KR20070102609A - 마이크로 전자 촬상 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

마이크로 전자 촬상 장치 및 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에서, 촬상 장치는 지지부재와, 지지부재에 부착된 촬상 다이와, 촬상 다이와 지지부재에 부착된 구동부재를 포함한다. 촬상 다이는, 이미지 센서, 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함한다. 구동부재는, 지지부재에 대해 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 구성된다. 예를 들면, 이미지 센서는 초점면을 한정할 수 있고, 구동 부재는 초점면의 축을 따라서 촬상 다이를 움직일 수 있다.

Description

마이크로 전자 촬상 장치 및 그 제조 방법{MICROELECTRONIC IMAGING UNITS AND THEIR METHOD OF MANUFACTURING}
본 발명은 고체 이미지 센서를 구비한 마이크로 전자 촬상 장치 및 이러한 촬상 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
마이크로 전자 이미저는 디지털 카메라, 화상 기능을 구비한 무선 장치 및 다른 많은 장치들에 사용된다. 휴대폰 및 PDA(Personal Digital Assistants)는 예를 들면 화상을 캡쳐하고 전송하기 위해 마이크로 전자 이미저를 조합하고 있다. 마이크로 전자 이미저의 성장률은 꾸준하게 증가되어 오고 있어서, 더 작아지고 더 양질의 화상을 더 높은 픽셀수로 생성할 수 있다.
마이크로 전자 이미저는 CCD(Charged Coupled Device) 시스템, CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 시스템 또는 다른 고체 시스템을 사용하는 이미지 센서를 포함한다. CCD 이미지 센서는 디지털 카메라 및 다른 장치에서 사용되어 오고 있다. 또한, CMOS 이미지 센서는, 낮은 생산 비용, 높은 수율 및 작은 규모를 가지는 것으로 기대되기 때문에, 급속히 매우 대중화되고 있다. 반도체 장치의 제조 분야에서 개발된 기술과 장비를 이용하여 CMOS 이미지 센서가 제조되기 때문에, 이들 장점을 제공할 수 있다. 따라서, CCD 이미지 센서뿐 아니라 CMOS 이미지 센서도 그 예민한 성분을 보호하고 외부 전기 접촉을 제공하기 위해 "패키징"된다.
도 1은, 촬상 장치(5)와 이 촬상 장치(5)에 결합된 복수의 액츄에이터(40)(개략적으로 도시)를 포함하는 종래의 마이크로 전자 촬상 어셈블리(1)의 개략 측 단면도이다. 촬상 장치(5)는 촬상 다이(10), 다이(10)를 보유하는 칩 캐리어(30) 및 캐리어(30)에 부착되고 다이(10) 위에 위치하는 커버(50)를 포함한다. 촬상 다이(10)는 이미지 센서(12) 및 이 이미지 센서(12)에 동작가능하게 결합된 복수의 결합 패드(16)를 포함한다. 칩 캐리어(30)는 베이스(32), 베이스(32)로부터 돌출하는 측벽(34), 및 베이스(32)와 측벽(34)에 의해 한정된 오목부(36)를 갖는다. 따라서 다이(10)는 오목부(36) 내에 수용되고, 베이스(32)에 부착될 수 있는 크기이다. 칩 캐리어(30)는 베이스(32)의 내면상에 단자(18) 열, 베이스(32)의 외측면에 접촉자(24) 열을 더 포함한다. 단자(18)는 다이(10)와 측벽(34) 사이에 위치하므로 와이어-본드(20)는 다이(10) 상의 본드 패드(16)에 대응하는 단자(18)에 전기적으로 결합할 수 있다.
이미지 센서(12)는 각각 적색, 녹색, 청색 광의 세기를 측정하는 복수의 픽셀을 포함한다. 각각의 픽셀이 단지 단일 색을 감지하기 때문에, 각 픽셀에서 다른 2색은 인접한 픽셀의 측정값으로부터 보간된다. 이것은 캡쳐된 화상의 색의 부정확을 가져온다. 이 부정확은 화상의 급준한 천이 근방 및 촬상된 객체로부터 단일 색이 복수의 픽셀에 투사될 때 특히 문제가 된다. 보간을 감소시키기 위해, 어떠한 전자 기기들은 캡쳐된 화상의 해상도를 증가시키기 위해 촬상 장치(5)를 이동시키 는 모터 또는 다른 액츄에이터(40)를 포함한다. 이 액츄에이터(40)는 촬상 장치(5)를 이동시키므로 각 픽셀은 일부 위치에서 광에 노출된다. 예를 들면, 각각의 적색, 녹색 및 청색 픽셀로부터의 측정값이 이미지 센서(12)의 각 픽셀 위치에 대해 구해지도록, 액츄에이터(40)는 전체 촬상 장치(5)를 이동시킬 수 있다. 단일 픽셀 위치에서 다른 픽셀들의 측정값들이 위치의 칼라를 계산하는 알고리즘에 입력된다.
종래의 촬상 어셈블리가 갖는 하나의 문제점은, 촬상 장치와 액츄에이터의 결합이 비교적 많은 접지면(footprint)을 갖고, 현저한 양의 수직 공간(즉, 높은 측면)을 점유하는 것이다. 예를 들면, 도 1에서 촬상 어셈블리(1)의 접지면은 칩 캐리어(30)의 액츄에이터(40)와 베이스(32)의 표면적이고, 촬상 장치(5)의 표면적보다 현저하게 크다. 따라서, 종래 촬상 어셈블리의 접지면와 수직 측면은, 디지털 카메라, 영상 휴대폰 또는 PDA들이 더 휴대가능하도록 계속해서 더 작게 만들어지고 있기 때문에, 이들 기기의 디자인과 시장성의 제한 요소가 될 수 있다. 그러므로, 더 작은 접지면와 더 낮은 수직 측면을 갖는 촬상 어셈블리를 제공하는 것이 요구된다.
A. 개요
다음의 설명은 마이크로 전자 촬상 장치의 몇 실시예와 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법을 개시한다. 일 실시예의 촬상 장치는 지지 부재, 이 지지 부재에 부착된 촬상 다이 및 이 촬상 다이와 지지부재에 부착된 구동 부재를 포함한다. 촬상 다이는 이미지 센서, 이 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 이 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자를 포함한다. 구동 부재는 지지 부재에 대해서 촬상 다이를 선택적으로 이동시키도록 구성되어 있다. 예를 들면, 구동 부재는 압전 결정, 압전 테이프 또는 다른 적합한 부재를 포함할 수 있다.
다른 실시예의 마이크로 전자 촬상 장치는 지지 부재, 이 지지 부재에 부착된 촬상 다이 및 이 촬상 다이와 지지부재 사이에 위치된 제1 및 제2 압전 구동 부재, 및 지지 부재에 부착된 커버를 포함한다. 지지 부재는 베이스 및 이 베이스로부터 돌출하는 스탠드-오프(stand-off)를 포함하고, 커버는 스탠드-오프에 부착되어 있고, 이미지 센서의 위에 위치한다. 촬상 다이는 이미지 센서, 이 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적회로, 및 이 집적회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자를 포함한다. 이미지 센서는 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 갖는다. 제1 압전 구동부재는 초점면에서 제1 축을 따라서 촬상 다이를 선택적으로 이동시키도록 위치되어 있고, 제2 압전 구동부재는 초점면에서 제2 축을 따라서 촬상 다이를 선택적으로 이동시키도록 위치되어 있다.
본 발명의 다른 양상은 마이크로 전자 촬상 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이러한 방법 중 일 실시예는 촬상 다이를 지지부재에 결합하는 단계를 포함한다. 촬상 다이는 이미지 센서, 이 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적회로, 및 이 집적회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자를 포함한다. 이미지 센서는 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 갖는다. 이 방법은 촬상 다이의 외부 접촉자를 지지부재 상의 대응하는 단자에 와이어-본딩하는 단계, 구동 부재가 초점면에서 촬상 다이를 지지부재에 대해 선택적으로 이동시킬 수 있도록 복수의 구동 부재를 촬상 다이와 지지부재에 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 양상은 전자 장치에서 촬상 장치를 구동하는 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 방법은 지지부재에 부착된 촬상 다이를 갖는 촬상 장치를 제공하는 단계를 포함한다. 촬상 다이는 이미지 센서, 이 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적회로, 및 이 집적회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자를 포함한다. 이미지 센서는 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 갖는다. 본 방법은 초점면에서 촬상 다이를 지지부재에 대해 제1 위치에서 제2 위치로 선택적으로 이동시키는 단계를 포함한다. 이 방법은, 제1 위치의 픽셀에 작용하는 광의 제1 세기를 측정하는 단계와, 제2 위치의 픽셀에 작용하는 광의 제2 세기를 측정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일부 실시예들의 구체적인 상세를 이들 실시예들을 완전히 이해하기 위해 제공되는 CMOS 촬상 장치를 참조하여 이하 기술하지만, 다른 실시예들은 CCD 촬상 장치 또는 다른 유형의 고체 촬상 장치를 사용할 수 있다. 주지의 구조 또는 공정을 기술하고, 다른 유형의 마이크로 전자 장치와 관련된 몇가지 상세는 설명의 간략화를 위해 다음 설명에서 기술하지는 않는다. 또한, 다음의 설명은 본 발명의 다른 유형의 일부 실시예들을 설명하고 있지만, 본 발명의 일부 다른 실시예들은 이 부분에서 설명된 것과 다른 구조 또는 다른 구성 요소를 가질 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 추가 구성요소를 가지거나 또는 도 2a∼6b를 참조하여 이하에 설명한 구성 요소 중 일부를 가지지 않는 다른 실시예 들을 가질 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따르는 종래 마이크로 전자 촬상 어셈블리의 개략 측단면도이다.
도 2a∼3b는 본 발명에 따라서 마이크로 전자 촬상 장치를 제조하는 방법의 일 실시예에서의 단계들을 나타낸 도면으로서,
도 2a는 촬상 다이, 지지 부재 및 이 촬상 다이와 지지 부재 사이에 부착된 플렉시블 부재를 갖는 마이크로 전자 촬상 장치의 개략 측단면도이다.
도 2b는 도 2a에 도시된 촬상 장치의 정상 평면도이다.
도 3a는 단자 또는 전극에 대응하여 다이의 외부 접촉자를 와이어-본딩하고, 커버를 지지 부재에 부착한 후, 촬상 장치의 개략 측단면도이다.
도 3b는 도 3a에 도시된 촬상 장치의 정상 평면도이다.
도 4는 지지 부재에 대해 촬상 다이를 이동시킨 후, 촬상 장치의 개략 측단면도이다.
도 5a∼도 5d는 본 발명의 실시예에 따르는 촬상 장치의 동작을 도시하며, 다른 위치에서 촬상 다이의 이미지 센서 상의 복수의 픽셀의 개략 정상 평면도이다.
도 6a및 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따라서 복수의 촬상 장치를 제조하는 방법의 단계들을 나타낸다.
도 6a는 지지 부재, 이 지지 부재에 부착된 복수의 구동 부재 및 대응하는 구동 부재에 부착된 복수의 촬상 다이를 갖는 미세형상 워크피스의 개략 측단면도 이다.
도 6b는 전극을 구동부재에 부착하고, 촬상 다이를 지지 부재 및 전극에 와이어-본딩한 후의 촬상 장치의 개략 측단면도이다.
B. 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법의 실시예들
도 2a∼3b는 본 발명의 일 실시예에 따르는 마이크로 전자 촬상 장치(100)를 제조하는 방법의 단계들을 나타낸다. 예를 들면, 도 2a는, 촬상 다이(110), 지지부재(130), 및 촬상 다이(110)와 지지부재(130) 사이에 부착된 플렉시블 부재(160)를 구비한 마이크로 전자 촬상 장치(100)의 개략 측단면도이다. 촬상 다이(110)는 제1 면(112), 제1 면(112)에 대향하는 제2 면(114) 및 제1 면(112)으로부터 제2 면(114)으로 연장하는 복수의 말단(116)을 포함한다. 촬상 다이(110)는 이미지 센서(118), 이미지 센서(118)에 동작가능하게 결합된 집적 회로(122)(개략 도시), 및 집적 회로(122)에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자(124)(예를 들면, 본드 패드)를 포함한다. 이미지 센서(118)는 가시 스펙트럼에서 화상 또는 다른 이미지들을 캡쳐하는 CMOS 장치 또는 CCD 이미지 센서일 수 있다. 이미지 센서(118)는 다른 스펙트럼(예를 들면, IR 또는 UV 범위)에서 방사를 검출할 수 있다.
지지부재(130)는 리드 프레임, 또는 촬상 다이(110)를 보유하는 인쇄 회로 기판과 같은 기판일 수 있다. 도시된 실시예에서, 지지부재(130)는 베이스(132), 베이스(132)로부터 돌출하는 스탠드-오프(146), 및 베이스(132)와 스탠드-오프(146)에 의해 한정되어, 촬상 다이(110)를 수용하는 오목부(150)을 포함한다. 베 이스(132)는 복수의 제1 단자(138)와 복수의 제2 단자(144)를 갖는 제1 면(134)과, 복수의 패드(140)를 갖는 제2 면(136)을 포함한다. 제1 단자(138)는 다이(110)의 외부 접촉자(124)에 대응하여 부착하기 위해 일렬로 배열될 수 있고, 패드(140)는 복수의 도전성 커플러(예를 들면, 솔더 볼)에 부착하기 위해 일렬로 배열될 수 있다. 지지부재(130)는, 대응하는 패드(140)에 제1 단자(138)를 전기적으로 결합하는 복수의 도전성 트레이스(142)를 더 포함한다. 다른 실시예에서, 지지부재(130)는 패드(140) 대신에 복수의 리드(lead)를 포함할 수 있다. 또한, 부가적인 실시예에서, 도 6a, 및 6b를 참조하여 아래에 서술된 실시예에서와 같이, 베이스(132)와 스탠드 오프(146)는 동일한 장치의 통합 부재가 아니라고, 그 보다는 스탠드-오프(146)가 베이스(132) 위에 형성될 수 있다.
플렉시블 부재(160)는 베이스(132)의 제1 면(134)에 접착제(166)로 부착된 제1 면(162)과, 촬상 다이(11)의 제2 면(114)에 접착제(168)로 부착된 제2 면(164)을 포함한다. 접착제(166,168)로는 접착 필름, 에폭시 또는 다른 적합한 물질이 가능하다. 플렉시블 부재(160)는 촬상 다이(110)가 오목부(150) 내에서 지지부재(130)에 대해 움직이는 것을 허용한다. 예를 들면, 플렉시블 부재(160)로는 고무 또는 다른 적합한 탄성 또는 이완성 부재가 가능하다.
도 2b는 도 2a에 도시된 촬상 장치(100)의 정상 평면도이다. 도 2a와 2b를 참조하면, 촬상 다이(110)와 지지부재(130) 사이에 플렉시블 부재(160)가 위치하고, 촬상 다이(110)를 지지부재(130)에 부착한 후, 복수의 드라이버(170)는 촬상 다이(110)와 지지부재(130)에 결합된다. 도시된 드라이버(170)는 촬상 다이(110)의 대응하는 말단(116)에 부착된 제1 말단(172)와, 스탠드-오프(146)의 내부 벽에 부착된 제2 말단(174)을 포함한다. 도시된 실시예에서, 제1 및 제2 드라이버(170a-b)는 촬상 다이(110)를 이미지 센서(118)에 의해 한정된 초점면에서 제1 축(X)(도 2b)를 따라서 움직이도록 위치하고, 제3 및 제4 드라이버(170c-d)는 촬상 다이(110)를 초점면에서 제2 축(Y)(도 2b)를 따라서 움직이도록 위치한다. 추가의 실시예에서, 촬상 장치(100)는 횡축을 따라서 단지 제1 및 제3 드라이버(170a, 170c) 또는 단지 제2 및 제4 드라이버(170b, 170d)와 같이, 다른 번호의 드라이버(170)를 포함할 수 있다. 드라이버(170)는 압전 크리스탈, 압전 테이프(예를 들면 압전 Teflon®)등의 압전 액츄에이터, 촬상 다이(110)를 이동시키는 다른 적합한 압전 소자일 수 있다. 다른 실시예에서, 드라이버(170)는 마이크로 기계 모터 또는 다른 적합한 비압전 드라이버를 포함할 수 있다.
드라이버(170)가 압전 액츄에이터일 때, 촬상 장치(100)는, 드라이버(170)에 의해 보유된 복수의 제1 및 제2 전극(176, 177)을 더 포함할 수 있다. 전극(176, 177)은, 드라이버(170)를 확장/수축하고, 촬상 다이(110)를 지지부재(130)에 대해 소망의 방향으로 이동시키도록, 선택된 드라이버(170)에 선택적으로 전압을 인가하도록 위치된다. 전극(176, 177)을 탈착시키지 않고 드라이버(170)가 확장/수축할 수 있도록, 전극(176, 177)은 드라이버(170)에 부착된다. 도시된 촬상 장치(100)에서, 하나의 제1 전극(176), 하나의 제2 전극(177)은 각 드라이버(170)에 결합되고, 제1 및 제2 전극(176, 177)의 각 쌍은 다른 전극(176, 177)과 독립적으로 동작가능하므로, 드라이버(170)는 서로 독립적으로 확장될 수 있다. 다른 실시예에서, 촬상 장치(100)는 각 드라이버(170)에 부착된 다른 번호의 전극(176, 177)을 가질 수 있다.
도 3a는 (a) 대응하는 제1 단자(138) 또는 대응하는 제1 전극(176)에 외부 접촉자(124)를 와이어-본딩하고, (b)커버(190)를 스탠드-오프(146)에 부착한 후, 촬상 장치(100)의 개략 측 단면도이다. 도 3b는 도 3a에 도시된 촬상 장치(100)의 정상 평면도이다. 도 3a, 3b를 참조하면, 복수의 제1 와이어본드(180)는 제1 외부 접촉자(124a)와 대응하는 제1 단자(138) 사이에서 연장하고, 복수의 제2 와이어본드(182)는 제2 외부 접촉자(124b)와 대응하는 제1 전극(176) 사이에서 연장하고, 복수의 제3 와이어본드(184)(도 3a)는 제2 전극(177)(도 3a)과 대응하는 제2 전극(144)(도 3a) 사이에서 연장한다. 따라서, 제1 와이어본드(180)는 지지부재(130) 상의 패드(140)를 촬상 다이(110)의 집적 회로(122)(도 3a)에 전기적으로 연결하고, 또한 제2 와이어본드(182)는 제1 전극(176)을 집적 회로(122)에 전기적으로 연결한다. 드라이버(170)가 촬상 다이(110)를 움직일 때에 와이어-본드(180, 182, 184)가 구부러지도록 제1, 제2 및 제3 와이어-본드(180, 182, 184)는 금 또는 다른 플렉서블 또는 유연한 물질로 만들어진다.
도시된 실시예에서, 제2 단자들(144)(도 3a)은 서로 전기적으로 결합되어 있고, 제2 전극(177)에 접지되어 있다. 그 결과, 집적 회로(122)(도 3a)는, 선택된 제1 전극(176)과 대응하는 접지된 제2 전극(177) 사이의 차동 전압을 변경시키거나 생성하도록 선택된 제1 전극(176)에 전기 전하를 조정 및/또는 인가함으로써, 촬상 다이(110)의 움직임을 제어할 수 있다. 선택된 드라이버(170)의 차동 전압의 변화 는 선택된 드라이버(170)가 확장/축소하도록 하고, 촬상 다이(110)를 움직이게 한다. 예를 들면, 도시된 이미징 장치(100)에서, 집적 회로(122)는 각 드라이버(170) 상의 제1 및 제2 전극(176, 177) 사이의 베이스 라인 차동 전압을 생성한다. 집적 회로(122)는, 제1 및 제2 전극(176a, 177a) 사이의 차동 전압을 감소시킴으로써 제1 드라이버(170a)가 축소되게 하고, 제1 및 제2 전극(176b, 177b) 사이의 차동 전압을 감소시킴으로써 제2 드라이버(170b)가 확장되게, 촬상 다이(110)를 움직일 수 있다.
도 4는, 촬상 다이(110)를 제1 축(X)을 따라서 움직이도록, 제1 드라이버(170a)를 축소시키고, 제2 드라이버(170b)를 확장시킨 뒤의 촬상 장치(100)의 개략 측단면도이다. 집적 회로(122)가 원래의 전압을 제1 전극(176a-b)에 인가할 때, 촬상 다이(110)는 그 원래의 위치로 복귀되므로, 제1 및 제2 드라이버(170a-b)는 그 원래의 구성으로 각각 확장 및 축소된다. 도 6a 및 6b를 참조하여 아래에 기술된 실시예에서와 같은, 다른 실시예에서, 지지부재(130)는 제2 전극(176b)을 접지하는 제2 단자(144)를 포함하지 않을 수 있는데, 그 보다는 제1 및 제2 전극(176a-b)은 촬상 다이(110)상의 대응하는 외부 접촉자(124)에 와이어-본딩될 수 있다.
도 3a로 되돌아가면, 도시된 실시예에서, 커버(190)는 스탠드-오프(146)에 부착되고, 이미지 센서(118) 위에 위치된다. 스탠드-오프(146)는 커버를 중앙에 놓고, 커버(190)를 이미지 센서(118)로부터 소정 거리 떨어 뜨려 놓는 정렬 피쳐를 포함한다. 그러나, 다른 실시예에서, 커버(190)는 스탠드-오프(146)의 평평한 정상면에 부착될 수 있다. 커버(190)는 유리, 석영 및 원하는 방사 스펙트럼을 투과하 는 다른 적합한 물질일 수 있다. 커버(190)는 예를 들면 반사방지막 및/또는 필터를 더 포함할 수 있다.
C. 마이크로 전자 촬상 장치의 동작
촬상 장치(100)는 디지털 카메라, 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistants) 및 다른 전자 기기에 의해 캡쳐된 화상의 해상도를 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 집적 회로(122)의 일부 실시예는 컨트롤러로서 동작하고, 드라이버(170)를 액츄에이팅하는 알고리즘을 포함한다. 더 구체적으로, 이미지 센서(118)의 각 픽셀은 단지 단색(즉, 적색, 녹색 또는 청색)만을 감지할 수 있기 때문에, 집적 회로(122)는 하나 이상의 드라이버(170)를 동작시켜서, 사용자가 화상을 캡쳐하기를 원할 때마다, 이미지 센서(118) 상의 각 픽셀이 일부 다른 위치에 노광되도록 촬상 다이(110)를 이동시킨다. 그 후, 각 특정 위치에서 다른 픽셀에서의 메저먼트는 위치에서 색을 결정하는 알고리즘에 결합된다. 이 처리는 도 5a-5d를 참조하여 이하에 더 상세하게 기술되어 있다.
도 5a는 종래의 베이어(Bayer) 패턴으로 배열된 복수의 픽셀(120)을 갖는 이미지 센서(118)의 일부의 개략 정상 평면도이다. 화상을 캡쳐하기 위해, 각 픽셀(120)은 그 특정 필터에 해당하는 광의 세기를 측정한다. 예를 들면, 제1 픽셀(120a)은 제1 위치(121a)에서 제1 픽셀(120a) 상에 작용하는 녹색광의 세기를 측정하고, 제2 픽셀(120b)은 제2 위치(121b)에서 제2 픽셀(120b) 상에 작용하는 적색광의 세기를 측정하고, 제3 픽셀(120c)은 제3 위치(121c)에서 제3 픽셀(120c) 상에 작용하는 청색광의 세기를 측정한다. 픽셀(120)이 제1 위치에서 광의 세기를 측정한 후에, 적어도 하나의 드라이버(170)(도 3a)는 촬상 다이(110)와 픽셀(120)을 제1 위치에서 제2 위치의 방향(X1)으로 이동시킨다.
도 5b는 방향(X1)(도 5a)으로 이동시킨 뒤의 제2 위치에서 이미지 센서(118)의 일부의 개략 정상 평면도이다. 제2 위치에서, 각 픽셀(120)은 그 특정 필터에 해당하는 광의 세기를 측정한다. 예를 들면, 제1 픽셀(120a)은 제4 위치(121d)에서 제1 픽셀(120a)상에 작용하는 녹색광의 세기를 측정하고, 제2 픽셀(120b)은 제1 위치(121a)에서 제2 픽셀(120b)상에 작용하는 적색광의 세기를 측정하고, 제3 픽셀(120c)은 제5 위치(121e)에서 제3 픽셀(120c)상에 작용하는 청색광의 세기를 측정한다. 픽셀(120)이 제2 위치에서 광의 세기를 측정한 후에, 적어도 하나의 드라이버(170)(도 3a)는 촬상 다이(110)와 픽셀(120)을 제2 위치에서 제3 위치의 방향(Y1)으로 이동시킨다.
도 5c는 방향(Y1)(도 5b)으로 이동시킨 후 제3 위치에서 이미지 센서(118)의 일부의 개략 정상 평면도이다. 제3 위치에서, 각 픽셀(120)은 그 특정 필터에 해당하는 광의 세기를 측정한다. 예를 들면, 제1 픽셀(120a)은 제5 위치(121e)에서 제1 픽셀(120a)상에 작용하는 녹색광의 세기를 측정하고, 제2 픽셀(120b)은 제3 위치(121c)에서 제2 픽셀(120b)상에 작용하는 적색광의 세기를 측정하고, 제3 픽셀(120c)은 제6 위치(121f)에서 제3 픽셀(120c)상에 작용하는 청색광의 세기를 측정한다. 픽셀(120)이 제3 위치에서 광의 세기를 측정한 후에, 적어도 하나의 드라 이버(170)(도 3a)는 촬상 다이(110)와 픽셀(120)을 제3 위치에서 제4 위치의 방향(X2)으로 이동시킨다.
도 5d는 방향(X2)(도 5c)으로 이동시킨 후 제4 위치에서 이미지 센서(118)의 일부의 개략 정상 평면도이다. 제4 위치에서, 각 픽셀(120)은 그 특정 필터에 해당하는 광의 세기를 측정한다. 예를 들면, 제1 픽셀(120a)은 제3 위치(121c)에서 제1 픽셀(120a)상에 작용하는 녹색광의 세기를 측정하고, 제2 픽셀(120b)은 제7 위치(121g)에서 제2 픽셀(120b)상에 작용하는 적색광의 세기를 측정하고, 제3 픽셀(120c)은 제8 위치(121h)에서 제3 픽셀(120c)상에 작용하는 청색광의 세기를 측정한다. 픽셀(120)이 제3 위치에서 광의 세기를 측정한 후에, 적어도 하나의 드라이버(170)(도 3a)는 촬상 다이(110)와 픽셀(120)을 제4 위치에서 제1 위치의 방향(Y2)으로 이동시킨다.
픽셀(120)이 제4 위치에서 광 세기를 측정한 후, 집적 회로(122)는 각 특정 위치에서 다른 픽셀(120)에 의해 취해진 4개의 광세기 메저먼트에 기초한 각 위치에서 칼라를 결정하는 알고리즘을 사용한다. 추가의 실시예에서, 집적 회로(122)는 4개 메저먼트 이상 또는 이하의 각 위치에서 칼라를 결정할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(118)는 도 5a에 나타낸 제1 위치와 제 5b에 나타낸 제2 위치 사이의 단일 축을 따라서 이동할 수 있고, 집적 회로(122)는 2개의 광 세기 메저먼트에 기초한 각 픽셀 위치에서 칼라를 결정할 수 있다. 또한, 도시된 실시예에서, 이미지 센서(118)가 4개의 다른 픽셀의 각 특정 위치에서 광 세기를 측정하도록 드라이 버(170)는 촬상 다이(110)를 픽셀 피치와 동일한 거리 이동시킨다. 그러나, 다른 실시예에서, 드라이버(170)는 촬상 다이(110)를 픽셀 피치 이상 또는 이하의 거리 이동시킨다. 예를 들면, 드라이버(170)는 촬상 다이(110)를, 해상도를 증가시키기 위해 픽셀(120)이 그들의 원래 위치들의 사이의 위치에서 광세기를 측정하도록, 픽셀 피치의 절반과 동일한 거리 이동시킨다.
도 2a-5d에 나타낸 촬상 장치(100)의 하나의 특징은 드라이버(170)가 지지부재(130)에 대해 촬상 다이(110)를 선택적으로 이동시킬 수 있다는 것이다. 이 특징의 장점은 촬상 장치(100)가 장치(100)의 접지면을 현저하게 증가시키지 않고 더 높은 해상도 이미지를 캡쳐할 수 있는 것이다. 예를 들면, 촬상 장치(100)의 접지면은 지지부재(130)의 베이스(132)의 표면적이다. 대조적으로, 종래 기술의 장치에서, 도 1에 도시된 촬상 어셈블리(1)와 같이, 액츄에이터(40)는 촬상 장치(5)의 외부에 있어서, 촬상 어셈블리(1)의 표면적은 촬상 장치(5)의 표면적보다 현저하게 크다.
도 2a-5d에 나타낸 촬상 장치(100)의 다른 특징은, 드라이버(170)가 단지 촬상 다이(110)를 움직이고, 지지부재(130)를 움직이지 않는 것이다. 이 특징의 장점은, 드라이버(170)가 더 적은 질량으로 움직이기 때문에, 드라이버(170)가 촬상 다이(110)를 보다 빠르게 움직일 수 있는 것이다. 촬상 다이(110)를 더 빠르게 움직임으로써, 촬상된 객체가 움직이면, 캡쳐된 이미지의 정확도를 증가시킨다. 대조적으로, 종래 기술의 장치에서, 도 1에 나타낸 촬상 어셈블리(1)에서와 같이, 액츄에이터(40)는 촬상 다이(10)보다 더 많은 질량을 갖는 전체 촬상 장치(5)를 움직인 다.
D. 마이크로 전자 촬상 장치 제조방법의 추가 실시예
도 6a, 6b는 본 발명의 다른 실시예에 따르는 복수의 촬상 장치(200)를 제조하는 방법의 단계들을 도시한다. 도 6a는 예를 들면, 지지부재(230), 지지부재(230)에 부착된 복수의 드라이버(270), 및 대응하는 드라이버(270)에 부착된 복수의 촬상 다이(110)와 미세형상 워크피스(202)의 개략 측단면도이다. 지지부재(230)는 리드 프레임 또는 촬상 다이(110)를 보유하는 인쇄 회로 기판과 같은 기판일 수 있다. 도시된 실시예에서, 지지부재(230)는 복수의 단자(238)를 포함하는 제1 면(234), 복수의 패드(240)를 갖는 제2 면(236)을 포함한다. 단자(238)는 촬상 다이(110) 상의 대응하는 외부 접촉자(124)에 부착하기 위해 열로 배열될 수 있고, 패드(240)는 복수의 도전성 커플러(예를 들면, 솔더 볼)에 부착하기 위해 열로 배열될 수 있다. 지지부재(230)는 단자(238)를 대응하는 패드(240)에 전기적으로 결합시키기 위한 복수의 도전성 트레이스(242)를 더 포함한다.
드라이버(270)는 지지부재(230)의 제1 면(234)에 접착제(266)로 부착되고, 단자(238)의 대응하는 열에 대해 쌍(각 쌍에서 단지 하나의 드라이버만이 도 6a에 도시되어 있다)으로 배열될 수 있으므로, 드라이버(270)의 각 쌍은 2개의 직교축을 따라서 관련된 촬상 다이(110)를 움직일 수 있다. 촬상 다이(110)는 드라이버(270)의 대응하는 쌍에 접착제(268)로 부착되어 있다. 드라이버(270)는 추가의 웨이퍼 제조 단계에서 센서 다이싱 전에 전체의 웨이퍼 상에 교대로 적용될 수 있다. 도시 된 실시예에서는 개별적인 촬상 다이(110)가 2개의 드라이버(270)에 부착되어 있지만, 다른 실시예에서, 개별 다이(110)는 다른 갯수의 드라이버(270)에 부착될 수 있다. 모두의 경우에, 촬상 다이(110)를 드라이버(270)에 부착한 후, 개별 촬상 장치(200)로 개별화하기 위해, 워크피스(202)는 A-A선을 따라서 절단될 수 있다.
도 6b는 (a) 복수의 제1 및 제2 전극(276, 277)을 드라이버(270)에 부착하고, (b) 촬상 다이(110)를 지지부재(230)와 전극(276, 277)에 와이어-본딩한 뒤의 촬상 장치(200)의 개략 측단면도이다. 전극(276, 277)은 드라이버(270)의 하나 이상의 말단(272)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극들(276)(도 6b에 단지 한개만 도시)은 대응하는 드라이버(270)의 제1 말단(272a)에 부착될 수 있고, 제2 전극(277)(도 6b에 나타낸 것만)은 대응하는 드라이버(270)의 제1 말단(272a)에 부착될 수 있다. 따라서, 전극(276, 277)은 선택된 드라이버(270)에 대해 전압을 선택적으로 인가하도록 위치되고, 지지부재(230)에 대해 원하는 방향으로 촬상 다이(110)를 이동시키도록 위치된다. 촬상 장치(200)는 촬상 다이(110)상의 대응하는 외부 접촉자(124)에 제1 및 제2 전극(276, 277)을 전기적으로 접속하는 복수의 와이어-본드(282)를 더 포함하므로, 집적 회로(122)는 제1 및 제2 전극(276, 277) 선택된 쌍 사이에 차동 전압을 발생시킴으로써 촬상 다이(110)의 움직임을 제어할 수 있다. 또한, 촬상 장치(200)는 지지부재(230) 상의 대응하는 단자(238)에 외부 접촉자(124)를 전기적으로 결합하는 복수의 와이어-본드(180)를 포함한다.
촬상 다이(110)를 지지부재(230)에 와이어-본딩하기 전 및/또는 후에, 스탠드-오프(246)는 단자(238) 외부의 지지부재(230)의 제1 측(234)상에 형성된다. 스 탠드-오프(246)는 이미지 센서(118)에 대해 소망의 거리에서 커버(290)를 지지하도록 지지부재(230)로부터 거리(D) 돌출한다. 스탠드-오프(246)는 트랜스퍼 몰딩, 스테레오 리소그래피, 스텐실 프린팅, 스크린 프린팅, 또는 다른 적합한 공정에 의해 형성될 수 있다. 스탠드-오프(246)를 형성한 후, 커버(290)는 스탠드-오프(246)에 부착되어 이미지 센서(118) 위에 위치된다. 도시된 방법에서, 촬상 다이(110)는 와이어-본딩되고, 전극(276, 277)이 부착되고, 스탠드-오프(246)가 형성되고, 개별화한 다음에 커버(290)가 부착되었지만, 다른 실시예들에서, 이들 공정 중 하나 이상이 개별화 전의 웨이퍼 레벨에서 실행될 수 있다.
도 6a, 6b에 도시된 촬상 장치(200)를 제조하는 방법의 하나의 장점은, 반도체 장치를 패키징하고 제조하는데 있어서 개발된 매우 정확하고 효율적인 공정들을 동시에 사용하여 복수의 촬상 장치(200)가 제조될 수 있기 때문에, 이 방법은 제조 공정의 효율을 현저하게 향상시키는 것으로 기대된다. 또한, 반도체 제조 공정이 매우 높은 정확성으로 각종 부품들을 신뢰성있게 생산하고 조립할 수 있기 때문에, 촬상 장치(200)를 제조하는 이 방법은 촬상 장치(200)의 품질과 성능을 향상시키는 것으로 기대된다. 이와 같이, 이 방법의 일부 실시예들은, 마이크로 전자 촬상 장치(200)를 조립하는 비용을 현저하게 감소시키고, 촬상 장치(200)의 성능을 증가시키고, 보다 고 품질의 촬상 장치(200)를 생산하는 것으로 기대된다.
상기로부터, 본 발명의 특정 실시예들이 도시를 위해 여기에 기술되고 있지만, 본 발명의 요지와 범위를 벗어나지 않으면 각종 변형예들이 만들어질 수 있다. 예를 들면, 마이크로 전자 촬상 장치는 상기 서술된 특징들을 조합하여 만들어질 수 있고, 상기 서술된 단계들의 어떠한 조합을 사용하여 제조될 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해서만 제한된다.

Claims (76)

  1. 지지부재;
    상기 지지부재에 부착되고, 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이; 및
    상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 부착되고, 상기 지지부재에 대해 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 구성된 구동부재를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동 부재는 압전 구동 부재를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동부재는 압전 구동부재를 포함하고, 상기 촬상 장치는 상기 압전 구동부재에 부착되고, 상기 촬상 다이 위의 집적회로에 전기적으로 결합된 전극을 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측과, 상기 일차측과 대향하는 이 차측을 더 포함하고, 상기 구동부재는 상기 촬상 다이의 이차측과 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 구동부재는 상기 촬상 다이의 말단들 중 하나와 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 구동부재는 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 위치하는 제1 구동부재이고, 상기 촬상 장치는 상기 촬상 다이와 상기 지지부재에 부착되고, 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 위치하는 제2 구동 부재를 더 포함하고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재는 베이스와 상기 베이스에서 돌출하는 스탠드-오프(stand-off)를 포함하고, 상기 촬상 장치는 상기 스탠드-오프에 부착되고, 상기 이미지 센서 위에 위치하는 커버를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재는 단자들의 열을 포함하고, 상기 촬상 장치는 상기 다이 위의 외부 접촉자를 상기 지지부재 위의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결하는 복수의 와이어-본드를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 센서는 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하고, 상기 구동부재는 상기 초점면에서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 구성되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재는 복수의 단자들과, 대응하는 단자들에 전기적으로 결합된 복수의 외부 접촉자들을 갖는 지지기판을 포함하고, 상기 단자들은 상기 촬상 다이 위의 대응하는 외부 접촉자들에 전기적으로 결합되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  12. 단자들의 열을 갖는 지지부재;
    상기 지지부재에 부착되고, 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이;
    상기 지지부재 위의 대응하는 단자들에 상기 외부 접촉자들을 전기적으로 연결하는 복수의 와이어본드; 및
    상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 부착되고, 상기 지지부재에 대해 초점면에서 상기 촬상 다이를 움직이는 복수의 구동부재를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 구동 부재는 복수의 압전 구동 부재를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 구동부재는 복수의 압전 구동부재를 포함하고, 상기 촬상 장치는 대응하는 압전 구동부재에 부착되고, 상기 촬상 다이 위의 집적회로에 전기적으로 결합된 복수의 전극을 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 구동부재는 상기 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 위치하는 제1 구동부재와, 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 위치하는 제2 구동부재를 포함하고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측을 더 포함하고, 상기 구동부재 중 하나 이상은 상기 촬상 다이의 상기 이차측과 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 구동부재 중 하나 이상은 상기 촬상 다이의 말단과 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  19. 베이스와 상기 베이스로부터 돌출하는 스탠드-오프를 갖는 지지부재;
    상기 지지부재에 부착되고, 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이;
    상기 스탠드-오프에 부착되고, 상기 이미지 센서 위에 위치되는 커버;
    상기 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 이동시키도록 상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 위치되는 제1 압전 구동 부재; 및
    상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 이동시키도록 상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 위치되고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는 제2 압전 구동 부재를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 제1 압전 구동 부재에 부착된 제1 전극;
    상기 제2 압전 구동 부재에 부착된 제2 전극;및
    상기 제1 및 제2 전극을 상기 촬상 다이 위의 대응하는 외부 접촉자에 전기적으로 결합하는 복수의 와이어-본드를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  21. 청구항 19에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차 측을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 압전 구동부재는 상기 촬상 다이의 이차측과 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  22. 청구항 19에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 압전 구동부재는 상기 지지부재와 상기 촬상 다이의 대응하는 말단들 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  23. 청구항 19에 있어서,
    상기 지지부재는 단자들의 열을 더 포함하고, 상기 촬상 장치는 외부 접촉자를 상기 지지부재 위의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결하는 복수의 와이어-본드를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  24. 청구항 19에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  25. 지지기판;
    상기 지지기판에 부착되고, 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미 지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이; 및
    상기 초점면에서 상기 촬상 다이를 상기 지지기판에 대해 선택적으로 움직이는 수단을 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  26. 청구항 25에 있어서,
    상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 수단은, 상기 촬상 다이와 상기 지지 기판에 부착된 복수의 압전 구동 부재를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  27. 청구항 25에 있어서,
    상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 수단은, 상기 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 위치하는 제1 구동부재와, 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 위치하는 제2 구동부재를 포함하고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  28. 청구항 25에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측을 더 포함하고, 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 수단의 일부 또는 전부가 상기 촬상 다이의 이차측과 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전 자 촬상 장치.
  29. 청구항 25에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 수단 중 일부 또는 전부가 상기 지지기판과 상기 촬상 다이의 말단들 중 하나의 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  30. 청구항 25에 있어서,
    상기 지지기판은 단자들의 열을 포함하고, 상기 촬상 장치는 상기 다이 위의 외부 접촉자를 상기 지지기판 위의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결하는 복수의 와이어-본드를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  31. 청구항 25에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  32. 단자들의 열을 갖는 지지부재;
    상기 지지부재에 부착되고, 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미 지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이;
    상기 외부 접촉자들을 상기 지지부재 위의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결하는 복수의 와이어-본드;
    상기 지지부재에 결합되고, 상기 이미지 센서 위에 위치되는 커버;
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 위치되어, 상기 초점면에서 상기 촬상 다이를 선택적으로 이동시키는 복수의 압전 구동 부재; 및
    대응하는 압전 구동 부재에 부착되고, 상기 집적 회로에 전기적으로 연결된 복수의 전극을 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  33. 청구항 32에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측을 더 포함하고, 상기 압전 구동부재 중 하나 이상은 상기 촬상 다이의 이차측과 상기 지지부재 사이에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  34. 청구항 32에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 압전 구동부재 중 하나 이상은 상기 지지부재와 상기 촬상 다이의 말단들 중 하나에 부착되어 있는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  35. 청구항 32에 있어서, 상기 압전 구동부재는,
    상기 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 이동하도록 위치된 제1 압전 구동 부재 및 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 이동하도록 위치된 제2 압전 구동 부재를 포함하고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  36. 청구항 32에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  37. 청구항 32에 있어서,
    상기 와이어-본드는 복수의 제1 와이어-본드를 포함하고, 상기 촬상 장치는, 전극을 상기 다이 위의 대응하는 외부 접촉자에 전기적으로 연결하는 복수의 제2 와이어-본드를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치.
  38. 지지부재;
    상기 지지부재에 부착된 복수의 압전 구동 부재; 및
    상기 구동부재가 상기 지지부재와 촬상 다이 사이에 위치하도록, 대응하는 압전 구동 부재에 부착되고, 개별 촬상 다이가 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 복수의 개별화된 촬상 다이를 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  39. 청구항 38에 있어서,
    대응하는 압전 구동 부재에 결합된 복수의 전극을 더 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  40. 청구항 38에 있어서,
    대응하는 압전 구동 부재에 결합된 복수의 전극;및
    상기 전극을 상기 촬상 다이 위의 대응하는 외부 접촉자에 전기적으로 연결하는 복수의 와이어-본드를 더 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  41. 청구항 38에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 촬상 다이에 대해 배열된 복수의 단자들의 열을 갖는 지지기판을 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  42. 청구항 38에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 촬상 다이에 대해 배열된 복수의 단자들의 열을 갖는 지지기판을 포함하고, 상기 촬상 장치는 외부 접촉자를 대응하는 단자들에 전기적 으로 연결하는 복수의 와이어-본드를 더 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  43. 청구항 38에 있어서,
    인접하는 촬상 다이들 사이에서 지지 부재 위에 배리어를 더 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  44. 청구항 38에 있어서,
    인접하는 촬상 다이들 사이의 지지 부재 위의 배리어; 및
    상기 배리어에 부착되고, 대응하는 이미지 센서 위에 위치하는 복수의 커버를 더 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치.
  45. 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이를 지지부재에 결합하는 단계; 및
    구동 부재가 상기 지지부재에 대해 초점면에서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직일 수 있도록, 상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 상기 구동 부재를 부착하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  46. 청구항 45에 있어서,
    상기 구동 부재를 부착하는 단계는, 압전 구동 부재를 상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 결합하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  47. 청구항 45에 있어서,
    상기 구동 부재를 부착하는 단계는, 압전 구동 부재를 상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 결합하는 단계를 포함하고,
    상기 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법은, 전극을 상기 압전 구동부재에 결합하고, 상기 전극을 상기 촬상 다이 위의 집적회로에 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  48. 청구항 45에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측과, 상기 일차측과 대향하는 이차측을 더 포함하고,
    상기 촬상 다이를 상기 지지부재에 결합하는 단계는, 상기 촬상 다이의 이차측과 상기 지지부재 사이에 위치하는 구동 부재를 갖는 지지부재에 상기 촬상 다이를 부착하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  49. 청구항 45에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고,
    상기 구동부재를 상기 촬상 다이와 상기 지지부재에 부착하는 단계는, 상기 촬상 다이의 말단들 중 하나와 상기 지지부재 사이에 상기 구동부재를 결합하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  50. 청구항 45에 있어서,
    상기 구동부재를 상기 촬상 다이와 상기 지지부재에 부착하는 단계는, 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 제1 구동부재를 위치시키는 단계를 포함하고,
    상기 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법은, 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이게 제2 구동 부재가 위치되도록 상기 제2 구동부재를 상기 촬상 다이와 상기 지지부재에 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  51. 청구항 45에 있어서,
    커버가 상기 이미지 센서 위에 위치하도록, 상기 커버를 상기 지지부재에 설치하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  52. 청구항 45에 있어서,
    상기 외부 접촉자를 상기 지지부재 위의 대응하는 단자들에 와이어-본딩하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  53. 청구항 45에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 부착하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  54. 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이를 지지부재에 결합하는 단계;
    상기 촬상 다이의 상기 외부 접촉자를 상기 지지부재 위의 대응하는 단자들에 와이어-본딩하는 단계;
    제1 구동부재가 상기 초점면의 제1 축을 따라서 상기 지지부재에 대해 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직일 수 있고, 제2 구동부재가 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 지지부재에 대해 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직일 수 있도록, 상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 상기 제1 및 제2 구동 부재를 부착하는 단계로, 상기 제2 축은 상기 제1 축을 횡단하는, 단계; 및
    상기 이미지 센서 위에 커버가 위치하도록 상기 커버를 상기 지지부재에 설치하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  55. 청구항 54에 있어서,
    상기 제1 및 제2 구동 부재를 부착하는 단계는, 제1 및 제2 압전 구동 부재 를 상기 촬상 다이 및 상기 지지부재에 결합하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  56. 청구항 54에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측을 더 포함하고,
    상기 촬상 다이를 상기 지지부재에 결합하는 단계는, 상기 제1 및/또는 제2 구동 부재가 상기 촬상 다이의 이차측과 상기 지지부재 사이에 위치하도록 상기 지지부재에, 상기 촬상 다이를 부착하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  57. 청구항 54에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 구동 부재를 상기 촬상 다이와 상기 지지부재에 부착하는 단계는, 상기 제1 또는 제2 구동 부재, 또는 제1 및 제2 구동 부재를 상기 촬상 다이의 말단들 중 하나와 상기 지지부재 사이에 결합하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  58. 청구항 54에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 플렉시블 부재를 부착하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  59. 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 촬상 다이를 지지기판에 설치하는 단계;
    압전 구동부재가 상기 지지기판에 대해 상기 초점면에서 상기 촬상 다이를 선택적 및 독립적으로 움직일 수 있도록, 상기 촬상 다이 및 상기 지지기판에 복수의 압전 구동부재를 결합하는 단계;
    복수의 전극을 대응하는 압전 구동부재에 부착하고, 상기 전극을 상기 집적회로에 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 촬상 다이의 상기 외부 접촉자를 상기 지지기판 위의 대응하는 단자들에 전기적으로 연결하는 단계; 및
    상기 이미지 센서 위에 커버가 위치하도록 상기 커버를 상기 지지기판에 고정하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  60. 청구항 59에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측을 더 포함하고,
    상기 촬상 다이를 상기 지지기판에 설치하는 단계는, 상기 촬상 다이의 이차 측과 상기 지지기판 사이에 상기 구동 부재중 하나 이상이 위치하도록 상기 지지기판에 상기 촬상 다이를 부착하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  61. 청구항 59에 있어서,
    상기 촬상 다이는 이미지 센서를 갖는 일차측, 상기 일차측과 대향하는 이차측, 및 상기 일차측과 상기 이차측 사이에서 연장되는 복수의 말단을 더 포함하고, 상기 압전 구동 부재를 상기 촬상 다이와 상기 지지기판에 결합하는 단계는, 상기 압전 구동 부재중 하나 이상을 상기 촬상 다이의 말단들 중 하나와 상기 지지기판에 부착하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  62. 청구항 59에 있어서,
    상기 압전 구동부재를 상기 촬상 다이와 상기 지지기판에 결합하는 단계는, 초점면의 제1 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 제1 구동부재를 위치시키는 단계와, 상기 초점면의 제2 축을 따라서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이도록 제2 구동 부재를 위치시키는 단계를 포함하고, 상기 제1 축은 상기 제2 축을 횡단하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  63. 청구항 59에 있어서,
    상기 외부 접촉자를 대응하는 단자들에 전기적으로 연결하는 단계는, 상기 외부 접촉자를 대응하는 단자들에 와이어-본딩하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  64. 청구항 59에 있어서,
    상기 촬상 다이와 상기 지지기판 사이에 플렉시블 부재를 부착하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  65. 복수의 압전 구동 부재를 지지부재에 부착하는 단계; 및
    상기 구동부재가 상기 지지부재와 상기 촬상 다이 사이에 위치하도록, 개별 촬상 다이가 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는 복수의 개별화된 촬상 다이를 대응하는 압전 구동 부재에 결합하는 단계를 포함하는, 복수의 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  66. 청구항 65에 있어서,
    대응하는 압전 구동 부재에 복수의 전극을 고정하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  67. 청구항 65에 있어서,
    대응하는 압전 구동 부재에 복수의 전극을 고정하는 단계;및
    상기 전극을 상기 촬상 다이 위의 대응하는 외부 접촉자에 와이어-본딩하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  68. 청구항 65에 있어서,
    상기 구동 부재를 상기 지지부재에 부착하는 단계는, 상기 구동부재에 대해 복수의 단자들의 열이 배열되어 있는 지지기판에 상기 구동부재를 결합하는 단계를 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  69. 청구항 65에 있어서,
    상기 구동 부재를 상기 지지부재에 부착하는 단계는, 상기 구동부재에 대해 복수의 단자들의 열이 배열되어 있는 지지기판에 상기 구동부재를 결합하는 단계를 포함하고,
    상기 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법은, 외부 접촉자를 대응하는 단자들에 와이어-본딩하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  70. 청구항 65에 있어서,
    인접하는 촬상 다이들 사이에서 지지 부재 상에 배리어를 형성하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  71. 청구항 65에 있어서,
    인접하는 촬상 다이들 사이에서 지지 부재 상에 배리어를 형성하는 단계; 및
    개별 커버들이 대응하는 이미지 센서 위에 위치하도록, 복수의 커버를 상기 배리어에 부착하는 단계를 더 포함하는, 마이크로 전자 촬상 장치의 제조 방법.
  72. 지지부재에 부착된 촬상 다이를 포함하는 촬상 장치를 제공하는 단계로, 상기 촬상 다이는, 초점면을 한정하는 복수의 픽셀을 포함하는 이미지 센서, 상기 이미지 센서에 동작가능하게 결합된 집적 회로, 및 상기 집적 회로에 동작가능하게 결합된 복수의 외부 접촉자들을 포함하는, 단계; 및
    상기 지지부재에 대해 제1 위치로부터 제2 위치로 초점면에서 상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 단계를 포함하는, 전자 기기에서 촬상 장치를 작동하는 방법.
  73. 청구항 72에 있어서,
    상기 제1 위치에서 픽셀에 작용하는 제1 세기의 광을 측정하는 단계;및
    상기 제2 위치에서 픽셀에 작용하는 제2 세기의 광을 측정하는 단계를 더 포함하는, 전자 기기에서 촬상 장치를 작동하는 방법.
  74. 청구항 72에 있어서,
    상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 단계는, 상기 촬상 다이와 상기 지지부재 사이에 위치하는 압전 구동부재에 전압을 가하는 단계를 포함하는, 전자 기기 에서 촬상 장치를 작동하는 방법.
  75. 청구항 72에 있어서,
    상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 단계는, 상기 이미지 센서를 픽셀 피치와 대략 동등한 거리만큼 시프트시키는 단계를 포함하는, 전자 기기에서 촬상 장치를 작동하는 방법.
  76. 청구항 72에 있어서,
    상기 촬상 다이를 선택적으로 움직이는 단계는, 상기 촬상 다이를 상기 초점면의 제1 축을 따라서 시프트시키는 단계를 포함하고, 상기 전자 기기에서 촬상 장치를 작동하는 방법은, 상기 촬상 다이를 상기 초점면의 제2 축을 따라서 움직이는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 축은 상기 제1 축을 횡단하는, 전자 기기에서 촬상 장치를 작동하는 방법.
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