KR20080052897A - 코어-쉘 구조의 고무를 포함하는 이방 도전성 접착제용수지 조성물 - Google Patents

코어-쉘 구조의 고무를 포함하는 이방 도전성 접착제용수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 코어-쉘 구조의 고무를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 잠재성 경화제, 도전성 입자 및 코어-쉘 구조의 고무(rubber)를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 이방 도전성 접착제용 수지 조성물은 코어-쉘 구조의 고무(Core-Shell Rubber)를 포함함으로써 치수 안정성과 신뢰성 및 절연성이 우수한 이방 도전성 접착제를 제공할 수 있다.
이방 도전성 접착제, 이방 도전성 필름, 치수 안정성, 신뢰성, 절연성, 코어-쉘 구조의 고무

Description

코어-쉘 구조의 고무를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물{Resin Composition for Anisotropic Conductive Adhesive Comprising Core-Shell Rubber}
본 발명은 코어-쉘 구조의 고무를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 코어-쉘 구조의 고무(rubber)를 포함함으로써 치수 안정성과 신뢰성 및 절연성이 우수한 이방 도전성 접착제를 제공할 수 있는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관한 것이다.
최근 수년간 이방 도전성 접착제는 반도체 소자와 같은 전자 부품 및 회로판을 전기적으로 접속시키기 위한 재료로서 널리 사용되어 왔다. 이방 도전성 접착제는 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 회로 접속 시에 회로 단자 간의 접속재료로서 사용 가능하다.
이방 도전성 접착제는 기본적으로 전기적 통로를 형성하는 도전성 입자와 도전성 입자를 고정하여 전기 접속 신뢰성을 유지시키며 전극과 이웃 전극 사이의 절연성을 부여하는 절연성 수지부로 구성되어 있다. 최근에는 도전성 입자로 탄성을 갖는 금속 코팅 입자를 절연화하여 사용하고 있다. 절연성 수지는 이방 도전성 접 착제에서 많은 부분을 차지하고 이방 도전성 접착제의 신뢰성 및 절연성을 발현하는 역할을 한다. 이러한 절연성 수지로는 상온에서 반응없이 안정하게 유지되다가 가열 시 경화가 시작되어 구조가 치밀해지는 열 경화성 수지가 주로 사용되고 있다. 열 경화성 수지는 가열 경화 시 발열을 하게 되고 경화가 종료된 후에는 가해진 온도와 발열에 의해 올라간 온도가 제거되어 온도가 낮아 지게 되며 이때 온도에 따른 부피 변화에 따라 경화 수축을 하게 된다. 이방 도전성 접착제는 경화 수축을 하게 되면 치수 안정성이 불량해져서 신뢰성 평가와 같이 온도가 바뀌는 조건에서 불량 발생률이 높아지게 된다.
본 발명의 구현예들은 상술한 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 구현예들은 에폭시 수지, 잠재성 경화제, 도전성 입자 및 코어-쉘 구조의 고무(rubber)를 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물을 제공하여 치수 안정성과 신뢰성 및 절연성이 우수한 이방 도전성 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구현예들의 다른 목적은 용제 또는 용제 및 필름형성용 수지를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 구현예들의 또 다른 목적은 상기 이방 도전성 접착제용 수지 조성물을 이용하여 제조된 액상 또는 필름상의 이방 도전성 접착제를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 하기의 성분을 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관계한다.
(a) 에폭시 수지;
(b) 잠재성 경화제;
(c) 도전성 입자; 및
(d) 코어-쉘 구조의 고무(rubber).
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은 용제 0.01 내지 5중량%를 추가로 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은 용제 5 내지 90중량% 및 필름형성용 수지 5 내지 90중량%를 추가로 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은 상기 이방 도전성 접착제용 수지 조성물을 이용하여 제조된 액상 또는 필름상의 이방 도전성 접착제에 관계한다.
이하에서 본 발명의 구현예들에 관하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일구현예는 하기의 성분을 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물을 제공한다.
(a) 에폭시 수지;
(b) 잠재성 경화제;
(c) 도전성 입자; 및
(d) 코어-쉘 구조의 고무(rubber).
상기 (a) 에폭시 수지는 분자량 200 이상의 지방족, 지환족, 방향족계의 환상 또는 선상의 주쇄를 갖는 분자로서 1 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가지는 2가 이상의 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 특별히 제한되지는 않으나, 바람직하게는 분자량 300 내지 20,000의 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AD형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지와 이 에폭시 수지들의 알킬렌옥시드 부가물, 할로겐화물(예를 들면, 테트라브로모 비스페놀형 에폭시), 수소 반응물(예를 들면, 하이드로제네이티드 비스페놀형 에폭시), 지환족 에폭시 수지, 지환족 쇄상 에폭시 수지 및 이들의 할로겐화물, 수소 반응물, 페놀노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 나프탈렌계 에폭시 수지, 플로렌계 에폭시 수지, 이미드계 에폭시 수지 등과 같이 단일 주쇄에 글리시딜기를 갖는 에폭시 수지와 에피할로 히드린 변성 에폭시 수지, 아크릴 변성 에폭시 수지, 비닐 변성 에폭시 수지, 엘라스토머 변성 에폭시 수지 또는 아민 변성 에폭시 수지 등과 같이 주쇄에 다른 물성의 수지 또는 고무를 반응시켜 얻어낸 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
상기 에피할로 히드린 변성 에폭시 수지는 에폭시계 수지 분자 내에 존재하 는 수산기와 에피할로 히드린을 반응시켜 얻을 수 있고, 상기 아크릴 변성 에폭시 수지는 분자 내의 수산기를 아크릴계 단량체와 반응시켜 얻을 수 있다. 상기 비닐 변성 에폭시 수지는 분자 내의 수산기를 비닐계 단량체와 반응시켜 얻을 수 있다. 상기 엘라스토머 변성 에폭시 수지의 변성에 사용된 엘라스토머의 종류는 부타디엔계 중합체, 아크릴 중합체, 폴리에테르계 고무, 폴리에스테르계 고무, 폴리아마이드계 고무, 실리콘계 고무, 다이머 산 또는 실리콘 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 단독으로도 사용 가능하지만, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기에서 에피할로 히드린으로 변성이 가능한 에폭시 수지는 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 비스페놀 AD형, 비스페놀 S형과 이들의 알킬렌옥시드 부가물, 할로겐화물(예를 들어, 테트라브로모 비스페놀형 에폭시), 수소 반응물(예를 들어, 하이드로제네이티드 비스페놀형 에폭시), 또는 지환족 에폭시 수지, 지환족 쇄상 에폭시 수지 및 이들의 할로겐화물 또는 수소 반응물 등을 예로 들 수 있다.
상기 에피할로 히드린에는 에피클로로 히드린, 에피브로모히드린, 에피요오드 히드린 등을 예로 들 수 있다.
상기 (b) 잠재성 경화제는 상기 (a) 에폭시 수지의 글리시딜기와 반응하여 본 발명의 구현예들의 조성물을 이용하여 접착제를 경화시키는 역할을 한다. 상기 (b) 잠재성 경화제는 상온에서 상기 (a) 에폭시 수지와 혼합하여 사용되므로 혼합 후 상온에서 상기 (a) 성분과 반응성을 갖지 않아야 하고, 일정 온도 이상에서 활 성을 가져 상기 (a) 성분과 반응이 활발하게 이루어져 물성이 발현되어야 한다.
이러한 (b) 잠재성 경화제로는 분말 상의 경화제 또는 캡슐형 경화제를 사용할 수 있다.
상기 분말 상의 경화제는 용융점 60℃ 이상, 평균 입경 100μ이하이고, 바람직하게는 용융점 60℃ 내지 180℃, 평균 입경 0.1 내지 100μ인 것이 바람직하다. 경화제의 용융점이 60℃이상이면 상온에서 반응성이 낮아져 액상이나 필름상의 접착제의 보관 안정성이 좋아지게 되며, 경화제의 용융점이 180℃이하이면 고온에서 반응성이 빨라져서 경화율이 높아지고 접착력 및 신뢰성이 우수하게 되는 장점이 있다. 환상 또는 선상의 1개의 분자 중에 아미노기 활성 수소를 2개 이상 가지거나, 또는 1 분자 중에 3급 아미노기를 1개 이상 가지는 분말 상 경화제가 주로 사용된다. 상기 분말 상의 경화제는 분말 상이 단일 성분이 아니라 코어-쉘 구조로 된 내부와 외부의 화학적 구조의 차이가 있는 분말 상의 경화제를 사용할 수 있다. 바람직하게는 분말 상의 경화제가 1급 아민, 2급 아민, 3급 아민, 이미다졸, 이소시아네이트 등의 반응기를 갖는 것이고, 2종 이상의 분말 상의 경화제를 사용하는 것도 바람직하다.
상기 캡슐형 경화제는 상기 분말 상의 경화제 또는 액상의 경화제를 에폭시와 반응하지 않는 수지로 된 캡슐로 둘러싸인 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 캡슐형 경화제의 크기가 0.1 내지 10㎛의 범위 내인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 캡슐형 경화제의 크기가 0.1㎛보다 크면 도전성 입자 사이에 분산되어 도전성 입자의 접속에 따른 수평방향의 절연이 우수해지고, 10㎛이하 이면 접착제에 적용하여 사용할 경우 표면적이 넓어 가열 경화 시 캡슐이 열을 받는 면적이 넓어 경화속도가 빨라 빠른 경화를 시킬 수 있어 단시간에 우수한 접착력을 나타낼 수 있다.
본 발명의 구현예에서 잠재성 경화제는 캡슐형 경화제와 분말 상의 경화제를 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 잠재성 경화제는 그 배합비를 에폭시 수지에 대한 잠재성 경화제의 당량비가 2:1 내지 1:2의 범위 내로 투입하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지에 대해 50% 미만의 당량비를 사용하거나 200% 초과의 당량비로 잠재성 경화제를 투입하게 되면 접착력이 낮아지고, 경화가 늦어지므로 물성이 저하되어 이방 도전성 접착제로 사용하는데 신뢰성이 매우 낮아지는 문제가 발생한다.
상기 (c) 도전성 입자는 금속 입자를 사용하거나, 유기, 무기 입자 위에 금속으로 코팅한 것을 사용하며, 코팅된 금속성분으로는 금이나 은을 사용한 것이 바람직하다. 과량 사용시의 전기적 절연성을 확보하기 위해서는 도전성 입자를 절연화 처리하여 사용하는 것이 보다 바람직하다. 도전성 입자의 크기는 적용되는 회로의 크기에 따라 적당한 것을 선택하여 사용하는 것이 바람직하나, 2 내지 30㎛의 것을 용도에 따라 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 도전성 입자의 크기가 상기 범위 내인 경우에는 접속 면적이 넓어져 전도성 접착제로 사용할 때 본래의 목적인 전기적 접속이 우수해지고, 절연성이 우수하게 된다.
본 발명의 구현예들의 이방 도전성 접착제 수지 조성물을 제조함에 있어서 상기 성분 (c)는 전체 조성물에 대하여 1 - 40 중량부의 양이 사용된다. 상기 도전성 입자의 함량이 부족하면 본 발명의 구현예들의 조성물로부터 형성된 접착제가 충분한 전기 전도도를 나타낼 수 없으며, 그 함량이 과도하면 접속회로 간의 절연 신뢰성이 확보되기 힘들어 이방 도전성을 나타내지 못하는 문제가 있다.
본 발명의 구현예들의 성분 (d) 코어-쉘 구조의 고무는 유리전이온도(Tg) 20℃ 이하의 중합체로 이루어지는 코어 10 - 90 중량 %와 유리전이 온도가 코어보다 20℃이상 높은 중합체로 이루어지는 쉘 90 - 10 중량 %로 구성되는 평균입경이 0.1 - 4㎛인 코어를 이용하여 얻어지는 코어-쉘 구조형의 분말 상 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 코어의 크기가 0.1 - 4㎛의 범위 내인 경우 전도성 접착제를 적용시에 도전성 입자가 범프 또는 리드와 만나는 것을 방해하지 않아 우수한 접속 저항을 나타내고, 도전성 입자의 뭉침을 방해하여 절연성을 증진시킨다.
코어-쉘 구조의 고무는 본 발명의 성분 (a) 에폭시 수지 및 (b) 잠재성 경화제의 함량에 대하여 10 중량부 내지 200 중량부의 양으로 사용하는 것이 바람직하다. 상기 코어-쉘 구조의 고무의 함량이 상기 범위 내인 경우, 코어-쉘 구조의 고무의 함량이 과다함에 따른 경화 부족이 발생하지 않아 경화 후 접착물성이 우수해지고, 도전성 입자와 범프, 리드와의 접속을 방해하지 않아 접속저항이 우수하게 나타난다.
본 발명의 구현예들의 조성물을 사용하여 이방 도전성 접착제로 사용하는 데 는 특별한 장치나 설비가 필요치 않으며, 본 발명의 구현예들에 의한 조성물은 용제 등의 성분을 추가하여 필름상 또는 액상으로 사용이 가능하다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 용제 0 내지 5중량%를 추가로 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관계한다. 액상 이방 도전성 접착제를 형성하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물의 경우에는 상기 조성물의 성분 중 에폭시 수지의 점도가 높으면 도포하기가 어렵기 때문에 상온에서 10 내지 50,000cps로 점도가 낮은 수지를 사용하여 혼합물을 만들어 액상으로 도포하여 경화시켜 액상 접착제를 제조할 수 있다. 이때 상기 용제가 전제 조성물의 함량에 대하여 0 내지 5중량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하며, 이 경우 접착 후 용제 휘발에 따른 기포 발생이나 접착력 약화가 적어 접착력이 우수한 접착제를 제조할 수 있다.
상기 용제는 특별히 제한되지는 않으나 일반적으로 사용되는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 용제는 성분 (a) 에폭시 수지와 성분 (b) 잠재성 경화제, 성분 (c) 도전성 입자 및 성분 (d) 코어-쉘 구조의 고무를 균일하게 혼합시켜 균일한 접착제 성분을 나타내게 하는 역할을 한다.
본 발명의 또 다른 구현예는 상기 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 용제 및 필름형성용 수지를 추가로 포함하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물에 관계한다. 필름상 이방 도전성 접착제를 형성하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물 의 경우에는 상기 조성물을 용제에 용해시켜 액상화하여 균일한 혼합물을 얻은 후, 이형 필름 위에 도포하여 10 내지 50㎛의 박막을 만들어 70℃의 건조기를 통과시켜 단층의 필름상 이방 도전성 접착제를 만들 수 있다.
필름상 이방 도전성 접착제용 수지 조성물의 경우에는 상기 용제는 성분 (a) 에폭시 수지는 잘 녹이고, 성분 (b) 잠재성 경화제는 용해 시 상온 안정성이 나빠지는 문제가 있으므로 잠재성 경화제를 녹이지 못하는 것으로 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 필름형성용 수지는 도전성 입자의 결합제로서 작용하며 필름으로 성형될 수 있다. 상기 필름형성용 수지는 특별히 제한되지 않으나, 상온에서 유리전이온도(Tg)가 30℃보다 높아 고상인 에폭시 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 폴리올레핀 계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
필름상 이방 도전성 접착제용 수지 조성물의 경우에는 상기 용제가 전제 조성물의 함량에 대하여 5 내지 90중량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하며, 상기 필름형성용 수지는 전체 조성물의 함량에 대하여 5 내지 90중량%의 범위로 포함되는 것이 바람직하다. 용제의 함량이 5 내지 90중량% 범위 내인 경우, 코팅 과정에서 필름 형성이 잘 되며, 코팅 면이 균일하게 되고, 필름형성용 수지가 상기 범위 내인 경우 필름 형성이 잘 되고 경화 성분이 충분하여 경화 후 접착력이 우수하게 된다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명하고자 하나, 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
< 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 : 이방 도전성 접착제의 제조>
하기 성분들을 혼합하여 제조된 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 80℃의 건조기에서 용제를 휘발시켜 20㎛ 두께의 건조된 이방 도전성 접착 필름을 얻었다.
< 실시예1 >
(a) 에폭시 수지(Epikote - 154, 제조원: JER사, 일본) - 30g
(b) 잠재성 경화제(EH-3293S, 평균입경: 10㎛, 제조원: Adeka사, 일본) - 8g
(c) 도전성 입자(AUL-704, 평균입경: 4㎛, 제조원: SEKISUI사, 일본) - 7g
(d) 코어-쉘 고무(AC-3355, 제조원: Ganz사, 일본) - 25g
(e) 자일렌 - 50g 및
초산에틸 - 50g 및
(f) 필름형성제(PKHH, 제조원: Inchemrez사, 미국) - 30g
< 실시예 2>
실시예 1의 성분 중 (a)에폭시 수지를 Epikote-828(JER사, 일본)을 사용하 고, (b)잠재성 경화제를 HXA-3741(평균입경: 5㎛, Asahi Kasei사, 일본)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 건조된 이방 도전성 접착을 얻었다.
< 실시예 3>
(a) 에폭시 수지 - 28g
(a1) Epikote - 154(JER사, 일본) 20g 및
(a2) Epikote - 630(JER사, 일본) 8g
(b) 잠재성 경화제 - 14g
(b1) FXR-1030(평균입경: 4㎛, Fuji Kasei사, 일본) 4g 및
(b2) HXA-3741(평균입경: 5㎛, Asahi Kasei사, 일본) 10g
(c) 도전성 입자(AUL-704, 평균입경: 4㎛, 제조원: SEKISUI사, 일본) - 6g
(d) 코어-쉘 고무(AC-3355, 제조원: Ganz사, 일본) - 20g
(e) 톨루엔 - 100g 및
(f) 필름형성제(PKHH, 제조원: Inchemrez사, 미국) - 32g
< 비교예1 >
실시예 1의 성분 중 (d) 코어-쉘 고무(AC-3355, 제조원: Ganz사, 일본)를 사용하지 아니한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 건조된 이방 도전성 접착을 얻었다.
[이방성 도전 필름의 물성 평가]
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에 의해 제조된 이방 도전성 접착 필름의 물성을 다음과 같이 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1에 의해 제조된 이방 도전성 접착 필름을 각각 상온(25℃), 건조 조건(데시케이터 내부)에서 1시간 방치 후, 이를 사용하여 범프 면적 2000㎛2, 두께 5000Å의 인듐틴옥사이드(ITO) 회로가 있는 유리기판과 범프면적 2000㎛2, 두께 1.7mm의 칩을 사용하여 200℃의 온도 조건에서 70MPa의 압력으로 8초간 가압 가열하여 샘플당 시편을 5개 접착시켰다. 접착이 완료된 샘플의 접착력을 25℃에서 Shear 접착력 측정법으로 측정하되, 각각의 샘플마다 5회씩 측정을 실시한 뒤 그 평균값을 취하여 값을 구하고, 표면 분석에 의해서 칩과 유리기판의 휨 정도를 각각의 샘플마다 3회씩 측정하여 그 평균값을 얻었다.
접착력(kgf at 25℃) Warpage(㎛, surface scan, 최고-최저값)
실시예 1 140 Mean : 13.34
실시예 2 156 Mean : 12.33
실시예 3 163 Mean : 11.56
비교예 1 144 Mean : 18.64
상기 표 1을 통해서 나타난 바와 같이, 코어-쉘 구조의 고무를 사용한 실시예 1 내지 3의 접착력은 비교예 1에 비하여 크게 차이가 나지는 않으나, 접착 후 칩과 유리기판의 휨 정도를 측정하는 Warpage 값은 크게 차이가 나는 것을 알 수 있다. Warpage가 크면 칩과 유리기판에 걸리는 에너지가 높아져 신뢰성 평가 후 물성이 급격히 저하될 가능성이 높다. 그러므로 코어-쉘 구조의 고무를 사용하면 신뢰성이 우수한 이방 도전성 접착제를 얻을 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 본 발명에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이들은 단지 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
이와 같은 본 발명의 구현예들의 이방 도전성 접착제용 수지 조성물로부터 형성된 이방 도전성 접착제는 디스플레이 회로 구성시 접착 과정에서 발생하는 이방 도전성 접착제의 경화 수축율을 줄여 접착 후 제품의 변형을 줄임으로써 치수안정성을 높이고 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 절연성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 구현예들에 의한 이방 도전성 접착제는 높은 접속 신뢰성이 요구되는 액정표시장치 및 영상표시장치에 사용할 수 있으며 회로접속의 신뢰성을 확보하고 회로 사이에는 절연성을 확보할 수 있다.

Claims (16)

  1. (a) 에폭시 수지;
    (b) 잠재성 경화제;
    (c) 도전성 입자; 및
    (d) 코어-쉘 구조의 고무(rubber)를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 용제 0.01 내지 5중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 용제 5 내지 90중량% 및 필름형성용 수지 5 내지 90중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 분자량 300 이상의 지방족, 지환족, 방향족계의 환상 또는 선상의 주쇄를 갖는 분자로서 1 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 가지는 2가 이상의 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착 제용 수지 조성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 잠재성 경화제를 에폭시 수지에 대한 잠재성 경화제의 당량비가 2:1 내지 1:2의 배합비로 사용하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 잠재성 경화제는 분말 상의 경화제 또는 캡슐형 경화제인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 분말 상의 경화제는 연화점 60℃ 내지 180℃, 평균 입경 0.1 내지 100μ이고, 환상 또는 선상의 1개의 분자 중에 아미노기 활성 수소를 2개 이상 가지거나, 또는 1 분자 중에 3급 아미노기를 1개 이상 가지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 분말 상의 경화제가 1급 아민, 2급 아민, 3급 아민, 이미다졸 및 이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 반응기를 갖는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 캡슐형 경화제는 에폭시와 반응하지 않는 수지로 된 캡슐로 둘러싸인 경화제인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 캡슐형 경화제의 크기가 0.1 내지 10㎛의 범위 내인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 입자는 2 내지 30㎛의 크기인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 입자는 전체 조성물에 대하여 1 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 코어-쉘 구조의 고무는 유리전이온도(Tg) 20℃ 이하 의 중합체로 이루어지는 코어 10 - 90 중량 %와 유리전이 온도가 코어보다 20℃ 이상 높은 중합체로 이루어지는 쉘 90 - 10 중량 %로 구성되는 평균입경이 0.1 내지 4㎛인 코어를 이용하여 얻어지는 코어-쉘 구조형의 분말 상 중합체인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 코어-쉘 구조의 고무는 상기 (a) 에폭시 수지 및 (b) 잠재성 경화제의 함량에 대하여 10 중량부 내지 200 중량부인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  15. 제 3항에 있어서, 상기 필름형성용 수지는 에폭시 수지, 페녹시 수지, 우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 폴리올레핀 계열로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 고상인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착제용 수지 조성물.
  16. 상기 제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 이용하여 제조된 액상 또는 필름상의 이방 도전성 접착제.
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