KR20070121820A - Glass inspection systems and methods for using same - Google Patents

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KR20070121820A
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flat material
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레온 알. 3세 조엘러
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코닝 인코포레이티드
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Abstract

Several different inspection systems and methods are described herein that identify defects (e.g., inclusions, onclusions, scratches, stains, blisters, cords or other imperfections associated with surface discontinuities or material non-homogeneities) on or within a glass sheet.

Description

유리 검사 시스템 및 이를 이용한 유리 검사 방법{GLASS INSPECTION SYSTEMS AND METHODS FOR USING SAME}GLASS INSPECTION SYSTEMS AND METHODS FOR USING SAME}

본 출원은 2005년 4월 6일에 출원된 미국 출원번호 제60/669.171호, 발명의 명칭 "유리 검사 시스템 및 이를 이용한 유리 검사 방법"으로부터 우선권의 이익을 향유하며, 이는 참조로서 본원에 포함된다.This application enjoys the benefit of priority from US Application No. 60 / 669.171, filed April 6, 2005, entitled “Glass Inspection System and Glass Inspection Method Using the Same,” which is incorporated herein by reference. .

본 발명은 일반적으로 유리의 표면 및 내부의 결함을 식별하는데 사용되는 검사 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention generally relates to inspection systems and methods used to identify defects on the surface and inside of glass.

유리 시트의 제조업자들은 항상 유리 시트(예를 들면, 액정 디스플레이(LCD) 유리 기판) 내부 또는 표면에 존재하는 결함(예를 들면, 내부 및 외부 함유물(inclusions, onclusions), 스크래치, 흠, 수포, 코드(cord) 또는 표면 불연속과 관련된 다른 불완전요소들 또는 물질의 비균질성)을 식별할 수 있는 새롭고 향상된 유리 검사 시스템을 설계하기 위해 노력하고 있다. 몇 가지 새롭고 향상된 검사 시스템이 본 발명의 주제이다.Manufacturers of glass sheets always have defects (eg, internal and external inclusions, onclusions), scratches, blemishes, blisters that exist inside or on the surface of a glass sheet (eg, a liquid crystal display (LCD) glass substrate). Efforts are being made to design new and improved glass inspection systems capable of identifying cords or other inhomogeneities or materials associated with surface discontinuities. Several new and improved inspection systems are the subject of the present invention.

본 발명은 유리 시트의 표면 및 내부의 결함(예를 들면, 내부 및 외부 함유물, 스크래치, 흠, 수포, 코드)을 식별하기 위한 검사 시스템 및 방법의 몇 가지 다른 실시예를 포함한다. 일 실시예에서, 검사 시스템은, 조명기, 렌즈 및 라인-스캔 센서를 포함한다. 상기 조광기는 광 빔을 방출하고, 상기 렌즈는 상기 광 빔을 수용한 후 유리 시트의 부분을 통과하는 평행한 광 빔을 방출한다. 그러면, 상기 라인-스캔 센서는 유리 시트를 통과한 상기 평행한 광 빔을 수용하고 라인-스캔 센서와 유리 시트 사이에 다른 렌즈를 위치시킬 필요없이 유리 시트 내의 불완전요소에 초점을 맞출 수 있다.The present invention includes several other embodiments of inspection systems and methods for identifying defects (eg, internal and external inclusions, scratches, nicks, blisters, codes) on the surface and interior of a glass sheet. In one embodiment, the inspection system includes an illuminator, a lens and a line-scan sensor. The dimmer emits a light beam, and the lens emits a parallel light beam passing through a portion of the glass sheet after receiving the light beam. The line-scan sensor can then receive the parallel light beam passing through the glass sheet and focus on the incomplete element in the glass sheet without having to place another lens between the line-scan sensor and the glass sheet.

후술하는 상세한 설명을 하기 도면과 관련하여 참조함으로써 본 발명을 보다 완벽하게 이해할 수 있다.The present invention may be more fully understood by referring to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1f는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제1 실시예와 관련된 6개의 다이어그램이다.1A to 1F are six diagrams related to the first embodiment of the inspection system according to the present invention.

도 2a 내지 도 2c는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제2 실시예와 관련된 3개의 다이어그램이다.2A to 2C are three diagrams related to the second embodiment of the inspection system according to the present invention.

도 3a 내지 도 3e는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제3 실시예와 관련된 5개의 다이어그램이다.3A to 3E are five diagrams related to the third embodiment of the inspection system according to the present invention.

도 4a 내지 도 4c는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제4 실시예와 관련된 3개의 다이어그램이다.4A to 4C are three diagrams related to the fourth embodiment of the inspection system according to the present invention.

도 5a 내지 도 5c는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제5 실시예와 관련된 3개의 다이어그램이다.5A to 5C are three diagrams related to the fifth embodiment of the inspection system according to the present invention.

도 6a 내지 도 6d는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제6 실시예와 관련된 4 개의 다이어그램이다.6a to 6d are four diagrams related to the sixth embodiment of the inspection system according to the invention.

도 7a 내지 도 7d는, 본 발명에 따른 검사 시스템의 제7 실시예와 관련된 4개의 다이어그램이다.7a to 7d are four diagrams related to the seventh embodiment of the inspection system according to the invention.

도 1a 및 도 1f를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 시스템(100)과 관련된 6개의 다이어그램이 도시되어 있다. 도 1a는 유리 시트(110)를 통해 이동하고 라인-스캔 센서(112)에 의해 수용되는 평행광빔(108)으로 레이저 라인(104) 내의 모든 광선(rays)을 반사하는 실린더형 렌즈(106)를 통과하는 레이저 라인(104)를 생성하는 레이저 다이오드(102)를 포함하는 검사 시스템(100)이다. 검사 시스템(100)의 중요한 특성은 라인-스캔 센서(112)와 유리 시트(110) 사이에 다른 렌즈를 위치시킬 필요 없이 유리 시트(110)의 불완전요소에 초점을 맞출 수 있다는 점이다. 본 실시예에서, 실린더형 렌즈(106)와 센서(112) 사이의 거리는 약 4"이다. 평행광빔(108)의 빔 폭은 3 내지 5"이다. 그리고, 실린더형 렌즈(106)와 센서(112) 사이의 위치에서 유리 시트(110)는 ±1 인치까지 변화 가능하다.1A and 1F, six diagrams related to the inspection system 100 according to the first embodiment of the present invention are shown. FIG. 1A shows a cylindrical lens 106 that travels through the glass sheet 110 and reflects all rays in the laser line 104 with a parallel light beam 108 received by the line-scan sensor 112. An inspection system 100 that includes a laser diode 102 that produces a laser line 104 passing therethrough. An important characteristic of the inspection system 100 is that it can focus on the incomplete element of the glass sheet 110 without having to place another lens between the line-scan sensor 112 and the glass sheet 110. In this embodiment, the distance between the cylindrical lens 106 and the sensor 112 is about 4 ". The beam width of the parallel light beam 108 is 3 to 5". And, the glass sheet 110 is changeable by ± 1 inch at the position between the cylindrical lens 106 and the sensor 112.

본 검사 시스템(100)는 유리 시트(110) 내의 결함에 초점을 맞추기 위해 유리 시트(110)와 센서(112) 사이에 정밀하게 배치되어야하는 렌즈를 요구하는 종래의 검사 시스템보다 현저히 개선된 것이다. 예를 들면, 종래의 검사 시스템은 10-4 미터(couple of millimeters) 보다 작은 피사계심도(depth of field)를 갖는 것이 필요한 1 내지 200 미크론의 차수(order)로 불완전요소를 검사한다. 그에 비하여, 본 발명의 검사 시스템(100)은 인치의 범위에서 동일한 피사계심도를 갖는다. 이것은 검사 시스템(100)에 시준된 렌즈(106)(이것의 유일한 목적은 광선들을 서로 평행하게 가도록 하는 것이다)를 통하여 렌즈(102)로부터 센서(112)의 작은 센서 요소까지 직접적으로 이동하는 광선(104)에 의존하기 때문이다. 그리고, 결함과 같은 작은 방해물이 광 경로를 교란하면, 이러한 교란은 센서(112)에 의해 포착된다. 이러한 교란은 레이저(102)와 센서(112) 사이의 광 경로 중 어느 지점에서나 일어날 수 있다. 이와 같이, 검사 시스템(100)는 종래의 검사 시스템과 비교할 때, 목표 거리(object distance)에 대하여 매우 관대한 센서를 사용하여 불완전요소를 탐지 및 측정할 수 있다.The inspection system 100 is a significant improvement over conventional inspection systems that require a lens that must be precisely placed between the glass sheet 110 and the sensor 112 to focus on defects in the glass sheet 110. For example, conventional inspection systems inspect incomplete elements in orders of 1 to 200 microns that require a depth of field less than 10 -4 meters (couple of millimeters). In contrast, the inspection system 100 of the present invention has the same depth of field in the range of inches. This is because the light beam traveling directly from the lens 102 to the small sensor element of the sensor 112 through the lens 106 collimated to the inspection system 100 (the sole purpose of which is to move the rays parallel to each other). 104). And, if a small obstruction such as a defect disturbs the optical path, this disturbance is captured by the sensor 112. This disturbance can occur at any point in the optical path between the laser 102 and the sensor 112. As such, the inspection system 100 can detect and measure incomplete elements using sensors that are very tolerant of the object distance as compared to conventional inspection systems.

도 1b 내지 도 1e는 검사 시스템(100)에 의해 스캔된 서로 다른 유리 시트(110)에 대한 다른 불완전요소 이미지를 도시한다. 각 이미지를 얻기 위해서, 센서(112)는 양자화된 신호를 출력하고, 그것을 그래픽적인 형태로 디스플레이할 수 있는 이미지 처리 알고리즘으로 분석할 수 있는 컴퓨터에 입력한다. 생성된 이미지를 관찰하면, 불완전요소에 의해 발생한 신호의 높이를 알 수 있다. 불완전 요소는 작은 함유물이고, 이러한 일련의 실험에서 그것은 백금, 지르코늄, 스테인레스 스틸 또는 다른 오염물의 작은 미립자이다. 이러한 이미지를 생성하기 위해, 레이저(102)는 프레넬 효과(fresnel effect)가 나타날 수 있도록 매우 응집된 광 라인(104)를 생성한다. 프레넬 효과는 광 에너지를 어두운 불완전 요소의 주위로 보내고 레이저(102)에 의해 생성된 광(104)보다 높아질 수 있는 피크를 형성한다. 이와 같이, 프레넬 효과는 작은 불완전 요소를 쉽게 탐지할 수 있도록 노이즈 비율에 대해 매우 높은 신호를 생성한다.1B-1E show different incomplete image of different glass sheets 110 scanned by inspection system 100. To obtain each image, sensor 112 outputs a quantized signal and inputs it to a computer that can be analyzed with an image processing algorithm that can be displayed in graphical form. By observing the generated image, the height of the signal generated by the incomplete element can be known. Incomplete elements are small inclusions and in this series of experiments they are small particulates of platinum, zirconium, stainless steel or other contaminants. To produce this image, the laser 102 creates a highly coherent light line 104 such that a Fresnel effect can appear. The Fresnel effect sends light energy around the dark incomplete element and forms a peak that can be higher than the light 104 generated by the laser 102. As such, the Fresnel effect generates a very high signal for the noise ratio so that small incomplete elements can be easily detected.

도 1f는 센서(112)로부터 1", 1.5", 2.0", 2.5" 및 3" 떨어진 위치에서 스캔된 유리 시트(110) 내의 결함의 크기의 변화를 보여준다. 결함의 크기는 변하지만, 다른 측정장치에 비해 변화가 작고, 변화가 측정 및 예측 가능하다. 상기 그래프는 또한 결함이 센서(112)로부터 멀리 떨어질수록 예측가능한 양에 의해 계산된 결함의 크기가 커짐을 지시한다. 이에 더하여, 상기 그래프는 상기 크기 변화의 역(inverse)이, 유리 시트(110)와 센서(112) 사이의 거리를 알 때 결함의 정확한 크기를 계산하는 경우 사용할 수 있는 보정 요소임을 지시한다. 1F shows the change in the size of defects in the scanned glass sheet 110 at locations 1 ", 1.5", 2.0 ", 2.5" and 3 "from the sensor 112. The size of the defects varies but other measurements The change is small compared to the device and the change is measurable and predictable The graph also indicates that the farther the defect is from the sensor 112, the larger the magnitude of the defect calculated by the predictable amount. Indicates that the inverse of the size change is a correction factor that can be used when calculating the exact size of the defect when knowing the distance between the glass sheet 110 and the sensor 112.

검사 시스템(100)은 또한 하기되는 몇 가지 장점을 갖는다.Inspection system 100 also has several advantages as described below.

● 검사 시스템(100)은 밀리미터보다는 인치의 차수로 가상 또는 등가의 피사계심도를 제공하는 광학 형상(optical geometry)(광의 입사각/광의 반사각)을 갖는다. 쉽게 취급되거나 운반될 수 없는 큰 LCD 유리 시트(예를 들면, 2 × 2)에 있어서, 이것은 유리 표면에 비례하게 인치 단위로 센서가 변화할 수 있고 불완전 요소는 여전히 탐지 및 측정 가능함을 의미한다.Inspection system 100 has an optical geometry (angle of incidence of light / angle of reflection of light) that provides a virtual or equivalent depth of field in orders of inches rather than millimeters. For large LCD glass sheets (eg 2 × 2) that cannot be easily handled or transported, this means that the sensor can change in inches relative to the glass surface and the incomplete elements are still detectable and measurable.

● 검사 시스템(100)은 센서(112)에 광을 매우 효과적으로 얻게하는 전송 레이저 형상(geometry)을 사용한다. 소형 고속 센서 요소를 사용하는 다른 형상들은 광이 부족하여 5 내지 100 미크론의 불완전 요소의 탐지를 불가능하게 한다.The inspection system 100 uses a transmission laser geometry that very effectively obtains light on the sensor 112. Other shapes using small high speed sensor elements lack light to render detection of incomplete elements from 5 to 100 microns.

● 검사 시스템(100)은 실린더형 렌즈(106) 없이 실시될 수 있다. 그러나 그 결과는 정확하지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 선택적인 실시예에서는, 유리 시트(110)의 불완전 요소의 존재 및 크기를 계산하는 것은 보다 많은 과정이 필요하 다.Inspection system 100 may be implemented without cylindrical lens 106. But the results may not be accurate. For example, in this optional embodiment, calculating the presence and size of the incomplete element of the glass sheet 110 requires more processing.

도 2a 및 도 2c에는, 본 발명에 따른 검사 시스템(200)의 제2 실시예와 관련된 3개의 다이어그램이 도시된다. 도 2a는 유리 시트(210)를 통해 가능한 한 수직에 가까운 각으로 전송되는 빔의 평행광(208)으로 레이저 라인(204)의 모든 광선을 반사하는 실린더형 렌즈(206)를 통과하는 레이저 라인을 생성하는 다이오드 레이저를 생성하는 검사 시스템(200)을 도시한다. 본 과정 동안, 광 빔(208)의 일부(약 4%)는 유리 시트(210)의 정면으로 반사되고 광 빔(208)의 일부 (약 4-5%)는 유리 시트(210)의 후면으로 반사된다. 상기 두 개의 반사광 빔(211)은 라인-스캔 센서(212)에 의해 수용된다. 광 빔(208)은 강하게 응집되어 있기 때문에, 두 개의 반사 광 빔(211)은 센서(212) 및 컴퓨터(미도시)가 간섭 패턴의 이미지를 생성할 수 있도록 한다.2A and 2C, three diagrams relating to the second embodiment of the inspection system 200 according to the present invention are shown. 2A shows a laser line passing through a cylindrical lens 206 that reflects all rays of the laser line 204 with parallel light 208 of the beam transmitted through the glass sheet 210 at an angle as close to vertical as possible. An inspection system 200 for generating a diode laser is shown. During this process, a portion (about 4%) of the light beam 208 is reflected toward the front of the glass sheet 210 and a portion (about 4-5%) of the light beam 208 is toward the back of the glass sheet 210. Reflected. The two reflected light beams 211 are received by the line-scan sensor 212. Since the light beams 208 are strongly aggregated, the two reflected light beams 211 allow the sensor 212 and a computer (not shown) to produce an image of the interference pattern.

도 2a에 도시된 바와 같이, 응집된 광(208)의 빔이 유리 시트(210)로 향할 때에도, 유리 시트(210)의 정면 및 후면에서 반사가 있으며, 프린지 패턴(fringe pattern)을 형성하는 동일 또는 다른 위상을 갖는 두 개의 파장을 생성한다(도 2b 참조). 이러한 프린지 패턴은 두께의 변화 또는 유리 시트(210)의 굴절률의 변화에 의해 변경될 수 있다. 유리 시트(210)의 두께 및/또는 굴절률의 작은 변화가 있는 경우 프린지 패턴은 남-북-방향으로 형성된다. 그리고, 단위 면적당 많은 수의 동-서 방향 프린지 무늬가 있다면, 그것은 보다 극적인 두께의 변화 및/또는 보다 극적인 굴절률의 변화를 지시한다. 이와 같이, 레이저(202)에 의해 생성된 응집광(204)은 두께 및 굴절률의 변화가 센서(212) 및 매핑(mapped) 컴퓨터(미도시)에 의해 탐지될 수 있도록 한다. 또한, 상기 컴퓨터는 프린지 패턴의 세로무늬(columns)의 평균을 내고 그 합의 최저 및 최고점을 찾아냄으로써 유리 시트(210)의 굴절률 또는 두께의 변화 측정의 정확성을 높이는데 사용될 수 있다(최저점 및 최고점들은 90°의 위상차가 있고, 측정하는데 사용되는 광의 파장의 1/2의 두께 변화를 나타낸다). 또한, 최저점과 최고점 사이를 10개로 나누어 파장의 1/10까지 크기를 줄일 수 있다.As shown in FIG. 2A, even when the beam of agglomerated light 208 is directed to the glass sheet 210, there is reflection at the front and back of the glass sheet 210, the same forming a fringe pattern. Or generate two wavelengths with different phases (see FIG. 2B). The fringe pattern may be changed by a change in thickness or a change in the refractive index of the glass sheet 210. The fringe pattern is formed in the north-south-direction when there is a small change in the thickness and / or refractive index of the glass sheet 210. And, if there are a large number of east-west fringe patterns per unit area, it indicates a more dramatic change in thickness and / or a more dramatic change in refractive index. As such, the aggregated light 204 generated by the laser 202 allows changes in thickness and refractive index to be detected by the sensor 212 and a mapped computer (not shown). The computer can also be used to increase the accuracy of measuring the change in refractive index or thickness of the glass sheet 210 by averaging the columns of the fringe pattern and finding the lowest and highest points of the sum (the lowest and highest points There is a phase difference of 90 ° and represents a thickness change of one half of the wavelength of light used for measurement). In addition, it can reduce the size by one tenth of the wavelength by dividing it into ten between the lowest and highest points.

두 개의 예시적인 간섭 패턴이 도 2b 및 도 2c에 도시되었다. 도 2b에서, 간섭 패턴의 각 프린지는 광 빔(204)의 파장의 1.5배와 같은 유리 시트(210)의 두께 변화를 나타낸다. 도 2c에서, 이미지를 생성하는 라인-스캔-CCD는 유리 시트(210) 내의 함유물을 보여준다. 본 이미지의 중심부분은 192 미크론의 어두운 함유물을 반사함을 알 수 있다. 본 이미지는 또한 중심 부분의 몇몇 프린지들을 포함한다. 이들 프린지들은 유리 플레이트(210) 내의 어두운 함유물에 의해 유발된 굴절률 및/또는 두께의 변화를 가리킨다.Two exemplary interference patterns are shown in FIGS. 2B and 2C. In FIG. 2B, each fringe of the interference pattern represents a change in thickness of the glass sheet 210 equal to 1.5 times the wavelength of the light beam 204. In FIG. 2C, the line-scan-CCD producing the image shows the contents in the glass sheet 210. The central portion of this image reflects the dark content of 192 microns. The image also includes some fringes of the central portion. These fringes indicate a change in refractive index and / or thickness caused by the dark inclusions in the glass plate 210.

두 개의 반사된 광 빔(211)이 레이저 광(204)의 파장 1/2의 간격으로 공간을 통해 이동할 때 그들이 위상이 같거나 또는 다른(추가 강도(adding intensities) 및 공제 강도(subtracting intensitieis)) 응집된 파형을 형성하기 때문에 이들 이미지를 생성하는 것이 가능하다. 예를 들면, 자외선영역 레이저가 400㎚의 파장으로 사용되면, 각 200㎚에서 밝은 영역(bright area)을 볼 수 있고 200㎚ 간격으로 어두운 영역(dark area)을 볼 수 있다. 어두운 영역과 밝은 영역은 광(211) 파장의 약 1/6으로 분리된다. 자외선영역 광(211)이 사용되면 이 밝음, 어두움 분리는 66 ㎚가 될 것이다.이러한 현상 때문에, 센서(212)는 명시야(bright field) 스캐닝(RBF) 형상의 반사에 사용될 수 있고 이것은 명 및 암 프린지 패턴을 탐지할 수 있다. 그리고, 이러한 프린지 패턴을 관찰함으로써 명 프린지(또는 암 프린지)를 셀 수 있고 유리 시트(210)의 두께 변화량을 결정하기 위해 광(211)의 파장의 1/3을 그 수에 곱할 수 있다. 일반적으로 이러한 분석 자체만으로 프린지 패턴 변화가 두께 변화에 의한 것인지 굴절률 변화에 의한 것인지 결정할 수 없다. 그러나 유리 제조 공정을 경험해 보았다면, 간섭 패턴을 분석할 수 있을 것이고, 무엇이 특유의 트린지 패턴을 일으키는지 결정할 수 있다.As the two reflected light beams 211 move through the space at intervals of the wavelength 1/2 of the laser light 204 they are in phase or different (adding intensities and subtracting intensitieis). It is possible to generate these images because they form a coherent waveform. For example, when the ultraviolet laser is used at a wavelength of 400 nm, a bright area can be seen at each 200 nm and a dark area at 200 nm intervals can be seen. The dark and bright areas are separated by about 1/6 of the light 211 wavelength. If ultraviolet region light 211 is used, this light and dark separation will be 66 nm. Because of this phenomenon, sensor 212 can be used for reflection of bright field scanning (RBF) shapes, Cancer fringe patterns can be detected. And, by observing such fringe patterns, light fringes (or female fringes) can be counted and 1/3 of the wavelength of the light 211 can be multiplied by the number to determine the thickness variation of the glass sheet 210. In general, such analysis alone cannot determine whether the fringe pattern change is due to a change in thickness or a change in refractive index. However, if you have experienced the glass manufacturing process, you will be able to analyze the interference pattern and determine what causes the unique fringe pattern.

검사 시스템(200)은 레이저 광(204)의 파장의 퍼센트로 왜곡을 측정할 수 있다. 이것은 프린지 패턴이 레이저 광(204)의 파장의 1/3의 간격으로 공간을 통해 그들이 이동할 때, 동일한 또는 다른 위상인 두 개의 파형의 간섭에 의해 발생되기 때문에 가능하다. 프린지의 최고 밀도(가장 밝은 영역)는 0°와 연관지을 수 있으며 최저 밀도(가장 어두운 영역)는 90°와 연관지을 수 있다. 그러면, 가장 밝은 영역과 가장 어두운 영역 사이의 중간에 프린지 패턴의 지점이 본 예에서 45°가 될 것을 유추할 수 있는 이유는 그것이 광(204)의 파장의 1/12에 대응하기 때문이다. 그리고 자외선영역 400㎚ 레이저에서, 자외선영역 광(404㎚)에 대해 이것은 약 30㎚가 될 것이다. 이것이 프린지의 1/12로 프린지 패턴을 번역할 수 있는 이유이다.The inspection system 200 can measure distortion as a percentage of the wavelength of the laser light 204. This is possible because the fringe pattern is caused by the interference of two waveforms that are the same or different phases as they move through space at intervals of 1/3 of the wavelength of the laser light 204. The highest density of the fringes (lightest areas) can be associated with 0 ° and the lowest density (darkest areas) can be associated with 90 °. Then, it can be inferred that the point of the fringe pattern will be 45 ° in this example in the middle between the lightest and darkest areas because it corresponds to 1/12 of the wavelength of the light 204. And for an ultraviolet region 400 nm laser, for ultraviolet region light (404 nm) this would be about 30 nm. This is why fringe patterns can be translated to 1/12 of a fringe.

검사 시스템(200)은 하술하는 몇 가지 다른 장점을 갖는다.The inspection system 200 has several other advantages described below.

● 광(204) 입사각이 상대적으로 유리 시트(210)의 수직선(normal)에 근접하 게 유지될 수 있는 경우, 이러한 광학 형상은 밀리미터보다 인치의 차수인 가상(pseudo) 피사계심도를 생성할 수 있다. 쉽게 취급 또는 운반될 수 없는 큰 유리 시트(예를 들면, 2 × 2)에 대해서, 센서는 유리 표면에 비례하게 인치 단위로 변화가능하고, 불완전요소들은 여전히 탐지 및 측정할 수 있다. 이러한 스캐닝 셋업으로 얻어진 자유도는 표준 공정 운송 시스템에 운반될 때 유리 시트가 스캔될 수 있도록 한다.If the light 204 angle of incidence can be kept relatively close to the normal of the glass sheet 210, this optical shape can produce a pseudo depth of field that is orders of magnitude greater than millimeters. For large glass sheets (eg 2 × 2) that cannot be easily handled or transported, the sensor is variable in inches relative to the glass surface, and incomplete elements can still be detected and measured. The degree of freedom obtained with this scanning setup allows the glass sheet to be scanned when transported in a standard process transport system.

● 검사 시스템(200)은 유리 시트의 정밀한 배치 없이 시트 두께뿐만 아니라 미세한 불완전 요소의 측정이 가능하다.The inspection system 200 can measure not only sheet thickness but also fine incomplete elements without precise placement of the glass sheet.

● 검사 시스템(200)은 불완전요소가 시트의 표면을 왜곡시키는지 및 이러한 왜곡이 스캐닝에 사용되는 레이저 광의 파장의 퍼센트로 측정될 수 있는지에 관한 지역정보를 생성한다.Inspection system 200 generates local information as to whether the imperfections distort the surface of the sheet and whether such distortion can be measured in percent of the wavelength of the laser light used for scanning.

● 검사 시스템(200)에 의해 생성된 프린지 패턴은 분석될 수 있고, 그 후, 유리 시트(210)의 두께의 포괄적인 변화를 결정할 수 있다.The fringe pattern generated by the inspection system 200 can be analyzed, and then a comprehensive change in the thickness of the glass sheet 210 can be determined.

● 검사 시스템(200)은 함유물 영역의 굴절률 또는 두께 변화를 탐지 및 측정할 수 있도록 한다.Inspection system 200 enables detection and measurement of refractive index or thickness changes in inclusion areas.

● 검사 시스템(200)은 유리 시트(210)의 도시(draw) 방향 불완전요소의 시야를 통하는 무늬로 자신을 나타내는 굴절률 또는 두께 변화를 탐지할 수 있다.The inspection system 200 may detect a change in refractive index or thickness indicative of itself in a pattern through the field of view of the incomplete element in the draw direction of the glass sheet 210.

● 검사 시스템(200)은 실린더형 렌즈(206) 없이 실시될 수 있으나 그 결과가 정확하지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 선택적인 실시예에서, 유리 시트(210)의 굴절률 또는 두께를 계산하기 위해 보다 많은 공정이 필요할 수 있다.The inspection system 200 may be implemented without the cylindrical lens 206 but the results may not be accurate. For example, in this optional embodiment, more processing may be required to calculate the refractive index or thickness of the glass sheet 210.

도 3a 내지 도 3e에는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 검사 시스템(300)에 관한 5개의 다이어그램이 도시되어 있다. 도 3a는 센서(302) 및 유리 시트(306)의 스트레스를 식별하는데 사용되는 조명기(304)를 포함하는 검사 시스템(300)를 도시한다. 본 예에서, 조명기(304)는 레이저(306) 및 이동하는 유리 시트(306)의 영역을 지나는 편광(polarized light)을 방출하는 렌즈(308)(광학)를 포함한다. 센서(302)(예를 들면, 트라이-리니어(tri-linear) 센서(302))는 유기 시트(306)를 통과하는 편광 빔(310b)을 수용하기 위해 탐지기의 세 개의 열(312a, 312b 및 312c)을 사용한다(도 3b 참조). 본 예에서, 편광 빔(310a)은 너비가 3-5"이다. 그리고, 센서(302)는 이동하는 유리 시트(306)로부터 약 2" 떨어져 배치된다.3A-3E, five diagrams of the inspection system 300 according to the third embodiment of the present invention are shown. 3A shows an inspection system 300 that includes an illuminator 304 used to identify the stress of the sensor 302 and the glass sheet 306. In this example, illuminator 304 includes a lens 308 (optical) that emits polarized light past the laser 306 and the area of the moving glass sheet 306. Sensor 302 (e.g., tri-linear sensor 302) comprises three rows of detectors 312a and 312b for receiving polarized beam 310b passing through organic sheet 306 and 312c) (see FIG. 3B). In this example, the polarization beam 310a is 3-5 "wide. The sensor 302 is disposed about 2" away from the moving glass sheet 306.

도 3b에 도시된 바와 같이, CCD 탐지기의 제1 열(312a)은 0도 방위(orientation)로 입사광(310b)을 편광시키는 제1 편광 코팅(314a)으로 차단/덮여 진다. CCD 탐지기의 제2 열(312b)은 CCD 탐지기(312a)에 대하여 120도 방위로 입사광(310b)을 편광시키는 제2 편광 코팅(314b)으로 차단/덮여 진다. CCD 탐지기의 제3 열(312c)은 CCD 탐지기(312a)에 대하여 240도 방위로 입사광(310b)을 편광시키는 제3 편광 코팅(314c)으로 차단/덮여 진다. 선택적으로, 검사 시스템(300)은 그들 사이의 상대적인 각 차이가 120이라면 어떤 각이든지 될 수 있는 편광 코팅(312a, 312b 및 312c)과 조화될 수 있다. 상대 각 차이인 120도의 형태를 변화하면 할수록 검사 시스템(300)의 정확성은 떨어지지만 여전히 동작은 한다. 15도, 135도 및 255도와 같은 각들은, 0도, 120도 및 240도에서와 같이 잘 작동할 것이며, 이는 상대적인 각 차이가 120도이기 때문이다. 15도, 160도 및 230도와 같은 각들은 작동은 하겠지만 정확한 답을 줄 수 없다. 결과적으로, 상대 각 차이는 120도에 가까워야 하고 이러한 이상적인 형태로부터의 어떠한 변형은 수용할 만한 결과를 주지만 정확도가 떨어지는 검사 시스템(300)으로 나타난다.As shown in FIG. 3B, the first row 312a of the CCD detector is blocked / covered with a first polarization coating 314a that polarizes the incident light 310b in a zero degree orientation. The second column 312b of the CCD detector is blocked / covered with a second polarization coating 314b that polarizes the incident light 310b in a 120 degree orientation with respect to the CCD detector 312a. The third column 312c of the CCD detector is blocked / covered with a third polarization coating 314c that polarizes the incident light 310b in a 240 degree orientation with respect to the CCD detector 312a. Optionally, inspection system 300 may be matched with polarizing coatings 312a, 312b and 312c, which may be any angle if the relative angle difference between them is 120. Changing the shape of the relative angle difference of 120 degrees decreases the accuracy of the inspection system 300 but still operates. Angles such as 15 degrees, 135 degrees and 255 degrees will work as well as at 0 degrees, 120 degrees and 240 degrees because the relative angle difference is 120 degrees. Angles such as 15 degrees, 160 degrees and 230 degrees will work but will not give an accurate answer. As a result, the relative angular difference should be close to 120 degrees and any deformation from this ideal shape would result in an inspection system 300 that is acceptable but gives less acceptable results.

작동중에, 센서(302)가 편광(310b)으로 조명될 때, CCD 탐지기(312a, 312b 및 312c)의 각 열로부터의 출력은 CCD 탐지기(312a, 312b 및 312c)의 각 열과 연관된 편광 필터 각과 편광(310b)의 입력의 벡터의 외적이다. 이와 같이, 편광(310a)이 탐지가능한 양의 스트레스를 포함하는 유리 시트(306)를 통과할 때, 스트레스는 CCD 탐지기(312a, 312b 및 312c)의 세 개의 라인-스캔 열로부터 신호를 발생시키는 광빔(310b)의 편광 각을 스트레스의 양에 비례하게 변경한다. 이러한 신호는 유리 시트(306)의 스트레스를 식별하는데 사용된다.In operation, when sensor 302 is illuminated with polarization 310b, the output from each column of CCD detectors 312a, 312b, and 312c is polarized with the polarization filter angle associated with each column of CCD detectors 312a, 312b, and 312c. It is the cross product of the vector of the input of 310b. As such, when polarization 310a passes through glass sheet 306 containing a detectable amount of stress, the light beam generates a signal from three line-scan rows of CCD detectors 312a, 312b and 312c. The polarization angle of 310b is changed in proportion to the amount of stress. This signal is used to identify the stress of the glass sheet 306.

이와 같이, 유시 시트(306)에 스트레스가 없는 경우, 수용된 편광(310a)의 편광 각은 레이저(306)에 의해 방출된 광(310a)과 같은 각을 가질 것이다. 그리고, 유리 시트(306)에 작은 양의 스트레스가 존재한다면, 이 스트레스는 편광된 CCD 탐지기(312a, 312b 및 312c) 의 새 개의 열로부터의 출력을 분석함으로써 측정되고 계산될 수 있는 작은 양으로 광(310b)의 편광 각을 변경할 것이다. 그리고 유리 시트(306)에 많은 양의 스트레스가 있는 경우, 유리 시트(306)을 통과하는 광(310b)의 편광각은 매우 크게 변경될 것이고 이러한 편광의 변화는 다시 편광된 CCD 탐지기(312a, 312b 및 312c)의 세 개의 열에 의해 측정될 수 있다.As such, when there is no stress on the viewing sheet 306, the polarization angle of the received polarization 310a will have the same angle as the light 310a emitted by the laser 306. And if there is a small amount of stress in the glass sheet 306, this stress is light in small amounts that can be measured and calculated by analyzing the output from the new rows of polarized CCD detectors 312a, 312b and 312c. Will change the polarization angle of 310b. And when there is a large amount of stress on the glass sheet 306, the polarization angle of the light 310b passing through the glass sheet 306 will be changed greatly, and this change in polarization is again polarized CCD detectors 312a, 312b. And 3 columns of 312c).

직각 편광자(orthogonal polarizers)를 포함하는 두 개의 CCD 탐지기(예를 들면, 312a, 312b)만을 사용하여 독특하게 편광각을 식별하는 것이 가능함을 생각 해 볼 수 있으나 특이성이 없는 경우만이 있다. 이것을 설명하기 위하여, 두 개의 수직 편광 CCD 탐지기(312a, 312b)로 발사될 때 두 개의 유입 파형의 두 개의 다른 편광각이 동일한 편광 양으로 변화하는 도 3c 및 도 3d를 참조한다. 이들 두가지 파형에 대하여 그들의 편광각을 개별적으로 식별하는 것은 불가능하다. CCD 탐지기의 제3 열(312c)(예를 들면)의 추가에 의하여 본 문제가 해결될 수 있다.It can be considered that it is possible to uniquely identify the polarization angle using only two CCD detectors (eg, 312a, 312b) including orthogonal polarizers, but only in the absence of specificity. To illustrate this, reference is made to FIGS. 3C and 3D where two different polarization angles of the two incoming waveforms change with the same amount of polarization when fired into two vertically polarized CCD detectors 312a and 312b. It is not possible to individually identify their polarization angle for these two waveforms. The problem can be solved by the addition of the third column 312c (eg,) of the CCD detector.

도 3e는 센서(302)에 의해 라인-스캔 이미지가 생성될 때 동적으로 굽어지는 LCD 유리(306)의 일부의 예를 도시한다. 시간이 지남에 따라 프린지 패턴의 이러한 변화는 스트레스의 변화를 지시한다. 일반적으로, 유리 시트(306)의 영역에 걸쳐 변화할 수 있는 스트레스의 양은 많은 주변 효과뿐만 아니라 어떻게 유리 시트(306)가 형성되는지에 의존한다.3E shows an example of a portion of the LCD glass 306 that bends dynamically when a line-scan image is generated by the sensor 302. Over time, this change in fringe pattern indicates a change in stress. In general, the amount of stress that can vary over the area of the glass sheet 306 depends on how the glass sheet 306 is formed as well as many peripheral effects.

검사 시스템(300)은 하기와 같은 몇 가지 장점을 갖는다.Inspection system 300 has several advantages as follows.

● 검사 시스템(300)은 움직이는 부분을 필요로 하지 않는다.Inspection system 300 does not require moving parts.

● 검사 시스템(300)은 온라인 측정에 적합하다.Inspection system 300 is suitable for on-line measurement.

● 검사 시스템(300)은 LCD 유리 시트(306)의 모든 영역의 스트레스 맵을 작성하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 유리 시트(306)의 완전한 스트레스 맵을 작성할 수 있고, 일렬로 배열된 복수개의 센서(302)를 사용하여 유리 시트의 크기 만한 길이의 센서를 형성하고 상기 센서들로부터 생성된 신호는 컴퓨터의 보조를 받아 전체 유리 시트(306)의 스트레스 이미지를 생성하는데 사용될 수 있다.Inspection system 300 may be used to create a stress map of all areas of LCD glass sheet 306. For example, a complete stress map of the glass sheet 306 may be created, and a plurality of sensors 302 arranged in a line are used to form a sensor as long as the size of the glass sheet and the signals generated from the sensors With the aid of a computer, it can be used to create a stress image of the entire glass sheet 306.

● 상술한 바와 같이, 검사 시스템(300)은 실린더형 렌즈(308) 없이 실행될 수 있으나, 그 결과가 정확하지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 선택적인 실시예에서 유리 시트(306)의 스트레스를 계산/식별하는데 보다 많은 과정이 소요될 수 있다.As described above, the inspection system 300 may be implemented without the cylindrical lens 308, but the results may not be accurate. For example, more processing may be required to calculate / identify the stress of the glass sheet 306 in this optional embodiment.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제4 실시예에 따른 검사 시스템(400)에 관한 3개의 다이어그램이다. 도 4a는 유리 시트(406)의 내부 또는 외부의 불완전요소들을 식별하는데 사용되는 컬러 멀티-라인 센서(402) 및 복수개의 조명기(레이저)(404a, 404b, 404c, 404d; 4개 도시됨)를 포함하는 검사 시스템(400)을 도시한다. 본 예에서, 멀티-라인-스캔 센서(402)는 각각이 스펙트럼 필터(414a, 414b, 414c, 414d) 덮여진 CCD 탐지기(404a, 404b, 404c, 404d)의 복수개의 열을 구비한다(도 4b 참조). 그리고, 4개의 다른 조명기(404a, 404b, 404c, 404d)는 CCD 탐지기(412a, 412b, 412c, 412d)의 필터된 열의 하나의 에너지 밴드 내에 에너지를 갖는 컬러 광빔(416a, 416b, 416c, 416d)을 방출한다. 도 4b 및 도 4c는 어떻게 각 스펙트럼 필터(414a, 414b, 414c, 414d)가 CCD 탐지기(412a, 412b, 412c, 412d) 의 대응하는 열을 통과하는 단 하나의 특이 컬러(파장) 광빔(416a, 416b, 416c, 416d)을 허용하고 다른 광 빔들 (416a, 416b, 416c, 416d)을 차단하는지 도시한다.4A-4C are three diagrams of an inspection system 400 according to a fourth embodiment of the invention. 4A shows a color multi-line sensor 402 and a plurality of illuminators (lasers) 404a, 404b, 404c, 404d (four shown) used to identify imperfections inside or outside the glass sheet 406. An inspection system 400 is shown that includes. In this example, the multi-line-scan sensor 402 has a plurality of rows of CCD detectors 404a, 404b, 404c, 404d each covered with spectral filters 414a, 414b, 414c, 414d (FIG. 4B). Reference). And four other illuminators 404a, 404b, 404c, 404d are colored light beams 416a, 416b, 416c, 416d having energy within one energy band of the filtered rows of CCD detectors 412a, 412b, 412c, 412d. Emits. 4B and 4C show how each spectral filter 414a, 414b, 414c, 414d passes through only a corresponding row of CCD detectors 412a, 412b, 412c, 412d through a single row of specific color (wavelength) light beams 416a, 416b, 416c, 416d are shown and block other light beams 416a, 416b, 416c, 416d.

도 4a 내지 도 4c에서 도시된 검사 시스템(400)에서, 적색 조명기(404a)는 적광빔(416a)을 렌즈(418)를 통해 방출하고 유리 시트(406)를 통해 적광빔(416b)의 에너지 밴드를 수용하도록 필터된 CCD 탐지기의 열(412a) 위로 간다. 본 예에서, CCD 탐지기(412a)는 유리 시트(406)의 미세한 함유물에 민감하다. 녹색 조명기(406b)는, 녹색 광 빔(416b) 에너지 밴드를 수용하기 위해 필터된 CCD 탐지기의 열(412b)로 향하고 유리 시트(406)에서 반사되는 녹색 광 빔(416b)을 방출한다. 본 예에서, CCD 탐지기(412b)는 함유물 및 유리 두께에 민감하다. 파란색 조명 기(406c)는 격자(420)를 통해, 그 후에 유리 시트(406)을 통해서 파란색 광 빔(416c)의 에너지 밴드를 수용하기 위해 CCD 탐지기의 열(412c)을 향해 파란색 광 빔(416c)을 방출한다. 본 예에서, CCD 탐지기(412c)는 굴절률의 스트리킹(streaks) 및 변화, 또는 유리 시트(406)의 반사에 민감하다. 그리고, 그레이(적외선) 조명기(406d)는 렌즈(424)를 통해, 그 후에 유리 시트(406)을 통해서 그레이(IR) 광빔(406d)의 에너지 밴드를 수용하기 위해 필터된 CCD 디텍터의 열(412d)을 향해 그레이 광빔(416d)를 방출한다. 본 예에서, CCD 탐지기(412d)는 유리 시트(406)의 불완전 요소의 위치를 측정할 수 있도록 해준다. 이러한 방식과 유사하게, 검사 시스템(400)은 적외선과 자외선 에너지 밴드와 같이 다른 에너지 밴드를 갖는 광 빔들을 사용하여 유리 시트(406)의 다른 특성들은 탐지할 수 있도록 설계될 수 있다. 볼 수 있듯이, 하나의 센서(402)를 구비한 검사 시스템(400)은 유리 시트(406)의 형상 및 오염물에 대한 많은 특성들을 측정할 수 있다.In the inspection system 400 shown in FIGS. 4A-4C, the red illuminator 404a emits the red light beam 416a through the lens 418 and the energy band of the red light beam 416b through the glass sheet 406. And goes above the column 412a of the CCD detector that is filtered to accommodate. In this example, the CCD detector 412a is sensitive to the fine content of the glass sheet 406. The green illuminator 406b emits a green light beam 416b that is directed to the rows 412b of the filtered CCD detector and to be reflected off the glass sheet 406 to receive the green light beam 416b energy band. In this example, CCD detector 412b is sensitive to inclusions and glass thickness. The blue illuminator 406c passes through the grating 420 and then through the glass sheet 406 to the column 412c of the CCD detector to receive the energy band of the blue light beam 416c. ). In this example, CCD detector 412c is sensitive to streaks and variations in refractive index or reflections of glass sheet 406. Then, the gray (infrared) illuminator 406d passes through the lens 424 and then through the glass sheet 406 through the glass sheet 406 to a row 412d of CCD detectors filtered to receive the energy band of the gray (IR) light beam 406d. Emits a gray light beam 416d. In this example, the CCD detector 412d allows to measure the position of the incomplete element of the glass sheet 406. Similar to this approach, inspection system 400 may be designed to detect other characteristics of glass sheet 406 using light beams having different energy bands, such as infrared and ultraviolet energy bands. As can be seen, the inspection system 400 with one sensor 402 can measure the shape of the glass sheet 406 and many properties for contaminants.

모든 실용적인 목적에 있어서, 광(416a, 416b, 416c, 416d)의 어떤 파장이 어떤 타입의 특성(예를 들면, 미세한 함유물, 유리 두께)을 측정하는데 사용되는지는 중요하지 않다. 예를 들면, 유리 시트(406)의 미소 함유물 대신 굴절률 변화를 탐지하기 위해 적색 광 빔(416a) 및 CCD 탐지기(412a)를 사용할 수 있다. 다시, 그 후 예를 들면, 비-적색 CCD 탐지기(412b, 412c, 412d)에 의해 보여지는 것으로부터 적색 레이저(404a)로부터 방출된 적광(416a)을 유지하기 위해 컬러 스펙트럼 필터(414a, 414b, 414c, 414d)가 사용된다. 이것은 광(416a, 416b, 416c, 416d)의 다른 색이 다른 특성들(형상)에 의해 발생한 정보를 방해하는 것으로부터 각 특성(형 상--광의 입사각 및 센서(402) 위의 광의 반사각)에 의해 제공되는 정보를 구분하는데 사용될 수 있음을 의미한다.For all practical purposes, it is not important which wavelength of light 416a, 416b, 416c, 416d is used to measure what type of property (eg, fine content, glass thickness). For example, a red light beam 416a and CCD detector 412a may be used to detect refractive index changes instead of the micro content of glass sheet 406. Again, thereafter, for example, color spectrum filters 414a, 414b, to maintain the red light 416a emitted from the red laser 404a from what is seen by the non-red CCD detectors 412b, 412c, 412d. 414c, 414d) are used. This is because different colors of light 416a, 416b, 416c, 416d interfere with information generated by other properties (shape) from each characteristic (shape--incidence angle of light and angle of reflection of light on sensor 402). Means that it can be used to distinguish the information provided by it.

CCD 탐지기의 네 개의 열(412a, 412b, 412c, 412d)의 앞에 위치하는 스펙트럼 필터(414a, 414b, 414c, 414d)에 의해 그들이 구분될 수 있는 한 네 개의 레이저(406a, 406b, 406c, 406d)의 파장이 무엇이든지 역시 중요하지 않다. 이와 같이, 저렴하고 상업적으로 이용가능한 404㎚, 750㎚, 870㎚ 및 950㎚와 같은 레이저와 조화하기 위해 레이저(406a, 406b, 406c, 406d)의 파장이 선택될 수 있다. 이에 더하여, 광의 파장은 200㎚부터 2000㎚까지의 모든 유용한 파장에서 실시될 수 있다.Four lasers 406a, 406b, 406c, 406d as long as they can be distinguished by spectral filters 414a, 414b, 414c, 414d positioned in front of the four columns 412a, 412b, 412c, 412d of the CCD detector. Whatever the wavelength is, it doesn't matter too. As such, the wavelengths of the lasers 406a, 406b, 406c, 406d may be selected to match lasers such as 404 nm, 750 nm, 870 nm and 950 nm which are inexpensive and commercially available. In addition, the wavelength of light can be carried out at any useful wavelength from 200 nm to 2000 nm.

검사 시스템(400)는 하기되는 몇 가지 다른 장점들을 갖는다.Inspection system 400 has several other advantages as described below.

● 공간 정합(spatial coordination): 모든 측정은 하나의 다중-스캔 센서(402)로부터 이루어지고 그래서 각각의 다른 라인-스캔-어레이(412a, 412b, 412c, 412d)에 의해 제공되는 다른 관점들 사이에 공간적 관계를 훨씬 쉽게 조화시킬 수 있다.Spatial coordination: all measurements are made from one multi-scan sensor 402 and thus between the different views provided by each of the other line-scan-arrays 412a, 412b, 412c, 412d. It is much easier to harmonize spatial relationships.

● 비용의 감소: 여기 두 개 또는 그 이상의 CCD 탐지기의 열(412a, 412b, 412c, 412d)이 하나의 설치 장치, 하나의 인터페이스 및 가능한 한 하나의 렌즈를 의미하는 하나의 기판 위에서 실시될 수 있다.Reduced cost: Here, two or more rows of CCD detectors 412a, 412b, 412c, 412d can be implemented on one substrate, meaning one installation device, one interface and possibly one lens. .

● 크기의 축소: 이 경우에, 검사 시스템(400)는 많은 공간을 차지하는 둘 또는 그 이상의 센서 대신에 하나의 센서(402)를 구비할 수 있다.Reduced size: In this case, the inspection system 400 may have one sensor 402 instead of two or more sensors that take up a lot of space.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 검사 시스템(500)의 세 개의 다이어그램이 도시된다. 양질의 제어 및 공정 정보를 얻기 위해 그들이 발생할 때 수차(aberration; 불완전요소)들을 분류하고 탐지하기 위해 물질(예를 들면, 종이, 플라스틱, 철, 알루미늄, 및 유리 시트)의 변화를 스캔하기 위해 검사 시스템이 사용될 수 있음은 오늘날 잘 알려져 있다. 그러나, 검사 시스템에 의해 탐지되는 이러한 스캔 공정은 제조공정 동안 발생하여 물질의 표면에 부착된 외래 미립자에 의해 혼동될 수 있다. 유리 시트와 같이 투명한 물질에 있어서, 미립자(예를 들면, 먼지, 오물, 유리 칩)가 그 물질의 표면에 위치할 때, 검사 시스템은 물질의 내부에 위치한 미립자(함유물)와 동일시할 수 있다. 이것은 검사 시스템에 의해 제공된 결과의 부정확을 유도한다. 사실, 몇몇 공정에서, 표면 미립자의 수는 내부 미립자의 10 내지 100 배가 될 수 있고 이것은 스캔 결과를 무의미하게 하는 경향이 있다. 본 발명의 검사 시스템(500)는 표면 미립자(506)를 탐지하지 않고 투명 물질(504)(예를 들면, 유리 시트(504))의 내부에 포함된 불완전 요소(502)를 탐지함으로써 이러한 문제를 처리한다.5A-5C, three diagrams of inspection system 500 according to a fifth embodiment of the present invention are shown. Inspection to scan for changes in materials (eg, paper, plastic, iron, aluminum, and glass sheets) to classify and detect aberrations as they occur to get good control and process information It is well known today that systems can be used. However, this scanning process detected by the inspection system may occur during the manufacturing process and may be confused by foreign particulates attached to the surface of the material. For transparent materials such as glass sheets, when particulates (eg, dust, dirt, glass chips) are placed on the surface of the material, the inspection system can identify the particulates (containings) located inside the material. . This leads to inaccuracies in the results provided by the inspection system. In fact, in some processes, the number of surface particulates can be 10 to 100 times the internal particulates, which tends to make the scan results meaningless. Inspection system 500 of the present invention detects this problem by detecting incomplete element 502 contained within transparent material 504 (eg, glass sheet 504) without detecting surface particulates 506. Process.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 검사 시스템(500)은 특정 각으로 유리 시트(504)에 광(510)을 방출하는 조명기(508)를 사용한다. 움직이는 유리 시트(504)의 광(510)이 들어가고 나가는 위치로부터 멀리 떨어진 영역으로 움직이는 유리 시트(504) 내로 내부적으로 광(510)의 일부가 반사되도록 각이 선택된다. 그러면 이동 유리 시트(504)의 광(510)이 들어가고 나가는 곳에 위치하는 표면 미립자(506)에 반사되는 광(510)을 탐지하지 못하고 내부 결함(502)에 반사되는 광(510)을 탐지하고 그 지역에 포커싱할 수 있도록 라인-스캔 카메라(512)가 한 위치에 배치된다. 이들 두 개의 다이어그램은 조명기(508)로부터 광(510)이 유리 시 트(504)를 들어가고 나가는 이동 유리 시트(504) 위의 지점으로부터 멀리 떨어진 곳에 배치되는 라인-스캔 카메라(512)를 도시한다. 다시, 상기 위치의 라인-스캔 카메라(512)는 표면 미립자(506)를 탐지하지 않고 내부 결함(502)을 탐지하고 포커싱할 수 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, inspection system 500 employs an illuminator 508 that emits light 510 to glass sheet 504 at a particular angle. The angle is selected such that a portion of the light 510 is internally reflected into the glass sheet 504 moving away from the location where the light 510 of the moving glass sheet 504 enters and exits. Then, the light 510 reflected by the surface particles 506 positioned at the entrance and exit of the moving glass sheet 504 is not detected and the light 510 reflected by the internal defect 502 is detected. The line-scan camera 512 is placed at one location to focus on the area. These two diagrams show a line-scan camera 512 where light 510 from the illuminator 508 is placed far from the point on the moving glass sheet 504 entering and exiting the glass sheet 504. Again, the line-scan camera 512 at that location can detect and focus internal defects 502 without detecting surface particulates 506.

선택적인 실시예에서, 라인-스캔 카메라(512)는 라인-스캔 센서, 시간 지연 적분(integration)(TDI) 및 접촉 센서로 대체될 수 있다. 그리고, 조명기(508)는 레이저, 레이저 라인, 또는 형광(508a)과 같은 다른 조명기가 될 수 있다(도 5c 참조). 형광(fluorescent light; 508a)과 같은 조명기가 사용되는 경우, 라인 스캔 카메라(512)가 검사하고 있는 유리 시트(504)의 지점에서 이동 유리 시트(504)를 들어가거나 나가는 것으로부터 광(510a)을 막는 것과 동시에 광(510a)이 이동 유리 시트(504)의 아래로 내부적으로 반사될 수 있도록 쉴드(514)가 사용 및 배치될 것이 필요할 수 있다.In an alternative embodiment, the line-scan camera 512 may be replaced with a line-scan sensor, time delay integration (TDI) and contact sensor. And illuminator 508 may be a laser, laser line, or other illuminator, such as fluorescence 508a (see FIG. 5C). When an illuminator such as fluorescent light 508a is used, light 510a may be drawn from entering or exiting the moving glass sheet 504 at the point of the glass sheet 504 that the line scan camera 512 is inspecting. It may be necessary for shield 514 to be used and disposed so that light 510a may be internally reflected underneath the moving glass sheet 504 at the same time as it is blocked.

검사 시스템(500)은 다른 몇 가지 장점들을 갖으며 그 중 하나가 밑에 서술된다.Inspection system 500 has several other advantages, one of which is described below.

● 검사 시스템(500)은 유리 시트(504)에 더하여 다른 제품 형식 예를 들면, 유리 웹, 및 플레이트 또는 판(web)형상의 다른 투명 물질을 검사하는데 사용될 수 있다.In addition to the glass sheet 504, the inspection system 500 can be used to inspect other product types such as glass webs and other transparent materials in the form of plates or webs.

도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 검사 시스템(600)에 관한 4개의 다이어그램이 도시된다. 시준의 차이가 측정가능한 정도로 시준된 광을 유리 시트(602)가 반사할 수 있을 때 유리 시트(602)의 굴절률 및/또 는 두께의 미세한 변화가 발생한다는 것은 유리 제조 분야의 당업자에게는 잘 알려져 있다. 이러한 효과는 유리 시트(602)(LCD 디스플레이(602))를 볼 때 육안으로 식별가능하고 이것은 불완전 요소로 고려된다. 도 6a 및 도 6b는 광(604)이 점광원(606; 레이저)에 의해 방출되고 밝고 어두운 줄무늬를 흰 배경(608)을 나타내는 광(604)을 반사하는 평평한 바람직하지 못한 유리 시트(602)를 통해 전달될 때 발생한 이러한 효과를 도시한다. 본 발명의 검사 시스템(600)은 유리 시트(602)(또는 다른 평평한 투명 물질)의 굴절률 및/또는 두께의 미세한 변화의 탐지가 가능하다. 이러한 바람직하지 못한 유리 시트(602)를 그것들이 LCD 디스플레이와 같은 제품에 사용되기 전에 탐지하는 것은 중요하다.6A-6D, four diagrams of an inspection system 600 according to a sixth embodiment of the present invention are shown. It is well known to those skilled in the art of glass manufacturing that a slight change in refractive index and / or thickness of the glass sheet 602 occurs when the glass sheet 602 can reflect the collimated light to a degree that the difference in collimation is measurable. . This effect is visible to the naked eye when looking at the glass sheet 602 (LCD display 602), which is considered an incomplete element. 6A and 6B illustrate a flat, undesirable glass sheet 602 where light 604 is emitted by a point light source 606 (laser) and reflects light 604 representing a light and dark streaked white background 608. This effect is shown when delivered through. The inspection system 600 of the present invention is capable of detecting minute changes in the refractive index and / or thickness of the glass sheet 602 (or other flat transparent material). It is important to detect these undesirable glass sheets 602 before they are used in products such as LCD displays.

도 6c는 상대적으로 동일한 강도의 광(612)의 팬(fan)을 생성하는 레이저(610)를 포함하는 검사 시스템(600)을 도시한다. 검사 시스템(600)은 팬으로부터 평행광(616)의 라인으로 광(612)을 분산하는 시준 렌즈(614)를 또한 포함한다. 본 예에서는 50%의 필 팩터(fill factor) 및 인치당 500 라인 쌍의 주기를 갖는 격자(618)에 광(616)이 입사된다. 격자(618)는 유리 시트(602; 예를 들면, LCD 유리 시트)를 통해 라인-스캔 CCD 센서(620)로 투영되는 암선(dark line; 622a) 및 명선(bright line; 622b)의 시리즈를 형성한다. 본 예에서, 격자(618)와 유리 시트(602)와의 거리는 2"이다. 격자(618)와 센서(620)와의 거리는 4"이다. 그리고 평행광 빔(616)의 폭은 3" 내지 5"이다.6C shows an inspection system 600 that includes a laser 610 that produces a fan of light 612 of relatively equal intensity. Inspection system 600 also includes a collimating lens 614 that scatters light 612 from the pan into a line of parallel light 616. In this example, light 616 is incident on grating 618 having a fill factor of 50% and a period of 500 line pairs per inch. The grating 618 forms a series of dark lines 622a and bright lines 622b that are projected through the glass sheet 602 (eg, LCD glass sheet) to the line-scan CCD sensor 620. do. In this example, the distance between the grating 618 and the glass sheet 602 is 2 ". The distance between the grating 618 and the sensor 620 is 4". And the width of the parallel light beam 616 is 3 "to 5".

일정한 두께 및 굴절률을 갖는 매우 평평한 "기준" 유리 시트(602)의 조각이 검사 시스템(600)에 의해 분석되는 경우, 도 6d의 상부의 파형(1)에 도시된 것과 같은 기준 파형이 컴퓨터(미도시)에 생성되고 저장될 수 있다. 파형(1)은 격자(618)의 존재로 생성되는 교호하는 밝고 어두운 영역을 보여준다. 컴퓨터는 파형(1)을 표준 또는 기준으로 하여 다른 유리 시트(602)의 파형과 비교하는데 사용한다. 예를 들면, 상대적으로 양질의 유리 시트(602)가 격자(618)와 센서(620) 사이에 위치하는 경우, 파형(2)과 같은 파향이 생성될 수 있다. 각 파형 1 및 2의 밝은 영역들은 동일한 상부가 잘린 형상이고 두 개의 파형 1에서 파형 2를 빼는 경우, 파형(3)과 같은 파형이 생성될 수 있다. 파형(3)은 양 또는 음의 크기를 가질 수 있는 구형파의 모서리에서 작은 블립(blip)을 보여준다. 기준 유리 시트(602)와 관련된 파형(1)은 양질의 유리 시트(602)와 관련된 파형(3)과 거의 동일하기 때문에 플립의 폭은 상대적으로 작다. 파형(4)은 각 파형의 양의 엣지에 의해 생성된 파형(3)에 도시된 블립의 통합이다(음의 엣지에서 생성된 블립은 무시된다). 이 경우에, 양질의 유리 시트(602)가 기준 유리 시트(602)와 거의 동일한 질을 갖기 때문에, 파형(4)에 도시된 블립의 통합은 작다. 블립들 간의 관계에 관한 세부사항은 아래에서 비균질적인 유리 시트(602)를 기준 유리 시트(602)의 파형과 비교할 때 상세히 설명된다.When a piece of a very flat " reference " glass sheet 602 having a constant thickness and refractive index is analyzed by the inspection system 600, a reference waveform such as that shown in waveform 1 at the top of FIG. Can be created and stored. Waveform 1 shows the alternating light and dark areas created by the presence of grating 618. The computer uses waveform 1 as a reference or a reference to compare the waveform of other glass sheets 602. For example, if a relatively good glass sheet 602 is located between the grating 618 and the sensor 620, a wave form, such as waveform 2, may be generated. The bright areas of each waveform 1 and 2 are the same top cut shape and subtract waveform 2 from the two waveforms 1, resulting in the same waveform as waveform 3. Waveform 3 shows a small blip at the edge of the square wave, which may have a positive or negative magnitude. The width of the flip is relatively small because the waveform 1 associated with the reference glass sheet 602 is approximately the same as the waveform 3 associated with the high quality glass sheet 602. Waveform 4 is the integration of the blips shown in waveform 3 generated by the positive edges of each waveform (blips generated at negative edges are ignored). In this case, since the good quality glass sheet 602 has almost the same quality as the reference glass sheet 602, the integration of the blips shown in the waveform 4 is small. Details regarding the relationship between the blips are described in detail below when comparing the non-homogeneous glass sheet 602 with the waveform of the reference glass sheet 602.

파형(6)은 변화하는 굴절률 또는 두께 변동을 갖는 비균질 유리 시트(602)의 검사 후에 생성된다. 굴절률이 변화하는 또는 두께가 일정하지 않은 영역은 광(616)의 방향을 반사 또는 변화되게 하고 이는 파형의 엣지를 좌우로 이동시킨다. 결과적인 파형이 우측으로 이동하는 경우, 비균질 유리 시트(602)를 통해 이동하는 광선(616)은 우측으로 굽어진다. 그리고 유사하게 파형이 좌측으로 이동하는 경우 광선(616)은 좌측으로 굽어진다. 파형(5)(기준 파형(1)과 동일함)에서 파형(6)을 빼는 경우, 두께, 형상 및/또는 굴절률을 변화를 지시하는 파형(7)이 얻어질 수 있다. 파형(7)의 "어둡게" 음영된 영역은 파형(5)의 양의 엣지에 의해 생성된 블립이다. 그리고 파형(7)의 "밝게" 음영된 영역은 파형(5)의 음의 엣지에 의해 생성된 블립이다. 블립의 폭은 비균질 유리 시트(602)를 통해 이동할 때 광(616)의 방향 변화의 크기를 지시한다. 음 또는 양인, 파형(7)의 플립의 방향은 파형(5)의 엣지와 비교할 때, 광(616)의 방향 변화를 결정한다. 예를 들면, 양의 블립과 관련된 파형(5)의 양의 엣지("어두운" 블립)는 광선이 좌측으로 굽어짐을 가리킨다. 그리고 파형(5)의 음의 "어두운" 블립은 광선이 오른쪽으로 굽어짐을 가리킨다. 라인이 모든 "어두운" 블립의 상부로부터 도시된 경우, 파형(8)이 생성된다. 파형(8)의 전체 값이 양인 경우, 그것은 광선이 좌측으로 굽어짐을 가리키고, 거의 영(제로)인 경우에는 광선이 굽어지지 않음을 가리키고, 그것이 음인 경우에는 광선이 우측으로 굽어짐을 가리킨다. 기본적으로 파형(8)의 값이 영 이상으로 커지면, 비균질 유리 시트(602)의 두께, 형상 및/또는 굴절률의 변화가 보다 바람직하지 못하게 된다.Waveform 6 is generated after inspection of the heterogeneous glass sheet 602 with varying refractive indices or thickness variations. Regions with varying refractive indices or inconsistent thickness cause the direction of light 616 to reflect or change, which shifts the edge of the waveform from side to side. When the resulting waveform moves to the right, the light rays 616 traveling through the heterogeneous glass sheet 602 bend to the right. And similarly the light beam 616 bends to the left when the waveform moves to the left. When subtracting the waveform 6 from the waveform 5 (same as the reference waveform 1), a waveform 7 indicating the change in thickness, shape and / or refractive index can be obtained. The "dark" shaded area of waveform 7 is the blip created by the positive edge of waveform 5. And the “bright” shaded region of waveform 7 is the blip created by the negative edge of waveform 5. The width of the blips indicates the magnitude of the change in direction of the light 616 as it moves through the heterogeneous glass sheet 602. The direction of flip of waveform 7, which is negative or positive, determines the change in direction of light 616 when compared to the edge of waveform 5. For example, the positive edge ("dark" blip) of waveform 5 associated with the positive blip indicates that the light beam is bent to the left. And the negative " dark " blip of waveform 5 indicates the light beam bends to the right. If a line is shown from the top of all "dark" blips, waveform 8 is generated. If the overall value of waveform 8 is positive, it indicates that the ray is bent to the left, and if it is almost zero (zero) it is indicated that the ray is not bent, and if it is negative it is indicated to bend to the right. Basically, when the value of the waveform 8 becomes greater than zero, changes in the thickness, shape and / or refractive index of the non-uniform glass sheet 602 become less desirable.

검사 시스템(600)은 하기되는 몇 가지 장점을 갖는다.Inspection system 600 has several advantages as described below.

● 검사 시스템(600)은 유리 시트(602)의 굴절률의 변화, 두께의 변화 또는 형상의 변화에 의해 초래되는 유리 시트(602)의 미세한 스트리킹을 측정하는데 사용될 수 있다. 이것은 방향 및 상대 크기 정보를 생성하고 유리 시트(602)의 표면에 걸쳐서 인치당 천개의 기록을 생성한다.Inspection system 600 can be used to measure fine streaking of glass sheet 602 caused by a change in refractive index, a change in thickness, or a change in shape of glass sheet 602. This produces direction and relative size information and produces one thousand records per inch across the surface of the glass sheet 602.

도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 본 발명의 제7 실시예에 따른 검사 시스템(700)과 관련된 4개의 다이어그램이 도시된다. 비록 미세한 불완전 요소들을 스캔하기 위해 검사 시스템들(100 내지 600)에 사용된 상술된 기술들이, 상대적으로 큰 피사계심도를 갖는 사실에 기인하여 공간에서 불완전 요소를 탐지하는데 유용하지만, 이러한 큰 피사계심도(예를 들면 2인치)는 이러한 스캐닝 기술들이 센서로부터 멀리 떨어진 불완전 요소의 거리를 측정하는데 좋은 성능이 없음을 의미한다. 그리고 LCD 유리의 경우에, 결함이 있는 경우 그 결함이 LCD 유리의 A면 또는 B면 위 또는 근처에 있는지 결정할 수 있는 검사 시스템이 유용할 수 있다. LCD 유리의 코팅 공정 중에 유리 시트의 한 면 위의 결함 보다 다른 면의 결함에 보다 민감해지기 때문에 이러한 성능이 유익할 수 있다. 그러므로 결함이 B면에 있는 경우에는 부적절하지 않으나 A면 위나 또는 그것에 가까이 위치하는 경우 매우 부적절할 수 있기 때문에 결함이 있는 면을 결정하는 것이 중요하다. 하술하는 검사 시스템(700)은 유리 시트의 길이 방향에 관련된 Z방향의 위치를 결정할 수 있다.7A-7D, four diagrams associated with the inspection system 700 according to the seventh embodiment of the present invention are shown. Although the techniques described above used in inspection systems 100-600 to scan fine incomplete elements are useful for detecting incomplete elements in space due to the fact that they have a relatively large depth of field, such large depth of field ( For example, 2 inches) means that these scanning techniques are not good at measuring the distance of incomplete elements away from the sensor. And in the case of LCD glass, an inspection system that can determine if a defect is on or near the A or B side of the LCD glass can be useful. This performance may be beneficial during the coating process of LCD glass because it is more sensitive to defects on the other side than defects on one side of the glass sheet. Therefore, it is important to determine the defective side because the defect is not inadequate if it is on the B side but can be very inadequate if placed on or near the A side. The inspection system 700 described below can determine the position in the Z direction relative to the longitudinal direction of the glass sheet.

도 7a는 본 예에서 유리 시트(710)의 동일한 수평면상에 위치하는 두 개의 결함(706, 708)의 상대 위치를 결정하기 위해 각각 다른 파장을 갖는 두 개의 레이저 선광원 및 두 개의 라인 스캔 어레이(712a, 712b)를 갖는 센서(706)를 사용하는 검사 시스템(700)의 측면도이다. 도면은 센서(704)로부터 고정된 거리(D)에서 일정한 속도(V)로 상향 이동하는 유리 시트(710)를 도시한다. 두 개의 라인-스캔 어레이(712a, 712b)는 알려진 이격 거리(d)이다. 그리고, 각 라인-스캔 어레이(712a, 712b)는 광의 다른 파장에 민감하다. 예를 들면, 하부 라인-스캔 어레이(712b)는 적색 레이저(702a)에서 방출하는 적광(714a)에 민감하다. 그리고, 상부 라인-스캔 어레이(712b)는 녹색 레이저(702b)에서 방출하는 녹색광(714b)에 민감하다. 상부 라인-스캔 어레이(712a)는 센서(704)의 수직에 대해 각 알파(A)로 조명된다. 그리고 하부 라인-스캔 어레이(712b)는 유리 시트(710) 및 센서(704)에 수직한 각으로 하부 레이저(702a)에 의해 조명된다. 본 예에서, CCD 라인 스캔 센서(704)는 매 5 미크론마다 새로운 화소를 생성하고 결함(706, 708)의 이미지가 하나 또는 그 이상의 스캔에 기록된다. 도 7a는 시간 0에서 결함(706, 708)이 레이저(702a)로부터 광(714a)을 차단할 때 검사 시스템(700)의 스냅샷을 나타낸다.7A shows two laser line light sources and two line scan arrays each having different wavelengths to determine the relative positions of two defects 706 and 708 located on the same horizontal plane of the glass sheet 710 in this example. Side view of inspection system 700 using sensor 706 with 712a, 712b. The figure shows the glass sheet 710 moving upward at a constant speed V at a fixed distance D from the sensor 704. The two line-scan arrays 712a, 712b are known separation distances d. And, each line-scan array 712a, 712b is sensitive to different wavelengths of light. For example, lower line-scan array 712b is sensitive to red light 714a emitting from red laser 702a. And, the upper line-scan array 712b is sensitive to the green light 714b emitted by the green laser 702b. The upper line-scan array 712a is illuminated with each alpha A relative to the vertical of the sensor 704. And the lower line-scan array 712b is illuminated by the lower laser 702a at an angle perpendicular to the glass sheet 710 and the sensor 704. In this example, CCD line scan sensor 704 creates a new pixel every 5 microns and images of defects 706 and 708 are recorded in one or more scans. FIG. 7A shows a snapshot of inspection system 700 when defects 706 and 708 block light 714a from laser 702a at time zero.

도 7b는 유리 시트(710)의 A면 위의 결함(708)이 레이저(702)로부터 방출되는 광(714b)을 차단할 때 시간 T1에서의 검사 시스템(700)의 스냅샷이다. CCD 라인 스캔 센서(704)는 하나 또는 그 이상의 그것의 화소 스캔으로 이러한 결함(708)의 이미지를 기록한다.FIG. 7B is a snapshot of inspection system 700 at time T1 when defect 708 on the A side of glass sheet 710 blocks light 714b emitted from laser 702. CCD line scan sensor 704 records an image of this defect 708 in one or more of its pixel scans.

도 7c는 유리 시트(710)의 B면 위의 결함(706)이 레이저(702b)로부터 방출되는 광(714b)을 차단할 때 시간 T2에서의 검사 시스템(700)의 스냅샷이다. CCD 라인 스캔 센서(704)는 하나 또는 그 이상의 그것의 화소 스캔으로 이러한 결함(706)의 이미지를 기록한다.FIG. 7C is a snapshot of inspection system 700 at time T2 when defect 706 on B surface of glass sheet 710 blocks light 714b emitted from laser 702b. CCD line scan sensor 704 records an image of this defect 706 in one or more of its pixel scans.

도 7d는 이전의 모든 센서 스캔의 복합체를 도시하고, 이것은 결함(706, 708)의 세 개의 이미지를 보여준다. 첫째로, 동일한 시간 0에서 탐지되기 때문에 서로 포개지는 A면 결함(708) 및 B면 결함(706)의 이미지를 도시한다. 둘째로, 시간 T1에서 레이저(702b)로부터 방출된 광빔(714b)을 통해 지나갈 때, A면 결 함(708)의 이미지를 도시한다. 셋째로, 시간 T2에서 레이저(702b)로부터 방출된 광빔(714b)을 통해 지나갈 때, B면 결함(706)의 이미지를 도시한다.7D shows a composite of all previous sensor scans, which show three images of defects 706 and 708. First, it shows images of the A side defect 708 and the B side defect 706 superimposed on each other because they are detected at the same time zero. Secondly, as it passes through the light beam 714b emitted from the laser 702b at time T1, it shows an image of the A plane defect 708. Third, when passing through the light beam 714b emitted from the laser 702b at time T2, an image of the B plane defect 706 is shown.

A면 결함(708)이 이동하는 거리는 시간 0과 시간 T1사이에서 생성된 라인 스캔의 수를 세고 이 수에 본 예에서 미크론으로 화소의 크기인 5를 곱하여 계산할 수 있다. 이와 같이, B면 결함(706)이 이동하는 거리는 시간 0과 시간 T2사이에서 생성된 라인 스캔의 수를 세고 이 수에 본 예에서 미크론으로 화소의 크기인 5를 곱하여 계산할 수 있다. 이것은 B면 결함(706)이 A면 결함(708)보다 광빔(714b)을 통과하는데 걸리는 시간이 길기 때문에, 보다 많은 스캔 라인이 있게 될 것이고 B면 결함(706)에 대해 보다 긴 거리가 계산될 것이다.The distance traveled by the A side defect 708 can be calculated by counting the number of line scans generated between time 0 and time T1 and multiplying this number by 5, the size of the pixel in microns in this example. As such, the distance traveled by the B plane defect 706 can be calculated by counting the number of line scans generated between time 0 and time T2 and multiplying this number by 5, the size of the pixel in microns in this example. This is because the time taken for the B side defect 706 to pass through the light beam 714b is longer than the A side defect 708, there will be more scan lines and a longer distance for the B side defect 706 will be calculated. will be.

이 후에, A면 결함(708)의 센서(704)로부터의 거리는 A면 결함(708)이 이동하는 거리에 각(A)의 탄젠트를 곱하여 계산할 수 있다. 이와 유사하게, B면 결함(706)의 센서(704)로부터의 거리는 A면 결함(706)이 이동하는 거리에 각(A)의 탄젠트를 곱하여 계산할 수 있다. 이런 형태의 거리 계산은 유리 시트(710)의 표면에 위치하는 하나 또는 그 이상에 대해 행해질 수 있음이 이해되어야 한다.Thereafter, the distance from the sensor 704 of the A surface defect 708 can be calculated by multiplying the distance of the A surface defect 708 by the tangent of the angle A. FIG. Similarly, the distance from the sensor 704 of the B surface defect 706 can be calculated by multiplying the tangent of the angle A by the distance the A surface defect 706 travels. It should be understood that this type of distance calculation may be made for one or more located on the surface of the glass sheet 710.

선택적인 실시예에서, 결함이 제1 레이저(702a)의 정면에서 제2 레이저(702b)와 교차할 때까지 이동하는데 걸리는 시간인 이동(flight)시간을 모니터링함으로써 결함의 위치를 결정하는데 검사 시스템(700)을 사용할 수 있다.In an alternative embodiment, the inspection system may be used to determine the location of the defect by monitoring the flight time, which is the time it takes for the defect to move in front of the first laser 702a to cross the second laser 702b. 700) can be used.

사례 1: A면 결함(708)의 이동시간은 다음과 같이 계산될 수 있다.Case 1: The travel time of the A side defect 708 can be calculated as follows.

ta = (d + D*tan(A))/Vt a = (d + D * tan (A)) / V

사례 2: B면 결함(706)의 이동시간은 다음과 같이 계산될 수 있다.Case 2: The travel time of the B side defect 706 can be calculated as follows.

tb = (d + (D + T(na/ng))*tan(A))/Vt b = (d + (D + T (n a / n g )) * tan (A)) / V

상기 방정식에서, na는 공기의 굴절률이고, ng는 유리 시트(710)의 굴절률이다.In the above equation, n a is the refractive index of air and n g is the refractive index of glass sheet 710.

사례 3: 유리 시트(710) 내부의 지점 P에 위치한 결함(미도시)의 이동시간은 다음과 같이 계산될 수 있다.Case 3: The travel time of a defect (not shown) located at point P inside glass sheet 710 can be calculated as follows.

tp = (d + (D + P(na/ng))*tan(A))/V t p = (d + (D + P (n a / n g )) * tan (A)) / V

위치 P를 구하기 위해 상기 방정식은 다음과 같이 된다.In order to find the position P, the equation becomes

P = ng*((tp*V) - d - D*tan(A))/(na*tan(A))P = n g * ((t p * V)-d-D * tan (A)) / (n a * tan (A))

한 예에서, 레이저(702b)의 각이 20도이고, 유리 시트(710)의 속도는 초당 3인치와 같고, 유리 시트(710)의 센서(704)로부터의 거리는 2인치이고, 공기의 굴절률은 1이 될 것이고, 라인-스캔 어레이(712a, 712b) 간의 거리는 90미크론이 될 것이고, 화소 크기는 5미크론이고, 유리의 굴절률은 1.5라고 가정한다. 그러면 유리 시트(710)의 세 개의 다른 위치의 계산을 수행할 수 있다: (1) P는 0인 A면에서; (2) P는 300미크론인 유리 내부에서; 및 (3) P는 700미크론인 B면에서. 이들 세 위치에서 이동시간은 다음과 같다.In one example, the angle of the laser 702b is 20 degrees, the speed of the glass sheet 710 is equal to 3 inches per second, the distance from the sensor 704 of the glass sheet 710 is 2 inches, and the refractive index of air is It will be 1, the distance between the line-scan arrays 712a, 712b will be 90 microns, the pixel size is 5 microns, and the refractive index of the glass is 1.5. The calculation of three different positions of the glass sheet 710 can then be performed: (1) P is at plane A, which is zero; (2) inside a glass where P is 300 microns; And (3) at side B where P is 700 microns. The travel time at these three positions is as follows.

* B면에서: 이동시간 = .243827 초On the B side: Movement time = .243827 seconds

* 300미크론에서: 이동시간 = .243827 + .00095 = .244777 초* At 300 microns: Movement time = .243827 + .00095 = .244777 seconds

* A면에서: 이동시간 = .243827 + .00220 = .246027 초On the A side, movement time = .243827 + .00220 = .246027 seconds

그러면, 결절의 위치를 계산하기 위해서, 검사 시스템(700) 측정할 수 있고 본 예에서 센서(702)가 5미크론 화소에서 측정할 수 있는 정밀도를 알 필요가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 5미크론의 화소 크기로 분할되는 유리 시트(710)의 속도(V)와 동일한 비율로 스캔되어야 하며, 이는 초당 15240회 스캔되어야 하는 결과를 낳는다. 이 수의 역수를 취함으로써 스캔 사이의 시간 또는 스캔당 0.0000656초를 얻을 수 있다. 이는 유리 시트(710)의 700미크론 두께의 조각에 대한 B면 대 A면으로부터 생성된 이동시간 사이의 33의 스캔 차이를 준다. 보이는 바와 같이, 이러한 측정은 좋은 위치 정보를 주기에 충분할 정도로 정확하다.Then, in order to calculate the location of the nodule, it is necessary to know the precision that the inspection system 700 can measure and in this example the sensor 702 can measure at 5 micron pixels. To solve this problem, the scan should be scanned at the same rate as the speed (V) of the glass sheet 710 divided into a pixel size of 5 microns, which results in 15,240 scans per second. By taking the reciprocal of this number, you can get time between scans or 0.0000656 seconds per scan. This gives a 33 scan difference between the travel time generated from the B side to the A side for the 700 micron thick piece of glass sheet 710. As can be seen, these measurements are accurate enough to give good location information.

상술한 검사 시스템(100 내지 700) 중 어느 것에도 사용될 수 있는 센서는 코닥(Kodak) KLI 14441 센서 및 코닥 KLI 4104 센서와 같은 것이 될 수 있다. 그러나 특수한 형식의 센서는 중요하지 않다. 중요한 것은 센서가 다중 카메라 관점 또는 다중 카메라 형상으로부터의 정보를 조정 및 조화를 돕는 라인-스캔 요소들의 다중 어레이를 구비한다는 점이다.Sensors that can be used in any of the inspection systems 100-700 described above can be such as Kodak KLI 14441 sensors and Kodak KLI 4104 sensors. However, special types of sensors are not important. Importantly, the sensor has multiple arrays of line-scan elements that help coordinate and coordinate information from multiple camera perspectives or multiple camera shapes.

비록 본 발명의 몇 가지 실시예가 도면과 함께 상세한 설명에서 서술되었지만, 본 발명이 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 특허청구범위에서 제안하고 한정한 발명의 기술사상으로부터 벗어나지 않는 다양한 수정, 변형 및 대체가 있을 수 있음이 이해되어야 한다.Although several embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications, variations, and modifications are made without departing from the spirit of the invention proposed and defined in the claims of the present invention. It should be understood that substitution may be made.

본 발명에 따르면, 투명하고 평평한 물질의 표면 및 내부에 존재하는 불완전 요소를 효과적으로 탐지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to effectively detect incomplete elements existing on and in the surface of transparent flat materials.

Claims (66)

투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법에 있어서,In a method for inspecting incomplete elements of transparent and flat materials, 광빔을 방출하는 조명기를 사용하는 단계;Using an illuminator that emits a light beam; 상기 광빔을 수용하기 위해 제1 렌즈를 사용하고, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통해 평행한 광빔을 방출하는 단계;Using a first lens to receive the light beam and emitting parallel light beams through a portion of the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하는 평행한 광빔을 수용하고, 라인-스캔 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 포커싱하기 위해 상기 라인-스캔 센서를 사용하는 단계;Using the line-scan sensor to receive a parallel light beam passing through a portion of the transparent and flat material and to focus the incomplete element of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor step; 를 포함하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.Method for inspecting the incomplete element of the transparent and flat material comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하는 상기 평행한 광빔은, 상기 불완전요소 및 상기 투명하고 평평한 물질의 물성에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.And said parallel light beam passing through a portion of said transparent and flat material is constituted by said incomplete element and the physical properties of said transparent and flat material. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 라인-스캔 센서는 1인치 보다 큰 피사계심도(depth of field)를 갖는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.Wherein said line-scan sensor has a depth of field greater than 1 inch. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전 요소의 탐지를 가능하게 하는 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 상기 평행한 광빔과 관련된 프레넬 효과를 지시하는 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.The line-scan sensor is analyzed by a computer that generates an image indicative of a Fresnel effect associated with the parallel light beam passing through the transparent and flat material that enables detection of an incomplete element of the transparent and flat material. A method for inspecting incomplete elements of transparent and flat materials, characterized by outputting a signal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 굴절률 또는 두께 변화를 탐지가능하게 하는 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 상기 평행한 광빔과 관련된 간섭패턴을 지시하는 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.The line-scan sensor is analyzed by a computer to generate an image indicative of an interference pattern associated with the parallel light beam passing through the transparent and flat material that makes it possible to detect a change in refractive index or thickness of the transparent and flat material. A method for inspecting incomplete elements of transparent and flat materials, characterized by outputting a signal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.And said transparent and flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat materials, 광빔을 방출하는 조명기;An illuminator emitting a light beam; 상기 광빔을 수용하고, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통해 평행한 광 빔을 방출하는 제1 렌즈;A first lens that receives the light beam and emits a parallel light beam through a portion of the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하는 상기 평행한 광빔을 수용하고, 라인-스캔 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소에 포커싱하는 라인-스캔 센서;A line-scan sensor that receives the parallel light beam passing through a portion of the transparent and flat material and focuses on the incomplete element of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.Inspection system for detecting an incomplete element of a transparent and flat material comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하는 상기 평행한 광빔은 상기 불완전요소 및 상기 투명하고 평평한 물질의 물성에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.And the parallel light beam passing through a portion of the transparent and flat material is constituted by the incomplete element and the physical properties of the transparent and flat material. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 라인-스캔 센서는, 1인치보다 큰 가상의 피사계심도를 갖는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.And said line-scan sensor has a virtual depth of field of greater than one inch. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전 요소의 탐지를 가능하게 하는 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 상기 평행한 광빔과 관련된 프레넬 효과를 지시하는 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하 는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.The line-scan sensor is analyzed by a computer that generates an image indicative of a Fresnel effect associated with the parallel light beam passing through the transparent and flat material that enables detection of an incomplete element of the transparent and flat material. Inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat material, characterized in that it outputs a signal. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 굴절률 또는 두께 변화를 탐지가능하게 하는 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 상기 평행한 광빔과 관련된 간섭패턴을 지시하는 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.The line-scan sensor is analyzed by a computer to generate an image indicative of an interference pattern associated with the parallel light beam passing through the transparent and flat material that makes it possible to detect a change in refractive index or thickness of the transparent and flat material. Inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat material, characterized in that for outputting a signal. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.The inspection system for detecting an incomplete element of the transparent and flat material, wherein the transparent and flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat materials, 광빔을 방출하는 조명기;An illuminator emitting a light beam; 상기 광빔을 수용하고 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 향해 평행한 광빔을 방출하는 제1 렌즈;A first lens that receives the light beam and emits a parallel light beam toward a portion of the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질의 정면 및 배면으로부터 반사된 상기 평행한 광빔을 수용하고 라인-스캔 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 투명하고 평평한 물질의 불완전요소에 포커싱하는 라인-스캔 센서;A line-scan sensor that receives the parallel light beam reflected from the front and back of the transparent flat material and focuses on an incomplete element of transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.Inspection system for detecting an incomplete element of a transparent and flat material comprising a. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 투명하고 평평한 물질의 정면 및 배면으로부터 반사된 상기 평행한 광빔은 상기 불완전요소 및 투명하고 평평한 물질의 물성에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.And the parallel light beams reflected from the front and back surfaces of the transparent and flat material are constituted by the incomplete element and the physical properties of the transparent and flat material. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 라인-스캔 센서는 1인치 보다 큰 피사계심도(depth of field)를 갖는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.And the line-scan sensor has a depth of field greater than 1 inch. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지가능하게 하는 반사 명시야 프린지 패턴(bright field fringe pattern) 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.The line-scan sensor is transparent and characterized in that it outputs a signal analyzed by a computer to generate a bright field fringe pattern image that makes it possible to detect incomplete elements of the transparent and flat material. Inspection system for detecting incomplete elements of flat materials. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 굴절률 또는 두께 변화를 탐지가능하게 하는 반사 명시야 프린지 패턴(bright field fringe pattern) 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.The line-scan sensor outputs a signal analyzed by a computer that generates a bright field fringe pattern image that makes it possible to detect a change in refractive index or thickness of the transparent flat material. Inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat materials. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템.The inspection system for detecting an incomplete element of the transparent and flat material, wherein the transparent and flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법에 있어서,In a method for inspecting incomplete elements of transparent and flat materials, 광빔을 방출하는 조명기를 사용하는 단계;Using an illuminator that emits a light beam; 상기 광빔을 수용하기 위해 제1 렌즈를 사용하고, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 향해 평행한 광빔을 방출하는 단계;Using a first lens to receive the light beam and emitting parallel light beams toward a portion of the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질의 정면 및 배면으로부터 반사되는 평행한 광빔을 수용하고, 라인-스캔 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 포커싱하기 위해 상기 라인-스캔 센서를 사용하는 단계;The line-scan sensor is adapted to receive parallel light beams reflected from the front and back of the transparent flat material and to focus the incomplete elements of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor. Using; 를 포함하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.Method for inspecting the incomplete element of the transparent and flat material comprising a. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 투명하고 평평한 물질의 정면 및 배면으로부터 반사된 상기 평행한 광빔은 상기 불완전요소 및 상기 투명하고 평평한 물질의 물성에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.And said parallel light beam reflected from the front and back of said transparent and flat material is constituted by said incomplete element and the physical properties of said transparent and flat material. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 라인-스캔 센서는 1인치 보다 큰 피사계심도(depth of field)를 갖는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.Wherein said line-scan sensor has a depth of field greater than 1 inch. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지가능하게 하는 반사 명시야 프린지 패턴(bright field fringe pattern) 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.The line-scan sensor is transparent and characterized in that it outputs a signal analyzed by a computer to generate a bright field fringe pattern image that makes it possible to detect incomplete elements of the transparent and flat material. How to check for incomplete elements of flat materials. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 라인-스캔 센서는, 상기 투명하고 평평한 물질의 굴절률 또는 두께 변화를 탐지가능하게 하는 반사 명시야 프린지 패턴(bright field fringe pattern) 이미지를 생성하는 컴퓨터에 의해 분석되는 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.The line-scan sensor outputs a signal analyzed by a computer that generates a bright field fringe pattern image that makes it possible to detect a change in refractive index or thickness of the transparent flat material. How to check for incomplete elements of transparent and flat materials. 제19항에 있어서,The method of claim 19, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하는 방법.And said transparent and flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,In the inspection system for detecting the stress of transparent and flat material, 센서;sensor; 편광 빔을 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통해 상기 센서를 향해 방출하는 조명기;를 포함하고,An illuminator that emits a polarizing beam towards the sensor through a portion of the transparent and flat material, 상기 센서는, 제1 편광판에 의해 차단되는 탐지기의 제1 열, 제1 편광판에 의해 차단되는 탐지기의 제1 열 및 제1 편광판에 의해 차단되는 탐지기의 제1 열을 사용하는 것에 의해 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 편광 빔을 수용하고;The sensor is transparent by using a first row of detectors blocked by a first polarizer, a first row of detectors blocked by a first polarizer, and a first row of detectors blocked by a first polarizer. Receive a polarizing beam passing through the flat material; 상기 투명하고 평평한 물질 내에 탐지가능한 정도의 스트레스가 있는 경우, 상기 편광 빔이 탐지기의 세 개의 열에 의해 탐지 및 측정될 수 있는 투명하고 평평한 물질을 통과할 때, 상기 스트레스가 상기 편광 빔의 편광각으로 변형되는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 탐지하기 위한 검사 시스템.When there is a detectable degree of stress in the transparent and flat material, when the polarizing beam passes through the transparent and flat material that can be detected and measured by three rows of detectors, the stress is at the polarization angle of the polarizing beam. Inspection system for detecting the stress of transparent and flat material, characterized in that the deformation. 제25항에 있어서,The method of claim 25, 상기 제1 편광판은 상기 탐지기의 제1 열을 코팅하는 0°편광판이고;The first polarizing plate is a 0 ° polarizing plate coating the first row of the detector; 상기 제2 편광판은 상기 탐지기의 제2 열을 코팅하는 120°편광판이고;The second polarizer is a 120 ° polarizer that coats a second row of the detector; 상기 제3 편광판은 상기 탐지기의 제3 열을 코팅하는 240°편광판인 것을 특 징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 탐지하기 위한 검사 시스템.And the third polarizer is a 240 ° polarizer for coating a third row of the detector. 제25항에 있어서,The method of claim 25, 상기 모든 투명하고 평평한 물질에 대해 스트레스 맵을 생성가능하게 하는 복수개의 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 탐지하기 위한 검사 시스템.And a plurality of sensors for enabling the generation of stress maps for all of the transparent and flat materials. 제25항에 있어서,The method of claim 25, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 탐지하기 위한 검사 시스템.The inspection system for detecting stress of the transparent flat material, wherein the transparent and flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 검사하는 방법에 있어서,In the method of testing the stress of a transparent and flat material, 편광 빔을 상기 투명하고 평평한 물질을 통해 센서를 향해 방출하기 위해 조명기를 사용하는 단계;Using an illuminator to emit a polarizing beam towards the sensor through the transparent flat material; 제1 편광판에 의해 차단되는 탐지기의 제1 열, 제1 편광판에 의해 차단되는 탐지기의 제1 열 및 제1 편광판에 의해 차단되는 탐지기의 제1 열을 사용하는 것에 의해 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 편광 빔을 수용하기 위해 상기 센서를 사용하는 단계;Passing through the transparent and flat material by using a first row of detectors blocked by a first polarizer, a first row of detectors blocked by a first polarizer, and a first row of detectors blocked by a first polarizer Using the sensor to receive a polarizing beam; 상기 투명하고 평평한 물질 내에 탐지가능한 정도의 스트레스가 있는 경우, 상기 탐지기의 세 개의 열에 의해 탐지 및 측정될 수 있는 상기 투명하고 평평한 물질을 상기 편광 빔이 통과할 때, 상기 스트레스가 상기 편광 빔의 편광각을 변형하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 검사하는 방법.When there is a detectable degree of stress in the transparent and flat material, when the polarizing beam passes through the transparent and flat material that can be detected and measured by the three rows of detectors, the stress is deflected by the polarizing beam. A method for testing the stress of transparent and flat materials characterized by deforming a wide angle. 제29항에 있어서,The method of claim 29, 상기 제1 편광판은 상기 탐지기의 제1 열을 코팅하는 0°편광판이고;The first polarizing plate is a 0 ° polarizing plate coating the first row of the detector; 상기 제2 편광판은 상기 탐지기의 제2 열을 코팅하는 120°편광판이고;The second polarizer is a 120 ° polarizer that coats a second row of the detector; 상기 제3 편광판은 상기 탐지기의 제3 열을 코팅하는 240°편광판인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 검사하는 방법.And said third polarizing plate is a 240 [deg.] Polarizing plate coating a third row of said detectors. 제29항에 있어서,The method of claim 29, 상기 모든 투명하고 평평한 물질에 대해 스트레스 맵을 생성가능하게 하는 복수개의 센서를 사용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 검사하는 방법.And using a plurality of sensors to enable generation of stress maps for all the transparent and flat materials. 제29항에 있어서,The method of claim 29, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 투명하고 평평한 물질의 스트레스를 검사하는 방법.Wherein said transparent and flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 표면 또는 내부에 있는 다른 형식의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템이 있어서,There is an inspection system for detecting other types of incomplete elements on the surface or inside of transparent and flat materials, 센서;sensor; 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하거나 그것으로부터 반사되는 특정한 에너지 밴드를 갖는 제1 광빔을 상기 센서를 향해 방출하는 제1 조명기; 및A first illuminator emitting a first light beam toward the sensor having a specific energy band passing through or reflecting off a portion of the transparent flat material; And 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하거나 그것으로부터 반사되는 특정한 에너지 밴드를 갖는 제2 광빔을 상기 센서를 향해 방출하는 제2 조명기;A second illuminator emitting a second light beam toward the sensor having a specific energy band passing through or reflecting off a portion of the transparent flat material; 를 포함하고,Including, 상기 센서는, 탐지기의 제1 열에 의해 상기 제1 광빔만이 수용되도록 설계된 제1 스펙트럼 필터로 덮여진 탐지기의 제1 열 및 탐지기의 제2 열에 의해 상기 제2 광빔만이 수용되도록 설계된 제2 스펙트럼 필터로 덮여진 탐지기의 제2 열을 사용함으로써, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하거나 그것으로부터 반사되는 상기 제1 및 제2 광빔을 수용하고,The sensor has a first spectrum of detectors covered with a first spectral filter designed to receive only the first light beam by a first row of detectors and a second spectrum designed to receive only the second light beam by a second row of detectors. By using a second row of detectors covered with a filter to receive the first and second light beams passing through or reflecting off a portion of the transparent and flat material, 상기 탐지기의 각 열은, 상기 투명하고 평평한 물질의 표면 또는 내부에 있는 다른 형식의 불완전요소의 탐지를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.Each row of detectors enables detection of other types of incomplete elements on or within the surface of the transparent flat material. 제33항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 검사 시스템은, 추가적인 조명기 및 추가적인 탐지기의 열 및 스펙트럼 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.The inspection system further comprises an additional illuminator and a thermal and spectral filter of the additional detector. 제33항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 불완전요소는,The incomplete element, 선(cord);Cord; 스트리킹(streak);Streaak; 미세한 함유물; 및Fine inclusions; And 굴절률의 변화;Change in refractive index; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.Inspection system comprising a. 제33항에 있어서,The method of claim 33, wherein 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And the transparent flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 표면 또는 내부에 있는 다른 형식의 불완전요소를 검사하기 위한 방법에 있어서,A method for inspecting other types of incomplete elements on or within a transparent and flat material, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하거나 그것으로부터 반사되는 특정한 에너지 밴드를 갖는 제1 광빔을 센서를 향해 방출하기 위해 제1 조명기를 사용하는 단계;Using a first illuminator to emit a first light beam towards the sensor having a specific energy band passing through or reflecting off a portion of the transparent flat material; 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하거나 그것으로부터 반사되는 특정한 에너지 밴드를 갖는 제2 광빔을 상기 센서를 향해 방출하기 위해 제2 조명기를 사용하는 단계;Using a second illuminator to emit a second light beam toward the sensor having a specific energy band passing through or reflecting off a portion of the transparent flat material; 탐지기의 제1 열에 의해 상기 제1 광빔만이 수용되도록 설계된 제1 스펙트럼 필터로 덮여진 탐지기의 제1 열 및 탐지기의 제2 열에 의해 상기 제2 광빔만이 수 용되도록 설계된 제2 스펙트럼 필터로 덮여진 탐지기의 제2 열을 사용함으로써, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하거나 그것으로부터 반사되는 상기 제1 및 제2 광빔을 수용하기 위해 상기 센서를 사용하는 단계;A first column of detectors covered by a first spectral filter designed to receive only the first light beam by a first column of detectors and a second spectral filter designed to accept only the second light beam by a second column of detectors Using the sensor to receive the first and second light beams passing through or reflecting off a portion of the transparent flat material by using a second row of true detectors; 를 포함하고,Including, 상기 탐지기의 각 열은, 상기 투명하고 평평한 물질의 표면 또는 내부에 있는 다른 형식의 불완전요소의 탐지를 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.Each row of detectors enables detection of other types of incomplete elements on or within the surface of the transparent flat material. 제37항에 있어서,The method of claim 37, 상기 투명하고 평평한 물질의 표면 또는 내부에 있는 보다 많은 형식의 불완전요소를 탐지하도록 추가적인 조명기 및 추가적인 탐지기의 열 및 스펙트럼필터가 사용되는 것을 특징으로 하는 검사 방법.And further illuminators and additional detector heat and spectral filters are used to detect more types of incomplete elements on or within the transparent and flat material. 제37항에 있어서,The method of claim 37, 상기 불완전요소는,The incomplete element, 선(cord);Cord; 스트리킹(streak);Streaak; 미세한 함유물; 및Fine inclusions; And 굴절률의 변화;Change in refractive index; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.Inspection method comprising a. 제37항에 있어서,The method of claim 37, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 방법.And the transparent flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 내부에 있는 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting incomplete elements inside transparent and flat materials, 광빔의 일부가 상기 투명하고 평평한 물질의 상기 광빔이 원래 들어가고 나오는 곳으로부터 멀리 떨어져 위치하는 상기 투명하고 평평한 물질의 부분으로 내부적으로 반사되도록 상기 광빔을 일정한 각으로 상기 투명하고 평평한 물질을 향해 방출하는 조명기; 및An illuminator that emits the light beam at a certain angle towards the transparent and flat material such that a portion of the light beam is internally reflected to the portion of the transparent and flat material that is located far from where the light beam of the transparent and flat material originally enters and exits ; And 상기 투명하고 평평한 물질의 상기 광빔이 원래 들어가고 나오는 곳으로부터 멀리 떨어져 배치되는 투명하고 평평한 물질의 상기 부분으로 포커싱하고, 상기 투명하고 평평한 물질의 표면 미립자에 반사된 광에 의한 영향 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 내부에 있는 불완전요소에 반사된 광을 탐지하는 센서;Focusing the portion of the transparent and flat material positioned away from where the light beam of the transparent and flat material originally enters and exits, and is transparent and flat material without being influenced by light reflected on the surface particulates of the transparent and flat material A sensor for detecting light reflected by an incomplete element in the interior of the sensor; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.Inspection system comprising a. 제41항에 있어서,The method of claim 41, wherein 상기 조명기는, 레이저, 레이저 라인 및 상기 센서가 상기 투명하고 평평한 물질 위에 포커싱하는 위치에서 광이 상기 투명하고 평평한 물질을 들어가고 나가는 것을 차단하는 동안, 상기 투명하고 평평한 물질의 내에서 광이 내부적으로 반 사되도록 하는 차폐물(shield)이 사용되는 광원 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.The illuminator blocks light internally within the transparent and flat material while blocking light from entering and exiting the transparent and flat material at a location where a laser, laser line and sensor are focused on the transparent and flat material. An inspection system, characterized in that it comprises at least one of a light source for which a shield is used to allow it to be used. 제41항에 있어서,The method of claim 41, wherein 상기 센서는, 라인-스캔 센서, 라인-스캔 카메라, 시간 지연 적분(integration) 센서 및 접촉 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And the sensor comprises at least one of a line-scan sensor, a line-scan camera, a time delay integration sensor and a contact sensor. 제41항에 있어서,The method of claim 41, wherein 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And the transparent flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 내부에 있는 불완전요소를 검사하기 위한 방법에 있어서,In a method for inspecting an incomplete element inside a transparent and flat material, 광빔의 일부가 상기 투명하고 평평한 물질의 상기 광빔이 원래 들어가고 나오는 곳으로부터 멀리 떨어져 배치되는 투명하고 평평한 물질의 부분으로 내부적으로 반사되도록 상기 광빔을 일정한 각으로 상기 투명하고 평평한 물질을 향해 방출하기 위해 조명기를 사용하는 단계; 및An illuminator for emitting the light beam at a certain angle toward the transparent and flat material such that a portion of the light beam is internally reflected by a portion of the transparent and flat material disposed away from where the light beam of the transparent and flat material originally enters and exits Using; And 상기 투명하고 평평한 물질의 표면 미립자에 반사된 광에 의한 영향 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 내부에 있는 불완전요소에 반사된 광을 탐지하기 위해 상기 투명하고 평평한 물질의 상기 광빔이 원래 들어가고 나오는 곳으로부터 멀리 떨어져 배치되는 투명하고 평평한 물질의 상기 부분으로 포커싱하는 센서를 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.Far from where the light beam of the transparent and flat material originally enters and exits to detect light reflected by an incomplete element inside the transparent and flat material without being affected by light reflected by the surface particulates of the transparent and flat material. Using a sensor for focusing into said portion of transparent and flat material disposed apart. 제45항에 있어서,The method of claim 45, 상기 조명기는, 레이저, 레이저 라인 및 상기 센서가 상기 투명하고 평평한 물질 위에 포커싱하는 위치에서 광이 상기 투명하고 평평한 물질을 들어가고 나가는 것을 차단하는 동안, 상기 투명하고 평평한 물질의 내에서 광이 내부적으로 반사되도록 하는 차폐물(shield)이 사용되는 광원 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.The illuminator internally reflects light within the transparent and flat material while blocking light from entering and exiting the transparent and flat material at a location where a laser, laser line and sensor are focused on the transparent and flat material. And at least one of the light sources in which a shield is used. 제45항에 있어서,The method of claim 45, 상기 센서는, 라인-스캔 센서, 라인-스캔 카메라, 시간 지연 적분(integration) 센서 및 접촉 센서 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.And the sensor comprises at least one of a line-scan sensor, a line-scan camera, a time delay integration sensor and a contact sensor. 제45항에 있어서,The method of claim 45, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 방법.And the transparent flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 굴절률 및/또는 두께의 변화를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting a change in refractive index and / or thickness of a transparent and flat material, 광빔을 방출하는 조명기;An illuminator emitting a light beam; 상기 광빔을 수용하고 평행 광빔을 방출하는 렌즈;A lens for receiving the light beam and emitting a parallel light beam; 상기 방출된 평행 광빔을 수용하고, 상기 투명하고 평평한 물질로 향하는 방향인 명선 및 암선의 시리즈를 형성하는 격자;A grating receiving the emitted parallel light beam and forming a series of bright and dark lines in directions directed to the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 명선 및 암선의 시리즈를 수용하고, 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 명선 및 암선의 시리즈에 관련된 출력 파형을 생성하는 센서;A sensor receiving a series of bright and dark lines passing through said transparent and flat material and generating an output waveform related to said series of bright and dark lines passing through said transparent and flat material; 기준 파형과 상기 출력 파형을 비교하고, 상기 투명하고 평평한 물질의 굴절률 및/또는 두께의 변화를 지시하는 차이(difference) 파형을 생성하는 처리 유닛;A processing unit for comparing a reference waveform with the output waveform and generating a difference waveform indicative of a change in refractive index and / or thickness of the transparent flat material; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.Inspection system comprising a. 제49항에 있어서,The method of claim 49, 상기 차이 파형은, 상기 광빔이 상기 투명하고 평평한 물질을 통과할 때, 상기 광 빔의 일 방향 변화의 크기를 지시하는 폭을 구비하는 적어도 하나의 블립을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And wherein the difference waveform has at least one blip having a width that indicates the magnitude of one direction change of the light beam as the light beam passes through the transparent and flat material. 제49항에 있어서,The method of claim 49, 상기 투명하고 평평한 물질은 액정 디스플레이(LCD) 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And the transparent flat material is a liquid crystal display (LCD) glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 굴절률 및/또는 두께의 변화를 검사하기 위한 방법에 있어서,A method for inspecting changes in refractive index and / or thickness of transparent and flat materials, 광빔을 방출하기 위해 조명기를 사용하는 단계;Using an illuminator to emit a light beam; 상기 광빔을 수용하고 평행 광빔을 방출하기 위해 렌즈를 사용하는 단계;Using a lens to receive the light beam and emit parallel light beams; 상기 방출된 평행 광빔을 수용하고, 상기 투명하고 평평한 물질로 향하는 방향으로 명선 및 암선의 시리즈를 형성하기 위해 격자를 사용하는 단계;Using a grating to receive the emitted parallel light beam and form a series of bright and dark lines in a direction towards the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 명선 및 암선의 시리즈를 수용하고, 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 명선 및 암선의 시리즈에 관련된 출력 파형을 생성하기 위해 센서를 사용하는 단계;Receiving a series of bright and dark lines through the transparent and flat material and using a sensor to generate an output waveform related to the series of bright and dark lines passing through the transparent and flat material; 기준 파형과 상기 출력 파형을 비교하고, 상기 투명하고 평평한 물질의 굴절률 및/또는 두께의 변화를 지시하는 차이(difference) 파형을 생성하기 위해 처리 유닛을 사용하는 단계;Using a processing unit to compare a reference waveform with the output waveform and to generate a difference waveform indicative of a change in refractive index and / or thickness of the transparent flat material; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.Inspection method comprising a. 제52항에 있어서,The method of claim 52, wherein 상기 차이 파형은, 상기 광빔이 상기 투명하고 평평한 물질을 통과할 때, 상기 광 빔의 일 방향 변화의 크기를 지시하는 폭을 구비하는 적어도 하나의 블립을 갖는 것을 특징으로 하는 검사 방법.And wherein the difference waveform has at least one blip having a width that indicates the magnitude of one direction change of the light beam when the light beam passes through the transparent and flat material. 제52항에 있어서,The method of claim 52, wherein 상기 투명하고 평평한 물질은 액정 디스플레이(LCD) 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 방법.And the transparent flat material is a liquid crystal display (LCD) glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 위 또는 내부에 있는 결함의 위치를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting the location of a defect on or within a transparent and flat material, 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 제1 광빔을 수용하는 탐지기의 제1 열 및 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 제2 광빔을 수용하는 탐지기의 제2 열을 포함하는 센서;A sensor comprising a first row of detectors receiving a first light beam passing through the transparent and flat material and a second row of detectors receiving a second light beam passing through the transparent and flat material; 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하고 제1 파장을 구비하는 상기 제1 광빔을 상기 센서를 향해 방출하는 제1 조명기; A first illuminator passing through a portion of the transparent flat material and emitting the first light beam having a first wavelength towards the sensor; 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하고 제2 파장을 구비하는 상기 제2 광빔을 상기 센서를 향해 방출하는 제2 조명기; 및A second illuminator passing through a portion of the transparent flat material and emitting a second light beam having a second wavelength towards the sensor; And 상기 탐지기의 제1 및 제2 열로부터 수용한 이미지를 비교하고 상기 투명하고 평평한 물질의 위 또는 내부에 있는 결함의 위치를 탐지하는 처리 유닛;A processing unit for comparing the images received from the first and second rows of the detector and detecting the location of a defect on or in the transparent flat material; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.Inspection system comprising a. 제55항에 있어서,The method of claim 55, 상기 센서와 상기 제1 및 제2 조명기 사이를 이동하는 상기 투명하고 평평한 물질 위 또는 내부에 있는 상기 결함이 이동하는 거리를 계산하고, 상기 계산된 거리에 상기 센서에 대한 상기 제1 광빔과 상기 제2 광빔 사이의 각의 탄젠트를 곱하 는 것에 의하여, Compute the distance traveled by the defect on or within the transparent flat material moving between the sensor and the first and second illuminators, wherein the calculated distance and the first light beam for the sensor By multiplying the tangent of the angle between two light beams, 상기 처리 유닛이 상기 탐지기의 제1 및 제2 열로부터 수용한 이미지를 비교하고 상기 투명하고 평평한 물질의 위 또는 내부에 있는 결함의 위치를 탐지하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And the processing unit compares the images received from the first and second rows of detectors and detects the location of defects on or within the transparent and flat material. 제55항에 있어서,The method of claim 55, 상기 탐지기의 제1 열은, 상기 제1 광빔에 민감하고 상기 제2 광빔에 민감하지 않으며, 상기 탐지기의 제2 열은, 상기 제2 광빔에 민감하고 상기 제1 광빔에 민감하지 않은 것을 특징으로 하는 검사 시스템.The first column of the detector is sensitive to the first light beam and is not sensitive to the second light beam, and the second row of the detector is sensitive to the second light beam and not sensitive to the first light beam. Inspection system. 제55항에 있어서,The method of claim 55, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 시스템.And the transparent flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 위 또는 내부에 있는 결함의 위치를 검사하기 위한 방법에 있어서,A method for inspecting the location of a defect on or inside a transparent and flat material, 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 제1 광빔을 수용하는 탐지기의 제1 열 및 상기 투명하고 평평한 물질을 통과하는 제2 광빔을 수용하는 탐지기의 제2 열을 포함하는 센서를 향하여, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하고 제1 파장을 구비하는 상기 제1 광빔을 방출하기 위해 제1 조명기를 사용하는 단계; 및Toward the sensor comprising a first row of detectors receiving a first light beam passing through the transparent and flat material and a second row of detectors receiving a second light beam passing through the transparent and flat material Using a first illuminator to pass through a portion of a material and emit the first light beam having a first wavelength; And 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통과하고 제2 파장을 구비하는 상기 제 2 광빔을 상기 센서를 향해 방출하기 위해 제2 조명기를 사용하는 단계; 및Using a second illuminator to pass toward the sensor the second light beam passing through a portion of the transparent flat material and having a second wavelength; And 상기 탐지기의 제1 및 제2 열로부터 수용한 이미지를 비교하고 상기 투명하고 평평한 물질의 위 또는 내부에 있는 결함의 위치를 탐지하기 위해 처리 유닛을 사용하는 단계;Using a processing unit to compare images received from the first and second rows of the detector and to detect the location of a defect on or in the transparent flat material; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.Inspection method comprising a. 제59항에 있어서,The method of claim 59, 상기 센서와 상기 제1 및 제2 조명기 사이를 이동하는 상기 투명하고 평평한 물질 위 또는 내부에 있는 상기 결함이 이동하는 거리를 계산하고, 상기 계산된 거리에 상기 센서에 대한 상기 제1 광빔과 상기 제2 광빔 사이의 각의 탄젠트를 곱하는 것에 의하여, Compute the distance traveled by the defect on or within the transparent flat material moving between the sensor and the first and second illuminators, wherein the calculated distance and the first light beam for the sensor By multiplying the tangent of the angle between two light beams, 상기 처리 유닛이 상기 탐지기의 제1 및 제2 열로부터 수용한 이미지를 비교하고 상기 투명하고 평평한 물질의 위 또는 내부에 있는 결함의 위치를 탐지하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.And the processing unit compares the images received from the first and second rows of detectors and detects the location of defects on or within the transparent and flat material. 제59항에 있어서,The method of claim 59, 상기 탐지기의 제1 열은, 상기 제1 광빔에 민감하고 상기 제2 광빔에 민감하지 않으며, 상기 탐지기의 제2 열은, 상기 제2 광빔에 민감하고 상기 제1 광빔에 민감하지 않은 것을 특징으로 하는 검사 방법.The first column of the detector is sensitive to the first light beam and is not sensitive to the second light beam, and the second row of the detector is sensitive to the second light beam and not sensitive to the first light beam. Inspection method. 제59항에 있어서,The method of claim 59, 상기 투명하고 평평한 물질은 유리 시트인 것을 특징으로 하는 검사 방법.And the transparent flat material is a glass sheet. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat materials, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통해 광빔을 방출하는 조명기; 및An illuminator that emits a light beam through a portion of the transparent flat material; And 상기 투명하고 평평한 물질의 상기 일부를 통과하는 상기 광빔을 수용하고, 라인-스켄 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소에 포커싱 하는 라인-스켄 센서;A line-scan sensor that receives the light beam passing through the portion of the transparent and flat material and focuses on the incomplete element of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor; 를 포함하는 검사 시스템.Inspection system comprising a. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하기 위한 방법에 있어서,A method for inspecting incomplete elements of transparent and flat materials, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 통해 광빔을 방출하기 위해 조명기를 사용하는 단계; 및Using an illuminator to emit a light beam through a portion of the transparent flat material; And 상기 투명하고 평평한 물질의 상기 일부를 통과하는 상기 광빔을 수용하고, 라인-스켄 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전 요소에 포커싱하기 위해 라인-스켄 센서를 사용하는 단계;Using a line-scan sensor to receive the light beam passing through the portion of the transparent and flat material and to focus on the incomplete element of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor ; 를 포함하는 검사 방법.Inspection method comprising a. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 탐지하기 위한 검사 시스템에 있어서,An inspection system for detecting incomplete elements of transparent and flat materials, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 향해 광빔을 방출하는 조명기; 및An illuminator that emits a light beam towards a portion of the transparent flat material; And 상기 투명하고 평평한 물질의 정면 및 배면으로부터 반사된 상기 광빔을 수용하고, 라인-스켄 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소에 포커싱 하는 라인-스켄 센서;A line-scan sensor for receiving the light beam reflected from the front and rear surfaces of the transparent and flat material and focusing on the incomplete element of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor; 를 포함하는 검사 시스템.Inspection system comprising a. 투명하고 평평한 물질의 불완전요소를 검사하기 위한 방법에 있어서,A method for inspecting incomplete elements of transparent and flat materials, 상기 투명하고 평평한 물질의 일부를 향해 광빔을 방출하기 위해 조명기를 사용하는 단계; 및Using an illuminator to emit a light beam towards a portion of the transparent flat material; And 상기 투명하고 평평한 물질의 정면 및 배면으로부터 반사된 상기 광빔을 수용하고, 라인-스켄 센서의 전면에 배치되는 제2 렌즈 없이 상기 투명하고 평평한 물질의 불완전요소에 포커싱하기 위해 라인-스켄 센서를 사용하는 단계;Using a line-scan sensor to receive the light beam reflected from the front and back of the transparent and flat material and to focus on the incomplete element of the transparent and flat material without a second lens disposed in front of the line-scan sensor step; 를 포함하는 검사 방법.Inspection method comprising a.
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