KR20080039902A - 평면 디스플레이 부재와 그 제조방법, 및 평면디스플레이와 그 제조방법 - Google Patents

평면 디스플레이 부재와 그 제조방법, 및 평면디스플레이와 그 제조방법 Download PDF

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케이지 이와나가
토루 마츠모토
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도레이 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 평면 디스플레이 부재로서: 상기 평면 디스플레이 부재의 주변부에 상기 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 전극을 갖는 평면 디스플레이 부재에 관한 것이다. 본 발명에 의해 생산 효율이 우수하게 제조할 수 있고, 또한, 전자파 차폐 성능 및 시인성이 우수한 평면 디스플레이 부재 및 그 제조방법이 제공된다.
평면 디스플레이 부재, 평면 디스플레이

Description

평면 디스플레이 부재와 그 제조방법, 및 평면 디스플레이와 그 제조방법{FLAT DISPLAY MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND FLAT DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 평면 디스플레이 부재와 그 제조방법, 및 상기 평면 디스플레이 부재를 사용한 평면 디스플레이와 평면 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는 본 발명은 평면 디스플레이의 전면에 배치되고, 평면 디스플레이 화면으로부터 발생하는 전자파를 차폐하고, 또한 상비침을 방지하는 평면 디스플레이 부재 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한, 상기 평면 디스플레이 부재를 사용한 평면 디스플레이 및 평면 디스플레이 부재를 배치한 평면 디스플레이의 제조방법에 관한 것이다
액정 디스플레이(이하, LCD), 플라즈마 디스플레이(이하, PDP) 등의 평면 디스플레이는 명료한 풀 컬러 표시가 가능한 표시장치이다. 평면 디스플레이에는 통상, 외광의 반사 방지, 평면 디스플레이로부터 발생하는 전자파 차폐, 평면 디스플레이의 보호 등을 목적으로 한 전면 필터가 평면 디스플레이의 시인측에 배치된다. 특히, PDP는 그 구조나 동작 원리 상, 강한 전자파가 발생하기 때문에 인체나 다른 기기에 주는 영향이 염려되고, 일본에서는 VCCI(정보 처리 장치 등 전파 장해 자주 규제 협의회), 미국에서는 FCC(미국 연방 통신 위원회) 등의 기준치내로 억제하는 것이 규격화되어 있다. 이와 같이 전자파를 차폐하기 위한 기술로서는, 전면 필터에 도전층을 형성하는 것이 알려져있다. 도전층을 사용하는 경우, 어스를 취하여 전하가 방출되지 않으면, 전자파 차폐 성능이 유지될 수 없으므로 도전층과 외부 전극이 전기적으로 접속될 필요가 있다. 전면 필터는 통상, 상기와 같은 도전층과 반사 방지층을 적층하여 형성된다. 도전층 상에 반사 방지층이 적층될 경우, 도전층이 노출되도록 반사 방지층이 존재하지 않는 부분을 형성하고, 도전층의 노출부와 외부 전극을 전기적으로 접속하는 방법이 통상 이용된다. 그 경우, 반사 방지층을 도전층보다 작게 형성하여 적층하고, 액자상으로 도전층을 노출하게 하는 액자 적층이나, 미리 노출하게 하는 부분에 별도로 부재를 개재시켜서 반사 방지층을 적층시킨 후에 별도 부재를 제거하는 등, 매엽(枚葉) 형상으로의 가공이 필요하게 된다. 그러나, 매엽 형상으로의 가공은 생산 효율이 떨어진다는 문제가 있었다. 최근, 디스플레이의 가격 하락에 따라서, 패널이나 주변 부재의 비용 저감이 급선무가 되고 있다. 전면 필터의 비용 저감으로서, 반사 방지층을 갖는 필름롤과 그 보다도 폭이 넓고, 도전층을 갖는 필름롤을 롤·투·롤(roll to roll) 방식으로 붙여, 롤 폭방향 양 가장자리의 도전층이 노출되어 있는 2변에 전극을 형성하는 방법(특허문헌 1참조)이 제안되어 있다. 그러나, 이렇게 전면 필터의 2변에만 도전층 노출 부분을 형성하고, 전극을 형성했을 경우, 4변 모두에 전극이 형성했을 경우와 비교해서 전자파 차폐 성능이 열악하다. 그 때문에, 상기 방법에서는 남은 변의 반사 방지층의 끝면을 더 봉지하는 것으로 전자파 누설을 방지하여 전자파 차폐 성능 을 향상시키는 것이 제안되어 있다. 그러나, 어스 효율이 저하하므로 4변 모두에 전극이 형성되어 있을 경우와 비교하여 전자파 차폐 성능이 열악하다는 문제가 있었다. 상술한 바와 같이, 전자파 차폐 성능이 우수하고, 또한, 좋은 생산 효율로 제조할 수 있는 평면 디스플레이용 전면 필터는 아직 제안되어 있지 않았다.
한편, 디스플레이 패널의 표시면 기판에 전면 필터를 일체화하는 방법(특허문헌 2)이 제안되어 있다. 특허문헌 2에는 표시면 기판에 전자파 실드(shield)재를 적층하고, 전자파 실드재의 전극이 형성되는 주변부를 남기고, 전자파 실드재와 광학 필터를 투명 점착재를 이용해서 밀착시키는 방법이 기재되어 있다. 그러나, 이러한 형상으로 하기 위해서는, 전자파 실드재와 광학 필터를 다른 치수로 하여 서로 접합시킬 필요가 있고, 각각의 치수로 형성한 부재를 특정한 위치 관계가 되도록 조정하여 매엽 방식으로 접합시킬 필요가 있어 공정이 복잡하게 되어 비용 증가의 원인이 되고 있었다.
특허문헌 1: 일본특허공개 2002-318544호 공보
특허문헌 2: 일본특허공개 2003-150065호 공보
여기서, 본 발명의 목적은 좋은 생산로 제조할 수 있고, 또한 전자파 차폐 성능이 우수한 평면 디스플레이 부재 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명은 상기 평면 디스플레이 부재를 이용해서 전자파 차폐성을 향상시킨 평면 디스플레이 및 생산성이 우수한 평면 디스플레이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 이하의 발명에 의하여 상술한 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다.
(1) 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 평면 디스플레이 부재로서, 상기 평면 디스플레이 부재의 주변부에 상기 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 전극을 갖는 평면 디스플레이 부재.
(2) (1)의 평면 디스플레이 부재를, 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하여 이루어지는 평면 디스플레이.
(3) 적어도 반사 방지층, 도전층, 투명 수지층 및 전극을 갖는 평면 디스플레이 부재의 제조방법으로서:
도전층의 제 1 면에 반사 방지층, 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층을 갖는 적층체를 얻는 제 1 공정,
상기 적층체의 주변부에 상기 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 제 2 공정, 및
상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 제 3 공정을 포함하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
(4) 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정,
상기 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 공정,
상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정, 및
상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정을 포함하는 평면 디스플레이의 제조방법.
(5) 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 공정,
상기 공극이 형성된 적층체를, 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정,
상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정, 및
상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정을 포함하는 평면 디스플레이의 제조방법.
본 발명에 따르면, 생산성이 우수한 평면 디스플레이 부재를 제공할 수 있고, 또한, 이 평면 디스플레이 부재를 시인측에 배치함으로써, 전자파 차폐성이 우수한 평면 디스플레이를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 1의 예를 나타내는 모식 평면도이다.
도 2는 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예를 나타내는 모식 평면도이다.
도 3은 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 4는 본 발명의 평면 디스플레이 부재의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 5는 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 6은 본 발명의 평면 디스플레이 부재의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 7은 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 1의 예를 나타내는 모식 평면도이다.
도 8은 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예를 나타내는 모식 평면도이다.
도 9는 비교예의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 10은 비교예의 평면 디스플레이 부재의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 11은 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 12는 본 발명의 평면 디스플레이 부재의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 13은 비교예의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 14는 비교예의 평면 디스플레이 부재의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 15는 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 16은 본 발명의 평면 디스플레이 부재의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 17은 본 발명의 평면 디스플레이의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 18은 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예를 나타내는 모식 평면도이다.
도 19는 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체 2의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 20은 본 발명의 평면 디스플레이 부재의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 21은 본 발명의 평면 디스플레이의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 22는 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(2)의 예를 나타내는 평면도이다.
도 23은 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(2)의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 24는 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(3)의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 25는 본 발명의 평면 디스플레이의 예의 중앙 부근에 있어서의 단변 방향에 있어서의 모식 단면도이다.
도 26은 본 발명의 평면 디스플레이의 예의 중앙 부근에 있어서의 단변 방향에 있어서의 모식 단면도이다.
도 27은 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(2)의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 28은 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(3)의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 29는 본 발명의 평면 디스플레이의 예의 중앙 부근에 있어서의 단변 방향에 있어서의 모식 단면도이다.
도 30은 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(2)의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 31은 본 발명의 평면 디스플레이를 구성하는 디스플레이 패널(3)의 예의 주변부에 있어서의 모식 단면도이다.
도 32는 본 발명의 평면 디스플레이의 예의 중앙 부근에 있어서의 단변 방향에 있어서의 모식 단면도이다.
도 33은 종래의 평면 디스플레이 부재의 평면도이다.
도 34는 종래의 평면 디스플레이 부재의 모식 단면도이다.
(도면 부호에 대한 간단한 설명)
1: 반사 방지 필름 2: 점착재
3: 동메쉬 필름 4a: 공극
5: 동메쉬층 6: PET 필름
7: 전극 8: 유리 기판
9: 근적외선 차폐층 10: 색조 점착재
11: 디스플레이 패널 12: 외부 전극
13: 커버 필름 20: 적층체 1
21: 적층체 2 22: 평면 디스플레이 부재
23: 평면 디스플레이 31: 디스플레이 패널 2
32: 디스플레이 패널 3
본 발명의 평면 디스플레이 부재는 평면 디스플레이의 시야측에 배치됨으로써, 평면 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차단하는 기능을 갖는 것을 말한다.
본 발명의 평면 디스플레이 부재는 적어도 도전층, 반사 방지층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 제 2 면에 투명 수지층 이 배치된 적층체에 전극을 형성한 것이다.
(도전층)
본 발명의 평면 디스플레이 부재에 사용하는 도전층은 0.01∼10Ω/□의 범위의 면저항을 갖는 것이 바람직하다. 도전층의 면저항이 낮을수록 평면 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 효율적으로 차폐할 수 있지만, 도전층의 저저항화는 통상, 재료 및 프로세스면에서 비용 상승으로 연결된다. 또한, 평면 디스플레이로부터 발생하는 전자파 자체, 평면 디스플레이의 품종간 차이, 고체간 차이가 있으므로, 그들에 대응한 최적인 면저항 범위를 설정하는 것이 중요하다. 상기한 범위의 면저항을 갖는 도전층을 사용함으로써 대부분의 평면 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 효율적으로 차폐하는 것이 가능해지고, VCCI 이나 FCC 등에서 규제하는 방사 전계 강도의 범위내로 억제된다.
본 발명의 평면 디스플레이 부재는 평면 디스플레이의 시인측에 배치되므로 투명성이 필요로 된다. 투명성을 갖는 도전층으로서는, 도전성 메쉬, 도전성 박막 등을 사용할 수 있다. 도전성 메쉬로서는 예를 들면 합성 섬유 또는 금속 섬유의 메쉬에 금속피복한 섬유 메쉬, 금속을 격자상 또는 랜덤 메쉬상으로 패턴화한 금속 메쉬 등을 사용할 수 있다. 금속 메쉬로서는, 예를 들면, 금속막을 형성한 후에 패턴 에칭 처리한 금속 에칭막, 도전성 페이스트를 패턴 인쇄한 것, 반도체 페이스트를 패턴 인쇄한 후 도전 가공을 실시한 것, 도전성 페이스트를 감광 패터닝한 것, 반도체 페이스트를 감광 패터닝한 후 도전 가공을 실시한 것 등이 열거된다.도전성 박막으로서는, 금속 박막이나 산화물 반도체막, 그들의 적층체 등을 사용할 수 있 다. 금속 박막의 재료로서는, 은, 금, 팔라듐, 동, 인듐 및 주석으로부터 선택된 금속이나, 은과 그 이외의 금속의 합금 등이 사용된다. 금속 박막의 형성 방법으로서는, 스패터링, 이온 플래이팅, 진공 증착, 도금 등의 공지의 방법을 사용할 수 있다. 산화물 반도체막의 재료로서는, 아연, 티탄, 인듐, 주석, 지르코늄, 비스무스, 안티몬, 탄탈, 세륨, 네오듐, 란탄, 트리움, 마그네슘, 갈륨 등의 산화물 또는 황화물, 또는 이들 산화물의 혼합물 등이 사용된다. 산화물 반도체의 형성 방법으로서는, 스패터링, 이온 플레이팅, 이온빔 어시스트, 진공 증착, 습식 도공 등의 등의 공지의 방법을 사용할 수 있다.
도전성 메쉬는 도전성이 높고, 도전성 박막은 투명성이 우수하다. PDP와 같은 높은 전자파 차폐 성능을 필요로 하는 평면 디스플레이에는, 도전성이 우수하므로 도전성 메쉬가 바람직하게 사용된다. 또한, 도전성 메쉬로서는 범용성이 높고, 각종 패턴에 대응가능한 것으로부터, 금속 메쉬가 바람직하게 사용된다. 금속 메쉬로서는, 플라스틱 필름 등의 지지체 상에 동박을 라미네이트하고, 메쉬상으로 패터닝한 것이 일반적이지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니다. 금속 메쉬로서는, 통상, 격자 패턴과 같은 규칙적인 반복 패턴이 사용되지만, 랜덤 패턴도 모아레(moire) 방지의 관점에서 바람직하게 사용된다. 이러한 랜덤 패턴으로서는, 난수표에 기초한 선폭, 피치 등의 랜덤화, 나뭇잎상의 가지 갈라짐상, 튕김에 의한 해도 구조 등이 열거된다. 금속 메쉬의 선폭으로서는 5∼40㎛, 선간격(피치)은 100∼400㎛의 범위가 바람직하고, 금속 메쉬의 두께는 3∼20㎛의 범위가 바람직하다.
또한, 플라스틱 필름상에 금속 메쉬가 형성된 롤형상의 금속 메쉬 필름을 사 용함으로써 본 발명에 바람직하게 사용되는 투명 도전층, 투명 기재, 반사 방지층 등의 광학 기능층의 연속적 라미네이트가 가능해진다. 또한, 메쉬 패턴은 통상은 품종에 따른 매엽 형태로 반복 형성되지만, 메쉬 패턴이 연속하여 형성된 연속 메쉬 롤을 사용하는 것으로, 라미네이트 후에 임의의 사이즈로 가공할 수 있으모로 품종수의 압축이 가능해진다. 또한, 이물 등의 결함이 발생했을 경우의 결함 부분만을 제거함으로써 공정 수율이 향상한다.
도전층으로서 도전성 메쉬를 사용할 경우, 도전층의 전체면이 메쉬 패턴으로 가공되어 있어도 좋고, 도전층 중 평면 디스플레이의 화상표시 영역에 상당하는 부분만이 메쉬 패턴으로 가공되고, 화상표시 영역 이외에 상당한 부분은 연속한 금속 막층(금속 솔리드라고도 함)이어도 좋다. 화상표시 영역 이외에서는 디스플레이의 표시에 영향을 미치지 않으므로, 투명성은 필요없다.
(반사 방지층)
본 발명의 평면 디스플레이 부재는 도전층의 제 1 면에 반사 방지층을 갖는다. 반사 방지층은 평면 디스플레이의 시인측에 장착되었을 때, 외광의 반사 방지나 상비침 방지에 의해, 평면 디스플레이의 화상 표시의 열화를 막는 것이다.이러한 반사 방지층으로서는, 반사 방지막(AR막), 방현막(AG막) 또는 반사 방지 방현막(AGAR막) 등이 사용될 수 있다.
AR막으로서는 통상, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET), 트리아세틸셀룰로오스 필름(TAC) 등의 플라스틱 필름으로 이루어지는 지지체 상에, 고굴절율층 및 저굴절율층을 이 순서대로 2층이상 적층한 것이 사용된다. 지지체의 광학 특성을 고려하고, 광학 설계에 의해 층구성 및 각 층의 막두께를 결정할 수 있다. AR막의 반사 방지성으로서는, 표면의 시감 반사율이 3%이하인 것이 바람직하다.
AG막이란, 통상, 표면에 미소한 요철을 갖는 막을 말하고, 열경화형 수지 또는 광경화형 수지에 입자를 분산시켜 지지체 상에 도포 및 경화시킨 것, 또는 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 표면에 도포하고, 소망의 표면 상태를 갖는 형태를 압박하여 요철을 형성한 후에 경화시킨 것 등이 사용된다. AG막의 방현성으로서는 헤이즈 값(JISK 7136; 2000년)이 0.5∼20%인 것이 바람직하다.
또한, AGAR막은 방현성을 갖는 막 또는 지지체 상에 반사 방지막을 형성함으로써 얻어진다. AGAR막의 표면의 시감 반사율은 3%이하인 것이 바람직하다. 이러한 광학 기능층을 가짐으로써 평면 디스플레이의 표면으로의 반사를 억제하고, 휘도를 저하시키지 않고, 콘트라스트를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 도전층과 반사 방지층은 직접 접하고 있어도 좋고, 사이에 플라스틱 필름, 접착제층, 점착재층 등이 존재하고 있어도 좋다.
(투명 수지층)
본 발명의 평면 디스플레이 부재는 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층을 갖는다. 본 발명에 있어서, 투명 수지층이란, 도전층에 직접 접해서 배치된 투명한 수지층을 말하고, 단층이어도 복수의 층이어도 좋다.
투명 수지층의 투명도는 JIS K 7136(2000년)에 준거한 헤이즈 값에 기초하여 5%이하가 바람직하다. 투명 수지층의 전체 광선 투과율(JIS K7361; 1997년)로서는, 60%이상이 바람직하고, 85%이상이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서 투명 수지층은 도전층의 지지체, 도전층과 지지체를 접착하는 접착재 또는 점착재, 또는 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이에 접합하기 위한 접착재 또는 점착재 등으로서의 역할을 갖는다.
이러한 투명 수지층으로서는 필름, 점착재 및 접착재로부터 선택된 단체, 또는 이들의 복합층을 바람직하게 사용할 수 있다.
필름으로서는 투명성이 양호하고, 또한 기계적 강도가 우수한 폴리에스테르필름, 폴리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 에폭시계 필름, 폴리우레탄 필름 등의 플라스틱 필름이 바람직하다. 필름의 두께는 통상 0.01∼0.5mm가 바람직하고, 가요성의 점에서 0.05∼0.3mm가 보다 바람직하다.
점착재로서는 아크릴, 실리콘, 우레탄, 폴리비닐부티랄, 에틸렌-아세트산 비닐 등이 열거된다. 점착재의 두께는 0.02∼1.5mm가 바람직하다.
접착재로서는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 테트라히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 레조르신형 에폭시 수지, 폴리 올레핀형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지, 천연 고무, 폴리이소프렌, 폴리-1,2-부타디엔, 폴리이소부텐, 폴리부텐, 폴리-2-헵틸-1,3-부타디엔, 폴리-1,3-부타디엔 등의 (디)엔류, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌, 폴리비닐에틸에테르, 폴리비닐헥실에테르 등의 폴리에테르류, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐프로피오네이트 등의 폴리에스테르류, 폴리우레탄, 에틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 폴리아크릴로니트릴, 폴리메타크릴로니트릴, 폴리술폰, 페녹시 수지 등이 열거된다. 접착재의 두께는 0.01∼0.05mm가 바람직하다.
(형상)
본 발명의 평면 디스플레이 부재는 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치된다. 평면 디스플레이 본체는 통상 직사각형이므로, 본 발명의 평면 디스플레이 부재의 형상은 거의 직사각형인 것이 바람직하다. 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치할 때에는 평면 디스플레이 부재의 장변 및 단변의 크기가 각각 평면 디스플레이 본체의 장변 및 단변과 동일하거나 그 이상이고 또한, 평면 디스플레이에 있어서의 표시 에리어(화상표시 영역) 보다 클 필요가 있다. 특히, 시인성 향상을 위해 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체에 밀착할 경우, 평면 디스플레이 부재의 장변 및 단변이 각각 평면 디스플레이 본체의 장변 및 단변보다 작을 경우, 장착시에 위치 어긋남 마진이 얻어짐과 아울러 장착 후에 검사로 결함이 보이는 등의 불량이 발생했을 경우의 평면 디스플레이 부재의 박리가 용이하게 된다. 평면 디스플레이 부재의 4각의 형상은 직각, R형상 등 적당히 선택할 수 있지만, 상술한 박리시에 적어도 1각이 직각형상인 것이 박리 개시의 평면 디스플레이 부재의 보유가 용이하게 되는 점에서 바람직하다.
(전극)
본 발명에 있어서 전극은 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면으로부터 도전층 또는 투명 수지층까지 이르고 있고, 도전층과 외부 전극의 도통을 취하는 역할을 담당한다. 이러한 전극을 형성하지 않으면, 도전층과 외부 전극의 도통이 불충분해져 우수한 전자파 차폐 성능이 얻어지지 않는다.
여기서, 평면 디스플레이 부재의 최표면이란, 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층이 이 순서대로 배치된 적층체에 있어서, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면의 것이다. 최종적으로는 박리 제거되도록 커버 필름 등은 적층체에 포함시키지 않는다. 따라서, 커버 필름, 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층이 이 순서대로 배치된 적층체에 있어서는 최표면은 반사 방지층의 표면이 된다.
전극은 평면 디스플레이 부재의 주변부에 형성된다. 여기서, 주변부란, 평면 디스플레이 부재의 외주 근처이고, 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체에 설치했을 때에 평면 디스플레이의 화상 표시 영역의 외측에 상당하는 부분의 것을 말한다. 전극을 형성할 위치는 바람직하게는 평면 디스플레이 부재의 끝부로부터 1mm이상 내측이고, 화상표시 영역에 상당하는 부분으로부터 1mm이상 외측인 범위이다. 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체의 시인면에 설치했을 때에, 주변부는 평면 디스플레이 화상표시 영역 이외가 되므로, 디스플레이의 표시에 영향을 미치지 않게 한다. 높은 어스 효율을 얻는 점에서, 평면 디스플레이 부재의 대향하는 4변 모두에 전극이 형성되는 것이 바람직하다.
종래의 평면 디스플레이 부재의 일예를 도 33, 34에 나타낸다. 4변의 끝가장자리는 반사 방지 필름(1) 및 점착재(2)가 존재하지 않고 도전층(5)이 노출된 상태로 되어 있고, 그 도전층 노출부가 전극이 된다. 이 도전층 노출부는 도전층(5) 보다 작은 사이즈의 반사 방지 필름(1) 및 점착재(2)를 적층함으로써 형성될 수 있다. 또는, 도 7에 나타낸 바와 같이 도전층(5)과 동일한 사이즈의 반사 방지 필름(1) 및 점착재(2)를 적층한 후, 주변부에 절삭을 넣고, 주변부의 반사 방지 필름(1) 및 점착재(2)만을 박리 제거함으로써 형성될 수 있다. 그러나, 어떻든 간에 매엽 형상으로 제조할 필요가 있어 생산 효율이 낮았다.
여기서, 발명자들은 생산 효율이 높고, 또한 우수한 전자파 차폐 성능이 얻어지는 전극의 형성 방법에 대해서 검토하고, 본 발명을 이루는데 도달하였다.
즉, 본 발명의 평면 디스플레이 부재는 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체에 의해 구성되고, 상기 적층체의 주변부에, 제 1 면측의 최표면으로부터 도전층 또는 투명 수지층에 이르는 전극(이후, 본 발명의 전극이라고 함)을 갖는 것을 특징으로 한다.
여기서, 전극이 도전층에 달한다란, 전극은 도전층에 접촉하지만, 도전층을 관통하여 투명 수지층에 접촉하고 있지는 않은 상태를 의미한다. 전극이 투명 수지층에 달한다란, 전극이 도전층을 관통해서 투명 수지층에 접촉하고 있지만, 투명 수지층을 관통하고 있지는 않은 상태를 의미한다.
본 발명의 전극은 제 2 면측의 최표면까지 관통하는 것이어서는 안된다.즉, 본 발명의 전극은 적층체를 관통하는 형상으로 형성되지 않고, 따라서 공극도 적층체를 관통하지 않도록 형성된다.
전극이 적층체를 관통하는 형상의 경우에는, 전극을 형성하기 위한 공극이 적층체를 관통하지 않으면 안되고, 이 경우, 적층체, 즉 평면 디스플레이 부재의 강성의 저하를 초래한다. 또한, 본 발명에 있어서는 직선 형상의 연속한 전극을 형성하는 것이 바람직하지만, 이러한 전극은 적층체를 관통한 형상으로 형성하는 것은 곤란하고, 예를 들면 형성할 수 있었다고 하여도 평면 디스플레이 부재의 강성 이 현저하게 저하한다. 또한, 후술하는 바와 같은, 본 발명의 적층체를 평면 디스플레이 본체에 장착한 후에 공극의 형성 및 전극의 형성을 실시하는 형태에 있어서는 적층체를 관통하는 공극을 형성할 때에, 디스플레이 패널을 손상시키는 등의 바람직하지 않은 경우가 발생할 수 있다.
평면 디스플레이 부재에 상기한 본 발명의 전극을 형성하는 것은 롤형상 그래도 연속적으로 행할 수 있으므로, 본 발명의 평면 디스플레이 부재는 상기한 바와 같은 종래의 평면 디스플레이 부재와 비교하여 고효율로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 부재의 두께 방향에 전극이 형성되므로 도전층이 노출되는 부분을 주변부에 형성할 경우와 비교하여 반사 방지층 등의 끝면으로부터의 전자파 누설을 방지할 수 있고, 보다 높은 전자파 차폐 성능을 발휘할 수 있다.
또한, 본 발명은 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면으로부터 제 2 면측의 최표면까지 관통하는 전극을 형성할 경우와 비교하여, 평면 디스플레이 부재의 강성이 높게 되고, 작업성이 향상하므로 고효율로 평면 디스플레이 부재를 제조할 수 있다.
본 발명에 있어서, 도전층으로서 도전성 박막을 사용할 경우는 전극은 제 1 면측의 최표면으로부터 도전층(도전성 박막)에 이르는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 도전층으로서 화상 표시 영역에 상당하는 부분만을 메쉬 패턴으로 가공한 금속박(화상 표시 영역의 주변부는 연속한 금속박)을 사용했을 경우도, 전극은 도전층(금속박)에 이르는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 상기한 바와 같이 도 전성 박막 또는 금속박과 도통하는 전극을 형성할 경우, 어스 효율과 공극 형성의 용이성의 관점에서, 투명 수지층에 이르는 전극보다 도전층에 이르는 전극쪽이 유리하다.
한편, 도전층으로서 도전성 메쉬(화상 표시 영역 및 그 주변부도 도전성 메쉬로 구성)를 사용했을 경우는 투명 수지층에 이르는 전극을 형성하는 것이 바람직하다. 이것에 의하여 도전층과 전극의 접속 부분의 면적이 커지고, 어스 효율이 향상하고, 보다 높은 전자파 차폐 성능을 발휘할 수 있다. 이 경우, 공극은 도전층(도전성 메쉬)을 관통하지만, 도전성 메쉬는 절단하지 않는 수단으로 공극을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 수단으로서는 레이저가 바람직하게 사용된다.
본 발명의 전극은 적층체에 형성된 공극에 도전체를 충전함으로써, 바람직하게 형성된다. 여기서 사용되는 도전체로서는, 도전성 페이스트나 공극의 형상에 따른 도전성 고체가 열거된다. 공극으로의 충전 효율이 높은 점에서, 도전성 페이스트가 바람직하게 사용된다. 도전성 페이스트로서는 은, 금, 팔라듐, 동, 인듐 및 주석으로부터 선택된 금속이나, 은과 그 이외의 금속의 합금 등을 함유하는 금속페이스트가 높은 도전성이 얻어지므로 바람직하다.
전극의 최표면에 있어서의 평면 형상은 원형, 다각형, 연속, 불연속 등 중 어느 하나이어도 좋지만, 직선 형상의 연속한 형상이 바람직하다. 직선 형상의 연속한 형상의 전극을 형성함으로써 높은 어스 효율을 얻는다.
이 경우, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭은 4mm이하가 바람직하고, 3mm이하가 보다 바람직하고, 2mm이하가 더욱 바람직하다. 특히 바람직하게는 1mm이하이다. 하한은 0.3mm이상이 바람직하다. 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭을 상기한 바와 같은 범위로 함으로써, 외부 전극과의 도통을 충분히 확보하고, 화상 표시 영역으로의 영향이 없고, 또한, 도전층과 전극의 접합 강도를 충분히 확보할 수 있다. 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭이 4mm를 초과하여 크게 되면, 전극이 적층체로부터 박리되기 쉬워진다. 전극의 저부에 있어서의 폭은 도전층과 전극의 도통에 필요한 접촉 면적을 확보하기 위해서, 0.1mm이상이 바람직하고, 0.2m이상이 보다 바람직하다. 상한은 2mm이하가 바람직하고, 1mm이하가 보다 바람직하다.
여기서, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭이란, 평면 디스플레이 부재의 최표면의 높이의 위치에 있어서의 전극의 폭이다. 또한, 전극의 저부에 있어서의 폭이란, 평면 디스플레이 부재의 두께 방향의 전극의 깊이가 가장 깊은 부분에 있어서, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면으로부터 전극의 가장 깊은 부분까지의 깊이의 95%의 깊이의 위치에서의 전극의 폭이다.
또한, 전극의 길이는 상기 전극을 형성한 평면 디스플레이 부재의 변의 길이의 1O%이상이 바람직하고, 30%이상이 보다 바람직하고, 50%이상이 특히 바람직하다. 상기한 변의 길이에 대한 전극의 길이의 비율은 높은 쪽이 양호한 전자파 차폐 성능을 얻는다고 하는 관점에서 바람직하다. 전극이 불연속 직선(파선)일 경우의 전극의 길이는 파선의 합계의 길이이다.
전극은 평면 디스플레이 부재의 주변부의 4변 모두에 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 본 발명의 전극은 4변 중의 적어도 대향하는 2변에 형성되는 것이 바람직하다. 다른 2변에는 종래의 도전층이 노출된 상태의 전극을 형성하여도 좋다. 또한, 본 발명의 전극을 3변에 형성하고, 나머지의 1변에 도전층 노출의 전극을 형성하여도 좋다. 또한, 4변 모두에 본 발명의 전극을 형성하여도 좋다. 어느 쪽의 형태에 있어서도 후술한 바와 같이 종래의 평면 디스플레이 부재와 비교하여 좋은 생산성으로 상기 부재를 제조할 수 있다. 또한, 전극을 평면 디스플레이의 외부 전극과 접속함으로써, 4변 모두의 주변부에서 어스를 취할 수 있고, 전자파 차폐성이 우수한 평면 디스플레이를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 전극을 4변 중의 적어도 대향하는 2변에 형성함으로써, 평면 디스플레이 부재의 적어도 대향하는 2변에 있어서의 도전층과 반사 방지층의 끝부 위치의 어긋남의 최대값을 1mm이하로 할 수 있다. 이것에 의해, 평면 디스플레이 부재 끝부의 단차가 억제되고, 평면 디스플레이 부재를 디스플레이 패널과 라미네이트 할 때, 균등한 라미네이트가 가능해진다. 4변 모두에 도전층 노출의 전극을 형성한 종래의 평면 디스플레이 부재에 있어서는 4변 모두에 있어서, 도전층과 반사 방지층의 끝부 위치의 어긋남에 의한 단차가 발생하므로, 균등한 라미네이트가 어렵게 된다.
본 발명의 전극의 단면 형상은 최표면의 높이 위치에서의 단면적 A가 저부의 단면적 B보다 큰 것이 바람직하다. A가 B이하인 경우, 특히 점도가 높은 도전성 페이스트 등을 사용하여 전극을 형성할 경우에, 도전성 페이스트가 공극의 저부에 도이르기 어려워지므로 도전층과 전극의 접촉 면적의 확보가 곤란하게 되고, 어스 효율이 높은 전극이 얻어지기 곤란해진다. 한편, 평면 디스플레이의 화상 표시 영역 으로의 영향이나 전극과 도전층의 밀착성 등을 고려했을 경우, 단면적 A는 필요 이상으로 크게 하지 않는 것이 바람직하므로 A/B의 상한은 5이상이 되지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 단면적 A와 단면적 B는 하기 식(1)을 만족시키는 것이 바람직하다.
1 < A/B < 5 (1)
더욱 바람직하게는, 하기 식(2)을 만족시키는 것이다.
1.2 < A/B < 3 (2)
여기서, 전극의 저부의 단면적 B란, 평면 디스플레이 부재의 두께 방향의 전극의 깊이가 가장 깊은 부분에 있어서, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면으로부터 전극의 가장 깊은 부분까지의 깊이의 95%의 깊이의 위치의 단면에서의 전극의 단면적이다.
본 발명의 전극의 평면 형상이 직선 형상의 연속된 형상일 경우, 전극의 단면적A 및 B는 각각 전극의 최표면의 높이 위치 및 저부에 있어서의 폭과 전극의 길이의 곱으로부터 구할 수 있다. 전극의 최표면의 높이 위치 및 저부에 있어서의 폭은 적층체의 전극 형성 부분을 두께 방향으로 절단한 단면을 전자 현미경으로 촬영하고, 그 단면사진으로부터 구할 수 있다. 전극이 불연속 직선(파선)과 같이 2개이상 있을 경우는 단면적 A 및 B는 각각 각 전극에 대해서 요구한 면적의 모든 합계값이다.
전극은 외부 전극과의 도통을 확실하게 하기 위해서, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면과 적어도 동등한 높이가 되도록 형성되어 있다. 또한, 도 31에 나타낸 바와 같이, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면으로부터 전극이 돌출된 형상으로 하는 것이 바람직하다. 전극이 최표면으로부터 돌출함으로써, 어스 효율이 더욱 향상한다. 전극이 최표면으로부터 돌출되는 높이는 10∼200㎛인 범위가 바람직하고, 15∼150㎛의 범위가 보다 바람직하고, 특히 20∼100㎛의 범위가 바람직하다. 이 경우, 전극의 단면적 A는 평면 디스플레이 부재의 최표면의 높이 위치로 절단했을 때의 단면적이다.
(투과율 제어)
본 발명의 평면 디스플레이 부재에는 광선 투과율 제어 기능을 더 부여할 수 있다. 광선 투과율 제어 기능으로서는, 투과하는 광의 파장을 제어하는 색조 기능, 적외선 차폐 기능, 오렌지 광차폐 기능, 자외선 차폐 기능 등이 열거된다. PDP는 그 구조 및 발광 원리상, 근적외선 및 오렌지광을 발생한다. 근적외선은 주변 전자 기기에 영향을 주어서 오동작을 일으킬 가능성이 있다. 오렌지광은 적색 발광 형광체의 발광, 및 봉입 희가스인 네온의 여기에 의해 발생하고, 적색 발광의 색순도 저하를 일으키는 문제가 있다. 따라서, 특히 PDP에 사용할 경우에는, 근적외선 차폐 기능 및 오렌지광 차폐 기능을 부여하는 것이 바람직하다.
근적외선 차폐 기능으로서는 파장 800∼1100nm의 범위에 있어서의 광선 투과율의 최대값이 15%이하인 것이 바람직하다. 평면 디스플레이 부재에 근적외선 차폐 기능을 부여하는 방법으로서는 도전층으로서 도전성 박막을 사용하는 방법이 있다. 도전성 박막은 금속의 자유 전자에 의하여 근적외선을 반사한다. 또한, 평면 디스플레이 부재에 굴절율 제어 다층막에 의한 선택 파장 반사층을 형성하는 방법도 있 다. 또한, 평면 디스플레이 부재 중 어느 하나의 층에 근적외선 흡수 색소를 함유시키는 방법도 있다. 근적외선 흡수 색소로서는, 프탈로시아닌계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 디티올계 화합물, 디임모늄계 화합물 등이 열거된다.
오렌지 광차폐 기능으로서는, 파장 580∼610nm의 범위에서의 광선 투과율의 최소값이 30%이하인 것이 바람직하다. 평면 디스플레이 부재에 오렌지광 차폐 색조 기능을 부여하는 방법으로서는 평면 디스플레이 부재에 굴절율 제어 다층막에 의한 선택 파장 반사층을 형성하는 방법이 있다. 또한, 평면 디스플레이 부재 중 어느 하나의 층에 오렌지광 흡수 색소를 함유시키는 방법도 있다. 오렌지광 흡수 색소로서는 소망의 흡수 파장을 갖는 염료 또는 안료가 사용된다.
근적외선 흡수, 오렌지광 흡수 색소 등, 상술한 바와 같은 색소를 평면 디스플레이 부재 중 어느 하나의 층에 함유시키는 방법으로서는, 색소를 혼련·분산 또는 용해시킨 플라스틱 필름을 사용하는 방법, 색소를 혼련·분산·용해시킨 도료를 지지체 상에 도포하는 방법, 또는 색소를 혼련·분산 또는 용해시킨 점착재를 사용하는 방법 등의 방법을 적당히 선택할 수 있다. 또한, 각각의 방법을 조합시켜서 사용해도 좋다.
(적층체)
본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체는 적어도 투명 수지층, 도전층, 및 반사 방지층을 이 순서대로 갖는다. 본 발명에서 사용하는 적층체의 몇몇의 예를 이하에 나타낸다.
a) 점착재층/플라스틱 필름/접착재층/(제 2 면)도전층(제 1 면)/점착재층/플 라스틱 필름/반사 방지층(이 구성 중에서 투명 수지층은 점착재층/플라스틱 필름/접착재층의 복합체임)
b) 점착재층/플라스틱 필름/(제 2 면)도전층(제 1 면)/점착재층/플라스틱 필름/반사 방지층(이 구성 중에서 투명 수지층은 점착재층/플라스틱 필름의 복합체임)
c) 점착재층/(제 2 면)도전층(제 1 면)/점착재층/플라스틱 필름/반사 방지층(이 구성 중에서, 투명 수지층은 점착재층임)
d) 점착재층/플라스틱 필름/접착재층/(제 2 면)도전층(제 1 면)/점착재층/근적외선 차폐층/플라스틱 필름/반사 방지층(이 구성 중에서, 투명 수지층은 점착재층/플라스틱 필름/접착재층의 복합체임)
e) 점착재층/근적외선 차폐층/플라스틱 필름/(제 2 면)도전층(제 1 면)/점착재층/플라스틱 필름/반사 방지층(이 구성 중에서, 투명 수지층은 점착재층/근적외선 차폐층/플라스틱 필름의 복합체임)
상기 구성 중에서, 근적외선 차폐 기능 및 오렌지광 차폐 기능은 각각 독립한 층으로서 형성해도 좋고, 양자의 기능을 겸하여 갖는 층을 형성해도 좋고, 또는 이들의 기능을 플라스틱 필름, 점착재층 또는 접착재층에 갖게 하여도 좋다.
(평면 디스플레이)
평면 디스플레이로서는 예를 들면 PDP, LCD, 플라즈마 어드레스 액정 디스플레이 패널(PALC), 필드 이미션 디스플레이(FED) 등의 각종의 평면 디스플레이를 적용할 수 있다. 예를 들면, PDP는 배면 기판과 전면 기판의 2장의 유리 기판 사이 에, 다수의 방전 셀을 형성하기 위한 격벽을 끼우고, 방전 셀내에 방전용 전극을 형성하고, 각 방전 셀내에 적색, 녹색 또는 청색으로 발광하는 형광체 막을 각각 형성하고, 또한 방전 셀내에는 크세논(Xe)을 함유하는 가스가 봉입된다. 이러한 방전 셀내의 형광체를 선택적으로 방전 발광시킴으로써, 풀컬러 표시할 수 있다.
이러한 평면 디스플레이의 시인측에는, 통상, 외광의 반사 방지, 평면 디스플레이로부터 발생하는 전자파 차폐 등을 목적으로 한 전면 필터가 배치된다. 본 발명의 평면 디스플레이는 상술한 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 전면 필터로서, 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치한 것이다. 여기서, 평면 디스플레이 본체란, 표시 패널을 포함하는 평면 디스플레이의 주요한 부재이고, 전면 필터를 설치 하지 않은 상태의 것을 말한다. 또한, 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체에 배치하는데 있어서는 평면 디스플레이 부재의 제 1 면이 외측, 제 2 면이 평면 디스플레이 본체측이 되도록 배치한다.
본 발명의 평면 디스플레이 부재를 시인측에 배치한 본 발명의 평면 디스플레이는 평면 디스플레이 부재의 제 1 면의 반사 방지층에 의해 외광의 반사가 억제되고, 또한 도전층 및 전극에 의한 외부 전극과의 접속에 의하여 발생 전자파가 차폐된다. 특히, PDP에 사용할 경우, 근적외선 차폐 및 오렌지광 차폐 기능을 부여한 평면 디스플레이 부재를 사용하면, 주변 전자 기기의 오동작을 방지하고, 색순도를 향상시킬 수 있으므로 바람직하다.
본 발명의 평면 디스플레이는 평면 디스플레이 부재의 제 2 면측을 평면 디스플레이 본체에 밀착시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, PDP의 경우, 평면 디스 플레이 본체의 시인측, 즉 전면 기판에 평면 디스플레이 부재의 제 2 면측을 밀착 배치한다. 이러한 구성으로 함으로써, 평면 디스플레이 부재와 평면 디스플레이의 계면에 있어서의 광의 반사가 방지되고, 외광의 상비침이 억제되어서, 시인성이 향상한다.
또한, 다른 형태로서 평면 디스플레이 부재를 유리나 폴리카보네이트 등의 고강성 기판에 접합시킨 후, 평면 디스플레이 본체의 시인측에 설치할 수도 있다. 이 경우, 평면 디스플레이를 보호하는 효과가 높아진다.
(평면 디스플레이 부재의 제조방법)
본 발명의 평면 디스플레이 부재의 제조방법은 도전층의 제 1 면에 반사 방지층, 제 2 면에 투명 수지층을 갖는 적층체를 얻는 제 1 공정, 상기 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 도전층 또는 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 제 2 공정 및 상기 공극에 전극을 충전하는 제 3 공정을 포함한다.
상기 제 1 공정에 있어서는 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 이 순서대로 갖는 적층체를 얻는다. 적층체를 얻는 방법으로서는, 라미네이트, 열프레스, 가압 가열, 감압 가열, 도포, 스패터링 등의 공지의 방법을 적당히 사용할 수 있다. 도전층, 반사 방지층 및 투명 수지층 중 적어도 2개를 롤형상으로 연속적으로 라미네이트하는 방법은 수율 향상 및 리드타임 단축이 가능하게 되는 점에서 바람직하다. 여기서, 롤형상으로 연속적으로 라미네이트한다란, 롤형상으로 공급된 장척의 필름끼리를 2개이상 연속적으로 적층하는 것이다. 적층한후는 롤형상으로 권취하여도 좋고, 적층공정으로 이어지는 동일 라인상에서 시트 형상으로 절단되어도 좋다.
도전층, 반사 방지층 및 투명 수지층이 미리 모두 필름 형상으로 형성될 수 있을 경우, 3개를 동시에 롤형상으로 연속적으로 라미네이트하거나, 도전층 상에 반사 방지층 및 투명 수지층의 한 쪽을 롤형상으로 연속적으로 라미네이트한 후, 또한 다른 쪽을 롤형상으로 연속적으로 라미네이트함으로써, 고효율로 평면 디스플레이 부재를 제조할 수 있다.
투명 수지층으로서 점착재를 사용할 경우는 필름상으로 성형한 점착재를 사용하고, 도전층과 롤형상으로 연속적으로 라미네이트하여도 좋고, 도전층상에 직접 점착재를 도포하여도 좋다.
또한, 투명 수지층으로서 플라스틱 필름을 이용할 경우는, 플라스틱 필름을 지지체로서, 그 상에 도전층을 미리 적층한 것을 사용해도 좋다. 이 적층 필름에 반사 방지층을 롤형상으로 연속적으로 라미네이트함으로써, 고효율로 평면 디스플레이 부재를 제조할 수 있다.
반사 방지층은, 지지체 상에 반사 방지 기능, 방현 기능 또는 반사 방지 방현 기능을 갖는 기능층을 형성한 필름 형상의 반사 방지층을 사용하는 것이 바람직하다. 도전층과 반사 방지층을 롤형상으로 연속적으로 라미네이트하여도 좋고, 도전층 상에 직접 반사 방지층을 형성해도 좋다.
롤형상으로 연속적으로 라미네이트할 때, 감압 분위기하에서 라미네이트를 행하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 감압 상태를 유지할 수 있는 진공 챔버 중에 서 라미네이트를 행한다. 감압 하에서 라미네이트를 행함으로써, 층간으로의 기포의 혼입을 효과적으로 방지할 수 있고, 헤이즈 값이 낮은 투명한 평면 디스플레이 부재를 얻을 수 있다. 라미네이트를 행할 때의 기압은 기포의 혼입을 효과적으로 방지하기 위해서, 20kPa이하가 바람직하고, 또한 15kPa이하가 바람직하다. 기압의 하한은 설정 기압에 도달할 때 까지의 시간 등의 관점에서 1OOPa정도가 바람직하다.기포가 혼입됐을 경우는 적층체를 오토클레이브 등에서 장시간(일반적으로는 30분이상)가열 가압하고, 적층체 내부에 혼입된 기포를 미세화 또는 확산함으로써 투명화할 필요가 있다. 감압 분위기하에서 라미네이트하여 적층체를 제작함으로써, 기포의 혼입을 방치하여 오토클레이브 처리를 생략할 수 있으므로, 생산성이 대폭 향상한다.
롤형상으로 라미네이트한 적층체를 임의의 사이즈로 형성할 수도 있다. 적층체의 성형은 금속, 세라믹 등의 커트날이나, 수압, 레이저 등의 출력날 등을 사용하였고, 천공, 시트 커트 등의 공지의 방법을 이용할 수 있다. 평면 디스플레이 보호의 목적으로, 상기 적층체를 고강성 기판에 라미네이트할 경우, 롤형상의 적층체를 고강성 기판에 롤·투·시트로 라미네이트 하고, 고강성 기판의 끝면에서 시트커트함으로써 고효율로 평면 디스플레이 부재를 제조할 수 있다.
제 2 공정에 있어서는 제 1 공정에서 얻어진 적층체에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 도전층 또는 투명 수지층에 이르는 공극을 형성한다. 여기서 공극이란, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측에 형성된 구멍상 또는 홈상의 공극을 나타낸다.
공극의 형성 방법은 적층체의 제 1 면측의 최표면측으로부터 도전층 또는 투명 수지층에 이르는 하프 커트를 행하는 방법이 바람직하게 사용된다. 하프 커트는 금속, 세라믹 등의 커트날이나, 수압, 레이저 등의 출력날 등을 사용해서 행할 수 있다. 커트날을 사용할 경우, 소망의 형상의 공극을 형성하기 위해서는 공극을 형성하는 부분의 양측에 커트날을 사용하여 커트 라인(cut line)을 넣은 후, 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 도전층 또는 투명 수지층까지를 박리하는 공정이 필요로 된다.
한편, 레이저로 공극을 형성할 경우, 레이저가 조사된 부분의 유기물은 용해, 증발 또는 연소하므로, 적층체에 레이저를 조사하는 것만으로 공극이 형성된다. 따라서, 커트날을 사용하는 방법에 비하여, 박리 공정을 필요로 하지 않으므로, 생산성 향상에 유익하다.
제 3 공정으로 형성되는 전극의 형상은 공극의 형상과 거의 일치한다. 따라서, 공극의 형성에 있어서는, 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭이 저부에 있어서의 폭보다도 크도록 공극을 형성하는 것이 바람직하다. 여기서, 저부에 있어서의 폭이란, 평면 디스플레이 부재의 두께 방향의 공극의 깊이가 가장 깊은 부분에 있어서, 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면으로부터 가장 깊은 부분까지의 95%의 깊이의 위치에서의 공극의 폭이다. 또한, 최표면에 있어서의 공극의 단면적 a와 저부에 있어서의 공극의 단면적 b는 1 < a/b < 5를 만족시키는 것이 보다 바람직하다. 더욱 바람직하게는 1.2 <a/b < 3을 만족시키는 것이다. 공극의 형상을 이러한 범위로 함으로써, 제 3 공정으로 형성되는 전극의 형상을 바람직한 형상으로 할 수 있다. 여기서, 저부에 있어서의 단면적이란 상기와 동일하다.
레이저로 공극을 형성할 경우, 레이저의 초점 위치, 출력 및 주사 속도(헤드 스피드)를 조정함으로써, 공극의 형상을 제어할 수 있다. 따라서, 상술한 식(1) 또는 식(2)을 만족하는 전극을 형성하기 위한 공극을 효율적으로 형성할 수 있다. 수지를 주체로 한 적층체에 상술한 바와 같은 형상의 공극을 레이저로 형성하기 위해서는, 레이저의 초점을 최표면으로부터 높이 방향으로 떨어진 위치로 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 레이저의 초점위치를 최표면으로부터 높이 방향으로 2∼20mm 떨어진 위치로 설정하고, 레이저의 출력 또는 주사 속도를 조정함으로써, 상술한 바와 같은 본 발명에 바람직한 공극을 형성할 수 있다. 레이저의 초점위치는 바람직하게는 최표면으로부터 높이 방향으로 3∼15mm 떨어진 위치로 설정하는 것이다. 레이저 출력원으로서는, 요오드, YAG, CO2 등이 있고, 소망의 출력에 맞춰서 적당히 선택할 수 있다.
본 발명의 평면 디스플레이 부재의 제조방법은 제 3 공정에 있어서, 제 2 공정으로 형성한 공극에 도전체를 충전해서 전극을 형성한다. 도전체를 충전하는 방법으로서는 도전성 페이스트를 공극의 표면 형상에 맞춘 판을 사용해서 인쇄하는 방법, 도전성 페이스트를 디스펜서로 도포하는 방법 등을 이용할 수 있다. 특히, 디스펜서 도포방법은 재료 효율이 높고, 비접촉 도포가 가능한 점에서 바람직하게 사용된다. 이러한 디스펜서 도포방법으로서는, 1개 또는 복수개의 토출 구멍을 갖는 구금으로부터 도전성 페이스트를 토출하는 방법이 바람직하게 사용된다. 토출 부분의 형상은 평판, 노즐, 니들 등 중 어느 하나이어도 좋다. 토출 구멍 형상은 원형, 타원형, 슬릿 등 중 어느 하나이어도 좋다.
디스펜서 도포방법에 있어서, 구금으로부터 도전성 페이스트를 토출할 때에, 일정 범위의 압력으로 연속적으로 도전성 페이스트를 가압하고, 그 압력으로 도전성 페이스트를 토출하는 정압 토출, 또는 시린지(syringe) 등에 충전된 도전성 페이스트의 일정 체적을 연속적으로 압출하는 정량 토출등의 방법이 바람직하게 사용된다. 이것에 의해, 도전성 페이스트의 토출량을 일정하게 유지할 수 있다. 도전성 페이스트가 용매 등의 휘발성 물질을 함유할 경우는 충전 후에 건조하여 전극을 형성할 수도 있다.
본 발명에 있어서는 상기 제 1 공정에 있어서, 적층체의 상기 제 1 면측의 최표면 상에 커버 필름을 더 갖는 커버 필름 부착 적층체를 얻는 것도 바람직하다.
커버 필름은 도전층의 제 1 면측의 최표면을 보호하고, 흠 등이 생기지 않도록 할 목적으로 최표면 상에 적층되고, 최종적으로는 박리 제거되는 것이다. 본 발명에 있어서는 반사 방지층이 적층체의 최표면이 되는 것이 바람직하므로, 여기서는 최표면을 반사 방지층으로 바꿔 말하여 설명한다. 커버 필름을 반사 방지층 상에 적층하는 시기는 도전층과 반사 방지층을 적층하기 전이 바람직하고, 특히, 플라스틱 수지 필름 등의 지지체에 반사 방지성의 광학 기능층을 형성하고, 반사 방지층을 작성한 후에 또한, 얻어진 반사 방지층을 롤상으로 권취하기 전이 바람직하다. 커버 필름의 박리 제거의 시기는, 평면 디스플레이 본체에 평면 디스플레이 부재를 장착한 후가 바람직하다.
본 발명에 있어서, 커버 필름의 두께는 20∼200㎛가 적당하고, 30∼10O㎛가 바람직하다. 커버 필름으로서는, 각종 플라스틱 필름을 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부틸렌 필름 등의 폴리올레핀 필름, 폴리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리아크릴 필름, 폴리카보네이트 필름, 에폭시계 필름, 폴리우레탄 필름 등이 열거되고, 이들 중에서도 폴리에스테르 필름이나 폴리올레핀 필름이 바람직하게 사용된다.
커버 필름은 최종적으로는 평면 디스플레이 부재로부터 박리 제거되므로, 박리 가능한 점착재 또는 접착재를 적층하여 사용된다. 또는, 커버 필름으로서 점착성을 갖는 필름을 이용할 경우에는, 점착재 등은 불필요하다.
또한, 상기의 커버 필름을 사용하는 제조방법은 제 1 면측의 최표면으로부터 돌출된 형상의 전극을 형성하므로 바람직한 방법이다.
커버 필름이 적층된 상태로, 제 2 공정에 있어서, 커버 필름의 표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성한다. 이 상태를 나타내는 모식도를 도 19에 나타낸다. 이어서, 제 3 공정에 있어서, 상기 공극에 도전성 페이스트 등의 도전체를 충전한다. 이 상태를 나타내는 모식도를 도 20에 나타낸다. 커버 필름의 부분에까지 도전체가 충전됨으로써, 전극은 반사 방지층보다도 커버 필름의 두께만큼 돌출되고 있다. 이 후, 커버 필름을 박리 제거함으로써, 제 1 면측의 최표면으로부터 돌출된 전극을 형성할 수 있다. 전극의 돌출 부분의 높이는 커버 필름의 두께를 조정함으로써, 또는 도전체의 충전량을 조정 함으로써 임의로 설정할 수 있다. 예를 들면, 커버 필름의 최표면까지 도전체를 충전할 경우는 전극의 돌출 부분의 높이는 커버 필름의 두께와 동일한 정도가 된다. 커버 필름의 두께의 50% 정도까지 도전체를 충전할 경우는 전극의 돌출 부분의 높이는 커버 필름의 두께의 50% 정도의 높이가 된다.
또한, 제 2 공정에 있어서, 레이저로 공극을 형성하는 것이 바람직하지만, 이 경우, 공극의 양끝이 부풀어 올라 뱅크를 형성하는 경우가 있다. 제 3 공정에 있어서, 공극의 뱅크까지 도전체를 충전함으로써, 전극의 돌출 부분을 커버 필름의 두께보다 더욱 높게 할 수 있다. 이러한 공극의 뱅크의 형성은 비교적 두께의 얇은 커버 필름을 사용했을 경우에 커버 필름의 두께 이상으로 전극의 돌출 부분을 높게 할 수 있으므로 유효하다.
커버 필름은 최종적으로는 평면 디스플레이 부재로부터 박리 제거되지만, 상술한 바와 같이 하여 형성한 전극의 돌출 부분은 커버 필름을 박리 제거후에도 거의 동일한 형상으로 남는다.
본 발명의 하나의 실시형태는 본 발명의 전극을 대향하는 2변에 형성하고, 다른 대향하는 2변에는 도전층이 노출된 상태의 전극을 형성하는 것이다. 이 실시형태는 제 1 공정에 있어서, 도전층보다도 폭이 좁은 반사 방지층을 연속적으로 라미네이트하여 제작한 롤형상의 적층체를 사용함으로써, 대향하는 2변에 도전층이 노출된 상태의 전극을 형성한다. 다음에, 제 2 공정 및 제 3 공정에 의해, 나머지의 2변에 본 발명의 전극을 형성한다.
본 발명의 다른 실시형태는 본 발명의 전극을 3변에 형성하고, 다른 1변에 도전층이 노출된 상태의 전극을 형성하는 것이다. 이 실시형태는 적층체의 폭방향에 평면 디스플레이 부재를 2회 모따기하는 경우에 바람직하다. 즉, 상기의 실시형태와 동일하게 하여 대향하는 2변에 도전층이 노출된 상태의 전극을 형성한 후, 적층체를 절반폭으로 슬릿한다. 이것에 의해, 1변에 도전층이 노출된 상태의 전극을 갖는 적층체가 얻어지므로, 나머지의 3변에 상기 제 2 공정 및 제 3 공정에 의하여, 본 발명의 전극을 형성한다. 또는, 앞의 상기 제 2 공정 및 제 3 공정에 의하여 본 발명의 전극을 형성한 후에, 적층체를 절반폭으로 슬릿하여도 좋다.
또한, 다른 실시형태는 본 발명의 전극을 4변 모두의 주변부에 형성하는 것이다. 이 실시형태는 도전층과 대강 동일한 폭의 반사 방지층을 롤형상으로 연속적으로 라미네이트한 적층체를 사용하는 경우에 바람직하다.
(평면 디스플레이의 제조방법)
본 발명의 평면 디스플레이는 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치함으로써 얻어진다. 여기서, 상기의 방법에 의해 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻은 후, 상기 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 장착해도 좋고, 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 구성하는 적층체를 평면 디스플레이 본체에 장착한 후, 상기의 방법에 의해 본 발명의 전극을 형성해도 좋다.
후자의 경우, 상기 제 1 공정에 의해 얻어진 적층체를 평면 디스플레이 본체에 장착한 후, 상기 제 2 공정 및 제 3 공정에 의해, 공극의 형성 및 전극의 형성을 행하는 방법과, 상기 제 1 공정 및 제 2 공정에 의해 얻어진 공극을 갖는 적층 체를 평면 디스플레이 본체에 장착한 후, 상기 제 3 공정에 의해, 전극의 형성을 행하는 방법이 있다.
본 발명의 평면 디스플레이의 제조방법의 바람직한 일실시형태는, 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정, 상기 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 공정, 상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정, 및 상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정을 포함하는 방법이다.
적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 방법으로서는 롤형상의 적층체를 거의 직사각형의 시트 형상으로 잘라내면서 밀착 배치하는 롤·투·시트방식, 또는, 미리 대략 직사각형의 시트 형상으로 형성한 적층체를 밀착 배치하는 매엽형식의 시트·투·시트 방식을 이용할 수 있다. 적층체의 잘라냄 및 성형은 금속, 세라믹 등의 커트날이나, 수압, 레이저 등의 출력날 등을 이용해서 시트 커트하는 방법, 천공 등의 공지의 방법을 사용할 수 있다. 특히, 롤·투·시트 밀착 방식은 롤형상의 적층체를 사용하므로, 공정이 간략화될 수 있고, 적층체의 세팅, 밀착 배치시의 적층체의 텐션 조정 등이 용이한 점에서, 생산성이 우수하므로 바람직하다.
적층체의 밀착 배치의 방법으로서는, 롤로 압박함으로써 라미네이트, 열 프레스, 가압 가열, 감압 가열 등의 공지의 방법을 적당히 사용할 수 있지만, 범용 성, 공정의 간략화로부터, 롤을 사용한 라미네이트가 바람직하게 사용된다. 본 발명의 제조방법에 사용되는 적층체는 적어도 대향하는 2개의 변에 있어서의 도전층과 반사 방지층의 끝부 위치의 어긋남의 최대값을 1mm이하로 하는 것이 바람직하다. 이러한 형상으로 함으로써 적층체 끝부의 단차가 억제되고, 적층체를 디스플레이 패널과 라미네이트할 때, 균등한 라미네이트가 가능해진다.
적층체에 공극을 형성하는 공정 및 상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정에 대해서는 본 발명의 평면 디스플레이 부재 및 그 제조방법으로 미리 상술한 구성 및 방법을 사용할 수 있다.
본 발명의 평면 디스플레이의 제조방법의 다른 실시형태는 상기의 실시형태에 있어서, 적층체에 공극을 형성하는 공정을 상기 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정보다 전에 행하는 실시형태이다. 즉, 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 공정, 상기 공극이 형성된 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정, 상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정, 및 상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정을 포함하는 방법이다. 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 방법, 적층체에 공극을 형성하는 공정 및 상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정에 대해서는 상기의 구성 및 방법을 이용할 수 있다.
본 발명의 평면 디스플레이의 제조방법의 다른 실시형태는 상술한 커버 필름 부착 적층체를 사용한다. 즉, 평면 디스플레이 본체의 시인측에 제 1 면측의 최표면 상에 커버 필름을 더 갖는 커버 필름 부착 적층체를 배치한다. 상기 적층체에 대하여, 상기와 동일하게 하고, 커버 필름의 표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성한다. 이어서, 상기와 동일하게 하여 전극의 형성을 행한 후, 상기 커버 필름을 박리하고, 또한, 상기 전극과 외부 전극을 접속한다.
또한, 본 발명의 평면 디스플레이의 제조방법의 다른 실시형태는 제 1 면측의 최표면 상에 커버 필름을 더 갖는 커버 필름 부착 적층체에 대하여, 상기와 동일하게 하고, 커버 필름의 표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극의 형성을 행한다. 다음에, 상기 공극이 형성된 커버 필름 부착 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치한다. 이어서, 상기와 동일하게 전극의 형성을 행한 후, 상기 커버 필름을 박리하고, 또한, 상기 전극과 외부 전극을 접속한다.
커버 필름의 재질, 두께 등에 대해서는 상술한 바와 같다. 공극의 형성방법 및 전극의 형성방법 등에 대해서도, 상술한 방법이 이용된다.
전극과 외부 전극은 도전성 테이프, 도전성 접착제, 도전성 도료, 도전성의 성형 부품 등 공지의 도전성 부재를 사용해서 전기적으로 접속할 수 있다. 평면 디스플레이 본체의 외부 전극은 어스와 접속되어 있고, 평면 디스플레이 부재의 전극과 외부 전극을 접속하고, 어스를 취함으로써 평면 디스플레이로부터 발생하는 전 자파를 차폐할 수 있다.
상술한 평면 디스플레이의 제조방법을 사용함으로써 전자파 차폐 성능이 우수한 평면 디스플레이를 높은 생산성으로 제조할 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 각 물성은 이하의 방법으로 측정하였다.
(1) 표면저항
미쓰비시가가쿠(주) 제작의 표면저항 측정기 「로레스타」를 사용하고, 4단침법에 의해 측정하였다.
(2) 반사율
(주)히타치세이사쿠쇼 제작의 분광 광도계 「U-3400」을 사용하고, 가시 영역 파장(380∼780nm)의 반사율을 측정하고, CIE1931 시스템에 준해서 시감 반사율(Y)을 계산하였다.
(3) 투과율
(주)히타치 세이사쿠쇼 제작의 분광 광도계 「U-3400」을 사용하고, 소망의 파장의 광선투과율을 측정하였다.
(4) A/B의 산출
(주)히타치 세이사쿠쇼 제작의 전자 현미경 「SE-2400」을 사용하고, 각 전극에 대해서 각 5점의 단면을 촬영하였다. 각 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서 의 폭의 평균값과 전극의 길이의 곱을 각 전극의 최표면에 있어서의 단면적이라 하였다. 각 전극의 최표면에서 있어서의 단면적의 합을 구하여 평면 디스플레이 부재의 제 1 면측의 최표면에 있어서의 전극의 단면적 A라고 하였다. 또한, 각 전극의 가장 깊은 부분의 95%의 깊이의 단면에 있어서의 폭의 평균값과 전극의 길이의 곱을 각 전극의 저부의 단면적으로 하였다. 각 전극의 저부의 단면적의 합을 구하여 평면 디스플레이 부재의 전극의 저부에 있어서의 전극의 단면적 B로 하였다. 이렇게 하여 얻은 A와 B로부터 양자의 비 A/B를 산출하였다.
또한, 실시예 10∼13 및 비교예 6에 대해서는, 디스플레이 패널에 적층체를 접합한 후에 전극을 형성한 후, 디스플레이 패널로부터 적층체를 박리하고, A/B를 측정하였다.
(5) 어스 성능(전극간 저항값)
멀티케이소쿠키(주) 제작의 저항 측정기 「포켓 멀티미터」를 사용하고, 2단침법으로 대향하는 2변에 형성한 전극간의 저항값을 측정하였다.
(6) 전자파 차단 성능
마쓰시타덴키산교우(주) 제작의 플라즈마 디스플레이 텔레비전「42PX-20」의 전면 필터를 떼고, 실시예, 비교예에서 얻어진 평면 디스플레이 부재를 제 1 면을 시인측, 제 2 면을 디스플레이측이 되도록 설치하였다. 또한, 투명 수지층으로서 점착재를 사용한 실시예 7에서는, 평면 디스플레이 부재의 점착재면을 디스플레이의 시인측에 부착하였다. 평면 디스플레이 부재를 「42PX-20」에 설치한 후, 평면 디스플레이 부재의 주변부에 설치한 전극을「42PX-20」 케이스체의 외부 전극과 접 속하여 평면 디스플레이를 얻었다. 리켄 제작 3m법 전파암실에서 Schwarzbeck 제작 안테나를 설치하고, Rohde & Schwarz 제작 EMI 테스트 리시버 및 Agilent Technologies 제작 스펙트럼 어날라이저를 사용하고, 「42PX-20」으로부터 방사되는 주파수 30∼88MHz의 방사 이미션을 측정하였다. FCC 규격 class B을 만족시키기 위해서는 40dB이하가 허용값이다.
(7) 근적외선 차폐 성능
상기 (6) 항목으로 작성한 평면 디스플레이에 대해서, 적외선 리모트 컨트롤러를 사용하는 샤프(주) 제작의 하드 디스크 레코더「HG-02S」를 평면 디스플레이의 1m 전면에 설치하고, 평면 디스플레이와 동시에 동작하여 오동작의 발생의 유무로 평가하였다.
(8) RGB 색순도
상기 (6)항목으로 작성한 평면 디스플레이에 대해서, 코니카 미놀타 홀딩스(주) 제작의 컬러 어날라이저를 사용하여 RGB색도를 측정하고, xy 좌표에 플롯하였다. NTSC 방식의 RGB 색도 좌표와 비교하여 양자가 중첩되는 면적을 평가하였다. NTSC 방식의 RGB 색좌표와 중첩되는 비율이 클수록 색순도가 양호로 된다.
(9) 헤이즈 값
평면 디스플레이 부재의 헤이즈 값의 측정은, JIS K7136(2000년)에 따라서 행하였다. 커버 필름 부착의 샘플에 대해서는, 커버 필름을 박리한 후, 측정하였다.
또한, 각 실시예에서 사용한 재료, 장치 및 처리 방식은 다음과 같다.
A. 도전층
동메쉬 필름(PET 필름 지지체와 동메쉬 층의 적층 필름: 두께 150㎛, 표면 저항 0.03Ω/□, 동메쉬의 두께 10㎛, 선폭 12㎛, 선간격 300㎛)을 사용하였다.
B. 반사 방지층(반사 방지 필름)
도레이(주) 제작의 AR 필름 「리어 룩」(PET 필름 지지체, 두께 100㎛, 반사율 0.5%)을 사용하였다.
C. 투명 수지층
· 열풍 건조형 점착재
도아고세이(주) 제작의 아크릴 점착 도료를 이용하였다.
· UV경화형 점착재
소켄가가쿠(주) 제작의 아크릴 점착 도료 「아크릴 시럽」을 사용하였다.
· 필름 형상 점착재
(주)도모에가와세이시쇼 제작 아크릴 점착재「TD43A」(점착재 두께 25㎛, 세퍼레이트 필름으로서, 점착재의 한면에 중박리 처리 PET 필름을, 반대측의 면에 경박리 처리 PET 필름을 적층한 것)를 사용하였다.
D. 도전성 페이스트
후지쿠라카세이(주) 제작의 은페이스트 「도타이트」를 사용하였다.
E. 유리 기판
센트럴가라스 제작 소다 유리(570mm×980mm, 두께 2.5mm)를 사용하였다.
F. 근적외선 차폐층(오렌지광 차폐 기능을 아울러 가짐)
근적외선 흡수 색소로서의 프탈로시아닌계 색소와 디임모늄계 색소, 및 오렌지광 흡수 색소로서의 테트라아자폴피린계 색소를 아크릴계 수지에 혼합한 도료를 이용하였다.
G. 색조 점착재
(주)도모에가와세이시쇼 제작의 색조 점착 도료 「TD43B」(아크릴 점착재, 색소 용해형, 열풍 건조형)을 사용하였다.
H. 커버 필름
니토덴코우(주) 제작의 E-MASKIP 300(38㎛의 PET 필름에 5㎛의 미점착층을 적층)을 사용하였다.
I. 라미네이트
·매엽 라미네이터
다이세이 라미네이터(주) 제작의 매엽 라미네이터를 사용하였다.
· 롤 라미네이터
(주)엠·씨·케이 제작의 롤 라미네이터를 사용하였다.
· 오토커트 라미네이터
(주)선태크 제작의 오토커트 라미네이터를 사용하였다.
J. 슬리터
이노우에켄조쿠고교(주) 제작의 필름 슬리터를 사용하였다.
K. 도포기
(주)야스시이노세이키 제작의 플렉시블 코터를 사용하였다.
L. 건조기
니혼가이시(주)제작의 IR 건조로 및 타바이 제작 열풍 건조로를 사용하였다.
M. UV 조사기
(주)재택 제작의 UV조사 장치를 사용하였다.
N. 레이저 커터
(주)코맥스 제작의 레이저 커터(CO2 레이저 헤드, 최대출력 200W)를 사용하였다.
O. 디스펜서
무사시 엔지니어링(주) 제작의 디스펜서를 사용하였다.
P. 오토클레이브 처리
적층체 또는 평면 디스플레이 부재를 작성한 후, (주)쿄우신 엔지니어링 제작의 오토클레이브 장치 「HP-120150AA」를 사용하고, 적층체 또는 평면 디스플레이 부재의 헤이즈 값(JIS K7136; 2000년판)이 2%정도가 되도록 60℃, 0.7MPa의 조건으로 50∼70분간 오토클레이브 처리하였다. 단, 실시예 9, 12, 13 및 14는 감압 분위기하에서 라미네이트함으로써 적층체 또는 평면 디스플레이 부재의 헤이즈 값이 2%정도가 되었으므로, 오토클레이브 처리를 생략하였다.
또한, 이하의 실시예에 있어서, 평면 디스플레이 부재의 중간 제품 중 반사 방지층/도전층/투명 수지층을 적층하여 얻어진 적층체를 적층체 1, 적층체 1에 공극을 형성한 적층체를 적층체 2로 하였다.
<실시예 1>
우선, 570×950mm의 필름 형상 점착재의 경박리 처리 PET 필름을 박리한 후, 점착면을 매엽 라미네이터를 사용하고, 570mm×950mm의 반사 방지 필름의 PET 필름면과 끝부의 위치를 맞추어서 접합하여 점착재 부착 반사 방지 필름을 얻었다. 다음에, 상기 점착재 부착 반사 방지 필름의 필름 형상 점착재의 중박리 처리 PET 필름을 박리하고, 점착면과 570×980mm의 동메쉬 필름의 동메쉬면을 매엽 라미네이터로 접합하여 적층체 1을 얻었다. 도 1에 실시예 1의 적층체 1의 모식 평면도를 나타내었다. 실시예 1의 적층체 1의 주변부에 있어서의 동메쉬 필름과 점착재 부착 반사 방지 필름의 끝부 위치의 어긋남은 장변의 2변에 있어서, 각 0.2mm, 단변의 2변에 있어서 각 15mm이고, 단변 2변의 끝부는 동메쉬 필름의 동메쉬 표면이 노출되어 있었다. 적층체 1의 1매당의 제조 시간은 60초이었다.
이어서, 적층체 1을 레이저 커터에 고정하고, 적층체 1의 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 적층체 1의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm 내측에 960mm 길이의 라인 형상으로, 출력 20%, 헤드 스피드 1500cm/min으로 레이저 조사를 행하고, 공극을 형성하여 적층체 2를 얻었다. 도 2에 실시예 1의 적층체 2의 모식 평면도를, 도 3에 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타냈다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 동메쉬 필름의 동메쉬 표면까지 형성되고 있고, 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 2의 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하여 전극을 형성하고, 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻었 다. 도 4에 실시예 1의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분에서의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 동메쉬 표면까지 형성되어 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.55mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.37mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.5이었다.
이와 같이 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.9Ω이었다. 또한, 단변 2변의 동메쉬 노출 부분의 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.4Ω이었다.
<실시예 2>
레이저 조사 조건을 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 하는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 디스플레이 부재를 얻었다. 도 2에 실시예 2의 적층체 2의 모식 평면도를, 도 5에 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 동메쉬 필름의 PET 필름(투명 수지층)까지 형성되어 있고, 동메쉬가 전체 방향으로 노출되어 있었다.
또한, 도 6에 실시예 2의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름까지 형성되어 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.60mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.30mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 2.0이었다. 이와 같이 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.5Ω이었다. 또한, 단변 2변의 동메쉬 노출 부분의 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.4Ω이었다.
<실시예 3>
570×980mm의 반사 방지 필름과 570×980mm의 필름 형상 점착재를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 적층체 1을 얻었다. 도 7에 실시예 3의 적층체 1의 모식 평면도를 나타내었다. 실시예 3의 적층체 1의 주변부에 있어서의 동메쉬 필름과 점착재 부착 반사 방지 필름의 끝부 위치의 어긋남의 최대값은 0.3mm이었다.
다음에, 적층체 1을 레이저 커터에 고정하고, 적층체 1의 반사 방지 필름측의 표면으로부터 적층체 1의 주변부에 있어서, 끝부로부터 10mm 내측에, 장변 2변은 956mm 길이, 단변 2변은 546mm 길이의 라인 형상으로 출력 20%, 헤드 스피드 1500cm/min으로 레이저 조사를 행하고, 공극을 형성해서 적층체 2를 얻었다. 도 8에 실시예 3의 적층체 2의 모식 평면도를, 도 3에 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 동메쉬 표면까지 형성되어 있고, 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
계속해서, 적층체 2의 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 충전하고, 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 4에 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분에 있어서의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 동메쉬 표면까지 형성되어 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.55mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.37mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.5이었다.
이와 같이 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 장변 2변간에서 0.9Ω, 단변 2변간에서 1.4Ω이었다.
<비교예 1>
적층체 1의 공극 형성 및 전극 충전을 행하지 않는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 저항값을 측정한 바, 장변 2변간에서 도통이 얻어지지 않고, 어스가 취해지지 않았다.
<비교예 2>
레이저 조사 조건을 출력 10%, 헤드 스피드 2000cm/min으로 하는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 9에 비교예 2의 적층체 2의 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극 저부는 동메쉬 필름의 동메쉬 표면까지 이르고 있지 않고, 동메쉬가 필름 형상 점착재로 피복되어 있었다.
또한, 도 10에 비교예 2의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 동메쉬 필름의 동메쉬에 이르지 않고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.51mm, 전극 의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.39mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.3이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 도통이 얻어지지 않고 어스가 취해지지 않았다.
<실시예 4>
동메쉬 필름으로서, 4변의 주변부에 각각 끝부로부터 20mm 폭의 동 솔리드부(메쉬 가공되지 않고 있는 동박부분)을 갖는 동메쉬 필름을 사용하는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 적층체 1을 제작하였다. 다음에, 실시예 1과 동일하게 하여 적층체 1의 장변 2변에 공극을 형성하여 적층체 2를 얻었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터 동메쉬 필름의 동 솔리드 표면까지 형성되고 있고, 동 솔리드 표면이 노출이 되어 있었다. 이어서, 실시예 1과 동일하게 해서 공극에 도전성 페이스트를 도포하여 전극을 형성하고, 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.55mm이고, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.37mm이고, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.5이었다.
전극 표면에서의 전극 2변간의 저항값은 0.4Ω이었다. 또한, 단변 2변의 동 솔리드부가 노출된 부분의 2변간의 저항값은 0.2Ω이었다.
<실시예 5>
우선, 1000mm 폭, 길이 1000m의 반사 방지 필름의 PET 필름면에, 도아고세이제작 아크릴 점착 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조한 후, 상기 반사 방지 필름을 필름 슬리터로 폭 950mm로 슬릿하였다. 점착재 두께는 25㎛이었다. 다음에, 1000mm 폭, 길이 1000m의 동메쉬 필름의 동메쉬면과 상기 반사 방지 필름의 점착재면을 롤 라미네이터로 부착시켰다. 이어서, 부착된 필름을 필름 슬릿터로 폭 980mm으로 슬릿하여 적층체 1의 롤을 얻었다.
다음에, 적층체 1의 롤을 570mm 길이로 절단하여 적층체 1을 얻었다. 도 1에 실시예 5의 적층체 1의 모식 평면도를 나타내었다. 실시예 5의 적층체 1의 주변부에 있어서의 동메쉬 필름과 반사 방지 필름의 끝부 위치의 어긋남은 장변 2변에 있어서 0mm, 단변 2변에 있어서 각 15mm이고, 단변 2변의 끝부는 동메쉬 필름의 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 1을 레이저 커터에 고정하고, 적층체 1의 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터 적층체 1의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm 내측에 960mm 길이의 라인 형상으로, 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저 조사를 행하고, 공극을 형성해서 적층체 2를 얻었다. 도 2에 실시예 5의 적층체2의 모식 평면도를, 도 5에 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)로부터 동메쉬 필름의 PET 필름(투명 수지층)에 이르고 있고, 동메쉬가 전체 방향으로 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 2의 공극 부분에, 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 충전하여 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 6에 실시예 5의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름에 달해서 형성되어 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.60mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.30mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 2.0이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 0.5Ω이었다. 또한, 단변 2변의 동메쉬 노출 부분의 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.4Ω이었다.
<실시예 6>
우선, 1000mm 폭, 길이 1000m의 반사 방지 필름의 PET 필름면에 도아고세이제작 아크릴 점착 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조한 후, 상기 반사 방지 필름을 필름 슬릿터로 폭 950mm로 슬릿하였다. 점착재 두께는 25㎛이었다. 다음에, 1000mm 폭, 길이 1000m의 동메쉬 필름의 PET 필름면에, 도아고세이제 아크릴 점착 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조하였다. 점착재 두께는 25㎛이었다. 이어서, 동메쉬 필름의 동메쉬면과 상기 반사 방지 필름의 점착재면을 롤 라미네이터로 부착시킨 후, 부착한 필름을 필름 슬릿터로 폭980mm로 슬릿하여 적층체 1의 롤을 얻었다.
다음에, 적층체 1의 롤을 570mm 길이로 절단하면서, 점착면을 570×980mm의 유리 기판과 끝부의 위치를 맞추어 오토컷 라미네이터로 부착하여 적층체 1을 얻었다. 도 1에 실시예 6의 적층체 1의 모식 평면도를 나타내었다. 실시예 6의 적층체 1의 주변부에 있어서의 동메쉬 필름과 반사 방지 필름의 끝부 위치의 어긋남은 장변 2변에 있어서 0mm, 단변 2변에 있어서 각 15mm이고, 단변 2변의 끝부는 동메쉬 필름의 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 1을 레이저 커터에 고정하고, 적층체 1의 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 적층체 1의 장변 2변에 있어서, 끝부에서 10mm 내측까지 960mm 길이의 라인 형상으로 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저 조사를 행하고, 공극을 형성해서 적층체 2를 얻었다. 도 2에 실시예 6의 적층체 2의 모식 평면도를 도 11에 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터 동메쉬 필름의 기재 PET 필름(투명 수지층)에 이르고 있고, 동메쉬층이 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 2의 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 충전하여 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 12에 실시예 6의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 기재 PET 필름에 이르고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.60mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.30mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 2.0이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 0.5Ω이었다. 또한, 단변 2변의 동메쉬 노출 부분의 2변간의 저항 값을 측정한 바, 0.4Ω이었다.
<비교예 3>
레이저 조사 조건을 출력 10%, 헤드 스피드 2000cm/min으로 하는 것 이외는 실시예 6과 동일하게 하여 적층체 2 및 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 13에 비교예 3의 적층체 2의 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극 저부는 동메쉬 필름의 동메쉬 표면까지 이르고 있지 않고, 동메쉬가 필름 형상 점착재로 피복되어 있었다. 또한, 도 14에 비교예 3의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 동메쉬 필름의 동메쉬에 이르지 않고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.51mm이고, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.39mm이고, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.3이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 도통이 얻어지지 않고, 어스가 취해지지 않았다. 또한, 단변 2변의 동메쉬 노출 부분의 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.4Ω이었다.
Figure 112008011203289-PCT00001
<실시예 7>
우선, 1000mm 폭, 길이 1000m의 반사 방지 필름의 PET 필름면에, 근적외선 차폐 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조하여 근적외선 차폐층을 형성하였다. 근적외선 차폐층의 두께는 12㎛이었다. 다음에, 상기 근적외선 차폐층상에 색조 점착 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조한 후, 반사 방지 필름을 필름 슬릿터로 폭 934mm로 슬릿하였다. 점착재 두께는 25㎛이었다. 다음에, 1000mm 폭, 길이 1000m의 동메쉬 필름의 동메쉬면과 상기 반사 방지 필름의 점착재면을 롤 라미네이터로 접합시켰다. 이어서, 상기 동메쉬 필름의 PET 필름면에 UV경화형 점착재를 플렉시블 코터로 도포하고, UV조사 장치로 경화하였다. 점착재 두께는 1mm이었다. 다음에, 접합한 필름을 필름 슬릿터로 폭 964mm로 슬릿하여 적층체 1의 롤을 얻었다.
다음에, 적층체 1의 롤을 554mm 길이로 절단하여 적층체 1을 얻었다. 도 1에 실시예 7의 적층체 1의 모식 평면도를 나타내었다. 실시예 7의 적층체 1의 주변부에 있어서의 동메쉬 필름과 반사 방지 필름(제 1 절연체)의 끝부 위치의 어긋남은 장변 2변에 있어서 0mm, 단변 2변에 있어서 각 15mm이고, 단변 2변의 끝부는 동메쉬 필름의 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 1을 레이저 커터에 고정하고, 적층체 1의 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 적층체 1의 장변 2변에 있어서, 끝부에서 10mm내측에 944mm길이의 라인 형상으로 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저 조사를 행하고, 공극을 형성하여 적층체 2를 얻었다. 도 2에 실시예 7의 적층체 2의 모식 평면도를, 도 15에 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 동메쉬 필름의 PET 필름(투명 수지층)에 이르고 있고, 동메쉬가 전체 방향으로 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 2의 공극 부분에, 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 충전하여 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 16에 실시예 7의 평면 디스플레이 부재의 전극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.60mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.30mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 2.0이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 0.5Ω이었다. 또한, 단변 2변의 동메쉬 노출 부분의 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.4Ω이었다. 또한, 투과율을 측정한 바, 580∼610nm의 범위의 최소값이 20%, 800∼1100nm의 범위의 최대값이 13%이었다.
다음에, 플라즈마 디스플레이 텔레비젼「42PX-20」의 전체면 필터를 떼고, 본 실시예의 평면 디스플레이 부재를 제 1 면을 시인측, 제 2 면을 디스플레이측으로 하여 디스플레이의 시인측에 설치하고, 케이스체로 조립하였다. 그 때, 본 실시예의 평면 디스플레이 부재의 장변 2변의 전극 및 단변 2변의 동메쉬 필름의 동메쉬 노출 부분을, 플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 케이스체의 외부 전극과 접속하여 본 발명의 평면 디스플레이를 얻었다. 도 17에 실시예 7의 평면 디스플레이의 전극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이에 대해서, 전자파 차폐 성능을 측정한 바, 주파수 30∼88MHz에서 MAX 35dB이고, FCC규격 class B를 만족하고 있다. 또한, RGB 표시에 있어서의 색순도를 평가한 바, NTSC의 RGB 색도의 90%이고, 비교예 4와 비교해서 색순도가 향상하고 있었다. 또한, 근적외선 차폐 성능을 평가한 바, 샤프 제작 하드 디스크 레코더 「HG-02S」의 오동작 등의 발생은 없었다.
<비교예 4>
평면 디스플레이 부재를 배치하지 않고, 전면 필터가 없는 상태로 플라즈마 디스플레이 텔레비전「42PX-20」을 조립하여 평면 디스플레이를 얻었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이에 대해서, 전자파 차폐 성능을 측정한 바, 주파수 30∼88MHz에서 MAX 50dB이고, FCC규격 class B의 허용값을 초과하고 있었다. 또한, RGB 표시에 있어서의 색순도를 평가한 바, NTSC의 RGB 색도의 70%이었다. 또한, 근적외선 차폐 성능을 평가한 바, 샤프 제작 하드 디스크 레코더「HG-02S」에 오동작이 발생하였다.
<실시예 8>
반사 방지 필름으로서 표면(제 1 면의 최표면)에 커버 필름을 적층한 커버 필름 부착 반사 방지 필름을 사용하는 것 이외는, 실시예 7과 동일하게 하여 적층체 1의 롤을 제작하였다. 적층체 1의 롤을 실시예 7과 같이 절단하고, 시트 형상의 적층체 1을 제작하였다.
다음에, 적층체 1을 레이저 커터에 고정하고, 적층체 1의 커버 필름의 표면으로부터 적층체 1의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm 내측에 920mm 길이의 라인 형상으로 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저 조사를 행하고, 공극을 형성하여 적층체 2를 얻었다. 도 18은 실시예 8의 적층체 2의 모식 평면도, 도 19는 공극을 형성한 부분의 두께 방향의 모식 단면도이다. 공극은 커버 필름 표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름(투명 수지층)에 이르고 있고, 동메쉬가 전체 방향으로 노출되어 있었다.
이어서, 적층체 2의 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 충전하여 본 발명의 평면 디스플레이 부재를 얻었다. 도 20에 실시예 8의 평면 디스플레이 부재의 주변부의 두께 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 실시예 8의 평면 디스플레이 부재의 전극은 커버 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르러 형성되어 있었다. 또한, 전극의 제 1 면측의 최표면(반사 방지 필름의 표면)의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.55mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.30mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.8이었다. 또한, 전극의 제 1 면측의 최표면(반사 방지 필름의 표면)으로부터 돌출된 부분의 높이는 40㎛이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 전극 표면에서의 전극간의 저항값을 측정한 바, 0.5Ω이었다. 또한, 동메쉬 필름의 동박노출 부분의 2변간의 저항값을 측정한 바, 0.4Ω이었다. 또한, 투과율을 측정한 바, 580∼610nm의 범위의 최소값이 20%, 800∼1100nm의 범위의 최대값이 13%이었다.
다음에, 플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 전면 필터를 떼고, 본 실시예의 평면 디스플레이 부재를 제 1 면을 시인측, 제 2 면을 디스플레이측으로 하여, 디스플레이의 시인측에 접착하고, 커버 필름을 박리 제거한 후, 케이스체로 조립하였다. 그 때, 본 실시예의 평면 디스플레이 부재의 장변 2변의 전극 및 단변 2변의 동메쉬 필름의 동메쉬 노출 부분을, 플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 케이스체의 외부 전극과 접속하고, 본 발명의 평면 디스플레이를 얻었다. 도 21에 실시예 8의 평면 디스플레이의 전극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 평면 디스플레이 부재의 제 1 면의 최표면(반사 방지층)으로부터 돌출된 형상으로 형성되어 있다. 전극의 돌출 부분은 케이스체측의 외부 전극에 끼워져 있고, 이것에 의해 평면 디스플레이 부재의 전극과 외부 전극의 도통이 안정적으로 확실하게 얻어지도록 된다. 전극의 돌출 부분의 높이는 거의 커버 필름의 두께에 상당한다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능을 측정한 바, 주파수 30∼88MHz로 MAX 30dB이고, FCC규격 class B를 만족하고 있다. 또한, RGB 표시에 있어서의 색순도를 평가한 바, NTSC의 RGB 색도의 90%이고, 비교예 4와 비교하여 색순도가 향상하고 있었다. 또한, 근적외선 차폐 성능을 평가한 바, 샤프 제작 하드 디스크 레코더 「HG-02S」의 오동작 등의 발생은 없었다.
<실시예 9>
동메쉬 필름과 커버 필름 부착 반사 방지 필름을 라미네이트할 때에, 기압10kPa의 감압 분위기하에서 라미네이트를 행한 것 이외는 실시예 8과 동일하게 행하였다. 이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이 부재의 성능을 평가한 바 실시예 8과 동일한 결과가 얻어졌다. 또한, 감압 분위기하 라미네이트의 효과를 보기 위해서, 상압 분위기하에서 라미네이트를 행한 것 이외는 상기와 동일하게 하여 샘플을 제작하고, 헤이즈 값을 비교하였다. 평면 디스플레이 부재의 헤이즈 값은 감압 분위기 하, 라미네이트에 있어서는 2.0%, 상압 분위기 하, 라미네이트에 있어서는 18%이었다. 또한, 상압 분위기하, 라미네이트의 샘플에 상기의 조건으로 오토클레이브 처리를 실시한 후의 헤이즈 값은 2.0%이었다. 이 실시예로부터 감압 하, 라미네이트는 오토클레이브에 의한 투명화 처리와 동등한 투명성(헤이즈 값)이 얻어지는 것이 확인된다. 따라서, 감압 하, 라미네이트는 오토클레이브 처리를 생략할 수 있으므로 생산성 향상과 연결된다.
Figure 112008011203289-PCT00002
<실시예 1O>
우선, 554×934mm의 필름 형상 점착재의 경박리 처리면측의 PET 필름을 박리한 후, 점착면을 매엽 라미네이터를 사용하고, 554mm×934mm의 반사 방지 필름의 PET 필름면과 끝부의 위치를 맞추어 접합하여 점착재 부착 반사 방지 필름을 얻었다. 다음에 554×964mm의 필름 형상 점착재의 경박리 처리면측의 PET 필름을 박리한 후, 점착면을 매엽 라미네이터를 사용하고, 554×964mm의 동메쉬 필름의 PET 필름면과 끝부의 위치를 맞추어 접합시켜, 점착재 부착 동메쉬 필름을 얻었다. 이어서, 상기 점착재 부착 반사 방지 필름의 필름 형상 점착재의 중박리 처리면측의 처리 PET 필름을 박리한 후, 점착면을 상기 점착재 부착 동메쉬 필름의 동메쉬면과 매엽 라미네이터로 접합시켜 적층체를 얻었다. 이 적층체에 있어서, 점착재 부착 동메쉬 필름의 점착재층은 중박리 처리 PET 필름으로 보호되어 있다. 도 1에 실시예 10의 적층체의 모식 평면도를 나타낸다. 이 적층체의 동메쉬 필름과 반사 방지 필름의 주변부에 있어서의 끝부 위치의 어긋남은 장변 2변에 있어서 각 0.2mm, 단변 2변에 있어서 각 15mm이고, 단변 2변의 끝부는 동메쉬 표면이 노출되어 있었다. 여기서, 중박리 처리 PET 필름을 박리하여 적층체의 광선 투과율을 측정한 바, 파장 580∼610nm의 범위의 최소값이 70%, 파장 800∼1100nm의 범위의 최대값이 85%이었다.
다음에, 적층체의 중박리 처리 PET 필름을 박리하고, 점착재면을 디스플레이 패널(플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 전면 필터를 떼어낸 것)에 붙여디스플레이 패널 1을 얻었다.
이어서, 디스플레이 패널에 부착된 적층체의 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 적층체의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm 내측에 930mm 길이의 라인 형상으로 출력 20%, 헤드 스피드 1500cm/min으로 레이저를 조사하고, 적층체의 공극을 형성하여 디스플레이 패널 2를 얻었다. 도 22에 실시예 10의 디스플레이 패널 2의 모식 평면도를, 도 23에 공극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면(제 1 면측의 최표면)으로부터, 동메쉬 표면에 이르러 형성되어 있고, 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
다음에, 디스플레이 패널 2의 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하여 전극을 형성하고, 디스플레이 패널 3을 얻었다. 도 24에 실시예 10의 디스플레이 패널 3의 전극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터, 동메쉬 표면에 이르고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.65mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.43mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.5이었다.
이어서, 디스플레이 패널 3의 적층체의 장변 2변의 전극 및 단변 2변의 동메쉬 노출 부분을 케이스체의 외부 전극과 접속하여 본 발명의 평면 디스플레이를 얻었다.도 25에 실시예 10의 평면 디스플레이의 중앙부근에 있어서의 단변 방향의 모식 단면도를 나타내었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능에 대해서는, 주파수 30∼88MHz에서 MAX 35dB이고, FCC규격 class B를 만족하고 있었다. 또한, 시인 성능에 대해서는 2중상이나 외광의 상비침이 없는 것이었다.
<실시예 11>
레이저 조사 조건을 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 하는 것 이외는 실시예 10과 동일하게 하여 평면 디스플레이를 얻었다. 도 26에 실시예 11의 평면 디스플레이의 중앙부근에 있어서의 단변 방향의 모식 단면도를 나타내었다. 실시예 11의 평면 디스플레이의 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름(투명 수지층)에 이르고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.70mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.35mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 2.0이었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능에 대해서는 주파수 30∼88MHz에서 MAX 30dB이고, FCC규격 class B를 만족하고 있었다. 또한, 시인 성능에 대해서는 2중상이나 외광의 상비침이 없는 것이다.
<실시예 12>
우선, 1000mm 폭, 길이 1000m의 반사 방지 필름의 PET 필름면에 근적외선 차폐 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조하여 근적외선 차폐층을 형성하였다. 근적외선 차폐층의 두께는 12㎛이었다. 다음에, 근적외선 차폐층상에 색조 점착 도료를 플렉시블 코터로 도포하고, 열풍 건조로에서 건조한 후, 반사 방지 필름을 필름 슬리터로 폭 934mm로 슬릿하였다. 점착재 두께는 25㎛이었다. 다음에, 1000mm 폭, 길이 1000m의 동메쉬 필름의 동메쉬면과 반사 방지 필름의 점착면을 기압 1OkPa의 감압 분위기하에서 롤 라미네이터로 접합하였다. 이어서, 동메쉬 필름의 PET 필름면에 UV경화형 점착재를 플렉시블 코터로 도포하고, UV 조사기로 경화한 후, 점착재 표면에 세퍼레이트 필름(도레이필름카코우(주) 제작 세라필 MT)을 접합하였다. 점착재 두께는 1mm이었다. 다음에, 접합한 필름을 필름 슬리터로 폭 964mm로 슬릿하여 적층체 롤을 얻었다. 또한, 세퍼레이트 필름을 박리한 상태로 적층체의 투과율을 측정한 바, 파장 580∼610nm의 범위의 최소값이 20%, 파장 800∼1100nm의 범위의 최대값이 13%이었다.
다음에, 상기 적층체 롤의 세퍼레이트 필름을 박리한 후에, 570mm길이로 절단하면서 디스플레이 패널(플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 전면 필터를 떼어낸 것)에 부착하여, 디스플레이 패널 1을 얻었다.
이어서, 디스플레이 패널에 접합한 적층체의 반사 방지 필름의 최표면으로부터, 적층체의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm내측에 930mm길이의 라인 형상으로 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저를 조사하여 공극을 형성하고, 디스플레이 패널 2를 얻었다. 도 27에 실시예 12의 디스플레이 패널 2의 공극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 공극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르고 있고, 동메쉬 표면이 노출되어 있었다.
다음에, 디스플레이 패널 2의 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 형성하여 디스플레이 패널 3을 얻었다. 도 28에 실시예 12의 디스플레이 패널 3의 전극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 실시예 12의 디스플레이 패널 3의 장변 2변에 형성된 전극은 반사 방지 필름의 최표면으로부터 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르고 있었다. 또한, 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.60mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.30mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 2.0이었다.
이어서, 디스플레이 패널 3의 적층체의 장변 2변에 형성된 전극 및 단변 2변의 동메쉬층 노출 부분을 케이스체의 외부 전극과 접속하고, 본 발명의 평면 디스플레이를 얻었다. 도 29에 실시예 12의 평면 디스플레이의 모식 단면도를 나타내었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능에 대해서는 주파수 30∼88MHz에서 MAX 30dB이고, FCC 규격 class B를 만족하고 있다. 또한, 시인 성능에 대해서는, 2중상이나 외광의 상비침이 없는 것이었다.
<비교예 5>
공극 형성 및 전극 충전을 행하지 않는 것 이외는 실시예 10과 동일하게 평면 디스플레이를 얻었다. 이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능에 대해서는, 주파수 30∼88MHz에서 MAX 48dB이고, FCC규격 class B의 허용값을 초과하고 있었다. 또한, 시인 성능에 대해서는, 2중상이나 외광의 상비침이 없는 것이었다.
<실시예 13>
반사 방지 필름으로서 최표면(제 1 면의 최표면에 상당함)에 커버 필름을 적층한 커버 필름 부착 반사 방지 필름을 사용하는 것 이외는, 실시예 12와 동일하게 하여 적층체 롤을 제작하였다.
다음에, 적층체 롤의 세퍼레이트 필름을 박리한 후에, 554mm 길이로 절단하면서 디스플레이 패널(플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 전면 필터를 떼어낸 것)에 붙여 디스플레이 패널 1을 얻었다.
다음에, 디스플레이 패널에 접합한 적층체의 커버 필름 표면으로부터 적층체의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm내측에 920mm 길이의 라인 형상으로 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저를 조사해서 공극을 형성하고, 디스플레이 패널2를 얻었다. 도 30에 실시예 13의 디스플레이 패널 2의 공극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 실시예 13의 디스플레이 패널 2의 공극은 커버 필름으로부터, 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르고 있고, 동메쉬 표면이 노출되고 있었다.
다음에, 디스플레이 패널 2의 공극 부분에, 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 형성한 후, 커버 필름을 박리 제거하여 디스플레이 패널 3을 얻었다. 도 31에 실시예 13의 디스플레이 패널 3의 전극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도를 나타내었다. 실시예 13의 디스플레이 패널 3의 장변 2변에 형성된 전극은 제 1 면의 최표면(반사 방지층)으로부터 돌출된 형상으로 형성되어 있었다. 또한 전극의 저부는 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르고 있었다. 또한, 전극의 제 1 면측의 최표면(반사 방지 필름의 표면)의 높이 위치에 있어서의 폭의 평균값은 0.59mm, 전극의 저부에 있어서의 폭의 평균값은 0.33mm, 전극의 최표면에 있어서의 단면적 A와 저부에 있어서의 단면적 B의 비율(A/B)은 1.8이었다. 또한, 전극의 제 1 면측의 최표면(반사 방지 필름의 표면)으로부터 돌출된 부분의 높이는 40㎛이었다.
이어서, 디스플레이 패널 3의 적층체의 장변 2변에 형성된 전극 및 단변 2변의 동메쉬 노출 부분을 케이스체의 외부 전극과 접속하여 본 발명의 평면 디스플레이를 얻었다. 도 32에 실시예 13의 평면 디스플레이의 단면 모식도를 나타내었다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능에 대해서는, 주파수 30∼88MHz에서 MAX 30dB이고, FCC 규격 class B를 만족하고 있다. 또한, 시인 성능에 대해서는, 2중상이나 외광의 상비침이 없는 것이었다.
<실시예 14>
실시예 13과 동일하게 하여 커버 필름 부착 적층체 롤을 제작한 후, 이 적층체 롤을 554mm의 길이로 절단하여 시트 형상 적층체를 얻었다. 이 시트 형상 적층체의 커버 필름 표면으로부터 상기 적층체의 장변 2변에 있어서, 끝부로부터 10mm내측에 920mm길이의 라인 형상으로 출력 30%, 헤드 스피드 1300cm/min으로 레이저를 조사하여 공극을 형성하였다. 공극은 커버 필름으로부터, 동메쉬 필름의 PET 필름에 이르고 있고, 동메쉬 표면이 노출되어 있었다. 다음에, 공극이 형성된 시트 형상 적층체를 디스플레이 패널(플라즈마 디스플레이 텔레비전 「42PX-20」의 전면 필터를 떼어낸 것)에 붙이고, 공극 부분에 디스펜서로 도전성 페이스트를 도포한 후, IR 건조로에서 건조하고, 전극을 형성하였다. 계속해서, 커버 필름을 박리 제거하고, 디스플레이 패널 3을 얻었다. 도 31은 디스플레이 패널 3의 전극을 형성한 부분에 있어서의 모식 단면도이다. 디스플레이 패널 3의 장변 2변에 형성된 전극의 형상은 실시예 13과 거의 동일하였다.
계속해서, 디스플레이 패널 3의 적층체의 장변 2변에 형성된 전극 및 단변 2변의 동메쉬 노출 부분을 케이스체의 외부 전극과 접속하여 본 발명의 평면 디스플레이를 얻었다. 도 32는 평면 디스플레이의 모식 단면도이다.
이렇게 하여 얻어진 평면 디스플레이의 전자파 차폐 성능에 대해서는 주파수30∼88MHz에서 MAX 30dB이고, FCC규격 class B를 만족하고 있다. 또한, 시인 성능에 대해서는 2중상이나 외광의 상비침이 없는 것이었다.
Figure 112008011203289-PCT00003
본 발명에 따르면, 생산성이 우수한 평면 디스플레이 부재를 제공할 수 있 고, 또한, 이 평면 디스플레이 부재를 시인측에 배치함으로써, 전자파 차폐성이 우수한 평면 디스플레이를 제공할 수 있다.

Claims (20)

  1. 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 평면 디스플레이 부재로서: 상기 평면 디스플레이 부재의 주변부에 상기 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 전극을 갖는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전극의 최표면의 높이 위치에 있어서의 단면적 A와 상기 전극의 저부에 있어서의 단면적 B가 하기 식(1)을 만족하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
    1 < A/B < 5 (1)
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 전극이 상기 투명 수지층에 이르고 있는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전극이 제 1 면측의 최표면으로부터 돌출된 형상인 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 전극의 제 1 면측의 최표면으로부터 돌출되는 높이 가 10∼200㎛인 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전극의 평면형상이 거의 직선 형상이고, 제 1 면측의 최표면의 높이 위치에 있어서의 전극의 폭이 0.3∼4mm이고, 또한 상기 전극의 저부의 폭이 0.1∼1mm인 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평면 디스플레이 부재가 거의 직사각형이고, 적어도 대향하는 2변에 있어서의 상기 도전층과 상기 반사 방지층의 끝부 위치의 어긋남의 최대값이 1mm이하인 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 평면 디스플레이 부재가 거의 직사각형이고, 상기 평면 디스플레이 부재의 4변 중 적어도 대향하는 2변에 상기 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 전극을 갖는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 평면 디스플레이 부재를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이.
  10. 제 9 항에 있어서, 평면 디스플레이 부재의 제 2 면측을 평면 디스플레이 본체에 밀착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이.
  11. 적어도 반사 방지층, 도전층, 투명 수지층 및 전극을 갖는 평면 디스플레이 부재의 제조방법으로서:
    도전층의 제 1 면에 반사 방지층, 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층을 갖는 적층체를 얻는 제 1 공정,
    상기 적층체의 주변부에 상기 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 제 2 공정, 및
    상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 공정에 있어서 적층체의 상기 제 1 면측의 최표면 상에 커버 필름을 더 갖는 커버 필름 부착 적층체를 얻고, 또한 상기 제 2 공정에 있어서 상기 커버 필름의 표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 공정에 있어서, 도전층, 반사 방지층 및 투명 수지층 중 2개 이상을 롤형상으로 연속적으로 라미네이트하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 라미네이트를 감압 분위기하에서 행하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
  15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 공정에 있어서, 공극을 레이저에 의하여 형성하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
  16. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 3 공정에 있어서, 도전체를 디스펜서에 의해 공극에 도포하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이 부재의 제조방법.
  17. 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정,
    상기 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 공정,
    상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정, 및
    상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 평 면 디스플레이의 제조방법.
  18. 적어도 반사 방지층, 도전층 및 투명 수지층을 갖고, 도전층의 제 1 면에 반사 방지층이 배치되고, 도전층의 제 1 면과는 반대측의 제 2 면에 투명 수지층이 배치된 적층체의 주변부에 적층체의 제 1 면측의 최표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하는 공정,
    상기 공극이 형성된 적층체를 평면 디스플레이 본체의 시인측에 배치하는 공정,
    상기 공극에 도전체를 충전함으로써 전극을 형성하는 공정, 및
    상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이의 제조방법.
  19. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 적층체로서, 상기 제 1 면측의 최표면상에 커버 필름을 더 갖는 커버 필름 부착 적층체를 사용하고,
    상기 공극을 형성하는 공정에 있어서, 상기 커버 필름의 표면으로부터 상기 도전층 또는 상기 투명 수지층에 이르는 공극을 형성하고, 또한,
    상기 전극을 형성하는 공정 후, 상기 전극과 외부 전극을 접속하는 공정 전에 상기 커버 필름을 박리하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이의 제조방법.
  20. 제 17 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공극을 레이저에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 평면 디스플레이의 제조방법.
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