KR20070067640A - 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는방법 및 장치 - Google Patents

깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는방법 및 장치 Download PDF

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한스-울리치 주에흘케
얀 그리에거
가브리엘 에버하르드트
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예놉틱 아우토마티지어룽스테히닉 게엠베하
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Abstract

본 발명은 레이저를 사용하여 열전압을 유도하여 원하는 분리선을 따라서 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는 방법에 관한 것이다. 이를 위해 필요한 온도 기울기(gradient) 및 이로부터 발생하는 압력 및 인장전압은, 디스크를 우선 그 하측으로부터 적어도 상기 원하는 분리선을 따라서 상기 디스크의 상측까지 냉각하고 이어서 상기 디스크의 상측을 상기 원하는 분리선을 따라서 레이저 광선에 의해 가동함으로써 발생한다. 상기 방법을 수행하기 위한 장치도 기재되어 있다.
디스크, 웨이퍼, 분리, 온도 기울기

Description

깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크인 웨이퍼를 분리하는 방법 및 장치 { Method and Apparatus for separating wafer as a disk made of fragile materials }
도 1은 본 발명에 따른 실질적인 구성요소를 포함하는 장치를 도시한다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 디스크 2: 접착면
3: 작동편 홀더 4: 스트레치 합성모사로 짠 박편
5: 레이저 광선 6: 레이저
유리, 세라믹, 실리콘, 석영, 갈륨비소(GaAs) 또는 사파이어와 같이 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 레이저를 사용하여 열전압을 유도하여 분리하는 것은 잘 알려져 있다.
실질적으로, 원하는 선형곡선을 따라서 정확하게 분리 에지(edge)를 형성하기 위해서는(이하, 상기 분리선의 정밀도로 특징지워진다), 충분히 높은 온도 기울기(gradient)에 의하여, 발생한 전계가 가능한한 정밀하게 상기 원하는 분리 에지 로 집중된다.
DE 693 04 194 T2에 이러한 방법이 개시되어 있다. 상기 방법에 따르면, 표면 위의 광선이 작동편에 대해서 원하는 분리선을 따라서 이동하며, 냉각제 광선(물-공기 혼합물)이 뒤따르며, 상기 냉각제 광선은 상기 광선의 충돌점과의 간격을 두고 정밀하게 집중되어 상기 가열된 분리선의 한 점을 향한다.
상기 광선의 에너지는 기본적으로, 레이저 광선을 사용하여 틈을 형성하기 위한 전압을 유도하는 모든 방법에서, 상기 작동편의 표면영역에서의 체적을 관련된 방법 및 작동편 파라미터를 고려하여 물질의 융점 이하의 온도로 가열하여 상기 체적 내에서 높은 압력전압을 형성하도록 제어된다.
고속에서 높은 에너지를 도입하기 위해서, 상기 광선의 광선 점을 생략하는 것이 제안된다. 이때, 절개방향을 가로질러 가열지대의 현저한 제한이 절개 정밀도를 증가시키는 것은 이미 알려져 있다.
동시에, 상기 제한된 작용시간 및 광선점 길이에 의하여 제한적으로 상기 광선점의 최소 폭은 필요한 압력전압을 발생하기 위해서 필요하다는 것이 알려져 있다.
횡적 신장을 위한 최적의 값은 물질 두께의 0.2배 내지 2.0배이다.
DE 693 04 194 T2에서 냉각제 광선의 횡단면에 대해서 개시된 바가 없다. 본 발명에 따르면, 이러한 냉각제 광선은 1 mm2 내지 2 mm2의 직경을 갖는다.
DE 693 04 194 T2의 실시예에 따르면, 여기에 기재된 방법을 사용하여, 예를 들어, 1.2 mm의 강한 판유리로 이루어진, 31.2 mm의 직경을 갖는 디스크를 절개할 수 있다.
실제적인 시도에서, 이러한 방법을 사용하여 디스크를 분리할 때, 예를 들어, 500 ㎛보다 작은 매우 좁은 스트라이프(stripe) 또는 칩에서 분리 에지의 도달가능한 정밀도가 충분하지 않다는 것이 확인되었다.
WO 03/018276 A1을 잠깐 인용하면, 마찬가지로, 레이저 광선이 작동편의 표면 위의 원하는 분리선을 따라서 상대적으로 이동하므로써 깨지기 쉬운 물질을 분리하는 방법이 개시되어 있다. 동시에, 상기 전체 표면은 냉각제 박막으로 덮혀 있으며, 상기 냉각제 박막에서는 상기 레이저 광선의 각각의 충돌점에서 가스 흐름을 사용하여 홀(hole)이 형성된다. 상기 레이저 광선에 상응하여, 가스의 분사 위치는 마찬가지로 상기 분리선을 따라서 이동해야 한다.
DE 693 04 194 T2와의 차이점은 완전평면의 표면냉각에 의하여 레이저를 사용한 방사중에 우선적으로 표면에 인장전압이 발생하여 국부적으로 제한되지 않고 상기 전체 작동편 표면에 대해서 균일하게 분할된다는 점이다. DE 693 04 194 T2에서와 같이, 분리 틈은, 상기 레이저 광선의 동작과 함께 직접 그리고 시간의 지연에 따르지 않고, 광선의 충돌점과 냉각제 광선 사이의 오프셋(offset)에 의하여 제한적으로 형성된다. 따라서, 상기 발생한 압력전압의 지대는 레이저 광선에 의한 에너지 도입에 의하여 작용하므로, 처음 언급한 단계에 상응한 방법에서 도달가능한 지대보다 좁아진다. 열 전달을 위한 시간이 주어지지 않으므로, 발생한 온도 변화는 보다 강하게 그리고 보다 높게 상기 분리선에 집중된다. 절개 에지의 도달가 능한 정밀도가 개선되는데, 이는, 특히, 매우 작은 단일 부분의 분리를 위해서 중요한 것이다.
WO 03/018276에 따른 방법의 단점은, 여기서도 액체의 냉각제가 반드시 필요하다는 것이다. 레이저를 사용한 제거분리방법에 비해서, 열전압을 유도하는 것에 기초한 분리방법은 기본적으로 생성물질이 형성되지 않음으로써 작동편 표면의 오염이 발생되지 않는 장점을 갖는다. 물론, 이러한 장점은, 두 가지 개시된 방법에서와 같이 액체의 냉각제가 작동편 표면과 접촉하는 경우일 때 의미가 없다.
또한, 장치기술적으로, 냉각액체 박막을 도포하고, 고정하고 이격하는 기술적인 수단뿐만 아니라, 가스 흐름을 발생하고 상기 작동편으로 안내하는 수단이 필요하다.
DE 693 04 194 T2에 따른 방법에 비하면, WO 03/018276에 따른 방법은, 인장전압과 압력전압은 상기 표면에서만 형성하므로 분리 틈은 대개 물질의 체적 내의 잘 보이지 않는 틈으로 끝나는 단점도 가지고 있다.
본 발명의 목적은 분리할 디스크(1)를 액체의 냉각제와 접촉하지 않고 높은 정밀도로 분리 에지를 절개할 수 있는 레이저를 사용하여 열전압을 유도하는 원리에 기초하는 분리방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은 특허청구범위 1항에 따른 방법으로, 하측으로부터 레이저 광선(5)이 작용하기 전에 냉각단계가 수행되며, 이때, 작동편 홀더(3)의 접촉면(2)이 냉각되며, 상기 냉각단계는 적어도 상기 디스크(1)가 그 물질 두께로 냉각될 때까지 지속됨으로써 해결된다.
상기 목적은 특허청구범위 13항에 따른 장치로, 상기 작동편 홀더(3) 안에 상기 접촉면(2)을 냉각하는 수단이 구비됨으로써 해결된다.
본 발명의 바람직한 실시예들은 각각 종속항들에 기재되어 있다.
본 발명에 따르면, 디스크(1)를 분리하는 데에 필요한 온도 기울기 및 이에 연결된 전압은, 상기 디스크(1)의 상측이, 종래기술에 개시된 바와 같이, 레이저 광선(5)을 사용하여 상기 분리선을 따라서 가동되기 전에 상기 디스크(1)가 우선적으로 적어도 그 하측으로부터 원하는 분리선을 따라서 냉각되도록 형성된다.
우선적으로 인장전압이 적어도 상기 분리선을 따라서 전체 물질두께로 발생하고, 이어서 압력전압이 상기 물질 표면에서 발생한다.
상기 물질 표면, 보다 정확하게 상기 디스크(1)의 상측의 가열은 상기 원하는 분리선을 따라서 광선 폭으로, 예를 들어, DE 693 04 194 T2에 개시된 바와 같이, 매우 좁게 상기 분리선에 국부화되어 수행된다.
DE 693 04 194 T2에서의 레이저 광선과 냉각제 광선 사이의 시간적인 오프셋이, 레이저 광선과 냉각제 광선 사이의 최소간격에 의해서 제한적으로, 첫 번째, 열 전달에 의한 가열지대가 상기 디스크의 깊이 뿐만 아니라 그 하측으로도 신장되며, 두 번째, 온도가 상기 분리선을 따라서 다시 하강되도록 유도 함으로써, 본 발명에 따른 방법에서 열 도입과 열 손실 사이의 시간 오프셋이 존재하지 않는다. 따라서, 상기 레이저 광선(5)의 광선 폭에 따라서 매우 좁게 상기 분리선에 국부화될 수 있는 매우 높은 온도 기울기가 발생할 수 있다. 특히, 매우 신속하게 상기 원하는 냉각온도로 상기 분리선을 따라서 냉각될 수 있고 절개간격이 매우 작은 매우 얇은 디스크(1), 예를 들어, 사파이어 웨이퍼에 상기 방법이 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 작동편 홀더(3)의 접촉면(2)에 놓인 상기 디스크(1)의 하측의 냉각은 상기 하측과 상기 냉각된 접촉면(2) 사이의 열 전달에 의하여 수행됨으로써, 액체의 냉각제를 사용한, 응축에 의한 열 손실은 DE 693 04 194 T2 및 WO 03/018276에서와 같이, 필요하지 않으므로, 상기 디스크(1)는 냉각액체와 직접 접촉하지 않는다.
상기 디스크(1)는 기술적으로, 추후에 칩을 스트레치 합성모사로 짠 박편(4) 위에서 분리하기 위해서만 부착될 수 있으므로, 상기 디스크(1)는 간접적으로 상기 스트레치 합성모사로 짠 박편(4)을 지나서 상기 냉각된 접촉면(2)에 배치된다. 상기 디스크(1)는 독자적인 기능에 영향을 미치지 않고 가능한한 얇게 그리고 양호하게 열전달할 수 있어야 한다.
상기 디스크(1) 또는 상기 스트레치 합성모사로 짠 박편(4)은 물질에 적합하거나 형태맞춤식이거나 구동적으로 상기 접촉면(2)에 고정될 수 있다. 본 발명에 따른 방법 또는 본 발명에 따른 장치에 연결되는, 바람직한 고정가능성을 갖는 두 개의 장치는 추후에 구체적으로 언급될 것이다.
상기 디스크(1)가 상기 접촉면(2)에 놓인 표면 위에서 완전평면으로 냉각되 는지, 즉, 상기 디스크(1)의 전체 체적이 냉각되거나 상기 디스크(1)가 단지 원하는 분리선을 따라서만 상기 디스크 두께로 냉각되는지는, 실질적으로, 매우 좁게 위치한 분리선을 부분적으로 냉각하기 위한 가해질 에너지, 냉각 시간 및 기술적인 한계의 문제이다.
상기 냉각단계는 바람직하게는, 상기 레이저 광선(5)의 작용중에도 수행되는 경우, 국부적으로 제한된 열 손실에 의하여 형성된 온도 기울기가 상기 디스크(1)의 내부에서 열 전달에 의해서도 다시 감소되지 않으므로, 상기 분리선으로 좁게 제한된 냉각단계는 상기 방법을 수행하기 위해서 충분하다.
물론, 상기 전체의 디스크 체적의 냉각은, 접촉하거나 접촉하지 않는 온도 센서에 의해 상기 디스크(1)의 온도가, 항상 동일하게 재생가능한 공정온도가 상기 디스크(1)의 처리시 조정될 수 있도록 냉각을 제어할 수 있게 검출될 수 있는 장점을 갖는다.
단지 부분적으로 냉각된 영역의 온도 검출은 특히, 상기 디스크(1)의 기하학적인 치수를 고려할 때 실제적으로 어려운 것으로 나타난다.
상기 전체 표면 위의 냉각, 예를 들어, 흐르는 가스에 의한 냉각은 평면 냉각 또는 국부적으로 제한된, 부분적인 냉각보다 선행될 수 있다. 따라서, 상기 디스크(1)가 상기 접촉면(2)에 놓이는 실제적으로 활발한 공정시간은, 특히, 균일한 냉각이 상기 디스크 두께로 잘못 열 전달하는 깨지기 쉬운 물질에 기초하여 상대적으로 천천히 수행되는 상대적으로 두꺼운 디스크(1)에 대해서 줄어들 수 있다. 이러한 목적을 위해, 상기 디스크(1)는 상기 분리공정 전에 냉각되게 배치할 수 있거 나 전치된 냉각챔버를 지나서 상기 작동편 홀더(3)에 공급될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 실질적인 구성요소를 포함하는 장치를 도시한다.
제1 실시예에서, 여기서, 디스크(1)로서, 한편으로는 구성요소들로 코팅된, 90 ㎛ 두께의, 280 ㎛ × 280 ㎛의 에지 길이를 갖는 단일부(칩)에서 2" 직경을 갖는 사파이어 웨이퍼가 절연되어야 한다. 다시 말해서, 원하는 분리선의 래스터(raster)는 직선의 분리선의 두 개의 군으로 이루어진다. 상기 직선의 분리선은 각각 소위 그래브(grab) 안으로 그리고 서로 280㎛의 간격으로 진행하며, 이때, 상기 군은 90°로 회전되어 배치된다.
상기 사파이어 웨이퍼(1)가 작동편 홀더(3)의 접촉면(2) 위에 배치되기 전에, 상기 사파이어 웨이퍼(1)는 상기 코팅된 구성요소 측면에 의해 스트레치 합성모사로 짠 박편(4)에 부착된다. 상기 접촉면(2)은, 이어서 제거하기 위해서 상기 스트레치 합성모사로 짠 박편(4)을 신장함으로써 서로 공간적으로 이격되기 전에 상기 분리공정 이후에 절연된 칩을 상호고정하는 데에 사용된다.
상기 사파이어 웨이퍼(1)에 부착된 스트레치 합성모사로 짠 박편(4)을 상기 작동편 홀더(3)의 접착면(2)에 접착한 후에, 상기 스트레치 박편(4)이 고정된다. 이는 상기 제1 실시예에서 상기 접착면(2)으로 상기 스트레치 박편(4)을 흡착함으로써 구동적으로 수행된다. 이를 위해, 상기 접착면(2)은 바람직하게는 높은 열 전도성을 갖는 다공성 물질로 이루어진다. 다공성 물질 대신에, 특히, 상기 그래브가 예를 들어, 실리콘 웨이퍼에서 그리고 3 mm 내지 10 mm의 일반적인 칩 크기에서와 같이 상대적으로 큰 그래브 간격을 갖는 경우에, 상기 그래브 사이의 접착면(2)으로 흡착하기 위한 관통구멍도 구비될 수 있다. 상기 다공성 물질의 하부 또는 틈을 구비한 접착면(2)의 하부에는 저압이 발생하므로, 상기 스트레치 박편(4)이 상기 기공 또는 상기 관통구멍을 통하여 상기 접착면(2)으로 당겨진다. 이러한 접착을 통하여, 상기 디스크(1)는 고정될 뿐만 아니라 평면으로 당겨지므로, 이는 높은 정밀도의 분리에 대해서 장점이 된다.
상기 접착면(2)의 냉각은 당업자에게 알려진 방식과는 가장 구별되는 방식으로 수행될 수 있다. 따라서, 상기 접착면(2) 하부에는 액체 또는 가스 형태의 냉각제가 안내될 수 있거나, 상기 접착면(2)은 펠레티에(Pelltier) 부재 위에 냉각된다. 상기 접착면(2)이 균일하거나 래스터 형태로 상기 분리선 래스터와 상응하게 냉각되는지의 여부에 따라서, 상기 배치된 디스크(1)가 균일하거나 편평하게 단지 상기 그래브를 따라서 상기 분리선에 구비되어 냉각된다.
바람직하게는, 예를 들어, 적외선 센서를 사용하여 상기 디스크(1)의 온도가 그 하측에서 감시된다. 상기 온도가 소정의 온도로 하강되자마자, 상기 레이저 광선(5)이 상기 하측을 향하면서 실제적인 분리공정이 시작된다. 일반적으로, 상기 디스크(1)의 회전 후에 상기 남아있는 분리선이 상기 레이저 광선(5)에 의해 포함되기 전에, 우선적으로 한 방향의 모든 분리선이 방사된다. 상기 실제적인 분리공정중에 상기 디스크(1)의 온도가 유지된다.
온도 센서가 구비되지 않는 경우에, 상기 냉각은 실제적인 시도에 의하여 이 미 최적의 냉각시간으로 전달된 소정의 시간동안 수행된다.
제2 실시예에서, 상기 디스크(1)는 300 mm의 직경 및 200 ㎛ 두께를 갖는 실리콘 웨이퍼여야 한다. 상기 실리콘 웨이퍼는 10 x 10mm의 에지 길이를 갖는 칩 안에서 분리되어야 한다.
여기서, 상기 실리콘 웨이퍼를 고정하고 냉각하는 것은 물질에 적합하게 상기 웨이퍼의 "냉각"에 의하여 그 하측을 지나서 상기 작동편 홀더(3)의 접착면(2)에서 수행된다. 이러한 목적을 위해, 상기 접착면(2)에는 상기 원하는 분리선에서와 같이 래스터 형태의 슬릿(slit)이 구비된다. 상기 슬릿은 액체, 예를 들어, 물로 채워진다. 상기 실리콘 웨이퍼를 스트레치 박편(4)에 부착한 후에, 상기 스트레치 박편(4)은, 상기 웨이퍼의 그래브가 상기 슬릿에 접착되고 상기 스트레치 박편(4)이 상기 영역에서 물에 연결되도록 상기 접착면(2)에 배치된다. 이제 물은 냉각되고, 이에 따라서, 상기 스트레치 박편(4)이 냉각되어 고정된다.
상기 전체의 접착면(2)도 액체 박막으로 덮힐 수 있으며, 상기 액체 박막은 디스크(1)를 구비한 스트레치 박편(4)을 접착한 후에 경화된다.
본 실시예에서도, 상기 웨이퍼는 적어도 상기 분리선을 따라서 그 하측으로 원하는 온도에 도달하기까지 냉각된다. 또 다른 냉각은 상기 온도를 더 하강시킬 뿐만 아니라 상기 하강된 온도를 유지하는 데에 기여한다. 여기서, 충분히 높은 온도 기울기에 도달하기 위해서 어떤 온도가 최적인지는 특히 웨이퍼 물질 및 레이저(6)의 공정 파라미터에 따라서 좌우된다.
상기 디스크(1)를 상기 접착면(2)에 접착하기 시작하면서 실제적인 작업공정 을 가능한한 짧게 유지하기 위해서, 상기 디스크(1)는 이미 예비냉각되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 디스크(1)는 냉각챔버 안에 배치되거나 작동편 홀더(3)의 경로 위에 냉각된 지대를 통하여 운반될 수 있다.
본 발명에 따른 장치는 적어도 종래기술에 알려진 형태와 동일하게 레이저(6), 상기 작동편(여기서 디스크(1)) 위에 고정된 작동편 홀더(3), 및 상기 레이저 광선(5)이 상기 디스크(1) 방향으로 상대적으로 이동하게 하는 이동장치를 구비한다.
종래기술과 다른 점은 특히, 상기 작동편 홀더(3)에는 상기 디스크(1)가 고정될 뿐만 아니라 상기 디스크(1)가 그 접착면(2) 위에서 예비냉각되고 바람직하게는 상기 방법중에도 냉각된다는 것이다.
냉각을 위해서, 상기 접착면(2) 하부에는 냉각채널이 형성될 수 있다. 상기 냉각채널을 통해서 액체 또는 가스 형태의 냉각제가 흐른다. 상기 접착면(2)을 가능한한 균일하게 냉각하기 위해서, 상기 냉각채널은 가능한한 서로 인접하게 배치된다. 단지 원하는 분리선에 따른 부분적인 냉각을 위해서, 상기 냉각채널은 상기 원하는 분리선의 래스터와 동일하게 래스터 형태로 형성될 수 있다. 상기 접착면(2) 자체는 상기 냉각채널에 의해서도 형성될 수 있다. 상기 방법을 수행하기 위한 설명에서 기재된, 상기 디스크(1)를 상기 접착면(2)으로의 흡착은 상기 냉각채널 사이에 형성된 중간공간을 통해서 수행될 수 있다.
상기 접착면(2) 하부 또는 내부의 폐쇄된 냉각채널 대신에, 상기 접착면(2)은 다수의 그루브를 구비할 수 있다. 상기 그루브는 상기 분리선 래스터와 동일하 게 래스터 형태로 배치된다. 이러한 그루브는 냉각액체로 채워지며, 상기 냉각액체는 그 냉각점 이하로 냉각되고 물질에 적합하게 상기 배치된 스트레치 박편(4)을 고정하고 동시에 상기 디스크(1)를 냉각한다.
이미 여러 번 언급한 바와 같이, 상기 스트레치 박편(4)은 특히, 단일 칩 안에서 분리하는 중에 그리고 분리한 후에 상기 웨이퍼를 소정의 위치에 고정하는 데에 필요하다. 본 발명에 따른 방법을 위해서, 상기 스트레치 박편(4)은, 흡착에 의한 고정이 가능하고, 냉각할 냉각액체를 냉각하는 것에 의한 대안적인 고정에서 상기 웨이퍼에 접촉하지 않는 장점을 갖는다. 상기 디스크(1)의 하측과 상기 작동편 홀더(3)의 접착면(2) 사이에 스트레치 박편(4)을 구비하는 것은 상기 방법을 수행하는 데에 반드시 필요한 것은 아니다.
분리할 디스크(1)를 액체의 냉각제와 접촉하지 않고 높은 정밀도로 분리 에지를 절개할 수 있는 레이저를 사용하여 열전압을 유도하는 원리에 기초하는 분리방법을 제공하는 것이다.

Claims (18)

  1. 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크(1)를 분리하는 방법에 있어서,
    레이저(6)를 사용하여 열기계적인 전압을 유도하여 틈을 형성하는 단계로서, 상기 디스크(1)를 그 하측과 함께 작동편 홀더(3)의 접촉면(2) 위에 고정하고, 레이저 광선(5)을 상기 디스크(1)에 대해서 원하는 분리선을 따라서 상기 디스크(1)의 상측 (자유 표면) 위로 움직이게 하고, 상기 디스크(1)를 상기 원하는 분리선을 따라서 냉각하면서, 상기 틈이 상기 디스크(1)의 상측으로부터 적어도 상기 디스크(1) 안으로 하측을 향해서 그리고 원하는 분리선의 방향으로 신장하는 단계를 포함하고,
    상기 디스크(1)의 하측으로부터 상기 레이저 광선(5)이 작용하기 전에 상기 냉각단계가 수행되며, 이때, 상기 작동편 홀더(3)의 접촉면(2)이 냉각되며, 상기 냉각단계는 적어도 상기 디스크(1)가 그 물질두께로 냉각될 때까지 지속되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 냉각단계는 상기 원하는 분리선을 따라서 좁게 한정되어 국부적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 냉각단계는 완전평면적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스크(1)는 간접적으로 상기 접촉면(2) 위에 고정되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스크(1)는 직접 상기 접촉면(2) 위에 고정되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 디스크(1)는 상기 접촉면(2)에 부착되면서 스트레치 합성모사로 짠 박편(4) 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 디스크(1)가 흡착되도록 고정되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  8. 제1항, 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 디스크(1)는 냉각액체에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 액체는 접촉면(2)을 덮는 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 접촉면(2) 내부의 액체는 상기 원하는 분리선에 상응하여 래스터(raster) 형태의 그루브 안에 존재하는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 냉각단계는 상기 레이저 광선(5)이 작용하는 동안에 지속되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 디스크(1)는 상기 작동편 홀더(3)에 접촉하기 전에 예비냉각되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 방법.
  13. 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크(1)를 분리하는 장치에 있어서,
    레이저 광선(5)을 상기 디스크(1)의 상측 위로 향하게 하는 레이저(6);
    상기 디스크(1)가 그 하측과 함께 배치되고 고정되는 접촉면(2)을 포함하는 작동편 홀더(3); 및
    상기 레이저 광선(5)을 상기 디스크(1)의 표면 위의 원하는 분리선을 따라서 상대적으로 이동하는 이동장치를 포함하고,
    상기 작동편 홀더(3) 안에는 상기 접촉면(2)을 냉각하는 수단이 구비되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 냉각수단은 상기 접촉면(2) 하부에 배치된 액체 또는 가스 형태의 냉각제에 의하여 관류된 냉각채널인 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 냉각수단은 상기 접촉면(2)을 형성하는 액체 또는 가스 형태의 냉각제에 의하여 관류된 냉각채널인 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 장치.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 냉각채널은 상기 원하는 분리선의 래스터(raster)와 동일하게 래스터 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 장치.
  17. 제12항에 있어서,
    저압을 발생하는 수단이 상기 작동편 홀더(3) 안에 구비되고, 상기 접촉면(2) 위에 배치되는 디스크(1)는 상기 채널 사이에 남아 있는 간격에 의하여 흡착되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 장치.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 냉각수단은 상기 접촉면(2) 안의 냉각액체로 충진된 그루브이며, 상기 그루브에 의하여 상기 디스크(1)는 상기 접촉면(2)에도 고정되는 것을 특징으로 하는 깨지기 쉬운 물질로 이루어진 디스크를 분리하는 장치.
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