KR20070104677A - 액체 검출 기능을 구비한 용기, 및 센서 유닛 - Google Patents

액체 검출 기능을 구비한 용기, 및 센서 유닛 Download PDF

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KR20070104677A
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아키히사 와니베
미노루 야지마
아키라 이치하시
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

오조립 방지 구조체는 부품이 적절한 방향으로 조립될 때 부품의 조립을 허용하고, 부품이 부적절한 방향으로 조립될 때 부품의 조립을 방지하도록 액체 용기에 마련된다. 예를 들면, 이 구조체는 센서 유닛(200) 및 캐리지 케이스(101)에 마련될 수 있으며, 맞물림 후크(267)와, 이 맞물림 후크(267)를 수용하기 위한 맞물림 오목부(110k)로 구성될 수 있다.

Description

액체 검출 기능을 구비한 용기, 및 센서 유닛{CONTAINER HAVING LIQUID DETECTING FUNCTION, AND SENSOR UNIT}
본 발명은 잉크젯 기록 장치와 같은 액체 분사 장치(또는 액체 소비 장치)에 적용되는 액체 검출 기능(보다 상세하게, 잉크 잔류량 검출 기능)을 가진 용기에 관한 것이다.
종래의 액체 분사 장치의 대표적인 예로서는 화상 기록용의 잉크젯 기록 헤드를 포함하는 잉크젯 기록 장치가 있다. 다른 액체 분사 장치로서는, 예를 들면 액정 모니터와 같은 칼라 필터를 제조하는데 사용된 색재 분사 헤드를 포함하는 장치와, 유기 EL 디스플레이 또는 면발광 디스플레이(FED)와 같은 전극을 형성하는데 사용된 전극재(도전 페이스트) 분사 헤드를 포함하는 장치와, 바이오 칩을 제조하는데 사용되는 생체 유기재 분사 헤드를 포함하는 장치와, 정밀 피펫으로서의 시료 분사 헤드를 포함하는 장치가 있다.
액체 분사 장치의 대표적인 예인 잉크젯 기록 장치에 있어서, 압력 발생 챔버를 가압하기 위한 압력 발생 수단과, 가압된 잉크를 잉크 방울로서 분사하기 위한 노즐 개구부를 구비하는 잉크젯 기록 헤드는 캐리지에 장착되며, 잉크 용기내의 잉크는 채널을 통해 기록 헤드에 연속적으로 공급되어 인쇄가 연속적으로 실행되게 된다. 잉크 용기는 잉크가 사용될 때 사용자에 의해 간단히 교체될 수 있는 착탈 가능한 카트리지이다.
종래에, 잉크 카트리지의 잉크 소비를 관리하는 방법으로서는, 기록 헤드로부터 분사된 잉크 방울의 수 또는 메인테인언스에 의해 흡인된 잉크이 양을 소프트웨어를 이용하여 적산해서 잉크 소비를 계산에 의해 관리하는 방법과, 잉크 카트리지에 액면을 검출하기 위한 전극을 부착시켜 잉크가 실제로 소정 양으로 소비되는 시점을 관리하는 방법이 있다.
그러나, 분사된 잉크 방울의 수 또는 잉크의 양을 소프트웨어를 이용하여 적산해서 잉크 소비를 계산에 의해 관리하는 방법은 하기와 같은 문제점이 있다. 헤드중에는 분사된 잉크 방울이 중량 변동이 있을 수 있다는 것이다. 잉크 방울의 중량 변동은 화질에는 영향을 주지 않는다. 그러나, 이러한 변동으로 인해 소비된 잉크의 양의 에러가 축적되는 경우를 고려해서, 잉크 카트리지에 과잉 양의 잉크가 충전되어야 한다. 따라서, 잉크는 과잉으로 유지될 수 있다.
한편, 전극에 의해 잉크가 소비되는 시점을 관리하는 방법은 잉크의 실제 양이 검출될 수 있기 때문에, 잉크의 잔류 량은 높은 신뢰성으로 관리될 수 있다. 그러나, 잉크의 액면의 검출이 잉크의 도전성에 따라 좌우되기 때문에, 검출할 수 있는 잉크의 종류가 제한되고, 전극을 밀봉하기 위한 구조는 복잡하게 된다. 또한, 우수한 내부식성 및 우수한 도전성의 귀금속이 전극의 재료로서 사용되기 때문에, 잉크 카트리지의 제조 비용이 증가된다. 또한, 2개의 전극이 장착되어야 하기 때문에, 공정수가 증가되고, 그에 따라 제조 비용이 증가될 수 있다.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해 개발될 장치는 압전 장치(이하, 센서 유닛이라고 한다)로서 일본 특허 공개 제 2001-146030 호에 개시되어 있다. 센서 유닛은, 압전 소자가 적층된 다이아프램에 대면하는 캐비티내에 잉크가 존재하는 경우와 존재하지 않는 경우에, 강제 진동후에 다이아프램의 잔류 진동(자유 진동)으로 인한 잔류 진동 신호의 공진주파수의 변화를 이용하여 잉크 카트리지내의 잉크의 잔류 량을 감시하는 것이다.
그러나, 일본 특허 공개 제 2001-146030 호에 개시된 세서 유닛이 사용될 경우, 잉크는 다이아프램에 대면한 캐비티까지 유입되어야 하며, 전기 소자의 압전 소자가 마련되어 있는 측으로 잉크가 유입되는 것이 방지되어야 한다. 따라서, 조립될 경우 인접한 부재들은 적절하게 밀봉되어야 한다.
밀봉 구조체로서는, 센서 유닛이 용기의 개구부의 주변부에 직접 접착되어 있는 구조체나, 센서 유닛이 모듈의 개구부의 주변부에 직접 접착되고, 다음에 모듈이 O 링을 통해 용기 본체에 부착되어 있는 구조체가 있다. 그러나, 이들 구조체에 있어서, 센서 유닛이 개구부의 주변부와 접촉되어 있기 때문에, 치수 변동이 발생할 경우 밀봉성을 보장하기가 어렵다. 또한, 센서 유닛이 용기의 개구부의 주변부 또는 모듈의 개구부의 주변부에 직접 접착되어 있을 경우, 센서 유닛은 잉크의 파동 또는 잉크내의 기포에 영향을 받기가 쉽고, 그에 따라 오검출이 야기될 수 있다.
또한, 이러한 센서 종류가 복잡할 경우, 복수의 부품이 적절하게 조립되어야 한다. 그러나, 조립 방향이 잘못될 경우 양품률이 악화된다.
본 발명의 목적은 부품의 치수 정밀도에 거의 영향을 받지 않는 액체 검출 기능을 가진 용기를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 센서 유닛이 용기 본체에 부착될 경우 밀봉을 간단하고 확실하게 실행할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 잉크의 파동 또는 잉크내의 기포에 의해 거의 영향을 받지 않는 액체 검출 기능을 가진 용기를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 조립이 용이하여 양품률 및 생산성을 개선하는 액체 검출 기능을 가진 용기를 제공하는 것이다.
본 발명의 설명을 위한 비제한적인 실시예를 제공하며, 하기의 구성을 갖고 있다.
(1) 용기에 있어서, 내부에 액체를 저류하고, 외부로 액체를 송출하는 송출 통로를 구비하는 용기 본체와; 상기 송출 통로의 종단 부근에서 상기 용기 본체에 마련된 센서 수용부와; 상기 센서 수용부내에 장착되어, 액체를 검출하는 센서 유닛과; 상기 용기 본체내에 마련되고, 센서 수용 벽을 통해 상기 센서 수용부에 인접해서 위치되고, 상기 송출 통로의 상류측 및 하류측과 연통하고, 상기 송출 통로에 직렬로 배치된 버퍼 챔버와; 상기 센서 유닛 및 상기 센서 수용 벽을 밀봉하고 탄성을 가진 밀봉 부재와; 상기 센서 유닛을 상기 센서 수용 벽을 향해 가압하며, 이에 의해 상기 밀봉 부재를 변형시키면서, 상기 센서 유닛 및 상기 센서 수용 벽을 밀봉하는데 필요한 가압력을 상기 밀봉 부재에 가하는 가압 스프링을 포함한다. 상기 센서 유닛이, 검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과; 금속으로 제조되고, 상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와; 상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 유닛 베이스의 상기 상부면은 상기 센서 베이스가 장착된 리세스를 구비하며, 상기 유닛 베이스의 하부면은 상기 센서 유닛이 상기 센서 수용부에 장착될 때 상기 센서 수용 벽에 대면하는, 상기 유닛 베이스와; 상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 가압 스프링의 가압력을 수용하여, 이 가압력을 상기 유닛 베이스로 전달하는 가압 커버와; 상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트를 포함한다. 상기 센서 캐비티와 연통하는 액체 저장 공간은 상기 유닛 베이스에 형성되어 있다. 상기 액체 저장 공간을 상기 버퍼 챔버와 연결하는 채널은 상기 액체 수용 벽에 마련되어 있다. 부품들이 적절한 방향으로 조립될 때 조립을 허용하고, 부품들이 부적절한 방향으로 조립될 때 간섭에 의해 조립을 방지하는 오조립 방지 구조체는, 상기 센서 유닛과 상기 용기 본체, 상기 센서 베이스와 상기 유닛 베이스, 상기 유닛 베이스와 상기 단자 플레이트, 및 상기 유닛 베이스와 상기 가압 커버의 세트중 적어도 한 세트의 부품에 마련되어 있다.
(2) 상기 (1)에 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는 상기 센서 유닛과 상기 용기 본체에 마련된다. 상기 오조립 방지 구조체는 상기 센서 유닛이 상기 용기 본체의 상기 센서 수용부에 적절한 방향으로 삽입될 때 삽입을 허용하며, 상기 센서 유닛이 상기 용기 본체의 상기 센서 수용부에 부적절한 방향으로 삽입될 때 삽입을 방지한다.
(3) 상기 (2) 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는, 상기 센서 수용부로 삽입될 상기 센서 유닛의 삽입 방향측 양면으로부터 돌출되어, 상기 센서 유닛이 상기 센서 수용부로 적절한 방향으로 삽입될 때 경사진 벽에 의해 상기 센서 수용부의 양 측벽을 외측으로 변형시키면서 상기 센서 수용부의 후방측으로 진행하고, 상기 센서 유닛이 상기 센서 수용부로 부적절한 방향으로 삽입될 때 상기 센서 수용부의 입구의 주변부와 상기 경사진 벽의 대향 측면의 에지 벽의 충돌에 의해 상기 센서 유닛의 삽입을 방지하는 맞물림 후크와; 상기 센서 수용부의 양 측벽에 마련되고, 상기 센서 유닛이 적절한 방향에서 상기 센서 수용부의 소정 위치까지 삽입될 때 과도한 간섭을 회피하면서 상기 맞물림 후크를 수용하는 맞물림 오목부를 포함한다.
(4) 상기 (3)에 따른 용기에 있어서, 상기 맞물림 후크가 상기 가압 커버 또는 상기 유닛 베이스의 양 측면으로부터 돌출되어 있다.
(5) 상기 (1) 내지 (4)중 어느 하나에 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는 상기 센서 베이스와 상기 유닛 베이스에 마련된다. 상기 오조립 방지 구조체는 상기 센서 베이스가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스에 삽입될 때 삽입을 허용하고, 상기 센서 베이스가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스에 삽입될 때 상기 센서 베이스와 상기 유닛 베이스 사이의 간섭에 의해 삽입을 방지한다.
(6) 상기 (5)에 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는, 상기 센서 베이스의 주변부로부터 돌출되고, 상기 센서 베이스가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 센서 베이스가 상기 리세스내로 삽입되는 것을 방지하는 위치설정 볼록부와; 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 센서 베이스가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 위치설정 볼록부를 수용하는 위치설정 오목부를 포함한다.
(7) 상기 (1) 내지 (6)중 어느 하나에 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는 상기 유닛 베이스와 상기 단자 플레이트에 마련된다. 상기 오조립 방지 구조체는 상기 단자 플레이트가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 조립을 허용하고, 상기 단자 플레이트가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 상기 단자 플레이트와 상기 유닛 베이스 사이의 간섭에 의해 조립을 방지한다.
(8) 상기 (7)에 따른 용기에 있어서, 상기 단자 플레이트는 동일한 형상을 가지며, 상기 단자 플레이트 각각은 2개의 장착 구멍을 구비한다. 상기 단자 플레이트의 장착 구멍내로 삽입되는 4개의 지지 핀은 상기 유닛 베이스의 가상 장방형 정점에 돌출되어 있다. 상기 가상 장방형 정점에 수직방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 동일하며, 수평방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 상이하다. 상기 오조립 방지 구조체는 수직 및 수평방향에서 상이한 간격을 가진 상기 지지 핀과 상기 단자 플레이트의 상기 장착 구멍에 의해 구성되어 있다.
(9) 상기 (1) 내지 (8)중 어느 하나에 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는 상기 유닛 베이스와 상기 가압 커버에 마련된다. 상기 오조립 방지 구조체는 상기 가압 커버가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 조립을 허용하고, 상기 가압 커버가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 상기 가압 커버와 상기 유닛 베이스 사이의 간섭에 의해 조립을 방지한다.
(10) 상기 (9)에 따른 용기에 있어서, 상기 오조립 방지 구조체는, 상기 가압 커버의 하부면으로부터 돌출되고, 상기 가압 커버가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 가압 커버가 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립되는 것을 방지하는 위치설정 돌기와; 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 가압 커버가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 위치설정 돌기를 수용하는 위치설정 오목부를 포함한다.
(11) 용기에 있어서, 내부에 액체를 저류하고, 외부로 액체를 송출하는 송출 통로를 구비하는 용기 본체와; 상기 용기 본체에 마련된 센서 수용부와; 상기 센서 수용부내에 장착되어, 상기 송출 통로의 일부분에 존재하는 액체를 검출하는 센서 유닛과; 상기 센서 유닛으로부터 반대 방향으로 돌출된 맞물림 후크로서, 상기 센서 유닛이 부적절한 방향에서 상기 센서 수용부에 삽입될 때 상기 센서 유닛의 삽입을 방지하도록 상기 센서 수용부의 입구의 주변부와 충돌하는 에지 벽과, 상기 센서 유닛이 적절한 방향에서 상기 센서 수용부에 삽입될 때 상기 센서 유닛의 삽입이 가능하도록 탄성 변형을 유도하는 경사진 벽을 포함하는 상기 맞물림 후크와; 상기 센서 유닛이 적절한 방향에서 상기 센서 수용부의 수정 위치까지 삽입될 때 상기 맞물림 후크를 수용하는 맞물림 오목부를 포함한다.
(12) 센서 유닛에 있어서, 검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과; 상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와; 상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 유닛 베이스의 상기 상부면은 상기 센서 베이스가 장착된 리세스를 구비하는, 상기 유닛 베이스와; 상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정된 가압 커버와; 상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트와; 상기 센서 베이스의 주변부로부터 돌출되고, 상기 센서 베이스가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 센서 베이스가 상기 리세스내로 삽입되는 것을 방지하는 위치설정 볼록부와; 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 센서 베이스가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 위치설정 볼록부를 수용하는 위치설정 오목부를 포함한다.
(13) 센서 유닛에 있어서, 검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과; 상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와; 상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 센서 베이스는 상기 유닛 베이스의 상부면에 장착되는, 상기 유닛 베이스와; 상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정된 가압 커버와; 상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트와; 상기 단자 플레이트의 각각에 형성된 2개의 장착 구멍으로서, 상기 단자 플레이트의 하나의 2개의 장착 구멍 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 다른 하나의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 동일한, 상기 2개의 장착 구멍과; 상기 유닛 베이스의 가상 장방형 정점으로 돌출되고, 상기 단자 플레이트의 상기 장착 구멍에 삽입된 4개의 지지 핀을 포함한다. 상기 가상 장방형 정점에 수직방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 동일하며, 수평방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 상이하다.
(14) 센서 유닛에 있어서, 검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과; 상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와; 상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 유닛 베이스의 상기 상부면은 상기 센서 베이스가 장착된 리세스를 구비하는, 상기 유닛 베이스와; 상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정된 가압 커버와; 상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트와; 상기 가압 커버의 하부면으로부터 돌출되고, 상기 가압 커버가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 가압 커버가 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립되는 것을 방지하는 위치설정 돌기와; 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 가압 커버가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 위치설정 돌기를 수용하는 위치설정 오목부를 포함한다.
상술한 구성의 장점은 하기와 같다.
탄성을 가진 밀봉 부재(바람직하게, 환형 밀봉 벽)가 센서 유닛과 센서 수용 벽 사이에 개재되어 있고, 센서 유닛이 가압 스프링에 의해 센서 수용부에 대해 가압되며, 이에 의해 센서 유닛 및 센서 수용 벽이 밀봉 부재를 변형시키면서 밀봉되기 때문에, 센서 유닛이 사전에 조립되고 센서 유닛이 용기 본체에 이후에 장착될 경우 접착제를 이용하는 경우와 비교할 때 보다 조립이 용이하게 된다. 또한, 부품 사이의 치수 변동이 밀봉 부재의 탄성에 의해 흡수될 수 있기 때문에, 간단한 조립에 의해 밀봉을 확실하게 실행하는 것이 가능하다. 또한, 밀봉 부재에 의해 밀봉된 액체 수용 공간이 센서 캐비티의 전방측(개방측)에 형성되어 있기 때문에, 센서 유닛은 잉크의 파동 또는 잉크내의 기포에 의한 영향을 받지 않는다.
또한, 센서 칩을 보호하기 위한 가압 커버가 센서 칩의 상측에 마련되어 있고 가압 스프링의 하중이 가압 커버를 통해 유닛 베이스에서 작용하기 때문에, 센서 칩에 악영향을 주지 않고 필요한 밀봉성 및 진동 성능을 용이하게 확보할 수 있다.
또한, 오조립 방지 구조체가 센서 유닛과 용기 본체와, 센서 베이스와 유닛 베이스와, 유닛 베이스와 단자 플레이트와, 유닛 베이스와 가압 커버의 세트중 적어도 하나의 세트에 마련되어 있기 때문에, 부품을 적절하게 조립하고 조립의 복잡성을 개선하는 것이 가능하다. 따라서, 양품률 및 생산성이 개선될 수 있다.
또한, 센서 유닛이 부적절한 방향에서 센서 수용부에 삽입될 경우, 맞물림 후크의 에지 벽이 센서 수용부의 입구의 주변부와 충돌하고, 이에 의해 센서 유닛이 삽입되는 것이 방지된다. 센서 유닛이 적절한 방향에서 센서 수용부에 삽입될 경우, 맞물림 후크는 경사진 벽에 의해 센서 오목부의 양 측벽을 외측으로 변형시키면서 센서 수용부의 후방측으로 전진하며, 이에 의해 센서 유닛이 삽입될 수 있다(맞물림 후크 자체가 경사진 벽에 의해 탄성적으로 변형될 수 있어 센서 수용부로의 센서 유닛의 삽입을 가능하게 한다). 또한, 센서 유닛이 적절한 방향에서 센서 수용부의 사전결정 위치까지 삽입될 경우, 맞물림 후크는 맞물림 오목부에 수용된다. 맞물림 후크가 맞물림 오목부에 수용될 경우, 맞물림 후크와 맞물림 수용부 사이의 과도한 간섭을 방지하는 것이 가능하다. 따라서, 센서 유닛을 180° 역방향에서 센서 수용부내로 잘못 삽입하는 것을 사전에 방지할 수 있다.
이러한 경우에, 맞물림 후크가 센서 유닛의 양측에 마련되고 그리고 맞물림 오목부가 센서 수용부의 양 측벽에 마련되어 있기 때문에, 용기 본체의 액체 저장 공간이 센서 수용부의 후방 벽의 대향측에 존재할 경우, 액체 저장 공간을 감소시킴이 없이, 즉 액체 저장 공간에 영향을 주지 않고 오조립 방지 기능을 실행하는 것이 가능하다.
또한, 조립이 적절하게 완료된 경우, 맞물림 오목부는 과도한 간섭을 회피하면서 맞물림 후크와 맞물리며, 그에 따라 맞물림은 센서 유닛의 진동 특성과 가압 스프링으로 밀봉 부재의 변형 상태에 영향을 주지 않는다.
더욱이, 맞물림 후크가 가압 커버 또는 유닛 베이스의 양 측면으로부터 돌출되어 있기 때문에, 센서 칩에 영향을 주지 않고 오조립을 방지할 수 있다.
또한, 센서 베이스가 부적절한 방향에서 유닛 베이스의 리세스에 삽입될 경우, 위치설정 볼록부가 유닛 베이스의 리세스의 주변부와 간섭되며, 이에 의해 센서 베이스가 삽입되는 것이 방지된다. 또한, 센서 베이스가 적절한 방향에서 유닛 베이스의 리세스로 삽입되는 경우, 위치설정 볼록부는 위치설정 오목부에 삽입되며, 이에 의해 센서 베이스가 삽입될 수 있다. 따라서, 센서 베이스는 잘못된 방향에서 유닛 베이스에 고정되지 않는다.
또한, 단자 플레이트는 유닛 베이스의 2개의 지지 핀을 2개의 장착 구멍내로 삽입함으로써 위치설정된다. 여기에서, 4개의 지지 핀중에서 인접한 2개의 지지 핀 사이의 간격이 수직방향 및 수평방향 양자에서 동일할 경우, 단자 플레이트가 90° 회전되어 있는 부적절한 방향(적절한 방향)에서 유닛 베이스에 조립될 수 있다. 반대로, 수직방향으로 인접한 지지 핀 사이의 간격과 수평방향으로 인접한 지지 핀 사이의 간격이 서로 상이하고 그리고 수직방향으로 인접한 지지 핀 사이의 간격만이 단자 플레이트의 장착 구멍 사이의 간격과 동일하기 때문에, 수직방향으로 배열된 단지 2개의 지지 핀만이 단자 플레이트의 2개의 장착 구멍내로 삽입될 수 있다. 즉, 단자 플레이트는 수직방향으로 배열된 지지 핀에 부착될 수 있지만, 수평방향으로 배열된 지지 핀에 부착될 수 없다. 따라서, 장착 방향에서의 에러를 방지할 수 있다.
또한, 가압 커버가 부적절한 방향에서 유닛 베이스의 상면에 조립될 경우, 위치설정 돌기가 유닛 베이스의 리세스의 주변부와 간섭되며, 이에 의해 가압 커버가 조립되는 것이 방지된다. 또한, 가압 커버가 적절한 방향에서 유닛 베이스의 상면에 조립될 경우, 위치설정 돌기가 위치설정 오목부에 수용되며, 이에 의해 가압 커버는 조립될 수 있다. 따라서, 가압 커버가 잘못된 방향에서 유닛 베이스에 조립되지 않는다.
상술한 장점 및 다른 장점은 첨부 도면에 도시된 설명을 위한 것이며 비제한적인 실시예를 참조하여 상세하게 설명될 것이다.
본 개시내용은 일본 특허 출원 제 2005-103265 호(2005년 3월 31일), 일본 특허 출원 제 2005-140437 호(2005년 5월 12일) 및 일본 특허 출원 제 2005-380293 호(2005년 12월 28일)에 포함된 요지에 관한 것이며, 이들은 참고로 본원에 인용된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 잉크 카트리지(용기)를 사용하는 잉크젯 기 록 장치(액체 분사 장치)의 개략 구성을 도시하는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 잉크 카트리지의 개략적인 구성을 도시하는 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 잉크 카트리지에 있어서 센서 유닛, 스프링, 밀봉 커버 및 회로 기판의 구성을 도시하는 분해 사시도,
도 4는 잉크 카트리지에 있어서 센서 유닛의 분해 사시도,
도 5는 도 4와 상이한 각도에서 본 센서 유닛의 분해 사시도,
도 6은 센서 유닛 및 스프링이 센서 수용 오목부내에 조립된 부분의 정면도,
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 취한 단면도,
도 8은 센서 유닛 및 스프링이 센서 수용 오목부내에 조립된 부분의 정면측에서 볼 경우의 단면도,
도 9는 도 8에 도시된 부분의 수평 단면도,
도 10의 (a) 및 (b)는 센서 유닛의 주요 부품의 치수 사이의 관계를 설명하기 위해 사용된 도면으로서, (a)는 단자 플레이트의 평면도이며, (b)는 유닛 베이스 및 센서 유닛의 평면도,
도 11은 센서 유닛의 주요 부품의 단면도,
도 12는 도 11의 XII-XII 선을 따라 취한 단면도,
도 13은 본 발명의 변형 실시예의 단면도.
이하에, 본 발명의 실시예에 따른 액체 검출 기능을 가진 잉크 카트리지(액 체 용기)를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 잉크 카트리지를 사용한 잉크젯 기록 장치(액체 분사 장치)의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. 도 1에서, 도면부호(1)는 캐리지를 가리킨다. 캐리지(1)는 캐리지 모터(2)에 의해 구동되는 타이밍 벨트(3)를 통해서 가이드 부재(4)에 의해 안내되어 플래튼(5)의 축방향으로 왕복 이동되도록 구성되어 있다.
잉크젯 기록 헤드(12)는 기록 용지(6)에 대향하도록 캐리지(1)에 탑재되고, 기록 헤드(12)에 잉크를 공급하기 위한 잉크 카트리지(100)는 잉크젯 기록 헤드(12)상에 착탈 가능하게 장착되어 있다.
캡 부재(13)는 기록 장치의 비인쇄 영역인 홈 위치(도면의 우측)에 배치되어있다. 캡 부재(13)는 캐리지(1)상에 장착된 기록 헤드(12)가 홈 위치로 이동될 때 기록 헤드(12)의 노즐 형성면에 의해 가압되어, 노즐 형성면과 밀폐된 공간을 형성한다. 또한, 클리닝을 실행하기 위해서 캡 부재(13)에 의해 형성된 밀폐된 공간에 부압(negative pressure)을 부여하기 위한 펌프 유닛(10)은 캡 부재(13) 하방에 배치되어 있다.
또한, 캡 부재(13)의 인쇄 영역의 근방에는 고무와 같은 탄성 플레이트를 포함하는 와이핑 수단(11)이 이동 궤적의 수평 방향에서, 예를 들면 전진 또는 후퇴하도록 배치되어 있어서, 캐리지(1)가 캡 부재(13)로 왕복 이동하는 경우에 필요하다면 기록 헤드(12)의 노즐 형성면이 클리닝된다.
도 2는 잉크 카트리지(100)의 개략적인 구성을 도시하는 사시도이다. 잉크 카트리지(100)에 있어서, 액체 검출 기능을 실행하기 위한 주요 요소인 센서 유닛(200)이 내장되어 있다.
잉크 카트리지(100)는, 수지로 제조되고 잉크 저류부(도시하지 않음)를 포함하는 카트리지 케이스(용기 본체)(101)와, 수지로 제조되고 카트리지 케이스(101)의 하단면을 커버하도록 카트리지 케이스(101)에 탑재된 커버(102)를 구비한다. 커버(102)는 카트리지 케이스(101)의 하단면에 부착된 다양한 종류의 밀봉 필름을 보호한다. 잉크 송출부(103)는 카트리지 케이스(101)의 하단면으로부터 돌출되어 있고, 잉크 송출 포트(액체 배출 포트, 도시하지 않음)를 보호하기 위한 커버 필름(104)은 잉크 송출부(103)의 하단면에 부착되어 있다.
또한, 센서 유닛(200)을 수용하기 위한 센서 수용 오목부(센서 수용부)(110)는 카트리지 케이스(101)의 좁은 측면에 마련되어 있고, 센서 유닛(200) 및 압축 코일 스프링(압축 스프링)(300)은 센서 수용 오목부(110)에 수용되어 있다.
압축 코일 스프링(이후에 스프링이라고 한다)(300)은, 센서 유닛(200)을 센서 수용 오목부(110)의 내부 바닥의 센서 수용 벽(120)(도 7 및 도 8 참조)에 가압하여 밀봉 링(270)을 변형시킴으로써 센서 유닛(200)과 카트리지 케이스(101) 사이의 밀봉성을 확보한다.
센서 수용 오목부(110)는 카트리지 케이스(101)의 좁은 측면에 개방되어 있고, 센서 유닛(200) 및 스프링(300)은 측면에 마련된 개구부를 통해 삽입된다. 또한, 측면에 있어서 센서 수용 오목부(110)의 개구부는 기판(500)이 그 외측에 부착되어 있는 밀봉 커버(400)에 의해 폐쇄되어 있다.
도 3은 센서 유닛(200), 스프링(300), 밀봉 커버(400) 및 기판(500)의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 또한, 도 4는 센서 유닛(200)의 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 것과 상이한 각도에서 본 센서 유닛(200)의 분해 사시도이며, 도 6은 센서 유닛(200) 및 스프링(300)이 센서 수용 오목부(110)내로 조립되는 부분의 정면도이며, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 취한 단면도이며, 도 8은 센서 유닛(200) 및 스프링(300)이 센서 수용 오목부(110)내로 조립된 부분을 정면측에서 본 단면도이며, 도 9는 도 8에 도시된 것의 수평 단면도이며, 도 10의 (a) 및 (b)는 센서 유닛의 주요 부품의 치수 사이의 관계를 설명하기 위한 평면도이며, 도 11은 센서 유닛(200)의 주요 부품의 단면도이며, 도 12는 도 11의 XII-XII 선을 따라 취한 단면도이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 센서 유닛(200)의 하단부를 수용하기 위한 센서 수용 벽(120)은 카트리지 케이스(101)의 센서 수용 오목부(110)의 내부 바닥에 마련되어 있다. 센서 수용 벽(120)의 평탄한 상부면상에는 센서 유닛(120)이 탑재되어 있고, 센서 유닛(200)의 하단부에 위치된 밀봉 링(환형 밀봉 부재)(270)은 스프링(300)의 탄성력에 의해 센서 수용 벽(120)과 압접되어 있다.
격벽(127)(도 8 참조)의 좌우측에 위치된 상류 및 하류 센서 버퍼 챔버(122, 123)는 센서 수용 벽(120)의 하부측에 마련되어 있고, 한쌍의 연속적인 구멍(채널)(132, 133)은 센서 버퍼 챔버(122, 123)와 대응해서 센서 수용 벽(120)에 마련되어 있다. 도시하지 않았지만, 저류된 잉크를 외부로 송출하기 위한 송출 채널(송출 통로)은 카트리지 케이스(101)에 마련되어 있다. 센서 버퍼 채널(122, 123) 및 센서 유닛(200)은 송출 채널의 단부의 근방(잉크 송출 포트의 근방)에 배치되어 있다.
이러한 경우에, 상류 센서 버퍼 챔버(122)는 연통 오리피스(124)를 통해서 상류 송출 통로와 연통하고, 하류 센서 버퍼 챔버(123)는 연통 오리피스(125)를 통해서 하류 송출 통로와 연통한다. 또한, 센서 버퍼 챔버(122, 123)의 하부면은 강성 벽에 의해 밀봉되어 있지 않고 개방되어 있다. 센서 버퍼 챔버(122, 123)의 개구부는 수지로 제조된 밀봉 필름(105)에 의해 커버되어 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 센서 유닛(200)은, 수지로 제조되고 그 상부면에 리세스(211)를 구비하는 플레이트형 유닛 베이스(210)와; 금속으로 제조되고 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)에 수용된 플레이트형 센서 베이스(220)와; 센서 베이스(220)의 상부면에 장착 및 고정된 센서 칩(230)과; 센서 베이스(220)를 유닛 베이스(210)에 고착시키기 위한 접착 필름(240)과; 유닛 베이스(210)의 상측에 배치되고 동일한 형상의 한쌍의 단자 플레이트(250)와; 단자 플레이트(250)상에 위치된 가압 커버(260)와; 고무로 제조되고 유닛 베이스(210) 하방에 배치된 밀봉 링(270)을 포함한다.
이제, 이들 부품을 상세하게 설명한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 유닛 베이스(210)는 상부면 중앙에 센서 베이스(220)가 삽입되는 리세스(211)를 구비한다. 또한, 유닛 베이스(210)는 리세스(211)를 둘러싸는 상부벽(214)의 외측에서 상부벽(214)으로부터 돌출된 한쌍의 장착 벽(215)을 구비한다. 장착 벽(215)은 리세스(211)를 가로질러 서로 대면하고, 유닛 베이스(210)의 4개 코너에서 장착 벽(215)상에는 4개의 지지 핀(216)이 마련되어 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 원형의 관통 구멍으로 형성된 입구측 채널(212) 및 출구측 채널(213)은 리세스(211)의 바닥 벽에 형성되어 있다. 이들 채널(212, 213)은 액체 저장 공간으로서 작용한다. 또한, 유닛 베이스(210)의 하부면상에는 밀봉 링(270)이 끼워맞춰진 장원형 오목부(219)가 마련되어 있다. 입구측 채널(212) 및 출구측 채널(213)은 오목부(219)를 통해 통과한다. 밀봉 링(270)은 고무로 제조된 링 패킹으로 형성되며, 하부면에 반원형 단면을 가진 환형의 볼록부를 구비한다(도 11 참조).
센서 베이스(220)는 센서의 음파 특성을 개선하기 위해서 수지보다 높은 강성을 가진 스테인리스와 같은 금속 플레이트로 형성된다. 센서 베이스(220)는 4개의 코너가 모따기되어 있는 장방향 플레이트 형상이며, 2개의 관통 구멍으로 형성되고 유닛 베이스(210)의 입구측 채널(212) 및 출구측 채널(213)에 대응하는 입구측 채널(222) 및 출구측 채널(223)을 포함한다. 또한, 이들 채널(222, 223)은 액체 저장 공간으로서 작용한다.
접착층(242)은 예를 들면 양면 접착 필름, 접착제의 코팅 등의 접착에 의해서 센서 베이스(220)의 상부면상에 형성되며, 센서 칩(230)은 접착층(242)상에 장착되어 고정된다.
도 7, 도 8 및 도 11에 도시된 바와 같이, 센서 칩(230)은 검출할 잉크(액체)를 수용하는 센서 캐비티(232)를 구비한다. 센서 캐비티(232)의 하부면은 개방되어 잉크를 수용할 수 있게 하며, 센서 캐비티(232)의 상부면은 다이아프램(233) 에 의해 폐쇄되어 있다. 압전 소자(234)는 다이아프램(233)의 상부면상에 배치되어 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 센서 칩(230)은, 세라믹으로 제조되고, 중앙에 위치된 원형 개구부인 센서 캐비티(232)를 구비하는 칩 본체(231)와; 칩 본체(231)의 상부면상에 적층되고 센서 캐비티(232)의 바닥 벽에 형성되는 다이아프램(233)과; 다이아프램(233)상에 적층된 압전 소자(234)와; 칩 본체(231)상에 적층된 전극(235, 236)을 포함한다.
센서 칩(230)의 칩 본체(231)는, 센서 베이스(220) 측의 제 1 층(231A) 및 다이아프램(233) 측의 제 2 층(231B)을 포함하는 2층 구조이다. 상류 및 하류 채널의 부분을 형성하는 2개의 원형 구멍(231h)은 제 1 층(231A)에 마련되어 있다. 센서 캐비티(232)는 단지 제 2 층(231B)에만 형성되어 있다. 이러한 경우에, 제 2 층(231B)의 센서 캐비티(232)는 길다란 원형 형상(타원형)을 갖고 있으며, 제 1 층(231A)의 2개의 구멍(231h)이 길다란 원형 형상내에 위치되어 있다. 제 1 층(231A)의 구멍(231h)은 센서 베이스(220)의 입구측 채널(222) 및 출구측 채널(223)과 중첩되도록 형성되어 있다.
도시되지 않았지만, 압전 소자(234)는 각 전극(235, 236)에 연결된 상부 및 하부 전극과, 상부 전극 층과 하부 전극 층 사이에 적층된 압전층을 포함한다. 압전 소자(234)는 센서 캐비티(232)내의 잉크의 존재에 따른 특성 차이에 의해 잉크 고갈을 결정하는 작용을 한다. 압전층의 재료로서는 납 지르코늄 티타늄 산화물(PZT), 납 란타늄 지르코늄 티타늄 산화물(PLZT), 또는 리드리스(leadless) 압전 막이 사용된다.
센서 칩(230)은 칩 본체(231)의 하부면을 센서 베이스(220)의 상부면의 중앙에 장착함으로써 접착층(242)에 의해 센서 베이스(220)에 일체식으로 고정되며, 센서 베이스(220) 및 센서 칩(230)은 접착층(242)에 의해 밀봉된다. 또한, 센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)의 입구측 채널(222, 212) 및 출구측 채널(223, 213)은 센서 칩(230)의 센서 캐비티(232)와 연통한다. 이러한 구성에 의해서, 잉크는 입구측 채널(212, 222)을 통해 센서 캐비티(232)내로 유입되고, 출구측 채널(223, 213)을 통해 센서 캐비티(232)로부터 방출된다.
센서 칩(230)이 그 위에 장착되어 있는 금속 센서 베이스(220)는 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)에 수용된다. 또한, 센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)는 센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)상에 수지로 제조된 접착 필름(240)을 위치시킴으로서 서로 일체식으로 부착된다(도 11 참조).
즉, 접착 필름(240)은 그 중앙에 개구부(241)를 구비하며, 센서 칩(230)이 개구부(241)로부터 노출되도록 센서 베이스(220)가 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)에 수용된 상태에서 센서 베이스(220)를 커버한다. 또한, 접착 필름(240)의 내부 원주측은 접착층(242)을 통해 센서 베이스(220)의 상부면에 접착되며, 접착 필름(240)의 외부 원주측은 유닛 베이스(210)의 리세스(211)를 둘러싸는 상부벽(214)에 접착되는데, 즉 접착 필름(240)은 2개의 부품(센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)의 상부면상에 부착되어, 센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)는 서로 부착되어 밀봉된다.
이러한 경우에, 센서 베이스(220)의 상부면은 유닛 베이스(210)의 리세스(211)로부터 돌출되고, 접착 필름(240)은 유닛 베이스(210)의 리세스(211)를 둘러싸는 상부 벽(214)의 접착 위치보다 높은 위치에서 센서 베이스(220)의 상부면에 접착된다. 센서 베이스(220)의 필름 접착면의 높이는 유닛 베이스(210)의 필름 접착면의 높이보다 높도록 설정되며, 그에 따라 센서 베이스(220)는 단차를 이용하여 접착 필름(240)에 의해 유닛 베이스(210)를 향해 가압될 수 있다. 따라서, 유닛 베이스(210)상의 센서 베이스(220)의 고정이 보강될 수 있으며, 센서 베이스(220)는 흔들림이 없이 유니 베이스(210)상에 안정적으로 장착될 수 있다.
또한, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 각 단자 플레이트(250)는 띠형 기판 부분(251)과, 기판 부분(251)의 측면 에지로부터 돌출될 스프링 피스(252)와, 기판 부분(251)의 각 측면에 형성된 장착 구멍(253)과, 기판 부분(251)의 각 측면에 형성된 굽힘 피스를 포함하며, 지지 핀(216)이 장착 구멍(253)에 삽입된 상태에서 유닛 베이스(210)의 장착 벽(215)의 상부면에 배치되어 있다.
또한, 단자 플레이트(250)상에 가압 커버(260)를 장착함으로써, 단자 플레이트(250)는 유닛 베이스(210)와 가압 커버(260) 사이에 개재되어 있으며, 이 상태에서 스프링 피스(252)는 센서 칩(230)의 상부면의 전극(235, 236)과 접촉되고 전기적으로 접속된다. 가압 커버(260)는 단자 플레이트(250)를 통해 유닛 베이스(210)의 장착 벽(215)의 상부면상에 장착된 평탄한 프레임이다.
가압 커버(260)는 단자 플레이트(250)의 기판 부분(251)을 통해 유닛 베이스(210)의 장착 벽(215)의 상부면상에 장착된 평탄한 플레이트(261)와, 평탄한 플 레이트(261)의 4개 코너에 배치되고 유닛 베이스(210)의 지지 핀(216)이 삽입되어 있는 4개의 장착 구멍(262)과, 평탄한 플레이트(261)의 상부면의 중심상에 마련된 직립 벽(263)과, 벽(263)에 마련된 스프링 수용부(264)와, 단자 플레이트(250)의 스프링 피스(252)가 각각 탄성적으로 변형될 수 있게 하는 릴리프 부분으로서 작용하는 오목부(265)를 포함한다. 가압 커버(260)는 유닛 베이스(210)의 상부면상에 장착되어 단자 플레이트(250)를 하방으로 가압한다. 가압 커버(260)는 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)에 수용된 센서 플레이트(220) 및 센서 칩(230)을 보호한다.
상술한 부품을 이용하여 센서 유닛(200)을 조립하기 위해서, 우선 센서 베이스(220)의 거의 전체 상부면상에 접착층(242)이 형성되고, 접착층(242)상에 센서 칩(230)이 장착되어, 이에 의해 센서 칩(230) 및 센서 베이스(220)는 서로 일체식으로 부착되어, 접착층(242)에 의해 밀봉된다.
다음에, 센서 칩(230)과 일체로 형성된 센서 베이스(220)는 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)내에 수용되고, 이 상태에서, 접착 필름(240)이 장착되어, 접착 필름(240)의 내부 원주측이 접착층(242)을 통해 센서 베이스(220)의 상부면에 접착되고, 접착 필름(240)의 외부 원주측이 유닛 베이스(210)의 리세스(211)를 둘러싸는 상부 벽(214)에 접착된다. 따라서, 센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)는 서로 일체식으로 부착되고, 접착 필름(240)에 의해 밀봉된다.
다음에, 단자 플레이트(250)는 유닛 베이스(210)의 지지 핀(216)이 장착 구멍(253)내로 삽입되는 동안에 유닛 베이스(210)상에 배치되며, 가압 커버(260)는 그 위에 장착된다. 또한, 센서 유닛(200)의 조립의 모든 단계에서, 밀봉 링(270)이 유닛 베이스(210)의 하부면의 볼록부(219)에 끼워맞춰질 수 있다. 따라서, 센서 유닛(200)을 조립하는 것이 가능하다.
센서 유닛(200)은 상술한 바와 같이 구성되며, 압축된 스프링(300)과 함께 카트리지 케이스(100)의 센서 수용 오목부(110)에 수용된다. 이러한 상태에서, 스프링(300)은 스프링 커버(260)를 하방으로 가압하며, 그에 따라 유닛 베이스(210)의 하부면에 마련된 밀봉 링(270)이 변형되고, 센서 수용 오목부(110)내의 센서 수용 벽(120)과 접촉하게 된다. 따라서, 센서 유닛(200)과 카트리지 케이스(101) 사이의 밀봉성을 확보하는 것이 가능하다.
상술한 조립에 의해서, 카트리지 케이스(101)내의 상류 버퍼 챔버(122)는, 밀봉성이 확보된 상태에서, 센서 수용 벽(120)의 연통 구멍(연결 채널)(132)을 통해 센서 유닛(200)내의 입구측 채널(212, 222)과 연통되고, 카트리지 케이스(101)내의 하류 버퍼 챔버(123)는 센서 수용 벽(120)의 연통 구멍(연결 채널)(133)을 통해 센서 유닛(200)내의 출구측 채널(213, 223)과 연통한다. 또한, 입구측 채널(212, 222), 센서 캐비티(232) 및 출구측 채널(223, 213)은 카트리지 케이스(101)의 송출 채널에 배치되며, 상류측으로부터 이 순서대로 직렬로 배열된다.
여기에서, 센서 캐비티(232)에 연결된 상류 채널은 큰 채널 단면적을 가진 상류 버퍼 챔버(122)와, 연통 구멍(132)과, 센서 유닛(200)내의 작은 채널 단면적을 가진 입구측 채널(212, 222)(상류 좁은 채널)을 포함한다. 센서 캐비티(232)에 연결된 하류 채널은 큰 채널 단면적을 가진 하류 버퍼 챔버(123)와, 연통 구 멍(133)과, 센서 캐비티(200)내의 작은 채널 단면적을 가진 출구측 채널(213, 223)(하류 좁은 채널)을 포함한다.
따라서, 송출 통로의 상류측으로부터 유출되는 잉크는 도입 구멍(124)을 통해 상류 버퍼 챔버(122)내로 유동하고, 상류 연통로(연통 구멍(132) 및 입구측 채널(212, 222))를 통해 센서 캐비티(232)내로 유입된다. 다음에, 잉크는 센서 캐비티(232)로부터 하류 연통로(출구측 채널(223, 213)) 및 하류 버퍼 챔버(123)로 송출되고, 도출 구멍(125)을 통해 송출 통로의 하류측으로 배출된다.
센서 캐비티(232)에 연결된 채널중에서, 연통로(연통 구멍(132, 133), 입구측 채널(212, 222) 및 출구측 채널(213, 223))는 버퍼 챔버(122, 123)의 것보다 작은 소형 채널 단면적을 갖고 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 센서 수용 오목부(110)의 측면 개구부를 폐쇄하기 위한 밀봉 커버(400)는, 플레이트 형상 커버 본체(401)의 외부면에 마련되고 회로 기판(500)이 끼워맞춰진 오목부(402)와; 단자 플레이트(250)의 굽힘 피스(254)를 노출시키기 위해서 오목부(402)의 바닥 벽을 통해 통과하는 2개의 개구부(403)와; 회로 기판(500)을 위치설정하기 위한 핀(406, 407)과; 센서 수용 오목부(110)의 사전결정된 각 부분과 맞물리도록 커버 본체(401)의 내부면으로부터 돌출된 맞물림 후크(405)를 포함한다. 밀봉 커버(400)는, 센서 유닛(200) 및 스프링(300)이 센서 수용 오목부(110)내에 수용된 상태에서 카트리지 케이스(101)에 부착되어 있다. 이러한 상태에서 기판(500)을 밀봉 커버(400)의 오목부(402)에 부착시킴으로써, 단자 플레이트(250)는 기판(500)의 사전결정된 접점(501)에 전기적으 로 접속될 수 있다. 또한, 기판(500)은 위치결정 핀(406, 407)과 맞물리기 위한 노치(506) 및 구멍(507)을 구비한다.
다음에, 센서 유닛(200)과 카트리지 케이스(101) 사이, 센서 베이스(220)와 유닛 베이스(210) 사이, 유닛 베이스(210)와 단자 플레이트(250) 사이 그리고 유닛 베이스(210)와 가압 커버(260) 사이에 마련된 오조립 방지 구조체를 설명한다.
오조립 방지 구조체는 부품들이 적절한 방향으로 조립될 경우에만 조립을 허용하고, 부품들이 부적절한 방향으로 조립될 경우에는 부품 사이의 간섭에 의해 조립을 허용하지 않는다.
우선, 센서 유닛(200)과 카트리지 케이스(101)에 마련된 오조립 방지 구조체를 설명한다. 오조립 방지 구조체는, 센서 유닛(200)이 적절한 방향에서 카트리지 케이스(101)의 센서 수용 오목부(110)내로 삽입될 경우 삽입을 허용하고, 센서 유닛(200)이 부적절한 방향(180° 역방향)에서 카트리지 케이스(101)의 센서 수용 오목부(110)내로 삽입될 경우 센서 유닛(200)과 카트리지 케이스(101) 사이의 간섭에 의해 삽입을 허용하지 않도록 구성되어 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 오조립 방지 구조체로서, 맞물림 후크(267)가 가압 커버(260)의 양 측면에 마련되고 그리고 맞물림 오목부(110k)가 센서 수용 오목부(110)의 양 측벽에 마련되어 있다.
즉, 맞물림 후크(267)는 센서 수용 오목부(110)내로의 가압 커버(260)의 삽입 방향에서 볼 때 가압 커버(260)의 좌우측면(센서 유닛(200)의 일부분을 구성함)으로부터 돌출되어 있다. 센서 유닛(200)이 적절한 방향에서 센서 수용 오목부(110)내로 삽입될 때, 센서 유닛(200)은 경사진 벽(267a)에 의해 센서 수용 오목 부(110)의 양 측벽을 외측으로 변형시키면서 센서 수용 오목부(110)내로 전진할 수 있다. 반대로, 센서 유닛(200)이 부적절한 방향에서 센서 수용 오목부(110)내로 삽입될 때, 경사진 벽(267a)으로부터 대향되어 위치된 에지 벽(267b)이 센서 수용 오목부(110)의 입구의 주변부와 충돌하고, 그에 따라 센서 유닛(200)이 삽입되는 것이 방지된다. 또한, 맞물림 오목부(110k)는 센서 수용 오목부(110)의 양 측벽에 마련되어 있다. 센서 유닛(200)이 센서 수용 오목부(110)의 사전결정된 위치까지 삽입된 경우, 맞물림 오목부(110k)는 과도한 간섭(즉, 강한 충돌)을 회피하면서 맞물림 후크(267)를 수용한다.
맞물림 후크(267)가 센서 유닛(200)에 마련되고 그리고 맞물림 오목부(110k)가 카트리지 케이스(101)에 마련된 경우에, 부적절한 방향에서 센서 유닛(200)이 센서 수용 오목부(110)내로 삽입되는 것은, 맞물림 후크(267)의 에지 벽(267b)이 센서 수용 오목부(110)의 입구의 주변부와 충돌하기 때문에 방지될 수 있다. 반대로, 적절한 방향에서 센서 유닛(200)이 센서 수용 오목부(110)내로 삽입되는 것은, 맞물림 후크(267)가 경사진 벽(267a)에 의해 센서 수용 오목부(110)의 양 측벽의 외측으로의 변형을 유도하면서 센서 유닛(200)이 센서 수용 오목부(110) 내측으로 전진할 수 있기 때문에 허용된다. 또한, 센서 유닛(200)이 적절한 방향에서 센서 수용 오목부(110)의 사전결정된 위치까지 삽입될 경우, 맞물림 후크(267)는 과도한 간섭을 회피하면서 맞물림 오목부(110k)에 수용된다. 즉, 맞물림 후크(267)는, 맞물림 후크(267)와 맞물림 오목부(110k) 사이의 맞물림을 유지하면서 삽입 방향에서 그리고 삽입 방향에 직교하는 방향에서 맞물림 오목부(110k)에 대해서 일부 각도로 이동될 수 있다.
따라서, 센서 유닛(200)이 180° 역방향에서 센서 수용 오목부내로 잘못 조립되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우에, 맞물림 후크(267)가 센서 유닛(200)의 좌우측면에 마련되고 그리고 맞물림 오목부(110k)가 센서 수용 오목부(110)의 좌우측벽에 마련되어 있기 때문에, 센서 수용 오목부(110)의 후방 벽의 대향 측면에 잉크 저장 공간이 존재할지라도, 액체 저장 공간을 희생함이 없이, 즉 잉크 저장 공간에 영향을 미치지 않고 오조립을 방지할 수 있다.
또한, 오조립 방지 구조체의 다른 예로서, 센서 유닛(200)의 삽입 방향의 후방 단부에 맞물림 돌기가 마련될 수 있고, 센서 수용 오목부(110)의 후방 벽에 맞물림 돌기를 수용하기 위한 맞물림 오목부가 마련될 수 있다. 이러한 경우에, 센서 유닛(200)이 역방향으로 삽입될 때, 맞물림 돌기는 전방측에 배치되기 때문에, 밀봉 커버(400)는 통상적으로 폐쇄되지 않고, 그에 따라 삽입 방향이 잘못된 것을 결정할 수 있다. 그러나, 맞물림 오목부가 센서 수용 오목부(110)의 후방 벽에 마련되어 있을 때, 후방 벽의 대향 측면에 존재하는 잉크 저장부의 용적이 바람직하지 않게 감소될 수 있다.
대조적으로, 맞물림 돌기는 센서 수용 오목부(110)에 마련될 수 있으며, 맞물림 돌기를 수용하기 위한 맞물림 오목부는 센서 유닛(200)내에 마련될 수 있다. 그런, 이러한 경우에, 센서 유닛(200)의 공간이 충분하지 않기 때문에, 이러한 구조체를 실현하는데 어려움이 있다.
따라서, 맞물림 후크(267)가 센서 유닛(200)의 양 측면으로부터 돌출되고 그 리고 맞물림 후크(267)를 수용하기 위한 맞물림 오목부(110k)가 센서 수용 오목부(110)의 양 측벽에 마련되어 있기 때문에, 본 실시예는 맞물림 오목부(110k)가 잉크 저장 공간의 용적을 감소시키지 않는 장점이 있다.
또한, 적절한 조립이 실행될 때, 맞물림 오목부(110k)는 과도한 간섭을 회피하면서 맞물림 후크(267)와 결합된다. 따라서, 가압 스프링(300)으로 인한 밀봉 링(270)의 변형된 상태는 영향을 받지 않으며, 센서 유닛(200)의 진동 특성에 영향을 주지 않는다.
과도한 간섭이 회피되면서 맞물림을 실행하는 방법으로서, 맞물림 오목부(110k)는 밀봉 링(270)의 변형 높이를 고려하여 충분히 크게될 수 있다. 선택적으로, 센서 유닛(200)이 조립될 때, 밀봉 링(270) 및 센서 수용 벽(120)이 서로 과도하게 간섭하지 않도록, 맞물림 오목부(110k)는 최종적으로 수용된 맞물림 후크(267)의 위치보다 높은 위치까지 크게 형성될 수 있다.
도 13의 실시예와 같이, 맞물림 후크(267)가 가압 커버(260)에서는 아니고 유닛 베이스(210)의 양 측면으로부터 돌출되어 있을 지라도, 센서 유닛(200)의 오조립을 방지하는 것이 가능하다.
다음에, 센서 베이스(220)와 유닛 베이스(210) 사이에 마련된 오조립 방지 구조체를 도 5 및 도 10의 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다. 이러한 오조립 방지 구조체는, 센서 베이스(220)가 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)내로 삽입될 경우에는 삽입을 허용하고, 센서 베이스(220)가 부적절한 방향에서 리세스(211)내로 삽입될 때 센서 베이스(220)와 유닛 베이스(210) 사이의 간 섭에 의해 삽입을 허용하지 않는다.
오조립 방지 구조체는, 센서 베이스(220)의 주변부로부터 돌출되고, 센서 베이스가 부적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)내로 삽입될 경우 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 주변부와의 간섭에 의해 센서 베이스(220)가 리세스(211)내로 삽입되는 것을 간섭하는 위치설정 볼록부(227)와, 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 주변부에 마련되고, 센서 베이스(220)가 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면의 리세스(211)내로 삽입될 경우 센서 베이스(220)의 위치설정 볼록부(227)를 수용하는 위치설정 오목부(217)를 포함한다.
위치설정 볼록부(227)가 센서 베이스(220)에 마련되고 그리고 위치설정 오목부(217)가 유닛 베이스(210)에 마련되어 있는 경우에, 부적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 리세스(211)내로 센서 베이스(220)를 삽입하는 것은, 위치설정 볼록부(227)가 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 주변부와 간섭되기 때문에 방지된다. 반대로, 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 리세스(211)내로 센서 베이스(220)를 삽입하는 것은, 위치설정 볼록부(227)가 위치설정 오목부(217)에 수용되기 때문에 허용된다. 따라서, 유닛 베이스(210)는 잘못된 방향에서 센서 베이스(220)에 고정되지 않는다.
다음에, 유닛 베이스(210)와 단자 플레이트(250) 사이에 마련된 오조립 방지 구조체를 도 10의 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다. 오조립 방지 구조체는 유닛 베이스(210)의 지지 핀(216)과 단자 플레이트(250)의 장착 구멍(253)을 포함하며, 단자 플레이트(250)가 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면에 조립될 경우 조립을 허용하고, 단자 플레이트(250)가 부적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면에 조립될 경우 유닛 베이스(210)의 지지 핀(216)과 단자 플레이트(250) 사이의 간섭에 의해 조립을 방지한다.
단자 플레이트(250)로서, 상술한 바와 같이, 동일한 형상이며 2개의 장착 구멍(253)을 포함하는 한쌍의 단자 플레이트(250)가 이용된다. 유닛 베이스(210)의 상부면에서, 단자 플레이트(250)의 장착 구멍(253)내로 삽입된 4개의 지지 핀(216)이 가상 장방형 정점에서 돌출되어 있다.
이러한 경우에, 가상 장방형 정점에서 수직방향으로 배열된 지지 핀 사이의 간격은 단자 플레이트(250)의 2개의 장착 구멍(253) 사이의 간격(b)과 동일하며, 수평방향으로 배열된 지지 핀 사이의 간격은 단자 플레이트(250)의 2개의 장착 구멍(253) 사이의 간격(b)과 상이한 값으로 설정되어 있다.
상술한 구성에 의해, 하기의 효과가 달성될 수 있다.
예를 들면, 4개의 지지 핀(216)중에서 인접한 2개의 지지 핀(216) 사이의 간격이 수직방향 및 수평방향 양자에서 동일할 경우, 단자 플레이트(250)는 90° 회전되어, 이러한 배향으로 장착될 수 있다. 반대로, 상술한 바와 같이, 수직방향으로 인접한 지지 핀(216) 사이의 간격 및 수평방향으로 인접한 지지 핀(216) 사이의 간격이 서로 상이하고 그리고 수직방향으로 인접한 지지 핀(216) 사이의 간격만이 단자 플레이트(250)의 장착 구멍(253) 사이의 간격(b)과 동일할 경우, 수직방향으로 배열되어 있는 2개의 지지 핀(216)만이 단자 플레이트(250)의 2개의 장착 구멍(253)에 끼워맞춰질 수 있다. 즉, 단자 플레이트(250)는 수직방향으로 배열된 지지 핀(216)에 부착될 수 있지만, 수평방향으로 배열된 지지 핀(216)에 부착되지 않는다. 따라서, 장착 방향에서의 에러를 방지할 수 있다.
다음에, 유닛 베이스(210)와 가압 커버(260) 사이에 마련된 오조립 방지 구조체를 도 4, 도 5 및 도 10의 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다. 이러한 오조립 방지 구조체는 가압 커버(260)가 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)내에 조립될 경우 조립을 허용하고, 가압 커버(260)가 부적절한 방향에서 유닛 베이스(210)내에 조립될 경우 가압 커버(260)와 유닛 베이스(210) 사이의 간섭에 의해 조립이 허용되지 않는다.
오조립 방지 구조체는, 가압 커버(260)의 하부면으로부터 돌출되고, 가압 커버(260)가 부적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면에 조립될 경우 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 상부면에 조립될 경우 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 주변부와의 간섭에 의해 유닛 베이스(210)의 상부면에 가압 커버(260)가 조립되는 것을 방지하는 위치설정 돌기(268)와, 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 주변부에 마련되고, 가압 커버(260)가 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)의 상부면에 조립될 경우 가압 커버(260)의 하부면의 위치설정 돌기(268)를 수용하는 위치설정 오목부(218)를 포함한다.
위치설정 돌기(268)가 가압 커버(260)의 하부면에 마련되고 그리고 위치설정 오목부(218)가 유닛 베이스(210)에 마련되어 있는 경우, 부적절한 방향(180° 역방향)에서 유닛 베이스(210)상에 가압 커버(260)가 조립되는 것은, 위치설정 돌기(268)가 유닛 베이스(210)의 리세스(211)의 주변부와 간섭되기 때문에 방지된다. 반대로, 적절한 방향에서 유닛 베이스(210)상에 가압 커버(260)가 조립되는 것은, 위치설정 돌기(268)가 위치설정 오목부(218)내로 수용되기 때문에 허용된다. 따라서, 가압 커버(260)는 잘못된 방향에서 유닛 베이스(210)에 고정되지 않는다.
이제, 센서 유닛(210)을 이용하여 잉크를 검출하는 원리를 설명한다.
잉크가 기록 헤드에 의해 소비될 경우, 잉크 카트리지(101)내에 저장된 잉크는 센서 유닛(200)의 센서 캐비티(232)를 통해 통과되어, 잉크 송출부(103)로부터 잉크젯 기록 장치의 기록 헤드(12)로 보내진다.
이 때에, 잉크가 잉크 카트리지(100)에 충분히 잔류할 경우, 잉크는 센서 캐비티(232)에 충전되어 있다. 반대로, 잉크 카트리지(100)의 잔류 량이 감소된 경우, 잉크는 센서 캐비티(232)에 충전되지 않는다.
따라서, 센서 유닛(200)은 상태 변화로 인한 음향 임피던스 사이의 차이를 검출하며, 그에 따라 잉크가 충분히 잔류하는가 또는 소정 양의 잉크가 소비되어 잔류 량이 적게 되었는가를 검출할 수 있다.
압전 소자(234)에 전압이 인가될 경우, 다이아프램(233)은 압전 소자(234)의 변형에 따라 변형된다. 압전 소자(234)가 강제적으로 변형된 후 전압의 인가가 해제된 경우, 잠깐 동안 굴곡 진동이 다이아프램(233)에서 잔류한다. 잔류 진동은 다이아프램(233)과 캐비티(232)내의 매체 사이의 자유 진동이다. 따라서, 펄스파형 또는 장방형파 전압이 압전 소자(234)에 인가된 경우, 전압이 인가된 후에 다이아프램(233)과 매체 사이의 공진 상태를 용이하게 달성할 수 있다.
잔류 진동은 다이아프램(233)의 진동이며, 압전 소자(234)를 변형시킨다. 따라서, 잔류 진동에 수반해서 압전 소자(234)는 역기전력을 발생한다. 역기전력은 외부 장치에 의해 단자 플레이트(250)를 통해 검출된다.
공진 주파수가 검출된 역기전력에 의해 특정되기 때문에, 공진 주파수에 따라 잉크 카트리지(100)내에 잉크가 충전되어 있는가를 검출할 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 탄성을 가진 밀봉 링(270)이 센서 유닛(200)과 센서 수용 벽(120) 사이에 개재되어 있고 그리고 센서 유닛(200)이 스프링(300)에 의해 센서 수용 벽(120)을 향해서 가압되는 것에 의해, 센서 유닛(200) 및 센서 수용 벽(120)이 밀봉 링(270)을 변형시키는 동안에 밀봉되어 있기 때문에(밀봉 링(270)은 적어도 부분적으로 소성적으로 변형될 수 있다), 사전에 센서 유닛(200)을 조립하고, 후에 센서 유닛(200)을 카트리지 케이스(101)에 장착한다고 하는 조립 절차가 이용될 수 있다. 또한, 접착제를 이용하는 경우와 비교할 때 조립을 보다 간단하게 실행할 수 있다.
또한, 센서 유닛(200)과 센서 수용 벽(120) 사이의 치수 변화를 밀봉 링(270)의 탄성에 의해 흡수할 수 있기 때문에, 간단한 조립에 의해 밀봉을 확실하게 실행할 수 있다. 또한, 밀봉 링(270)에 의해 밀봉된 액체 저장 공간(입구측 채널(212, 222) 및 출구측 채널(213, 223))이 센서 캐비티(232)의 전방측(개방된 측)에 형성되어 있기 때문에, 센서 유닛은 잉크의 파동 또는 잉크내의 기포의 유입에 의해 야기되는 악영향으로부터 보호된다.
또한, 센서 칩(230)을 보호하기 위한 가압 커버(260)가 센서 칩(230)상에 마련되고 그리고 가압 스프링(300)의 하중이 가압 커버(260)를 통해 유닛 베이 스(210)상에서 작용할 경우, 센서 칩(230)에 악영향을 주지 않고 필요한 밀봉성 및 진동 성능을 용이하게 확보할 수 있다.
또한, 센서 유닛(200)과 카트리지 케이스(101) 사이, 센서 베이스(220)와 유닛 베이스(210) 사이, 유닛 베이스(210)와 단자 플레이트(250) 사이 그리고 유닛 베이스(210)와 가압 커버(260) 사이에 오조립 방지 구조체가 마련되어 있기 때문에, 이들 부품을 복잡한 체크 공정이 필요없이 적절하게 조립하는 것이 가능하다. 따라서, 양품률 및 생산성이 개선될 수 있다.
또한, 스프링(300)이 센서 수용부(110)내에 압축된 상태로 간단히 수용되어 있기 때문에, 스프링(300)은 센서 유닛(200)과 함께 용이하게 조립될 수 있다.
또한, 센서 칩(230)이 장착되어 있는 센서 베이스(220)가 유닛 베이스(210)상에 조립되고, 다음에 접착 필름(240)이 2개 부품의 인접한 상부면, 즉 센서 베이스(220) 및 유닛 베이스(210)의 인접한 상부면상에 부착되며, 이에 의해 상이한 재료로 제조된 2개 부품(금속으로 제조된 센서 베이스(220) 및 수지로 제조된 유닛 베이스(210)) 사이의 고정 및 밀봉이 동시에 실행될 수 있다. 따라서, 조립 작업성이 충분히 개선된다. 또한, 접착 필름(240)이 2개 부품상에 간단히 부착되어 있기 때문에, 부품의 치수 정밀도에 의해 영향을 받지 않고 부품 사이의 밀봉을 실행할 수 있다. 또한, 예를 들면 접착 필름(240)이 대량 제조기를 이용하여 가열 및 가압하에서 부착되는 경우, 대량 제조기에 의해 온도 및 압력을 간단히 제어하여 밀봉 성능을 증가시키는 것이 가능하다. 따라서, 대량 생산의 안정성을 확보할 수 있다. 더욱이, 밀봉성에 영향을 주는 접착 필름(240)이 용이하게 장착될 수 있고 우수한 공간 효율을 갖고 있기 때문에, 센서 유닛(200)의 소형화가 가능하다.
또한, 센서 캐비티(232)용의 입구측 채널(212, 222) 및 출구측 채널(213, 223)이 유닛 베이스(210) 및 센서 베이스(220)에 마련되어 있고, 또한 잉크는 입구측 채널(212, 222)을 통해 센서 캐비티(232)에 유입되어 출구측 채널(213, 223)을 통해 유출되기 때문에, 잉크는 센서 캐비티(232)에서 일정하게 유동되게 된다. 따라서, 센서 캐비티(232)에서의 액체 또는 기포가 대류하는 것으로 인한 오검출을 방지할 수 있다.
또한, 유닛 베이스(210)상의 접착 필름(240)의 접착면의 높이가 센서 베이스(220)상의 접착 필름(240)의 접착면의 높이보다 낮기 때문에, 단차를 이용하여 접착 필름(240)으로 센서 베이스(220)를 가압할 수 있고 센서 베이스(220)와 유닛 베이스(210) 사이의 고착력을 증가시킬 수 있다. 또한, 요동이 없이 안정된 고정을 실현하는 것이 가능하다.
또한, 센서 유닛(200)이 카트리지 케이스(101)의 송출 채널의 단부의 근방에 마련되어 있고 그리고 센서 유닛(200)의 입구측 채널(212, 222), 센서 캐비티(232) 및 출구측 채널(223, 213)은 송출 채널에 배열되고, 상류측으로부터 이 순서로 직렬로 배치되어 있기 때문에, 잉크 카트리지(100)내의 액체의 잔류 량을 정확하게 검출할 수 있다.

Claims (14)

  1. 용기에 있어서,
    내부에 액체를 저류하고, 외부로 액체를 송출하는 송출 통로를 구비하는 용기 본체와,
    상기 송출 통로의 종단 부근에서 상기 용기 본체에 마련된 센서 수용부와,
    상기 센서 수용부내에 장착되어, 액체를 검출하는 센서 유닛과,
    상기 용기 본체내에 마련되고, 센서 수용 벽을 통해 상기 센서 수용부에 인접해서 위치되고, 상기 송출 통로의 상류측 및 하류측과 연통하고, 상기 송출 통로에 직렬로 배치된 버퍼 챔버와,
    상기 센서 유닛 및 상기 센서 수용 벽을 밀봉하고 탄성을 가진 밀봉 부재와,
    상기 센서 유닛을 상기 센서 수용 벽을 향해 가압하며, 이에 의해 상기 밀봉 부재를 변형시키면서, 상기 센서 유닛 및 상기 센서 수용 벽을 밀봉하는데 필요한 가압력을 상기 밀봉 부재에 가하는 가압 스프링을 포함하며,
    상기 센서 유닛이,
    검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면은 다이아프램에 의해 폐쇄되며, 상기 다이아프램의 상부면에는 압전 소자가 마련되어 있는, 상기 센서 칩과,
    금속으로 제조되고, 상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와,
    상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 유닛 베이스의 상기 상부면은 상기 센서 베이스가 장착된 리세스를 구비하며, 상기 유닛 베이스의 하부면은 상기 센서 유닛이 상기 센서 수용부에 장착될 때 상기 센서 수용 벽에 대면하는, 상기 유닛 베이스와,
    상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 가압 스프링의 가압력을 수용하여, 이 가압력을 상기 유닛 베이스로 전달하는 가압 커버와,
    상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트를 포함하며,
    상기 유닛 베이스내에는 상기 센서 캐비티와 연통하는 액체 저장 공간이 형성되어 있고,
    상기 액체 수용 벽에는 상기 액체 저장 공간을 상기 버퍼 챔버와 연결하는 채널이 마련되어 있으며,
    부품들이 적절한 방향으로 조립될 때 조립을 허용하고, 부품들이 부적절한 방향으로 조립될 때 간섭에 의해 조립을 방지하는 오조립 방지 구조체가, 상기 센서 유닛과 상기 용기 본체, 상기 센서 베이스와 상기 유닛 베이스, 상기 유닛 베이스와 상기 단자 플레이트, 및 상기 유닛 베이스와 상기 가압 커버의 세트중 적어도 한 세트의 부품에 마련되어 있는
    용기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는 상기 센서 유닛과 상기 용기 본체에 마련되어, 상기 센서 유닛이 상기 용기 본체의 상기 센서 수용부에 적절한 방향으로 삽입될 때 삽입을 허용하며, 상기 센서 유닛이 상기 용기 본체의 상기 센서 수용부에 부적절한 방향으로 삽입될 때 삽입을 방지하는
    용기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는,
    상기 센서 수용부로 삽입될 상기 센서 유닛의 삽입 방향측 양면으로부터 돌출되어, 상기 센서 유닛이 상기 센서 수용부로 적절한 방향으로 삽입될 때 경사진 벽에 의해 상기 센서 수용부의 양 측벽을 외측으로 변형시키면서 상기 센서 수용부의 후방측으로 진행하고, 상기 센서 유닛이 상기 센서 수용부로 부적절한 방향으로 삽입될 때 상기 센서 수용부의 입구의 주변부와 상기 경사진 벽의 대향 측면의 에지 벽의 충돌에 의해 상기 센서 유닛의 삽입을 방지하는 맞물림 후크와,
    상기 센서 수용부의 양 측벽에 마련되고, 상기 센서 유닛이 적절한 방향에서 상기 센서 수용부의 소정 위치까지 삽입될 때 과도한 간섭을 회피하면서 상기 맞물림 후크를 수용하는 맞물림 오목부를 포함하는
    용기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 맞물림 후크가 상기 가압 커버 또는 상기 유닛 베이스의 양 측면으로부터 돌출되어 있는
    용기.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는 상기 센서 베이스와 상기 유닛 베이스에 마련되어, 상기 센서 베이스가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스에 삽입될 때 삽입을 허용하고, 상기 센서 베이스가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스에 삽입될 때 상기 센서 베이스와 상기 유닛 베이스 사이의 간섭에 의해 삽입을 방지하는
    용기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는,
    상기 센서 베이스의 주변부로부터 돌출되고, 상기 센서 베이스가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 센서 베이스가 상기 리세스내로 삽입되는 것을 방지하는 위치설정 볼록부와,
    상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 센서 베이스가 적절 한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 위치설정 볼록부를 수용하는 위치설정 오목부를 포함하는
    용기.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는 상기 유닛 베이스와 상기 단자 플레이트에 마련되어, 상기 단자 플레이트가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 조립을 허용하고, 상기 단자 플레이트가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 상기 단자 플레이트와 상기 유닛 베이스 사이의 간섭에 의해 조립을 방지하는
    용기.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 단자 플레이트는 동일한 형상을 가지며, 상기 단자 플레이트 각각은 2개의 장착 구멍을 구비하며,
    상기 단자 플레이트의 장착 구멍내로 삽입되는 4개의 지지 핀은 상기 유닛 베이스의 가상 장방형 정점에 돌출되어 있고,
    상기 가상 장방형 정점에 수직방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 동일하며, 수평방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 상이하며,
    상기 오조립 방지 구조체는 수직 및 수평방향에서 상이한 간격을 가진 상기 지지 핀과 상기 단자 플레이트의 상기 장착 구멍에 의해 구성되어 있는
    용기.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는 상기 유닛 베이스와 상기 가압 커버에 마련되며, 상기 가압 커버가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 조립을 허용하고, 상기 가압 커버가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스에 조립될 때 상기 가압 커버와 상기 유닛 베이스 사이의 간섭에 의해 조립을 방지하는
    용기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 오조립 방지 구조체는,
    상기 가압 커버의 하부면으로부터 돌출되고, 상기 가압 커버가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 가압 커버가 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립되는 것을 방지하는 위치설정 돌기와,
    상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 가압 커버가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 위치설정 돌기를 수용하는 위치설정 오목부를 포함하는
    용기.
  11. 용기에 있어서,
    내부에 액체를 저류하고, 외부로 액체를 송출하는 송출 통로를 구비하는 용기 본체와,
    상기 용기 본체에 마련된 센서 수용부와,
    상기 센서 수용부내에 장착되어, 상기 송출 통로의 일부분에 존재하는 액체를 검출하는 센서 유닛과,
    상기 센서 유닛으로부터 반대 방향으로 돌출된 맞물림 후크로서, 상기 센서 유닛이 부적절한 방향에서 상기 센서 수용부에 삽입될 때 상기 센서 유닛의 삽입을 방지하도록 상기 센서 수용부의 입구의 주변부와 충돌하는 에지 벽과, 상기 센서 유닛이 적절한 방향에서 상기 센서 수용부에 삽입될 때 상기 센서 유닛의 삽입이 가능하도록 탄성 변형을 유도하는 경사진 벽을 포함하는 상기 맞물림 후크와,
    상기 센서 유닛이 적절한 방향에서 상기 센서 수용부의 수정 위치까지 삽입될 때 상기 맞물림 후크를 수용하는 맞물림 오목부를 포함하는
    용기.
  12. 센서 유닛에 있어서,
    검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면 은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과,
    상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와,
    상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 유닛 베이스의 상기 상부면은 상기 센서 베이스가 장착된 리세스를 구비하는, 상기 유닛 베이스와,
    상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정된 가압 커버와,
    상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트와,
    상기 센서 베이스의 주변부로부터 돌출되고, 상기 센서 베이스가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 센서 베이스가 상기 리세스내로 삽입되는 것을 방지하는 위치설정 볼록부와,
    상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 센서 베이스가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면의 리세스로 삽입될 때 상기 위치설정 볼록부를 수용하는 위치설정 오목부를 포함하는
    센서 유닛.
  13. 센서 유닛에 있어서,
    검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면 은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과,
    상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와,
    상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 센서 베이스는 상기 유닛 베이스의 상부면에 장착되는, 상기 유닛 베이스와,
    상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정된 가압 커버와,
    상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트와,
    상기 단자 플레이트의 각각에 형성된 2개의 장착 구멍으로서, 상기 단자 플레이트의 하나의 2개의 장착 구멍 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 다른 하나의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 동일한, 상기 2개의 장착 구멍과,
    상기 유닛 베이스의 가상 장방형 정점으로 돌출되고, 상기 단자 플레이트의 상기 장착 구멍에 삽입된 4개의 지지 핀을 포함하며,
    상기 가상 장방형 정점에 수직방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 동일하며, 수평방향으로 배열된 상기 지지 핀 사이의 간격은 상기 단자 플레이트의 각각의 2개의 장착 구멍 사이의 간격과 상이한
    센서 유닛.
  14. 센서 유닛에 있어서,
    검출할 액체를 수용하기 위한 센서 캐비티를 구비하는 센서 칩으로서, 상기 센서 캐비티의 하부면은 액체를 수용하도록 개방되고, 상기 센서 캐비티의 상부면은 다이아프램에 의해 폐쇄되고, 압전 소자는 상기 다이아프램의 상부면에 마련되어 있는, 상기 센서 칩과,
    상기 센서 칩이 장착 고정된 센서 베이스와,
    상부면 및 하부면을 구비하는 유닛 베이스로서, 상기 유닛 베이스의 상기 상부면은 상기 센서 베이스가 장착된 리세스를 구비하는, 상기 유닛 베이스와,
    상기 센서 칩을 커버하도록 상기 유닛 베이스에 장착 고정된 가압 커버와,
    상기 유닛 베이스에 장착 고정되고, 상기 센서 칩의 한쌍의 전극에 전기적으로 접속된 한쌍의 단자 플레이트와,
    상기 가압 커버의 하부면으로부터 돌출되고, 상기 가압 커버가 부적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부와의 간섭에 의해 상기 가압 커버가 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립되는 것을 방지하는 위치설정 돌기와,
    상기 유닛 베이스의 리세스의 주변부에 마련되고, 상기 가압 커버가 적절한 방향에서 상기 유닛 베이스의 상부면에 조립될 때 상기 위치설정 돌기를 수용하는 위치설정 오목부를 포함하는
    센서 유닛.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006014870A1 (de) 2005-03-31 2006-10-19 Seiko Epson Corp. Flüssigkeitserfassungseinrichtung, Flüssigkeitsbehälter und Verfahren zur Herstellung einer Flüssigkeitserfassungseinrichtung
JP4356717B2 (ja) * 2006-08-11 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 液体収容容器
US8267495B2 (en) * 2006-12-26 2012-09-18 Seiko Epson Corporation Liquid container with residual liquid quantity detecting unit and method of manufacturing the same
JP4946425B2 (ja) * 2006-12-26 2012-06-06 セイコーエプソン株式会社 液体収容容器
US7922308B2 (en) * 2007-03-30 2011-04-12 Seiko Epson Corporation Liquid detection device, liquid container using the same, and method of producing liquid detection device
JP5119719B2 (ja) * 2007-04-13 2013-01-16 セイコーエプソン株式会社 液体収容容器
JP4924273B2 (ja) 2007-08-01 2012-04-25 セイコーエプソン株式会社 液体収容体
JP5286759B2 (ja) * 2007-11-30 2013-09-11 セイコーエプソン株式会社 液体検出装置及びそれを用いた液体収容容器
KR101407583B1 (ko) 2007-12-27 2014-06-13 삼성디스플레이 주식회사 헤드고장 판별장치 및 방법
JP5929167B2 (ja) 2011-12-22 2016-06-01 ブラザー工業株式会社 印刷流体カートリッジ
JP2013129138A (ja) 2011-12-22 2013-07-04 Brother Industries Ltd 回路基板及び液体供給ユニット
KR102467975B1 (ko) * 2017-01-16 2022-11-17 서울바이오시스 주식회사 정수기
US10955279B2 (en) * 2017-12-06 2021-03-23 The Boeing Company Ultrasonic fluid measurement probe with ultrasonically welded base cap
CN108507637B (zh) * 2018-03-16 2023-06-16 中国长江电力股份有限公司 一种抗电磁干扰的模拟量信号精确测量采集方法
CN113465812B (zh) * 2021-07-27 2022-02-01 浙江大元泵业股份有限公司 一种电感式水压传感器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000056700A (ja) * 1998-08-10 2000-02-25 Alps Electric Co Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
GB2338184B (en) * 1998-11-24 2000-04-19 Mark Charles Forbes Plug for the outlet of a liquid container
JP2001146023A (ja) 1999-05-20 2001-05-29 Seiko Epson Corp 液体容器
US7383727B2 (en) 1999-05-20 2008-06-10 Seiko Epson Corporation Liquid cotainer having a liquid consumption detecting device therein
DE10019223A1 (de) * 2000-04-18 2001-10-31 Pelikan Produktions Ag Egg System zum Erfassen eines Flüssigkeitsstandes in einem Behälter
US6547452B1 (en) 2000-05-11 2003-04-15 International Business Machines Corporation Alignment systems for subassemblies of overmolded optoelectronic modules
ES2261297T3 (es) 2000-06-15 2006-11-16 Seiko Epson Corporation Metodo de carga de liquido, recipiente de liquido y metodo para fabricar el mismo.
CN100564040C (zh) 2000-07-07 2009-12-02 精工爱普生株式会社 液体容器、喷墨记录设备、用于控制该喷墨记录设备的装置和方法、用于检测液体消耗状态的装置和方法
JP3613192B2 (ja) * 2001-03-28 2005-01-26 セイコーエプソン株式会社 液量監視装置及びこれを備えた液体消費装置
ES2281472T3 (es) * 2001-05-01 2007-10-01 Seiko Epson Corporation Deposito de tinta e impresora de inyeccion de tinta que utiliza tal deposito.
US6910812B2 (en) * 2001-05-15 2005-06-28 Peregrine Semiconductor Corporation Small-scale optoelectronic package
SG147311A1 (en) 2002-07-18 2008-11-28 Seiko Epson Corp Cartridge and printing apparatus
US7288028B2 (en) 2003-09-26 2007-10-30 Microsoft Corporation Method and apparatus for quickly joining an online game being played by a friend
TWI246465B (en) * 2003-09-30 2006-01-01 Brother Ind Ltd Ink cartridge and ink-jet printer
JP2005140437A (ja) 2003-11-07 2005-06-02 Tokai Corp 着火器具
MXPA06011828A (es) * 2004-04-19 2006-12-15 Seiko Epson Corp Sensor de liquido y contenedor de liquido que incluye el sensor.

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