KR101069621B1 - 절단 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 크랙의 발생을 방지하고, 피절단물의 품질을 손상시키지 않고, 정확하고 또한 안정적으로 피절단물을 절단할 수 있는 절단 장치를 제공하는 것이다. 유리, 세라믹, 반도체 재료 등의 취성(脆性) 재료로 형성된 피절단물(W)을 절단하는 절단 장치(10)로서, 피절단물(W)의 원하는 절단 부위(ω)에 접촉 가능하게 배치되는 절삭 공구(12)와, 절단 부위(ω)에 따라 절삭 공구(12)로 피절단물(W) 사이에 상대적인 움직임을 발생시키기 위한 변위 수단을 포함하고, 절삭 공구(12)는, 피절단물(W)을 절단하는 날끝부(20)(에지부)를 구비한 절단날부(18)와, 절단날부(18)를 피절단물(W)의 연화점(軟化點) 이상의 높은 온도로 가열시키는 발열체를 포함하고, 변위 수단에 의해, 피절단물(W)과 발열체에 의해 가열된 날끝부(20) 사이에 상대적인 움직임을 발생시킴으로써, 피절단물(W)의 절단 부위(ω)가 절삭되어 절단된다.

절단 장치, 피절단물, 변위 수단, 발열체, 절단 부위, 절단날부

Description

절단 방법 {CUTTING METHOD}

본원 발명은, 절단 방법에 관한 것이며, 유리, 세라믹 등의 취약(脆弱) 재료로 이루어지는 피절단물, 바람직하게는 박판(薄板)의 피절단물의 절단 등에 적용되고, 특히 예를 들면, 액정이나 플라즈마 디스플레이의 표시 패널의 제조 공정에서의 유리 기판의 절단에 바람직한 절단 방법에 관한 것이다.

본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 2개의 유리 기판을 접합하여 형성된 접합 유리판에, 초경합금 커터 휠 등의 유리 커터로 형성된 스크라이브 홈의 반대측으로부터 고무판 등을 가압하여, 스크라이브 라인에 따라 가압력을 부여함으로써, 스크라이브 홈의 수직 크랙을 진행시켜 유리 기판의 분단을 행하는 것을 특징으로 하는 접합 유리 기판의 재단 방법이 있었다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

또한, 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 유리판의 한쪽 주면(主面) 측에 다이아몬드 디스크 소(disk saw) 즉 디스크식 절단기로 경사진 커팅 스케일(절단선)을 형성하고, 다음에, 커팅 스케일을 넣은 면에서 또한 커팅 스케일에 의해 에워싸인 영역의 외측을 가열함으로써 유리판을 변형시키고, 이 변형에 의해 경사진 커팅 스케일을 가열면과 반대측 면까지 순간적으로 도달시킴으로써, 커팅 스케일로 에워싸인 부분을 분리하도록 한 것을 특징으로 하는 유리의 절단 방법이 있 었다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).

또한, 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 유리 시트 표면에, 탄산 가스 레이저, HF 레이저 및 YAG 레이저 등의 레이저광을 조사(照射)하여, 국부적으로 열을 부여하고, 그 후 급냉을 행함으로써, 유리 시트에 휨변형 및 충격을 주지 않고, 유리 시트를 분할하는 것을 특징으로 하는 유리 절단 방법 및 장치가 제안되어 있다(예시, 특허 문헌 3 참조).

또한, 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 유리, 알루미나 세라믹 등의 취성 재료로 이루어지는 피가공 재료 W의 끝주위 근방의 적어도 2점, 이 경우, 할단(割斷) 예정선(스크라이브 홈 예정선)의 근방의 2점에, 탄산 가스 레이저 또는 YAG 레이저 등의 레이저빔을 동시에 조사하여 초기 균열의 발생을 행하고, 레이저빔 조사 위치의 사이에 특이한 열응력 분포를 발생시키고, 그 인장 응력을, 1점의 레이저빔의 조사의 경우에 비해 크게 하는 동시에, 응력의 발생 상태를 제어하여 할단 제어를 높이는 것을 특징으로 하는 취성 재료의 할단 방법 등도 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 4 참조).

또한, 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 각 부위에 있어서의 에너지 밀도가 균일하며, 절단 방향으로 레이저빔의 스폿이 세로로 긴 형태를 이루는 레이저빔을 조사하여 유리 기판의 절단부를 가열하는 가열 공정과, 레이저빔의 조사에 의해 가열된 절단부를 급냉시켜 마이크로 크랙을 형성하는 냉각 공정을 포함함으로써, 마이크로 크랙의 생성을 활성화할 수 있어 생산성의 향상이 도모되는 유리 기판의 절단 방법 및 그 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 5 참조).

또한, 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 유리 제품 또는 결정화(結晶化) 유리 제품의 가공 방법에 있어서, 미리 가공 부위를 다른 부위에 비해 얇게 성형하는 공정과, 상기 가공 부위에 대하여 레이저를 조사함으로써 구멍뚫기 또는 절단 가공을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 제품 또는 결정화 유리 제품의 가공 방법 및 제조 방법도 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 6 참조).

그 외에도, 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에는, 유리판의 절단 개시점에 미세한 크랙을 넣는 분쇄 수단과, 유리판에 흡수되는 적어도 1개의 레이저 빔에 의한 조사 가열 수단과, 적어도 1개의 레이저 빔에 의한 조사 가열 후, 냉각 유체에 의한 유리판의 냉각 수단과, 브레이킹 수단을 포함하는 유리판의 절단 장치에 있어서, 레이저 빔이 제1 탄산 가스 레이저 빔인 조사 수단과, 조사 수단을 소정 범위로 제어하는 제1 제어 수단과, 제1 탄산 가스 레이저 빔 조사 수단의 후부에 설치되는 냉각 유체에 의한 제1 냉각 수단을 설치하여 스크라이브 라인을 생성시킨 후, 유리판의 브레이킹 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 유리판 절단 장치 등이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 7 참조).

특허 문헌 1: 일본 특허출원 공개번호 1994-48755호 공보

특허 문헌 2: 일본 특허출원 공개번호 1995-223828호 공보

특허 문헌 3: 일본 특허출원 공개번호 1997-12327호 공보

특허 문헌 4: 일본 특허출원 공개번호 1995-328781호 공보

특허 문헌 5: 일본 특허출원 공개번호 2005-247603호 공보

특허 문헌 6: 일본 특허출원 공개번호 2000-219528호 공보

특허 문헌 7: 일본국 특표 2006-513121호 공보

그러나, 전술한 본원 발명의 배경으로 되는 종래 기술에서는, 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 특허 문헌 1의 기술에서는, 스크라이브 홈의 반대측으로부터 고무를 가압할 때, 유리 기판에 충격을 주게 되므로, 충격의 영향으로부터 유리판에 결함이나 크랙이 생기기 쉽고, 또한 배선이 절단되는 등, 제품으로 되는 유리판의 품질을 저하시킨다는 문제점이 있다.

특허 문헌 2의 기술에서는, 커팅 스케일이 발생하는 방향의 제어가 곤란해져, 유리판 내부에 크랙이 발생하여, 제품으로서 품질 불량으로 되는 문제점이 있다.

특허 문헌 3 및 특허 문헌 4의 기술에서는, 레이저광의 조사 출력을 크게 할 필요가 있으므로, 스크라이브 홈에 있는 불균일이 영향을 주어, 유리판의 면 내측 방향에 크랙이 발생하는 경우가 있고, 또한 스크라이브 홈에 따라 유리편이 벗겨지는 등, 제품으로 되는 유리판의 성능을 저하시킨다는 문제점이 있다.

또한, 특허 문헌 3의 기술에서는, 레이저빔의 행로를 따라 크랙을 유도할 때 레이저빔 조사 위치의 이동 경로로부터 크랙이 어긋나 추종하는 경우가 있으므로, 이 때문에 가공 정밀도가 악화될 우려가 있다.

또한, 특허 문헌 4의 기술에서는, 레이저빔을 조사하여, 그 빔 중심과 주변 사이에 발생하는 급준한 온도 구배에 의해 생기는 국부적인 집중 응력으로 발생시키는 것이지만, 가공 주변의 분위기 온도, 재료 표면에서의 산란 상태 및 재료 중 의 광 흡수율 등의 제 조건에 따라 발생하는 열응력(인장 응력)에 불균일이 생기고, 국부적인 집중 응력이 재료의 허용 응력을 넘지 않는 경우도 있고, 그러므로, 초기 균열 발생의 확실성이 낮다는 문제도 있다. 또한, 특허 문헌 3의 기술과 마찬가지로, 균열을 유도할 때 레이저 빔 조사 위치의 이동의 경로로부터 균열이 어긋나 추종하는 경우가 있으므로, 가공 정밀도가 악화되는 문제도 남아 있다.

특허 문헌 5의 기술에서는, 레이저를 조사함으로써 가공 부품에 구멍뚫기 또는 절단 가공을 행하기 전에, 미리, 가공 부위를 다른 부위에 비해 얇게 성형하는 공정이 필요해지므로, 수고를 요하는 데 더하여, 얇게 성형하기 위한 프레스기 등도 필요해 지므로, 제조 비용이 높아지는 등의 문제점이 있다.

특허 문헌 6 및 특허 문헌 7 등의 기술에서는, 레이저 장치 및 그에 필요한 광학적 주변 장치의 구성이 복잡하게 되어 있으므로, 상기 장치의 비용이 매우 높아져, 코스트가 매우 높아지는 문제점이 있다.

그러므로, 본원 발명의 주된 목적은, 크랙의 발생을 방지하고, 피절단물의 품질를 손상시키지 않고, 정확하고 또한 안정적으로 피절단물을 절단할 수 있는 절단 방법을 제공하는 것이다.

본원 발명은, 유리, 세라믹, 반도체 재료 등의 취성 재료로 형성된 피절단물을 절단하는 절단 방법으로서, 피절단물의 원하는 절단 부위에 접촉 가능하게 배치되는 절삭 공구와, 절단 부위에 따라 절삭 공구와 피절단물 사이에 상대적인 움직임을 발생시키기 위한 변위 수단을 포함하고, 절삭 공구는, 피절단물을 절단하는 에지부를 구비한 절단날부와, 절단날부를 피절단물의 연화점(軟化點) 이상의 높은 온도로 가열시키는 발열체를 포함하고, 변위 수단에 의해, 피절단물과 발열체에 의해 가열된 절단날부 사이에, 상대적인 움직임을 발생시킴으로써, 피절단물의 절단 부위가 절삭되어 절단되는 것을 특징으로 하는 절단 방법이다.

본원 발명에서는, 피절단물의 원하는 절단 부위에 접촉 가능하게 배치된 절삭 공구가 발열체에 의해 가열된다. 이 경우, 절단날부의 에지부는 피절단물의 연화점 이상의 높은 온도로 가열된다. 절삭 공구는 변위 수단에 의해 피절단물 사이에 상대적인 움직임이 발생된다. 즉, 절삭 공구의 절단날부 및/또는 피절단물은 원하는 절단 부위에 따라 상대적으로 변위한다. 그러므로, 피절단물의 원하는 절단 부위에는 절단날부의 에지부에 의해 상기 에지부의 형상에 대응한 홈부가 형성된다. 또한, 그와 동시에, 상기 절단 부위는 가열된 에지부에 의해, 국소적으로, 또한 온도가 급격하게 피절단물의 연화점 이상으로 가열되므로, 상기 에지부가 접촉하는(맞닿는) 부위의 피절단물이 소성(塑性)변형된다. 그리고, 소성변형을 일으킨 부분은, 절삭칩으로 되어, 피절단물로부터 깍아내어져 가고, 마침내는, 원하는 절단 부위에 따라 피절단물이 절단(좁은 의미로는, "절삭")되게 된다.

이와 같이, 피절단물이 연화점 이상의 온도로 되도록, 원하는 절단 부위에 따라 국소적으로 고온의 절삭 공구를 강하게 누른 경우, 열팽창에 의해 상기 절삭 공구가 접촉한(맞닿은) 부위를 중심으로 그 주변을 향해 압축 응력이 발생한다. 이 경우, 절삭 공구의 접촉 및 맞닿은 부위는, 온도가 급격하게 피절단물의 연화점 이상으로 가열되므로, 상기 접촉 부위의 피절단물이 소성변형되고, 그에 따라 압축 응력이 개방된다. 따라서, 상기 접촉 부위의 주변에 발생하는 압축 응력에 의해 피절단물에 크랙 등의 분열이 생기지도 않는다.

그러므로, 본원 발명에서는, 피절단물의 연화점 이상으로 가열된 절단날부의 에지부(날끝부)를 상기 피절단물의 원하는 절단 부위에 접촉시키고, 절삭 공구와 피절단물 사이에 상대적인 움직임을 작용시킴으로써, 피절단물을 정확하고 또한 안정적으로 절단 불량이 없이 절단하는 것이 가능해진다.

다른 본원 발명은, 절삭 공구로 피절단물을 절삭하는 도중, 절단날부의 온도가 소정의 온도로 유지되도록, 발열체의 온도를 제어하는 온도 제어 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법이다.

이러한 본원 발명에서는, 온도 제어 수단에 의해 절삭 공구로 피절단물을 절삭하는 도중, 절단날부의 온도가 소정의 온도로 유지된다. 그러므로, 홈부 및 홈부 근방에는 안정적으로 열팽장력을 작용시키는 것이 가능해져, 보다 한층 피절단물을 정확하고 또한 안정적으로 절단 불량이 없이 절단하는 것이 가능해진다.

또 다른 본원 발명은, 온도 제어 수단은, 발열체의 근방에 설치되고, 절단날부의 에지부의 온도를 검출하는 온도 검출 센서를 포함하고, 절삭 공구로 피절단물을 절삭하는 도중, 온도 검출 센서로부터의 검출 신호에 따라 절삭 공구와 피절단물 사이에 발생하는 상대적인 움직임에 관한 속도 및/또는 피절단물에 대한 절단날부의 절삭 깊이를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법이다.

이러한 본원 발명에서는, 제어부에 의해, 온도 검출 센서로부터의 검출 신호에 따라 절삭 공구와 피절단물 사이에 발생하는 상대적인 움직임에 관한 속도 및/또는 피절단물에 대한 절단날부의 절삭 깊이를 적당히 제어할 수 있다. 그러므로, 절삭 공구로 피절단물을 절삭하고 있는 동안에 있어서, 절삭 공구의 절단날부의 온도 조건과 절삭 공구 및 피절단물 사이의 상대적인 움직임에 의한, 피절단물의 절삭 조건이 항상 최적인 것으로 되어, 보다 한층, 피절단물을 정확하고 또한 안정적으로 절단 불량이 없이 절단하는 것이 가능해진다.

또 다른 본원 발명은, 절삭 공구로 절삭하도록 하는 부위를 미리 예비적으로 가열하는 가열 수단을 더 포함하는 절단 방법이다.

이러한 본원 발명에서는, 가열 수단에 의해, 절삭 공구로 절삭하도록 하는 부위가 미리 예비적으로 가열된다. 그러므로, 보다 한층, 간단하게 절삭 공구에 의해 피절고물을 연화점 이상의 온도로 가열하는 것이 가능해진다. 따라서, 절삭 속도의 새로운 향상과 절삭성의 안정화가 도모되게 되어, 보다 한층 안정된 가공성을 확보하는 것이 가능해진다.

또 다른 본원 발명은, 가열 수단에 의해 가열되는 가열 부위를 냉각시키는 냉각 수단을 더 포함하고, 절삭 공구로 절삭하도록 하는 부위를, 가열 수단에 의해 가열하면서, 또한 냉각 수단에 의해 냉각하면서 절삭하는 것을 특징으로 하는 절단 방법이다.

이러한 본원 발명에서는, 절삭 공구로 절삭하도록 하는 부위가 가열 수단에 의해 가열되는 동시에 냉각 수단에 의해 냉각된다. 그러므로, 절삭 공구로 절삭하도록 하는 부위(절단 부위)에 있어서의 피절단물 내의 열의 퍼짐은, 상기 피절단물의 면방향으로의 확산이 방지되게 된다. 따라서, 피절단물이 예를 들면, 액정 패널의 경우, 구동 전극 등의 각종 전극 패턴, 액정, 시일재, 접착제 등에 악영향을 주는 열의 면방향으로의 확산을 방지할 수 있어, 액정 패널의 성능을 저하시킨다는 문제점을 방지할 수 있다.

본원 발명에 관한 절단 방법에 의하면, 크랙의 발생을 방지하고, 피절단물의 품질을 손상시키지 않고, 정확하고 또한 안정적으로 피절단물을 절단할 수 있다.

본원 발명의 전술한 목적, 그 외의 목적, 특징 및 이점은, 도면을 참조하여 행하는 이하의 발명을 실시하기 위한 최선의 형태의 설명으로부터 보다 명백해 질 것이다.

도 1은 본원 발명에 관한 절단 장치의 실시예의 일례를 나타낸 주요부 사시 도해도(圖解圖)이다.

도 2는 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 일례를 모식적으로 나타낸 평면 도해도이다.

도 3은 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 제조 방법의 일례를 나타낸 것이며, 특히, (A)는 세라믹 기판 상에 온도 검출 센서를 형성한 상태를 나타낸 사시 도해도이며, (B)는, 그 측면 도해도이다.

도 4는 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 제조 방법의 일례를 나타낸 것이며, 특히, (A)는 온도 검출 센서 상에 절연층을 형성한 상태를 나타낸 사시 도 해도이며, (B)는, 그 측면 도해도이다.

도 5는 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 제조 방법의 일례를 나타낸 것이며, 특히, (A)는 발열체를 형성한 상태를 나타낸 사시 도해도이며, (B)는 그 측면 도해도이다.

도 6은 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 제조 방법의 일례를 나타낸 것이며, 특히, (A)는 발열체 상에 내마모층을 형성한 상태를 나타낸 사시 도해도이며, (B)는 그 측면 도해도이다.

도 7은 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 제조 방법의 일례를 나타낸 것이며, 특히, (A)는 발열체의 단부에 전극을 형성한 상태를 나타낸 사시 도해도이며, (B)는 그 측면 도해도이다.

도 8은 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 제조 방법의 일례를 나타낸 것이며, 특히, (A)는 날부착 연마 등에 의해 절단날부를 형성한 상태를 나타낸 사시 도해도이며, (B)는 그 측면 도해도이다.

도 9는 본원 발명에 관한 절단 장치의 다른 실시예의 일례를 나타낸 주요부 사시 도해도이다.

도 10은 본원 발명에 관한 절단 장치의 또다른 실시예의 일례를 나타낸 주요부 사시 도해도이다.

도 11은 도 10에 나타낸 실시예의 작용 및 효과를 나타낸 주요부 확대 도해도로서, (A)는 절단 부위가 냉각 수단에 의해 냉각되지 않을 때의 절단 부위에 있어서의 유리판(피절단물) 내의 열의 퍼짐 상태를 나타낸 주요부 확대 도해도이며, (B)는 절단 부위가 냉각 수단에 의해 냉각되었을 때의 절단 부위에 있어서의 유리판(피절단물) 내의 열의 퍼짐 상태를 나타낸 주요부 확대 도해도이다.

도 12의 (A)는 도 10의 실시예에 나타낸 절단 장치를 적용하여 유효한 액정 패널의 일례를 나타낸 주요부 확대 단면 도해도이며, (B)는 상기 절단 장치를 사용하여 (A)에 나타낸 액정 패널을 원하는 크기로 절단하는 도중을 나타낸 주요부 확대 단면 도해도이며, (C)는 상기 절단 장치를 사용하여 절단된 상태의 액정 패널의 주요부 확대 단면 도해도이다.

[도면의 주요 분분에 대한 부호의 설명]

(10) 절단 장치 (12) 절삭 공구

(14) 절삭 공구 본체 (16) 세라믹 기판

(18) 절단날부 (20) 날끝부

(22) 온도 검출 센서 (22a, 22b) 전극

(24) 절연층 (26) 발열체

(28) 내마모층 (30a, 30b) 전극

(40) 홈부 (50) 레이저기

(52) 레이저 광원 (54) 레이저광

(56) 빔 스폿(레이저 조사상) (60) 냉각 수단

(62) 냉각용 기체 송풍 덕트 (62a) 송풍구

(70) 액정 패널 (72) 상측 유리 기판

(72a) 공통 전극 (74) 하측 유리 기판

(74a) 구동 전극 (76) 액정

(78) 시일재 (80) 탑재대

(ω) 절단 부위 (W) 유리판(피절단물)

(c) 절삭칩

도 1은 본원 발명에 관한 절단 장치의 실시예의 일례를 나타낸 주요부 사시 도해도이며, 도 2는 도 1의 실시예에 적용된 절삭 공구의 일례를 모식적으로 나타낸 평면 도해도이다. 본원 발명에 관한 절단 장치는, 광학 유리, 석영 유리, 그 밖의 유리, 세라믹, 실리콘, 반도체 재료 등의 취성 재료를 절단하는데 적용할 수 있는 것이지만, 본 실시예에서는, 특히, 예를 들면, 액정 및 플라즈마 디스플레이의 패널 제조 공정에서의 유리판의 절단 등에 이용하기에 바람직한 절단 장치(10)에 대하여 설명한다.

절단 장치(10)는, 절삭 공구(12)를 포함한다. 절삭 공구(12)는, 예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 피절단물(피가공물)로서의 예를 들면, 직사각형의 유리판(W)의 원하는 절단 부위(ω)(협의로는, "절삭 부위(ω)")에 접촉 가능하게 배치되는 것이다. 이 절삭 공구(10)는, 개략적으로 말하면, 유리판(W)을 절단하는 국소 부위(후술하는 절단날부의 날끝부에 상당)를 상기 유리판(W)의 연화점 이상의 높은 온도, 본 실시예에서는, 예를 들면, 약 6O0℃~1000℃ 범위의 고온으로, 정확하게 또한 고속으로 온도 제어가 가능하도록 세라믹 기판 상에 온도 검출 센서와 발열체가 형성된 것으로서, 소정 온도로 가열된 절단날부의 날끝부로 유리판(W)의 소정의 절단 부위(ω)를 절삭하여 절단하도록 구성되어 있다.

즉, 절삭 공구(12)는, 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 평면에서 볼 때 5각 형상의 절삭 공구 본체(14)를 포함한다. 절삭 공구 본체(14)는, 예를 들면, 세라믹으로 이루어지는 세라믹 기판(16)을 포함한다. 세라믹 기판(16)은, 그 길이 방향의 일단 측에, 예를 들면, V자형의 절단날부(18)를 포함한다. 절단날부(18)는, 피절단물인 유리판(W)을 절삭하는 부위, 즉 에지부로서의 날끝부(20)를 가진다. 날끝부(20)는, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면(主面) 측에서 절단날부(18)의 정상 단부에 위치하는 것이다.

그리고, 절삭 공구 본체(14)로서는, 예를 들면, 산화규소, 산화 알류미늄, 지르코니아, 산화 티탄, 무라이트 등의 절연 재료가 적당히 사용될 수 있다.

세라믹 기판(16)의 한쪽 주면에는, 평면에서 볼 때 U자형의 온도 검출 센서(22)가 형성된다. 온도 검출 센서(22)의 일단 및 타단에는, 각각, 전극(22a) 및 전극(22b)이 접속되어 있다. 전극(22a) 및 전극(22b)은, 각각, 금, 금 및 동의 합금 등으로 형성되어 있다. 이 경우, 온도 검출 센서(22)로서는, 예를 들면, 크로멜·알루멜, 백금·로듐 등으로 구성된 열전대(熱電對), 또는 백금, 금-탄탈 등으로 구성된 전기 저항체 등이 적당히 사용될 수 있다.

또한, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에는, 온도 검출 센서(22)를 덮도록 하여, 예를 들면, 이산화 규소로 이루어지는 절연층(24)이 형성되어 있다. 절연층(24)의 형성 재료로서는, 이산화 규소 이외에도, 예를 들면, 산화규소, 산화 알류미늄, 지르코니아, 산화 티탄, 무라이트 등의 절연 재료가 적당히 사용될 수 있다.

또한, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에는, 절연층(24)의 상면에, 예를 들면, "ㄷ"자형의 발열체(26)가 설치된다. 발열체(26)는, 탄화규소 등의 저항 발열체로 형성되어 있다. 이 경우, 온도 검출 센서(22)는, 발열체(26)의 근방에 설치되어 있다. 그리고, 발열체(26)의 형성 재료로서는, 탄화규소 이외에도, 예를 들면, 지르코니아 등이 사용될 수 있다.

또한, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에는, 발열체(26)의 일단부(26a) 및 타단부(26b)를 제외한 발열체(26)의 상면에, 내마모층(28)이 형성되어 있다. 내마모층(28)은, 산화 티탄, 질화 티탄 등으로 형성되어 있다. 그리고, 내마모층(28)의 형성 재료로서는, 산화 티탄 및 질화 티탄 이외에도, 예를 들면, 탄화 텅스텐, 탄화 티탄, 탄화 붕소 등이 적당히 사용될 수 있다.

또한, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에는, 발열체(26)의 일단부(26a) 및 타단부(26b)의 상면에, 각각, 금, 금 및 동의 합금 등으로 이루어지는 전극(30a) 및 (30b)이 접속되어 있다.

다음에, 절삭 공구(12)의 제조 방법의 일례에 대하여, 예를 들면, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면서, 이하에 설명한다.

먼저, 예를 들면, 직육면체 형태의 지르코니아 등으로 이루어지는 세라믹 기 판(16)이 준비되고, 예를 들면, 도 3에 나타낸 바와 같이, 세라믹 기판(16)의 상면에, 금-탄탈 등으로 이루어지는 온도 검출 센서(22)가 형성되고, 또한 온도 검출 센서(22)의 일단 및 타단에는, 각각, 예를 들면, 금 및 동의 합금으로 이루어지는 전극(22a) 및 전극(22b)이 접속된다. 온도 검출 센서(22) 및 전극(22a, 22b)은, 스퍼터링 등의 박막 형성 방법에 의해 일체적으로 세라믹 기판(16)의 상면에 형성된다.

다음에, 세라믹 기판(16)의 상면에는, 예를 들면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 온도 검출 센서(22) 및 전극(22a, 22b)을 덮도록 하여, 예를 들면, 이산화 규소로 이루어지는 절연층(24)이 스퍼터링 등의 방법에 의해 박막 형성된다.

또한, 세라믹 기판(16)의 상면 측에는, 예를 들면, 도 5에 나타낸 바와 같이, 절연층(24)의 상면에 발열체(26)로서 예를 들면, 탄화규소로 이루어지는 저항 발열체가 스퍼터링 등의 방법에 의해 박막 형성된다.

또한, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에는, 예를 들면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 발열체(26)의 일단부(26a) 및 타단부(26b)를 제외한 발열체(26)의 상면에, 예를 들면, 질화 티탄으로 이루어지는 내마모층(28)이 스퍼터링 등의 방법에 의해 박막 형성된다.

또한, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에는, 예를 들면, 도 7에 나타낸 바와 같이, 발열체(26)의 일단부(26a) 및 타단부(26b)의 상면에, 각각, 금, 금 및 동의 합금 등으로 이루어지는 전극(30a) 및 (30b)이 스퍼터링 등의 방법에 의해 박막 형성된다.

그 후, 절삭 공구 본체(14)의 길이 방향의 일단측이, 날부착 연마되는 것에 의해, 예를 들면, 도 8에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 V자형의 절단날부(18)가 형성된다. 이 경우, 세라믹 기판(16)의 한쪽 주면 측에서 절단날부(18)의 정상 단부에는, 피절단물인 유리판(W)을 절삭하는 부위로 되는 날끝부(20)가 형성된다.

본 실시예에 관한 절단 장치(10)에서는, 절삭 공구(12)의 전극(30a, 30b)에, 예를 들면, 직류 전압을 인가하여 통전하면, 발열체(26)로서의 저항 발열체가 발열하여 표면 온도가, 소정의 온도, 이 경우, 예를 들면, 약 600℃~1000℃의 범위의 고온으로 상승시킬 수 있다. 그리고, 직류 전압 인가를 예를 들면, 펄스 전압 인가로 변경하여 인가 전압을 높게 함으로써, 발열체(26)의 상승 온도를 보다 높게 하는 것도 가능하다.

본 실시예에 관한 절단 장치(10)에서는, 적당한 변위 수단(도시하지 않음)에 의해, 절삭 공구(12)와 유리판(W)(피절단물) 사이에, 상대적인 움직임이 발생된다. 즉, 변위 수단(도시하지 않음)은, 예를 들면, 모터(도시하지 않음) 및 액츄에이터(도시하지 않음)를 포함하는 구동 기구(도시하지 않음)로 구성되며, 절삭 공구(12)의 절단날부(18) 및/또는 유리판(W)(피절단물)을, 원하는 절단 부위에 따라 상대적으로 변위시키는 것이다. 이 실시예에서는, 예를 들면, 유리판(W)(피절단물)을 탑재 테이블(도시하지 않음) 등에 고정하고, 절삭 공구(12)를 원하는 절단 부위(ω)에 따라 이동시키도록 구성되어 있다.

그러므로, 유리판(W)(피절단물)의 원하는 절단 부위(ω)에는, 예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 소정의 온도로 가열된 절단날부(18)의 날끝부(20)에 의해, 상기 날끝부(20)의 형상에 대응한 예를 들면, V자형의 홈부(40)가 형성되는 동시에, 상기 절단 부위(ω)는 가열된 날끝부(20)에 의해, 국소적으로, 또한 온도가 급격하게 유리판(W)(피절단물)의 연화점 이상으로 가열된다. 그러므로, 상기 날끝부(20)가 접촉하는(맞닿는) 부위의 유리판(W)(피절단물)이 소성변형되고, 소성변형을 일으킨 부분은, 절삭칩(c)으로 되어, 유리판(W)(피절단물)으로부터 깍아내어져 가고, 마침내는, 원하는 절단 부위(ω)에 따라 유리판(W)(피절단물)이 절단(협의로는, "절삭")된다.

이 경우, 날끝부(20)가 강하게 가압된 접촉(맞닿음) 부위는, 열팽창에 의해, 상기 날끝부(20)가 접촉된 부위를 중심으로 그 주변을 향해 압축 응력이 발생하지만, 상기 날끝부(20)가 접촉된 부위는, 온도가 급격하게 유리판(W)(피절단물)의 연화점 이상으로 가열되므로, 상기 접촉 부위의 유리판(W)(피절단물)이 소성변형되고, 그에 따라 압축 응력이 개방된다. 또한, 유리판(W)(피절단물) 자체가 압축력에 강한 성질을 가지고 있으므로, 상기 접촉 부위의 주변에 발생하는 압축 응력에 의해 유리판(W)(피절단물)에 크랙 등의 분열이 생기지도 않는다.

따라서, 본 실시예에 관한 절단 장치(10)에 의하면, 크랙의 발생을 방지하고, 유리판(W)(피절단물)의 품질을 손상시키지 않고, 정확하고 또한 안정적으로 유리판(W)(피절단물)을 절단할 수 있다.

또한, 본 실시예에 관한 절단 장치(10)에서는, 온도 검출 센서(22)가 온도 제어 수단(도시하지 않음)에 의해 제어되고 있으므로, 이 온도 제어 수단에 의해, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절삭하는 도중, 절단날부(18)의 날끝 부(20)의 온도가 소정의 온도로 유지되도록 구성되어 있다. 이 경우, 유리판(W)(피절단물)은, 그 유리 재료의 종류에 따라 물성이 상위하고, 연화점도 다르기 때문에, 절단 대상이 되는 피절단물의 연화점에 따라 적당히 날끝부(20)의 온도 설정이 행해진다.

또한, 본 실시예에 관한 절단 장치(10)에서는, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절삭하는 도중, 온도 검출 센서(22)로부터의 검출 신호에 따라 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물) 사이에 발생하는 상대적인 움직임에 관한 속도 및/또는 피절단물에 대한 절단날의 절삭 깊이를 제어하는 제어부(도시하지 않음)가 구성되어 있다. 이 실시예에서는, 제어부에 의해, 절삭 공구(12)의 이동 속도 및 홈부(40)의 깊이가 적당히 제어될 수 있는 것으로 되어 있다.

그러므로, 본 실시예에 관한 절단 장치(10)에서는, 유리판(W)(피절단물)의 연화점 이상으로 가열된 날끝부(20)를 상기 유리판(W)(피절단물)의 원하는 절단 부위(ω)에 접촉시키고, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물) 사이에 상대적인 움직임을 작용시킴으로써, 원하는 유리판(W)(피절단물)의 절단 부위(ω)에 따라 충격을 가하지 않고, 유리판(W)(피절단물)을 정확하고 또한 안정적으로 절삭하여 절단할 수 있다.

또한, 온도 제어 수단에 의해, 절단구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절삭하는 도중, 절단날부(18)의 날끝부(20)의 온도가 소정의 온도로 유지되므로, 홈부(40)에 따라 안정적으로 소성변형을 일으키게 할 수 있어 보다 한층 유리판(W)(피절단물)을 정확하고 또한 안정적으로 절단 불량이 없이 절삭하여 절단할 수 있다.

또한, 제어부에 의해, 온도 검출 센서(22)로부터의 검출 신호에 따라 절삭 공구(12)와 유리 기판(W)(피절단물) 사이에 발생하는 상대적인 움직임에 관한 속도 및/또는 유리판(W)(피절단물)에 대한 절단날부(18)의 날끝부(20)의 절삭 깊이를 적당히 제어할 수 있으므로, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절삭하고 있는 동안, 절단날부(18)의 날끝부(20)의 온도 조건과 절삭 공구(12) 및 유리판(W)(피절단물)의 상대적인 움직임에 의한, 유리판(W)(피절단물)의 절삭 조건이 항상 최적인 상태로 되어, 보다 한층 유리판(W)(피절단물)을 정확하고 또한 안정적으로 절단 불량이 없이 절삭하여 절단할 수 있다.

그리고, 전술한 실시예에서는, 절삭 공구(12)의 내마모층(28)이 산화 티탄, 질화 티탄 등으로 형성되어 있으므로, 이 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절단한 경우, 절단 부위의 유리 재료가 날끝부(20)에 부착되는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 그리고, 유리 재료의 날끝부(20)에의 부착을 방지하는 방법으로서는, 예를 들면, 이형(離型) 오일을 날끝부(20)의 부위에 도포하여, 이형층(離型層)을 형성하도록 해도 된다.

또한, 이 절삭 공구(12)에서는, 피절단물을 절삭하는 부위로서의 에지부를 절단날부(18)의 정상 단부에 부분적으로 형성하도록 했지만, 피절단물을 절삭하는 부위(에지부)로서는, 절단날부(18)의 V자형의 능선부 전체에 에지부를 형성하도록 해도 된다.

도 9는 본원 발명에 관한 절단 장치의 다른 실시예의 일례를 나타낸 주요부 사시 도해도이다.

도 9에 나타낸 실시예에서는, 도 1~도 8에 나타낸 전술한 실시예와 비교하여, 특히, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절삭하여 절단할 때, 절삭 공구(12)의 절삭 경로에 앞서, 절삭 공구(12)로 절삭하도록 하는 부위를 레이저 등의 가열 수단에 의해 미리 예비적으로 가열하도록 구성되어 있는 점에서 상위한 것이다. 그리고, 도 9에 나타낸 실시예에 관한 절단 장치(10)에 사용되는 절삭 공구(12)는, 전술한 실시예에서 나타낸 절삭 공구(12)와 동일한 구조를 가지고, 마찬가지의 작용 및 효과를 얻을 수 있는 것이다.

즉, 도 9에 나타낸 본 실시예에 관한 절단 장치(10)는, 전술한 실시예에 관한 절단 장치(10)의 구성에 대하여, 가열 수단으로서, 탄산 가스 레이저 등의 레이저기(50)를 더 포함한다. 이 레이저기(50)는, 레이저광의 출력을 예를 들면, 원통 렌즈(도시하지 않음) 내지 원통 거울(도시하지 않음)에 의해, 유리판(W)(피절단물) 상에서의 레이저 조사상(照射像)(빔 스폿)이 예를 들면, 긴 타원형로 되는 레이저 광원(52)을 가진다. 이 경우, 레이저 광원(52)으로부터 조사된 레이저광(54)은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 절삭 공구(12)의 전방에 긴 타원형의 빔 스폿(56)을 형성하고, 상기 빔 스폿(56)이 예비적으로 가열되는 영역으로 된다.

따라서, 도 9에 나타낸 실시예에서는, 절삭 공구(12)가 절삭하도록 하는 부위가 빔 스폿(56)에 의해 예비적으로 가열되고, 전술한 실시예에 비하여, 보다 한층 간단하게 절삭 공구(12)에 의해 유리판(W)(피절단물)을 연화점 이상의 온도로 가열하는 것이 가능해진다. 그러므로, 도 9에 나타낸 본 실시예에 관한 절단 장 치(10)에서는, 도 1~도 8에 나타낸 실시예에 비해 보다 절삭 속도의 향상과 절삭성의 안정화가 도모되게 되어, 보다 한층 안정된 가공성을 확보할 수 있다.

도 10은 본원 발명에 관한 절단 장치의 다른 실시예의 일례를 나타낸 주요부 사시 도해도이다.

도 10에 나타낸 실시예에서는, 도 1~도 8 및 도 9에 나타낸 전술한 각 실시예와 비교하여, 특히, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)을 절삭하여 절단할 때, 절삭 공구(12)의 절삭 경로에 앞서, 절삭 공구(12)로 절삭하도록 하는 절단 부위(협의로는, "절삭 부위")를, 레이저 등의 가열 수단에 의해 가열하면서, 그와 동시에, 냉각 수단에 의해 냉각시키도록 구성되어 있는 점에서 상위한 것이다.

그리고, 도 10에 나타낸 실시예에 관한 절단 장치(10)에 사용되는 절삭 공구(12)는, 전술한 각 실시예에서 나타낸 절삭 공구(12)와 동일한 구조를 가지고, 마찬가지의 작용 및 효과를 얻을 수 있는 것이다.

즉, 도 10에 나타낸 본 실시예에 관한 절단 장치(10)는, 전술한 도 9에 나타낸 실시예에 관한 절단 장치(10)의 구성에 더하여, 또한 냉각 수단(60)이 구성되어 있다. 냉각 수단(60)은, 예를 들면, 송풍구(62a)를 가지는 냉각용 기체 송풍 덕트(62)를 포함한다. 이 냉각용 기체 송풍 덕트(62)는, 냉각용 기체를 이송하는 파이프, 튜브 등의 이송관(도시하지 않음)을 가지는 관로(도시하지 않음)를 통하여, 냉각용 기체로 되는 예를 들면, 압축 공기를 공급하는 압축기나 블로어 등의 압축 공기 공급원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 도 10의 실시예에서는, 냉각용 기체 송풍 덕트(62)의 송풍로(62a)가, 절삭 공구(12)로 절삭되는 유리판(W)(피절단 물)의 절삭 부위의 길이로 대응하도록, 그 길이 방향으로 뻗어 설치된 일련의 송풍로로서 형성되어 있다.

그리고, 냉각용 기체로서는, 전술한 압축 공기 이외에도, 예를 들면, 질소 가스도 적당히 사용될 수 있는 것이다. 또한, 냉각용 기체 송풍 덕트(62)의 송풍로(62a)로서는, 도 10에 나타낸 일련의 송풍로에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 그 송풍구의 길이 방향으로 일렬로 배열된 다수의 송풍 노즐(도시하지 않음)로 형성된 것으로 해도 된다.

도 10에 나타낸 실시예에서는, 절삭 공구(12)가 절삭하도록 하는 부위(절단 부위(ω))가 빔 스폿(56)에 의해 예비적으로 가열되는 것에 의해, 그 가열된 부위(절단 부위(ω))를 절삭 공구(12)에 의해 절삭하면서 보다 한층 효율적으로 절삭칩(c)으로서 제거할 수 있는 동시에, 그에 더하여, 본 실시예에서는, 냉각 수단(60)을 작동시킴으로써, 냉각용 기체 송풍 덕트(62)의 송풍구(62a)로부터 냉각용 압축 공기가, 레이저광(54)에 의해 가열된 부위(절단 부위(ω))에 불어넣어진다. 그러므로, 도 10에 나타낸 실시예에서는, 절삭 공구(12)로 유리판(W)(피절단물)의 소정의 절삭 부위(ω)를 절삭한 경우, 상기 절삭 부위(ω)로부터 유리판(W)(피절단물)의 면방향으로의 열의 확산을 방지할 수 있다.

한편, 절단 부위(ω)가 냉각 수단(60)에 의해 냉각되지 않는 경우에는, 레이저광(54)에 의해 가열된 부위(절단 부위(ω))에 있어서의 유리판(W)(피절단물) 내의 열의 퍼짐은, 예를 들면, 도 11의 (A)에 나타낸 바와 같이, 유리판(W)(피절단물)의 면방향으로 확산되어 가는 분포 상태로 된다.

그에 대하여, 도 10의 절단 장치(10)에 나타낸 바와 같이, 절삭 공구(12)로 절삭하도록 하는 부위(절단 부위(ω))가 가열 수단에 의해 가열되는 동시에, 냉각 수단(60)에 의해 냉각되는 경우에는, 상기 절단 부위(ω)에 있어서의 피절단물 내의 열의 퍼짐은, 상기 피절단물의 면방향으로의 확산이 방지되게 된다. 이 경우, 절단 부위(ω)가 냉각 수단(60)에 의해 냉각되므로, 예를 들면, 도 11의 (B)에 나타낸 바와 같이, 상기 열의 퍼짐은, 유리판(W)(피절단물)의 두께 방향으로 연장되는 분포 상태로 된다.

그러므로, 도 10에 나타낸 실시예에 관한 절단 장치(10)에서는, 도 1~도 8 및 도 9에 나타낸 실시예에서 달성되는 효과에 더하여, 상기 절단 장치(10)를, 액정(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 유기 EL, 필드 이미션 디스플레이(FED) 등의 플랫 패널 디스플레이 장치, 디지털 마이크로 미러 디바이스(DMD), 전기 영동(泳動) 표시 장치 등의 전기 광학 표시 장치의 대형 기판의 절단에 적용한 경우, 유리 기판, 세라믹스 기판 등의 마더 기판에 형성된 구동 전극, 공통 전극 등의 각종 전극, 액정, 시일재, 접착제 등에 악영향을 주는 열의 기판의 면방향으로의 확산을 방지할 수 있다.

도 12의 (A)는 도 10의 실시예에 나타낸 절단 장치를 적용하기에 유효한 액정 패널의 일례를 나타낸 주요부 확대 단면 도해도이며, 도 12의 (B)는 상기 절단 장치를 사용하여 (A)에 나타낸 액정 패널을 절단하는 도중을 나타낸 주요부 확대 단면 도해도이며, 도 12의 (C)는 상기 절단 장치를 사용하여 절단된 상태의 액정 패널의 주요부 확대 단면 도해도이다.

이 액정 패널(70)은, 개략적으로 말하면, 공통 전극(72a)을 가지는 상측 유리 기판(72)과 구동 전극(74a)을 가지는 하측 유리 기판(74) 사이에, 액정(76)이 수지 등의 시일재(78)로 밀봉되어 구성되어 있다. 단품 사이즈의 1개의 액정 패널(70)은, 상기 단품 사이즈의 액정 패널(70)을 각각 다수개 취할 수 있는 대형 기판에, 공통 전극(72a), 구동 전극(74a), 그 외의 전극(도시하지 않음)을 포함하는 각종 전극 패턴의 형성 공정을 행하고, 전극 패턴이 형성된 복수개의 대형 기판을 접착시킨 후, 도 10에 나타낸 절단 장치(10)에 의해, 원하는 크기로 절단하여 단품의 액정 패널(70)이 다수개 제조되는 것이다.

이 액정 패널(70)에서는, 상측 유리 기판(72) 및 하측 유리 기판(74)의 원하는 절단 부위(ω)가 도 10에 나타낸 절단 장치(10)에 의해 절단된다. 도 12의 (B)에 나타낸 바와 같이, 먼저, 하측 유리 기판(74)의 절단 부위(ω)가 절삭 공구(12)의 날끝부(20)에 대향하여 면하도록, 예를 들면, 탑재대(80)에 탑재 및 고정된 후, 절삭 공구(12)에 의해 절단된다. 그리고, 하측 유리 기판(74)의 절단이 종료되면, 상측 유리 기판(72)의 절단 부위(ω)가 절삭 공구(12)의 날끝부(20)에 대향하여 면하도록 탑재대(80)에 탑재 및 고정되고, 절단 부위(ω)에 따라 마찬가지의 방법으로 절단되는 것이다.

이 경우, 도 10에 나타낸 절단 장치(10)에서는, 이미 설명한 바와 같이, 상기 절삭 공구(12)로 절삭한 부위 및 상기 절삭 공구(12)로 절삭하도록 하는 부위가 냉각 수단(60)에 의해 냉각되므로, 공통 전극(72a), 구동 전극(74a), 액정(76), 시일재(78) 및 접착제(도시하지 않음) 등에 악영향을 주는 열의 상측 유리 기판(72) 및 하측 유리 기판(7)의 면방향으로의 확산을 방지할 수 있다.

그러므로, 상측 유리 기판(72) 및 하측 유리 기판(74)의 면방향으로 확산시키는 열의 악영향에 의해 상기 유리판(W)(피절단물)의 면 내측 방향에 크랙이 생기거나, 홈부(40)에 따라 상기 유리판(W)(피절단물)이 부분적으로 벗겨지는, 이른바, 유리편이 벗겨지는 등, 제품으로 되는 액정 패널의 성능을 저하시킨다는 문제점을 방지할 수 있다. 따라서, 도 10에 나타낸 절단 장치(10)가 적용된 액정 패널의 제조 공정에 있어서는, 제품으로 되는 액정 패널의 유리 기판의 성능을 저하시키지 않는, 효율이 양호한 절단 방법을 얻을 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 절삭 공구를 사용하여 유리로 형성된 피절단물의 절단 부위를 절단하는 절단 방법으로서,

   상기 절삭 공구는,

   상기 피절단물을 절단하는 날끝부를 구비한 절삭날부를 구비하고, 절연 재료로 형성되는 절삭 공구 본체,

   상기 절삭 공구 본체에 끼워넣어지고, 상기 절삭날부를 상기 피절단물의 연화점 이상의 온도로 가열시키는 발열체, 및

   상기 발열체의 부근에 설치되고, 상기 날끝부의 온도를 검출하는 온도 검출 센서를 포함하고,

   상기 절단 방법은,

   상기 피절단물의 절단 부위에 상기 날끝부를 접합 가능하게 배치하는 공정, 및

   변위 수단에 의하여, 상기 절삭 공구와 상기 피절단물과의 사이에 상대적인 움직임을 작용시키는 것에 의해, 상기 절단 부위를 따라 상기 피절단물을 절삭하여 절단하는 공정을 포함하고,

   상기 절삭 공구로 상기 피절단물을 절단하고 있는 사이, 온도 제어 수단에 의하여, 상기 날끝부의 온도가 상기 피절단물의 연화점 이상의 온도로 유지되도록 제어되는,

   절단 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 온도 검출 센서로부터의 검출 신호에 근거하여, 상기 절삭 공구와 상기 피절단물과의 사이에 발생하는 상대적인 움직임에 관계되는 속도 및 상기 피절단물에 대한 상기 날끝부의 절삭 깊이 중 적어도 한쪽이 제어되는, 절단 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   가열 수단에 의하여, 상기 피절단물의 절단 부위를 미리 예비적으로 가열하는 공정을 더 포함하는, 절단 방법.
4. 제3항에 있어서,

   상기 가열 수단에 의하여 가열되는 가열 부위를 냉각 수단에 의해 냉각하는 공정을 더 포함하고, 상기 가열 수단으로 가열하고 또한 상기 냉각 수단으로 냉각하면서 상기 피절단물의 절단 부위가 절단되는, 절단 방법.
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