KR20070104246A - 투명한 폴리아미드 몰딩 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 70∼99 중량%의 비율로, 하나 이상의 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드; 1∼30 중량%의 비율로, 하나 이상의 추가적 폴리머; 및 선택적으로, 추가적 염료 및/또는 첨가제를 포함하는 폴리아미드 몰딩 조성물에 관한 것이다. 상기 폴리아미드 몰딩 조성물에서, 상기 추가적 폴리머는 폴리에스테르아미드이고, 상기 폴리아미드 몰딩 조성물로부터 제조된 두께 2mm 시트에 대해 ASTM D1003에 따라 측정한 투광도가 88% 이상이고, 바람직하게는 상기 조성물로부터 제조된 물품의 노치 충격 내성이 14 kJ/㎡ 이상이다.
몰딩 조성물, 폴리아미드, 호모폴리아미드, 코폴리아미드, 투광도, 노치 충격 내성

Description

투명한 폴리아미드 몰딩 조성물 {TRANSPARENT POLYAMIDE MOLDING COMPOSITIONS}
본 발명은, 예컨대 스포츠 기구 및 안과용 렌즈에 사용되는 재료와 같이, 투명도가 높고 및/또는 동적 부하(dynamic load)에 내구성을 가진 폴리아미드 몰딩 조성물 및 그로부터 제조되는 물품에 관한 것이며, 또한 이러한 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
도입부에서 언급한 출원에 있어서, 시장에서는 벽 두께가 2mm인 몰딩을 기준으로 투광도가 약 90%를 넘고 헤이즈값이 5% 이하인 고투명성 플라스틱이 요구되고 있다. 동시에, 상기 몰딩이 최대의 강성(stiffness), 스크래치 내성, 내마모성, 내화학성, 인성(toughness) 및 동적 부하에 견디는 능력을 갖는 것을 도모한다.
강성이고 스크래치 내성인 재료는 일반적으로 인성이 낮고 동적 부하에 견디는 능력이 거의 없으며, 그 예로는 무기 유리(mineral glass)이다. 동적 부하에 견딜 수 있는 강인한 재료는 일반적으로 연질이고 탄성이며, 고무가 그 일례이다. 유리질 폴리머와 고무질 폴리머의 혼합을 통해 적합한 타협을 확립하려는 시도가 자주 이루어진다.
투명도가 중요하지 않을 경우, 상기 목적은 이들 폴리머를 컴파운딩함으로써 달성될 수 있으며, 컴파운딩은 필요에 따라 두 성분의 친화성을 향상시키기 위해 적합한 친화성 부여제(compatibilizer)를 포함한다.
US-A-2004/0242774에는, 예로서, 가수분해 내성을 향상시키기 위해 반결정질(semicrystalline) 폴리아미드용 엘라스토머계 첨가제가 제안되어 있다. 제안된 폴리아미드 엘라스토머는 한정된 폴리에스테르 블록 15∼85%를 가진 폴리에테르아미드를 포함하고, 폴리아미드에 첨가된 그 양은 50% 이하이다. 사용된 폴리아미드로는 PA12가 바람직하다. 이 방법으로는 투명한 몰딩을 제조할 수 없다.
EP-A-0389998에는 폴리에테르에스테르아미드 및 폴리에테르아미드에 의한 비정질, 특히 착색된 폴리아미드의 충격 개질(impact-modification)이 기재되어 있다. 상기 비정질 폴리아미드는 방향족 디카르복시산을 함유하고, 예를 들면 PA12와 함께 투명한 블렌드(blend)를 형성하지 못한다. 따라서, 사용된 폴리에테르아미드 및 폴리에테르에스테르아미드는 PA6 및 PA66으로 이루어진 폴리아미드 세그먼트를 함유하지 않으며, 이것들은 나일론-12 또는 비정질 투명 폴리아미드와 함께 투명한 제품을 생성하지 못한다.
JP 62161854에는, 바람직하게는 PA6 및 PA12를 기재로 한, 지방족 폴리에스테르아미드와의 불투명한 폴리아미드 블렌드가 기재되어 있는데, 이들 블렌드는 PA6 세그먼트, PA11 세그먼트 또는 PA12 세그먼트와, 폴리카프로락톤 세그먼트를 가진다. 노치 충격 내성(notched impact resistance)의 향상 또는 고도의 투명도의 존재에 관해서는 기재되어 있지 않다.
US 5321099에는 특정한 반결정질 폴리아미드(MDI, 즉 디페닐메탄 4,4'-디이소시아네이트 유도체) 및 세그먼트화 폴리에스테르아미드를 기재로 한 블렌드가 기재되고 청구되어 있다. 이들 블렌드는 불투명하다.
US 4346024에는 또한, 불투명한 반결정질 폴리아미드(예; PA 66)와 폴리에스테르아미드가 분산상(disperse phase) 형태로 컴파운드되어 있는 것이 기재되어 있다. 사용된 폴리에스테르아미드의 폴리에스테르 세그먼트는 특히 이량체화(dimerized) 지방산을 기재로 한다.
EP-A-0 922 731에 따르면, 반결정질 폴리아미드(PA6, PA66)로 이루어진 포일에서의, 광에 대한 투과도 및 좌굴 강도(buckling strength)와 관련한 성질을 향상시키기 위해 폴리에스테르아미드의 첨가를 이용하고, 단순히 배향가능 재료(orientable material)를 얻기 위해 상기 물질의 결정도(crystallinity)는 결정화제의 첨가를 통해 증가된다. 여기에 언급된 폴리아미드는 PA6 및 PA66을 포함하고, 이들 폴리아미드는, 예를 들어 본 발명의 실시예에서 언급되어 있는 바와 같이 결정화 가속화제가 첨가된 경우에도, 반결정질이며 본질적으로 불투명한 것으로 알려져 있다. 언급된 폴리에스테르아미드 성분으로서 가능한 것은 엄청난 수의 가능한 시스템을 포함하지만, 60 중량%의 카프로락탐 및 40 중량%의 등량의 1,4-부탄디올 및 아디프산을 기재로 한 시스템을 구비한 예를 제외하고는 특별히 선호되는 것에 대해 언급되거나 입증되어 있지 않다.
상기 특허문헌 EP-A-0 922 731은 향상된 투명도 및 좌굴 강도를 언급하고 있다. 이들 물질로 이루어진 포일이 투명한 것으로 기재되어 있지만, 이것은 광에 대한 투과도를 의미하고 실제로 여기에 제안되어 있는 용도에 적합한 투명도를 의미하는 것은 아니다. 구체적으로, EP-A-0 922 731에 실제로 언급된 헤이즈 값은 5.6이 최선이고, 이 값은 50㎛(포일)에 불과한 매우 얇은 층 두께에서 측정된 것이다. 즉, 상기 문헌에 제안되어 있는 시스템은 실제로 투명한 시스템이 아니라 광에 대한 투과성이 있는 시스템에 불과하다.
어느 혼합물(블렌드)가 고도의 투명도를 가진 몰딩의 제조를 가능하게 하도록 하려면, 광 산란이 일어나지 않게 하기 위해 성분들을 균질하게 혼합할 수 있거나, 또는 성분들을 서로 미세하게 분산시킬 수 있어야 한다.
대부분의 폴리머는 균질하게 혼합할 수 없다. 고도의 투명도를 가진 몰딩을 제공하는 폴리머 혼합물은 매우 드물고, 헤이즈 값이 최대 5%인 고투명성 몰딩을 제공할 수 있는 폴리머 혼합물도 마찬가지로 드물며, 각각의 경우에 실험적으로만 발견될 수 있는데, 그것은 혼합의 결과를 예측할 수 없기 때문이다. 이것은 성분들이 매우 상이한 구조 및 상이한 성질을 가진 경우에 더욱 불가능하다.
예를 들면, US-A-2002/0173596에는 투명한 폴리아미드 블렌드가 기재되어 있다. 상기 문헌은 50%의 반결정질 폴리아미드, 0∼40%의 폴리에테르아미드, 5∼40%의 비정질 폴리아미드, 및 추가 성분으로서 친화성 부여제와 개질제(modifier)로 이루어진 투명한 내충격성 폴리아미드 블렌드가 기재되어 있다. 두께가 2mm인 몰딩에 있어서, 80%보다 높은 충분한 투명도가 얻어지는 것으로 보인다. 상기 몰딩 조성물은 스키용 톱코트(topcoat)에 사용하기에 충분한 투명도를 가진 포일의 제조를 가능하게 하려는 것이다. 스키 방향으로 대면한 포일측 표면에 장식 효과가 적 용되고, 상측 표면에 식별가능하게 한다. 상기 개시 내용은, 몰딩 조성물이 2mm 두께에 대해 투명도가 90%보다 높은 몰딩의 제조를 가능하게 하는지 여부를 밝히고 있지 않다.
WO-A-2004/037898은 폴리아미드 블록 및 폴리에테르 세그먼트로 이루어진 투명한 코폴리머를 개시한다. 상기 폴리에테르 세그먼트는 평균 몰 질량이 200∼400 g/mol인 폴리테트라메틸렌 글리콜을 함유한다. 상기 폴리아미드 블록은 주로 반결정질, 직쇄형 지방족 분획을 함유하고, 결정도를 감소시키기에 충분한 양의 코모노머를 함유한다. 이것은 Shore D 경도가 40∼70이고, 폴리에테르 블록 함량이 10∼40 중량%인 코폴리아미드를 제공한다. 이들 물질은 매우 낮은 탄성 계수(modulus of elasticity)를 가지며, 투명한 렌즈, 시트, 깔창 등의 제조용으로는 지나치게 연질이다. 측정된 투명도 값은 2mm 층 두께에 있어서 84%로서, 많은 고품위 용도로는 너무 낮은 값이다. 또한, 헤이즈에 관해 언급되어 있지 않다.
본 발명은 폴리아미드 몰딩 조성물용, 특히 고품위 광학적 용도에 사용되는 개선된 재료를 제안하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적은, 하나 이상의 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드를, 특히 바람직하게는 70∼99 중량%의 비율로 포함하고, 또한 하나 이상의 추가적 폴리머를 특히 바람직하게는 1∼30 중량%의 비율로 포함하고, 또한 선택적으로 염료 및/또는 첨가제를 추가로 포함하는 폴리아미드 몰딩 조성물에서의 개선을 의미한다.
본 발명의 목적은, 상기 추가적 폴리머가 폴리에스테르아미드이고, 상기 폴리아미드 몰딩 조성물로 제조된 두께 2mm 시트의 투광도가 88% 이상인 것에 의해 달성된다.
환언하면, 본 발명은 투명도를 최대한 유지(또는, 더 나아가 증가)시키는, 바람직하게는 비정질이거나 마이크로 결정질인 폴리아미드의 노치 충격 내성을 향상시키고자 한다. 이것은 제안된 폴리아미드 자체가 근본적으로 높은 투명도를 가지고, 이러한 매우 양호한 투명도를 더욱 향상시키거나 또는 간단히 성취하기 위해, 원리상 상기 성분의 개질, 예를 들면 특정한 첨가제의 첨가가 필요하지 않음을 의미한다. 그러나, 첨가된 폴리에스테르아미드가 투명도를 저해하지 않고 이상적으로는 단지 인성을 증가시키도록 도모한다. 폴리머 혼합물의 투광도에 대한 허용될 수 있는 하한치는 88%이고, 이것은 상당한 층 두께인 2mm에서 측정한 것이다.
앞에서 설명한 바와 같이, EP-A-0 922 731은 일견해서 투명한 시스템을 제안하는 것으로 보이지만, 자세히 검토하면 요구되는 것과 본 발명에서 청구하는 것과는 실질적으로 다른 성질을 가지는 것임을 알 수 있다. EP-A-0 922 731에 기재된 헤이즈 값은 50㎛(포일)에 불과한 매우 얇은 두께에서 5.6 이상이다. 동일한 방법으로 본 발명에서 제안된 시스템, 즉 두께 2mm 시트에 있어서 투광도가 88% 이상인 시스템에 대해 측정한 헤이즈 값은, 2mm의 수배 두께에서도 5 미만이다. 이것은 상기 측정이 기준으로 한 층 두께에 비례하여 인자 40에 해당한다. 그러나, 이것은 EP-A-0 922 731에 구체적으로 열거된 폴리머 혼합물이 2mm의 층 두께에서 본 발명의 목적으로는 더 이상 투명하지 않은 것이 틀림없으므로(즉, 폴리아미드 몰딩 조성물로 제조된 두께 2mm 시트의 투광도가 88% 미만임), 사실상 투명하다고 할 수 없음을 의미한다.
따라서, 본 발명의 핵심은, 폴리에스테르아미드의 첨가가 모재(투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드)의 투명도에 악영향을 주지 않고, 더 나아가 폴리아미드를 기재로 하는 고품위 용도, 즉 고품위 투명한 성분에 있어서 추가적 성질들, 특히 기계적 안정성 및/또는 동적 부하에 견디는 능력을 실질적으로 향상시킬 수 있다는 놀라운 발견에 있다.
본 명세서에서 사용하는 투명한 폴리아미드(즉, 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드)라는 표현은, 상기 (코)폴리아미드(변형되지 않은 형태로, 즉 본 발명의 몰딩 조성물에 언급된 추가 성분이 포함되지 않고)가 두께 2mm의 판(plaque) 형태로 되어 있을 경우에, 투광도가 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상인 폴리아미드 또는 코폴리아미드 및 몰딩 조성물을 각각 가리키는 것이다. 본 명세서의 목적에서, 여기에 제시되는 투광도 값은 ASTM D1003 방법(CIE-C 발광체)에 의해 결정된 것이다. 이하에 제시되는 실험에서, 투광도는 BYK Gardner사(DE) 제품인 헤이즈-가드(haze-gard) 플러스 장치의 70×2mm 디스크 상에서 측정되었다. 투광도 값은 CIE-C로 정의된 가시광 파장 영역, 즉 실질적 강도가 약 400∼770nm인 영역에 대해 제시되어 있다. 이를 위한 70×2mm 디스크는, 예를 들어 실린더 온도가 200∼340℃이고 몰드 온도가 20∼140℃인, Arburg 사출성형기의 연마된 몰드에서 제조된다.
상기 폴리아미드 몰딩 조성물로부터 제조된 두께 2mm 시트의 헤이즈는 바람 직하게 10 이하, 보다 바람직하게는 7 이하, 특히 바람직하게는 5 이하이다(앞에서 언급한 바와 같이 ASTM D1003에 따라 측정됨).
놀랍게도, 폴리에스테르아미드를 첨가하면 비변형 투명 폴리아미드와 비교했을 때, 가능한 처리 온도가 저하된다는 사실도 알 수 있다. 따라서 상기 몰딩 조성물은 보다 온화한 조건에서 처리될 수 있다.
또한, 본 발명에서 제안되는 폴리아미드 몰딩 조성물로부터 제조된 물품은 2mm의 층 두께에서 실질적으로 더 낮은 황색 지수(yellowness index)를 가진다는 사실도 확인된다.
비교예는 황색 지수(ASTM D1965, C2 발광체, 이 경우도 70×2mm 디스크 상에서 측정됨)를 5 이상의 영역에서 전형적으로 나타내지만, 본 발명에서 제안되는 폴리아미드 몰딩 조성물은 2mm의 층 두께에서, 황색 지수가 3 미만, 바람직하게는 2.5 미만, 특히 바람직하게는 2 미만인 시트를 제조하는 데 사용될 수 있다.
이러한 목적에서 사용될 수 있는 투명한 폴리아미드의 예는, EP-A-1369447, DE-A-101 22 188, EP-A-725101, EP-A-0837387 또는 EP-A-0 725 100에 기재되어 있는 폴리아미드 및/또는 코폴리아미드, 또는 이들의 혼합물이다. 투명한 폴리아미드와 관련하여, 상기 문헌에 개시된 내용 및 거기에 언급된 폴리아미드 시스템 및 코폴리아미드 시스템은 원용되어 본 명세서에 명백히 포함된다.
제1 바람직한 실시예에서, 시트의 투광도는 90% 이상, 특히 바람직하게는 91% 이상이다.
상기 시트의 헤이즈 값은 바람직하게 5% 이하이고, 5% 미만이 더 바람직하 다(ASTM D1003, 층 두께 2mm). 4% 이하, 또는 3% 이하의 헤이즈 값이 특히 바람직하다.
놀랍게도, 폴리에스테르아미드의 첨가는 특히 충격 내성, 매우 특별하게는 노치 충격 내성을 놀라울 정도로 증가시킬 수 있는 것으로 밝혀졌다. 따라서, 더욱 바람직한 본 발명의 실시예에서, 폴리아미드 몰딩 조성물 또는 그것으로부터 제조된 물품의 노치 충격 내성은 14 kJ/㎡ 이상, 바람직하게는 14 kJ/㎡보다 크고, 특히 바람직하게는 15 kJ/㎡보다 크다.
투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드(즉, 폴리에스테르아미드 불포함)로부터 제조된, 두께가 2mm인 시트의 투광도는 바람직하게 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상이다. 이것은 바람직하게, 본 발명의 블렌드용으로 사용되는 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드라는 표현의 의미이다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 폴리아미드 몰딩 조성물은 광변색성 염료(photochromic dye)를 포함하지 않을 뿐 아니라, 더 나아가 어떠한 종류의 염료도 포함하지 않는다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 용액 점도(ηrel)는 1.3∼2.0, 특히 바람직하게는 1.40∼1.90이다. 상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 유리 전이 온도, Tg는 바람직하게는 90℃보다 높고, 더 바람직하게는 110℃보다 높고, 특히 바람직하게는 130℃보다 높다.
또 다른 바람직한 실시예는, 폴리에스테르아미드의 용액 점도(ηrel)가 1.3보다 높고, 바람직하게는 1.4보다 높고, 특히 바람직하게는 1.45∼2.0이다(DIN EN ISO 1628-1에 의거).
일체의 유선(flow line) 및 헤이즈가 형성되지 않도록 하기 위해서는, 호모폴리아미드(코폴리아미드) 및 폴리에스테르아미드의 점도 차이를 최소화하는 것이 유리하다는 것이 놀랍게도 입증되었다. 따라서, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드 및 폴리에스테르아미드의 용액 점도(ηrel) 차이가 0.4 미만, 바람직하게는 0.3 미만 또는 0.2 미만인 것이 유리하다고 입증된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에서, 폴리에스테르아미드의 유리 전이 온도는 40℃ 미만, 바람직하게는 25℃ 미만, 특히 바람직하게는 0℃ 미만, 더욱 바람직하게는 (-60)∼(-20)℃ 범위이다. 또한, 폴리에스테르아미드의 탄성 계수는 500 MPa 미만, 바람직하게는 300 MPa 미만, 특히 바람직하게는 200 MPa 미만이다. 폴리에스테르아미드의 융점은 100∼220℃, 바람직하게는 100∼180℃, 특히 바람직하게는 100∼160℃ 범위이다.
원칙적으로, 폴리에스테르아미드의 구조는 에테르 결합을 갖고 있지 않다. 여기서 폴리에스테르아미드는 구조적 아미드 유닛 및 구조적 에스테르 유닛의 랜덤 배열, 교대형 배열, 또는 블록형 배열을 가질 수 있다. 그러나, 폴리에스테르아미드는, 폴리아미드 블록 및 장쇄 디올 블록(long-chain diol block) 및/또는 폴리에 스테르 블록, 특히 폴리에스테르디올 블록을 가진 블록 코폴리머인 것이 바람직하다. 여기서 EP-A-0 955 326에 개시된 시스템을 참고할 수 있다. 상기 시스템은 폴리에스테르아미드 및 그 제조 방법과 관련하여 원용되어 본 명세서에 포함된다.
바람직한 일 실시예에서, 폴리에스테르아미드는 장쇄 디올 및/또는 폴리에스테르디올, 바람직하게는 다이머디올(dimerdiol), 특히 바람직하게는 C36 다이머디올(예를 들면, 네델란드의 Uniqema사 제품인 Pripol 2033)을 구비한 폴리아미드 기재의 블록 코폴리머이다. 다이머디올과 관련하여, 몰 질량이 바람직하게 약 550 g/mol이고, 디올 성분의 양이 바람직하게 94.5%보다 많고, 수산화물 값이 200∼215 mg KOH/g인, 다이머형 C36 지방산 알코올로부터 유도된 디올의 형태로 제공하는 것이 유리하다고 입증되어 있다. 디올 다이머레이트(dimerate)와 관련하여, 다이머형 C36 지방산, 특히 바람직하게는 몰 질량이 2000 g/mol이고, 수산화물 값이 52∼60 mg KOH/g인 것으로부터 유도하여 형성하는 것이 유리하다고 입증되어 있다. 디올 및 디올 다이머레이트의 형성과 관련하여, EP-A-0 955 326, 구체적으로는 상기 특허문헌의 단락 [0014] 및 [0015]에 개시된 것을 참조할 수 있으며, 이들 개시 내용은 디올 및 디올 다이머레이트의 특성과 관련하여 부수적으로 포함된다.
상기 블록 코폴리머는 또한 방향족 산, 특히 테레프탈산(TPA)을 함유하는 것이 바람직하지만, 이것은 이소프탈산(IPA) 또는 나프탈렌디카르복시산으로 대체될 수도 있다.
사용되는 폴리에스테르아미드의 특히 바람직한 예는 라우로락탐, 다이머디올 다이머레이트 및 테레프탈산을 기재로 하는 폴리에스테르아미드이다. 이들 성분의 존재량은 다음과 같은 것이 바람직하다: 35∼45 중량%의 라우로락탐, 30∼40 중량%의 다이머디올, 바람직하게는 C36 다이머디올(예를 들면, 전술한 Priopol), 5∼15 중량%의 다이머디올 다이머레이트, 특히 바람직하게는 C36 디올 다이머레이트(예를 들면, 전술한 Priplast) 및 5∼15 중량%의 테레프탈산.
또 다른 바람직한 실시예에서, 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 중량비는 80∼98 중량%이다.
폴리에스테르아미드의 중량비는 2∼20 중량%이다. 폴리에스테르아미드의 중량비가 5∼15 중량%인 것이 특히 바람직하다.
투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드는 바람직하게는 비정질 또는 마이크로결정질의 투명한 폴리아미드, 특히 탄성 계수가 1000 MPa를 넘는 것이다.
투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드와 관련하여 하기 시스템이 바람직하다: 지방족, 지환족 또는 방향족 디아민을 기재로 하는 폴리아미드, 디카르복시산, 락탐 및/또는 아미노카르복시산, 바람직하게는 6∼36개의 탄소 원자를 가진 것을 기재로 하는 폴리아미드, 또는 이들 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 혼합물. 여기서, 상기 지환족 디아민은 추가적 치환체를 함유하거나 함유하지 않은 MACM, IPD 및/또는 PACM이 바람직하다. 상기 지방족 디카르복시산은, 2∼36개의 탄소 원자, 바람직하게는 8∼20개의 탄소 원자, 특히 바람직하게는 10개, 12개, 14개, 16개 또는 18개의 탄소 원자를, 직쇄형 또는 분지형 배열로 가진 지방족 디카르복시산이다.
여기서, MACM은 비스(4-아미노-3-메틸사이클로헥실)메탄의 ISO 명칭으로서, Laromin C260 등급(CAS NO. 6864-37-5)인 상품명 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄, 바람직하게는 융점이 -10℃ 내지 0℃인 것을 상업적으로 입수할 수 있다. 여기서, 예를 들면 MACM12에서와 같은 수치는 디아민 MACM이 중합되어 있는 지방족 직쇄형 C12 디카르복시산(DDA, 도데칸디오익 애시드)을 나타낸다.
IPA는 이소프탈산이고, PACM은 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄에 대한 ISO 명칭으로서, Dicykan(CAS NO. 1761-71-3) 등급인 상품명 4,4'-디아미노디사이클로헥실메탄, 바람직하게는 융점이 30℃ 내지 45℃인 것을 상업적으로 입수할 수 있다.
MACM12, MACM14, MACM16, MACM18, PACM12, PACM14, PACM16, PACM18로 이루어지는 군으로부터 선택되는 호모폴리아미드 및/또는 MACM12/PACM12, MACM14/PACM14, MACM16/PACM16, MACM18/PACM18로 이루어지는 군으로부터 선택되는 코폴리아미드. 이들 폴리아미드의 혼합물을 사용할 수도 있다.
8∼18개의 탄소 원자, 바람직하게는 8∼14개의 탄소 원자를 가진 방향족 디카르복시산, 또는 이들 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 혼합물을 기재로 하는 폴리아미드, 바람직하게는 PXDA 및/또는 MXDA, 특히 바람직하게는 락탐 및/또는 아미노카르복시산을 기재로 하는 폴리아미드(여기서, 상기 방향족 디카르복시산은 TPA, 나프탈렌디카르복시산 및/또는 IPA인 것이 바람직하다).
하기 군으로부터 선택되는 폴리아미드: MACM9-18, PACM9-18, MACMI/12, 6I/6T/MACMI/MACMT/12, 3-6T, 6I6T, TMDT, 6I/MACMI/MACMT, 6I/PACMI/PACMT, 6I/6T/MACMI, MACMI/MACM36, 6I; 12/PACMI 또는 12/MACMI, 12/MACMT, 6IPACMT, 6/6I, 6/IPDT, 또는 이들의 혼합물(여기서, IPA 중 50 mol%는 TPA로 대체될 수 있다).
첨가제는 광변색성이 아닌 염료와 같은 안정화제, 예를 들면 UV 흡수제, UV 안정화제, 열 안정화제, 파라핀 왁스나 스테아레이트와 같은 윤활제, 충전재 또는 유리 라디칼 제거제일 수 있고, 및/또는 처리 보조제, 가소제, 보강제, 예를 들면 투명-분산 나노입자 또는 유리 비즈, 유리 섬유, 또는 추가적 폴리머일 수 있고, 및/또는 바람직하게는 특별히 굴절률과 같은 광학적 성질에 영향을 주기 위한 기능성 첨가제, 또는 이들의 조합이나 혼합물일 수 있다.
첨가제용으로 사용될 수 있는 추가적 폴리머의 예는 폴리아미드, 바람직하게는 나일론-12이다. 이들 추가적 폴리머, 특히 나일론-12의 첨가량은 2∼15 중량% 범위인 것이 바람직하고, 5∼10 중량% 범위인 것이 특히 바람직하다. 특히 나일론-12의 경우에, 용액 점도가 1.6∼2.3, 특히 1.65∼1.95(각각의 경우, 실온에서 0.5 중량%의 온도로 m-크레졸 중에서 측정함)가 되도록 선택되는 것이 유리하다고 입증되어 있다.
본 발명은 또한 전술한 폴리아미드 몰딩 조성물로 이루어진 하나 이상의 영역 또는 층을 구비한 투명 물품을 제공한다. 상기 투명 물품은 특히 바람직하게는 포일, 몰딩, 프로파일, 튜브, 중공체, 또는 광학적 가변 필터, 또는 광학적 렌즈, 바람직하게는 안과용 렌즈, 특히 바람직하게는 스펙트럼 필터 효과를 가진 엘리먼트, 예를 들면 안경 렌즈, 선 렌즈, 교정 렌즈, 광 필터, 스키 안경, 차양, 보안경, 사진기록(photorecording), 디스플레이, 광학적 데이터 저장, 또는 건물이나 차량의 윈도우, 또는 장식용 부재나 구조용 부재, 예를 들어 안경테, 장난감 형태 또는 스포츠 신발의 일부분 형태, 또는 커버, 특히 휴대폰 케이스 형태로, 전자 장치의 부품, 코팅, 특히 포장, 장식품 또는 스포츠 장치의 코팅, 또는 바람직하게 자동차 섹터에서의 클래딩(cladding) 등이다. 상기 물품은 색, 특히 색 구배(color gradient)를 가질 수 있고, 반사 방지 코팅, 긁힘 방지 코팅, 광 필터 코팅, 편광 코팅, 산소 장벽 코팅 또는 이들 코팅의 조합을 가질 수 있다.
상기 물품은 폴리아미드 몰딩 조성물로 이루어진 영역 또는 층의 유리 전이 온도가 90℃보다 높은 것, 바람직하게는 100℃보다 높은 것, 특히 바람직하게는 130℃보다 높은 것이 바람직하다.
본 발명은 또한 전술한 폴리아미드 몰딩 조성물의 제조 방법을 제공한다. 상기 방법은 특히, 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드와 펠릿 형태의 폴리에스테르아미드를 혼합하는 단계, 압출기에서 220∼350℃ 범위의 용융 온도로 상기 혼합물을 몰딩하여 압출성형물(extrudate)을 형성하는 단계, 및 펠릿을 제공하도록 적합한 조립기(pelletizer)를 사용하여, 바람직하게는, 투명한 몰딩을 위해 몰딩 조성물로부터 오염물을 제거하도록 압출기에 설치된 멜트 필터(melt filter)를 사용하여 초핑(chopping)하는 단계를 포함하고, 적합한 멜트 필터는 시트 형태 또는 캔들 필터(candle filter) 형태의 체(sieve)로 구성될 수 있는 것이고, 콤파운딩 공정중에 몰딩 조성물의 개질을 위해 바람직한 첨가제, 예를 들면, 가공 안정화제(processing stabilizer), 착색 안료, UV 흡수제, 열 안정화제, 방염제, 다른 투명한 폴리아미드 또는 나일론-12를 첨가할 수도 있다.
본 발명은 전술한 물품의 제조 방법으로서, 압출 공정, 사출-블로우-몰딩(injection-blow-molding) 공정, 사출 성형 공정, 또는 인-몰드-코팅(in-mold-coating) 공정에서 전술한 바와 같은 폴리아미드 몰딩 조성물을 몰딩하여 상기 물품을 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예는 특허 청구의 범위 중 종속항에 기재되어 있다.
발명을 수행하는 방법
본 발명은 특히 향상된 노치 충격 내성을 가진 고투명도 폴리아미드 몰딩 조성물을 제공하며, 상기 조성물은 광학적 렌즈 또는 선 렌즈의 제조뿐 아니라 동적 응력이 높은 용도에도 적합하다. 본 발명에서 제안하는 고투명도 폴리아미드 몰딩 조성물은 투명한 폴리아미드(비정질 또는 마이크로 결정질) 및 바람직하게는 폴리에스테르 세그먼트 및 폴리아미드 세그먼트를 가진 블록 코폴리머의 형태로 된 폴리에스테르아미드를 포함하는 폴리머 혼합물로 이루어진다. 이들 블록 코폴리머는, 본 발명의 몰딩 조성물에 5% 이하의 매우 낮은 헤이즈 값을 부여하고 사출 성형시 일체의 해혼합(demixing)이 일어나지 않게 하도록 조절될 수 있다.
상기 투명한 폴리머 혼합물은 높은 내마모성과 동적 부하에 대한 높은 내성을 가지며, 특히 스포츠 신발의 투명 깔창용으로 적합하다. 이러한 스포츠 신발은 깔창 내에 복잡한 기계적 요소를 가지며, 투명한 깔창을 통해 사용자에게 이를 드러내고자 한다. 이러한 목적에서 요구되는 투명도는 2mm 당 90% 이상으로 매우 높은 수준이다. 동시에, 다음과 같은 요건을 충족시켜야 한다: 5% 이하의 헤이즈, ＞14 kJ/㎡의 Charpy 노치 충격 내성(ISO 179/2-1eA).
놀랍게도, 투명한 폴리아미드(비정질 및 마이크로 결정질 PA) 및 적합하게 매칭시킨 폴리에스테르아미드의 조합이, 낮은 헤이즈와 함께 요구되는 높은 투명도를 달성시키며, 고전단 영역에서 마킹(유선)을 전혀 나타내지 않는다는 사실이 밝혀졌다. 기계적 및 열적 성질은 주로 비정질 폴리아미드의 성질에 대응하지만, 실질적으로 더 높은 인성, 특히 노치 충격 내성이 얻어진다.
또한, 폴리에스테르아미드의 조성 및 점도를, 유사한 비정질 또는 마이크로 결정질 투명 폴리아미드에 맞추면 투명도 값이 ＞85%, 바람직하게는 ＞90%이고, 헤이즈 값이 5% 이하일 수 있는 또 다른 조합을 얻을 수 있다는 것이 밝혀졌다.
조성물 1의 폴리에스테르아미드: a) 라우로락탐 41.1 중량%, b) Pripol 2033(네델란드 Uniqema사로부터 구할 수 있는 다이머디올) 35.8 중량%, c) Priplast 3197(네델란드 Uniqema사로부터 구할 수 있는 PES 디올) 11.2 중량%, 및 d) m-크레졸 중에서 0.5%에서 측정했을 때 1.35의 상대 점도(ηrel)로 제조된 테레프탈산(TPA) 11.7 중량%를 진공 중에서 폴리에스테르아미드에 대한 공지된 제조 방법에 의해 중합한다(EP-A-O 955 326, 이 문헌은 폴리에스테르아미드 및 그 제조 방법과 관련하여 개시 내용이 원용되어 본 명세서에 명백히 포함됨). ηrel = 1.73으로 하여 90%의 Grilamid TR 90(스위스 EMS-Chemie AG로부터 구할 수 있음; MACM12, EP-A-0 837 087 또는 EP-A-0 725 101의 조성물에 대응, 상기 특허문헌의 개시 내용은 상기 성분 및 그 제조 방법과 관련하여 원용되어 본 명세서에 포함됨)와 함께 콤파운딩하여 투명한 펠릿을 얻는다.
상기 펠릿은 92%의 투광도 및 2%의 헤이즈(ASTM 1003, C 발광체, 층 두께 2mm, 측정 장치: Byk Gardner)를 가진 시트를 얻기 위해 사출 성형기에서 처리될 수 있다. 사출 성형에서, 때로는 탕구(sprue) 부위에서 유선이 발생될 수 있으며, 이것은 두 폴리머의 해혼합을 나타내는 것이다. 탕구 부위에서의 유선 및 헤이즈는 폴리에스테르아미드의 상대 점도를 ηrel＞1.45가 되도록 맞춤으로써 배제될 수 있다. 비정질 폴리아미드의 상대 점도와 폴리에스테르아미드의 상대 점도 사이의 차가 감소됨에 따라, 탕구에서 유선 또는 헤이즈가 형성되는 경향이 감소된다. 90 중량%의 Grilamid TR FE5537(스위스 EMS-Chemie AG; PACM12/MACM12, EP-A-1 369 447101의 조성물에 대응, 상기 특허문헌의 개시 내용은 폴리아미드뿐 아니라 그 제조 방법과 관련하여 원용되어 본 명세서에 포함됨)와 함께 콤파운딩된 물질의 형태로 전술한 조성물 1을 함유한 폴리에스테르아미드는, 90 중량%의 Grilamid TR 90과의 조합에 비해 양호한 투광도(＞90%) 및 훨씬 높은 노치 충격 내성을 나타낸다.
바람직한 일 실시예에서, 본 발명의 목적은, 예를 들어 경직성 고투명도 폴리아미드를 융점이 100∼180℃, 바람직하게는 100∼160℃ 범위인 가요성의 반결정질 폴리에스테르아미드와 콤파운딩하면 달성된다. 바람직한 실시예에서, 폴리아미드와 폴리에스테르아미드의 상대 점도의 차는 사출 성형시 몰딩의 탕구 부위에서 광학적 인공물(artifact)이 발생되지 않게 하려면 0.3 단위 미만이어야 한다.
특별히 적합한 경직성 고투명도 폴리아미드는, 탄성 계수가 1000 MPa보다 높 고 유리 전이 온도가 100℃보다 높은 비정질 또는 마이크로 결정질 투명 폴리아미드이다.
이러한 폴리아미드는 지방족, 지환족 및/또는 방향족 디아민, 디카르복시산, 및/또는 락탐, 또는 아미노카르복시산을 함유한다. 지방족 디아민은 직쇄형 또는 분지형으로 배열되어 있을 수 있는 2∼20개의 탄소 원자를 함유한다. 지환족 단위의 예는 치환체가 첨가되어 있거나 첨가되어 있지 않은 PACM, MACM, IPD 등이다. 방향족 아민의 예는 PXDA 또는 MXDA이다. 있을 수 있는 디카르복시산은 산 기들 사이에 필적할 만한 구조적 부분을 가진다. 이러한 방향족 디카르복시산의 예는 TPA, IPA, 또는 나프탈렌디카르복시산이다. 적합한 락탐은 락탐 6 또는 락탐 12이며, 이것들은 고리 형태 또는 아미노카르복시산과 같은 개방 형태로 사용될 수 있다.
디아민, 디카르복시산 및 락탐으로 이루어진 바람직한 조합은: MACM9-18, PACM9-18, 6I/6T/MACMI/MACMT/12, 3-6T, 또는 이들의 혼합물, MACMI/12 및 PACMI/12이고, 여기서 IPA의 50 mol%는 TPA에 의해 대체될 수 있다.
가요성 폴리에스테르아미드의 탄성 계수는 500 MPa 미만, 바람직하게는 300 MPa 미만, 특히 바람직하게는 200 MPa 미만이고, 융점은 100∼220℃, 바람직하게는 100∼180℃, 특히 바람직하게는 100∼160℃이고, 유리 전이 온도는 0℃ 미만, 바람직하게는 -20℃ 미만이다.
따라서 사용할 수 있는 투명한 폴리아미드는 다음과 같은 PA 조성물을 포함한다:
1. 지환족 디아민, 바람직하게는 PACM, MACM, 및 C8-C36 지방족 디카르복시산으로 이루어진 PA; 명백히 언급할 수 있는 것은 C10, C12 및 C18로 만들어진 것이다. PA의 예는 호모폴리아미드 MACM12, MACM18 또는 PACM12, 또는 코폴리아미드 MACM12/PACM12, MACM18/PACM18이다.
2. C8-C14 방향족 디카르복시산을 가진 PA, 바람직하게는 TPA, IPA. 상기 디아민은 지방족이거나 지환족일 수 있다. 이들과 함께, 모노머로서 락탐 및/또는 아미노카르복시산을 사용할 수도 있다. PA의 예는: 6I6T, 승ㅅ, 6I/MACMI/MACMT, 6I/PACMI/PACMT, 6I/6T/MACMI, MACMI/MACM36; 6I; 락탐 함유 PA; 12/MACMI 또는 12/MACMI, 12/MACMT, 6/MACMT, 6/6I, 6/IPDT.
3. 방향환을 가진 디아민 함유 PA: 예를 들면 MXDA. 상기 디카르복시산은 방향족 및/또는 지방족 구조를 가진다. 그 예는 코폴리아미드 6I/MXDI이다.
적합한 폴리에스테르아미드는 락탐, 디카르복시산, 디아민, 및 장쇄 디올을 함유한다. 사용되는 장쇄 디올은, 다이머디올이거나 또는 다이머디올을 기재로 하는 폴리에스테르디올인 것이 바람직하다. 이들 제품은 네델란드 Uniqema사로부터 상업적으로 입수 가능하고, 그 상품명은 Pripol 2033 또는 Priplast 3197이다.
상기 폴리아미드는 알려져 있는 공정(특히, 앞에서 인용한 명세서들 참조)에 의해 고압 용기(autoclave)에서 제조되고, 투명한 폴리아미드는 특히 높은 수준의 플랜트 청정도 및 원재료 순도를 필요로 한다. 폴리에스테르아미드는 폴리에스테르의 제조에 보통 사용되는 진공 용기에서 제조된다.
본 발명의 콤파운드 처리 재료를 제조하기 위해서는, 상기 두 가지 펠릿화 재료를 혼합하고, 압출기에서 약 220∼350℃의 용융 온도에서 몰딩하여 압출성형물을 얻고, 적합한 조립기로 초핑하여 펠릿을 얻는다. 투명한 몰딩용 몰딩 조성물로부터의 오염물을 제거하기 위해 압출기에서는 멜트 필터를 사용한다. 적합한 멜트 필터는 디스크 형태 또는 캔들 필터 형태의 체로 구성될 수 있다.
콤파운딩 공정중에 몰딩 조성물의 개질을 위해 바람직한 추가적 첨가제를 첨가할 수 있고, 그러한 첨가제의 예로는 안정화제, 착색 안료, UV 흡수제, 열 안정화제, 방염제, 다른 투명한 폴리아미드 또는 나일론-12 등이다.
본 발명의 몰딩 조성물은 사출 성형뿐 아니라 압출 공정에 의해서도 처리되어 포일, 튜브, 프로파일 또는 중공체로 형성될 수 있다.
실시예 E1 내지 E5 및 비교예 CE1 내지 CE5:
먼저, Collin Teach-Line ZK25T L/D=18 쌍축 압출기에서, 투명한 폴리아미드 및 블록 코폴리머로 이루어진 폴리머 혼합물을 제조했다. 배럴 온도는 피드 존을 제외하고 220∼280℃였고, 스크류 회전속도는 120∼250 rpm이었다.
다음으로 상기 혼합물을 Arburg Allrounder 350-90-220D 사출 성형기에서 처리하여 70×2 mm 크기의 원형판(광학 시험용) 및 필요한 다른 시험 표본을 얻었고, 배럴 온도는 220∼280℃, 몰드 온도는 20∼60℃였고, 스크류 회전속도는 150∼400 rpm이었다.
본 발명의 각 실시예에서 사용된 폴리아미드 몰딩 조성물의 조성 및 성질과 비교예의 조성 및 성질을 표 1에서 대조한다.
제조된 몰딩 조성물을 다음과 같이 시험했다:
MVR: 275℃에서의 멜트 체적률(melt volume rate), ISO 1133에 준함
IR: 충격 내성, ISO 179/1eU(Charpy)에 준함
NIR: 노치 충격 내성, ISO 179/1eU(Charpy)에 준함
탄성의 인장 계수, 궁극적 인장 강도 및 파괴시의 인장 변형을 ISO 인장 교본, ISO/CD 3167 표준, 타입 A1, 170×20/10×4 mm 상에서 ISO 527에 준해 23℃의 온도에서 판정했다. 기계적 성질은 건조 상태에서 판정했다.
상대 점도(ηrel)는 DIN EN ISO 307 표준에 따라 0.5% 강도 m-크레졸 용액 중 20℃에서 판정했다.
투광도, 헤이즈 및 청징도(clarity)는 70×2 mm 크기의 원형판 상에서 ASTM D1003(CIE C 발광체)에 준하여 Byk Gardner사의 헤이즈-가드 플러스를 사용하여 23℃에서 판정했다. 투광도, 청징도 및 헤이즈는 입사광량의 %로 나타낸다.
황색 지수는 ASTM D1965(C2 발광체)에 준하여 70×2 mm 크기의 원형판 상에서 측정되었다.
FE7314 및 FE7334는 나일론-12 및 다이머디올을 기재로 하는 폴리에스테르아미드이며, EP 0 955 326 B1에 일반적으로 기재되어 있다(Tg = -30℃).
PEBAX 5533는 프랑스 ARKEMA사 제품으로, 에테르 세그먼트를 가진 나일론-12 블록 코폴리머이다(Tg = -40℃).
Lotader GMA AX8840은 프랑스 ARKEMA사 제품으로, 8 중량%의 글리시딜 메타크릴레이트를 가진 폴리에틸렌 코폴리머이다.
Paraloid BTA 753은 Rohm & Haas(DE)사 제품으로, 메타크릴레이트, 부타디엔 및 스티렌을 기재로 한 코어-셸 충격 개질제이다.
MB XE 3680은 스위스 EMS-Chemie AG 제품으로, UV 안정화제 및 열 안정화제를 구비한 저점도 나일론-12를 기재로 하는 상업적 마스터배치(masterbatch)이다.
[표 1]
예 E1 E2 E3 E4 E5 CE1 CE2 CE3 CE4 CE5
조 성
TR 90 중량% 90 90 85 87 100 90 90 84 90
FE5537 중량% 87
FE7334 중량% 10 15
FE7314 중량% 10 10 10 10
Lotader GMA AX8840 중량% 10 3
Paraloid BTA753 중량% 10
PEBAX 5533 중량% 10
MB PA12 XE 3680 중량% 3 3 3
기본 데이터
물 % 0.010 0.014 0.013 0.013 0.015 0.013 0.014 0.015 0.016 0.011
Tg ℃ 152 153 152 152 152 153 153 151 153 149
MVR 275℃/5kg ㎖/ 10분 25 25 38 24 26 16 13 15 26 25
광학적 성질
황색 지수, ASTM D1925(C2 발광체) - 2.4 1.6 2.9 1.3 1.3 -0.3 7.3 9.0 5.0 9.5
헤이즈ASTM D1003 % 1.9 2.6 3.5 2.2 5.0 1.1 16.6 82.5 64.8 6.0
투광도ASTM D1003 % 93.1 93.6 92.5 93.4 91.9 93.7 86.9 72.6 81.7 88.8
청징도 % 99.5 97.9 97.5 98.3 97.8 99.5 99.1 94.8 95.1 99.5
기계적 성질
인장 계수 MPa 1330 1330 1250 1330 1310 1500 1270 1280 1250 1400
최종 인장강도 MPa 51 52 47 52 50 82 48 48 51 47
파괴 인장 변형 % 130 130 130 140 140 150 115 125 145 105
충격 내성, 23℃,Charpy new kJ/㎡ nf nf nf nf nf nf nf nf nf nf
노치 충격 내성, 23℃,Charpy new kJ/㎡ 15.8 17.2 19.5 14.7 17.4 8.2 63.0 37.5 24.4 13.8
실시예 E6 내지 E10:
추가로 보완적 실시예 6∼10을 제조하고 시험했는데, 이번에는 GRILAMID L16 의 형태로 부가적 첨가제 나일론-12를 5∼10 중량%의 비율로 사용했다.
대응하는 결과가 표 2에 대조되어 있는데, 5∼10 중량%의 상기 첨가제를 첨가함으로써 기계적 성질을 실질적으로 더욱 향상시키면서, 광학적 성질은 본질적으로 동일하게 유지되고, 심지어 몇몇 경우에는 더욱 향상되는 것으로 나타난다.
[표 2]
예 E6 E7 E8 E9 E10
조 성
GRILAMID TR 90 (ηrel=1.75) 중량% 80 80 80 80
GRILAMID TR 90 (ηrel=1.65) 중량% 80
FE7314 (ηrel=1.35) 중량% 10 15
FE7314 (ηrel=1.58) 중량% 10 10
FE7311 (ηrel=1.62) 중량% 10
GRILAMID L16 (ηrel=1.66) 중량% 10 5 10 10 10
기본 데이터
물 % 0.012 0.013 0.012 0.014 0.011
Tg ℃ 131 137 128 131 130
MVR 275℃/5kg ㎖/10분 31 40 44 40 63
광학적 성질
Sprue 마킹 - 무 무 무 무 무
황색 지수, ASTM D1925(C2 발광체) - 3.9 5.0 2.3 3.5 3.2
헤이즈ASTM D1003 % 2.1 3.9 0.7 3.6 1.8
투광도ASTM D1003 % 92.7 92.3 93.3 92.9 93.1
청징도 % 99.2 94.4 99.5 96.5 98.4
기계적 성질
인장 계수 MPa 1430 1360 1450 1420 1410
최종 인장강도 MPa 52 55 59 56 54
파괴시 인장 변형 % 140 150 180 160 160
충격 내성, 23℃, Charpy new kJ/㎡ nf nf nf nf nf
노치충격 내성 23℃, Charpy new kJ/㎡ 15.5 16.2 14.7 14.4 14.0
FE7311: 나일론-12 및 다이머디올을 기재로 한 폴리에스테르아미드; FE7314도 다이머산 및 다이머디올을 기재로 한 폴리에스테르 세그먼트를 함유함.
GRILAMID L16은 m-크레졸(0.5 중량%) 중에서 측정한 용액 점도가 1.66인, 저 점도 나일론-12이다.
본 발명에 의하면, 폴리아미드 몰딩 조성물용 재료, 특히 고품위 광학적 용도에 사용되는 개선된 재료를 제조할 수 있다.

Claims (37)

  1. 70∼99 중량%의 비율로, 하나 이상의 투명한 호모폴리아미드(homopolyamide) 및/또는 코폴리아미드(copolyamide);
    1∼30 중량%의 비율로, 하나 이상의 추가적 폴리머; 및
    선택적으로, 추가적 염료 및/또는 첨가제
    를 포함하는 폴리아미드 몰딩 조성물(polyamide molding composition)로서,
    상기 추가적 폴리머는 폴리에스테르아미드이고,
    상기 폴리아미드 몰딩 조성물로부터 제조된 두께 2mm의 시트의 투광도가 88% 이상인 것을 특징으로 하는
    폴리아미드 몰딩 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시트의 투광도가 90% 이상, 바람직하게는 91% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 시트의 헤이즈가 5% 이하, 바람직하게는 5% 미만인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트의 헤이즈가 4% 이하, 바람직하게는 3% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트의 노치 충격 내성(notched impact resistance)이 14 kJ/㎡ 이상, 바람직하게는 14 kJ/㎡보다 크고, 특히 바람직하게는 15 kJ/㎡보다 큰 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트의 황색 지수(yellowness index)가 3 미만, 바람직하게는 2.5 미만, 특히 바람직하게는 2 미만인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드로부터 제조된 두께 2mm의 시트의 투광도가 90% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    광변색성 염료(photochromic dye)를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 용액 점도(ηrel)는 1.3∼2.0, 특히 바람직하게는 1.40∼1.90이고, 및/또는 그의 유리 전이 온도 Tg는 90℃보다 높고, 바람직하게는 110℃보다 높고, 특히 바람직하게는 130℃보다 높은 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드의 용액 점도(ηrel)가 1.3보다 높고, 바람직하게는 1.4보다 높고, 특히 바람직하게는 1.45∼2.0인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 용액 점도(ηrel)와 상기 폴리에스테르아미드의 용액 점도(ηrel)의 차가 0.4 미만, 바람직하게는 0.3 미만 또는 0.2 미만인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드의 유리 전이 온도는 40℃ 미만, 바람직하게는 25℃ 미만, 특히 바람직하게는 0℃ 미만, 가장 바람직하게는 (-60)∼(-20)℃ 범위인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드의 탄성 계수(modulus of elasticity)가 500 MPa 미만, 바람직하게는 300 MPa 미만, 특히 바람직하게는 200 MPa 미만인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드의 융점이 100∼220℃, 바람직하게는 100∼180℃, 특히 바람직하게는 100∼160℃ 범위인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드가 블록 코폴리머인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드가, 장쇄 디올(long-chain diol) 및/또는 폴리에스테르디올, 바람직하게는 다이머디올(dimerdiol), 특히 바람직하게는 C36 다이머디 올을 구비한 폴리아미드를 기재로 하는 블록 코폴리머인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 블록 코폴리머가 또한 다이머디올 다이머레이트(dimerate), 특히 바람직하게는 C36 디올 다이머레이트를 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 블록 코폴리머가 또한 방향족 산, 특히 바람직하게는 테레프탈산을 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드가 형성되어 있는 기재(basis)가, 35∼45 중량%의 라우로락탐(laurolactam), 30∼40 중량%의 다이머디올, 바람직하게는 C36 다이머디올, 5∼15 중량%의 다이머디올 다이머레이트, 특히 바람직하게는 C36 디올 다이머레이트 및 5∼15 중량%의 테레프탈산을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 존재량의 비율은 80∼98 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드의 존재량의 비율은 2∼20 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드의 존재량의 비율은 5∼15 중량%인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드는, 바람직하게 1000 MPa보다 큰 탄성 계수를 가진 비정질 또는 마이크로 결정질의 투명한 폴리아미드인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  24. 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드는, 바람직하게는 6∼36개의 탄소 원자를 가진, 지방족 디아민, 지환족 디아민 또는 방향족 디아민, 디카르복시산, 락탐 및/또는 아미노카르복시산을 기재로 하는 폴리아미드, 또는 이들 호 모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 혼합물인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 지환족 디아민은, 치환체가 부가되어 있거나 부가되어 있지 않은 MACM, IPD 및/또는 PACM인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서,
    상기 지방족 디카르복시산은, 2∼36개의 탄소 원자, 바람직하게는 8∼20개의 탄소 원자, 특히 바람직하게는 10개, 12개, 14개, 16개 또는 18개의 탄소 원자를 직쇄형 또는 분지형 배열로 가진 지방족 디카르복시산인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  27. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 폴리아미드는, MACM12, MACM14, MACM16, MACM18, PACM12, PACM14, PACM16 및 PACM18로 이루어지는 군으로부터 선택되는 호모폴리아미드, 및/또는 MACM12/PACM12, MACM14/PACM14, MACM16/PACM16 및 MACM18/PACM18로 이루어지는 군으로부터 선택되는 코폴리아미드, 또는 이들 폴리아미드의 혼합물인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  28. 제24항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드는, 8∼18개의 탄소 원자, 바람직하게는 8∼14개의 탄소 원자를 가진 방향족 디카르복시산, 또는 이들 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드의 혼합물을 기재로 하는 폴리아미드, 바람직하게는 PXDA 및/또는 MXDA, 특히 바람직하게는 락탐 및/또는 아미노카르복시산을 기재로 하는 폴리아미드이고,
    상기 방향족 디카르복시산은 바람직하게는 TPA, 나프탈렌디카르복시산 및/또는 IPA인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 투명한 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드는, MACM9-18, PACM9-18, MACMI/12, 6I/6T/MACMI/MACMT/12, 3-6T, 6I6T, TMDT, 6I/MACMI/MACMT, 6I/PACMI/PACMT, 6I/6T/MACMI, MACMI/MACM36, 6I; 12/PACMI 또는 12/MACMI, 12/MACMT, 6IPACMT, 6/6I, 6/IPDT, 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 폴리아미드이고,
    상기 IPA 중 50 mol%는 TPA로 대체될 수 있는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  30. 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제는, 광변색성이 아닌 염료와 같은 안정화제, 예를 들면 UV 흡수 제, UV 안정화제, 열 안정화제, 파라핀 왁스나 스테아레이트와 같은 윤활제, 충전재 또는 유리 라디칼 제거제, 및/또는 처리 보조제, 가소제, 보강제, 예를 들면 투명-분산 나노입자 또는 유리 비즈, 유리 섬유, 추가적 폴리머, 투명한 폴리아미드, 및/또는 나일론-12, 및/또는 바람직하게는 특별히 굴절률과 같은 광학적 성질에 영향을 주기 위한 기능성 첨가제, 또는 이들의 조합이나 혼합물인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  31. 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르아미드는, 연질의 C36 다이머디올 세그먼트를 구비한 경질의 나일론-12 세그먼트를 기재로 하는 블록 코폴리머인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 몰딩 조성물.
  32. 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아미드 몰딩 조성물로 이루어진 하나 이상의 영역 또는 층을 구비한 투명한 물품.
  33. 제32항에 있어서,
    포일, 몰딩, 프로파일, 튜브, 중공체, 또는 광학적 가변 필터, 또는 광학적 렌즈, 바람직하게는 안과용 렌즈, 특히 바람직하게는 스펙트럼 필터 효과를 가진 엘리먼트, 예를 들면 안경 렌즈, 선 렌즈, 교정 렌즈, 광 필터, 스키 안경, 차양, 보안경, 사진기록(photorecording), 디스플레이, 광학적 데이터 저장, 또는 건물이 나 차량의 윈도우 형태, 또는 장식용 부재나 구조용 부재, 예를 들어 안경테, 장난감 형태 또는 스포츠 신발의 일부분 형태, 또는 커버, 특히 휴대폰 케이스 형태, 전자 장치의 부품, 코팅, 특히 포장, 장식품 또는 스포츠 장치의 코팅, 또는 바람직하게 자동차 섹터에서의 클래딩(cladding)인 것을 특징으로 하는 투명한 물품.
  34. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    색 구배(color gradient), 반사 방지 코팅, 긁힘 방지 코팅, 광 필터 코팅, 편광(polarizing) 코팅, 산소 장벽(oxygen-barrier) 코팅 또는 이들 코팅의 조합을 가진 것을 특징으로 하는 투명한 물품.
  35. 제32항 내지 제34항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리아미드 몰딩 조성물로 이루어진 영역 또는 층의 유리 전이 온도가, 90℃보다 높고, 바람직하게는 100℃보다 높고, 특히 바람직하게는 130℃보다 높은 것을 특징으로 하는 투명한 물품.
  36. 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아미드 몰딩 조성물의 제조 방법으로서,
    상기 호모폴리아미드 및/또는 코폴리아미드와 펠릿 형태의 폴리에스테르아미드를 혼합하는 단계,
    압출기에서 220∼350℃ 범위의 용융 온도로 상기 혼합물을 몰딩하여 압출성 형물(extrudate)을 형성하는 단계, 및
    펠릿을 제공하도록 적합한 조립기(pelletizer)를 사용하여, 바람직하게는, 투명한 몰딩을 위해 몰딩 조성물로부터의 오염물을 제거하도록 상기 압출기에 설치된 멜트 필터(melt filter)를 사용하여 초핑(chopping)하는 단계
    를 포함하고,
    적합한 멜트 필터는 시트 형태 또는 캔들 필터(candle filter) 형태의 체(sieve)로 구성될 수 있는 것이고, 콤파운딩 공정중에 몰딩 조성물의 개질을 위해 바람직한 첨가제, 예를 들면, 가공 안정화제(processing stabilizer), 착색 안료, UV 흡수제, 열 안정화제, 방염제, 다른 투명한 폴리아미드, 또는 나일론-12를 첨가할 수 있는 것을 특징으로 하는
    폴리아미드 몰딩 조성물의 제조 방법.
  37. 제32항 내지 제35항 중 어느 한 항에 기재된 물품의 제조 방법으로서,
    압출 공정, 사출-블로우-몰딩(injection-blow-molding) 공정, 사출 성형 공정, 또는 인-몰드-코팅(in-mold-coating) 공정에서, 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아미드 몰딩 조성물을 몰딩하여 상기 물품을 얻는 단계를 포함하는 제조 방법.
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