KR20080026589A - 제조 조건 판정 방법, 제조 조건 판정 장치, 마운터 및프로그램 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보드의 제조 스케줄이 단시간에 판정될 수 있는 제조 조건 판정 방법을 제공한다. 제조 조건 판정 방법은 다양한 타입의 보드가 제조되는 제조 조건을 판정하기 위한 것이다. 이 방법은 필요한 부품 공급기의 수와 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수를 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단하는 판단 단계; 및 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 것으로 판단되는 경우, 다양한 타입의 보드가 제조될 수 있도록 상기 제조 조건을 변형하기 위한 안내를 출력하는 출력 단계를 포함한다.

Description

제조 조건 판정 방법, 제조 조건 판정 장치, 마운터 및 프로그램{PRODUCTION CONDITION DETERMINING METHOD, PRODUCTION CONDITION DETERMINING APPARATUS, MOUNTER, AND PROGRAM}

본 발명은 보드 상에 부품을 장착하는 마운터의 제조 조건을 판정하는 방법에 관한 것으로, 특히 다양한 타입의 보드가 제조될 때의 제조 조건을 판정하는 방법에 관한 것이다.

통상적으로, 예컨대, 일본 특허공개 평7-22774호에 개시된 바와 같이, 각각이 전자 소자들(이하 부품들이라고 한다)을 보드 상에 장착하는, 방대한 수의 마운터를 갖는 장착 라인에 의해 여러 타입의 보드들을 효율적으로 제조하기 위해 부품 배치 방법이 제안되어 왔다. 이러한 통상적인 부품 배치 방법에 의해, 여러 타입의 보드 모두에 장착되는 부품들(이하 "공통 부품들"이라고 한다)이 사용자 빈도의 순서로 및 속도의 순서로 그룹화되어, 공통 부품들의 부품 공급기의 배치 위치를 결정한다. 그것에 의해, 마운터의 부품 제공 유닛 내에 설정될, 각 보드에 대한 공통 부품들의 각 부품 공급기를 더 이상 준비할 필요가 없어진다. 따라서, 보드의 타입이 변경될 때 공급기들을 교환하는 횟수를 감소시킬 수 있어, 보드를 효율적으로 제조할 수 있게 된다.

그러나, 막대한 수의 여러 타입의 보드들이 존재하면, 마운터 내에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수에 대한 제약으로 인해, 모든 부품 공급기가 항상 마운터 내에 저장될 수 있는 것은 아니다. 모든 부품 공급기가 저장될 수 있는지의 여부는 부품 공급기의 배치를 결정하는 처리가 실행될 때까지는 알 수 없다. 더욱 구체적으로는, 모든 부품 공급기의 배치가 결정될 수 있으면, 모든 부품 공급기는 마운터 내에 저장될 수 있고, 그렇지 않으면, 부품 공급기 중 일부가 마운터 내에 저장될 수 없게 된다.

그러나, 이러한 처리는 상당히 시간 소비적이다. 예를 들어, 조작자에 의해 부품 제공 유닛 내에 부품 공급기를 배치하도록 실행되는 조작을 용이하게 하기 위해, 유사한 크기나 형상을 갖는 부품을 그룹화하는 처리, 및 동일한 그룹 내의 각 보드 타입에 대한 장착 시간을 최소화하기 위해 부품 공급기의 배치의 순서를 결정하는 처리와 같은 다양한 처리가 필요하게 된다. 또한, 그들 처리는 시행 착오 프로세스들에서 실행될 필요가 있다. 이러한 이유로, 모든 부품 공급기가 마운터 내에 저장될 수 있는지의 여부를 알기 위해 많은 시간이 필요하고, 일부 부품 공급기가 마운터 내에 저장될 수 없으면, 보드의 제조 스케줄이 예를 들면, 부품 공급기의 배치 위치를 결정하는 처리를 재실행하기 위해 제조될 보드 타입들의 수를 감소시킴으로써 변경된다. 따라서, 보드의 제조 스케줄을 결정하는 데 상당히 많은 시간이 필요하다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로, 본 발명의 목적은, 부품 공급기가 부품 제공 유닛 내에 저장될 수 있는지의 여부를 초기 단계에 판단 함으로써, 그리고 조작자와 통신하는 대화식 시스템을 채택함으로써, 부품 공급기의 배치가 단시간에 판단될 수 있는 제조 조건 판정 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따르는 제조 조건 판정 방법은 다양한 타입의 보드가 제조되는 제조 조건을 판정하고, 제조 조건 중 초기 조건 하에서, 모든 필요한 부품 공급기가 마운터 내의 부품 제공 유닛에 동시에 저장된다. 여기에서, 필요한 부품 공급기는 다양한 타입의 보드를 제조하도록 사용되고, 마운터는 다양한 타입의 보드를 제조한다. 그 방법은 필요한 부품 공급기의 수와 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수를 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단하는 판단 단계; 및 상기 판단이 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 것으로 이루어질 때, 다양한 타입의 보드가 제조될 수 있도록 상기 제조 조건을 변형하기 위한 안내를 출력하는 출력 단계를 포함한다.

상기 방법에 의해, 부품 공급기의 배치 위치를 결정하는 처리를 통상적으로 실행하지 않고도, 부품 공급기가 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단할 수 있게 되어, 다양한 타입의 보드를 제조하는 스케줄이 단시간에 작성될 수 있다.

상기 출력 단계에서, 상기 판단 단계에서의 판단에 따라서, 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 상기 부품 공급기의 어느 하나를 특정하도록 정보가 디스플레이되는 것이 바람직하다.

상기 방법에 의해, 어떤 부품이 부품 제공 유닛에 저장될 수 없는가를 알 수 있게 된다. 이로 인해, 조작자가 부품의 특성에 따라, 교환될 부품 공급기를 갖는 마운터를 쉽게 특정할 수 있거나, 제조 스케줄로부터 삭제될 보드의 타입을 쉽게 결정할 수 있게 된다.

즉, 상기 출력 단계에서, 상기 보드 타입 중 하나가 제조될 다른 것으로 스위칭될 때, 상기 부품 제공 유닛에 저장된 상기 부품 공급기의 교환을 설정하도록 안내가 디스플레이될 수 있고, 또한 상기 출력 단계에서, 제조되지 않는 상기 보드 타입 중 하나의 삭제를 설정하도록 안내가 디스플레이될 수 있다.

본 발명은 상술한 처리를 포함하는 제조 조건 판정 방법으로서 뿐만 아니라 제조 조건 판정 방법의 처리를 실행하는 유닛을 갖는 제조 조건 판정 장치, 그 처리를 컴퓨터로 실행시키는 프로그램 등으로서 실현될 수 있다. 여기에서, 프로그램은 컴팩트 디스크-판독 전용 메모리(CD-ROM)와 같은 기록 매체, 또는 인터넷과 같은 전송 매체를 통해 배포될 수 있음은 명백하다.

따라서, 본 발명은, 초기 단계에서 부품 공급기가 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는지의 여부를 판단함으로써, 그리고 조작자와 통신하는 대화식 시스템을 채택함으로써, 부품 공급기의 배치가 단시간에 결정될 수 있는 제조 조건 판정 방법을 제공할 수 있다.

본원의 기술 배경에 대한 추가 정보

명세서, 도면 및 청구범위를 포함하는 2005년 7월 5일에 출원된 일본 특허출원 2005-196661호의 개시내용은 전체가 참고로 본 명세서에 통합되어 있다.

본 발명의 이들 및 다른 목적, 이점 및 특징은 본 발명의 특정 실시예를 예시하는 첨부하는 도면과 관련하여 취해지는 아래의 그 설명으로부터 명백해진다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 장착 시스템의 구성을 도시하는 개략도이다.

도 2는 마운터의 내부 구조를 도시하는 평면도이다.

도 3은 부품 장착 라인에 포함되는 마운터 내의 부품 제공 유닛만을 도시하는 개략도이다.

도 4는 데이터 생성 단말 장치의 구조를 도시하는 블록도이다.

도 5는 NC 데이터의 일례를 도시하는 도면이다.

도 6은 부품 라이브러리의 일례를 도시하는 도면이다.

도 7은 부품 공급기의 배치 위치 데이터의 일례를 도시하는 도면이다.

도 8은 스케줄 유닛에 생성되어 디스플레이되는 디스플레이를 갖는 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 9는 데이터 생성 단말 장치에 의해 실행되는 처리의 플로우차트이다.

도 10은 판단 처리의 일례(도 9에서의 S6)를 도시하는 플로우차트이다.

도 11은 판단 처리의 다른 예(도 9에서의 S6)를 도시하는 플로우차트이다.

도 12는 안내 유닛에 의해 생성되어 디스플레이되는 디스플레이를 갖는 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 13은 저장될 수 없는 부품의 리스트를 디스플레이하는 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 14는 검색창(search window)의 일례를 도시하는 도면이다.

도 15는 할당 조건이 입력되는 창의 일례를 도시하는 도면이다.

도 16은 할당 조건 설정 처리를 설정하는 후의 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 17은 시뮬레이션 결과의 그래프의 일례를 도시하는 도면이다.

도 18은 시뮬레이션의 실행 결과 디스플레이 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 19는 스톡(stock) 데이터 디스플레이 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 20은 특정 디스플레이 스크린의 일례를 도시하는 도면이다.

도 21은 시뮬레이션 결과의 그래프의 일례를 도시하는 도면이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따르는 장착 시스템을 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따르는 장착 시스템의 구성을 도시하는 개략도이다.

이 실시예에 따르는 장착 시스템(10)은 전자 부품들이 장착되는 보드를 제조하기 위해 보드 상에 전자 부품들을 장착하는 시스템이다. 장착 시스템(10)은 데이터 생성 단말 장치(100), 라인 관리 단말 장치(200) 및 장착 라인(300)을 구비한 다.

장착 라인(300)은 복수의 마운터를 갖는다. 각각의 마운터는 전자 부품들을 순차적으로 보드 상에 장착하여 전자 부품들이 장착된 보드를 제조한다.

라인 관리 단말 장치(200)는 장착 라인(300) 내의 각 마운터에 의해 실행되는 프로세스들을 관리하는 컴퓨터이다.

데이터 생성 단말 장치(100)는 전자 부품들이 장착된 보드가 제조될 때 각 마운터에 적용되는 제조 조건 등을 생성하는 컴퓨터이다. 여기에서, "제조 조건"의 예들은 마운터의 부품 제공 유닛에의 부품 공급기의 배치, 제조될 보드의 타입이 변경될 때 부품 공급기의 배치를 변경하는 순서, 보드의 제조 스케줄 등이다. 데이터 생성 단말 장치(100)에 의해 실행되는 처리가 본 발명에서 중요하기 때문에, 그 처리는 이후 더욱 상세히 설명한다.

데이터 생성 단말 장치(100)와 라인 관리 단말 장치(200)는 네트워크(12)를 통해 서로 접속된다. 유사하게, 라인 관리 단말 장치(200)와 장착 라인(300) 내의 각각의 마운터는 네트워크(14)를 통해 서로 접속된다.

데이터 생성 단말 장치(100)에 의해 생성된 제조 조건 등은 네트워크(12)를 통해 라인 관리 단말 장치(200)에 다운로드된다. 그 후, 라인 관리 단말 장치(200)가 전자 부품들이 장착된 보드를 제조하기 위해, 다운로드된 제조 조건 등에 의거하여, 장착 라인(300)을 제어한다.

이어서, 장착 라인(300) 내의 마운터를 도면을 참조하여 설명한다.

도 2는 마운터의 내부 구조를 도시하는 평면도이다. 이 마운터는 베이 스(400), 운반로(401), 부품 제공 유닛(403), 라인 갱 픽업 헤드(405), 인식 카메라(406), X축 테이블(407), Y축 테이블(408a) 및 슬라이드 가이드(408b)를 구비한다. 베이스(400)의 중앙에 배치되는 운반로(401)는 보드(20)를 운반하고, 베이스(400) 상의 보드의 위치를 결정한다. 각각의 부품 제공 유닛(403)은 다양한 타입의 부품들을 공급하는 부품 공급기(402)를 갖는다. 라인 갱 픽업 헤드(405)는 부품 제공 유닛(403) 내의 부품 공급기(402)로부터 부품을 픽업한 후, 보드(20) 상의 장착 포인트에 부품들을 운반하여 부품들을 보드(20) 상에 장착하는 노즐을 갖는다. 인식 카메라(406)는 부품들의 아래로부터 라인 갱 픽업 헤드(405)에 의해 픽업된 부품들의 픽업 상태를 조사한다. X축 테이블(407)은 라인 갱 픽업 헤드(405)를 운반로(401)를 따라 X 방향으로 이동시킨다. X축 테이블(407)은 Y축 테이블(408a) 및 슬라이드 가이드(408b)에 걸쳐 배치된다. Y축 테이블(408a) 및 슬라이드 가이드(408b)는 X축 테이블(407)을 X 방향에 수직인 Y 방향으로 이동시킨다.

도 3은 부품 장착 라인(300) 내의 마운터의 부품 제공 유닛만을 도시하는 개략도이다. 여기에서, 장착 라인(300)은 7개의 마운터를 갖는다. 마운터 중에서, 업스트림으로부터 6개의 마운터의 각각이 2개의 부품 제공 유닛(403)을 갖고, 그 각각이 27개의 부품 공급기(402)를 저장할 수 있다. 한편, 다운스트림에서의 다른 마운터는 27개의 부품 공급기(402)를 저장하는 하나의 부품 제공 유닛(403)과, 40개의 부품 트레이를 저장하는 다른 부품 제공 유닛(409)을 갖는다. 이것은 장착 라인(300)이 한번에 27×2×6+27=351개의 부품 공급기(402)와 40개의 부품 트레이 를 저장할 수 있는 것을 의미한다.

이어서, 데이터 생성 단말 장치(100)의 구조를 설명한다.

도 4는 데이터 생성 단말 장치(100)의 구조를 도시하는 블록도이다. 데이터 생성 단말 장치(100)는 계산 제어 유닛(101), 디스플레이 유닛(102), 입력 유닛(103), 메모리(104), 제조 조건 판정 프로그램 저장 유닛(105), 통신 인터페이스(I/F)(106), 데이터베이스(107) 등을 구비한다.

계산 제어 유닛(101)은 예를 들면, 중앙 처리 장치(CPU), 수치 프로세서 등이다. 조작자로부터의 명령 등에 따라서, 계산 제어 유닛(101)은 제조 조건 판정 프로그램 저장 유닛(105)으로부터 메모리(104)에 필요한 프로그램을 다운로드한 후, 프로그램을 실행한다. 프로그램 실행에 의거하여, 계산 제어 유닛(101)은 다른 유닛들(102 내지 107)을 제어한다.

디스플레이 유닛(102)은 예를 들면, 음극선관(CRT), 액정 디스플레이(LCD) 등이다. 입력 유닛(103)은 예를 들면, 키보드, 마우스 등이다. 디스플레이 유닛(102)과 입력 유닛(103)은 예를 들면, 데이터 생성 단말 장치(100)와 조작자가 서로 통신할 수 있도록 계산 제어 유닛(101)의 제어 하에 사용된다.

통신 I/F(106)는 예를 들어, 데이터 생성 단말 장치(100)와 라인 관리 단말 장치(200)가 서로 통신할 때 사용되는 예를 들면, 구내 정보 통신망(LAN) 어댑터 등이다. 메모리(104)는 예를 들면, 계산 제어 유닛(101)에 작업 영역을 제공하는 랜덤 액세스 메모리(RAM) 등이다.

데이터베이스(107)는 예를 들어, 데이터 생성 단말 장치(100)가 제조 조건 등을 생성할 때 사용되는 입력 데이터(마운터 데이터(107a), 할당 조건(107b) 등)와, 제조 조건의 생성 결과 등을 저장하는 하드 디스크 등이다.

여기에서, 마운터 데이터(107a)는, 보드 타입을 제조하도록 각 마운터를 조작하기 위해, 제조될 각 보드 타입에 대해 생성되는 프로그램이다. 마운터 데이터(107a)의 예들은 부품들의 장착 포인트를 나타내는 수치 제어(NC) 데이터, 부품 공급기(402)의 배치 위치 등을 나타내는 데이터 등이다.

도 5는 NC 데이터의 일례를 도시하는 도면이다. NC 데이터(307a)는 장착될 모든 부품의 장착 포인트를 나타내는 정보의 집합이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 하나의 장착 포인트 pi는 부품 타입 Ci, X 좌표 xi Y 좌표 yi, 및 제어 데이터 φi로 표현된다. 여기에서, "부품 타입"은 도 6에 도시된 부품 라이브러리(307b) 내의 부품명과 등가이다. "X 좌표" 및 "Y 좌표"는 장착 포인트의 좌표(보드 상의 특정 위치를 나타내는 좌표)이다. "제어 데이터"는 부품 타입의 장착에 대한 제약 정보(적용 가능한 노즐의 타입, 라인 갱 픽업 헤드(405)의 최대 이동 속도 등)이다.

부품 라이브러리(307b)는 마운터에 의해 다루어질 수 있는 부품의 각 타입에 고유한 정보를 나타내는 라이브러리이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 부품 라이브러리(307b)는 부품 타입 당의 부품 사이즈, 택트 타임(일정 조건 하에서 각 부품 타입에 필요한 택트 타임), 및 다른 제약 정보(적용 가능한 노즐의 타입, 라인 갱 픽업 헤드(405)의 최대 속도비 등)을 나타낸다. 도 6에서, 각 부품 타입의 외관이 참조로 부가된다. 부품 라이브러리는 각 부품 타입의 컬러 또는 형상에 관한 정보 를 포함할 수 있다.

도 7은 부품 공급기(402)에 관한 배치 위치 데이터의 일례를 도시하는 테이블이다. 배치 위치 데이터는 부품 제공 유닛(403)에 관한 슬롯 넘버를 나타낸다. 슬롯 넘버는 부품 제공 유닛(403) 내에 배치될 각각의 부품 공급기(402)에 할당된다. 배치 위치 데이터는 각각의 부품 공급기(402)에 저장된 부품 타입의 명을 나타내는 부품 명과, 각각의 부품 공급기(402)가 배치되는 부품 제공 유닛(403)의 슬롯 넘버를 포함한다. 부품 공급기(402)는 배치 위치 데이터에 따라 배치되어야 한다.

할당 조건(107b)은, 어떤 마운터에 부품 타입이 할당되는지를 나타내는, 바꿔 말하면, 부품 타입이 각각의 마운터 내의 각각의 부품 공급기에 어떻게 할당되는지를 나타내는 조건이다.

제조 조건 판정 프로그램 저장 유닛(105)은 데이터 생성 단말 장치(100)의 기능을 실현하도록 다양한 종류의 제조 조건 판정 프로그램을 저장하는 하드 디스크 등이다. 계산 제어 유닛(101)에 의해 실행되는 처리 유닛으로서, 제조 조건 판정 프로그램 저장 유닛(105)은 기능적으로, 스케줄 유닛(105a), 안내 유닛(105b), 부품 배치 결정 유닛(105c), 시뮬레이션 유닛(105d) 등을 포함한다.

스케줄 유닛(105a)은 데이터베이스(107)로 여러 가지 데이터를 등록하는 처리를 실행한다. 데이터베이스(107)에 등록된 데이터에 의거하여 조작자에게 안내를 출력(디스플레이)하면, 예를 들어, 안내 유닛(105b)은 마운터 데이터(107a)를 변경하고 할당 조건(107b)를 설정한다. 부품 배치 결정 유닛(105c)은 데이터베이 스(107)에 등록된 데이터에 의거하여 제조될 모든 보드 타입에 사용되는 공통 부품에 대한 부품 공급기의 배치 위치를 결정한다. 시뮬레이션 유닛(105d)은 필요한 보드를 제조하는 데 필요한 제조 시간을 시뮬레이션하고, 시뮬레이션 결과를 그래프로 디스플레이한다. 안내 유닛(105b)은 이 상세한 설명과 함께 첨부된 청구의 범위에서 안내 유닛 및 저장 가능성 판단 유닛의 일례이다.

이어서, 데이터 생성 단말 장치(100)에 의해 실행되는 처리를 설명한다. 여기에서, 디스플레이 유닛(102)과 입력 유닛(103)에 의해 실현되는 일반적인 조작 스크린(이하, "스크린"이라고 약칭한다)(500)을 도 8을 참조하여 설명한다. 스케줄 유닛(105a)에 의해, 스크린(500)은 도 8에 도시된 바와 같이, 디스플레이 유닛(102) 상에 디스플레이된다.

스크린(500)은 할당 조건(107b)을 디스플레이하는 영역(518)과 스케줄을 디스플레이하는 영역(519)으로 대략 분리된다. 여기에서, 스케줄 디스플레이 영역(519)은 3개의 보드 타입의 마운터 데이터(107a)가 현재 등록되어 있는 것을 나타낸다. 스케줄은 보드 타입의 명(마운터 데이터명)을 제조 순서로 디스플레이함으로써 작성된다. 스케줄 디스플레이 영역(519)에는, 제조 순서 칼럼(501), 보드명 칼럼(503), 제조 수 칼럼(504), 장착 포인트 수 칼럼(505), 우선순위 색인 칼럼(506), 부품 수 칼럼(507), 슬롯 수 칼럼(508), 부품 수 칼럼(509), 슬롯 수 칼럼(510), 트레이 칼럼(512) 등이 있다.

제조 순서 칼럼(501)은 제조될 보드 타입이 제조되는 제조 순서를 나타낸다. 보드명 칼럼(503)은 제조될 각 보드 타입의 명(마운터 데이터명)을 나타낸다. 제 조 수 칼럼(504)은 각 보드 타입에 대해 제조될 보드(20)의 수(이하, "제조 수"라고도 한다)를 나타낸다. 장착 포인트 칼럼(505)은 각 보드(20)에 대한 장착 포인트의 수(이하, "장착 포인트 수"라고도 한다)를 나타낸다. 우선순위 색인 칼럼(506)은 제조 수를 장착 포인트 수로 승산함으로써 얻어지는 값인 우선순위 색인을 나타낸다. 우선순위 색인은 각 보드 타입의 중요도를 나타낸다. 더욱 구체적으로는, 일정 보드 타입의 제조 수와 부품 장착 수가 많을수록, 이러한 타입의 보드 대 제조될 전체 보드의 비가 더욱 증대되어, 이러한 보드 타입의 우선순위 색인이 증대된다.

부품 수 칼럼(507)은 하나의 보드(20)를 제조하는 데 사용되는 부품 타입의 수(이하, "부품 수"라고도 한다)를 나타낸다. 슬롯 수 칼럼(508)은, 시뮬레이션으로서 부품 공급기(402)가 마운터에 할당될 때 하나의 보드(20)를 제조하기 위해, 마운터 내의 부품 제공 유닛(403)에 부품 공급기(402)를 저장하는 데 필요한 슬롯의 수(이하, "슬롯 수"라고도 한다)를 나타낸다.

부품 수 칼럼(509)은 부품 수 칼럼(507)에서의 부품 수의 누적 값(이하, "누적 부품 수"라고도 한다)을 나타낸다. 슬롯 수 칼럼(510)은 슬롯 수 칼럼(508)에서의 슬롯 수의 누적 값(이하, "누적 슬롯 수"라고도 한다)을 나타낸다. 트레이 칼럼(512)은, 시뮬레이션으로서 필요한 부품의 보드 타입이 마운터 내의 트레이에 할당될 때, 복수의 보드 타입에 대해 필요한 트레이의 수의 누적 값을 나타낸다.

예를 들면, 도 8은 보드(20)의 타입이 제조 순서에서 두 번째이고, 보드(20)의 명이 "PCB-2"이며, 보드 PCB-2의 제조 수가 100매이고, 각각의 보드 PCB-2에 대 한 장착 포인트 수가 60 포인트인 것을 도시한다. 하나의 보드 PCB-2 상에 장착될 두 가지 타입의 부품이 있고, 하나의 보드 PCB-1과 하나의 보드 PCB-2의 누적 부품 수는 총 138 타입인 것이 또한 도시되어 있다. 이 누적 부품 수는, 보드 PCB-1과 보드 PCB-2의 양자에 사용된 공통 부품 타입의 수가 0이라고 가정하여 얻어질 수 있다. 여기에서, 하나의 보드 PCB-1의 부품 수인 136은 하나의 보드 PCB-2의 부품 수인 2와 가산되어, 부품 수 칼럼(509)에 도시된 값과 동일한 총 수 138이 된다. 따라서, 보드 PCB-1과 보드 PCB-2 간의 공통 부품이 없는 것이 이해되었다. 따라서, 부품 수 칼럼(509)은 제조될 모든 보드 타입을 제조하는 데 사용되는 부품 타입의 총 수를 디스플레이한다.

스크린(500)은 새로운 조건 버튼(513), 총 공급기 슬롯 수 칼럼(514), 총 트레이 슬롯 수 칼럼(515), 스케줄 부가 버튼(516), 스케줄 삭제 버튼(517), 및 순서 교환 버튼(518a 및 518b)을 더 포함한다.

조작자는 입력 유닛(103)을 사용하여 새로운 조건 버튼(513)을 누름으로써 새로운 할당 조건을 설정할 수 있다. 총 공급기 슬롯 수 칼럼(514)은 장착 라인(300) 내에 포함되는 마운터의 부품 제공 유닛(403)에 저장될 수 있는 부품 공급기(402)의 총 수를 디스플레이한다. 즉, 상술한 바와 같이, 총 351개의 부품 공급기(402)가 부품 제공 유닛(403)에 저장될 수 있는 것이 나타나 있다.

총 트레이 슬롯 수 칼럼(515)은 장착 라인(300)에 포함되는 마운터에 저장될 수 있는 슬롯의 총 수를 나타낸다. 즉, 상술한 바와 같이, 슬롯의 총 수가 40인 것이 나타나 있다.

스케줄 부가 버튼(516)은 새로운 마운터 데이터를 스케줄 디스플레이 영역(519)에 부가하는 버튼이다. 스케줄 삭제 버튼(517)은 스케줄 디스플레이 영역(519)으로부터 디스플레이된 일정 마운터 데이터를 삭제하는 버튼이다. 순서 교환 버튼(518a 및 518b)은 스케줄 디스플레이 영역(519)에 디스플레이되는 보드 타입의 제조 순서를 변경하는 버튼이다.

도 9는 데이터 생성 단말 장치(100)에 의해 실행되는 처리의 플로우차트이다. 입력 유닛(103)을 사용하여, 조작자는 스크린(500) 상의 스케줄 부가 버튼(516)을 눌러, 재생될 새로운 보드 타입명을 보드명 칼럼(503)에 입력하여, 새로운 보드(20)의 타입에 관한 마운터 데이터(107a)가 스크린(500)에 등록된다. 그 후, 스케줄 유닛(105a)이 부품이 장착될 보드(20)에 관한 마운터 데이터(107a)를 데이터베이스(107)에 등록한다(S2). 한편, 조작자가 보드명 칼럼(503) 내의 보드 타입명 중 하나를 선택하고, 스케줄 삭제 버튼(517)을 누르면, 스케줄 유닛(105a)은 데이터베이스(107)로부터 선택된 보드 타입의 마운터 데이터(107a)를 삭제한다.

이어서, 입력 유닛(103)을 사용하여, 조작자는 새로운 조건 버튼(513)을 눌러 할당 조건(107b)을 입력한다. 그 후, 스케줄 유닛(105a)이 할당 조건(107b)을 데이터베이스(107)에 설정한다(S4). 할당 조건(107b)을 삭제하는 것도 또한 가능하다. 할당 조건은 예를 들면, 소형 부품이 장착 라인(300)의 업스트림에 배열되어 그러한 소형 부품을 고속으로 장착할 수 있는 소위 고속 마운터에 의해 장착되는 조건이다. 부품 타입의 할당 시에, 일정 부품 타입이 복수의 보드 타입에 대해 사용되면, 그 부품 타입이 보드 타입의 각각의 제조 시에 동일한 마운터에 할당된 다. 할당 조건(107b)의 설정의 특정 예가 이후에 설명된다.

조작자가 다음 버튼(520)을 누르면, 안내 유닛(105b)이 제조될 보드 타입용의 부품 공급기(402)가 장착 라인(300) 내의 부품 제공 유닛(403)에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단한다(S6).

도 10은 판단 처리(도 9의 S6)의 일례를 도시하는 플로우차트이다.

안내 유닛(105b)은 마운터 내의 부품 제공 유닛(403)에 제조될 일정 보드 타입용의 부품 공급기(402)를 저장하는 데 필요한 일정 보드 타입용의 슬롯 수를 획득한다(S602). 이어서, 안내 유닛(105b)은 현재 누적 슬롯 수를, 단계 S602에서 획득되었지만 공통 부품용 슬롯의 수와 감산된 슬롯 수와 가산한다(S604). 누적 슬롯 수의 초기 수는 "0"이다.

안내 유닛(105b)은 누적 슬롯 수가 장착 라인(300) 내의 슬롯의 총 수 이하인지의 여부를 판단한다(S606).

누적 슬롯 수가 슬롯의 총 수를 초과하면, 바꿔 말하면, 장착 라인(300)에 저장될 수 없는 어떤 부품 공급기(402)(이하, "저장 불가능한 부품 공급기"라고도 한다)가 있으면(S606에서 No), 안내 유닛(105b)은 저장 불가능한 부품 공급기(402)에 대응하는 부품 타입의 명을 기억한다(S608).

그 후, 안내 유닛(105b)은 단계 S606 및 S608이 모든 보드 타입에 대해 실행되는지의 여부를 판단하고(S610), 그 판단이 실행되지 않는(S610에서 No) 어떤 보드 타입이 있으면, 처리는 그 보드 타입에 대해 단계 S602로부터 반복된다.

상술한 처리를 실행함으로써, 안내 유닛(105b)은 제조될 모든 보드 타입의 부품 공급기(402)가 장착 라인(300) 내의 부품 제공 유닛(403)에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단한다.

도 10에 도시된 판단 처리 대신에, 또는 그에 부가하여, 도 11에 도시된 플로우차트에 따르는 판단 처리가 실행될 수 있다. 도 11에 도시된 처리에서, 단계 S4에서 입력된 할당 조건에 따라, 장착 라인(300) 내의 마운터에 모든 보드 타입에 대해 사용되는 부품을 할당한 후에, 장착 라인(300)에 저장될 수 없는 어떤 부품이 있는지의 여부에 관한 판단이 행해진다.

도 11에 도시된 바와 같이, 안내 유닛(105b)은 각 마운터에 대해, 부품이 단계 S4에서 설정된 할당 조건에 따라 할당되는 부품 공급기(402)를 저장하는 슬롯의 수를 획득한다(S612). 이어서, 안내 유닛(105b)은 현재 누적 슬롯 수를, 단계 S612에서 획득되었지만 공통 부품용 슬롯의 수와 감산된 슬롯 수와 가산한다(S614). 누적 슬롯 수의 초기 수는 "0"이다.

안내 유닛(105b)은 누적 슬롯 수가 현재의 마운터 내의 사용 가능한 슬롯의 총 수 이하인지의 여부를 판단한다(S616).

누적 슬롯 수가 현재 마운터 내의 사용 가능한 슬롯의 총 수 보다 더 크면, 바꿔 말하면, 마운터 내에 저장될 수 없는 어떤 부품 공급기(402)가 있으면(S616에서 No), 안내 유닛(105b)은 저장 불가능한 부품 공급기(402)에 대응하는 부품 타입의 명을 기억한다(S618).

그 후, 안내 유닛(105b)은 단계 S616 및 S618이 모든 마운터에 대해 실행되는지의 여부를 판단한다(S620). 이들 단계가 아직 실행되지 않은(S620에서 No) 어 떤 마운터가 여전히 있으면, 그 마운터에 대해 S612로부터의 단계들을 반복한다.

판단 처리(도 9의 S6)의 결과로서, 안내 유닛(105b)은 도 12에 도시된 바와 같이, 디스플레이 유닛(102)이 스크린(500)을 디스플레이하게 한다. 도 12는 스크린(500) 상에, 스케줄 디스플레이 영역(519)이 7 타입의 보드(20)를 제조하는 제조 스케줄을 디스플레이하는 것을 도시한다. 여기에서, 6번째 제조 순서의 보드 타입 PCB-6에 관한 행 521 내의 데이터와, 7번째 제조 순서의 보드 타입 PCB-7에 관한 행 522 내의 데이터가 다른 행 내의 데이터에 대해 적용되지 않는 상이한 해칭에 의해 디스플레이된다.

여기에서, 보드 타입 PCB-1 내지 PCB-7은 단계 S2 및 S4에서 설정된 제조 스케줄에 의거하여 연속적으로 제조되는 것으로 가정한다. 슬롯 수 칼럼(510)에 도시된 바와 같이, 보드 타입 PCB-7의 누적 슬롯 수는 총 공급기 슬롯 수 칼럼(514)에 나타나는 장착 라인(300) 내의 슬롯의 총 수인 351보다 더 큰 379이다. 따라서, 7 타입의 보드를 제조하는 데 필요한 모든 부품 공급기(402)가 장착 라인(300)의 부품 제공 유닛(403)에 한번에 저장될 수 없다는 것이 이해되었다. 이것은 후속하는 부품 배치 결정 처리가 공통 부품용의 부품 공급기(402)의 배치 위치를 결정하기 위해 실행되면, 부품 배치 결정 처리가 실패하는 것을 의미한다.

한편, 보드 PCB-1 내지 PCB-6이 순차적으로 제조되는 것으로 가정하면, 슬롯 수 칼럼(510) 내의 보드 타입 PCB-6의 누적 슬롯 수는 총 슬롯 수인 351 미만인 320이 된다. 따라서, 장착 라인(300)의 부품 제공 유닛(403)에 한번에 6개의 보드 타입을 제조하는 데 필요한 모든 부품 공급기(402)를 설정하는 것이 가능해진다. 그러나, 상기 예는 여전히 바람직한 상황은 아니다. 예를 들어, 각 마운터가 각각 특수성을 갖는다고 하더라도, 대형 부품이 바람직한 상황이 아닌 구속으로 소형 부품을 장착할 수 있는 소위 고속 마운터에 의해 장착된다. 상기 예에서는, 도 10의 판단이 모든 필요한 부품 공급기(402)가 한번에 장착 라인(300) 내에 저장될 수 있는 것으로 행해진다. 그러나, 도 11의 판단은, 모든 보드 타입에 사용되는 부품이 할당 조건에 따라 마운터에 할당될 때, 어떠한 부품 공급기(402)에도 저장될 수 없는 부품이 여전히 존재하는 것으로 행해진다. 그러한 경우에, 제조되는 보드 타입이 PCB-1 내지 PCB-6이면, 부품 배치 결정 처리가 성공적이다.

조작자가 도 12에 도시된 바와 같이 스크린(500)을 보고, 부품 배치 결정 처리가 성공적이라고 판단하면(S8에서 YES), 조작자는 다음 버튼(520)을 눌러, 부품 배치 결정 유닛(105c)이 부품 배치 결정 처리를 실행한다(S10). 여기에서, 도 12에 도시된 상황에서, 부품 배치 결정 처리는 상술한 바와 같은 이유로 실패한다. 그러한 상황에서, 조작자가 부품 배치 결정 처리가 실패한 것으로 판단하면(S8에서 NO), 부품 배치 결정 처리는 성공이 되고, 그 후에만 조작자가 데이터베이스(107)에 등록된 복수의 마운터 데이터(107a)로부터 일정 보드 타입에 대응하는 마운터 데이터(107a)를 삭제하거나, 그 후에만 조작자가 보드의 제작 중에 테이프 공급기를 교환하기 위해 처리되는 필수 설정 조건을 부가한다.

성공적인 부품 배치 결정 처리를 위해, 조작자는 먼저 저장 불가능한 부품 버튼(523)을 눌러, 부품용의 어떤 부품 공급기(402)가 어떠한 부품 제공 유닛(403)에도 저장될 수 없는지를 디스플레이한다(S16). 저장 불가능한 부품용의 부품 공 급기(402)는 도 10의 단계 S608에서 또는 도 11의 단계 S618에서 기억되어 있다. 그러한 부품 공급기(402)는 예를 들면, 제조될 모든 보드 타입용의 부품 공급기(402) 중에서 장착 라인(300)의 어떠한 부품 제공 유닛(403)에도 동시에 저장될 수 없는 부품 공급기(402), 또는 모든 보드 타입에 사용되는 부품용의 부품 공급기(402)가 할당 조건에 따라 마운터에 할당된 후에, 마운터의 부품 제공 유닛(403)에 저장될 수 없는 부품 공급기(402)이다. 저장 불가능한 부품 공급기(402)를 특정하기 위해, 보드 타입의 제조 순서에서 특정이 실행될 필요는 없고 임의의 순서로 실행될 수 있다. 예를 들어, 저장 불가능한 부품 공급기(402)를 특정하는 처리는, 도 8의 스크린(500) 상에서, 우선순위 색인 칼럼(506)(우선순위 색인)에서의 값이 더 큰 보트 타입의 순서로 실행될 수 있다. 그것에 의해, 우선순위 색인이 더 작을수록, 우선순위 색인을 갖는 보트 타입에 사용되는 부품에 대응하는 부품 공급기(402)가 저장 불가능한 부품 공급기(402)로 특정되기 더욱 쉬워진다.

도 13은 저장 불가능한 부품의 리스트를 디스플레이하는 스크린(600)의 일례를 도시하는 도면이다. 스크린(600)은 보드 타입 PCB-7에 대해서는 저장될 수 없는 부품 공급기(402)에 관한 데이터를 디스플레이한다. 버튼(601)을 조작함으로써, 조작자는 다른 보드 타입에 대한 이러한 종류의 정보를 디스플레이할 수 있다. 더욱이, 검색 버튼(602)을 누름으로써, 조작자는 도 14에 도시된 바와 같은 검색창(700)을 디스플레이하여 스크린(600) 상에 디스플레이된 일정 데이터를 검색할 수 있다. 데이터를 검색함으로써, 일정 명의 부품 타입용의 부품 공급기(402)가 저장 불가능한지의 여부를 확인할 수 있게 된다. 저장 불가능한 부품 공급기에 관 한 데이터를 확인한 후, 예를 들면, 소형 부품용의 부품 공급기(403)만이 어떠한 부품 제공 유닛(403)에도 저장될 수 없는 것이 이해되었다면, 조작자는 할당 조건(107b)을 설정하기 위해 고속 마운터에 대한 강제 설정 조건을 부가하도록 결정할 수 있다. 또한, 대부분의 저장 불가능한 부품 공급기(402)가 특정 보드 타입에 대해 사용되면, 조작자는 데이터베이스(107)로부터 특정 보드 타입에 관한 마운터 데이터(107a)를 삭제하도록 결정할 수 있다.

조작자가 특정 보드 타입에 관한 마운터 데이터(107a)를 삭제하도록 결정하면, 바꿔 말하면, 조작자가 스케줄을 변경하도록 결정하면(S18에서 YES), 조작자는 도 12에 도시된 바와 같은 스크린(500)을 다시 디스플레이하기 위해, 도 13의 스크린(600) 상의 OK 버튼(603)을 누른다. 그 후, 조작자가 특정 보드 타입의 보드명을 선택하여 스케줄 삭제 버튼(517)을 누를 때, 스케줄 유닛(105a)은 데이터베이스(107)로부터 보드 타입에 관한 마운터 데이터(107a)를 삭제한다(S2). 그 후, 처리는 단계 S4로부터의 단계들로 진행한다.

한편, 조작자가 강제 설정 조건을 할당 조건(107b)으로서 부가하도록 결정하면, 바꿔 말하면, 조작자가 스케줄을 변경하지 않도록 결정하면(S18에서 NO), 조작자는 도 15에 도시된 바와 같은 할당 조건이 입력될 수 있는 창(800)을 디스플레이하기 위해 도 12의 스크린(500) 상의 새로운 조건 버튼(513)을 누른다. 여기에서, 조작자가 할당 조건 중 하나인 필수 설정 조건을 지정하고, OK 버튼(801)을 누를 때, 스케줄 유닛(105a)은 지정된 할당 조건(107b)을 데이터베이스(107)에 설정한다(S4). 여기에서, 이 예에서는, 마운터 M-1의 제1 테이블 내의 테이프만이 필수 적으로 설정되는 할당 조건(107b)이 데이터베이스(107)에 부가된다. "테이블"은 부품 제공 유닛(403)의 다른 이름이다. 또한, 부품 제공 유닛(403)에서, "테이블"은 또한 유닛을 의미하고, 유닛 내의 모든 부품들은 한번에 교환될 수 있다. 더욱 구체적으로는, 각 테이블로부터 카트(cart)를 제거함으로써, 테이블 내의 모든 부품 공급기를 변경하는 것이 가능해진다.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 마운터 M-1은 각각 좌하부로부터 우상부로 제1 테이블 내지 제4 테이블로서 번호가 할당되는 것으로 가정되는 4개의 부품 제공 유닛을 갖는다. 다른 마운터에 관하여, 그러한 테이블 번호가 또한 각 테이블에 할당된다.

필수 설정은 상술한 바와 같이, 각 테이블에 반드시 지정되는 것은 아니다. 예를 들어, 필수 설정은 각 마운터에 대해 지정될 수도 있다. 또한, 필수 설정은 부품 공급기의 각 슬롯에 대해, 또는 슬롯의 각 그룹에 대해 지정될 수도 있다.

그 후, 처리는 단계 S6으로부터 반복된다.

도 16은 할당 조건 설정 처리(S4) 후의 스크린(500)의 일례를 도시하는 도면이다. 스크린(500) 상에는, 할당 조건(107b)을 나타내는 영역(518)에, 2개의 필수 설정에 관한 할당 조건이 부가된다. 총 공급기 슬롯 수 칼럼(514)에 나타나는 총 슬롯 수는 54만큼, 즉 351에서 405로 증가된다. 이 총 슬롯 수는 두 가지 설정이 부품 제공 유닛(403)에 대해 실행되는 것으로 가정하여 획득되어, 부품 제공 유닛(403)이 2 이상의 부품 제공 유닛(403)과 가산된다. 스케줄 디스플레이 영역(519)에서는, 슬롯 수 칼럼(508), 슬롯 수 칼럼(510) 등이, 단계 S6이 아직 실행 되지 않았으므로 각 슬롯 수가 확정되지 않은 것을 의미하는, "할당되지 않음"을 나타낸다.

또한, 그룹 칼럼(524)에서 나타나는 7 타입의 보드(20) 중에서, 보드 타입 PCB-1 내지 PCB-5는 제1 그룹으로 정의되고, 보드 타입 PCB-6 및 PCB-7은 제2 그룹으로 정의된다. 이것은 설정이 보드 PCB-5의 제조 후에 실행할 수 있고, 설정 후에, 보드 PCB-6의 제조가 개시되는 것을 의미한다. 이 그룹화는 할당 조건이 설정될 때 스케줄 유닛(105a)에 의해 자동으로 실행된다. 또한, 도 16에 도시된 그룹화 예는 제1 할당 조건(107b)에 대해 행해지고, 제2 할당 조건(107b)에 대해, 유사한 그룹화가 행해진다.

상술한 바와 같이, 조작자가 부품 배치 결정 처리가 성공되는 것을 판단하면(S8에서 YES), 조작자는 다음 버튼(520)을 눌러, 부품 배치 결정 유닛(105c)이 부품 배치 결정 처리를 실행하게 한다. 부품 배치 결정 처리는 종래의 방법으로 실행된다. 따라서, 부품 배치 결정 처리의 상세는 여기에서 다시 설명하지 않는다.

부품 배치 결정 처리를 실행한 후, 시뮬레이션 유닛(105d)은 데이터베이스(107)에 등록된 할당 조건(107b)과 마운터 데이터(107a)에 의거하여, 보드를 제조하는 데 필요한 택트 타임을 시뮬레이션한 후, 시뮬레이션 결과를 나타내는 도 17에 도시된 바와 같은 그래프(900)를 디스플레이 유닛(102) 상에 디스플레이한다(S12). 시뮬레이션 방법은 기지의 기술이다. 예를 들면, 일본 특허 공개 2003-23300호 등에 개시된 방법이 사용될 수 있다.

그래프(900)에서, 수평축은 시간을 나타내고, 수직축은 제조된 보드의 수를 나타낸다. 또한, 실선 901은 부품 배치 결정 처리를 실행하지 않은 상태의, 제조에 필요한 시간과 제조된 보드의 수 사이의 관계를 도시한다. 실선 902는 부품 배치 결정 처리를 실행한 후, 제조에 필요한 시간과 제조된 보드의 수 사이의 관계를 도시한다.

조작자가 그래프(900)를 디스플레이하는 동안 디스플레이 데이터 버튼(903)을 누를 때, 시뮬레이션 유닛(105d)은 도 18에 도시된 바와 같이 시뮬레이션 결과를 디스플레이하기 위한 실행 결과 디스플레이 스크린(1000)을 디스플레이한다. 실행 결과 디스플레이 스크린(1000) 상에는, 전체 제조 플랜(plan)에 관한 시뮬레이션 결과와, 각 보드 타입에 관한 시뮬레이션 결과가 디스플레이된다.

실행 결과 디스플레이 스크린(1000) 상에서, 조작자가 특정 보드 타입용의 특정 마운터에 관한 시뮬레이션 결과를 디스플레이하는 칼럼(1001)을 클릭할 때, 시뮬레이션 유닛(105d)은 도 19에 도시된 바와 같이 스톡(stock) 데이터 디스플레이 스크린(1100)을 디스플레이 유닛(102) 상에 디스플레이한다.

스톡 데이터 디스플레이 스크린(1100) 상에, 예컨대, 보드 PCB-4의 제조에 관한 마운터 M-1의 부품 제공 유닛(403) 내의 부품 공급기(402)의 배치 위치가 해칭(hatching)으로 디스플레이된다.

또한, 실행 결과 디스플레이 스크린(1000) 상에서, 조작자가 "디스플레이" 메뉴에서 아이템 "특정 디스플레이"를 선택하면, 시뮬레이션 유닛(105d)은 도 20에 도시된 바와 같이 특정 디스플레이 스크린(1200)을 디스플레이 유닛(102) 상에 디 스플레이한다. 특정 디스플레이 스크린(1200) 상의 입력 칼럼(1202 또는 1203) 내에 수치를 입력함으로써, 조작자는 하나의 부품 공급기(402)를 설정하는 데 필요한 설정 시간, 또는 하나의 부품 제공 유닛(403)을 설정하는 데 필요한 설정 시간을 재설정할 수 있다. 또한, 체크 박스(1204)를 선택함으로써, 디스플레이될 보드 타입을 선택할 수 있게 된다. 더욱이, 체크 박스(1201)를 체크하고 OK 버튼(1205)을 누름으로써, 재설정 조건에 의거하여 시뮬레이션이 실행되고, 도 21에 도시된 바와 같은 그래프(900)가 디스플레이된다. 또한, 하나의 보드를 제조하는 데 필요한 시간 등은 시뮬레이션에 의해 이미 획득되어, 그 결과가 그래프를 작성하는 데 사용될 수 있게 된다.

조작자가 그래프(900)를 보고 시뮬레이션 결과에 만족하면, 종료 버튼(910)을 누름으로써(S14에서 YES), 일련의 단계들이 종료된다.

한편, 조작자가 만족하지 않으면, 백(Back) 버튼(911)을 누름으로써(S14의 NO), 스크린(500)이 다시 디스플레이되어, 마운터 데이터(107a)의 변형, 할당 조건(107b)의 부가 등이 다시 실행되게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 부품 공급기의 배치 위치를 결정하는 처리를 통상적으로 실행하지 않고도, 부품 공급기가 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판정할 수 있게 되어, 단시간에 보드의 제조 스케줄을 만들 수 있게 한다.

본 발명의 실시예에서는, 장착 라인이 상기와 같이 설명되어 있지만, 본 발명은 그 실시예에 제한되는 것은 아니다.

예를 들면, 하나의 마운터만이 장착 라인 내에 포함될 수도 있다.

또한, 데이터 생성 단말 장치가 갖는 기능이 라인 관리 단말 장치 또는 장착 라인 내에 포함되는 마운터 내에 있을 수도 있다.

본 발명은 예를 들면, 인쇄 기판 상에 전자 부품을 장착하는 마운터가 조작되는, 제조 조건을 결정하는 장치에 적용될 수 있다.

Claims (14)

1. 다양한 타입의 보드가 제조되는 제조 조건을 판정하는 제조 조건 판정 방법으로서,

   상기 제조 조건의 초기 조건 하에서, 모든 필요한 부품 공급기가 마운터 내의 부품 제공 유닛에 동시에 저장되고, 상기 필요한 부품 공급기는 다양한 타입의 보드를 제조하는 데 사용되며, 상기 마운터는 다양한 타입의 보드를 제조하고,

   상기 방법은:

   상기 필요한 부품 공급기의 수와 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수를 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단하는 판단 단계; 및

   모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 것으로 판단되는 경우, 다양한 타입의 보드가 제조될 수 있도록 상기 제조 조건을 변형하기 위한 안내를 출력하는 출력 단계를 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 판단 단계는:

   각 타입의 보드를 제조하는 데 사용되는 부품 공급기의 수를 획득하는 획득 단계;

   상기 필요한 부품 공급기의 수를 계산하는 단계로서, 2 이상의 타입의 보드 를 제조하는 데 공통적으로 사용되는 부품 공급기의 수가 상기 획득 단계에서 알려지고 1로서 카운트되는, 계산 단계; 및

   상기 계산 단계에서 획득된 상기 필요한 부품 공급기의 수를 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수와 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 체크하는 체크 단계를 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 판단 단계에서의 판단에 따라, 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 임의의 부품 공급기를 특정하는 정보를 디스플레이하는 디스플레이 단계를 더 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 제조 조건은 상기 부품 공급기가 저장되는 상기 부품 제공 유닛을 지정하는 조건을 포함하고,

   상기 판단 단계는:

   상기 제조 조건을 고려하여, 각 마운터에 의해 실행되는 제조에 사용된 부품 공급기의 수를 획득하는 획득 단계;

   상기 필요한 부품 공급기의 수를 계산하는 단계로서, 2 이상의 타입의 보드를 제조하는 데 공통적으로 사용되는 부품 공급기의 수가 상기 획득 단계에서 알려 지고 1로서 카운트되는, 계산 단계; 및

   상기 계산 단계에서 획득된 상기 필요한 부품 공급기의 수를 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수와 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 체크하는 체크 단계를 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 판단 단계에서의 판단에 따라, 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 임의의 부품 공급기를 특정하는 정보를 디스플레이하는 디스플레이 단계를 더 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 출력 단계에서, 상기 판단 단계에서의 판단에 따라서, 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 임의의 부품 공급기를 특정하도록 정보가 디스플레이되는, 제조 조건 판정 방법.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 출력 단계에서, 상기 보드 타입 중 하나가 제조될 다른 것으로 스위칭될 때, 상기 부품 제공 유닛에 저장된 상기 부품 공급기의 교환을 설정하도록 안내가 디스플레이되는, 제조 조건 판정 방법.
8. 청구항 1에 있어서,

   상기 출력 단계에서, 제조되지 않는 상기 보드 타입 중 하나의 삭제를 설정하도록 안내를 디스플레이하는, 제조 조건 판정 방법.
9. 청구항 1에 있어서,

   상기 출력 단계의 디스플레이에 관하여 조작자에 의해 입력된 명령에 따라서, 다양한 타입의 보드에 대한 제조 조건을 판정하는 판정 단계를 더 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 판정 단계에서 판정된 제조 조건 하에서 제조하는 데 필요한 기간을 계산함으로써, 다양한 타입의 보드의 제조를 시뮬레이션하는 시뮬레이션 단계를 더 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
11. 청구항 10에 있어서,

    상기 부품 공급기를 교환하는 데 필요한 기간의 입력을 수신하는 수신 단계; 및

    상기 시뮬레이션 단계의 결과 및 상기 수신 단계에서의 교환에 필요한 기간에 의거하여, 제조에 필요한 기간을 재계산함으로써 제조를 재시뮬레이션하는 재시 뮬레이션 단계를 더 포함하는, 제조 조건 판정 방법.
12. 다양한 타입의 보드가 제조되는 제조 조건을 판정하는 제조 조건 판정 장치로서,

    상기 제조 조건의 초기 조건 하에서, 모든 필요한 부품 공급기가 마운터 내의 부품 제공 유닛에 동시에 저장되고, 상기 필요한 부품 공급기는 다양한 타입의 보드를 제조하는 데 사용되며, 상기 마운터는 다양한 타입의 보드를 제조하고,

    상기 장치는:

    상기 필요한 부품 공급기의 수와 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수를 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단하는 저장 가능성 판단 유닛; 및

    모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 것으로 판단되는 경우, 다양한 타입의 보드가 제조될 수 있도록 상기 제조 조건을 변형하기 위한 안내를 출력하는 안내 유닛을 포함하는, 제조 조건 판정 장치.
13. 보드 상에 부품을 장착하여 결국 다양한 타입의 보드를 제조하고, 상기 다양한 형태의 보드가 제조되는 제조 조건을 판정하는 마운터로서,

    상기 제조 조건의 초기 조건 하에서, 모든 필요한 부품 공급기가 상기 마운터 내의 부품 제공 유닛에 동시에 저장되고, 상기 필요한 부품 공급기는 다양한 타입의 보드를 제조하는 데 사용되며,

    상기 마운터는:

    상기 필요한 부품 공급기의 수와 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수를 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단하는 저장 가능성 판단 유닛; 및

    모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 것으로 판단되는 경우, 다양한 타입의 보드가 제조될 수 있도록 상기 제조 조건을 변형하기 위한 안내를 출력하는 안내 유닛을 포함하는, 마운터.
14. 다양한 타입의 보드가 제조되는 제조 조건을 판정하는 프로그램으로서,

    상기 제조 조건의 초기 조건 하에서, 모든 필요한 부품 공급기가 마운터 내의 부품 제공 유닛에 동시에 저장되고, 상기 필요한 부품 공급기는 다양한 타입의 보드를 제조하는 데 사용되며, 상기 마운터는 다양한 타입의 보드를 제조하고,

    상기 프로그램은:

    상기 필요한 부품 공급기의 수와 상기 부품 제공 유닛에 저장될 수 있는 부품 공급기의 수를 비교하여, 모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 있는지의 여부를 판단하는 판단 단계; 및

    모든 상기 필요한 부품 공급기가 상기 부품 제공 유닛에 동시에 저장될 수 없는 것으로 판단되는 경우, 다양한 타입의 보드가 제조될 수 있도록 상기 제조 조건을 변형하기 위한 안내를 출력하는 출력 단계를 컴퓨터로 실행시키는, 제조 조건 판정 프로그램.

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