KR20080037875A - 마스크 및 이를 이용한 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마스크 및 이를 이용한 증착장치에 관한 것으로, 본 발명의 증착장치는 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판 상에 박막을 증착시키기 위한 마스크에 있어서, 상기 마스크는 상기 기판의 전면에 위치하며, 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역에 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역 및 상기 다수의 제1 개구부가 형성된 제1 영역의 양측에 배치되며, 상기 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역에 대응되는 다수의 제2 개구부가 형성된 제2 영역을 포함한다.
제1 개구부, 제2 개구부

Description

마스크 및 이를 이용한 증착 장치{Mask and deposition apparatus using the same}
도 1은 종래기술에 따른 마스크를 나타내는 평면도.
도 2는 종래기술에 따른 기판 상에 박막을 성막하는 증착 장치를 나타내는 사시도.
도 3은 종래기술에 따른 기판 상에 형성된 박막 패턴을 나타내는 원자 현미경사진.
도 4는 본 발명의 마스크를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 기판 상에 박막을 성막하는 증착 장치를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 사시도.
도 7은 도 6의 Ⅰ-Ⅰ'의 선에 따른 단면도.
도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'의 선에 따른 단면도.
도 9는 도 6의 Ⅲ-Ⅲ'의 선에 따른 단면도.
♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
300 : 기판 301 : 박막
310 : 마스크 311 : 제1 개구부
312 : 제2 개구부 320 : 증착원
본 발명은 마스크 및 이를 이용한 증착 장치에 관한 기술로서, 더욱 상세하게는 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역과 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부와, 상기 제1 개구부의 양측에 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 제2 개구부를 포함하는 마스크를 이용하여 기판 상에 균일한 박막을 형성하는 마스크 및 이를 이용한 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이 장치에 구비되는 유기 전계 발광소자에는 서로 대향된 전극들 사이에 적어도 발광층을 포함하는 중간층이 된다. 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는데, 예를 들어 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등이 있다. 유기 전계 발광소자의 경우, 이러한 중간층들이 유기물로 형성된 유기 박막들이다.
상기와 같은 구성을 가지는 유기 전계 발광소자를 제조하는 과정에서, 기판 상에 형성되는 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층 등의 유기 박막들은 증착 장치를 이용하여 증착하는 증착법(deposition)에 의해 형성될 수 있다.
특히, 기판이 대형화되는 추세하에서 양호한 스텝 커버리지와 균일도를 갖는 유기물층을 기판 상에 형성하기 위해서는 다수의 증착원을 구비하여 박막을 증착시 키는 다중 증착법이 제안되었다.
이하에서는 종래기술에 따른 다중 증착원을 이용한 기판 상에 박막을 성막하는 방법을 설명하도록 한다.
도 1은 종래기술에 따른 마스크를 나타내는 평면도이다. 도 2는 종래기술에 따른 기판 상에 박막을 성막하는 증착 장치를 나타내는 사시도이다. 도 3은 종래기술에 따른 기판 상에 형성된 박막 패턴을 나타내는 원자 현미경사진이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 챔버에는 박막(101)을 형성하고자 하는 기판(100)과, 기판(100)의 전면에 위치되는 마스크(110) 및 마스크(110)로부터 소정간격 이격되어 상기 기판(100) 상에 박막(101)을 형성하기 위한 적어도 두 개의 증착원(120)이 구비된다.
기판(100) 상에 박막(101)을 성막하기 위해서는 우선, 증착 물질이 담겨 있는 증착원(120)을 가열하여 증착물질을 증발시킨다. 증착원(120)으로부터 증발된 증착 물질은 마스크(110) 상에 형성된 개구부(111)를 통해 기판(100) 상에 증착된다. 이때, 마스크(110)는 도트(dot) 형상의 개구부(111)를 포함하며, 기판(100) 상에는 도트 형상의 개구부(111)와 대응하는 패턴의 박막(101)이 형성된다.
그러나 기판(100)과 증착원(120) 사이에 배치된 마스크(110)의 패턴에 의해 기판(100)의 외곽 영역 즉, 제1 증착원(121) 및 제2 증착원(122)에서 증발된 증발 물질의 입사각이 작은 영역에서 증발되는 증발 물질은 마스크(110) 패턴에 의한 간섭으로 균일한 박막(101)을 형성하지 못한다.
이는 도 3에서도 알 수 있듯이, 기판(100) 상에 개구부(111) 형상과 대응되는 박막(101)의 패턴이 형성되지 못하며 박막(101)의 일 영역(102)에만 증착 물질이 더 성막되거나 덜 성막되어, 박막(101)의 균일성을 저하시키는 문제점을 갖는다.
이와 같이, 마스크(110) 패턴의 간섭에 의한 박막(101)의 불균일한 현상을 해결하기 위해, 스트라이프(stripe) 형상의 개구부를 포함하는 마스크를 이용하여 기판에 증착 물질을 성막하는 방법이 제안되었다.
그러나 스트라이프 형상의 개구부를 포함하는 마스크는 외부 인장력 및 마스크 자체 무게에 의해 마스크의 중앙 영역에 처짐 현상이 발생하여 기판 상에 균일한 박막을 형성하는 못하는 즉, 쉐도우 현상(shadow)을 나타내는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역과 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부와, 상기 제1 개구부의 양측에 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 제2 개구부를 포함하는 마스크를 이용하여 기판 상에 균일한 박막을 형성하는 마스크 및 이를 이용한 증착 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 증착장치는 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판 상에 박막을 증착시키기 위한 마스크에 있어서, 상기 마스크는 상기 기판의 전면에 위치하며, 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역에 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역 및 상기 다수의 제1 개구부가 형성된 제1 영역의 양측에 배치되며, 상기 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역에 대응되는 다수의 제2 개구부가 형성된 제2 영역을 포함한다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 면, 본 발명의 증착 장치는 챔버, 상기 챔버 내에 투입되는 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판을 지지하기 위한 기판 지지부, 상기 기판에 증착 물질을 공급하도록 배치되는 적어도 두 개의 증착원, 및 상기 기판 지지부와 상기 증착원 사이에 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역과 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역 및 상기 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역의 양측에 배치되며, 상기 기판의 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 다수의 제2 개구부가 형성된 제2 영역을 포함하는 마스크를 포함한다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 기판 상에 서로 대향된 제1 및 제2 전극층과, 상기 제1 및 제2 전극층 사이에 구비된 발광층으로 형성된 다수의 부화소를 포함하는 유기 전계 발광표시장치에 있어서, 상기 발광층은 상기 다수의 부화소 중 어느 한 영역 상에 각각 형성되는 다수 개의 제1 패턴 및 상기 제1 패턴의 양측에 형성되며, 상기 다수의 부화소 중 적어도 두 개의 부화소에 연속적으로 형성되는 다수 개의 제2 패턴을 포함한다.
이하에서는, 본 발명의 실시 예를 도시한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 마스크를 나타내는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 마스크(310)는 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판 상에 박막을 증착시키기 위한 마스크(310)에 있어서, 상기 마스크(310)는 상기 기판의 전면에 위치하며, 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역에 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부(311)가 형성된 제1 영역(31); 및 상기 다수의 제1 개구부(311)가 형성된 제1 영역(31)의 양측에 배치되며, 상기 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역에 대응되는 다수의 제2 개구부(312)가 형성된 제2 영역(32)을 포함한다.
마스크(310)의 중앙 영역 즉, 제1 영역(31)에는 다수 개의 도트(dot) 형상의 제1 개구부(311)가 일 방향에서 타 방향으로 평행하게 배열되어 형성된다. 이러한 도트 형상의 제1 개구부(311)는 기판의 중앙영역의 부화소 영역(sub-pixel:R,G,B)에 각각 대응되는 다수 개의 개구부가 형성된다. 본 실시예에서 설명하고 있는 부화소 영역은 기판 상에 일 방향으로 형성된 다수의 제1 전극층, 제1 전극층 상에 형성되며 제1 전극층을 노출시키는 개구부를 포함하는 화소정의막에 의해 정의된다. 즉, 화소영역은 기판 상에 형성된 제1 전극층의 노출된 영역이다.
제1 적색 개구부(311R)는 기판에 형성된 다수의 적색 부화소 영역 중 각각 하나의 적색 부화소 영역과 대응되는 다수 개의 개구부가 평행하게 이격되어 배열되며, 제1 녹색 개구부(311G)는 기판에 형성된 다수의 녹색 부화소 영역 중 각각 하나의 녹색 부화소 영역과 대응되는 다수의 개구부가 평행하게 이격되어 배열되며, 제1 청색 개구부(311B)는 기판에 형성된 다수의 청색 부화소 영역 중 각각 하 나의 청색 부화소 영역과 대응되는 다수의 개구부가 평행하게 이격되어 배열된다.
또한, 제2 개구부(312)는 상기 제1 개구부(311)의 양측 즉, 제2 영역(32)에 제1 개구부(311)와 평행되는 외곽 영역에 형성된다. 이러한 제2 개구부(312)는 스트라이프(stripe) 형상의 개구부로 형성되며, 스트라이프 형상의 제2 개구부(312)는 기판의 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 개구부로 형성된다. 즉, 제2 적색 개구부(312R)는 제1 적색 개구부(311R)의 외곽 영역에 제1 적색 개구부(311R)와 이격되어 기판의 적어도 두 개의 적색 부화소 영역과 대응되는 크기의 개구부로 형성되며, 제2 녹색 개구부(312G)는 제1 녹색 개구부(311G)의 외곽 영역에 제1 녹색 개구부(311G)와 이격되어 기판의 적어도 두 개의 녹색 부화소 영역과 대응되는 크기의 개구부로 형성되며, 제2 청색 개구부(312B)는 제1 청색 개구부(311B)의 외곽 영역에 제1 청색 개구부(311B)와 이격되어 기판의 적어도 두 개의 청색 부화소 영역과 대응되는 크기의 개구부로 형성된다.
이러한 제1 개구부(311) 및 제2 개구부(312)는 포토리소그라피법을 적용한 에칭법, 포토리스그라피법과 전기분해법을 적용한 전주법 또는 레이저 컷팅법 중 하나의 방법을 이용하여 형성된다. 또한, 제1 영역(31) 및 제1 영역(31)의 양측에 형성된 제2 영역(32)은 마스크(310) 면적의 3:4:3 비율로 형성되며, 제1 영역(31)에 제1 개구부(311) 및 제2 영역(32)에 제2 개구부(312)가 형성된다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 상에 박막을 성막하는 증착 장치를 나타내는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 본 발명의 증착 장치(300)는 챔버, 상기 챔버 내에 투입되는 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판(300)을 지지하기 위한 기판 지지부, 상기 기판(300)에 증착 물질을 공급하도록 배치되는 적어도 두 개의 증착원(320), 및 상기 기판 지지부와 상기 증착원(320) 사이에 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역과 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부(311)가 형성된 제1 영역(31) 및 상기 다수 개의 제1 개구부(311)가 형성된 제1 영역(31)의 양측에 배치되며, 상기 기판(300)의 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 다수의 제2 개구부(312)가 형성된 제2 영역(32)을 포함하는 마스크(310)를 포함한다.
챔버의 하부에는 적어도 두 개의 증착원(320)이 설치되는데, 증착원(320)은 증착 물질이 저장되어 있으며, 증착 물질을 가열시켜 증착 물질이 기판(300) 상에 증착될 수 있도록 가열 수단을 포함한다. 이러한, 증착원(320)은 챔버 내에 장착된 이동 수단(미도시)에 의해, 챔버 하부의 일 방향을 따라 수평 또는 수직 방향으로 평행하게 이동한다. 또한, 증착원(320)은 대면적 기판(300)의 전 영역에 증착 물질을 형성하기 위해, 다수의 증착원 예컨대 제1 증착원(321)과 제2 증착원(322)으로 구성된다.
또한, 챔버의 상부에는 챔버 하부에 설치된 증착원(320)과 대향되는 영역에 기판(300)을 지지하는 기판 지지부가 설치된다. 기판 지지부는 기판(300)을 지지해 준다. 기판(300)의 전면에는 기판(300) 상에 형성될 박막(301)의 패턴을 결정해주는 제1 개구부(311) 및 제2 개구부(312)를 포함하는 마스크(310)가 구비된다. 이러한 마스크(310)는 용접 또는 점착법에 의해 기판(300) 상에 고정될 수 있다.
한편, 마스크(310)의 중앙영역 즉, 제1 영역(31)에는 기판(300) 상에 형성될 박막(301)의 패턴과 동일한 패턴을 갖는 제1 개구부(311)를 갖으며, 제1 영역(31)의 외곽영역 즉, 제2 영역(32)에 제2 개구부(312)가 형성된다. 이러한 제1 개구부(311) 및 제2 개구부(312)는 포토리소그라피법을 적용한 에칭법, 포토리스그라피법과 전기분해법을 적용한 전주법 또는 레이저 컷팅법 중 하나의 방법을 이용하여 형성된다. 이와 같이 형성된 제1 개구부(311)와 제2 개구부(312)는 각각의 개구부 형상에 따라 박막(301)의 패턴을 형성한다.
제1 개구부(311)는 마스크(310)의 중앙 영역 즉, 제1 영역(31)에 형성되며, 다수 개의 도트(dot) 형상의 개구부가 일 방향에서 타 방향으로 평행하게 배열되어 형성된다. 도트 형상의 개구부(311)는 기판(300)의 부화소(sub-pixel:R,G,B) 영역 중 한 부화소 예컨대 적색 부화소 영역(R)과 대응되는 크기로 형성된다. 예를 들어, 제1 개구부(311)는 기판(300)에 형성된 다수의 적색 부화소 영역 중 각각 하나의 적색 부화소 영역과 대응되는 다수 개 개구부가 평행하게 이격되어 배열된다. 이에 따라, 기판(300) 상에는 적색 부화소 영역(R)과 대응되는 다수 개의 적색 박막(301)이 형성된다.
제2 개구부(312)는 평행하게 배열된 다수 개의 제1 개구부(311)의 양측에 평행하게 형성되며, 스트라이프(stripe) 형상으로 형성된다. 스트라이프 형상의 제2 개구부(312)는 기판(300)에 형성된 적어도 두 개 이상의 부화소 영역(sub-pixel:R) 예를 들어, 적색과 적색의 부화소 영역(R,R)과 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 이에 따라, 기판(300) 상에는 적색과 적색의 부화소 영역(R,R)과 대응되는 크기의 연속된 박막(301)을 형성할 수 있다.
또한, 제1 영역(31) 및 제1 영역(31)의 외곽영역의 제2 영역(32)은 마스크(310) 면적의 3:4:3 비율로 형성되며, 제1 영역(31)에 제1 개구부(311) 및 제2 영역(32)에 제2 개구부(312)가 형성된다. 즉, 이는 제1 증착원(321) 및 제2 증착원(322)에서 증발되는 증착 물질의 각도가 작은 영역에서 증발된 증착 물질이 마스크(310) 패턴에 의한 간섭 현상이 방지되기 때문이다. 더 나아가 전술한 바와 같이 제조된 제1 개구부(311) 및 제2 개구부(312)가 형성된 마스크(310)는 기판(300) 상에 쉐도우 현상(shadow)이 방지된 박막(301)을 형성함에 따라 고해상도의 디스플레이 장치를 제조할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 사시도이다. 도 7은 도 6의 Ⅰ-Ⅰ'의 선에 따른 단면도이다. 도 8은 도 6의 Ⅱ-Ⅱ'의 선에 따른 단면도이다. 도 9는 도 6의 Ⅲ-Ⅲ'의 선에 따른 단면도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치(400)는 기판 (410)상에 서로 대향된 제1 및 제2 전극층(430,450)과, 상기 제1 및 제2 전극층(430,450) 사이에 구비된 발광층(440)으로 형성된 다수의 부화소를 포함하는 유기 전계 발광표시장치에 있어서, 상기 발광층(440)은 상기 다수의 부화소 중 어느 한 영역 상에 각각 형성되는 다수 개의 제1 패턴(441) 및 상기 제1 패턴(441)의 양측에 형성되며, 상기 다수의 부화소 중 적어도 두 개의 부화소에 연속적으로 형성되는 다수 개의 제2 패턴(442)을 포함한다.
기판(410)은 상에는 제1 및 제2 전극층(430,450) 사이에 구비된 발광층(440)으로 형성된 다수의 적색, 녹색 및 청색 부화소(R sub-pixel,G sub-pixel,B sub-pixel)들이 형성된다.
제1 전극층(430)은 적색, 녹색 및 청색 부화소 영역(R,G,B)의 기판(400) 상에 각각 패터닝되어 형성된다. 제1 전극층(430)은 투명전극 또는 반사형 전극으로 구별될 수 있는데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3를 형성할 수 있다. 화소정의막(420)은 제1 전극층(430) 상에 형성되며, 제1 전극층(430)을 적어도 부분적으로 노출시키는 개구부를 포함한다.
한편, 적색 발광층(440R), 녹색 발광층(440G) 및 청색 발광층(440B) 각각은 적색 부화소 영역(R), 녹색 부화소 영역(G) 및 청색 부화소 영역(B)에 형성된 제1 전극층(430) 상에 제1 적색 패턴(441R)/제2 적색 패턴(442R), 제1 녹색 패턴(441G)/제2 녹색 패턴(442G) 및 제1 청색 패턴(441B)/제2 청색 패턴(442B)으로 형성된다.
예를 들어, 적색 발광층(440R)의 제1 적색 패턴(441R)은 다수의 적색 부화소 영역(R) 중 하나의 적색 부화소 영역(R)과 각각 대응되는 영역에 다수 개의 제1 적색 패턴(441R)이 서로 이격되어 일 방향에서 타 방향으로 평행하게 배열되며, 제2 적색 패턴(442R)은 제1 적색 패턴(441R)의 양측과 이격되어 팽행하게 배열되며, 다수의 적색 부화소 영역(R) 중 적어도 두 개의 적색 부화소 영역(R)과 대응되도록 형성된다. 또한, 녹색 발광층(440G)의 제1 녹색 패턴(441G)은 다수의 녹색 부화소 영역(G) 중 하나의 녹색 부화소 영역(G)과 각각 대응되는 영역에 다수 개의 제1 녹색 패턴(441G)이 서로 이격되어 평행하게 배열되며, 제2 녹색 패턴(442G)은 제1 녹색 패턴(441G)의 양측과 이격되어 팽행하게 배열되며, 다수의 녹색 부화소 영역(G) 중 적어도 두 개의 녹색 부화소 영역(G)과 대응되도록 형성된다. 또한, 청색 발광층(440B)의 제1 청색 패턴(441B)은 청색 부화소 영역(B) 중 하나의 청색 부화소 영역(B)과 각각 대응되는 영역에 다수 개의 제1 청색 패턴(441B)이 서로 이격되어 평행하게 배열되며, 제2 청색 패턴(442B)은 제1 청색 패턴(441B)의 양측과 이격되어 팽행하게 배열되며 다수의 녹색 부화소 영역(B) 중 적어도 두 개의 녹색 부화소 영역(B)과 대응되도록 형성된다.
제2 전극층(450)은 적, 녹, 청색의 발광층(440R,440G,440B)의 전면 또는 제1 전극층(430)과 교차되어 형성된다. 제2 전극층(450)은 투명전극 또는 반사전극으로 형성될 수 있는데, 투명전극으로 사용될 때에는 제2 전극층(450)이 캐소드 전극으로 사용되므로 일함수가 작은 금속 예컨대 Li,Ca,LiF/Ca,LiF/Al,Al.Ag,Mg 및 이들의 화합물을 발광층(440) 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3를 형성할 수 있다. 그리고 반사형 전극으로 사용될 때에는 Li,Ca,LiF/Ca,LiF/Al,Al,Ag,Mg 및 이들의 화합물을 증착하여 형성한다.
이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다.
본 발명은 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역과 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부와, 상기 제1 개구부의 양측에 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 제2 개구부를 포함하는 마스크를 이용하여 기판 상에 균일한 박막을 형성할 수 있다. 더 나아가 기판 상에 균일한 패턴의 박막을 제공함으로써, 디스플레이의 고정세화에 따른 고품질의 화상을 제공할 수 있다.

Claims (15)

  1. 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판 상에 박막을 증착시키기 위한 마스크에 있어서,
    상기 마스크는 상기 기판의 전면에 위치하며, 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역에 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역; 및
    상기 다수의 제1 개구부가 형성된 제1 영역의 양측에 배치되며, 상기 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역에 대응되는 다수의 제2 개구부가 형성된 제2 영역을 포함하는 마스크.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 개구부는 도트 형상인 것을 특징으로 하는 마스크.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제2 개구부는 스트라이프 형상인 것을 특징으로 하는 마스크.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 개구부는 상기 부화소 영역과 대응되는 다수 개의 개구부가 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는 마스크.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 개구부는 상기 기판의 중앙 영역과 대응되는 것 을 특징으로 하는 마스크.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역 및 상기 제1 영역의 양측에 형성된 제2 영역은 상기 마스크 면적의 3:4:3 비율인 것을 특징으로 하는 마스크.
  7. 챔버,
    상기 챔버 내에 투입되는 다수의 부화소 영역을 포함하는 기판을 지지하기 위한 기판 지지부,
    상기 기판에 증착 물질을 공급하도록 배치되는 적어도 두 개의 증착원, 및
    상기 기판 지지부와 상기 증착원 사이에 상기 다수의 부화소 영역 중 어느 한 영역과 각각 대응되는 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역 및 상기 다수 개의 제1 개구부가 형성된 제1 영역의 양측에 배치되며, 상기 기판의 다수의 부화소 영역 중 적어도 두 개의 부화소 영역과 대응되는 다수의 제2 개구부가 형성된 제2 영역을 포함하는 마스크를 포함하는 증착 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 개구부는 도트 형상인 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 제2 개구부는 스트라이프 형상인 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 제1 개구부는 상기 기판의 중앙 영역과 대응되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  11. 제7 항에 있어서, 상기 제1 영역 및 상기 제1 영역의 양측에 형성된 제2 영역은 상기 마스크 면적의 3:4:3 비율인 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  12. 제7 항에 있어서, 상기 제1 개구부는 상기 부화소 영역과 대응되는 다수 개의 개구부가 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는 증착 장치.
  13. 기판 상에 서로 대향된 제1 및 제2 전극층과, 상기 제1 및 제2 전극층 사이에 구비된 발광층으로 형성된 다수의 부화소를 포함하는 유기 전계 발광표시장치에 있어서,
    상기 발광층은 상기 다수의 부화소 중 어느 한 영역 상에 각각 형성되는 다수 개의 제1 패턴 및 상기 제1 패턴의 양측에 형성되며, 상기 다수의 부화소 중 적어도 두 개의 부화소에 연속적으로 형성되는 다수 개의 제2 패턴을 포함하는 유기 전계 발광표시장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 제1 패턴은 상기 다수의 부화소에 평행하게 배열되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
  15. 제13 항에 있어서, 상기 제1 패턴은 상기 다수의 부화소를 포함하는 기판의 중앙 영역인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.
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US11/743,600 US20080100204A1 (en) 2006-10-27 2007-05-02 Mask and deposition apparatus using the same
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TW096125410A TWI382784B (zh) 2006-10-27 2007-07-12 光罩以及使用其之沉積設備
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130085292A (ko) * 2012-01-19 2013-07-29 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
KR20150042367A (ko) * 2013-10-10 2015-04-21 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506264B1 (ko) * 2008-06-13 2015-03-30 삼성전자주식회사 발광 소자, 발광 장치 및 상기 발광 소자의 제조 방법
JP5620146B2 (ja) 2009-05-22 2014-11-05 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
TWI475124B (zh) 2009-05-22 2015-03-01 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101673017B1 (ko) * 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
US20120090544A1 (en) * 2010-10-18 2012-04-19 Kim Mu-Gyeom Thin film deposition apparatus for continuous deposition, and mask unit and crucible unit included in thin film deposition apparatus
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
TWI470110B (zh) * 2012-09-07 2015-01-21 Manz Taiwan Ltd 用於化學沉積設備的夾固裝置
KR102411542B1 (ko) * 2015-05-19 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 픽셀 패터닝 및 픽셀 위치 검사 방법과 그 패터닝에 사용되는 마스크
US20180040855A1 (en) * 2016-08-04 2018-02-08 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Deposition mask for making oled display panel
CN106373982B (zh) 2016-09-06 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、以及显示装置
KR102373566B1 (ko) * 2016-09-23 2022-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP3336918B1 (en) * 2016-12-13 2020-09-02 Novaled GmbH Flash light illumination method and organic electronic device elements obtainable this way
KR20180112191A (ko) * 2017-03-31 2018-10-12 엘지디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 그 증착장치
KR20190023652A (ko) * 2017-08-29 2019-03-08 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 금속재의 증착용 마스크 및 이의 제조방법
WO2019174727A1 (en) * 2018-03-14 2019-09-19 Applied Materials, Inc. Method of handling a mask arrangement, reference substrate for an optical inspection of a mask arrangement, and vacuum deposition system
CN109487206B (zh) * 2018-12-11 2020-08-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
CN110764362B (zh) * 2019-01-31 2020-12-29 昆山国显光电有限公司 掩膜条、阵列基板、显示屏及显示装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715940A (en) * 1985-10-23 1987-12-29 Gte Products Corporation Mask for patterning electrode structures in thin film EL devices
US4942333A (en) * 1988-12-05 1990-07-17 North American Philips Corporation Shadow mask with border pattern
JPH09143697A (ja) * 1995-11-20 1997-06-03 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 真空蒸着装置の成膜方法および真空蒸着装置
JPH10319870A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Nec Corp シャドウマスク及びこれを用いたカラー薄膜el表示装置の製造方法
JP3670923B2 (ja) * 1999-02-26 2005-07-13 三洋電機株式会社 カラー有機el表示装置
US6225736B1 (en) * 1999-04-01 2001-05-01 Thomson Licensing S.A. Color picture tube having a low expansion tension mask attached to a higher expansion frame
KR100388903B1 (ko) * 1999-12-10 2003-06-25 삼성에스디아이 주식회사 평면형 음극선관용 섀도우마스크 프레임 조립체
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
JP2001256897A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Hitachi Ltd カラー陰極線管
JP2001284048A (ja) * 2000-04-04 2001-10-12 Sharp Corp 有機el素子フルカラーディスプレイパネルおよびその製造方法
TWI270098B (en) * 2000-08-04 2007-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cathode ray tube
JP2002220656A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着用マスクおよびその製造方法
JP4789340B2 (ja) * 2001-03-30 2011-10-12 三洋電機株式会社 半導体装置及び半導体装置製造用マスク
JP2003163079A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蒸着装置と薄膜形成方法およびそれらを用いた表示装置
US6897164B2 (en) * 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
TW589919B (en) * 2002-03-29 2004-06-01 Sanyo Electric Co Method for vapor deposition and method for making display device
TWI336905B (en) * 2002-05-17 2011-02-01 Semiconductor Energy Lab Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device
US7045955B2 (en) * 2002-08-09 2006-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescence element and a light emitting device using the same
JP4173722B2 (ja) * 2002-11-29 2008-10-29 三星エスディアイ株式会社 蒸着マスク、これを利用した有機el素子の製造方法及び有機el素子
JP4506214B2 (ja) 2003-03-13 2010-07-21 東レ株式会社 有機電界発光装置およびその製造方法
JP3915734B2 (ja) * 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
CN101015234B (zh) * 2004-09-08 2010-10-13 东丽株式会社 有机电场发光装置及其制造方法
DE102005005937A1 (de) * 2005-02-09 2006-08-17 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Maskenanordnung sowie Verwendung der Maskenanordnung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130085292A (ko) * 2012-01-19 2013-07-29 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비
KR20150042367A (ko) * 2013-10-10 2015-04-21 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법

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Publication number Publication date
EP1916726A3 (en) 2008-06-11
TWI382784B (zh) 2013-01-11
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CN101168834A (zh) 2008-04-30
KR100836471B1 (ko) 2008-06-09
JP4505473B2 (ja) 2010-07-21
CN101168834B (zh) 2010-09-01
US20080100204A1 (en) 2008-05-01
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JP2008111183A (ja) 2008-05-15

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