 93 is formed in the same process as the partition wall 92, and a virtual straight line (indicated by a two-dot chain line in FIG. 3) 931 connecting the centers of the two position adjustment marks 93 is formed. And parallel to the groove between the partition walls 92.

塗布装置1は、さらに、基板9および基板保持部11の上方において主走査方向に略平行に配列されるとともに基板上の所定の撮像領域をそれぞれ撮像する第1撮像部191および第2撮像部192、並びに、第1撮像部191および第2撮像部192を互いに独立して副走査方向にそれぞれ移動する第1撮像部移動機構193および第2撮像部移動機構194を備え、これらの構成も制御部2により制御される。以下の説明では、第1撮像部191による撮像領域を「第1撮像領域」といい、第2撮像部192による撮像領域を「第2撮像領域」という。塗布装置1では、第1撮像部移動機構193は、第2撮像部192を第1撮像部191に対して副走査方向に相対的に移動する移動機構となる(第2撮像部移動機構194も同様)。   The coating apparatus 1 is further arranged above the substrate 9 and the substrate holding unit 11 so as to be substantially parallel to the main scanning direction and to image a predetermined imaging region on the substrate, respectively. And a first image pickup unit moving mechanism 193 and a second image pickup unit moving mechanism 194 that move the first image pickup unit 191 and the second image pickup unit 192 independently of each other in the sub-scanning direction. 2 is controlled. In the following description, an imaging area by the first imaging unit 191 is referred to as a “first imaging area”, and an imaging area by the second imaging unit 192 is referred to as a “second imaging area”. In the coating apparatus 1, the first imaging unit moving mechanism 193 serves as a moving mechanism that moves the second imaging unit 192 relative to the first imaging unit 191 in the sub-scanning direction (the second imaging unit moving mechanism 194 also). The same).

塗布装置1では、基板9および基板保持部11の(−X)側における塗布ヘッド14の待機位置(すなわち、図1および図2中に実線にて示す位置であり、塗布ヘッド14が(+X)方向へと移動する際の移動開始位置)と第1撮像部191との間の主走査方向に関する距離が、基板9および基板保持部11の(+X)側における塗布ヘッド14の待機位置(すなわち、図1および図2中に二点鎖線にて示す位置であり、塗布ヘッド14が(−X)方向へと移動する際の移動開始位置)と第2撮像部192との間の主走査方向に関する距離に等しくなるように第1撮像部191および第2撮像部192が配置される。   In the coating apparatus 1, the standby position of the coating head 14 on the (−X) side of the substrate 9 and the substrate holder 11 (that is, the position indicated by the solid line in FIGS. 1 and 2), the coating head 14 is (+ X). The distance in the main scanning direction between the first imaging unit 191 and the first imaging unit 191 is the standby position of the coating head 14 on the (+ X) side of the substrate 9 and the substrate holding unit 11 (that is, 1 and FIG. 2, the position indicated by the two-dot chain line, and the main scanning direction between the second imaging unit 192 and the movement start position when the coating head 14 moves in the (−X) direction. The first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are arranged so as to be equal to the distance.

塗布装置1では、基板9に対する有機EL液の塗布が行われる前に、まず、位置調整用に用意された基板(以下、「位置調整用基板」という。)に塗布された有機EL液のラインが第1撮像部191および第2撮像部192により撮像され、取得された画像に基づいて第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整が行われる。位置調整等の詳細な流れについては後述する。   In the coating apparatus 1, before the organic EL liquid is applied to the substrate 9, first, the line of the organic EL liquid applied to the substrate prepared for position adjustment (hereinafter referred to as “position adjustment substrate”). Are imaged by the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192, and the positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are adjusted based on the acquired image. A detailed flow of position adjustment and the like will be described later.

ところで、有機EL液等の流動性材料には様々な種類があり、基板上に塗布された流動性材料のラインの画像処理においてラインを高精度に認識するためには、流動性材料の塗布から撮像までの経過時間(以下、「撮像遅延時間」という。)を流動性材料の種類に合わせて適切なものとする必要がある。図4は、流動性材料の種類を含むキー情報と撮像遅延時間とを関連づけたデータ要素301の集合であるデータベース30を示す図であり、図1に示す塗布装置1は、データベース30を記憶するデータベース記憶部31、および、データベース30に新たなデータ要素301を追加するデータベース更新部32をさらに備える。   By the way, there are various types of fluid materials such as organic EL liquids, and in order to recognize the lines with high accuracy in the image processing of the fluid material lines applied on the substrate, from the application of the fluid material. It is necessary to make the elapsed time until imaging (hereinafter referred to as “imaging delay time”) appropriate for the type of flowable material. FIG. 4 is a diagram illustrating a database 30 that is a set of data elements 301 in which key information including the type of fluid material and imaging delay time are associated. The coating apparatus 1 illustrated in FIG. 1 stores the database 30. The database storage unit 31 and the database update unit 32 that adds a new data element 301 to the database 30 are further provided.

第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整が終了すると、製品用の基板9が塗布装置1に搬入されて塗布ヘッド14に対する位置調整が行われる。続いて、ヘッド移動機構15により塗布ヘッド14が有機EL液を連続的に吐出しつつ主走査方向に移動し、塗布ヘッド14の主走査方向への移動が1回行われる毎に、基板移動機構12により基板9が副走査方向にステップ移動する。そして、ノズル17の基板9に対する主走査方向および副走査方向への相対移動が繰り返されることにより、基板9に有機EL液がストライプ状に塗布される。塗布装置1では、ヘッド移動機構15および基板移動機構12が、3本のノズル17を基板9に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する主走査機構および副走査機構となる。   When the position adjustment of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 is completed, the product substrate 9 is carried into the coating apparatus 1 and the position adjustment with respect to the coating head 14 is performed. Subsequently, each time the coating head 14 moves in the main scanning direction while discharging the organic EL liquid continuously by the head moving mechanism 15, and the movement of the coating head 14 in the main scanning direction is performed once, the substrate moving mechanism 12, the substrate 9 is stepped in the sub-scanning direction. Then, the relative movement of the nozzle 17 relative to the substrate 9 in the main scanning direction and the sub-scanning direction is repeated, so that the organic EL liquid is applied to the substrate 9 in a stripe shape. In the coating apparatus 1, the head moving mechanism 15 and the substrate moving mechanism 12 serve as a main scanning mechanism and a sub scanning mechanism that move the three nozzles 17 relative to the substrate 9 in the main scanning direction and the sub scanning direction.

塗布装置1では通常、複数の基板9に対して有機EL液の塗布が順次行われるが、第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整は、各基板9への塗布前に必ず行われるわけではない。これらの撮像部の位置調整は、1枚目の基板9への塗布前に行われた後は、塗布装置1の振動等により撮像部の位置がずれた場合や塗布装置1のメンテナンスの際等に行われる。   Normally, in the coating apparatus 1, the organic EL liquid is sequentially applied to the plurality of substrates 9, but the position adjustment of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 must be performed before applying to each substrate 9. It ’s not. After the position adjustment of the image pickup unit is performed before application to the first substrate 9, the position of the image pickup unit is shifted due to vibration of the application device 1 or the maintenance of the application device 1 or the like. To be done.

次に、塗布装置1における第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整の流れについて説明し、その後、基板9の位置調整および有機EL液の塗布の流れについて説明する。図5.Aおよび図5.Bは、第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整の流れを示す図である。図5.Aおよび図5.Bに示すように、両撮像部の位置調整が行われる際には、まず、位置調整用基板が塗布装置1に搬入され、基板保持部11に載置されて保持される(ステップS11)。位置調整用基板では、製品用の基板9とは異なり、塗布領域に隔壁は形成されていない。   Next, the flow of position adjustment of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 in the coating apparatus 1 will be described, and then the flow of position adjustment of the substrate 9 and application of the organic EL liquid will be described. FIG. A and FIG. B is a diagram illustrating a flow of position adjustment of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192. FIG. FIG. A and FIG. As shown in B, when the position adjustment of both imaging units is performed, first, the position adjustment substrate is carried into the coating apparatus 1 and is placed and held on the substrate holding unit 11 (step S11). In the position adjusting substrate, unlike the product substrate 9, no partition wall is formed in the application region.

位置調整用基板が保持されると、制御部2により流動性材料供給部18が制御され、予め図1および図2中に実線にて示す待機位置に位置している塗布ヘッド14においてノズル17からの有機EL液の吐出が開始される(ステップS12)。そして、ヘッド移動機構15が制御部2により制御され、塗布ヘッド14の主走査方向への移動が開始される(ステップS13)。塗布装置1では、位置調整用基板に向けて有機EL液を連続的に吐出するノズル17が主走査方向に移動することにより、位置調整用基板の主面に有機EL液のラインがストライプ状に塗布される。塗布装置1では、ノズル17が位置調整用基板上の第1撮像領域および第2撮像領域の上方を通過するように、予め、第1撮像部移動機構193および第2撮像部移動機構194により第1撮像部191および第2撮像部192の副走査方向における位置が大まかに調整されている。第1撮像部移動機構193および第2撮像部移動機構194は駆動源としてパルスモータを備えており、大まかな位置調整が行われた際のパルスモータの原点位置からのパルス数を制御部2に記憶しておくことにより、2回目以降の両撮像部の大まかな位置調整を容易に行うことができる。   When the substrate for position adjustment is held, the flowable material supply unit 18 is controlled by the control unit 2, and in advance from the nozzle 17 in the coating head 14 positioned at the standby position indicated by the solid line in FIGS. 1 and 2. The discharge of the organic EL liquid is started (step S12). Then, the head moving mechanism 15 is controlled by the control unit 2, and the movement of the coating head 14 in the main scanning direction is started (step S13). In the coating apparatus 1, the nozzle 17 that continuously discharges the organic EL liquid toward the position adjustment substrate moves in the main scanning direction, whereby the lines of the organic EL liquid are striped on the main surface of the position adjustment substrate. Applied. In the coating apparatus 1, the first imaging unit moving mechanism 193 and the second imaging unit moving mechanism 194 are used in advance so that the nozzle 17 passes above the first imaging region and the second imaging region on the position adjustment substrate. The positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 in the sub-scanning direction are roughly adjusted. The first image pickup unit moving mechanism 193 and the second image pickup unit moving mechanism 194 include a pulse motor as a drive source, and the control unit 2 indicates the number of pulses from the origin position of the pulse motor when rough position adjustment is performed. By memorizing, it is possible to easily perform rough position adjustment of both imaging units for the second and subsequent times.

図6は、塗布ヘッド14が主走査方向に移動する際の移動速度を示す図である。図6中の横軸は塗布ヘッド14の主走査方向における位置を示す。また、図6中の円101,102はそれぞれ、主走査方向に関して第1撮像領域および第2撮像領域に対応する位置を示す。図6に示すように、ヘッド移動機構15によるノズル17の移動の際には、第1撮像領域上および第2撮像領域上においてノズル17は等速にて移動する。   FIG. 6 is a diagram illustrating a moving speed when the coating head 14 moves in the main scanning direction. The horizontal axis in FIG. 6 indicates the position of the coating head 14 in the main scanning direction. Further, circles 101 and 102 in FIG. 6 indicate positions corresponding to the first imaging region and the second imaging region in the main scanning direction, respectively. As shown in FIG. 6, when the nozzle 17 is moved by the head moving mechanism 15, the nozzle 17 moves at a constant speed on the first imaging region and the second imaging region.

塗布装置1では、塗布ヘッド14(すなわち、ノズル17)の主走査方向の位置情報が、ヘッド移動機構15のエンコーダ(図示省略)から制御部2の撮像制御部21(図1参照)へと継続的に送られており、当該位置情報が第1撮像領域に対応する値と等しくなった時点で、塗布ヘッド14が第1撮像領域の上方を通過したことが撮像制御部21により検出される。換言すれば、撮像制御部21により、主走査方向におけるノズル17の位置に基づいて第1撮像領域への有機EL液の塗布が検出される(ステップS14)。続いて、塗布ヘッド14の位置情報が第2撮像領域に対応する値と等しくなった時点で、撮像制御部21により、第1撮像領域への有機EL液の塗布が、第1撮像領域への有機EL液の塗布と同様に検出される(ステップS15)。   In the coating apparatus 1, position information in the main scanning direction of the coating head 14 (that is, the nozzle 17) continues from the encoder (not shown) of the head moving mechanism 15 to the imaging control unit 21 (see FIG. 1) of the control unit 2. When the position information becomes equal to the value corresponding to the first imaging area, the imaging control unit 21 detects that the coating head 14 has passed above the first imaging area. In other words, the application of the organic EL liquid to the first imaging region is detected by the imaging control unit 21 based on the position of the nozzle 17 in the main scanning direction (step S14). Subsequently, when the position information of the coating head 14 becomes equal to the value corresponding to the second imaging area, the imaging control unit 21 applies the organic EL liquid to the first imaging area. Detection is performed in the same manner as in the application of the organic EL liquid (step S15).

そして、塗布ヘッド14が図1および図2中に二点鎖線にて示す待機位置まで移動すると、塗布ヘッド14の主走査方向への移動が停止され(ステップS16)、ノズル17からの有機EL液の吐出が停止される(ステップS17)。なお、本実施の形態では、塗布ヘッド14が基板保持部11の(−X)側の待機位置から移動を開始して(+X)方向に移動することにより有機EL液の塗布が行われたが、有機EL液の塗布は、塗布ヘッド14が基板保持部11の(+X)側の待機位置から(−X)方向に移動することにより行われてもよい。   When the coating head 14 moves to the standby position indicated by the two-dot chain line in FIGS. 1 and 2, the movement of the coating head 14 in the main scanning direction is stopped (step S16), and the organic EL liquid from the nozzle 17 is stopped. Is stopped (step S17). In the present embodiment, the organic EL liquid is applied by starting the movement of the coating head 14 from the standby position on the (−X) side of the substrate holding unit 11 and moving in the (+ X) direction. The organic EL liquid may be applied by moving the coating head 14 in the (−X) direction from the standby position on the (+ X) side of the substrate holding unit 11.

本実施の形態では、ノズル17の位置情報は、基板保持部11の(−X)側における塗布ヘッド14の待機位置を原点とし、(+X)側を正として求められる。このように、塗布装置1の本体を基準としてノズル17の主走査方向における座標を求め、当該座標に基づいて第1撮像領域および第2撮像領域への有機EL液の塗布を検出することにより、塗布ヘッド14が基板保持部11の(+X)側および(−X)側の待機位置のいずれから移動を開始した場合であっても(すなわち、ノズル17が(+X)方向および(−X)方向のいずれに移動している場合であっても)、有機EL液の両撮像領域への塗布を容易に検出することができる。   In the present embodiment, the position information of the nozzle 17 is obtained with the standby position of the coating head 14 on the (−X) side of the substrate holding unit 11 as the origin and the (+ X) side as positive. Thus, by obtaining the coordinates in the main scanning direction of the nozzle 17 with the main body of the coating apparatus 1 as a reference, and detecting the application of the organic EL liquid to the first imaging region and the second imaging region based on the coordinates, Even if the coating head 14 starts moving from either the (+ X) side or (−X) side standby position of the substrate holding unit 11 (that is, the nozzle 17 is in the (+ X) direction or (−X) direction). In any case, the application of the organic EL liquid to both imaging regions can be easily detected.

また、ノズル17の位置情報は、両待機位置のうち塗布ヘッド14の移動が開始される側を原点とし、塗布ヘッド14の移動方向を正として求められてもよい。この場合、移動を開始する側の待機位置からのノズル17の移動距離が位置情報として求められる。塗布装置1では、基板保持部11の(−X)側の待機位置と第1撮像部191との間の距離が、基板保持部11の(+X)側の待機位置と第2撮像部192との間の距離に等しくされるため、待機位置からのノズル17の移動距離に基づいて有機EL液の塗布を検出することにより、両待機位置のうちいずれから移動を開始した場合であっても、移動開始後の同じタイミングで有機EL液の両撮像領域への塗布を容易に検出することができる。   Further, the position information of the nozzle 17 may be obtained by setting the movement direction of the coating head 14 as positive with the origin at the side where the movement of the coating head 14 is started out of both standby positions. In this case, the movement distance of the nozzle 17 from the standby position on the side where movement starts is obtained as position information. In the coating apparatus 1, the distance between the standby position on the (−X) side of the substrate holding unit 11 and the first imaging unit 191 is such that the standby position on the (+ X) side of the substrate holding unit 11 and the second imaging unit 192. Therefore, by detecting the application of the organic EL liquid based on the movement distance of the nozzle 17 from the standby position, even if the movement starts from either of the standby positions, Application of the organic EL liquid to both imaging regions can be easily detected at the same timing after the start of movement.

塗布装置1では、撮像制御部21により、基板に塗布される流動性材料の種類(本実施の形態では、有機EL液の種類)を含むキー情報に関連づけられた撮像遅延時間がデータベース30(図4参照)から予め抽出されて記憶されており、第1撮像領域への有機EL液の塗布の検出から当該撮像遅延時間の経過後に撮像制御部21により第1撮像部191に対して撮像指示が与えられる。このように、有機EL液の第1撮像領域への塗布後から撮像遅延時間が経過した時点で撮像制御部21により第1撮像部191が制御され、位置調整用基板上に塗布された3本の有機EL液のラインのうち、1本のラインの第1撮像領域に含まれる部位が撮像されて第1画像として撮像制御部21に記憶される(ステップS18)。図7は、第1画像81を示す図である。図7中では、有機EL液のラインの第1撮像領域に含まれる部位(以下、「第1部位」という。)71に平行斜線を付して示す。   In the coating apparatus 1, the imaging delay time associated with the key information including the type of fluid material applied to the substrate (in this embodiment, the type of organic EL liquid) is applied to the database 30 (see FIG. 4), and the imaging control unit 21 issues an imaging instruction to the first imaging unit 191 after the imaging delay time has elapsed since the detection of the application of the organic EL liquid to the first imaging region. Given. As described above, the first imaging unit 191 is controlled by the imaging control unit 21 when the imaging delay time has elapsed since the application of the organic EL liquid to the first imaging region, and the three coated on the position adjustment substrate. Of the organic EL liquid lines, a part included in the first imaging region of one line is imaged and stored in the imaging control unit 21 as a first image (step S18). FIG. 7 is a diagram showing the first image 81. In FIG. 7, a part (hereinafter referred to as “first part”) 71 included in the first imaging region of the line of the organic EL liquid is shown with parallel oblique lines.

続いて、第2撮像領域への有機EL液の塗布の検出から撮像遅延時間の経過後に撮像制御部21により第2撮像部192に対して撮像指示が与えられ(換言すれば、有機EL液の第2撮像領域への塗布後から撮像遅延時間が経過した時点で撮像制御部21により第2撮像部192が制御され)、位置調整用基板上に塗布された3本の有機EL液のラインのうち、第1撮像部191により撮像されたラインの第2撮像領域に含まれる部位が撮像されて第2画像として撮像制御部21に記憶される(ステップS19)。   Subsequently, an imaging instruction is given to the second imaging unit 192 by the imaging control unit 21 after the imaging delay time has elapsed from the detection of the application of the organic EL liquid to the second imaging region (in other words, the organic EL liquid The imaging controller 21 controls the second imaging unit 192 when the imaging delay time has elapsed after application to the second imaging region), and the three organic EL liquid lines applied on the position adjustment substrate Among these, a part included in the second imaging area of the line imaged by the first imaging unit 191 is imaged and stored as a second image in the imaging control unit 21 (step S19).

塗布装置1では、塗布ヘッド14の主走査方向への1回の移動に要する時間に比べて撮像遅延時間が比較的短い場合には、第1撮像部191および第2撮像部192による撮像(ステップS18,S19)は、塗布ヘッド14の移動停止および有機EL液の吐出停止(ステップS16,S17)よりも前に行われる。また、撮像遅延時間によっては、第1撮像部191による撮像(ステップS18)が、塗布ヘッド14の移動停止および有機EL液の吐出停止(ステップS16,S17)よりも前に行われ、第2撮像部192による撮像(ステップS19)が、塗布ヘッド14の移動停止および有機EL液の吐出停止(ステップS16,S17)よりも後に行われる場合もある。   In the coating apparatus 1, when the imaging delay time is relatively short as compared with the time required for one movement of the coating head 14 in the main scanning direction, imaging by the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 (steps). S18 and S19) are performed before stopping the movement of the coating head 14 and stopping discharging the organic EL liquid (steps S16 and S17). Depending on the imaging delay time, the imaging by the first imaging unit 191 (step S18) is performed before the stop of the movement of the coating head 14 and the discharge of the organic EL liquid (steps S16 and S17), and the second imaging. The imaging by the unit 192 (step S19) may be performed after the movement of the coating head 14 is stopped and the discharge of the organic EL liquid is stopped (steps S16 and S17).

データベース30から抽出された撮像遅延時間に基づいて第1画像および第2画像が取得されると、両画像がモニタ20に出力される(ステップS20)。図8.Aは、モニタ20に出力された第1画像81および第2画像82を示す図である。図8.Aに示すように、モニタ20では、第1画像81および第2画像82が主走査方向(すなわち、X方向)に並べて表示され、両画像に共通のX方向に伸びる基準線201が表示されている。図8.A中では、第2画像82の有機EL液のライン(すなわち、有機EL液のラインの第2撮像領域に含まれる部位であり、以下、「第2部位」という。)72には、第1部位71と同様に平行斜線を付して示す。また、基準線201を一点鎖線にて示す。   When the first image and the second image are acquired based on the imaging delay time extracted from the database 30, both images are output to the monitor 20 (step S20). FIG. A is a diagram showing a first image 81 and a second image 82 output to the monitor 20. FIG. As shown in A, on the monitor 20, the first image 81 and the second image 82 are displayed side by side in the main scanning direction (that is, the X direction), and a reference line 201 extending in the X direction common to both images is displayed. Yes. FIG. In A, the organic EL liquid line (that is, a part included in the second imaging region of the organic EL liquid line, hereinafter referred to as “second part”) 72 of the second image 82 is included in the first 72. Similar to the part 71, it is shown with parallel oblique lines. Further, the reference line 201 is indicated by a one-dot chain line.

第1画像81および第2画像82がモニタ20に出力されると、制御部2のずれ量演算部22(図1参照)により、第1画像81に対して画像処理(例えば、微分処理)が行われ、Y方向(すなわち、副走査方向)において画素値が変化する位置が第1部位71の両側のエッジ711として捉えられる。続いて、各エッジ711のY方向の座標値のX方向に関する平均値が求められ、両エッジ711の当該平均値をさらに平均した値が、第1部位71のX方向に伸びる中心線712のY方向の座標値として求められる。同様に、第2画像82に対しても画像処理が行われて第2部位72のY方向の両側のエッジ721が認識され、第2部位72の中心線722のY方向の座標値が求められる。   When the first image 81 and the second image 82 are output to the monitor 20, image processing (for example, differential processing) is performed on the first image 81 by the deviation amount calculation unit 22 (see FIG. 1) of the control unit 2. The position where the pixel value changes in the Y direction (that is, the sub-scanning direction) is captured as the edges 711 on both sides of the first portion 71. Subsequently, an average value in the X direction of the coordinate values in the Y direction of each edge 711 is obtained, and a value obtained by further averaging the average values of both edges 711 is Y of the center line 712 extending in the X direction of the first portion 71. It is obtained as the coordinate value of the direction. Similarly, image processing is also performed on the second image 82, the edges 721 on both sides in the Y direction of the second part 72 are recognized, and the coordinate value in the Y direction of the center line 722 of the second part 72 is obtained. .

続いて、両中心線のY方向の座標値に基づいて、第1部位71の中心線712および第2部位72の中心線722とモニタ20上の基準線201との間のY方向に関するそれぞれの距離(以下、「第1距離」および「第2距離」という。)がずれ量演算部22により求められる。また、第1撮像部191と第2撮像部192との間の副走査方向(すなわち、Y方向)に関するずれ量(以下、「撮像部ずれ量」という。)が、第1画像および第2画像に基づいて第1距離および第2距離の合計として求められる(ステップS21)。   Subsequently, based on the coordinate values in the Y direction of both center lines, the center line 712 of the first part 71 and the center line 722 of the second part 72 and the reference line 201 on the monitor 20 respectively. The distance (hereinafter referred to as “first distance” and “second distance”) is obtained by the deviation amount calculation unit 22. Further, a deviation amount (hereinafter referred to as “imaging part deviation amount”) between the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 in the sub-scanning direction (that is, the Y direction) is the first image and the second image. Is calculated as the sum of the first distance and the second distance (step S21).

第1距離および第2距離が求められると、制御部2の基板位置調整部23(図1参照)により第1撮像部移動機構193および第2撮像部移動機構194が制御されることにより、第1撮像部191および第2撮像部192の副走査方向に関する位置調整が行われる。具体的には、第1撮像部移動機構193により第1撮像部191が第1距離に基づいて副走査方向に移動し、図8.Bに示すように、第1画像81中の第1部位71とモニタ20上の基準線201とが重ねられるとともに、第2撮像部192が第2距離に基づいて副走査方向に移動し、第2画像82中の第2部位72とモニタ20上の基準線201とが重ねられる(ステップS22)。換言すれば、撮像部ずれ量に基づいて第2撮像部192を第1撮像部191に対して相対的に移動することにより、副走査方向に関し、位置調整用基板上に塗布された有機EL液のラインに対する第1撮像部191および第2撮像部192の相対位置(すなわち、両撮像部のノズル17に対する相対位置)が互いに等しくされる。第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整が終了すると、位置調整用基板が塗布装置1から搬出される(ステップS23)。また、塗布ヘッド14が図1および図2中に実線にて示す待機位置に戻される。   When the first distance and the second distance are obtained, the first imaging unit moving mechanism 193 and the second imaging unit moving mechanism 194 are controlled by the substrate position adjusting unit 23 (see FIG. 1) of the control unit 2, thereby Position adjustment in the sub-scanning direction of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 is performed. Specifically, the first imaging unit moving mechanism 193 moves the first imaging unit 191 in the sub-scanning direction based on the first distance, and FIG. As shown in B, the first portion 71 in the first image 81 and the reference line 201 on the monitor 20 are overlapped, and the second imaging unit 192 moves in the sub-scanning direction based on the second distance. The second portion 72 in the two images 82 and the reference line 201 on the monitor 20 are overlapped (step S22). In other words, by moving the second imaging unit 192 relative to the first imaging unit 191 based on the imaging unit deviation amount, the organic EL liquid applied on the position adjustment substrate in the sub-scanning direction. The relative positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 with respect to the line (that is, the relative positions of the two imaging units with respect to the nozzle 17) are made equal to each other. When the position adjustment of the first image pickup unit 191 and the second image pickup unit 192 is completed, the position adjustment substrate is unloaded from the coating apparatus 1 (step S23). Further, the coating head 14 is returned to the standby position indicated by the solid line in FIGS.

次に、製品用の基板9の位置調整の流れについて説明する。図9は、基板9の位置調整の流れを示す図である。図9に示すように、基板9の位置調整が行われる際には、まず、製品用の基板9が塗布装置1に搬入され(すなわち、位置調整用基板が製品用の基板9に置き換えられ)、基板保持部11上に載置される(ステップS31)。図10に示すように、基板保持部11の周囲には、基板保持部11上に載置された基板9のおよその位置調整(いわゆる、プリアライメント)を行う保持位置調整機構111が設けられている。基板9が基板保持部11上に載置されると、基板9の(+Y)側および(−X)側のエッジが保持位置調整機構111のピストン112により押され、基板9の(−Y)側および(+X)側のエッジが移動規制部113に当接することにより、基板9のおよその位置調整が行われる(ステップS32)。これにより、基板9上の2つの位置調整用目印93(図3参照)がそれぞれ、第1撮像部191の第1撮像領域および第2撮像部192の第2撮像領域に位置し、この状態で基板9が基板保持部11により吸着(すなわち、保持)される。なお、図10では、基板保持部11および保持位置調整機構111以外の他の構成の記載を省略している。   Next, the flow of position adjustment of the product substrate 9 will be described. FIG. 9 is a diagram showing a flow of position adjustment of the substrate 9. As shown in FIG. 9, when the position adjustment of the substrate 9 is performed, first, the product substrate 9 is carried into the coating apparatus 1 (that is, the position adjustment substrate is replaced with the product substrate 9). Then, it is placed on the substrate holder 11 (step S31). As shown in FIG. 10, a holding position adjustment mechanism 111 that performs an approximate position adjustment (so-called pre-alignment) of the substrate 9 placed on the substrate holding unit 11 is provided around the substrate holding unit 11. Yes. When the substrate 9 is placed on the substrate holding part 11, the (+ Y) side and (−X) side edges of the substrate 9 are pushed by the piston 112 of the holding position adjusting mechanism 111, and the (−Y) of the substrate 9 is pressed. When the side and (+ X) side edges abut against the movement restricting portion 113, the position of the substrate 9 is roughly adjusted (step S32). As a result, the two position adjustment marks 93 (see FIG. 3) on the substrate 9 are positioned in the first imaging region of the first imaging unit 191 and the second imaging region of the second imaging unit 192, respectively. The substrate 9 is adsorbed (that is, held) by the substrate holding unit 11. In FIG. 10, the description of the configuration other than the substrate holder 11 and the holding position adjustment mechanism 111 is omitted.

基板9が基板保持部11に保持されると、撮像制御部21により第1撮像部191および第2撮像部192が制御され、基板9上の第1撮像領域および第2撮像領域に位置する2つの位置調整用目印93が撮像される(ステップS33)。そして、第1撮像部191により取得された画像(以下、「第3画像」という。)、および、第2撮像部192により取得された画像(以下、「第4画像」という。)がモニタ20に出力される(ステップS34)。図11.Aは、モニタ20に出力された第3画像83および第4画像84を示す図である。図11.Aに示すように、モニタ20では、第3画像83および第4画像84が主走査方向(すなわち、X方向)に並べて表示され、両画像に共通のX方向に伸びる基準線201が表示されている。図11.A中では、第3画像83および第4画像84中の位置調整用目印93に平行斜線を付して示す。   When the substrate 9 is held by the substrate holding unit 11, the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are controlled by the imaging control unit 21, and 2 positioned in the first imaging region and the second imaging region on the substrate 9. Two position adjustment marks 93 are imaged (step S33). An image acquired by the first imaging unit 191 (hereinafter referred to as “third image”) and an image acquired by the second imaging unit 192 (hereinafter referred to as “fourth image”) are displayed on the monitor 20. (Step S34). FIG. A is a diagram showing a third image 83 and a fourth image 84 output to the monitor 20. FIG. As shown in A, on the monitor 20, the third image 83 and the fourth image 84 are displayed side by side in the main scanning direction (that is, the X direction), and a reference line 201 extending in the X direction common to both images is displayed. Yes. FIG. In A, the position adjustment marks 93 in the third image 83 and the fourth image 84 are shown with parallel diagonal lines.

第3画像83および第4画像84がモニタ20に出力されると、基板位置調整部23により第3画像83および第4画像84に対する画像処理が行われ、両画像中の位置調整用目印93が、予め基板位置調整部23に登録されているテンプレート画像に基づいて検出される(いわゆる、テンプレートマッチングが行われる)(ステップS35)。続いて、2つの位置調整用目印93の中心間の副走査方向に関する距離が求められ、予め記憶されている位置調整用目印93の中心間の主走査方向に関する距離に基づいて基板9の回転方向のずれ量(すなわち、位置調整用目印93間の仮想的な直線931(図3参照)の基準線201に対する傾き)が求められる。そして、基板位置調整部23により基板回転機構13が基板9の回転方向のずれ量に基づいて制御されて基板9が回転することにより、図11.Bに示すように、第3画像83および第4画像84中の2つの位置調整用目印93の基準線201に対するY方向の相対位置が互いに等しくされる(ステップS36)。   When the third image 83 and the fourth image 84 are output to the monitor 20, the substrate position adjustment unit 23 performs image processing on the third image 83 and the fourth image 84, and the position adjustment mark 93 in both images is displayed. Detection is performed based on a template image registered in advance in the substrate position adjustment unit 23 (so-called template matching is performed) (step S35). Subsequently, the distance in the sub-scanning direction between the centers of the two position adjustment marks 93 is obtained, and the rotation direction of the substrate 9 is determined based on the distance in the main scanning direction between the centers of the position adjustment marks 93 stored in advance. Displacement amount (that is, the inclination of the imaginary straight line 931 (see FIG. 3) between the position adjustment marks 93 with respect to the reference line 201). Then, the substrate rotation mechanism 13 is controlled by the substrate position adjusting unit 23 based on the amount of deviation of the rotation direction of the substrate 9 and the substrate 9 is rotated. As shown in B, the relative positions in the Y direction with respect to the reference line 201 of the two position adjustment marks 93 in the third image 83 and the fourth image 84 are made equal to each other (step S36).

既述のように、塗布装置1では、第1画像81および第2画像82中の有機EL液のライン(すなわち、第1部位71および第2部位72)がモニタ20中の基準線201に重なるように第1撮像部191および第2撮像部192を副走査方向(すなわち、Y方向)に移動することにより、第1撮像部191および第2撮像部192のノズル17(から吐出されて基板上に塗布される有機EL液のライン)に対する副走査方向に関する相対位置が互いに等しくされている。したがって、2つの位置調整用目印93の基準線201に対するY方向の相対位置を互いに等しくすることにより、2つの位置調整用目印93のノズル17に対する副走査方向に関する相対位置が互いに等しくされる。すなわち、基板9上の塗布領域91の隔壁92間の溝(図3参照)が、主走査方向におけるノズル17の移動の軌跡に対して平行となる。   As described above, in the coating apparatus 1, the lines of the organic EL liquid in the first image 81 and the second image 82 (that is, the first portion 71 and the second portion 72) overlap the reference line 201 in the monitor 20. As described above, by moving the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 in the sub-scanning direction (that is, the Y direction), the nozzles 17 of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are discharged onto the substrate. The relative positions in the sub-scanning direction with respect to the line of the organic EL liquid applied to the same are made equal to each other. Accordingly, by making the relative positions of the two position adjustment marks 93 in the Y direction with respect to the reference line 201 equal to each other, the relative positions of the two position adjustment marks 93 with respect to the nozzle 17 in the sub-scanning direction are made equal to each other. That is, the groove (see FIG. 3) between the partition walls 92 of the application region 91 on the substrate 9 is parallel to the movement locus of the nozzle 17 in the main scanning direction.

次に、位置調整用目印93の中心と基準線201との間のY方向に関する距離が求められる。そして、当該距離に基づいて基板移動機構12が基板位置調整部23により制御されて基板9が副走査方向に移動することにより、図11.Cに示すように、第3画像83および第4画像84中の2つの位置調整用目印93が基準線201に重ねられる。さらに、基板位置調整部23に予め記憶されている位置調整用目印93と塗布領域91の溝との間の副走査方向に関する距離に基づいて基板9が副走査方向に移動されることにより、基板9が図1中に実線にて示す塗布開始位置に位置し、塗布領域91の最も(+Y)側の溝と最も(+Y)側に配置されたノズル17との副走査方向に関する相対位置が互いに等しくされて基板9の位置調整が終了する(ステップS37)。   Next, a distance in the Y direction between the center of the position adjustment mark 93 and the reference line 201 is obtained. Then, the substrate moving mechanism 12 is controlled by the substrate position adjusting unit 23 based on the distance, and the substrate 9 is moved in the sub-scanning direction. As shown in C, two position adjustment marks 93 in the third image 83 and the fourth image 84 are superimposed on the reference line 201. Further, the substrate 9 is moved in the sub-scanning direction based on the distance in the sub-scanning direction between the position adjustment mark 93 and the groove of the coating region 91 stored in advance in the substrate position adjusting unit 23, whereby the substrate 9 is located at the application start position indicated by the solid line in FIG. 1, and the relative position in the sub-scanning direction between the most (+ Y) side groove and the most (+ Y) side nozzle 17 of the application region 91 is mutually. The position adjustment of the substrate 9 is completed after being equalized (step S37).

塗布装置1では、基板9の位置調整の終了後、基板9に対する有機EL液の塗布が行われる。有機EL液の塗布では、まず、流動性材料供給部18が制御されてノズル17から有機EL液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構15が駆動されて塗布ヘッド14の移動が開始される。塗布装置1では、3本のノズル17から同一種類の有機EL液を基板9に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル17を図1中の(−X)側から(+X)方向に(すなわち、主走査方向に)移動することにより、基板9の塗布領域91上に予め形成された隔壁92(図3参照)間の3つの溝に有機EL液が塗布される。3つの溝に塗布されたストライプ状の有機EL液は、副走査方向に関して隔壁ピッチの3倍に等しいピッチにて配列される。換言すれば、有機EL液が塗布された近接する2つの溝の間には、他の種類の有機EL液が塗布される予定の(あるいは、塗布された)2つの溝が挟まれる。   In the coating apparatus 1, after the position adjustment of the substrate 9 is completed, the organic EL liquid is applied to the substrate 9. In the application of the organic EL liquid, first, the fluid material supply unit 18 is controlled to start the discharge of the organic EL liquid from the nozzle 17, and the head moving mechanism 15 is driven to start the movement of the application head 14. . In the coating apparatus 1, the same type of organic EL liquid is continuously discharged from the three nozzles 17 toward the substrate 9, and the nozzle 17 is moved in the (+ X) direction from the (−X) side in FIG. (In the main scanning direction), the organic EL liquid is applied to the three grooves between the partition walls 92 (see FIG. 3) formed in advance on the application region 91 of the substrate 9. Striped organic EL liquids applied to the three grooves are arranged at a pitch equal to three times the partition wall pitch in the sub-scanning direction. In other words, two grooves to which other types of organic EL liquids are to be applied (or applied) are sandwiched between two adjacent grooves to which the organic EL liquid is applied.

塗布ヘッド14が基板9の(+X)側の受液部16の上方まで移動すると、基板移動機構12が駆動され、基板9が基板保持部11と共に図1中の(+Y)方向に隔壁ピッチの9倍の距離だけ移動する。このとき、塗布ヘッド14では、ノズル17から受液部16に向けて有機EL液が連続的に吐出されている。副走査方向における基板9の移動が終了すると、塗布ヘッド14がノズル17から有機EL液を吐出しつつ基板9の(+X)側から(−X)側へと移動する。   When the coating head 14 moves above the liquid receiving part 16 on the (+ X) side of the substrate 9, the substrate moving mechanism 12 is driven, and the substrate 9 together with the substrate holding part 11 has a partition pitch in the (+ Y) direction in FIG. Move 9 times the distance. At this time, in the coating head 14, the organic EL liquid is continuously discharged from the nozzle 17 toward the liquid receiving unit 16. When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, the coating head 14 moves from the (+ X) side of the substrate 9 to the (−X) side while discharging the organic EL liquid from the nozzle 17.

塗布装置1では、基板9に対するノズル17の主走査および副走査が高速に繰り返されることにより、有機EL液が基板9上にストライプ状に塗布される。そして、基板9が図1中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル17からの有機EL液の吐出が停止されて基板9に対する有機EL液の塗布が終了する。   In the coating apparatus 1, the main scanning and the sub scanning of the nozzle 17 with respect to the substrate 9 are repeated at high speed, whereby the organic EL liquid is applied on the substrate 9 in a stripe shape. And when the board | substrate 9 moves to the application completion position shown with a dashed-two dotted line in FIG. 1, discharge of the organic EL liquid from the nozzle 17 will be stopped, and application | coating of the organic EL liquid with respect to the board | substrate 9 will be complete | finished.

以上に説明したように、塗布装置1では、位置調整用基板上に塗布された有機EL液のラインが第1撮像部191および第2撮像部192により撮像され、当該ラインの第1画像81および第2画像82からずれ量演算部22により撮像部ずれ量(すなわち、第1距離および第2距離)が求められ、さらに、当該撮像部ずれ量に基づいて第1撮像部191および第2撮像部192のノズル17に対する副走査方向に関する相対位置が互いに等しくされる。そして、位置調整済みの第1撮像部191および第2撮像部192により製品用の基板9が撮像され、第1撮像部191および第2撮像部192により取得された位置調整用目印93の第3画像83および第4画像84に基づいて基板移動機構12および基板回転機構13が基板位置調整部23により制御されることにより、基板9のノズル17に対する相対位置が調整される。すなわち、塗布装置1では、第3画像83および第4画像84、並びに、撮像部ずれ量に基づいて基板9のノズル17に対する相対位置が調整される。   As described above, in the coating apparatus 1, the line of the organic EL liquid applied on the position adjustment substrate is imaged by the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192, and the first image 81 of the line and The imaging unit deviation amount (that is, the first distance and the second distance) is obtained from the second image 82 by the deviation amount calculation unit 22, and the first imaging unit 191 and the second imaging unit are further based on the imaging unit deviation amount. The relative positions of the 192 nozzles 17 in the sub-scanning direction are made equal to each other. Then, the product substrate 9 is imaged by the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 that have been adjusted in position, and the third of the position adjustment marks 93 acquired by the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 is used. The substrate moving mechanism 12 and the substrate rotating mechanism 13 are controlled by the substrate position adjusting unit 23 based on the image 83 and the fourth image 84, whereby the relative position of the substrate 9 with respect to the nozzle 17 is adjusted. That is, in the coating apparatus 1, the relative position of the substrate 9 with respect to the nozzle 17 is adjusted based on the third image 83, the fourth image 84, and the imaging unit displacement.

塗布装置1では、位置調整用基板上の有機EL液のラインの撮像において、第1撮像領域における有機EL液の塗布から第1撮像部191による第1画像81の取得までの経過時間と、第2撮像領域における有機EL液の塗布から第2撮像部192による第2画像82の取得までの経過時間とが互いに等しくされる。換言すれば、第1撮像部191および第2撮像部192における撮像遅延時間が互いに等しくされ、これにより、第1画像81における有機EL液の状態、および、第2画像82における有機EL液の状態が同様とされる。このように、第1画像81および第2画像82における撮像時の有機EL液の条件を互いに等しく、かつ、適切なものとすることにより、第1画像81と第2画像82とを容易に比較することができ、主走査方向におけるノズル17の移動の軌跡と第1撮像部191および第2撮像部192との位置関係を容易に、かつ、高精度に求めることができる。そして、第1撮像部191および第2撮像部192により基板9上の位置調整用目印93を撮像して基板9の位置調整を行うことにより、ノズル17に対する基板9の相対位置を高精度に調整することができる。   In the coating apparatus 1, in the imaging of the organic EL liquid line on the position adjustment substrate, the elapsed time from the application of the organic EL liquid in the first imaging region to the acquisition of the first image 81 by the first imaging unit 191, The elapsed time from the application of the organic EL liquid in the two imaging regions to the acquisition of the second image 82 by the second imaging unit 192 is made equal to each other. In other words, the imaging delay times in the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are made equal to each other, thereby the state of the organic EL liquid in the first image 81 and the state of the organic EL liquid in the second image 82. Is the same. Thus, the first image 81 and the second image 82 can be easily compared by making the conditions of the organic EL liquid at the time of imaging in the first image 81 and the second image 82 equal and appropriate. In addition, the positional relationship between the trajectory of the movement of the nozzle 17 in the main scanning direction and the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 can be obtained easily and with high accuracy. Then, the relative position of the substrate 9 with respect to the nozzle 17 is adjusted with high accuracy by imaging the position adjustment mark 93 on the substrate 9 by the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 and adjusting the position of the substrate 9. can do.

また、塗布装置1では、位置調整用基板への有機EL液の塗布において、ノズル17が第1撮像領域上および第2撮像領域上を等速にて移動する。このように、第1撮像領域および第2撮像領域における有機EL液の塗布条件を等しくすることにより、第1画像81および第2画像82の撮像条件をより高い精度で一致させ、主走査方向におけるノズル17の移動の軌跡と第1撮像部191および第2撮像部192との位置関係をより容易に、かつ、より高精度に求めることができる。   In the coating apparatus 1, the nozzle 17 moves on the first imaging region and the second imaging region at a constant speed when applying the organic EL liquid to the position adjustment substrate. As described above, by equalizing the application conditions of the organic EL liquid in the first imaging area and the second imaging area, the imaging conditions of the first image 81 and the second image 82 are made to coincide with each other with higher accuracy, and in the main scanning direction. The positional relationship between the locus of movement of the nozzle 17 and the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 can be obtained more easily and with higher accuracy.

塗布装置1では、撮像制御部21により位置調整用基板に塗布される流動性材料に対応する撮像遅延時間がデータベース30から予め抽出されて記憶されており、当該撮像遅延時間に基づいて位置調整用基板上の流動性材料が撮像される。このように、塗布装置1では、流動性材料の種類に応じて撮像遅延時間を適切に設定することができる。その結果、主走査方向におけるノズル17の移動の軌跡と第1撮像部191および第2撮像部192との位置関係をさらに容易に、かつ、さらに高精度に求めることができる。   In the coating apparatus 1, the imaging delay time corresponding to the fluid material applied to the position adjustment substrate by the imaging control unit 21 is extracted from the database 30 and stored in advance, and the position adjustment is performed based on the imaging delay time. The flowable material on the substrate is imaged. Thus, in the coating device 1, the imaging delay time can be set appropriately according to the type of the fluid material. As a result, the positional relationship between the movement trajectory of the nozzle 17 in the main scanning direction and the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 can be obtained more easily and with higher accuracy.

塗布装置1において撮像遅延時間がデータベース30に登録されていない流動性材料の塗布が行われる際には、位置調整用基板に対する流動性材料の塗布と第1撮像部191および第2撮像部192による画像の取得、並びに、当該画像に対する画像処理が撮像遅延時間を変更して繰り返し行われ、適切な撮像遅延時間が決定される。そして、当該撮像遅延時間が、流動性材料の種類と共に新しいデータ要素301としてデータベース更新部32によりデータベース30に追加される。このように、塗布装置1では、新しい種類の流動性材料に適した撮像遅延時間をデータベース30に追加することができるため、新しい種類の流動性材料の塗布に容易に対応することができる。   When application of a fluid material whose imaging delay time is not registered in the database 30 is performed in the application apparatus 1, the application of the fluid material to the position adjustment substrate and the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are performed. Acquisition of an image and image processing on the image are repeatedly performed by changing the imaging delay time, and an appropriate imaging delay time is determined. And the said imaging delay time is added to the database 30 by the database update part 32 as a new data element 301 with the kind of fluid material. As described above, since the imaging apparatus 1 can add an imaging delay time suitable for a new type of flowable material to the database 30, it can easily cope with the application of a new type of flowable material.

ところで、仮に第1撮像部191および第2撮像部192の副走査方向における位置調整が行われないとすると、基板移動機構12および基板回転機構13による基板9の位置調整の際に、第1撮像部191および第2撮像部192により取得された位置調整用目印93の第3画像83および第4画像84に対して、第1撮像部191および第2撮像部192の撮像部ずれ量を演算にて補正する必要がある。具体的には、ステップS36にて2つの位置調整用目印93の中心間の副走査方向に関する距離を求める際に、第3画像83および第4画像84から求められた中心間の距離に対して撮像部ずれ量が加算(または、減算)される。   If the position adjustment of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 in the sub-scanning direction is not performed, the first imaging is performed when the substrate moving mechanism 12 and the substrate rotating mechanism 13 adjust the position of the substrate 9. With respect to the third image 83 and the fourth image 84 of the position adjustment mark 93 acquired by the unit 191 and the second imaging unit 192, the imaging unit deviation amounts of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are calculated. Need to be corrected. Specifically, when the distance in the sub-scanning direction between the centers of the two position adjustment marks 93 is obtained in step S36, the distance between the centers obtained from the third image 83 and the fourth image 84 is determined. The imaging unit shift amount is added (or subtracted).

しかしながら、上述のように塗布装置1では、基板位置調整部23による基板9の位置調整に際して、まず、第1撮像部191および第2撮像部192が撮像部ずれ量に基づいて副走査方向に移動され、ノズル17に対する相対位置が互いに等しくされる。このため、基板移動機構12および基板回転機構13による基板9の位置調整の際に、撮像部ずれ量を演算にて補正する必要がないため、基板9の移動量(すなわち、基板9の回転角度、および、副走査方向の移動量)の算出を簡素化することができる。塗布装置1では、第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整に際して、第1画像81および第2画像82がモニタ20に出力されるため、両撮像部の位置を容易に確認しつつ位置調整を行うことができる。   However, in the coating apparatus 1 as described above, when the substrate position adjustment unit 23 adjusts the position of the substrate 9, first, the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 move in the sub-scanning direction based on the imaging unit deviation amount. Thus, the relative positions with respect to the nozzle 17 are made equal to each other. For this reason, when the position of the substrate 9 is adjusted by the substrate moving mechanism 12 and the substrate rotating mechanism 13, it is not necessary to correct the imaging unit displacement amount by calculation, and thus the movement amount of the substrate 9 (that is, the rotation angle of the substrate 9). , And the amount of movement in the sub-scanning direction) can be simplified. In the coating apparatus 1, since the first image 81 and the second image 82 are output to the monitor 20 when adjusting the positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192, the positions of both imaging units are easily confirmed. Position adjustment can be performed.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

例えば、第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整では、有機EL液は必ずしも位置調整用基板に塗布される必要はなく、製品用の基板9の不用部分(すなわち、製品の表示領域として用いられない部位であり、図3中の位置調整用目印93よりも(+Y)側の部位)に有機EL液が塗布され、不用部分上の有機EL液のラインが撮像されて第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整が行われてもよい。この場合、製品用の基板9の不用部分を、位置調整用基板と捉えることができる。また、第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整後、基板の置き換えを行うことなく、基板9の位置調整を行うことができる。第1撮像部191および第2撮像部192の位置調整では、図3中の基板9の(−Y)側の部位であって(+Y)側の不用部分に対応する部位(すなわち、もう1つの不用部分)に有機EL液が塗布されてもよい。この場合、もう1つの不用部分を位置調整用基板と捉えることができる。   For example, in the position adjustment of the first image pickup unit 191 and the second image pickup unit 192, the organic EL liquid does not necessarily have to be applied to the position adjustment substrate, and an unnecessary portion of the product substrate 9 (that is, a product display area) The organic EL liquid is applied to a portion that is not used as the position adjustment mark 93 in FIG. 3 and is located on the (+ Y) side), and the line of the organic EL liquid on the unnecessary portion is imaged to obtain the first image. Position adjustment of the unit 191 and the second imaging unit 192 may be performed. In this case, the unnecessary portion of the product substrate 9 can be regarded as a position adjustment substrate. In addition, after the positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 are adjusted, the position of the substrate 9 can be adjusted without replacing the substrate. In the position adjustment of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192, a part corresponding to the (−Y) side unnecessary part on the (+ Y) side of the substrate 9 in FIG. An organic EL liquid may be applied to the unnecessary portion. In this case, another unnecessary portion can be regarded as a position adjustment substrate.

塗布装置1では、撮像制御部21による第1撮像領域および第2撮像領域への有機EL液の塗布の検出は、必ずしもヘッド移動機構15のエンコーダから送られる塗布ヘッド14の位置情報に基づいて行われる必要はなく、例えば、光センサ等により各撮像領域上を継続的に監視し、ノズル17の各撮像領域上の通過を検出することにより各撮像領域への有機EL液の塗布が検出されてもよい。   In the coating apparatus 1, the detection of the application of the organic EL liquid to the first imaging region and the second imaging region by the imaging controller 21 is not necessarily performed based on the position information of the coating head 14 sent from the encoder of the head moving mechanism 15. For example, the application of the organic EL liquid to each imaging region is detected by continuously monitoring each imaging region with an optical sensor or the like and detecting the passage of each nozzle 17 on each imaging region. Also good.

また、第1撮像部191および第2撮像部192として、第1撮像領域および第2撮像領域を連続的に撮像するデジタルビデオカメラ等が設けられてもよい。この場合、連続的に取得された複数の画像のうち、塗布検出から撮像遅延時間だけ経過した時点に対応する画像が第1画像81および第2画像82として抽出される。   Further, as the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192, a digital video camera or the like that continuously images the first imaging region and the second imaging region may be provided. In this case, images corresponding to the time point when the imaging delay time has elapsed from the application detection are extracted as the first image 81 and the second image 82 among the plurality of images acquired continuously.

塗布装置1では、必ずしも第1撮像部移動機構193および第2撮像部移動機構194の双方が設けられる必要はなく、例えば、第2撮像部移動機構194のみが設けられ、撮像部ずれ量に基づいて第2撮像部192を副走査方向に移動することにより、ノズル17に対する第1撮像部191および第2撮像部192の相対位置が互いに等しくされてもよい。   In the coating apparatus 1, it is not always necessary to provide both the first imaging unit moving mechanism 193 and the second imaging unit moving mechanism 194. For example, only the second imaging unit moving mechanism 194 is provided and is based on the imaging unit deviation amount. Thus, the relative positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 with respect to the nozzle 17 may be made equal by moving the second imaging unit 192 in the sub-scanning direction.

また、塗布装置1では、第1撮像部191および第2撮像部192の副走査方向における位置調整を行うことなく、基板移動機構12および基板回転機構13による基板9の位置調整の際に、位置調整用目印93の第3画像83および第4画像84に対して第1撮像部191および第2撮像部192の撮像部ずれ量が演算にて補正されてもよい。この場合、第1撮像部移動機構193および第2撮像部移動機構194を省略することができるため、塗布装置1の構造を簡素化することができる。なお、塗布装置1では、位置調整用目印93に代えて基板9の塗布領域91の隔壁92や溝が撮像され、これらの画像に基づいて基板9の位置が調整されてもよい。   In the coating apparatus 1, the position of the substrate 9 is adjusted by the substrate moving mechanism 12 and the substrate rotating mechanism 13 without adjusting the positions of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 in the sub-scanning direction. The imaging unit deviation amounts of the first imaging unit 191 and the second imaging unit 192 may be corrected by calculation with respect to the third image 83 and the fourth image 84 of the adjustment mark 93. In this case, since the first image capturing unit moving mechanism 193 and the second image capturing unit moving mechanism 194 can be omitted, the structure of the coating apparatus 1 can be simplified. In the coating apparatus 1, the partition wall 92 and the groove of the coating region 91 of the substrate 9 may be imaged instead of the position adjustment mark 93, and the position of the substrate 9 may be adjusted based on these images.

塗布装置1では、塗布ヘッド14の3本のノズル17から、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)と互いに色が異なる3種類の有機EL材料をそれぞれ含む3種類の有機EL液が同時に吐出されて基板9に塗布されてもよい。この場合、塗布ヘッド14では、隣接する2本のノズル17の間の副走査方向に関する距離が隔壁ピッチと等しくされる。   In the coating apparatus 1, three types of organic EL liquids each including three types of organic EL materials having different colors from red (R), green (G), and blue (B) from the three nozzles 17 of the coating head 14. May be simultaneously ejected and applied to the substrate 9. In this case, in the coating head 14, the distance in the sub-scanning direction between the two adjacent nozzles 17 is made equal to the partition wall pitch.

また、塗布ヘッド14では、ノズル17の本数は必ずしも3本には限定されず、1本または2本、あるいは、4本以上のノズル17が塗布ヘッド14に設けられてもよい。ただし、基板9に対する流動性材料の塗布に要する時間を短縮するという観点からは、基板9に向けて流動性材料を連続的に吐出しつつ基板9に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する複数のノズル(すなわち、1本のノズルおよび当該ノズルと共に移動する他の1本以上のノズル)が設けられることが好ましい。   In the coating head 14, the number of nozzles 17 is not necessarily limited to three, and one, two, or four or more nozzles 17 may be provided in the coating head 14. However, from the viewpoint of shortening the time required for applying the flowable material to the substrate 9, the flowable material is continuously discharged toward the substrate 9, and relative to the substrate 9 in the main scanning direction and the sub-scanning direction. Preferably, a plurality of nozzles that move in a moving manner (ie, one nozzle and one or more other nozzles that move with the nozzle) are provided.

塗布装置1では、正孔輸送材料を含む流動性材料が基板9に塗布されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機EL表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機EL材料により形成された有機EL層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。また、塗布装置1は、必ずしも有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料を含む流動性材料の塗布のみに利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合に利用されてもよく、磁気ディスクや光ディスク用のガラス基板やセラミック基板、あるいは、半導体基板等の様々な基板に対する様々な種類の流動性材料の塗布に利用されてもよい。   In the coating apparatus 1, a fluid material containing a hole transport material may be applied to the substrate 9. Here, the “hole transport material” is a material that forms a hole transport layer of an organic EL display device, and the “hole transport layer” is a positive electrode that is formed into an organic EL layer formed of an organic EL material. It means not only a narrowly defined hole transport layer that transports holes, but also includes a hole injection layer that injects holes. Further, the coating device 1 is not necessarily used only for coating a fluid material containing an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device. For example, the coating device 1 is a flat surface such as a liquid crystal display device or a plasma display device. It may be used when applying a flowable material containing other types of pixel forming materials such as a coloring material and a fluorescent material to a substrate for a display device, a glass substrate or a ceramic substrate for a magnetic disk or an optical disk, Or you may utilize for application | coating of the various kind of fluidity material with respect to various board | substrates, such as a semiconductor substrate.

塗布装置の平面図である。It is a top view of a coating device. 塗布装置の正面図である。It is a front view of a coating device. 基板の平面図である。It is a top view of a board | substrate. データベースを示す図である。It is a figure which shows a database. 第1撮像部および第2撮像部の位置調整の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a position adjustment of a 1st imaging part and a 2nd imaging part. 第1撮像部および第2撮像部の位置調整の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of a position adjustment of a 1st imaging part and a 2nd imaging part. 塗布ヘッドの移動速度を示す図である。It is a figure which shows the moving speed of a coating head. 第1画像を示す図である。It is a figure which shows a 1st image. 第1画像および第2画像を示す図である。It is a figure which shows a 1st image and a 2nd image. 第1画像および第2画像を示す図である。It is a figure which shows a 1st image and a 2nd image. 基板の位置調整の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the position adjustment of a board | substrate. 保持位置調整機構を示す平面図である。It is a top view which shows a holding | maintenance position adjustment mechanism. 第3画像および第4画像を示す図である。It is a figure which shows a 3rd image and a 4th image. 第3画像および第4画像を示す図である。It is a figure which shows a 3rd image and a 4th image. 第3画像および第4画像を示す図である。It is a figure which shows a 3rd image and a 4th image.

符号の説明Explanation of symbols

1 塗布装置
9 基板
11 基板保持部
12 基板移動機構
13 基板回転機構
15 ヘッド移動機構
17 ノズル
20 モニタ
21 撮像制御部
22 ずれ量演算部
23 基板位置調整部
30 データベース
31 データベース記憶部
32 データベース更新部
71 第1部位
72 第2部位
81 第1画像
82 第2画像
83 第3画像
84 第4画像
191 第1撮像部
192 第2撮像部
193 第1撮像部移動機構
194 第2撮像部移動機構
201 基準線
301 データ要素
S11〜S23,S31〜S37 ステップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coating device 9 Substrate 11 Substrate holding part 12 Substrate moving mechanism 13 Substrate rotating mechanism 15 Head moving mechanism 17 Nozzle 20 Monitor 21 Imaging control part 22 Deviation amount calculating part 23 Substrate position adjusting part 30 Database 31 Database storage part 32 Database update part 71 First part 72 Second part 81 First image 82 Second image 83 Third image 84 Fourth image 191 First imaging unit 192 Second imaging unit 193 First imaging unit moving mechanism 194 Second imaging unit moving mechanism 201 Reference line 301 Data elements S11 to S23, S31 to S37 Steps

Claims (17)

基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動する主走査機構と、
前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記ノズルに対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する副走査機構と、
前記基板保持部を前記主面に垂直な回転軸を中心に回転する基板回転機構と、
前記基板保持部の上方において前記主走査方向に略平行に配列されるとともに前記基板保持部に保持された基板上の第1撮像領域および第2撮像領域をそれぞれ撮像する第1撮像部および第2撮像部と、
前記第1撮像部および前記第2撮像部を制御することにより、位置調整用基板上に塗布された流動性材料のラインの前記第1撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第1撮像領域への塗布後から所定の撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第1画像として記憶するとともに、前記ラインの前記第2撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第2撮像領域への塗布後から前記撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第2画像として記憶する撮像制御部と、
前記第1画像および前記第2画像に基づいて前記第1撮像部と前記第2撮像部との間の前記副走査方向に関するずれ量を求めるずれ量演算部と、
前記第1撮像部および前記第2撮像部により取得された前記基板保持部に保持された基板の画像、並びに、前記ずれ量演算部により求められた前記ずれ量に基づいて前記副走査機構および前記回転機構を制御することにより前記基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する基板位置調整部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
An application device for applying a flowable material to a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A nozzle that continuously discharges a flowable material toward the substrate;
A main scanning mechanism that moves the nozzle relatively in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate;
A sub-scanning mechanism that moves the substrate relative to the nozzle in a sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction each time the main scanning direction is moved;
A substrate rotation mechanism for rotating the substrate holding portion around a rotation axis perpendicular to the main surface;
A first imaging unit and a second imaging unit that are arranged substantially parallel to the main scanning direction above the substrate holding unit and that respectively capture a first imaging region and a second imaging region on the substrate held by the substrate holding unit. An imaging unit;
By controlling the first imaging unit and the second imaging unit, a portion included in the first imaging region of the fluid material line applied on the position adjusting substrate is changed to the first part of the fluid material. When a predetermined imaging delay time has elapsed since application to one imaging region, the image is captured and stored as a first image, and the portion included in the second imaging region of the line is the part of the fluid material. An imaging control unit that captures an image when the imaging delay time has elapsed after application to the second imaging region and stores it as a second image;
A deviation amount calculation unit for obtaining a deviation amount in the sub-scanning direction between the first imaging unit and the second imaging unit based on the first image and the second image;
Based on the image of the substrate held by the substrate holding unit acquired by the first imaging unit and the second imaging unit, and the shift amount obtained by the shift amount calculation unit, the sub-scanning mechanism and the A substrate position adjusting unit for adjusting a relative position of the substrate to the nozzle by controlling a rotation mechanism;
A coating apparatus comprising:
請求項1に記載の塗布装置であって、
前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動する撮像部移動機構をさらに備え、
前記基板位置調整部による基板の位置調整に際して、前記ずれ量演算部により求められた前記ずれ量に基づいて前記撮像部移動機構が前記基板位置調整部により制御されて前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動することにより、前記副走査方向に関し、前記第1撮像部および前記第2撮像部の前記ノズルに対する相対位置が互いに等しくされることを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1,
An imaging unit moving mechanism that moves the second imaging unit relative to the first imaging unit in the sub-scanning direction;
When adjusting the position of the substrate by the substrate position adjusting unit, the imaging unit moving mechanism is controlled by the substrate position adjusting unit based on the deviation amount obtained by the deviation amount calculating unit, and the second imaging unit is moved to the first imaging unit. The relative positions of the first imaging unit and the second imaging unit with respect to the nozzle are made equal to each other with respect to the sub-scanning direction by moving relative to one imaging unit in the sub-scanning direction. A coating device.
請求項1または2に記載の塗布装置であって、
前記撮像制御部が、前記主走査方向における前記ノズルの位置に基づいて前記第1撮像領域および前記第2撮像領域のそれぞれへの前記流動性材料の塗布を検出し、前記流動性材料の塗布の検出から前記撮像遅延時間の経過後に前記第1撮像部および前記第2撮像部のそれぞれに対して撮像指示を与えることを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1 or 2,
The imaging control unit detects application of the fluid material to each of the first imaging region and the second imaging region based on the position of the nozzle in the main scanning direction, and the application of the fluid material A coating apparatus, wherein an imaging instruction is given to each of the first imaging unit and the second imaging unit after elapse of the imaging delay time from detection.
請求項1ないし3のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記基板の前記主走査方向の一方側における前記ノズルの移動開始位置と前記第1撮像部との間の前記主走査方向に関する距離が、前記基板の他方側における前記ノズルの移動開始位置と前記第2撮像部との間の前記主走査方向に関する距離に等しいことを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The distance in the main scanning direction between the nozzle movement start position on one side of the substrate in the main scanning direction and the first imaging unit is the nozzle movement start position on the other side of the substrate and the first position. The coating apparatus characterized by being equal to the distance in the main scanning direction between two imaging units.
請求項1ないし4のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記主走査機構による前記ノズルの相対移動の際に、前記第1撮像領域上および前記第2撮像領域上において前記ノズルが等速にて移動することを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The coating apparatus, wherein the nozzle moves at a constant speed on the first imaging area and the second imaging area when the nozzle is relatively moved by the main scanning mechanism.
請求項1ないし5のいずれかに記載の塗布装置であって、
流動性材料の種類を含むキー情報と撮像遅延時間とを関連づけたデータ要素の集合であるデータベースを記憶するデータベース記憶部をさらに備え、
前記撮像制御部が、前記基板に塗布される流動性材料の種類を含むキー情報に関連づけられた撮像遅延時間を前記データベースから抽出し、前記撮像遅延時間に基づいて前記第1画像および前記第2画像を取得することを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A database storage unit that stores a database that is a set of data elements in which key information including the type of the flowable material is associated with the imaging delay time;
The imaging control unit extracts an imaging delay time associated with key information including the type of fluid material applied to the substrate from the database, and based on the imaging delay time, the first image and the second image An applicator that acquires an image.
請求項6に記載の塗布装置であって、
前記データベースに新たなデータ要素を追加するデータベース更新部をさらに備えることを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 6,
The coating apparatus further comprising a database update unit for adding a new data element to the database.
請求項1ないし7のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出しつつ前記ノズルと共に前記基板に対して前記主走査方向および前記副走査方向に相対的に移動するもう1つのノズルをさらに備えることを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus according to any one of claims 1 to 7,
The apparatus further comprises another nozzle that moves relative to the substrate in the main scanning direction and the sub-scanning direction together with the nozzle while continuously discharging a flowable material toward the substrate. Coating device.
請求項1ないし8のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus according to any one of claims 1 to 8,
The coating apparatus, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.
請求項9に記載の塗布装置であって、
前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料であることを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 9, wherein
The coating device, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.
基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板の主面に対して平行な主走査方向に相対的に移動する主走査機構と、
前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記ノズルに対して前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する副走査機構と、
前記基板保持部を前記主面に垂直な回転軸を中心に回転する基板回転機構と、
前記基板保持部の上方において前記主走査方向に略平行に配列されるとともに前記基板保持部に保持された基板上の第1撮像領域および第2撮像領域をそれぞれ撮像する第1撮像部および第2撮像部と、
前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動する撮像部移動機構と、
前記第1撮像部および前記第2撮像部を制御することにより、前記第1撮像領域および前記第2撮像領域において、位置調整用基板上に塗布された流動性材料のラインの第1画像および第2画像を取得する撮像制御部と、
前記第1画像および前記第2画像に基づいて前記第1撮像部と前記第2撮像部との間の前記副走査方向に関するずれ量を求め、前記ずれ量に基づいて前記撮像部移動機構を制御して前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して相対的に移動することにより、前記副走査方向に関し、前記第1撮像部および前記第2撮像部の前記ノズルに対する相対位置を互いに等しくする撮像位置調整部と、
前記第1撮像部および前記第2撮像部により取得された前記基板保持部に保持された基板の画像に基づいて前記副走査機構および前記回転機構を制御することにより前記基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する基板位置調整部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
An application device for applying a flowable material to a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A nozzle that continuously discharges a flowable material toward the substrate;
A main scanning mechanism that moves the nozzle relatively in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate;
A sub-scanning mechanism that moves the substrate relative to the nozzle in a sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction each time the main scanning direction is moved;
A substrate rotation mechanism for rotating the substrate holding portion around a rotation axis perpendicular to the main surface;
A first imaging unit and a second imaging unit that are arranged substantially parallel to the main scanning direction above the substrate holding unit and that respectively capture a first imaging region and a second imaging region on the substrate held by the substrate holding unit. An imaging unit;
An imaging unit moving mechanism that moves the second imaging unit relative to the first imaging unit in the sub-scanning direction;
By controlling the first imaging unit and the second imaging unit, in the first imaging region and the second imaging region, a first image and a first image of a line of fluid material applied on a position adjustment substrate An imaging control unit for acquiring two images;
Based on the first image and the second image, a deviation amount in the sub-scanning direction between the first imaging unit and the second imaging unit is obtained, and the imaging unit moving mechanism is controlled based on the deviation amount. Then, by moving the second imaging unit relative to the first imaging unit, the relative positions of the first imaging unit and the second imaging unit with respect to the nozzle in the sub-scanning direction are equal to each other. An imaging position adjustment unit to perform,
The relative position of the substrate with respect to the nozzle by controlling the sub-scanning mechanism and the rotation mechanism based on the image of the substrate held by the substrate holding unit acquired by the first imaging unit and the second imaging unit. A substrate position adjusting unit for adjusting
A coating apparatus comprising:
ノズルから製品用の基板に向けて流動性材料を連続的に吐出しつつ前記製品用の基板に対して前記ノズルを相対移動することにより前記製品用の基板に前記流動性材料を塗布する塗布装置において、前記製品用の基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する位置調整方法であって、
a)位置調整用基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルを、前記位置調整用基板に対して前記位置調整用基板の主面に平行な主走査方向に相対移動することにより前記流動性材料のラインを塗布する工程と、
b)前記ラインの第1撮像部の第1撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第1撮像領域への塗布後から所定の撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第1画像として記憶する工程と、
c)前記ラインの第2撮像部の第2撮像領域に含まれる部位を、前記流動性材料の前記第2撮像領域への塗布後から前記撮像遅延時間が経過した時点にて撮像して第2画像として記憶する工程と、
d)前記第1画像および前記第2画像に基づいて前記第1撮像部と前記第2撮像部との間の前記主走査方向に垂直な副走査方向に関するずれ量を求める工程と、
e)前記第1撮像部および前記第2撮像部により製品用の基板を撮像する工程と、
f)前記ずれ量、並びに、前記第1撮像部および前記第2撮像部により取得された前記製品用の基板の画像に基づいて前記製品用の基板を前記ノズルに対して前記副走査方向に相対移動するとともに前記製品用の基板を前記製品用の基板の主面に垂直な回転軸を中心に回転することにより、前記製品用の基板の前記ノズルに対する相対位置を調整する工程と、
を備えることを特徴とする位置調整方法。
An applicator for applying the flowable material to the product substrate by moving the nozzle relative to the product substrate while continuously discharging the flowable material from the nozzle toward the product substrate. In the position adjustment method of adjusting the relative position of the substrate for the product with respect to the nozzle,
a) The nozzle that continuously discharges the flowable material toward the position adjustment substrate is moved relative to the position adjustment substrate in a main scanning direction parallel to the main surface of the position adjustment substrate. Applying a flowable material line;
b) The part included in the first imaging region of the first imaging unit of the line is imaged at a time when a predetermined imaging delay time has elapsed after application of the flowable material to the first imaging region. Storing as one image;
c) imaging a part included in the second imaging region of the second imaging unit of the line at a time when the imaging delay time has elapsed after application of the fluid material to the second imaging region; Storing as an image;
d) obtaining a shift amount in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction between the first imaging unit and the second imaging unit based on the first image and the second image;
e) imaging a product substrate by the first imaging unit and the second imaging unit;
f) The product substrate is relative to the nozzle in the sub-scanning direction based on the shift amount and the image of the product substrate acquired by the first imaging unit and the second imaging unit. by rotating the substrate for the product as well as move around a vertical axis of rotation to the main surface of the substrate for the product, and adjusting the relative position with respect to the nozzle of the substrate for the product,
A position adjustment method comprising:
請求項12に記載の位置調整方法であって、
前記f)工程が、
f1)前記ずれ量に基づいて前記第2撮像部を前記第1撮像部に対して前記副走査方向に相対的に移動することにより、前記副走査方向に関し、前記第1撮像部および前記第2撮像部の前記ノズルに対する相対位置を互いに等しくする工程を備えることを特徴とする位置調整方法。
The position adjustment method according to claim 12,
Step f)
f1) By moving the second imaging unit relative to the first imaging unit in the sub-scanning direction based on the shift amount, the first imaging unit and the second imaging unit in the sub-scanning direction. A position adjustment method comprising a step of making the relative positions of the imaging unit with respect to the nozzles equal to each other.
請求項13に記載の位置調整方法であって、
前記d)工程が、
d1)前記第1画像および前記第2画像をモニタに出力する工程と、
d2)前記第1画像中の前記ラインおよび前記第2画像中の前記ラインと前記モニタ上の基準線と間のそれぞれの距離を求める工程と、
を備え、
前記f1)工程において、前記d2)工程において求められた前記それぞれの距離に基づいて前記第1撮像部および前記第2撮像部を前記副走査方向にそれぞれ移動することにより、前記第1画像中の前記ラインおよび前記第2画像中の前記ラインと前記モニタ上の前記基準線とが重ねられることを特徴とする位置調整方法。
The position adjustment method according to claim 13,
Step d)
d1) outputting the first image and the second image to a monitor;
d2) determining respective distances between the line in the first image and the line in the second image and a reference line on the monitor;
With
In the step f1), the first image pickup unit and the second image pickup unit are moved in the sub-scanning direction based on the respective distances obtained in the step d2). The position adjustment method, wherein the line and the line in the second image are overlapped with the reference line on the monitor.
請求項12ないし14のいずれかに記載の位置調整方法であって、
前記a)工程において、前記ノズルの相対移動の際に、前記第1撮像領域上および前記第2撮像領域上において前記ノズルが等速にて移動することを特徴とする位置調整方法。
The position adjustment method according to any one of claims 12 to 14,
In the step a), the nozzle is moved at a constant speed on the first imaging area and the second imaging area when the nozzle is relatively moved.
請求項12ないし15のいずれかに記載の位置調整方法であって、
前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする位置調整方法。
The position adjustment method according to any one of claims 12 to 15,
The position adjusting method, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.
請求項16に記載の位置調整方法であって、
前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料であることを特徴とする位置調整方法。
The position adjustment method according to claim 16,
The position adjusting method, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.
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